KR100673262B1 - 폴리아미드 열가소성 수지 조성물 - Google Patents

폴리아미드 열가소성 수지 조성물 Download PDF

Info

Publication number
KR100673262B1
KR100673262B1 KR1020050046873A KR20050046873A KR100673262B1 KR 100673262 B1 KR100673262 B1 KR 100673262B1 KR 1020050046873 A KR1020050046873 A KR 1020050046873A KR 20050046873 A KR20050046873 A KR 20050046873A KR 100673262 B1 KR100673262 B1 KR 100673262B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
nylon
polyamide
parts
weight
resin composition
Prior art date
Application number
KR1020050046873A
Other languages
English (en)
Other versions
KR20060125073A (ko
Inventor
백남중
정한수
Original Assignee
제일모직주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 제일모직주식회사 filed Critical 제일모직주식회사
Priority to KR1020050046873A priority Critical patent/KR100673262B1/ko
Publication of KR20060125073A publication Critical patent/KR20060125073A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR100673262B1 publication Critical patent/KR100673262B1/ko

Links

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L77/00—Compositions of polyamides obtained by reactions forming a carboxylic amide link in the main chain; Compositions of derivatives of such polymers
    • C08L77/02—Polyamides derived from omega-amino carboxylic acids or from lactams thereof
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
    • C08J5/00—Manufacture of articles or shaped materials containing macromolecular substances
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K7/00—Use of ingredients characterised by shape
    • C08K7/02—Fibres or whiskers
    • C08K7/04—Fibres or whiskers inorganic
    • C08K7/14—Glass
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K9/00—Use of pretreated ingredients
    • C08K9/04—Ingredients treated with organic substances
    • C08K9/06—Ingredients treated with organic substances with silicon-containing compounds
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L27/00—Compositions of homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and at least one being terminated by a halogen; Compositions of derivatives of such polymers
    • C08L27/02—Compositions of homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and at least one being terminated by a halogen; Compositions of derivatives of such polymers not modified by chemical after-treatment
    • C08L27/12—Compositions of homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and at least one being terminated by a halogen; Compositions of derivatives of such polymers not modified by chemical after-treatment containing fluorine atoms
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L71/00—Compositions of polyethers obtained by reactions forming an ether link in the main chain; Compositions of derivatives of such polymers
    • C08L71/08—Polyethers derived from hydroxy compounds or from their metallic derivatives
    • C08L71/10—Polyethers derived from hydroxy compounds or from their metallic derivatives from phenols
    • C08L71/12—Polyphenylene oxides
    • C08L71/123—Polyphenylene oxides not modified by chemical after-treatment
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L2201/00—Properties
    • C08L2201/08—Stabilised against heat, light or radiation or oxydation
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L2205/00—Polymer mixtures characterised by other features
    • C08L2205/03—Polymer mixtures characterised by other features containing three or more polymers in a blend

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Medicinal Chemistry (AREA)
  • Polymers & Plastics (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)

Abstract

본 발명의 폴리아미드계 열가소성 수지 조성물은 (A) 폴리아미드 수지 75∼99.9 중량부; (B) 선형 폴리페닐렌 설파이드 수지 0.1∼25 중량부; 및 (C) 상기 (A)+(B)의 기초수지 100 중량부에 대하여, 퍼플루오르폴리에테르 화합물 0.1∼5 중량부로 이루어지는 것을 특징으로 한다.
폴리아미드, 폴리페닐렌 설파이드, 퍼플루오르에테르, 열안정성, 내마모성

Description

폴리아미드 열가소성 수지 조성물{Polyamide Thermoplastic Resin Composition}
발명의 분야
본 발명은 폴리아미드 열가소성 수지 조성물에 관한 것이다. 보다 구체적으로 본 발명은 폴리아미드 수지, 선형 폴리페닐렌 설파이드 수지 및 퍼플루오르폴리에테르 화합물로 이루어지며, 열안정성 및 내마모성이 크게 개선된 폴리아미드 열가소성 수지 조성물에 관한 것이다.
발명의 배경
최근 전기전자 기기부품, 자동차 기기 부품, 또는 화학 기기 부품 등의 재료로서 열가소성 수지가 사용되고 있다. 일례로 알루미늄이나 아연 같은 다이캐스팅 금속들이 광학부품, 전기전자 부품과 같은 정밀 부품에 사용되어 왔는데, 이러한 금속 부품들은 열가소성 수지, 주로 강화 플라스틱으로 대체되고 있다. 이러한 재료에 사용되는 열가소성 수지는 높은 기계적 강도 및 내충격성이 요구되며, 이를 충족하는 열가소성 수지 중 하나로 폴리아미드계 수지가 주목받고 있다.
폴리아미드계 수지는 기계적 강도, 내충격성 및 가공성이 우수하므로 이러한 용도로 바람직하게 사용되며, 일반적으로 기계적 강도와 내열도를 향상시키기 위해 유리섬유 등과 같은 무기 충진제가 함께 사용되기도 한다.
그러나, 폴리아미드계 수지는 고온에서의 열 안정성이 떨어지는 단점이 있으며, 특히, 무기 충진제를 사용할 경우, 내마모 특성이 떨어지는 문제점이 있다.
이러한 폴리아미드계 수지의 특성을 개선하기 위하여, 폴리아미드 수지와 폴리설파이드계 수지를 서로 혼합함으로써 개선된 물성을 갖는 블렌드의 개발이 진행되어 왔다.
예를 들면, 미국특허 제4,292,416호에서는 폴리아미드 수지에 폴리 설파이드 수지를 배합하여 폴리아미드 수지의 내충격성 및 사출특성을 개선시키는 방법을 개시하고 있으며, 일본특허공개공보 평6-49356호에서도 폴리설파이드 수지와 폴리아미드 수지를 배합하여 내충격성 및 기계적 물성, 내습성을 개선시키는 방법을 개시하고 있다.
그러나 최근에 폴리아미드계 수지 재료에 대한 요구가 까다로워지고 좀더 높은 기계적 특성, 내충격성, 열안정성 및 내마모성이 요구되나 종래의 기술로는 원하는 수준의 열안정성과 내마모성을 확보할 수 없었다.
본 발명자들은 상기의 문제점을 해결하기 위하여, 폴리아미드 수지와 선형 폴리페닐렌 설파이드 수지를 특정 비율로 배합하고, 여기에 퍼플루오르 폴리에테르 화합물을 특정 함량으로 사용함으로써, 높은 기계적 강도, 내충격성, 가공성 등의 폴리아미드계 수지 본래의 우수한 특성을 그대로 유지하면서 폴리아미드계 수지의 단점인 열안정성 및 내마모 특성이 크게 향상된 폴리아미드계 열가소성 수지 조성물을 개발하기에 이른 것이다.
본 발명의 목적은 우수한 열안정성을 가지는 폴리아미드계 열가소성 수지 조성물을 제공하기 위한 것이다.
본 발명의 다른 목적은 우수한 내마모성을 가지는 폴리아미드계 열가소성 수지 조성물을 제공하기 위한 것이다.
본 발명의 또 다른 목적은 기계적 강도뿐만 아니라 뛰어난 내충격 특성을 가지는 폴리아미드계 열가소성 수지 조성물을 제공하기 위한 것이다.
본 발명의 또 다른 목적은 우수한 가공성을 갖는 폴리아미드계 열가소성 수지 조성물을 제공하기 위한 것이다.
본 발명의 상기 및 기타의 목적들은 상세히 설명되는 본 발명에 의하여 모두 달성될 수 있다.
발명의 요약
본 발명의 열가소성 수지 조성물은 (A) 폴리아미드 수지 75∼99.9 중량부; (B) 선형 폴리페닐렌 설파이드 수지 0.1∼25 중량부; 및 (C) 상기 (A)+(B)의 기초 수지 100 중량부에 대하여, 퍼플루오르폴리에테르 화합물 0.1∼5 중량부를 포함하는 것을 특징으로 한다. 본 발명에서는, 선택적으로 충진제(D)를 상기 구성성분 (A)+(B)의 100 중량부에 대하여 150 중량부 이내로 더 포함할 수 있다. 이하, 본 발명의 내용을 하기에 상세히 설명한다.
발명의 구체예에 대한 상세한 설명
(A) 폴리아미드 수지
본 발명에서 사용될 수 있는 폴리아미드 수지는 나일론 수지, 나일론 공중합체 수지 및 이들의 혼합물이 사용된다.
상기 나일론수지 수지의 예로는 폴리카프로락탐(nylon 6), 폴리11-아미노운데칸산(nylon 11), 폴리라우릴락탐(nylon 12), 폴리헥사메틸렌아디프아미드(nylon 6,6), 폴리헥사에틸렌아젤아미드(nylon 6,9), 폴리헥사메틸렌세바카미드(nylon 6,10), 폴리헥사메틸렌도데카노디아미드(nylon 6,12) 등이 있다.
상기 나일론 공중합체 수지의 예로는 폴리카프로락탐(nylon 6)과 폴리헥사메틸렌세바카미드(nylon 6,10)의 공중합체, 폴리카프로락탐(nylon 6)과 폴리헥사메틸렌아디프아미드(nylon 6,6)의 공중합체, 폴리카프로락탐(nylon 6)과 폴리라우릴락탐(nylon 12)의 공중합체 등이 있다.
본 발명에서는 수지 조성물의 물리적 특성 및 내열성을 고려하여 융점이 265℃ 이상인 폴리헥사메틸렌아디프아미드(nylon 6,6) 수지가 바람직하다.
(B) 선형 폴리페닐렌 설파이드 수지
본 발명의 폴리페닐렌 설파이드 수지는 하기 화학식 1로 표시되는 반복 단위를 70몰% 이상 함유한 폴리페닐렌 수지가 사용된다. 상기 반복 단위가 70몰% 이상 함유된 것이 결정성 폴리머의 특징인 결정화도가 높고, 내열성, 내약품성 및 강도에서도 뛰어나기 때문이다.
Figure 112005029263618-pat00001
폴리페닐렌 설파이드 수지는 그 제조방법에 따라 분지 또는 가교 구조를 갖지 않는 선상 분자구조, 또는 분지나 가교를 갖는 분자구조가 알려져 있다. 본 발명에서는 선상으로 분지 또는 가교 구조를 갖지 않는 선형 폴리페닐렌 설파이드 수지를 사용한다. 만일 폴리아미드 수지와 가교형 폴리페닐렌 설파이드 수지를 블렌드 시키는 경우, 수지의 자연색상이 갈색으로 될 뿐만 아니라, 충격강도 및 압출 특성이 저하되는 문제점이 발생한다. 상기 선형 폴리페닐렌 설파이드 수지의 대표적인 제조 방법은 일본특허공개공보 소52-12240에 개시되어 있으며, 본 발명에서는 이를 참조로서 포함한다.
본 발명의 폴리페닐렌 설파이드 수지 중에는 50몰% 미만, 바람직하게는 30몰% 미만의 하기 화학식 2a∼2h로 표시되는 다른 공중합 구성단위를 포함할 수 있다.
Figure 112005029263618-pat00002
Figure 112005029263618-pat00003
Figure 112005029263618-pat00004
Figure 112005029263618-pat00005
Figure 112005029263618-pat00006
Figure 112005029263618-pat00007
Figure 112005029263618-pat00008
Figure 112005029263618-pat00009
본 발명의 선형 폴리페닐렌 설파이드 수지는 열안정성이나 작업성을 고려하여 용융지수(MI)가 316℃, 2.16kg의 하중에서 10 내지 300 g/10분의 값을 가지는 것이 바람직하다. 용융지수가 300 g/10분을 초과하는 경우에는 강도저하의 문제가 있고, 10 g/10분 미만일 경우에는 혼련성 및 사출 공정시 작업성 저하의 문제가 발생한다.
본 발명에서 상기 선형 폴리페닐렌 설파이드 수지는 0.1∼25 중량부, 바람직 하게는 10∼25 중량부로 사용된다. 선형 폴리페닐렌 설파이드 수지의 함량이 25 중량부를 초과할 경우, 충격강도 저하 및 압출 특성이 저하되는 문제점이 발생하며, 0.1 중량부 미만으로 사용될 경우, 소기의 목적인 폴리아미드계 수지의 열안정성 개선을 이루기가 어렵다.
(C) 퍼플루오로 폴리에테르 화합물
본 발명에서 사용되는 퍼플루오로 폴리에테르 화합물은 하기의 화학식 3a∼3d로 표시되는 구조식을 갖는 화합물이다:
RfO(CF2CF2O)nRf
A(CF2CF2CF2O)nB
E(C2F4O)m(C3F6O)p(CF2)q
Figure 112005029263618-pat00010
상기 화학식 3a∼3d에서, Rf는 CF3 또는 C2F5이며; A는 F 또는 ORf이며; B 및 D는 탄소수 1∼3개의 퍼플루오르알킬이고; E는 F 또는 OR'f이며(상기에서 R'f은 탄소수 1∼3개의 퍼플루오르알킬임); n은 2∼200의 상수이며; m은 1∼100의 상수이며; p는 1∼100의 상수이며; q는 1∼100의 상수이며; r은 1∼100의 상수이며; m+p+q+r는 4∼400의 값을 갖는다.
본 발명에서 상기 퍼플루오르폴리에테르 화합물은 폴리아미드계 수지와 폴리페닐렌 설파이드로 이루어지는 기초수지 100 중량부에 대하여 0.1∼5 중량부, 바람직하게는 0.1∼1 중량부로 사용된다. 퍼플루오르폴리에테르 화합물의 함량이 5 중량부를 초과할 경우, 충격강도가 저하되는 문제점이 발생하며, 0.1 중량부 미만일 경우, 폴리아미드계 수지의 내마모 특성을 개선하는 것이 어렵다.
(D) 충진제
본 발명의 충진제는 섬유상 충진제, 분립자상 충진제 또는 이들의 혼합물을 사용할 수 있다.
상기 섬유상 충진제로는 유리섬유, 탄소섬유, 아라미드 섬유, 티탄산 칼리 섬유, 탄화 규소 섬유, 얼로스토나이토 등을 들 수 있다.
상기 분립자상 충진제로서는 탄산칼슘, 실리카, 산화티탄, 카본블랙, 알루미나, 탄산리튬, 산화철, 이황화모리브덴, 흑연, 유리비드, 활석, 클레이 운모, 산화 지르코늄, 규산 칼슘, 질화 붕소 등을 들 수 있다.
본 발명에서 상기 충진제는 선택적으로 포함될 수 있으며, 상기 기초수지 (A)+(B)의 100 중량부에 대하여 150 중량부 이내로 첨가된다.
본 발명의 열가소성 수지 조성물은 상기의 구성성분 외에도 각각의 용도에 따라 산화방지제, 이형제, 난연제, 윤활제, 안료나 염료 등의 착색제, 소량의 다종 폴리머 등을 적절히 첨가할 수 있다.
본 발명의 수지 조성물은 수지 조성물을 제조하는 공지의 방법으로 제조할 수 있다. 예를 들면, 본 발명의 구성성분과 기타 첨가제들을 동시에 혼합한 후에, 압출기 내에서 용융 압출하고 펠렛 형태로 제조할 수 있다.
본 발명의 조성물은 여러 가지 제품의 성형에 사용될 수 있으며, 특히 우수한 기계적 강도, 가공성 및 뛰어난 내충격성을 특성으로 마그네슘이나 알루미늄 등의 다이캐스팅 제품의 대체 소재 및 전기전자 부품 또는 정밀부품에 사용 될 수 있다.
본 발명은 하기의 실시예에 의하여 보다 더 잘 이해될 수 있으며, 하기의 실시예는 본 발명의 예시 목적을 위한 것이며 첨부된 특허청구범위에 의하여 한정되는 보호범위를 제한하고자 하는 것은 아니다.
실시예
본 발명의 수지 조성물을 제조하기 위하여 사용된 각 구성성분은 다음과 같 다.
(A) 폴리아미드 수지
미국 솔루시아(Solutia)사에서 제조된 나일론 6,6을 사용하였다.
(B) 폴리페닐렌 설파이드 수지
(B1) 일본 대일본 잉크(DIC)사의 선형 폴리페닐렌 설파이드 수지를 사용하였다.(Grade명 KL-02)
(B2) 일본 대일본 잉크(DIC)사의 가교형 폴리페닐렌 설파이드 수지를 사용하였다.(Grade명 KC-01)
(C) 퍼플루오르폴리에테르 화합물
듀폰(Dupont)사의 Fluoroguard PCA 제품을 사용하였다.
(D) 충진제
한국 오웬스 코닝(Owens Corning)사의 지름 13 ㎛, 촙(chop) 길이 3 ㎜이며, 아미노 실란 및 메타록시 실란의 커플링제와 활제, 집속제로 처리된 유리섬유(glass fiber)를 사용하였다.
실시예 1∼2 및 비교 실시예 1∼7
상기에서 언급된 각 성분을 하기 표 1에 나타낸 조성으로 통상의 혼합기에서 혼합하였다. 그 다음, L/D=36, ￠=45㎜인 이축 압출기에 투입하였다. 상기 혼합물을 압출기를 통하여 펠렛 형태의 수지 조성물로 제조하고 사출 온도 300℃에서 물성 및 내충격 평가를 위한 시편을 10 oz 사출기를 이용하여 제조하였다. 물성 시편은 23℃, 상대습도 50%에서 48시간 방치한 후 하기의 방법에 따라 물성을 측정하였다:
(1) 열안정성 : GENERAL SIGNAL사의 C-5416-Q 오븐을 사용하여 100℃에서 120시간 동안 체류시킨 후 KONIKA MINOLTA사 Spectophotometer CM-3600d로 ΔE값을 측정하였다.
(2) 내마모성 : 사출 온도 300℃에서 10 ×9 ㎝ 시편을 10 oz 사출기를 이용하여 시편을 제조하였다. 제조된 시편을 기배무역의 Taber abrasers KPS-042로 속도 90 rpm, 하중 1.25 ㎏ 조건으로 60,000회 회전시킨 후의 시편의 무게 감량을 측정하였다.
(3) 충격강도 : ASTM D256에 따라 노치 아이조드 충격강도(1/8")와 비노치 아이조드 충격강도(1/8")로 평가하였다.
물성 평가 결과를 표1에 나타내었다.
비교실시예 실시예
1 2 3 4 5 6 7 1 2
(A) 100 100 99.95 60 75 75 75 90 75
(B1) - - 0.05 40 25 25 - 10 25
(B2) - - - - - - 25 - -
(C) 1 1 1 1 0.01 10 1 1 1
(D) - 150 150 150 150 150 150 - 150
열안정성(ΔE) 12.67 11.78 11.63 2.51 2.87 3.23 3.68 3.42 2.58
내마모성(g) 0.002 0.004 0.004 0.003 0.03 0.003 0.003 0.002 0.003
노치 아이조드 충격강도 (Kg ㎝/㎝) 50 15 15 12 15 10 10 50 15
비노치 아이조드 충격강도 (Kg ㎝/㎝) No Break 130 130 110 130 90 90 No Break 130
상기 표1의 결과로부터, 폴리아미드 수지와 선형 폴리페닐렌 설파이드 수지, 퍼플루오르폴리에테르 화합물과 무기충진제로 구성된 실시예 2의 경우 비교실시예 1∼7의 수지 조성물보다 기계적 강도와 내충격성 특히 열안정성과 내마모 특성이 크게 향상되는 것을 알 수 있다.
폴리페닐렌 설파이드 수지를 사용하지 않은 비교실시예 1-2의 경우, 열안정성 지표인 ΔE 값이 크게 감소함을 알 수 있다.
또한 폴리페닐렌 설파이드 수지의 함량이 0.1 중량부 미만인 비교실시예 3의 경우, 열안정성 개선 효과가 없으며, 폴리페닐렌 설파이드 수지의 함량이 25 중량부를 초과한 비교실시예 4는 노치 아이조드 충격강도 및 비노치 아이조드 충격강도가 저하되며 압출 특성이 불량해지는 문제점이 발생하였다.
퍼플루오르 폴리에테르 화합물의 함량을 0.1 중량부 미만으로 사용한 비교실시예 5에서는 내마모 특성 개선 효과가 없으며, 퍼플루오르 폴리에테르 화합물의 함량을 5 중량부 초과하여 사용한 비교실시예 6에서는 노치 아이조드 충격강도 및 비노치 아이조드 충격강도가 저하되며 압출 특성이 불량해지는 문제점이 발생하였다.
폴리아미드 수지에 가교형 폴리페닐렌 수지를 블렌드한 비교실시예 7에서는 노치 아이조드 충격강도 및 비노치 아이조드 충격강도가 저하되며 압출 특성이 불량해지는 문제점이 발생한다.
본 발명의 폴리아미드계 열가소성 수지 조성물은 열안정성, 내마모성, 기계적 강도, 내충격 특성 및 가공성이 우수하여 마그네슘이나 알루미늄 등의 다이캐스팅 제품의 대체 소재 및 전기전자 부품과 같은 사출물을 제조하는 데 유용한 폴리아미드계 열가소성 수지 조성물을 제공하는 발명의 효과를 갖는다.
본 발명의 단순한 변형 내지 변경은 이 분야의 통상의 지식을 가진 자에 의하여 용이하게 실시될 수 있으며, 이러한 변형이나 변경은 모두 본 발명의 영역에 포함되는 것으로 볼 수 있다.

Claims (7)

  1. (A) 폴리아미드 수지 75∼99.9 중량부;
    (B) 선형 폴리페닐렌 설파이드 수지 0.1∼25 중량부; 및
    (C) 상기 (A)+(B)의 기초수지 100 중량부에 대하여 퍼플루오르 폴리에테르 화합물 0.1∼5 중량부;
    로 이루어지는 것을 특징으로 하는 폴리아미드 열가소성 수지 조성물.
  2. 제1항에 있어서, 상기 구성성분 (A)+(B) 100 중량부에 대하여, 충진제(D)가 150 중량부 이하로 더 포함되는 것을 특징으로 하는 폴리아미드 열가소성 수지 조성물.
  3. 제1항에 있어서, 상기 폴리아미드 수지는 폴리카프로락탐(nylon 6), 폴리11-아미노운데칸산(nylon 11), 폴리라우릴락탐(nylon 12), 폴리헥사메틸렌아디프아미드(nylon 6,6), 폴리헥사에틸렌아젤아미드(nylon 6,9), 폴리헥사메틸렌세바카미드(nylon 6,10) 및 폴리헥사메틸렌도데카노디아미드(nylon 6,12), 폴리카프로락탐(nylon 6)과 폴리헥사메틸렌세바카미드(nylon 6,10)의 공중합체, 폴리카프로락탐(nylon 6)과 폴리헥사메틸렌아디프아미드(nylon 6,6)의 공중합체, 폴리카프로락탐 (nylon 6)과 폴리라우릴락탐(nylon 12)의 공중합체, 및 이들의 혼합물로 이루어지는 군으로부터 선택되는 것을 특징으로 하는 폴리아미드 열가소성 수지 조성물.
  4. 제1항에 있어서, 상기 폴리아미드 수지는 폴리카프로락탐(nylon 6) 또는 폴리헥사메틸렌아디프아미드(nylon 6,6)인 것을 특징으로 하는 폴리아미드 열가소성 수지 조성물.
  5. 제1항에 있어서, 상기 선형 폴리페닐렌 설파이드 수지는 10∼25 중량부인 것을 특징으로 하는 폴리아미드 열가소성 수지 조성물.
  6. 제1항에 있어서, 상기 퍼플루오르폴리에테르 화합물은 하기 화학식 3a∼3d로 표시되는 것을 특징으로 하는 폴리아미드 열가소성 수지 조성물:
    [화학식 3a]
    RfO(CF2CF2O)nRf
    [화학식 3b]
    A(CF2CF2CF2O)nB
    [화학식 3c]
    E(C2F4O)m(C3F6O)p(CF2)q
    [화학식 3d]
    Figure 112005029263618-pat00011
    상기 화학식 3a∼3d에서, Rf는 CF3 또는 C2F5이며; A는 F 또는 ORf이며; B 및 D는 탄소수 1∼3개의 퍼플루오르알킬이고; E는 F 또는 OR'f이며(상기에서 R'f은 탄소수 1∼3개의 퍼플루오르알킬임); n은 2∼200의 상수이며; m은 1∼100의 상수이며; p는 1∼100의 상수이며; q는 1∼100의 상수이며; r은 1∼100의 상수이며; m+p+q+r는 4∼400의 값을 갖는다.
  7. 제1항 내지 제6항 중 어느 한 항에 따른 수지 조성물에 의해 가공된 성형물.
KR1020050046873A 2005-06-01 2005-06-01 폴리아미드 열가소성 수지 조성물 KR100673262B1 (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020050046873A KR100673262B1 (ko) 2005-06-01 2005-06-01 폴리아미드 열가소성 수지 조성물

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020050046873A KR100673262B1 (ko) 2005-06-01 2005-06-01 폴리아미드 열가소성 수지 조성물

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20060125073A KR20060125073A (ko) 2006-12-06
KR100673262B1 true KR100673262B1 (ko) 2007-01-22

Family

ID=37729519

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020050046873A KR100673262B1 (ko) 2005-06-01 2005-06-01 폴리아미드 열가소성 수지 조성물

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR100673262B1 (ko)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN106751765B (zh) * 2017-03-08 2019-06-14 株洲时代新材料科技股份有限公司 一种耐磨高抗冲尼龙复合材料及其制备方法和应用

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR920012293A (ko) * 1990-12-05 1992-07-25 다께바야시 쇼오고 방향족 폴리아미드 수지 조성물
JPH0952978A (ja) * 1995-08-09 1997-02-25 Daito Kasei Kogyo Kk 熱可塑性樹脂組成物
KR19980063228A (ko) * 1996-12-31 1998-10-07 김준웅 폴리아릴렌 설파이드 수지 조성물
KR20040002055A (ko) * 2002-06-29 2004-01-07 로디아폴리아마이드 주식회사 열가소성 폴리아미드 수지 조성물 및 그의 제조 방법
JP2004099813A (ja) 2002-09-12 2004-04-02 Toray Ind Inc 耐不凍液性に優れたポリアミド樹脂組成物及びそれからなる水回り部材

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR920012293A (ko) * 1990-12-05 1992-07-25 다께바야시 쇼오고 방향족 폴리아미드 수지 조성물
JPH0952978A (ja) * 1995-08-09 1997-02-25 Daito Kasei Kogyo Kk 熱可塑性樹脂組成物
KR19980063228A (ko) * 1996-12-31 1998-10-07 김준웅 폴리아릴렌 설파이드 수지 조성물
KR20040002055A (ko) * 2002-06-29 2004-01-07 로디아폴리아마이드 주식회사 열가소성 폴리아미드 수지 조성물 및 그의 제조 방법
JP2004099813A (ja) 2002-09-12 2004-04-02 Toray Ind Inc 耐不凍液性に優れたポリアミド樹脂組成物及びそれからなる水回り部材

Also Published As

Publication number Publication date
KR20060125073A (ko) 2006-12-06

Similar Documents

Publication Publication Date Title
EP2760938B1 (en) Blends of polyetherimide sulfone and poly(arylene sulfide)
US20080161453A1 (en) Polyphenylene Sulfide Resin Composition and Plastic Mold Produced Using the Same
CA2066682A1 (en) Polyarylene sulfide resin composition and method for preparing the same
KR100673262B1 (ko) 폴리아미드 열가소성 수지 조성물
EP0431954B1 (en) Polyarylene sulphide resin composition and process for producing the same
EP3227388B1 (en) High flow polyetherimide compositions, method of manufacture, and articles made therefrom
EP0502676B1 (en) Reinforced polyarylene sulfide resin composition and molding product thereof
CN1048397A (zh) 聚亚芳基硫醚树脂组合物
KR102629765B1 (ko) 설폰화 폴리아미드 중합체 블렌드 및 상응하는 물품
JP4265328B2 (ja) ポリアリーレンスルフィド樹脂組成物及びそれを用いた成形品
JP4795510B2 (ja) ポリアリーレンスルフィド樹脂組成物
KR100513976B1 (ko) 폴리페닐렌 설파이드 열가소성 수지 조성물
JPH09157525A (ja) 精密成形用ポリフェニレンサルファイド樹脂組成物
EP1802705B1 (en) Sulfone polymer composition
JP2685976B2 (ja) ポリアリーレンサルファイド樹脂組成物及びその製造法
JPH07107130B2 (ja) ポリアリーレンチオエーテル成形用組成物
JP3434681B2 (ja) 精密成形用ポリフェニレンサルファイド樹脂組成物
JP3968864B2 (ja) 熱可塑性樹脂組成物、製造法および成形体
JP4366800B2 (ja) ポリフェニレンスルフィド樹脂組成物
KR102463837B1 (ko) 열가소성 탄성 수지 조성물 및 이로부터 제조된 성형품
KR100792115B1 (ko) 강도 및 내열성이 우수한 폴리프로필렌 수지 조성물
JP3038794B2 (ja) 樹脂組成物
EP0388971A1 (en) Glass filled aromatic sulfide/sulfone polymer compositions and methods of preparation
KR100727753B1 (ko) 폴리페닐렌 설파이드 열가소성 수지 조성물
EP0254209B1 (en) Resin composition

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20130103

Year of fee payment: 7

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20131217

Year of fee payment: 8

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20141223

Year of fee payment: 9

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20151218

Year of fee payment: 10

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20161201

Year of fee payment: 11

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20171204

Year of fee payment: 12

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20181204

Year of fee payment: 13