KR20220016817A - 폴리아미드/폴리올레핀 블렌드 및 상응하는 모바일 전자 장치 구성요소 - Google Patents

폴리아미드/폴리올레핀 블렌드 및 상응하는 모바일 전자 장치 구성요소 Download PDF

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KR20220016817A
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polyolefin
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KR1020217036627A
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치놈소 누수
비자이 고팔라크리쉬난
롤리 엘 데이비스
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솔베이 스페셜티 폴리머즈 유에스에이, 엘.엘.씨.
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Abstract

관능화된 폴리올레핀, 지방족 폴리아미드, 및 유리 섬유를 포함하는 중합체 조성물이 본 명세서에 설명되며, 여기서 중합체 조성물 중 지방족 폴리아미드 및 관능화된 폴리올레핀의 총 중량에 대한 관능화된 폴리올레핀의 중량비("폴리올레핀 중량비")는 55% 내지 95%이다. 놀랍게도 본 중합체 조성물이 상응하는 중합체 조성물에 비해 뛰어난 유전 성능 및 개선된 기계적 성능을 가짐을 발견하였다. 본 중합체 조성물은 뛰어난 유전 성능 및 증가된 기계적 성능 때문에 모바일 전자 장치 응용에 바람직하게 포함될 수 있다.

Description

폴리아미드/폴리올레핀 블렌드 및 상응하는 모바일 전자 장치 구성요소
관련 출원에 대한 상호 참조
본 출원은 2019년 6월 5일에 출원된 미국 특허 가출원 제62/857470호 및 2019년 9월 23일에 출원된 유럽 특허 출원 제19198882.3호의 우선권을 주장하며, 이들 출원 각각의 전체 내용은 모든 목적을 위하여 본 명세서에 참조로 포함된다.
기술 분야
본 발명은 관능화된 폴리올레핀, 지방족 폴리아미드, 및 유리 섬유를 포함하는 중합체 조성물에 관한 것이며, 상기 중합체 조성물은 뛰어난 유전 성능 및 기계적 성능을 갖는다. 본 발명은 또한 상기 중합체 조성물을 포함하는 모바일 전자 장치 구성요소에 관한 것이다.
폴리아미드 조성물은 감소된 중량 및 높은 기계적 성능 때문에, 모바일 전자 장치 구성요소에 광범위하게 사용된다. 구체적으로, 유리 섬유를 포함하는 폴리아미드 중합체 조성물은 모바일 전자 장치 응용에 특히 적합하다. 이러한 조성물은 적절한 기계적 성능, 감소된 중량 및 더 큰 설계 옵션을 가질 수 있기 때문에, 모바일 전자 장치 구성요소의 금속 대체물로서 매력적이다.
제1 양태에서, 본 발명은 관능화된 폴리올레핀, 지방족 폴리아미드, 유리 섬유, 및 55% 내지 95%의 관능화된 폴리올레핀 중량비를 포함하는 중합체 조성물에 관한 것이며, 여기서 관능화된 폴리올레핀 중량비는 식:
Figure pct00001
에 의해 산출되고, W P A 및 W PO는 각각 중합체 조성물 중 지방족 폴리아미드의 중량 및 관능화된 폴리올레핀의 중량이다.
일부 구현예에서, 중합체 조성물은 적어도 83　MPa의 인장 강도를 갖는다. 추가로 또는 대안적으로, 일부 구현예에서, 중합체 조성물은 적어도 2.8%의 인장 변형률을 갖는다. 추가로 또는 대안적으로, 일부 구현예에서, 중합체 조성물은 적어도 7.8 GPa의 인장 모듈러스(modulus)를 갖는다. 일부 구현예에서, 중합체 조성물은 3.1 이하의 1 MHz에서의 Dk, 및 0.007 이하의 1 MHz에서의 Df를 갖는다.
또 다른 양태에서, 본 발명은 중합체 조성물을 포함하는 모바일 전자 장치 구성요소에 관한 것이다. 일부 구현예에서, 모바일 전자 장치는 모바일 전자 장치 하우징이다.
관능화된 폴리올레핀, 지방족 폴리아미드, 및 유리 섬유를 포함하는 중합체 조성물이 본 명세서에 설명되며, 여기서 중합체 조성물 중 지방족 폴리아미드 및 관능화된 폴리올레핀의 총 중량에 대한 관능화된 폴리올레핀의 중량비("폴리올레핀 중량비")는 55% 내지 95%이다. 놀랍게도 본 중합체 조성물이 상응하는 중합체 조성물에 비해 뛰어난 유전 성능 및 개선된 기계적 성능을 가짐을 발견하였다. 본 명세서에서 사용된 바와 같은, 중합체 조성물 및 상응하는 중합체 조성물은, 상응하는 중합체 조성물 중 폴리올레핀 중량비가 55% 내지 95%의 범위를 벗어난 점을 제외하고는 동일하다. 더 구체적으로, 상응하는 중합체 조성물의 폴리올레핀 중량비는 55% 미만, 바람직하게는 50% 이하, 또는 95% 초과, 바람직하게는 99% 이상이다. 본 중합체 조성물은 뛰어난 유전 성능 및 증가된 기계적 성능 때문에 모바일 전자 장치 응용에 바람직하게 포함될 수 있다.
본 출원에서, 임의의 설명은, 특정 구현예와 관련되어 설명된 것이라 할지라도 본 개시내용의 다른 구현예에 적용가능하고, 그리고 다른 구현예와 상호교환가능하다. 나아가, 요소 또는 구성요소가 언급된 요소 또는 구성요소의 목록 내에 포함되고/되거나 선택된다고 언급하는 경우, 본 명세서에서 명시적으로 고려되는 관련 구현예에서 요소 또는 구성요소는 또한 개별적인 언급된 요소 또는 구성요소 중 임의의 하나일 수 있거나, 또한 명시적으로 열거된 요소 또는 구성요소 중 임의의 둘 이상으로 이루어진 군으로부터 선택될 수 있는 것으로 이해되어야 하며; 요소 또는 구성요소의 목록에 언급된 임의의 요소 또는 구성요소는 그러한 목록으로부터 생략될 수 있다.
달리 구체적으로 제한되지 않는 한, 본 명세서에 사용된 바와 같이, 용어 "알킬"뿐만 아니라 "알콕시", "아실" 및 "알킬티오"와 같은 파생어들은 직쇄, 분지쇄 및 환형 모이어티를 범위 내에 포함한다. 알킬 기의 예는 메틸, 에틸, 1-메틸에틸, 프로필, 1,1-디메틸에틸, 및 시클로프로필이다. 달리 구체적으로 언급되지 않는 한, 각각의 알킬 및 아릴 기는 비치환되거나, 할로겐, 하이드록시, 설포, C1-C6 알콕시, C1-C6 알킬티오, C1-C6 아실, 포르밀, 시아노, C6-C15　아릴옥시 또는 C6-C15 아릴로부터 선택되는 하나 이상의 치환기(이에 제한되지는 않음)로 치환될 수 있으며, 단, 치환기는 입체적으로 융화성이고(sterically compatible), 화학 결합 규칙 및 변형률 에너지(strain energy)가 충족되어야 한다. 용어 "할로겐" 또는 "할로"는 불소, 염소, 브롬 및 요오드를 포함하며, 불소가 바람직하다.
용어 "아릴"은 페닐, 인다닐 또는 나프틸 기를 지칭한다. 아릴 기는 하나 이상의 알킬 기를 포함할 수 있고, 이러한 경우 때때로 "알킬아릴"로 지칭되며; 예를 들어 방향족 기와 2개의 C1-C6 기(예를 들어, 메틸 또는 에틸)로 구성될 수 있다. 아릴 기는 또한 하나 이상의 헤테로원자, 예를 들어 N, O 또는 S를 포함할 수 있고, 이러한 경우 때때로 "헤테로아릴" 기로 지칭되며; 이러한 헤테로방향족 고리들은 다른 방향족 시스템에 융합될 수 있다. 이러한 헤테로방향족 고리들은 푸라닐, 티에닐, 피롤릴, 피라졸릴, 이미다졸릴, 트리아졸릴, 이속사졸릴, 옥사졸릴, 티아졸릴, 이소티아졸릴, 피리딜, 피리다질, 피리미딜, 피라지닐 및 트리아지닐 고리 구조를 포함하지만 이에 제한되지는 않는다. 아릴 또는 헤테로아릴 치환기는 비치환되거나, 할로겐, 하이드록시, C1-C6 알콕시, 설포, C1-C6 알킬티오, C1-C6 아실, 포르밀, 시아노, C6-C15　아릴옥시 또는 C6-C15 아릴로부터 선택되는 하나 이상의 치환기(이에 제한되지 않음)로 치환될 수 있으며, 단, 치환기는 입체적으로 융화성이고, 화학 결합 규칙 및 변형률 에너지가 충족되어야 한다.
상기 나타낸 바와 같이, 놀랍게도 본 중합체 조성물은 상응하는 중합체 조성물에 비해 뛰어난 유전 성능 및 개선된 기계적 성능을 가졌다. 폴리올레핀 중량비는 다음 식:
Figure pct00002
에 따라 결정되고, 식에서 W P A 및 W PO는 각각 중합체 조성물 중 지방족 폴리아미드의 중량 및 관능화된 폴리올레핀의 중량이다. 일부 구현예에서, 폴리올레핀 중량비는 60% 내지 95%, 65% 내지 95%, 70% 내지 95%, 55% 내지 92%, 60% 내지 92%, 65% 내지 92%, 또는 70% 내지 92%이다. 물론, 일부 구현예에서 중합체 조성물은, 둘 모두 하기 설명에 따른, 복수의 별개의 폴리올레핀들 또는 별개의 지방족 폴리아미드들을 포함할 수 있다. 그러한 일부 구현예에서, W PO 및 W PA 는 각각 중합체 조성물 중 복수의 폴리올레핀들의 총 중량 및 복수의 지방족 폴리아미드들의 총 중량이다.
유전 성능과 관련하여, 중합체 조성물의 유전 상수("Dk") 및 손실 계수(dissipation factor)("Df")는 무선 통신이 존재하는 응용 설정에서 재료의 적합성을 결정하는 데 중요하다. 예를 들어, 모바일 전자 장치에서, 다양한 구성요소 및 하우징을 형성하는 재료의 유전 특성은 하나 이상의 안테나를 통해 모바일 전자 장치에 의해 송신 및 수신되는 무선 라디오 신호(예를 들어, 1 MHz, 1 GHz, 2.4 GHz 및 5.0　GHz 주파수)를 상당히 저하시킬 수 있다. 재료의 유전 상수는 부분적으로는 재료가 전자기 복사와 상호작용하고, 따라서 재료를 통해 이동하는 전자기 신호(예를 들어 무선 신호)를 방해하는 능력을 나타낸다. 따라서, 주어진 주파수에서 재료의 유전 상수가 더 낮을수록, 재료는 그 주파수에서 전자기 신호를 덜 방해한다. 마찬가지로, 손실 계수는 재료의 유전 손실에 비례하며, 손실 계수가 더 낮을수록 재료에 대한 유전 손실은 더 낮다.
본 명세서에 설명되는 중합체 조성물은 뛰어난 유전 성능(상대적으로 낮은 Dk 및 Df)을 갖는다. 일부 구현예에서, 중합체 조성물은 3.2 이하, 3.1 이하, 3.0 이하, 2.9 이하, 2.8 이하, 또는 2.7 이하의 1 MHz에서의 Dk를 갖는다. 추가로 또는 대안적으로, 일부 구현예에서, 중합체 조성물은 2.6 이상의 1 MHz에서의 Dk를 갖는다. 일부 구현예에서, 중합체 조성물은 2.6 내지 3.1, 2.6 내지 3.0, 2.6 내지 2.9, 2.6 내지 2.8, 2.6 내지 2.7의 1 MHz에서의 Dk를 갖는다. 일부 구현예에서, 중합체 조성물은 0.009 이하, 0.008 이하, 0.007 이하, 0.006 이하, 또는 0.005 이하의 1 MHz에서의 Df를 갖는다. 추가로 또는 대안적으로, 일부 구현예에서, 중합체 조성물은 적어도 0.0025 또는 적어도 0.003의 1 MHz에서의 Df를 갖는다. 일부 구현예에서, 중합체 조성물은 0.0025 내지 0.009, 0.0025 내지 0.008, 0.0025 내지 0.007, 0.0025 내지 0.006, 0.0025 내지 0.005, 0.003 내지 0.009, 0.003 내지 0.008, 0.003 내지 0.007, 0.003 내지 0.006, 0.003 내지 0.005의 1 MHz에서의 Df를 갖는다. 1 MHz에서의 Df 및 Dk는 1.0 MHz에서 ASTM D150에 따라 측정될 수 있다. 일부 구현예에서, 중합체 조성물은 2.4 GHz의 주파수에서 상기 설명된 범위의 Df 및 Dk를 가질 수 있다. 2.4　GHz에서의 Df 및 Dk는 ASTM D2520에 따라 측정될 수 있다.
추가로, 상기 언급된 바와 같이, 놀랍게도 본 명세서에 설명되는 중합체 조성물은 개선된 기계적 성능(예를 들어, 인장 강도, 인장 변형률, 인장 모듈러스, 및 충격 강도(노치드(notched) 및 비-노치드))을 갖는다. 더 특히, 놀랍게도 55% 내지 95%의 폴리올레핀 중량비를 갖는 중합체 조성물이, 55% 내지 95% 폴리올레핀 중량비 초과 또는 미만의 폴리올레핀 중량비를 갖는 상응하는 중합체 조성물에 비해 개선된 기계적 성능을 가짐을 발견하였다. 일부 구현예에서, 중합체 조성물은 적어도 80 메가파스칼("MPa"), 적어도 85 MPa, 또는 적어도 90 MPa의 인장 강도를 갖는다. 추가로 또는 대안적으로, 일부 구현예에서, 중합체 조성물은 100 MPa 이하, 95 MPa 이하, 92 MPa 이하의 인장 강도를 갖는다. 일부 구현예에서, 중합체 조성물은 80 MPa 내지 100 MPa, 85 MPa 내지 100 MPa, 90 MPa 내지 100 MPa 또는 90 MPa 내지 95 MPa의 인장 강도를 갖는다. 일부 구현예에서, 중합체 조성물은 적어도 2.8%의 인장 변형률을 갖는다. 추가로 또는 대안적으로, 일부 구현예에서 중합체 조성물은 3.0% 이하의 인장 변형률을 갖는다. 일부 구현예에서, 중합체 조성물은 2.8% 내지 3.0%의 인장 변형률을 갖는다. 일부 구현예에서, 중합체 조성물은 적어도 7.8 기가 파스칼("GPa"), 적어도 7.9 GPa, 적어도 8.0 GPa, 또는 적어도 8.1 GPa의 인장 모듈러스를 갖는다. 추가로 또는 대안적으로, 일부 구현예에서, 중합체 조성물은 9 GPa 이하의 인장 모듈러스를 갖는다. 일부 구현예에서, 중합체 조성물은 7.8 GPa 내지 9 GPa, 7.9 GPa 내지 9 GPa, 8.0 GPa 내지 9 GPa, 또는 8.1 GPa 내지 9 GPa의 인장 모듈러스를 갖는다. 일부 구현예에서, 중합체 조성물은 제곱 미터 당 적어도 11.6 킬로줄("kJ/㎡") 또는 적어도 11.7 kJ/㎡의 노치드 충격 강도를 갖는다. 추가로 또는 대안적으로, 일부 구현예에서, 중합체 조성물은 13 kJ/㎡ 이하의 노치드 충격 강도를 갖는다. 일부 구현예에서, 중합체 조성물은 11.6 kJ/㎡ 내지 13 kJ/㎡ 또는 11.7 kJ/㎡ 내지 13 kJ/㎡의 노치드 충격 강도를 갖는다. 일부 구현예에서, 중합체 조성물은 적어도 49 kJ/㎡의 비-노치드 충격 강도를 갖는다. 추가로 또는 대안적으로, 일부 구현예에서, 중합체 조성물은 55 kJ/㎡ 이하의 비-노치드 충격 강도를 갖는다. 일부 구현예에서, 중합체 조성물은 49 kJ/㎡ 내지 55 kJ/㎡의 비-노치드 충격 강도를 갖는다. 인장 강도, 인장 변형률, 인장 모듈러스 및 노치드 충격 강도 및 비-노치드 충격 강도는 실시예에 설명되는 것과 같이 측정될 수 있다.
관능화된 폴리올레핀 중합체
중합체 조성물은 관능화된 폴리올레핀 중합체를 포함한다. 본 명세서에 사용된 바와 같은, 폴리올레핀 중합체는 적어도 50 몰%의 반복 단위　RPO를 갖는 임의의 중합체를 지칭한다. 일부 구현예에서, 반복 단위 RPO의 농도는 적어도 60 몰%, 적어도 70 몰%, 적어도 80 몰%, 적어도 90 몰%, 적어도 95 몰%, 적어도 99 몰%, 또는 적어도 99.9 몰%이다. 본 명세서에 사용된 바와 같은, 몰%는 달리 명시적으로 언급되지 않는 한, 중합체 반복 단위의 총 수에 대한 것이다. 반복 단위 RPO는 하기 식으로 표시된다:
[화학식 1]
Figure pct00003
,
(식에서, R1 내지 R4는 수소, 및 화학식 -(CH2)n-CH3(식에서, n은 0 내지 5의 정수임)로 표시되는 알킬 기로 이루어진 군으로부터 독립적으로 선택됨). 명확하게는, n은 0인 경우, 알킬 기는 메틸 기이다.
관능화된 폴리올레핀 중합체는, 폴리아미드 중합체 상의 아민 기 또는 카르복실산 기와 반응하여 중합체 조성물 내에서 폴리올레핀 중합체와 폴리아미드 중합체 사이의 공유 결합(예를 들어, 아미드 결합)을 생성하는 반응성 기를 포함하는 폴리올레핀 중합체이다. 달리 말하면, 관능화된 폴리올레핀은, 화학식 1을 따르며 반복 단위 RPO와 구별되는, 적어도 몇몇의 반복 단위 R* PO를 포함하며, 여기서 R1 내지 R4 중 적어도 하나는 반응성 기로 대체된다. 물론, 폴리올레핀이 완전히 관능화된 구현예에서, 관능화된 폴리올레핀은 반복 단위 R* PO를 포함하며, 반복 단위 RPO가 없다. 바람직한 폴리올레핀 중합체는 폴리에틸렌, 폴리프로필렌, 폴리메틸펜텐, 폴리부텐-1, 폴리이소부틸렌, 에틸렌 프로필렌 고무, 및 에틸렌 프로필렌 디엔 단량체 고무를 포함하지만, 이에 제한되지 않으며; 바람직하게는 폴리올레핀은 폴리프로필렌이다. 바람직한 반응성 기는 말레산 무수물, 에폭시드, 이소시아네이트, 및 아크릴산을 포함하지만, 이에 제한되지 않는다. 물론, 중합체 조성물에서, 폴리올레핀은 폴리올레핀 상의 반응성 기 중 적어도 일부와 폴리아미드 상의 아민 또는 카르복실산 기의 반응으로부터 형성된 잔기들을 통해 폴리아미드에 공유결합된다. 참조의 용이함을 위해, 폴리아미드 중합체 조성물에서 관능화된 폴리올레핀 중합체 상의 반응성 기에 대한 언급은 관능화된 폴리올레핀 중합체 상의 임의의 미반응된 반응성 기뿐만 아니라 반응성 기와 폴리아미드 상의 아민 또는 카르복실산 사이의 반응으로부터 형성된 잔기를 지칭하는 것으로 이해될 것이다. 예를 들어, 당업자는 폴리아미드 중합체 조성물에서 말레산 무수물 관능화된 폴리올레핀에 대한 언급이 폴리올레핀 중합체 상의 임의의 미반응된 말레산 무수물 기뿐만 아니라, 말레산 무수물과 폴리아미드 중합체 상의 아민 기 사이의 반응으로부터 형성된 잔기를 지칭하는 것임을 이해할 것이다.
일부 구현예에서 반응성 기는 하기 화학식들의 군으로부터 선택되는 화학식으로 표시된다:
[화학식 2]
Figure pct00004
,
[화학식 3]
Figure pct00005
,
[화학식 4]
Figure pct00006
,
[화학식 5]
Figure pct00007
(식들에서, R17 및 R20은 수소 및 알킬 기로부터 선택되고, R18, R19, R21 및 R22는 결합 및 알킬 기로부터 선택됨). 바람직하게는, R17 및 R20은 모두 수소이다. 바람직하게는, R18, R19, R21 및 R22는 모두 결합이다. 명확하게는, 화학식 2 내지 5에서 "*"는 반복 단위 R* PO의 탄소에 대한 결합을 나타낸다.
폴리올레핀은 그의 사슬 말단에서 또는 백본을 따라 (또는 이들 둘 모두로) 관능화될 수 있다. 폴리올레핀이 백본을 따라 관능화되는 일부 구현예에서, 관능화된 폴리올레핀은, 총합으로, 적어도 50 몰%의 반복 단위　RPO1 및 반복 단위 RPO2(하기에 정의됨)를 포함한다. 일부 구현예에서, 관능화된 폴리올레핀 중합체에서 반복 단위 RPO1 및 RPO2의 총 농도는 적어도 60 몰%, 적어도　70 몰%, 적어도　80 몰%, 적어도 90 몰%, 적어도 95 몰%, 적어도 95 몰%, 또는 적어도 99 몰%이다. 상기 설명된 RPO1 및 RPO2의 총 농도의 범위 내에서, 일부 구현예에서, 반복 단위 RPO2의 농도는 적어도 0.05 몰% 내지 10 몰%, 0.05 몰% 내지 8 몰%, 0.05 몰% 내지 6 몰%, 0.05 몰% 내지 4 몰%, 0.05 몰% 내지 2 몰%, 0.05 몰% 내지 1.5 몰%, 또는 0.1 몰% 또는 1.5 몰%이다.
반복 단위 RPO1 및 RPO2는 각각 하기 화학식으로 표시된다:
[화학식 6]
Figure pct00008
및
[화학식 7]
Figure pct00009
,
(식에서, R5 내지 R8은 수소 및 화학식 -(CH2)m-CH3(식에서, m은 0 내지 5의 정수임)으로 표시되는 알킬 기로 이루어진 군으로부터 독립적으로 선택되고; R9 내지 R12는 수소, 화학식 -(CH2)m'-CH3(식에서, m은 0 내지 5의 정수임)으로 표시되는 알킬 기, 및 폴리아미드 중합체의 아민 기 또는 카르복실산 기와 반응하는 반응성 기로 이루어진 군으로부터 독립적으로 선택되며; 여기서, R9 내지 R12 중 적어도 하나는 반응성 기임). 일부 구현예에서, 반응성 기는 화학식 2 내지 화학식 5로 이루어진 군으로부터 선택되는 화학식으로 표시된다. 일부 구현예에서, R5 내지 R7은 모두 수소이고, R8은 -CH3이다. 추가로 또는 대안적으로, 일부 구현예에서, R9 및 R11은 모두 수소이고, R10은 -CH3이고, 그리고 R12는 상기 설명된 바와 같은 반응성 기이며, 바람직하게는 말레산 무수물이다. 말레산 무수물 관능화된 폴리프로필렌으로부터 뛰어난 결과를 얻었다.
관능화된 폴리올레핀이 반복 단위 RPO1 및 RPO2를 포함하는 상기 일부 구현예에서, RPO2 대 (RPO1 + RPO1)(반복 단위 RPO1의 몰 수/반복 단위 RPO1 + RPO2의 몰 수)의 몰 비는 0.01 몰% 내지 6 몰%, 0.01 몰% 내지 5.6 몰% 또는 0.01 몰% 내지 5 몰%이다.
일부 구현예에서, 관능화된 폴리올레핀 중합체는 적어도 1 g/10분, 적어도 5 g/10분, 적어도 10 g/10분, 적어도 15 g/10분 또는 적어도 20 g/10분의 용융 질량 유량("MFR")을 갖는다. 추가로 또는 대안적으로, 일부 구현예에서, 관능화된 폴리올레핀 중합체는 120 g/10분 이하, 100 g/10분 이하, 80 g/10분 이하, 70 g/10분 이하의 MFR을 갖는다. 일부 구현예에서, 관능화된 폴리올레핀 중합체는 1 g/10분 내지 120 g/10분, 5 g/10분 내지 100 g/10분, 10 g/10분 내지 80 g/10분 또는 15 g/10분 내지 70 g/10분의 MFR을 갖는다. MFR은 190℃ 및 1.2 kg에서 ASTM D1238에 따라 측정될 수 있다.
일부 구현예에서, 중합체 조성물 중 관능화된 폴리올레핀 농도는 적어도 25 중량 퍼센트("중량%"), 적어도 30 중량%, 또는 적어도 35 중량%이다. 추가로 또는 대안적으로, 일부 구현예에서 중합체 조성물 중 관능화된 폴리올레핀 농도는 55 중량% 이하, 52 중량% 이하, 또는 50 중량% 이하이다. 일부 구현예에서, 중합체 조성물 중 관능화된 폴리올레핀 농도는 25 중량% 내지 55 중량%, 30 중량% 내지 55 중량%, 35 중량% 내지 55 중량%, 25 중량% 내지 52 중량%, 30 중량% 내지 52 중량%, 35 중량% 내지 52 중량%, 25 중량% 내지 50 중량%, 30 중량% 내지 50 중량%, 또는 35 중량% 내지 50 중량%이다. 본 명세서에 사용된 바와 같은, 중량 퍼센트는 달리 명시적으로 나타내지 않는 한 중합체 조성물의 총 중량에 대한 것이다.
일부 구현예에서, 본 중합체 조성물은 상기 설명에 따른 복수의 별개의 관능화된 폴리올레핀들을 포함한다. 그러한 일부 구현예에서, 별개의 관능화된 폴리올레핀들의 총 농도는 상기 설명된 범위 내이다. 당업자는 관능화된 폴리올레핀 농도 및 지방족 폴리아미드 농도의 선택(하기에 설명됨)이 폴리올레핀 중량비와 연관된다는 것을 인식할 것이다. 관능화된 폴리올레핀 농도 및 지방족 폴리아미드 농도의 선택은 폴리올레핀 중량비가 선택된 범위 내에 있도록, 그리고 중합체 조성물 내 관능화된 폴리올레핀, 지방족 폴리아미드 및 선택적인 첨가제의 총 농도가 100 중량% 이하가 되도록 이루어진다.
지방족 폴리아미드 중합체
본 명세서에 사용된 바와 같은, 지방족 폴리아미드 중합체는 적어도 50 몰%의 반복 단위 RPA를 포함하며, 이는 아미드 결합(-NH-CO-)을 갖고 임의의 방향족 기가 없다. 달리 말하면, 중축합을 통해 반복 단위 RPA를 형성하는 디아민 및 이산은 모두 임의의 방향족 기가 없다. 일부 구현예에서, 지방족 폴리아미드 중합체는 적어도 60 몰%, 적어도 70 몰%, 적어도 80 몰%, 적어도 90 몰%, 적어도 95 몰%, 적어도 95 몰%, 적어도 99 몰%, 또는 적어도 99.9 몰%의 반복 단위 RPA를 갖는다.
일부 구현예에서, 반복 단위 RPA는 하기 화학식으로 표시된다:
[화학식 4]
Figure pct00010
,
(식에서, R13 내지 R16은, 각각의 위치에서, 수소, 알킬, 아릴, 알칼리 금속 또는 알칼리 토금속 설포네이트, 알킬 설포네이트, 및 4차 암모늄으로 이루어진 군으로부터 독립적으로 선택되고; p는 4 내지 10의 정수이고; 그리고 p'는 7 내지 12의 정수임). 일부 구현예에서, R13 내지 R16은, 각각의 위치에서 수소이다. 추가로 또는 대안적으로, 일부 구현예에서 p는 5 또는 6이고, p'는 8 내지 12이다. 일부 구현예에서, 지방족 폴리아미드 중합체는 PA4,6; PA5,6; PA5,10; PA6,10; PA10,10; 및 PA10,12로 이루어진 군으로부터 선택된다.
일부 구현예에서, 지방족 폴리아미드 중합체는 ASTM D5336에 따라 측정될 때, 0.7 내지 1.4 데시리터/g("dL/g")의 고유 점도를 갖는다.
일부 구현예에서, 중합체 조성물 중 지방족 폴리아미드의 농도는 적어도 3 중량%, 적어도 4 중량% 또는 적어도 5 중량%이다. 추가로 또는 대안적으로, 일부 구현예에서 중합체 조성물 중 지방족 폴리아미드의 농도는 45 중량% 이하, 30 중량% 이하 또는 25 중량% 이하이다. 일부 구현예에서, 중합체 조성물 중 지방족 폴리아미드의 농도는 3 중량% 내지 45 중량%, 4 중량% 내지 45 중량%, 5 중량% 내지 45 중량%, 3 중량% 내지 30 중량%, 4 중량% 내지 30 중량%, 5 중량% 내지 30 중량%, 3 중량% 내지 25 중량%, 4 중량% 내지 25 중량%, 5 중량% 내지 25 중량% 또는 5 중량% 내지 20 중량%이다. 일부 구현예에서, 중합체 조성물은 상기 설명에 따른 복수의 별개의 지방족 폴리아미드들을 포함한다. 그러한 일부 구현예에서, 별개의 지방족 폴리아미드들의 총 농도는 상기 설명된 범위 내이다.
유리 섬유
폴리아미드 중합체 조성물은 유리 섬유를 포함한다. 유리 섬유는 다양한 유형의 유리를 생성하도록 맞춤화할 수 있는 여러 금속 산화물을 함유하는 실리카계 유리 화합물이다. 주요 산화물은 규사(silica sand) 형태의 실리카이며; 용융 온도를 낮추고 결정화를 방해하기 위해 칼슘, 나트륨 및 알루미늄과 같은 다른 산화물이 혼입된다. 유리 섬유는 하나로 이어진(endless) 섬유 또는 절단 유리 섬유로서 추가될 수 있다. 유리 섬유는 대체로 5 내지 20 ㎛, 바람직하게는 5 내지 15 ㎛, 더 바람직하게는 5 내지 10 ㎛의 등가 직경을 갖는다. 모든 유리 섬유 유형, 예컨대 A, C, D, E, M, S, R, T 유리 섬유(문헌[Additives for Plastics Handbook, 2nd ed, John Murphy, chapter 5.2.3, pages 43-48]에 기재된 바와 같음), 또는 이들의 임의의 혼합물들 또는 이들의 혼합물들이 사용될 수 있다.
E, R, S 및 T 유리 섬유는 당업계에 잘 알려져 있다. 이들은 특히 문헌[Fiberglass and Glass Technology, Wallenberger, Frederick T.; Bingham, Paul A. (Eds.), 2010, XIV, chapter 5, pages 197-225]에 설명되어 있다. R, S 및 T 유리 섬유는 본질적으로 규소, 알루미늄 및 마그네슘의 산화물로 구성된다. 구체적으로, 이들 유리 섬유는 통상적으로 62~75 중량%의 SiO2, 16~28 중량%의 Al2O3 및 5~14 중량%의 MgO를 포함한다. 한편, R, S 및 T 유리 섬유는 10 중량% 미만의 CaO를 포함한다.
일부 구현예에서, 유리 섬유는 고 모듈러스 유리 섬유이다. 고 모듈러스 유리 섬유는 ASTM D2343에 따라 측정될 때 적어도 76, 바람직하게는 적어도 78, 더 바람직하게는 적어도 80, 가장 바람직하게는 적어도 82 GPa의 탄성 모듈러스를 갖는다. 고 모듈러스 유리 섬유의 예는 S, R 및 T 유리 섬유를 포함하지만, 이에 제한되지 않는다. 고 모듈러스 유리 섬유의 구매가능한 공급원은 각각 Taishan 및 AGY로부터의 S-1 및 S-2 유리 섬유이다.
일부 구현예에서, 유리 섬유는 저 Dk 유리 섬유이다. 저 Dk 유리 섬유는 1 MHz, 600 MHz, 1 GHz 및 2.4 GHz의 주파수에서 4.0 내지 5.5, 4.0 내지 5.4, 4.0 내지 5.3, 4.0 내지 5.2, 4.0 내지 5.1, 또는 4.0 내지 5.0의 유전 상수를 갖는다. 저 Dk 유리 섬유는 또한 저 Df를 가질 수 있다("저 Dk/Df 유리 섬유"). 그러한 유리 섬유는 1 MHz, 1 GHz, 600 MHz 및 2.4 GHz의 주파수에서 0.0005 내지 0.001의 Df를 갖는다. 유리 섬유의 Df 및 Dk는 ASTM D150(1.0 MHz) 및 ASTM D2520(600 MHz, 1.0 Ghz 및 2.4　GHz)에 따라 측정될 수 있다. 일부 구현예에서, 유리 섬유는 고 모듈러스 및 저 Dk 유리 섬유이다.
유리 섬유의 형태는 특별히 제한되지 않는다. 상기 나타낸 바와 같이, 유리 섬유는 원형 단면("원형 유리 섬유") 또는 비-원형 단면("편평한 유리 섬유")을 가질 수 있다. 적합한 편평한 유리 섬유의 예는 달걀형, 타원형 및 직사각형 단면을 갖는 유리 섬유를 포함하지만, 이에 제한되지 않는다. 중합체 조성물이 편평한 유리 섬유를 포함하는 일부 구현예에서, 편평한 유리 섬유는 적어도 15 ㎛, 바람직하게는 적어도 20 ㎛, 더 바람직하게는 적어도 22 ㎛, 훨씬 더 바람직하게는 적어도 25 ㎛의 단면 최장 직경을 갖는다. 추가로 또는 대안적으로, 일부 구현예에서, 편평한 유리 섬유는 최대 40 ㎛, 바람직하게는 최대 35 ㎛, 더 바람직하게는 최대 32 ㎛, 훨씬 더 바람직하게는 최대 30 ㎛의 단면 최장 직경을 갖는다. 일부 구현예에서, 편평한 유리 섬유는 15 내지 35 ㎛, 바람직하게는 20 내지 30 ㎛, 더 바람직하게는 25 내지 29 ㎛ 범위 내의 단면 직경을 갖는다. 일부 구현예에서, 편평한 유리 섬유는 적어도　4 ㎛, 바람직하게는 적어도 5 ㎛, 더 바람직하게는 적어도 6 ㎛, 훨씬 더 바람직하게는 적어도 7 ㎛의 단면 최단 직경을 갖는다. 추가로 또는 대안적으로, 일부 구현예에서, 편평한 유리 섬유는 최대 25 ㎛, 바람직하게는 최대 20 ㎛, 더 바람직하게는 최대 17 ㎛, 훨씬 더 바람직하게는 최대 15 ㎛의 단면 최단 직경을 갖는다. 일부 구현예에서, 편평한 유리 섬유는 5 내지 20 ㎛, 바람직하게는 5 내지 15 ㎛, 더 바람직하게는 7 내지 11 ㎛ 범위 내의 단면 최단 직경을 갖는다.
일부 구현예에서, 편평한 유리 섬유는 적어도 2, 바람직하게는 적어도 2.2, 더 바람직하게는 적어도 2.4, 훨씬 더 바람직하게는 적어도 3의 종횡비를 갖는다. 종횡비는 유리 섬유의 단면에서의 최단 직경에 대한 상기 단면에서의 최장 직경의 비율로 정의된다. 추가로 또는 대안적으로, 일부 구현예에서, 편평한 유리 섬유는 최대 8, 바람직하게는 최대 6, 더 바람직하게는 최대 4의 종횡비를 갖는다. 일부 구현예에서, 편평한 유리 섬유는 2 내지 6, 바람직하게는 2.2 내지 4의 종횡비를 갖는다. 유리 섬유가 원형 유리 섬유인 일부 구현예에서, 유리 섬유는 2 미만, 바람직하게는 1.5 미만, 더 바람직하게는 1.2 미만, 훨씬 더 바람직하게는 1.1 미만, 가장 바람직하게는 1.05 미만의 종횡비를 갖는다. 물론, 당업자는 유리 섬유의 형태(예를 들어 원형 또는 편평한)에 관계 없이, 정의에 의해, 종횡비가 1 미만이 될 수 없음을 이해할 것이다.
일부 구현예에서, 중합체 조성물 중 유리 섬유 농도는 적어도 20 중량%, 적어도 25 중량%, 또는 적어도 30 중량%이다. 추가로 또는 대안적으로, 일부 구현예에서, 중합체 조성물 중 유리 섬유 농도는 60 중량% 이하, 55 중량% 이하, 또는 50 중량% 이하이다. 일부 구현예에서, 중합체 조성물 내 유리 섬유 농도는 20 중량% 내지 60 중량%, 25 중량% 내지 60 중량%, 30 중량% 내지 60 중량%, 20 중량% 내지 55 중량%, 25 중량% 내지 55 중량%, 30 중량% 내지 55 중량%, 20 중량% 내지 50 중량%, 25 중량% 내지 50 중량%, 또는 30 중량% 내지 50 중량%이다.
선택적인 첨가제
일부 구현예에서, 폴리아미드 중합체 조성물은 자외선("UV") 안정화제, 열 안정화제, 안료, 염료, 난연제, 충격 조절제, 윤활제 및 이들의 하나 이상의 임의의 조합으로 이루어진 군으로부터 선택되는 첨가제를 선택적으로 포함한다. 중합체 조성물이 선택적인 첨가제를 포함하는 일부 구현예에서, 첨가제의 총 농도는 15 중량% 이하, 10 중량% 이하, 5 중량% 이하, 1 중량% 이하, 0.5 중량% 이하, 0.4 중량% 이하, 0.3 중량% 이하, 0.2 중량% 이하, 또는 0.1 중량% 이하이다.
형성 방법
중합체 조성물은 당업계에 잘 알려진 방법을 사용하여 제조할 수 있다. 예를 들어, 일 구현예에서, 중합체 조성물은 블렌드 내 중합체, 유리 섬유, 및 임의의 선택적인 첨가제를 용융-블렌딩함으로써 제조할 수 있다. 임의의 적합한 용융 블렌딩 방법을 중합체 조성물의 구성요소들을 조합하기 위해 사용할 수 있다. 예를 들어, 일 구현예에서, 모든 중합체 조성물 구성요소들(예를 들어, 폴리아미드, 폴리올레핀, 유리 섬유 및 임의의 선택적인 첨가제)을 용융 혼합기, 예컨대 1축 압출기 또는 2축 압출기, 교반기, 1축 또는 2축 니더, 또는 밴버리(Banbury) 혼합기로 공급한다. 구성요소들을 용융 혼합기에 모두 한번에 또는 배치식으로 서서히 첨가할 수 있다. 구성요소들을 배치식으로 서서히 첨가한 경우, 구성요소들의 일부를 먼저 첨가한 다음, 적절히 혼합된 조성물이 수득될 때까지, 나머지 구성요소들을 후속적으로 첨가하면서 용융 혼합한다. 유리 섬유가 긴 물리적 형태를 나타내는 경우(예를 들어, 긴 유리 섬유), 인발(drawing) 압출 몰딩을 사용하여 강화 조성물을 제조할 수 있다.
물품
적어도 부분적으로 놀랍게 개선된 유전 성능 및 기계적 성능 때문에, 본 명세서에 설명되는 중합체 조성물은 모바일 전자 장치 구성요소에 바람직하게 통합될 수 있다.
용어 "모바일 전자 장치"는 다양한 장소에서 편리하게 운반 및 사용되도록 설계된 전자 장치를 나타내고자 한다. 모바일 전자 장치의 대표적인 예는 모바일 전자 전화, 개인 정보 단말기, 랩톱 컴퓨터, 태블릿 컴퓨터, 라디오, 카메라 및 카메라 액세서리, 시계, 계산기, 음악 재생기, 위성 위치확인 시스템 수신기, 휴대용 게임기, 하드 드라이브 및 기타 전자 저장 장치로 이루어진 군으로부터 선택될 수 있다. 바람직한 모바일 전자 장치는 랩톱 컴퓨터, 태블릿 컴퓨터, 모바일 전자 전화 및 시계를 포함한다.
본 명세서에서 관심 대상 모바일 전자 장치의 구성요소들은 피팅 부품, 스냅 핏 부품, 상호 이동가능(mutually moveable) 부품, 기능 요소, 작동 요소, 추적 요소, 조정 요소, 캐리어 요소, 프레임 요소, 스위치, 커넥터, 케이블, 하우징, 및 모바일 전자 장치에 사용되는 하우징 이외의 임의의 기타 다른 구조 부품, 예를 들어 스피커 부품을 포함하지만, 이에 제한되지 않는다. 상기 모바일 전자 장치 구성요소는 특히 사출 몰딩, 압출 또는 기타 다른 성형 기술에 의해 생산될 수 있다.
"모바일 전자 장치 하우징"은 모바일 전자 장치의 후면 커버, 전면 커버, 안테나 하우징, 프레임 및/또는 백본 중 하나 이상을 지칭한다. 하우징은 단일 물품이거나, 둘 이상의 구성요소를 포함할 수 있다. "백본"은 전자 장치, 마이크로프로세서, 스크린, 키보드 및 키패드, 안테나, 배터리 소켓 등과 같은 장치의 기타 다른 구성요소들이 장착되는 구조적 구성요소를 지칭한다. 백본은 모바일 전자 장치의 외부에서 보이지 않거나, 부분적으로만 보이는 내부 구성요소일 수 있다. 하우징은 충격 및 (액체, 먼지, 등과 같은) 외부 물질들로부터의 오염 및/또는 손상으로부터 장치의 내부 구성요소를 보호할 수 있다. 커버와 같은 하우징 구성요소는 스크린 및/또는 안테나와 같은 장치의 외부에 노출되는 특정 구성요소의 충격에 대한 실질적인 또는 주요 구조적 지지 및 보호를 제공할 수도 있다.
바람직한 구현예에서, 모바일 전자 장치 하우징은 모바일 전화 하우징, 안테나 하우징, 태블릿 하우징, 랩톱 컴퓨터 하우징, 태블릿 컴퓨터 하우징 또는 시계 하우징으로 이루어진 군으로부터 선택된다.
모바일 전자 장치 구성요소와 같은 물품은 임의의 적합한 용융 가공 방법을 사용하여 중합체 조성물로부터 제조할 수 있다. 예를 들어, 모바일 전자 장치 구성요소의 형성은 중합체 조성물을 사출 몰딩하거나 압출 몰딩하는 것을 포함한다. 사출 몰딩이 바람직한 방법이다.
실시예
본 실시예는 중합체 조성물의 유전 성능 및 기계적 성능을 입증한다. 본 실시예에서, 하기 구성요소들이 사용되었다:
- 폴리아미드("PA"): PA6,10(지방족 폴리아미드 중합체), Radici로부터 상표명 Radipol DC40으로 구매함
- 관능화된 폴리올레핀("PO"): 말레산 무수물 관능화된 폴리프로필렌 공중합체, ExxonMobil로부터 상표명 Exxelor™ PO 1015로 구매함
- 유리 섬유("GF"): 저 Dk/Df 유리 섬유, Chongqing Polycomp International Corp로부터 상표명 CS(HL)301HP로 구매함.
- 첨가제 패키지: 칼슘 스테아레이트(윤활제) 및 열 안정화제, BASF로부터의 Irganox® 1098.
샘플 파라미터가 표 1에 제공되어 있다. 표 1에서, "PO 중량비"는 비율 양:
Figure pct00011
(식에서, W PO 및 W P A는 각각 샘플 중 PO의 중량 및 PA의 중량임)을 지칭한다.
샘플 번호 CE1 E1 E2 CE2
PA
(중량%)		 27.5 13.75 5 0
PO
(중량%)		 27.2 40.95 49.7 54.7
PO 중량비 50 75 91 100
GF
(중량%)		 45 45 45 45
첨가제 패키지
(중량%)		 0.3 0.3 0.3 0.3
하기 실시예에서, 1 MHz에서 ASTM D150에 따라 Df 및 Dk를 측정하였다. 직경 50.8　mm × 두께 4.0 mm의 치수를 갖는 사출 성형된 디스크에 대해 Dk 및 Df를 측정하였다. 모듈러스 측정을 위해 1 mm/분의 시험 속도를 사용하고, 그 뒤에 인장 강도와 변형률을 측정하기 위해 5 mm/분의 시험 속도를 사용하여, ISO 527-2에 따라 5개의 사출 성형된 ISO 인장 바(bar)에 대해 인장 모듈러스, 강도 및 변형률을 측정하였다. 충격 강도는 길이 80 mm, 두께 4 mm 및 너비 10 mm의 치수를 갖는 10개의 사출 성형된 ISO 바를 사용하여 ISO 180에 따라, 노치드-아이조드 충격 시험을 사용하여 측정하였다. 비-노치드 아이조드 및 노치드 아이조드 충격 시험도 또한 ISO 180에 따라 노치드 아이조드 충격 시험과 유사한 치수의 ISO 바에 대해 수행하였다.
실시예 1: 폴리아미드/폴리프로필렌 블렌드의 성능
본 발명의 실시예는 폴리아미드/폴리올레핀 블렌드의 유전 성능 및 기계적 성능을 입증한다.
유전 성능 시험 결과가 표 2에 나타나 있다.
샘플 번호 CE1 E1 E2 CE2
유전 성능
1 MHz에서의 Dk 3.01 2.78 2.69 2.61
1 MHz에서의 Df 0.0074 0.0048 0.0033 0.0020
기계적 성능
인장 강도
(MPa)		 82.2 91.5 90.1 81.3
인장 변형률
(%)		 2.7 2.9 2.7 2.3
인장 모듈러스
(GPa)		 7.6 8.6 8.3 8.0
노치드 충격 강도
(kJ/㎡)		 11.5 11.9 12.6 11.4
비-노치드 충격 강도
(kJ/㎡)		 48.8 49.6 52.2 44.1
표 2를 참조하면, 50% 초과 및 100% 미만의 PO 중량비를 갖는 샘플은, 50% 및 100%의 PO 중량비를 갖는 샘플에 비해 뛰어난 유전 성능을 유지하면서 기계적 성능이 개선되었다. CE1, E1, E2 및 CE2는 순서대로 PO 중량비가 증가한다. Dk 및 Df는 PO 중량비가 증가함에 따라 선형적으로 감소하는 한편, 기계적 특성은 예기치 않게 비선형적 거동을 나타내며, 일반적으로 75% 및 91%의 PO 중량비를 갖는 샘플에 대해 개선된 기계적 성능이 관찰된다. 예를 들어, 인장 강도, 인장 변형률 및 인장 모듈러스는 PO 중량비가 50%로부터 75%로 증가할 때 모두 증가한다. PO 중량비가 100%로 더 증가하자, 인장 강도, 변형률 및 모듈러스는 감소했고, 인장 강도 및 변형률의 경우에는 PO 중량비 50%를 갖는 샘플(CE1)에 대해 관찰되는 값 미만까지 감소했다. 유사한 거동이 노치드 및 비-노치드 충격 강도에 대해 나타나지만, 이러한 특성의 경우 국소 최대값은 91%의 PO 중량비(E2)에서 나타나고, 100%에서의 값은 50%의 PO 중량비에서 수득되는 값 미만으로 감소한다.
상기 구현예들은 예시적인 것이며, 제한적인 것이 아님을 의도한다. 추가적인 구현예들은 본 발명의 개념 내에 있다. 또한, 본 발명은 특정한 구현예들을 참조하여 설명되었지만, 당업자는 본 발명의 기술 사상 및 범위를 벗어나지 않고 형태 및 세부 사항이 변경될 수 있음을 인식할 것이다. 상기 문헌들의 참조에 의한 임의의 포함은 본 명세서의 명시적인 개시 내용에 반하는 주제가 포함되지 않도록 제한된다.

Claims (15)

  1. 중합체 조성물로서,
    - 관능화된 폴리올레핀,
    - 지방족 폴리아미드,
    - 유리 섬유, 및
    - 55% 내지 95%의 관능화된 폴리올레핀 중량비를 포함하며,
    여기서,
    - 관능화된 폴리올레핀 중량비는 식:
    Figure pct00012
    에 의해 산출되고,
    - W P A 및 W PO는 각각 중합체 조성물 중 지방족 폴리아미드의 중량 및 관능화된 폴리올레핀의 중량이며,
    - 관능화된 폴리올레핀은 각각 하기 화학식으로 표시되는 반복 단위 RPO1 및 RPO2를 포함하고:
    [화학식 6]
    Figure pct00013
    및
    [화학식 7]
    Figure pct00014

    (식에서, R5 내지 R8은 수소 및 화학식 -(CH2)m-CH3(식에서, m은 0 내지 5의 정수임)로 표시되는 알킬 기로부터 독립적으로 선택되고; R9 내지 R12는 수소, 화학식 -(CH2)m'-CH3(식에서, m'는 0 내지 5의 정수임)로 표시되는 알킬 기, 및 폴리아미드 중합체의 아민 기 또는 카르복실산 기와 반응하는 반응성 기로 이루어진 군으로부터 독립적으로 선택되고; 여기서 R9 내지 R12 중 적어도 하나는 반응성 기임),
    - 관능화된 폴리올레핀은 0.05 몰% 내지 1.5 몰%의 반복 단위 RPO2를 포함하는 중합체 조성물.
  2. 제1항에 있어서, 관능화된 폴리올레핀 중합체는 관능화된 폴리에틸렌, 관능화된 폴리프로필렌, 관능화된 폴리메틸펜텐, 관능화된 폴리부텐-1, 관능화된 폴리이소부틸렌, 관능화된 에틸렌 프로필렌 고무, 및 관능화된 에틸렌 프로필렌 디엔 단량체 고무로 이루어진 군으로부터 선택되고, 바람직하게는 관능화된 폴리올레핀 중합체는 관능화된 폴리프로필렌인, 중합체 조성물.
  3. 제1항 또는 제2항에 있어서, 관능화된 폴리올레핀 중합체는 말레산 무수물, 에폭시드, 이소시아네이트, 및 아크릴산으로 이루어진 군으로부터 선택되는 반응성 기로 관능화되며, 바람직하게는 반응성 기가 말레산 무수물인, 중합체 조성물.
  4. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서, 지방족 폴리아미드는 하기 화학식으로 표시되는 반복 단위 RPA를 포함하는, 중합체 조성물:
    Figure pct00015
    ,
    (식에서,
    - R13 내지 R16은, 각각의 위치에서, 수소, 알킬, 아릴, 알칼리 금속 또는 알칼리 토금속 설포네이트, 알킬 설포네이트 및 4차 암모늄으로 이루어진 군으로부터 독립적으로 선택되고;
    - p는 4 내지 10의 정수이고; 그리고
    - p'는 7 내지 12의 정수임).
  5. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서, 폴리아미드가 PA4,6; PA5,6; PA5,10; PA6,10; PA10,10; 및 PA10,12으로 이루어진 군으로부터 선택되는, 중합체 조성물, 또는 제4항에 있어서, 폴리아미드가 PA5,10; PA6,10; PA10,10; 및 PA10,12로 이루어진 군으로부터 선택되는, 중합체 조성물.
  6. 제1항 내지 제5항 중 어느 한 항에 있어서, 유리 섬유는 1 MHz의 주파수에서 4.0 내지 5.5의 유전 상수를 갖는, 중합체 조성물.
  7. 제1항 내지 제6항 중 어느 한 항에 있어서, 유리 섬유 농도는 20 중량% 내지 60 중량%, 바람직하게는 25 중량% 내지 50 중량%인, 중합체 조성물.
  8. 제1항 내지 제7항 중 어느 한 항에 있어서, 관능화된 폴리올레핀 농도는 25 중량% 내지 55 중량%, 바람직하게는 30 중량% 내지 50 중량%인, 중합체 조성물.
  9. 제1항 내지 제8항 중 어느 한 항에 있어서, 지방족 폴리아미드 농도는 3 중량% 내지 30 중량%, 바람직하게는 5 중량% 내지 30 중량%인, 중합체 조성물.
  10. 제1항 내지 제9항 중 어느 한 항에 있어서, 중합체 조성물은 적어도 83 MPa의 인장 강도를 갖는, 중합체 조성물.
  11. 제1항 내지 제10항 중 어느 한 항에 있어서, 중합체 조성물은 적어도 2.8%의 인장 변형률을 갖는, 중합체 조성물.
  12. 제1항 내지 제11항 중 어느 한 항에 있어서, 중합체 조성물은 적어도 7.8 GPa의 인장 모듈러스를 갖는, 중합체 조성물.
  13. 제1항 내지 제12항 중 어느 한 항에 있어서, 중합체 조성물은 3.2 이하, 바람직하게는 3.0 이하의 1 MHz에서의 Dk, 및 0.007 이하의 1 MHz에서의 Df를 갖는, 중합체 조성물.
  14. 제1항 내지 제13항 중 어느 한 항에 있어서, 폴리올레핀 중량비는 70 중량% 내지 92 중량%인, 중합체 조성물.
  15. 제1항 내지 제14항 중 어느 한 항의 중합체 조성물을 포함하는, 바람직하게는 모바일 전자 장치 하우징인 모바일 전자 장치 구성요소.
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