KR20100050779A - 폴리카보네이트 수지 조성물 및 이의 제조방법 - Google Patents

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KR20100050779A
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김정기
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제일모직주식회사
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Abstract

본 발명은 폴리카보네이트 수지 조성물 및 이의 제조방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는 (A) 폴리카보네이트 수지 70 내지 99.9 중량%; 및 (B) 하기 화학식 1로 표시되는 폴리실록산 공중합체 0.1 내지 30 중량%를 포함하는 폴리카보네이트 수지 조성물, 및 반응 압출기를 이용한 이의 제조방법에 관한 것이다. 　
[화학식 1]
　
Figure 112008076981698-PAT00001
(상기 화학식 1에서,
R1, R2, R3, 및 R4는 각각 독립적으로 탄소수 1 내지 30의 알킬기 또는 탄소수 6 내지 30의 아릴기이며, R1, R2, R3, 및 R4　중 적어도 하나는 탄소수 6 내지 30의 아릴기이며,
R5　및 R6는 각각 독립적으로 탄소수 1 내지 30의 알킬기, 탄소수 6 내지 30의 아릴기, 및 탄소수 1 내지 30의 아미노기로 이루어진 군에서 선택되는 치환기이며, R5　및 R6중 적어도 하나는 탄소수 1 내지 30의 아미노기이며,
R7, R8, R9, R10, R11, 및 R12는 각각 독립적으로 수소 원자, 탄소수 1 내지 30 의 알킬기, 탄소수 1 내지 30의 알릴기, 및 탄소수 6 내지 30의 아릴기로 이루어진 군에서 선택되는 치환기이며,
m 및 n은 각각 10 내지 1,000이며,
l은 상기 m 및 n의 총합에 대하여 0.1 내지 30%의 값이다.)
본 발명에 따르면, 충격강도, 굴곡탄성률 등의 기계적 강도, 내열성 및 투명성이 모두 우수한 물성 밸런스를 가지는 폴리카보네이트 수지를 제공하는 것이 가능하며, 이에 따라 휴대용 이동통신 기기, 정밀 전기전자 부품, 사무기기, 자동차 정밀 부품, 잡화 등과 같은 성형품에 적용될 수 있다.
폴리카보네이트, 폴리실록산, 충격강도, 내열성, 투명성, 반응 압출기

Description

폴리카보네이트 수지 조성물 및 이의 제조방법{POLYCARBONATE RESIN COMPOSITION AND METHOD OF PREPARING THE SAME}
본 발명은 폴리카보네이트 수지 조성물 및 이의 제조방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는 충격강도, 굴곡탄성률 등의 기계적 강도, 내열성 및 투명성이 모두 우수한 물성 밸런스를 가지는 폴리카보네이트 수지 조성물 및 이의 제조방법에 관한 것이다.
폴리카보네이트 수지는 높은 내열도와 투명성을 가지며, 동시에 내충격성도 일정 수준 이상인 뛰어난 물성으로 인하여 전자제품의 외장재나 자동차 인테리어 용도 등으로 널리 사용되고 있다.　　　
그러나 폴리카보네이트 수지 자체를 사용했을 경우에는 충분한 내충격성을 확보할 수 없어서, 성형 후 제조된 부품의 취약부에서 쉽게 파괴가 발생하는 등의 문제가 있다.　　　
이에, 내충격성이 필요한 부품에 폴리카보네이트 수지를 사용하는 경우 대부 분 충격보강제를 첨가하게 된다.　　이러한 충격보강제를 사용하는 경우에는 폴리카보네이트 수지의 내충격성은 크게 향상되나, 굴곡특성 및 인장특성과 같은 기계적 물성과 열안정성이 훼손되며, 특히 폴리카보네이트의 투명도가 손상되는 문제가 있다.
본 발명의 일 구현예는 충격강도, 굴곡탄성률 등의 기계적 강도, 내열성 및 투명성이 모두 우수한 물성 밸런스를 가지는 폴리카보네이트 수지 조성물을 제공하기 위한 것이다.
본 발명의 다른 구현예는 상기 폴리카보네이트 수지 조성물로부터 제조된 성형품을 제공하기 위한 것이다.
본 발명의 또 다른 구현예는 상기 폴리카보네이트 수지 조성물을 제조하는 방법을 제공하기 위한 것이다.
다만, 본 발명이 이루고자 하는 기술적 과제들은 이상에서 언급한 과제들로 제한되지 않으며, 또 다른 기술적 과제들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.　　　
본 발명의 일 구현예는 (A) 폴리카보네이트 수지 70 내지 99.9 중량%, 및 (B) 하기 화학식 1로 표시되는 폴리실록산 공중합체 0.1 내지 30 중량%를 포함하는 폴리카보네이트 수지 조성물을 제공한다.
본 발명의 다른 구현예는 상기 폴리카보네이트 수지 조성물로부터 제조된 성형품을 제공한다.
본 발명의 또 다른 구현예는 (A) 폴리카보네이트 수지 70 내지 99.9 중량% 및 (B) 하기 화학식 1로 표시되는 폴리실록산 공중합체 0.1 내지 30 중량%를 반응 압출기에 투입하는 단계를 포함하는 폴리카보네이트 수지 조성물의 제조방법을 제공한다. 　
[화학식 1]
　
Figure 112008076981698-PAT00002
(상기 화학식 1에서,
R1, R2, R3, 및 R4는 각각 독립적으로 탄소수 1 내지 30의 알킬기 또는 탄소수 6 내지 30의 아릴기이며, R1, R2, R3, 및 R4　중 적어도 하나는 탄소수 6 내지 30의 아릴기이며,
R5　및 R6는 각각 독립적으로 탄소수 1 내지 30의 알킬기, 탄소수 6 내지 30의 아릴기, 및 탄소수 1 내지 30의 아미노기로 이루어진 군에서 선택되는 치환기이며, R5　및 R6중 적어도 하나는 탄소수 1 내지 30의 아미노기이며,
R7, R8, R9, R10, R11, 및 R12는 각각 독립적으로 수소 원자, 탄소수 1 내지 30의 알킬기, 탄소수 1 내지 30의 알릴기, 및 탄소수 6 내지 30의 아릴기로 이루어진 군에서 선택되는 치환기이며,
m 및 n은 각각 10 내지 1,000이며,
l은 상기 m 및 n의 총합에 대하여 0.1 내지 30%의 값이다.)
기타 본 발명의 구현예들의 구체적인 사항은 이하의 상세한 설명에 포함되어 있다.
본 발명에 따르면, 충격강도, 굴곡탄성률 등의 기계적 강도, 내열성 및 투명성이 모두 우수한 물성 밸런스를 가지는 폴리카보네이트 수지를 제공하는 것이 가능하며, 이에 따라 휴대용 이동통신 기기, 정밀 전기전자 부품, 사무기기, 자동차 정밀 부품, 잡화 등과 같은 성형품에 적용될 수 있다. 　
이하, 본 발명의 구현예를 상세히 설명하기로 한다. 　다만, 이는 예시로서 제시되는 것으로, 이에 의해 본 발명이 제한되지는 않으며 본 발명은 후술할 청구범위의 범주에 의해 정의될 뿐이다.　
본 발명의 일 구현예에 따른 폴리카보네이트 수지 조성물은 (A) 폴리카보네이트 수지 및 (B) 폴리실록산 공중합체를 포함하여 이루어진다.
　
이하, 본 발명의 일 구현예에 따른 폴리카보네이트 수지 조성물을 이루는 각 성분에 대하여 구체적으로 살펴본다.
(A) 폴리카보네이트 수지
본 발명에 사용되는 폴리카보네이트 수지는 분자량 조절제와 촉매의 존재하에서 디히드릭페놀과 포스겐이 반응하여 제조되거나, 또는 디히드릭페놀과 카보네이트 전구체의 에스테르 상호교환반응에 의해 제조된 것을 사용할 수 있다. 　또한, 상기 폴리카보네이트 수지의 제조시 다관능성 방향족 화합물, 이관능성 카르복실산을 더 포함시킬 수 있다.
상기 디히드릭페놀은 비스페놀이 바람직하게 사용될 수 있으며, 더욱 바람직하게는 2,2-비스(4-히드록시페닐)프로판('비스페놀 A'라고도 함)이 사용될 수 있다.
상기 비스페놀 A는 부분적 또는 전체적으로 다른 디히드릭페놀로 치환될 수 있다. 　상기 다른 디히드릭페놀로는 히드로퀴논, 4,4'-디히드록시디페닐, 비스(4-히드록시페닐)메탄, 1,1-비스(4-히드록시페닐)시클로헥산, 2,2-비스(3,5-디메틸-4-히드록시페닐)프로판, 비스(4-히드록시페닐)설파이드, 비스(4-히드록시페닐)설폰, 비스(4-히드록시페닐)설폭사이드, 비스(4-히드록시페닐)케톤, 비스(4-히드록시페닐)에테르, 또는 2,2-비스(3,5-디브로모-4-히드록시페닐)프로판과 같은 할로겐화 비스페놀 등을 들 수 있다.
상기 카보네이트 전구체로는 디페닐카보네이트 등과 같은 디아릴카보네이트; 에틸렌 카보네이트 등과 같은 환형 카보네이트　등을 사용할 수 있다.
본 발명의 폴리카보네이트 수지는 단일 중합체, 두 종류 이상의 디히드릭페놀을 사용한 공중합체, 또는 이들 수지들의 혼합물일 수 있다. 　구체적으로는 선형 폴리카보네이트, 분지형 폴리카보네이트, 폴리에스테르카보네이트 공중합체, 실리 콘 공중합 폴리카보네이트 등을 포함한다.
상기 선형 폴리카보네이트 수지로는 비스페놀 A계 폴리카보네이트 수지를 들 수 있으며, 상기 분지형 폴리카보네이트로는 트리멜리틱 무수물, 트리멜리틱산 등과 같은 다관능성 방향족 화합물을 디히드록페놀 및 카보네이트 전구체와 반응시켜 제조한 것을 들 수 있다. 　또한 상기 폴리에스테르카보네이트로는 이관능성 카르복실산을 디히드릭페놀 및 카보네이트 전구체와 반응시켜 제조한 것을 들 수 있다.
또한 상기 폴리카보네이트 수지는 중량평균분자량이 10,000 내지 35,000 g/mol인 것이 바람직하다.　　상기 분자량 범위에서 우수한 충격강도와 같은 물성을 얻을 수 있으며, 적당한 유동성을 가지게 되어 우수한 가공성을 얻을 수 있다.　　
본 발명에 따른 폴리카보네이트 수지는 본 발명의 폴리카보네이트 수지 조성물에 대하여 70 내지 99.9 중량%로 포함되며, 바람직하게는 80 내지 99 중량%로 포함된다.　　폴리카보네이트 수지의 함량이 70 내지 99.9 중량%일 경우, 전체 조성물의 기계적 물성이 우수하며, 충격강도의 상승효과가 뛰어나다.　　　
　
(B) 폴리실록산 공중합체
본 발명에 사용되는 폴리실록산 공중합체는 하기 화학식 1로 표시될 수 있다.
[화학식 1]
Figure 112008076981698-PAT00003
(상기 화학식 1에서,
R1, R2, R3, 및 R4는 각각 독립적으로 탄소수 1 내지 30의 알킬기 또는 탄소수 6 내지 30의 아릴기이며, R1, R2, R3, 및 R4　중 적어도 하나는 탄소수 6 내지 30의 아릴기이며,
R5　및 R6는 각각 독립적으로 탄소수 1 내지 30의 알킬기, 탄소수 6 내지 30의 아릴기, 및 탄소수 1 내지 30의 아미노기로 이루어진 군에서 선택되는 치환기이며, R5　및 R6중 적어도 하나는 탄소수 1 내지 30의 아미노기이며,
R7, R8, R9, R10, R11, 및 R12는 각각 독립적으로 수소 원자, 탄소수 1 내지 30의 알킬기, 탄소수 1 내지 30의 알릴기, 및 탄소수 6 내지 30의 아릴기로 이루어진 군에서 선택되는 치환기이며,
m 및 n은 각각 10 내지 1,000이며,
l은 상기 m 및 n의 총합에 대하여 0.1 내지 30%의 값이다.)
상기 폴리실록산 공중합체는 상기 화학식 1에서 R1　및 R2가 각각 메틸기이며 R3　및 R4가 각각 페닐기인 것이나, 반대로 R1　및 R2가 각각 페닐기이며 R3　및 R4가 각각 메틸기인 것이 바람직하게 사용될 수 있다. 　즉, 본 발명에 따른 폴리실록산 공중합체는 주쇄에 디메틸실록산 단량체와 디페닐실록산 단량체가 반복되는 형태를 가지며, 상기 주쇄에 반응기인 아미노기가 간헐적으로 그라프트된 구조인, 폴리디메틸디페닐실록이 바람직하게 사용될 수 있다. 　　　
상기 화학식 1에서 m이 10 내지 1,000인 경우, 충격강도가 우수하고 적당한 점도가 유지되어 압출 가공에 유리하다. 　
또한, n이 10 내지 1,000인 경우, 본 발명에 따른 폴리실록산 공중합체는 폴리카보네이트와 상용성이 우수하며, 적당한 점도가 유지되어 압출 가공에 유리하다. 　
또한, 반응기인 아미노기를 가지는 부분인 l이 상기 m 및 n의 총합에 대하여 0.1 내지 30%의 값인 경우, 본 발명에 따른 폴리실록산 공중합체와 폴리카보네이트가 충분히 반응할 수 있으며, 우수한 충격강도 및 기계적 물성을 확보할 수 있다.
상기 아미노기는 하기 화학식 2로 표시될 수 있다.
[화학식 2]
Figure 112008076981698-PAT00004
(상기 화학식 2에서,
R13은 수소 원자이거나,　아미노메틸, 아미노에틸, 아미노프로필, 아미노펜틸, 아미노헥실 등과 같은 아미노알킬이며,
j는 1 내지 4이다.)
상기 아미노기는 바람직하게는 1차 아민, 2차 아민, 또는 이들의 조합으로 이루어진 구조이다. 　
상기 j가 1 내지 4인 경우, 상기 화학식 1의 주쇄에 그라프트되는 부분의 적절한 움직임을 줄 수 있다. 　
본 발명에 따른 폴리실록산 공중합체는 본 발명의 폴리카보네이트 수지 조성물에 대하여 0.1 내지 30 중량%로 포함되며, 바람직하게는 1 내지 20 중량%로 포함된다. 　폴리카보네이트 수지의 함량이　　0.1 내지 30 중량%일 경우, 전체 조성물의 기계적 물성이 우수하며, 충격강도의 상승효과가 뛰어나다.　　　
　
(C) 기타 첨가제
본 발명의 폴리카보네이트 수지 조성물은 첨가제를 더 포함할 수 있다.　　　
상기 첨가제로는 항균제, 이형제, 열안정제, 산화방지제, 광안정제, 상용화제, 염료, 무기물 첨가제, 계면활성제, 커플링제, 충전제, 가소제, 충격보강제, 혼화제, 착색제, 안정제, 활제, 정전기방지제, 안료, 방염제, 내후제, 자외선 차단제, 핵 형성제, 접착 조제, 점착제 및 이들의 혼합물로 이루어진 군에서 선택되는 1종 이상을 사용할 수 있다. 　
상기 산화방지제로는 페놀형, 포스파이드형, 티오에테르형, 또는 아민형 산화방지제를 바람직하게 사용할 수 있다.
상기 내후제로는 벤조페논형 또는 아민형 내후제를 바람직하게 사용할 수 있 다.
상기 이형제로는 불소 함유 중합체, 실리콘 오일, 스테아릴산의 금속염, 몬탄산의 금속염, 몬탄산 에스테르 왁스, 또는 폴리에틸렌 왁스를 바람직하게 사용할 수 있다.
상기 착색제로는 염료 또는 안료를 바람직하게 사용할 수 있다.
상기 자외선 차단제로는 산화티탄 또는 카본블랙을 바람직하게 사용할 수 있다.
상기 충전제로는 유리섬유, 탄소섬유, 실리카, 마이카, 알루미나, 점토, 탄산칼슘, 황산칼슘 또는 유리 비드를 바람직하게 사용할 수 있으며, 상기와 같은 충전제를 첨가할 경우 기계적 강도 및 내열성 등의 물성을 향상시킬 수 있다. 　
상기 핵 형성제로는 탈크 또는 클레이를 바람직하게 사용할 수 있다.
본 발명에 따른 첨가제는 본 발명의 폴리카보네이트 수지 조성물 100 중량부에 대하여 0.1 내지 30 중량부로 포함될 수 있다.　　첨가제가 0.1 내지 30 중량부로 포함될 경우 각 용도에 따른 첨가제의 효과를 얻을 수 있으며 우수한 기계적 물성 및 향상된 표면의 외관을 얻을 수 있다. 　
　
본 발명은 또한 상기 언급한 구성 성분을 반응 압출기에 투입하여 폴리카보네이트 수지 조성물을 제조할 수 있으며, 본 발명에서 사용될 수 있는 압출기를 도 1에 도시하였다.
도 1은 본 발명의 일 구현예에 따른 반응 압출기(1)의 모식도를 나타낸다.
본 발명은 종래 중합하는 방식과 달리 도 1에서 보는 바와 같은 반응 압출기(1)에서, 호퍼(10) 및/또는 측면 공급기(side feeder)를 통해 본 발명에 따른 (A) 폴리카보네이트 수지, (B) 폴리실록산 공중합체, 및 (C) 기타 첨가제를 투입하여 스크류(20) 부위에서 반응이 일어나 폴리카보네이트 수지를 제조하는 것이다. 　
이와 같이 반응 압출기(1)에서 상기 성분들을 반응 압출할 경우, 종래 중합하는 방식으로 제조된 것 수준 이상의 물성, 즉, 우수한 기계적 강도, 충격강도 및 내열성을 가질 뿐만 아니라, 생산비용 절감 및 생산성을 크게 향상시킬 수 있다.
상기 반응 압출기(1)는 200 내지 400℃의 온도에서 수행되는 것이 좋으며, 바람직하게는 250 내지 300℃로 수행되는 것이 좋다. 　반응 압출기(1)의 온도가 200 내지 400℃인 경우 폴리카보네이트 수지 및 폴리실록산 공중합체가 분해됨이 없이 적절한 중합이 이루어져 충분한 가공성을 확보할 수 있다.
또한, 본 발명은 폴리카보네이트 수지 조성물을 성형하여 제조한 성형품을 제공한다.　　상기 폴리카보네이트 수지 조성물은 내충격성, 기계적 물성, 및 내열성이 중요시하게 요구되는 분야의 성형제품, 예를 들면, 휴대용 이동통신 기기, 자동차 부품, 기계부품, 전기전자 부품, 컴퓨터 등의 사무기기, 또는 잡화 등의 용도로 사용될 수 있다.　　　
　
이하, 본 발명의 바람직한 실시예를 기재한다.　　다만, 하기의 실시예는 본 발명의 바람직한 일 실시예일뿐, 본 발명이 하기 실시예에 의해 한정되는 것은 아니다.
[실시예] 　
본 발명의 폴리카보네이트 수지 조성물의 제조에 사용되는 각 구성 성분은 다음과 같다. 　
(A) 폴리카보네이트 수지
중량평균분자량이 25,000 g/mol 인 비스페놀-A형 선형 폴리카보네이트로서, 일본 TEIJIN사의 PANLITE L-1250WP를 사용하였다.
(B) 폴리실록산 공중합체
　　　(B-1) 하기 화학식 3으로 표시되는 폴리디메틸디페닐실록산을 사용하였다.
　　　[화학식 3]
Figure 112008076981698-PAT00005
　　　(상기 화학식 3에서, 　
　　　R5는 하기 화학식 4로 표시되는 아미노기이며,
　　　l=5, m=50, 및 n=80 이다.)
　　　[화학식 4]
Figure 112008076981698-PAT00006
　　　(B-2) 비교예로 사용된 폴리실록산 공중합체는 상기 화학식 3에서 l=5, m=0, 및 n=130인 폴리디메틸실록산을 사용하였다. 　
(C) 충격보강제
비교예로 사용된 충격보강제는 평균입경이 약 0.3 ㎛인 부타디엔 고무에 메틸메타크릴레이트 단량체가 그라프트된 코어-쉘 형태의 그라프트 공중합체로서, 일본 MRC社의 C-223A를 사용하였다.
　
실시예 1 내지 3 및 비교예 1 내지 6　
상기에서 언급한 성분들을　하기 표 1에 나타낸 바와 같은 함량으로 공급 속도(feed rate) 40Kg/hr, 스크류(screw) rpm 240, 온도 250 내지 300℃, 스크류 구성(screw configuration) 45φ Regular, L/D=36 인 반응 압출기에 첨가하여 반응시켰다.
이후, 상기 반응물을 통상의 이축 압출기에서 180 내지 240℃의 온도범위로 압출한 후, 압출물을 펠렛 형태로 제조하였다. 　
　
[시험예]
상기 실시예 1 내지 3 및 비교예 1 내지 6에 따라 제조된 펠렛을 110℃에서 3 시간 이상 건조 후, 10 Oz의 사출능력이 있는 사출성형기를 사용하여, 성형온도 280 내지 320℃, 금형온도 60 내지 90℃의 조건으로 사출하여 물성 시편을 제조하였다.
상기 제조된 물성 시편은 하기의 방법으로 물성을 측정하여 그 결과를 하기 표 1에 나타내었다. 　
(1) 굴곡탄성률: ASTM D790에 따라 측정하였다.
(2) Izod 충격강도(1/4“) : ASTM D256에 따라 측정하였다. 　
(3) 열변형온도: ASTM D648에 따라 측정하였다.
(4) 투명도: 각각 두께가 1.0 mm인 시편을 Hazemeter를 이용하여 두께 방향의 Haze를 측정하였다.
　
[표 1]
항목 단위 실시예 비교예
1 2 3 1 2 3 4 5 6
조 　 성 (A) 폴리카보네이트 수지 중량% 95 90 85 100 95 90 95 90 60
(B-1) 폴리디메틸디페닐실록산 중량% 5 10 15 - - - - - 40
(B-2) 폴리디메틸실록산 중량% - - - - 5 10 - - -
(C) 충격보강제 중량% - - - - - - 5 10 -
물 성 굴곡탄성률 kgf/㎠ 25K 25K 25K 25K 25K 24K 20K 18K 15K
Izod 충격강도(1/4“) kgf·cm/cm 58 55 57 10 58 62 57 58 48
열변형온도 (HDT) ℃ 139 138 138 140 139 139 131 124 122
투명도(Haze) % 0.2 0.3 0.2 0.2 78 89 68 75 1.2
상기 표 1을 통하여, 본 발명에 따라 폴리카보네이트 수지 및 폴리실록산 공 중합체를 포함하여 사용한 실시예 1 내지 3은 굴곡탄성률 등의 기계적 강도, 충격강도, 내열성 및 투명성이 모두 우수함을 확인할 수 있다. 　
반면, 폴리카보네이트 수지만 사용한 비교예 1은 충격강도가 저하됨을 확인할 수 있다.
또한, 본 발명에 따른 폴리실록산 공중합체가 아닌 폴리디메틸실록산을 사용한 비교예 2 내지 3은 투명성이 저하됨을 확인할 수 있다.
또한, 본 발명에 따른 폴리실록산 공중합체 대신 코어-쉘 그라프트 충격보강제를 사용한 비교예 4 내지 5는 굴곡탄성률 및 내열성이 저하될 뿐만 아니라, 투명성의 저하도 함께 수반됨을 확인할 수 있다.
또한, 본 발명에 따른 폴리실록산 공중합체를 적정 범위의 함량 이상으로 사용한 비교예 6은 기계적 강도 및 내열성이 현저히 저하됨을 확인할 수 있다. 　
본 발명은 상기 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 제조될 수 있으며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자는 본 발명의 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다.　　그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다.　　　　
도 1은 본 발명의 일 구현예에 따른 반응 압출기의 모식도를 나타낸다.
　
<도면의　주요　부분에 대한 부호의 설명>　
1: 반응 압출기
10: 호퍼
20: 스크류 　　　　　　　　　　　　　　　

Claims (10)

  1. (A) 폴리카보네이트 수지 70 내지 99.9 중량%; 및
    (B) 하기 화학식 1로 표시되는 폴리실록산 공중합체 0.1 내지 30 중량%를 포함하는 폴리카보네이트 수지 조성물.
    [화학식 1]
    Figure 112008076981698-PAT00007
    (상기 화학식 1에서,
    R1, R2, R3, 및 R4는 각각 독립적으로 탄소수 1 내지 30의 알킬기 또는 탄소수 6 내지 30의 아릴기이며, R1, R2, R3, 및 R4　중 적어도 하나는 탄소수 6 내지 30의 아릴기이며,
    R5　및 R6는 각각 독립적으로 탄소수 1 내지 30의 알킬기, 탄소수 6 내지 30의 아릴기, 및 탄소수 1 내지 30의 아미노기로 이루어진 군에서 선택되는 치환기이며, R5　및 R6중 적어도 하나는 탄소수 1 내지 30의 아미노기이며,
    R7, R8, R9, R10, R11, 및 R12는 각각 독립적으로 수소 원자, 탄소수 1 내지 30의 알킬기, 탄소수 1 내지 30의 알릴기, 및 탄소수 6 내지 30의 아릴기로 이루어진 군에서 선택되는 치환기이며,
    m 및 n은 각각 10 내지 1,000이며,
    l은 상기 m 및 n의 총합에 대하여 0.1 내지 30%의 값이다.)
  2. 제1항에 있어서,
    상기 (A) 폴리카보네이트 수지는 80 내지 99 중량%로, 상기 (B) 폴리실록산 공중합체는 1 내지 20 중량%로 포함되는 것인 폴리카보네이트 수지 조성물. 　
  3. 제1항에 있어서,
    상기 (A) 폴리카보네이트 수지는 10,000 내지 35,000 g/mol의 중량평균분자량을 가지는 것인 폴리카보네이트 수지 조성물. 　
  4. 제1항에 있어서,
    상기 화학식 1에서의 아미노기는 하기 화학식 2로 표시되는 것인 폴리카보네이트 수지 조성물.
    [화학식 2]
    Figure 112008076981698-PAT00008
    (상기 화학식 2에서,
    R13은 수소 원자 또는 아미노알킬이며,
    j는 1 내지 4이다.)
  5. 제1항에 있어서,
    상기 (B) 폴리실록산 공중합체는 상기 화학식 1에서 R1　및 R2가 각각 메틸기이며 R3　및 R4가 각각 페닐기이거나, 또는 R1　및 R2가 각각 페닐기이며 R3　및 R4가 각각 메틸기인 폴리디메틸디페닐실록산인 것인 폴리카보네이트 수지 조성물.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 폴리카보네이트 수지 조성물은 무기물 첨가제, 열안정제, 산화방지제, 광안정제, 안료 및 염료로 이루어진 군에서 1종 이상 선택되는 첨가제를 더 포함하는 것인 폴리카보네이트 수지 조성물.
  7. 제1항 내지 제6항 중 어느 한 항에 따른 폴리카보네이트 수지 조성물로부터 제조된 성형품.
  8. (A) 폴리카보네이트 수지 70 내지 99.9 중량% 및 (B) 하기 화학식 1로 표시되는 폴리실록산 공중합체 0.1 내지 30 중량%를 반응 압출기에 투입하는 단계를 포함하는 폴리카보네이트 수지 조성물의 제조방법.
    [화학식 1]
    Figure 112008076981698-PAT00009
    (상기 화학식 1에서,
    R1, R2, R3, 및 R4는 각각 독립적으로 탄소수 1 내지 30의 알킬기 또는 탄소수 6 내지 30의 아릴기이며, R1, R2, R3, 및 R4　중 적어도 하나는 탄소수 6 내지 30의 아릴기이며,
    R5　및 R6는 각각 독립적으로 탄소수 1 내지 30의 알킬기, 탄소수 6 내지 30의 아릴기, 및 탄소수 1 내지 30의 아미노기로 이루어진 군에서 선택되는 치환기이며, R5　및 R6중 적어도 하나는 탄소수 1 내지 30의 아미노기이며,
    R7, R8, R9, R10, R11, 및 R12는 각각 독립적으로 수소 원자, 탄소수 1 내지 30의 알킬기, 탄소수 1 내지 30의 알릴기, 및 탄소수 6 내지 30의 아릴기로 이루어진 군에서 선택되는 치환기이며,
    m 및 n은 각각 10 내지 1,000이며,
    l은 상기 m 및 n의 총합에 대하여 0.1 내지 30%의 값이다.)
  9. 제8항에 있어서,
    상기 반응 압출기의 온도는 200 내지 400℃인 것인 폴리카보네이트 수지 조성물의 제조방법.
  10. 제8항에 있어서,
    상기 화학식 1에서의 아미노기는 하기 화학식 2로 표시되는 것인 폴리카보네이트 수지 조성물의 제조방법.
    [화학식 2]
    Figure 112008076981698-PAT00010
    (상기 화학식 2에서,
    R13은 수소 원자 또는 아미노알킬이며,
    j는 1 내지 4이다.)
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