KR20150086249A - 실온경화성 폴리오르가노실록산 조성물 - Google Patents

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KR20150086249A
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파라카슈 구마라
이사오 이이다
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모멘티브 파포만스 마테리아루즈 쟈판 고도가이샤
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Abstract

본 발명은 고온·고습하에서의 경화물의 경도의 저하가 적고, 각종 기재에 대한 접착성이 양호한 실온경화성 폴리오르가노실록산 조성물을 제공한다. 본 발명은 주제 조성물(A)와 경화제 조성물(B)로 이루어진 2 액형의 실온경화성 폴리오르가노실록산 조성물로서, 주제 조성물 (A)는 (c)하기 화학식 1로 표시되는 레진 구조를 갖는 폴리오르가노실록산을 소정의 비율로 함유한다. 또한, 경화제 조성물(B)는 (e)3관능성 또는 4관능성의 실란 화합물 또는 그의 부분가수분해 축합물과, (f)아미노기 함유 규소 화합물을 함유한다.
(화학식 1)

Description

실온경화성 폴리오르가노실록산 조성물{ROOM-TEMPERATURE-CURABLE POLYORGANOSILOXANE COMPOSITION}
본 발명은 실온에서 경화하여 고무상 탄성체를 생성하는 축합반응형의 폴리오르가노실록산 조성물에 관한 것이다.
솔라 시스템 부품, 자동차 부품, 전기·전자기기 부품 등의 접착·시일재 (sealing material), 포팅재, FIPG(Formed In Place Gasket) 시일재 등의 용도에는, 공기중의 수분과의 접촉에 의해 실온에서 경화하여 고무상 탄성체를 생성하는 축합반응형 실리콘 고무 조성물이 널리 사용되고 있다.
그러나, 종래부터의 축합반응형의 실리콘 고무 조성물은, 고온 및 고습도의 분위기에서는 경화물인 고무의 가수분해가 진행되어, 경도 등의 물리적 특성이 현저하게 저하된다는 문제가 있었다.
무용제형 실온경화성 실리콘 조성물로서, 식: R3SiO1/2로 표시되는 1관능성 실록시 단위(M단위)와, 식：SiO4/2로 표시되는 4관능성 실록시 단위(Q 단위)로 이루어진 폴리오르가노실록산을 함유하는, 2액형의 축합반응형 실리콘 조성물이 제안되어 있다(예를 들면, 특허 문헌 1참조 ).
그러나, 특허 문헌 1의 조성물에서는, 베이스가 되는 실라놀 말단 디오르가노실록산 중합체의 점도가 낮고, 또한 충전제의 함유량이 낮으므로, 물리적 특성이 우수한 경화 고무를 얻을 수 없었다. 또한, 이 조성물에서는 경화물의 내가수분해성을 개선하는 효과가 충분하지 않아서, 고온·고습하에서는 경화물의 점도 저하가 발생하는 것이라고 생각된다.
또한, 내열성을 향상시키기 위해, 식：R1SiO3 /2로 표시되는 3관능성 실록시 단위(T 단위) 및/또는 4관능성 실록시 단위(Q 단위)를 포함하는 폴리오르가노실록산을 함유하는 축합반응 경화형의 실리콘 조성물이 제안되어 있다(예를 들면, 특허 문헌 2참조). 그러나, 특허 문헌 2의 조성물에서도, 고온·고습 분위기에서는 경화물의 경도 등이 크게 저하된다는 문제가 있었다.
여기에서 1관능성 실록시 단위, 3관능성 실록시 단위 및 4관능성 실록시 단위를, 상기한 바와 같이 당업계에서 상용되는 약칭인 M 단위, T 단위 및 Q 단위로 표시하는 경우가 있다. 또한, 식：R2SiO2 /2로 표시되는 2관능성 실록시 단위를, D단위로 표시하는 경우가 있다. 또한, 실록시 단위를 표시하는 식에서, R은 유기기를 표시하는 것으로 한다.
일본 공개특허 소57－165453호 공보 일본 공개특허 소56－049755호 공보
본 발명은 이러한 종래 기술의 과제를 해결하기 위해서 이루어진 것으로, 고온·고습분위기에서 경화물의 경도 저하가 적거나, 또는 경도 저하가 생기지 않는 등의 양호한 경화성을 갖고, 또한 각종 기재에 대한 접착성이 우수한 실온경화성 폴리오르가노실록산 조성물을 제공하는 것을 목적으로 한다.
본 발명의 실온경화성 폴리오르가노실록산 조성물은
(a) 분자사슬 말단이 수산기로 봉쇄된, 23℃에서의 점도가 0.1~100 Pa·s인 폴리오르가노실록산 100 질량부,
(b) 충전제 1~300 질량부, 및
(c) 하기 화학식 1로 표시되는 폴리오르가노실록산 0.1~20 질량부,
Figure pct00001
(상기 화학식 1에서, R1은 동일 또는 다른, 탄소수 1~20의 1가의 탄화수소기이고, x는 0.001~0.8이고, p 및 q는 모두 양수이다)
를 포함하는 주제 조성물(A)과;
(e) 하기 화학식 2로 표시되는 3관능성 또는 4관능성의 실란 화합물, 또는 그의 부분가수분해 축합물 0.1~20 질량부,
Figure pct00002
(상기 화학식 2에서, R2는 동일 또는 다른, 치환 또는 비치환의 1가의 탄화수소기이고, R3는 동일 또는 다른, 비치환의 1가의 탄화수소기이고, n은 0 또는 1이다),
(f) 하기 화학식 3으로 표시되는 제1 아미노기 함유 규소화합물 및 하기 화학식 4로 표시되는 제2 아미노기 함유 규소 화합물로 이루어진 군으로부터 선택되는 적어도 1종의 아미노기 함유 규소화합물의 0.1~20 질량부, 및
Figure pct00003
(상기 화학식 3에서, R4는 동일 또는 다른, 비치환의 1가의 탄화수소기이고, R5는 치환 또는 비치환의 2가의 탄화수소기이며, R6는 수소 원자, 비치환의 1가의 탄화수소기, 또는 아미노알킬기이다),
Figure pct00004
(상기 화학식 4에서, R7은 동일 또는 다른 비치환의 1가의 탄화수소기이고, R8은 동일 또는 다른 치환 또는 비치환의 1가의 탄화수소기이며, R9은 동일 또는 다른 치환 또는 비치환의 2가의 탄화수소기이다. m 및 l은 0~2의 정수이다),
(g) 주석계 경화촉매 0.01~10 질량부를 포함하는 경화제 조성물(B)로 이루어진 2액형 조성물인 것을 특징으로 한다.
또한, 본 명세서에서 식:Si(OH)xO(4-x)/2로 표시되는 4관능성 실록시 단위를 QOH 단위로 나타낸다. 그리고, 이 QOH 단위를 갖는 폴리오르가노실록산을, 레진 구조(3차원 그물구조)를 갖는 폴리오르가노실록산이라고 한다.
본 발명의 실온경화성 폴리오르가노실록산 조성물은, 경화성이 양호하고 충분한 경도를 갖는 경화물이 얻어지고, 또한 상기 경화물은 내가수분해성이 뛰어나, 고온·고습하에서도 경화물의 경도의 저하가 적거나 또는 경도의 저하가 생기지 않는다. 또한, 본 발명의 실온경화성 폴리오르가노실록산 조성물은, 각종 기재에 대한 접착성도 우수하다.
이하, 본 발명의 실시형태에　대해서 설명한다. 본 발명의 실시형태의 실온경화성 폴리오르가노실록산 조성물은, 주제 조성물(A)과 경화제 조성물(B)로 이루어진 2액형(2성분형)의 조성물이다.
그리고, 주제 조성물(A)은 (a)분자사슬 말단이 수산기로 봉쇄된 폴리오르가노실록산과, (b)충전제와, (c)레진 구조를 갖는 폴리오르가노실록산을 함유한다. 또한, 경화제 조성물(B)은 (e)3관능성 또는 4관능성의 실란화합물 또는 그의 부분가수분해 축합물과, (f)아미노기 함유 규소 화합물과, (g)주석계 경화촉매를 함유한다. 주제 조성물(A)은 (d)분자사슬 말단이 비닐기 및/또는 메틸기로 봉쇄된 폴리오르가노실록산을 함유할 수 있다. 또한, 경화제 조성물(B)은 (h)분자사슬 말단이 비닐기 및/또는 메틸기로 봉쇄된 폴리오르가노실록산을 함유해도 좋다.
이하, 주제 조성물(A) 및 경화제 조성물(B)을 구성하는 각 성분에　대해서 설명한다.
＜(a) 말단 수산기 봉쇄 폴리오르가노실록산＞
실시형태의 실온경화성 폴리오르가노실록산 조성물에서, (a) 성분인 분자사슬 말단이 수산기로 봉쇄된 폴리오르가노실록산은, 주제 조성물(A)의 주성분으로, 대표적으로는 하기 화학식 5로 표시되는 실질적으로 직쇄상의 폴리오르가노실록산이다.
Figure pct00005
(상기 화학식 5에서, 복수의 R0는 서로 동일해도 좋고 달라도 좋은, 치환 또는 비치환의 1가의 탄화수소기이다. R0로서는, 메틸기, 에틸기, 프로필기, 부틸기, 펜틸기, 헥실기, 옥틸기, 데실기, 도데실기와 같은 알킬기；시클로헥실기와 같은 시클로알킬기；비닐기, 알릴기와 같은 알케닐기；페닐기, 톨릴기, 자일릴기와 같은 아릴기；벤질기, 2－페닐에틸기, 2－페닐프로필기와 같은 아랄킬기, 또한 이들 탄화수소기의 수소원자의 일부가 할로겐원자나 시아노기 등의 다른 원자 또는 기로 치환된 기, 예를 들면, 클로로메틸기, 3－클로로프로필기, 3,3,3－트리플루오로 프로필기와 같은 할로겐화 알킬기；3－시아노프로필기와 같은 시아노 알킬기, p－클로로페닐기와 같은 할로겐화 아릴기 등이 예시된다. 합성이 용이하고, 분자량에 비해 낮은 점도를 갖고, 경화전의 조성물에 양호한 압출성을 부여하는 점과, 경화후의 조성물에 양호한 물리적 성질을 부여하는 점에서, 모든 R0의 85% 이상이 메틸기인 것이 바람직하고, 실질적으로 모든 R0가 메틸기인 것이 보다 바람직하다.
한편, 특히 내열성, 내방사선성, 내한(耐寒)성 또는 투명성을 부여하는 경우에는 R0의 일부로서 아릴기를, 내유성, 내용제성을 부여하는 경우에는 R0의 일부로서 3,3,3－트리플루오로 프로필기나 3－시아노프로필기를, 또한 표면에 도장 적성(適性)을 부여하는 경우에는 R0의 일부로서 긴사슬 알킬기나 아랄킬기를, 각각 메틸기와 병용하는 등, 목적에 따라서 임의로 선택할 수 있다.
(a) 성분의 수산기량으로서는, 0.01~0.3mmol/g가 바람직하고, 0.02~0.08 mmol/g이 보다 바람직하다. 또한, (a)성분인 폴리오르가노실록산은, 23℃에서의 점도가 0.1~100Pa·s인 것이다. 따라서, 화학식 5 중의 k는, 이 폴리오르가노실록산의 23℃에서의 점도가 상기 범위가 되는 수(정수)이다. (a)성분의 23℃에서의 점도가 0.1Pa·s 미만에서는 경화물의 신장이 불충분해지고, 반대로 100Pa·s를 넘으면, 토출성 등의 작업성 및 유동 특성이 저하된다. 경화 전 및 경화 후의 조성물에 요구되는 물성을 조화시키는 관점으로부터, (a)성분의 더욱 바람직한 점도는 0.5~50 Pa·s이다.
(a) 성분으로서는, 분자사슬 양말단이 수산기로 봉쇄된 상기 점도를 갖는 폴리오르가노실록산의 1종을 선택하여 사용할 수 있다. 또한, (a)성분은 점도가 다른 2종 이상의 폴리오르가노실록산을 혼합하여, 혼합물의 점도를 상기 범위 (0. 1~100 Pa·s)로 조정한 것이어도 좋다. 다른 점도의 2종 이상의 폴리오르가노실록산을 조합하여 사용함으로써, 원하는 점도로의 조정이 용이해지고, 또한 사용할 수 있는 폴리오르가노실록산의 점도의 범위가 넓어진다는 이점이 있다.
＜(b) 충전제＞
실시형태의 실온경화성 폴리오르가노실록산 조성물에서, (b) 성분인 충전제는 실온경화성 조성물에 점조성(粘稠性)을 부여하여, 경화물에 기계적 강도를 부여하는 작용을 하는 것이고, 주제 조성물(A)에 배합된다. (b) 충전제로서는, 예를 들어 알칼리토류금속염, 무기산화물, 금속수산화물, 카본블랙 등을 들 수 있다.
알칼리 토류 금속염으로서는, 칼슘, 마그네슘, 바륨의 탄산염, 중탄산염 및 황산염 등을 들 수 있다. 무기산화물로서는, 연무질 실리카, 소성 실리카, 침전 실리카, 석영 미세분말, 산화티탄, 산화철, 산화아연, 규조토, 알루미나 등을 들 수 있다. 금속수산화물로서는, 수산화알루미늄 등을 들 수 있다. 또한 이들 알칼리토류금속염, 무기산화물, 금속수산화물의 표면을, 실란류, 실라잔류, 저중합도 실록산 류, 또는 유기화합물에 의해 처리한 것을 사용해도 좋다.
(b) 충전제로서는, 탄산칼슘의 사용이 바람직하다. (b) 충전제로서 탄산칼슘을 사용한 경우에는, 경화전의 조성물에 높은 유동성을 부여하고, 또한 경화물에 높은 기계적 강도를 부여할 수 있다. 탄산칼슘의 입자직경(평균 1차 입자직경)은, 0.001~10㎛의 범위인 것이 바람직하다. 탄산칼슘의 평균 1차 입자직경이 10㎛를 넘으면, 경화물의 기계적 특성이 저하될 뿐만이 아니라, 경화물의 신장성이 충분하지 않게 된다. 평균 1차 입자직경이 0.001㎛ 미만인 경우에는, 경화전의 조성물의 점도가 상승하여 유동성이 저하된다. 또한, 본 명세서에서의 평균 1차 입자직경은, 특별히 언급이 없는 한 BET법에 의해 측정된 평균 1차 입자직경이다.
또한, 이러한 탄산칼슘으로서는 표면이 미처리인 것 이외에, 스테아르산이나 팔미트산과 같은 지방산, 로진산(rosin acid), 에스테르 화합물, 규산계 화합물 등으로 표면을 처리한 것을 사용해도 좋다. 상기 지방산 등으로 표면 처리된 탄산칼슘을 사용한 경우에는, 탄산칼슘의 분산성이 개선되므로, 조성물의 가공성이 향상된다. 표면처리제로서는, 스테아르산이나 로진산의 사용이 바람직하다. 또한, (b)성분으로서 표면 처리한 탄산칼슘을 사용함으로써, 조성물을 경화하여 얻어지는 경화물의 기재에 대한 접착성의 향상을 기대할 수 있다.
또한, 로진산은, 천연수지를 구성하는 카르복실산류, 예를 들면, 아비에트산 (abietic acid), 네오아비에트산, 파라스토르산(parastoric acid), 레보피마르산 (levopimaric acid), 디히드로아비에트산(dihydroabietic acid), 테트라히드로아비에트산, 피마르산(pimaric acid), 이소피마르산, 데히드로아비에트산 (dehydroabietic acid) 등의 총칭이다. 본 발명에서는 충전제의 표면처리제로서, 통상 이용되고 있는 로진산을 특별한 제한없이 사용할 수 있다. 또한, 로진산에는 상기 카르복실산의 단일성분으로 이루어진 것, 2종 이상을 포함하는 것 외에, 이들을 불균일화, 수소 첨가, 탈수소화 등하여 얻어지는 것도 포함된다.
표면 처리된 탄산칼슘으로서는, 시판품을 사용할 수 있다. 시판품으로서는, 예를 들면, Viscoexcel－30(상품명, 시라이시고교사제, 평균 1차 입자직경 80 nm(전자현미경 관찰에 의한 평균 1차 입자직경 30nm)), 백염화(白艶華)CCR(상품명, 시라이시고교사제, 평균 1차 입자직경 120nm(전자현미경 관찰에 의한 평균 1차 입자직경 80nm)) 등을 들 수 있다.
(b) 충전제의 배합량은, 상기 (a) 성분 100질량부에 대해서 1~300 질량부이고, 바람직하게는 5~100 질량부이다. 1 질량부 미만에서는 배합에 의한 보강 등의 효과가 충분히 얻어지지 않고, 300 질량부를 넘으면 토출성 등의 작업성 및 유동 특성이 저하된다.
＜(c) 레진 구조를 갖는 폴리오르가노실록산＞
실시형태에서, 주제 조성물(A)에 함유되는 (c)성분인 폴리오르가노실록산은, 하기 화학식 1로 표시되는 레진 구조(3차원 그물구조)를 갖는 폴리오르가노실록산이다.
(화학식 1)
Figure pct00006
화학식 1에서, R1은 서로 동일해도 좋고 달라도 좋은, 탄소수 1~20의 1가의 탄화수소기, 또는 수산기이다. 탄소수 1~20의 1가의 탄화수소기로서는, 예를 들면, 메틸기, 에틸기, 프로필기, 부틸기, 펜틸기, 헥실기, 옥틸기, 데실기, 도데실기와 같은 알킬기；시클로헥실기와 같은 시클로알킬기；비닐기, 알릴기와 같은 알케닐기；페닐기, 톨릴기, 자일릴기와 같은 아릴기；벤질기, 2－페닐에틸기, 2－페닐프로필기와 같은 아랄킬기 등을 들 수 있다. 바람직하게는 알킬기, 알케닐기, 아릴기이고, 보다 바람직하게는 메틸기, 비닐기, 페닐기이다.
또한, p 및 q는 모두 양수이다. p 및 q의 값은 후술하는 질량 평균 분자량과 p/q의 값에 의해 산출되므로, 질량 평균 분자량 및 p/q의 값을 한정하면, p, q를 개개로 한정할 필요는 없지만, p의 값은 10~50이 바람직하고, q의 값은 10~50이 바람직하다.
그리고, (c) 성분인 레진 구조를 갖는 폴리오르가노실록산에서는, 안정성의 관점에서, 상기 (R1 3SiO1 /2) 단위(M 단위)와 상기［Si(OH)xO(4－x)/2］단위(QOH 단위)와의 몰비(p/q의 값)는 0.4~1.2가 바람직하다. p/q가 0.4 미만인 경우에는, (c) 성분의 용해도가 불충분하므로, 주제 조성물(A)의 안정성이 불충분해진다. p/q가 1.2를 넘으면, (c)성분에서의 가교가 불충분하기 때문에, 충분한 안정성을 갖는 경화물이 얻어지지 않는다.
또한, QOH 단위에서의 수산기(OH)의 수의 평균값인 x는, 0.001~0.8이고, (c) 성분인 레진 구조(삼차원 그물구조)를 갖는 폴리오르가노실록산에서, 수산기의 함유량은 (c)성분 전체에 대해서 0.01~10 질량%인 것이 바람직하다. 수산기는 알콕시기와 반응하여 가교하므로, 수산기의 함유 비율이 너무 높으면, 경화물이 취성이 커져(brittle) 파손되기 쉬워지고, 수산기의 함유 비율이 너무 낮으면, 장시간 경과시에 경화물이 연화되기 쉬워진다.
또한, (c)성분의 질량 평균 분자량(Mw)은 500~20000의 범위가 바람직하고, 500~10000의 범위가 보다 바람직하다. 또한, 이 질량 평균 분자량(Mw)은 폴리스티렌을 기준으로 하는 GPC(겔퍼미에이션 크로마토그래프)에 의해 구해진다.
(c)성분인 레진 구조를 갖는 폴리오르가노실록산의 제조방법으로서는, 주지의 방법을 이용하면 좋다. US P3,205,283에 기재된 방법을 이용할 수도 있다. 예를 들면, 각 단위원이 되는 화합물을 상술한 비율로 조합한 후, 산, 알칼리의 존재하에서 공가수분해하고, 계속해서 축합하는 방법 등을 들 수 있다.
(c) 성분의 배합량은, 상기 (a)성분 100 질량부에 대해서 0.1~20 질량부, 바람직하게는 1~15 질량부이다. 0.1 질량부 미만에서는, 경화물의 고온·고습하에서의 경도의 저하를 개선하는 효과가 충분히 얻어지지 않는다. 20 질량부를 넘으면, 경화물의 탄성이나 경도 등의 물성이 저하된다.
＜(d) 말단 메틸기 등 봉쇄 폴리오르가노실록산＞
주제 조성물(A) 및 최종적으로 얻어지는 실온경화성 폴리오르가노실록산의 점도를 조정하고, 또한 상기 (b) 충전제의 배합을 용이하게 하기 위하여, (d) 분자사슬 말단이 비닐기 및/또는 메틸기로 봉쇄된 폴리오르가노실록산을 주제 조성물(A)에 배합하는 것이 바람직하다. (d) 성분으로서는, 분자사슬 양말단이 트리메틸실릴기로 봉쇄된 직쇄상의 폴리디메틸실록산이나, 분자사슬 양말단이 비닐 디메틸실릴기로 봉쇄된 직쇄상의 폴리디메틸실록산 등이 예시된다.
(d) 성분의 23℃에서의 점도는 0.1~100Pa·s의 범위인 것이 바람직하다. 주제 조성물(A)의 점도의 조정이 용이하도록, (a) 성분의 점도보다 낮은 점도인 것이 바람직하다. (d) 성분의 배합량은 상기 주제 조성물(A)이 원하는 점도가 되도록 조정되고, (a)성분 100 질량부에 대해서 0.1~100 질량부가 바람직하고, 보다 바람직하게는 5~50 질량부로 한다.
＜(e) 실란화합물 또는 그의 부분 가수분해 축합물＞
실시형태의 실온경화성 폴리오르가노실록산 조성물에서, (e)성분인 하기 화학식 2로 표시되는 3관능성 또는 4관능성의 실란화합물, 또는 그의 부분가수분해 축합물은, 상기 (a) 성분 및 (c) 성분의 가교제로서 작용한다.
(화학식 2)
Figure pct00007
(단, 상기 화학식 2에서 n은 0 또는 1이다)
상기 화학식 2에서, R2는 서로 동일해도 좋고 달라도 좋은, 치환 또는 비치환의 1가의 탄화수소기이다. 상기한 (a)성분을 나타내는 화학식 5에서의 R0와 동일한 기가 예시된다. R0에 관한 상기 기재는, 모두 R2에도 적용된다. R3는 서로 동일해도 좋고 달라도 좋은, 비치환의 1가의 탄화수소기이다. R3로서는, 메틸기, 에틸기, 프로필기, 부틸기, 펜틸기, 헥실기, 옥틸기, 데실기, 도데실기와 같은 알킬기가 예시된다. R2 및 R3로서는, 메틸기, 에틸기, 프로필기가 바람직하다.
이와 같은 3관능성 또는 4관능성의 실란화합물의 부분가수분해 축합물은, 1분자 중의 Si수가 3~20인 것이 바람직하고, 4~15가 보다 바람직하다. Si수가 3 미만에서는, 충분한 경화성이 얻어지지 않는 경우가 있다. 또한, Si수가 20을 초과하면, 경화성이나 경화후의 기계적 특성이 저하된다. (e)성분인 실란화합물 또는 그의 부분가수분해 축합물은, 1종을 단독으로 사용해도 좋고, 2종 이상을 혼합하여 사용해도 좋다. (e) 성분에　대해서는, 4관능성의 실란 화합물이 바람직하고, 그의 부분가수분해 축합물이 더욱 바람직하다.
(e)성분의 배합량은, 상기 주제 조성물(A)의 (a)성분 100 질량부에 대해서 0. 1~20 질량부, 바람직하게는 1~5 질량부이다. 0.1 질량부 미만에서는, 가교가 충분히 실시되지 않고, 경도가 낮은 경화물 밖에 얻어지지 않을 뿐 아니라, 가교제를 배합한 조성물의 보존안정성이 불량이 된다. 20 질량부를 넘으면, 경화시의 수축률이 커지고, 경화물의 탄성이나 경도 등의 물성이 저하된다.
＜(f)아미노기 함유 규소 화합물＞
실시형태의 실온경화성 폴리오르가노실록산 조성물에서, (f)성분인 아미노기 함유 규소 화합물은, 하기 화학식 3으로 표시되는 제1 아미노기 함유 규소 화합물(f－1)과, 하기 화학식 4로 표시되는 제2 아미노기 함유 규소 화합물(f－2)로 이루어진 군으로부터 선택되는 적어도 1종의 아미노 관능성 알콕시실란이다. 이들 아미노 관능성 알콕시실란은, 상기 (a) 성분 및 (d) 성분의 가교제로서 작용한다. 또한, 조성물의 접착성을 향상시키는 작용도 한다.
(화학식 3)
Figure pct00008
(화학식 4)
Figure pct00009
(f－1) 제1 아미노기 함유 규소 화합물
제1 아미노기 함유 규소 화합물을 나타내는 화학식 3에서, R4는 동일해도 좋고 달라도 좋은, 비치환의 1가의 탄화수소기이고, 상기한 (e)성분의 R3와 동일한 기가 예시된다. R3에 관한 상기 기재는, 모두 R4에도 적용된다. R5는 동일해도 좋고 달라도 좋은, 치환 또는 비치환의 2가의 탄화수소기이고, 예를 들면, 메틸렌기, 에틸렌기, 프로필렌기, 테트라메틸렌기, 헥사메틸렌기, 메틸에틸렌기 등의 알킬렌기；페닐렌기, 톨릴렌기 등의 아릴렌기；메틸렌페닐렌기, 에틸렌페닐렌기 등의 알킬렌아릴렌기 등이 예시된다. 이들 탄화수소기 중에서도, 프로필렌기, 테트라메틸렌기, 헥사메틸렌기, 메틸에틸렌기 등의 알킬렌기가 바람직하다.
그 이유는, 아미노기(-NH-)와 규소 원자에 결합된 알콕실기와의 사이에, 페닐렌기, 톨릴렌기 등의 아릴렌기나, 메틸렌페닐렌기, 에틸렌페닐렌기 등의 알킬렌아릴렌기가 존재하면, 알콕실기의 반응성이 저하됨과 함께, 접착성의 저하를 초래하는 경우가 있기 때문이다.
또한, R6는 수소원자, 비치환의 1가의 탄화수소기 또는 아미노알킬기이다. 비치환의 1가의 탄화수소기로서는, 메틸기, 에틸기, 프로필기, 부틸기 등의 알킬기가 예시된다. 아미노알킬기로서는, 아미노에틸기, N－아미노에틸아미노에틸기 등이 예시된다.
이러한 (f－1) 제1 아미노기 함유 규소 화합물의 구체예로서는, 하기 식 (31)로 표시되는 3-아미노프로필트리에톡시실란, 식 (32)로 표시되는 3-아미노프로필트리메톡시실란, 식 (33)으로 표시되는 N-(2-아미노에틸)-3-아미노프로필트리메톡실란 등을 들 수 있다.
Figure pct00010
(f－2) 제2 아미노기 함유 규소 화합물
제2 아미노기 함유 규소 화합물을 나타내는 화학식 4에서, R7은 동일해도 좋고 달라도 좋은, 비치환의 1가의 탄화수소기이고, 상기 (f－1) 제1 아미노기 함유 규소 화합물에서의 R4와 같은 기가 예시된다. R4에 관한 상기 기재는, 모두 R7에도 적용된다. 또한, R8은 서로 동일해도 좋고 달라도 좋은, 치환 또는 비치환의 1가의 탄화수소기이고, 상기한 (e)성분의 R2와 동일한 기가 예시된다. R2에 관한 상기 기재는, 모두 R8에도 적용된다.
R9는 동일해도 좋고 달라도 좋은, 치환 또는 비치환의 2가의 탄화수소기이고, 상기 (f－1)에서의 R5와 동일한 기가 예시된다. R5에 관한 상기 기재는 모두 R9에도 적용된다. 또한, m 및 l은 0~2의 정수이다. m 및 l은 0이 바람직하다. 또한, 아미노기의 양측은 동일한 것이 바람직하다.
이러한 (f－2) 제2 아미노기 함유 규소 화합물의 구체예로서는, 하기 식 (41)로 표시되는 비스-(3-트리메톡시실릴프로필기)아민 등이나 비스-(3-트리에톡시실릴프로필기)아민 등을 들 수 있다.
Figure pct00011
… (41)
상기 (f) 성분 중에서도, 조성물을 경화하여 얻어지는 경화물의 기재에 대한 접착성 향상의 관점에서는, 식 (33)으로 표시되는 N-(2-아미노에틸)-3-아미노프로필트리메톡실란, 상기 식 (41)로 표시되는 비스-(3-트리메톡시실릴프로필기)아민 등이 바람직하게 사용된다. 이러한 (f)성분인 아미노기 함유 규소 화합물(아미노 관능성 알콕시실란)은, 1종을 단독으로 사용해도 좋고, 2종 이상을 혼합하여 사용해도 좋다.
또한, (f)성분인 아미노기 함유 규소 화합물의 배합량은, 상기 (a)성분 100 질량부에 대해서 0.1~20 질량부로 하고, 보다 바람직하게는 0.5~10 질량부로 한다. 0.1 질량부보다 적으면, 경화가 발현하기 어렵고, 또한 접착성의 발현도 충분하지는 않다. 20 질량부보다 많은 경우에는, 기계적 강도의 저하, 접착 신뢰성의 저하 및 내열성의 저하 등을 일으키는 경우가 있다.
＜(g)주석계 경화촉매＞
실시형태에서 (g)성분인 주석계 경화촉매는, 상기 (a)성분과 상기 (e)성분 등과의 반응(경화 반응)을 촉진하는 경화촉매로서 작용한다.
주석계 촉매로서는, 주석카프릴레이트, 주석올레에이트와 같은 주석의 유기산(카르복실산)염; 디부틸주석디아세테이트, 디부틸주석디옥토에이트, 디부틸주석디라우레이트, 디옥틸주석디라우레이트, 디부틸주석디올레에이트, 디메틸주석네오데카노에이트, 디부틸주석네오데카노에이트, 디페닐주석디아세테이트와 같은 알킬주석카르복실산염; 산화디부틸주석, 디부틸주석디메톡시드와 같은 디알킬주석옥시드; 디부틸비스(트리에톡시실록시)주석, 디메틸비스〔(1－옥소네오데실)옥시〕스탄난과 같은 디알킬주석디알콕시드 등을 들 수 있다.
(g) 성분인 주석계 촉매의 배합량은, 상기 (a)성분 100 질량부에 대해서 0. 01~10 질량부, 보다 바람직하게는 0.5~10 질량부로 한다. (g)주석계 촉매의 배합량이 0.01 질량부보다 적으면, 경화가 발현하기 어렵다. 10 질량부보다 많은 경우에는, 기계적 강도의 저하 및 내열성의 저하 등을 일으키는 경우가 있다.
＜(h) 말단 메틸기 등 봉쇄 폴리오르가노실록산＞
경화제 조성물(B) 등의 점도를 제어하고, 또한 상기 주제 조성물(A)에 대한 경화제 조성물(B)의 배합비율을 원하는 값으로 조정하기 위해서, (h)분자사슬 말단이 비닐기 및/또는 메틸기로 봉쇄된 폴리오르가노실록산을 경화제 조성물(B)에 배합하는 것이 바람직하다. (h)성분으로서는, 상기(d) 성분과 동일하게, 분자사슬 양말단이 트리메틸실릴기로 봉쇄된 직쇄상 폴리디메틸실록산이나, 분자사슬 양말단이 비닐디메틸실릴기로 봉쇄된 직쇄상의 폴리디메틸실록산 등이 예시된다.
(h) 성분의 23℃에서의 점도는, 0.1~100 Pa·s의 범위가 바람직하고, 1~10 Pa·s의 범위가 보다 바람직하다. (h) 성분의 배합량은 경화제 조성물(B) 및 최종적으로 얻어지는 실온경화성 폴리오르가노실록산이 원하는 점도가 되도록 조정되어, (a)성분 100 질량부에 대해서 0.1~100 질량부가 바람직하고, 보다 바람직하게는 1~20 질량부로 한다.
＜그 밖의 성분＞
본 발명의 실온경화성 폴리오르가노실록산 조성물은 각종 기재에 대해서 우수한 접착성을 나타내지만, 접착성을 더욱 높이기 위해, 공지의 접착성 향상제를 배합할 수 있다. 사용되는 접착성 향상제로서는, 1,3,5-트리스(3-트리메톡시실릴프로필기)이소시아누레이트 등의 이소시아누르 고리 함유 규소 화합물, 3-글리시독시프로필트리메톡실란, 3-글리시독시프로필메틸디메톡시실란 등의 에폭시기 함유 실란 등이 예시된다.
이러한 접착성 향상제는 경화제 조성물(B)에 배합하는 것이 바람직하다. 접착성 향상제의 배합량은, 상기 (a)성분 100 질량부에 대해서 0.1~10 질량부가 바람직하고, 0.5~5 질량부가 보다 바람직하다.
또한, 점도 조정 또는 착색을 위해서, 실리카, 산화티탄, 카본블랙, 탄산칼슘, 규조토 등의 충전제를, 경화제 조성물(B)에 배합해도 좋다. 이러한 충전제의 배합량은 상기 (a)성분 100 질량부에 대해서 1~100 질량부가 바람직하다.
실시형태의 실온경화성 폴리오르가노실록산 조성물에는, 추가로 이러한 종류의 조성물에 일반적으로 배합되고 있는 첨가제를, 본 발명의 효과를 저해하지 않는 범위에서, 필요에 따라서 배합할 수 있다. 그러한 첨가제로서는, 안료, 염료, 틱소트로피성 부여제, 자외선 흡수제, 곰팡이 방지제, 내열성 향상제 등을 들 수 있다. 이들 첨가제는 주제 조성물(A)에 배합해도 좋고, 경화제 조성물(B)에 배합해도 좋으며, 주제 조성물(A)과 경화제 조성물(B)의 양쪽에 배합해도 좋다.
본 발명의 실온경화성 폴리오르가노실록산 조성물에서, (e)성분 및 (f)성분 중의 규소원자에 결합된 알콕시기의 합계량과, (a)성분 및 (c)성분 중의 규소 원자에 결합된 수산기의 합계량과의 몰비(알콕시기/OH기)는, 접착성, 경화성 등의 관점에서 5~50인 것이 바람직하다. 알콕시기/OH기는 보다 바람직하게는 10~30이고, 특히 바람직하게는 15~25이다.
본 발명의 실온경화성 폴리오르가노실록산 조성물은, (a)분자사슬 말단이 수산기로 봉쇄된 폴리오르가노실록산과, (b)충전제와, (c)수지 구조를 갖는 폴리오르가노실록산, 및 필요에 따라서 (d)분자사슬 말단이 비닐기 및/또는 메틸기로 봉쇄된 폴리오르가노실록산을 포함하는 주제 조성물(A)과, (e)3관능성 또는 4관능성의 실란화합물 또는 그의 부분가수분해 축합물과, (f)아미노기 함유 규소 화합물과, (g)주석계 경화촉매, 및 필요에 따라서 (h)분자사슬 말단이 비닐기 및/또는 메틸기로 봉쇄된 폴리오르가노실록산을 포함하는 경화제 조성물(B)로 나누어 조제된다. 그리고, 주제 조성물(A)과 경화제 조성물(B)은 별도의 용기에 나누어 보존되고, 사용시에 이것들을 혼합하여 공기 중의 수분에 노출시킴으로써 경화시키는, 소위 2 액형(2 성분형) 조성물의 형태로 사용된다.
본 발명의 실온경화성 폴리오르가노실록산 조성물은 습기가 존재하지 않는 밀봉 조건하에서는 안정적이고, 공기 중의 수분과 접촉함으로써 실온에서 경화하여 고무상 탄성체를 생성한다. 특히 본 발명에 의하면, 경화 속도가 빠르고 심부 경화성이 우수하며, 각종 기재에 대해 우수한 접착성을 나타낸다. 그리고, 경화물의 내가수분해성이 양호하고, 고온 및 고습분위기에서 경화물의 경도의 저하가 적거나, 또는 경화물의 경도가 저하되지 않는 우수한 특징을 갖는다.
따라서, 본 발명의 조성물은 솔라 부품, 자동차 부품, 전기·전자기기용 부품의 탄성접착제, 코팅재, 포팅재, FIPG 시일재 등으로서 유용하고, 또한 현장성형 가스켓, 건축용 시일링재 등으로서도 유용하다.
실시예
이하, 본 발명을 실시예에 의해 구체적으로 설명하지만, 본 발명은 이러한 실시예에 한정되지 않는다. 또한, 실시예 및 비교예에서, 「부」라는 것은 모두 「질량부」를 나타내고, 점도 등의 물성값은 모두 23℃, 상대습도 50%에서의 값을나타낸다.
(실시예 1)
우선, M 단위와 QOH 단위로 이루어진 폴리오르가노실록산(이하, MQOH 레진으로 나타낸다.)을 이하에 도시한 바와 같이 하여 제조했다.
［(c) MQOH 레진의 제조］
트리메틸클로로실란 100부와 나트륨실리케이트 200부를, 물과 IPA(이소프로필알코올) 및 자일렌의 혼합용매 중에서, 가수분해와 그에 계속하여 축합을 실시했다. 80℃ 이하에서 2시간의 교반 후, 수상과 유상을 분액하여, 유상으로서 MQOH 레진의 자일렌 용액을 얻었다.
얻어진 MQOH 레진은 M 단위와 QOH 단위의 몰비(M/QOH)가 0.9이고, 질량 평균분자량(Mw)이 3000이며, 수산기의 함유량이 0.2 질량%인 것이었다.
(a1) 분자사슬 양말단이 수산기로 봉쇄된 폴리디메틸실록산(점도 10Pa·s, 수산기량 0.036mmol/g) 100.0부에, (d)분자사슬 양말단이 트리메틸실릴기로 봉쇄된 폴리디메틸실록산(점도 0.1Pa·s) 10.0부와, 상기에서 얻어진 (c) MQOH 레진의 자일렌 용액 10.0부(고형분)를 혼합하여, 140℃-2mmHg의 감압하에서 용매를 제거한 후, (b1)스테아르산으로 표면 처리된 탄산칼슘(Viscoexcel-30[상품명, 시라이시고교사제, 평균 1차 입자직경 80nm)] 80.0부를 가하고, 플라네터리 믹서에서 2시간 혼합하여, 주제 조성물 200.0부를 얻었다.
또한, (h)분자사슬 양말단이 비닐디메틸실릴기로 봉쇄된 폴리디메틸실록산(점도 3.0 Pa·s) 9.4부, 카본블랙 3.1부, (e3)식：Si(OC2H5)4로 표시되는 실란화합물의 부분가수분해 축합물(폴리에틸실리케이트：Si수 7) 2.0부와, (f4) N-(2-아미노 에틸)-3-아미노프로필트리메톡실란 1.7부, 1,3,5-트리스(3-트리메톡시실릴프로필)이소시아누레이트 0.7부, 및 디메틸비스〔(1-옥소네오데실)옥시〕스탄난 0.1부를, 플라네터리 믹서를 이용하여 20분간 혼합하여, 경화제 조성물 17.0부를 얻었다. 이어서, 상기 주제 조성물 200.0부와 경화제 조성물 17.0부를 스태틱 믹서 (static mixer)를 이용하여 균일하게 혼합하여, 폴리오르가노실록산 조성물을 얻었다.
(실시예 2~13, 비교예 1~7)
표 1~3에 주제 조성물로서 표시한 각 성분을 동일한 표에 나타내는 조성으로 배합하고, 실시예 1과 동일하게 혼합하여, 동일한 표에 합계로 나타내는 부수(部數)의 주제 조성물을 얻었다. 또한, 표 1~3에 경화제 조성물로서 나타낸 각 성분을 동일한 표에 나타내는 조성으로 배합하고, 실시예 1과 동일하게 혼합하여, 동일한 표에 합계로 나타내는 부수의 경화제 조성물을 얻었다. 이어서, 이렇게 하여 얻어진 주제 조성물과 경화제 조성물을 균일하게 혼합하여, 실온경화성 폴리오르가노실록산 조성물을 얻었다.
표 1~3에, 실시예 1~13 및 비교예 1~7에서의, (e)성분과 (f)성분 중의 규소 원자에 결합된 알콕시기의 합계량과, (a)성분과 (c)성분 중의 규소 원자에 결합된 수산기의 합계량과의 몰비 「알콕시기/OH기」를 모두 나타내었다.
또한, 표 1~3에 나타내는 각 성분 중에서, MDTOH 레진 및 실시예 1에서 사용한 이외의 (a)성분 ~ (f)성분으로서는, 각각 이하에 기재한 것을 사용했다. 또한, MDTOH 레진은 M 단위와 D 단위와 TOH 단위로 이루어진 폴리오르가노실록산을 나타낸다.
［MDTOH 레진의 제조］
메틸트리클로로실란 30부, 디메틸디클로로실란 100부, 트리메틸클로로실란 4부를 혼합하고, 물을 이용하여 가수분해하고, 계속하여 축합을 실시했다. 30℃이하에서 4시간 교반한 후 수상과 유상으로 분액하고, 유상을 중탄산나트륨으로 중화하여, MDTOH 레진의 용액을 얻었다. 얻어진 MDTOH 레진은 4몰%의 M단위와 76몰%의 D단위와 20몰%의 TOH 단위로 이루어지고, 23℃의 점도는 70mPa·s(cP)였다. 또한, 수산기의 함유량은 0.1 질량%였다.
［(a) 성분］
(a2) 분자사슬 양말단이 수산기로 봉쇄된 폴리디메틸실록산(점도 40Pa·s, 수산기량 0.023mmol/g)
(a3) 분자사슬 양말단이 수산기로 봉쇄된 폴리디메틸실록산(점도 5 Pa·s, 수산기량 0.041mmol/g)
［(b) 성분］
(b2) 탄산칼슘(닛토훈카고교사제, 품번：NS＃400, 평균 1차 입자직경 1.7㎛)
(b3) 스테아르산으로 표면 처리된 탄산칼슘(백염화 CCR(상품명, 시라이시고교사제, 평균 1차 입자직경 120nm))
［(e) 성분］
(e1) 메틸트리메톡시실란……SiCH3(OCH3)3
(e2) 폴리메틸실리케이트……식：Si(OCH3)4로 표시되는 실란화합물의 부분가수분해 축합물(폴리메틸실리케이트：Si수 4)
［(f) 성분］
(f1) 비스-(3-트리메톡시실릴프로필)아민
(f2) 3-아미노프로필트리에톡시실란
(f3) 3－아미노프로필트리메톡실란
［충전제］
연무질 실리카(상품명：레오로실HM－30S(토쿠야마사제, 헥사메틸디실라잔 표면 처리품))
이어서, 실시예 1~13 및 비교예 1~7에서 얻어진 폴리오르가노실록산 조성물 에　대해서, 하기에 나타내는 방법으로, 경화물의 경도(초기 및 고온·고습 분위기에서 방치한 후의 경도), 및 접착성을 측정하여 평가했다. 결과를 표 1~표 3의 하단에 나타낸다.
［경도］
얻어진 폴리오르가노실록산 조성물을 디스펜스하여, 6mm의 블록형상으로 성형한 후, 23℃, 50%RH의 분위기에서 3일간 방치하여 경화시켰다. 이렇게 하여 얻어진 경화물의 경도(초기 경도)를, 타입 A 경도계로 측정했다.
［고온·고습 분위기에서 방치한 후의 경도］
23℃, 50%RH의 분위기에서 경화시켜 얻어진 경화물을, 85℃, 85%RH의 분위기에서 30일간 방치한 후, 경화물의 경도를 타입 A 경도계로 측정했다. 그리고, 초기의 경도로부터의 변화를 구했다.
［접착성］
각종 기재[알루미늄, 유리, PPO(폴리페닐렌옥사이드) 및 에폭시 유리]의 표면에, 폴리오르가노실록산 조성물을, 길이 50mm, 폭 10mm이고, 두께 1mm가 되도록 도포하여, 23℃, 50%RH의 분위기 중에 3일간 방치하여 경화시켰다. 그 후, 기재 표면으로부터 경화물을 금속 스파출라로 긁어내고, 이때의 경화물의 박리 상태를 조사했다. 그리고, 이하의 기준으로 접착성을 평가했다.
접착성○：기재의 계면(표면)으로부터 경화물을 박리할 수 없고, 경화물이 파괴된다.
접착성△：기재의 계면(표면)으로부터 경화물의 일부는 박리되고, 경화물의 일부는 파괴된다.
접착성×：기재의 계면(표면)으로부터 경화물을 박리할 수 있다.
Figure pct00012
Figure pct00013
Figure pct00014
표 1 ~ 표 3으로부터 알 수 있는 바와 같이, (a)~(c)의 각 성분이 소정의 비율로 배합되고, 임의로 (d)성분 등이 배합된 주제 조성물(A)와, (e)~(g)의 각 성분이 소정의 비율로 배합되며, 임의로 (h)성분 등이 배합된 경화조성물(B)을 혼합하여 이루어지는 실시예 1~13의 폴리오르가노실록산 조성물은, 경화성이 우수하여 경화물이 충분한 경도를 갖고 있고, 또한 경화물을 고온·고습분위기에서 방치해도 경화물의 경도의 저하가 적거나, 또는 경화물의 경도의 저하가 발생하지 않는다. 또한, 실시예 1~13의 폴리오르가노실록산 조성물은 금속, 유리, 플라스틱 및 에폭시 유리와 같은 각종의 기재에 대해서 양호한 접착성을 갖고 있다.
이에 대해서, 비교예 1~7에서 얻어진 폴리오르가노실록산 조성물은, (c)성분인 MQOH 레진이 배합되어 있지 않으므로, 고온·고습분위기에서의 경화물의 경도의 저하가 크다. 또한, 비교예 6에서 조제된 폴리오르가노실록산 조성물은, MDTOH 레진은 배합되어 있지만 MQOH 레진은 배합되어 있지 않으므로, 고온·고습분위기에서의 경화물의 경도의 저하가 커져 있다.
(산업상의 이용가능성)
본 발명의 실온경화성 폴리오르가노실록산 조성물에 의하면, 충분한 경도를 갖고 고온 및 고습 분위기에서의 경도의 저하가 적은 경화물을 얻을 수 있다. 또한, 각종 기재에 대한 접착성이 우수한 경화물을 얻을 수 있다.
따라서, 본 발명의 조성물은 솔라 부품, 자동차 부품, 전기·전자기기용 탄성 접착제, 코팅재, 포팅재, FIPG 시일재 등으로서 유용하고, 또한 현장 형성 가스켓, 건축용 밀봉재 등으로서도 유용하다.

Claims (8)

  1. (a) 분자사슬 말단이 수산기로 봉쇄된, 23℃에서의 점도가 0.1~100 Pa·s인 폴리오르가노실록산 100 질량부,
    (b) 충전제 1~300 질량부, 및
    (c) 하기 화학식 1로 표시되는 폴리오르가노실록산 0.1~20 질량부
    (화학식 1)
    Figure pct00015

    (상기 화학식 1에서, R1은 동일 또는 다른, 탄소수 1~20의 1가의 탄화수소기이고, x는 0.001~0.8이고, p 및 q는 모두 양수이다),
    를 포함하는 주제 조성물(A)와;
    (e) 하기 화학식 2로 표시되는 3관능성 또는 4관능성의 실란화합물, 또는 그의 부분가수분해 축합물 0.1~20 질량부,
    (화학식 2)
    Figure pct00016

    (상기 화학식 2에서, R2는 동일 또는 다른, 치환 또는 비치환의 1가의 탄화수소기이고, R3는 동일 또는 다른, 비치환의 1가의 탄화수소기이며, n은 0또는 1이다),
    (f) 하기 화학식 3으로 표시되는 제1 아미노기 함유 규소화합물 및 하기 화학식 4로 표시되는 제2 아미노기 함유 규소화합물로 이루어진 군으로부터 선택되는 적어도 1종의 아미노기 함유 규소화합물 0.1~20 질량부, 및
    (화학식 3)
    Figure pct00017

    (상기 화학식 3에서, R4는 동일 또는 다른, 비치환의 1가의 탄화수소기이고, R5는 치환 혹은 비치환의 2가의 탄화수소기이며, R6는 수소원자, 비치환의 1가의 탄화수소기, 또는 아미노알킬기이다),
    (화학식 4)
    Figure pct00018

    (상기 화학식 4에서, R7은 동일 또는 다른, 비치환의 1가의 탄화수소기이고, R8은 동일 또는 다른, 치환 또는 비치환의 1가의 탄화수소기이며, R9은 동일 또는 다른, 치환 또는 비치환의 2가의 탄화수소기이다. m 및 l은 0~2의 정수이다),
    (g) 주석계의 경화촉매 0.01~10 질량부를 포함하는 경화제 조성물(B);
    로 이루어진 2액형 조성물인 것을 특징으로 하는 실온경화성 폴리오르가노실록산 조성물.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 주제 조성물(A)은, (d) 분자 사슬 말단이 비닐기 및/또는 메틸기로 봉쇄된, 23℃에서의 점도가 0.1~100 Pa·s인 폴리오르가노실록산 0.1~100 질량부를 추가로 함유하는 것을 특징으로 하는 실온경화성 폴리오르가노실록산 조성물.
  3. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
    상기 경화제 조성물(B)은, (h)분자사슬 말단이 비닐기 및/또는 메틸기로 봉쇄된, 23℃에서의 점도가 0.1~100 Pa·s인 폴리오르가노실록산 0.1~100 질량부를 추가로 함유하는 것을 특징으로 하는 실온경화성 폴리오르가노실록산 조성물.
  4. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
    상기 (c)성분인 폴리오르가노실록산에서, 상기 (R1 3SiO1 /2) 단위와 상기 ［Si(OH)xO(4－x)/2］단위와의 몰비(p/q)는 0.4~1.2이고, 또한 수산기의 함유량은 0.01~10 질량%인 것을 특징으로 하는 실온경화성 폴리오르가노실록산 조성물.
  5. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
    상기 (c)성분인 폴리오르가노실록산의 질량 평균분자량(Mw)은 500~20,000인 것을 특징으로 하는 실온경화성 폴리오르가노실록산 조성물.
  6. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
    상기 (b)성분인 충전제는, 스테아르산 또는 로진산으로 표면 처리된 탄산칼슘을 포함하는 것을 특징으로 하는 실온경화성 폴리오르가노실록산 조성물.
  7. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
    상기 (a)성분은, 점도가 다른 2종 이상의 분자사슬 양말단이 수산기로 봉쇄된 폴리오르가노실록산의 혼합물인 것을 특징으로 하는 실온경화성 폴리오르가노실록산 조성물.
  8. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
    상기 (e)성분과 상기 (f)성분 중의 규소 원자에 결합된 알콕시기의 합계량과, 상기 (a)성분과 상기 (c)성분 중의 규소 원자에 결합된 수산기의 합계량과의 몰비(알콕시기/OH기)는 5~50인 것을 특징으로 하는 실온경화성 폴리오르가노실록산 조성물.
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