KR20150077306A - 표면처리동박 및 적층판 - Google Patents

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layer
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지즈루 고토
다쿠야 아오야마
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가부시키가이샤 에스에이치 카퍼프로덕츠
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    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/38Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal
    • H05K3/382Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal by special treatment of the metal

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Families Citing this family (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6373166B2 (ja) * 2014-10-30 2018-08-15 Jx金属株式会社 表面処理銅箔及び積層板
JP6367687B2 (ja) * 2014-10-30 2018-08-01 Jx金属株式会社 表面処理銅箔及び積層板
JP6392674B2 (ja) * 2015-01-23 2018-09-19 Jx金属株式会社 表面処理銅箔及び積層板
JP6379055B2 (ja) * 2015-01-30 2018-08-22 Jx金属株式会社 表面処理銅箔及び積層板
KR102136784B1 (ko) 2015-07-24 2020-07-22 케이씨에프테크놀로지스 주식회사 리튬 이차전지용 전해동박 및 이를 포함하는 리튬 이차전지
CN109496172A (zh) * 2016-07-27 2019-03-19 古河电气工业株式会社 激光处理方法、接合方法、铜部件、多层印刷布线基板的制造方法及多层印刷布线基板
JP2020508231A (ja) * 2017-07-31 2020-03-19 サーキット フォイル ルクセンブルグ エス.エイ.アール.エル.Circuit Foil Luxembourg S.A.R.L. 銅張積層基板およびこれを含む印刷回路基板
WO2019208520A1 (ja) * 2018-04-27 2019-10-31 Jx金属株式会社 表面処理銅箔、銅張積層板及びプリント配線板
JP7270579B2 (ja) * 2019-06-19 2023-05-10 金居開發股▲分▼有限公司 ミクロ粗面化した電着銅箔及び銅張積層板

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004098659A (ja) * 2002-07-19 2004-04-02 Ube Ind Ltd 銅張積層板及びその製造方法
JP4712759B2 (ja) * 2006-06-07 2011-06-29 古河電気工業株式会社 表面処理電解銅箔及びその製造方法、並びに回路基板
JP5282675B2 (ja) * 2009-06-23 2013-09-04 日立電線株式会社 プリント配線板用銅箔およびその製造方法
JP2011179053A (ja) * 2010-02-26 2011-09-15 Hitachi Cable Ltd 粗化箔及びその製造方法
JP5362923B1 (ja) * 2012-10-12 2013-12-11 Jx日鉱日石金属株式会社 表面処理銅箔及びそれを用いた積層板
JP5362921B1 (ja) * 2012-11-09 2013-12-11 Jx日鉱日石金属株式会社 表面処理銅箔及びそれを用いた積層板
JP5362899B1 (ja) * 2012-09-10 2013-12-11 Jx日鉱日石金属株式会社 表面処理銅箔及びそれを用いた積層板
JP5362922B1 (ja) * 2012-10-12 2013-12-11 Jx日鉱日石金属株式会社 表面処理銅箔及びそれを用いた積層板
JP5362924B1 (ja) * 2012-11-09 2013-12-11 Jx日鉱日石金属株式会社 表面処理銅箔及びそれを用いた積層板
JP5362898B1 (ja) * 2012-11-09 2013-12-11 Jx日鉱日石金属株式会社 表面処理銅箔及びそれを用いた積層板、プリント配線板並びに銅張積層板

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