JP2011179053A - 粗化箔及びその製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】圧延銅箔と粗化銅めっき層との間に、表面が平坦になるように0.1μm以上0.4μm以下の下地銅めっき層を形成し非常に効率良く圧延銅箔の凹部を埋めることで、粗化箔の表面粗度を低下させても粗化粒子を均一に析出させ、ピール強度の低下を抑えた粗化箔を形成する。
【選択図】図1
Description
10.5μm厚の圧延銅箔に、脱脂処理及び酸洗処理を施した。
実施例1の下地銅めっき処理時のめっき浴の添加剤の条件を、上記フレキシブル基板用抑制剤を4mL/L、上記フレキシブル基板用促進剤を6mL/L、上記フレキシブル基板用レベリング剤を4mL/L、HCl:0.150mL/L(Cl-濃度:60ppm)と変更し、下地銅めっき処理した後、粗化処理、及び防錆処理を施し粗化箔を完成させた。
下地銅めっき処理浴の条件をCuSO4とH2SO4とし、添加剤を使用しないで下地銅めっき処理した後、粗化処理、及び防錆処理を施し粗化箔を完成させた。
1 圧延銅箔
1a 平坦部
1b 凹部
2 下地銅めっき層
3 粗化銅めっき層
4 防錆処理層
Claims (4)
- 圧延銅箔上に、少なくとも粗化銅めっき層及び防錆処理層を順次形成してなる粗化箔において、前記圧延銅箔と前記粗化銅めっき層との間に下地銅めっき層が形成され、かつ、前記下地銅めっき層の粗化銅めっき層側の表面が平坦であり、さらに前記圧延銅箔の平坦部上の前記下地銅めっき層の厚さが0.1μm以上0.4μm以下であることを特徴とする粗化箔。
- 前記粗化銅めっき層の粗化粒子の粒径が0.1μm以上1.0μm以下である請求項1に記載の粗化箔。
- 圧延銅箔上に、少なくとも下地銅めっき層、粗化銅めっき層、及び防錆処理層を順次形成し、かつ前記下地銅めっき層の前記粗化銅めっき層側の表面を平坦とし、さらに前記圧延銅箔の平坦部上の前記下地銅めっき層の厚さを0.1μm以上0.4μm以下とする粗化箔の製造方法において、前記下地銅めっき層のめっき処理浴に添加剤を使用し、かつめっき時の電流密度(Dk)を4A/dm2以上20A/dm2以下とし、めっき時間5sec以上15sec以下、めっき湯温を25℃以上50℃以下とすることを特徴とする粗化箔の製造方法。
- 前記添加剤は、ポリエチレングリコールを主とするめっき抑制剤、ビス(3−スルホプロピル)スルファイド2ナトリウムを主とする凹部めっき促進剤、レベリング剤、及び塩素イオンを含むHClもしくはNaClを含有することを特徴とする請求項3に記載の粗化箔の製造方法。
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