JP2006045621A - めっき用レベリング剤、酸性銅めっき浴用添加剤組成物、酸性銅めっき浴および該めっき浴を用いるめっき方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 特定構造のジアリルジアルキルアンモニウムアルキルサルフェイト−二酸化イオウ共重合体からなるめっき用レベリング剤、並びに、(A)前記めっき用レベリング剤、(B)ポリマー成分および(C)ブライトナー成分を含む酸性銅めっき浴用添加剤組成物、および(D)銅イオン5〜75g/L、(E)有機酸および/または無機酸20〜300g/Lを含む基本浴組成に、前記酸性銅めっき浴用添加剤組成物を配合してなる酸性銅めっき浴である。
【選択図】 なし
Description
また本発明は、上記めっき用レベリング剤を含み、上記の優れた特性を有する酸性銅めっき浴用添加剤組成物を提供することを第2の目的とする。
また本発明は、上記添加剤組成物を含む酸性銅めっき浴を提供することを第3の目的とする。
また本発明は、上記酸性銅めっき浴を用い、スルーホールやブラインドビアホールなどの微小孔を有する基板、あるいは銅などの金属を表面に被覆した樹脂フィルムに対し、高い信頼性で銅めっき処理を施す方法を提供することを第4の目的とするものである。
すなわち、本発明は、
(1) 一般式(I)
で表されるジアリルジアルキルアンモニウムアルキルサルフェイト単位と、式(II)
(2) 一般式(I)において、R1がエチル基、R2がメチル基、R3がエチル基である、上記(1)項に記載のめっき用レベリング剤、
(3) ジアリルジアルキルアンモニウムアルキルサルフェイト単位/二酸化イオウ単位のモル比が1/1である交互共重合体である、上記(1)または(2)項に記載のめっき用レベリング剤、
(4) (A)上記(1)、(2)または(3)項に記載のめっき用レベリング剤、(B)ポリマー成分および(C)ブライトナー成分を含むことを特徴とする酸性銅めっき浴用添加剤組成物、
(5) (A)成分0.01〜5g/L、(B)成分0.01〜10g/Lおよび(C)成分0.02〜200mg/Lを含む上記(4)項に記載の酸性銅めっき浴用添加剤組成物、
(6) (B)ポリマー成分が、ポリエチレングリコール、ポリプロピレングリコール、プルロニック型界面活性剤、テトロニック型界面活性剤、ポリエチレングリコール・グリセリルエーテルおよびポリエチレングリコール・ジアルキルエーテルの中から選ばれる少なくとも1種である上記(4)または(5)項に記載の酸性銅めっき浴用添加剤組成物、
(7) (C)ブライトナー成分が、メルカプトアルキルスルホン酸塩、有機ジスルフィド化合物およびジチオカルバミン酸誘導体の中から選ばれる少なくとも1種である上記(4)、(5)または(6)項に記載の酸性銅めっき浴用添加剤組成物、
(8) (D)銅イオン5〜75g/L、(E)有機酸および/または無機酸20〜300g/Lを含む基本浴組成に、上記(4)ないし(7)項のいずれか1項に記載の酸性銅めっき浴用添加剤組成物を配合してなる酸性銅めっき浴、
(9) さらに、(F)塩素イオン10〜100mg/Lを含む上記(8)項に記載の酸性銅めっき浴、
(10) 穴あけされ、かつ導電化処理された基板を、上記(8)または(9)項に記載の酸性銅めっき浴でめっき処理することを特徴とする基板のめっき方法、および
(11) 表面に金属被膜が形成された樹脂フィルムを、上記(8)または(9)項に記載の酸性銅めっき浴でめっき処理することを特徴とする樹脂フィルムのめっき方法、
を提供するものである。
また、この新規なめっき用レベリング剤を1成分として用いることにより、上記の優れた特性を有する酸性銅めっき浴用添加剤組成物および該添加剤組成物を含む酸性銅めっき浴が提供された。
また、前記酸性銅めっき浴を用いることにより、スルーホールやブラインドビアホールなどの微小孔を有する基板、あるいは銅などの金属を表面に被覆した樹脂フィルムに対し、従来品と比べて、より高い信頼性で銅めっき処理を施すことができる。
本発明のめっき用レベリング剤は、一般式(I)
で表されるジアリルジアルキルアンモニウムアルキルサルフェイト単位と、式(II)
すなわち、極性溶媒中において、一般式(IV)
で表されるジアリルジアルキルアンモニウムアルキルサルフェイトと二酸化イオウとを共重合させることにより、当該共重合体が得られる。
本発明の酸性銅めっき浴用添加剤組成物は、(A)前記した本発明のめっき用レベリング剤、(B)ポリマー成分および(C)ブライトナー成分を含む組成物である。
HO−(C2H4O)a−(C3H6O)b−(C2H4O)c−H (V)
(式中、aおよびcは、それぞれ1〜30の数、bは1〜100の数を示す)
で表される化合物を、テトロニック型界面活性剤としては、例えば一般式(VI)
で表される化合物を挙げることができる。
で表される化合物を挙げることができ、ポリエチレングリコール・ジアルキルエーテルとしては、例えば一般式(VIII)
R4O−(C2H4)i−OR5 (VIII)
(式中、R4およびR5は、それぞれ独立に水素原子または炭素数1〜5のアルキル基、iは2〜200の数を示す)
で表される化合物を挙げることができる。
HS−L1−SO3M (IX)
(式中、L1は炭素数1〜18の飽和または不飽和のアルキレン基、Mはアルカリ金属を示す)
で表される化合物を挙げることができる。
X1−L2SSL3−X2 (X)
(式中、L2およびL3は、それぞれ独立に炭素数1〜18の飽和または不飽和のアルキレン基、X1およびX2は、それぞれ独立に硫酸塩基またはリン酸塩基を示す)
で表される化合物を挙げることができる。
で表される化合物を挙げることができる。
本発明の酸性銅めっき浴は、(D)銅イオン5〜75g/L、(E)有機酸および/または無機酸20〜300g/Lを含む基本浴組成に、前記した本発明の酸性銅めっき浴用添加剤組成物を配合してなるめっき浴である。
また、(E)成分である有機酸や無機酸としては、銅を溶解しうるものであればよく、特に制限はない。
本発明のめっき方法は、前述の酸性銅めっき浴を用い、(1)穴あけされ、かつ導電化処理された基板をめっき処理する方法および(2)表面に金属被覆が形成された樹脂フィルムをめっき処理する方法の2つの態様がある。
実施例1 新規なめっき用レベリング剤の製造
(ジアリルエチルメチルアンモニウムエチルサルフェイトモノマーの製造)
攪拌機、温度計、ジムロート式還流冷却管を備えた1リットルの4つ口丸底セパラブルフラスコ中にジアリルメチルアミン167.1g(1.5モル)を仕込み、攪拌しながら硫酸ジエチル232.5g(1.5モル)を20〜50℃に保ちながらゆっくり滴下した。そして50℃で24時間反応させた。次に65重量%に調整するための水212.9gを加え、ジアリルエチルメチルアンモニウムエチルサルフェイトモノマー水溶液を調製し、この水溶液をジアリルエチルメチルアンモニウムエチルサルフェイトを単離することなく、二酸化イオウとの共重合反応に用いた。
得られたジアリルエチルメチルアンモニウムエチルサルフェイトモノマー水溶液(モノマー含有量1.5モル)に、モノマー濃度を調整するための水を加えた後、氷水で冷却・攪拌しながら、二酸化イオウをモノマーに対し当モル量加えた。次に得られたモノマー−二酸化イオウ混合物を所定の重合温度に維持しながら、28.5重量%過硫酸アンモニウム水溶液52.0g(モノマーに対して3.0重量%)を分割して加えて共重合させ、ジアリルエチルメチルアンモニウムエチルサルフェイトと二酸化イオウとの共重合体を水溶液として得た。
実施例2 DC電源により得た酸性銅めっき被膜の評価
スルーホールを有するサンプルを用い、後記組成の硫酸銅めっき浴でめっきを行い、スルーホール内の均一電着性(スローイングパワー特性) 及び耐熱物性(クラック発生率)を評価した。その詳細は以下のとおりである。
硫酸銅 90g/L
硫酸 180g/L
塩素イオン 40mg/L
ポリエチレングリコール 1) 500mg/L
SPS 2) 1mg/L
実施例1のレベリング剤 1000mg/L
[注]1)HO−(C2H4O)n−H n=90
2)NaO3S−C3H6−S−S−C3H6−SO3Na
(1)めっき外観の評価
めっき後のサンプルの外観を目視で観察し、表面の光沢状態を評価した。
(2)スローイングパワーの評価
基板パターン部の断面を研磨し、図1に示すスルーホール内の各位置(a〜fの6箇所)を測定対象として、顕微鏡にて断面を観察してめっき厚を測定した。そして、測定値を下記式に代入してスローイングパワー(%)を算出した。
めっき後のサンプル基板を260℃のグリセリン液内に5秒間浸漬させた後、直ちに25℃のトリクロロエチレン溶液に15秒間浸漬させた。これを1サイクルとして10サイクル行った際のクラック発生率(%)(基板中に存在するスルーホール中でクラックが発生した割合)を確認した。
実施例2における硫酸銅めっき浴の代わりに、下記に組成を示した従来の硫酸銅めっき浴(一般浴タイプ)を用いた以外は、実施例2と同様にして、めっきを行い、めっきされた基板について各評価を行った。その結果をめっき条件と共に、表1に示す。
硫酸銅 90g/L
硫酸 180g/L
塩素イオン 40mg/L
TH−AD 1) 1ml/L
TH−comp.A 2) 1ml/L
Cu−BriteTH−MI 3) 0.2ml/L
[注]1)、2)、3)はいずれも荏原ユージライト(株)製、商品名である。
スルーホールを有するサンプルを用い、後記組成の硫酸銅めっき浴でめっきを行い、スルーホールコーナー部のめっき被膜の形状を評価した。その詳細は以下のとおりである。
硫酸銅 100g/L
硫酸 180g/L
塩素イオン 40mg/L
ポリエチレングリコール 1) 500mg/L
SPS 2) 1.5mg/L
実施例1のレベリング剤 1000mg/L
[注]1)HO−(C2H4O)n−H n=90
2)NaO3S−C3H6−S−S−C3H6−SO3Na
実施例3における硫酸銅めっき浴の代わりに、下記に組成を示した従来の硫酸銅めっき浴(一般浴タイプ)を用いた以外は、実施例3と同様にして、めっきを行い、めっきされた基板について、スルーホールコーナー部の形状を評価した。図3に、スルーホールコーナー部の断面顕微鏡写真(200倍)を示す。図3における各符号は、実施例3と同様である。
硫酸銅 100g/L
硫酸 180g/L
塩素イオン 40mg/L
TH−AD 1) 2ml/L
TH−comp.A 2) 2ml/L
Cu−BriteTH−MI 3) 0.2ml/L
[注]1)、2)、3)はいずれも荏原ユージライト(株)製、商品名である。
実施例4 圧延銅箔へのめっきにおけるレベリング性
圧延銅箔が設けられたフレキシブルプリント配線基板(FPC基板)を用い、後記組成の硫酸銅めっき浴で該圧延銅箔へのめっきを行い、めっき外観を観察し、レベリング性を評価した。その詳細は以下のとおりである。
硫酸銅 90g/L
硫酸 180g/L
塩素イオン 40mg/L
ポリエチレングリコール 1) 500mg/L
SPS 2) 1mg/L
実施例1のレベリング剤 1000mg/L
[注]1)HO−(C2H4O)n−H n=90
2)NaO3S−C3H6−S−S−C3H6−SO3Na
実施例4における硫酸銅めっき浴の代わりに、下記に組成を示した、従来の硫酸銅めっき浴(高性能タイプ)を用いた以外は、実施例4と同様にして、FPC基板の圧延銅箔への酸性銅めっきを行い、めっき被膜外観を顕微鏡にて観察し、めっき面のレベリング性を評価した。図5に、FPC基板の圧延銅箔へのめっきにより形成されためっき被膜の顕微鏡写真(66倍)を示す。
硫酸銅 100g/L
硫酸 180g/L
塩素イオン 40mg/L
Cu−Brite21MU 1) 5ml/L
SPS 2) 1mg/L
[注]1)荏原ユージライト(株)製、商品名
2)NaO3S−C3H6−S−S−C3H6−SO3Na
ブラインドビアホール(深さ35μm、孔径50μm)を有するパターン基板をサンプル基板として用い、実施例1と同様にして導電化処理を行った。次いでこの基板に対して、下記に組成を示した、実施例1のレベリング剤を含有するめっき浴を用い、25℃、陰極電流密度3A/dm2で25分間、エアレーション攪拌下にて酸性銅めっきを行った。
硫酸銅 90g/L
硫酸 180g/L
塩素イオン 40mg/L
ポリエチレングリコール 1) 500mg/L
SPS 2) 1mg/L
実施例1のレベリング剤 1000mg/L
[注]1)HO−(C2H4O)n−H n=90
2)NaO3S−C3H6−S−S−C3H6−SO3Na
実施例5における硫酸銅めっき浴の代わりに、下記に組成を示した従来の硫酸銅めっき浴(一般浴タイプ)を用いた以外は、実施例5と同様にして、めっきを行い、めっきされた基板についてブラインドビアホールへのめっき付き回り性を評価した。図7に、めっき後のブラインドビアホールの断面顕微鏡写真(200倍)を示す。各符号は、実施例3と同様である。
硫酸銅 100g/L
硫酸 180g/L
塩素イオン 40mg/L
TH−AD 1) 2ml/L
TH−comp.A 2) 2ml/L
Cu−BriteTH−MI 3) 0.2ml/L
[注]1)、2)、3)はいずれも荏原ユージライト(株)製、商品名である。
前記酸性銅めっき浴用添加剤組成物を含む本発明の酸性銅めっき浴は、スルーホールやブラインドビアホールなどの微小孔を有する基板、あるいは銅などの金属を表面に被覆した樹脂フィルムに対し、高い信頼性で銅めっき処理を施すのに好適に用いられる。
2 酸性銅めっき被膜
3 ニッケルめっき被膜
4 絶縁樹脂
Claims (11)
- 一般式(I)において、R1がエチル基、R2がメチル基、R3がエチル基である、請求項1に記載のめっき用レベリング剤。
- ジアリルジアルキルアンモニウムアルキルサルフェイト単位/二酸化イオウ単位のモル比が1/1である交互共重合体である、請求項1または2に記載のめっき用レベリング剤。
- (A)請求項1、2または3に記載のめっき用レベリング剤、(B)ポリマー成分および(C)ブライトナー成分を含むことを特徴とする酸性銅めっき浴用添加剤組成物。
- (A)成分0.01〜5g/L、(B)成分0.01〜10g/Lおよび(C)成分0.02〜200mg/Lを含む請求項4に記載の酸性銅めっき浴用添加剤組成物。
- (B)ポリマー成分が、ポリエチレングリコール、ポリプロピレングリコール、プルロニック型界面活性剤、テトロニック型界面活性剤、ポリエチレングリコール・グリセリルエーテルおよびポリエチレングリコール・ジアルキルエーテルの中から選ばれる少なくとも1種である請求項4または5に記載の酸性銅めっき浴用添加剤組成物。
- (C)ブライトナー成分が、メルカプトアルキルスルホン酸塩、有機ジスルフィド化合物およびジチオカルバミン酸誘導体の中から選ばれる少なくとも1種である請求項4、5または6に記載の酸性銅めっき浴用添加剤組成物。
- (D)銅イオン5〜75g/L、(E)有機酸および/または無機酸20〜300g/Lを含む基本浴組成に、請求項4ないし7のいずれか1項に記載の酸性銅めっき浴用添加剤組成物を配合してなる酸性銅めっき浴。
- さらに、(F)塩素イオン10〜100mg/Lを含む請求項8に記載の酸性銅めっき浴。
- 穴あけされ、かつ導電化処理された基板を、請求項8または9に記載の酸性銅めっき浴でめっき処理することを特徴とする基板のめっき方法。
- 表面に金属被膜が形成された樹脂フィルムを、請求項8または9に記載の酸性銅めっき浴でめっき処理することを特徴とする樹脂フィルムのめっき方法。
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