CN104754860A - 表面处理铜箔以及层叠板 - Google Patents

Abstract

本发明的课题是提供一种可维持在形成了层叠板时的表面处理铜箔与树脂基材的密合性，并且可确保从层叠板去除了表面处理铜箔之后的树脂基材的透明性的技术。作为解决本发明课题的方法涉及具备铜箔基材、以及设置于铜箔基材的任一个主表面上的表面处理层，在表面处理层的与铜箔基材相接侧的相反侧的面上贴合了树脂基材的情况下的表面处理层与树脂基材之间的剥离强度为0.7N/mm以上，贴合树脂基材，去除了铜箔基材以及表面处理层之后的树脂基材的雾度值为80％以下。

Description

表面处理铜箔以及层叠板

技术领域

本发明涉及一种表面处理铜箔以及通过使用该表面处理铜箔而形成的层叠板。

背景技术

一直以来，使用柔性印刷布线板(FPC)作为例如手机等电子设备的布线板。关于FPC，例如由具备铜箔、以及设置于铜箔的至少任一个主表面上的例如聚酰亚胺膜等树脂基材(树脂膜)的层叠板形成。具体而言，关于FPC，通过将铜箔与树脂基材贴合而形成层叠板，然后例如使用光刻法利用蚀刻等将铜箔去除而形成电路图案(铜布线)，从而构成。

对于FPC中使用的层叠板，例如要求铜箔与树脂基材的密合性高。由此，作为铜箔，例如使用着通过对铜箔基材的表面实施粗化处理等而形成了粗化铜镀敷层等表面处理层的表面处理铜箔(例如参照专利文献1～3)。由此，在表面处理铜箔的表面形成凹凸形状，因此可在锚固效果的作用下提高表面处理铜箔与树脂基材的密合性。

粗化铜镀敷层通过由铜(铜合金)形成的粗化粒来构成。表面处理铜箔的表面粗糙度(表面粗度)可通过控制粗化铜镀敷层的粗化粒的粒径而调整。例如，形成粗化铜镀敷层的粗化粒的粒径变大时，则表面处理铜箔的表面粗糙度变大。表面处理铜箔的表面粗糙度变大时，则粗化铜镀敷层(表面处理层)的表面积变大。由此，锚固效果变大，其结果是可提高表面处理铜箔与树脂基材的密合性。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2004-238647号公报

专利文献2：日本特开2006-155899号公报

专利文献3：日本特开2010-218905号公报

发明内容

发明所要解决的课题

表面处理铜箔的表面粗糙度越大，则在形成了层叠板时，表面处理铜箔与树脂基材的密合性变高。但是，表面处理铜箔的表面粗糙度过大时，则树脂基材的透明性会降低。即，在表面处理铜箔上贴合了树脂基材时，形成于表面处理铜箔的表面的凹凸形状会转印到树脂基材。被转印于树脂基材的凹凸形状变大时，则转印了凹凸形状的树脂基材的表面的表面粗糙度变大。树脂基材的表面粗糙度变大时，则光会发生漫反射，因此树脂基材的透明性会降低(树脂基材会变得灰暗)。安装FPC时，隔着去除了表面处理铜箔的部位的树脂基材而进行FPC的安装位置的定位。此时，当树脂基材的透明性低时，则有时会无法进行FPC的安装位置的定位或者在安装位置的定位方面需要耗费时间，会降低安装作业效率。

本发明的目的在于解决上述课题，提供一种可维持在形成了层叠板时的表面处理铜箔与树脂基材的密合性，并且可确保从层叠板去除了表面处理铜箔之后的树脂基材的透明性的技术。

用于解决课题的方案

为了解决上述课题，本发明如以下那样构成。

本发明的第1实施方式提供一种表面处理铜箔，其具备铜箔基材、以及设置于前述铜箔基材的任一个主表面上的表面处理层，在前述表面处理层上层叠树脂基材而贴合了的情况下的前述表面处理层与前述树脂基材之间的剥离强度为0.7N/mm以上，在前述表面处理层上层叠前述树脂基材而贴合，去除了前述铜箔基材以及前述表面处理层之后的前述树脂基材的雾度值为80％以下。

本发明的第2实施方式提供第1实施方式的表面处理铜箔，前述表面处理层至少具有粗化铜镀敷层，按照预定贴合前述树脂基材的面的均方粗糙度(Rq)为0.0475μm以上0.36μm以下、十点平均粗糙度(Rz)为0.3325μm以上1.25μm以下的方式形成。

本发明的第3实施方式提供第1或第2实施方式的表面处理铜箔，前述铜箔基材按照设置前述表面处理层的面的均方粗糙度(Rq)为0.05μm以上0.3μm以下、十点平均粗糙度(Rz)为0.35μm以上1.0μm以下的方式形成。

本发明的第4实施方式提供第1至第3实施方式中的任一表面处理铜箔，前述表面处理层具备设置于前述铜箔基材与前述粗化铜镀敷层之间的基底镀敷层。

本发明的第5实施方式提供第1至第4实施方式中的任一表面处理铜箔，前述粗化铜镀敷层按照厚度成为0.05μm以上0.2μm以下的方式形成。

本发明的第6实施方式提供一种层叠板，其具备第1至第5实施方式中的任一表面处理铜箔、以及设置于前述表面处理铜箔所具有的前述表面处理层上的树脂基材。

发明的效果

根据本发明，可维持在形成了层叠板时的表面处理铜箔与树脂基材的密合性，并且可确保从层叠板去除了表面处理铜箔之后的树脂基材的透明性。

附图说明

图1是具备本发明的一个实施方式的表面处理铜箔的层叠板的概略剖视图。

图2所示为本发明的一个实施方式的表面处理铜箔的制造工序的流程图。

图3：(a)是表示本发明的一个实施例的识别最大距离的测定方法的概略图，(b)是在(a)所示的方法中使用了的记号的概略图。

图4所示为本发明的一个实施例的雾度值与视认性的关系的图。

图5所示为本发明的一个实施例的剥离强度的测定方法的概略图。

附图标记说明

1表面处理铜箔，2铜箔基材，3表面处理层，11树脂基材

具体实施方式

(发明人等所获得的见解)

首先，在说明本发明的实施方式之前，对发明人等所获得的见解进行说明。在例如柔性印刷布线板(FPC)等布线板中，使用了具备表面处理铜箔和树脂基材的层叠板。表面处理铜箔具备有铜箔基材、以及设置于铜箔基材的任一个主表面上的表面处理层。在该表面处理铜箔的表面处理层上贴合树脂基材而形成了层叠板。如上述那样，表面处理铜箔(表面处理层)的表面，即，在形成层叠板时层叠有树脂基材的表面处理层的面的表面粗糙度大的情况下，在形成了层叠板时表面处理铜箔与树脂基材的密合性(以下简称为“密合性”)提高，但是树脂基材的透明性(以下，亦简称为“透明性”)会降低。因此可考虑，通过将表面处理铜箔的表面的表面粗糙度调整为规定的粗糙度，从而一边维持密合性，一边抑制透明性的降低。作为表示表面处理铜箔的表面粗糙度的指标，主要存在有算术平均粗糙度(Ra)、十点平均粗糙度(Rz)、均方粗糙度(Rq)等。在这些表面粗糙度的指标之中，通过控制表面处理铜箔的表面的Rz，从而也可一边维持密合性，一边在某种程度上抑制透明性的降低。但是存在有：仅通过仅仅控制表面处理铜箔的Rz，无法获得所希望的透明性的情况。即，存在有：仅通过仅仅以表面处理铜箔的Rz为指标进行控制，无法抑制透明性的降低的情况。本发明基于发明人所发现的上述见解而完成。

(1)表面处理铜箔的构成

首先，使用图1说明本发明的一个实施方式的表面处理铜箔的构成。图1是具备本实施方式的表面处理铜箔1的层叠板10的概略剖视图。

(铜箔基材)

如图1所示那样，本实施方式的表面处理铜箔1具备有铜箔基材2。

作为铜箔基材2，例如可使用轧制铜箔、电解铜箔。轧制铜箔通过利用例如无氧铜(OFC)材料、韧铜(TPC)材料、其它的铜合金材料等而形成。关于铜箔基材2，按照主表面，例如，设置后述的表面处理层3的面(以下亦称为A面)的均方粗糙度(Rq)为0.05μm以上0.3μm以下，优选为0.05μm以上0.27μm以下，十点平均粗糙度(Rz)为0.35μm以上1.0μm以下，优选为0.35μm以上0.7μm以下的方式形成即可。铜箔基材2按照厚度例如成为5μm以上18μm以下的方式形成。铜箔基材2的厚度是指铜箔基材2的平均厚度。另外，通常，铜箔基材2的各主表面(表里面)的表面粗糙度是相同程度的。因此，本实施方式中，分别测定铜箔基材2的与A面为相反侧的面(以下亦称为B面)的Rq以及Rz，将该值设为铜箔基材2的A面的Rq以及Rz。

(表面处理层)

在铜箔基材2的任一个主表面(A面)上设置着表面处理层3。关于表面处理层3，按照形成后述的层叠板10之时的预定贴合树脂基材11的面(即，与铜箔基材2相接的一侧的相反侧的面)的Rq为0.0475μm以上0.36μm以下，Rz为0.3325μm以上1.25μm以下的方式形成即可。以下，亦将表面处理层3的预定贴合树脂基材11的面称为表面处理层3的M面或表面处理铜箔1的M面。表面处理层3例如通过具备基底镀敷层4、粗化铜镀敷层5、以及防锈处理层6而构成。

<基底镀敷层>

在铜箔基材2的A面上，设置有作为表面处理层3的基底镀敷层4。基底镀敷层4例如通过表面平滑的平滑铜镀敷层而形成。基底镀敷层4按照厚度成为0.1μm以上0.4μm以下的方式形成即可。基底镀敷层4的厚度越薄，则表面处理层3的M面的Rq越高。基底镀敷层4的厚度是指基底镀敷层4的平均厚度。

<粗化铜镀敷层>

在基底镀敷层4上(即，基底镀敷层4的与铜箔基材2侧的相反侧的面上)，设置有作为表面处理层3的粗化铜镀敷层5。粗化铜镀敷层5由通过铜(铜合金)形成的粗化铜镀敷颗粒(粗化粒)构成。粗化铜镀敷层5按照厚度成为0.05μm以上0.4μm以下的方式形成即可。粗化铜镀敷层5的厚度是指粗化铜镀敷层5的平均厚度。

<防锈处理层>

在粗化铜镀敷层5上(即，粗化铜镀敷层5的与铜箔基材2侧的相反侧的面上)，设置有作为表面处理层3的防锈处理层6。防锈处理层6按照厚度成为6nm以上35nm以下的方式形成即可。防锈处理层6的厚度是指防锈处理层6的平均厚度。关于防锈处理层6，例如，从铜箔基材2的一侧起依次地具备有厚度为4nm以上20nm以下的镍(Ni)镀敷层(或者Ni以及钴(Co)的合金镀敷层)、厚度为1nm以上10nm以下的锌(Zn)镀敷层(或Zn合金镀敷层)、以及厚度为1nm以上5nm以下的铬酸盐处理层(3价铬钝化处理层)即可。在防锈处理层6上，也可设置着硅烷偶联层作为钝化处理皮膜。

(背面处理层)

在铜箔基材2的其它的主表面，即，铜箔基材2的B面上，设置有作为背面处理层的防锈处理层7。关于防锈处理层7，例如，从铜箔基材2的一侧起依次地具备有Ni镀敷层(或者Ni以及Co的合金镀敷层)、Zn镀敷层(或Zn合金镀敷层)、以及铬酸盐处理层即可。防锈处理层7的厚度(构成防锈处理层7的各层的厚度)没有限定。关于防锈处理层7的厚度，如果是在使用表面处理铜箔1而制造例如柔性印刷布线板(FPC)时能够耐受FPC制造过程中的热量的厚度即可。例如，关于防锈处理层7的厚度，按照比作为表面处理层3的防锈处理层6的厚度薄的方式形成即可。

(2)表面处理铜箔的制造方法

接着，使用图2说明本实施方式的表面处理铜箔1的制造方法的一个实施方式。图2所示为本实施方式的表面处理铜箔1的制造工序的流程图。

(铜箔基材形成工序(S10))

首先，形成作为铜箔基材2的例如轧制铜箔、电解铜箔。按照铜箔基材2的A面的Rq成为0.05μm以上0.3μm以下，Rz成为0.35μm以上1.0μm以下的方式形成铜箔基材2即可。具体而言，使用轧制铜箔作为铜箔基材2的情况下，可通过调整轧制时所使用的轧制油的量、轧制油的粘度、轧制温度，从而控制铜箔基材2的主表面(A面)的Rq。例如，越增多轧制油的量，另外越提高轧制油的粘度，另外越降低轧制温度，则可越提高铜箔基材2的主表面(A面)的Rq。另外，可通过调整轧制速度，从而控制铜箔基材2的主表面(A面)的Rz。例如，可通过提高轧制速度，从而提高铜箔基材2的主表面(A面)的Rz。

(铜箔基材清洁工序(S20))

铜箔基材形成工序(S10)结束后，进行清洁铜箔基材2的表面的处理。

例如，对铜箔基材2的表面进行电解脱脂处理和酸洗处理。首先，铜箔基材形成工序(S10)结束后，进行电解脱脂处理，将铜箔基材2的表面清洁化。作为电解脱脂处理，例如，进行使用了氢氧化钠等碱性溶液的阴极电解脱脂处理。电解脱脂处理结束后，对铜箔基材2的表面进行酸洗处理，中和铜箔基材2的表面残存的碱，或者去除铜氧化膜。酸洗处理例如将铜箔基材2浸渍于硫酸、柠檬酸等的酸性水溶液而进行。酸洗处理例如也可将铜箔基材2浸渍于铜蚀刻液而进行。

(表面处理层形成工序(S30))

铜箔基材清洁工序(S20)结束后，在铜箔基材2的任一个主表面上，形成表面处理层3。例如，在铜箔基材2上，作为表面处理层3，形成基底镀敷层4、粗化铜镀敷层5、以及防锈处理层6。

<基底镀敷层形成工序(S31)>

铜箔基材形成工序(S20)结束后，在铜箔基材2的任一个主表面上(即，成为铜箔基材2的A面的面上)，形成基底镀敷层4。作为基底镀敷层4，例如形成平滑铜镀敷层。具体而言，在要形成基底镀敷层4的镀敷液(以下亦称为基底镀敷液)中进行电镀处理，从而形成基底镀敷层4。例如，在以硫酸铜以及硫酸为主要成分的酸性铜镀敷液中，以小于极限电流密度的电流密度进行电镀处理，从而形成基底镀敷层4。此时，关于镀敷电流密度，小于镀敷条件下的极限电流密度即可。另一方面，越提高镀敷电流密度，则越可提高生产率。因此，关于镀敷电流密度，在小于极限电流密度的范围内，尽可能高即可。予以说明，使镀敷电流密度为极限电流密度以上时，则基底镀敷层4的表面(与铜箔基材2相接的一侧的相反侧的面)的凹凸变大的可能性变高。

在基底镀敷层形成工序(S31)中，基底镀敷液的液体组成、液温、镀敷电流密度、镀敷时间等形成基底镀敷层4的镀敷处理条件没有特别限定。关于镀敷处理条件，例如可设定为下述的表1所示的范围。此时，使用Cu板作为阳极，将作为实施镀敷处理的对象的铜箔基材2自身设为阴极即可。

表1

向基底镀敷液中，可根据需要添加有机系的添加剂。作为添加剂，例如可使用通过将3～30mg/L的SPS(粉末试剂)、1～10ml/L的聚丙二醇(液体试剂)、0.1～2g/L的二烯丙基二烷基铵烷基硫酸酯进行混合而得到的添加剂。此外，作为添加剂，例如也可使用：奥野制药工业株式会社制的Top Lucina LS(注册商标)、Meltex制的Copper Gleam CLX(注册商标)、株式会社JCU制的CU-BRITETH-RIII(注册商标)、上村工业株式会社的THRU-CUP EUC(注册商标)等、在印刷布线板的制造工序中使用的各种铜镀敷用添加剂等。予以说明，可通过调整二烯丙基二烷基铵烷基硫酸酯的添加量，从而控制表面处理层3的M面的Rq。具体而言，越降低在基底镀敷液中的二烯丙基二烷基铵烷基硫酸酯的浓度，则可越提高表面处理层3的M面的Rq。

<粗化铜镀敷层形成工序(S32)>

基底镀敷层形成工序(S31)结束后，在基底镀敷层4上形成粗化铜镀敷层5。具体而言，在形成粗化铜镀敷层5的镀敷液(以下亦称为粗化铜镀敷液)中进行电镀处理，从而形成粗化铜镀敷层5。例如，在以硫酸铜、硫酸为主要成分的酸性铜镀敷液中，以极限电流密度以上的电流密度进行电镀处理，从而形成粗化铜镀敷层5。即，在基底镀敷层4上，形成树脂状的铜镀敷层，然后将树脂状的铜镀敷层变为瘤状的铜镀敷层(即，形成粗化铜镀敷颗粒(粗化粒))，形成粗化铜镀敷层5。在这样的镀敷处理中，可通过调整电流密度，或者调整镀敷处理的次数，从而调整粗化粒的粒径。由此，可调整表面处理铜箔1的表面粗糙度，特别是表面处理层3的M面的Rz。即，提高电流密度，或者增加进行镀敷处理的次数时，则可使粗化粒的粒径变大。粗化粒的粒径变大时，则表面处理铜箔1的表面粗糙度变大。

在粗化铜镀敷层形成工序(S32)中，粗化铜镀敷液的液体组成、液温、镀敷电流密度、镀敷时间等形成粗化铜镀敷层5的镀敷处理条件没有特别限定。关于镀敷处理条件，例如可设定为下述的表2。此时，使用Cu板作为阳极，将作为实施镀敷处理的对象的铜箔基材2自身设为阴极即可。

表2

为了抑制粗化粒的过量的生长(防止树枝状晶体(dendrite))，因而在粗化铜镀敷液中，除了铜以外，还添加铁(Fe)、镍(Ni)、钼(Mo)、钨(W)、钴(Co)、锌(Zn)、铬(Cr)的金属离子中的至少一种即可。

<防锈处理层形成工序(S33)>

粗化铜镀敷层形成工序(S32)结束后，在粗化铜镀敷层5上形成规定厚度(例如6nm以上35nm以下)的防锈处理层6。例如，作为防锈处理层6，从粗化铜镀敷层5的一侧起依次地形成规定厚度(例如4nm以上20nm以下)的Ni镀敷层(或者Ni合金镀敷层)、规定厚度(例如1nm以上10nm以下)的Zn镀敷层(或Zn合金镀敷层)、以及规定厚度(例如1nm以上5nm以下)的3价铬钝化处理层。3价铬钝化处理层例如通过使用3价铬型的反应型铬酸盐液而形成。另外，也可在形成防锈处理层6后，在防锈处理层6上形成规定厚度的作为钝化处理皮膜的硅烷偶联处理层。

(背面处理层形成工序(S40))

表面处理层形成工序(S30)结束后，在铜箔基材2的其它的主表面上，即，铜箔基材2的B面上，形成作为背面处理层的防锈处理层7。例如，作为防锈处理层7，从铜箔基材2的一侧依次地形成Ni镀敷层(或者Ni以及Co的合金镀敷层)、Zn镀敷层(或Zn合金镀敷层)、以及铬酸盐处理层。由此，制造本实施方式的表面处理铜箔1，从而结束其制造工序。

(3)层叠板的构成

接着，对使用上述的表面处理铜箔1而形成的层叠板10进行说明。如图1所示那样，层叠板10具备有表面处理铜箔1、以及树脂基材(树脂膜)11。即，关于层叠板10，通过在表面处理铜箔1所具备的表面处理层3的与铜箔基材2相接的一侧的相反侧的面(表面处理铜箔1的M面)上层叠树脂基材11而贴合从而形成。作为树脂基材11，例如可使用聚酰亚胺(PI)膜、聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)等聚酯膜、液晶聚合物(LCP)等。另外，作为使表面处理铜箔1与树脂基材11贴合的方法，例如存在有介由粘接剂进行贴合的方法。另外，也可不使用粘接剂，在高温高压下在表面处理铜箔1的M面上层叠树脂基材11而粘接，从而进行贴合。或者，也可在表面处理铜箔1的M面上，涂布聚酰亚胺前体，然后将聚酰亚胺前体干燥而固化从而形成树脂基材11，从而进行表面处理铜箔1与树脂基材11的贴合。

(4)本实施方式的效果

本实施方式发挥以下所示的1个或者多个效果。

(a)根据本实施方式，可维持在形成了层叠板10时的表面处理铜箔1与树脂基材11的密合性(以下，亦简称为密合性)，并且可抑制从层叠板10去除了表面处理铜箔1之后的树脂基材11的透明性的降低。具体而言，在贴合表面处理铜箔1与树脂基材11而形成的层叠板10，按照表面处理铜箔1与树脂基材11之间的剥离强度成为0.7N/mm以上的方式形成。另外，按照利用蚀刻等从层叠板10去除了表面处理铜箔1之后的树脂基材11的雾度值成为80％以下的方式形成。表面处理铜箔1与树脂基材11之间的剥离强度为0.7N/mm以上1.41N/mm以下时则更良好，由此，可容易地将雾度值设为80％以下。予以说明，雾度值是成为树脂基材11的透明性指标的数值。具体是指，将可见光照射于树脂基材11时的散射透射光量相对于全透射光量的比例(浊度、雾度)。雾度值的值越变低，则表示了树脂基材11的透明性越变高。

通过抑制树脂基材11的透明性的降低，从而例如在安装使用层叠板10而形成的柔性印刷布线板(FPC)时，可容易进行FPC的安装位置的定位。即，在安装FPC时，隔着去除了表面处理铜箔1的部位的树脂基材11而观看标记等而进行定位。此时，当树脂基材11的透明性良好时，即，抑制了树脂基材11的透明性降低时，则即使是隔着树脂基材11也容易看见标记等。因此，可容易进行FPC的安装位置的定位，可抑制安装作业效率的降低。

(b)根据本实施方式，表面处理层3至少具有粗化铜镀敷层5，按照M面的均方粗糙度(Rq)为0.0475μm以上0.36μm以下、十点平均粗糙度(Rz)为0.3325μm以上1.25μm以下的方式形成。由此，更加容易获得上述(a)的效果。即，通过将表面处理层3的M面的Rq以及Rz分别设为规定范围内，从而可维持密合性的同时，进一步抑制树脂基材11的透明性的降低。表面处理层3的M面的Rq小于0.0475μm，或者Rz小于0.3325μm的情况下，由于锚固效果降低，因而形成了层叠板10时的密合性降低。另外，表面处理层3的M面的Rq超过0.36μm，或者Rz超过1.25μm的情况下，树脂基材11的透明性降低。

(c)根据本实施方式，铜箔基材2按照A面的Rq为0.05μm以上0.3μm以下，Rz为0.35μm以上1.0μm以下的方式形成。由此，可更容易地将表面处理层3的M面的Rq以及Rz控制为上述(b)的范围内。因此，更加容易获得上述(a)的效果。即，将铜箔基材2的A面的Rq以及Rz分别设为规定范围内，从而可更维持密合性的同时，更加抑制树脂基材11的透明性的降低。另外，可提高铜箔基材2的输送性(通搬性)。即，在制造表面处理铜箔1、层叠板10的制造工序中，在输送铜箔基材2时，在铜箔基材2的输送中，可抑制在铜箔基材中带入褶皱或者使铜箔基材2发生断裂的情况。因此，可抑制表面处理铜箔1、层叠板10的制造工序发生中断。其结果是可提高表面处理铜箔1、层叠板10的生产率。

铜箔基材2的A面的Rq小于0.05μm时，则可获得规定的密合性以及树脂基材11的透明性，但是输送性显著降低。即，铜箔基材2的A面的Rq小于0.05μm时，则即使将铜箔基材2的A面的Rz设为规定的范围内，输送性也显著降低。铜箔基材2的A面的Rq超过0.3μm时，则即使Rz在规定的范围内，树脂基材11的透明性也极端地降低，即，雾度值也超过80％。

(d)根据本实施方式，表面处理层3具备有基底镀敷层4。即，在铜箔基材2与粗化铜镀敷层5之间，设置有基底镀敷层4。由此，可使得形成粗化铜镀敷层5的粗化粒的粒径(尺寸)均匀。即，粗化粒的均匀性取决于铜箔基材2的A面的表面状态。设置基底镀敷层4时，则可填埋在铜箔基材2的A面上存在的深度为0.1～1μm左右的微细的凹部(油坑(oil pit))。因此，由于可在更平整的面上形成粗化铜镀敷层5，因而可提高粗化粒的均匀性。其结果是可更精度良好地控制会大致确定表面处理层3的M面的Rq以及Rz的粗化铜镀敷层5的粗化粒的粒径。即，可更容易地将表面处理层3的M面的Rq以及Rz控制在上述(b)的范围内。其结果是更容易获得上述(a)的效果。

(e)本实施方式中，基底镀敷层4按照厚度成为0.1μm以上0.4μm以下的方式形成。由此，可更容易地将表面处理层3的M面的Rq以及Rz控制为上述(b)的范围内。其结果是更加容易获得上述(a)的效果。基底镀敷层4的厚度小于0.1μm时，则形成粗化铜镀敷层5的粗化粒的均匀性降低。即，粗化粒的粒径变得不均匀。因此，无法将表面处理层3的M面的Rq以及Rz设为规定的范围，树脂基材11的透明性有时会降低。即，存在有无法将树脂基材11的雾度值设为80％以下的情况。另外，基底镀敷层4的厚度超过0.4μm时，则镀敷时间变长，生产率降低。另外，基底镀敷层4的厚度变厚时，则表面处理层3的厚度变厚，因而表面处理铜箔1的弯曲性降低。

(f)本实施方式中，形成基底镀敷层4时，根据需要向基底镀敷液中添加了有机系的添加剂。由此，可使得粗化粒的生长速度均匀。因此，可使得形成粗化铜镀敷层5的粗化粒的粒径(尺寸)更均匀。另外，可更有效率地包埋在铜箔基材2的A面的表面所存在的油坑。由此，可抑制粗化粒局部性地生长。

(g)本实施方式中，粗化铜镀敷层5按照厚度成为0.05μm以上0.4μm以下的方式形成。由此，可更容易地将表面处理层3的M面的Rq以及Rz控制为上述(b)的范围内。其结果是更加容易获得上述(a)的效果。粗化铜镀敷层5的厚度小于0.05μm时，则表面处理层3的M面的Rq以及Rz等表面粗糙度变小，因此锚固效果降低。其结果是形成了层叠板10时的表面处理铜箔1与树脂基材11的密合性降低。粗化铜镀敷层5的厚度超过0.4μm时，则Rq以及Rz等表面粗糙度变得过大，因而树脂基材11的透射性降低。另外，粗化铜镀敷层5的厚度变厚时，则表面处理层3的厚度变厚，因而表面处理铜箔1的弯曲性降低。

(h)本实施方式中，防锈处理层6按照厚度成为6nm以上35nm以下的方式形成。防锈处理层6的厚度小于6nm时，则不易通过设置防锈处理层6而获得耐化学品性效果、耐热性效果。防锈处理层6的厚度超过35nm时，则针对于贴合表面处理铜箔1与树脂基材11而形成的层叠板10，例如在使用光刻法利用蚀刻等而去除表面处理铜箔1从而形成电路图案(铜布线)之时，不易进行蚀刻等。其结果是无法去除必须利用蚀刻等而去除的表面处理铜箔1，在树脂基材11残留表面处理铜箔1的可能性变高。即，发生所谓“根残留(根残り)”的可能性变高。

(i)本实施方式中，防锈处理层6通过具备Ni镀敷层(或者Ni以及Co的合金镀敷层)、Zn镀敷层(或Zn合金镀敷层)、以及铬酸盐处理层而形成。由此，可进一步提高表面处理铜箔1的各种性能。具体而言，例如可通过设置Ni镀敷层(或者Ni以及Co的合金镀敷层)，从而抑制铜从粗化铜镀敷层5向表面处理铜箔1的M面的扩散。另外，可通过设置Zn镀敷层(或Zn合金镀敷层)，从而提高表面处理铜箔1的耐热性。另外，可通过设置铬酸盐处理层，从而提高表面处理铜箔1的耐化学品性。

(j)本实施方式中，作为钝化处理皮膜的硅烷偶联处理层设置于防锈处理层6上。由此，形成了层叠板10时，可进一步提高表面处理铜箔1与树脂基材11的密合性。

(k)本实施方式中，将作为背面处理层的防锈处理层7的厚度，按照与作为表面处理层3的防锈处理层6的厚度相比变薄的方式形成。由此，针对于通过贴合表面处理铜箔1与树脂基材11而形成的层叠板10，利用蚀刻等去除表面处理铜箔1而形成电路图案时，可减低蚀刻等的量(去除量)，可提高生产率。即，在形成电路图案时，从表面处理铜箔1的与表面处理层3的相反侧的面，即，从背面处理层侧进行蚀刻，但是当作为背面处理层的防锈处理层7的厚度薄时，则可减低将表面处理铜箔1进行蚀刻的量。

(本发明的其它实施方式)

以上，具体说明了本发明的一个实施方式，但是本发明不受限于上述的实施方式，可在不脱离其要旨的范围内适当变更。

上述实施方式中，将铜箔基材2按照A面的均方粗糙度(Rq)为0.05μm以上0.3μm以下、十点平均粗糙度(Rz)为0.35μm以上1.0μm以下的方式形成，但是不限定于此。即，如果设置于铜箔基材2的A面上的表面处理层3的M面的均方粗糙度(Rq)以及十点平均粗糙度(Rz)在规定范围内，则铜箔基材2的A面的均方粗糙度(Rq)以及十点平均粗糙度(Rz)也可以不在上述范围内。

上述实施方式中，对表面处理层3具备基底镀敷层4、粗化铜镀敷层5、以及防锈处理层6的情况进行了说明，但是不限定于此。即，表面处理层3至少具备有粗化铜镀敷层5即可。

上述实施方式中，虽然对于防锈处理层6例如从铜箔基材2的一侧起依次地具备Ni镀敷层(或者Ni以及Co的合金镀敷层)、Zn镀敷层(或Zn合金镀敷层)、以及铬酸盐处理层(3价铬钝化处理层)的情况进行了说明，但是不受限于此。例如，也可不设置Ni镀敷层或Ni以及Co的合金镀敷层。在该情况下，使Zn镀敷层(或Zn合金镀敷层)的厚度为3nm以上20nm以下，使铬酸盐处理层的厚度为3nm以上15nm以下即可。同样地，对于作为背面处理层的防锈处理层7，也可不设置Ni镀敷层或Ni以及Co的合金镀敷层。

上述实施方式中，对于在防锈处理层形成工序(S33)结束之后进行背面处理层形成工序(S40)的情况进行了说明，但是不受限于此。例如，也可将防锈处理层形成工序(S33)和背面处理层形成工序(S40)同时进行。即，也可在Ni镀敷浴槽内安装2个电极，利用一个电极而设置作为防锈处理层6的Ni镀敷层，同时利用另一个电极而设置作为背面处理层的防锈处理层7的Ni镀敷层。同样地，也可同时形成作为防锈处理层6的Zn镀敷层、铬酸盐处理层、以及作为背面处理层的防锈处理层7的Zn镀敷层、铬酸盐处理层。在同时进行防锈处理层形成工序(S33)和背面处理层形成工序(S40)的情况下，并且在防锈处理层6上设置硅烷偶联层的情况下，硅烷偶联层通过以下那样的方法而设置即可。即，例如，按照表面处理铜箔1的M面(防锈处理层6)与硅烷偶联溶液相对的方式，配置表面处理铜箔1。而且，按照仅使得表面处理铜箔1的M面相接于表面因表面张力而隆起了的硅烷偶联溶液的液面的方式，使得表面处理铜箔1移动，从而形成硅烷偶联层即可。

上述实施方式中，进行了进行电解脱脂处理和酸洗处理的铜箔基材清洁工序(S20)，但不受限于此。例如，在铜箔基材清洁工序(S20)中，也可进行电解脱脂处理或酸洗处理中的任一个。另外，也可不进行铜箔基材清洁工序(S20)。

实施例

以下，说明本发明的实施例，但本发明并不限定于此。

(树脂基材的视认性评价)

进行了评价树脂基材的雾度值与视认性的关系的试验。

<试样的制作>

首先，制作出具有各种雾度值的树脂基材。具体而言，制作出具有图1所示的构成、并且将表面处理层的M面的均方粗糙度(Rq)以及十点平均粗糙度(Rz)进行了各种变更的各种表面处理铜箔。接着，在表面处理铜箔的M面上层叠树脂基材，贴合表面处理铜箔与树脂基材而制作出层叠板。作为树脂基材，使用了厚度为25μm的2层的叠层用聚酰亚胺膜(株式会社KANEKA制)。另外，关于表面处理铜箔与树脂基材的贴合，利用真空压机在4MPa、300℃、30分钟的条件下进行。制作出层叠板后，使用氯化铁进行喷雾蚀刻而去除了表面处理铜箔。由此，制作出分别具有不相同的雾度值的各种树脂基材。将它们制成了各种试样。

<视认性的评价方法>

对于所获得的各种试样，进行了雾度值的测定。关于各种试样的雾度值的测定，通过使用株式会社东洋精机制作所的haze-gard plus而进行。另外，关于所获得的各种试样，进行了识别最大距离L的测定。具体而言，如图3(a)所示那样，准备以黑色描绘了“+”记号20的白纸21。如图3(b)所示那样，关于“+”记号20，将纵线以及横线的长度x分别设为10mm，将纵线以及横线的线宽w分别设为0.3mm。而且，如图3(a)所示那样，从白纸21的上方，介由各种试样(各树脂基材)22，即，隔着各种试样22，测定出可通过目视而确认“+”记号20的交叉部的最大距离L。将该最大距离设为识别最大距离L。而且，将识别最大距离L为8mm以上的试样评价为“◎”，将识别最大距离L为6mm以上的试样评价为“○”，将识别最大距离L为4mm以上的试样评价为“△”。将识别最大距离L的测定结果以及评价结果示于表3以及图4。图4是表3所示的测定结果的图。

表3

雾度值(％)	识别最大距离L(mm)	评价
			35	100	◎
50	55	◎
			55	40	◎
60	25	◎
			65	15	◎
70	8	◎
			75	6	○
80	4	△
			85	3	×
90	2	×
			95	1	×
100	0.8	×

<视认性的评价结果>

根据表3以及图4确认出，作为各试样22的树脂基材的雾度值越变高，则识别最大距离L越变短。另外，在安装使用贴合表面处理铜箔与树脂基材而形成的层叠板从而形成的FPC时，考虑到安装作业效率时，则识别最大距离L优选为4mm以上。确认出雾度值为80％以下的试样的识别最大距离L为4mm以上。即，确认出雾度值为80％以下的试样的透明性良好。

(透明性以及密合性的评价)

制作试样1～181，对树脂基材的透明性、以及表面处理铜箔与树脂基材的密合性进行了评价。

<试样的制作>

[试样1]

在试样1中，首先，作为铜箔基材，通过韧铜(TPC)材而形成，调整轧制油的量、轧制油的粘度、轧制温度、轧制速度，从而形成了A面的均方粗糙度(Rq)为0.05μm、A面的十点平均粗糙度(Rz)为0.35μm、厚度为17μm的轧制铜箔。

接着，为了将铜箔基材的表面清洁化，对铜箔基材进行了电解脱脂处理和酸洗处理。首先，使用包含30g/L的氢氧化钠和40g/L的碳酸钠的水溶液进行了电解脱脂处理。此时，将液温设为40℃，将电流密度设为15A/dm²，将处理时间设为15秒。电解脱脂处理结束之后，将铜箔基材进行了水洗。其后，在包含150g/L的硫酸并且液温为25℃的水溶液中，将铜箔基材浸渍10秒而进行了酸洗处理。

接着，在铜箔基材的任一个主表面(即，A面)上，作为表面处理层，形成了基底镀敷层、粗化铜镀敷层、以及防锈处理层。

首先，铜箔基材的清洁结束后，将铜箔基材进行了水洗。其后，使用包含100g/L的硫酸铜五水合物和60g/L的硫酸并且将液温调整为35℃的水溶液(基底镀敷液)作为镀敷浴，作为基底镀敷层，将厚度为0.1μm的铜(Cu)镀敷层形成于铜箔基材的A面上。此时，将镀敷电流密度设为8A/dm²，将镀敷时间设为4秒。另外，向基底镀敷液中，添加了有机系的添加剂。具体而言，将作为有机硫化合物的SPS(粉末试剂)40mg/L、聚丙二醇(液体试剂)4ml/L、二烯丙基二烷基铵烷基硫酸酯0.3g/L、以及盐酸0.15ml/L添加于基底镀敷液。

形成了基底镀敷层后，将形成有基底镀敷层的铜箔基材进行了水洗。其后，使用包含50g/L的硫酸铜五水合物、80g/L的硫酸、以及50g/L的硫酸铁七水合物并且将液温调整为30℃的水溶液(粗化铜镀敷液)作为镀敷浴，在基底镀敷层上形成了厚度为0.05μm的粗化铜镀敷层。此时，将镀敷电流密度设为60A/dm²，将镀敷时间设为0.5秒。

形成了粗化铜镀敷层后，将形成有粗化铜镀敷层的铜箔基材进行了水洗。其后，将厚度为28nm的防锈处理层形成于粗化铜镀敷层上。具体而言，从粗化铜镀敷层的一侧起依次地形成了厚度为20nm的Ni镀敷层、厚度为4nm的Zn镀敷层、以及厚度为4nm的3价铬钝化处理层。具体而言，使用包含300g/L的硫酸镍六水合物、45g/L的氯化镍、以及40g/L的硼酸并且将液温调整为50℃的水溶液作为镀敷浴，将厚度为25nm的Ni镀敷层形成于粗化铜镀敷层上。此时，将电流密度设为2.5A/dm²，将镀敷时间设为5秒。形成了Ni镀敷层后，将形成有Ni镀敷层的铜箔基材进行了水洗。其后，使用包含90g/L的硫酸锌七水合物、70g/L的硫酸钠并且将液温调整为30℃的水溶液作为镀敷浴，将厚度为7nm的Zn镀敷层形成于Ni镀敷层上。此时，将电流密度设为1.8A/dm²，将镀敷时间设为4秒。形成了Zn镀敷层后，将形成有Zn镀敷层的铜箔基材进行了水洗。其后，进行3价铬钝化处理，从而将厚度为4nm的作为3价铬钝化处理层的铬酸盐皮膜(铬酸盐处理层)形成于Zn镀敷层上。

形成了3价铬钝化处理层后，将形成有3价铬钝化处理层的铜箔基材进行了水洗。其后，将规定厚度的硅烷偶联处理层形成于3价铬钝化处理层上。具体而言，在3-氨基丙基三甲氧基硅烷的浓度为5％、液温为25℃的硅烷偶联液中，将形成有3价铬钝化处理层的铜箔基材浸渍5秒，然后立即在200℃的温度干燥，形成了硅烷偶联处理层。

形成了表面处理层后，在铜箔基材的其它的主表面，即，铜箔基材的B面上形成了背面处理层。具体而言，在铜箔基材的B面上，作为背面处理层，形成了Ni镀敷层、Zn镀敷层以及3价铬钝化处理层。予以说明，Ni镀敷层、Zn镀敷层、3价铬钝化处理层的形成方法是与上述的表面处理层所具备的作为防锈处理层的Ni镀敷层、Zn镀敷层、3价铬钝化处理层同样的。如以上那样操作而制作出的表面处理铜箔中，表面处理层(表面处理铜箔)的M面的Rq为0.0475μm，Rz为0.3325μm。将其设为了试样1。

[试样2～181]

在试样2～181中，铜箔基材的A面的Rq以及Rz、以及表面处理铜箔(表面处理层)的M面的Rq以及Rz分别如下述的表4～表7所示。关于铜箔基材的A面的Rq的控制，通过调整轧制时所使用的轧制油的量、轧制油的粘度、轧制温度从而进行。轧制油的量越增多，另外轧制油的粘度越高，另外轧制温度越低，则铜箔基材的A面的Rq越变高。关于铜箔基材的A面的Rz的控制，通过调整轧制速度从而进行。轧制速度越提高，则铜箔基材的A面的Rz越变高。关于表面处理铜箔的M面的Rq的控制，通过调整基底镀敷层的厚度、以及在形成基底镀敷层时添加于基底镀敷液中的有机系的添加剂的添加量从而进行。越使得基底镀敷层的厚度变薄，则表面处理铜箔的M面的Rq越变高。另外，基底镀敷液中的二烯丙基二烷基铵烷基硫酸酯的浓度越变低，则表面处理铜箔的M面的Rq越变高。关于表面处理铜箔的M面的Rz的控制，通过调整形成粗化铜镀敷层之时的镀敷电流密度和镀敷时间从而进行。形成粗化铜镀敷层之时的镀敷电流密度越变高，另外，镀敷时间越变长，则表面处理铜箔的M面的Rz越变高。此外，与试样1同样地操作而制作出表面处理铜箔。将它们分别设为试样2～181。

<透明性以及密合性的评价方法>

分别对于试样1～181，进行了树脂基材的透明性、表面处理铜箔与树脂基材的密合性、以及输送性的评价。

关于树脂基材的透明性，通过测定试样1～181的各试样的树脂基材的雾度值来评价。具体而言，首先，使用各试样，分别制作出两面版FCCL(FlexibleCopper Clad Laminate)。即，使用厚度为25μm的叠层用聚酰亚胺膜(株式会社KANEKA制)作为树脂基材，在树脂基材的两面(两个主表面)上分别层叠了作为各试样的表面处理铜箔。此时，按照作为各试样的表面处理铜箔的M面与树脂基材相接的方式层叠了各试样。其后，使用真空压机，在4MPa、300℃、30分钟的条件下将作为各试样的表面处理铜箔与树脂基材贴合，从而制作出两面版FCCL。然后，使用氯化铁进行喷雾蚀刻，从使用各试样而制作出的两面版FCCL去除了全部的表面处理铜箔。对于去除了作为各试样的表面处理铜箔的树脂基材，使用株式会社东洋精机制作所的haze-gard plus进行了雾度值的测定。

关于表面处理铜箔与树脂基材的密合性，通过测定在将表面处理铜箔从树脂基材剥离之时的剥离强度从而评价。剥离强度的测定如图5所示那样进行。首先，在作为试样1～181的各试样的表面处理铜箔的M面上，层叠了厚度为25μm的叠层用聚酰亚胺膜(株式会社KANEKA制)作为树脂基材。其后，使用真空压机，在4MPa、300℃、30分钟的条件下将表面处理铜箔与树脂基材贴合，从而分别制作出层叠板(柔性贴铜的层叠板)。接着，在层叠板S的表面处理铜箔(各试样)31的背面处理层(表面处理铜箔31的与树脂基材32相接的一侧的相反侧的面)上，贴上了引线宽度为1mm的掩模胶带。然后，使用氯化铁进行喷雾蚀刻，去除了表面处理铜箔31的规定部位。即，将图5所示那样的规定的铜箔图案形成于树脂基材32上。接着，测定出从树脂基材32剥离了表面处理铜箔31时的强度。具体而言，如图5所示那样，首先，按照树脂基材32成为下侧的方式设置了各层叠板S。然后，按照将拉伸速度设为50mm/min、使得剥离了的表面处理铜箔31u与树脂基材32形成的角成为90°的方式，将表面处理铜箔31朝向上方从树脂基材32剥离了。算出将表面处理铜箔31从树脂基材32剥离了30mm时的平均强度，将其设为剥离强度。

另外，对试样1～181的表面处理铜箔的输送性进行了评价。即，针对于在制作各表面处理铜箔时是否没有在铜箔基材中带入例如褶皱、或者发生断裂，进行了评价。将在输送铜箔基材中，即，在制作表面处理铜箔中，在铜箔基材中没有带入褶皱，没有发生断裂的情况设为“○”；将在输送铜箔基材中在铜箔基材中带入褶皱，或者发生了断裂的情况设为“×”，进行了输送性的评价。

<透明性以及密合性的评价结果>

分别对于试样1～181，将树脂基材的透明性、表面处理铜箔与树脂基材的密合性、以及输送性的评价结果分别示于表4～表7中。

表4

表5

表6

表7

根据表4～表7确认出，在试样1～81中的任一个试样中，树脂基材的透明性、表面处理铜箔与树脂基材的密合性、输送性的评价都为良好。即，确认出在试样1～81中的任一个试样中树脂基材的雾度值都为80％以下，可实现目标值。另外确认出，在试样1～81中的任一个试样中，剥离强度都为0.7N/mm以上1.41N/mm以下，可实现目标值。另外确认出，在试样1～81中的任一个试样中，在输送铜箔基材中，都不会在铜箔基材中带入褶皱、或者铜箔基材发生断裂而使得层叠板(表面处理铜箔)的制造发生中断。

根据试样82～181可确认，表面处理铜箔的M面的Rq或Rz中的至少任一个值是低于规定的范围的值的情况下，密合性倾向于降低。另外可确认，表面处理铜箔的M面的Rq或Rz中的至少任一个值是超过规定的范围的值的情况下，树脂基材的透明性倾向于降低。

另外确认出，在试样82～131中的任一个试样中，树脂基材的雾度值都为80％以下这么低，透明性都良好。但是确认出，铜箔基材的A面的Rq过低(小于0.05μm)时，则即使将铜箔基材的A面的Rz调整为规定的范围内，铜箔基材的输送性也降低。其结果是确认出生产率降低。具体而言，铜箔基材的A面的Rq与铜箔基材的与A面为相反侧的面的Rq是大致相同程度的。即，铜箔基材的A面的Rq低，就是说铜箔基材的与A面为相反侧的面的Rq也低。因此，铜箔基材的A面的Rq过低时，则铜箔基材的与A面为相反侧的面的Rq也变低变得平滑。由此确认出，在输送铜箔基材的输送线路上铜箔基材变得容易滑动，在铜箔基材中带入褶皱等，输送性降低。

另外确认出，在试样132～181中的任一个试样中，剥离强度都为1.50N/mm，可维持密合性，但是树脂基材的雾度值超过80％。即，确认出铜箔基材的A面的Rq超过0.3μm(例如0.35μm)时，则即使将铜箔基材的A面的Rz调整为规定的范围内，树脂基材的透明性也降低。这说明，关于铜箔基材的A面的Rq的值，铜箔基材的A面上存在的凹部的深度越深则越大。由此，铜箔基材的A面的Rq的值过大时，则表面处理铜箔的M面的表面粗糙度变大。其结果是被转印于与表面处理铜箔相接的树脂基材的表面的凹凸形状变大，将光进行漫反射，因而使得透明性降低。

予以说明，无法制造A面的Rq小于0.05μm并且Rz极端大的铜箔基材。例如，A面的Rq为0.03μm的情况下，无法制造Rz超过0.7μm的铜箔基材。即，Rq小于0.05μm并且Rz极端大的铜箔基材是指，尽管在铜箔基材的表面(A面)的广域中的平均上的凹部的深度浅(凹凸小)、但是A面中的任意的10点的平均上的凹部的深度极端深的(凹凸极端大的)铜箔基材。一般而言，不易制造这样的铜箔基材。即使在可制造这样的铜箔基材的情况下，品质也变得非常差。另外，在这样的铜箔基材上，通过进行粗化铜镀敷处理等镀敷处理而形成了表面处理层的情况下，存在有通过粗化镀敷处理而形成的粗化粒的粒径局部性地变大或者变小的情况。即，无法将表面处理铜箔的M面的Rq以及Rz设为一定的范围内。

另外，无法制造A面的Rq超过0.3μm并且Rz极端小的铜箔基材。例如，无法制造A面的Rq为0.35μm的情况下，Rz小于0.7μm的铜箔基材。即，Rq超过0.3μm且Rz极端小的铜箔基材是指，尽管铜箔基材的表面(A面)的广域中的平均上的凹凸大(凹部的深度深)，但是A面中的任意的10点的平均上的凹部的深度极端浅的(凹凸小并且平滑)铜箔基材。一般而言，不易制造这样的铜箔基材。即使在可制造这样的铜箔基材的情况下，品质也变得非常差，无法将表面处理层的M面的Rq以及Rz设为一定的范围内。

Claims (6)

1.一种表面处理铜箔，其具备铜箔基材、以及设置于所述铜箔基材的任一个主表面上的表面处理层，

在所述表面处理层上层叠树脂基材而贴合了的情况下的所述表面处理层与所述树脂基材之间的剥离强度为0.7N/mm以上，

在所述表面处理层上层叠所述树脂基材而贴合，去除了所述铜箔基材以及所述表面处理层之后的所述树脂基材的雾度值为80％以下。

2.根据权利要求1所述的表面处理铜箔，所述表面处理层至少具有粗化铜镀敷层，按照预定贴合所述树脂基材的面的均方粗糙度(Rq)为0.0475μm以上0.36μm以下、十点平均粗糙度(Rz)为0.3325μm以上1.25μm以下的方式形成。

3.根据权利要求1或2所述的表面处理铜箔，所述铜箔基材按照设置所述表面处理层的面的均方粗糙度(Rq)为0.05μm以上0.3μm以下、十点平均粗糙度(Rz)为0.35μm以上1.0μm以下的方式形成。

4.根据权利要求1～3中任一项所述的表面处理铜箔，所述表面处理层在所述铜箔基材与所述粗化铜镀敷层之间具备基底镀敷层。

5.根据权利要求1～4中任一项所述的表面处理铜箔，所述粗化铜镀敷层按照厚度成为0.05μm以上0.2μm以下的方式形成。

6.一种层叠板，其具备：权利要求1～5中任一项所述的表面处理铜箔、以及设置于所述表面处理铜箔所具备的所述表面处理层上的树脂基材。