KR20150077306A - Surface-treated copper foil and laminated plate - Google Patents

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KR20150077306A
KR20150077306A KR1020140181355A KR20140181355A KR20150077306A KR 20150077306 A KR20150077306 A KR 20150077306A KR 1020140181355 A KR1020140181355 A KR 1020140181355A KR 20140181355 A KR20140181355 A KR 20140181355A KR 20150077306 A KR20150077306 A KR 20150077306A
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copper foil
base material
treatment layer
plating layer
layer
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KR1020140181355A
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지즈루 고토
다쿠야 아오야마
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가부시키가이샤 에스에이치 카퍼프로덕츠
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Abstract

The purpose of the present invention is to provide the technology capable of maintaining adhesion between a surface treated copper foil and a resin substrate when a laminated plate is formed, and ensuring transparency of a resin substrate after a surface treated copper foil is removed from a laminated plate. To achieve the objective of the present invention, a copper substrate, and a surface treated layer formed in one main surface among copper substrates are equipped. When a resin substrate is bonded to a surface opposite to a side in contact with a copper foil substrate of a surface treated layer, strength between a surface treated layer and a resin substrate is 0.7 N/mm or more, and a HAZE value of a resin substrate is 80% or less after a resin substrate is bonded and a copper foil substrate and a surface treated layer are removed.

Description

표면처리동박 및 적층판{SURFACE-TREATED COPPER FOIL AND LAMINATED PLATE}[0001] SURFACE-TREATED COPPER FOIL AND LAMINATED PLATE [0002]

본 발명은, 표면처리동박(表面處理銅箔) 및 이 표면처리동박을 사용하여 형성한 적층판(積層板)에 관한 것이다.
The present invention relates to a surface-treated copper foil (surface-treated copper foil) and a laminate (laminate board) formed by using the surface-treated copper foil.

예를 들면 휴대전화 등의 전자기기의 배선판으로서, 플렉시블 프린트 배선판(flexible printed 配線板)(FPC)이 종래로부터 사용된다. FPC는 예를 들면 동박(銅箔)과, 동박의 적어도 어느 하나의 주면(主面)상에 형성되는 폴리이미드 필름(polyimide film) 등의 수지기재(樹脂基材)(수지필름)를 구비하는 적층판에 의하여 형성되어 있다. 구체적으로는 FPC는, 동박과 수지기재를 접합시켜서 적층판을 형성한 후에 예를 들면 포토리소그래피법(photolithography法)을 사용하여 동박을 에칭(etching) 등에 의하여 제거함으로써 회로패턴(구리배선)을 형성하여 구성되어 있다.For example, a flexible printed wiring board (FPC) is conventionally used as a wiring board of an electronic device such as a cellular phone. The FPC includes a resin base material (resin base film) (e.g., a resin film) such as a polyimide film formed on a main surface of at least one of a copper foil and a copper foil And is formed by a laminated plate. Specifically, the FPC is obtained by bonding a copper foil and a resin base material to form a laminate, removing the copper foil by etching or the like using, for example, photolithography, thereby forming a circuit pattern (copper wiring) Consists of.

FPC에 사용되는 적층판에는, 예를 들면 동박과 수지기재와의 밀착성(密着性)이 높은 것이 요구되고 있다. 이 때문에 동박으로서 예를 들면 동박기재(銅箔基材)의 표면에 조화처리(粗化處理) 등이 실시됨으로써, 조화 구리도금층(粗化 copper plating層) 등의 표면처리층이 형성된 표면처리동박이 사용되고 있다(예를 들면 특허문헌1∼3 참조). 이에 따라 표면처리동박의 표면에 요철형상이 형성되기 때문에, 앵커 효과(anchor 效果)에 의하여 표면처리동박과 수지기재와의 밀착성을 높일 수 있다.The laminate used for the FPC is required to have a high adhesion property (adhesiveness) to, for example, a copper foil and a resin substrate. For this reason, roughening treatment or the like is applied to the surface of a copper foil substrate (copper foil base material) as a copper foil, for example, so that a surface-treated copper foil having a surface treatment layer such as a roughened copper plating layer, (See, for example, Patent Documents 1 to 3). As a result, an uneven shape is formed on the surface of the surface-treated copper foil, so that the adhesion between the surface-treated copper foil and the resin substrate can be enhanced by an anchor effect.

조화 구리도금층은, 구리(구리합금)에 의하여 형성되는 조화입자(粗化粒子)에 의하여 구성되어 있다. 표면처리동박의 표면거칠기(표면조도(表面粗度;surface roughness))는, 조화 구리도금층의 조화입자의 입자지름을 제어함으로써 조정할 수 있다. 예를 들면 조화 구리도금층을 형성하는 조화입자의 입자지름이 커지게 되면, 표면처리동박의 표면거칠기가 커지게 된다. 표면처리동박의 표면거칠기가 커지게 되면, 조화 구리도금층(표면처리층)의 표면적이 커지게 된다. 이 때문에 앵커 효과가 커지게 되어, 그 결과 표면처리동박과 수지기재와의 밀착성을 높일 수 있다.
The coarsened copper plating layer is composed of coarse particles (roughening particles) formed by copper (copper alloy). The surface roughness (surface roughness (surface roughness)) of the surface-treated copper foil can be adjusted by controlling the particle diameter of the coarsened particles of the coarsened copper plating layer. For example, if the particle diameter of the coarsened grains forming the coarsened copper plating layer is increased, the surface roughness of the surface-treated copper foil becomes large. When the surface roughness of the surface-treated copper foil becomes large, the surface area of the copper plating layer (surface-treated layer) becomes large. As a result, the anchor effect is increased, and as a result, the adhesion between the surface-treated copper foil and the resin substrate can be enhanced.

; 일본국 공개특허 특개2004-238647호 공보; Japanese Patent Application Laid-Open No. 2004-238647 ; 일본국 공개특허 특개2006-155899호 공보; Japanese Patent Application Laid-Open No. 2006-155899 ; 일본국 공개특허 특개2010-218905호 공보; Japanese Patent Application Laid-Open No. 2010-218905

표면처리동박의 표면거칠기가 클수록, 적층판을 형성했을 때에 표면처리동박과 수지기재와의 밀착성이 높아진다. 그러나 표면처리동박의 표면거칠기가 지나치게 크면, 수지기재의 투명성이 저하되어 버린다. 즉 표면처리동박상에 수지기재가 접합되었을 때에, 수지기재에는 표면처리동박의 표면에 형성된 요철형상이 전사(轉寫)되어 버린다. 수지기재에 전사되는 요철형상이 커지게 되면, 요철형상이 전사된 수지기재의 표면의 표면거칠기가 커지게 된다. 수지기재의 표면거칠기가 커지게 되면, 빛이 난반사(亂反射)되어 버리기 때문에 수지기재의 투명성이 저하되어 버린다(수지기재가 칙칙해 져 버린다). FPC를 실장할 때에, 표면처리동박이 제거된 부분의 수지기재 너머에 FPC의 실장위치의 위치결정이 이루어진다. 이때에 수지기재의 투명성이 낮으면, FPC의 실장위치의 위치결정을 할 수 없거나 혹은 실장위치의 위치결정에 시간이 걸려 실장작업효율이 저하되어 버리는 경우가 있었다.The greater the surface roughness of the surface-treated copper foil, the higher the adhesion between the surface-treated copper foil and the resin substrate when the laminated board is formed. However, if the surface roughness of the surface-treated copper foil is too large, the transparency of the resin substrate is lowered. That is, when the resin substrate is bonded to the surface treated copper foil, the concavo-convex shape formed on the surface of the surface-treated copper foil is transferred to the resin substrate. When the concavity and convexity transferred onto the resin substrate becomes large, the surface roughness of the surface of the resin base to which the concavoconvex is transferred is increased. If the surface roughness of the resin substrate becomes large, the transparency of the resin substrate is lowered (the resin substrate becomes dull) because the light is scattered and reflected. When the FPC is mounted, the mounting position of the FPC is positioned beyond the resin substrate of the portion where the surface-treated copper foil is removed. At this time, if the transparency of the resin substrate is low, the mounting position of the FPC can not be positioned, or the positioning of the mounting position takes time, resulting in a reduction in the packaging operation efficiency.

본 발명은, 상기 과제를 해결하여, 적층판을 형성했을 때에 있어서 표면처리동박과 수지기재와의 밀착성이 유지됨과 아울러 적층판으로부터 표면처리동박이 제거된 후의 수지기재의 투명성이 확보되는 기술을 제공하는 것을 목적으로 한다.
The present invention solves the above problems and provides a technique for maintaining the adhesiveness between the surface-treated copper foil and the resin base material when the laminate is formed, and securing the transparency of the resin base material after the surface-treated copper foil is removed from the laminate The purpose.

상기 과제를 해결하기 위해서 본 발명은 다음과 같이 구성되어 있다.In order to solve the above problems, the present invention is configured as follows.

본 발명의 제1태양에 의하면, 동박기재와, 상기 동박기재의 어느 하나의 주면상에 형성되는 표면처리층을 구비하고, 상기 표면처리층상에 수지기재를 적층하여 접합시켰을 경우의 상기 표면처리층과 상기 수지기재 사이의 필 강도가 0.7N/mm 이상이며, 상기 표면처리층상에 상기 수지기재를 적층하여 접합하고, 상기 동박기재 및 상기 표면처리층을 제거한 후의 상기 수지기재의 HAZE값이 80% 이하인 표면처리동박이 제공된다.According to the first aspect of the present invention, there is provided a semiconductor device comprising a copper foil substrate and a surface treatment layer formed on one of main surfaces of the copper foil substrate, wherein when the resin substrate is laminated on the surface- Wherein the resin substrate after the removal of the copper foil base material and the surface treatment layer has a HAZE value of 80% or more, wherein the resin substrate has a peel strength of 0.7 N / mm or more, Or less of the surface treated copper foil.

본 발명의 제2태양에 의하면, 상기 표면처리층은 적어도 조화 구리도금층을 구비하고, 상기 수지기재의 접합예정면의 자승평균 거칠기(Rq)가 0.0475μｍ 이상 0.36μｍ 이하이며, 10점평균 거칠기(Rz)가 0.3325μｍ 이상 1.25μｍ 이하가 되도록 형성되어 있는 제1태양의 표면처리동박이 제공된다.According to the second aspect of the present invention, the surface-treated layer has at least a coarsened copper plating layer, and the root mean square roughness (Rq) of the planned bonding surface of the resin base material is 0.0475 탆 or more and 0.36 탆 or less, Rz) of 0.3325 μm or more and 1.25 μm or less is provided.

본 발명의 제3태양에 의하면, 상기 동박기재는, 상기 표면처리층이 형성되는 면의 자승평균 거칠기(Rq)가 0.05μｍ 이상 0.3μｍ 이하이며, 10점평균 거칠기(Rz)가 0.35μｍ 이상 1.0μｍ 이하가 되도록 형성되어 있는 제1 또는 제2태양의 표면처리동박이 제공된다.According to the third aspect of the present invention, the copper foil base material is characterized in that the surface on which the surface treatment layer is formed has a square root mean roughness (Rq) of 0.05 mu m or more and 0.3 mu m or less and a 10 point average roughness (Rz) lt; RTI ID = 0.0 > m < / RTI > or less.

본 발명의 제4태양에 의하면, 상기 표면처리층은, 상기 동박기재와 상기 조화 구리도금층 사이에 형성되는 바탕도금층을 구비하는 제1 내지 제3태양 중에서 어느 하나의 표면처리동박이 제공된다.According to a fourth aspect of the present invention, there is provided a surface-treated copper foil according to any one of the first to third aspects, wherein the surface treatment layer has a base plating layer formed between the copper foil base and the copper plating layer.

본 발명의 제5태양에 의하면, 상기 조화 구리도금층은, 두께가 0.05μｍ 이상 0.2μｍ 이하가 되도록 형성되어 있는 제1 내지 제4태양 중에서 어느 하나의 표면처리동박이 제공된다.According to a fifth aspect of the present invention, there is provided a surface-treated copper foil according to any one of the first to fourth aspects, wherein the copper-clad plating layer has a thickness of 0.05 탆 to 0.2 탆.

본 발명의 제6태양에 의하면, 제1 내지 제5태양 중에서 어느 하나의 표면처리동박과, 상기 표면처리동박이 구비하는 상기 표면처리층상에 형성되는 수지기재를 구비하는 적층판이 제공된다.
According to a sixth aspect of the present invention, there is provided a laminated board comprising a surface-treated copper foil of any one of the first to fifth aspects and a resin base material formed on the surface-treated layer of the surface-treated copper foil.

본 발명에 의하면, 적층판을 형성했을 때에 있어서 표면처리동박과 수지기재와의 밀착성을 유지할 수 있음과 아울러 적층판으로부터 표면처리동박이 제거된 후의 수지기재의 투명성을 확보할 수 있다.
According to the present invention, it is possible to maintain the adhesion between the surface-treated copper foil and the resin base material when the laminate is formed, and to secure transparency of the resin base material after the surface-treated copper foil is removed from the laminate.

도1은, 본 발명의 1실시형태에 관한 표면처리동박을 구비하는 적층판의 개략적인 단면도이다.
도2는, 본 발명의 1실시형태에 관한 표면처리동박의 제조공정을 나타내는 흐름도이다.
도3에 있어서, (a)는 본 발명의 1실시예에 관한 인식 최대거리의 측정방법을 나타내는 개략도이며, (b)는 (a)에 나타나 있는 방법으로 사용한 마크의 개략도이다.
도4는, 본 발명의 1실시예에 관한 HAZE값과 시인성과의 관계를 나타내는 그래프도이다.
도5는, 본 발명의 1실시예에 관한 필 강도의 측정방법을 나타내는 개략도이다.1 is a schematic cross-sectional view of a laminated board having a surface-treated copper foil according to an embodiment of the present invention.
Fig. 2 is a flowchart showing a manufacturing process of a surface-treated copper foil according to an embodiment of the present invention.
Fig. 3 (a) is a schematic view showing a method of measuring the maximum recognition distance according to an embodiment of the present invention, and Fig. 3 (b) is a schematic view of marks used in the method shown in Fig.
4 is a graph showing the relationship between the HAZE value and visual perfor- mance according to one embodiment of the present invention.
5 is a schematic view showing a method of measuring the peel strength according to one embodiment of the present invention.

(발명자 등이 얻은 지견(知見))(Knowledge obtained by the inventors)

우선 본 발명의 실시형태의 설명에 앞서서, 발명자 등이 얻은 지견에 대하여 설명한다. 예를 들면 플렉시블 프린트 배선판(flexible printed 配線板)(FPC) 등의 배선판에는, 표면처리동박(表面處理銅箔)과 수지기재(樹脂基材)를 구비하는 적층판(積層板)이 사용되고 있다. 표면처리동박은, 동박기재(銅箔基材)와, 동박기재의 어느 하나의 주면(主面)상에 형성되는 표면처리층(表面處理層)을 구비하고 있다. 이 표면처리동박의 표면처리층상에, 수지기재가 접합되어서 적층판이 형성되어 있다. 상기한 바와 같이 표면처리동박(표면처리층)의 표면 즉 적층판을 형성할 때에 수지기재가 적층되는 표면처리층의 면의 표면거칠기가 클 경우에, 적층판을 형성했을 때에 표면처리동박과 수지기재와의 밀착성(密着性)(이하에서는 간단하게 「밀착성」이라고도 한다)은 향상되지만, 수지기재의 투명성(透明性)(이하 간단하게 「투명성」이라고도 한다)이 저하되어 버린다. 그래서 표면처리동박의 표면의 표면거칠기를 소정의 조도(粗度)로 조정함으로써 밀착성을 유지하면서, 투명성의 저하를 억제하는 것을 생각할 수 있다. 표면처리동박의 표면거칠기를 나타내는 지표(指標)로서, 주로 산술평균 거칠기(arithmetic mean roughness)(Ｒａ), 10점평균 거칠기(ten point mean roughness)(Rz), 자승평균 거칠기(square mean roughness)(Rq) 등이 있다. 이들 표면거칠기의 지표 중에서도 표면처리동박의 표면의 Rz를 제어함으로써, 밀착성을 유지하면서도 투명성의 저하를 어느 정도 억제할 수 있다. 그러나 표면처리동박의 Rz만을 제어하는 것만으로는 원하는 투명성이 얻어지지 않는 경우가 있었다. 즉 표면처리동박의 Rz만을 지표로서 제어하는 것만으로는 투명성의 저하를 억제할 수 없는 경우가 있었다. 본 발명은 발명자가 찾아낸 상기 지견에 의거하는 것이다.Prior to describing the embodiments of the present invention, the knowledge acquired by the inventors will be described. For example, a laminated board (laminated board) having a surface-treated copper foil (surface treated copper foil) and a resin substrate (resin substrate) is used for a wiring board such as a flexible printed wiring board (FPC). The surface-treated copper foil includes a copper foil base material and a surface treatment layer (surface treatment layer) formed on one main surface of the copper foil base. On the surface treated layer of the surface-treated copper foil, a resin substrate is bonded to form a laminate. As described above, when the surface of the surface-treated copper foil (surface treatment layer), that is, the surface roughness of the surface treatment layer on which the resin base material is laminated is large when the laminate is formed, (Hereinafter also simply referred to as " adhesion property ") of the resin substrate improves, but the transparency of the resin substrate (hereinafter also simply referred to as " transparency ") is lowered. Thus, it is conceivable that the surface roughness of the surface of the surface-treated copper foil is adjusted to a predetermined roughness to suppress the deterioration of the transparency while maintaining the adhesiveness. The arithmetic mean roughness (Ra), the ten point mean roughness (Rz), the square mean roughness (Ra), and the mean roughness (Ra) of the surface roughness of the surface- Rq). By controlling Rz of the surface of the surface-treated copper foil among the indexes of these surface roughness, the deterioration of transparency can be suppressed to some extent while maintaining the adhesiveness. However, desired transparency can not be obtained only by controlling only the Rz of the surface-treated copper foil. That is, only Rz of the surface-treated copper foil is controlled as an index, deterioration of transparency can not be suppressed in some cases. The present invention is based on the above finding found by the inventors.

(1) 표면처리동박의 구성(1) Composition of surface-treated copper foil

우선 본 발명의 1실시형태에 관한 표면처리동박의 구성에 대해서 도1을 사용하여 설명한다. 도1은, 본 실시형태에 관한 표면처리동박(1)을 구비하는 적층판(10)의 개략적인 단면도이다.First, the configuration of a surface-treated copper foil according to an embodiment of the present invention will be described with reference to Fig. 1 is a schematic cross-sectional view of a laminate 10 having a surface-treated copper foil 1 according to the present embodiment.

(동박기재)(Based on copper foil)

도1에 나타나 있는 바와 같이 본 실시형태에 관한 표면처리동박(1)은 동박기재(2)를 구비하고 있다. 동박기재(2)로서는 예를 들면 압연동박(壓延銅箔)이나 전해동박(電解銅箔)을 사용할 수 있다. 압연동박은 예를 들면 무산소구리(ＯＦＣ;Oxygen Free Copper)재, 터프 피치 구리(ＴＰＣ;Tough Pitch Copper)재, 그 이외의 구리합금재 등에 의하여 형성되어 있다. 동박기재(2)는, 주표면(主表面) 예를 들면 후술하는 표면처리층(3)이 형성되는 면(이하에서는 Ａ면이라고도 한다)의 자승평균 거칠기(Rq)가 0.05μｍ 이상 0.3μｍ 이하 바람직하게는 0.05μｍ 이상 0.27μｍ 이하이며, 10점평균 거칠기(Rz)가 0.35μｍ 이상 1.0μｍ 이하 바람직하게는 0.35μｍ 이상 0.7μｍ 이하가 되도록 형성되어 있으면 좋다. 동박기재(2)는, 두께가 예를 들면 5μｍ 이상 18μｍ 이하가 되도록 형성되어 있다. 동박기재(2)의 두께는 동박기재(2)의 평균두께이다. 또한 일반적으로 동박기재(2)의 각 주표면(표리면(表裏面))의 표면거칠기는 동일한 정도이다. 따라서 본 실시형태에서는, 동박기재(2)의 Ａ면과 반대측의 면(이하에서는 Ｂ면이라고도 한다)의 Rq 및 Rz를 각각 측정하고, 이 값을 동박기재(2)의 Ａ면의 Rq 및 Rz로 하였다.As shown in Fig. 1, the surface-treated copper foil 1 according to the present embodiment is provided with a copper foil base 2. [ As the copper foil base material 2, for example, a rolled copper foil or an electrolytic copper foil (electrolytic copper foil) can be used. The rolled copper foil is formed of, for example, an oxygen free copper (OFC) material, a tough pitch copper (TPC) material, or other copper alloy material. The copper foil base material 2 has a root mean square roughness Rq of the main surface (main surface), for example, the surface on which the surface treatment layer 3 described later is formed (hereinafter also referred to as the A surface) Preferably 0.05 占 퐉 or more and 0.27 占 퐉 or less, and the 10-point average roughness (Rz) is 0.35 占 퐉 or more and 1.0 占 퐉 or less, preferably 0.35 占 퐉 or more and 0.7 占 퐉 or less. The thickness of the copper foil base material 2 is, for example, 5 m or more and 18 m or less. The thickness of the copper foil base material 2 is an average thickness of the copper foil base material 2. In general, the surface roughness of each main surface (front and back surfaces) of the copper foil base 2 is substantially the same. Therefore, in the present embodiment, Rq and Rz of the surface opposite to the A side (hereinafter also referred to as B side) of the copper foil base material 2 are measured, and these values are used as Rq and Rz of the A side of the copper foil base 2 Respectively.

(표면처리층)(Surface treatment layer)

동박기재(2)의 어느 하나의 주면(Ａ면)상에는, 표면처리층(3)이 형성되어 있다. 표면처리층(3)은, 후술하는 적층판(10)을 형성할 때에 있어서 수지기재(11)의 접합예정면(즉 동박기재(2)와 접하는 측과는 반대측의 면)의 Rq가 0.0475μｍ 이상 0.36μｍ 이하이며, Rz가 0.3325μｍ 이상 1.25μｍ 이하가 되도록 형성되어 있으면 좋다. 이하에서는 표면처리층(3)에 있어서 수지기재(11)의 접합예정면을 표면처리층(3)의 Ｍ면 또는 표면처리동박(1)의 Ｍ면이라고도 한다. 표면처리층(3)은, 예를 들면 바탕도금층(base plating層)(4)과, 조화 구리도금층(粗化 copper plating層)(5)과, 방청처리층(rust prevention處理層)(6)을 구비해서 구성되어 있다.A surface treatment layer 3 is formed on one main surface (A side) of the copper foil base material 2. The surface treatment layer 3 is formed such that the Rq of the surface to be joined of the resin base material 11 (that is, the surface opposite to the side in contact with the copper foil base material 2) at the time of forming the laminate plate 10 described later is 0.0475 μm or more 0.36 占 퐉 or less and Rz is 0.3325 占 퐉 or more and 1.25 占 퐉 or less. Hereinafter, the surface to be bonded of the resin base material 11 in the surface treatment layer 3 is also referred to as the M side of the surface treatment layer 3 or the M side of the surface treated copper foil 1. The surface treatment layer 3 includes a base plating layer 4, a roughened copper plating layer 5, a rust prevention treatment layer 6, As shown in Fig.

<바탕도금층><Base Plating Layer>

동박기재(2)의 Ａ면상에는, 표면처리층(3)으로서의 바탕도금층(4)이 형성되어 있다. 바탕도금층(4)은 예를 들면 표면이 평활한 평활구리도금층에 의하여 형성되어 있다. 바탕도금층(4)은, 두께가 0.1μｍ 이상 0.4μｍ 이하가 되도록 형성되어 있으면 좋다. 바탕도금층(4)의 두께가 얇아질수록, 표면처리층(3)의 Ｍ면의 Rq가 높아진다. 바탕도금층(4)의 두께는 바탕도금층(4)의 평균두께이다.A base plating layer 4 as a surface treatment layer 3 is formed on the A side of the copper foil base material 2. The base plating layer 4 is formed, for example, by a smooth copper plating layer whose surface is smooth. The base plating layer 4 may be formed so as to have a thickness of 0.1 탆 or more and 0.4 탆 or less. As the thickness of the base plating layer 4 becomes thinner, the Rq of the M surface of the surface treatment layer 3 becomes higher. The thickness of the base plating layer 4 is an average thickness of the base plating layer 4.

<조화 구리도금층><Coated copper plating layer>

바탕도금층(4)상(즉 바탕도금층(4)에 있어서 동박기재(2)측과는 반대측의 면상)에는, 표면처리층(3)으로서의 조화 구리도금층(5)이 형성되어 있다. 조화 구리도금층(5)은, 구리(구리합금)에 의하여 형성되는 조화 구리도금입자(조화입자(粗化粒子))로 구성되어 있다. 조화 구리도금층(5)은, 두께가 0.05μｍ 이상 0.4μｍ 이하가 되도록 형성되어 있으면 좋다. 조화 구리도금층(5)의 두께는 조화 구리도금층(5)의 평균두께이다.A copper plating layer 5 as a surface treatment layer 3 is formed on the base plating layer 4 (that is, on the surface opposite to the copper plating base 2 side in the base plating layer 4). The coarsened copper plating layer 5 is composed of coarse copper plating particles (coarse particles (roughened particles)) formed by copper (copper alloy). The coarsened copper plating layer 5 may be formed so as to have a thickness of not less than 0.05 mu m and not more than 0.4 mu m. The thickness of the coarsened copper plating layer 5 is an average thickness of the coarsened copper plating layer 5.

<방청처리층>&Lt; Antirust treatment layer >

조화 구리도금층(5)상(즉 조화 구리도금층(5)에 있어서 동박기재(2)측과는 반대측의 면상)에는, 표면처리층(3)으로서의 방청처리층(6)이 형성되어 있다. 방청처리층(6)은, 두께가 6ｎｍ 이상 35ｎｍ 이하가 되도록 형성되어 있으면 좋다. 방청처리층(6)의 두께는 방청처리층(6)의 평균두께이다. 방청처리층(6)은 예를 들면 동박기재(2)측으로부터 차례로, 두께가 4ｎｍ 이상 20ｎｍ 이하인 니켈(Ni)도금층(또는 Ni 및 코발트(Co)의 합금도금층)과, 두께가 1ｎｍ 이상 10ｎｍ 이하인 아연(Zn)도금층(또는 Zn 합금도금층)과, 두께가 1ｎｍ 이상 5ｎｍ 이하인 크로메이트 처리층(chromate 處理層)(3가크롬 화성처리층(trivalent chromium 化成處理層))을 구비하고 있으면 좋다. 방청처리층(6)상에는, 화성처리피막(化成處理皮膜)으로서 실란 커플링층(silane coupling層)이 형성되어 있더라도 좋다.A rust preventive treatment layer 6 as a surface treatment layer 3 is formed on the harmful copper plating layer 5 (that is, on the surface opposite to the copper foil base 2 side in the coarsened copper plating layer 5). The rust preventive treatment layer 6 may be formed so as to have a thickness of 6 nm or more and 35 nm or less. The thickness of the anti-corrosive treatment layer 6 is an average thickness of the anti-corrosive treatment layer 6. The rust preventive treatment layer 6 is formed of a nickel (Ni) plated layer (or an alloy plated layer of Ni and cobalt (Co)) having a thickness of 4 nm or more and 20 nm or less in this order from the side of the copper foil base 2, A zinc (Zn) plating layer (or a Zn alloy plating layer) and a chromate treatment layer (trivalent chromium chemical treatment layer) having a thickness of 1 nm or more and 5 nm or less may be provided. A silane coupling layer may be formed on the rust-preventive treatment layer 6 as a chemical conversion coating (chemical conversion coating).

(이면처리층(裏面處理層))(Back side treatment layer (back side treatment layer))

동박기재(2)의 다른 주면 즉 동박기재(2)의 Ｂ면상에는, 이면처리층으로서의 방청처리층(7)이 형성되어 있다. 방청처리층(7)은 예를 들면 동박기재(2)측으로부터 차례로, Ni도금층(또는 Ni 및 Co의 합금도금층)과, Zn도금층(또는 Zn 합금도금층)과, 크로메이트 처리층을 구비하고 있으면 좋다. 방청처리층(7)의 두께(방청처리층(7)을 구성하는 각 층의 두께)는 한정되는 것은 아니다. 방청처리층(7)의 두께는, 표면처리동박(1)을 사용하여 예를 들면 플렉시블 프린트 배선판(FPC)이 제조될 때에, FPC의 제조과정에 있어서의 열량에 견딜 수 있는 두께이면 좋다. 예를 들면 방청처리층(7)의 두께는, 표면처리층(3)으로서의 방청처리층(6)의 두께보다 얇아지게 되도록 형성되어 있으면 좋다.On the other main surface of the copper foil base material 2, that is, on the B surface of the copper foil base material 2, a rust preventive treatment layer 7 as a back surface treatment layer is formed. The rust preventive treatment layer 7 may be provided with a Ni plating layer (or an alloy plating layer of Ni and Co), a Zn plating layer (or a Zn alloy plating layer), and a chromate treatment layer in this order from the side of the copper foil base 2 . The thickness of the rust preventive treatment layer 7 (the thickness of each layer constituting the rust preventive treatment layer 7) is not limited. The thickness of the rust preventive treatment layer 7 may be a thickness that can withstand the amount of heat in the manufacturing process of the FPC when the surface-treated copper foil 1 is used to manufacture, for example, a flexible printed wiring board (FPC). For example, the thickness of the anticorrosion treatment layer 7 may be made thinner than the thickness of the anticorrosion treatment layer 6 as the surface treatment layer 3.

(2) 표면처리동박의 제조방법(2) Manufacturing method of surface-treated copper foil

다음에 본 실시형태에 관한 표면처리동박(1)의 제조방법의 1실시형태에 대해서 도2를 사용하여 설명한다. 도2는, 본 실시형태에 관한 표면처리동박(1)의 제조공정을 나타내는 흐름도이다.Next, one embodiment of a method of manufacturing the surface-treated copper foil 1 according to the present embodiment will be described with reference to Fig. Fig. 2 is a flowchart showing a manufacturing process of the surface-treated copper foil 1 according to the present embodiment.

(동박기재 형성공정(S10))(Copper foil base material forming step (S10))

우선 동박기재(2)로서의 예를 들면 압연동박이나 전해동박을 형성한다. 동박기재(2)의 Ａ면의 Rq가 0.05μｍ 이상 0.3μｍ 이하, Rz가 0.35μｍ 이상 1.0μｍ 이하가 되도록 동박기재(2)를 형성하면 좋다. 구체적으로는 동박기재(2)로서 압연동박을 사용하는 경우에, 압연시에 사용하는 압연유(壓延油)의 양, 압연유의 점도(粘度), 압연온도를 조정함으로써 동박기재(2)의 주면(Ａ면)의 Rq를 제어할 수 있다. 예를 들면 압연유의 양을 많게 할수록 또한 압연유의 점도를 높게 할수록 또한 압연온도를 낮게 할수록, 동박기재(2)의 주면(Ａ면)의 Rq를 높게 할 수 있다. 또한 압연속도를 조정함으로써 동박기재(2)의 주면(Ａ면)의 Rz를 제어할 수 있다. 예를 들면 압연속도를 높임으로써 동박기재(2)의 주면(Ａ면)의 Rz를 높게 할 수 있다.First, for example, a rolled copper foil or an electrolytic copper foil as the copper foil base material 2 is formed. The copper foil base material 2 may be formed such that the Rq of the A side of the copper foil base material 2 is 0.05 탆 or more and 0.3 탆 or less and the Rz is 0.35 탆 or more and 1.0 탆 or less. Specifically, when a rolled copper foil is used as the copper foil base material 2, the amount of rolling oil used at the time of rolling, the viscosity (viscosity) of the rolling oil, and the rolling temperature are adjusted, A-plane) can be controlled. For example, Rq of the main surface (A side) of the copper foil base material 2 can be increased as the amount of rolling oil is increased and the viscosity of the rolling oil is increased and the rolling temperature is lowered. Further, Rz of the main surface (A side) of the copper foil base 2 can be controlled by adjusting the rolling speed. For example, Rz of the main surface (A side) of the copper foil base material 2 can be increased by increasing the rolling speed.

(동박기재 청정공정(淸淨工程)(S20))(Copper foil cleaning process (S20))

동박기재 형성공정(S10)이 종료된 후에, 동박기재(2)의 표면을 청정하게 하는 처리를 한다. 예를 들면 동박기재(2)의 표면에 전해탈지처리(電解脫脂處理)와 산세처리(酸洗處理)를 한다. 우선 동박기재 형성공정(S10)이 종료된 후에, 전해탈지처리를 하여 동박기재(2)의 표면을 청정화(淸淨化)한다. 전해탈지처리로서 예를 들면 수산화나트륨 등의 알칼리 용액을 사용한 음극전해탈지처리(陰極電解脫脂處理)를 한다. 전해탈지처리가 종료된 후에, 동박기재(2)의 표면에 산세처리를 하여 동박기재(2)의 표면에 잔존하는 알칼리를 중화(中和)시키거나 구리산화막을 제거한다. 산세처리는 예를 들면 황산(黃酸)이나 구연산(citric acid) 등의 산성수용액에 동박기재(2)를 침지(浸漬)시켜서 한다. 산세처리는 예를 들면 구리 에칭액(copper etching液)에 동박기재(2)를 침지시켜서 하더라도 좋다.After the copper foil base material forming step (S10) is completed, the surface of the copper foil base material 2 is cleaned. For example, electrolytic degreasing (electrolytic degreasing) and pickling (pickling) are performed on the surface of the copper foil base 2. First, after the copper foil base material forming step (S10) is completed, electrolytic degreasing treatment is performed to clean the surface of the copper foil base material 2. As the electrolytic degreasing treatment, a cathodic electrolytic degreasing treatment (cathodic electrolytic degreasing treatment) is performed using, for example, an alkali solution such as sodium hydroxide. After the electrolytic degreasing treatment is finished, the surface of the copper foil base material 2 is subjected to pickling treatment to neutralize alkali remaining on the surface of the copper foil base material 2 or to remove the copper oxide film. The pickling treatment is performed, for example, by immersing (immersing) the copper foil base material 2 in an acidic aqueous solution such as sulfuric acid or citric acid. The pickling treatment may be performed, for example, by immersing the copper foil base material 2 in a copper etching liquid.

(표면처리층 형성공정(S30))(Surface treatment layer forming step (S30))

동박기재 청정공정(S20)이 종료된 후에, 동박기재(2)의 어느 하나의 주면상에 표면처리층(3)을 형성한다. 예를 들면 동박기재(2)상에, 표면처리층(3)으로서 바탕도금층(4)과, 조화 구리도금층(5)과, 방청처리층(6)을 형성한다.After the copper foil cleaning step S20 is completed, the surface treatment layer 3 is formed on one of the main surfaces of the copper foil base material 2. A base plating layer 4 as a surface treatment layer 3, a copper plating layer 5 and a rust preventive treatment layer 6 are formed on a copper foil base material 2, for example.

<바탕도금층 형성공정(S31)>&Lt; Base Plating Layer Forming Step (S31)

동박기재 형성공정(S20)이 종료되면, 동박기재(2)의 어느 하나의 주면상(즉 동박기재(2)의 Ａ면이 되는 면상)에 바탕도금층(4)을 형성한다. 바탕도금층(4)으로서 예를 들면 평활구리도금층을 형성한다. 구체적으로는 바탕도금층(4)을 형성하는 도금액(이하에서는 바탕도금액이라고도 한다)중에서 전해도금처리를 함으로써 바탕도금층(4)을 형성한다. 예를 들면 황산구리 및 황산을 주성분으로 하는 산성구리도금액중에서, 한계전류밀도(限界電流密度)보다 작은 전류밀도로 전해도금처리를 함으로써 바탕도금층(4)을 형성한다. 이때에 도금전류밀도는, 도금조건에 있어서의 한계전류밀도보다 작으면 좋다. 한편 도금전류밀도를 높게 할수록 생산성을 향상시킬 수 있다. 따라서 도금전류밀도는, 한계전류밀도보다 작은 범위 내에서 가능한 한 높게 하면 좋다. 또 도금전류밀도를 한계전류밀도 이상으로 하면, 바탕도금층(4)의 표면(동박기재(2)와 접하는 측과는 반대측의 면)의 요철이 커져 버릴 가능성이 높아진다.When the copper foil base material forming step (S20) is completed, the base plating layer 4 is formed on any one main surface of the copper foil base material 2 (i.e., on the surface which becomes the A surface of the copper foil base material 2). As the base plating layer 4, for example, a smooth copper plating layer is formed. Specifically, the base plating layer 4 is formed by electrolytic plating treatment in a plating solution (hereinafter also referred to as a base plating solution) forming the base plating layer 4. The base plating layer 4 is formed by electrolytic plating at a current density lower than the critical current density (critical current density) in an acidic copper plating solution containing, for example, copper sulfate and sulfuric acid as a main component. At this time, the plating current density should be smaller than the critical current density in the plating condition. On the other hand, as the plating current density is increased, the productivity can be improved. Therefore, the plating current density may be set as high as possible within a range smaller than the critical current density. In addition, when the plating current density is set to be equal to or higher than the critical current density, there is a high possibility that the unevenness of the surface of the base plating layer 4 (the surface opposite to the side in contact with the copper foil base material 2) becomes large.

바탕도금층 형성공정(S31)에서는, 바탕도금액의 액조성(液組成), 액온(液溫), 도금전류밀도, 도금시간 등의 바탕도금층(4)을 형성하는 도금처리조건은 특별하게 한정되는 것은 아니다. 도금처리조건은 예를 들면 하기의 표1에 나타내는 범위로 설정할 수 있다. 이때에 양극으로서 Ｃｕ판을 사용하고, 도금처리를 실시하는 대상인 동박기재(2) 자체를 음극으로 하면 좋다.In the base plating layer forming step S31, the plating treatment conditions for forming the base plating layer 4 such as the liquid composition (liquid composition), liquid temperature, plating current density and plating time of the underlying plating solution are particularly limited It is not. The plating treatment conditions can be set, for example, in the range shown in Table 1 below. At this time, a Cu plate is used as the anode, and the copper foil base 2 itself, which is the object to be plated, may be used as the cathode.

[표1][Table 1]

Figure pat00001
Figure pat00001

바탕도금액에는, 유기계(有機系)의 첨가제(添加劑)를 필요에 따라서 첨가하더라도 좋다. 첨가제로서는 예를 들면 ＳＰＳ(Sodium Per Sulfate)(분말시약(粉末試藥))를 3∼30mg/L와, 폴리프로필렌 글리콜(polypropylene glycol)(액체시약(液體試藥))을 1∼10ml/L와, 디아릴 디알킬 암모늄 알킬 설페이트(diallyl dialkyl ammonium alkyl sulfate)를 0.1∼2g/L를 혼합한 것을 사용할 수 있다. 이밖에 첨가제로서 예를 들면 일본의 오쿠노 제약 공업주식회사(Okuno Chemical Industries Co., Ltd.) 제품의 톱푸루치나 ＬＳ(Toppuruchina ＬＳ)(등록상표), 일본의 멜텍스 주식회사(Meltex Inc.) 제품의 코퍼크림 ＣＬＸ(copper cream ＣＬＸ)(등록상표), 일본의 주식회사 ＪＣＵ 제품의 ＣＵ-ＢＲＩＴＥ ＴＨ-RIII(등록상표), 일본의 우에무라 공업주식회사(C. Uyemura & Co., Ltd.) 제품의 스루컵 ＥＵＣ(thru cup ＥＵＣ)(등록상표) 등의, 프린트배선판의 제조공정에서 사용되고 있는 각종 구리도금용 첨가제 등을 사용하더라도 좋다. 또 디아릴 디알킬 암모늄 알킬 설페이트의 첨가량을 조정함으로써 표면처리층(3)의 Ｍ면의 Rq를 제어할 수 있다. 구체적으로는 바탕도금액중에 있어서 디아릴 디알킬 암모늄 알킬 설페이트의 농도를 낮게 할수록, 표면처리층(3)의 Ｍ면의 Rq를 높게 할 수 있다.To the base oil, an organic (organic) additive may be added as required. Examples of the additive include 3 to 30 mg / L of SPS (Sodium Per Sulfate) (powder reagent) and 1 to 10 ml / L of polypropylene glycol (liquid reagent) And a diaryl dialkyl ammonium alkyl sulfate in an amount of 0.1 to 2 g / L may be used. Examples of the additives include Toppuruchina LS (registered trademark) and Meltex Inc. (trade name) manufactured by Okuno Chemical Industries Co., Ltd., Japan; CU-BRITE TH-RIII (registered trademark) of JCU Co., Ltd., Japan, copper cream CLX (trademark) of copper cream CLX (registered trademark) of Japan Uyemura & Co., Various copper plating additives used in the production process of a printed wiring board such as cup EUC (registered trademark) may be used. The Rq of the M surface of the surface treatment layer 3 can be controlled by adjusting the addition amount of the diaryldialkylammonium alkylsulfate. Specifically, the lower the concentration of the diaryldialkylammonium alkylsulfate in the background pigments, the higher the Rq of the M side of the surface treatment layer 3 can be.

<조화 구리도금층 형성공정(S32)>&Lt; Harmonious Copper Plating Layer Forming Step (S32) >

바탕도금층 형성공정(S31)이 종료되면, 바탕도금층(4)상에 조화 구리도금층(5)을 형성한다. 구체적으로는 조화 구리도금층(5)을 형성하는 도금액(이하에서는 조화 구리도금액이라고도 한다)중에서 전해도금처리를 함으로써 조화 구리도금층(5)을 형성한다. 예를 들면 황산구리나 황산을 주성분으로 하는 산성 구리도금액중에서, 한계전류밀도 이상의 전류밀도로 전해도금처리를 함으로써 조화 구리도금층(5)을 형성한다. 즉 바탕도금층(4)상에 수지(樹脂) 모양의 구리도금층을 형성한 후에, 수지모양의 구리도금층을 혹 모양의 구리도금층으로 변화시켜서(즉 조화 구리도금입자(조화입자)를 형성해서) 조화 구리도금층(5)을 형성한다. 이러한 도금처리에서는 전류밀도를 조정하거나 도금처리의 횟수를 조정함으로써 조화입자의 입자지름을 조정할 수 있다. 이에 따라 표면처리동박(1)의 표면거칠기 특히 표면처리층(3)의 Ｍ면의 Rz를 조정할 수 있다. 즉 전류밀도를 높게 하거나 도금처리를 하는 횟수를 늘리면, 조화입자의 입자지름을 크게 할 수 있다. 조화입자의 입자지름이 커지게 되면, 표면처리동박(1)의 표면거칠기가 커지게 된다.After the base plating layer forming step (S31) is completed, the copper plating layer (5) is formed on the base plating layer (4). Concretely, the copper plating layer 5 is formed by electrolytic plating in a plating solution (hereinafter also referred to as a coarsened copper plating solution) forming the copper plating layer 5. The copper plating layer 5 is formed by electrolytic plating at a current density of at least the critical current density, for example, in an acidic copper plating solution containing copper sulfate or sulfuric acid as a main component. That is, after forming a copper-plated layer of a resin (resin) shape on the base plating layer 4, the resin-like copper plating layer is changed into a lumpy copper plating layer (in other words, coarsened copper- A copper plating layer 5 is formed. In such a plating process, the particle diameter of the coarsened particles can be adjusted by adjusting the current density or by adjusting the number of plating processes. Thus, the surface roughness of the surface-treated copper foil 1, particularly, the Rz of the M surface of the surface treatment layer 3 can be adjusted. That is, if the current density is increased or the number of plating processes is increased, the particle size of the coarsened particles can be increased. When the grain size of the coarsened grains becomes large, the surface roughness of the surface-treated copper foil 1 becomes large.

조화 구리도금층 형성공정(S32)에서는, 조화 구리도금액의 액조성, 액온, 도금전류밀도, 도금시간 등의 조화 구리도금층(5)을 형성하는 도금처리조건은 특별하게 한정되는 것은 아니다. 도금처리조건은 예를 들면 하기의 표2에 설정할 수 있다. 이때에 양극으로서 Ｃｕ판을 사용하고, 도금처리를 실시하는 대상인 동박기재(2) 자체를 음극으로 하면 좋다.In the coarsened copper plating layer forming step (S32), the plating treatment conditions for forming the coarsened copper plating layer 5 such as the liquid composition of the copper plating solution, the liquid temperature, the plating current density and the plating time are not particularly limited. The plating treatment conditions can be set, for example, in Table 2 below. At this time, a Cu plate is used as the anode, and the copper foil base 2 itself, which is the object to be plated, may be used as the cathode.

[표2][Table 2]

Figure pat00002
Figure pat00002

조화입자의 과도한 성장을 억제(덴드라이트(dendrite)를 방지)하기 위해서, 조화 구리도금액에는 구리 이외에 철(Ｆｅ), 니켈(Ni), 몰리브덴(Ｍｏ), 텅스텐(W), 코발트(Co), 아연(Zn), 크롬(Ｃｒ)의 금속이온을 적어도 1종류 첨가하면 좋다.(Fe), nickel (Ni), molybdenum (Mo), tungsten (W), and cobalt (Co) are added to the coarsened copper solution to inhibit excessive growth of the coarse grains (to prevent dendrite) , Zinc (Zn), and chromium (Cr).

<방청처리층 형성공정(S33)>&Lt; Anticorrosive treatment layer formation step (S33) >

조화 구리도금층 형성공정(S32)이 종료되면, 조화 구리도금층(5)상에 소정의 두께(예를 들면 6ｎｍ 이상 35ｎｍ 이하)의 방청처리층(6)을 형성한다. 예를 들면 방청처리층(6)으로서 조화 구리도금층(5)의 측으로부터 차례로, 소정의 두께(예를 들면 4ｎｍ 이상 20ｎｍ 이하)의 Ni도금층(또는 Ni 합금도금층)과, 소정의 두께(예를 들면 1ｎｍ 이상 10ｎｍ 이하)의 Zn도금층(또는 Zn 합금도금층)과, 소정의 두께(예를 들면 1ｎｍ 이상 5ｎｍ 이하)의 3가크롬 화성처리층을 형성한다. 3가크롬 화성처리층은 예를 들면 3가크롬 타입의 반응형 크로메이트액을 사용하여 형성한다. 또한 방청처리층(6)을 형성한 후에, 방청처리층(6)상에 소정의 두께의 화성처리피막으로서의 실란 커플링 처리층을 형성하더라도 좋다.After the coarsened copper plating layer forming step (S32) is finished, a rust preventive treatment layer (6) of a predetermined thickness (for example, 6 nm or more and 35 nm or less) is formed on the coarsened copper plating layer (5). A Ni plating layer (or Ni alloy plating layer) of a predetermined thickness (for example, 4 nm or more and 20 nm or less) and a Ni plating layer of a predetermined thickness (for example, 4 nm to 20 nm) are formed in this order from the side of the coarsened copper plating layer 5, (For example, 1 nm or more and 10 nm or less) and a trivalent chromation treatment layer of a predetermined thickness (for example, 1 nm or more and 5 nm or less) are formed. The trivalent chromation treatment layer is formed using, for example, a reactive chromate solution of trivalent chromium type. Further, after the anti-rust treatment layer 6 is formed, a silane coupling treatment layer as a chemical conversion coating film having a predetermined thickness may be formed on the anti-corrosive treatment layer 6.

(이면처리층 형성공정(S40))(Back side treatment layer forming step (S40))

표면처리층 형성공정(S30)이 종료되면, 동박기재(2)의 다른 주면 즉 동박기재(2)의 Ｂ면상에, 이면처리층으로서의 방청처리층(7)을 형성한다. 예를 들면 방청처리층(7)으로서 동박기재(2)의 측으로부터 차례로, Ni도금층(또는 Ni 및 Co의 합금도금층)과, Zn도금층(또는 Zn 합금도금층)과, 크로메이트 처리층을 형성한다. 이에 따라 본 실시형태에 관한 표면처리동박(1)이 제조되고 그 제조공정을 종료한다.When the surface treatment layer forming step (S30) is finished, the rust preventive treatment layer 7 as the back surface treatment layer is formed on the other main surface of the copper foil base material 2, that is, on the B surface of the copper foil base material 2. A Ni plating layer (or an alloy plating layer of Ni and Co), a Zn plating layer (or Zn alloy plating layer), and a chromate treatment layer are formed in this order from the side of the copper foil base 2 as the anticorrosion treatment layer 7, for example. Thus, the surface-treated copper foil 1 according to the present embodiment is manufactured and the manufacturing process is completed.

(3) 적층판의 구성(3) Construction of laminates

계속하여 상기한 표면처리동박(1)을 사용하여 형성되는 적층판(10)에 대하여 설명한다. 도1에 나타나 있는 바와 같이 적층판(10)은, 표면처리동박(1)과, 수지기재(수지필름)(11)를 구비하고 있다. 즉 적층판(10)은, 표면처리동박(1)이 구비하는 표면처리층(3)에 있어서 동박기재(2)와 접하는 측과는 반대측의 면(표면처리동박(1)의 Ｍ면)상에, 수지기재(11)가 적층되고 접합되어 형성되어 있다. 수지기재(11)로서 예를 들면 폴리이미드(polyimide)(ＰＩ) 필름이나, 폴리에틸렌 테레프탈레이트(polyethylene terephthalate)(ＰＥＴ) 등의 폴리에스테르 필름(polyester film), 액정 폴리머(液晶 polymer)(ＬＣＰ;Liquid crystal polymer) 등이 사용된다. 또한 표면처리동박(1)과 수지기재(11)를 접합시키는 방법으로서는, 예를 들면 접착제를 통하여 접합을 하는 방법이 있다. 또한 접착제를 사용하지 않고, 고온고압하에서 표면처리동박(1)의 Ｍ면상에 수지기재(11)를 적층하여 접착함으로써 접합을 하더라도 좋다. 혹은 표면처리동박(1)의 Ｍ면상에, 폴리이미드 전구체(polyimide 前驅體)를 도포한 후에 폴리이미드 전구체를 건조시키고 경화시켜서 수지기재(11)를 형성함으로써, 표면처리동박(1)과 수지기재(11)의 접합을 하더라도 좋다.Next, the laminate 10 formed using the above-mentioned surface-treated copper foil 1 will be described. As shown in Fig. 1, the laminate 10 is provided with a surface-treated copper foil 1 and a resin base material (resin film) 11. That is, the laminate 10 is laminated on the surface (M side of the surface-treated copper foil 1) opposite to the side in contact with the copper foil base 2 in the surface treatment layer 3 of the surface- , And a resin base material 11 are laminated and joined together. As the resin substrate 11, for example, a polyimide (PI) film, a polyester film such as polyethylene terephthalate (PET), a liquid crystal polymer (LCP) crystal polymer) are used. As a method of bonding the surface-treated copper foil 1 and the resin base material 11, for example, there is a method of bonding through an adhesive. The bonding may also be performed by laminating the resin substrate 11 on the M side of the surface treated copper foil 1 under high temperature and high pressure without using an adhesive. Or the polyimide precursor is applied on the M side of the surface-treated copper foil 1 and then the polyimide precursor is dried and cured to form the resin base material 11, (11).

(4) 본 실시형태에 관한 효과(4) Effect of the present embodiment

본 실시형태에 의하면, 이하에 나타나 있는 1개 또는 복수의 효과를 얻을 수 있다.According to this embodiment, one or a plurality of effects shown below can be obtained.

(a) 본 실시형태에 의하면, 적층판(10)을 형성했을 때에 있어서 표면처리동박(1)과 수지기재(11)와의 밀착성(이하에서는 간단하게 밀착성이라고도 한다)을 유지할 수 있음과 아울러, 적층판(10)으로부터 표면처리동박(1)이 제거된 후의 수지기재(11)의 투명성의 저하를 억제할 수 있다. 구체적으로는 표면처리동박(1)과 수지기재(11)를 접합시켜서 형성한 적층판(10)에 있어서, 표면처리동박(1)과 수지기재(11) 사이의 필 강도(peel 强度)가 0.7N/mm 이상이 되도록 형성되어 있다. 또한 적층판(10)으로부터 에칭 등에 의하여 표면처리동박(1)을 제거한 후의 수지기재(11)의 HAZE값이 80% 이하가 되도록 형성되어 있다. 표면처리동박(1)과 수지기재(11) 사이의 필 강도는 0.7N/mm 이상 1.41N/mm 이하이면 더 좋고, 이에 따라 HAZE값을 80% 이하로 더 용이하게 할 수 있다. 또 HAZE값은 수지기재(11)의 투명성의 지표가 되는 수치이다. 구체적으로는 수지기재(11)에 가시광(可視光)을 조사(照射)했을 때의 전투과광량(全透過光量)에 대한 확산투과광량(擴散透過光量)의 비율(탁도(濁度), 담도(曇度;불투명도))이다. HAZE값이 낮아질수록 수지기재(11)의 투명성이 높아지는 것을 나타내고 있다.(a) According to the present embodiment, it is possible to maintain the adhesion between the surface-treated copper foil 1 and the resin base material 11 (hereinafter simply referred to as adhesion property) when the laminate 10 is formed, 10 can be suppressed from lowering of the transparency of the resin substrate 11 after the surface-treated copper foil 1 is removed. Specifically, in the laminated board 10 formed by bonding the surface-treated copper foil 1 and the resin base material 11, the peel strength between the surface-treated copper foil 1 and the resin base material 11 is 0.7 N / mm or more. And the HAZE value of the resin substrate 11 after the surface-treated copper foil 1 is removed from the laminate 10 by etching or the like is 80% or less. The peel strength between the surface-treated copper foil 1 and the resin base material 11 is preferably 0.7 N / mm or more and 1.41 N / mm or less, which makes it possible to further reduce the HAZE value to 80% or less. The HAZE value is a numerical value which is an index of transparency of the resin base material 11. More specifically, the ratio (turbidity, barycenter) of the amount of transmitted diffused light (amount of diffused transmitted light) to the amount of light (total transmitted light amount) when the resin substrate 11 is irradiated with visible light (irradiation) Haze, opacity). The lower the HAZE value is, the higher the transparency of the resin base material 11 is.

수지기재(11)의 투명성의 저하가 억제됨으로써, 예를 들면 적층판(10)을 사용하여 형성된 플렉시블 프린트 배선판(FPC)을 실장할 때에 FPC의 실장위치의 위치결정을 용이하게 할 수 있다. 즉 FPC를 실장할 때에, 표면처리동박(1)이 제거된 부분의 수지기재(11) 너머에 마킹(marking) 등을 보고 위치결정을 한다. 이때에 수지기재(11)의 투명성이 양호하면 즉 수지기재(11)의 투명성의 저하가 억제되어 있으면, 수지기재(11) 너머에 있어서도 마킹 등이 보이기 쉬워진다. 따라서 FPC의 실장위치의 위치결정을 용이하게 할 수 있어, 실장작업효율의 저하를 억제할 수 있다.It is possible to facilitate positioning of the mounting position of the FPC when mounting the flexible printed wiring board (FPC) formed using the laminated board 10, for example, by suppressing the lowering of the transparency of the resin base material 11. [ Namely, at the time of mounting the FPC, marking or the like is positioned beyond the resin base material 11 in the portion where the surface-treated copper foil 1 is removed. If the transparency of the resin substrate 11 is good at this time, that is, if the lowering of the transparency of the resin substrate 11 is suppressed, marking or the like easily appears even beyond the resin substrate 11. Therefore, positioning of the mounting position of the FPC can be facilitated, and deterioration of the mounting operation efficiency can be suppressed.

(b) 본 실시형태에 의하면, 표면처리층(3)은, 적어도 조화 구리도금층(5)을 구비하고, Ｍ면의 자승평균 거칠기(Rq)가 0.0475μｍ 이상 0.36μｍ 이하이며, 10점평균 거칠기(Rz)가 0.3325μｍ 이상 1.25μｍ 이하가 되도록 형성되어 있다. 이에 따라 상기 (a)의 효과가 더 얻어지기 쉬워진다. 즉 표면처리층(3)의 Ｍ면의 Rq 및 Rz를 각각 소정의 범위 내로 함으로써 밀착성을 유지하면서, 수지기재(11)의 투명성의 저하를 더 억제할 수 있다. 표면처리층(3)의 Ｍ면의 Rq가 0.0475μｍ 미만 혹은 Rz가 0.3325μｍ 미만인 경우에, 앵커 효과(anchor 效果)가 저하되기 때문에 적층판(10)이 형성되었을 때의 밀착성이 저하되어 버린다. 또한 표면처리층(3)의 Ｍ면의 Rq가 0.36μm을 초과하거나 혹은 Rz가 1.25μm을 초과하는 경우에, 수지기재(11)의 투명성이 저하되어 버린다.(b) According to the present embodiment, the surface treatment layer 3 is provided with at least the coarsened copper plating layer 5, and has a root mean square roughness (Rq) of 0.0475 m or more and 0.36 m or less on the M- (Rz) of 0.3325 μm or more and 1.25 μm or less. As a result, the effect of (a) is more easily obtained. In other words, by making Rq and Rz of the M surface of the surface treatment layer 3 fall within predetermined ranges, it is possible to further suppress deterioration of the transparency of the resin substrate 11 while maintaining adhesion. When the Rq of the M-plane of the surface treatment layer 3 is less than 0.0475 m or the Rz is less than 0.3325 m, the anchor effect is lowered and the adhesion when the laminate 10 is formed is lowered. When the Rq of the M surface of the surface treatment layer 3 exceeds 0.36 mu m or Rz exceeds 1.25 mu m, the transparency of the resin base material 11 is lowered.

(c) 본 실시형태에 의하면, 동박기재(2)는, Ａ면의 Rq가 0.05μｍ 이상 0.3μｍ 이하이며, Rz가 0.35μｍ 이상 1.0μｍ 이하가 되도록 형성되어 있다. 이에 따라 표면처리층(3)의 Ｍ면의 Rq 및 Rz를 상기 (b)의 범위 내로 더 용이하게 제어할 수 있다. 따라서 상기 (a)의 효과가 더 얻어지기 쉬워진다. 즉 동박기재(2)의 Ａ면의 Rq 및 Rz를 각각 소정의 범위 내로 함으로써 밀착성을 더 유지하면서, 수지기재(11)의 투명성의 저하를 더 억제할 수 있다. 또한 동박기재(2)의 반송성(搬送性)(통반성(通搬性))을 향상시킬 수 있다. 즉 표면처리동박(1)이나 적층판(10)을 제조하는 제조공정에 있어서 동박기재(2)를 반송할 때에, 동박기재(2)의 반송중에 동박기재에 주름이 들어가거나, 동박기재(2)가 파단(破斷)되는 것을 억제할 수 있다. 따라서 표면처리동박(1)이나 적층판(10)의 제조공정이 중단되는 것을 억제할 수 있다. 그 결과 표면처리동박(1)이나 적층판(10)의 생산성을 향상시킬 수 있다.(c) According to the present embodiment, the copper foil base material 2 is formed such that the Rq of the A-plane is not less than 0.05 mu m and not more than 0.3 mu m, and Rz is not less than 0.35 mu m and not more than 1.0 mu m. Accordingly, Rq and Rz of the M surface of the surface treatment layer 3 can be more easily controlled within the range of (b). Therefore, the effect of (a) is more easily obtained. That is, the Rq and the Rz of the A side of the copper foil base material 2 are set within the predetermined ranges, respectively, whereby the lowering of the transparency of the resin base material 11 can be further suppressed while the adhesion is further maintained. In addition, it is possible to improve the transportability (transportability) of the copper foil base material 2. That is, when the copper foil base material 2 is conveyed in the manufacturing process of producing the surface-treated copper foil 1 or the laminate 10, the copper foil base material 2 may be wrinkled during the conveyance of the copper foil base material 2, It is possible to suppress breakage of the magnetic recording medium. Therefore, it is possible to suppress the interruption of the manufacturing process of the surface-treated copper foil 1 or the laminate 10. As a result, the productivity of the surface-treated copper foil 1 or the laminated board 10 can be improved.

동박기재(2)의 Ａ면의 Rq가 0.05μｍ 미만이면, 소정의 밀착성 및 수지기재(11)의 투명성은 얻어지지만 반송성이 현저하게 저하되어 버린다. 즉 동박기재(2)의 Ａ면의 Rq가 0.05μｍ 미만이면, 동박기재(2)의 Ａ면의 Rz를 소정의 범위 내로 하더라도 반송성이 현저하게 저하되어 버린다. 동박기재(2)의 Ａ면의 Rq가 0.3μm를 초과하면, Rz가 소정의 범위 내이더라도 수지기재(11)의 투명성이 극단적으로 저하되는 즉 HAZE값이 80%를 초과하여 버린다.If the Rq of the A side of the copper foil base material 2 is less than 0.05 mu m, the predetermined adhesiveness and the transparency of the resin base material 11 are obtained, but the conveyability is remarkably lowered. That is, when the Rq of the A side of the copper foil base material 2 is less than 0.05 占 퐉, even if the Rz of the A side of the copper foil base material 2 falls within a predetermined range, the conveyability is significantly lowered. If the Rq of the A side of the copper foil base material 2 exceeds 0.3 m, the transparency of the resin base material 11 is extremely lowered, that is, the HAZE value exceeds 80% even if Rz falls within a predetermined range.

(d) 본 실시형태에 의하면, 표면처리층(3)은 바탕도금층(4)을 구비하고 있다. 즉 동박기재(2)와 조화 구리도금층(5) 사이에는, 바탕도금층(4)이 형성되어 있다. 이에 따라 조화 구리도금층(5)을 형성하는 조화입자의 입자지름(크기)을 균일하게 할 수 있다. 즉 조화입자의 균일성은, 동박기재(2)의 Ａ면의 표면상태에 좌우된다. 바탕도금층(4)이 형성되면, 동박기재(2)의 Ａ면상에 존재하는 깊이가 0.1∼1μｍ 정도인 미세한 오목부(오일 피트(oil pit))를 메울 수 있다. 따라서 더 평탄한 면상에 조화 구리도금층(5)을 형성할 수 있기 때문에 조화입자의 균일성을 향상시킬 수 있다. 그 결과, 표면처리층(3)의 Ｍ면의 Rq 및 Rz를 거의 결정짓는 것이 되는 조화 구리도금층(5)의 조화입자의 입자지름을 더 정밀하게 제어할 수 있다. 즉 표면처리층(3)의 Ｍ면의 Rq 및 Rz를 상기 (b)의 범위 내로 더 용이하게 제어할 수 있다. 그 결과 상기 (a)의 효과가 더 용이하게 얻어지기 쉬워진다.(d) According to the present embodiment, the surface treatment layer 3 is provided with the base plating layer 4. That is, a base plating layer 4 is formed between the copper foil base material 2 and the copper plating layer 5. Thus, the diameter (size) of the coarse particles forming the coarsened copper plating layer 5 can be made uniform. That is, the uniformity of the coarsened grains depends on the surface state of the A side of the copper foil base 2. [ When the base plating layer 4 is formed, minute recesses (oil pits) having a depth of about 0.1 to 1 mu m existing on the A side of the copper foil base 2 can be filled. Therefore, the coarsened copper plating layer 5 can be formed on a more flat surface, so that the uniformity of the coarsened particles can be improved. As a result, the particle diameter of the coarsened copper plating layer 5, which substantially determines Rq and Rz of the M surface of the surface treatment layer 3, can be controlled more precisely. That is, Rq and Rz of the M surface of the surface treatment layer 3 can be more easily controlled within the range of (b). As a result, the effect of (a) is more easily obtained.

(e) 본 실시형태에서는, 바탕도금층(4)은 두께가 0.1μｍ 이상 0.4μｍ 이하가 되도록 형성되어 있다. 이에 따라 표면처리층(3)의 Ｍ면의 Rq 및 Rz를 상기 (b)의 범위내로 더 용이하게 제어할 수 있다. 그 결과 상기 (a)의 효과가 더 얻어지기 쉬워진다. 바탕도금층(4)의 두께가 0.1μｍ 미만이면, 조화 구리도금층(5)을 형성하는 조화입자의 균일성이 저하되어 버린다. 즉 조화입자의 입자지름이 불균일하게 된다. 따라서 표면처리층(3)의 Ｍ면의 Rq 및 Rz를 소정의 범위로 할 수 없어, 수지기재(11)의 투명성이 저하되어 버리는 경우가 있다. 즉 수지기재(11)의 HAZE값을 80% 이하로 할 수 없는 경우가 있다. 또한 바탕도금층(4)의 두께가 0.4μm를 초과하면, 도금시간이 길어져 버려 생산성이 저하된다. 또한 바탕도금층(4)의 두께가 두꺼워지면, 표면처리층(3)의 두께가 두꺼워지기 때문에 표면처리동박(1)의 굴곡성(屈曲性)이 저하되어 버린다.(e) In the present embodiment, the base plating layer 4 is formed so as to have a thickness of 0.1 m or more and 0.4 m or less. Accordingly, Rq and Rz of the M surface of the surface treatment layer 3 can be more easily controlled within the range of (b). As a result, the effect of (a) is more easily obtained. If the thickness of the base plating layer 4 is less than 0.1 탆, the uniformity of the coarsened grains forming the coarsened copper plating layer 5 is lowered. That is, the particle diameter of the coarsened particles becomes uneven. Therefore, Rq and Rz of the M surface of the surface treatment layer 3 can not be set within a predetermined range, and the transparency of the resin base material 11 may be lowered. That is, the HAZE value of the resin base material 11 may not be 80% or less. If the thickness of the base plating layer 4 is more than 0.4 탆, the plating time becomes long and the productivity is lowered. Further, if the thickness of the base plating layer 4 is increased, the thickness of the surface treatment layer 3 becomes thick, so that the bending property of the surface treated copper foil 1 is lowered.

(f) 본 실시형태에서는, 바탕도금층(4)을 형성할 때에 필요에 따라서 바탕도금액중에 유기계의 첨가제를 첨가하고 있다. 이에 따라 조화입자의 성장속도를 균일하게 할 수 있다. 따라서 조화 구리도금층(5)을 형성하는 조화입자의 입자지름(크기)을 더 균일하게 할 수 있다. 또한 동박기재(2)의 Ａ면의 표면에 존재하는 오일 피트를 더 효율적으로 메울 수 있다. 이에 따라 조화입자가 국소적으로 성장하는 것을 억제할 수 있다.(f) In this embodiment, an organic additive is added to the base plating solution as needed when forming the base plating layer 4. Thus, the growth rate of the coarsened particles can be made uniform. Therefore, the particle diameter (size) of the coarse particles forming the coarsened copper plating layer 5 can be made more uniform. And the oil pits present on the surface of the A side of the copper foil base material 2 can be filled more efficiently. As a result, it is possible to suppress the local growth of the coarse particles.

(g) 본 실시형태에서는, 조화 구리도금층(5)은 두께가 0.05μｍ 이상 0.4μｍ 이하가 되도록 형성되어 있다. 이에 따라 표면처리층(3)의 Ｍ면의 Rq 및 Rz를 상기 (b)의 범위내로 더 용이하게 제어할 수 있다. 그 결과 상기 (a)의 효과가 더 얻어지기 쉬워진다. 조화 구리도금층(5)의 두께가 0.05μｍ 미만이면, 표면처리층(3)의 Ｍ면의 Rq 및 Rz 등의 표면거칠기가 작아지기 때문에 앵커 효과가 저하되어 버린다. 그 결과, 적층판(10)을 형성했을 때에 있어서 표면처리동박(1)과 수지기재(11)와의 밀착성이 저하되어 버린다. 조화 구리도금층(5)의 두께가 0.4μm를 초과하면, Rq 및 Rz 등의 표면거칠기가 지나치게 커지기 때문에 수지기재(11)의 투과성이 저하되어 버린다. 또한 조화 구리도금층(5)의 두께가 두꺼워지면, 표면처리층(3)의 두께가 두꺼워지기 때문에 표면처리동박(1)의 굴곡성이 저하되어 버린다.(g) In the present embodiment, the coarsened copper plating layer 5 is formed so as to have a thickness of 0.05 탆 or more and 0.4 탆 or less. Accordingly, Rq and Rz of the M surface of the surface treatment layer 3 can be more easily controlled within the range of (b). As a result, the effect of (a) is more easily obtained. If the thickness of the coarsely-grained copper plating layer 5 is less than 0.05 탆, the surface roughness such as Rq and Rz of the M surface of the surface treatment layer 3 becomes small, and the anchor effect is lowered. As a result, when the laminate 10 is formed, the adhesion between the surface-treated copper foil 1 and the resin base material 11 is reduced. If the thickness of the coarsened copper plating layer 5 exceeds 0.4 탆, the surface roughness of Rq and Rz becomes too large and the permeability of the resin base material 11 is lowered. Also, if the thickness of the coarsened copper plating layer 5 is increased, the thickness of the surface treatment layer 3 becomes thick, so that the bending property of the surface treated copper foil 1 is lowered.

(h) 본 실시형태에서는, 방청처리층(6)은 두께가 6ｎｍ 이상 35ｎｍ 이하가 되도록 형성되어 있다. 방청처리층(6)의 두께가 6ｎｍ 미만이면, 방청처리층(6)이 형성됨으로써 내약품성 효과(耐藥品性 效果)나 내열성 효과(耐熱性 效果)가 얻어지기 어려워진다. 방청처리층(6)의 두께가 35ｎｍ를 초과하면, 표면처리동박(1)과 수지기재(11)를 접합시켜서 형성한 적층판(10)에, 예를 들면 포토리소그래피법(photolithography法)을 사용하여 에칭 등에 의하여 표면처리동박(1)을 제거해서 회로패턴(구리배선)을 형성할 때의 에칭 등을 하기 어려워진다. 그 결과, 에칭 등에 의하여 제거하지 않으면 안되는 표면처리동박(1)을 제거할 수 없어, 수지기재(11)에 표면처리동박(1)이 남을 가능성이 높아져 버린다. 즉 소위 「잔류」가 발생할 가능성이 높아져 버린다.(h) In the present embodiment, the anti-corrosive treatment layer 6 is formed to have a thickness of 6 nm or more and 35 nm or less. When the thickness of the anti-corrosive treatment layer 6 is less than 6 nm, the anti-corrosive treatment layer 6 is formed, so that it is difficult to obtain a chemical resistance effect and a heat resistance effect (heat resistance effect). When the thickness of the rust preventive treatment layer 6 exceeds 35 nm, the laminated board 10 formed by bonding the surface-treated copper foil 1 and the resin substrate 11 is subjected to photolithography, for example, It is difficult to remove the surface-treated copper foil 1 by etching or the like to form a circuit pattern (copper wiring). As a result, the surface-treated copper foil 1, which must be removed by etching or the like, can not be removed, and the possibility that the surface-treated copper foil 1 remains on the resin base material 11 becomes high. That is, the so-called &quot; residual &quot;

(i) 본 실시형태에서는, 방청처리층(6)은, Ni도금층(또는 Ni 및 Co의 합금도금층)과, Zn도금층(또는 Zn 합금도금층)과, 크로메이트 처리층을 구비해서 형성되어 있다. 이에 따라 표면처리동박(1)의 다양한 성능을 더 향상시킬 수 있다. 구체적으로는 예를 들면 Ni도금층(또는 Ni 및 Co의 합금도금층)이 형성됨으로써, 조화 구리도금층(5)으로부터 표면처리동박(1)의 Ｍ면으로 구리가 확산되는 것을 억제할 수 있다. 또한 Zn도금층(또는 Zn 합금도금층)이 형성됨으로써 표면처리동박(1)의 내열성을 향상시킬 수 있다. 또한 크로메이트 처리층이 형성됨으로써 표면처리동박(1)의 내약품성을 향상시킬 수 있다.(i) In the present embodiment, the anti-corrosive treatment layer 6 is formed with a Ni plating layer (or an alloy plating layer of Ni and Co), a Zn plating layer (or Zn alloy plating layer), and a chromate treatment layer. Thus, various performances of the surface-treated copper foil 1 can be further improved. Specifically, for example, by forming a Ni plating layer (or an alloy plating layer of Ni and Co), diffusion of copper from the coarsened copper plating layer 5 to the M surface of the surface treated copper foil 1 can be suppressed. Further, since the Zn plating layer (or Zn alloy plating layer) is formed, the heat resistance of the surface-treated copper foil 1 can be improved. Further, by forming the chromate treatment layer, the chemical resistance of the surface-treated copper foil 1 can be improved.

(j) 본 실시형태에서는, 화성처리피막으로서의 실란 커플링 처리층이 방청처리층(6)상에 형성되어 있다. 이에 따라 적층판(10)을 형성했을 때에, 표면처리동박(1)과 수지기재(11)와의 밀착성을 더 향상시킬 수 있다.(j) In the present embodiment, a silane coupling treatment layer as a chemical conversion coating film is formed on the anti-corrosive treatment layer 6. Thus, when the laminated board 10 is formed, the adhesion between the surface-treated copper foil 1 and the resin base material 11 can be further improved.

(k) 본 실시형태에서는, 이면처리층으로서의 방청처리층(7)의 두께를, 표면처리층(3)으로서의 방청처리층(6)의 두께보다 얇아지게 되도록 형성하고 있다. 이에 따라 표면처리동박(1)과 수지기재(11)를 접합시켜서 형성한 적층판(10)에 에칭 등에 의하여 표면처리동박(1)을 제거해서 회로패턴을 형성할 때에, 에칭 등의 양(제거량)을 감소시킬 수 있어 생산성을 향상시킬 수 있다. 즉 회로패턴을 형성할 때에, 표면처리동박(1)에 있어서 표면처리층(3)과는 반대측의 면 즉 이면처리층측에서 에칭이 이루어지지만, 이면처리층으로서의 방청처리층(7)의 두께가 얇으면, 표면처리동박(1)을 에칭하는 양을 감소시킬 수 있다.(k) In this embodiment, the thickness of the anticorrosive treatment layer 7 as the back side treatment layer is made thinner than the thickness of the anticorrosion treatment layer 6 as the surface treatment layer 3. Thus, when the circuit pattern is formed by removing the surface-treated copper foil 1 by etching or the like on the laminated board 10 formed by bonding the surface-treated copper foil 1 and the resin substrate 11, The productivity can be improved. That is, when the circuit pattern is formed, etching is performed on the surface of the surface-treated copper foil 1 opposite to the surface treatment layer 3, that is, on the back side treatment layer side. However, the thickness of the anticorrosive treatment layer 7 If it is thin, the amount of etching the surface-treated copper foil 1 can be reduced.

(본 발명의 다른 실시예)(Another embodiment of the present invention)

이상 본 발명의 1실시형태를 구체적으로 설명했지만, 본 발명은 상기의 실시형태에 한정되는 것이 아니라, 그 요지를 일탈하지 않는 범위에서 적절하게 변경할 수 있다.While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed exemplary embodiments, but may be modified within the scope of the appended claims.

상기의 실시형태에서는 동박기재(2)를, Ａ면의 자승평균 거칠기(Rq)가 0.05μｍ 이상 0.3μｍ 이하이며, 10점평균 거칠기(Rz)가 0.35μｍ 이상 1.0μｍ 이하가 되도록 형성했지만 이것에 한정되지 않는다. 즉 동박기재(2)의 Ａ면상에 형성되는 표면처리층(3)의 Ｍ면의 자승평균 거칠기(Rq) 및 10점평균 거칠기(Rz)가 소정의 범위 내이면, 동박기재(2)의 Ａ면의 자승평균 거칠기(Rq) 및 10점평균 거칠기(Rz)는 상기한 범위 내가 아니더라도 좋다.In the above embodiment, the copper foil substrate 2 is formed such that the square-root mean roughness (Rq) of the A-plane is not less than 0.05 mu m and not more than 0.3 mu m and the ten-point average roughness Rz is not less than 0.35 mu m and not more than 1.0 mu m It is not limited. The square root mean roughness Rq and the 10-point average roughness Rz of the M surface of the surface treatment layer 3 formed on the A side of the copper foil base material 2 are within a predetermined range, The square average roughness Rq and the 10-point average roughness Rz of the surface may not be in the above-mentioned range.

상기의 실시형태에서는, 표면처리층(3)이, 바탕도금층(4)과, 조화 구리도금층(5)과, 방청처리층(6)을 구비하는 경우에 대하여 설명했지만 이것에 한정되지 않는다. 즉 표면처리층(3)은 적어도 조화 구리도금층(5)을 구비하고 있으면 좋다.In the above embodiment, the case where the surface treatment layer 3 includes the base plating layer 4, the copper plating layer 5, and the anti-corrosive treatment layer 6 has been described, but the present invention is not limited thereto. That is, the surface treatment layer 3 may be provided with at least the copper plating layer 5.

상기의 실시형태에서는, 방청처리층(6)이, 예를 들면 동박기재(2)의 측으로부터 차례로, Ni도금층(또는 Ni 및 Co의 합금도금층)과, Zn도금층(또는 Zn 합금도금층)과, 크로메이트 처리층(3가크롬 화성처리층)을 구비하는 경우에 대하여 설명했지만 이것에 한정되는 것은 아니다. 예를 들면 Ni도금층 또는 Ni 및 Co의 합금도금층을 형성하지 않더라도 좋다. 이 경우에는 Zn도금층(또는 Zn 합금도금층)의 두께를 3ｎｍ 이상 20ｎｍ 이하로 하고, 크로메이트 처리층의 두께를 3ｎｍ 이상 15ｎｍ 이하로 하면 좋다. 마찬가지로 이면처리층으로서의 방청처리층(7)에 대해서도, Ni도금층 또는 Ni 및 Co의 합금도금층을 형성하지 않더라도 좋다.(Or an alloy plating layer of Ni and Co), a Zn plating layer (or a Zn alloy plating layer), and a Zn plating layer (or a Zn alloy plating layer) in this order from the side of the copper foil base 2, A chromate treatment layer (trivalent chromation treatment layer) is provided. However, the present invention is not limited to this. For example, an Ni plating layer or an alloy plating layer of Ni and Co may not be formed. In this case, the thickness of the Zn plating layer (or Zn alloy plating layer) may be 3 nm or more and 20 nm or less, and the thickness of the chromate treatment layer may be 3 nm or more and 15 nm or less. Similarly, an Ni plating layer or an alloy plating layer of Ni and Co may not be formed on the anticorrosive treatment layer 7 as the back side treatment layer.

상기의 실시형태에서는, 방청처리층 형성공정(S33)이 종료된 후에 이면처리층 형성공정(S40)을 실시하는 경우에 대하여 설명했지만, 이에 한정되는 것은 아니다. 예를 들면 방청처리층 형성공정(S33)과 이면처리층 형성공정(S40)을 동시에 실시하더라도 좋다. 즉 Ni도금 욕조내에 2개의 전극을 부착하고, 일방(一方)의 전극에서 방청처리층(6)으로서의 Ni도금층, 타방(他方)의 전극에서 이면처리층인 방청처리층(7)으로서의 Ni도금층을 동시에 형성하더라도 좋다. 마찬가지로 방청처리층(6)으로서의 Zn도금층, 크로메이트 처리층과, 이면처리층인 방청처리층(7)으로서의 Zn도금층, 크로메이트 처리층을 동시에 형성하더라도 좋다. 방청처리층 형성공정(S33)과 이면처리층 형성공정(S40)을 동시에 실시할 경우로서, 방청처리층(6)상에 실란 커플링층을 형성할 경우에 실란 커플링층은 다음과 같은 방법으로 형성하면 좋다. 즉 예를 들면 표면처리동박(1)의 Ｍ면(방청처리층(6))이 실란 커플링 용액과 대향(對向)하도록 표면처리동박(1)을 배치한다. 그리고 표면장력에 의하여 표면이 부풀어오른 실란 커플링 용액의 액면에 표면처리동박(1)의 Ｍ면만이 접하도록, 표면처리동박(1)을 주행시켜서 실란 커플링층을 형성하면 좋다.In the above embodiment, the case where the back side treatment layer forming step (S40) is performed after the anti-rust treatment layer forming step (S33) is completed has been described, but the present invention is not limited thereto. For example, the anti-rust treatment layer forming step (S33) and the back side treatment layer forming step (S40) may be performed at the same time. Namely, two electrodes are attached in a Ni plating bath, and an Ni plating layer serving as a rust preventive treatment layer 6 is formed on one (one) electrode and an Ni plating layer serving as a rust preventive treatment layer 7 serving as a back treatment layer on the other Or may be formed at the same time. Similarly, a Zn plating layer and a chromate treatment layer as the anti-corrosive treatment layer 6 and a Zn plating layer and a chromate treatment layer as the anti-rust treatment layer 7 which are the back side treatment layer may be formed at the same time. When the rust-preventive treatment layer forming step (S33) and the back side treatment layer forming step (S40) are carried out at the same time, the silane coupling layer is formed by the following method It is good. For example, the surface-treated copper foil 1 is disposed so that the M-surface (rust-preventive treatment layer 6) of the surface-treated copper foil 1 faces the silane coupling solution. The surface-treated copper foil 1 may be run so that only the M-surface of the surface-treated copper foil 1 is in contact with the surface of the silane coupling solution whose surface has been swollen by surface tension.

상기의 실시형태에서는, 전해탈지처리와 산세처리를 하는 동박기재 청정공정(S20)을 실시했지만 이것에 한정되는 것은 아니다. 예를 들면 동박기재 청정공정(S20)에서는, 전해탈지처리 또는 산세처리 중에서 어느 하나를 하더라도 좋다. 또한 동박기재 청정공정(S20)을 실시하지 않더라도 좋다.In the above embodiment, the copper foil board cleaning step (S20) for performing electrolytic degreasing treatment and pickling treatment is performed, but the invention is not limited thereto. For example, the electrolytic degreasing treatment or the pickling treatment may be performed in the copper foil base cleaning step S20. Further, the copper foil-based cleaning process (S20) may not be performed.

[실시예][Example]

다음에 본 발명의 실시예를 설명하지만 본 발명은 이들에 한정되는 것은 아니다.Examples of the present invention will be described below, but the present invention is not limited thereto.

(수지기재의 시인성(視認性) 평가)(Evaluation of Visibility of Resin Substrate)

수지기재의 HAZE값과 시인성과의 관계를 평가하는 시험을 하였다.A test was conducted to evaluate the relationship between the haze value of the resin substrate and the visual performance.

<시료의 제작> <Preparation of sample>

우선 다양한 HAZE값을 구비하는 수지기재를 제작하였다. 구체적으로는 도1에 나타내는 구성을 구비하고, 표면처리층의 Ｍ면의 자승평균 거칠기(Rq) 및 10점평균 거칠기(Rz)를 다양하게 변경한 각종 표면처리동박을 제작하였다. 이어서 표면처리동박의 Ｍ면상에 수지기재를 적층하여, 표면처리동박과 수지기재를 접합시켜서 적층판을 제작하였다. 수지기재로서, 두께가 25μm인 2층 래미네이트용 폴리이미드 필름(2層 laminate用 polyimide film)(일본의 주식회사 가네카(Kaneka Corporation) 제품)을 사용하였다. 또한 표면처리동박과 수지기재와의 접합은, 진공 프레스기(眞空 press機)에 의하여 4ＭＰａ, 300℃, 30분의 조건하에서 하였다. 적층판을 제작한 후에, 염화 제2철(鹽化 第2鐵)을 사용해서 스프레이 에칭(spray etching)을 하여 표면처리동박을 제거하였다. 이에 따라 각각 다른 HAZE값을 구비하는 각종 수지기재를 제작하였다. 이들을 각종 시료로 하였다.First, a resin base material having various HAZE values was prepared. More specifically, various surface-treated copper foils having the configurations shown in Fig. 1 were prepared by variously changing the square root mean roughness (Rq) and the 10-point average roughness (Rz) of the M surface of the surface treatment layer. Subsequently, a resin substrate was laminated on the M side of the surface-treated copper foil, and the surface-treated copper foil and the resin substrate were bonded to each other to produce a laminate. As the resin substrate, a polyimide film for a two-layer laminate (a two-layer laminate polyimide film) (Kaneka Corporation, Japan) having a thickness of 25 占 퐉 was used. The bonding between the surface-treated copper foil and the resin substrate was carried out under the conditions of 4 MPa, 300 DEG C, and 30 minutes by a vacuum press machine. After the laminates were prepared, the surface treated copper foil was removed by spray etching using ferric chloride (ferric chloride). Thus, various resin bases having different HAZE values were prepared. These samples were used as various samples.

<시인성의 평가방법><Evaluation method of visibility>

얻어진 각종 시료에 대해서 HAZE값의 측정을 하였다. 각종 시료의 HAZE값의 측정은, 일본의 주식회사 도요 세이끼 세이사꾸쇼(Toyo Seiki seisaku-sho, Ltd)의 haze-gard plus를 사용해서 하였다. 또한 얻어진 각종 시료에 대해서 인식 최대거리(L)의 측정을 하였다. 구체적으로는 도3(a)에 나타나 있는 바와 같이 흑색으로 「+」마크(20)를 그린 흰 종이(21)를 준비한다. 도3(b)에 나타나 있는 바와 같이 「+」마크(20)는, 세로선 및 가로선의 길이(x)는 각각 10mm로 하고, 세로선 및 가로선의 선폭(w)은 각각 0.3mm로 하였다. 그리고 도3(a)에 나타나 있는 바와 같이 흰 종이(21)의 상방으로부터, 각종 시료(각 수지기재)(22)를 통하여 즉 각종 시료(22) 너머에 「+」마크(20)의 교점부를 눈으로 확인할 수 있는 최대거리(L)를 측정하였다. 이 최대거리를 인식 최대거리(L)라고 한다. 그리고 인식 최대거리(L)가 8mm 이상인 시료를 「◎」, 인식 최대거리(L)가 6mm 이상인 시료를 「○」, 인식 최대거리(L)가 4mm 이상인 시료를 「△」로서 평가하였다. 인식 최대거리(L)의 측정결과 및 평가결과를 표3 및 도4에 나타낸다. 도4는, 표3에 나타내는 측정결과의 그래프도이다.HAZE values of the various samples thus obtained were measured. Haze values of various samples were measured using a haze-gard plus of Toyo Seiki Seisaku-sho, Ltd., Japan. Further, the maximum distance L to be recognized was measured for each of the obtained samples. More specifically, as shown in Fig. 3 (a), a white paper 21 drawn with black mark "+" 20 is prepared. As shown in Fig. 3 (b), the length (x) of the vertical lines and the horizontal lines is 10 mm, and the line widths w of the vertical lines and the horizontal lines are 0.3 mm, respectively. As shown in Fig. 3 (a), an intersection of the "+" marks 20 is formed on the white paper 21 from above the various samples (each resin substrate) 22, The maximum distance (L) that can be confirmed with eyes was measured. This maximum distance is referred to as a recognition maximum distance (L). A sample having a recognition maximum distance L of 8 mm or more was evaluated as &quot;? &Quot;, a sample having a recognition maximum distance L of 6 mm or more was evaluated as &quot; Table 3 and Fig. 4 show measurement results and evaluation results of the maximum recognition distance L. Fig. Fig. 4 is a graph showing measurement results shown in Table 3. Fig.

[표3][Table 3]

Figure pat00003
Figure pat00003

<시인성의 평가결과>&Lt; Evaluation result of visibility >

표3 및 도4로부터, 각 시료(22)인 수지기재의 HAZE값이 높아질수록 인식 최대거리(L)가 짧아지는 것을 확인하였다. 또한 표면처리동박과 수지기재를 접합시켜서 형성한 적층판을 사용하여 형성된 FPC를 실장할 때에, 실장작업효율을 고려하면 인식 최대거리(L)가 4mm 이상인 것이 바람직하다. HAZE값이 80% 이하인 시료는, 인식 최대거리(L)가 4mm 이상이 되는 것을 확인하였다. 즉 HAZE값이 80% 이하인 시료는 투명성이 양호한 것을 확인하였다.From Table 3 and FIG. 4, it is confirmed that the maximum recognition distance L becomes shorter as the HAZE value of the resin substrate as each sample 22 becomes higher. Further, when mounting the FPC formed by using the laminated plate formed by bonding the surface-treated copper foil and the resin base material, it is preferable that the maximum recognition distance L is 4 mm or more in consideration of the mounting operation efficiency. For samples with a HAZE value of 80% or less, it was confirmed that the maximum recognition distance (L) was 4 mm or more. That is, it was confirmed that the sample having a HAZE value of 80% or less had good transparency.

(투명성 및 밀착성의 평가)(Evaluation of transparency and adhesion)

시료1∼181을 제작하고, 수지기재의 투명성 및 표면처리동박과 수지기재와의 밀착성에 관한 평가를 하였다.Samples 1 to 181 were prepared, and the transparency of the resin base material and the adhesion between the surface-treated copper foil and the resin base material were evaluated.

<시료의 제작><Preparation of sample>

[시료1][Sample 1]

시료1에서는, 우선 동박기재로서 터프 피치 구리(ＴＰＣ)재에 의하여 형성하고, 압연유의 양, 압연유의 점도, 압연온도, 압연속도를 조정하여 Ａ면의 자승평균 거칠기(Rq)가 0.05μm이며, Ａ면의 10점평균 거칠기(Rz)가 0.35μm이며, 두께가 17μm인 압연동박을 형성하였다.Sample 1 was formed by a tough pitch copper (TPC) material as a copper foil base material, and the amount of rolling oil, the viscosity of the rolling oil, the rolling temperature and the rolling speed were adjusted so that the square root mean roughness (Rq) A 10-point average roughness (Rz) of the A side was 0.35 mu m, and a rolled copper foil having a thickness of 17 mu m was formed.

이어서 동박기재의 표면을 청정화하기 위해서, 동박기재에 전해탈지처리와 산세처리를 하였다. 우선 수산화나트륨을 30g/L와, 탄산나트륨을 40g/L를 포함하는 수용액을 사용하여 전해탈지처리를 하였다. 이때에 액온을 40℃로 하고 전류밀도를 15A/ｄｍ 2 으로 하고 처리시간을 15초간으로 하였다. 전해탈지처리가 종료된 후에 동박기재를 수세(水洗)하였다. 그 후에 황산을 150g/L 포함하고 액온이 25℃인 수용액중에, 동박기재를 10초간 침지시켜서 산세처리를 하였다.Subsequently, in order to clean the surface of the copper foil base, electrolytic degreasing treatment and pickling treatment were performed on the copper foil base. First, electrolytic degreasing treatment was carried out using an aqueous solution containing 30 g / L of sodium hydroxide and 40 g / L of sodium carbonate. At this time, the liquid temperature was set to 40 캜, the current density was set to 15 A / dm 2 , and the treatment time was set to 15 seconds. After the electrolytic degreasing treatment was completed, the copper foil substrate was washed with water. Thereafter, the substrate for copper foil was immersed in an aqueous solution containing 150 g / L of sulfuric acid at a liquid temperature of 25 DEG C for 10 seconds, and subjected to pickling treatment.

다음에 동박기재의 어느 하나의 주면(즉 Ａ면)상에, 표면처리층으로서 바탕도금층과, 조화 구리도금층과, 방청처리층을 형성하였다.Next, a base plating layer, a copper-clad plating layer, and a rust-preventive treatment layer were formed as a surface treatment layer on any one main surface (i.e., A-surface) of the copper foil base.

우선 동박기재의 청정(淸淨)이 종료된 후에 동박기재를 수세하였다. 그 후에 황산구리 5수화물을 100g/L와, 황산을 60g/L를 포함하고, 액온을 35℃로 조정한 수용액(바탕도금액)을 도금욕조로서 사용하여, 바탕도금층으로서 두께가 0.1μm인 구리(Ｃｕ)도금층을 동박기재의 Ａ면상에 형성하였다. 이때에 도금전류밀도를 8A/ｄｍ 2 으로 하고 도금시간을 4초간으로 하였다. 또한 바탕도금액에는 유기계의 첨가제를 첨가하였다. 구체적으로는 유기유황화합물로서 ＳＰＳ(분말시약)를 40mg/L와, 폴리프로필렌 글리콜(액체시약)을 4ml/L와, 디아릴 디알킬 암모늄 알킬 설페이트를 0.3g/L와, 염산을 0.15ml/L를 바탕도금액에 첨가하였다.First, the copper foil substrate was washed with water after the cleaning of the copper foil substrate was completed. Thereafter, an aqueous solution (base amount) containing 100 g / L of copper sulfate pentahydrate and 60 g / L of sulfuric acid and adjusting the liquid temperature at 35 DEG C was used as a plating bath to form copper Cu) plating layer was formed on the A side of the copper foil base. At this time, the plating current density was set to 8 A / dm 2 and the plating time was set to 4 seconds. In addition, the organic additive was added to the base coat. Specifically, 40 mg / L of SPS (powder reagent), 4 ml / L of polypropylene glycol (liquid reagent), 0.3 g / L of diaryldialkylammonium alkylsulfate, 0.15 ml / L &lt; / RTI &gt;

바탕도금층을 형성한 후에, 바탕도금층을 형성한 동박기재를 수세하였다. 그 후에 황산구리 5수화물을 50g/L와, 황산을 80g/L와, 황산철 7수화물을 50g/L를 포함하고, 액온을 30℃로 조정한 수용액(조화 구리도금액)을 도금욕조로서 사용하여, 두께가 0.05μm인 조화 구리도금층을 바탕도금층상에 형성하였다. 이때에 도금전류밀도를 60A/ｄｍ 2 으로 하고 도금시간을 0.5초간으로 하였다.After the base plated layer was formed, the copper foil base material on which the base plated layer was formed was washed with water. Thereafter, an aqueous solution (coarsened copper plating solution) containing 50 g / L of copper sulfate pentahydrate, 80 g / L of sulfuric acid and 50 g / L of iron sulfate heptahydrate and adjusting the liquid temperature at 30 ° C was used as a plating bath , And a coarsened copper plating layer having a thickness of 0.05 mu m was formed on the base plating layer. At this time, the plating current density was set to 60 A / dm 2 and the plating time was set to 0.5 seconds.

조화 구리도금층을 형성한 후에, 조화 구리도금층을 형성한 동박기재를 수세하였다. 그 후에 두께가 28ｎｍ인 방청처리층을 조화 구리도금층상에 형성하였다. 구체적으로는 조화 구리도금층의 측으로부터 차례로, 두께가 20ｎｍ인 Ni도금층과, 두께가 4ｎｍ인 Zn도금층과, 두께가 4ｎｍ인 3가크롬 화성처리층을 형성하였다. 구체적으로는 황산니켈 6수화물을 300g/L와, 염화니켈을 45g/L와, 붕산을 40g/L를 포함하고, 액온을 50℃로 조정한 수용액을 도금욕조로서 사용하여, 두께가 25ｎｍ인 Ni도금층을 조화 구리도금층상에 형성하였다. 이때에 전류밀도를 2.5A/ｄｍ 2 으로 하고 도금시간을 5초간으로 하였다. Ni도금층을 형성한 후에, Ni도금층을 형성한 동박기재를 수세하였다. 그 후에 황산아연 7수화물을 90g/L와, 황산나트륨을 70g/L를 포함하고, 액온을 30℃로 조정한 수용액을 도금욕조로서 사용하여, 두께가 7ｎｍ인 Zn도금층을 Ni도금층상에 형성하였다. 이때에 전류밀도를 1.8A/ｄｍ 2 으로 하고 도금시간을 4초간으로 하였다. Zn도금층을 형성한 후에, Zn도금층을 형성한 동박기재를 수세하였다. 그 후에 3가크롬 화성처리를 하여, 두께가 4ｎｍ인 3가크롬 화성처리층으로서의 크로메이트 피막(크로메이트 처리층)을 Zn도금층상에 형성하였다.After the coarsened copper plating layer was formed, the copper foil base material on which the coarsened copper plating layer was formed was washed with water. Thereafter, a rust preventive treatment layer having a thickness of 28 nm was formed on the coarsened copper plating layer. More specifically, a Ni plating layer having a thickness of 20 nm, a Zn plating layer having a thickness of 4 nm and a trivalent chromation treatment layer having a thickness of 4 nm were formed in this order from the side of the coarsened copper plating layer. Specifically, an aqueous solution containing 300 g / L of nickel sulfate hexahydrate, 45 g / L of nickel chloride and 40 g / L of boric acid and adjusting the liquid temperature at 50 DEG C was used as a plating bath to prepare a Ni A plating layer was formed on the copper plating layer. At this time, the current density was 2.5 A / dm 2 and the plating time was 5 seconds. After the Ni plating layer was formed, the copper foil substrate on which the Ni plating layer was formed was washed with water. Thereafter, a Zn plating layer having a thickness of 7 nm was formed on the Ni plating layer by using an aqueous solution containing 90 g / L of zinc sulfate heptahydrate and 70 g / L of sodium sulfate as the plating bath and adjusting the solution temperature to 30 캜. At this time, the current density was set to 1.8 A / dm 2 and the plating time was set to 4 seconds. After the Zn plating layer was formed, the copper foil substrate on which the Zn plating layer was formed was washed with water. Thereafter, trivalent chromium conversion treatment was performed to form a chromate film (chromate treatment layer) as a trivalent chromation treatment layer having a thickness of 4 nm on the Zn plating layer.

3가크롬 화성처리층을 형성한 후에, 3가크롬 화성처리층을 형성한 동박기재를 수세하였다. 그 후에 소정의 두께의 실란 커플링 처리층을 3가크롬 화성처리층상에 형성하였다. 구체적으로는 3-아미노프로필트리메톡시실란(3-aminopropyltrimethoxysilane)의 농도가 5%이며, 액온이 25℃인 실란 커플링액중에, 3가크롬 화성처리층을 형성한 동박기재를 5초간 침지시킨 후에, 즉시 200℃의 온도에서 건조하여 실란 커플링 처리층을 형성하였다.After the trivalent chromium conversion treatment layer was formed, the copper foil base having the trivalent chromation treatment layer formed thereon was washed with water. Thereafter, a silane coupling treatment layer having a predetermined thickness was formed on the trivalent chromation treatment layer. Specifically, the copper foil base material having the trivalent chromium-formable layer formed thereon was immersed in a silane coupling solution having a concentration of 3-aminopropyltrimethoxysilane of 5% and a liquid temperature of 25 ° C for 5 seconds , And immediately dried at a temperature of 200 DEG C to form a silane coupling treatment layer.

표면처리층을 형성한 후에, 동박기재의 다른 주면 즉 동박기재의 Ｂ면상에 이면처리층을 형성하였다. 구체적으로는 동박기재의 Ｂ면상에, 이면처리층으로서, Ni도금층과 Zn도금층과 3가크롬 화성처리층을 형성하였다. 또 Ni도금층, Zn도금층, 3가크롬 화성처리층의 형성방법은, 상기의 표면처리층이 구비하는 방청처리층으로서의 Ni도금층, Zn도금층, 3가크롬 화성처리층과 동일하다. 이상과 같이 해서 제작한 표면처리동박은, 표면처리층(표면처리동박)의 Ｍ면의 Rq가 0.0475μm이며, Rz가 0.3325μm이었다. 이것을 시료1로 하였다.After forming the surface treatment layer, a back side treatment layer was formed on the other main surface of the copper foil base, that is, the B side of the copper foil base. Specifically, a Ni plating layer, a Zn plating layer, and a trivalent chromation treatment layer were formed as the back side treatment layer on the B side of the copper foil base. The method of forming the Ni plating layer, the Zn plating layer, and the trivalent chromation treatment layer is the same as that of the Ni plating layer, Zn plating layer, and trivalent chromation treatment layer as the anti-corrosive layer provided in the surface treatment layer. The surface-treated copper foil thus produced had an Rq of 0.0475 mu m and an Rz of 0.3325 mu m on the M-plane of the surface treatment layer (surface-treated copper foil). This was designated Sample 1.

[시료2∼181][Samples 2 to 181]

시료2∼181에서는, 동박기재의 Ａ면의 Rq 및 Rz와, 표면처리동박(표면처리층)의 Ｍ면의 Rq 및 Rz를 각각 하기의 표4∼표7에 나타나 있는 바와 같이 하였다. 동박기재의 Ａ면의 Rq의 제어는, 압연시에 사용하는 압연유의 양, 압연유의 점도, 압연온도를 조정함으로써 하였다. 압연유의 양을 많게 할수록 또한 압연유의 점도가 높을수록 또한 압연온도가 낮을수록 동박기재의 Ａ면의 Rq는 높아진다. 동박기재의 Ａ면의 Rz의 제어는 압연속도를 조정함으로써 하였다. 압연속도를 높일수록 동박기재의 Ａ면의 Rz는 높아진다. 표면처리동박의 Ｍ면의 Rq의 제어는, 바탕도금층의 두께와, 바탕도금층을 형성할 때에 바탕도금액중에 첨가하는 유기계의 첨가제의 첨가량을 조정함으로써 하였다. 바탕도금층의 두께를 얇게 할수록 표면처리동박의 Ｍ면의 Rq는 높아진다. 또한 바탕도금액중에 있어서 디아릴 디알킬 암모늄 알킬 설페이트의 농도가 낮아질수록 표면처리동박의 Ｍ면의 Rq는 높아진다. 표면처리동박의 Ｍ면의 Rz의 제어는, 조화 구리도금층을 형성할 때의 도금전류밀도와 도금시간을 조정함으로써 하였다. 조화 구리도금층을 형성할 때의 도금전류밀도가 높아질수록 또한 도금시간이 길어질수록 표면처리동박의 Ｍ면의 Rz는 높아진다. 그 이외는 시료1과 마찬가지로 하여 표면처리동박을 제작하였다. 이들을 각각 시료2∼181로 하였다.In Samples 2 to 181, Rq and Rz of the A side of the copper foil base and Rq and Rz of the M side of the surface-treated copper foil (surface treatment layer) were as shown in Tables 4 to 7, respectively. The Rq of the A side of the copper foil base was controlled by adjusting the amount of the rolling oil used for rolling, the viscosity of the rolling oil, and the rolling temperature. As the amount of the rolling oil is increased and the viscosity of the rolling oil is higher and the rolling temperature is lower, the Rq of the A side of the copper foil substrate becomes higher. The Rz of the A side of the copper foil base was controlled by adjusting the rolling speed. As the rolling speed is increased, the Rz of the A side of the copper foil base becomes higher. The Rq of the surface Mq of the surface-treated copper foil was controlled by adjusting the thickness of the base plating layer and the amount of the organic additive added in the base plating solution when forming the base plating layer. The thinner the thickness of the base plating layer, the higher the Rq of the M-surface of the surface-treated copper foil. Also, the lower the concentration of the diaryldialkylammonium alkylsulfate in the ground surface, the higher the Rq of the surface M of the surface-treated copper foil. The Rz of the M-plane of the surface-treated copper foil was controlled by adjusting the plating current density and the plating time at the time of forming the coarsened copper plating layer. The higher the plating current density and the plating time for forming the coarsened copper plating layer, the higher the Rz of the M-surface of the surface-treated copper foil. A surface-treated copper foil was prepared in the same manner as in Sample 1 except for the above. These were used as Samples 2 to 181, respectively.

<투명성 및 밀착성의 평가방법>&Lt; Evaluation method of transparency and adhesion >

시료1∼181의 각각에 대해서, 수지기재의 투명성과, 표면처리동박과 수지기재와의 밀착성과, 반송성의 평가를 하였다.For each of Samples 1 to 181, the transparency of the resin base material, the adhesion between the surface-treated copper foil and the resin base material, and the transportability were evaluated.

수지기재의 투명성은, 시료1∼181의 각 시료에 있어서 수지기재의 HAZE값을 측정함으로써 평가하였다. 구체적으로는, 우선 각 시료를 사용하여 양면판 ＦＣＣＬ(Flexible Copper Clad Laminate)을 각각 제작하였다. 즉 수지기재로서 두께가 25μm인 래미네이트용 폴리이미드 필름(일본의 주식회사 가네카 제품)을 사용하여 수지기재의 양면(양방의 주면)상에 각각, 각 시료인 표면처리동박을 적층하였다. 이때에 각 시료인 표면처리동박의 Ｍ면이 수지기재와 접하도록 각 시료를 적층하였다. 그 후에 진공 프레스기를 사용하여 4ＭＰａ, 300℃, 30분의 조건하에서 각 시료인 표면처리동박과 수지기재를 접합시켜서 양면판 ＦＣＣＬ을 제작하였다. 그리고 염화 제2철을 사용해서 스프레이 에칭을 하여, 각 시료를 사용하여 제작한 양면판 ＦＣＣＬ로부터 모든 표면처리동박을 제거하였다. 각 시료인 표면처리동박이 제거된 수지기재에 대해서, 일본의 주식회사 도요 세이끼 세이사꾸쇼의 haze-gard plus를 사용하여 HAZE값의 측정을 하였다.The transparency of the resin base material was evaluated by measuring the HAZE value of the resin base material in each of the samples 1 to 181. Specifically, a double-sided FCCL (Flexible Copper Clad Laminate) was prepared using each sample. Namely, surface-treated copper foils as respective samples were laminated on both sides (both main surfaces) of the resin base material by using a polyimide film for laminate (manufactured by Kaneka Corporation, Japan) having a thickness of 25 mu m as the resin base material. At this time, each sample was laminated so that the M-side of the surface-treated copper foil, which is the sample, was in contact with the resin base material. Thereafter, the surface-treated copper foil of each sample and the resin base material were bonded to each other under the conditions of 4 MPa, 300 DEG C, and 30 minutes using a vacuum press machine to produce a double-side plate FCCL. Then, spray etching was performed using ferric chloride to remove all the surface treated copper foils from the double-sided FCCL produced using each sample. The HAZE value of the resin substrate from which the surface-treated copper foil as the sample was removed was measured using haze-gard plus of Toyo Seiki Seisakusho Co., Ltd., Japan.

표면처리동박과 수지기재와의 밀착성은, 표면처리동박을 수지기재로부터 박리(剝離)할 때의 필 강도를 측정함으로써 평가하였다. 필 강도의 측정은 도5에 나타나 있는 바와 같이 하였다. 우선 시료1∼181의 각 시료인 표면처리동박의 Ｍ면상에, 수지기재로서 두께가 25μm인 래미네이트용 폴리이미드 필름(일본의 주식회사 가네카 제품)을 적층하였다. 그 후에 진공 프레스기를 사용하여 4ＭＰａ, 300℃, 30분의 조건하에서 표면처리동박과 수지기재를 접합시켜서 적층판(플렉시블 구리피복 적층판)을 각각 제작하였다. 이어서 적층판(S)의 표면처리동박(각 시료)(31)의 이면처리층(표면처리동박(31)에 있어서 수지기재(32)와 접하는 측과는 반대측의 면)상에, 리드 폭(lead 幅)이 1mm인 마스킹 테이프(masking tape)를 붙였다. 그리고 염화 제2철을 사용해서 스프레이 에칭을 하여 표면처리동박(31)의 소정의 부분을 제거하였다. 즉 도5에 나타나 있는 바와 같은 소정의 동박 패턴을 수지기재(32)상에 형성하였다. 계속하여 표면처리동박(31)을 수지기재(32)로부터 떼어냈을 때의 강도를 측정하였다. 구체적으로는 도5에 나타나 있는 바와 같이 우선 수지기재(32)가 하측이 되도록 각 적층판(S)를 세트하였다. 그리고 인장속도를 50mm/ｍｉｎ으로 해서, 떼어내진 표면처리동박(31u)과 수지기재(32)가 이루는 각이 90°가 되도록 표면처리동박(31)을 상방을 향해서 수지기재(32)로부터 떼어냈다. 표면처리동박(31)을 수지기재(32)로부터 30mm 떼어냈을 때의 평균강도를 산출하고, 이것을 필 강도로 하였다.The adhesion between the surface-treated copper foil and the resin substrate was evaluated by measuring the peel strength when the surface-treated copper foil was peeled from the resin substrate. The measurement of the peel strength was carried out as shown in Fig. First, a polyimide film for laminate (manufactured by Kaneka Corporation, Japan) having a thickness of 25 mu m as a resin base was laminated on the M side of the surface-treated copper foil of each of the samples 1 to 181. Thereafter, the surface-treated copper foil and the resin base material were bonded to each other under the conditions of 4 MPa, 300 DEG C, and 30 minutes using a vacuum press machine to produce a laminate (flexible copper clad laminate). On the surface-treated copper foil (each sample) 31 of the laminated board S on the back-treated layer (the surface opposite to the side in contact with the resin base material 32 in the surface-treated copper foil 31) Masking tape having a width of 1 mm was attached. Then, a predetermined portion of the surface-treated copper foil 31 was removed by spray etching using ferric chloride. That is, a predetermined copper foil pattern as shown in Fig. 5 was formed on the resin base material 32. Fig. Subsequently, the strength at the time of removing the surface-treated copper foil 31 from the resin base material 32 was measured. More specifically, as shown in Fig. 5, first, the respective laminated plates S were set so that the resin base material 32 was the lower side. Treated copper foil 31 was peeled upward from the resin base material 32 so that the angle formed by the peeled surface-treated copper foil 31u and the resin base material 32 was 90 ° at a tensile speed of 50 mm / min . The average strength when the surface-treated copper foil 31 was removed 30 mm from the resin base material 32 was calculated, and this was regarded as the peel strength.

또한 시료1∼181의 표면처리동박의 반송성에 관한 평가를 하였다. 즉 각 표면처리동박을 제작할 때에, 동박기재에 예를 들면 주름이 들어가거나, 파단되는 일이 없는지를 평가하였다. 동박기재를 반송중에 즉 표면처리동박을 제작중에 동박기재에 주름이 들어가지 않고 파단되지 않는 것을 「○」로 하고, 동박기재를 반송중에 동박기재에 주름이 들어가거나 파단되된 것을 「×」로 해서 반송성의 평가를 하였다.The evaluation of the transportability of the surface-treated copper foils of Samples 1 to 181 was also made. That is, when each surface-treated copper foil was produced, it was evaluated whether or not the copper foil base was wrinkled or broken. When the copper foil base material is conveyed, that is, when the surface-treated copper foil is manufactured, the wrinkles do not enter the copper foil base material and are not broken and the wrinkled or broken copper foil base material is " Thereby evaluating the transportability.

<투명성 및 밀착성의 평가결과>&Lt; Evaluation results of transparency and adhesion >

시료1∼181의 각각에 대해서, 수지기재의 투명성, 표면처리동박과 수지기재와의 밀착성 및 반송성의 평가결과를 표4∼표7에 각각 나타낸다.Tables 4 to 7 show the transparency of the resin base material, the adhesion between the surface-treated copper foil and the resin base material, and the evaluation results of the transportability of each of Samples 1 to 181, respectively.

[표4][Table 4]

Figure pat00004
Figure pat00004

[도5][Figure 5]

Figure pat00005
Figure pat00005

[표6][Table 6]

Figure pat00006
Figure pat00006

[표7][Table 7]

Figure pat00007
Figure pat00007

표4∼표7로부터, 시료1∼81은 모두 수지기재의 투명성, 표면처리동박과 수지기재와의 밀착성, 반송성의 평가가 양호한 것을 확인하였다. 즉 시료1∼81은 모두 수지기재의 HAZE값이 80% 이하로서, 목표치를 달성할 수 있는 것을 확인하였다. 또한 시료1∼81은 모두 필 강도가 0.7N/mm 이상 1.41N/mm 이하로서, 목표치를 달성할 수 있는 것을 확인하였다. 또한 시료1∼81은 모두 동박기재를 반송중에, 동박기재에 주름이 들어가거나 동박기재가 파단되어 적층판(표면처리동박)의 제조가 중단되는 일이 없는 것을 확인하였다.From Tables 4 to 7, it was confirmed that the samples 1 to 81 were all excellent in transparency of the resin substrate, adhesion between the surface-treated copper foil and the resin substrate, and evaluation of the transportability. That is, it was confirmed that the HAZE value of the resin base materials in all of samples 1 to 81 was 80% or less, and the target value could be attained. Also, it was confirmed that the samples 1 to 81 were all able to attain the target value because the peel strength was 0.7 N / mm or more and 1.41 N / mm or less. Further, it was confirmed that the samples 1 to 81 were all free of wrinkles in the copper foil base material or breaking of the copper foil base material during the transportation of the copper foil base material, so that the production of the laminate (surface-treated copper foil) was not stopped.

시료82∼181로부터, 표면처리동박의 Ｍ면의 Rq 또는 Rz중에서 적어도 어느 하나의 값이 소정의 범위보다 낮은 값인 경우에 밀착성이 저하되는 경향이 있는 것을 확인할 수 있다. 또한 표면처리동박의 Ｍ면의 Rq 또는 Rz중에서 적어도 어느 하나의 값이 소정의 범위를 초과하는 값인 경우에, 수지기재의 투명성이 저하되는 경향이 있는 것을 확인할 수 있다.It can be confirmed from the samples 82 to 181 that when the value of at least one of Rq and Rz of the M surface of the surface-treated copper foil is lower than the predetermined range, the adhesion tends to decrease. It is also confirmed that when the value of at least one of Rq and Rz of the M-surface of the surface-treated copper foil exceeds a predetermined range, the transparency of the resin substrate tends to decrease.

또한 시료 82∼131은 모두 수지기재의 HAZE값이 80% 이하로 낮아, 투명성이 양호한 것을 확인하였다. 그러나 동박기재의 Ａ면의 Rq가 지나치게 낮으면(0.05μｍ 미만이면), 동박기재의 Ａ면의 Rz를 소정의 범위 내로 조정하더라도 동박기재의 반송성이 저하되는 것을 확인하였다. 그 결과 생산성이 저하되는 것을 확인하였다. 구체적으로는 동박기재의 Ａ면의 Rq와, 동박기재의 Ａ면과 반대측 면의 Rq는 거의 동일한 정도이다. 즉 동박기재의 Ａ면의 Rq가 낮다는 것은, 동박기재의 Ａ면과 반대측 면의 Rq도 낮게 된다. 따라서 동박기재의 Ａ면의 Rq가 지나치게 낮으면, 동박기재의 Ａ면과 반대측 면의 Rq도 낮아져 평활하게 된다. 이 때문에 동박기재를 반송하는 반송라인상에서 동박기재가 미끄러지기 쉬워져, 동박기재에 주름 등이 들어가 버려 반송성이 저하되어 버리는 것을 확인하였다.In all of the samples 82 to 131, the HAZE value of the resin base was as low as 80% or less and it was confirmed that the transparency was good. However, when the Rq of the A side of the copper foil substrate is excessively low (less than 0.05 mu m), it has been confirmed that even if the Rz of the A side of the copper foil base is adjusted within a predetermined range, the conveyability of the copper foil substrate is lowered. As a result, it was confirmed that the productivity decreased. Specifically, the Rq of the A side of the copper foil base and the Rq of the side opposite to the A side of the copper foil base are approximately the same. That is, the fact that the Rq of the A side of the copper foil base is low means that the Rq of the side opposite to the A side of the copper foil base becomes low. Therefore, if the Rq of the A side of the copper foil base is excessively low, the Rq of the side opposite to the A side of the copper foil base becomes low and becomes smooth. Therefore, it is confirmed that the copper foil base material is likely to slip on the conveyance line for conveying the copper foil base material, and wrinkles or the like enter the copper foil base material, resulting in deterioration of conveyability.

또한 시료132∼181은 모두 필 강도가 1.50N/mm로서, 밀착성을 유지할 수는 있지만, 수지기재의 HAZE값이 80%를 초과하는 것을 확인하였다. 즉 동박기재의 Ａ면의 Rq가 0.3μm를 초과하면(예를 들면 0.35μm이면), 동박기재의 Ａ면의 Rz를 소정의 범위 내로 조정하더라도 수지기재의 투명성이 저하되는 것을 확인하였다. 이것은 동박기재의 Ａ면의 Rq의 값은, 동박기재의 Ａ면에 존재하는 오목부의 깊이가 깊어질수록 커지게 된다. 이 때문에 동박기재의 Ａ면의 Rq의 값이 지나치게 크면, 표면처리동박의 Ｍ면의 표면거칠기가 커지게 된다. 그 결과, 표면처리동박과 접하는 수지기재의 표면에 전사(轉寫)되는 요철형상이 커지게 되어, 빛을 난반사(亂反射)시키기 때문에 투명성이 저하되어 버린다.In all of the samples 132 to 181, the peel strength was 1.50 N / mm, and it was confirmed that the HAZE value of the resin substrate exceeded 80% although the adhesiveness could be maintained. That is, when the Rq of the A side of the copper foil base exceeds 0.3 탆 (for example, 0.35 탆), it is confirmed that the transparency of the resin base is lowered even if the Rz of the A side of the copper foil base is adjusted within a predetermined range. This means that the value of Rq on the A side of the copper foil base becomes larger as the depth of the recess on the A side of the copper foil base becomes deeper. Therefore, if the value of Rq of the A side of the copper foil base is excessively large, the surface roughness of the M side of the surface-treated copper foil becomes large. As a result, the shape of projections and projections transferred onto the surface of the resin substrate in contact with the surface-treated copper foil becomes large, and the transparency is deteriorated because the light is scattered and reflected.

또 Ａ면의 Rq가 0.05μｍ 미만이며, Rz가 극단적으로 큰 동박기재는 제조할 수 없다. 예를 들면 Ａ면의 Rq가 0.03μm인 경우에, Rz가 0.7μm를 초과하는 동박기재를 제조할 수는 없다. 즉 Rq가 0.05μｍ 미만이며, Rz가 극단적으로 큰 동박기재라는 것은, 동박기재의 표면(Ａ면)에 있어서 광역(廣域)의 평균에서는 오목부의 깊이가 얕음(요철이 작음)에도 불구하고, Ａ면 중에 있어서 임의의 10점의 평균에서는 오목부의 깊이가 극단적으로 깊은(요철이 극단적으로 큰) 동박기재를 의미한다. 일반적으로 이러한 동박기재를 제조하는 것은 어렵다. 가령 이러한 동박기재를 제조할 수 있었을 경우이더라도 품질이 매우 나쁜 것이 된다. 또한 이러한 동박기재에 조화 구리도금처리 등의 도금처리를 해서 표면처리층을 형성했을 경우에, 조화도금처리에 의하여 형성되는 조화입자의 입자지름이 국소적으로 커지게 되거나 작아져 버리는 경우가 있다. 즉 표면처리동박의 Ｍ면의 Rq 및 Rz를 일정한 범위 내로 할 수 없게 된다.Further, it is impossible to produce a copper foil substrate having an A-plane Rq of less than 0.05 μm and an extremely large Rz. For example, when the Rq of the A-plane is 0.03 탆, it is impossible to produce a copper foil base having an Rz exceeding 0.7 탆. That is, a copper foil substrate having an Rq of less than 0.05 mu m and an extremely large Rz means that the depth of the recess is shallow (small irregularities) on the surface (A side) of the copper foil base in the wide- Means a copper foil substrate having an extremely deep depth of recess (extremely large irregularities) at an arbitrary 10 point average in the A plane. Generally, it is difficult to produce such a copper foil substrate. Even if such a copper foil substrate can be produced, the quality is very bad. In addition, when such a copper foil base material is subjected to a plating treatment such as a copper plating treatment to form a surface treatment layer, there is a case where the particle diameter of the roughening particles formed by the roughening treatment is locally increased or decreased. That is, Rq and Rz of the M surface of the surface-treated copper foil can not be within a certain range.

또한 Ａ면의 Rq가 0.3μm를 초과하고 또한 Rz가 극단적으로 작은 동박기재는 제조할 수 없다. 예를 들면 Ａ면의 Rq가 0.35μm인 경우에, Rz가 0.7μｍ 미만이 되는 동박기재를 제조할 수는 없다. 즉 Rq가 0.3μm를 초과하고 또한 Rz가 극단적으로 작은 동박기재라는 것은, 동박기재의 표면(Ａ면)에 있어서 광역의 평균에서는 요철이 큼(오목부의 깊이가 깊음)에도 불구하고, Ａ면 중에 있어서 임의의 10점의 평균에서는 오목부의 깊이가 극단적으로 얕은(요철이 작고 평활한) 동박기재를 의미한다. 일반적으로 이러한 동박기재를 제조하는 것은 어렵다. 가령 이러한 동박기재를 제조할 수 있었을 경우이더라도 품질이 매우 나쁜 것이 되어, 표면처리층의 Ｍ면의 Rq 및 Rz를 일정한 범위 내로 할 수 없게 된다.
Further, a copper foil substrate having an Rq of 0.3 μm or more on the side A and an extremely small Rz can not be produced. For example, when the Rq of the A side is 0.35 占 퐉, it is impossible to produce a copper foil substrate having Rz of less than 0.7 占 퐉. That is, a copper foil substrate having a Rq of more than 0.3 mu m and an extremely small Rz is a copper foil substrate having a large surface irregularity (depth of a concave portion) Means a copper foil substrate having an extremely shallow depth of recess (small unevenness and smoothness) at an arbitrary 10-point average. Generally, it is difficult to produce such a copper foil substrate. Even if such a copper foil substrate can be produced, the quality is very bad, and Rq and Rz of the M surface of the surface treatment layer can not be set within a certain range.

1 ; 표면처리동박
2 ; 동박기재
3 ; 표면처리층
11 ; 수지기재One ; Surface treatment copper
2 ; Copper foil
3; Surface treatment layer
11; Resin substrate

Claims (6)

동박기재(銅箔基材)와,
상기 동박기재의 어느 하나의 주면(主面)상에 형성되는 표면처리층(表面處理層)을
구비하고,
상기 표면처리층상에 수지기재(樹脂基材)를 적층(積層)하여 접합시켰을 경우의 상기 표면처리층과 상기 수지기재 사이의 필 강도(peel 强度)가 0.7N/mm 이상이며,
상기 표면처리층상에 상기 수지기재를 적층하여 접합하고, 상기 동박기재 및 상기 표면처리층을 제거한 후의 상기 수지기재의 HAZE값이 80% 이하인
표면처리동박(表面處理銅箔).
A copper foil substrate (copper foil base material)
A surface treatment layer (surface treatment layer) formed on any one main surface of the copper foil substrate
Respectively,
A peel strength between the surface treatment layer and the resin base material is 0.7 N / mm or more when the resin base material (resin base material) is laminated on the surface treatment layer,
The resin base material is laminated and bonded on the surface treatment layer, and the HAZE value of the resin base material after removing the copper foil base material and the surface treatment layer is 80% or less
Surface treated copper foil (surface treated copper foil).
제1항에 있어서,
상기 표면처리층은 적어도 조화 구리도금층(粗化 copper plating層)을 구비하고, 상기 수지기재의 접합예정면의 자승평균 거칠기(square mean roughness)(Rq)가 0.0475μｍ 이상 0.36μｍ 이하이며, 10점평균 거칠기(ten point mean roughness)(Rz)가 0.3325μｍ 이상 1.25μｍ 이하가 되도록 형성되어 있는
표면처리동박.
The method according to claim 1,
Wherein the surface treatment layer comprises at least a copper plating layer (roughened copper plating layer), wherein a square mean roughness (Rq) of a surface to be bonded of the resin base material is 0.0475 탆 or more and 0.36 탆 or less, And an average roughness (ten point mean roughness) Rz of 0.3325 μm or more and 1.25 μm or less
Surface treated copper foil.
제1항 또는 제2항에 있어서,
상기 동박기재는, 상기 표면처리층이 형성되는 면의 자승평균 거칠기(Rq)가 0.05μｍ 이상 0.3μｍ 이하이며, 10점평균 거칠기(Rz)가 0.35μｍ 이상 1.0μｍ 이하가 되도록 형성되어 있는
표면처리동박.
3. The method according to claim 1 or 2,
The copper foil substrate is formed such that the square mean roughness (Rq) of the surface on which the surface treatment layer is formed is 0.05 탆 or more and 0.3 탆 or less and the 10-point average roughness (Rz) is 0.35 탆 or more and 1.0 탆 or less
Surface treated copper foil.
제1항 내지 제3항 중의 어느 하나의 항에 있어서,
상기 표면처리층은, 상기 동박기재와 상기 조화 구리도금층 사이에 바탕도금층(base plating層)을 구비하는
표면처리동박.
The method according to any one of claims 1 to 3,
Wherein the surface treatment layer has a base plating layer between the copper foil base and the copper plating layer
Surface treated copper foil.
제1항 내지 제4항 중의 어느 하나의 항에 있어서,
상기 조화 구리도금층은, 두께가 0.05μｍ 이상 0.2μｍ 이하가 되도록 형성되어 있는
표면처리동박.
The method according to any one of claims 1 to 4,
The copper-clad plating layer is formed so as to have a thickness of not less than 0.05 탆 and not more than 0.2 탆
Surface treated copper foil.
제1항 내지 제5항 중의 어느 하나의 항의 표면처리동박과,
상기 표면처리동박이 구비하는 상기 표면처리층상에 형성되는 수지기재를
구비하는 적층판(積層板).A surface treated copper foil according to any one of claims 1 to 5,
Wherein the resin substrate formed on the surface treatment layer of the surface-
(Laminated plate).
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