KR20140106543A

KR20140106543A - 유리판 가공 장치 및 그 가공 방법

Info

Publication number: KR20140106543A
Application number: KR1020147015098A
Authority: KR
Inventors: 에이이치 히구치; 마코토 니시오; 타다시 타카하시
Original assignee: 니폰 덴키 가라스 가부시키가이샤
Priority date: 2011-12-28
Filing date: 2012-12-28
Publication date: 2014-09-03
Also published as: TWI560159B; CN103958424B; JP2013136488A; CN103958424A; KR101953659B1; JP5874393B2; TW201335083A; WO2013100126A1

Abstract

유리판 가공 장치로서, 유리판(G)을 유지하는 유지대(1)와, 유지대(1)를 소정의 반송 경로를 따라 이동시키는 레일(2)과, 유지대(1)에 유지된 유리판(G)을 반송 경로 상에서 소정 사이즈의 직사각형상으로 절단하는 절단 장치(3, 4, 5)와, 반송 경로 상에서 유지대(1)에 유지된 유리판(G)의 절단 단면에 반송 경로 상에서 모따기를 실시하는 모따기 장치(7, 8, 9)를 구비하고, 절단 장치(3, 4, 5)와 모따기 장치(7, 8, 9)를 유지대(1)를 기준으로 해서 위치 결정한 후에 가공을 개시한다.

Description

유리판 가공 장치 및 그 가공 방법{GLASS PLATE WORKING DEVICE AND GLASS PLATE WORKING METHOD}

본 발명은 유리판의 가공 기술에 관한 것이며, 상세하게는 유리판을 소정 사이즈의 직사각형상으로 절단한 후에 그 절단 단면(端面)에 모따기 등의 단면 처리를 실시하는 가공 기술의 개량에 관한 것이다.

주지와 같이 액정 디스플레이나 유기 EL 디스플레이 등의 플랫 패널 디스플레이(FPD)용의 유리 기판으로 대표되는 바와 같이 각종 유리판은 큰 원래의 유리판을 직사각형상으로 잘라내서 제조된다.

또한, 잘라낸 유리판의 절단 단면은 표리면과의 연결부가 끝이 날카롭게 되어 있는 점에서 그 자체로는 깨짐 등의 파손의 원인이 되기 때문에 절단 공정 후에 절단 단면으로 구성되는 유리 기판의 네 변에 대하여 모따기 등의 단면 처리가 실시된다.

이 종류의 유리판 가공 장치로서는 절단 장치와 모따기 장치 등의 단면 처리 장치가 각각 독립하고 있는 것이 많고, 절단 장치로 절단된 유리판을 단면 처리 장치에 운반한 후에 다시 위치 결정을 할 필요가 있다(예를 들면, 특허문헌 1~4를 참조).

유리판의 위치 결정은, 예를 들면 특허문헌 4에 개시되어 있는 바와 같이 모따기 장치(단면 처리 장치에 포함된다)에 구비된 위치 결정 수단으로, 유리판의 단면을 압박해서 유리판을 약간 이동시키면서 소정 위치에 위치 결정하는 것이 통례이다. 따라서, 이 경우에는 절단 공정과 모따기 공정(단면 처리 공정에 포함된다)의 쌍방에서 유리판의 단면에 위치 결정 수단이 직접 접촉하게 된다.

일본 특허 공개 평 5-185360호 공보 일본 특허 공개 평 10-118907호 공보 일본 특허 공개 2000-42888호 공보 일본 특허 공개 2002-120135호 공보

그러나, 최근에서는 FPD용의 유리 기판으로 대표되는 바와 같이 각종 분야에 사용되는 유리판에 있어서 박판화가 추진되고 있다. 이 때문에 절단 공정이나 단면 처리 공정에 있어서의 위치 결정 등에서 종래의 유리판과 동등한 힘으로 유리판 단면을 압박하면 단면에 가해지는 압력은 유리판의 두께에 반비례해서 강해지므로 유리판은 변형되기 쉬워진다. 따라서, 상기와 같이 유리판에 위치 결정 수단을 유리판의 단면에 직접 접촉시키면 변형에 수반해서 유리판이 파손을 초래할 우려가 있다.

본 발명은 상기 실정을 감안하여 유리판을 소정 사이즈로 절단하는 절단 공정 및/또는 그 절단 단면의 단면 처리 공정에 있어서의 위치 결정에서 유리판이 파손한다는 사태를 확실하게 방지하는 것을 기술적 과제로 한다.

상기 과제를 해결하기 위해서 창안된 본 발명은 유리판을 유지하는 유지대와, 상기 유지대를 소정의 반송 경로를 따라 이동시키는 이동 수단과, 상기 유지대에 유지된 상기 유리판을 상기 반송 경로 상에서 소정 사이즈의 직사각형상으로 절단하는 절단 수단과, 상기 반송 경로 상에서 상기 유지대에 유지된 상기 유리판의 절단 단면에 상기 반송 경로 상에서 단면 처리를 실시하는 단면 처리 수단과, 상기 절단 수단과 상기 단면 처리 수단의 각각을 상기 유지대를 기준으로 해서 위치 결정하는 위치 결정 수단을 구비하고 있는 것으로 특징지어진다. 여기에서 말하는 단면 처리에는, 예를 들면 유리판의 단면의 모따기, 유리판의 모접기, 표면 처리제에 의한 표면 처리, 레이저나 히터 등에 의한 가열 용융 성형, 변형 제거 등이 포함된다(이하, 동일).

이러한 구성에 의하면 유지대에 유지된 유리판은 절단 수단에 의해 소정 사이즈의 직사각형상으로 절단된 후 동일한 유지대에 유지된 상태인 채로 단면 처리 수단에 의해 그 절단 단면에 대하여 단면 처리가 실시된다. 즉, 유리판의 유지대에 대한 상대적인 위치는 절단 수단에 의해 실행되는 절단 공정과, 단면 처리 수단에 의해 실행되는 단면 처리 공정에서 변화되지 않고 일정하다. 그리고, 이와 같이 유리판과의 상대적인 위치 관계가 일정한 유지대를 기준으로 해서 절단 수단과 단면 처리 수단의 위치 결정이 이루어지기 때문에 유리판에 직접 접촉하지 않고 절단 수단과 단면 처리 수단의 정확한 위치 결정을 행할 수 있다. 따라서, 절단 공정 및 단면 처리 공정에 있어서의 위치 결정에서 유리판이 위치 결정 수단과 접촉하는 일이 없으므로 위치 결정 시에 유리판이 파손한다는 사태를 확실하게 방지할 수 있다.

또한, 단면 처리 수단은 모따기를 행할 경우 유리판의 변의 모따기와, 유리판의 인접하는 변이 연결되는 코너부의 모따기(소위, 모접기)를 행하도록 구성되어 있어도 좋다.

상기 구성에 있어서 상기 유지대는 상기 유리판의 제품부를 지지하는 주지지부와, 상기 유리판의 절단 제거되는 비제품부를 지지하는 보조 지지부를 구비하고, 상기 보조 지지부가 상기 주지지부로부터 분리 가능한 것이 바람직하다.

이렇게 하면 보조 지지부를 주지지부로부터 분리함으로써 유지대의 크기를 변경할 수 있다. 이 때문에 가공에 수반하는 유리판의 사이즈 변경에 따라 유지대의 크기를 적당히 변경해 갈 수 있다. 따라서, 유리판의 유지대로부터의 돌출량을 최소한으로 멈춰서 유리판의 휨 등의 변형을 방지할 수 있다.

상기 과제를 해결하기 위해서 창안된 본 발명은 절단 수단에 의해 유리판을 소정 사이즈의 직사각형상으로 절단하는 절단 공정과, 단면 처리 수단에 의해 상기 유리판의 절단 단면에 단면 처리를 실시하는 단면 처리 공정을 포함하고, 상기 유리판을 유지대에 유지한 상태로 상기 유리판과 상기 유지대를 일체적으로 이동시키면서 상기 절단 공정과 상기 단면 처리 공정을 실행함과 아울러 상기 절단 공정에 있어서의 상기 절단 수단의 위치 결정과, 상기 단면 처리 공정에 있어서의 상기 단면 처리 수단의 위치 결정을 각각 상기 유지대를 기준으로 해서 행하는 것으로 특징지어진다.

이러한 방법에 의하면 앞서 설명한 대응하는 구성과 마찬가지의 작용 효과를 얻는 것이 가능해진다.

상기 방법에 있어서 상기 유지대는 상기 유리판의 제품부를 지지하는 주지지부와, 상기 주지지부로부터 분리 가능하게 설치되어 상기 유리판의 절단 제거되는 비제품부를 지지하는 보조 지지부를 구비하고 있고, 상기 유리판을 절단할 때까지는 상기 주지지부와 상기 보조 지지부에서 상기 유리판을 지지하고, 상기 유리판을 절단한 후에는 상기 주지지부로부터 상기 보조 지지부를 분리하여 상기 주지지부만으로 상기 유리판을 지지하도록 하는 것이 바람직하다.

이렇게 하면 이미 설명한 대응하는 구성과 마찬가지의 작용 효과를 얻는 것이 가능해진다.

상기 방법에 있어서 상기 유리판의 판두께는 0.4㎜ 미만이면 본원발명의 작용 효과를 최대한 발휘할 수 있다.

(발명의 효과)

이상과 같이 본 발명에 의하면 유리판을 유지한 유지대를 기준으로 해서 절단 수단과 단면 처리 수단의 위치 결정이 이루어지기 때문에 유리판의 절단 공정이나 그 절단 단면의 단면 처리 공정에 있어서의 위치 결정 시에 유리판이 파손한다는 사태를 확실하게 방지하는 것이 가능해진다.

도 1은 본 발명의 제 1 실시형태에 의한 유리판 가공 장치를 나타내는 평면도이다.
도 2a는 제 1 실시형태에 의한 유리판 가공 장치의 유지대를 나타내는 측면도이다.
도 2b는 제 1 실시형태에 의한 유리판 가공 장치의 유지대를 나타내는 정면도이다.
도 3a는 제 1 실시형태에 의한 유리판 가공 장치의 절단 장치의 위치 결정 전의 상태를 나타내는 정면도이다.
도 3b는 제 1 실시형태에 의한 유리판 가공 장치의 절단 장치의 위치 결정 후의 상태를 나타내는 정면도이다.
도 4a는 본 발명의 제 2 실시형태에 의한 유리판 가공 장치의 유지대를 나타내는 측면도이다.
도 4b는 본 발명의 제 2 실시형태에 의한 유리판 가공 장치의 유지대를 나타내는 평면도이다.
도 4c는 본 발명의 제 2 실시형태에 의한 유리판 가공 장치의 유지대의 주지지부와 보조 지지부의 동작을 설명하기 위한 측면도이다.

이하, 본 발명의 실시형태를 첨부 도면을 참조해서 설명한다. 또한, 이하의 실시형태에서는 유리판의 단면 처리로서 단면의 모따기를 행할 경우를 예로 들어서 설명한다.

도 1은 본 발명의 제 1 실시형태에 의한 유리판 가공 장치의 개략 평면도이다. 이 유리판 가공 장치는 유리판(G)을 유지한 복수의 유지대(1)가 이동하는 반송 경로를 갖는다. 반송 경로는 환상으로 부설된 레일(2)에 의해 구성되어 있다. 반송 경로 상에는 유리판 공급존(Z1), 절단존(Z2), 모따기존(Z3), 유리판 인출존(Z4) 및 유지대 교환존(Z5)이 형성되어 있다.

이 실시형태에서는 절단존(Z2)은 스크라이브존(Z21), 제 1 절할(切割)존(Z22) 및 제 2 절할존(Z23)으로 구성되고, 모따기존(Z3)은 제 1 모따기존(Z31), 제 2 모따기존(Z32) 및 모접기존(Z33)으로 구성되어 있다. 또한, 반송 경로 상에는 유지대(1)의 유리판 유지면을 세정하는 세정존이 더 포함되어 있어도 좋다.

유지대(1)는 도 2a 및 도 2b에 나타내는 바와 같이 레일(2) 위에 슬라이드 가능하게 유지되어 있고, 복수의 유지대(1)가 동일한 레일(2) 위를 도 1의 화살표 방향으로 주회하도록 되어 있다. 또한, 유지대(1)는 도시되지 않는 선회 테이블을 통해 레일(2)에 유지되어 있다.

이 실시형태에서는 유지대(1)는 유리판 유지면 상에 유리판(G)을 진공 흡착하도록 구성되어 있다. 진공 흡착의 기구로서는, 예를 들면 유지대(1)에 진공 펌프 등을 내장하는 구성이나 유지대(1)를 기밀 구조로 해서 외부의 진공원을 사용해서 진공 흡착한 후 밸브 등으로 진공을 유지하는 구성 등이 채용된다. 또한, 유리판(G)을 진공 흡착하는 대신에 유리판(G)과 유지대(1) 사이에 물을 개재시켜서 유리판(G)을 유지대(1)에 흡착하는 구성이어도 좋다.

여기에서, 유지대(1)의 이동 수단은 레일(2) 위를 주행시켜서 이동시키는 구성 이외에도, 예를 들면 벨트 컨베이어, 이재 장치, 자주 반송대차 등에 의해 이동시키는 구성을 사용해도 좋다.

가공 장치는 도 1에 나타내는 바와 같이 반송 경로 상에 주된 구성으로서 유리판(G)을 소정 사이즈의 직사각형상으로 절단(트리밍)하는 절단 장치와, 절단 장치에 의한 절단된 유리판(G)의 절단 단면에 모따기를 실시하는 모따기 장치를 구비하고 있다.

절단 장치는 유리판(G)에 스크라이브선(SL)을 형성하는 커터(3)와, 유리판(G)을 스크라이브선(SL)을 따라 절할하는 절할구(4, 5)를 구비하고 있다.

커터(3)는 유지대(1)에 유지된 유리판(G)이 스크라이브존(Z21)으로 반송되면 유리판(G)에 소정 사이즈의 직사각형상의 제품부가 획성(劃成)되도록 유리판(G)의 표면에 스크라이브선(SL)을 형성한다.

이때, 커터(3)는 유리판(G)을 유지하는 유지대(1)를 기준으로 위치 결정된 후, 스크라이브선(SL)의 형성을 개시한다. 상세하게는, 예를 들면 도 3a에 나타내는 바와 같이 위치 결정 장치(6)에 의해 유지대(1)의 측면(예를 들면, 측면의 특정 위치에 형성된 기준면)(1a)을 기준으로 해서 커터(3)의 위치 결정을 행한다. 이 실시형태에서는 위치 결정 장치(6)는 측면(1a)과 커터(3)의 거리가 미리 결정된 일정의 거리가 되도록 커터(3)의 위치를 조정한다. 여기에서, 위치 결정 장치(6)는 유지대(1)의 위치를 접촉식 센서로 검출하도록 구성되어 있어도 좋고, 비접촉식 센서에서 검출하도록 구성되어 있어도 좋다. 또한, 위치 결정 장치(6)는 각각의 유지대(1)의 반송 경로 상에서의 위치 정보를 미리 등록해 두고, 이 등록 정보에 의거하여 커터(3)의 위치 결정을 행하도록 구성되어 있어도 좋다.

또한, 절단 장치는 유리판(G)과의 사이에 상대적인 이동이 있으면 절단 장치[구체적으로는 커터(3) 등]만을 이동시키는 구성, 유리판(G)을 유지한 유지대(1)만을 이동시키는 구성, 절단 장치와 유리판(G)을 유지한 유지대(1)의 쌍방을 이동시키는 구성 중 어느 것이어도 좋다. 또한, 절단 장치는 커터(3)에 의해 스크라이브선(SL)을 형성해서 절할하는 구성 이외에도, 예를 들면 레이저 할단이나 레이저 용단을 사용해서 유리판(G)을 절단하는 구성이어도 좋다.

제 1 절할구(4)는 유지대(1)에 유지된 유리판(G)이 제 1 절할존(Z22)으로 반송되면 유리판(G)의 반송 방향과 직교하는 방향으로 대향하는 2개의 스크라이브선(SL)을 따라 유리판(G)을 절할한다. 제 2 절할구(5)는 유리판(G)과 함께 유지대(1)를 90° 선회시킨 후 제 2 절할존(Z23)에서 유리판(G)의 대향하는 나머지 2개의 스크라이브선(SL)을 따라 유리판(G)을 절할한다. 이때, 절할구(4)는 도시되지 않은 위치 결정 장치에 의해 유리판(G)을 유지하는 유지대(1)를 기준으로 위치 결정한 후 절할을 개시한다.

한편, 도 1에 나타내는 바와 같이 모따기 장치는 유리판(G)의 네 변의 모따기를 하는 모따기용 연삭툴과, 유리판(G)의 직교하는 두 변이 이어지는 코너부의 모접기를 하는 모접기용 연삭툴을 구비하고 있다.

모따기용 연삭툴은 유리판(G)의 대향하는 두 변에 대하여 모따기를 실시하는 제 1 연삭 숫돌(7)과, 유리판(G)의 대향하는 나머지 두 변에 대하여 모따기를 실시하는 제 2 연삭 숫돌(8)을 구비하고 있다. 상세하게는 유지대(1)에 유지된 유리판(G)이 제 1 모따기존(Z31)으로 반송되면 제 1 연삭 숫돌(7)에 의해 유리판(G)의 반송 방향과 직교하는 방향으로 대향하는 두 변에 대하여 모따기(예를 들면, R 모따기)가 실시된다. 그 후 유리판(G)과 함께 유지대(1)를 90° 선회시켜 제 2 모따기존(Z32)에서 제 2 연삭 숫돌(8)에 의해 유리판(G)의 대향하는 나머지 두 변에 모따기(예를 들면, R모따기)가 실시된다. 이때, 각 연삭 숫돌(7, 8)은 도시되지 않은 위치 결정 장치에 의해 유리판(G)을 유지하는 유지대(1)를 기준으로 위치 결정된 후 모따기를 개시한다.

모접기용 연삭툴은 유리판(G)의 4개의 코너부의 모접기를 실시하는 제 3 연삭 숫돌(9)을 구비하고 있다. 상세하게는 유지대(1)에 유지된 유리판(G)이 모접기존(Z33)로 반송되면 각 연삭 숫돌(9)에 의해 유리판(G)의 모든 코너부가 경사지게 절제된다. 이때, 각 연삭 숫돌(9)은 도시되지 않은 위치 결정 장치에 의해 유리판(G)을 유지하는 유지대(1)를 기준으로 위치 결정된 후 모접기를 개시한다. 또한, 모접기는 생략해도 좋다.

또한, 모따기 장치는 유리판(G)과의 사이에 상대적인 이동이 있으면 모따기 장치[구체적으로는 연마 숫돌(7~9) 등]만을 이동시키는 구성, 유리판(G)을 유지한 유지대(1)만을 이동시키는 구성, 모따기 장치와 유리판(G)을 유지한 유지대(1)의 쌍방을 이동시키는 구성 중 어느 것이어도 좋다. 모따기 장치는 기계 연마 이외에도 불산 등의 에칭액으로 유리판(G)의 단부를 에칭하거나, 레이저광이나 히터 등의 열 에너지로 유리판(G)의 단부를 융해시켜서 모따기를 실시하는 것이어도 좋다. 전자의 경우에는, 예를 들면 에칭액을 롤러, 브러시, 스프레이 등에서 유리판(G)의 단부에 도포한다. 이 경우, 유리판(G)의 마스킹을 병용해도 좋다.

이어서, 이상과 같이 구성된 가공 장치의 동작을 순서대로 설명한다.

도 1에 나타내는 바와 같이 유리판 공급존(Z1)에 있어서 각 유지대(1) 위에 유리판(G)이 1매씩 공급되고, 유리판(G)이 유지대(1)에 유지된다. 유리판 공급존(Z1)에서는 인력 또는 수동 또는 자동 제어의 이재 장치 등에 의해 유리판(G)이 유지대(1)에 세팅된다. 이때, 유리판(G)은 후술하는 바와 같이 유지대(1)를 기준으로 해서 가공되는 점에서 유리판(G)을 유지대(1)에 대하여 정확하게 위치 결정할 필요는 없다.

여기에서, 유리판(G)은 판두께가 5~400㎛인 액정 디스플레이용의 유리 기판으로 한다. 또한, 유리판(G)으로서는 액정 디스플레이용의 유리 기판 등의 디스플레이용의 유리 기판 이외에도, 예를 들면 태양 전지용, 유기 EL 조명용, 터치 패널용, 디지털 사이니지용 등 여러 가지 분야에 이용되는 박판 유리 기판이나 이들의 박판 유리 기판과 수지의 적층체 등을 들 수 있다.

절단존(Z2)에서는 우선 스크라이브존(Z21)에 있어서 유지대(1)를 기준으로 해서 커터(3)가 위치 결정된 후 유리판(G)에 스크라이브선(SL)이 형성된다. 이어서, 제 1 절할존(Z22)과 제 2 절할존(Z23)에 있어서 유지대(1)를 기준으로 해서 각각 절할구(4)가 위치 결정된 후 스크라이브선(SL)을 따라 유리판(G)이 절할된다. 이것에 의해 유리판(G)으로부터 비제품부가 절제되고, 소정 사이즈의 직사각형상의 제품부가 인출된다.

모따기존(Z3)에서는 우선 제 1 모따기존(Z31)과 제 2 모따기존(Z32)에 있어서 유지대(1)를 기준으로 해서 각 제 1 연삭 숫돌(7)과 각 제 2 연삭 숫돌(8)이 위치 결정된 후 유리판(G)의 네 변에 모따기가 실시된다. 이어서, 모접기존(Z33)에 있어서 유지대(1)를 기준으로 해서 각 제 3 연삭 숫돌(9)이 위치 결정된 후 유리판(G)의 코너부에 모접기가 실시된다. 이것에 의해 유리판(G)의 전체 둘레에 모따기가 실시된다.

이상과 같은 일련의 가공이 종료되면 유리판 인출존(Z4)에서 유지대(1)에 의한 유리판(G)의 유지가 해제되고, 유지대(1)로부터 유리판(G)이 인출된다. 유리판 인출존(Z4)에서는 인력 또는 수동 또는 자동 제어의 이재 장치 등에 의해 유리판(G)이 유지대(1)로부터 인출된다. 이때, 유리판(G)의 분리를 용이하게 하기 위해서 유지대(1)로부터 유리판(G)을 향해서 기체(예를 들면, 압축 공기)나 유체(예를 들면, 물)를 분출하도록 해도 좋다.

유리판(G)이 인출된 유지대(1)는 유지대 교환존(Z5)으로 이동하고, 적당히 필요한 경우에 레일(2) 위를 주행하는 유지대(1)와 새로운 유지대(1)가 교환된다. 이 유지대 교환존(Z5)을 통과한 유지대(1) 또는 새롭게 교환된 유지대(1)는 유리판 공급존(Z1)으로 이동하여 유리판(G)의 반송에 제공된다.

이상과 같은 일련의 가공 공정에 의하면 유리판(G)을 동일한 유지대(1)에 유지한 상태인 채로 절단이나 모따기가 행해진다. 즉, 유리판(G)의 유지대(1)에 대한 상대적인 위치는 절단이나 모따기를 실행하는 동안에도 변화되지 않고 일정하다. 그리고, 이와 같이 유리판(G)과의 상대적인 위치 관계가 일정한 유지대(1)를 기준으로 해서 절단 장치와 모따기 장치의 위치 결정이 이루어진다. 이 때문에 절단 장치와 모따기 장치를 위치 결정할 때에 유리판(G)에 직접 접촉하지 않아도 되는 점에서 유리판(G)의 파손을 방지할 수 있다.

이어서, 본 발명의 제 2 실시형태에 의한 유리판 가공 장치에 대해서 설명한다. 제 2 실시형태에 의한 유리판 가공 장치가 제 1 실시형태에 의한 유리판 가공 장치와 상위한 점은 유지대(1)의 구성에 있다. 이하에서는 상위점인 유지대(1)의 구성에 대해서 설명하고, 공통점의 설명은 생략한다.

도 4a~도 4c에 나타내는 바와 같이 제 2 실시형태에서는 유지대(1)는 주지지부(11)와, 주지지부(11)의 주위에 배치되어 주지지부(11)로부터 분리 가능한 보조 지지부(12)를 구비하고 있다. 주지지부(11)는 트리밍 후에 남는 유리판(G), 즉 유리판(G)의 제품부를 지지하고, 보조 지지부(12)는 트리밍 시에 절단 제거되는 유리판(G)의 비제품부를 지지한다. 그리고, 도 4a 및 도 4b에 나타내는 바와 같이 트리밍 전의 유리판(G)은 주지지부(11)와 보조 지지부(12)로 지지되고, 도 4c에 나타내는 바와 같이 트리밍 후의 유리판(G)은 주지지부(11)만으로 지지된다.

보조 지지부(12)는 이 실시형태에서는 실린더 등의 승강 기구(13)를 구비하고 있고, 주지지부(11)와 동일 높이의 지지 위치와, 주지지부(11)와 동일 높이로부터 하방으로 퇴피한 퇴피 위치와의 사이를 진퇴 이동 가능한 구성으로 하고 있다. 또한, 도시예에서는 보조 지지부(12)는 4개로 분할되어 있고, 각각이 독립적으로 승강 가능하게 구성되어 있다. 이 경우, 예를 들면 유리판(G)의 가공의 진행에 따라 유리판(G)의 반송 방향으로 대향하는 2개의 보조 지지부(12)를 지지 위치에 위치시킨 상태로 유리판(G)의 반송 방향과 직교하는 방향에서 대향하는 나머지 2개의 보조 지지부(12)를 퇴피 위치에 위치시키도록 해도 좋다.

이렇게 하면 보조 지지부(12)를 주지지부(11)로부터 분리시킴으로써 유지대(1)의 크기를 변경할 수 있다. 이 때문에 가공에 수반하는 유리판(G)의 사이즈 변경에 따라 유지대(1)의 크기를 적당히 변경할 수 있다. 따라서, 유리판(G)의 유지대(1)로부터의 돌출량을 최소한(예를 들면, 10㎜ 이하)으로 멈춰서 유리판(G)의 휨 등의 변형을 방지할 수 있다.

또한, 본 발명은 상기 실시형태에 한정되는 것은 아니고, 여러 가지 형태로 실시할 수 있다. 예를 들면, 1매의 원래의 유리판으로부터 1매의 판유리 제품을 잘라내는 경우를 설명했지만 1매의 원래의 유리판으로부터 복수매의 판유리 제품을 잘라내도록 해도 좋다. 이 경우, 최종적인 판유리 제품의 크기에 맞춘 복수의 유지대를 조합해서 원래의 유리판을 유지하고, 각각의 판유리 제품으로 절단 후에 각 유지대를 분리하도록 하면 좋다.

또한, 반송 경로 상에서 유리판의 파손 등의 불량이 생겼을 경우, 도중에 유지대(1)와 함께 그 불량 유리판을 반송 경로 외, 즉 가공 공정 외로 이동시켜서 공정 외에서 처리하도록 해도 좋다. 이렇게 하면 정상인 유리판이 통과하는 반송 경로 상에 유리의 파편 등이 비산하는 것을 최소한으로 억제할 수 있다.

또한, 일련의 공정 중에 치수 측정 수단이나 마킹 수단을 설치해도 좋다.

또한, 유리판 전수를 대상으로 삼지 않고, 파괴 검사를 행하도록 해도 좋다.

1 : 유지대 11 : 주지지부
12 : 보조 지지부 13 : 승강 기구
2 : 레일 3 : 커터
4, 5 : 절할구 6 : 위치 결정 장치
7, 8, 9 : 연삭 숫돌 G : 유리판
SL : 스크라이브선 Z1 : 유리판 공급존
Z2 : 절단존 Z21 : 스크라이브존
Z22 : 제 1 절할존 Z23 : 제 2 절할존
Z3 : 모따기존 Z31 : 제 1 모따기존
Z32 : 제 2 모따기존 Z33 : 모접기(제 3 모따기)존
Z4 : 유리판 인출존 Z5 : 유지대 교환존

Claims

유리판을 유지하는 유지대와, 상기 유지대를 소정의 반송 경로를 따라 이동시키는 이동 수단과, 상기 유지대에 유지된 상기 유리판을 상기 반송 경로 상에서 소정 사이즈의 직사각형상으로 절단하는 절단 수단과, 상기 반송 경로 상에서 상기 유지대에 유지된 상기 유리판의 절단 단면에 상기 반송 경로 상에서 단면 처리를 실시하는 단면 처리 수단과, 상기 절단 수단과 상기 단면 처리 수단 각각을 상기 유지대를 기준으로 해서 위치 결정하는 위치 결정 수단을 구비하고 있는 것을 특징으로 하는 유리판 가공 장치.
제 1 항에 있어서,
상기 유지대는 상기 유리판의 제품부를 지지하는 주지지부와, 상기 유리판의 절단 제거되는 비제품부를 지지하는 보조 지지부를 구비하고, 상기 보조 지지부는 상기 주지지부로부터 분리 가능한 것을 특징으로 하는 유리판 가공 장치.
절단 수단에 의해 유리판을 소정 사이즈의 직사각형상으로 절단하는 절단 공정과, 단면 처리 수단에 의해 상기 유리판의 절단 단면에 단면 처리를 실시하는 단면 처리 공정을 포함하고,
상기 유리판을 유지대에 유지한 상태로 상기 유리판과 상기 유지대를 일체적으로 이동시키면서 상기 절단 공정과 상기 단면 처리 공정을 실행함과 아울러,
상기 절단 공정에 있어서의 상기 절단 수단의 위치 결정과, 상기 단면 처리 공정에 있어서의 상기 단면 처리 수단의 위치 결정을 각각 상기 유지대를 기준으로 해서 행하는 것을 특징으로 하는 유리판 가공 방법.
제 3 항에 있어서,
상기 유지대는 상기 유리판의 제품부를 지지하는 주지지부와, 상기 주지지부로부터 분리 가능하게 설치되고, 상기 유리판의 절단 제거되는 비제품부를 지지하는 보조 지지부를 구비하고 있고,
상기 유리판을 절단할 때까지는 상기 주지지부와 상기 보조 지지부로 상기 유리판을 지지하고, 상기 유리판을 절단한 후에는 상기 주지지부로부터 상기 보조 지지부를 분리하여 상기 주지지부만으로 상기 유리판을 지지하는 것을 특징으로 하는 유리판 가공 방법.
제 3 항 또는 제 4 항에 있어서,
상기 유리판의 판두께는 0.4㎜ 미만인 것을 특징으로 하는 유리판 가공 방법.