KR20140014616A - 플라스틱패널 및 이를 이용한 평판표시장치 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 플라스틱패널에 관한 것으로서, 특히, 본딩부에 형성되어 있는 두 개의 저항패턴들이, 본딩부에 접합되는 구동소자의 내부저항을 통해 전기적으로 연결되어 있는 두 개의 연결단자와 연결되어 있으며, 두 개의 저항패턴들은 저항측정을 위한 두 개의 테스트패드들과 연결되어 있는, 플라스틱패널 및 이를 이용한 평판표시장치를 제공하는 것을 기술적 과제로 한다. 이를 위해 상술한 기술적 과제를 달성하기 위한 본 발명에 따른 플라스틱패널은, 패널전극들에 의해 영상이 표시되는 표시영역; 및 상기 패널전극들과 연결되어 있는 연결라인들이 형성되어 있는 비표시영역을 포함하고, 상기 표시영역과 상기 비표시영역은 플라스틱베이스기판 상에 형성되어 있고, 상기 비표시영역 중 구동소자가 부착되는 본딩부에는, 상기 연결라인과 상기 구동소자에 형성된 연결단자와 전기적으로 연결되는 연결패턴이 복수 개 형성되어 있으며, 상기 복수의 연결패턴들 중, 상기 구동소자의 내부저항을 통해 전기적으로 연결되어 있는 두 개의 연결단자들과 연결되는 두 개의 저항패턴들 각각에는, 테스트패드가 연결되어 있다.

Description

플라스틱패널 및 이를 이용한 평판표시장치{PLASTIC PANEL AND FLAT PANEL DISPLAY DEVICE USING THE SAME}
본 발명은 평판표시장치에 적용되는 표시패널에 관한 것으로서, 특히, 플라스틱패널에 관한 것이다.
휴대전화, 테블릿PC, 노트북 등을 포함한 다양한 종류의 전자제품에는 평판표시장치(FPD : Flat Panel Display)가 이용되고 있다.
이러한 평판표시장치에는, 액정표시장치(LCD : Liquid Crystal Display), 플라즈마 디스플레이 패널(PDP : Plasma Display Panel), 유기 발광 표시장치(OLED:Organic Electro Luminescence Display) 등이 있으며, 최근에는 전기영동표시장치(EPD : ELECTROPHORETIC DISPLAY)도 널리 이용되고 있다.
도 1은 일반적인 평판표시장치의 구성을 개략적으로 나타낸 예시도이며, 도 2는 도 1에 도시된 표시패널과 구동IC가 도전부재에 의해 접착되어 있는 상태를 나타낸 일실시예 단면도이다.
평판표시장치는, 도 1에 도시된 바와 같이, 영상이 출력되는 표시패널(10), 각종 회로부품들이 실장되어 있는 인쇄회로기판(메인보드)(70), 인쇄회로기판과 표시패널을 연결시키기 위한 연성회로기판(FPC : Flexible Printed Circuit)(60) 및 연성회로기판(60)을 통해 인쇄회로기판(70)으로부터 전송되어온 전기신호에 따라 표시패널을 구동하기 위해 표시패널에 실장되어 있는 구동집적회로(D-IC : Driving-Integrated Circuit)(이하, 간단히 "구동IC"라 함)(20)를 포함하고 있다.
표시패널(10)은 상기한 바와 같은 평판표시장치의 종류에 따라, 액정패널, 플라즈마 디스플레이 패널, 유기발광표시패널 및 영동표시패널 등과 같은 다양한 종류의 패널이 이용될 수 있으며, 일반적으로 상부기판(16) 및 하부기판(15)으로 구성된다.
표시패널(10)에는 실질적으로 영상이 출력되는 표시영역과, 영상이 출력되지 않는 비표시영역이 형성되어 있다. 비표시영역에는, 표시영역에 형성되어 있는 패널라인들(게이트라인 또는 데이터라인들)(미도시)과 구동IC(20)를 전기적으로 연결시켜주기 위한 출력연결라인(30) 및 구동IC(20)와 연성회로기판(60)을 전기적으로 연결시켜주기 위한 입력연결라인(50)이 형성되어 있다.
구동IC(20)는 표시패널의 데이터라인들을 구동하기 위한 데이터드라이버IC일 수도 있고, 게이트라인들을 구동하기 위한 게이트드라이버IC일 수도 있으며, 데이터라인들과 게이트라인들을 통합적으로 구동하기 위한 디스플레이 드라이버 IC(DDI: Display Driver IC)일 수도 있다. 도 1에서는 디스플레이 드라이버 IC가 구동IC(20)의 일예로 도시되어 있다.
구동IC(20)를 표시패널에 직접 실장시키는 COG 방식(Chip On Glass)은, 도 1에 도시된 바와 같이, 다수의 연결라인(30, 50)과 구동IC(20) 사이에, ACF(Anisotropic Conductive Film) 등과 같은 이방성 도전부재(40)를 개재한 상태에서, 구동IC(20)를 표시패널(10)에 압착하여, 구동IC를 연결라인(30, 50)들과 전기적으로 연결시키고 있다.
이를 위해, 연결라인(30, 50)에 대응하는 구동IC(20)의 일측 표면에는, 도 2에 도시된 바와 같이, 연결단자(범프)(21)가 형성되어 있어서, 구동IC(20)를 압착하면 연결단자(21)의 하측면이 도전부재(40)에 포함된 도전볼(42)을 압착하면서 경화됨으로써, 연결라인(30, 50)과 구동IC(20)가 전기적으로 연결된다. 이 경우, 연결라인(30, 50)의 상단에는, 연결단자(21)와 연결라인(30, 50)의 전기적 연결을 보조하기 위해, 일반적으로 투명전극(31, 51)이 형성되어 있다.
이때, 표시패널(10)과 구동IC(20) 사이의 전기적 도통성은 연결단자(21)에 의해 충분한 갯수의 도전볼(42)이 충분히 압착됨으로써 보장된다. 따라서, 상기한 바와 같은 압착공정 시, 도전볼(42)이 연결단자(21)에 의해 충분히 압착되었는지를 검사하는 과정이 필수적이다.
이를 위해, 표시패널(10)의 하단에, 표시패널(10)을 투과하여 투명전극 또는 연결라인(30, 50)에 형성된 미세 압흔(32, 52)들을 확인할 수 있도록 현미경(미도시)을 위치시키고, 현미경을 통해 관찰된 압흔(32, 52)의 영상을 카메라(미도시)로 촬상하여 화상 데이터를 획득함으로써, 찌그러진 도전볼(42)에 의해 연결라인(30, 50) 또는 투명전극(31, 51)이 압착된 압흔(32, 52)을 검사하는 방식이 사용되고 있다. 여기서 압흔이란, 도전볼(42)이 연결단자(21)와 표시패널(10) 상에서 압착될 때, 도전볼(42)의 일부가 찌그러지면서 투명전극(31, 51) 또는 연결라인(30, 50)에 형성되는 눌린 자국을 말한다. 즉, 찌그러진 도전볼(또는 깨진 도전볼)(42)에 의해 눌려진 자국이 많다는 것은, 연결라인(30, 50)과 연결단자(21)가 밀착되어 있다는 것을 의미한다. 이것은 연결단자(21)와 연결라인(30, 50)이 전기적으로 연결되어 있음을 의미한다.
한편, 최근에는 접히거나 말리더라도 손상되지 않는 플라스틱패널을 이용한 평판표시장치의 이용이 점점 증가하고 있다.
특히, 사용자가 들고다니며 이용할 수 있는 전자북(e-book)의 경우에는, 전력소모가 적고, 비용이 저렴하며, 가방과 같이 다양한 물품들이 혼합되어 있는 공간에 수납되어 보관되는 것을 고려하여, 전기영동패널로 제조되고 있다. 이러한 전기영동패널은 플라스틱패널로 제조되고 있다.
전자북 이외에도 다양한 전자제품들이 휴대의 용이성 등을 이유로 플라스틱패널로 제조되고 있으며, 전기영동패널 이외에도, 액정패널, 플라즈마 디스플레이 패널, 유기발광표시패널 등도 플라스틱패널로 제조될 수 있다.
여기서, 플라스틱패널이란, 표시패널(10)을 구성하는 베이스기판이 플라스틱과 같은 합성수지로 형성되어 있는 표시패널을 말한다. 즉, 플라스틱패널의 베이스기판은 플라스틱베이스기판이다.
이러한 플라스틱패널(10)에 구동IC(20)를 실장시키는 경우에도, 상기한 바와 같은 도전부재(40) 및 압착방법이 이용되고 있으며, 도전부재(40)에 포함되어 있는 도전볼(42)이 연결단자(21)에 충분히 압착되었는지를 검사하는 과정이 적용된다.
그러나, 플라스틱패널(10)의 경우에는, 연결라인(30, 50)이 압착되면서 찌그러진 압흔의 수준을, 시각적으로 판단하기 어렵다는 문제점이 있다.
즉, 베이스기판이 유리기판으로 형성되어 있는 표시패널(10)에 있어서는, 도전볼(42)과 연결단자(21)의 본딩(Bonding) 조건에 따라 연결라인(금속층)(30, 50) 또는 투명전극(31, 51)을 통해서 보이는 압흔의 수준이 상이하게 보이며, 그 수준을 비교하여 COG 본딩 조건 및 압흔 수준을 판단하였다. 그러나, 플라스틱패널(10)에 있어서는, COG 본딩 조건에 따른 압흔 수준이 유사하기 때문에, 압흔 수준의 차이를 확인하기 어렵다.
부연하여 설명하면, 플라스틱패널(10)에 있어서는, 도전볼(42)이 연결단자(21)와 플라스틱베이스기판 상에서 압착될 때, 도전볼(42)이 찌그러지거나 깨지면서 연결단자(21)와 플라스틱베이스기판에 밀착되지 않고, 연결라인(30, 50)을 통해 플라스틱베이스기판에 박히기 때문에, 찌그러진 도전볼(42)이 많이 발생되지 않는다. 따라서, 찌그러진 도전볼(42)에 의해 압흔 수준의 차이를 구분하기 어렵다.
특히, 연결라인(30, 50)은 불투명한 금속으로 형성되어 있기 때문에, 플라스틱패널에 있어서는, 도전볼(42)의 깨짐 정도(찌그러진 정도)를 판단하는 것이 더욱 어렵다.
본 발명은 상술한 문제점을 해결하기 위해 제안된 것으로서, 본딩부에 형성되어 있는 두 개의 저항패턴들이, 본딩부에 접합되는 구동소자의 내부저항을 통해 전기적으로 연결되어 있는 두 개의 연결단자와 연결되어 있으며, 두 개의 저항패턴들은 저항측정을 위한 두 개의 테스트패드들과 연결되어 있는, 플라스틱패널 및 이를 이용한 평판표시장치를 제공하는 것을 기술적 과제로 한다.
상술한 기술적 과제를 달성하기 위한 본 발명에 따른 플라스틱패널은, 패널전극들에 의해 영상이 표시되는 표시영역; 및 상기 패널전극들과 연결되어 있는 연결라인들이 형성되어 있는 비표시영역을 포함하고, 상기 표시영역과 상기 비표시영역은 플라스틱베이스기판 상에 형성되어 있고, 상기 비표시영역 중 구동소자가 부착되는 본딩부에는, 상기 연결라인과 상기 구동소자에 형성된 연결단자와 전기적으로 연결되는 연결패턴이 복수 개 형성되어 있으며, 상기 복수의 연결패턴들 중, 상기 구동소자의 내부저항을 통해 전기적으로 연결되어 있는 두 개의 연결단자들과 연결되는 두 개의 저항패턴들 각각에는, 테스트패드가 연결되어 있다.
상술한 기술적 과제를 달성하기 위한 본 발명에 따른 평판표시장치는, 상기 플라스틱패널; 및 상기 플라스틱패널에 형성된 상기 본딩부에 접합되는 구동소자를 포함하고, 상기 구동소자에 포함되어 있는 연결단자들은 상기 연결패턴에 연결되고, 상기 연결단자들 중 상기 저항패턴들에 연결되는 두 개의 연결단자들은 상기 구동소자의 내부저항을 통해 전기적으로 연결되어 있고, 상기 구동소자는, 일측은 상기 본딩부에 접합되어 있고, 타측은 구동IC가 실장되어 있는 인쇄회로기판에 접합되어 있는 연성회로기판이며, 상기 테스트패들은 상기 플라스틱패널의 상기 비표시영역에 형성되어 있다.
본 발명은 본딩부에 형성되어 있는 두 개의 저항패턴들이, 본딩부에 접합되는 구동소자의 내부저항을 통해 전기적으로 연결되어 있는 두 개의 연결단자와 연결되어 있으며, 두 개의 저항패턴들은 저항측정을 위한 두 개의 테스트패드들과 연결되어 있기 때문에, 두 개의 테스트패드를 통해 측정된 저항값을 이용하여, 본딩부에 접합되어 있는 구동소자의 정상적인 접합 여부를 판단할 수 있다.
즉, 본 발명은 저항값을 이용하여, 본딩부에 접합되는 구동소자의 압흔 수준을 판단할 수 있다.
따라서, 본 발명은 플라스틱패널의 제조시 택타임(Tack Time)을 줄일 수 있고, 수율을 향상시킬 수 있으며, 분량 분석이 용이하게 수행될 수 있다.
도 1은 일반적인 평판표시장치의 구성을 개략적으로 나타낸 예시도.
도 2는 도 1에 도시된 표시패널과 구동IC가 도전부재에 의해 접착되어 있는 상태를 나타낸 일실시예 단면도.
도 3은 본 발명의 제1실시예에 따른 평판표시장치를 개략적으로 설명하기 위한 도면.
도 4는 도 1에 도시된 평판표시장치 중 플라스틱패널의 본딩부에 구동IC가 접합되어 있는 상태를 나타낸 평면도.
도 5는 도 4에 도시된 제1테스트패드(TP1)와 제2테스트패드(TP2) 간의 저항을 등가회로로 나타낸 예시도.
도 6은 본 발명의 제1실시예에 따른 평판표시장치에 적용되는 플라스틱패널의 테스트패드와 구동IC의 접속 상태를 나타낸 단면도.
도 7 및 도 8은 도 3에 도시된 본 발명의 제1실시예에 따른 평판표시장치의 또 다른 변형예들을 나타낸 도면.
도 9는 본 발명의 제2실시예에 따른 평판표시장치를 개략적으로 설명하기 위한 도면.
도 10은 본 발명의 제3실시예에 따른 평판표시장치를 개략적으로 설명하기 위한 도면.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시 예에 대해 상세히 설명한다.
도 3은 본 발명의 제1실시예에 따른 평판표시장치를 개략적으로 설명하기 위한 도면이다. 도 4는 도 1에 도시된 평판표시장치 중 플라스틱패널의 본딩부에 구동IC가 접합되어 있는 상태를 나타낸 평면도이다. 도 5는 도 4에 도시된 제1테스트패드(TP1)와 제2테스트패드(TP2) 간의 저항을 등가회로로 나타낸 예시도이다.
본 발명의 제1실시예에 따른 평판표시장치는, 도 3에 도시된 바와 같이, 플라스틱패널(100), 구동IC(200), 연성회로기판(210) 및 인쇄회로기판(메인보드)(300)을 포함하여 구성된다.
우선, 플라스틱패널(100)은 화상을 표시하는 표시영역(102) 및 표시영역(102)을 제외한 나머지 영역에 대응되는 비표시영역(104)을 포함하여 구성된다. 플라스틱패널(100)은 평판표시장치의 종류에 따라, 액정패널, 플라즈마 디스플레이 패널, 유기발광표시패널 및 영동표시패널 등과 같은 다양한 종류의 패널이 이용될 수 있다. 특히, 본 발명에 따른 플라스틱패널(100)은 하부기판을 형성하는 베이스기판이 플라스틱으로 형성되어 있다. 즉, 본 발명에 따른 플라스틱패널(100)은 플라스틱베이스기판으로 구성되어 있다.
첫째, 표시영역(102)은 서로 교차하도록 일정한 간격으로 형성된 복수의 게이트라인(GL1 내지 GLm) 및 복수의 데이터라인(DL1 내지 DLn), 복수의 게이트라인(GL1 내지 GLm)과 복수의 데이터라인(DL1 내지 DLn)의 교차에 의해 정의되는 영역마다 형성된 복수의 화소(P)를 포함하여 구성된다. 이하에서는, 복수의 게이트라인과 복수의 데이터라인들을 총칭하여, 간단히 패널라인(PL : Panel Line)이라 한다.
화소(P)는 하나의 게이트라인(GL)과 하나의 데이터라인(DL)에 접속된 박막 트랜지스터를 포함하여 구성될 수 있다. 이러한, 화소(P)는 박막 트랜지스터를 통해 데이터라인(DL)으로부터 공급되는 데이터 신호에 대응되는 화상을 표시하게 된다. 예를 들어, 플라스틱패널(100)이 액정으로 구성된 액정패널인 경우, 화소(P)는 박막 트랜지스터를 통해 데이터라인(DL)으로부터 공급되는 데이터 신호에 따라 액정의 광투과율을 조절하여 화상을 표시하는 액정셀이 될 수 있다.
또 다른 예로, 플라스틱패널(100)이 전기영동 필름 또는 전기영동 잉크로 구성된 전기영동패널인 경우, 화소(P)는 박막 트랜지스터(T)를 통해 데이터라인(DL)으로부터 공급되는 데이터 신호에 대응되는 전류에 따라, 전기영동 필름 또는 전기영동 잉크에 포함되어 있는 대전 입자의 위치를 변화시켜 빛을 반사시키는 정도를 조절하여 화상을 표시하는 셀이 될 수도 있다.
둘째, 비표시영역(104)은 게이트 신호를 게이트라인(GL)에 공급함과 아울러 게이트 신호에 동기되는 데이터 신호를 데이터라인(DL)에 공급하기 위한 구동IC(200)가 본딩되는 본딩부(120)를 포함하여 구성된다. 비표시영역(104)에는 표시영역에 형성되어 있는 패널라인들 각각과 본딩부(120)를 연결시키는 연결라인(LL : Link Line)들이 형성되어 있다. 한편, 연결라인(LL)은 구동IC(200)와의 배치 위치에 따라, 출력연결라인(OLL) 및 입력연결라인(ILL)으로 구분될 수 있다. 예를 들어, 도 4에서 구동IC(200)의 하단에 형성되어 있는 연결라인들은, 연성회로기판(210)과 구동IC(200)를 전기적으로 연결시키는 기능을 수행한다. 이러한 연결라인은 연성회로기판(210)으로부터 전송되어온 신호를 구동IC(200)로 입력시키고 있으므로, 이하에서는 입력연결라인(ILL)이라 한다. 도 4에서 구동IC(200)의 상단에 형성되어 있는 연결라인들은, 구동IC(200)로부터 출력된 신호들을 패널라인으로 연결시키는 기능을 수행하므로, 이하에서는 출력연결라인(OLL)이라 한다. 그러나, 본 발명에서는 입력연결라인(ILL)과 출력연결라인(OLL)을 구분할 실익은 없다. 따라서, 이하의 설명에서는, 특별히 입력연결라인(ILL) 및 출력연결라인(OLL)을 구분해야할 필요가 있는 경우를 제외하고는, 입력연결라인(ILL) 및 출력연결라인(OLL)을 총칭하여 연결라인이라 한다.
셋째, 비표시영역(104)에 형성되어 있는 본딩부(120)에는, 도 4에 도시된 바와 같이, 연결라인과 전기적으로 연결되어 있는 연결패턴(LP : Link Patern)들이 형성되어 있다. 연결패턴(LP)은 연결라인(LL)과 전기적으로 1대1 연결되는 것으로서, 현재 일반적으로 표시패널에 형성되는 연결패턴의 구조로 형성될 수 있다. 즉, 연결패턴(LP)은 표시영역에 형성되어 있는 패널라인들의 구조 및 비표시영역에 형성되어 있는 연결라인들의 구조 등에 따라 다양하게 형성될 수 있다.
한편, 도 4에서는 본딩부(120) 중앙에 형성되어 있는 두 개의 연결패턴에만 도면부호 LP가 기재되어 있으나, 본딩부(120) 내부에 형성되어 있는 패턴들 모두가 연결패턴(LP)들이다. 이러한 연결패턴(LP)은 출력연결라인(OLL)과 1대1로 연결될 수도 있고, 입력연결라인(ILL)과 1대1로 연결될 수도 있다.
또한, 도 4에서 도면부호로 기재되어 있지는 않지만, 구동IC(200)의 하단에는, 도전부재를 통해 연결패턴(LP)과 겹쳐진 상태로 접합되는 연결단자들이 연결패턴(LP)의 수만큼 형성되어 있다.
또한, 이하에서는, 도 4에 도시된 연결패턴(LP)들 중, 특히, 구동IC(200)의 내부저항(IR)을 통해 전기적으로 연결되어 있는 두 개의 연결단자들과 연결되어 있는 두 개의 연결패턴들은 저항패턴이라 한다. 즉, 도 4에서 입력연결라인(ILL)들 중 제1입력연결라인(ILL1)(이하, 간단히 '제1연결라인'이라 함)에 연결되어 있는 제1저항패턴(RP1)과 연결되어 있는 제1연결단자(미도시), 및 제2입력연결라인(ILL2)(이하, 간단히 '제2연결라인'이라 함)에 연결되어 있는 제2저항패턴(RP2)과 연결되어 있는 제2연결단자(미도시)는 구동IC(200)의 내부저항(IR)을 통해 서로 연결되어 있다. 이 경우, 제1연결단자 또는 제2연결단자 중 어느 하나는 접지단자가 될 수 있다.
한편, 제1저항패턴(RP1)과 연결되어 있는 제1연결라인(ILL1)에는, 제1테스트패드라인(TP1L)이 분기되어 있으며, 제1테스트패드라인(TP1L)의 끝단에는 제1테스트패드(TP1)가 연결되어 있다. 제2저항패턴(RP2)과 연결되어 있는 제2연결라인(ILL2)에는, 제2테스트패드라인(TP2L)이 분기되어 있으며, 제2테스트패드라인(TP2L)의 끝단에는 제2테스트패드(TP2)가 연결되어 있다.
여기서, 제1테스트패드(TP1)와 제2테스트패드(TP2)에 저항측정용 단자를 접촉시키면, 제1테스트패드(TP1), 제1테스트패드와 연결된 제1저항패턴(RP1), 내부저항(IR)을 통해 제1저항패턴(PR1)과 전기적으로 연결된 제2저항패턴(RP2) 및 제2저항패턴(RP2)과 연결된 제2테스트패드(TP2) 간의 저항이 측정된다. 이때 측정되는 저항을 등가회로로 나타내면 도 5와 같다. 즉, 제1테스트패드(TP1)와 연결되어 있는 제1테스트패드라인(TP1L)에는 제1테스트패드라인저항(TP1LR)이 존재하고, 제1저항패턴(RP1)과 제1연결단자의 접합부분에서는 제1저항패턴저항(RP1R)이 존재하고, 구동IC(200) 내부에서 제1연결단자와 제2연결단자 사이에는 내부저항(IR)이 존재하고, 제2연결단자와 제2저항패턴(RP2)의 접합부분에서는 제2저항패턴저항(RP2R)이 존재하며, 제2저항패턴(RP2)과 제2테스트패드(TP2)를 연결하는 제2테스트패드라인(TP2L)에는 제2테스트패드라인저항(TP2LR)이 존재한다.
여기서, 구동IC(200)의 내부저항(IR)은 일정한 값으로 설정될 수 있으며, 제1테스트패드라인저항(TP1LR) 및 제2테스트패드라인저항(TP2LR) 역시, 제1테스트패드라인(TP1L) 및 제2테스트패드라인(TP2L)의 두께, 길이 및 성분이 정해지면 일정한 값으로 설정될 수 있다.
제1저항패턴저항(RP1R) 및 제2저항패턴저항(RP2R)은, 구동IC(200)의 연결단자들과, 본딩부(120)에 형성되어 있는 연결패턴(LP)들(제1저항패턴저항(RP1R) 및 제2저항패턴저항(RP2R)을 포함함)을 전기적으로 연결시키는 도전부재에 포함되어 있는 도전볼들의 전기적인 접속상태에 따라 가변될 수 있다.
즉, 연결단자와 연결패턴들이 도전볼들을 사이에 두고 밀착된 상태로 접합되어 있다면, 도전볼들이, 제1저항패턴(RP1)과 제1연결단자, 및 제2저항패턴(RP2)과 제2연결단자 사이에 밀착되어 있기 때문에, 제1저항패턴저항(RP1R) 및 제2저항패턴저항(RP2R)은 작게 나온다. 그러나, 연결단자와 연결패턴들이 도전볼들을 사이에 두고 밀착되지 않은 상태로 접합되어 있다면, 도전볼들이, 제1저항패턴(RP1)과 제1연결단자, 및 제2저항패턴(RP2)과 제2연결단자 사이에 밀착되어 있지 않기 때문에, 제1저항패턴저항(RP1R) 및 제2저항패턴저항(RP2R)은 크게 나온다. 이러한 제1저항패턴저항(RP1R) 및 제2저항패턴저항(RP2R)은 도전볼에 의해 연결패턴들에 나타나는 압흔의 수준과 매칭될 수 있다.
따라서, 제1테스트패드(TP1)와 제2테스트패드(TP2) 사이의 저항을 측정하면, 제1저항패턴(RP1)과 제1연결단자, 및 제2저항패턴(RP2)과 제2연결단자 사이의 도전볼의 압흔 수준이 측정될 수 있다. 이러한 압흔 수준은, 구동IC(200)와, 본딩부(120)에 형성되어 있는 연결패턴(LP)들의 접합 수준을 판단할 수 있는 자료가 된다.
즉, 제1테스트패드(TP1)와 제2테스트패드(TP2) 사이의 저항이 측정되면, 제1저항패턴(RP1)과 제1연결단자, 및 제2저항패턴(RP2)과 제2연결단자 간의 압흔 수준이 판단될 수 있고, 압흔 수준의 판단에 의해 구동IC(200)의 연결단자들과 연결패턴들 간의 접합 수준 판단될 수 있으며, 이러한 접합 수준의 정도는 구동IC(200)가 본딩부(120)에 정상적으로 접합되었는지의 판단자료가 될 수 있다. 한편, 이러한 판단이 제조 공정 중에 실질적으로 적용되기 위해서는, 복수의 테스트를 통해 데이터베이스가 구축되어 있어야 한다. 이러한 데이터베이스에는, 제1테스트패드(TP1)와 제2테스트패드(TP2) 사이의 저항 레벨에 따른 압흔 수준의 레벨이 매칭되어 있어야 한다.
한편, 상기한 바와 같은 저항패턴(RP), 테스트패드(TP) 및 플라스틱패널(100)의 구조에 대해서는 이하에서 도 6을 참조하여, 설명된다.
다음, 구동IC(200)는 표시영역에 형성되어 있는 패널라인으로 전기신호를 인가시키기 위한 것으로서, 다양한 형태로 형성될 수 있다.
구동IC(200)는 플라스틱패널(100)의 데이터라인들을 구동하기 위한 데이터드라이버IC일 수도 있고, 게이트라인들을 구동하기 위한 게이트드라이버IC일 수도 있으며, 데이터라인들과 게이트라인들을 통합적으로 구동하기 위한 디스플레이 드라이버 IC(DDI: Display Driver IC)일 수도 있다. 도 3에서는 디스플레이 드라이버 IC가 구동IC(20)의 일예로 도시되어 있다.
즉, 본 발명에 따른 플라스틱패널에 부착되는 구동IC(200)는 데이터드라이버IC, 게이트드라이버IC, 디스플레이 드라이버 IC 중 적어도 어느 하나가 될 수 있다.
구동IC(200)에는 연결패턴(LP)과 연결되는 연결단자(연결범프)(미도시)가 복수 개 형성되어 있으며, 이러한 연결단자들 중 제1저항패턴(RP1)과 제2저항패턴(RP2)에 연결되는 제1연결단자 및 제2연결단자는, 구동IC(200)의 내부저항(IR)을 통해 전기적으로 연결되어 있다. 도 4에서는 제1저항패턴(RP1) 및 제2저항패턴(RP2)이 구동IC(200)의 좌우 양쪽 측면에 각각 형성되어 있는 것으로 도시되어 있으나, 반드시 이러한 구조가 될 필요는 없다. 즉, 구동IC(200) 내부에서 내부저항(IR)으로 연결되어 있는 두 개의 연결단자들의 위치에 따라, 제1저항패턴(RP1) 및 제2저항패턴(RP2)의 위치는 다양하게 변경될 수 있다.
다음, 연성회로기판(210)은 메인보드로 이용되는 인쇄회로기판(300)과 플라스틱패널(100)을 연결시키는 기능을 수행한다. 연성회로기판(210)이 자연스럽게 구부러지거나 휘어질 수 있기 때문에, 연성회로기판(210)과 연결된 인쇄회로기판(300)은, 플라스틱패널(100)과 함께 표시모듈로 조립되는 경우에, 플라스틱패널(100)의 저면에 배치될 수 있다.
입력연결라인(ILL)들 각각의 끝단에는 연성회로기판(210)에 형성되어 있는 연결단자들과 연결되는 연결패턴이 형성되어 있다.
마지막으로, 인쇄회로기판(300)은, 구동IC(200)로 전기신호를 인가시키는 구성요소로서, 메인보드라고도 한다.
도 6은 본 발명의 제1실시예에 따른 평판표시장치에 적용되는 플라스틱패널의 테스트패드와 구동IC의 접속 상태를 나타낸 단면도이다. 즉, 도 6은 도 4에 도시되어 있는 A-A'선을 따라 절단된 단면을 나타낸 예시도이다. 도 6에는 연결패턴(LP)들 중 특히 제1저항패턴(RP1) 및 제2저항패턴(RP2)만이 도시되어 있으나, 제1저항패턴(RP1) 및 제2저항패턴(RP2) 이외의 다른 연결패턴들도, 제1저항패턴(RP1) 및 제2저항패턴(RP2)과 동일한 형태로 형성된다. 따라서, 이하의 설명 중 제1저항패턴(RP1) 및 제2저항패턴(RP2)에 대한 설명은 다른 연결패턴들 모두에 적용될 수 있다.
본 발명의 제1실시예에 따른 평판표시장치에 적용되는 플라스틱패널(100)의 제조 방법 및 구성은 다음과 같다.
우선, 플라스틱베이스기판(111)에는, 도 6에 도시된 바와 같이, 제1연결라인(ILL1)과 제1테스트패드라인(TP1L)을 형성하는 금속층, 제2연결단자(ILL2)와 제2테스트패드라인(TP2L)을 형성하는 금속층 및 각각의 연결패턴(LP)과 연결되어 있는 연결라인들을 형성하는 금속층이 적층된다.
다음, 금속층을 포함한 플라스틱베이스기판(111)에는 절연층(114)이 적층된다.
다음, 절연층(114) 중 제1저항패턴(RP1)과 제2저항패턴(RP2) 및 테스트패드들(TP1, TP2)이 형성될 위치에는, 각각의 금속층이 노출되도록 비아홀(115)이 형성된다.
다음, 각각의 비아홀(115)에는 금속층과 연결되는 투명전극(116)이 적층된다.
다음, 제1저항패턴(RP1)과 제2저항패턴(RP2)에 형성되어 있는 비아홀(115)들 및 이러한 비아홀(115)들 상단에는 도전부재(400)가 도포된다. 즉, 도전부재(400)는 구동IC(200)의 연결단자(LT1, LT2)가 접합되는 본딩부(120)에 도포된다.
마지막으로, 본딩부(120)에 도포된 도전부재(400) 상단으로 구동IC(200)가 배치되며, 구동IC에 압력을 가하면, 비아홀(115) 속으로 유입된 도전부재(400) 내부의 도전볼(420)들이 구동IC(200)에 가해지는 압력에 의해 밀착되면서, 제1저항패턴과 제2저항패턴에 형성되어 있는 투명전극(116)과 접합된다. 이로 인해, 제1저항패턴(RP1)과 제2저항패턴(RP2)들의 연결라인(금속층)들과 구동IC(200)에 형성되어 있는 연결단자들(LT1, LT2)이 전기적으로 연결된다.
상기한 바와 같은 플라스틱패널에 있어서, 두 개의 테스트패드(TP1, TP2)들 각각은, 저항패턴(RP1, RP2)과 연결된 연결라인으로부터 분기되어 있으며, 상기 플라스틱베이스기판에 형성되어 있는 테스트패드라인 및 테스트패드라인 상에 증착되어 있는 절연층(114)에 형성된 테스트패드비아홀(115)을 통해, 테스트패드라인과 연결되어 있는 테스트패드투명전극(116)을 포함한다. 여기서, 테스트패드라인은 금속층의 일단을 말하는 것으로서, 금속층의 일단은 제1테스트패드라인(TP1L) 또는 제2테스트패드라인(TP2L)을 형성한다. 금속층의 타단은 제1연결라인(ILL1) 또는 제2연결라인(ILL2)을 형성한다.
상기한 바와 같은 플라스틱패널에 있어서, 제1저항패턴(RP1) 및 제2저항패턴(RP2)들은, 금속층의 타단으로 형성된 연결라인 및 연결라인 상에 증착되어 있는 절연층(114)에 형성된 연결라인비아홀(115)을 통해 연결라인과 연결되어 있는 연결라인투명전극(116)을 포함한다.
상기한 바와 같이, 제1저항패턴(RP1)과 제2저항패턴(RP2) 및 테스트패드들(TP1, TP2)은 동일한 형태로 형성된다. 즉, 저항패턴들 및 테스트패드들은, 플라스틱베이스기판(111)에 적층되어 있는 금속층(연결라인 및 테스트패드라인), 금속층을 덮고 있는 절연층(114), 금속층이 노출되도록 형성되어 있는 비아홀(연결라인비아홀 및 테스트패드비아홀)(115) 및 비아홀에 적층되어 있는 투명전극(연결라인투명전극 및 테스트패드투명전극)(116)으로 구성되어 있다. 다만, 제1저항패턴(RP1) 및 제2저항패턴(RP2)을 제외한 연결패턴들은 연결라인(ILL 또는 OLL)으로 이용되는 금속층을 단독으로 포함하고 있으나, 제1저항패턴(RP1) 및 제1테스트패드(TP1)는 하나의 금속층을 공유하고 있으며, 제2저항패턴(RP2) 및 제2테스트패드(TP2) 역시 하나의 금속층을 공유하고 있다.
보다 구체적으로 설명하면, 제1테스트패드(TP1)는 제1저항패턴(RP2)에 형성되어 있는 금속층(제1연결라인(ILL1))으로부터 분기되어 있는 제1테스트패턴라인(TP1L)의 끝단에 형성되어 있으며, 제2테스트패드(TP2)는 제2저항패턴(RP2)에 형성되어 있는 금속층(제2연결라인(ILL2))으로부터 분기되어 있는 제2테스트패드라인(TP2L)의 끝단에 형성되어 있다.
상기 구성들에 있어서, 절연층(114)으로는 본 발명에 따른 플라스틱패널(100)의 베이스기판으로 이용되는 플라스틱베이스기판(111)에 적층되는 금속층을, 금속층(제1테스트패드라인(ILL1), 제2테스트패드라인(ILL2) 및 연결라인(ILL1, ILL2)) 상단에 적층되는 기타의 반도체층들과 절연시키기 위한 금속절연층(112) 및 금속절연층 상단에 형성되는 각종 반도체층들을 보호하기 위한 보호층(113)이 될 수 있다.
도전부재(400)로는 ACF(Anisotropic Conductive Film)가 적용될 수 있다. 도전부재(400)에는 눌림에 의해 깨지거나 찌그러지는 특성을 가지고 있는 도전볼(410, 420)이 포함되어 있다.
도전부재(400)는 연결라인(LL)들에 전기신호를 인가하기 위한 구동IC(200)에 형성되어 있는 연결단자(LT1, LT2)를, 저항패턴과 접합시키기 위한 것으로서, 도전부재(400)에는 복수의 도전볼(420)이 포함되어 있다. 이 경우, 연결라인투명전극(116)에는 복수의 도전볼(420)의 눌림에 의한 압흔(500)이 형성된다.
투명전극(116)으로는, ZnO, ZnO:B, ZnO:Al, SnO2, SnO2:F, ITO(Indium Tin Oxide), IZO(Indium Zinc Oxide), ITZO(Indium Tin Zinc Oxide), ZTO(Zinc Tin Oxide), 및 ATO(Antimony Tin Oxide) 중 어느 하나의 투명한 재질로 형성될 수 있다.
상기와 같은 구성에 있어서, 구동IC(200)의 연결단자(LT1, LT2)는 도전부재(ACF)(400)의 도전볼(420)을 매개로 하여 저항패턴(RP1, RP2)에 접합된다. 즉, 도전볼(420)이 포함되어 있는 도전부재(400)가 테스트패턴(TP) 상에 도포되면, 도전볼(420)들의 일부는 연결패턴들에 형성된 비아홀(115)로 유입되어 투명전극(116)에 도포된다. 이 상태에서 구동IC(200)를 열가압하여 연결단자가 연결패턴(RP1, RP2) 상에 접합되도록 한다. 이에 따라, 저항패턴(RP1, RP2)을 형성하는 비아홀(115)에 형성되어 있는 투명전극(116) 상에는, 찌그러진 도전볼(420)의 눌림에 의한 압흔(500)이 형성된다. 한편, 비아홀(115) 외부에 형성된 투명전극(116)의 표면에도 압흔(500)이 형성될 수도 있다.
여기서 압흔이란, 도전볼(420)이 연결단자(LT1, LT2)와, 저항패턴(RP1, RP2)의 투명전극(116) 상에서 압착될 때, 도전볼(420)의 일부가 찌그러지면서 투명전극 또는 연결라인에 형성되는 눌린 자국을 말한다.
이렇게 투명전극(116) 상에 형성되는 찌그러진 도전볼(420)의 압흔(500)은, 구동IC(200)의 본딩 이후에, 광학적인 방법을 통해 수행되는, 플라스틱패널(100)과 구동IC(200)의 연결단자들 간의 접속 수준에 대한 검사를 가능하게 한다.
그러나, 플라스틱패널(100)에 있어서는, 연결라인을 형성하는 금속층이 불투명하기 때문에, 압흔이 잘 보이지 않으며, 압흔의 수준 차이도 미비하기 때문에 이를 이용하여 구동IC(200)와 본딩부(120)의 접합 수준을 판단하기 어렵다.
따라서, 본 발명은, 상기에서 도 4 및 도 5를 참조하여 설명된 바와 같이, 구동IC(200)가 본딩부(120)에 접합된 상태에서, 제1테스트패드(TP1) 및 제2테스트패드(TP2) 간의 저항을 측정하여, 구동IC(200)의 연결단자들 간의 접속 상태에 대한 검사를 수행하고 있다.
도 7 및 도 8은 도 3에 도시된 본 발명의 제1실시예에 따른 평판표시장치의 또 다른 변형예들을 나타낸 도면이다.
우선, 도 7에 도시된 평판표시장치는, 제1테스트패드(TP1) 및 제2테스트패드(TP2)가 플라스틱패널(100)이 아닌 연성회로기판(210)에 형성되어 있다는 특징을 가지고 있다.
즉, 본 발명에 따른 평판표시장치에서, 구동IC(200)가 플라스틱패널(100)에 실장되어 있고, 구동IC(200)가 연성회로기판(210)과 연결되어져 있다면, 연성회로기판(210)에 형성되어 있는 제1테스트패드(TP1) 및 제2테스트패드(TP2)는 본딩부(120)에 접합되어 있는 구동IC(200)의 제1연결단자(LT1) 및 제2연결단자(LT2)에 연결되어 있다.
이 경우, 제1테스트패드(TP1) 및 제2테스트패드(TP2) 간의 저항으로는 도 5를 통해 설명된 저항들 이외에 연성회로기판(210)에 형성되어 있는 전기라인의 저항이 더 포함될 수 있다. 그러나, 이러한 전기라인의 저항 역시 일정한 값으로 설정될 수 있다.
따라서, 연성회로기판(210)에 형성되어 있는 제1테스트패드(TP1) 및 제2테스트패드(TP2) 간의 저항을 측정하면, 구동IC(200)의 연결단자(LT)들과 연결패턴(LP)들 간의 접합 상태의 수준이 판단될 수 있다.
다음, 도 8에 도시된 평판표시장치는, 제1테스트패드(TP1) 및 제2테스트패드(TP2)가 플라스틱패널(100)이 아닌 인쇄회로기판(300)에 형성되어 있다는 특징을 가지고 있다.
즉, 본 발명에 따른 평판표시장치에서, 구동IC(200)가 플라스틱패널(100)에 실장되어 있고, 구동IC(200)가 연성회로기판(210)과 연결되어져 있으며, 연성회로기판(210)이 인쇄회로기판(300)에 연결되어 있다면, 인쇄회로기판(300)에 형성되어 있는 제1테스트패드(TP1) 및 제2테스트패드(TP2)는 본딩부(120)에 접합되어 있는 구동IC(200)의 제1연결단자(LT1) 및 제2연결단자(LT2)에 연결되어 있다.
이 경우, 제1테스트패드(TP1) 및 제2테스트패드(TP2) 간의 저항으로는 도 5를 통해 설명된 저항들 이외에, 연성회로기판(210)에 형성되어 있는 전기라인의 저항 및 인쇄회로기판(300)에 형성되어 있는 전기라인의 저항이 더 포함될 수 있다. 그러나, 이러한 전기라인들의 저항 역시 일정한 값으로 설정될 수 있다.
따라서, 인쇄회로기판(210)에 형성되어 있는 제1테스트패드(TP1) 및 제2테스트패드(TP2) 간의 저항을 측정하면, 구동IC(200)의 연결단자(LT)들과 연결패턴(LP)들 간의 접합 상태의 수준이 판단될 수 있다.
도 9는 본 발명의 제2실시예에 따른 평판표시장치를 개략적으로 설명하기 위한 도면이다. 이하의 설명 중 도 3 내지 도 8을 참조하여 설명된 본 발명의 제1실시예와 동일하거나 유사한 설명은, 생략되거나 또는 간단히 설명된다.
본 발명의 제2실시예에 따른 평판표시장치는 플라스틱패널(100), 적어도 하나 이상의 게이트드라이버IC(200a), 적어도 하나 이상의 데이터드라이버IC(200b) 및 연성회로기판(210)을 포함한다.
연성회로기판(210)은 도 3에 도시된 연성회로기판(210)과 같이, 데이터드라이버IC(200b)와 인쇄회로기판(메인보드)(미도시)을 연결시켜주는 선로의 기능만을 수행할 수도 있으나, 타이밍컨트롤러와 같은 구성요소들이 실장되어 있는 메인보드로서의 기능을 수행할 수도 있다.
플라스틱패널(100)은 화상을 표시하는 표시영역(102) 및 표시영역(102)을 제외한 나머지 영역에 대응되는 비표시영역(104)을 포함하여 구성된다.
표시영역(102)은 서로 교차하도록 일정한 간격으로 형성된 복수의 게이트라인(GL)과 복수의 데이터라인(DL), 복수의 게이트라인(GL)과 복수의 데이터 신호 라인(DL)의 교차에 의해 정의되는 영역마다 형성된 복수의 화소(P)를 포함하여 구성된다.
화소(P)는, 하나의 게이트라인(GL)과 하나의 데이터라인(DL)에 접속된 박막 트랜지스터를 포함하여 구성된다.
비표시영역(104)에는 게이트 신호를 게이트라인(GL)에 공급하기 위한 적어도 하나 이상의 게이트드라이버IC(200a)가, 상기한 바와 같은 본딩부(120)를 통해 플라스틱패널(100)과 접합됨과 아울러, 게이트 신호에 동기되는 데이터 신호를 데이터라인(DL)에 공급하기 위한 적어도 하나 이상의 데이터드라이버IC(200b)가 접합된다.
적어도 하나 이상의 게이트드라이버IC(200a)는 게이트라인(GL)의 일측에 대응되는 플라스틱패널(100)의 일측 비표시영역(104)에 접합되어 게이트라인(GL)에 게이트 신호를 순차적으로 공급한다. 이를 위해, 플라스틱패널(100)의 일측 비표시영역(104)에는 적어도 하나 이상의 본딩부(120)가 마련되고, 적어도 하나 이상의 본딩부(120)는 상기한 바와 같이, 복수의 연결패턴(LP)을 포함한다. 연결패턴(LP)들 중, 게이트드라이버IC(200a)의 내부저항(IR)을 통해 서로 연결되어 있는 제1연결단자(LT1) 및 제2연결단자(LT2)와 연결되는 제1저항패턴(RP1) 및 제2저항패턴(RP2)에는 제1테스트패드(TP1) 및 제2테스트패드(TP2)가 연결되어 있다.
적어도 하나 이상의 데이터드라이버IC(200b)는 데이터라인(DL)의 일측에 대응되는 플라스틱패널(100)의 상측 비표시영역(104)에 접합되어 데이터라인(DL)에 데이터 신호를 순차적으로 공급한다. 이를 위해, 플라스틱패널(100)의 일측 비표시영역(104)에는 적어도 하나 이상의 본딩부(120)가 마련되고, 적어도 하나 이상의 본딩부(120)는 상기한 바와 같이, 복수의 연결패턴(LP)을 포함한다. 연결패턴(LP)들 중, 데이터드라이버IC(200b)의 내부저항(IR)을 통해 서로 연결되어 있는 제1연결단자(LT1) 및 제2연결단자(LT2)와 연결되는 제1저항패턴(RP1) 및 제2저항패턴(RP2)에는 제1테스트패드(TP1) 및 제2테스트패드(TP2)가 연결되어 있다.
상기한 바와 같은 게이트드라이버IC(200a) 및 데이터드라이버IC(200b)는, 제1실시예에서 설명된 구동IC(200)의 또 다른 예로서, 게이트드라이버IC(200a) 및 데이터드라이버IC(200b)는, 제1실시예에서 설명된 구동IC(200)와 동일한 방법에 의해 플라스틱패널(100)의 본딩부(120)에 접합되며, 이들의 접합 상태는 제1테스트패드(TP1) 및 제2테스트패드(TP2)에 의해 측정된 저항값을 통해 판단될 수 있다.
즉, 상기한 바와 같은 본 발명의 제2실시예에 따른 평판표시장치는, 본 발명의 제1실시예와 동일하게 게이트드라이버IC(200a) 및 데이터드라이버IC(200b)의 접합 이후에, 제1테스트패드(TP1) 및 제2테스트패드(TP2)에 의해 측정된 저항값을 통해, 게이트드라이버IC 또는 데이터드라이버IC와 플라스틱패널의 접속 수준이 검출되도록 할 수 있다.
도 10은 본 발명의 제3실시예에 따른 평판표시장치를 개략적으로 설명하기 위한 도면이다. 이하의 설명 중 도 3 내지 도 9를 참조하여 설명된 본 발명의 제1실시예 또는 제2실시예와 동일하거나 유사한 설명은, 생략되거나 또는 간단히 설명된다.
본 발명의 제2실시예에 따른 평판표시장치는 플라스틱패널(100), 게이트드라이버IC가 실장되어 있는 회로필름(220a), 데이터드라이버IC가 실장되어 있는 회로필름(220b) 및 인쇄회로기판(메이보드)(300)을 포함한다.
플라스틱패널(100)은 화상을 표시하는 표시영역(102) 및 표시영역(102)을 제외한 나머지 영역에 대응되는 비표시영역(104)을 포함하여 구성된다.
비표시영역(104)에는 게이트 신호를 게이트라인(GL)에 공급하기 위한 게이트드라이버IC(200a)가 실장되어 있는 적어도 하나 이상의 회로필름(220a)이 상기한 바와 같이 구성되어 있는 본딩부(120)를 통해 플라스틱패널(100)에 접합되어 있다.
데이터드라이버IC가 실장되어 있는 적어도 하나 이상의 회로필름(220b)은 데이터라인(DL)의 일측에 대응되는 플라스틱패널(100)의 일측 비표시영역(104)에 형성된 본딩부(120)를 통해 플라스틱패널(100)에 접합되어, 데이터드라이버IC(200b)로부터 출력되는 데이터 신호를 데이터라인(DL)에 공급한다.
이때, 게이트드라이버IC가 실장되어 있는 회로필름(220a) 또는 데이터드라이버IC가 실장되어 있는 회로필름(220b)의 일측에 형성되어 있는 연결단자들은, 상기한 바와 같이, 본딩부(120)에 형성되어 있는 연결패턴(LP)들에 도전부재(400)를 이용하여 접합된다. 연결패턴(LP)들 중, 게이트드라이버IC(200a) 또는 데이터드라이버IC(200b)의 내부저항(IR)을 통해 서로 연결되어 있는 제1연결단자(LT1) 및 제2연결단자(LT2)와 연결되는 제1저항패턴(RP1) 및 제2저항패턴(RP2)에는 제1테스트패드(TP1) 및 제2테스트패드(TP2)가 연결되어 있다.
인쇄회로기판(300)은 TAB 방식에 따라, 도전부재(ACF)의 도전볼에 의해 복수의 데이터드라이버IC가 실장되어 있는 회로필름(220b)에 전기적으로 접속된다. 인쇄회로기판에는 타이밍 컨트롤러 등이 형성되어 있다. 따라서, 인쇄회로기판(300)은 메인보드라고도 한다.
상기한 바와 같은 게이트드라이버IC가 실장되어 있는 회로필름(220a) 및 데이터드라이버IC가 실장되어 있는 회로필름(220b)은 제1실시예에서 설명된 구동IC(200)와 동일한 방법에 의해 플라스틱패널(100)의 본딩부(120)에 접합된다.
상기한 바와 같은 본 발명의 제3실시예에 따른 평판표시장치는, 본 발명의 제1실시예 및 제2실시예와 동일하게 도전볼(420)의 눌림을 통해, 게이트드라이버IC가 실장되어 있는 회로필름(220a) 및 데이터드라이버IC가 실장되어 있는 회로필름(220b)이 본딩부(120)에 접합된 이후에, 제1테스트패드(TP1) 및 제2테스트패드(TP2)에 의해 측정된 저항값을 통해, 게이트드라이버IC가 실장되어 있는 회로필름 또는 데이터드라이브IC가 실장되어 있는 회로필름과 플라스틱패널의 접속 수준이 검출되도록 할 수 있다.
상기한 바와 같이, 본 발명에 따른 플라스틱패널에 형성되어 있는 연결패턴(LP)은, 구동IC(200) 이외에도 연성회로기판(FPC)(210)과 접합될 수 있으며, 이 외에도, 구동IC가 실장되어 있는 회로필름(COF : Chip On Film)과 접합될 수도 있다.
즉, 도 3에는 구동IC(200)와 접합되는 연결패턴이 형성되어 있는 본딩부(120)가 도시되어 있는 본 발명의 제1실시예에 따른 평판표시장치가 도시되어 있다. 또한, 도 3에는 도면상에 표시되어 있지는 않지만, 연성회로기판(210)과 접합되는 본딩부가 형성되어 있을 수도 있다. 특히, 도 3에 도시된 구동IC(200)는 데이터라인과 게이트라인 모두에 전기신호를 인가시킬 수 있는 디스플레이 드라이버 IC(DDI: Display Driver IC)이다. 한편 도 9에는 데이터드라이버IC와 게이트드라이버IC가 구동IC(200)로 이용되고 있는 본 발명의 제2실시예에 따른 평판표시장치가 도시되어 있다. 또한, 도 10에는 데이터드라이버IC가 실장되어 있는 회로필름 및 게이트드라이버IC가 실장되어 있는 회로필름이 본딩부(120)를 통해 플라스틱패널(100)에 부착되어 있는 본 발명의 제3실시예에 따른 평판표시장치가 도시되어 있다. 구동IC(200), 연성회로기판(210) 및 구동IC가 실장되어 있는 회로필름과 같이, 도전부재(400)를 통해 연결패턴(LP)과 접합되는 구성요소들을 총칭하여, 구동소자라 한다.
즉, 본 발명에 적용되는 연결패턴(TP)은, 복수의 도전볼을 포함하여 이루어진 도전부재에 의해, 연결패턴에 소정의 신호를 공급하기 위한 구동IC(200), 연성회로기판(210) 및 구동IC가 실장되어 있는 회로필름(220) 중 어느 하나에 형성된 연결단자에 전기적으로 접속된다. 또한, 이러한 연결패턴(LP)들 중, 구동소자의 내부저항(IR)을 통해 서로 연결되어 있는 제1연결단자(LT1) 및 제2연결단자(LT2)와 연결되는 제1저항패턴(RP1) 및 제2저항패턴(RP2)에는 제1테스트패드(TP1) 및 제2테스트패드(TP2)가 연결되어 있다.
따라서, 구동소자가 플라스틱패널의 본딩부에 접합된 이후에는, 제1테스트패드(TP1) 및 제2테스트패드(TP2)에 의해 측정된 저항값을 통해, 구동소자와 플라스틱패널의 접속 수준이 판단될 수 있다.
상기한 바와 같은 본 발명을 간단히 정리하면 다음과 같다.
본 발명은 플라스틱패널(100)의 압흔 검사를 위한 측정 구조에 관한 것으로서, 플라스틱패널에 대한 시각적인 압흔 검사 방법을 대체할 수 있는 방법을 가능하도록 하고 있다.
즉, 본 발명은 플라스틱패널의 COG 검사 시, 시각적으로 압흔 수준을 확인하는 방법을 대체하기 위해, 연결패턴들 중 일부를 저항패턴으로 구성하며, 저항패턴들 간의 저항값을 측정하는 것에 의해, 구동소자가 플라스틱패널에 정상적으로 접합되었는지의 여부를 판단하도록 할 수 있다.
본 발명이 속하는 기술분야의 당업자는 본 발명이 그 기술적 사상이나 필수적 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다.　 그러므로, 이상에서 기술한 실시 예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적인 것이 아닌 것으로 이해해야만 한다. 본 발명의 범위는 상기 상세한 설명보다는 후술하는 특허청구범위에 의하여 나타내어지며, 특허청구범위의 의미 및 범위 그리고 그 등가 개념으로부터 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.
100 : 플라스틱패널 120 : 본딩부
200 : 구동IC 201 : 테스트단자
200a : 게이트드라이버IC 200b : 데이터드라이버IC
210 : 연성회로기판
220a : 게이트드라이버IC가 실장되어 있는 회로필름
220b : 데이터드라이버IC가 실장되어 있는 회로필름
300 : 인쇄회로기판

Claims (10)

  1. 패널전극들에 의해 영상이 표시되는 표시영역; 및
    상기 패널전극들과 연결되어 있는 연결라인들이 형성되어 있는 비표시영역을 포함하고,
    상기 표시영역과 상기 비표시영역은 플라스틱베이스기판 상에 형성되어 있고,
    상기 비표시영역 중 구동소자가 부착되는 본딩부에는, 상기 연결라인과 상기 구동소자에 형성된 연결단자와 전기적으로 연결되는 연결패턴이 복수 개 형성되어 있으며,
    상기 복수의 연결패턴들 중, 상기 구동소자의 내부저항을 통해 전기적으로 연결되어 있는 두 개의 연결단자들과 연결되는 두 개의 저항패턴들 각각에는, 테스트패드가 연결되어 있는 것을 특징으로 하는 플라스틱패널.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 두 개의 테스트패드들 각각은,
    상기 저항패턴과 연결된 상기 연결라인으로부터 분기되어 있으며, 상기 플라스틱베이스기판에 형성되어 있는 테스트패드라인; 및
    상기 테스트패드라인 상에 증착되어 있는 절연층에 형성된 테스트패드비아홀을 통해, 상기 테스트패드라인과 연결되어 있는 테스트패드투명전극을 포함하는 플라스틱패널.
  3. 제 2 항에 있어서,
    상기 두 개의 테스트패드를 구성하는 제1테스트패드와 제2테스트패드에 저항측정용 단자를 접촉시키면,
    상기 제1테스트패드, 상기 제1테스트패드와 연결된 제1저항패턴, 상기 구동소자의 내부저항을 통해 상기 제1저항패턴과 전기적으로 연결된 상기 제2저항패턴 및 상기 제2저항패턴과 연결된 상기 제2테스트패드 간에 형성되는 저항이 측정되는 것을 특징으로 하는 플라스틱패널.
  4. 제 1 항에 있어서,
    상기 두 개의 테스트패드들 중 제1테스트패드는, 상기 두 개의 저항패턴들 중 제1저항패턴에 연결되어 있는 제1연결라인으로부터 분기되어 형성되어 있으며,
    상기 두 개의 테스트패드들 중 제2테스트패드는, 상기 두 개의 저항패턴들 중 제2저항패턴에 연결되어 있는 제2연결라인으로부터 분기되어 형성된 것을 특징으로 하는 플라스틱패널.
  5. 제 1 항에 있어서,
    상기 구동소자는 구동IC인 것을 특징으로 하는 플라스틱패널.
  6. 제 1 항에 기재되어 있는 상기 플라스틱패널; 및
    상기 플라스틱패널에 형성된 상기 본딩부에 접합되는 구동소자를 포함하고,
    상기 구동소자에 포함되어 있는 연결단자들은 상기 연결패턴에 연결되고,
    상기 연결단자들 중 상기 저항패턴들에 연결되는 두 개의 연결단자들은 상기 구동소자의 내부저항을 통해 전기적으로 연결되어 있고,
    상기 구동소자는 구동IC이며,
    상기 테스트패들은 상기 플라스틱패널에 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 평판표시장치.
  7. 제 1 항에 기재되어 있는 상기 플라스틱패널; 및
    상기 플라스틱패널에 형성된 상기 본딩부에 접합되는 구동소자를 포함하고,
    상기 구동소자에 포함되어 있는 연결단자들은 상기 연결패턴에 연결되고,
    상기 연결단자들 중 상기 저항패턴들에 연결되는 두 개의 연결단자들은 상기 구동소자의 내부저항을 통해 전기적으로 연결되어 있고,
    상기 구동소자는 구동IC이며,
    상기 테스트패들은, 상기 연결라인들을 통해 상기 구동IC와 전기적으로 연결되어 있는 연성회로기판에 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 평판표시장치.
  8. 제 1 항에 기재되어 있는 상기 플라스틱패널; 및
    상기 플라스틱패널에 형성된 상기 본딩부에 접합되는 구동소자를 포함하고,
    상기 구동소자에 포함되어 있는 연결단자들은 상기 연결패턴에 연결되고,
    상기 연결단자들 중 상기 저항패턴들에 연결되는 두 개의 연결단자들은 상기 구동소자의 내부저항을 통해 전기적으로 연결되어 있고,
    상기 구동소자는 구동IC이며,
    상기 테스트패들은, 상기 연결라인들을 통해 상기 구동IC와 전기적으로 연결되어 있는 연성회로기판과 연결되어 있는 인쇄회로기판에 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 평판표시장치.
  9. 제 1 항에 기재되어 있는 상기 플라스틱패널; 및
    상기 플라스틱패널에 형성된 상기 본딩부에 접합되는 구동소자를 포함하고,
    상기 구동소자에 포함되어 있는 연결단자들은 상기 연결패턴에 연결되고,
    상기 연결단자들 중 상기 저항패턴들에 연결되는 두 개의 연결단자들은 상기 구동소자의 내부저항을 통해 전기적으로 연결되어 있고,
    상기 구동소자는 구동IC가 실장되어 있는 회로필름이고,
    상기 테스트패드들은 상기 플라스틱패널의 상기 비표시영역에 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 평판표시장치.
  10. 제 1 항에 기재되어 있는 상기 플라스틱패널; 및
    상기 플라스틱패널에 형성된 상기 본딩부에 접합되는 구동소자를 포함하고,
    상기 구동소자에 포함되어 있는 연결단자들은 상기 연결패턴에 연결되고,
    상기 연결단자들 중 상기 저항패턴들에 연결되는 두 개의 연결단자들은 상기 구동소자의 내부저항을 통해 전기적으로 연결되어 있고,
    상기 구동소자는, 일측은 상기 본딩부에 접합되어 있고, 타측은 구동IC가 실장되어 있는 인쇄회로기판에 접합되어 있는 연성회로기판이며,
    상기 테스트패들은 상기 플라스틱패널의 상기 비표시영역에 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 평판표시장치.
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