TWM575169U - 用於可擕式電子裝置的顯示面板的驅動晶片 - Google Patents
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Abstract
本新型涉及一種用於可擕式電子裝置的顯示面板的驅動晶片，所述顯示面板包括基板玻璃、驅動晶片、軟性電路板；所述基板玻璃包括顯示區和非顯示區；將所述驅動晶片設置於基板玻璃的非顯示區；將所述驅動晶片的輸入輸出接腳設置於驅動晶片的側面，用於與所述軟性電路板和基板玻璃的電性連接點相連，從而減小非顯示區的高度。本新型的用於可擕式電子裝置的顯示面板的驅動晶片，適用於多種材質的顯示面板，減小了非顯示區的高度，提高了顯示面板的集成度，改善了電子裝置的便攜性能，同時維持了較低的製造成本。
Description
本新型涉及一種用於可擕式電子裝置的顯示面板的驅動晶片。
隨著可擕式電子裝置的快速發展，人們對顯示面板的要求也在逐步提高，特別是對小型化、低功耗、低成本及高影像品質等方面的要求越來越高。
圖1為現有技術可擕式電子裝置的顯示面板的結構示意圖，該顯示面板為非晶矽(α-Si)面板，包括基板玻璃10、驅動晶片40、軟性電路板50，其中，基板玻璃10包括顯示區20和非顯示區30，驅動晶片40設置於基板玻璃10的非顯示區30。
驅動晶片40的源極驅動信號接腳和/或觸控板信號接腳41位於靠近顯示區20的一側，源極驅動信號接腳和/或觸控板信號接腳41與顯示區20的連線佔用的非顯示區高度為D31。驅動晶片40的輸入輸出接腳42設置
於驅動晶片40的遠離顯示區20的一側，軟性電路板50和基板玻璃10的電性連接點43設置於驅動晶片40下方，輸入輸出接腳42與電性連接點43的連線佔用的非顯示區高度為D33。驅動晶片40本身的高度為D32。因此，非顯示區的整體高度D30至少為D31+D32+D33，一般在4.2mm左右。隨著人們對電子裝置的便攜性能要求越來越高，顯示面板的集成度要求也越來越高，為保證影像品質，通常顯示區尺寸越來越大，於是，如何有效減小非顯示區的尺寸，特別是非顯示區的整體高度D30，是目前需要解決的技術問題。
目前有人提出在低溫多晶矽(LTPS)的顯示面板上，將驅動晶片設置於單獨的薄膜上，再與軟性電路板連接的方法，由於驅動晶片不需設置於玻璃基板的非顯示區，玻璃基板的非顯示區高度可以大大減小，但是該方法不適用於非晶矽面板，並且需要採用多工器(MUX)以減少佈線數量，另外，薄膜成本較高，於是，顯示面板的製造成本顯著增加。
本新型的目的在於提供一種用於可擕式電子裝置的顯示面板的驅動晶片，在不顯著增加製造成本的情況下，減小非顯示區的高度，提高顯示面板的集成度，改善電子裝置的便攜性能。
為了解決上述技術問題，本新型提供一種用於
可擕式電子裝置的顯示面板的驅動晶片，所述顯示面板包括基板玻璃、驅動晶片、軟性電路板；所述基板玻璃包括顯示區和非顯示區；將所述驅動晶片設置於基板玻璃的非顯示區；將所述驅動晶片的輸入輸出接腳設置於驅動晶片的側面，用於與所述軟性電路板和基板玻璃的電性連接點相連，從而減小非顯示區的高度。
優選的，將所述軟性電路板和基板玻璃的電性連接點設置於驅動晶片的側面。
優選的，所述驅動晶片遠離顯示區一側和非顯示區外側的距離小於0.8mm。
優選的，減少所述驅動晶片靠近顯示區一側的源極驅動信號接腳和/或觸控板信號接腳，使得所述驅動晶片至少有50%的源極驅動信號接腳和/或觸控板信號接腳位於遠離顯示區的一側，可利用驅動晶片的高度進行走線，從而減小驅動晶片至顯示區的距離。
優選的，位於遠離顯示區的一側的所述源極驅動信號接腳和/或觸控板信號接腳自下而上通過基板玻璃的連接線連接至顯示區，通過有效利用連接線的高度，減小非顯示區的高度。
優選的，所述非顯示區的高度為：1.5mm-4.5mm。
優選的，所述驅動晶片有50%以上的源極驅動信號接腳和/或觸控板信號接腳位於靠近顯示區的一側。
優選的，所述顯示面板為非晶矽面板、低溫多
晶矽面板、主動矩陣有機發光二極體面板。
本新型的用於可擕式電子裝置的顯示面板的驅動晶片，適用於多種材質的顯示面板，減小了非顯示區的高度，提高了顯示面板的集成度，改善了電子裝置的便攜性能，同時維持了較低的製造成本。
10‧‧‧基板玻璃
20‧‧‧顯示區
30‧‧‧非顯示區
40‧‧‧驅動晶片
41‧‧‧接腳
42‧‧‧接腳
43‧‧‧電性連接點
50‧‧‧軟性電路板
D30‧‧‧高度
D31‧‧‧高度
D32‧‧‧高度
D33‧‧‧高度
110‧‧‧基板玻璃
120‧‧‧顯示區
130‧‧‧非顯示區
140‧‧‧驅動晶片
141‧‧‧接腳
142‧‧‧接腳
143‧‧‧電性連接點
150‧‧‧軟性電路板
D130‧‧‧高度
D131‧‧‧距離
D132‧‧‧高度
D133‧‧‧距離
210‧‧‧基板玻璃
220‧‧‧顯示區
230‧‧‧非顯示區
240‧‧‧驅動晶片
241‧‧‧接腳
242‧‧‧接腳
243‧‧‧接點
250‧‧‧軟性電路板
D230‧‧‧高度
D231‧‧‧距離
D232‧‧‧高度
D233‧‧‧距離
310‧‧‧基板玻璃
320‧‧‧顯示區
330‧‧‧非顯示區
340‧‧‧驅動晶片
341‧‧‧接腳
342‧‧‧接腳
343‧‧‧接點
350‧‧‧軟性電路板
D330‧‧‧高度
D331‧‧‧距離
D332‧‧‧高度
D333‧‧‧距離
為讓本新型之上述和其他目的、特徵、優點與實施例能更明顯易懂，所附圖式之說明如下：圖1為現有技術可擕式電子裝置的顯示面板的結構示意圖；圖2為根據本新型一個實施例的可擕式電子裝置的顯示面板的結構示意圖；圖3為根據本新型另一實施例的可擕式電子裝置的顯示面板的結構示意圖；圖4為根據本新型又一實施例的可擕式電子裝置的顯示面板的結構示意圖。
在下面的描述中闡述了很多具體細節以便於充分理解本新型。但是本新型能夠以很多不同於在此描述的其它方式來實施，本領域技術人員可以在不違背本新型內涵的情況下做類似推廣，因此本新型不受下面公開的具體實施的限制。
其次，本新型利用示意圖進行詳細描述，在詳述本新型實施例時，為便於說明，所述示意圖只是實例，其在此不應限制本新型保護的範圍。
為使本新型的上述目的、特徵和優點能夠更為明顯易懂，以下結合附圖對本新型進行詳細描述。
圖2為根據本新型一個實施例的可擕式電子裝置的顯示面板的結構示意圖，該顯示面板可以為非晶矽面板、低溫多晶矽面板、主動矩陣有機發光二極體(AMOLED)面板，該顯示面板包括基板玻璃110、驅動晶片140、軟性電路板150，其中，基板玻璃110包括顯示區120和非顯示區130，驅動晶片140設置於基板玻璃110的非顯示區130。
將驅動晶片140的輸入輸出接腳142設置於驅動晶片140的側面，即設置於驅動晶片140的左右兩側或者其中至少一側，相應地，將軟性電路板150和基板玻璃110的電性連接點143設置於驅動晶片140的側面，以減小驅動晶片140的輸入輸出接腳142與電性連接點143的連線佔用的非顯示區高度，使得驅動晶片140遠離顯示區120一側和非顯示區130外側的距離D133小於0.8mm，從而減小非顯示區130的整體高度D130，提高顯示面板的集成度。
在圖2所示的優選實施例中，由於驅動晶片140的輸入輸出接腳142設置於驅動晶片140的側面，於是，驅動晶片140的部分源極驅動信號接腳和/或觸控板信號接腳141可以設置于遠離顯示區120的一側，利用驅動晶片140的高度進行走線，從而減小驅動晶片140至顯示區120的距
離D131，進一步減小非顯示區130的整體高度D130，提高顯示面板的集成度。在本實施例中，仍有50%以上的源極驅動信號接腳和/或觸控板信號接腳141位於靠近顯示區120的一側。
在圖3所示的另一優選實施例中，進一步減少驅動晶片240靠近顯示區220一側的源極驅動信號接腳和/或觸控板信號接腳241，使得驅動晶片240至少有50%的源極驅動信號接腳和/或觸控板信號接腳241位於遠離顯示區220的一側，以縮短驅動晶片240至顯示區220的距離D231，充分利用走線的有效空間，其中，位於遠離顯示區220的一側的源極驅動信號接腳和/或觸控板信號接腳241自下而上通過基板玻璃210的連接線連接至顯示區220，有效利用了連接線的高度。將驅動晶片240的輸入輸出接腳設置於驅動晶片的側面，使得驅動晶片240遠離顯示區220一側和非顯示區230外側的距離D233小於0.8mm，從而減小非顯示區230的整體高度D230至1.5mm-4.5mm。
在圖4所示的又一優選實施例中，驅動晶片340的輸入輸出接腳342設置于遠離顯示區320的一側，軟性電路板350和基板玻璃310的電性連接點343設置於驅動晶片340的下方，輸入輸出接腳342與電性連接點343電性連接。驅動晶片340至少有50%的源極驅動信號接腳和/或觸控板信號接腳341位於遠離顯示區320的一側，以縮短驅動晶片340至顯示區320的距離D331，充分利用走線的有效空間，減小非顯示區330的整體高度D330，提高顯示面
板的集成度。
綜上所述，本新型的用於可擕式電子裝置的顯示面板的驅動晶片，適用於多種材質的顯示面板，減小了非顯示區的高度，提高了顯示面板的集成度，改善了電子裝置的便攜性能，同時維持了較低的製造成本。
本新型雖然已以較佳實施例公開如上，但其並不是用來限定本新型，任何本領域技術人員在不脫離本新型的精神和範圍內，都可以利用上述揭示的方法和技術內容對本新型技術方案做出可能的變動和修改，因此，凡是未脫離本新型技術方案的內容，依據本新型的技術實質對以上實施例所作的任何簡單修改、等同變化及修飾，均屬於本新型技術方案的保護範圍。
Claims (8)
- 一種用於可擕式電子裝置的顯示面板的驅動晶片，其中：所述顯示面板包括基板玻璃、驅動晶片、軟性電路板；所述基板玻璃包括顯示區和非顯示區；所述驅動晶片設置於基板玻璃的非顯示區；且所述驅動晶片的輸入輸出接腳設置於驅動晶片的側面，用於與所述軟性電路板和基板玻璃的電性連接點相連。
- 如請求項1所述的用於可擕式電子裝置的顯示面板的驅動晶片，其中所述軟性電路板和基板玻璃的電性連接點設置於驅動晶片的側面。
- 如請求項1所述的用於可擕式電子裝置的顯示面板的驅動晶片，其中所述驅動晶片遠離顯示區一側和非顯示區外側的距離小於0.8mm。
- 如請求項1所述的用於可擕式電子裝置的顯示面板的驅動晶片，其中所述驅動晶片至少有50%的源極驅動信號接腳和/或觸控板信號接腳位於遠離顯示區的一側。
- 如請求項4所述的用於可擕式電子裝置的顯示面板的驅動晶片，其中位於遠離顯示區的一側的所述源極驅動信號接腳和/或觸控板信號接腳自下而上通過基板玻璃的連接線連接至顯示區。
- 如請求項4所述的用於可擕式電子裝置的顯示面板的驅動晶片，所述非顯示區的高度為：1.5mm-4.5mm。
- 如請求項1所述的用於可擕式電子裝置的顯示面板的驅動晶片，其中所述驅動晶片有50%以上的源極驅動信號接腳和/或觸控板信號接腳位於靠近顯示區的一側。
- 如請求項1所述的用於可擕式電子裝置的顯示面板的驅動晶片，其特徵在於，所述顯示面板為非晶矽面板、低溫多晶矽面板、主動矩陣有機發光二極體面板。
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