KR20140003654A - 전자 부품 - Google Patents

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KR20140003654A
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요스께 모리야마
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가부시키가이샤 무라타 세이사쿠쇼
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Abstract

양호한 직류 중첩 특성을 얻을 수 있는 전자 부품을 제공하는 것이다. 적층체(12)는, 자성체층 및 비자성체층(20)이 적층되어 구성되고, 또한, 직육면체 형상을 이루고 있다. 코일 도체(16)는, 자성체층 및 비자성체층(20)과 함께 적층되고, 또한, x축 방향에 있어서 서로 대향하고 있는 적층체(12)의 끝면(S3, S4)을 연결하고 있는 직선 형상의 도체이다. z축 방향에 있어서의 끝면(S3, S4)의 길이(L2)는, y축 방향에 있어서의 끝면(S3, S4)의 길이(L1)보다도 작다.

Description

전자 부품{ELECTRONIC COMPONENT}
본 발명은, 전자 부품에 관한 것으로, 보다 특정적으로는, 코일을 내장하고 있는 전자 부품에 관한 것이다.
종래의 전자 부품으로서는, 예를 들면, 특허문헌 1에 기재된 적층 인덕턴스 소자가 알려져 있다. 도 8은, 적층 인덕턴스 소자(500)의 적층체(502)의 분해 사시도이다. 도 9는, 적층 인덕턴스 소자(500)의 단면 구조도이다.
적층 인덕턴스 소자(500)는, 적층체(502), 도체 패턴(504) 및 외부 전극(도시하지 않음)을 구비하고 있다. 적층체(502)는, 복수의 페라이트 시트(506) 및 비자성 세라믹층(507)이 적층되어 구성되어 있고, 직육면체 형상을 이루고 있다. 이하에서는, 적층 방향으로부터 평면에서 보았을 때에, 적층체(502)의 길이 방향의 양단부에 위치하는 면을 끝면으로 부르고, 적층체(502)의 폭 방향의 양단부에 위치하는 면을 측면으로 부른다. 또한, 적층체(502)의 적층 방향의 상측의 면을 상면으로 부르고, 적층체(502)의 적층 방향의 하측의 면을 바닥면으로 부른다.
도체 패턴(504)은, 적층체(502) 내에 설치되어 있고, 적층체(502)의 양끝면 사이를 직선적으로 접속하고 있다. 도체 패턴(504)은, 코일을 구성하고 있다. 또한, 2개의 외부 전극(도시하지 않음)은 각각, 양끝면을 덮고 있고, 도체 패턴(504)의 양단부에 접속되어 있다.
이상과 같이 구성된 적층 인덕턴스 소자(500)의 도체 패턴(504)에 직교하는 단면은, 도 9에 도시하는 구조를 이루고 있다. 보다 상세하게는, 도체 패턴(504)의 측방에는 비자성 세라믹층(507)이 설치되어 있다. 자속은, 비자성 세라믹층(507)을 통과하기 어렵기 때문에, 적층체(502)의 측면으로부터 외부로 누출된다. 이에 의해, 적층체(502) 내에서 자속이 지나치게 집중되어 자기 포화가 발생하는 것이 억제되어 있다.
그러나, 특허문헌 1에 기재된 적층 인덕턴스 소자(500)에서는, 양호한 직류 중첩 특성을 얻는 것이 곤란하다. 보다 상세하게는, 도 9에 도시한 바와 같이, 적층체(502)의 단면은, 가로로 긴 직사각형을 이루고 있다. 그 때문에, 도체 패턴(504)으로부터 적층체(502)의 측면까지의 거리는 비교적으로 길다. 따라서, 도체 패턴(504)을 주회하는 자속은, 적층체(502)의 측면으로부터 외부로 누출되기 어렵다. 따라서, 특허문헌 1에 기재된 적층 인덕턴스 소자(500)에서는, 적층체(502) 내에서 자속이 지나치게 집중되어 자기 포화가 발생할 우려가 있다. 자기 포화가 발생하면, 적층 인덕턴스 소자(500)의 인덕턴스값이 급격하게 저하된다. 이상으로부터, 적층 인덕턴스 소자(500)에서는, 양호한 직류 중첩 특성을 얻는 것이 곤란하다.
특허 제4307822호 공보
따라서, 본 발명의 목적은, 양호한 직류 중첩 특성을 얻을 수 있는 전자 부품을 제공하는 것이다.
본 발명의 일 형태에 따른 전자 부품은, 제1 절연체층이 적층되어 구성되고, 또한, 직육면체 형상을 이루고 있는 적층체와, 상기 제1 절연체층과 함께 적층되고, 또한, 적층 방향에 직교하는 제1 방향에 있어서 서로 대향하고 있는 상기 적층체의 2개의 끝면을 연결하고 있는 직선 형상의 코일 도체를 구비하고 있고, 적층 방향 및 상기 제1 방향에 직교하는 제2 방향에 있어서의 상기 끝면의 길이는, 적층 방향에 있어서의 그 끝면의 길이보다도 작은 것을 특징으로 한다.
본 발명에 따르면, 양호한 직류 중첩 특성을 얻을 수 있다.
도 1은 일 실시 형태에 따른 전자 부품의 외관 사시도이다.
도 2는 도 1의 전자 부품의 적층체의 분해 사시도이다.
도 3은 도 1의 전자 부품의 A－A에 있어서의 단면 구조도이다.
도 4는 비교예에 따른 전자 부품의 외관 사시도이다.
도 5는 제1 변형예에 따른 전자 부품의 단면 구조도이다.
도 6은 제2 변형예에 따른 전자 부품의 단면 구조도이다.
도 7은 제3 변형예에 따른 전자 부품의 단면 구조도이다.
도 8은 적층 인덕턴스 소자의 적층체의 분해 사시도이다.
도 9는 적층 인덕턴스 소자의 단면 구조도이다.
이하에, 본 발명의 실시 형태에 따른 전자 부품에 대해 설명한다.
(전자 부품의 구조)
이하에, 일 실시 형태에 따른 전자 부품의 구조에 대해 도면을 참조하면서 설명한다. 도 1은, 일 실시 형태에 따른 전자 부품(10a)의 외관 사시도이다. 도 2는, 도 1의 전자 부품(10a)의 적층체(12)의 분해 사시도이다. 도 3은, 도 1의 전자 부품(10a)의 A－A에 있어서의 단면 구조도이다. 이하에서는, 적층체(12)의 적층 방향을 y축 방향이라 정의한다. 또한, y축 방향으로부터 평면에서 보았을 때에, 적층체(12)의 긴 변이 연장되어 있는 방향을 x축 방향이라 정의하고, 적층체(12)의 짧은 변이 연장되어 있는 방향을 z축 방향이라 정의한다. x축 방향, y축 방향 및 z축 방향은 서로 직교하고 있다.
전자 부품(10a)은, 적층체(12), 외부 전극[14(14a, 14b)] 및 코일 도체(16)를 구비하고 있다.
적층체(12)는, 직육면체 형상을 이루고 있고, 측면(S1, S2), 끝면(S3, S4), 상면(S5) 및 바닥면(S6)을 갖고 있다. 측면(S1, S2)은, 적층체(12)의 z축 방향의 정방향측 및 부방향측의 면이다. 끝면(S3, S4)은 각각, 적층체(12)의 x축 방향의 부방향측 및 정방향측의 면이다. 상면(S5)은, 적층체(12)의 y축 방향의 정방향측의 면이다. 바닥면(S6)은, 적층체(12)의 y축 방향의 부방향측의 면이다.
적층체(12)는, 도 2에 도시한 바와 같이, 자성체층(18a∼18f), 비자성체층(20) 및 자성체층(18g∼18l)이 y축 방향의 정방향측으로부터 부방향측으로 이 순서로 배열되도록 적층됨으로써 구성되어 있다. 자성체층(18)은, 자성체 재료로 이루어지는 직사각 형상의 층이다. 자성체 재료라 함은, －55℃ 이상 ＋125℃ 이하의 온도 범위에 있어서, 자성체 재료로서 기능하는 재료를 의미한다. 비자성체층(20)은, 자성체층[18(18a∼18l)]보다도 낮은 투자율을 갖고 있고, 본 실시 형태에서는 비자성체 재료로 이루어지는 직사각 형상의 층이다. 비자성체 재료라 함은, －55℃ 이상 ＋125℃ 이하의 온도 범위에 있어서, 비자성체 재료로서 기능하는 재료를 의미한다. 이하에서는, 자성체층(18) 및 비자성체층(20)의 z축 방향의 정방향측의 면을 표면이라 칭하고, 자성체층(18) 및 비자성체층(20)의 z축 방향의 부방향측의 면을 이면이라 칭한다.
또한, 적층체(12)에서는, z축 방향에 있어서의 끝면(S3, S4)의 길이 L2는, 도 1에 도시한 바와 같이, y축 방향에 있어서의 끝면(S3, S4)의 길이 L1보다도 작다.
코일 도체(16)는, 자성체층(18) 및 비자성체층(20)과 함께 적층됨으로써, 적층체(12)에 내장되어 있다. 코일 도체(16)는, x축 방향에 있어서 서로 대향하고 있는 끝면(S3, S4)을 연결하고 있는 직선 형상의 선 형상 도체이며, 비자성체층(20)의 표면 상에 설치되어 있다. 코일 도체(16)는, x축 방향으로 연장되어 있고, Ag이나 Cu 등을 주성분으로 하는 도전성 페이스트가 비자성체층(20)의 표면에 도포됨으로써 형성되어 있다. 또한, 코일 도체(16)는, 금속박이 가공되어 형성되어도 되고, 구 단면 또는 평각 단면을 갖는 금속선에 의해 형성되어 있어도 된다.
또한, 도 3에 도시한 바와 같이, 코일 도체(16)는, z축 방향에 있어서 적층체(12) 내의 대략 중앙에 설치되어 있다. 즉, 코일 도체(16)로부터 측면(S1)까지의 거리 D1과, 코일 도체(16)로부터 측면(S2)까지의 거리 D2는, 대략 동등하다.
또한, 도 2에 도시한 바와 같이, 코일 도체(16)는, y축 방향에 있어서 적층체(12) 내의 대략 중앙에 설치되어 있다. 즉, 코일 도체(16)로부터 상면(S5)까지의 거리 D3과, 코일 도체(16)로부터 바닥면(S6)까지의 거리 D4는, 대략 동등하다.
외부 전극(14a)은, 적층체(12)의 끝면(S3)에 설치되고, 측면(S1, S2), 상면(S5) 및 바닥면(S6)에 되접혀져(되꺾어져) 있다. 이에 의해, 외부 전극(14a)은, 코일 도체(16)의 x축 방향의 부방향측의 단부에 접속되어 있다. 외부 전극(14a)은, 예를 들면, 적층체(12)의 끝면(S3)에 도전성 페이스트가 도포되어 형성된 은 전극 상에 Sn 도금 및 Ni 도금이 실시되어 형성되어 있다.
외부 전극(14b)은, 적층체(12)의 끝면(S4)에 설치되고, 측면(S1, S2), 상면(S5) 및 바닥면(S6)에 되접혀져 있다. 이에 의해, 외부 전극(14b)은, 코일 도체(16)의 x축 방향의 정방향측의 단부에 접속되어 있다. 외부 전극(14b)은, 예를 들면, 적층체(12)의 끝면(S3)에 도전성 페이스트가 도포되어 형성된 은 전극 상에 Sn 도금 및 Ni 도금이 실시되어 형성되어 있다.
이상과 같이 구성된 전자 부품(10a)은, 회로 기판에 실장되어 사용된다. 이때, 측면(S2)은, 회로 기판에의 실장시에 회로 기판에 대향하는 실장면으로서 사용된다.
(전자 부품의 제조 방법)
다음에, 일 실시 형태에 따른 전자 부품(10a)의 제조 방법에 대해 도면을 참조하면서 설명한다.
우선, 자성체층(18)으로 될 세라믹 그린 시트를 준비한다. 구체적으로는, 산화제2철(Fe2O3), 산화아연(ZnO), 산화니켈(NiO) 및 산화구리(CuO)를 소정의 비율로 칭량한 각각의 재료를 원재료로서 볼밀에 투입하고, 습식 조합을 행한다. 얻어진 혼합물을 건조한 후에 분쇄하고, 얻어진 분말을 800℃에서 1시간 예비 소결한다. 얻어진 예비 소결 분말을 볼밀에 의해 습식 분쇄한 후, 건조한 후에 해쇄하여, 페라이트 세라믹 분말을 얻는다.
이 페라이트 세라믹 분말에 대해, 결합제(아세트산 비닐, 수용성 아크릴 등), 가소제, 습윤재 및 분산제를 추가하여 볼밀에 의해 혼합을 행하고, 그 후, 감압에 의해 탈포를 행한다. 얻어진 세라믹 슬러리를 닥터 블레이드법에 의해, 캐리어 시트 상에 시트 형상으로 형성하여 건조시키고, 세라믹 그린 시트를 제작한다. 세라믹 그린 시트의 두께는, 20㎛∼25㎛이다.
다음에, 비자성체층(20)으로 될 세라믹 그린 시트를 준비한다. 구체적으로는, 산화제2철(Fe2O3), 산화아연(ZnO) 및 산화구리(CuO)를 소정의 비율로 칭량한 각각의 재료를 원재료로서 볼밀에 투입하고, 습식 조합을 행한다. 얻어진 혼합물을 건조한 후에 분쇄하고, 얻어진 분말을 800℃에서 1시간 예비 소결한다. 얻어진 예비 소결 분말을 볼밀에 의해 습식 분쇄한 후, 건조한 후에 해쇄하여, 페라이트 세라믹 분말을 얻는다.
이 페라이트 세라믹 분말에 대해, 결합제(아세트산 비닐, 수용성 아크릴 등), 가소제, 습윤재 및 분산제를 추가하여 볼밀에 의해 혼합을 행하고, 그 후, 감압에 의해 탈포를 행한다. 얻어진 세라믹 슬러리를 닥터 블레이드법에 의해, 캐리어 시트 상에 시트 형상으로 형성하여 건조시키고, 세라믹 그린 시트를 제작한다. 세라믹 그린 시트의 두께는, 20㎛∼25㎛이다.
다음에, 비자성체층(20)으로 될 세라믹 그린 시트의 표면 상에 도전성 재료로 이루어지는 페이스트를 스크린 인쇄법이나 포토리소그래피 공법 등의 방법으로 도포함으로써, 코일 도체(16)를 형성한다. 도전성 재료로 이루어지는 페이스트는, 예를 들면, Ag에, 바니시 및 용제가 추가된 것이다.
다음에, 도 2에 도시한 바와 같이, 자성체층(18a∼18f)으로 될 세라믹 그린 시트, 비자성체층(20)으로 될 세라믹 그린 시트 및 자성체층(18g∼18l)으로 될 세라믹 그린 시트를 y축 방향의 정방향측으로부터 이 순서대로 배열되도록 적층 및 가압착한다. 이에 의해, 미소성의 마더 적층체를 얻는다. 이 후, 미소성의 마더 적층체에 대해, 정수압 프레스로 본 압착을 실시한다. 정수압 프레스의 조건은, 100㎫의 압력 및 45℃의 온도이다.
다음에, 마더 적층체를 개별의 적층체(12)로 커트한다. 이에 의해, 미소성의 적층체(12)를 얻는다. 또한, 미소성의 적층체(12)에, 탈 바인더 처리 및 소성을 실시한다. 탈 바인더 처리는, 예를 들면, 저산소 분위기 중에 있어서 850℃에서 2시간의 조건으로 행한다. 소성은, 예를 들면, 900℃∼930℃에서 2.5시간의 조건으로 행한다. 이 후, 적층체(12)의 표면에, 배럴 연마 처리를 실시하여, 모따기를 행한다.
다음에, Ag을 주성분으로 하는 도전성 재료로 이루어지는 전극 페이스트를, 적층체(12)의 끝면(S3, S4)에 도포한다. 그리고, 도포한 전극 페이스트를 약 800℃의 온도에서 1시간의 조건으로 베이킹한다. 이에 의해, 외부 전극(14)으로 될 은 전극을 형성한다. 또한, 외부 전극(14)으로 될 은 전극의 표면에, Ni 도금/Sn 도금을 실시함으로써, 외부 전극(14)을 형성한다. 이상의 공정에 의해, 전자 부품(10a)이 완성된다.
(효과)
이상과 같이 구성된 전자 부품(10a)에 따르면, 양호한 직류 중첩 특성을 얻을 수 있다. 보다 상세하게는, 특허문헌 1에 기재된 적층 인덕턴스 소자(500)에서는, 도 9에 도시한 바와 같이, 적층체(502)의 단면은, 가로로 긴 직사각형을 이루고 있다. 그 때문에, 도체 패턴(504)으로부터 적층체(502)의 측면까지의 거리는 비교적으로 길다. 따라서, 도체 패턴(504)을 주회하는 자속은, 적층체(502)의 측면으로부터 외부로 누출되기 어렵다. 따라서, 특허문헌 1에 기재된 적층 인덕턴스 소자(500)에서는, 적층체(502) 내에서 자속이 지나치게 집중되어 자기 포화가 발생할 우려가 있다. 자기 포화가 발생하면, 적층 인덕턴스 소자(500)의 인덕턴스값이 급격하게 저하된다. 이상으로부터, 적층 인덕턴스 소자(500)에서는, 양호한 직류 중첩 특성을 얻는 것이 곤란하다.
한편, 전자 부품(10a)에서는, 코일 도체(16)는, 자성체층(18) 및 비자성체층(20)과 함께 적층됨으로써, 적층체(12)에 내장되어 있다. 또한, z축 방향에 있어서의 끝면(S3, S4)의 길이 L2는, y축 방향에 있어서의 끝면(S3, S4)의 길이 L1보다도 작다. 이에 의해, 전자 부품(10a)의 코일 도체(16)로부터 측면(S1, S2)까지의 거리 D1, D2는, 동일한 사이즈의 적층 인덕턴스 소자(500)의 도체 패턴(504)으로부터 적층체(502)의 측면까지의 거리보다도 작아진다. 또한, 거리 D1, D2는, 동일한 사이즈의 적층 인덕턴스 소자(500)의 도체 패턴(504)으로부터 적층체(502)의 상면 및 바닥면까지의 거리보다도 작아진다. 따라서, 전자 부품(10a)에 있어서 측면(S1, S2)으로부터 누설되는 자속의 개수는, 적층 인덕턴스 소자(500)의 상면, 바닥면 및 측면으로부터 누설되는 자속의 개수보다도 많아진다. 따라서, 전자 부품(10a)에서는, 자기 포화의 발생이 억제되어, 양호한 직류 중첩 특성을 얻을 수 있다.
또한, 전자 부품(10a)에서는, 이하의 이유에 의해서도, 양호한 직류 중첩 특성을 얻을 수 있다. 보다 상세하게는, 전자 부품(10a)에서는, 비자성체층(20)은, z축 방향으로 적층체(12)를 가로지르고 있고, 코일 도체(16)는, 비자성체층(20)의 표면 상에 설치되어 있다. 또한, y축 방향에 있어서의 끝면(S3, S4)의 길이 L1이 z축 방향에 있어서의 끝면(S3, S4)의 길이 L2보다도 크다. 그 때문에, 코일 도체(16)로부터 측면(S1, S2)까지의 거리 D1, D2가 작아져 있다. 따라서, 코일 도체(16)를 주회하는 자속의 대부분은, 비자성체층(20)을 통과할 때에, 측면(S1, S2)으로부터 누출된다. 그 결과, 전자 부품(10a)에서는, 자기 포화의 발생이 억제되어, 양호한 직류 중첩 특성을 얻을 수 있다.
또한, 전자 부품(10a)에서는, 측면(S2)이, 회로 기판에의 실장시에 회로 기판에 대향하는 실장면이다. 그 때문에, 코일 도체(16)는, 회로 기판과 주면에 있어서 대향하지 않는다. 따라서, 코일 도체(16)와 회로 기판 내의 배선이 대향하는 면적이 작다. 그 결과, 전자 부품(10a)에 있어서, 회로 기판과의 사이에 발생하는 부유 용량이 저감된다.
(시뮬레이션)
본 발명의 발명자는, 전자 부품(10a)이 발휘하는 효과를 보다 명확하게 하기 위해, 이하에 설명하는 컴퓨터 시뮬레이션을 행하였다. 도 4는, 비교예에 따른 전자 부품(110)의 외관 사시도이다. 또한, 전자 부품(110)에 있어서, 전자 부품(10a)과 동일한 구성에 대해서는, 전자 부품(10a)의 참조 부호에 100을 더한 참조 부호를 부여하였다.
본 발명의 발명자는, 제1 모델 및 제2 모델로서, 도 1에 도시하는 전자 부품(10a) 및 도 4에 도시하는 전자 부품(110)을 작성하였다. 전자 부품(10a)의 사이즈와 전자 부품(110)의 사이즈는 동일하다. 또한, 코일 도체(16)의 폭과 코일 도체(116)의 폭은 동일하다. 단, 전자 부품(10a)의 적층 방향은 y축 방향이며, 전자 부품(110)의 적층 방향은 z축 방향이다. 또한, 전자 부품(10a)에서는, 코일 도체(16)는, 비자성체층(20) 상에 설치되어 있는 것에 대해, 전자 부품(110)에서는, 코일 도체(116)는, 비자성체층(120)에 y축 방향의 양측으로부터 끼워져 있다. 그리고, 각 모델에 1㎃, 500㎃, 1000㎃, 3000㎃ 및 5000㎃의 전류를 흘려, 인덕턴스값을 산출하였다. 또한, 1㎃의 전류를 흘렸을 때의 인덕턴스값에 대한, 500㎃, 1000㎃, 3000㎃ 및 5000㎃의 전류를 흘렸을 때의 인덕턴스값의 감소율을 산출하였다. 표 1은, 시뮬레이션 결과를 나타낸 표이다.
Figure pct00001
표 1에 따르면, 제1 모델 쪽이, 제2 모델보다도, 전류를 크게 한 경우에서의 인덕턴스값의 감소율이 작은 것을 알 수 있다. 따라서, 본 시뮬레이션에 따르면, 전자 부품(10a)이 양호한 직류 중첩 특성을 얻을 수 있는 것을 알 수 있다.
(제1 변형예)
이하에, 제1 변형예에 따른 전자 부품에 대해 도면을 참조하면서 설명한다. 도 5는, 제1 변형예에 따른 전자 부품(10b)의 단면 구조도이다.
전자 부품(10b)은, 전자 부품(10a)과 동일한 구조를 갖고 있다. 전자 부품(10b)과 전자 부품(10a)의 차이점은, 실장면에 사용되는 면이다. 보다 상세하게는, 전자 부품(10b)에서는, 바닥면(S6)이, 회로 기판에의 실장시에 회로 기판에 대향하는 실장면이다.
이상과 같은 전자 부품(10b)에 있어서도, 전자 부품(10a)과 마찬가지로, 양호한 직류 중첩 특성을 얻을 수 있다.
(제2 변형예)
이하에, 제2 변형예에 따른 전자 부품에 대해 도면을 참조하면서 설명한다. 도 6은, 제2 변형예에 따른 전자 부품(10c)의 단면 구조도이다.
전자 부품(10a)과 전자 부품(10c)의 차이점은, 코일 도체(16)가 설치되는 위치이다. 보다 상세하게는, 전자 부품(10a)에서는, 코일 도체(16)는, 비자성체층(20)의 표면 상에 설치되어 있다. 한편, 전자 부품(10c)에서는, 코일 도체(16)는, 비자성체층(20)에 매립되어 있다. 즉, 코일 도체(16)의 z축 방향의 정방향측 및 부방향측에는, 비자성체층(20)이 설치되어 있다. 그리고, 코일 도체(16)의 y축 방향의 양측에는, 비자성체층(20)이 설치되어 있지 않고, 자성체층(18)이 설치되어 있다.
이상과 같은 전자 부품(10c)에서는, 측면(S2)이, 회로 기판에의 실장시에 회로 기판에 대향하는 실장면이다.
상기 전자 부품(10b)에 있어서도, 전자 부품(10a)과 마찬가지로, 양호한 직류 중첩 특성을 얻을 수 있다.
(제3 변형예)
이하에, 제3 변형예에 따른 전자 부품에 대해 도면을 참조하면서 설명한다. 도 7은, 제3 변형예에 따른 전자 부품(10d)의 단면 구조도이다.
전자 부품(10d)은, 전자 부품(10c)과 동일한 구조를 갖고 있다. 전자 부품(10d)과 전자 부품(10c)의 차이점은, 실장면에 사용되는 면이다. 보다 상세하게는, 전자 부품(10d)에서는, 바닥면(S6)이, 회로 기판에의 실장시에 회로 기판에 대향하는 실장면이다.
이상과 같은 전자 부품(10d)에 있어서도, 전자 부품(10a∼10c)과 마찬가지로, 양호한 직류 중첩 특성을 얻을 수 있다.
이 출원은, 2011년 7월 6일에 출원된 일본 출원 2011－149902호에 기초하는 우선권을 주장하는 것이며, 그 전체의 개시 내용이 본 명세서에 참조에 의해 원용된다.
이상과 같이, 본 발명은, 전자 부품에 유용하고, 특히, 양호한 직류 중첩 특성을 얻을 수 있는 점에 있어서 우수하다.
S1, S2 : 측면
S3, S4 : 끝면
S5 : 상면
S6 : 바닥면
10a∼10d : 전자 부품
12 : 적층체
14a, 14b : 외부 전극
16 : 코일 도체
18a∼18l : 자성체층
20 : 비자성체층

Claims (8)

  1. 제1 절연체층이 적층되어 구성되고, 또한, 직육면체 형상을 이루고 있는 적층체와,
    상기 제1 절연체층과 함께 적층되고, 또한, 적층 방향에 직교하는 제1 방향에 있어서 서로 대향하고 있는 상기 적층체의 2개의 끝면을 연결하고 있는 직선 형상의 코일 도체
    를 구비하고 있고,
    적층 방향 및 상기 제1 방향에 직교하는 제2 방향에 있어서의 상기 끝면의 길이는, 적층 방향에 있어서의 그 끝면의 길이보다도 작은 것
    을 특징으로 하는 전자 부품.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 적층체는, 상기 제1 절연체층보다도 낮은 투자율을 갖는 제2 절연체층이며, 그 제1 절연체층과 함께 적층되어 있는 제2 절연체층을 더 포함하고 있고,
    상기 코일 도체는, 상기 제2 절연체층 상에 설치되어 있는 것
    을 특징으로 하는 전자 부품.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 적층체는, 상기 제1 절연체층보다도 낮은 투자율을 갖는 제2 절연체층이며, 그 제1 절연체층과 함께 적층되어 있는 제2 절연체층을 더 포함하고 있고,
    상기 코일 도체는, 상기 제2 절연체층에 매립되어 있는 것
    을 특징으로 하는 전자 부품.
  4. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 제2 방향의 일측에 위치하는 측면은, 회로 기판에의 실장시에 그 회로 기판에 대향하는 실장면인 것
    을 특징으로 하는 전자 부품.
  5. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,
    적층 방향의 일측에 위치하는 바닥면은, 회로 기판에의 실장시에 그 회로 기판에 대향하는 실장면인 것
    을 특징으로 하는 전자 부품.
  6. 제1항 내지 제5항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 코일 도체로부터 상기 제2 방향의 일측에 위치하는 측면까지의 거리와, 그 코일 도체로부터 그 제2 방향의 타측에 위치하는 측면까지의 거리는, 대략 동등한 것
    을 특징으로 하는 전자 부품.
  7. 제1항 내지 제6항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 코일 도체로부터 적층 방향의 일측에 위치하는 바닥면까지의 거리와, 그 코일 도체로부터 적층 방향의 타측에 위치하는 상면까지의 거리는, 대략 동등한 것
    을 특징으로 하는 전자 부품.
  8. 제1항 내지 제7항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 2개의 끝면의 각각에 설치되고, 또한, 상기 코일 도체의 양단부에 접속되어 있는 제1 외부 전극 및 제2 외부 전극을 더 구비하고 있는 것
    을 특징으로 하는 전자 부품.
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