KR20130126977A - 비도전성 기판의 표면에 연속도전회로를 구성하는 무해기술 - Google Patents

비도전성 기판의 표면에 연속도전회로를 구성하는 무해기술 Download PDF

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KR20130126977A
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쉥-훙 이
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타이완 그린 포인트 엔터프라이지스 컴퍼니 리미티드
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Abstract

비도전성 기판의 표면에 연속도전회로를 구성하는 무해기술에 있어서, 비도전성 기판의 적어도 하나의 표면에 금속기층을 도포할 수 있다. 회로설계에 따라 상기 금속기층의 내부에 회로패턴을 구성한다. 상기 회로패턴을 포함하는 금속기층과 상기 비도전성 기판의 금속기층의 나머지 부분은 실체적으로 분리된다. 상기 회로패턴을 포함하는 상기 비도전성 표면의 영역은 코팅영역이다. 상기 비도전성 표면의 나머지 영역은 비코팅영역이다. 제1금속층은 상기 금속기층 상에 추가될 수 있다. 제2금속층은 상기 코팅영역의 제1금속층 상에 추가될 수 있다. 상기 제2금속층은 도전성을 구비할 수 있고 또한 제한을 받아 상기 비코팅영역의 제1금속층 상에 추가될 수 없다.

Description

비도전성 기판의 표면에 연속도전회로를 구성하는 무해기술{A non-deleterious technique for creating continuous conductive circuits upon the surfaces of a non-conductive substrate}
본 발명은 전자회로의 제조기술에 관한 것으로, 특히 비도전성 기판의 표면에 연속도전회로를 구성하는 무해기술에 관한 것이다.
회로설계 및 제조는 많은 정밀한 절차의 어려운 제조공정과 관련된다. 비록 이러한 공정을 거쳐 정밀한 고품질의 회로를 구성하였지만, 설계/제조의 공정은 이미 고정되어 쉽게 변할 수 없다. 회로설계의 개변은 제조공정 상에서 대응되게 발생하는 변화량와 지수관계를 가진다.
예를들면, 집적회로칩의 제조공정 중에서 회로설계의 단일 개변은 일반적으로 복수개의 막층의 포토마스크 및/또는 특정 절차의 공정변수의 개변을 필요로 한다.
기존의 회로제조공정 중에 존재하는 융통성이 부족한 결점으로 인해, 업체에서 적시에 경제적인 원가로 회로설계의 개변을 실현할 수 없게 한다. 이 밖에, 기존의 회로제조공정에 의하면 비도전성 기판 상에서 작업을 함으로써 상기 회로를 형성한다. 회로요소는 상기 비도전성 기판의 내부에 삽입 설치되거나 형성된다.
본 발명의 일실시예는 비도전성 기판의 표면에 연속도전회로를 구성하는 무해기술 및 그 제조물을 포함할 수 있다. 상기 실시예의 시작단계에서 비도전성 기판의 적어도 하나의 표면에 금속기층(base layer)을 도포할 수 있다. 상기 금속기층은 팔라듐, 로듐, 백금, 이리듐, 오스뮴, 금, 니켈 및/또는 철을 포함할 수 있다. 회로설계에 따라 상기 금속기층의 내부에 회로패턴을 구성한다. 상기 회로패턴을 포함하는 금속기층과 상기 비도전성 기판의 금속기층의 나머지 부분은 실체적으로 분리된다. 상기 회로패턴을 포함하는 상기 비도전성 표면의 영역은 코팅영역이다. 상기 비도전성 표면의 나머지 영역은 비코팅영역이다. 다음, 제1금속층은 상기 금속기층 상에 추가될 수 있다. 제2금속층은 상기 코팅영역의 제1금속층 상에 추가될 수 있다. 상기 제2금속층은 도전성을 구비할 수 있고 또한 제한을 받아 상기 비코팅영역의 제1금속층 상에 추가될 수 없다.
본 발명의 다른 일실시예는 비도전성 기판의 표면에 연속도전회로를 구성하는 무해기술 및 그 제조물을 포함할 수 있다. 해당 실시예 중에서, 비도전성 기판은 소정시간동안 활성금속용액 내에 함침될 수 있다. 상기 활성금속용액은 금속입자를 포함할 수 있다. 상기 소정시간이 지난 후, 상기 활성금속용액 중에서 상기 비도전성 기판을 제거한다. 상기 활성금속용액 중에서 제거한 비도전성 기판은 금속입자로 구성된 금속기층을 포함할 수 있다. 상기 비도전성 기판에서 상기 금속기층을 국부적으로 제거함으로써 회로패턴을 형성할 수 있다. 상기 회로패턴을 구비하는 기판을 중간재로 할 수 있다. 상기 금속기층은 적어도 서로 분리된 2개의 상이한 연속영역을 포함함으로써 상기 2개의 상이한 연속영역이 서로 전기적으로 격리되도록 한다. 상기 중간재를 화학코팅액 내에 놓아둠으로써 상기 금속기층의 상방에 제1금속층을 형성한다. 상기 2개의 상이한 연속영역 중의 하나에만 전극을 조립한 제1도전층을 통해 상기 중간재에 대하여 전기도금을 함으로써 상기 연속영역 내의 제1도전층의 상방에 제2도전층을 형성한다. 전기도금 후에 상기 2개의 상이한 연속영역 중의 적어도 하나에 상기 제2도전층이 없다.
본 발명의 다른 일실시예는 비도전성 기판, 금속기층, 제1금속층 및 제2금속층을 포함하는 도전회로를 포함할 수 있다. 상기 비도전성 기판은 고분자량의 중합체, 유리, 도자기, 목재 및 직물 중의 적어도 하나로 구성될 수 있다. 상기 금속기층은 상기 비도전성 기판 상에 국부적으로 형성할 수 있다. 상기 금속기층은 상기 도전회로의 회로패턴을 형성할 수 있다. 상기 금속기층은 적어도 팔라듐, 로듐, 백금, 이리듐, 오스뮴, 금, 니켈 및 철을 포함한다. 상기 금속기층이 없는 일부 비도전성 기판은 복수개의 레이저 패턴을 포함하고, 이는 레이저를 사용하여 상기 금속기층 내에서 상기 회로패턴을 구성할 시 형성된다. 상기 제1금속층은 상기 금속기층의 상방에 존재하고 연결된다. 상기 금속기층이 없는 일부 비도전성 기판도 상기 제1금속층이 없다. 상기 제1금속층은 구조적 특징을 구비하는데 이는 상기 제1금속층이 화학코팅 공정을 사용하여 추가된 것임을 표시한다. 상기 제2금속층은 상기 제1금속층의 상방에 존재하고 연결된다. 상기 제2금속층은 구조적 특징을 구비하는데 이는 상기 제2금속층이 전기도금 공정을 사용하여 추가된 것임을 표시한다.
상기와 같이 본 발명의 기술특징 및 우점에 대하여 광범위하게 개술함으로써 하기 본 발명의 구체적인 설명에 대하여 더욱 명확히 이해하도록 하였다. 본 발명을 구성하는 특허청구범위의 목적의 기타 기술특징 및 이점은 아래에서 설명하기로 한다. 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자는 아래에 게시되는 개념과 특정 실시예를 이용하여 기타 구조 혹은 공정으로 수정 혹은 설계함으로써 본 발명과 동일한 목적을 용이하게 달성할 수 있음을 이해해야 한다. 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자는 이러한 등효의 구조는 본 발명의 특허청구범위에서 지정하는 본 발명의 사상과 범위를 벗어날 수 없음을 이해해야 한다.
하기의 설명 및 도면을 참조함으로써 본 발명의 기술특징 및 이점에 대하여 더욱 잘 이해할 수 있도록 한다.
도1은 본 발명의 실시예에 따른 방법의 흐름도로서, 본 발명의 무해기술에 대하여 개술함으로써 비도전성 기판의 표면에 연속도전회로를 구성하도록 한다.
도2는 본 발명의 실시예에 따른 방법의 흐름도로서, 본 발명의 무해기술에 대하여 상세하게 서술함으로써 비도전성 기판의 표면에 연속도전회로를 구성하도록 한다.
도3은 본 발명의 실시예에 따른 제조공정으로서, 비도전성 기판(305) 상에 무해방식으로 연속도전회로를 구성하는 것을 도시한다.
도3a는 본 발명의 실시예에 따른 무해기술을 통해 비도전성 기판의 표면에 연속도전회로를 형성한 최종적인 상태를 나타낸다.
본 발명은 무해기술에 관한 것으로서, 비도전성 기판의 표면에 연속도전회로를 구성한다. 금속기층은 상기 비도전성 기판의 하나의 표면 혹은 복수개의 표면에 도포될 수 있다. 상기 회로패턴의 유닛 부근의 금속기층을 제거함으로써 상기 금속기층 내부에서 회로패턴을 형성한다. 다음, 상기 금속기층 상에 제1금속층을 추가한다. 이어, 도전성 금속으로 구성된 제2금속층은 상기 회로패턴의 제1금속층 상에 추가될 수 있다.
도1은 본 발명의 실시예에 따른 방법(100)의 흐름도로서, 본 발명의 무해기술에 대하여 개술함으로써 비도전성 기판의 표면에 연속도전회로를 구성하도록 한다.
본문의 "비전도성 기판"은 전기를 전도하지 않거나 무시할 수 있는 량의 전기만 전도하는 각종 재료를 표시할 수 있다. 본 발명의 방법에 응용될 수 있는 비도전성 기판은 고분자량을 구비하는 중합체, 유리, 도자기, 목재, 직물 및 이들의 유사물을 포함하지만 이에 한하지 않는다. 이밖에 스테인레스를 포함하는 비전도성 기판은 본문에 공개된 방법에 응용될 수 있다.
본문의 "무해"는 상기 비도전성 기판의 전체성을 파괴하거나 파손하지 않는 공정을 표시할 수 있다. 다시 말해서, 본문에 따른 공정은 상기 비도전성 기판의 표면에 연속도전회로를 구성할 수 있으면서 상기 비도전성 기판의 특성 및/또는 원시적인 형상을 파손하지 않는다.
방법(100)은 단계(105)로부터 시작되는데, 금속기층을 비도전성 기판의 하나의 표면 혹은 복수개의 표면에 도포한다. 상기 금속기층을 구성하는데 사용되는 금속은 팔라듐, 로듐, 백금, 이리듐, 오스뮴, 금, 니켈 및 철 및 이들의 조합을 포함하지만 이에 한하지 않는다.
단계(110)에서, 회로패턴이 상기 금속기층 내부에 형성된다. 단계(115)에서, 화학코팅공정을 사용하여 상기 금속기층의 상방에 제1금속층을 형성한다. 단계(120)에서, 전기도금공정을 사용하여 상기 제1금속층의 상방에 제2금속층을 형성함으로써 연속도전회로가 상기 비도전성 기판의 하나의 표면 혹은 복수개의 표면에 구성되도록 한다.
단계(120)을 완성한 후, 상기 비도전성 기판 및/또는 상기 연속도전회로는 전자부품의 제조공정에 진일보로 사용될 수 있다(즉, 전자부품이 상기 연속도전회로와 연결되거나 및/또는 상기 비도전성 기판이 전자부품 내부에 장착될 수 있다).
도2는 본 발명의 실시예에 따른 방법(200)의 흐름도로서, 본 발명의 무해기술에 대하여 상세하게 서술함으로써 비도전성 기판의 표면에 연속도전회로를 구성하도록 한다. 방법(200)는 방법(100)의 특정 실시예를 대표할 수 있다.
방법(200)은 단계(205)로부터 시작될 수 있는데, 제조된 비도전성 기판을 활성금속용액 중에 놓아둔다. 필요한 무해공정 및/또는 사용하는 비도전성 기판의 종류에 따라, 상기 비도전성 기판의 제조는 청결, 오염제거 및 에칭 등 동작을 포함할 수 있다. 단계(210)에서, 상기 활성금속에 의해 상기 비도전성 기판의 하나의 표면 혹은 복수개의 표면에 금속기층이 형성된 후, 상기 비도전성 기판을 상기 활성금속용액 중에서 제거할 수 있다.
단계(210)의 효능은 함침시간 및/또는 상기 활성금속층의 두께 등 변수에 따라 평가할 수 있다. 이러한 변수는 사용되는 비도전성 기판의 종류, 상기 연속도전회로의 도포기술 및/또는 금속화 공정의 특성(예를들면, 용액농도, 활성금속 종류)에 따라 변화한다.
단계(215)에서, 상기 금속기층을 국부적으로 제거함으로써 상기 금속기층 내에 회로패턴을 실현한다. 상기 금속기층을 제거하여 상기 회로패턴을 실현하는 것은 회로요소와 상기 금속기층의 나머지 부분을 분리시킬 수 있다. 상기 비도전성 기판의 하나의 표면 혹은 복수개의 표면에 상기 회로패턴을 실현한 영역을 코팅층영역으로 간주할 수 있고, 상기 비도전성 기판의 하나의 표면 혹은 복수개의 표면의 나머지 영역을 비코팅영역으로 간주할 수 있다.
일실시예 중에서, 단계(205)의 상기 비도전성 기판의 제조는, 상기 비도전성 기판의 국부적 영역에 물질을 도포함으로써 상기 비도전성 기판을 상기 활성금속용액에 놓아둘 때 상기 금속기층의 본딩을 방지하거나 억제하도록 하는 것을 포함할 수 있다. 기타 가능한 방법에 비하여, 해당 본딩 억제제는 단계(215)에서 상기 금속기층을 국부적으로 제거함으로써 회로패턴을 실현하는 것이 비교적 쉽게 완성되도록 할 수 있다.
단계(220) 중에서, 패턴화된 비도전성 기판은 화학코팅용액 중에 놓아둘 수 있다. 단계(225)에서, 상기 금속기층 상에 상기 화학코팅용액의 금속에 의해 구성되는 제1금속층이 형성된 후, 상기 비도전성 기판을 상기 화학코팅용액에서 제거시킬 수 있다. 단계(215) 중에서, 상기 금속기층을 국부적으로 제거하여 노출된 비도전성 기판의 표면은 상기 화학코팅용액의 영향을 받지 않는다.
단계(230)에서, 상기 코팅영역은 전기도금공정처리를 진행하도록 더 조절(예를들면, 세척, 건조, 전극조립 등)될 수 있다. 단계(235) 중에서, 상기 코팅영역의 제1금속층 상에 제2금속층을 한층 더 전기도금한다.
특히, 상기 전기도금공정은 상기 코팅영역 상에서만 진행하고 또한 상기 코팅영역과 상기 비코팅영역은 전기적으로 분리된다. 따라서, 상기 제2금속층은 상기 비코팅영역의 제1금속층 상에 형성될 수 없다.
단계(240)에서, 상기 비코팅영역의 비도전성 기판의 하나의 표면 혹은 복수개의 표면에서 제1금속층 및 금속층을 제거한다. 이리하여, 연속도전회로패턴을 남기고, 상기 비도전성 기판의 하나의 표면 혹은 복수개의 표면 상에 포함되는 금속기층, 제1금속층, 및 제2금속층은 상기 비전도성 기판에 영향을 미치지 않는다.
도3은 본 발명의 실시예에 따른 제조공정(300)으로서, 비도전성 기판(305)에 무해방식으로 연속도전회로(380)를 구성하는 것을 도시한다. 제조공정(300)은 방법(100) 및/또는 방법(200)의 특정 실시예를 대표할 수 있다.
제조공정(300)의 시작단계에서, 상기 연속도전회로(380)를 형성하고자 하는 비도전성 기판(305)의 표면에 사전에 금속화 전처리를 진행할 수 있다. 특히, 상기 비도전성 기판(305)의 표면은 평탄한 윤곽에 제한될 필요가 없다. 즉, 본문에 따른 제조공정은 오목부 혹은 돌출부의 표면을 가지는 비도전성 기판(305)에 상기 연속도전회로(380)를 구성할 수 있다.
예를들면, 해당 제조공정은 원형물 혹은 원주물의 외표면(돌출부) 혹은 내표면(오목부)에 상기 연속도전회로(380)를 구성할 수 있다. 이 밖에, 상기 표면은 파도 혹은 물결과 같은 약간의 돌출 및/또는 오목을 구비할 수 있다.
이와 같이, 형상 외에, 본문에 따른 제조공정은 상기 비도전성 기판(305)의 형태 종류를 확장할 수 있고, 이를 상기 연속도전회로(380)의 기초로 할 수 있다. 기존의 기술은 표면이 완벽하지 못한 비도전성 기판(305)을 적용할 수 없지만 본문에 따른 제조공정은 표면이 완벽하지 못한 비도전성 기판(305)의 사용을 허용할 수 있고, 또한/혹은 표면 평탄성(예를들면, 화학기계연마)에 대한 요구를 감소한다. 다시 말해서, 본문에 따른 제조공정을 사용하면, 표면평탄 개선(광에칭)기술이 필요하지 않다.
제조공정(300)이 예시한 실시예에서, 상기 비도전성 기판(305)은 한장의 폴리카보네이트(polycarbonate)일 수 있다. 상기 비도전성 기판(305)은 활성금속용액(310) 중에 놓아둘 수 있다. 예를들면, 농도가 10-70ppm인 팔라듐 용액이다.
상기 비도전성 기판(305)을 상기 활성금속용액에 함침시키고 그 후 상기 활성금속용액으로부터 상기 비도전성 기판(305)을 제거하면 중간재(315)가 형성될 수 있다. 해당 실시예와 같이, 상기 중간재(315)는 상기 비도전성 기판(305)의 표면에 위치한 상기 활성금속용액(310)의 활성금속으로 구성된 금속기층(320)(회색 표시물)을 구비할 수 있다.
상기 금속기층(320)의 두께는 상기 활성금속의 종류, 상기 비도전성 기판(305)의 종류, 상기 도전회로(380)의 종류 및 기타 제조공정 변수에 따라 변화한다.
본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자는 상기 금속기층(320)은 상기 비도전성 기판(305)에 의해 나타나는 전부의 표면 영역에 형성될 수 있고 상기 제조공정(300)이 표시하는 막층은 단면도를 대표함으로써 막층의 차이를 강조하도록 하는 것을 이해해야 한다. 다시 말해서, 상기 활성금속용액(310) 중에 놓아둘 경우, 만약 상기 플랫 패널 형상의 비도전성 기판(305)의 표면이 노출되면, 상기 중간재(315)는 상기 비도전성 기판(305)을 전면적으로 커버하는 금속기층(320)을 구비하게 되며, 도면에 도시된 바와 같은 오직 "상층"에만 있는 것이 아니다.
회로패턴(330)은 상기 금속기층(320) 내에서 실현될 수 있는 바, 즉 상기 중간재(325) 내에 형성된다. 상기 회로패턴(330)을 실현하는 공정은 상기 회로패턴(330)을 포함하는 영역 부근의 비도전성 기판(305) 상에서 상기 금속기층(320)을 제거하는 것과 관련된다.
예를들면, YAG레이저를 사용하여 상기 금속기층(320)을 제거할 수 있다. 해당 공정 중에서, YAG레이저는 주파수 5-30kHz에서 1-7%의 출력밀도로 4-10W의 출력을 제공할 수 있다.
이 밖에, 상기 금속기층(320) 중에서 상기 회로패턴(330)을 실현하는 공정은 상기 금속기층(320)을 2개의 분리 영역으로 실체 분리시키실 수 있다. 상기 코팅영역(335)은 상기 회로패턴(330) 및 후속의 공정 중에서 전기도금하는 임의의 기타 보조 영역을 포함할 수 있다. 상기 코팅영역(335)에 포함되지 않은 금속기층(320)의 기타 영역은 비코팅영역(340) 일 수 있다.
상기 제조공정(300)의 다른 일실시예 중에서, 상기 비코팅영역(340)의 금속기층(320)도 제거되고, 상기 비도전성 기판(305)의 표면에 오직 상기 코팅영역(335)만 남는다.
이어, 상기 중간재(325)는 화학코팅액(345) 중에 놓아두어 중간재(350)를 구성할 수 있다. 상기 중간재(350)에 도시된 바와 같이, 상기 화학코팅액(345)은 상기 금속기층(320)(옅은 회색 표시물) 상에 제1금속층(355)(중간 회색 표시물)을 형성할 수 있다.
예를들면, 무전해 동도금 공정은 동으로 구성되는 제1금속층(355)를 형성할 수 있고 혹은 무전해 니켈도금 공정은 니켈로 구성되는 제1금속층(355)을 형성할 수 있다.
특히, 상기 제1금속층(355)은 상기 코팅영역(335) 및 상기 비코팅영역(340) 양자 중에 형성될 수 있다. 비록 상기 제1금속층(355)은 사실상 상기 회로패턴(330)의 금속기층(320) 상에만 형성되면 되지만, 상기 비도전성 기판(305)에 대하여 전처리를 진행함으로써 상기 제1금속층(355)이 상기 비코팅영역(340) 중에 형성되는 것을 억제하는 것에 비하여, 상기 코팅영역(335) 및 상기 비코팅영역(340) 양자 모두에 상기 제1금속층(355)을 구성하는 것이 원가 및 시간을 절감할 수 있다.
상기 중간재(350)의 코팅영역(335)에서 전기도금공정(360)을 사용하면 중간재(365)를 형성할 수 있다. 상기 전기도금공정(360)에서 사용하는 전극의 연결방식은 오직 상기 코팅영역(335)과 연결될 수 있다. 따라서, 상기 제2금속층(370)(진한 회색 표시물)은 오직 상기 코팅영역(335)내의 제1금속층(355) 상에 형성될 수 밖에 없다.
이 밖에, 상기 코팅영역(335)의 제1금속층(355)과 상기 비코팅영역(340)의 제1금속층(355)는 실체적으로 분리되어 있으므로, 상기 기판(305)의 비도전 특성은 추가적인 절연성을 제공할 수 있어 상기 전기도금공정(360)이 오직 상기 코팅영역(335) 내에서만 진행되도록 제한한다.
상기 중간재(365)는 후속의 기타 전자회로의 입력매개로 사용될 수 있다. 이 밖에, 상기 제1금속층(355) 및 상기 금속기층(320)은 상기 중간재(365) 상으로부터 제거되어, 도3a과 같이 최종 상태(375)로 만들 수 있다.
상기 최종 상태(375)는 상기 비도전성 기판(305)의 표면에 형성된 상기 도전회로(380)를 포함할 수 있다. 상기 도전회로(380)는 상기 제1금속층(355) 및 상기 제2금속층(370)을 상기 비도전성 기판(305)에 접합시키는 상기 금속기층(320)을 포함할 수 있다.
특히, 도3a과 같이, 상기 비도전성 기판(305)은 상기 도전회로(380)의 형성으로 인해 변화하지 않는다. 상기 제조공정(300)은 상기 도전회로(380)를 구성할 수 있으면서 상기 비도전성 기판(305)의 표면을 파괴하지 않으며, 기존의 기술에 의한 상기 비도전성 기판(305)에 한층 혹은 여러층의 도전회로(380)를 삽입 설치하는 것과 구별된다. 해당 효능은 상기 비도전성 기판(305)의 통합성이 파손되지 않도록 확보할 수 있다.
이 밖에, 상기 무해성 기술은 상기 비도전성 기판(305)의 개변이 상기 회로패턴(330) 혹은 설계에 적응하도록 하는 문제를 고려하지 않아도 되므로, 새로운 회로패턴(330)을 실현하거나 기존의 회로패턴(330)을 수정하는데 필요하는 시간을 대폭으로 감소시킬수 수 있다.
예를들면, 집적회로(예를들면, 마이크로 프로세서 혹은 칩)의 기존의 제조공정은 특정기판(즉, 규소를 첨가한 기판) 및 여러회의 리소그래피, 에칭, 및/또는 증착의 단계를 거쳐 상기 도전회로(380)를 형성할 수 있다. 이러한 기존의 제조공정의 단일 공정의 개변과 함께 반드시 상기 회로패턴(330)을 포함하는 각 포토마스크를 다시 수정 및/혹은 개변해야 할 뿐만 아니라, 또한 기계를 다시 조율함으로써 새로운 수정된 포트마스크에 적응하도록 해야 한다.
이러한 거대한 소비로 인해, 설계를 개변할 경우 상당히 많은 시간을 들여야만 실제 제조공정 상에서 실현할 수 있다. 따라서, 많은 집적회로 제조자들은 제조공정 중에서 설계를 개변하기보다 설계 변경을 정리하거나 고려함으로써 새로운 제품라인을 도출하는 것을 선호한다.
하지만, 본문에 따른 제조공정은 비교적 적시에 또한 상대적으로 쉬운 방식으로 회로설계를 실현할 수 있다. 상기 회로패턴(330)은 단일구조로 상기 비도전성 기판(305)의 표면에 도포되어 있기 때문에, 설계의 변화가 발생할 시 해당 공정 중에서 간단하게 상기 새로운 회로패턴(330)을 조정함으로써 실현될 수 있다.
예를들면, 상기 금속기층(320) 내의 회로패턴(330)에 대하여 개변시킴으로써 새로운 회로패턴(330)(즉, 레이저 조작자는 새로운 회로패턴(330)에 따른다)을 사용할 수 있다. 상기 새로운 회로패턴(330)도 전기도금공정의 전극의 위치 배치를 개변시켜야 할 것이다. 기존의 도전회로(380)의 제조공정에 비하여, 상기 개변은 상대적으로 경미하다.
본 발명의 기술내용 및 기술특점에 대하여 상기와 같이 게시한다. 하지만 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자는 특허청구범위에 의해 결정되는 본 발명의 사상 및 범위 내에서 본 발명의 전수 및 게시에 대하여 여러가지 대체 및 수식을 진행할 수 있음을 이해해야 한다. 예를들면, 상기와 같이 게시되는 많은 제조공정은 서로 다른 방법으로 실시되거나 기타 제조공정으로 대체되거나 또는 상기 2가지 방식의 조합으로 실시될 수 있다.
이 밖에, 본안의 권리범위는 상기 게시된 특정 실시예의 제조공정, 기계, 제조, 물질의 성분, 장치, 방법 혹은 단계에 한정되지 않는다. 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자는 본 발명이 전수 및 게시하는 제조공정, 기계, 제조, 물질의 성분, 장치, 방법 혹은 단계에 기반하여, 지금 이미 존재하거나 향후 개발되는 본안의 실시예에 의해 게시되는 것과 실질적으로 동일한 방식으로 실질적으로 동일한 기능을 실행하여 실질적으로 동일한 결과를 달성하는 것도 본 발명에 사용될 수 있다. 따라서, 하기의 특허청구범위는 이러한 제조공정, 기계, 제조, 물질의 성분, 장치, 방법 혹은 단계를 포함한다.
110, 200: 방법
105, 110, 115, 120: 단계
205, 210, 215, 220, 225,230, 235, 240: 단계
300: 제조공정 305: 비도전성 기판 310: 활성금속용액
315, 325, 350, 365: 중간재 320: 금속기층 330: 회로패턴
335: 코팅영역 340: 비코팅영역 345: 화학코팅액
355: 제1금속층 360: 전기도금공정 370: 제2금속층
375: 최종상태 380: 도전회로 385: 레이저패턴

Claims (20)

  1. 비도전성 기판의 적어도 하나의 표면에 금속기층을 도포하는 단계와,
    회로설계에 따라 상기 금속기층 내부에 회로패턴을 구성하는 단계로, 이때 상기 회로패턴을 포함하는 상기 금속기층과 상기 비전도성 기판의 상기 적어도 하나의 표면에 있는 상기 금속기층의 나머지 부분은 실체적으로 분리되며, 상기 비전도성 기판의 상기 적어도 하나의 표면이 상기 회로패턴과 인접하는 영역은 코팅영역이고, 상기 비전도성 기판의 상기 적어도 하나의 표면의 나머지 영역은 비코팅영역이며, 및
    상기 금속기층 상에 제1금속층을 추가하는 단계를 포함하는 비도전성 기판 상에서 연속도전회로를 제조하는 방법.
  2. 제1항에 있어서, 상기 금속기층은 팔라듐, 로듐, 백금, 이리듐, 오스뮴, 금, 니켈 및 철 중의 적어도 하나를 포함하는 비도전성 기판 상에서 연속도전회로를 제조하는 방법.
  3. 제1항에 있어서, 상기 비도전성 기판의 상기 적어도 하나의 표면을 미리 준비하여 상기 금속기층을 도포하도록 하는 단계를 더 포함하되, 상기 비도전성 기판의 상기 적어도 하나의 표면을 미리 준비하는 단계는 청결, 오염제거, 에칭, 세척, 건조 및 연마 중의 적어도 하나를 포함하는 비도전성 기판 상에서 연속도전회로를 제조하는 방법.
  4. 제1항에 있어서, 상기 금속기층의 도포는 화학기상 증착, 전기화학 증착, 원자층 증착, 코팅 및 화학용액 증착 중의 하나를 사용하는 비도전성 기판 상에서 연속도전회로를 제조하는 방법.
  5. 제1항에 있어서, 상기 금속기층을 도포하는 단계는 액상 코팅 공정을 사용하되, 상기 방법은,
    상기 비도전성 기판을 소정시간동안 활성금속용액 내에 함침시키는 단계로, 이때 상기 활성금속용액은 금속입자를 포함함으로써 상기 금속기층을 형성하며, 및
    상기 소정시간이 지난 후, 상기 활성금속용액 중에서 상기 비도전성 기판을 제거하는 단계를 더 포함하는 비도전성 기판 상에서 연속도전회로를 제조하는 방법.
  6. 제1항에 있어서, 상기 금속기층 내부에 회로패턴을 구성하는 단계는,
    상기 회로패턴을 상기 비도전성 기판의 상기 적어도 하나의 표면의 소정위치에 놓아두는 단계, 및
    상기 비도전성 기판의 상기 적어도 하나의 표면에서 상기 회로패턴의 각 부분 부근의 상기 금속기층을 제거하는 단계를 더 포함하는 비도전성 기판 상에서 연속도전회로를 제조하는 방법.
  7. 제6항에 있어서, 상기 비도전성 기판의 상기 적어도 하나의 표면에서 상기 회로패턴의 전체 부근의 소정량의 상기 금속기층을 선택적으로 제거하고, 이를 통해 상기 코팅영역과 상기 비코팅영역은 상기 비도전성 기판의 노출표면에 의해 분리되는 비도전성 기판 상에서 연속도전회로를 제조하는 방법.
  8. 제6항에 있어서, 상기 금속기층을 제거하는 단계는 이트륨 알루미늄 가닛(YAG) 레이저를 사용하는 것을 포함하는 비도전성 기판 상에서 연속도전회로를 제조하는 방법.
  9. 제1항에 있어서, 상기 제1금속층을 추가하는 단계는,
    상기 비도전성 기판을 소정시간 동안 화학코팅액 내에 놓아두는 단계로, 이때 상기 화학코팅액은 금속입자를 포함함으로써 상기 제1금속층을 형성하며, 및
    상기 소정시간이 지난 후, 상기 화학코팅액 중에서 상기 비도전성 기판을 제거하는 단계를 더 포함하며, 이때 상기 제1금속층은 상기 비도전성 기판 상에 이미 형성되는 비도전성 기판 상에서 연속도전회로를 제조하는 방법.
  10. 제1항에 있어서, 상기 코팅영역의 제1금속층 상에 제2금속층을 추가하는 단계를 더 포함하되, 이때 상기 제2금속층은 제한을 받아 상기 비코팅영역의 제1금속층 상에 추가될 수 없는 비도전성 기판 상에서 연속도전회로를 제조하는 방법.
  11. 제10항에 있어서, 상기 제2금속층을 추가하는 단계는,
    상기 비도전성 기판의 코팅영역을 전기도금 공정의 장치에 조립하는 단계 및
    상기 전기도금 공정을 진행함으로써 상기 비도전성 기판의 코팅영역의 제1금속층 상에 상기 제2금속층을 형성하는 단계를 포함하는 비도전성 기판 상에서 연속도전회로를 제조하는 방법.
  12. 제10항에 있어서, 상기 제2금속층을 추가한 후, 상기 비코팅영역에서 상기 제1금속층 및 상기 금속기층을 제거하는 단계를 더 포함하되, 이때 상기 금속기층, 상기 제1금속층 및 상기 제2금속층을 포함하는 연속 도전회로만 상기 비도전성 기판의 상기 적어도 하나의 표면에 보류하는 비도전성 기판 상에서 연속도전회로를 제조하는 방법.
  13. 비도전성 기판의 적어도 하나의 표면에 금속기층을 도포하는 단계와,
    회로설계에 따라 레이저를 사용하여 상기 비도전성 기판의 적어도 일부분에서 상기 금속기층을 제거하여 상기 금속기층 내부에 회로패턴을 구성하는 단계로, 이때 상기 회로패턴을 포함하는 상기 금속기층과 상기 비전도성 기판의 상기 적어도 하나의 표면에 있는 상기 금속기층의 나머지 부분은 실체적으로 분리되며, 상기 비전도성 기판의 상기 적어도 하나의 표면이 상기 회로패턴과 인접하는 영역은 코팅영역이고, 상기 비전도성 기판의 상기 적어도 하나의 표면의 나머지 영역은 비코팅영역이며, 및
    상기 금속기층 상에 제1금속층을 추가하는 단계를 포함하는 제조공정에 의해 제조되는 도전회로.
  14. 제13항에 있어서, 상기 도전회로는 비평면이고, 돌출형상, 오목형상, 복수개의 돌출부 및 복수개의 오목부 혹은 이들의 조합을 구비하는 도전회로.
  15. 제13항에 있어서, 상기 레이저를 사용하여 상기 비도전성 기판의 적어도 일부분을 제거하는 금속기층은 복수개의 레이저 패턴을 포함하는 도전회로.
  16. 비도전성 기판과,
    상기 비도전성 기판의 일부분에 설치되어 도전회로의 회로패턴을 형성하는 금속기층, 및
    상기 금속기층의 상방에 설치되는 제1금속층을 포함하고,
    상기 금속기층이 없는 일부 비도전성 기판은 복수개의 레이저 패턴을 포함하고, 상기 복수개의 레이저 패턴은 레이저를 사용하여 상기 금속기층 내에서 상기 회로패턴을 구성할 경우에 형성되며, 상기 금속기층이 없는 일부 비도전성 기판에도 상기 제1금속층이 없는 도전회로.
  17. 제16항에 있어서, 상기 도전회로는 비평면이고, 돌출형상, 오목형상, 복수개의 돌출부 및 복수개의 오목부 혹은 이들의 조합을 구비하는 도전회로.
  18. 제16항에 있어서, 상기 금속기층의 상방에 설치되는 제2금속층을 더 포함하고, 상기 금속기층이 없는 일부 비도전성 기판에도 상기 제2금속층이 없고, 상기 제2금속층은 상기 제2금속층이 전기도금 공정을 사용하여 추가된 것임을 표시하는 구조적 특징을 구비하는 도전회로.
  19. 비도전성 기판을 소정시간 동안 금속입자를 포함하는 활성 금속용액 내에 함침시키는 단계와,
    상기 소정시간이 지난 후, 상기 활성 금속용액 중에서 상기 금속입자에 의해 형성된 금속기층을 포함하는 상기 비도전성 기판을 제거하는 단계와,
    상기 비도전성 기판으로부터 상기 금속기층을 국부적으로 제거하여 회로패턴을 형성하는 단계로, 상기 회로패턴을 갖는 생성된 기판은 중간재로 되며, 상기 금속기층은 서로 분리된 적어도 2개의 상이한 연속영역을 포함함으로써 상기 적어도 2개의 상이한 연속영역이 서로 전기적으로 격리되도록 하는 하며, 및
    상기 중간재를 화학코팅액 내에 놓아둠으로써 상기 금속기층의 상방에 제1금속층을 형성하는 단계를 포함하는 비도전성 기판 상에서 연속도전회로를 제조하는 방법.
  20. 제19항에 있어서, 상기 적어도 2개의 상이한 연속영역 중의 하나에만 전극을 조립한 제1도전층을 통해 상기 중간재에 대하여 전기도금을 함으로써 상기 연속영역 내의 상기 제1도전층 상방에 제2도전층을 형성하는 단계를 더 포함하고, 이때 전기도금 후에 상기 적어도 2개의 상이한 연속영역 중의 적어도 하나에 상기 제2도전층이 없는 비도전성 기판 상에서 연속도전회로를 제조하는 방법.
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