TW201535170A - 具有二維觸控結構的殼體及其製造方法 - Google Patents

Abstract

一種具有二維觸控結構的殼體的製造方法，該殼體具有絕緣且相貼合的一第一板體及一第二板體，該製造方法在第一板體的一第一表面形成一包含一圖案化活性金屬區及一形成於該圖案化活性金屬區上的圖案化非電鍍金屬層的第一觸控電極結構，並在第二板體的一與第一表面相向的第二表面形成一與第一觸控電極結構共同進行觸控偵測的第二觸控電極結構，其包含一圖案化活性金屬區及一形成於該圖案化活性金屬區上的非電鍍金屬層，且在第一觸控電極結構及第二觸控電極結構其中至少一者覆蓋一絕緣層，再將第一板體的第一表面與第二板體的第二表面相貼合。

Description

具有二維觸控結構的殼體及其製造方法

本發明是有關於一種具有觸控面板的殼體，特別是指一種具有二維觸控結構的殼體及其製造方法。

習知平面電容式觸控板的觸控電路可利用曝光顯影、蝕刻等製程將透明導電材料，例如氧化銦錫(ITO)逐層堆疊在一透明基板的表面，而成為一透明的電容式觸控板。該觸控電路也可以是一軟性電路板，將其直接與一基板相貼合即成為一非透明的電容式觸控板。

且為配合目前具有曲面設計的電子產品殼體，觸控板需設計成曲面以貼合在電子產品殼體的一操作曲面上。因此，台灣第I360073號專利揭露一種曲面狀電容式觸控板的製法，其提供一具有電容式觸控功能的平面軟性電路板，並利用模壓成型方式將該平面軟性電路板壓塑成一曲面狀的軟性電路板，再提供一呈曲面狀的基板，並將曲面狀的軟性電路板的外彎曲面與呈曲面狀的基板的內彎曲面對耦貼合，以組成一曲面狀電容式觸控板。

此外，習知一種在絕緣基板上形成圖案化電路 導線的方法是在一絕緣基板上形成一活性金屬層，並在活性金屬層上形成一非電鍍金屬層，再以雷射雕刻方式圖案化該非電鍍金屬層及該活性金屬層，以形成重疊的活性金屬導線及非電鍍金屬導線，最後再於非電鍍金屬導線上形成一電鍍金屬層，藉此在絕緣基板上形成圖案化電路導線。

與上述在絕緣基板上形成圖案化電路導線的方法相較，上述台灣第I360073號專利需要使用軟性電路板，製造成本高，且以氧化銦錫(ITO)做為導電材料的軟性電路板的導電率比直接形成在絕緣基板上的圖案化電路導線的導電率差。

因此，本發明的目的在於提供一種可製作在一絕緣殼體的曲面且導電率佳、製造容易、成本低的具有二維觸控結構的殼體的製造方法，以及由該製造方法製成的具有二維觸控結構的殼體。

於是，本發明一種具有二維觸控結構的殼體的製造方法，該殼體具有絕緣且相貼合的一第一板體及一第二板體，該製造方法包括：在該第一板體的一第一表面形成一第一觸控電極結構，且該第一觸控電極結構包含一圖案化活性金屬區及一形成於該圖案化活性金屬區上的圖案化非電鍍金屬層；在該第二板體的一與該第一表面相向的第二表面形成一與該第一觸控電極結構共同進行觸控偵測的第二觸控電極結構，且該第二觸控電極結構包含一圖案 化活性金屬區及一形成於該圖案化活性金屬區上的非電鍍金屬層；在該第一觸控電極結構及該第二觸控電極結構其中至少一者覆蓋一絕緣層，以及將該第一板體的該第一表面與該第二板體的該第二表面相貼合。

此外，本發明另一種具有二維觸控結構的殼體的製造方法，該殼體具有絕緣的一第一板體，該第一板體具有相反的一第一表面及一第二表面，該第二板體具有一第三表面；該製造方法包括：於該第一板體的該第一表面形成一第一觸控電極結構，且該第一觸控電極結構包含一圖案化活性金屬區及一重疊於該圖案化活性金屬區上的圖案化非電鍍金屬層；於該第一觸控電極結構上覆蓋一絕緣層；於該第一板體的該第二表面或該絕緣層上形成一與該第一觸控電極結構共同進行觸控偵測的第二觸控電極結構，且該第二觸控電極結構包含一圖案化活性金屬區及一重疊於該圖案化活性金屬區上的非電鍍金屬層。

再者，本發明應用上述一種製造方法製成的一種具有二維觸控結構的殼體，包括一第一板體、一第二板體及一絕緣層。該第一板體絕緣並具有一第一表面及一形成於該第一表面的第一觸控電極結構，且該第一觸控電極結構包含一圖案化活性金屬區及一重疊於該圖案化活性金屬區上的圖案化非電鍍金屬層。該第二板體絕緣並具有一第二表面及一形成於該第二表面且與該第一觸控電極結構共同進行觸控偵測的第二觸控電極結構，而且該第二觸控電極結構包含一圖案化活性金屬區及一重疊於該圖案化活 性金屬區上的非電鍍金屬層，且該第二表面與該第一板體的該第一表面相貼合。該絕緣層設於該第一觸控電極結構與該第二觸控電極結構之間。

另外，本發明應用上述另一種製造方法製成的另一種具有二維觸控結構的殼體，包括一第一板體。該第一板體絕緣並具有相反的一第一表面及一第二表面，且包含一形成在該第一表面的第一觸控電極結構，一覆蓋該第一觸控電極結構的絕緣層，及一形成在該第二表面或該絕緣層上的第二觸控電極結構，該第一觸控電極結構包含一圖案化活性金屬區及一重疊於該圖案化活性金屬區上方的非電鍍金屬層，該第二觸控電極結構包含一圖案化活性金屬區及一重疊於該圖案化活性金屬區上的非電鍍金屬層。

本發明藉由在第一板體及第二板體的相對的兩個表面(或曲面)上，或在第一板體的相反的兩個表面(或曲面)上，或者在第一皮體的一個表面(或曲面)上，形成包含相重疊的一圖案化活性金屬區及一圖案化非電鍍金屬層的第一觸控電極結構及第二觸控電極結構，而達到在一三維曲面上建構二維觸控面板的目的，並且本發明的製造方法能夠降低製造成本且容易製造，並使製成的第一觸控電極結構及第二觸控電極結構的阻抗較習知由氧化銦錫(ITO)薄膜製成的觸控電路低，因此其導電率較習知以氧化銦錫(ITO)做為導電材料的軟性電路板為佳，而能夠增加觸控穩定性。

1‧‧‧第一板體

2‧‧‧第二板體

10‧‧‧絕緣層

11‧‧‧第一表面

11’‧‧‧粗化的第一表面

12‧‧‧第一觸控電極結構

13‧‧‧圖案化活性金屬區

13’‧‧‧活性金屬區

13”‧‧‧其它部分

14‧‧‧圖案化非電鍍金屬層

14’‧‧‧非電鍍金屬層

14”‧‧‧其它部分

15‧‧‧電鍍金屬層

16‧‧‧第二表面

21‧‧‧第二表面(第三表面)

22‧‧‧第二觸控電極結構

23‧‧‧圖案化活性金屬區

24‧‧‧圖案化非電鍍金屬層

25‧‧‧電鍍金屬層

121‧‧‧第一線電極

221‧‧‧第二線電極

122‧‧‧第一電極列

222‧‧‧第二電極列

S1~S5、S91~S95、S101~S103、S121~S123‧‧‧步驟

本發明之其他的特徵及功效，將於參照圖式的實施方式中清楚地呈現，其中：圖1是本發明具有二維觸控結構的殼體的製造方法的第一較佳實施例的流程圖；圖2是第一實施例的第一板體及形成於第一板體上的第一觸控電極結構的示意圖；圖3是第一實施例的第二板體及形成於第二板體上的第二觸控電極結構的示意圖；圖4是第一實施例的第一板體與第二板體的組配示意圖；圖5是由圖4的第一板體與第二板體組合而成的具有二維觸控結構的殼體的示意圖；圖6是構成第一實施例的第一觸控電極結構及第二觸控電極結構的一種電極圖案示意圖；圖7是構成第一實施例的第一觸控電極結構及第二觸控電極結構的另一種電極圖案示意圖；圖8是第一實施例的第一觸控電極結構的第一種製法的流程圖；圖9是配合圖8流程圖的第一觸控電極結構的製造過程示意圖；圖10是第一實施例的第一觸控電極結構的第二種製法的流程圖；圖11是配合圖10流程圖的第一觸控電極結構的製造過程示意圖； 圖12是第一實施例的第一觸控電極結構的第三種製法的流程圖；圖13是配合圖12流程圖的第一觸控電極結構的製造過程示意圖；圖14是本發明具有二維觸控結構的殼體的製造方法的第二較佳實施例的第一板體與第二板體的組配示意圖；圖15是由圖14的第一板體與第二板體組合而成的具有二維觸控結構的殼體的示意圖；圖16是本發明具有二維觸控結構的殼體的製造方法的第三較佳實施例的第一板體與第二板體的組配示意圖；及圖17是由圖16的第一板體與第二板體組合而成的具有二維觸控結構的殼體的示意圖。

參見圖1所示，是本發明具有二維觸控結構的殼體的製造方法的第一較佳實施例流程圖，且如圖2及圖3所示，本實施例的殼體具有絕緣且相貼合的一第一板體1及一第二板體2，其中第一板體1具有一朝向第二板體2的第一表面11，第二板體2具有朝向第一表面11的第二表面21，且在本實施例中，第一表面11為一外彎曲面，第二表面21為一配合第一表面11的內彎曲面，而能夠與第一表面11相貼合。

且參見圖1的步驟S1、S2並配合圖2、圖3，本實施例首先於第一板體1的第一表面11形成第一觸控電極結構12，其包含重疊的一圖案化活性金屬區13及一圖案 化非電鍍金屬層14，並且於第二板體2的第二表面21形成一第二觸控電極結構22，其包含由重疊的一圖案化活性金屬區23及一圖案化非電鍍金屬層24。

且較佳地，如圖1的步驟S3，本實施例還在第一表面11及第二表面21的圖案化非電鍍金屬層14、24上再分別形成一電鍍金屬層15、25。當然，此步驟S3並非必要，其可以視實際應用情況被省略。

接著，進行圖1的步驟S4，於第一觸控電極結構12及第二觸控電極結構22其中之一覆蓋一絕緣層，而如圖4所示，本實施例是以在第一觸控電極結構12上覆蓋一絕緣層10為例，絕緣層10可以是聚氨基甲酸酯(PU)或丙烯酸樹酯或其它功能類似的材料，於其他實施例中亦可第一觸控電極結構12及第二觸控電極結構22兩者皆覆蓋一絕緣層。最後，進行圖1的步驟S5，將第一板體1以第一表面11朝向第二板體2的第二表面21與第二板體2相貼合，例如在絕緣層10上塗一層黏合膠(圖未示)，再將第一板體1與第二板體2相壓合，即完成如圖5所示具有二維觸控結構的殼體。於其他實施例中，亦可採用本身即具備黏合效果之絕緣層10材料，例如聚甲基丙烯酸甲酯，如此可省略塗佈黏合膠之程序及材料。

且如圖6所示，本實施例的第一觸控電極結構12可以是包含複數沿第一方向，例如X軸方向平行排列的第一線電極121，且第二觸控電極結構22可以是包含複數沿第二方向，例如Y軸方向平行排列且與該等第一線電極 121交錯的第二線電極221，藉此，使該等第一線電極121與第二線電極221共同構成如圖6所示的二維觸控感測結構；或者，如圖7所示，第一觸控電極結構12可以是包含複數沿例如X軸方向排列的第一電極列122，第二觸控電極結構22可以是包含複數沿例如Y軸方向排列且與該等第一電極列122交錯的第二電極列222，且每一第一電極列122及第二電極列222包含複數串聯成一直線的菱形或類菱形電極。藉此，使該等第一電極列122與第二電極列222共同構成如圖7所示的二維觸控感測結構。當然，本實施例的第一觸控電極結構12與第二觸控電極結構22並不以上述為限，其也可以是其它已知能達成觸控感測目的的雙層(二維)觸控電極結構。

且由於形成第一觸控電極結構12與第二觸控電極結構22的製程相同，因此以下將以第一觸控電極結構12為例說明其製作過程。

參見圖8及圖9所示，是本實施例的第一觸控電極結構12的第一種製法，首先，如步驟S91，將第一板體1的第一表面11粗化，例如對第一表面11進行雷射表面處理而形成多數個密佈的孔洞。接著，如步驟S92，於粗化的第一表面11’上形成一可讓金屬材料附著於其上的活性金屬層13’，例如將第一板體11浸入一活性金屬溶液中一定時間後取出，並經水洗及乾燥後，即可於粗化的第一表面11’上形成活性金屬層13’。且由於在一絕緣表面形成活性金屬層13’是一習知技術，例如美國專利第4,898,648 號、第5,086,966號、第6,325,910號等所揭露，故於此不再贅述。此外，亦可以網版印刷或其他印刷技術在第一表面11’上形成活性金屬層13’。

然後，進行步驟S93，於活性金屬層13’上形成一非電鍍金屬層14’，例如將第一板體1置入一化學鍍液，例如銅化學鍍液或鎳化學鍍液中一預定時間，使在活性金屬層13’上形成非電鍍金屬層14’。此外，亦可以網版印刷或其他印刷技術在活性金屬層13’上形成非電鍍金屬層14’。接著，進行步驟S94，以雷射雕刻去除(圖案化)非電鍍金屬層14’及活性金屬層13’的部分區域，以形成圖案化活性金屬區13及圖案化非電鍍金屬層14，並使圖案化活性金屬區13及圖案化非電鍍金屬層14與非電鍍金屬層14’及活性金屬層13’的其它部分13”、14”相間隔而不導接。最後，如步驟S95，於圖案化非電鍍金屬層14上形成一電鍍金屬層15，例如將第一板體11置入一電鍍溶液中而僅針對圖案化非電鍍金屬層14區域進行電鍍，非電鍍金屬層的其它部分14”因與圖案化非電鍍金屬層14相間隔而無電鍍作用，藉此即完成第一觸控電極結構12。同理，亦可依循上述製程於第二板體2的第二表面21上製作第二觸控電極結構22。

當然，上述步驟S93與步驟S94亦可對調，亦即先以雷射雕刻去除(圖案化)活化金屬層13’的部分區域，形成圖案化活性金屬區13後，再於圖案化活性金屬區13上形成圖案化非電鍍金屬層14。此外，非電鍍金屬層14’ 及活性金屬層13’的其它部分13”、14”也可以再以化學清洗或雷射雕刻方式移除。上述製程的進一步細節可參見台灣第201236540號公開案或PCT國際專利第2012/116107號所揭露內容。

再參見圖10及圖11所示，是第一觸控電極結構12的第二種製法，其與第一種製法不同處在於在步驟S101是以在第一板體1的第一表面11印刷一活性金屬油墨(圖案)的方式，例如以網版印刷技術按照預定圖案直接在第一表面11上形成圖案化活性金屬區13。然後，進行步驟S102，在圖案化活性金屬區13上形成圖案化非電鍍金屬層14，如同上述步驟S93，最後進行步驟S103，在圖案化非電鍍金屬層14上形成一電鍍金屬層15，如同上述步驟S95，即完成第一觸控電極結構12。同理，亦可依循上述製程於第二板體2的第二表面21上製作第二觸控電極結構22。本實施例中由於透過印刷方式直接形成圖案化活性金屬區13，故可省略在前述其他實施例中須以雷射雕刻形成圖案化活性金屬區13之步驟。

另參見圖12及圖13所示，是第一觸控電極結構12的第三種製法，其在步驟S121選用摻有活性金屬材料的第一板體1，並以雷射粗化第一表面11的部分區域，使該部分區域中的活性金屬材料顯露(裸露)，而於第一表面11形成圖案化活性金屬區13，接著進行步驟S122，於圖案化活性金屬區13上形成圖案化非電鍍金屬層14，如同上述步驟S102，最後再進行步驟S123，於圖案化非電鍍金屬層 14上形成電鍍金屬層15，如同上述步驟S103，即完成第一觸控電極結構12。同理，亦可依循上述製程於第二板體2的第二表面21上製作第二觸控電極結構22。

再參見圖14所示，是本發明具有二維觸控結構的殼體的製造方法的第二較佳實施例，其與第一實施例不同處在於：第一觸控結構12及第二觸控結構22是分別形成在第一板體1的相反的第一表面11及第二表面16，除此之外，第一觸控結構12及第二觸控結構22同樣可以採用上述的三種製程製作出來。

且當第一板體1的第一表面11及第二表面16已分別形成第一觸控結構11及第二觸控結構22後，如圖15所示，再於第一觸控結構12上覆蓋一絕緣層10，並於絕緣層10的表面噴塗符合外觀需求的顏色(圖未示)，即完成一具有二維觸控結構的殼體。因此在本實施例中可以省略第二板體2。

另參見圖16所示，是本發明具有二維觸控結構的殼體的製造方法的第三較佳實施例，其與第二實施例相同處在於：第一觸控結構12是形成在第一板體1的第一表面11，且於第一觸控結構12上覆蓋一絕緣層10，而其與第二實施例不同處在於：第二觸控結構22是形成在絕緣層10上，且第一觸控結構12與第二觸控結構22同樣可以採用上述的三種製程製作出來，唯一不同處只在於第一觸控結構12是以第一板體1為載體，而第二觸控結構22是以絕緣層10為載體。因此，若採用上述第三種製法，則在圖 12的步驟S121中，需選用摻有活性金屬材料的絕緣層10，並先以雷射粗化絕緣層10的表面的部分區域，使該部分區域中的活性金屬材料顯露(裸露)，以於絕緣層10表面形成圖案化活性金屬區13，其餘步驟則相同。

因此，如圖16，當第一板體1的第一表面11及絕緣層10的表面上已分別形成第一觸控結構12及第二觸控結構22後，再於絕緣層10表面塗一層黏合膠，或絕緣層10本身材料即具黏合效果而不另塗佈黏合膠，則可將第二板體2以其一第三表面21朝向第一板體1的第一表面11與第一板體1相貼合，即完成如圖17所示具有二維觸控結構的殼體。

綜上所述，上述實施例藉由在兩個非平面的絕緣板體1、2的相對的兩個表面11、21上，或在一個非平面的絕緣板體1的相反的兩個表面11、16上，或者在一個非平面的絕緣板體1的一個表面11上，形成由相重疊的一圖案化活性金屬區13、23及一圖案化非電鍍金屬層14、24構成的第一觸控電極結構12及第二觸控電極結構22，達到在一三維曲面上建構二維觸控面板的目的，且由於本實施例不需使用軟性電路板，除了能降低製造成本外，而且因為製程技術成熟，因此容易製造，並且本實施例以上述製程形成的觸控感測線路，即第一觸控電極結構12及第二觸控電極結構22，由於其阻抗較氧化銦錫(ITO)薄膜形成的觸控電路低，因此本實施例的導電率亦較習知以氧化銦錫(ITO)做為導電材料的軟性電路板為佳，而能夠增加觸控穩 定性。

惟以上所述者，僅為本發明之較佳實施例而已，當不能以此限定本發明實施之範圍，即大凡依本發明申請專利範圍及專利說明書內容所作之簡單的等效變化與修飾，皆仍屬本發明專利涵蓋之範圍內。

S1~S5‧‧‧步驟

Claims (30)

1. 一種具有二維觸控結構的殼體的製造方法，該殼體具有絕緣且相貼合的一第一板體及一第二板體；該製造方法包括：在該第一板體的一第一表面形成一第一觸控電極結構，且該第一觸控電極結構包含一圖案化活性金屬區及一形成於該圖案化活性金屬區上的圖案化非電鍍金屬層；在該第二板體的一與該第一表面相向的第二表面形成一與該第一觸控電極結構共同進行觸控偵測的第二觸控電極結構，且該第二觸控電極結構包含一圖案化活性金屬區及一形成於該圖案化活性金屬區上的圖案化非電鍍金屬層；在該第一觸控電極結構及該第二觸控電極結構其中至少一者覆蓋一絕緣層；及將該第一板體的該第一表面與該第二板體的該第二表面相貼合。
2. 如請求項1所述的具有二維觸控結構的殼體的製造方法，其中該第一表面及該第二表面為一曲面。
3. 如請求項1所述的具有二維觸控結構的殼體的製造方法，其中是將一活性金屬層形成於該第一表面及該第二表面，再於該活性金屬層上形成一非電鍍金屬層，然後以雷射雕刻去除該非電鍍金屬層及該活性金屬層的部分區域，以形成該圖案化活性金屬區及該圖案化非電鍍金 屬層。
4. 如請求項1所述的具有二維觸控結構的殼體的製造方法，其中是將一活性金屬油墨印刷在該第一表面及該第二表面上而形成該圖案化活性金屬區，再於該圖案化活性金屬區上形成該圖案化非電鍍金屬層。
5. 如請求項1所述的具有二維觸控結構的殼體的製造方法，其中該第一板體及該第二板體摻有一活性金屬材料，且以雷射雕刻粗化該第一表面及該第二表面的部分區域並使該活性金屬材料顯露，而於該第一表面及該第二表面形成該圖案化活性金屬區，再於該圖案化活性金屬區上形成該圖案化非電鍍金屬層。
6. 如請求項3、4或5所述的具有二維觸控結構的殼體的製造方法，還包含在該第一表面及該第二表面的該圖案化非電鍍金屬層上形成一電鍍金屬層。
7. 如請求項1至5其中任一所述的具有二維觸控結構的殼體的製造方法，其中該第一觸控電極結構包含複數沿一第一方向平行排列的第一線電極，該第二觸控電極結構包含複數沿一第二方向平行排列且與該等第一線電極交錯的第二線電極。
8. 如請求項1至5其中任一所述的具有二維觸控結構的殼體的製造方法，其中該第一觸控電極結構包含複數沿一第一方向排列的第一電極列，該第二觸控電極結構包含複數沿一第二方向且與該等第一電極列交錯的第二電極列，且每一第一電極列及第二電極列包含複數串聯成 一直線的菱形或類菱形電極。
9. 一種具有二維觸控結構的殼體的製造方法，該殼體具有絕緣的一第一板體，且該第一板體具有相反的一第一表面及一第二表面；該製造方法包括：於該第一板體的該第一表面形成一第一觸控電極結構，且該第一觸控電極結構包含一圖案化活性金屬區及一重疊於該圖案化活性金屬區上的圖案化非電鍍金屬層；於該第一觸控電極結構上覆蓋一絕緣層；及於該第一板體的該第二表面或該絕緣層上形成一與該第一觸控電極結構共同進行觸控偵測的第二觸控電極結構，且該第二觸控電極結構包含一圖案化活性金屬區及一重疊於該圖案化活性金屬區上的圖案化非電鍍金屬層。
10. 如請求項9所述的具有二維觸控結構的殼體的製造方法，其中該第一表面及第二表面為一曲面。
11. 如請求項9所述的具有二維觸控結構的殼體的製造方法其中是將一活性金屬層形成於該第一表面及該第二表面或該絕緣層的表面，再於該活性金屬層上形成一非電鍍金屬層，然後以雷射雕刻去除該非電鍍金屬層及該活性金屬層的部分區域，以形成該圖案化活性金屬區及該圖案化非電鍍金屬層。
12. 如請求項9所述的具有二維觸控結構的殼體的製造方法，其中是將一活性金屬油墨印刷在該第一表面及該第二 表面或該絕緣層的表面上，而形成該圖案化活性金屬區，再於該圖案化活性金屬區上形成該圖案化非電鍍金屬層。
13. 如請求項9所述的具有二維觸控結構的殼體的製造方法，其中該第一板體摻有一活性金屬材料，且以雷射雕刻粗化該第一表面及該第二表面的部分區域並使該活性金屬材料顯露，而於該第一表面及該第二表面形成該圖案化活性金屬區，再於該圖案化活性金屬區上形成該圖案化非電鍍金屬層。
14. 如請求項11、12或13所述的具有二維觸控結構的殼體的製造方法，還包含在該圖案化非電鍍金屬層上形成一電鍍金屬層。
15. 如請求項9所述的具有二維觸控結構的殼體的製造方法，其中該第一板體及該絕緣層摻有一活性金屬材料，且以雷射雕刻粗化該第一表面及該絕緣層的表面的部分區域並使該活性金屬材料顯露，而於該第一表面及該絕緣層的表面形成該圖案化活性金屬區，再於該圖案化活性金屬區上形成該圖案化非電鍍金屬層。
16. 如請求項15所述的具有二維觸控結構的殼體的製造方法，還包含在該第一表面及該絕緣層的表面上的該圖案化非電鍍金屬層上形成一電鍍金屬層。
17. 如請求項9所述的具有二維觸控結構的殼體的製造方法，其中該殼體還具有一第二板體，且該第二觸控電極結構形成在該絕緣層上，而且該第二板體的一第三表面與該 第一板體的該第一表面相貼合。
18. 如請求項9至13、15至17其中任一所述的具有二維觸控結構的殼體的製造方法，其中該第一觸控電極結構包含複數沿一第一方向平行排列的第一線電極，該第二觸控電極結構包含複數沿一第二方向平行排列且與該等第一線電極交錯的第二線電極。
19. 如請求項9至13、15至17其中任一所述的具有二維觸控結構的殼體的製造方法，其中該第一觸控電極結構包含複數沿一第一方向排列的第一電極列，該第二觸控電極結構包含複數沿一第二方向且與該等第一電極列交錯的第二電極列，且每一第一電極列及第二電極列包含複數串聯成一直線的菱形或類菱形電極。
20. 一種具有二維觸控結構的殼體，包括：一第一板體，絕緣並具有一第一表面及一形成於該第一表面的第一觸控電極結構，且該第一觸控電極結構包含一圖案化活性金屬區及一重疊於該圖案化活性金屬區上的圖案化非電鍍金屬層；一第二板體，絕緣並具有一第二表面及一形成於該第二表面且與該第一觸控電極結構共同進行觸控偵測的第二觸控電極結構，而且該第二觸控電極結構包含一圖案化活性金屬區及一重疊於該圖案化活性金屬區上的圖案化非電鍍金屬層，且該第二表面與該第一板體的該第一表面相貼合；及一絕緣層，設於該第一觸控電極結構與該第二觸控 電極結構之間。
21. 如請求項20所述的具有二維觸控結構的殼體，其中該第一表面及該第二表面為一曲面。
22. 如請求項20或21所述的具有二維觸控結構的殼體，還包含形成在該第一表面及該第二表面的該圖案化非電鍍金屬層上的一電鍍金屬層。
23. 如請求項20所述的具有二維觸控結構的殼體，其中該第一觸控電極結構包含複數沿一第一方向平行排列的第一線電極，該第二觸控電極結構包含複數沿一第二方向平行排列且與該等第一線電極交錯的第二線電極。
24. 如請求項20所述的具有二維觸控結構的殼體，其中該第一觸控電極結構包含複數沿一第一方向排列的第一電極列，該第二觸控電極結構包含複數沿一第二方向且與該等第一電極列交錯的第二電極列，且每一第一電極列及第二電極列包含複數串聯成一直線的菱形或類菱形電極。
25. 一種具有二維觸控結構的殼體，包括：一第一板體，絕緣並具有相反的一第一表面及一第二表面，且包含一形成在該第一表面的第一觸控電極結構，一覆蓋該第一觸控電極結構的絕緣層，及一形成在該第二表面或該絕緣層上的第二觸控電極結構，該第一觸控電極結構包含一圖案化活性金屬區及一重疊於該圖案化活性金屬區上方的圖案化非電鍍金屬層，該第二觸控電極結構包含一圖案化活性金屬區及一重疊於該 圖案化活性金屬區上的圖案化非電鍍金屬層。
26. 如請求項25所述的具有二維觸控結構的殼體，其中該第一表面及該第二表面為一曲面。
27. 如請求項25或26所述的具有二維觸控結構的殼體，還包含形成在該第一表面及該第二表面或該絕緣層上的該圖案化非電鍍金屬層上的一電鍍金屬層。
28. 如請求項25所述的具有二維觸控結構的殼體，其中該第一觸控電極結構包含複數沿一第一方向平行排列的第一線電極，該第二觸控電極結構包含複數沿一第二方向平行排列且與該等第一線電極交錯的第二線電極。
29. 如請求項25所述的具有二維觸控結構的殼體，其中該第一觸控電極結構包含複數沿一第一方向排列的第一電極列，該第二觸控電極結構包含複數沿一第二方向且與該等第一電極列交錯的第二電極列，且每一第一電極列及第二電極列包含複數串聯成一直線的菱形或類菱形電極。
30. 如請求項25所述的具有二維觸控結構的殼體，還包括一第二板體，且該第二觸控電極結構形成在該絕緣層上，而且該第二板體的一第三表面與該第一板體的該第一表面相貼合。