JP6265163B2 - 配線パターンの形成方法および配線パターン形成用のエッチング処理装置 - Google Patents
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Description
前記配線パターンの形成方法は、前記下地配線層のうち、前記電気メッキの際に前記電極と接触する第1下地配線層と、前記電気メッキの際に前記電極と接触することがない第2下地配線層と、前記第1下地配線層と前記第2下地配線層とを部分的に連結する下地連結層と、からなる金属下地層を前記樹脂基材の表面に形成する工程と、前記電極を前記第1下地配線層に接触させた状態で、前記金属下地層の表面に電気メッキにより金属メッキ層を形成する工程と、前記金属メッキ層の一部を表面に被覆した下地連結層を、前記金属メッキ層の一部とともにエッチング処理で除去する工程と、を含む。
前記配線パターンの形成方法は、前記エッチング処理で除去する工程において、前記下地連結層の表面に接触するような形状の突出部が一方側の表面に形成されたエッチング処理用の固体電解質膜に、前記下地連結層および前記金属メッキ層を溶解する溶解液を浸透させるとともに、前記エッチング処理用の固体電解質膜の他方側にエッチング処理用の導電部材を配置し、前記エッチング処理用の固体電解質膜の前記突出部で、前記金属メッキ層の一部の表面を押圧しながら、前記第1下地配線層に形成された前記金属メッキ層に前記電極を接触させた状態で、前記エッチング処理用の導電部材を陰極とし、前記金属メッキ層の一部およびこれを被覆した下地連結層を陽極として、前記陽極と前記陰極との間に電圧を印加することにより、前記エッチング処理を行う。
図1は、本発明の実施形態に係る形成方法で形成する配線パターン30を示した図であり、(a)は、平面図であり、(b)は、(a)に示すA−A線矢視断面図である。本実施形態では、図1(a)および(b)に示すように、樹脂基材9の表面9aに、複数の金属配線31,31,…からなる配線パターン30を形成する。本実施形態で形成する配線パターン30の複数の金属配線31,31,…は、第1金属配線31Aと第2金属配線31Bとで構成されている。
本実施形態に係る配線パターン30の形成方法は、図2に示すように、金属下地層40の形成工程S1、金属メッキ層50の形成工程S2、金属連結部32の除去工程S3の3つの主となる工程を含んでいる。以下の各工程について図面を参照しながら説明する。
図3は、金属下地層40の形成工程S1を説明するための図であり、図3(a)は、金属下地層40が形成された樹脂基材9の平面図であり、図3(b)は、図3(a)に示すB−B線矢視断面図である。
金属下地層40の形成工程S1後、次に金属メッキ層50の形成工程S2に進む。図4は、金属メッキ層50を形成するためのメッキ装置2の模式的概念図である。図5(a)は、メッキ装置2のメッキ前の状態を説明するための模式的断面図であり、図5(b)は、メッキ装置2のメッキ時の状態を説明するための模式的断面図である。図6(a)は、金属メッキ層50の形成工程において金属メッキ層50が形成された樹脂基材9の平面図であり、図6(b)は、図6(a)に示すC−C線矢視断面図である。
図6(a)および(b)に示すように、金属連結部32は、下地連結層42に、金属メッキ層50の一部52を表面に被覆した層であり、第2金属配線32Bを第1金属配線31Aに連結した部分であり、この部分は不要である。そこで、以下に示すように、金属連結部32をエッチング処理により除去する。
樹脂基材の表面に銅スパッタ膜(Cuスパッタ膜)を形成した。次に、図7に示すエッチング処理装置を用いて、銅スパッタ膜を部分エッチングした。具体的には、溶解液に10%の硫酸水溶液を用い、陰極に、10mm×10mm×1mmの発泡チタンからなる多孔質体(三菱マテリアル製)の表面に、白金めっきを被覆した陽極を用いた。固体電解質膜に、突出部(凸部)が形成された膜厚183μmの電解質膜(デュポン社製:ナフィオンN117)を用いた。なお0、突出部の銅スパッタ膜に接触する面(突出面)は、40mm×40mmである。
Claims (4)
- 樹脂基材の表面に複数の下地配線層を形成し、前記複数の下地配線層のうち一部の下地配線層に電極を接触させることにより、前記電極を介して前記下地配線層を電源の負極に導通した状態で、電気メッキにより前記下地配線層に金属メッキ層を積層した複数の金属配線からなる配線パターンを形成する配線パターンの形成方法であって、
前記配線パターンの形成方法は、
前記下地配線層のうち、前記電気メッキの際に前記電極と接触する第1下地配線層と、前記電気メッキの際に前記電極と接触することがない第2下地配線層と、前記第1下地配線層と前記第2下地配線層とを部分的に連結する下地連結層と、からなる金属下地層を前記樹脂基材の表面に形成する工程と、
前記電極を前記第1下地配線層に接触させた状態で、前記金属下地層の表面に電気メッキにより金属メッキ層を形成する工程と、
前記金属メッキ層の一部を表面に被覆した下地連結層を、前記金属メッキ層の一部とともにエッチング処理で除去する工程と、を含み、
前記エッチング処理で除去する工程において、
前記下地連結層の表面に接触するような形状の突出部が一方側の表面に形成されたエッチング処理用の固体電解質膜に、前記下地連結層および前記金属メッキ層を溶解する溶解液を浸透させるとともに、
前記エッチング処理用の固体電解質膜の他方側にエッチング処理用の導電部材を配置し、
前記エッチング処理用の固体電解質膜の前記突出部で、前記金属メッキ層の一部の表面を押圧しながら、前記第1下地配線層に形成された前記金属メッキ層に前記電極を接触させた状態で、前記エッチング処理用の導電部材を陰極とし、前記金属メッキ層の一部およびこれを被覆した下地連結層を陽極として、前記陽極と前記陰極との間に電圧を印加することにより、前記エッチング処理を行うことを特徴とする配線パターンの形成方法。 - 前記金属メッキ層を形成する工程において、
前記金属メッキ層の金属となる金属イオンを含有したメッキ用の固体電解質膜の一方側の表面を前記金属下地層に押圧し、
前記メッキ用の固体電解質膜の他方側にメッキ用の導電部材を配置し、
前記メッキ用の導電部材を陽極とし、前記金属下地層を陰極として、前記陽極と前記陰極との間に電圧を印加することにより、前記メッキ用の固体電解質膜の内部に含有した金属イオンを還元することで前記金属メッキ層を前記金属下地層の表面に形成することを特徴とする請求項1に記載の配線パターンの形成方法。 - 前記複数の金属配線は、
前記第1下地配線層を有するとともに、前記樹脂基材の表面の一方の縁部側に一方の端部を有し、他方の縁部側に他方の端部を有し、前記一方の縁部から前記他方の縁部に亘って形成された第1金属配線と、
前記第2下地配線層を有するとともに、前記第1金属配線の前記一方の端部および前記他方の端部よりも、前記樹脂基材の双方の前記縁部の内側に両端部が形成された第2金属配線と、を備えており、
前記金属下地層を前記樹脂基材の表面に形成する工程において、
前記第1金属配線の形状に合わせた前記第1下地配線層と、前記第2金属配線の形状に合わせた前記第2下地配線層と、前記第2下地配線層を前記第1下地配線層に連結する前記下地連結層と、からなる前記金属下地層を、前記樹脂基材の表面に形成し、
前記金属メッキ層を形成する工程において、
前記第1下地配線層の少なくとも一方の端部に接触するように、前記樹脂基材の表面の少なくとも一方の縁部に前記電極を配置し、前記金属下地層の表面に前記金属メッキ層を形成することを特徴とする請求項2に記載の配線パターンの形成方法。 - 樹脂基材の表面に、複数の金属配線からなる配線パターンを形成する際に、隣接する金属配線同士を部分的に連結する金属連結部をエッチング処理により除去するための配線パターン形成用のエッチング処理装置であって、
前記エッチング処理装置は、陰極と、前記陰極と陽極である前記金属連結部との間に配置され、前記金属連結部の金属を溶解する溶解液が浸透可能な固体電解質膜と、前記陽極と前記陰極との間に電圧を印加する電源と、を備え、前記固体電解質膜を前記金属連結部に押圧した状態で前記陽極と前記陰極との間に電圧を印加することにより、前記金属連結部を除去するものであり、
前記固体電解質膜には、前記金属連結部に前記固体電解質膜が接触し、前記金属配線に前記固体電解質膜が非接触となるように、前記金属連結部の表面の形状に応じて突出した突出部が形成されていることを特徴とする配線パターン形成用のエッチング処理装置。
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