JP4848626B2 - 回路成形品の製造方法 - Google Patents
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Description
(1)射出成形金型1、1’に触媒流し込み溝2を加工する。
(2)射出成形金型1、1’を射出成形機に取り付け成形品3を成形する。
(3)成形品3の成形途中で、触媒流し込み溝2より無電解めっき用の触媒を流し込む。
(4)触媒流し込み溝2より流し込まれた触媒は、成形品3の表面又は裏面に回路パターの形状に選択的に触媒化がなされる。
(5)表面が選択的に触媒化された成形品3は、その後めっき工程にて触媒化のパターンに従って導通化がなされる。
(6)導通化がなされた成形品3は、本来の機能以外に回路基板としての機能が付与される。
Claims (4)
- 熱可塑性樹脂を射出成形用金型にて射出成形する回路成形品の製造方法において、内面にめっき触媒流入用回路状パターンの溝を有する射出成形用金型を用い、射出成形時に前記射出成形用金型のめっき触媒流入用回路状パターンの溝よりめっき触媒を成形品表面に付与する触媒化成型工程と、前記成形品表面に付与されためっき触媒上に無電解めっきする工程と、前記無電解めっき上に電気めっきする工程とを有することを特徴とする表面に金属導体配線パターンを有する回路成形品の製造方法。
- 前記回路成形品が平面状であることを特徴とする請求項1に記載の回路成形品の製造方法。
- 前記回路成形品が3次元状であることを特徴とする請求項1に記載の回路成形品の製造方法。
- 前記電気めっき工程の後に、保護膜形成工程を有することを特徴とする請求項1乃至3のいずれかに記載の回路成形品の製造方法。
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