JPH0410236B2 - - Google Patents
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- JPH0410236B2 JPH0410236B2 JP60284749A JP28474985A JPH0410236B2 JP H0410236 B2 JPH0410236 B2 JP H0410236B2 JP 60284749 A JP60284749 A JP 60284749A JP 28474985 A JP28474985 A JP 28474985A JP H0410236 B2 JPH0410236 B2 JP H0410236B2
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Landscapes
- Parts Printed On Printed Circuit Boards (AREA)
- Manufacturing Of Printed Circuit Boards (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
(イ) 産業上の利用分野
この発明はプリント配線板の製造法に関し、特
にエツチングをおこなうことによるプリント配線
板の製造法の改良に関する。
にエツチングをおこなうことによるプリント配線
板の製造法の改良に関する。
(ロ) 従来の技術
従来、プリント配線板の製造時におこなうエツ
チングは、化学的エツチングである。
チングは、化学的エツチングである。
これは、合成樹脂の基板に所定の金属例えば銅
箔を貼り合わせたものを用意し、その金属表面上
に所定形状のエツチングレジストを形成し、更に
その基板を金属腐食液例えば塩化第２鉄液に浸し
て不要な部分の金属を溶かし、目的とする所定の
パターンを残すというものである。
箔を貼り合わせたものを用意し、その金属表面上
に所定形状のエツチングレジストを形成し、更に
その基板を金属腐食液例えば塩化第２鉄液に浸し
て不要な部分の金属を溶かし、目的とする所定の
パターンを残すというものである。
(ハ) 発明が解決しようとする問題点
しかし、化学的エツチングでは、配線パターン
を形成する金属が銅をはじめとする数種類の金属
に限られている問題があつた。
を形成する金属が銅をはじめとする数種類の金属
に限られている問題があつた。
すなわち、例えば基板上に設ける配線パターン
に高硬度が要求されるプリント配線板では、配線
パターンをタングステンで形成することになる。
しかし、タングステンの層を基板上に設け、これ
から化学エツチングで所定形状の配線パターンを
得るには、濃硝酸、濃硫酸を混合し略50〜60℃に
保つたエツチング溶液を用いなければならない。
この際の取り扱いには危険が伴ない、又基板や金
属箔接着剤がその溶液に侵されやすい。従つて、
化学的エツチングを用いると配線パターンがタン
グステンのプリント配線板は実質的に得られない
ことになる。つまり、配線パターンを形成する金
属の種類は限られていた。
に高硬度が要求されるプリント配線板では、配線
パターンをタングステンで形成することになる。
しかし、タングステンの層を基板上に設け、これ
から化学エツチングで所定形状の配線パターンを
得るには、濃硝酸、濃硫酸を混合し略50〜60℃に
保つたエツチング溶液を用いなければならない。
この際の取り扱いには危険が伴ない、又基板や金
属箔接着剤がその溶液に侵されやすい。従つて、
化学的エツチングを用いると配線パターンがタン
グステンのプリント配線板は実質的に得られない
ことになる。つまり、配線パターンを形成する金
属の種類は限られていた。
一方、もう一つの金属エツチング手法として知
られる電解エツチングではエツチングされるべき
金属が常に電気的に接続されていなくてはなら
ず、複数の導体部を有するプリント配線板には実
用的でないという問題があつた。
られる電解エツチングではエツチングされるべき
金属が常に電気的に接続されていなくてはなら
ず、複数の導体部を有するプリント配線板には実
用的でないという問題があつた。
この発明は上記の事情に鑑みてなされたもの
で、配線パターンとして用いる金属の種類が化学
的なエツチング法では困難なものに適用され、配
線パターンの導体部が複数でもよいエツチングに
よりプリント配線板を製造するプリント配線板の
製造法を提供するものである。
で、配線パターンとして用いる金属の種類が化学
的なエツチング法では困難なものに適用され、配
線パターンの導体部が複数でもよいエツチングに
よりプリント配線板を製造するプリント配線板の
製造法を提供するものである。
(ニ) 問題点を解決するための手段
この発明は、配線パターンを形成するための主
金属層と基板の間に電解エツチング用電極となる
補助金属層を介在し、電解エツチングで主金属の
層から所定形状の配線パターンを形成し、更に化
学エツチングで補助金属層の露出部分を除去する
ものである。
金属層と基板の間に電解エツチング用電極となる
補助金属層を介在し、電解エツチングで主金属の
層から所定形状の配線パターンを形成し、更に化
学エツチングで補助金属層の露出部分を除去する
ものである。
その詳細な構成は、積層体が配線パターン層を
形成するための主金属層にメツキより補助金属層
を積層し、次いで補助金属層側を接着剤を用いて
基板に接着して構成され、主金属層がタングステ
ン箔で、補助金属層がニツケル層であり、積層体
の主金属層上に電解エツチング用レジストが形成
される工程と、補助金属層を電解エツチング用電
極として水酸ナトリウム水溶液又は水酸化カリウ
ム水溶液からなる塩基性電解液を用いて電解エツ
チングされ主金属層がパターン形状にエツチング
される工程と、化学エツチングによつて露出する
補助金属層を除去することからなるプリント配線
板の製造法である。
形成するための主金属層にメツキより補助金属層
を積層し、次いで補助金属層側を接着剤を用いて
基板に接着して構成され、主金属層がタングステ
ン箔で、補助金属層がニツケル層であり、積層体
の主金属層上に電解エツチング用レジストが形成
される工程と、補助金属層を電解エツチング用電
極として水酸ナトリウム水溶液又は水酸化カリウ
ム水溶液からなる塩基性電解液を用いて電解エツ
チングされ主金属層がパターン形状にエツチング
される工程と、化学エツチングによつて露出する
補助金属層を除去することからなるプリント配線
板の製造法である。
(ホ) 作用
電解エツチングをおこなうと、主金属層から目
的とする所定形状の配線パターンが形成する。
的とする所定形状の配線パターンが形成する。
補助金属層のみがエツチングされるエツチング
溶液を用いて化学エツチングをおこなうと、補助
金属層の露出部分が溶解除去し、上記配線パター
ンと同形状のパターンが形成する。
溶液を用いて化学エツチングをおこなうと、補助
金属層の露出部分が溶解除去し、上記配線パター
ンと同形状のパターンが形成する。
(ヘ) 実施例
この発明を第１〜７図に示す実施例に基づいて
詳述するが、これによつてこの発明が限定される
ものではない。
詳述するが、これによつてこの発明が限定される
ものではない。
配線パターンを形成する主金属層１となるタン
グステン箔に、水酸化ナトリウム溶液又は水酸化
カリウム溶液を用いた電解研磨、溶剤を用いた脱
脂および塩酸洗いの酸化物の除去によりメツキ前
処理をほどこす。更に、メツキ前処理を行なつた
タングステン箔の片面上に、メツキにより厚さが
３〜5μｍのニツケルからなる補助金属層２を設
けて積層体を形成する（第１図を参照）。
グステン箔に、水酸化ナトリウム溶液又は水酸化
カリウム溶液を用いた電解研磨、溶剤を用いた脱
脂および塩酸洗いの酸化物の除去によりメツキ前
処理をほどこす。更に、メツキ前処理を行なつた
タングステン箔の片面上に、メツキにより厚さが
３〜5μｍのニツケルからなる補助金属層２を設
けて積層体を形成する（第１図を参照）。
基板３とするポリイミドフイルムを用意し、基
板３上に熱硬化性接着剤を用いて主金属層１を上
側にして接着する（第２図を参照）。
板３上に熱硬化性接着剤を用いて主金属層１を上
側にして接着する（第２図を参照）。
主金属層１上に、目的とする形状と逆の形状の
メツキレジスト層４を感光性の合成樹脂によつて
形成する（第３図を参照）。
メツキレジスト層４を感光性の合成樹脂によつて
形成する（第３図を参照）。
主金属層１上に、厚さが３〜5μｍのニツケル
メツキによつて所定パターンの電解エツチング用
レジスト層５を形成する。（第４図を参照）。
メツキによつて所定パターンの電解エツチング用
レジスト層５を形成する。（第４図を参照）。
主金属層１からメツキレジスト層４を剥離によ
つて除去する（第５図を参照）。
つて除去する（第５図を参照）。
補助金属層２を電解エツチング用電極とし塩基
性電解液を用いて電解エツチングし、主金属層１
から目的とする形状の配線パターン６を形成す
る。
性電解液を用いて電解エツチングし、主金属層１
から目的とする形状の配線パターン６を形成す
る。
なお、配線パターン６が形成されるために主金
属層１のタングステンは溶解しかつ補助金属層２
のニツケルは溶解しないよう電解エツチング用電
極の陽極として補助金属層２を陰極として銅板を
それぞれ使用し、塩基性電解液に10vol％の水酸
化ナトリウム水溶液又は水酸化カリウム水溶液を
用い、電解電圧が約3Vであり電流密度が30〜
50A／ｄm2の条件下で電解エツチングを行う。
又、この電解エツチングの際、主金属層１の被電
解エツチング金属と別個に補助金属層２の電極が
設けられているから、配線パターンの導体部が複
数で部位ごとにエツチングスピードが異なつてい
ても形成される配線パターン６は目的どうりの形
状が得られる（第６図を参照）。
属層１のタングステンは溶解しかつ補助金属層２
のニツケルは溶解しないよう電解エツチング用電
極の陽極として補助金属層２を陰極として銅板を
それぞれ使用し、塩基性電解液に10vol％の水酸
化ナトリウム水溶液又は水酸化カリウム水溶液を
用い、電解電圧が約3Vであり電流密度が30〜
50A／ｄm2の条件下で電解エツチングを行う。
又、この電解エツチングの際、主金属層１の被電
解エツチング金属と別個に補助金属層２の電極が
設けられているから、配線パターンの導体部が複
数で部位ごとにエツチングスピードが異なつてい
ても形成される配線パターン６は目的どうりの形
状が得られる（第６図を参照）。
塩化第２鉄溶液を用いてニツケルの補助金属層
２から露出している部分を除去し、配線パターン
と同形状のパターン層７を形成する。これによつ
て、配線パターン６は電気回路的に完成し、プリ
ント配線板１００が得られる（第７図を参照）。
２から露出している部分を除去し、配線パターン
と同形状のパターン層７を形成する。これによつ
て、配線パターン６は電気回路的に完成し、プリ
ント配線板１００が得られる（第７図を参照）。
この後、所望により端子メツキおよびカバーレ
イ加工をほどこす。
イ加工をほどこす。
なお、メツキレジスト層４の形成はインクをス
クリーン印刷することによつておこなつてもよ
い。パターンレジスト層５はニツケル以外の金属
でもよい。パターンレジスト層５は、メツキレジ
スト層４を用いず主金属層１上に感光性の合成樹
脂やスクリーン印刷により直接形成してもよい。
クリーン印刷することによつておこなつてもよ
い。パターンレジスト層５はニツケル以外の金属
でもよい。パターンレジスト層５は、メツキレジ
スト層４を用いず主金属層１上に感光性の合成樹
脂やスクリーン印刷により直接形成してもよい。
(ト) 発明の効果
この発明によれば、配線パターンとなる金属の
種類が通常の化学的エツチング法では困難なもの
であつてもその金属を導体パターンとして有する
プリント配線板が得られる。更に主金属層として
タングステン箔を用い、この主金属層上にメツキ
により補助金属層を形成し、かつ補助金属層を接
着剤によつて基板に積層するよう構成することに
よつて、配線パターンを高硬度に維持できるプリ
ント配線板が得られる。特に、主金属層を、タン
グステンを用い、かつメツキや蒸着ではなく、箔
を利用して基板に補助金属層を介して接着剤にて
積層しているので、均質で、高硬度が維持でき、
耐磨耗性が保証できる。また塩基性電解質として
水酸化ナトリウム水溶液又は水酸化カリウム水溶
液を用いるので、基板や金属箔接着剤が水溶液に
侵されるおよれもない。
種類が通常の化学的エツチング法では困難なもの
であつてもその金属を導体パターンとして有する
プリント配線板が得られる。更に主金属層として
タングステン箔を用い、この主金属層上にメツキ
により補助金属層を形成し、かつ補助金属層を接
着剤によつて基板に積層するよう構成することに
よつて、配線パターンを高硬度に維持できるプリ
ント配線板が得られる。特に、主金属層を、タン
グステンを用い、かつメツキや蒸着ではなく、箔
を利用して基板に補助金属層を介して接着剤にて
積層しているので、均質で、高硬度が維持でき、
耐磨耗性が保証できる。また塩基性電解質として
水酸化ナトリウム水溶液又は水酸化カリウム水溶
液を用いるので、基板や金属箔接着剤が水溶液に
侵されるおよれもない。
第１〜７図はこの発明の一実施例を示す構成説
明図である。 １００……プリント配線板、１……主金属層、
２……補助金属層、３……基板、５……パターン
レジスト、６……配線パターン。
明図である。 １００……プリント配線板、１……主金属層、
２……補助金属層、３……基板、５……パターン
レジスト、６……配線パターン。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ 積層体が配線パターン層を形成するための主
金属層にメツキより補助金属層を積層し、次いで
補助金属層側を接着剤を用いて基板に接着して構
成され、主金属層がタングステン箔で、補助金属
層がニツケル層であり、 積層体の主金属層上に電解エツチング用レジス
トが形成される工程と、 補助金属層を電解エツチング用電極として水酸
ナトリウム水溶液又は水酸化カリウム水溶液から
なる塩基性電解液を用いて電解エツチングされ主
金属層がパターン形状にエツチングされる工程
と、化学エツチングによつて露出する補助金属層
を除去することからなるプリント配線板の製造
法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28474985A JPS62142392A (ja) | 1985-12-17 | 1985-12-17 | プリント配線板の製造法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28474985A JPS62142392A (ja) | 1985-12-17 | 1985-12-17 | プリント配線板の製造法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62142392A JPS62142392A (ja) | 1987-06-25 |
| JPH0410236B2 true JPH0410236B2 (ja) | 1992-02-24 |
Family
ID=17682498
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP28474985A Granted JPS62142392A (ja) | 1985-12-17 | 1985-12-17 | プリント配線板の製造法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62142392A (ja) |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4828340A (ja) * | 1971-08-20 | 1973-04-14 | ||
| JPS59143320A (ja) * | 1983-02-04 | 1984-08-16 | Tdk Corp | パタ−ン化された導電性層を形成する方法 |
-
1985
- 1985-12-17 JP JP28474985A patent/JPS62142392A/ja active Granted
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4828340A (ja) * | 1971-08-20 | 1973-04-14 | ||
| JPS59143320A (ja) * | 1983-02-04 | 1984-08-16 | Tdk Corp | パタ−ン化された導電性層を形成する方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS62142392A (ja) | 1987-06-25 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |