KR20130125407A - Method for compression-molding electronic component and die apparatus - Google Patents

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KR20130125407A
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나오키 다카다
오사무 오츠키
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토와 가부시기가이샤
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Abstract

하형 캐비티(5) 내에의 과립수지(6)의 공급시에 있어서, 하형 캐비티(5) 내에 공급되는 수지량의 신뢰성을 효율 좋게 향상시키기 위해서, 하형 캐비티(5)에 대응한 개구부(37)를 구비한 수지수용용 플레이트(21)의 하면에 이형필름(11)을 피복해서 개구부(37)를 수지수용부(22)로 형성해서 수지공급전 플레이트(21a)를 구성함과 함께, 수지수용부(22)에 소요량의 과립수지(6)를 공급해서 평탄화함(균일한 두께로 형성함)으로써 수지분산완료 플레이트(25)를 형성하고, 다음으로, 수지분산완료 플레이트(25)를 하형 캐비티(5)의 위치에 재치(載置)해서 이형필름(11)을 하형 캐비티(5) 내에 인입시킴으로써, 이형필름(11)과 함께 소요량의 평탄화한 과립수지(6)를 낙하시켜서 이형필름(11)을 피복한 캐비티(5) 내에 공급한다.At the time of supplying the granular resin 6 into the lower mold cavity 5, in order to efficiently improve the reliability of the amount of resin supplied into the lower mold cavity 5, the opening 37 corresponding to the lower mold cavity 5 is opened. The release film 11 is coated on the lower surface of the resin accommodating plate 21 so as to form the opening 37 as the resin accommodating portion 22 to form the resin feed plate 21a and the resin accommodating portion. The resin dispersion completed plate 25 is formed by supplying the required amount of granular resin 6 to planarizing (formed to have a uniform thickness), and then the resin dispersion completed plate 25 is formed into a lower mold cavity ( By placing the release film 11 into the lower mold cavity 5 by placing the release film 11 in the position of 5), the planarized granular resin 6 is dropped together with the release film 11 to release the release film 11. Is supplied into the coated cavity 5.

Description

전자부품의 압축성형방법 및 금형장치{Method for compression-molding electronic component and die apparatus}Method for compression-molding electronic component and die apparatus

본 발명은, IC(Integrated Circuit) 등의 전자부품을 압축성형하는 방법 및 그에 이용되는 금형장치에 관한 것이다. BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a method for compression molding an electronic component such as an integrated circuit (IC) and a mold apparatus used therefor.

종래부터, 도 6에 나타낸 바와 같이, 전자부품의 압축성형용 금형장치에 탑재한 전자부품의 압축성형용 금형(81)을 이용해서, 기판(82)에 장착한 소요 개수의 전자부품(83)을 과립상의 수지재료(과립수지)(84)로 압축성형(수지밀봉성형)하는 것이 행하여지고 있는데, 다음과 같이 해서 행하여지고 있다. Conventionally, as shown in FIG. 6, the required number of electronic components 83 mounted on the substrate 82 are granulated by using the compression molding die 81 of the electronic component mounted on the compression molding die apparatus of the electronic component. Although compression molding (resin sealing molding) is carried out with the upper resin material (granular resin) 84, it is carried out as follows.

우선, 전자부품의 압축성형용 금형(81)(상형(85)과 하형(86))에 마련한 하형 캐비티(87) 내에 이형필름(88)을 피복함과 함께, 이 이형필름(88)을 피복한 하형 캐비티(87) 내에 과립수지(84)를 공급해서 가열 용융화하고, 다음으로, 상기한 금형(81)(85ㆍ86)을 형체(型締)해서 하형 캐비티(87) 내의 용융수지에 기판(82)에 장착한 소요 개수의 전자부품(83)을 침지함으로써, 하형 캐비티(87)의 형상에 대응한 수지성형체 내에 소요 개수의 전자부품(83)을 압축성형(일괄 편면 몰드)하고 있다. First, the release film 88 was coated in the lower mold cavity 87 provided in the compression molding die 81 (the upper mold 85 and the lower mold 86) of the electronic component, and the release film 88 was coated. The granule resin 84 is supplied into the lower mold cavity 87 to be melted by heat. Next, the above-described molds 81, 85 and 86 are shaped to form a substrate in the molten resin in the lower mold cavity 87. By immersing the required number of electronic components 83 attached to the 82, the required number of electronic components 83 are compression molded (collectively single-sided mold) in the resin molded body corresponding to the shape of the lower mold cavity 87.

여기서, 이때, 하형 캐비티(87)의 수지를 수지가압용 캐비티 저면(底面)부재(93)로 가압할 수 있다. Here, the resin of the lower mold | type cavity 87 can be pressurized by the cavity bottom face member 93 for resin pressurization.

그런데, 상기한 하형 캐비티(87) 내에 과립수지(84)를 공급하기 위해서는 수지재료 공급기구(89)(하부 셔터(90)와 공급부(91))가 이용되고 있다. By the way, the resin material supply mechanism 89 (lower shutter 90 and supply part 91) is used in order to supply granule resin 84 to the lower mold | type cavity 87 mentioned above.

즉, 상기한 수지재료 공급기구(89)(공급부(91))에 소요량의 과립수지(84)를 투입하고 이 수지재료 공급기구(89)를 상기한 상하 양형(85ㆍ86) 사이에 진입시키고, 다음으로, 수지재료 공급기구(89)의 하부 셔터(90)를 당겨 개방함으로써, 공급부(91)로부터 하형 캐비티(87) 내에 과립수지(84)를 낙하시켜서 공급하고 있다.That is, the required amount of granular resin 84 is introduced into the resin material supply mechanism 89 (supply section 91), and the resin material supply mechanism 89 is inserted between the upper and lower molds 85 and 86 described above. Next, by pulling open the lower shutter 90 of the resin material supply mechanism 89, the granular resin 84 is dropped and supplied from the supply portion 91 into the lower mold cavity 87.

일본국 특허공개 2004-216558호Japanese Patent Publication No. 2004-216558

그러나, 금형 캐비티(87) 내에의 수지(84)의 공급시에 있어서, 수지재료 공급기구(89)의 셔터(90)를 열어서 하형 캐비티(87) 내에 과립수지(84)를 낙하 공급시켰을 경우, 수지의 일부(92)가 수지재료 공급기구(89)(공급부(91)) 측에 잔존하는 경우가 있다. However, in the case of supplying the resin 84 into the mold cavity 87, when the granular resin 84 is dropped into the lower mold cavity 87 by opening the shutter 90 of the resin material supply mechanism 89, A part of resin 92 may remain in the resin material supply mechanism 89 (supply part 91) side.

따라서, 금형 캐비티(87) 내에의 수지(84)의 공급시에 있어서, 금형 캐비티(87) 내에 수지(84)를 효율 좋게 공급할 수 없다는 폐해가 있다. Therefore, at the time of supplying the resin 84 into the mold cavity 87, there is a disadvantage that the resin 84 cannot be efficiently supplied into the mold cavity 87.

또한, 금형 캐비티(87) 내에의 수지(84)의 공급시에, 수지의 일부(잔존하는 과립수지)(92)가 수지재료 공급기구(89)(공급부(91)) 측에 잔존하기 때문에, 금형 캐비티(87) 내에 공급되는 수지량에 부족이 발생하기 쉽다. In addition, at the time of supplying the resin 84 into the mold cavity 87, a part of the resin (residual granular resin) 92 remains on the resin material supply mechanism 89 (supply portion 91) side, The shortage tends to occur in the amount of resin supplied into the mold cavity 87.

따라서, 금형 캐비티(87) 내에의 수지(84)의 공급시에 있어서, 금형 캐비티(87) 내에 공급되는 수지량의 신뢰성을 효율 좋게 향상시킬 수 없다는 폐해가 있다. Therefore, at the time of supplying the resin 84 into the mold cavity 87, there exists a disadvantage that the reliability of the amount of resin supplied to the mold cavity 87 cannot be improved efficiently.

본 발명이 해결하고자 하는 과제는, 금형 캐비티 내에의 수지의 공급시에, 금형 캐비티 내에 수지를 효율 좋게 공급하고, 금형 캐비티 내에 공급되는 수지량의 신뢰성을 효율 좋게 향상시키는 것이다. The problem to be solved by the present invention is to efficiently supply the resin into the mold cavity at the time of supplying the resin into the mold cavity, and to efficiently improve the reliability of the amount of resin supplied into the mold cavity.

상기한 기술적 과제를 해결하기 위한 본 발명에 관련된 전자부품의 압축성형방법은, 이형필름이 피복된 금형 캐비티 내에 소요량의 수지재료를 공급함과 함께, 상기한 캐비티 내의 수지에 전자부품을 침지함으로써, 상기한 캐비티 내에서 당해 캐비티의 형상에 대응한 수지성형체 내에 상기한 전자부품을 압축성형 하는 전자부품의 압축성형방법으로서, 상기한 금형 캐비티에 대응한 개구부를 구비한 수지수용용 플레이트의 하면에 이형필름을 피복함으로써, 수지수용부를 가지는 수지공급전 플레이트를 형성하는 공정과, 상기한 수지공급전 플레이트의 상기한 수지수용부에 소요량의 수지재료를 공급하는 공정과, 상기한 수지수용부 내의 수지재료의 두께를 균일하게 해서 평탄화한 수지분산완료 플레이트를 형성하는 공정과, 상기한 수지분산완료 플레이트를 상기한 금형 캐비티의 위치에 재치(載置: 올려 놓음)함으로써, 상기한 금형 캐비티에 상기한 이형필름을 개재해서 상기한 수지수용부를 합치시키는 공정과, 상기한 이형필름을 상기한 캐비티면에 피복하는 공정과, 상기한 이형필름을 상기한 캐비티면에 피복할 때에, 상기한 금형 캐비티 내에 상기한 수지수용부 내로부터 수지재료를 공급하는 공정을 포함하는 것을 특징으로 한다. In the compression molding method of an electronic part according to the present invention for solving the above technical problem, the resin material of the required amount is supplied into a mold cavity coated with a release film, and the electronic part is immersed in the resin in the cavity. A compression molding method of an electronic component for compression molding the electronic component in a resin molded body corresponding to the shape of the cavity in a cavity, the release film being formed on the lower surface of the resin accommodating plate having an opening corresponding to the mold cavity. Forming a resin pre-supply plate having a resin accommodating portion, supplying a required amount of resin material to the above-mentioned resin accommodating portion of the pre-supply resin plate, and Forming a flattened resin dispersed plate having a uniform thickness, and completing the above-described resin dispersion Placing the plate at the position of the mold cavity described above, whereby the resin receiving portion is joined to the mold cavity via the release film, and the release film is the cavity surface. And coating the release film on the cavity surface, and supplying a resin material from the above-described resin accommodating portion into the mold cavity.

또한, 상기한 기술적 과제를 해결하기 위한 전자부품의 압축성형방법은, 상기한 수지수용부 내의 수지재료의 두께를 균일하게 해서 평탄화한 수지분산완료 플레이트를 형성할 때에, 상기한 수지공급전 플레이트의 상기한 수지수용부에 소요량의 수지재료를 공급하면서, 상기 수지공급전 플레이트를 X방향으로 혹은 Y방향으로 이동시킴으로써, 상기 수지수용부 내의 수지재료를 원하는 균일한 두께로 형성해서 평탄화하는 공정을 포함하는 것을 특징으로 한다. In addition, the compression molding method of the electronic component for solving the above technical problem is to form the resin dispersion-completed plate which is flattened by uniformizing the thickness of the resin material in the resin accommodating portion. Moving the pre-resin plate in the X direction or the Y direction while supplying the required amount of the resin material to the resin containing portion, thereby forming a planar thickness of the resin material in the resin containing portion and flattening it. Characterized in that.

또한, 상기한 기술적 과제를 해결하기 위한 본 발명에 관련된 전자부품의 압축성형방법은, 상기한 수지수용부 내의 수지재료의 두께를 균일하게 해서 평탄화한 수지분산완료 플레이트를 형성할 때에, 수지공급전 플레이트를 진동시킴으로써, 상기한 수지수용부 내의 수지재료를 원하는 균일한 두께로 형성해서 평탄화하는 공정을 포함하는 것을 특징으로 한다. In addition, the compression molding method of the electronic component according to the present invention for solving the above technical problem is performed before supplying the resin when forming the resin dispersion-completed plate having a flattened thickness of the resin material in the resin accommodating portion. And vibrating the plate, thereby forming the resin material in the above-mentioned resin accommodating part to a desired uniform thickness and flattening it.

또한, 상기한 기술적 과제를 해결하기 위한 본 발명에 관련된 전자부품의 압축성형방법은, 상기한 수지재료가, 과립상(顆粒狀)의 수지재료, 혹은, 분말상(粉末狀)의 수지재료인 것을 특징으로 한다. Moreover, the compression molding method of the electronic component which concerns on this invention for solving the said technical subjects is that the said resin material is a granular resin material or powdery resin material. It features.

또한, 상기 기술적 과제를 해결하기 위한 본 발명에 관련된 전자부품의 압축성형용 금형장치는, 상형(上型) 및 상기한 상형에 대향배치한 하형(下型)으로 이루어지는 전자부품의 압축성형용 금형과, 상기한 하형에 마련한 압축성형용 캐비티와, 상기한 상형에 마련한 기판세트부와, 상기한 하형 캐비티 내를 피복하는 이형필름과, 상기한 하형 캐비티 내의 수지를 가압하는 수지가압용의 캐비티 저면(底面)부재와, 상기한 금형에 수지재료와 전자부품을 장착한 기판을 공급하는 인로더(Inloader)를 구비한 전자부품의 압축성형용 금형장치로서, 상기한 인로더에 장착되며 또한 개구부를 가지는 수지수용용 플레이트와, 상기한 수지수용용 플레이트의 하면측을 피복해서 상기한 개구부를 수지수용부로 형성하는 이형필름과, 상기한 수지수용부에 수지재료를 공급하는 수지재료의 배포수단을 구비하고, 상기 압축성형용 캐비티 내를 피복하는 상기 이형필름과 상기 수지수용용 플레이트 하면측을 피복하는 상기 이형필름이 동일한 것을 특징으로 한다. Moreover, the compression molding die apparatus of the electronic component which concerns on this invention for solving the said technical subject is a compression molding die of the electronic component which consists of an upper mold | type and a lower mold which opposes said upper mold | type, The compression molding cavity provided in the said lower mold | type, the board | substrate set part provided in the said upper mold | membrane, the release film which coat | covers the inside of said lower mold | type cavity, and the cavity bottom surface for resin pressurization which pressurizes the resin in the said lower mold | type cavity. A mold apparatus for compression molding of an electronic part, comprising a member and an inloader for supplying a substrate on which the resin material and the electronic component are mounted to the mold, wherein the mold is mounted on the inloader and has an opening. A release film for covering the lower surface of the plate, the resin receiving plate and forming the openings as the resin containing portion, and a resin material in the resin containing portion. Provided with a distribution means for supplying a resin material, and to the release film and wherein the release film, which covers the same side if the number of melt index plate for covering the inside of the compression molding cavity.

또한, 상기한 기술적 과제를 해결하기 위한 본 발명에 관련된 전자부품의 압축성형용 금형장치는, 상기한 수지수용부에 수지재료를 공급하는 수지재료의 배포수단에, 상기한 수지수용부에 수지재료를 공급하는 수지재료의 공급수단과, 상기한 수지수용부에 공급된 수지재료를 계량하는 수지재료의 계량수단과, 상기한 수지수용부에 공급된 수지재료를 평탄화하는 수지재료의 평탄화 수단을 마련해서 구성한 것을 특징으로 한다. Moreover, the compression molding die apparatus of the electronic component which concerns on this invention for solving the above-mentioned technical subjects provides the resin material to the said resin accommodation part to the distribution means of the resin material which supplies a resin material to the said resin accommodation part. Providing means for supplying the resin material to be supplied, measuring means for the resin material for measuring the resin material supplied to the resin accommodating part, and flattening means for the resin material for flattening the resin material supplied to the resin accommodating part, It is characterized by the configuration.

또한, 상기한 기술적 과제를 해결하기 위한 본 발명에 관련된 전자부품의 압축성형용 금형장치는, 상기한 평탄화 수단이, 상기한 수지수용용 플레이트를 X방향으로 혹은 Y방향으로 이동시키는 수평이동 평탄화기구인 것을 특징으로 한다. Moreover, the compression molding die apparatus of the electronic component which concerns on this invention for solving the said technical subjects is a horizontal movement flattening mechanism which the said flattening means moves the said resin accommodation plate to X direction or a Y direction. It is characterized by.

또한, 상기한 기술적 과제를 해결하기 위한 본 발명에 관련된 전자부품의 압축성형용 금형장치는, 상기한 수지재료가, 과립상의 수지재료, 혹은, 분말상의 수지재료인 것을 특징으로 한다. In addition, the die molding apparatus for compression molding of an electronic component according to the present invention for solving the above technical problem is characterized in that the resin material is a granular resin material or a powdery resin material.

본 발명에 의하면, 금형 캐비티 내에의 수지의 공급시에, 금형 캐비티 내에 수지를 효율 좋게 공급할 수 있다는 뛰어난 효과를 가진다. According to the present invention, the resin can be efficiently supplied into the mold cavity at the time of supplying the resin into the mold cavity.

또한, 본 발명에 의하면, 금형 캐비티 내에의 수지의 공급시에 있어서, 금형 캐비티 내에 공급되는 수지량의 신뢰성을 효율 좋게 향상시킬 수 있다는 뛰어난 효과를 가진다.Moreover, according to this invention, when supplying resin into a mold cavity, it has the outstanding effect that the reliability of the amount of resin supplied in a mold cavity can be improved efficiently.

도 1은, 본 발명에 관련된 전자부품의 압축성형방법을 설명하는 수지수용용 플레이트와 수지재료의 배포기구를 개략적으로 나타낸 개략 사시도로서, 상기한 플레이트에 수지재료를 배포하는 상태를 나타내고 있다.
도 2⑴, 도 2⑵는, 본 발명에 관련된 전자부품의 압축성형방법을 설명하는 수지수용용 플레이트를 개략적으로 나타낸 개략 사시도로서, 도 2⑴은 도 1에 나타낸 수지재료의 배포기구에 있어서, 플레이트에 수지재료를 배포한 상태를 나타내고, 도 2⑵는 도 1에 나타낸 수지재료의 배포기구에서 수지재료를 배포한 수지분산완료 플레이트를 나타내고 있다.
도 3은, 본 발명에 관련된 전자부품의 압축성형방법을 설명하는 전자부품의 압축성형용 금형장치를 개략적으로 나타낸 개략 종단면도로서, 상기한 금형장치에 도 2⑵에 나타낸 수지분산완료 플레이트를 공급한 상태를 나타내고 있다.
도 4는, 도 3에 대응하는 전자부품의 압축성형용 금형장치를 개략적으로 나타낸 개략 종단면도로서, 상기한 금형장치(금형)에 마련한 하형 캐비티 내에 이형필름을 흡착 피복함으로써, 수지분산완료 플레이트로부터 이형필름을 피복한 캐비티 내에 수지재료를 낙하 공급한 상태를 나타내고 있다.
도 5는, 도 3에 대응하는 전자부품의 압축성형용 금형장치(금형)을 개략적으로 나타낸 개략 종단면도로서, 상기한 금형의 형체상태를 나타내고 있다.
도 6은, 종래의 전자부품의 압축성형방법을 설명하는 전자부품의 압축성형용 금형장치를 개략적으로 나타낸 개략 종단면도이다. BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS Fig. 1 is a schematic perspective view schematically showing a resin accommodating plate and a resin material distributing mechanism for explaining a compression molding method for an electronic component according to the present invention, showing a state in which the resin material is distributed on the plate.
Fig. 2 is a schematic perspective view showing a resin receiving plate schematically illustrating a compression molding method for an electronic component according to the present invention. Fig. 2 is a distribution mechanism of the resin material shown in Fig. The state which distribute | distributed the material is shown, FIG. 2: has shown the resin dispersion completion plate which distributed the resin material in the distribution mechanism of the resin material shown in FIG.
Fig. 3 is a schematic longitudinal sectional view schematically illustrating a compression molding die apparatus for an electronic component, which explains the compression molding method for an electronic component according to the present invention, wherein the resin dispersion-completed plate shown in Fig. 2 is supplied to the above-mentioned mold apparatus. Indicates.
FIG. 4 is a schematic longitudinal cross-sectional view schematically showing a mold apparatus for compression molding of an electronic component corresponding to FIG. 3, by releasing and coating a release film in a lower mold cavity provided in the mold apparatus (mold), thereby releasing from a resin dispersion completed plate. FIG. The state which dropped-supplied the resin material in the cavity which coat | covered the film is shown.
FIG. 5 is a schematic longitudinal sectional view schematically showing a compression molding die apparatus (mold) of the electronic component corresponding to FIG. 3, showing the mold state of the above-described mold.
Fig. 6 is a schematic longitudinal sectional view schematically showing a compression molding die apparatus for an electronic part, which explains the conventional compression molding method for an electronic part.

본 발명에 의하면, 우선, 수지수용용 플레이트의 하면에 이형필름을 흡착 피복해서 개구부의 플레이트 하방개구부를 폐쇄함으로써, 수지수용용 플레이트에 있어서의 개구부를 수지수용부로 형성하여, 수지수용부를 가지는 수지수용전 플레이트를 얻을 수 있다. According to the present invention, first, by adsorbing and coating a release film on the lower surface of the resin accommodating plate and closing the plate lower opening of the opening, the opening in the resin accommodating plate is formed as the resin accommodating part, and the resin accommodating part having the resin accommodating part is formed. A full plate can be obtained.

다음으로, 수지재료의 배포수단으로, 수지공급전 플레이트의 수지수용부에 플레이트 상방개구부로부터 소요량의 과립상의 수지재료(과립수지)를 공급하고, 수지재료의 평탄화 수단으로, 소요량의 과립수지를 균등한 두께로 형성해서 평탄화 함으로써, 소요량의 평탄화한 과립수지를 수지수용부 내에 수용한 수지분산완료 플레이트를 형성할 수 있다. Next, as a means for distributing the resin material, the granular resin material (granule resin) of the required amount is supplied from the upper opening portion of the plate to the resin accommodating portion of the plate before the resin supply, and the required amount of granular resin is equalized by the flattening means of the resin material. By forming it to one thickness and flattening, it is possible to form a resin dispersion-completed plate in which a required amount of flattened granular resin is accommodated in the resin accommodating portion.

다음으로, 인로더의 하부측에 수지분산완료 플레이트를 계착(係着: attach)하고 또한 인로더의 상부측에 소요 개수의 전자부품을 장착한 기판을, 전자부품 장착면을 하방으로 향하게 한 상태로 재치(載置: 올려 놓음)한다. Next, the resin dispersion completion plate is attached to the lower side of the inloader, and the board on which the required number of electronic components are mounted on the upper side of the inloader is faced downward with the electronic component mounting surface. (載 置: put it up).

다음으로, 인로더를 전자부품의 압축성형용 금형에 있어서의 상하 양형의 사이에 진입시킨다. Next, the inloader is inserted between the upper and lower molds in the compression molding die of the electronic component.

이때, 상형의 기판세트부에 전자부품을 장착한 기판을, 전자부품 장착면을 하방으로 향하게 한 상태로 공급 세트하게 된다. At this time, the board | substrate with which the electronic component was mounted in the upper board | substrate set part is supplied and set in the state which the electronic component mounting surface faced downward.

또한, 다음으로, 인로더를 하동(下動: 아래로 이동)함으로써, 수지분산완료 플레이트를 하형의 형면에 재치할 수 있다. In addition, by dislodging the inloader, the resin dispersion completed plate can be placed on the mold surface of the lower mold.

이때, 수지분산완료 플레이트의 플레이트 하방개구부는, 이형필름을 개재해서 캐비티 개구부의 위치에 합치하게 된다. At this time, the plate lower opening of the resin dispersion completed plate is matched with the position of the cavity opening via the release film.

또한, 이때, 수지분산완료 플레이트의 수지수용부 내에 있어서, 소요량의 과립수지는 이형필름 상에 평탄화된 상태로 재치되어 있다. In addition, at this time, in the resin accommodating part of the resin dispersion completion plate, the granule resin of a required amount is mounted in the state flattened on the release film.

또한, 다음으로, 수지분산완료 플레이트에 의한 이형필름의 흡착을 해제한다. In addition, the adsorption of the release film by the resin dispersion completed plate is released.

또한, 더욱이, 하형의 형면과 캐비티 내로부터 공기를 강제적으로 흡인 배출함으로써, 이형필름을 하형면에 계지(係止)하며, 또한, 이형필름을 캐비티 내에 인입시켜서 이형필름을 캐비티에 피복시킬 수 있다. Furthermore, by forcibly sucking and discharging air from the lower mold surface and the cavity, the release film can be held on the lower mold surface, and the release film can be introduced into the cavity to coat the release film on the cavity. .

이때, 이형필름에 소요량의 평탄화한 과립수지를 재치한 상태로, 또한, 이형필름과 소요량의 평탄화한 과립수지를 함께 한 상태로 (일체로 한 상태로), 하형 캐비티 내에 소요량의 평탄화한 과립수지가 인입되어서 낙하하게 된다. At this time, the required leveling granular resin is placed on the release film, and together with the release film and the required leveling granular resin (in one state), the required leveling granular resin in the lower mold cavity. Is pulled in and falls.

이로 인해서, 이형필름을 피복한 하형 캐비티 내에 소요량의 과립수지를 평탄화한 상태로 (균일한 두께의 상태로) 공급할 수 있다. For this reason, the granule resin of a required amount can be supplied in the flat state (in the state of uniform thickness) in the lower mold | type cavity which coated the release film.

즉, 소요량의 평탄화한 과립수지와 이형필름을 함께 한 상태로 (일체로 한 상태로), 하형 캐비티 내에 소요량의 평탄화한 과립수지를 인입시켜서 낙하시킴으로써, 이형필름을 피복한 캐비티 내에 소요량의 과립수지를 평탄화한 상태로 공급할 수 있다. That is, the required leveled granular resin and the release film together in a state (in one state), the required amount of the flattened granule resin in the lower mold cavity by dropping the required amount of granule resin in the cavity coated with the release film Can be supplied in a flattened state.

따라서, 본 발명에 의하면, 금형 캐비티 내에의 수지의 공급시에, 금형 캐비티 내에 수지를 효율 좋게 공급할 수 있다. Therefore, according to this invention, resin can be efficiently supplied to a mold cavity at the time of supply of resin in a mold cavity.

또한, 이형필름을 피복한 하형 캐비티 내에 소요량의 과립수지를 평탄화한 상태로 공급할 수 있으므로, 금형 캐비티 내에의 수지의 공급시에 있어서, 금형 캐비티 내에 공급되는 수지량의 신뢰성을 효율 좋게 향상시킬 수 있다. In addition, since the required amount of granular resin can be flattened in the lower mold cavity coated with the release film, the reliability of the amount of resin supplied into the mold cavity can be efficiently improved at the time of supplying the resin into the mold cavity. .

여기서, 이로 인하여, 이형필름을 피복한 캐비티 내에서 평탄화한 상태의 (균등한 두께를 가지는) 과립수지를 균등하게 가열해서 용융화할 수 있다. Here, the granular resin (having an equal thickness) in the flattened state can be uniformly heated and melted in the cavity coated with the release film.

따라서, 캐비티 내에서 수지의 일부가 경화해서 가루 알갱이가 발생하는 것을 효율 좋게 방지할 수 있다. Therefore, a part of resin hardens | cures in a cavity and powder grains can be prevented efficiently.

〈〈 실시예Example 〉〉

실시예(본 발명)를 상세히 설명한다. EXAMPLES The present invention will be described in detail.

(전자부품의 Of electronic components 압축성형용For compression molding 금형을 탑재한 금형장치의 구성에 대해서)  Constitution of Mold Device with Mold)

우선, 실시예에 나타낸 전자부품의 압축성형방법에 이용되는 전자부품의 압축성형용 금형(형조품(型組品))(1)을 탑재한 전자부품의 압축성형용 금형장치를 설명한다. First, a die-molding apparatus for compression molding of an electronic component, on which a compression molding die (molding product) 1 of an electronic component used in the compression molding method for an electronic component shown in the embodiment, is described.

도시된 예에 나타낸 바와 같이, 전자부품의 압축성형용 금형장치에는, 전자부품의 압축성형용 금형(형조품)(1)과, 상기한 금형(1)에 소요량의 과립상의 수지재료(과립수지)(6)와 소요 개수의 전자부품(7)을 장착한 기판(8)(성형전 기판)을 각각 따로 혹은 동시에 공급하는 인로더(9)와, 상기한 금형(1)으로 압축성형(수지밀봉성형)된 성형완료기판(후술하는 수지성형체(12))을 인출하는 언로더(미도시)와, 금형(1)을 형체(型締)하는 형체기구(미도시)가 마련되어 구성되어 있다. As shown in the illustrated example, the compression molding die apparatus for an electronic component includes a compression molding mold (molded product) 1 of the electronic component, and a granular resin material (granule resin) of a required amount in the aforementioned mold 1 ( 6) and in-loader 9 for separately or simultaneously supplying the substrate 8 (pre-molding substrate) on which the required number of electronic components 7 are mounted, and compression molding (resin sealing molding) with the above-described mold 1. The unloader (not shown) which draws out the completed molded board (resin molding 12 mentioned later), and the clamping mechanism (not shown) which molds the metal mold | die 1 are provided and comprised.

따라서, 인로더(9)로 금형(1)에 소요량의 과립수지(6)와 기판(8)을 공급해서 압축성형 함으로써, 금형(1)에서 성형완료기판(수지성형체(12))을 얻을 수 있음과 함께, 언로더로 금형(1)으로부터 성형완료기판을 인출할 수 있게 구성되어 있다. Therefore, by supplying the granule 6 and the substrate 8 of the required amount to the mold 1 by the inloader 9 and compression molding, the molded substrate (resin molded body 12) can be obtained from the mold 1. In addition, it is comprised so that the molded board | substrate can be pulled out from the metal mold | die 1 with an unloader.

또한, 후술하는 바와 같이, 실시예에 나타낸 금형장치에는, 인로더(9)에 계착되는 수지분산완료 플레이트(25)에 소요량의 과립수지(6)를 공급해서 배포하는 수지재료의 배포수단(31)이 마련되어 구성되어 있다. In addition, as will be described later, in the mold apparatus shown in the embodiment, a distribution means 31 for distributing resin material for supplying and distributing the required amount of granular resin 6 to the resin dispersion completion plate 25 attached to the inloader 9. ) Is provided and configured.

따라서, 수지재료의 배포수단(31)에서, 소요량의 과립수지(6)를 수지공급전 플레이트(21a)에 공급ㆍ배포해서 후술하는 수지분산완료 플레이트(25)(소요량의 평탄화한 과립수지(6))를 형성할 수 있게 구성되어 있다. Therefore, in the distribution means 31 of the resin material, the required amount of granular resin 6 is supplied and distributed to the plate 21a before resin supply, and the resin dispersion-completed plate 25 (required leveled granular resin 6) It is configured to be able to form)).

(전자부품의 Of electronic components 압축성형용For compression molding 금형의 구성에 대해서)  Configuration of the mold)

도시된 예에 나타낸 바와 같이, 전자부품의 압축성형용 금형(형조품)(1)에는, 고정 상형(2)과, 상형(2)에 대향배치한 가동 하형(3)이 구비되어 있다. As shown in the illustrated example, the compression molding die (molded article) 1 of the electronic component is provided with a fixed upper mold 2 and a movable lower mold 3 that is disposed to face the upper mold 2.

또한, 상형(2)의 형면에는, 소요 개수의 전자부품(7)을 장착한 기판(8)을, 전자부품 장착면 측을 하방을 향하게 한 상태로 공급 세트하는 기판세트부(4)가 마련되어 있다. Moreover, the board | substrate set part 4 which supplies and supplies the board | substrate 8 which mounted the required number of electronic components 7 in the state which the electronic component mounting surface side faced downward is provided in the mold surface of the upper mold | type 2 is provided. have.

또한, 하형(3)의 형면에는, 압축성형용의 캐비티(5)가 상방으로 (상형(2) 방향으로) 캐비티 개구부(10)를 개구한 상태로 마련되어 구성되어 있다. Moreover, the cavity 5 for compression molding is provided in the mold surface of the lower mold | type 3 in the state which opened the cavity opening part 10 upward (in the upper mold | type 2 direction).

따라서, 상하 양형(1)(2ㆍ3)을 형체함으로써, 하형 캐비티(5) 내에 상형 기판세트부(4)에 공급 세트한 기판(8)에 장착한 전자부품(7)을 끼움장착(嵌裝) 세트할 수 있게 구성되어 있다. Therefore, by clamping the upper and lower molds 1 (2 and 3), the electronic component 7 attached to the substrate 8 supplied and set to the upper substrate set part 4 in the lower mold cavity 5 is fitted. Iii) It is configured to be set.

또한, 상하 양형(1)(2ㆍ3)에는, 상하 양형(1)(2ㆍ3)을 필요로 하는 온도까지 가열하는 가열수단(미도시)이 마련되어 구성되어 있다. In addition, the upper and lower molds (1, 2, 3) are provided with a heating means (not shown) for heating up to the temperature required for the upper and lower molds (1, 2, 3).

따라서, 인로더(9)(후술하는 수지분산완료 플레이트(25))로 하형 캐비티(5) 내에 공급된 소요량의 과립수지(6)를, 금형(1)의 가열수단으로 가열 용융화할 수 있게 구성되어 있다. Therefore, the granular resin 6 of the required amount supplied to the lower mold cavity 5 by the inloader 9 (resin dispersion completion plate 25 described later) can be heat-melted by the heating means of the mold 1. It is.

또한, 캐비티(5)의 저면에는 캐비티(5) 내의 수지(6)를 필요로 하는 가압력으로 가압하는 수지가압용의 캐비티 저면부재(38)가 마련되어 구성되어 있다. In addition, the bottom surface of the cavity 5 is provided with the cavity bottom member 38 for resin pressurization which pressurizes the resin 6 in the cavity 5 to the required pressure.

따라서, 하형 캐비티(5) 내의 수지(6)을 캐비티 저면부재(38)로 가압함으로써, 하형 캐비티(5) 내에서 기판(8)에 장착한 전자부품(7)을 압축성형(수지밀봉성형) 할 수 있게 구성되어 있다. Therefore, by pressing the resin 6 in the lower mold cavity 5 with the cavity bottom member 38, the electronic component 7 mounted on the substrate 8 in the lower mold cavity 5 is compression molded (resin sealing). It is configured to be possible.

(하형에 있어서의 이형필름의 흡착기구에 대해서) (About adsorption mechanism of release film in lower mold)

또한, 도시하고 있지는 않지만, 하형(3)에 있어서, 하형면과 캐비티(5)의 면에는, 이형필름(11)을 흡착하는 이형필름의 흡인기구가 마련되어 구성되어 있다. In addition, although not shown, in the lower mold | type 3, the lower mold | type surface and the surface of the cavity 5 are provided and the suction mechanism of the release film which adsorb | sucks the release film 11 is comprised.

여기서, 흡인기구는, 예컨대, 흡인공, 진공경로, 및 진공흡인기구(진공펌프)를 구비하고, 흡인공은, 하형(3)의 형면 및 캐비티(5)의 표면까지 이르도록 하형(3)의 내부에 마련되어 구성되어 있다. Here, the suction mechanism includes, for example, a suction hole, a vacuum path, and a vacuum suction mechanism (vacuum pump), and the suction hole reaches the mold surface of the lower mold 3 and the surface of the cavity 5. It is provided provided inside.

따라서, 흡인기구를 작동시켜서, 공기를 강제적으로 흡인 배출함으로써, 이형필름(11)을 하형(3)의 형면 및 캐비티(5)의 면의 형상을 따라서 피복 고정할 수 있게 구성되어 있다. Therefore, it is comprised so that the release film 11 may be coat-fixed along the shape of the mold surface of the lower mold | type 3, and the surface of the cavity 5 by operating a suction mechanism and forcibly sucking and discharging air.

예컨대, 하형(3)의 형면에 (평면형상의) 이형필름(11)을 재치해서 흡인기구를 작동시켰을 경우, 우선, 하형(3)의 형면에 이형필름(11)을 계지하고, 다음으로, 하형 캐비티(5) 내에 이형필름(11)을 흡인해서 인입시킴으로써, 하형 캐비티(5)의 형상을 따라서 이형필름(11)을 피복 고정할 수 있게 구성되어 있다. For example, when the release film 11 is mounted on the mold surface of the lower mold 3 and the suction mechanism is operated, first, the mold release film 11 is held on the mold surface of the lower mold 3, and then the lower mold is The release film 11 is drawn in and pulled into the cavity 5 so that the release film 11 can be covered and fixed along the shape of the lower mold cavity 5.

여기서, 본 발명에 의하면, 후술하는 바와 같이, 이형필름(11)을 하형 캐비티(5) 내에 인입시켜서 피복할 때, 동시에, 후술하는 수지분산완료 플레이트(25)에 있어서의 이형필름(11)에 재치한 소요량의 (후술하는 바와 같이, 평탄화한) 과립수지(6)를, 하형 캐비티(5) 내에 인입되는 이형필름(11)과 함께 인입시켜 낙하시킴으로써, 이형필름(11)을 피복한 캐비티(5) 내에 소요량의 과립수지(6)를 (후술하는 바와 같이, 평탄화한 상태로) 공급할 수 있게 구성되어 있다. According to the present invention, as described later, when the release film 11 is introduced into the lower mold cavity 5 and coated, the release film 11 is simultaneously applied to the release film 11 in the resin dispersion completed plate 25 described later. A cavity coated with the release film 11 is introduced by dropping the required amount of the granulated resin 6 (flattened), together with the release film 11 introduced into the lower mold cavity 5, as described below. 5) It is comprised so that granular resin 6 of a required amount (in a flattened state, as mentioned later) can be supplied.

따라서, 이형필름(11)을 피복한 캐비티(5) 내에 소요량의 과립수지(6)를 공급한 후, 우선, 상하 양형(1)(2ㆍ3)을 형체함으로써, 이형필름(11)을 피복한 캐비티(5) 내에서 가열 용융화한 수지(6) 속에 상형 기판세트부(4)에 공급 세트한 기판(8)에 장착한 전자부품(7)을 침지하고, 다음으로, 캐비티 저면부재(38)로 이형필름(11)을 개재해서 캐비티(5) 내의 수지(6)를 가압함으로써, 하형 캐비티(5) 내에서 하형 캐비티(5)의 형상에 대응한 수지성형체(12) 내에 기판(8)에 장착한 전자부품(7)을 압축성형(수지밀봉성형) 할 수 있게 구성되어 있다. Therefore, after supplying the required amount of granular resin 6 into the cavity 5 covering the release film 11, first, the upper and lower molds 1, 2 and 3 are molded to cover the release film 11. In the cavity 5, the electronic component 7 mounted on the substrate 8 supplied and set to the upper substrate set part 4 is immersed in the resin 6 heat-melted, and then the cavity bottom member ( By pressing the resin 6 in the cavity 5 through the release film 11 with the 38, the substrate 8 in the resin molded body 12 corresponding to the shape of the lower mold cavity 5 in the lower mold cavity 5. The electronic component 7 mounted on the C) can be compression molded (resin sealed).

(( 수지수용용Resin 플레이트의 구성에 대해서)  About the composition of the plate)

다음으로, 본 발명에 관련된 하형 캐비티(5) 내에 소요량의 과립수지(6)를 공급하는 수지수용용 플레이트(21)(수지공급전 플레이트(21a))의 구성에 대해서 설명한다. Next, the structure of the resin accommodating plate 21 (pre-resin supply plate 21a) which supplies the required granule resin 6 in the lower mold | type cavity 5 which concerns on this invention is demonstrated.

수지수용용 플레이트(21)에는, 상하방향으로 관통한 개구부(37)와, 개구부(37)의 주위에 형성된 플레이트 주연부(周緣部)(24)(외곽부)가 마련되어 구성되어 있다. The resin accommodating plate 21 is provided with an opening 37 penetrating in the vertical direction and a plate peripheral portion 24 (outer portion) formed around the opening 37.

또한, 개구부(37)에 있어서는, 플레이트 상방측에 마련된 플레이트 상방개구부(39)와, 플레이트 하방측에 마련된 플레이트 하방개구부(23)가 마련되어 구성되어 있다. Moreover, in the opening part 37, the plate upper opening part 39 provided in the plate upper side, and the plate lower opening part 23 provided in the plate lower side are comprised and comprised.

또한, 도시는 하지 않고 있지만, 플레이트 주연부(24)의 하면에는 이형필름(11)을 흡착 고정하는 이형필름 흡착 고정기구가 마련되어 구성되어 있다. In addition, although not shown, the release film adsorption fixing mechanism which adsorbs and fixes the release film 11 is comprised in the lower surface of the plate peripheral part 24.

이형필름 흡착 고정기구로, 플레이트 주연부(24)의 하면에 이형필름(11)을 흡착 고정함으로써, 이형필름(11)으로 플레이트 하방개구부(23)(개구부(37))를 폐쇄할 수 있게 구성되어 있다. The release film adsorption fixing mechanism is configured to close the plate lower opening 23 (opening 37) with the release film 11 by adsorbing and fixing the release film 11 on the lower surface of the plate peripheral portion 24. have.

즉, 이형필름(11)으로 개구부(37)의 플레이트 하방개구부(23)를 폐쇄함으로써, 소요량의 과립수지(6)를 수용할 수 있는 오목부를 가지는 수지수용부(22)를 형성한다. That is, by closing the plate lower opening 23 of the opening 37 with the release film 11, the resin accommodating part 22 which has a recessed part which can accommodate the granule resin 6 of required amount is formed.

또한, 이형필름(11)으로 수지수용부(22)를 형성함으로써, 수지수용부(22)를 가지는 수지공급전 플레이트(21a)를 얻을 수 있다. 즉, 수지수용부(22)를 가지는 수지공급전 플레이트(21a)는, 수지수용용 플레이트(21)와 이형필름(11)으로 구성되어 있다. In addition, by forming the resin accommodating part 22 from the release film 11, the plate 21a before resin supply which has the resin accommodating part 22 can be obtained. That is, the resin supply plate 21a having the resin accommodating portion 22 is composed of the resin accommodating plate 21 and the release film 11.

따라서, 후술하는 바와 같이, 수지재료의 배포수단(31)으로, 수지공급전 플레이트(21a)의 수지수용부(22)에 소요량의 과립수지(6)를 플레이트 상방개구부(39)로부터 공급할 수 있게 구성되어 있다. Therefore, as will be described later, the granular resin 6 of the required amount can be supplied to the resin accommodating portion 22 of the plate 21a before the resin supply from the plate upper opening 39 by the distributing means 31 of the resin material. Consists of.

또한, 플레이트 하방, 상방개구부(23, 39)의 (평면 상의) 형상은 캐비티 개구부(10)의 (평면 상의) 형상에 대응해서 형성되는 것이다. In addition, the shape (on the plane) of the plate downward and upper opening parts 23 and 39 is formed corresponding to the shape (on the plane) of the cavity opening 10.

예컨대, 캐비티 개구부(10)의 형상을 직사각 형상으로 형성함과 함께, 개구부(37)의 플레이트 하방, 상방개구부(23, 39)의 형상을 직사각 형상의 캐비티 개구부(10)의 형상에 대응해서 형성할 수 있다. For example, the shape of the cavity opening 10 is formed into a rectangular shape, and the shape of the plate openings 23 and 39 below the opening 37 is formed corresponding to the shape of the rectangular cavity opening 10. can do.

(수지재료의 배포수단의 구성에 대해서) (About the composition of distribution means of resin material)

실시예에 있어서, 도 1에 나타낸 수지재료의 배포수단(수지재료의 계량공급 평탄화 수단)(31)으로, 수지공급전 플레이트(21a)의 수지수용부(22) 내에, 소요량의 과립수지(6)를 계량해서 공급 투입하고, 또한, 수지공급전 플레이트(21a)의 수지수용부(22)에 있어서, 과립수지(6)를 균일한 두께(단위면적당 일정량의 수지량)로 평탄화 함으로써, 수지공급전 플레이트(21a)의 수지수용부(22)에 소요량의 평탄화한 과립수지(6)를 배포할 수 있게 구성되어 있다. In the embodiment, the resin material distributing means (measuring supply flattening means of the resin material) 31 shown in Fig. 1 is provided with the required amount of granular resin 6 in the resin accommodating portion 22 of the plate 21a before the resin supply. ), And supplying the resin, and in the resin accommodating portion 22 of the plate 21a before supplying the resin, flattening the granular resin 6 to a uniform thickness (a certain amount of resin per unit area) to supply the resin. The planarized granular resin 6 can be distributed to the resin accommodating portion 22 of the front plate 21a.

여기서, 수지재료의 배포수단(31)에는, 수지재료의 투입측 배포수단(31a)과, 수지재료의 수급측 배포수단(3lb)이 마련되어 구성되어 있다. Here, the distribution means 31 of the resin material is provided with the input side distribution means 31a of the resin material and the supply-side distribution means 3lb of the resin material.

(수지재료의 (Of resin material 투입측Input side 배포수단에 대해서)  Distribution method)

도 1에 나타낸 바와 같이, 수지재료의 투입측 배포수단(31a)에는, 수지공급전 플레이트(21a)의 수지수용부(22)에 소요량의 과립수지(6)를 공급 투입하는 수지재료의 투입수단(수지재료의 공급수단)(32)과, 수지공급전 플레이트(21a)의 수지수용부(22)에 투입되는 소요량의 과립수지(6)를 계량하는 수지재료의 피더(feeder)측 계량수단(로드셀)(33)으로 구성되어 있다. As shown in Fig. 1, a resin material feeding means for supplying a required amount of granular resin 6 to the resin receiving portion 22 of the plate 21a before supplying resin to the feeding side distribution means 31a of the resin material. (Feeder means for supplying resin material) 32 and feeder-side metering means for resin material for measuring the required amount of granular resin 6 to be put into the resin accommodating portion 22 of the plate 21a before resin supply ( Load cell) 33.

또한, 도 1에 나타낸 바와 같이, 수지재료의 투입수단(32)에는, 과립수지의 호퍼(34)와, 수지공급전 플레이트(21a)의 수지수용부(22)에 과립수지(6)를 적절한 진동수단(미도시)으로 진동시키면서 이동시켜 투입하는 리니어 진동피더(35)가 마련되어 구성되어 있다. In addition, as shown in FIG. 1, the granulation resin 6 is suitably applied to the resin material feeding means 32 and the granular resin hopper 34 and the resin accommodating portion 22 of the plate 21a before the resin supply. The linear vibration feeder 35 which moves and inputs while vibrating with vibration means (not shown) is provided.

또한, 과립수지(6)의 공급 투입시에, 수지공급전 플레이트(21a)의 수지수용부(22)에 공급 투입되는 과립수지(6)를, 피더측 계량수단(로드셀)(33)으로 계량할 수 있게 구성되어 있다. In addition, at the time of supply of the granular resin 6, the granular resin 6 supplied to the resin accommodating portion 22 of the plate 21a before the resin supply is weighed by the feeder side measuring means (load cell) 33. It is configured to be possible.

따라서, 수지재료의 투입측 배포수단(31a)에 있어서, 호퍼(34)로부터의 과립수지(6)를 리니어 진동피더(35)로 진동시키면서 이동시킴으로써, 수지공급전 플레이트(21a)의 수지수용부(22)에, 소요량의 과립수지(6)를 (예컨대, 소량씩) 공급 투입할 수 있게 구성되어 있다. Accordingly, the resin accommodating portion of the resin feed plate 21a is moved by moving the granular resin 6 from the hopper 34 while vibrating the linear vibration feeder 35 in the dispensing side distribution means 31a of the resin material. The 22 is configured to be able to supply the required amount of granular resin 6 (for example, in small amounts).

여기서, 예컨대, 리니어 진동피더(35)에 있어서는, 과립수지(6)를 진동시킴으로써, 단위시간당 일정량의 수지량을 수지공급전 플레이트(21a)의 수지수용부(22)에 공급 투입하게 구성해도 좋다. Here, for example, in the linear vibration feeder 35, the granular resin 6 may be vibrated so that a predetermined amount of resin per unit time is supplied to the resin accommodating portion 22 of the plate 21a before the resin supply. .

(수지재료의 (Of resin material 수급측Supply side 배포수단에 대해서)  Distribution method)

도 1에 나타낸 바와 같이, 수지재료의 수급측 배포수단(3lb)에는, 수지수용용 플레이트(21)의 하면측에 이형필름(11)을 수지수용용 플레이트(21)의 이형필름 흡착 고정기구로 흡착 고정해서 수지수용부(22)를 가지는 수지공급전 플레이트(21a)를 형성하는 수지공급전 플레이트 형성수단(미도시)과, 수지공급전 플레이트(21a)를 재치하는 플레이트 재치대(40)와, 수지공급전 플레이트(21a)를 수지공급전 플레이트 형성수단으로부터 플레이트 재치대(40)에 재치하는 플레이트 이동 재치수단(미도시)과, 수지재료의 투입측 배포수단(31a)에 있어서의 리니어 진동피더(35)로부터 플레이트 재치대(40)에 재치된 수지공급전 플레이트(21a)의 수지수용부(22)에 공급된 소요량의 과립수지(6)를 원하는 두께로 평탄화하는 수지재료의 평탄화수단(예컨대, 후술하는 수지재료의 수평이동 평탄화기구(42))이 마련되어 구성되어 있다. As shown in Fig. 1, the supply film distribution means 3lb of the resin material has a release film 11 on the lower surface side of the resin receiving plate 21 as a release film adsorption fixing mechanism of the resin receiving plate 21. Pre-supply plate forming means (not shown) for adsorbing and fixing to form the pre-supply plate 21a having the resin accommodating portion 22, the plate placing table 40 on which the pre-supply plate 21a is placed; And plate vibration placing means (not shown) for placing the resin plate 21a on the plate placing table 40 from the plate forming means before the resin supply, and the linear vibration in the input side distributing means 31a of the resin material. Flattening means of the resin material for flattening the granular resin 6 of the required amount supplied to the resin accommodating portion 22 of the plate 21a before the resin supply from the feeder 35 to the plate placing table 40 ( For example, the number of resin materials described later It is configured to move the flattening mechanism 42) provided.

따라서, 수지재료의 수급측 배포수단(3lb)에 있어서, 우선, 수지공급전 플레이트 형성수단으로 수지수용부(22)를 가지는 수지공급전 플레이트(21a)를 형성함과 함께, 수지공급전 플레이트(21a)를 플레이트 이동 재치수단으로 플레이트 재치대(40)에 재치하고, 다음으로, 리니어 진동피더(35)로부터 수지공급전 플레이트(21a)의 수지수용부(22)에 소요량의 과립수지(6)를 진동시키면서 이동시켜서 공급할 수 있게 구성되어 있다. Therefore, in the supply-side distribution means 3lb of the resin material, first, the resin pre-supply plate 21a having the resin accommodating portion 22 is formed as the pre-resin plate-forming means, and the resin pre-supply plate ( 21a) is placed on the plate holder 40 by the plate movement placing means, and then the granular resin 6 of the required amount from the linear vibration feeder 35 to the resin accommodating portion 22 of the plate 21a before the resin supply. It is configured to be supplied while moving while vibrating.

이때, 수지재료의 평탄화 수단(수평이동 평탄화기구(42))과 리니어 진동피더(35)의 협동작업에 의해, 수지수용부(22)에 공급된 소요량의 과립수지(6)를 원하는 균일한 두께(41)로 평탄화할 수 있게 구성되어 있다. At this time, by the cooperative operation of the flattening means of the resin material (horizontal movement flattening mechanism 42) and the linear vibrating feeder 35, the desired granular resin 6 supplied to the resin accommodating portion 22 has a desired uniform thickness. It is comprised so that planarization is possible at 41. As shown in FIG.

(수지재료의 평탄화 수단에 대해서) (About flattening means of resin material)

수지재료의 수급측 배포수단(3lb)에는, 수지재료의 평탄화 수단으로서, 예컨대, 수평이동 평탄화기구(42)가 마련되어 구성되어 있다. In the supply-side distribution means 3lb of the resin material, for example, a horizontal movement flattening mechanism 42 is provided and constituted as the planarization means of the resin material.

즉, 수평이동 평탄화기구(42)로, 플레이트 재치대(40)에 재치된 수지공급전 플레이트(21a)를, 수평방향으로, 즉, 도 1에 나타낸 X방향 혹은 Y방향으로, 각각 따로 혹은 동시에 이동시킬 수 있게 구성되어 있다. That is, with the horizontal movement flattening mechanism 42, the plate 21a before the resin supply placed on the plate mounting table 40 is horizontally, that is, in the X direction or the Y direction shown in FIG. 1, respectively or separately. It is configured to be movable.

따라서, 리니어 진동피더(35)로부터 플레이트 재치대(40)에 재치된 수지공급전 플레이트(21a)의 수지수용부(22)에 소요량의 과립수지(6)를 진동시키면서 이동시켜서 공급할 수 있게 구성되어 있다. Accordingly, the granular resin 6 can be moved and supplied while vibrating the required amount of the granular resin 6 from the linear vibration feeder 35 to the resin receiving portion 22 of the plate 21a before the resin supply placed on the plate mounting table 40. have.

또한, 이때, 수평이동 평탄화기구(42)로, 수지공급전 플레이트(21a)를 X방향 혹은 Y방향으로 이동시킴으로써, 수지수용부(22) 내에서 소요량의 과립수지(6)를 필요한 바에 따라 균일한 두께(41)(도 3을 참조)로 평탄화할 (단위면적당 일정량의 수지량으로 형성할) 수 있게 구성되어, 수지분산완료 플레이트(25)를 형성할 수 있게 구성되어 있다. At this time, the horizontal movement flattening mechanism 42 moves the plate 21a before the resin supply in the X direction or the Y direction, thereby uniformly dispensing the required amount of the granular resin 6 in the resin accommodating portion 22 as necessary. It is comprised so that the thickness 41 (refer FIG. 3) can be planarized (it can be formed by the fixed amount of resin amount per unit area), and it is comprised so that the resin dispersion completion plate 25 can be formed.

(( 인로더의Of inloader 구성에 대해서)  About the configuration)

인로더(9)에 있어서, 수지분산완료 플레이트(25)(즉, 이형필름(11)으로 형성한 수지수용부(22)에 소요량의 평탄화한 과립수지(6)를 수용한 수지수용용 플레이트(21))를 계착(係着: attach)하는 플레이트 계착부(9a)가 인로더 하부측에 마련되어 구성되어 있다. In the inloader 9, a resin accommodating plate 25 containing a required amount of flattened granular resin 6 in a resin dispersing completed plate 25 (that is, a resin accommodating portion 22 formed of a release film 11) 21)) is provided on the lower side of the inloader, the plate engaging portion (9a) for attaching.

또한, 인로더(9)에 있어서, 전자부품(7)이 아래 방향을 향한 상태로 기판(8)이 재치되는 기판재치부(9b)가 인로더 상부측에 마련되어 구성되어 있다. Moreover, in the inloader 9, the board | substrate mounting part 9b by which the board | substrate 8 is mounted in the state which the electronic component 7 faces downward is provided and comprised in the upper part of an inloader.

따라서, 인로더(9)를 상하 양형(1(2, 3)) 사이에 진입시켜서, 기판(8)을 상동(上動: 위로 이동)시킴으로써, 상형(2)의 기판세트부(4)에, 전자부품(7)을 장착한 기판(8)을, 전자부품 장착면 측을 하방으로 향하게 한 상태로 공급 세트 할 수 있게 구성되어 있다. Therefore, the in-loader 9 enters between the upper and lower molds 1 (2, 3), and the substrate 8 is moved up, thereby allowing the substrate set portion 4 of the upper mold 2 to enter. It is comprised so that the board | substrate 8 which mounted the electronic component 7 can be supplied and set in the state which the electronic component mounting surface side faced downward.

또한, 인로더(9)를 상하 양형(1(2, 3)) 사이에 진입시켜서 인로더(9)를 하동(下動: 아래로 이동)시킴으로써, 이형필름(11)을 개재하여, 수지수용용 플레이트(21)의 플레이트 하방개구부(23)의 위치를 하형(3)의 캐비티 개구부(10)의 위치에 합치시킬 수 있게 구성되어 있다. Further, the inloader 9 is moved between the upper and lower dies 1 (2, 3) to move the inloader 9 downward to move the resin into the resin film through the release film 11. The position of the plate lower opening 23 of the molten plate 21 is comprised so that the position of the cavity opening 10 of the lower mold | type 3 may be made to match.

이때, 하형(3)의 형면과 수지수용용 플레이트(21)의 하면 사이에 이형필름(11)이 협지(挾持)되게 된다. At this time, the release film 11 is sandwiched between the mold surface of the lower mold 3 and the lower surface of the resin accommodating plate 21.

또한, 이때, 수지수용용 플레이트(21)의 하면에 마련한 이형필름 흡착 고정기구에 의한 이형필름의 흡착을 해제할 수 있다. In this case, the release of the release film by the release film adsorption fixing mechanism provided on the lower surface of the resin accommodating plate 21 can be released.

또한, 더욱이, 하형(3)의 형면과 캐비티(5)의 면에 마련한 흡인기구로 흡인함으로써, 하형(3)의 형면에서 이형필름(11)을 계지(係止)하며, 또한, 이형필름(11)을 하형 캐비티(5) 내에 인입시켜서 캐비티(5)의 면에 이형필름(11)을 피복시킬 수 있다.Further, by sucking with the suction mechanism provided on the mold surface of the lower mold 3 and the surface of the cavity 5, the release film 11 is held on the mold surface of the lower mold 3, and the release film 11 is further reduced. ) Can be introduced into the lower mold cavity 5 to coat the release film 11 on the surface of the cavity 5.

이때, 수지분산완료 플레이트(25)의 수지수용부(22)(개구부(37)) 내에서 이형필름(11)에 재치된 소요량의 평탄화한 과립수지(6)는, 캐비티(5) 내에 인입되는 이형필름(11)과 함께 캐비티(5) 내에 낙하하게 된다. At this time, the planarized granular resin 6 of the required amount placed on the release film 11 in the resin accommodating part 22 (opening part 37) of the resin dispersion completion plate 25 is drawn into the cavity 5. Together with the release film 11, it is dropped in the cavity 5.

즉, 소요량의 평탄화한 과립수지(6)를, 이형필름(11)을 피복한 캐비티(5) 내에 (일괄해서) 공급할 수 있게 구성되어 있다. In other words, the planarized granular resin 6 can be supplied (collectively) into the cavity 5 covering the release film 11.

따라서, 이형필름(11)을 피복한 캐비티(5) 내에 있어서, 소요량의 과립수지(6)의 두께를 균일하게 형성할 수 있다. Therefore, in the cavity 5 which coated the release film 11, the thickness of the granule resin 6 of a required quantity can be formed uniformly.

(이형필름에 대해서) (About release film)

본 발명에 이용되는 이형필름(11)(단척상(短尺狀)의 이형필름)은, 장척상(長尺狀)의 이형필름(두루마리 형상의 이형필름)을 미리 원하는 길이로 절단해서 (프리컷 해서) 준비되는 것이다. The release film 11 (short release film) used for this invention cuts the long release film (roll-shaped release film) into the desired length previously, and cuts it (precut) Be prepared).

이로 인하여, 과립수지(6)를 수지공급전 플레이트(21a)에 공급할 때마다 금형장치에 장전(裝塡)한 두루마리 형상의 이형필름(장척상의 이형필름)을 이형필름(11)(단척상의 이형필름)으로 절단하는 금형장치에 비해서, 금형장치에 두루마리 형상의 이형필름을 장전하는 수단을 생략할 수 있다. For this reason, whenever the granular resin 6 is supplied to the plate 21a before resin supply, the roll-shaped release film (long release film) loaded in the mold apparatus is released to the release film 11 (short release release). Compared with the mold apparatus cut | disconnected by the film), the means which loads a roll-shaped release film in a mold apparatus can be abbreviate | omitted.

따라서, 두루마리 형상의 이형필름을 장전하는 금형장치의 크기에 비해서, 본 발명에 관련된 금형장치 전체의 크기를 소형화할 수 있다. Therefore, compared with the size of the mold apparatus which loads a roll-shaped release film, the size of the whole mold apparatus which concerns on this invention can be miniaturized.

(전자부품의 Of electronic components 압축성형방법에Compression molding method 대해서)  about)

우선, 수지수용용 플레이트(21)의 하면측에 이형필름(11)을 흡착 피복시켜서, 개구부(37)의 플레이트 하방개구부(23)를 폐쇄해서 수지수용부(22)를 형성함으로써, 수지수용부(22)를 가지는 수지공급전 플레이트(21a)를 형성한다〔도 2⑴∼2⑵, 도 3을 참조〕. First, the resin accommodating part is formed by adsorbing and coating the release film 11 on the lower surface side of the resin accommodating plate 21 and closing the plate lower opening 23 of the opening 37 to form the resin accommodating part 22. The resin supply plate 21a having (22) is formed (see Figs. 2 to 2) and Fig. 3.

다음으로, 도 1에 나타낸 바와 같이, 수지재료 배포수단(31)에 있어서, 플레이트 재치대(40) 상에 수지공급전 플레이트(21a)를 재치시킨다. Next, as shown in FIG. 1, in the resin material distributing means 31, the plate 21a before the resin supply is placed on the plate placing table 40.

이때, 수지수용용 플레이트(21)와 플레이트 재치대(40)의 사이에 이형필름(11)이 협지(挾持)되게 된다. At this time, the release film 11 is sandwiched between the resin accommodating plate 21 and the plate placing table 40.

다음으로, 수지재료의 배포수단(31)에 있어서, 수지재료의 투입측 배포수단(31a) 측에 있어서의 피더측 계량수단(로드셀)(33)에서 소요량의 과립수지(6)를 계량하며, 또한, 호퍼(34)로부터 리니어 진동피더(35)를 통해서 수지공급전 플레이트(21a)의 수지수용부(22)에 그 플레이트 상방개구부(39)로부터 소요량의 과립수지(6)를 진동시키면서 이동시켜서 공급할 수 있다. Next, in the distribution means 31 of the resin material, the required amount of granular resin 6 is measured by the feeder side measuring means (load cell) 33 on the injection side distribution means 31a side of the resin material, Further, the granular resin 6 of the required amount is moved from the hopper 34 through the linear vibration feeder 35 to the resin receiving portion 22 of the plate 21a before resin supply from the upper opening 39 of the plate while vibrating. Can supply

이때, 수지재료의 수급측 배포수단(3lb) 측에 있어서, 플레이트 재치대(40)에 재치한 수지공급전 플레이트(21a)를, 수평이동 평탄화기구(42)(수지재료의 평탄화 수단)로, X방향 혹은 Y방향으로, 각각 따로 혹은 동시에 이동시킴으로써, 수지공급전 플레이트(21a)의 수지수용부(22) 내에 진동하면서 공급되는 소요량의 과립수지(6)를, 수지공급전 플레이트(21a)의 수지수용부(22) 내에서 평탄화할 수 있어서, 과립수지(6)의 두께를 균일하게 형성할 수 있다.〔도 2⑴∼⑵, 도 3을 참조〕. At this time, on the supply-side distribution means 3lb side of the resin material, the resin feed plate 21a placed on the plate placing table 40 is used as the horizontal movement flattening mechanism 42 (flattering means of the resin material), The granular resin 6 of the required amount supplied while vibrating in the resin accommodating portion 22 of the plate before resin supply 21 is moved by moving separately or simultaneously in the X direction or the Y direction, respectively. In the resin accommodating part 22, it can planarize and the thickness of the granule resin 6 can be formed uniformly. (Refer FIG.

따라서, 수지재료의 배포수단(31)에 있어서, 플레이트 재치대(40) 상에 재치된 수지공급전 플레이트(21a)의 수지수용부(22) 내에 소요량의 과립수지(6)를 진동시키면서 공급해서 평탄화함으로써, 수지분산완료 플레이트(25)를 형성할 수 있다. Therefore, in the distribution means 31 of the resin material, the required amount of the granular resin 6 is supplied while vibrating into the resin accommodating portion 22 of the plate 21a before the resin supply placed on the plate mounting table 40. By planarizing, the resin dispersion completed plate 25 can be formed.

여기서, 이 수지분산완료 플레이트(25)에 있어서는, 개구부(37)에 있어서의 플레이트 하방개구부(23)측의 이형필름(11) 상에 (수지수용부(22) 내에서 이형필름(11) 상에), 소요량의 평탄화한 과립수지(6)를 재치한 상태로 (소요량의 균일한 두께를 가지는 과립수지(6)를 재치한 상태로) 형성할 수 있다. Here, in this resin dispersion completed plate 25, on the release film 11 of the plate lower opening part 23 side in the opening part 37 (on the release film 11 in the resin accommodating part 22). E), it can be formed in a state where the required leveled granular resin 6 is placed (in a state where the granular resin 6 having a uniform thickness of the required amount is placed).

다음으로, 도 3에 나타낸 바와 같이, 수지분산완료 플레이트(25)를 인로더(9)의 플레이트 계착부(9a)에 계착함과 함께, 인로더(9)의 기판재치부(9b)에 전자부품(7)을 장착한 기판(8)을 재치한다. Next, as shown in FIG. 3, the resin dispersion completed plate 25 is attached to the plate engaging portion 9a of the inloader 9, and the electrons are transferred to the substrate placing portion 9b of the inloader 9. The board | substrate 8 which mounted the component 7 is mounted.

다음으로, 인로더(9)를 상하 양형(1(2, 3))의 사이에 진입시킴과 함께, 기판(8)을 상동(上動: 위로 이동)시킴으로써, 상형(2)의 기판세트부(4)에, 전자부품(7)을 장착한 기판(8)을, 전자부품 장착면을 하방으로 향하게 한 상태로 공급 세트 한다. Subsequently, the inloader 9 enters between the upper and lower molds 1 (2 and 3), and the substrate 8 moves upward to move the substrate set portion of the upper mold 2. In (4), the board | substrate 8 which mounted the electronic component 7 is supplied and set in the state which made the electronic component mounting surface face downward.

또한, 다음으로, 인로더(9)를 하동(下動: 아래로 이동)함으로써, 수지분산완료 플레이트(25)를 하형(3)의 형면에 재치한다. In addition, the resin dispersion completed plate 25 is placed on the mold surface of the lower mold 3 by moving the inloader 9 downward.

이때, 수지분산완료 플레이트(25)의 플레이트 하방개구부(23)를, 이형필름(11)을 개재하여 캐비티(5)의 개구부(10)에 합치시킬 수 있다. At this time, the plate lower opening 23 of the resin dispersion completed plate 25 may be matched to the opening 10 of the cavity 5 via the release film 11.

또한, 이때, 수지분산완료 플레이트(25)의 수지수용부(22) 내에 있어서, 소요량의 과립수지(6)는 이형필름(11) 상에 평탄화된 상태로 재치되어 있다. At this time, in the resin accommodating part 22 of the resin dispersion completion plate 25, the required amount of granular resin 6 is placed on the release film 11 in a flattened state.

다음으로, 수지분산완료 플레이트(25)의 이형필름 흡착 고정기구에 의한 이형필름(11)의 흡착을 해제한다. Next, the release of the release film 11 by the release film adsorption fixing mechanism of the resin dispersion completed plate 25 is released.

또한, 다음으로, 도 4에 나타낸 바와 같이, 하형(3)측의 흡인기구를 작동시킴으로써, 하형(3)의 형면과 하형 캐비티(5)의 면으로부터 공기를 강제적으로 흡인 배출시키게 된다. In addition, as shown in FIG. 4, by suctioning the suction mechanism on the lower mold 3 side, air is forcedly sucked out from the mold surface of the lower mold 3 and the surface of the lower mold cavity 5.

이때, 이형필름(11)을 하형(3)의 형면에 계지한 상태로, 또한, 하형 캐비티(5) 내에 이형필름(11)을 인입시켜서 캐비티(5)의 형상을 따라서 이형필름(11)을 피복시킬 수 있다. At this time, the release film 11 is held on the mold surface of the lower mold 3, and the release film 11 is introduced into the lower mold cavity 5 to form the release film 11 along the shape of the cavity 5. Can be coated.

또한, 이때, 도 4에 나타낸 바와 같이, 수지분산완료 플레이트(25)에 있어서의 수지수용부(22) 내에 있어서, 이형필름(11) 상에 재치된 소요량의 평탄화한 과립수지(6)와 이형필름(11)을 함께 한 상태로, 하형 캐비티(5) 내에 소요량의 평탄화한 과립수지(6)를 인입시켜서 낙하시키게 된다. At this time, as shown in FIG. 4, in the resin accommodating part 22 in the resin dispersion completed plate 25, the required amount of the flattened granular resin 6 and the release agent placed on the release film 11 are released. With the film 11 together, the required amount of the flattened granular resin 6 is introduced into the lower mold cavity 5 to fall.

또한, 이때, 이형필름(11)을 피복한 하형 캐비티(5) 내에, 소요량의 과립수지(6)를 평탄화한 상태로, 즉, 과립수지(6)의 두께를 균일하게 한 상태로, 공급할 수 있다. In addition, at this time, in the lower mold | type cavity 5 which coat | covered the release film 11, the required amount of granular resin 6 was flattened, ie, the thickness of the granular resin 6 can be supplied uniformly. have.

따라서, 이 경우, 소요량의 평탄화한 과립수지(6)를 이형필름(11) 상에 재치한 상태로, 또한, 소요량의 평탄화한 과립수지(6)와 이형필름(11)을 함께 한 상태로 (일체로 한 상태로), 하형 캐비티(5) 내에 소요량의 과립수지(6)를 평탄화한 상태로 (균일한 두께의 상태로) 낙하시켜서 (일괄해서) 공급할 수 있다. Therefore, in this case, the required leveling granular resin 6 is placed on the release film 11, and the required leveling granular resin 6 and the release film 11 are held together ( In the united state), the granule resin 6 of the required amount can be dropped (in a state of uniform thickness) in a flat state (to be uniformly supplied) in the lower mold cavity 5 and supplied.

즉, 본 발명은, 수지분산완료 플레이트(25)를 장착한 인로더(9)(수지재료 공급기구)에 있어서의 수지분산완료 플레이트(25)의 플레이트 하방개구부(23)를 하형(3)(캐비티 개구부(10))에 재치하는 구성으로써, 이형필름(11)을 피복한 하형 캐비티(5) 내에 소요량의 평탄화한 과립수지(6)를 효율 좋게 공급할 수 있는 것이다. That is, in the present invention, the plate lower opening 23 of the resin dispersion completed plate 25 in the inloader 9 (resin material supply mechanism) to which the resin dispersion completed plate 25 is mounted is provided with a lower mold 3 ( With the structure mounted in the cavity opening part 10, the planarized granular resin 6 of the required amount can be efficiently supplied to the lower mold | type cavity 5 which coat | covered the release film 11.

또한, 본 발명은, 이형필름(11)을 피복한 하형 캐비티(5) 내에 소요량의 과립수지(6)를 평탄화한 상태로 (균일한 두께의 상태로) 공급할 수 있으므로, 종래예에 나타낸 바와 같이, 셔터(90)에 걸려서 수지의 일부(92)가 공급기구(89)에 잔존하는 것을 효율 좋게 방지할 수 있는 것이다. In addition, the present invention can supply the required amount of granular resin 6 in a flat state (in a state of uniform thickness) into the lower mold cavity 5 coated with the release film 11, as shown in the conventional example. In this way, it is possible to efficiently prevent a part of the resin 92 from remaining in the supply mechanism 89 by being caught by the shutter 90.

따라서, 본 발명에 의하면, 종래예에 나타낸 셔터(90)가 필요하지 않게 되고, 과립수지(84)의 일부(92)가 공급기구(89)측에 잔존한다고 하는 등의 종래예에 나타낸 바와 같은 폐해가 없어지는 것이다. Therefore, according to the present invention, the shutter 90 shown in the conventional example is not necessary, and as shown in the conventional example, such that a part 92 of the granular resin 84 remains on the supply mechanism 89 side. The damage is gone.

한편, 이로 인하여, 본 발명은, 이형필름(11)을 피복한 캐비티(5) 내에 소요량의 평탄화한 과립수지(6)를 (이형필름(11)과 함께 일괄해서) 공급할 수 있다. On the other hand, according to this invention, the planarized granular resin 6 (together with the release film 11) of a required amount can be supplied in the cavity 5 which coat | covered the release film 11.

다음으로, 이형필름(11)을 피복한 캐비티(5) 내에서 소요량의 과립수지(6)를 평탄화한 상태로 가열 용융화하게 된다. Next, the granular resin 6 of the required amount is heated and melted in the flattened state in the cavity 5 coated with the release film 11.

이 경우, 이형필름(11)을 피복한 하형 캐비티(5) 내에서 소요량의 과립수지(6)를 평탄화한 상태로 (균일한 두께의 상태로) 공급할 수 있으므로, 이형필름(11)을 피복한 하형 캐비티(5) 내에서 소요량의 과립수지(6)를 (예컨대, 캐비티 저면측부터) 균일하게 가열해서 용융화할 수 있다. In this case, since the required amount of granular resin 6 can be supplied in a flat state (in a state of uniform thickness) in the lower mold cavity 5 coated with the release film 11, the release film 11 is coated. In the lower mold cavity 5, the required amount of the granular resin 6 can be uniformly heated (for example, from the cavity bottom side) and melted.

따라서, 하형 캐비티(5) 내에 불균일하게 과립수지(6)가 공급된 경우에 비해서, 과립수지(6)가 불균일하게 가열 용융화되어서 부분적으로 경화함으로써, 가루 덩어리(예컨대, 작은 경화수지의 알갱이)가 되는 것을 효율 좋게 방지할 수 있다. Therefore, compared with the case where the granular resin 6 is unevenly supplied into the lower mold cavity 5, the granular resin 6 is non-uniformly heat-melted and partially cured, whereby a powder mass (for example, a grain of small hardening resin) Can be prevented efficiently.

다음으로, 하형(3)을 상동(上動: 위로 이동)해서 상하 양형(2, 3)을 형체(型締)함으로써, 상형 기판세트부(4)에 공급 세트한 기판(8)에 장착한 전자부품(7)을, 하형 캐비티(5) 내의 가열 용융화된 수지(6)에 침지함과 함께, 캐비티 저면부재(38)로 캐비티(5) 내의 수지를 가압하게 된다. Next, the lower die 3 is moved up and down, and the upper and lower dies 2 and 3 are shaped to be mounted on the substrate 8 supplied with the upper die substrate set portion 4. The electronic component 7 is immersed in the heat-melted resin 6 in the lower mold cavity 5, and the resin in the cavity 5 is pressurized by the cavity bottom member 38.

경화에 필요한 소요시간의 경과 후, 상하 양형(2, 3)을 형개(型開)함으로써, 캐비티(5) 내에서 기판(8)에 장착한 전자부품(7)을 캐비티(5)의 형상에 대응한 수지성형체(12) 내에 압축성형 (수지밀봉 성형) 할 수 있다. After elapse of the required time required for curing, the upper and lower molds 2 and 3 are opened to form the electronic component 7 mounted on the substrate 8 in the cavity 5 in the shape of the cavity 5. Compression molding (resin sealing molding) can be performed in the corresponding resin molded body 12.

즉, 상술한 바와 같이, 수지재료의 배포수단(31)에서 수지공급전 플레이트(21a)의 수지수용부(22)에 소요량의 과립수지(6)를 공급해서 평탄화해서 수지분산완료 플레이트(25)를 형성할 수 있다. That is, as described above, the resin dispersion distribution plate 25 is supplied with the required amount of the granular resin 6 from the resin material distribution means 31 to the resin accommodating portion 22 of the plate 21a before the resin supply. Can be formed.

또한, 상술한 바와 같이, 수지분산완료 플레이트(25)에 있어서의 수지수용부(22) 내에서 이형필름(11) 상에 재치된 소요량의 평탄화한 과립수지(6)를 이형필름(11)과 함께 캐비티(5) 내에 인입시켜서 낙하시킴으로써, 이형필름(11)을 피복한 캐비티(5) 내에 소요량의 과립수지(6)를 평탄화한 상태로 (소요량의 과립수지(6)를 균일한 두께로 형성한 상태로) 공급할 수 있다. In addition, as described above, the planarized granular resin 6 of the required amount placed on the release film 11 in the resin accommodating portion 22 in the resin dispersion completion plate 25 is separated from the release film 11. By drawing together and falling into the cavity 5, the required amount of the granular resin 6 is flattened in the cavity 5 covering the release film 11 (the required amount of the granular resin 6 is formed to have a uniform thickness. In one state).

따라서, 본 발명에 의하면, 소요량의 평탄화한 과립수지(6)를 이형필름(11)과 함께 캐비티(5) 내에 인입시켜서 낙하시킴으로써, 이형필름(11)을 피복한 캐비티(5) 내에 소요량의 과립수지(6)를 평탄화한 상태로 공급할 수 있으므로, 금형 캐비티 내에의 수지의 공급시에, 금형 캐비티(5) 내에 수지를 효율 좋게 공급할 수 있다는 뛰어난 효과를 가진다. Therefore, according to the present invention, the required amount of the granulated resin 6 of the planarized granules 6 together with the release film 11 is introduced into the cavity 5 and then dropped, thereby providing the required amount of granules in the cavity 5 covering the release film 11. Since the resin 6 can be supplied in a flattened state, it has an excellent effect that the resin can be efficiently supplied into the mold cavity 5 at the time of supplying the resin into the mold cavity.

또한, 본 발명에 의하면, 상술한 바와 같이, 이형필름(11)을 피복한 캐비티(5) 내에 소요량의 과립수지(6)를 평탄화한 상태로 공급할 수 있으므로, 금형 캐비티(5) 내에의 수지의 공급시에 있어서, 금형 캐비티(5) 내에 공급되는 수지량의 신뢰성을 효율 좋게 향상시킬 수 있다는 뛰어난 효과를 가진다. In addition, according to the present invention, the granular resin 6 of the required amount can be supplied in the flattened state into the cavity 5 coated with the release film 11, so that the resin in the mold cavity 5 can be supplied. At the time of supply, it has the outstanding effect that the reliability of the amount of resin supplied to the mold cavity 5 can be improved efficiently.

본 발명은, 상술한 실시예의 것에 한정되는 것이 아니고, 본 발명의 취지를 일탈하지 않는 범위 내에서, 필요에 따라서, 임의로 또한 적절하게 변경ㆍ선택해서 채용할 수 있는 것이다. This invention is not limited to the thing of the Example mentioned above, As long as it does not deviate from the meaning of this invention, it can change and select arbitrarily and appropriately and employ | adopted as needed.

(다른 수지재료의 계량수단에 대해서) (Measuring means of other resin materials)

수지재료의 수급측 배포수단(3lb)에는, 수지공급전 플레이트(21a)의 수지수용부(22)에 공급 투입되는 소요량의 과립수지(6)를 계량하는 수지재료의 플레이트측 계량수단(로드셀)(36)이 마련되어 구성되어 있다. Plate-side metering means (load cell) of the resin material for supplying the supply-side distribution means 3lb of the resin material to measure the required amount of granular resin 6 supplied to the resin accommodating portion 22 of the plate 21a before the resin supply. 36 is provided and comprised.

따라서, 수지재료의 수급측 배포수단(3lb) 측에 있어서, 수지재료의 플레이트측 계량수단(36)으로, 수지공급전 플레이트(21a)의 수지수용부(22)에 공급되는 과립수지(6)를 계량할 수 있게 구성되어 있다. Therefore, the granular resin 6 supplied to the resin-side receiving portion 22 of the plate 21a before the resin supply by the plate-side metering means 36 of the resin material on the supply-side distribution means 3lb side of the resin material. It is configured to measure.

한편, 과립수지(6)의 계량에 대해서, 수지재료의 투입측 배포수단(31a)의 피더측 계량수단(33)에 의한 계량공정과, 수지재료의 수급측 배포수단(3lb)의 플레이트측 계량수단(36)에 의한 계량공정을 병용할 수 있다. On the other hand, with respect to the measurement of the granular resin 6, the metering step by the feeder side metering means 33 of the input side distribution means 31a of the resin material and the plate side metering of the supply side distribution means 3lb of the resin material. The metering process by the means 36 can be used together.

또한, 이들의 양 계량공정을 어느 한쪽만 실시하는 구성을 채용해도 좋다. Moreover, you may employ | adopt the structure which performs only one of these quantity measuring processes.

(다른 수지재료의 평탄화 수단에 대해서) (About flattening means of other resin material)

또한, 수지재료의 수급측 배포수단(3lb)에는, 리니어 진동피더(35)로부터 수지수용부(22) 내에 투입된 과립수지(6)를 (수지공급전 플레이트(21a)와 함께) 진동시키면서 당해 과립수지(6)를, X방향 혹은 Y방향으로, 각각 따로 혹은 동시에 이동시킴으로써, 수지수용부(22) 내에서 과립수지(6)를 평탄화해서 과립수지(6)의 두께를 균일화하는 수지재료의 평탄화 수단이 되는 수지재료의 진동 균일화수단(미도시)이 마련되어 구성되어 있다. Further, the granule resin 6 injected into the resin accommodating portion 22 from the linear vibration feeder 35 is vibrated (with the plate 21a before the resin supply) to the supply-side distribution means 3lb of the resin material. By moving the resin 6 separately or simultaneously in the X direction or the Y direction, the resin material is flattened in the resin accommodating part 22 to flatten the thickness of the granular resin 6. Vibration homogenization means (not shown) of the resin material used as a means is provided and comprised.

즉, 수지재료의 수급측 배포수단(3lb)에 있어서, 진동 균일화수단으로 수지공급전 플레이트(21a)를 진동시킴으로써, 수지공급전 플레이트(21a)의 수지수용부(22)에 공급 투입된 과립수지(6)를 X방향 혹은 Y방향으로 이동시킬 수 있다. That is, in the supply-side distribution means 3lb of the resin material, the granulated resin supplied to the resin accommodating portion 22 of the plate 21a before the resin supply by vibrating the plate 21a before the resin supply by the vibration equalization means ( 6) can be moved in X or Y direction.

이때, 수지수용부(22)에 공급된 과립수지(6)를 X방향 혹은 Y방향으로 이동시켜서 평탄화시킴으로써, 수지수용부(22) 내에서 과립수지(6)의 두께를 균일화할 수 있게 구성되어 있다. At this time, the granular resin 6 supplied to the resin accommodating part 22 is moved and planarized in the X direction or the Y direction, so that the thickness of the granular resin 6 is uniform in the resin accommodating part 22. have.

따라서, 소요량의 평탄화한 과립수지(6) (균일한 두께를 가지는 과립수지(6))가 공급된 수지수용부(22)(개구부(37))를 가지는 수지분산완료 플레이트(25)를 형성할 수 있다. Accordingly, the resin dispersion completed plate 25 having the resin accommodating portion 22 (opening portion 37) supplied with the required leveled granular resin 6 (granular resin 6 having a uniform thickness) can be formed. Can be.

또한, 수지재료의 투입수단(32)(리니어 진동피더(35))에 있어서는, 과립수지(6)를 진동시킴으로써, 단위시간당 일정량의 수지량으로 수지공급전 플레이트(21a)의 수지수용부(22)에 투입할 수 있게 구성되어 있다. In addition, in the feeding means 32 (linear vibration feeder 35) of the resin material, the resin accommodating portion 22 of the plate 21a before the resin supply is vibrated by a predetermined amount of resin per unit time by vibrating the granule resin 6. It is configured to be able to input.

이 경우, 이 단위시간당 수지투입량과, 수지재료의 진동 균일화수단에 의한 수지공급전 플레이트(21a)(과립수지(6))에 대한 진동작용을 적절히 조정함으로써, 수지수용부(22) 내에 투입되는 과립수지(6)를 균일한 두께(단위면적당 일정량의 수지량)로 형성할 수 있게 구성되어 있다. In this case, the amount of resin input per unit time and the vibration action on the plate 21a (granule resin 6) before the resin supply by the vibration homogenizing means of the resin material are appropriately adjusted, thereby being introduced into the resin accommodating portion 22. It is comprised so that granule resin 6 can be formed in uniform thickness (a certain amount of resin per unit area).

여기서, 수지공급전 플레이트(21a)의 수지수용부(22)에 있어서의 중앙부에 과립수지(6)를 낙하시켜서 투입하는 구성을 채용할 수 있다. Here, a structure in which the granular resin 6 is dropped and introduced into the center portion of the resin accommodating portion 22 of the plate before resin supply 21 can be adopted.

이 경우, 수지수용부(22) 내에서 진동이 가해지는 과립수지(6)는 외주둘레방향으로 균등하게 이동해서 평탄화할 (과립수지(6)의 두께를 균일하게 할) 수 있다. In this case, the granular resin 6 subjected to the vibration in the resin accommodating part 22 can be moved evenly in the circumferential circumferential direction and flattened (to make the thickness of the granular resin 6 uniform).

또한, 수지공급전 플레이트(21a)의 수지수용부(22) 내에 있어서의 투입된 과립수지(6)에 요철부가 잔존할 경우, 적절한 수지재료의 평탄화 수단에서, 즉, 수지공급전 플레이트(21a)에 진동작용을 가함으로써, 혹은, 스파츌라(spatula: 주걱)로, 당해 요철부를 평탄화할 수 있어 과립수지(6)의 두께를 균일화할 수 있다. In addition, in the case where the uneven portion remains in the injected granule resin 6 in the resin accommodating portion 22 of the plate 21a before the resin supply, in the appropriate resin material flattening means, that is, on the plate 21a before the resin supply By applying a vibrating action or by using a spatula, the uneven portion can be flattened, and the thickness of the granular resin 6 can be made uniform.

또한, 상기한 실시예에 있어서, 열경화성의 수지재료를 이용해서 설명하였지만, 열가소성의 수지재료를 이용해도 좋다. In addition, in the above-mentioned embodiment, although it demonstrated using the thermosetting resin material, you may use a thermoplastic resin material.

또한, 상기한 실시예에 있어서, 과립상의 수지재료(6)를 이용해서 설명하였지만, 필요로 하는 입경(粒徑)분포를 가지는 파우더 형상의 수지재료(파우더 수지), 분말상의 수지재료(분말수지) 등 다양한 형상의 수지재료를 채용할 수 있다. In addition, in the above-mentioned embodiment, although it demonstrated using the granular resin material 6, powdery resin material (powder resin) and powdery resin material (powder resin) which have a required particle size distribution Resin materials of various shapes such as

또한, 상기한 실시예에 있어서, 예컨대, 실리콘계의 수지재료, 에폭시계의 수지재료를 이용할 수 있다. In addition, in the above embodiment, for example, a silicone resin material and an epoxy resin material can be used.

또한, 상기 실시예에 있어서, 투명성을 가지는 수지재료, 반투명성을 가지는 수지재료, 인광물질, 형광물질을 포함하는 수지재료 등 다양한 수지재료를 이용할 수 있다. In the above embodiment, various resin materials such as a resin material having transparency, a resin material having translucency, a phosphor material, and a resin material containing a fluorescent substance can be used.

또한, 수지분산완료 플레이트(25)에 있어서, 수지수용용 플레이트(21)의 상면에 덮개부재를 마련하는 구성을 채용해서 플레이트 상방개구부(39)(수지수용부(22))에 덮개를 덮는 구성을 채용할 수 있다. In addition, in the resin dispersion completion plate 25, the structure which provides a cover member in the upper surface of the resin accommodating plate 21 is employ | adopted, and the structure which covers a cover to the plate upper opening part 39 (resin receiving part 22). Can be adopted.

본 발명은, IC(Integrated Circuit) 등의 전자부품을 압축성형하는 방법 및 그에 이용되는 금형장치에 이용될 수 있다. INDUSTRIAL APPLICABILITY The present invention can be used for a method for compression molding an electronic component such as an IC (Integrated Circuit) and a mold apparatus used therefor.

1 : 전자부품의 압축성형용 금형(형조(型組)품)
2 : 고정 상형(上型)
3 : 가동 하형(下型)
4 : 기판세트부
5 : 하형 캐비티
6 : 과립상(狀)의 수지재료(과립수지)
7 : 전자부품
8 : 기판
9 : 인로더(Inloader)
9a : 플레이트 계착부
9b : 기판재치부
10 : 캐비티 개구부
11 : 이형필름
12 : 수지성형체
21 : 수지수용용 플레이트
21a : 수지공급전 플레이트
22 : 수지수용부
23 : 플레이트 하방개구부
24 : 플레이트 주연(周緣)부
25 : 수지분산완료 플레이트
31 : 수지재료의 배포수단
31a : 투입측 배포수단
3lb : 수급측 배포수단
32 : 수지재료의 투입수단
33 : 피더(feeder)측의 계량수단
34 : 호퍼
35 : 리니어 진동피더
36 : 플레이트측의 계량수단
37 : 개구부
38 : 캐비티 저면부재
39 : 플레이트 상방개구부
40 : 플레이트 재치부
41 : 필요로 하는 두께(거리)
42 : 수평이동 평탄화기구 1: Mold for compression molding of electronic parts (shape product)
2: fixed upper type
3: movable lower mold
4: Board set part
5: lower cavity
6: granular resin material (granule resin)
7: electronic components
8: substrate
9: Inloader
9a: plate lock
9b: substrate placement part
10: cavity opening
11: release film
12: resin molding
21: resin receiving plate
21a: Plate before resin supply
22: resin receiving part
23: plate lower opening
24: plate peripheral portion
25: resin dispersion completed plate
31: Distribution means of resin material
31a: Input side distribution means
3lb: Supply Side Distribution Method
32: input means of resin material
33: Weighing means on the feeder side
34: Hopper
35: linear vibration feeder
36 metering means on the plate side
37: opening
38: cavity bottom member
39: plate upper opening
40: plate placement unit
41: required thickness (distance)
42: horizontal movement flattening mechanism

Claims (5)

이형필름이 피복된 하형(下型) 캐비티 내에 공급된 소요량의 수지재료로 상형(上型)에 공급 세트된 기판에 장착된 전자부품을 압축성형하는 전자부품의 압축성형방법으로서,
먼저, 요구되는 크기의 이형필름 상에 재치(載置; 올려놓음)한 수지수용(收容)용 플레이트의 관통공(孔)이 되는 플레이트 수지수용부 내의 이형필름 상에 요구되는 과립상(狀)의 수지재료 혹은 분말상의 수지재료를 공급하고 그 두께를 균일하게 하여 평탄화함으로써, 상기 이형필름의 위에 평탄화한 과립상의 수지재료 혹은 분말상의 수지재료를 재치하여 형성하고,
다음으로, 상기 평탄화한 과립상의 수지재료 혹은 분말상의 수지재료를 재치한 이형필름의 해당 부분을 상기 캐비티 내에 피복시킴으로써, 상기 캐비티 내에 상기 수지수용부 내로부터 과립상의 수지재료 혹은 분말상의 수지재료를 공급하는 것
을 특징으로 하는 전자부품의 압축성형방법.A compression molding method of an electronic component for compression molding an electronic component mounted on a substrate, which is supplied and placed in an upper mold with a required amount of resin material supplied in a lower mold cavity coated with a release film.
First, the granules required on the release film in the plate resin accommodating part, which is a through hole of the resin accommodating plate placed on the release film of the required size. By supplying a resin material or powdered resin material of uniformity and making the thickness uniform, thereby flattening and forming the flattened granular resin material or powdered resin material on the release film,
Next, the granular resin material or powdery resin material is supplied from the resin accommodating portion into the cavity by coating the corresponding portion of the release film on which the flattened granular resin material or powdery resin material is placed in the cavity. To do
Compression molding method for an electronic component, characterized in that. 청구항 1에 있어서,
하형 캐비티 내에 피복되는 이형필름을, 미리 장척(長尺)상의 이형필름을 필요한 길이로 절단하는 것
을 특징으로 하는 전자부품의 압축성형방법.The method according to claim 1,
Wherein the release film covered in the lower mold cavity is cut into the required length of the long release film in advance
Compression molding method for an electronic component, characterized in that. 상형(上型) 및 상기한 상형에 대향배치한 하형(下型)으로 이루어지는 전자부품의 압축성형용 금형과, 상기한 하형에 마련한 압축성형용 캐비티와, 상기한 상형에 마련한 기판세트부와, 상기한 하형 캐비티 내를 피복하는 이형필름과, 상기한 하형 캐비티 내의 수지를 가압하는 수지가압용의 캐비티 저면(底面)부재와, 상기한 금형에 과립상(狀)의 수지재료, 혹은, 분말상의 수지재료를 공급하는 수지재료 공급기구와, 상기한 금형에 전자부품을 장착한 기판을 공급하는 기판 공급기구를 구비한 전자부품의 압축성형장치로서,
상기한 수지재료 공급기구에 장착되고 또한 관통공을 가지는 수지수용(收容)용 플레이트와, 상기한 수지수용용 플레이트의 하면측을 피복해서 상기한 플레이트 관통공을 수지수용부에 형성하는 이형필름과, 상기한 수지수용부에 요구되는 양의 과립상의 수지재료 혹은 분말상의 수지재료를 공급하는 수지재료의 배포수단
을 구비하는 것을 특징으로 하는 전자부품의 압축성형장치.The compression molding die of the electronic component which consists of an upper mold | type and the lower mold | type which opposes the said upper mold | type, the compression molding cavity provided in the said lower mold | type, the board | substrate set part provided in the said upper mold | type, and the said A release film covering the lower mold cavity, a cavity bottom member for pressurizing the resin in the lower mold cavity, and a granular resin material or powdery resin material in the mold described above. A compression molding apparatus for an electronic part, comprising: a resin material supply mechanism for supplying a resin; and a substrate supply mechanism for supplying a substrate having an electronic component mounted on the mold.
A resin accommodating plate attached to the resin material supply mechanism and having a through hole, a release film which covers the lower surface side of the resin accommodating plate and forms the plate through hole in the resin accommodating part; Distribution means for distributing the resin material for supplying the granular resin material or the powdered resin material in an amount required for the resin accommodating portion described above;
Compression molding apparatus for an electronic component comprising a. 상형(上型)과 하형(下型)으로 이루어지는 전자부품의 압축성형용 금형을 이용하고, 상기 하형에 마련되고 또한 이형필름을 피복한 캐비티 내에 과립상(狀)의 수지재료 혹은 분말상의 수지재료를 공급하고, 상기 상형에 마련된 기판세트부에 전자부품을 장착한 기판을 공급하고, 상기 상형과 하형을 형체(型締)함으로써, 상기 이형필름을 피복한 하형 캐비티 내의 수지에 기판에 장착한 전자부품을 침지하고, 상기 하형 캐비티 내의 수지를 가압함으로써, 상기 하형 캐비티 내에서 기판에 장착한 전자부품을 압축성형하는 전자부품의 압축성형장치로서,
상기 하형 캐비티에 대응한 관통공(孔)을 가지는 수지수용(收容)용 플레이트와, 상기 수지수용용 플레이트의 하면측을 피복하고 상기한 플레이트 관통공을 수지수용부에 형성하는 이형필름과, 상기 수지수용부에 요구되는 양의 과립상의 수지재료 혹은 분말상의 수지재료를 공급하는 수지재료 배포수단
을 구비한 것을 특징으로 하는 전자부품의 압축성형장치.A granular resin material or powdery resin material is used in a cavity provided in the lower mold and coated with a release film, using a compression molding die of an electronic component having an upper mold and a lower mold. The electronic component mounted on the board | substrate to resin in the lower mold | type cavity which covered the said release film by supplying the board | substrate which mounted the electronic component to the board | substrate set part provided in the said upper mold, and shape | molding the said upper mold | type and the lower mold | type. A compression molding apparatus for an electronic component that compresses an electronic component mounted on a substrate in the lower mold cavity by immersing the resin and pressing the resin in the lower mold cavity,
A resin accommodating plate having a through hole corresponding to the lower mold cavity; a release film covering the lower surface side of the resin accommodating plate and forming the plate through hole in the resin accommodating part; Resin material distribution means for supplying granular resin material or powdery resin material in an amount required for the resin accommodating part
Compression molding apparatus for an electronic component, characterized in that provided with. 청구항 3 또는 청구항 4에 있어서,
하형 캐비티 내에 피복되는 이형필름이, 장척(長尺)상의 이형필름을 미리 원하는 길이로 절단해서 준비된 것인 것
을 특징으로 하는 전자부품의 압축성형장치.The method according to claim 3 or 4,
A release film coated in a lower mold cavity is prepared by cutting a long release film in a desired length in advance
Compression molding device for an electronic component, characterized in that.
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