KR101523164B1 - Method for compression-molding electronic component and die apparatus - Google Patents

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히로시 우라가미
나오키 다카다
오사무 오츠키
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토와 가부시기가이샤
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Abstract

하형 캐비티(5) 내에의 과립수지(6)의 공급시에 있어서, 하형 캐비티(5) 내에 공급되는 수지량의 신뢰성을 효율 좋게 향상시키기 위해서, 하형 캐비티(5)에 대응한 개구부(37)를 구비한 수지수용용 플레이트(21)의 하면에 이형필름(11)을 피복해서 개구부(37)를 수지수용부(22)로 형성해서 수지공급전 플레이트(21a)를 구성함과 함께, 수지수용부(22)에 소요량의 과립수지(6)를 공급해서 평탄화함(균일한 두께로 형성함)으로써 수지분산완료 플레이트(25)를 형성하고, 다음으로, 수지분산완료 플레이트(25)를 하형 캐비티(5)의 위치에 재치(載置)해서 이형필름(11)을 하형 캐비티(5) 내에 인입시킴으로써, 이형필름(11)과 함께 소요량의 평탄화한 과립수지(6)를 낙하시켜서 이형필름(11)을 피복한 캐비티(5) 내에 공급한다.An opening 37 corresponding to the lower mold cavity 5 is formed in the lower mold cavity 5 in order to efficiently improve the reliability of the amount of resin supplied into the lower mold cavity 5 at the time of supplying the granular resin 6 into the lower mold cavity 5. [ The opening portion 37 is formed in the resin accommodating portion 22 to cover the mold releasing film 11 on the lower surface of the water exposing plate 21 so as to constitute the resin supply plate 21a, The resin-dispersed plate 25 is formed by supplying a predetermined amount of the granular resin 6 to the resin-dispersed resin layer 22 and planarizing (forming a uniform thickness) 5 to drop the release film 11 into the lower mold cavity 5 to drop the required amount of the granular resin 6 together with the release film 11 to form the release film 11, Is supplied into the cavity (5) coated with the liquid.

Description

전자부품의 압축성형방법 및 금형장치{Method for compression-molding electronic component and die apparatus}BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention [0001] The present invention relates to a compression molding method,

본 발명은, IC(Integrated Circuit) 등의 전자부품을 압축성형하는 방법 및 그에 이용되는 금형장치에 관한 것이다. The present invention relates to a method of compression-molding an electronic part such as an IC (Integrated Circuit) and a mold apparatus used therefor.

종래부터, 도 6에 나타낸 바와 같이, 전자부품의 압축성형용 금형장치에 탑재한 전자부품의 압축성형용 금형(81)을 이용해서, 기판(82)에 장착한 소요 개수의 전자부품(83)을 과립상의 수지재료(과립수지)(84)로 압축성형(수지밀봉성형)하는 것이 행하여지고 있는데, 다음과 같이 해서 행하여지고 있다. 6, a required number of electronic parts 83 mounted on a substrate 82 is pressed against the surface of a granular material 81 by using a compressible mold 81 of an electronic part mounted on a compressible mold device of an electronic part, (Resin encapsulation molding) with a resin material (granular resin) 84 on a glass substrate is carried out as follows.

우선, 전자부품의 압축성형용 금형(81)(상형(85)과 하형(86))에 마련한 하형 캐비티(87) 내에 이형필름(88)을 피복함과 함께, 이 이형필름(88)을 피복한 하형 캐비티(87) 내에 과립수지(84)를 공급해서 가열 용융화하고, 다음으로, 상기한 금형(81)(85ㆍ86)을 형체(型締)해서 하형 캐비티(87) 내의 용융수지에 기판(82)에 장착한 소요 개수의 전자부품(83)을 침지함으로써, 하형 캐비티(87)의 형상에 대응한 수지성형체 내에 소요 개수의 전자부품(83)을 압축성형(일괄 편면 몰드)하고 있다. First, the release film 88 is coated in the lower mold cavity 87 provided in the compressible mold 81 (upper mold 85 and lower mold 86) of the electronic component, and the release film 88 The granular resin 84 is supplied into the lower mold cavity 87 to be heated and melted and then the molds 81 and 85 are clamped to form molten resin in the lower mold cavity 87, (A single-sided single-sided mold) of a required number of electronic parts 83 in a resin molding corresponding to the shape of the lower cavity 87 by immersing a required number of the electronic parts 83 attached to the lower mold cavity 82.

여기서, 이때, 하형 캐비티(87)의 수지를 수지가압용 캐비티 저면(底面)부재(93)로 가압할 수 있다. Here, at this time, the resin of the lower mold cavity 87 can be pressed by the cavity bottom surface member 93 for pressurizing the resin.

그런데, 상기한 하형 캐비티(87) 내에 과립수지(84)를 공급하기 위해서는 수지재료 공급기구(89)(하부 셔터(90)와 공급부(91))가 이용되고 있다. The resin material supply mechanism 89 (the lower shutter 90 and the supply unit 91) is used to supply the granular resin 84 into the lower mold cavity 87. [

즉, 상기한 수지재료 공급기구(89)(공급부(91))에 소요량의 과립수지(84)를 투입하고 이 수지재료 공급기구(89)를 상기한 상하 양형(85ㆍ86) 사이에 진입시키고, 다음으로, 수지재료 공급기구(89)의 하부 셔터(90)를 당겨 개방함으로써, 공급부(91)로부터 하형 캐비티(87) 내에 과립수지(84)를 낙하시켜서 공급하고 있다.That is, a predetermined amount of the granular resin 84 is fed into the resin material feeding mechanism 89 (feeding section 91) and the resin material feeding mechanism 89 is inserted between the upper and lower positions 85 and 86 Next, the lower shutter 90 of the resin material supply mechanism 89 is pulled open to drop the granular resin 84 from the supply portion 91 into the lower cavity 87.

일본국 특허공개 2004-216558호Japanese Patent Application Laid-Open No. 2004-216558

그러나, 금형 캐비티(87) 내에의 수지(84)의 공급시에 있어서, 수지재료 공급기구(89)의 셔터(90)를 열어서 하형 캐비티(87) 내에 과립수지(84)를 낙하 공급시켰을 경우, 수지의 일부(92)가 수지재료 공급기구(89)(공급부(91)) 측에 잔존하는 경우가 있다. However, when the resin 84 is supplied into the mold cavity 87, when the shutter 90 of the resin material supply mechanism 89 is opened and the granular resin 84 is dropped into the lower cavity 87, A part 92 of the resin may remain on the resin material supply mechanism 89 (supply part 91) side.

따라서, 금형 캐비티(87) 내에의 수지(84)의 공급시에 있어서, 금형 캐비티(87) 내에 수지(84)를 효율 좋게 공급할 수 없다는 폐해가 있다. Therefore, there is a problem that the resin 84 can not be efficiently supplied into the mold cavity 87 when the resin 84 is supplied into the mold cavity 87. [

또한, 금형 캐비티(87) 내에의 수지(84)의 공급시에, 수지의 일부(잔존하는 과립수지)(92)가 수지재료 공급기구(89)(공급부(91)) 측에 잔존하기 때문에, 금형 캐비티(87) 내에 공급되는 수지량에 부족이 발생하기 쉽다. Since a part of the resin (remaining granular resin) 92 remains on the side of the resin material supply mechanism 89 (supply part 91) when the resin 84 is supplied into the mold cavity 87, The amount of resin supplied into the mold cavity 87 is likely to be insufficient.

따라서, 금형 캐비티(87) 내에의 수지(84)의 공급시에 있어서, 금형 캐비티(87) 내에 공급되는 수지량의 신뢰성을 효율 좋게 향상시킬 수 없다는 폐해가 있다. Therefore, there is a problem that the reliability of the resin amount supplied into the mold cavity 87 can not be improved efficiently when the resin 84 is supplied into the mold cavity 87.

본 발명이 해결하고자 하는 과제는, 금형 캐비티 내에의 수지의 공급시에, 금형 캐비티 내에 수지를 효율 좋게 공급하고, 금형 캐비티 내에 공급되는 수지량의 신뢰성을 효율 좋게 향상시키는 것이다. A problem to be solved by the present invention is to efficiently supply the resin into the mold cavity when the resin is supplied into the mold cavity and to improve the reliability of the amount of resin supplied in the mold cavity efficiently.

상기한 기술적 과제를 해결하기 위한 본 발명에 관련된 전자부품의 압축성형방법은, 이형필름이 피복된 금형 캐비티 내에 소요량의 수지재료를 공급함과 함께, 상기한 캐비티 내의 수지에 전자부품을 침지함으로써, 상기한 캐비티 내에서 당해 캐비티의 형상에 대응한 수지성형체 내에 상기한 전자부품을 압축성형 하는 전자부품의 압축성형방법으로서, 상기한 금형 캐비티에 대응한 개구부를 구비한 수지수용용 플레이트의 하면에 이형필름을 피복함으로써, 수지수용부를 가지는 수지공급전 플레이트를 형성하는 공정과, 상기한 수지공급전 플레이트의 상기한 수지수용부에 소요량의 수지재료를 공급하는 공정과, 상기한 수지수용부 내의 수지재료의 두께를 균일하게 해서 평탄화한 수지분산완료 플레이트를 형성하는 공정과, 상기한 수지분산완료 플레이트를 상기한 금형 캐비티의 위치에 재치(載置: 올려 놓음)함으로써, 상기한 금형 캐비티에 상기한 이형필름을 개재해서 상기한 수지수용부를 합치시키는 공정과, 상기한 이형필름을 상기한 캐비티면에 피복하는 공정과, 상기한 이형필름을 상기한 캐비티면에 피복할 때에, 상기한 금형 캐비티 내에 상기한 수지수용부 내로부터 수지재료를 공급하는 공정을 포함하는 것을 특징으로 한다. According to an aspect of the present invention, there is provided a compression molding method for an electronic component, which comprises the steps of: supplying a required amount of a resin material into a mold cavity coated with a release film; and immersing the electronic component in the resin in the cavity, A compression molding method of an electronic part for compressing and molding the above electronic component in a resin molding corresponding to the shape of a cavity in a cavity, comprising the steps of: forming, on the lower surface of a water indexing plate provided with an opening corresponding to the above- A step of supplying a resin material in a required amount to the resin containing portion of the resin supply plate as described above, and a step of supplying a resin material in the resin containing portion A step of forming a resin-dispersion-completed plate which is planarized by making the thickness uniform, Placing the plate in the mold cavity at the position of the mold cavity to fit the resin accommodating section to the mold cavity via the release film as described above; And a step of supplying the resin material from the inside of the resin accommodating portion into the mold cavity when covering the above-mentioned mold surface with the release film.

또한, 상기한 기술적 과제를 해결하기 위한 전자부품의 압축성형방법은, 상기한 수지수용부 내의 수지재료의 두께를 균일하게 해서 평탄화한 수지분산완료 플레이트를 형성할 때에, 상기한 수지공급전 플레이트의 상기한 수지수용부에 소요량의 수지재료를 공급하면서, 상기 수지공급전 플레이트를 X방향으로 혹은 Y방향으로 이동시킴으로써, 상기 수지수용부 내의 수지재료를 원하는 균일한 두께로 형성해서 평탄화하는 공정을 포함하는 것을 특징으로 한다. Further, in order to solve the above-described technical problem, a compression molding method of an electronic part is characterized in that, when forming a resin-dispersed finished plate in which the thickness of the resin material in the resin accommodating portion is made uniform, The step of forming the resin material in the resin accommodating portion to a desired uniform thickness by flattening the resin accommodating portion by moving the resin supplying plate in the X direction or the Y direction while supplying a required amount of the resin material to the resin accommodating portion .

또한, 상기한 기술적 과제를 해결하기 위한 본 발명에 관련된 전자부품의 압축성형방법은, 상기한 수지수용부 내의 수지재료의 두께를 균일하게 해서 평탄화한 수지분산완료 플레이트를 형성할 때에, 수지공급전 플레이트를 진동시킴으로써, 상기한 수지수용부 내의 수지재료를 원하는 균일한 두께로 형성해서 평탄화하는 공정을 포함하는 것을 특징으로 한다. According to the present invention, there is also provided a method for compression molding an electronic component, comprising the steps of: forming a flattened resin-dispersed plate by making the thickness of the resin material in the resin- And a step of vibrating the plate to form the resin material in the resin accommodating portion in a desired uniform thickness to planarize the resin material.

또한, 상기한 기술적 과제를 해결하기 위한 본 발명에 관련된 전자부품의 압축성형방법은, 상기한 수지재료가, 과립상(顆粒狀)의 수지재료, 혹은, 분말상(粉末狀)의 수지재료인 것을 특징으로 한다. In order to solve the above-described technical problem, a compression molding method of an electronic component according to the present invention is characterized in that the resin material is a granular resin material or a powdered resin material .

또한, 상기 기술적 과제를 해결하기 위한 본 발명에 관련된 전자부품의 압축성형용 금형장치는, 상형(上型) 및 상기한 상형에 대향배치한 하형(下型)으로 이루어지는 전자부품의 압축성형용 금형과, 상기한 하형에 마련한 압축성형용 캐비티와, 상기한 상형에 마련한 기판세트부와, 상기한 하형 캐비티 내를 피복하는 이형필름과, 상기한 하형 캐비티 내의 수지를 가압하는 수지가압용의 캐비티 저면(底面)부재와, 상기한 금형에 수지재료와 전자부품을 장착한 기판을 공급하는 인로더(Inloader)를 구비한 전자부품의 압축성형용 금형장치로서, 상기한 인로더에 장착되며 또한 개구부를 가지는 수지수용용 플레이트와, 상기한 수지수용용 플레이트의 하면측을 피복해서 상기한 개구부를 수지수용부로 형성하는 이형필름과, 상기한 수지수용부에 수지재료를 공급하는 수지재료의 배포수단을 구비하고, 상기 압축성형용 캐비티 내를 피복하는 상기 이형필름과 상기 수지수용용 플레이트 하면측을 피복하는 상기 이형필름이 동일한 것을 특징으로 한다. According to a further aspect of the present invention, there is provided a compressible mold apparatus for an electronic component, comprising: a compressible mold for an electronic component comprising an upper mold and a lower mold disposed opposite to the upper mold; A mold releasing film covering the inside of the lower mold cavity; a cavity bottom surface for pressurizing the resin in the lower mold cavity; And an inloader for supplying a substrate with a resin material and an electronic part mounted on the mold, wherein the mold is a compressible mold apparatus of an electronic part, A release film which covers the lower surface side of the above water indexing plate to form the above-mentioned opening portion into the resin accommodating portion; Provided with a distribution means for supplying a resin material, and to the release film and wherein the release film, which covers the same side if the number of melt index plate for covering the inside of the compression molding cavity.

또한, 상기한 기술적 과제를 해결하기 위한 본 발명에 관련된 전자부품의 압축성형용 금형장치는, 상기한 수지수용부에 수지재료를 공급하는 수지재료의 배포수단에, 상기한 수지수용부에 수지재료를 공급하는 수지재료의 공급수단과, 상기한 수지수용부에 공급된 수지재료를 계량하는 수지재료의 계량수단과, 상기한 수지수용부에 공급된 수지재료를 평탄화하는 수지재료의 평탄화 수단을 마련해서 구성한 것을 특징으로 한다. In order to solve the above-mentioned technical problem, a compressible mold apparatus for an electronic part according to the present invention is characterized in that a resin material distributing means for supplying a resin material to the resin accommodating portion is provided with a resin material A resin material feeding means for feeding the resin material, a measuring means for measuring a resin material supplied to the resin receiving portion, and a resin material flattening means for flattening the resin material supplied to the resin receiving portion .

또한, 상기한 기술적 과제를 해결하기 위한 본 발명에 관련된 전자부품의 압축성형용 금형장치는, 상기한 평탄화 수단이, 상기한 수지수용용 플레이트를 X방향으로 혹은 Y방향으로 이동시키는 수평이동 평탄화기구인 것을 특징으로 한다. According to a further aspect of the present invention, there is provided a compressible mold apparatus for an electronic component, wherein the flattening unit comprises a horizontal movement planarizing mechanism for moving the water indexing plate in the X direction or the Y direction .

또한, 상기한 기술적 과제를 해결하기 위한 본 발명에 관련된 전자부품의 압축성형용 금형장치는, 상기한 수지재료가, 과립상의 수지재료, 혹은, 분말상의 수지재료인 것을 특징으로 한다. Further, in order to solve the above technical problem, the compressible mold apparatus for an electronic part according to the present invention is characterized in that the resin material is a granular resin material or a powdered resin material.

본 발명에 의하면, 금형 캐비티 내에의 수지의 공급시에, 금형 캐비티 내에 수지를 효율 좋게 공급할 수 있다는 뛰어난 효과를 가진다. According to the present invention, when the resin is supplied into the mold cavity, the resin can be efficiently supplied into the mold cavity.

또한, 본 발명에 의하면, 금형 캐비티 내에의 수지의 공급시에 있어서, 금형 캐비티 내에 공급되는 수지량의 신뢰성을 효율 좋게 향상시킬 수 있다는 뛰어난 효과를 가진다.Further, according to the present invention, it is possible to efficiently improve the reliability of the resin amount supplied into the mold cavity when the resin is supplied into the mold cavity.

도 1은, 본 발명에 관련된 전자부품의 압축성형방법을 설명하는 수지수용용 플레이트와 수지재료의 배포기구를 개략적으로 나타낸 개략 사시도로서, 상기한 플레이트에 수지재료를 배포하는 상태를 나타내고 있다.
도 2⑴, 도 2⑵는, 본 발명에 관련된 전자부품의 압축성형방법을 설명하는 수지수용용 플레이트를 개략적으로 나타낸 개략 사시도로서, 도 2⑴은 도 1에 나타낸 수지재료의 배포기구에 있어서, 플레이트에 수지재료를 배포한 상태를 나타내고, 도 2⑵는 도 1에 나타낸 수지재료의 배포기구에서 수지재료를 배포한 수지분산완료 플레이트를 나타내고 있다.
도 3은, 본 발명에 관련된 전자부품의 압축성형방법을 설명하는 전자부품의 압축성형용 금형장치를 개략적으로 나타낸 개략 종단면도로서, 상기한 금형장치에 도 2⑵에 나타낸 수지분산완료 플레이트를 공급한 상태를 나타내고 있다.
도 4는, 도 3에 대응하는 전자부품의 압축성형용 금형장치를 개략적으로 나타낸 개략 종단면도로서, 상기한 금형장치(금형)에 마련한 하형 캐비티 내에 이형필름을 흡착 피복함으로써, 수지분산완료 플레이트로부터 이형필름을 피복한 캐비티 내에 수지재료를 낙하 공급한 상태를 나타내고 있다.
도 5는, 도 3에 대응하는 전자부품의 압축성형용 금형장치(금형)을 개략적으로 나타낸 개략 종단면도로서, 상기한 금형의 형체상태를 나타내고 있다.
도 6은, 종래의 전자부품의 압축성형방법을 설명하는 전자부품의 압축성형용 금형장치를 개략적으로 나타낸 개략 종단면도이다. BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS Fig. 1 is a schematic perspective view schematically showing a distribution mechanism of a water indexing plate and a resin material for explaining a compression molding method of an electronic part according to the present invention, and shows a state in which a resin material is distributed to the plate.
2 (a) and 2 (b) are schematic perspective views schematically showing a water-softening plate for explaining a compression molding method of an electronic part according to the present invention. FIG. 2 (a) shows a resin material distribution mechanism shown in FIG. 1, And Fig. 2 (2) shows a resin dispersion finished plate in which the resin material is distributed in the resin material distribution mechanism shown in Fig.
3 is a schematic vertical sectional view schematically showing a compressible mold apparatus of an electronic part for explaining a compression molding method of an electronic part according to the present invention. In the above-described mold apparatus, a resin-dispersed plate shown in Fig. Respectively.
Fig. 4 is a schematic longitudinal sectional view schematically showing the compressible mold apparatus of an electronic part corresponding to Fig. 3, in which a mold release film is adsorbed in a lower mold cavity provided in the mold apparatus (mold) And shows a state in which the resin material is dropped and fed into the cavity coated with the film.
Fig. 5 is a schematic vertical sectional view schematically showing the compressible mold device (mold) of the electronic part corresponding to Fig. 3, and shows the mold state of the above-described mold.
Fig. 6 is a schematic vertical cross-sectional view schematically showing a compressible mold apparatus of an electronic part for explaining a conventional compression-molding method for electronic parts.

본 발명에 의하면, 우선, 수지수용용 플레이트의 하면에 이형필름을 흡착 피복해서 개구부의 플레이트 하방개구부를 폐쇄함으로써, 수지수용용 플레이트에 있어서의 개구부를 수지수용부로 형성하여, 수지수용부를 가지는 수지수용전 플레이트를 얻을 수 있다. According to the present invention, first, the release film is coated on the lower surface of the water indexing plate to close the opening below the plate, thereby forming the opening in the water indexing plate as the resin accommodating portion, The entire plate can be obtained.

다음으로, 수지재료의 배포수단으로, 수지공급전 플레이트의 수지수용부에 플레이트 상방개구부로부터 소요량의 과립상의 수지재료(과립수지)를 공급하고, 수지재료의 평탄화 수단으로, 소요량의 과립수지를 균등한 두께로 형성해서 평탄화 함으로써, 소요량의 평탄화한 과립수지를 수지수용부 내에 수용한 수지분산완료 플레이트를 형성할 수 있다. Next, a predetermined amount of the granular resin material (granular resin) is supplied to the resin receiving portion of the plate before the resin supply from the upper opening of the plate, and the required amount of the granular resin is equalized The resin-dispersed plate in which the granulated resin in a required amount is accommodated in the resin accommodating portion can be formed.

다음으로, 인로더의 하부측에 수지분산완료 플레이트를 계착(係着: attach)하고 또한 인로더의 상부측에 소요 개수의 전자부품을 장착한 기판을, 전자부품 장착면을 하방으로 향하게 한 상태로 재치(載置: 올려 놓음)한다. Next, the resin-dispersed plate is attached to the lower side of the in-loader and the substrate on which the required number of the electronic parts are mounted on the upper side of the in-loader is moved downward (Place: put on).

다음으로, 인로더를 전자부품의 압축성형용 금형에 있어서의 상하 양형의 사이에 진입시킨다. Next, the in-loader is inserted between the upper and lower directions of the compressible mold for electronic parts.

이때, 상형의 기판세트부에 전자부품을 장착한 기판을, 전자부품 장착면을 하방으로 향하게 한 상태로 공급 세트하게 된다. At this time, the substrate on which the electronic parts are mounted on the upper substrate set portion is set to be supplied with the electronic component mounting surface facing downward.

또한, 다음으로, 인로더를 하동(下動: 아래로 이동)함으로써, 수지분산완료 플레이트를 하형의 형면에 재치할 수 있다. Next, the resin-dispersed plate can be placed on the mold surface of the lower mold by moving the in-loader downward (downward: move down).

이때, 수지분산완료 플레이트의 플레이트 하방개구부는, 이형필름을 개재해서 캐비티 개구부의 위치에 합치하게 된다. At this time, the opening below the plate of the resin dispersion completed plate is aligned with the position of the cavity opening through the release film.

또한, 이때, 수지분산완료 플레이트의 수지수용부 내에 있어서, 소요량의 과립수지는 이형필름 상에 평탄화된 상태로 재치되어 있다. At this time, the required amount of the granular resin is placed in a state of being flattened on the release film in the resin containing portion of the resin dispersion completed plate.

또한, 다음으로, 수지분산완료 플레이트에 의한 이형필름의 흡착을 해제한다. Next, the adsorption of the release film by the resin dispersion completed plate is released.

또한, 더욱이, 하형의 형면과 캐비티 내로부터 공기를 강제적으로 흡인 배출함으로써, 이형필름을 하형면에 계지(係止)하며, 또한, 이형필름을 캐비티 내에 인입시켜서 이형필름을 캐비티에 피복시킬 수 있다. Furthermore, by forcibly sucking and discharging air from the mold surface of the lower mold and the inside of the cavity, the release film is caught on the lower mold surface, and the release film is drawn into the cavity to coat the release film .

이때, 이형필름에 소요량의 평탄화한 과립수지를 재치한 상태로, 또한, 이형필름과 소요량의 평탄화한 과립수지를 함께 한 상태로 (일체로 한 상태로), 하형 캐비티 내에 소요량의 평탄화한 과립수지가 인입되어서 낙하하게 된다. At this time, the granular resin in a required amount of flattened granular resin is placed on the release film, and the release film and the granular resin in a required amount are flattened (together) And falls.

이로 인해서, 이형필름을 피복한 하형 캐비티 내에 소요량의 과립수지를 평탄화한 상태로 (균일한 두께의 상태로) 공급할 수 있다. As a result, a required amount of the granular resin can be supplied in a planarized state (with a uniform thickness) in the lower cavity coated with the release film.

즉, 소요량의 평탄화한 과립수지와 이형필름을 함께 한 상태로 (일체로 한 상태로), 하형 캐비티 내에 소요량의 평탄화한 과립수지를 인입시켜서 낙하시킴으로써, 이형필름을 피복한 캐비티 내에 소요량의 과립수지를 평탄화한 상태로 공급할 수 있다. That is, the granular resin in which the required amount of flattened granular resin and the release film are put together (in a state of being integrated), and the granular resin which has been planarized in the lower cavity is drawn in and dropped, Can be supplied in a planarized state.

따라서, 본 발명에 의하면, 금형 캐비티 내에의 수지의 공급시에, 금형 캐비티 내에 수지를 효율 좋게 공급할 수 있다. Therefore, according to the present invention, it is possible to efficiently supply the resin into the mold cavity when the resin is supplied into the mold cavity.

또한, 이형필름을 피복한 하형 캐비티 내에 소요량의 과립수지를 평탄화한 상태로 공급할 수 있으므로, 금형 캐비티 내에의 수지의 공급시에 있어서, 금형 캐비티 내에 공급되는 수지량의 신뢰성을 효율 좋게 향상시킬 수 있다. In addition, since a required amount of the granular resin can be supplied in a planarized state in the lower mold cavity coated with the release film, the reliability of the resin amount supplied into the mold cavity can be efficiently improved when supplying the resin into the mold cavity .

여기서, 이로 인하여, 이형필름을 피복한 캐비티 내에서 평탄화한 상태의 (균등한 두께를 가지는) 과립수지를 균등하게 가열해서 용융화할 수 있다. Hereby, it is possible to uniformly heat and melt the granular resin (having an equal thickness) flattened in the cavity coated with the release film.

따라서, 캐비티 내에서 수지의 일부가 경화해서 가루 알갱이가 발생하는 것을 효율 좋게 방지할 수 있다. Therefore, it is possible to efficiently prevent the part of the resin in the cavity from hardening to generate powder grains.

〈< 실시예Example 〉>

실시예(본 발명)를 상세히 설명한다. Examples (present invention) will be described in detail.

(전자부품의 (Of electronic components) 압축성형용Compressible mold 금형을 탑재한 금형장치의 구성에 대해서)  Regarding the configuration of the mold apparatus on which the mold is mounted)

우선, 실시예에 나타낸 전자부품의 압축성형방법에 이용되는 전자부품의 압축성형용 금형(형조품(型組品))(1)을 탑재한 전자부품의 압축성형용 금형장치를 설명한다. First, a compressible mold apparatus for an electronic part on which a compressible mold (mold assembly (mold assembly)) 1 of an electronic part used in a compression molding method of an electronic part shown in the embodiment is mounted will be described.

도시된 예에 나타낸 바와 같이, 전자부품의 압축성형용 금형장치에는, 전자부품의 압축성형용 금형(형조품)(1)과, 상기한 금형(1)에 소요량의 과립상의 수지재료(과립수지)(6)와 소요 개수의 전자부품(7)을 장착한 기판(8)(성형전 기판)을 각각 따로 혹은 동시에 공급하는 인로더(9)와, 상기한 금형(1)으로 압축성형(수지밀봉성형)된 성형완료기판(후술하는 수지성형체(12))을 인출하는 언로더(미도시)와, 금형(1)을 형체(型締)하는 형체기구(미도시)가 마련되어 구성되어 있다. As shown in the illustrated example, the compressible mold apparatus for electronic parts includes a compressible mold (molded product) 1 of an electronic part, and a required amount of a granular resin material (granular resin) An inhaler 9 for separately or simultaneously supplying a substrate 8 on which a required number of electronic components 7 are mounted and a substrate 8 on which a required number of electronic components 7 are mounted An unloader (not shown) for pulling out the formed substrate (a resin molded body 12 to be described later) and a mold clamping mechanism (not shown) for clamping the mold 1 are provided.

따라서, 인로더(9)로 금형(1)에 소요량의 과립수지(6)와 기판(8)을 공급해서 압축성형 함으로써, 금형(1)에서 성형완료기판(수지성형체(12))을 얻을 수 있음과 함께, 언로더로 금형(1)으로부터 성형완료기판을 인출할 수 있게 구성되어 있다. Therefore, the molded resin (6) and the substrate (8) are supplied to the mold (1) by the in-loader (9) and compression molded to obtain a molded substrate And is configured to be able to draw the formed substrate from the mold 1 with the unloader.

또한, 후술하는 바와 같이, 실시예에 나타낸 금형장치에는, 인로더(9)에 계착되는 수지분산완료 플레이트(25)에 소요량의 과립수지(6)를 공급해서 배포하는 수지재료의 배포수단(31)이 마련되어 구성되어 있다. As described later, the mold apparatus shown in the embodiment is provided with a resin material distributing means 31 (see FIG. 1) for supplying and distributing a required amount of the granular resin 6 to the resin-dispersed plate 25 attached to the in- ) Are provided.

따라서, 수지재료의 배포수단(31)에서, 소요량의 과립수지(6)를 수지공급전 플레이트(21a)에 공급ㆍ배포해서 후술하는 수지분산완료 플레이트(25)(소요량의 평탄화한 과립수지(6))를 형성할 수 있게 구성되어 있다. Therefore, the required amount of the granular resin 6 is supplied to and distributed from the resin-supplied plate 21a in the resin material distributing means 31, and the resin-dispersed finished plate 25 (the granulated resin 6 ) Can be formed.

(전자부품의 (Of electronic components) 압축성형용Compressible mold 금형의 구성에 대해서)  About the composition of the mold)

도시된 예에 나타낸 바와 같이, 전자부품의 압축성형용 금형(형조품)(1)에는, 고정 상형(2)과, 상형(2)에 대향배치한 가동 하형(3)이 구비되어 있다. As shown in the illustrated example, the compressible mold (molded product) 1 of an electronic part is provided with a fixed upper die 2 and a movable lower die 3 disposed opposite to the upper die 2. [

또한, 상형(2)의 형면에는, 소요 개수의 전자부품(7)을 장착한 기판(8)을, 전자부품 장착면 측을 하방을 향하게 한 상태로 공급 세트하는 기판세트부(4)가 마련되어 있다. A substrate setting section 4 is provided on the mold surface of the upper mold 2 for supplying and setting the substrate 8 on which the required number of the electronic components 7 are mounted with the electronic component mounting surface facing downward have.

또한, 하형(3)의 형면에는, 압축성형용의 캐비티(5)가 상방으로 (상형(2) 방향으로) 캐비티 개구부(10)를 개구한 상태로 마련되어 구성되어 있다. The cavity 3 of the lower mold 3 is provided with a cavity 5 for compressive molding with the cavity opening 10 opened upward (in the direction of the upper mold 2).

따라서, 상하 양형(1)(2ㆍ3)을 형체함으로써, 하형 캐비티(5) 내에 상형 기판세트부(4)에 공급 세트한 기판(8)에 장착한 전자부품(7)을 끼움장착(嵌裝) 세트할 수 있게 구성되어 있다. Therefore, the electronic parts 7 mounted on the substrate 8, which is set on the upper substrate set part 4, can be fitted (fitted) into the lower mold cavity 5 by molding the upper and lower molds 1, And can be set.

또한, 상하 양형(1)(2ㆍ3)에는, 상하 양형(1)(2ㆍ3)을 필요로 하는 온도까지 가열하는 가열수단(미도시)이 마련되어 구성되어 있다. The upper and lower types 1 and 2 are each provided with a heating means (not shown) for heating the upper and lower types 1 and 2 to a required temperature.

따라서, 인로더(9)(후술하는 수지분산완료 플레이트(25))로 하형 캐비티(5) 내에 공급된 소요량의 과립수지(6)를, 금형(1)의 가열수단으로 가열 용융화할 수 있게 구성되어 있다. Therefore, the granular resin 6, which is supplied into the lower mold cavity 5 by the in-loader 9 (the resin-dispersed plate 25 to be described later) is heated and melted by the heating means of the mold 1 .

또한, 캐비티(5)의 저면에는 캐비티(5) 내의 수지(6)를 필요로 하는 가압력으로 가압하는 수지가압용의 캐비티 저면부재(38)가 마련되어 구성되어 있다. The bottom surface of the cavity 5 is formed with a cavity bottom member 38 for pressurizing the resin 6 in the cavity 5 with a required pressing force.

따라서, 하형 캐비티(5) 내의 수지(6)을 캐비티 저면부재(38)로 가압함으로써, 하형 캐비티(5) 내에서 기판(8)에 장착한 전자부품(7)을 압축성형(수지밀봉성형) 할 수 있게 구성되어 있다. Therefore, by pressing the resin 6 in the lower mold cavity 5 with the cavity bottom member 38, the electronic component 7 mounted on the substrate 8 in the lower mold cavity 5 is compression-molded (resin-sealed) .

(하형에 있어서의 이형필름의 흡착기구에 대해서) (About the adsorption mechanism of the release film in the lower mold)

또한, 도시하고 있지는 않지만, 하형(3)에 있어서, 하형면과 캐비티(5)의 면에는, 이형필름(11)을 흡착하는 이형필름의 흡인기구가 마련되어 구성되어 있다. Although not shown in the drawing, the lower mold 3 is provided with a suction mechanism of a release film for sucking the release film 11 on the lower mold surface and the surface of the cavity 5.

여기서, 흡인기구는, 예컨대, 흡인공, 진공경로, 및 진공흡인기구(진공펌프)를 구비하고, 흡인공은, 하형(3)의 형면 및 캐비티(5)의 표면까지 이르도록 하형(3)의 내부에 마련되어 구성되어 있다. Here, the suction mechanism includes, for example, a suction hole, a vacuum path, and a vacuum suction mechanism (vacuum pump). The suction hole is formed in the lower mold 3 so as to reach the mold surface of the lower mold 3 and the surface of the cavity 5, As shown in Fig.

따라서, 흡인기구를 작동시켜서, 공기를 강제적으로 흡인 배출함으로써, 이형필름(11)을 하형(3)의 형면 및 캐비티(5)의 면의 형상을 따라서 피복 고정할 수 있게 구성되어 있다. Therefore, the suction mechanism is operated to forcibly suck and discharge the air, so that the release film 11 can be covered and fixed along the mold surface of the lower mold 3 and the shape of the surface of the cavity 5. [

예컨대, 하형(3)의 형면에 (평면형상의) 이형필름(11)을 재치해서 흡인기구를 작동시켰을 경우, 우선, 하형(3)의 형면에 이형필름(11)을 계지하고, 다음으로, 하형 캐비티(5) 내에 이형필름(11)을 흡인해서 인입시킴으로써, 하형 캐비티(5)의 형상을 따라서 이형필름(11)을 피복 고정할 수 있게 구성되어 있다. For example, when the release mechanism 11 is put on the mold surface of the lower mold 3 to operate the suction mechanism, the mold release film 11 is first held on the mold surface of the lower mold 3, The release film 11 can be covered and fixed in accordance with the shape of the lower cavity 5 by drawing the release film 11 into the cavity 5 and drawing it in.

여기서, 본 발명에 의하면, 후술하는 바와 같이, 이형필름(11)을 하형 캐비티(5) 내에 인입시켜서 피복할 때, 동시에, 후술하는 수지분산완료 플레이트(25)에 있어서의 이형필름(11)에 재치한 소요량의 (후술하는 바와 같이, 평탄화한) 과립수지(6)를, 하형 캐비티(5) 내에 인입되는 이형필름(11)과 함께 인입시켜 낙하시킴으로써, 이형필름(11)을 피복한 캐비티(5) 내에 소요량의 과립수지(6)를 (후술하는 바와 같이, 평탄화한 상태로) 공급할 수 있게 구성되어 있다. According to the present invention, as will be described later, when the release film 11 is pulled into the lower mold cavity 5 and covered with the releasing film 11, The granular resin 6 that has been put in a desired amount (with flattening as described later) is pulled together with the release film 11 that is drawn into the lower cavity 5 and dropped to form a cavity 5) with a required amount of the granular resin 6 (in a planarized state as described later).

따라서, 이형필름(11)을 피복한 캐비티(5) 내에 소요량의 과립수지(6)를 공급한 후, 우선, 상하 양형(1)(2ㆍ3)을 형체함으로써, 이형필름(11)을 피복한 캐비티(5) 내에서 가열 용융화한 수지(6) 속에 상형 기판세트부(4)에 공급 세트한 기판(8)에 장착한 전자부품(7)을 침지하고, 다음으로, 캐비티 저면부재(38)로 이형필름(11)을 개재해서 캐비티(5) 내의 수지(6)를 가압함으로써, 하형 캐비티(5) 내에서 하형 캐비티(5)의 형상에 대응한 수지성형체(12) 내에 기판(8)에 장착한 전자부품(7)을 압축성형(수지밀봉성형) 할 수 있게 구성되어 있다. Therefore, after a predetermined amount of the granular resin 6 is fed into the cavity 5 coated with the release film 11, the release film 11 is first covered with the upper and lower leaves 1, 2, The electronic component 7 mounted on the substrate 8 supplied and set to the upper substrate set part 4 is immersed in the resin 6 heated and melted in a cavity 5 and then the cavity bottom face member The resin 6 in the cavity 5 is pressed through the release film 11 with the release film 11 and the release film 11 in the lower mold cavity 5 to form the resin mold 12 in the resin mold 12 corresponding to the shape of the lower mold cavity 5 (Resin-seal-molded) the electronic component 7 mounted on the electronic component 7.

(( 수지수용용Water index exponential 플레이트의 구성에 대해서)  For the configuration of the plate)

다음으로, 본 발명에 관련된 하형 캐비티(5) 내에 소요량의 과립수지(6)를 공급하는 수지수용용 플레이트(21)(수지공급전 플레이트(21a))의 구성에 대해서 설명한다. Next, a description will be given of the constitution of the water index applying plate 21 (plate before resin feeding 21a) for supplying the required amount of the granular resin 6 into the lower mold cavity 5 according to the present invention.

수지수용용 플레이트(21)에는, 상하방향으로 관통한 개구부(37)와, 개구부(37)의 주위에 형성된 플레이트 주연부(周緣部)(24)(외곽부)가 마련되어 구성되어 있다. The water expelling application plate 21 is provided with an opening portion 37 penetrating in the vertical direction and a plate peripheral portion 24 (outer portion) formed around the opening portion 37.

또한, 개구부(37)에 있어서는, 플레이트 상방측에 마련된 플레이트 상방개구부(39)와, 플레이트 하방측에 마련된 플레이트 하방개구부(23)가 마련되어 구성되어 있다. In the opening 37, a plate upper opening 39 provided on the upper side of the plate and a plate lower opening 23 provided on the lower side of the plate are provided.

또한, 도시는 하지 않고 있지만, 플레이트 주연부(24)의 하면에는 이형필름(11)을 흡착 고정하는 이형필름 흡착 고정기구가 마련되어 구성되어 있다. Although not shown, a release film adsorption fixing mechanism for adsorbing and fixing the release film 11 is provided on the lower surface of the plate periphery 24.

이형필름 흡착 고정기구로, 플레이트 주연부(24)의 하면에 이형필름(11)을 흡착 고정함으로써, 이형필름(11)으로 플레이트 하방개구부(23)(개구부(37))를 폐쇄할 수 있게 구성되어 있다. The release film adsorption fixing mechanism is constructed so as to be able to close the opening 23 (opening 37) below the plate by the release film 11 by sucking and fixing the release film 11 on the lower surface of the plate periphery 24 have.

즉, 이형필름(11)으로 개구부(37)의 플레이트 하방개구부(23)를 폐쇄함으로써, 소요량의 과립수지(6)를 수용할 수 있는 오목부를 가지는 수지수용부(22)를 형성한다. That is, the resin-containing portion 22 having the concave portion capable of accommodating the required amount of the granular resin 6 is formed by closing the opening 23 below the plate portion of the opening portion 37 with the release film 11.

또한, 이형필름(11)으로 수지수용부(22)를 형성함으로써, 수지수용부(22)를 가지는 수지공급전 플레이트(21a)를 얻을 수 있다. 즉, 수지수용부(22)를 가지는 수지공급전 플레이트(21a)는, 수지수용용 플레이트(21)와 이형필름(11)으로 구성되어 있다. In addition, by forming the resin containing portion 22 with the release film 11, the resin-supplied plate 21a having the resin containing portion 22 can be obtained. That is, the resin supply plate 21a having the resin accommodating portion 22 is composed of the water index applying plate 21 and the release film 11.

따라서, 후술하는 바와 같이, 수지재료의 배포수단(31)으로, 수지공급전 플레이트(21a)의 수지수용부(22)에 소요량의 과립수지(6)를 플레이트 상방개구부(39)로부터 공급할 수 있게 구성되어 있다. Therefore, as described later, the resin material distributing means 31 can supply the required amount of the granular resin 6 from the plate-upper opening portion 39 to the resin accommodating portion 22 of the resin-supplied plate 21a Consists of.

또한, 플레이트 하방, 상방개구부(23, 39)의 (평면 상의) 형상은 캐비티 개구부(10)의 (평면 상의) 형상에 대응해서 형성되는 것이다. In addition, the (in plane) shape of the plate lower and upper openings 23 and 39 is formed corresponding to the shape of the cavity opening 10 (in the plane).

예컨대, 캐비티 개구부(10)의 형상을 직사각 형상으로 형성함과 함께, 개구부(37)의 플레이트 하방, 상방개구부(23, 39)의 형상을 직사각 형상의 캐비티 개구부(10)의 형상에 대응해서 형성할 수 있다. For example, the shape of the cavity opening 10 may be formed to be a rectangular shape, and the shape of the plate opening and the upper openings 23 and 39 of the opening 37 may be formed corresponding to the shape of the rectangular cavity opening 10 can do.

(수지재료의 배포수단의 구성에 대해서) (With respect to the constitution of the distribution means of the resin material)

실시예에 있어서, 도 1에 나타낸 수지재료의 배포수단(수지재료의 계량공급 평탄화 수단)(31)으로, 수지공급전 플레이트(21a)의 수지수용부(22) 내에, 소요량의 과립수지(6)를 계량해서 공급 투입하고, 또한, 수지공급전 플레이트(21a)의 수지수용부(22)에 있어서, 과립수지(6)를 균일한 두께(단위면적당 일정량의 수지량)로 평탄화 함으로써, 수지공급전 플레이트(21a)의 수지수용부(22)에 소요량의 평탄화한 과립수지(6)를 배포할 수 있게 구성되어 있다. In the embodiment, a predetermined amount of the granular resin 6 (6) is fed into the resin accommodating portion 22 of the resin-feeding plate 21a by the distributing means (the resin material metering supply planarizing means) 31 shown in Fig. And the granular resin 6 is planarized to a uniform thickness (a predetermined amount of resin per unit area) in the resin accommodating portion 22 of the plate 21a before resin supply, The granulated resin 6 that is planarized in a required amount can be distributed to the resin receiving portion 22 of the entire plate 21a.

여기서, 수지재료의 배포수단(31)에는, 수지재료의 투입측 배포수단(31a)과, 수지재료의 수급측 배포수단(3lb)이 마련되어 구성되어 있다. Here, the resin material distributing means 31 is provided with a resin-material-side distributing means 31a and a resin material supply-side distributing means 31b.

(수지재료의 (Of resin material 투입측Input side 배포수단에 대해서)  For distribution means)

도 1에 나타낸 바와 같이, 수지재료의 투입측 배포수단(31a)에는, 수지공급전 플레이트(21a)의 수지수용부(22)에 소요량의 과립수지(6)를 공급 투입하는 수지재료의 투입수단(수지재료의 공급수단)(32)과, 수지공급전 플레이트(21a)의 수지수용부(22)에 투입되는 소요량의 과립수지(6)를 계량하는 수지재료의 피더(feeder)측 계량수단(로드셀)(33)으로 구성되어 있다. As shown in Fig. 1, a resin material feeding means for feeding and feeding a required amount of the granular resin 6 into the resin accommodating portion 22 of the plate- A feeder side metering means (not shown) for measuring the amount of granular resin 6 to be fed into the resin receiving portion 22 of the resin feeding plate 21a A load cell 33).

또한, 도 1에 나타낸 바와 같이, 수지재료의 투입수단(32)에는, 과립수지의 호퍼(34)와, 수지공급전 플레이트(21a)의 수지수용부(22)에 과립수지(6)를 적절한 진동수단(미도시)으로 진동시키면서 이동시켜 투입하는 리니어 진동피더(35)가 마련되어 구성되어 있다. 1, the hopper 34 of the granular resin and the granular resin 6 in the resin accommodating portion 22 of the resin supply plate 21a are appropriately placed in the resin material feeding means 32 And a linear vibration feeder 35 for vibrating the vibrating means and moving the vibrating means while vibrating the vibrating means (not shown).

또한, 과립수지(6)의 공급 투입시에, 수지공급전 플레이트(21a)의 수지수용부(22)에 공급 투입되는 과립수지(6)를, 피더측 계량수단(로드셀)(33)으로 계량할 수 있게 구성되어 있다. The granular resin 6 fed into the resin receiving portion 22 of the resin feeding plate 21a is weighed by the feeder side measuring means (load cell) 33 at the time of feeding and feeding of the granular resin 6, .

따라서, 수지재료의 투입측 배포수단(31a)에 있어서, 호퍼(34)로부터의 과립수지(6)를 리니어 진동피더(35)로 진동시키면서 이동시킴으로써, 수지공급전 플레이트(21a)의 수지수용부(22)에, 소요량의 과립수지(6)를 (예컨대, 소량씩) 공급 투입할 수 있게 구성되어 있다. Therefore, the granular resin 6 from the hopper 34 is moved while vibrating the linear vibration feeder 35 in the feeding-side distributing means 31a of the resin material, (For example, by a small amount) of the granular resin 6 in a required amount.

여기서, 예컨대, 리니어 진동피더(35)에 있어서는, 과립수지(6)를 진동시킴으로써, 단위시간당 일정량의 수지량을 수지공급전 플레이트(21a)의 수지수용부(22)에 공급 투입하게 구성해도 좋다. Here, for example, in the linear vibration feeder 35, a certain amount of resin per unit time may be supplied to the resin containing portion 22 of the resin supply plate 21a by vibrating the granular resin 6 .

(수지재료의 (Of resin material 수급측Supply side 배포수단에 대해서)  For distribution means)

도 1에 나타낸 바와 같이, 수지재료의 수급측 배포수단(3lb)에는, 수지수용용 플레이트(21)의 하면측에 이형필름(11)을 수지수용용 플레이트(21)의 이형필름 흡착 고정기구로 흡착 고정해서 수지수용부(22)를 가지는 수지공급전 플레이트(21a)를 형성하는 수지공급전 플레이트 형성수단(미도시)과, 수지공급전 플레이트(21a)를 재치하는 플레이트 재치대(40)와, 수지공급전 플레이트(21a)를 수지공급전 플레이트 형성수단으로부터 플레이트 재치대(40)에 재치하는 플레이트 이동 재치수단(미도시)과, 수지재료의 투입측 배포수단(31a)에 있어서의 리니어 진동피더(35)로부터 플레이트 재치대(40)에 재치된 수지공급전 플레이트(21a)의 수지수용부(22)에 공급된 소요량의 과립수지(6)를 원하는 두께로 평탄화하는 수지재료의 평탄화수단(예컨대, 후술하는 수지재료의 수평이동 평탄화기구(42))이 마련되어 구성되어 있다. As shown in Fig. 1, a release film 11 is provided on the lower surface side of the water index application plate 21 to the supply and reception side distribution means 31b of the resin material by a release film adsorption and fixation mechanism of the water index application plate 21 (Not shown) for forming a resin supply plate 21a having a resin receiving portion 22 by suction and fixing, a plate mounting table 40 for mounting the resin supply plate 21a, (Not shown) for mounting the resin-supplying plate 21a on the plate mounting table 40 from the plate-forming means before resin supply and the linear vibration A planarizing means (not shown) for flattening the required amount of the granular resin 6 supplied to the resin accommodating portion 22 of the resin supply plate 21a placed on the plate mounting table 40 from the feeder 35 to a desired thickness For example, the number of resin materials It is configured to move the flattening mechanism 42) provided.

따라서, 수지재료의 수급측 배포수단(3lb)에 있어서, 우선, 수지공급전 플레이트 형성수단으로 수지수용부(22)를 가지는 수지공급전 플레이트(21a)를 형성함과 함께, 수지공급전 플레이트(21a)를 플레이트 이동 재치수단으로 플레이트 재치대(40)에 재치하고, 다음으로, 리니어 진동피더(35)로부터 수지공급전 플레이트(21a)의 수지수용부(22)에 소요량의 과립수지(6)를 진동시키면서 이동시켜서 공급할 수 있게 구성되어 있다. Therefore, in the supply-side distributing means 31b of the resin material, first, the resin-supplying plate 21a having the resin accommodating portion 22 is formed by the plate-forming means before resin supply, A predetermined amount of the granular resin 6 is fed from the linear vibration feeder 35 to the resin receiving portion 22 of the resin feeding plate 21a, So that it can be supplied while being vibrated.

이때, 수지재료의 평탄화 수단(수평이동 평탄화기구(42))과 리니어 진동피더(35)의 협동작업에 의해, 수지수용부(22)에 공급된 소요량의 과립수지(6)를 원하는 균일한 두께(41)로 평탄화할 수 있게 구성되어 있다. At this time, the required amount of the granular resin 6 supplied to the resin accommodating portion 22 is formed into a desired uniform thickness (thickness) by the cooperative operation of the flattening means (horizontal movement flattening mechanism 42) of the resin material and the linear vibration feeder 35 (Not shown).

(수지재료의 평탄화 수단에 대해서) (With respect to the planarizing means of the resin material)

수지재료의 수급측 배포수단(3lb)에는, 수지재료의 평탄화 수단으로서, 예컨대, 수평이동 평탄화기구(42)가 마련되어 구성되어 있다. The supply-side distributing means 31b of the resin material is constituted by, for example, a horizontal movement planarization mechanism 42 as flattening means of a resin material.

즉, 수평이동 평탄화기구(42)로, 플레이트 재치대(40)에 재치된 수지공급전 플레이트(21a)를, 수평방향으로, 즉, 도 1에 나타낸 X방향 혹은 Y방향으로, 각각 따로 혹은 동시에 이동시킬 수 있게 구성되어 있다. That is, the resin-feeding plate 21a placed on the plate mounting table 40 can be moved horizontally, that is, in the X direction or the Y direction shown in Fig. 1, separately or simultaneously So that it can be moved.

따라서, 리니어 진동피더(35)로부터 플레이트 재치대(40)에 재치된 수지공급전 플레이트(21a)의 수지수용부(22)에 소요량의 과립수지(6)를 진동시키면서 이동시켜서 공급할 수 있게 구성되어 있다. Therefore, the granular resin 6 in a required amount can be moved while being supplied to the resin receiving portion 22 of the resin-feeding plate 21a placed on the plate mounting table 40 from the linear vibration feeder 35 have.

또한, 이때, 수평이동 평탄화기구(42)로, 수지공급전 플레이트(21a)를 X방향 혹은 Y방향으로 이동시킴으로써, 수지수용부(22) 내에서 소요량의 과립수지(6)를 필요한 바에 따라 균일한 두께(41)(도 3을 참조)로 평탄화할 (단위면적당 일정량의 수지량으로 형성할) 수 있게 구성되어, 수지분산완료 플레이트(25)를 형성할 수 있게 구성되어 있다. At this time, by moving the resin-supplied plate 21a in the X direction or the Y direction by the horizontal movement flattening mechanism 42, the required amount of the granular resin 6 in the resin accommodating portion 22 can be uniformly Is configured to be flattened (formed by a predetermined amount of resin per unit area) with a thickness 41 (see Fig. 3), thereby forming the resin dispersion completed plate 25.

(( 인로더의In loader 구성에 대해서)  Configuration)

인로더(9)에 있어서, 수지분산완료 플레이트(25)(즉, 이형필름(11)으로 형성한 수지수용부(22)에 소요량의 평탄화한 과립수지(6)를 수용한 수지수용용 플레이트(21))를 계착(係着: attach)하는 플레이트 계착부(9a)가 인로더 하부측에 마련되어 구성되어 있다. In the in-loader 9, the resin-dispersed plate 25 (that is, the resin-containing portion 22 formed by the release film 11) 21) is attached to the lower end of the inhaler.

또한, 인로더(9)에 있어서, 전자부품(7)이 아래 방향을 향한 상태로 기판(8)이 재치되는 기판재치부(9b)가 인로더 상부측에 마련되어 구성되어 있다. In the in-loader 9, a substrate mounting portion 9b on which the substrate 8 is mounted with the electronic component 7 facing downward is provided on the upper side of the in-loader.

따라서, 인로더(9)를 상하 양형(1(2, 3)) 사이에 진입시켜서, 기판(8)을 상동(上動: 위로 이동)시킴으로써, 상형(2)의 기판세트부(4)에, 전자부품(7)을 장착한 기판(8)을, 전자부품 장착면 측을 하방으로 향하게 한 상태로 공급 세트 할 수 있게 구성되어 있다. Therefore, by moving the in-loader 9 between the upper and lower types 1 and 2 and moving the substrate 8 up (moving upward), the substrate set 4 of the upper die 2 is moved , And the substrate 8 on which the electronic component 7 is mounted can be set in a state in which the electronic component mounting surface side faces downward.

또한, 인로더(9)를 상하 양형(1(2, 3)) 사이에 진입시켜서 인로더(9)를 하동(下動: 아래로 이동)시킴으로써, 이형필름(11)을 개재하여, 수지수용용 플레이트(21)의 플레이트 하방개구부(23)의 위치를 하형(3)의 캐비티 개구부(10)의 위치에 합치시킬 수 있게 구성되어 있다. Further, by moving the in-loader 9 between the upper and lower guards 1 (2, 3) to move the in-loader 9 downward (downward: move down) And the position of the plate lower opening 23 of the plate 21 can be matched with the position of the cavity opening 10 of the lower die 3.

이때, 하형(3)의 형면과 수지수용용 플레이트(21)의 하면 사이에 이형필름(11)이 협지(挾持)되게 된다. At this time, the release film 11 is sandwiched between the mold surface of the lower mold 3 and the lower surface of the water index applying plate 21.

또한, 이때, 수지수용용 플레이트(21)의 하면에 마련한 이형필름 흡착 고정기구에 의한 이형필름의 흡착을 해제할 수 있다. At this time, the adsorption of the release film by the release film adsorption fixing mechanism provided on the lower surface of the water index application plate 21 can be released.

또한, 더욱이, 하형(3)의 형면과 캐비티(5)의 면에 마련한 흡인기구로 흡인함으로써, 하형(3)의 형면에서 이형필름(11)을 계지(係止)하며, 또한, 이형필름(11)을 하형 캐비티(5) 내에 인입시켜서 캐비티(5)의 면에 이형필름(11)을 피복시킬 수 있다.The release film 11 is retained in the mold surface of the lower mold 3 by being attracted to the mold surface of the lower mold 3 and the suction device provided on the surface of the cavity 5, Can be drawn into the lower mold cavity 5 to cover the mold release film 11 on the surface of the cavity 5. [

이때, 수지분산완료 플레이트(25)의 수지수용부(22)(개구부(37)) 내에서 이형필름(11)에 재치된 소요량의 평탄화한 과립수지(6)는, 캐비티(5) 내에 인입되는 이형필름(11)과 함께 캐비티(5) 내에 낙하하게 된다. At this time, the required amount of the granular resin 6 placed on the release film 11 in the resin accommodating portion 22 (opening portion 37) of the resin dispersion completed plate 25 is fed into the cavity 5 And falls into the cavity (5) together with the release film (11).

즉, 소요량의 평탄화한 과립수지(6)를, 이형필름(11)을 피복한 캐비티(5) 내에 (일괄해서) 공급할 수 있게 구성되어 있다. That is, the granular resin 6 that has been planarized in a required amount can be supplied (collectively) into the cavity 5 coated with the release film 11.

따라서, 이형필름(11)을 피복한 캐비티(5) 내에 있어서, 소요량의 과립수지(6)의 두께를 균일하게 형성할 수 있다. Therefore, the required amount of the granular resin 6 can be uniformly formed in the cavity 5 coated with the release film 11.

(이형필름에 대해서) (For release film)

본 발명에 이용되는 이형필름(11)(단척상(短尺狀)의 이형필름)은, 장척상(長尺狀)의 이형필름(두루마리 형상의 이형필름)을 미리 원하는 길이로 절단해서 (프리컷 해서) 준비되는 것이다. The release film 11 (a short release film) used in the present invention is obtained by cutting a long release film (rolled release film) to a desired length in advance It will be ready.

이로 인하여, 과립수지(6)를 수지공급전 플레이트(21a)에 공급할 때마다 금형장치에 장전(裝塡)한 두루마리 형상의 이형필름(장척상의 이형필름)을 이형필름(11)(단척상의 이형필름)으로 절단하는 금형장치에 비해서, 금형장치에 두루마리 형상의 이형필름을 장전하는 수단을 생략할 수 있다. Thus, each time the granular resin 6 is fed to the resin-supplied plate 21a, the roll-shaped releasing film (elongated-phase releasing film) loaded in the mold apparatus is separated from the releasing film 11 (A film), it is possible to omit a means for loading a rolled release film on a mold apparatus.

따라서, 두루마리 형상의 이형필름을 장전하는 금형장치의 크기에 비해서, 본 발명에 관련된 금형장치 전체의 크기를 소형화할 수 있다. Therefore, the size of the entire mold apparatus according to the present invention can be made smaller than the size of the mold apparatus for loading roll-shaped release films.

(전자부품의 (Of electronic components) 압축성형방법에In the compression molding method 대해서)  about)

우선, 수지수용용 플레이트(21)의 하면측에 이형필름(11)을 흡착 피복시켜서, 개구부(37)의 플레이트 하방개구부(23)를 폐쇄해서 수지수용부(22)를 형성함으로써, 수지수용부(22)를 가지는 수지공급전 플레이트(21a)를 형성한다〔도 2⑴∼2⑵, 도 3을 참조〕. The resin accommodating portion 22 is formed by adsorbing and coating the release film 11 on the lower surface of the water indexing plate 21 so as to close the opening 23 below the plate of the opening 37, (See Fig. 2 (1) to (2), Fig. 3).

다음으로, 도 1에 나타낸 바와 같이, 수지재료 배포수단(31)에 있어서, 플레이트 재치대(40) 상에 수지공급전 플레이트(21a)를 재치시킨다. Next, as shown in Fig. 1, in the resin material distributing means 31, the resin-feeding plate 21a is placed on the plate mounting table 40. Fig.

이때, 수지수용용 플레이트(21)와 플레이트 재치대(40)의 사이에 이형필름(11)이 협지(挾持)되게 된다. At this time, the release film 11 is sandwiched between the water index application plate 21 and the plate mounting table 40.

다음으로, 수지재료의 배포수단(31)에 있어서, 수지재료의 투입측 배포수단(31a) 측에 있어서의 피더측 계량수단(로드셀)(33)에서 소요량의 과립수지(6)를 계량하며, 또한, 호퍼(34)로부터 리니어 진동피더(35)를 통해서 수지공급전 플레이트(21a)의 수지수용부(22)에 그 플레이트 상방개구부(39)로부터 소요량의 과립수지(6)를 진동시키면서 이동시켜서 공급할 수 있다. Next, in the resin material distributing means 31, a required amount of the granular resin 6 is weighed in the feeder side metering means (load cell) 33 of the resin material feed side distributing means 31a side, The required amount of the granular resin 6 is moved from the hopper 34 to the resin receiving portion 22 of the plate 21a through the linear vibration feeder 35 from the plate upper opening 39 while vibrating Can supply.

이때, 수지재료의 수급측 배포수단(3lb) 측에 있어서, 플레이트 재치대(40)에 재치한 수지공급전 플레이트(21a)를, 수평이동 평탄화기구(42)(수지재료의 평탄화 수단)로, X방향 혹은 Y방향으로, 각각 따로 혹은 동시에 이동시킴으로써, 수지공급전 플레이트(21a)의 수지수용부(22) 내에 진동하면서 공급되는 소요량의 과립수지(6)를, 수지공급전 플레이트(21a)의 수지수용부(22) 내에서 평탄화할 수 있어서, 과립수지(6)의 두께를 균일하게 형성할 수 있다.〔도 2⑴∼⑵, 도 3을 참조〕. At this time, the resin-feeding plate 21a placed on the plate mounting table 40 is placed on the side of the supply / reception-side distribution means 31b of the resin material by the horizontal movement planarization mechanism 42 (flattening means of resin material) The granular resin 6 which is supplied while vibrating in the resin accommodating portion 22 of the resin supply plate 21a is supplied to the resin supply plate 21a through the X- It can be flattened in the resin accommodating portion 22, so that the thickness of the granular resin 6 can be uniformly formed (see Figs. 2 (a) to 2 (b), Fig. 3).

따라서, 수지재료의 배포수단(31)에 있어서, 플레이트 재치대(40) 상에 재치된 수지공급전 플레이트(21a)의 수지수용부(22) 내에 소요량의 과립수지(6)를 진동시키면서 공급해서 평탄화함으로써, 수지분산완료 플레이트(25)를 형성할 수 있다. Therefore, in the resin material distributing means 31, a required amount of the granular resin 6 is supplied into the resin accommodating portion 22 of the resin supply plate 21a placed on the plate mounting table 40 while vibrating By planarization, the resin-dispersion-completed plate 25 can be formed.

여기서, 이 수지분산완료 플레이트(25)에 있어서는, 개구부(37)에 있어서의 플레이트 하방개구부(23)측의 이형필름(11) 상에 (수지수용부(22) 내에서 이형필름(11) 상에), 소요량의 평탄화한 과립수지(6)를 재치한 상태로 (소요량의 균일한 두께를 가지는 과립수지(6)를 재치한 상태로) 형성할 수 있다. In this resin-dispersed plate 25, the release film 11 on the side of the plate lower opening 23 in the opening 37 (on the release film 11 in the resin accommodating portion 22) (In a state in which the granular resin 6 having the required amount of the uniform thickness is placed) can be formed in a state in which the granular resin 6 in a required amount is flattened.

다음으로, 도 3에 나타낸 바와 같이, 수지분산완료 플레이트(25)를 인로더(9)의 플레이트 계착부(9a)에 계착함과 함께, 인로더(9)의 기판재치부(9b)에 전자부품(7)을 장착한 기판(8)을 재치한다. 3, the resin-dispersed plate 25 is attached to the plate attaching portion 9a of the in-loader 9, and the electronic mounting portion 9b of the in- The substrate 8 on which the component 7 is mounted is mounted.

다음으로, 인로더(9)를 상하 양형(1(2, 3))의 사이에 진입시킴과 함께, 기판(8)을 상동(上動: 위로 이동)시킴으로써, 상형(2)의 기판세트부(4)에, 전자부품(7)을 장착한 기판(8)을, 전자부품 장착면을 하방으로 향하게 한 상태로 공급 세트 한다. Next, the in-loader 9 is moved between the upper and lower positions 1 (2, 3) and the substrate 8 is moved upward (moved upward) The substrate 8 on which the electronic component 7 is mounted is set in a state in which the electronic component mounting surface faces downward.

또한, 다음으로, 인로더(9)를 하동(下動: 아래로 이동)함으로써, 수지분산완료 플레이트(25)를 하형(3)의 형면에 재치한다. Next, the in-loader 9 is lowered (lowered) to place the resin-dispersion-completed plate 25 on the mold surface of the lower mold 3.

이때, 수지분산완료 플레이트(25)의 플레이트 하방개구부(23)를, 이형필름(11)을 개재하여 캐비티(5)의 개구부(10)에 합치시킬 수 있다. At this time, the plate lower opening 23 of the resin dispersion completed plate 25 can be aligned with the opening 10 of the cavity 5 via the release film 11.

또한, 이때, 수지분산완료 플레이트(25)의 수지수용부(22) 내에 있어서, 소요량의 과립수지(6)는 이형필름(11) 상에 평탄화된 상태로 재치되어 있다. At this time, the required amount of the granular resin 6 is placed on the release film 11 in the state of being flattened in the resin accommodating portion 22 of the resin dispersion finished plate 25.

다음으로, 수지분산완료 플레이트(25)의 이형필름 흡착 고정기구에 의한 이형필름(11)의 흡착을 해제한다. Next, the adsorption of the release film 11 by the release film adsorption fixing mechanism of the resin dispersion completed plate 25 is released.

또한, 다음으로, 도 4에 나타낸 바와 같이, 하형(3)측의 흡인기구를 작동시킴으로써, 하형(3)의 형면과 하형 캐비티(5)의 면으로부터 공기를 강제적으로 흡인 배출시키게 된다. 4, air is forcedly sucked and discharged from the mold surface of the lower mold 3 and the surface of the lower mold cavity 5 by operating the suction mechanism on the lower mold 3 side.

이때, 이형필름(11)을 하형(3)의 형면에 계지한 상태로, 또한, 하형 캐비티(5) 내에 이형필름(11)을 인입시켜서 캐비티(5)의 형상을 따라서 이형필름(11)을 피복시킬 수 있다. At this time, the release film 11 is drawn into the lower cavity 5 in a state where the release film 11 is kept on the mold surface of the lower mold 3 and the release film 11 is pulled along the shape of the cavity 5 Can be coated.

또한, 이때, 도 4에 나타낸 바와 같이, 수지분산완료 플레이트(25)에 있어서의 수지수용부(22) 내에 있어서, 이형필름(11) 상에 재치된 소요량의 평탄화한 과립수지(6)와 이형필름(11)을 함께 한 상태로, 하형 캐비티(5) 내에 소요량의 평탄화한 과립수지(6)를 인입시켜서 낙하시키게 된다. 4, a predetermined amount of the granular resin 6 placed on the release film 11 and the mold release agent 6 placed in the resin containing section 22 of the resin dispersion finished plate 25 are removed, The granular resin 6 which has been planarized in the required amount in the lower mold cavity 5 is drawn in and dropped down together with the film 11 together.

또한, 이때, 이형필름(11)을 피복한 하형 캐비티(5) 내에, 소요량의 과립수지(6)를 평탄화한 상태로, 즉, 과립수지(6)의 두께를 균일하게 한 상태로, 공급할 수 있다. At this time, the granular resin 6 in a required amount is flattened, that is, the granular resin 6 is uniformly provided in the lower cavity 5 coated with the release film 11, have.

따라서, 이 경우, 소요량의 평탄화한 과립수지(6)를 이형필름(11) 상에 재치한 상태로, 또한, 소요량의 평탄화한 과립수지(6)와 이형필름(11)을 함께 한 상태로 (일체로 한 상태로), 하형 캐비티(5) 내에 소요량의 과립수지(6)를 평탄화한 상태로 (균일한 두께의 상태로) 낙하시켜서 (일괄해서) 공급할 수 있다. In this case, the granular resin 6, which is planarized in the required amount, is placed on the release film 11, and the release film 11 is put together ( The granular resin 6 can be supplied in a planarized state (with a uniform thickness) by dropping (collectively) a required amount of the granular resin 6 in the lower cavity 5.

즉, 본 발명은, 수지분산완료 플레이트(25)를 장착한 인로더(9)(수지재료 공급기구)에 있어서의 수지분산완료 플레이트(25)의 플레이트 하방개구부(23)를 하형(3)(캐비티 개구부(10))에 재치하는 구성으로써, 이형필름(11)을 피복한 하형 캐비티(5) 내에 소요량의 평탄화한 과립수지(6)를 효율 좋게 공급할 수 있는 것이다. That is, the present invention is characterized in that the plate lower opening 23 of the resin-dispersed plate 25 in the inhaler 9 (resin material supply mechanism) equipped with the resin-dispersed plate 25 is connected to the lower mold 3 It is possible to efficiently supply the granular resin 6 that has been flattened in the lower cavity 5 covered with the release film 11 with the structure in which the granular resin 6 is placed on the release film 11 (the cavity opening 10).

또한, 본 발명은, 이형필름(11)을 피복한 하형 캐비티(5) 내에 소요량의 과립수지(6)를 평탄화한 상태로 (균일한 두께의 상태로) 공급할 수 있으므로, 종래예에 나타낸 바와 같이, 셔터(90)에 걸려서 수지의 일부(92)가 공급기구(89)에 잔존하는 것을 효율 좋게 방지할 수 있는 것이다. In addition, since the present invention can supply a predetermined amount of the granular resin 6 in a flattened state (with a uniform thickness) in the lower cavity 5 covered with the release film 11, , It is possible to efficiently prevent the portion 92 of the resin from remaining in the supply mechanism 89 by being caught by the shutter 90.

따라서, 본 발명에 의하면, 종래예에 나타낸 셔터(90)가 필요하지 않게 되고, 과립수지(84)의 일부(92)가 공급기구(89)측에 잔존한다고 하는 등의 종래예에 나타낸 바와 같은 폐해가 없어지는 것이다. Therefore, according to the present invention, as shown in the conventional example in which the shutter 90 shown in the conventional example is not necessary and a part 92 of the granular resin 84 remains on the side of the supply mechanism 89 The harm will disappear.

한편, 이로 인하여, 본 발명은, 이형필름(11)을 피복한 캐비티(5) 내에 소요량의 평탄화한 과립수지(6)를 (이형필름(11)과 함께 일괄해서) 공급할 수 있다. On the other hand, the present invention can supply the granular resin 6 (together with the release film 11) which is planarized in the cavity 5 coated with the release film 11.

다음으로, 이형필름(11)을 피복한 캐비티(5) 내에서 소요량의 과립수지(6)를 평탄화한 상태로 가열 용융화하게 된다. Next, the required amount of the granular resin 6 is heated and melted in the cavity 5 covered with the release film 11 in a planarized state.

이 경우, 이형필름(11)을 피복한 하형 캐비티(5) 내에서 소요량의 과립수지(6)를 평탄화한 상태로 (균일한 두께의 상태로) 공급할 수 있으므로, 이형필름(11)을 피복한 하형 캐비티(5) 내에서 소요량의 과립수지(6)를 (예컨대, 캐비티 저면측부터) 균일하게 가열해서 용융화할 수 있다. In this case, since a required amount of the granular resin 6 can be supplied in a planarized state (with a uniform thickness) in the lower cavity 5 coated with the release film 11, A desired amount of the granular resin 6 (for example, from the cavity bottom surface side) can be uniformly heated and melted in the lower mold cavity 5. [

따라서, 하형 캐비티(5) 내에 불균일하게 과립수지(6)가 공급된 경우에 비해서, 과립수지(6)가 불균일하게 가열 용융화되어서 부분적으로 경화함으로써, 가루 덩어리(예컨대, 작은 경화수지의 알갱이)가 되는 것을 효율 좋게 방지할 수 있다. Therefore, compared with the case where the granular resin 6 is uniformly supplied into the lower mold cavity 5, the granular resin 6 is heated and melted irregularly and partially hardened, so that the powder lumps (for example, the granules of the small hardened resin) Can be efficiently prevented.

다음으로, 하형(3)을 상동(上動: 위로 이동)해서 상하 양형(2, 3)을 형체(型締)함으로써, 상형 기판세트부(4)에 공급 세트한 기판(8)에 장착한 전자부품(7)을, 하형 캐비티(5) 내의 가열 용융화된 수지(6)에 침지함과 함께, 캐비티 저면부재(38)로 캐비티(5) 내의 수지를 가압하게 된다. Subsequently, the lower mold 3 is moved up (moved upward), and the upper and lower staples 2, 3 are clamped, whereby the upper and lower staples 2, The electronic component 7 is immersed in the heated molten resin 6 in the lower mold cavity 5 and the resin in the cavity 5 is pressed by the cavity bottom member 38. [

경화에 필요한 소요시간의 경과 후, 상하 양형(2, 3)을 형개(型開)함으로써, 캐비티(5) 내에서 기판(8)에 장착한 전자부품(7)을 캐비티(5)의 형상에 대응한 수지성형체(12) 내에 압축성형 (수지밀봉 성형) 할 수 있다. The electronic parts 7 mounted on the substrate 8 in the cavity 5 are formed into the shape of the cavity 5 by opening the upper and lower prisms 2 and 3 after the elapse of the time required for curing (Resin sealing molding) can be performed in the corresponding resin molding 12.

즉, 상술한 바와 같이, 수지재료의 배포수단(31)에서 수지공급전 플레이트(21a)의 수지수용부(22)에 소요량의 과립수지(6)를 공급해서 평탄화해서 수지분산완료 플레이트(25)를 형성할 수 있다. That is, as described above, a predetermined amount of the granular resin 6 is fed to the resin receiving portion 22 of the resin-supplying plate 21a in the resin material distributing means 31 to planarize the resin- Can be formed.

또한, 상술한 바와 같이, 수지분산완료 플레이트(25)에 있어서의 수지수용부(22) 내에서 이형필름(11) 상에 재치된 소요량의 평탄화한 과립수지(6)를 이형필름(11)과 함께 캐비티(5) 내에 인입시켜서 낙하시킴으로써, 이형필름(11)을 피복한 캐비티(5) 내에 소요량의 과립수지(6)를 평탄화한 상태로 (소요량의 과립수지(6)를 균일한 두께로 형성한 상태로) 공급할 수 있다. As described above, the required amount of the granular resin 6 placed on the release film 11 in the resin accommodating portion 22 of the resin-dispersed plate 25 is removed from the mold release film 11, The required amount of the granular resin 6 is formed into a uniform thickness in the cavity 5 covered with the release film 11 by bringing the granular resin 6 into the cavity 5 As shown in FIG.

따라서, 본 발명에 의하면, 소요량의 평탄화한 과립수지(6)를 이형필름(11)과 함께 캐비티(5) 내에 인입시켜서 낙하시킴으로써, 이형필름(11)을 피복한 캐비티(5) 내에 소요량의 과립수지(6)를 평탄화한 상태로 공급할 수 있으므로, 금형 캐비티 내에의 수지의 공급시에, 금형 캐비티(5) 내에 수지를 효율 좋게 공급할 수 있다는 뛰어난 효과를 가진다. Thus, according to the present invention, granulated resin 6, which has been planarized in a required amount, is drawn into cavity 5 together with release film 11 to be dropped, whereby a required amount of granules The resin 6 can be fed in a planarized state, so that it is possible to efficiently supply the resin into the mold cavity 5 at the time of supplying the resin into the mold cavity.

또한, 본 발명에 의하면, 상술한 바와 같이, 이형필름(11)을 피복한 캐비티(5) 내에 소요량의 과립수지(6)를 평탄화한 상태로 공급할 수 있으므로, 금형 캐비티(5) 내에의 수지의 공급시에 있어서, 금형 캐비티(5) 내에 공급되는 수지량의 신뢰성을 효율 좋게 향상시킬 수 있다는 뛰어난 효과를 가진다. According to the present invention, as described above, since the granular resin 6 can be supplied in a planarized state in the cavity 5 coated with the release film 11, the amount of the resin It is possible to efficiently improve the reliability of the amount of resin to be supplied into the mold cavity 5 at the time of supply.

본 발명은, 상술한 실시예의 것에 한정되는 것이 아니고, 본 발명의 취지를 일탈하지 않는 범위 내에서, 필요에 따라서, 임의로 또한 적절하게 변경ㆍ선택해서 채용할 수 있는 것이다. The present invention is not limited to the above-described embodiments, and can be appropriately changed and selected as needed within the scope of the present invention.

(다른 수지재료의 계량수단에 대해서) (Regarding the measuring means of other resin material)

수지재료의 수급측 배포수단(3lb)에는, 수지공급전 플레이트(21a)의 수지수용부(22)에 공급 투입되는 소요량의 과립수지(6)를 계량하는 수지재료의 플레이트측 계량수단(로드셀)(36)이 마련되어 구성되어 있다. The supply side distribution means 31b of the resin material is provided with a plate side metering means (load cell) of a resin material for measuring a required amount of the granular resin 6 supplied and supplied to the resin containing portion 22 of the resin- (36) are provided.

따라서, 수지재료의 수급측 배포수단(3lb) 측에 있어서, 수지재료의 플레이트측 계량수단(36)으로, 수지공급전 플레이트(21a)의 수지수용부(22)에 공급되는 과립수지(6)를 계량할 수 있게 구성되어 있다. Therefore, the granular resin 6 supplied to the resin receiving portion 22 of the resin-supplied plate 21a by the plate-side metering means 36 of the resin material on the side of the supply-side distributing means 31b of the resin material, As shown in FIG.

한편, 과립수지(6)의 계량에 대해서, 수지재료의 투입측 배포수단(31a)의 피더측 계량수단(33)에 의한 계량공정과, 수지재료의 수급측 배포수단(3lb)의 플레이트측 계량수단(36)에 의한 계량공정을 병용할 수 있다. On the other hand, with regard to the measurement of the granular resin 6, the weighing process by the feeder-side metering means 33 of the feed-side distributing means 31a of the resin material and the weighing process by the weighing- The metering process by the means 36 can be used in combination.

또한, 이들의 양 계량공정을 어느 한쪽만 실시하는 구성을 채용해도 좋다. It is also possible to employ a configuration in which only one of these two weighing processes is performed.

(다른 수지재료의 평탄화 수단에 대해서) (For planarizing means of other resin material)

또한, 수지재료의 수급측 배포수단(3lb)에는, 리니어 진동피더(35)로부터 수지수용부(22) 내에 투입된 과립수지(6)를 (수지공급전 플레이트(21a)와 함께) 진동시키면서 당해 과립수지(6)를, X방향 혹은 Y방향으로, 각각 따로 혹은 동시에 이동시킴으로써, 수지수용부(22) 내에서 과립수지(6)를 평탄화해서 과립수지(6)의 두께를 균일화하는 수지재료의 평탄화 수단이 되는 수지재료의 진동 균일화수단(미도시)이 마련되어 구성되어 있다. The granular resin 6 charged into the resin accommodating portion 22 from the linear vibration feeder 35 is vibrated in the supply and discharge side distributing means 31b of the resin material The resin 6 is flattened in the resin accommodating portion 22 to move the resin 6 in the X direction or the Y direction separately or simultaneously so as to flatten the resin material 6 to make the thickness of the granular resin 6 uniform, (Not shown) of a resin material as a means for vibration equalization.

즉, 수지재료의 수급측 배포수단(3lb)에 있어서, 진동 균일화수단으로 수지공급전 플레이트(21a)를 진동시킴으로써, 수지공급전 플레이트(21a)의 수지수용부(22)에 공급 투입된 과립수지(6)를 X방향 혹은 Y방향으로 이동시킬 수 있다. That is, by vibrating the pre-resin supplying plate 21a with the vibration equalizing means in the supply-side distributing means 31b of the resin material, the granular resin fed into the resin receiving portion 22 of the resin- 6 in the X direction or the Y direction.

이때, 수지수용부(22)에 공급된 과립수지(6)를 X방향 혹은 Y방향으로 이동시켜서 평탄화시킴으로써, 수지수용부(22) 내에서 과립수지(6)의 두께를 균일화할 수 있게 구성되어 있다. At this time, the granular resin 6 supplied to the resin accommodating portion 22 is moved in the X direction or the Y direction to be planarized, whereby the thickness of the granular resin 6 in the resin accommodating portion 22 can be made uniform have.

따라서, 소요량의 평탄화한 과립수지(6) (균일한 두께를 가지는 과립수지(6))가 공급된 수지수용부(22)(개구부(37))를 가지는 수지분산완료 플레이트(25)를 형성할 수 있다. Thus, the resin-dispersed plate 25 having the resin containing portion 22 (opening portion 37) fed with the granulated resin 6 (granular resin 6 having a uniform thickness) .

또한, 수지재료의 투입수단(32)(리니어 진동피더(35))에 있어서는, 과립수지(6)를 진동시킴으로써, 단위시간당 일정량의 수지량으로 수지공급전 플레이트(21a)의 수지수용부(22)에 투입할 수 있게 구성되어 있다. In the resin material feeding means 32 (the linear vibration feeder 35), the granular resin 6 is vibrated so that the amount of the resin per unit time is set to the resin containing portion 22a of the resin- As shown in Fig.

이 경우, 이 단위시간당 수지투입량과, 수지재료의 진동 균일화수단에 의한 수지공급전 플레이트(21a)(과립수지(6))에 대한 진동작용을 적절히 조정함으로써, 수지수용부(22) 내에 투입되는 과립수지(6)를 균일한 두께(단위면적당 일정량의 수지량)로 형성할 수 있게 구성되어 있다. In this case, the amount of the resin per unit time and the vibration action of the resin material on the resin-feeding plate 21a (granular resin 6) by the vibration equalizing means are appropriately adjusted so that the resin is injected into the resin accommodating portion 22 So that the granular resin 6 can be formed with a uniform thickness (a certain amount of resin per unit area).

여기서, 수지공급전 플레이트(21a)의 수지수용부(22)에 있어서의 중앙부에 과립수지(6)를 낙하시켜서 투입하는 구성을 채용할 수 있다. Here, it is possible to employ a configuration in which the granular resin 6 is dropped into the central portion of the resin accommodating portion 22 of the resin supply plate 21a.

이 경우, 수지수용부(22) 내에서 진동이 가해지는 과립수지(6)는 외주둘레방향으로 균등하게 이동해서 평탄화할 (과립수지(6)의 두께를 균일하게 할) 수 있다. In this case, the granular resin 6 to which vibration is applied in the resin accommodating portion 22 can be uniformly moved in the outer circumferential direction to planarize (to make the thickness of the granular resin 6 uniform).

또한, 수지공급전 플레이트(21a)의 수지수용부(22) 내에 있어서의 투입된 과립수지(6)에 요철부가 잔존할 경우, 적절한 수지재료의 평탄화 수단에서, 즉, 수지공급전 플레이트(21a)에 진동작용을 가함으로써, 혹은, 스파츌라(spatula: 주걱)로, 당해 요철부를 평탄화할 수 있어 과립수지(6)의 두께를 균일화할 수 있다. When the uneven portion remains in the granular resin 6 charged in the resin containing portion 22 of the resin-supplied plate 21a, the flattening means of an appropriate resin material, that is, It is possible to planarize the concavo-convex portion by applying a vibration action or by using a spatula so that the thickness of the granular resin 6 can be made uniform.

또한, 상기한 실시예에 있어서, 열경화성의 수지재료를 이용해서 설명하였지만, 열가소성의 수지재료를 이용해도 좋다. In the above embodiment, the thermosetting resin material is used. However, a thermoplastic resin material may be used.

또한, 상기한 실시예에 있어서, 과립상의 수지재료(6)를 이용해서 설명하였지만, 필요로 하는 입경(粒徑)분포를 가지는 파우더 형상의 수지재료(파우더 수지), 분말상의 수지재료(분말수지) 등 다양한 형상의 수지재료를 채용할 수 있다. Although the granular resin material 6 has been described in the above embodiment, it is also possible to use a powdery resin material (powder resin) having a required particle diameter distribution, a powdery resin material ) Can be employed.

또한, 상기한 실시예에 있어서, 예컨대, 실리콘계의 수지재료, 에폭시계의 수지재료를 이용할 수 있다. In the above embodiment, for example, a silicone resin material or an epoxy resin material can be used.

또한, 상기 실시예에 있어서, 투명성을 가지는 수지재료, 반투명성을 가지는 수지재료, 인광물질, 형광물질을 포함하는 수지재료 등 다양한 수지재료를 이용할 수 있다. In the above embodiments, various resin materials such as a resin material having transparency, a resin material having translucency, a phosphorescent material, and a resin material containing a fluorescent material can be used.

또한, 수지분산완료 플레이트(25)에 있어서, 수지수용용 플레이트(21)의 상면에 덮개부재를 마련하는 구성을 채용해서 플레이트 상방개구부(39)(수지수용부(22))에 덮개를 덮는 구성을 채용할 수 있다. It is also possible to adopt a configuration in which the lid member is provided on the upper surface of the water index applying plate 21 in the resin dispersion completed plate 25 so that the lid is covered with the plate upper opening 39 (the resin containing portion 22) Can be adopted.

본 발명은, IC(Integrated Circuit) 등의 전자부품을 압축성형하는 방법 및 그에 이용되는 금형장치에 이용될 수 있다. INDUSTRIAL APPLICABILITY The present invention can be applied to a method of compression-molding an electronic part such as an IC (Integrated Circuit) and a mold apparatus used therefor.

1 : 전자부품의 압축성형용 금형(형조(型組)품)
2 : 고정 상형(上型)
3 : 가동 하형(下型)
4 : 기판세트부
5 : 하형 캐비티
6 : 과립상(狀)의 수지재료(과립수지)
7 : 전자부품
8 : 기판
9 : 인로더(Inloader)
9a : 플레이트 계착부
9b : 기판재치부
10 : 캐비티 개구부
11 : 이형필름
12 : 수지성형체
21 : 수지수용용 플레이트
21a : 수지공급전 플레이트
22 : 수지수용부
23 : 플레이트 하방개구부
24 : 플레이트 주연(周緣)부
25 : 수지분산완료 플레이트
31 : 수지재료의 배포수단
31a : 투입측 배포수단
3lb : 수급측 배포수단
32 : 수지재료의 투입수단
33 : 피더(feeder)측의 계량수단
34 : 호퍼
35 : 리니어 진동피더
36 : 플레이트측의 계량수단
37 : 개구부
38 : 캐비티 저면부재
39 : 플레이트 상방개구부
40 : 플레이트 재치부
41 : 필요로 하는 두께(거리)
42 : 수평이동 평탄화기구 1: Compressible mold for electronic parts (mold set)
2: Fixed upper type (upper type)
3: Movable lower mold (lower mold)
4: Substrate set section
5: Lower mold cavity
6: A granular resin material (granular resin)
7: Electronic parts
8: substrate
9: Inloader
9a:
9b:
10: cavity opening
11: release film
12:
21: water expelling application plate
21a: Plate before resin supply
22: Resin receiving portion
23: plate lower opening
24: plate periphery
25: Resin dispersion finished plate
31: Distribution means of resin material
31a: input side distribution means
3lb: Supply-side distribution means
32: feeding means of resin material
33: Measuring means on the feeder side
34: Hopper
35: Linear vibration feeder
36: Measuring means on the plate side
37: opening
38: cavity bottom member
39: Upper plate opening
40: Plate mounting part
41: Required thickness (distance)
42: Horizontal movement planarization mechanism

Claims (8)

이형필름이 피복된 하형(下型) 캐비티 내에 요구되는 양의 수지재료를 공급하고, 상형(上型)에 전자부품을 장착한 기판을 공급 세트하고, 상기 캐비티 내에서 기판에 장착한 전자부품을 압축 성형하는 전자부품의 압축성형방법으로서,
상기 상형에 마련한 기판세트부에 전자부품을 장착한 기판을 기판 공급기구로 전자부품 장착면 측을 하방으로 향한 상태로 공급 세트하는 공정과,
상기 캐비티에 대응한 관통공(孔)을 구비한 수지수용(收容)용 플레이트의 하면에 이형필름을 피복함으로써, 상기 플레이트 관통공을 플레이트 수지수용부에 형성하는 공정과,
상기 플레이트 수지수용부에 요구되는 양의 수지재료를 공급하는 공정과,
상기 플레이트 수지수용부 내의 수지재료의 두께를 균일하게 하여 평탄화한 수지배포완료 플레이트를 형성하는 공정과,
상기 수지배포완료 플레이트를 수지재료 공급기구에 계착(係着)하여 상기 캐비티의 위치에 재치(載置: 올려놓음)함으로써, 상기 캐비티에 상기 이형필름을 개재하여 상기 수지수용부를 합치시키는 공정과,
상기 캐비티 내로부터 공기를 강제적으로 흡인하여 배출함으로써, 상기 이형필름을 상기 캐비티 내에 피복하는 공정과,
상기 이형필름을 상기 캐비티 내에 피복할 때에, 상기 캐비티 내에 상기 수지수용부 내로부터 수지재료를 낙하시켜서 공급하는 공정
을 포함하는 것을 특징으로 하는 전자부품의 압축성형방법.A lower mold having a releasing film coated thereon is supplied with a resin material in an amount required and a substrate on which an electronic component is mounted on an upper mold is fed and set and an electronic component mounted on the substrate in the cavity A compression molding method of an electronic part for compression molding,
A step of supplying and supplying a substrate on which an electronic component is mounted to a substrate set portion provided on the upper mold with the substrate supply mechanism facing downward on the mounting surface side of the electronic component;
A step of forming a plate through hole in the plate resin accommodating portion by coating a release film on a lower surface of a resin accommodating plate provided with a through hole corresponding to the cavity,
Supplying a resin material in an amount required for the plate resin accommodating portion;
A step of forming a flattened resin-distributed plate by making the thickness of the resin material in the plate resin accommodating portion uniform,
A step of attaching the resin distribution plate to the resin material supply mechanism and placing the resin distribution plate on the cavity at the position of the cavity so as to fit the resin storage portion to the cavity via the release film;
A step of forcibly sucking and discharging air from the cavity to coat the release film in the cavity,
A step of dropping the resin material from the inside of the resin accommodating portion into the cavity and supplying the resin material when the release film is coated in the cavity
And a second step of compressing the electronic component. 청구항 1에 있어서,
상기 플레이트 수지수용부에 요구되는 양의 수지재료를 공급할 때에, 상기 플레이트 수지수용부에 요구되는 양의 수지재료를 진동시키면서 이동시켜서 공급하는 공정과, 상기 플레이트 수지수용부를 X방향으로 혹은 Y방향으로 이동시키는 공정을 함께 작동시킴으로써, 상기 수지재료를 원하는 균일한 두께로 형성해서 평탄화하는 것
을 특징으로 하는 전자부품의 압축성형방법. The method according to claim 1,
A step of vibrating and supplying the resin material in an amount required for the plate resin accommodating portion while vibrating the resin material in an amount required for feeding the plate resin accommodating portion to the plate resin accommodating portion; The resin material is formed into a desired uniform thickness and is planarized
And a compression molding step of molding the electronic component. 청구항 1에 있어서,
상기 수지재료로서, 과립상(狀)의 수지재료 혹은 분말상의 수지재료를 준비하는 공정
을 포함하는 것을 특징으로 하는 전자부품의 압축성형방법.The method according to claim 1,
As the resin material, a step of preparing a granular resin material or a powdery resin material
And a second step of compressing the electronic component. 상형(上型)과 하형(下型)으로 이루어지는 전자부품의 압축성형용 금형과, 상기 하형에 마련한 압축성형용 캐비티와, 상기 상형에 마련한 기판세트부와, 상기 하형 캐비티 내를 피복하는 이형필름과, 상기 하형 캐비티 내에 수지재료를 공급하는 수지재료 공급기구와, 상기 상형의 기판세트부에 전자부품을 장착한 기판을 공급하는 기판 공급기구를 구비한 전자부품의 압축성형장치로서,
상기 수지재료 공급기구에 장착되고 또한 관통공(孔)을 가지는 수지수용(收容)용 플레이트와, 상기 수지수용용 플레이트의 하면측을 피복하고 상기한 플레이트 관통공을 수지수용부에 형성하는 요구되는 크기를 가지는 이형필름과, 상기 수지수용부에 요구되는 양의 수지재료를 평탄화하여 공급하는 수지재료 배포수단을 마련하고,
상기 수지재료 배포수단에, 수지재료의 투입(投入)측 수단과 수지재료의 수급(受給)측 배포수단을 마련하고,
상기 수지재료의 투입측 수단에, 상기 수지수용부에 요구되는 양의 수지재료를 투입하는 수지재료 투입수단과, 상기 수지수용부에 투입되는 요구되는 양의 수지재료를 계량하는 수지재료 계량수단을 마련하고,
상기 수지재료의 수급측 배포수단에, 상기 수지수용용 플레이트의 하면에 이형필름을 고정하고 흡착한 상태로 재치하는 플레이트 재치부와, 상기 수지수용부에 공급된 수지재료를 요구되는 두께로 평탄화하는 수지재료 평탄화수단을 마련하여 구성한 것
을 특징으로 하는 전자부품의 압축성형장치.A compressible mold for an electronic component comprising an upper mold and a lower mold; a compression set cavity provided in the lower mold; a substrate set portion provided in the upper mold; a release film for covering the inside of the lower cavity; A resin material supply mechanism for supplying a resin material into the lower mold cavity; and a substrate supply mechanism for supplying a substrate on which the electronic parts are mounted to the upper mold set portion,
A resin accommodating plate mounted on the resin material supplying mechanism and having a through hole and a resin accommodating portion accommodating the resin accommodating portion to cover the lower surface of the water exposing plate and to form the plate through hole in the resin accommodating portion And a resin material distributing means for supplying a resin material in an amount required for the resin accommodating portion to be flattened and supplied,
The resin material distributing means may be provided with a resin material input side means and a resin material supply side distributing means,
A resin material input means for inputting a resin material in an amount required for the resin accommodating portion to the input means of the resin material and a resin material metering means for metering a required amount of the resin material to be injected into the resin accommodating portion In addition,
A plate placement section for holding the release film on the lower surface of the water-exposing and disseminating plate and for placing the release film in a state of being adsorbed; A resin material flattening means is provided
And the compression molding device of the electronic component. 청구항 4에 있어서,
상기 수지재료로서 과립상의 수지재료 혹은 분말상의 수지재료를 준비하고, 상기 수지재료의 투입측 수단에, 요구되는 양의 과립상의 수지재료 혹은 분말상의 수지재료를 진동시키면서 이동시켜서 상기 수지수용부에 투입하는 리니어 진동피더를 마련하여 구성한 것
을 특징으로 하는 전자부품의 압축성형장치.The method of claim 4,
A granular resin material or a powdered resin material is prepared as the resin material, and a required amount of granular resin material or powdered resin material is moved while vibrating the desired amount of the resin material, A linear vibration feeder is provided
And the compression molding device of the electronic component. 청구항 4에 있어서,
상기 수지재료로서, 과립상의 수지재료 혹은 분말상의 수지재료를 준비하는 것
을 특징으로 하는 전자부품의 압축성형장치.The method of claim 4,
As the resin material, a granular resin material or a powdery resin material is prepared
And the compression molding device of the electronic component. 상형(上型)과 하형(下型)으로 이루어지는 전자부품의 압축성형용 금형에 있어서의 하형 캐비티 내에 이형필름을 피복한 상태에서 과립상의 수지재료 혹은 분말상의 수지재료를 공급하는 수지재료의 공급방법으로서,
요구되는 크기의 이형필름 상에 수지수용용 플레이트를 재치하여 형성한 수지수용부의 이형필름 상에 요구되는 양의 과립상의 수지재료 혹은 분말상의 수지재료를 평탄화하여 형성하고, 이 상태에서, 상기 하형 캐비티의 개구부에 재치하여 상기 이형필름을 상기 하형 캐비티 내에 피복시킴으로써, 상기 평탄화한 과립상의 수지재료 혹은 분말상의 수지재료를 상기 하형 캐비티 내에 공급하는 것
을 특징으로 하는 수지재료의 공급방법.As a method of supplying a resin material for supplying a granular resin material or a powdery resin material in a state in which a release film is coated in a lower mold cavity of a compressible mold of an electronic part composed of an upper mold and a lower mold ,
A granular resin material or a powdery resin material in an amount required is formed on the release film of the resin accommodating portion formed by placing a water-exposing platen on a release film of a desired size, and in this state, And the mold release film is coated in the lower cavity so that the planarized granular resin material or the powdery resin material is supplied into the lower cavity
By weight of the resin material. 상형(上型)과 하형(下型)으로 이루어지는 전자부품의 압축성형용 금형에 있어서의 하형의 압축성형용 캐비티 내에 이형필름을 피복하고, 해당 이형필름을 피복한 캐비티 내에 수지재료를 공급하는 수지재료 공급기구로서,
요구되는 크기의 이형필름 상에 수지수용용 플레이트를 재치(載置)하여 형성한 수지수용부의 이형필름 상에 요구되는 양의 과립상의 수지재료 혹은 분말상의 수지재료를 평탄화하고, 이 상태에서, 상기 이형필름과 수지수용용 플레이트를 계착(係着)함으로써, 상기 하형 캐비티의 개구부에 재치하여 상기 이형필름을 상기 하형 캐비티 내에 피복시킴으로써, 상기 평탄화한 과립상의 수지재료 혹은 분말상의 수지재료를 상기 하형 캐비티 내에 공급하는 것
을 특징으로 하는 수지재료 공급기구.A resin material supply device for supplying a resin material into a cavity coated with a release film in a compression mold cavity of a lower mold in a compressible mold of an electronic component comprising an upper mold and a lower mold, As a mechanism,
A granular resin material or a powdery resin material in an amount required is flattened on a releasing film of a resin containing portion formed by placing a water indexing plate on a releasing film of a desired size, The release film is placed on the opening of the lower cavity to cover the release film in the lower cavity to attach the planarized granular resin material or the powdered resin material to the lower cavity To be supplied in
And the resin material supply mechanism.
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