JP6298719B2 - Resin sealing device and resin sealing method - Google Patents
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Description
本発明は、トランジスタ、集積回路(Integrated Circuit :IC)、発光ダイオード(Light Emitting Diode:LED)などのチップ状の電子部品(以下適宜「チップ」という。)を樹脂封止する場合などに使用される、樹脂封止装置及び樹脂封止方法に関するものである。 The present invention is used when resin-sealing chip-shaped electronic components (hereinafter referred to as “chips”) such as transistors, integrated circuits (ICs), and light emitting diodes (LEDs). The present invention relates to a resin sealing device and a resin sealing method.
近年、半導体はますます高性能化、多機能化、小型化が進み、それに伴い半導体チップが消費する電力がますます増大する傾向にある。特に、マイクロプロセッサやパワーデバイスなどの半導体チップにおいては、消費電力による発熱が大きな問題となっている。半導体チップが発する熱の放出を促進するために、半導体チップとともに放熱板を一括して樹脂封止することが行われている。 In recent years, semiconductors have become more sophisticated, multifunctional, and miniaturized, and accordingly, the power consumed by semiconductor chips tends to increase. In particular, in semiconductor chips such as microprocessors and power devices, heat generation due to power consumption is a serious problem. In order to promote the release of heat generated by the semiconductor chip, the heat sink is collectively sealed with a resin together with the semiconductor chip.
半導体チップとともに放熱板としての板状部材を樹脂封止する場合には、樹脂封止をしている間に放熱板がキャビティ内において動かないようにする必要がある。樹脂封止をしている際に放熱板が移動すると、放熱効果にばらつきが発生して製品の特性が安定しなくなる。したがって、キャビティ内に放熱板を精度よく位置合わせして、放熱板を動かないようにすることが重要となる。 When resin-sealing a plate-like member as a heat sink together with a semiconductor chip, it is necessary to prevent the heat sink from moving in the cavity during resin sealing. If the heat sink moves during resin sealing, the heat dissipation effect will vary and the product characteristics will not be stable. Therefore, it is important to accurately position the heat sink within the cavity so that the heat sink does not move.
電子部品の樹脂封止成形装置として、「一方の型と他方の型とから少なくとも成る電子部品の樹脂封止成形用金型と、一方の型に少なくとも設けた樹脂封止用キャビティ内に、放熱板並びに電子部品を金型の型締時に流動性樹脂にて封止成形して成形品を成形する電子部品の樹脂封止成形装置であって、キャビティ内に形成される1又は複数の突出部に対して、放熱板を貫通状態で位置決めする」樹脂封止成形装置が提案されている(例えば、特許文献1の段落〔0008〕、図1、図2参照)。 As a resin sealing molding device for electronic parts, “radiation is conducted in a resin sealing molding die of an electronic component consisting of at least one mold and the other mold, and in a resin sealing cavity provided at least in one mold. An electronic component resin sealing molding apparatus for molding a molded product by sealing and molding a plate and an electronic component with a fluid resin at the time of mold clamping, and one or a plurality of protrusions formed in a cavity On the other hand, a resin sealing molding apparatus that positions the heat sink in a penetrating state has been proposed (see, for example, paragraph [0008] of FIG. 1, FIG. 1 and FIG. 2).
しかしながら、特許文献1に開示された樹脂封止成形装置では、以下に説明するように改善する余地がある。特許文献1の図1に示されるように、キャビティ3において、ゲートピース14のゲート口13を含む先端部分18a並びにエジェクターピン10の先端部分18bを、キャビティ3の水平面よりも突出させる。この先端部分(突出部)18a、18bを、放熱板5内に形成された貫通孔に挿入することによって、キャビティ3と放熱板5との位置決めを行う。従って、キャビティ3内における突出部18aともう一方の突出部18bとの二箇所を配置構成するだけで、放熱板5をキャビティ3内に容易(単純)に且つ精度良く位置決めすることができる。
However, the resin sealing molding apparatus disclosed in
このような位置決め方法では、キャビティ3内に二箇所の突出部18a、18b、及び、二箇所の突出部18a、18bに対応するようにして放熱板5に二箇所の貫通孔を予め形成しておく必要がある。したがって、キャビティ3及び放熱板5の加工が複雑になり、かつ加工に要する時間が増加する。そのため、金型及び放熱板を作製する費用という点において改善する余地がある。
In such a positioning method, two through holes are formed in the
本発明は上記の課題を解決するもので、樹脂封止装置において、簡単な材料供給機構を用いて板状部材の位置決めを行い、樹脂材料と板状部材とを安定してキャビティに供給することができる樹脂封止装置及び樹脂封止方法を提供することを目的とする。 The present invention solves the above problems, and in a resin sealing device, a plate-like member is positioned using a simple material supply mechanism, and the resin material and the plate-like member are stably supplied to the cavity. An object of the present invention is to provide a resin sealing device and a resin sealing method that can be used.
上記の課題を解決するために、本発明に係る樹脂封止装置は、上型と、該上型に相対向して設けられた下型と、下型に設けられたキャビティと、キャビティに樹脂材料と板状部材とを供給する供給機構と、上型と下型とを少なくとも有する成形型を型締めする型締め機構とを備えた樹脂封止装置であって、供給機構に設けられ平面視して貫通孔を有する材料収容枠と、貫通孔を含む材料収容枠の下面を少なくとも覆うように材料収容枠の下面に離型フィルムを吸着する吸着機構と、材料収容枠の内側面において昇降可能に設けられた昇降部材と、材料収容枠の下面側に設けられ内側面から突出する張り出し部材と、張り出し部材の内側に配置され離型フィルム上に載置された板状部材に昇降部材の下面が接触した状態において、材料収容枠の内側における昇降部材と板状部材とによって囲まれた空間に樹脂材料を投入する投入機構とを備え、少なくとも材料収容枠に離型フィルムと板状部材と樹脂材料とが保有された状態において供給機構が下型の上方に搬送され、材料収容枠の下面に離型フィルムを吸着することが停止されることによって、供給機構から樹脂材料と板状部材と離型フィルムとが一括してキャビティに供給されることを特徴とする。 In order to solve the above problems, a resin sealing device according to the present invention includes an upper mold, a lower mold provided opposite to the upper mold, a cavity provided in the lower mold, and a resin in the cavity. A resin sealing device including a supply mechanism for supplying a material and a plate-like member, and a mold clamping mechanism for clamping a mold having at least an upper mold and a lower mold. Can be moved up and down on the inner surface of the material storage frame, and a suction mechanism for adsorbing the release film to the lower surface of the material storage frame so as to cover at least the lower surface of the material storage frame including the through hole. A lifting member provided on the lower surface side of the material housing frame and protruding from the inner side surface, and a lower surface of the lifting member disposed on a plate-like member disposed on the release film and placed on the release film In the state where the And a feeding mechanism for feeding a resin material into a space surrounded by the lifting member and the plate-like member on the side, and a supply mechanism in a state where at least the release film, the plate-like member, and the resin material are held in the material housing frame Is transported above the lower mold and the adsorption of the release film to the lower surface of the material housing frame is stopped, so that the resin material, the plate-like member, and the release film are collectively supplied to the cavity from the supply mechanism. It is characterized by being.
また、本発明に係る樹脂封止装置は、上述の樹脂封止装置において、張り出し部材の先端の位置を板状部材の外周の位置に対応させることによって、板状部材が位置決めされることを特徴とする。 The resin sealing device according to the present invention is characterized in that, in the above-described resin sealing device, the plate-like member is positioned by making the position of the tip of the overhanging member correspond to the position of the outer periphery of the plate-like member. And
また、本発明に係る樹脂封止装置は、上述の樹脂封止装置において、板状部材が放熱板又は電磁遮蔽板であることを特徴とする。 The resin sealing device according to the present invention is characterized in that, in the above-described resin sealing device, the plate member is a heat radiating plate or an electromagnetic shielding plate.
また、本発明に係る樹脂封止装置は、上述の樹脂封止装置において、樹脂材料は粒状、顆粒状、粉状、ペースト状、又は、常温で液状の樹脂のいずれかであることを特徴とする。 Further, the resin sealing device according to the present invention is characterized in that, in the above-described resin sealing device, the resin material is any of granular, granular, powdery, pasty, or liquid resin at normal temperature. To do.
また、本発明に係る樹脂封止装置は、上述の樹脂封止装置において、供給機構に板状部材と樹脂材料とを供給する供給モジュールと、成形型と型締め機構とを有する少なくとも1個の成形モジュールとを備え、供給モジュールと1個の成形モジュールとが着脱可能であり、1個の成形モジュールが他の成形モジュールに対して着脱可能であることを特徴とする。 Moreover, the resin sealing device according to the present invention is the above-described resin sealing device, wherein at least one of a supply module that supplies a plate-like member and a resin material to the supply mechanism, a mold and a clamping mechanism. The molding module is provided, the supply module and one molding module are detachable, and one molding module is detachable from other molding modules.
また、本発明に係る樹脂封止装置は、上述の樹脂封止装置において、供給モジュールが板状部材を供給する板状部材供給モジュールと樹脂材料を供給する樹脂材料供給モジュールとに分割され、板状部材供給モジュールと樹脂材料供給モジュールとが着脱可能であることを特徴とする。 Further, the resin sealing device according to the present invention is the above-described resin sealing device, wherein the supply module is divided into a plate-shaped member supply module for supplying a plate-shaped member and a resin material supply module for supplying a resin material. The shaped member supply module and the resin material supply module are detachable.
上記の課題を解決するために、本発明に係る樹脂封止方法は、上型と該上型に相対向して設けられた下型とを少なくとも有する成形型を使用し、下型に設けられたキャビティに樹脂材料と板状部材とを供給する工程と、成形型を型締めする工程とを備えた樹脂封止方法であって、離型フィルム上に板状部材を載置する工程と、平面視して貫通孔を有する材料収容枠を離型フィルム上に配置する工程と、材料収容枠の内側面から突出する張り出し部材によって板状部材を位置決めする工程と、材料収容枠の下面に離型フィルムを吸着する工程と、材料収容枠の内側面において昇降可能に設けられた昇降部材の下面が板状部材に接触した状態において、材料収容枠の内側における昇降部材と板状部材とによって囲まれた空間に樹脂材料を投入する工程と、下型の上方に少なくとも材料収容枠と離型フィルムと板状部材と樹脂材料とを一括して搬送する工程とを備え、供給する工程では、材料収容枠の下面に離型フィルムを吸着することを停止することによって、樹脂材料と板状部材と離型フィルムとを一括してキャビティに供給することを特徴とする。 In order to solve the above problems, the resin sealing method according to the present invention uses a molding die having at least an upper die and a lower die provided opposite to the upper die, and is provided in the lower die. A resin sealing method comprising a step of supplying a resin material and a plate-like member to the cavity, and a step of clamping the mold, and a step of placing the plate-like member on the release film; A step of disposing a material containing frame having a through-hole in a plan view on a release film, a step of positioning a plate-like member by a protruding member protruding from the inner surface of the material containing frame, and a lower surface of the material containing frame. In the state where the mold film is adsorbed and the lower surface of the elevating member provided so as to be movable up and down on the inner side surface of the material housing frame is in contact with the plate member, the elevating member and the plate member inside the material housing frame Resin material into the space And at least a material containing frame, a release film, a plate-like member, and a resin material are collectively conveyed above the lower mold, and in the supplying step, a release film is provided on the lower surface of the material containing frame. By stopping the adsorption, the resin material, the plate-like member, and the release film are collectively supplied to the cavity.
また、本発明に係る樹脂封止方法は、上述の樹脂封止方法において、位置決めする工程では、張り出し部材の先端の位置を板状部材の外周の位置に対応させることによって板状部材を位置決めすることを特徴とする。 In the resin sealing method according to the present invention, in the above-described resin sealing method, in the positioning step, the plate-like member is positioned by causing the position of the tip of the protruding member to correspond to the position of the outer periphery of the plate-like member. It is characterized by that.
また、本発明に係る樹脂封止方法は、上述の樹脂封止方法において、板状部材が放熱板又は電磁遮蔽板であることを特徴とする。 The resin sealing method according to the present invention is characterized in that, in the above-described resin sealing method, the plate member is a heat radiating plate or an electromagnetic shielding plate.
また、本発明に係る樹脂封止方法は、上述の樹脂封止方法において、樹脂材料は粒状、顆粒状、粉状、ペースト状、又は、常温で液状の樹脂のいずれかであることを特徴とする。 Moreover, the resin sealing method according to the present invention is characterized in that, in the above-described resin sealing method, the resin material is any one of granular, granular, powdery, pasty, or liquid resin at room temperature. To do.
また、本発明に係る樹脂封止方法は、上述の樹脂封止方法において、板状部材と樹脂材料とを供給する供給モジュールを準備する工程と、成形型と型締め機構とを有する少なくとも1個の成形モジュールを準備する工程とを備え、供給モジュールと1個の成形モジュールとが着脱可能であり、1個の成形モジュールが他の成形モジュールに対して着脱可能であることを特徴とする。 Moreover, the resin sealing method according to the present invention is the above-described resin sealing method, wherein at least one of the above-described resin sealing method includes a step of preparing a supply module that supplies a plate-like member and a resin material, and a mold and a mold clamping mechanism. And a step of preparing the molding module, wherein the supply module and one molding module are detachable, and one molding module is detachable with respect to another molding module.
また、本発明に係る樹脂封止方法は、上述の樹脂封止方法において、供給モジュールが板状部材を供給する板状部材供給モジュールと樹脂材料を供給する樹脂材料供給モジュールとに分割され、板状部材供給モジュールと樹脂材料供給モジュールとが着脱可能であることを特徴とする。 Further, the resin sealing method according to the present invention is the above-described resin sealing method, wherein the supply module is divided into a plate-like member supply module for supplying a plate-like member and a resin material supply module for supplying a resin material. The shaped member supply module and the resin material supply module are detachable.
本発明によれば、樹脂封止装置において使用される貫通孔を有する材料収容枠において、材料収容枠の下面に離型フィルムを吸着する吸着機構と材料収容枠の内側面において昇降する昇降部材と材料収容枠の内側面から突出する張り出し部材とを設ける。材料収容枠と材料収容枠の下面に吸着された離型フィルムとを一体化して樹脂材料と板状部材とを供給する供給機構を構成する。昇降部材の下面が張り出し部材の内側に配置された板状部材に接触した状態で、昇降部材と板状部材とによって囲まれた空間に収容された樹脂材料を供給機構がキャビティに搬送する。このようにして、張り出し部材の内側における離型フィルムの上に板状部材と樹脂材料とが配置された状態で、樹脂材料と板状部材板と離型フィルムとを一括してキャビティに供給することができる。 According to the present invention, in a material storage frame having a through-hole used in a resin sealing device, an adsorption mechanism that adsorbs a release film to the lower surface of the material storage frame, and an elevating member that moves up and down on the inner surface of the material storage frame; A projecting member protruding from the inner surface of the material housing frame is provided. A supply mechanism for supplying the resin material and the plate-like member is configured by integrating the material storage frame and the release film adsorbed on the lower surface of the material storage frame. In a state where the lower surface of the elevating member is in contact with the plate member disposed inside the projecting member, the supply mechanism conveys the resin material accommodated in the space surrounded by the elevating member and the plate member to the cavity. In this manner, the resin material, the plate-like member plate, and the release film are collectively supplied to the cavity in a state where the plate-like member and the resin material are arranged on the release film inside the projecting member. be able to.
図1に示されるように、材料収容枠1において、上下に開口を有する貫通孔2と、貫通孔2の周囲に形成された周縁部3と、周縁部3の下面に設けられた吸着溝4と、周縁部3の下面側に取り付けられ内側に向かって突出する張り出し部材5と、周縁部3の内側面に沿って昇降する昇降部材6とを設ける。周縁部3の下面に離型フィルム9が吸着される。材料収容枠1と周縁部3の下面に吸着された離型フィルム9とを一体化して材料供給機構1Aを構成する。材料搬送機構7によって材料供給機構1Aを持ち上げる。張り出し部材5の先端の位置は、放熱板10の外周の位置に対応して定められる。したがって、離型フィルム9の上において、放熱板10が張り出し部材5の内側に配置された状態で位置がずれることなく、放熱板10と樹脂材料11とを安定して搬送することができる。
As shown in FIG. 1, in the
本発明に係る樹脂封止装置の実施例1において使用される材料収容枠1について、図1〜図3を参照して説明する。本出願書類におけるいずれの図についても、わかりやすくするために、適宜省略し又は誇張して模式的に描かれている。同一の構成要素については、同一の符号を付して説明を適宜省略する。
The
図1に示される、樹脂封止装置が有する材料収容枠1は、上下に開口を有する貫通孔2と、貫通孔2の周囲に形成された周縁部3と、周縁部3の下面に設けられた吸着溝4と、周縁部3の下面側に取り付けられ内側に向かって突出する張り出し部材5と、周縁部3の内側面に沿って昇降する昇降部材6とを備える。材料搬送機構7は、材料収容枠1を保持して移動させる搬送機構である。材料搬送機構7は、X−Yテーブル8の上方に材料収容枠1を移動させる。X−Yテーブル8の上には離型フィルム9が被覆される。離型フィルム9の上には、例えば、材料収容枠1に収容される板状部材である放熱板(ヒートシンク)10が載置される。
A
材料収容枠1において、昇降部材6は逆L字状の形状に形成され、水平方向に沿って伸びる凸部6aと鉛直方向に沿って伸びる凸部6bとを有する。昇降部材6は自重によって落下し、昇降部材6の凸部6aの下面が張り出し部材5の上面と接触することによって、停止する。周縁部3の下面側に取り付けられた張り出し部材5は、昇降部材6が自重によって落下することを止めるストッパの役割を果たす。昇降部材6が停止した状態で、昇降部材6の凸部6bの下面は、周縁部3の下面から所定の距離dだけ下方に位置する。供給する樹脂量や離型フィルムの硬さなどに応じて、所定の距離dは0.5mm〜2mm程度に設定される。
In the
張り出し部材5は、水平方向において、対向する張り出し部材5の間の距離Lを調整することができるように設けられる。張り出し部材5は、周縁部3の内側面に少なくとも2個以上取り付けられる。これらの張り出し部材5の先端の位置を放熱板10の外周の位置に対応させる。具体的には、張り出し部材5の先端の位置を、放熱板10において寸法精度を考慮した最大の外周の位置から微小な間隙を隔てた位置にする。加えて、張り出し部材5の下面の近傍における内側面を、下面に近いほど外側に向かって(周縁部3に向かって)退くテーパ面にすることが好ましい。これらのことによって、張り出し部材5の内側に配置される放熱板10の位置決めをすることができる。張り出し部材5の形状は、貫通孔2の下方の開口に沿う環状であってもよい。
The projecting
周縁部3は、例えば、アルミニウムなどの加工しやすい金属で形成される。昇降部材6は、凸部6bの底面の磨耗が進まないようにステンレス鋼やクロム鋼などの耐摩耗性を有する金属材料やセラミックス材料などによって形成されることが好ましい。張り出し部材5も、上面や側面の磨耗が進まないようにステンレス鋼やクロム鋼などの耐摩耗性を有する金属材料やセラミックス材料などによって形成されることが好ましい。また、周縁部3の下面側に合成ゴムを埋め込み、合成ゴムに吸着溝4を形成するようにしてもよい。合成ゴムを埋め込むことによって、周縁部3の下面の密着性を向上させることができる。合成ゴムとしては、耐熱性を有するシリコーンゴムやフッ素ゴムなどを使用することが好ましい。
The
図1(a)に示されるように、材料搬送機構7は、材料収容枠1を横方向から挟んで保持する保持部7aと、保持部7aに接続され昇降することができる保持部7bとを有する。後述するように、材料搬送機構7に設けられた保持部7aと保持部7bとによって、周縁部3の下面に吸着された離型フィルムの周縁部を上下から挟んで保持することができる。材料搬送機構7によって材料収容枠1を移動させる時には、昇降部材6の凸部6aの下面が張り出し部5の上面に接触して、昇降部材6は停止している。
As shown in FIG. 1A, the
図1(a)〜(d)を参照して、材料収容枠1を使用して、例えば、放熱板10と樹脂材料11とを収容する動作について説明する。図1(a)に示されるように、まず、X−Yテーブル8の上に離型フィルム供給機構(図示なし)から供給される長尺状の離型フィルム9を、しわやたるみが発生しないようにして被覆する。離型フィルム9としては、張力が印加されるようにある程度の硬さを有する離型フィルム9を使用することが好ましい。離型フィルム9を被覆した後に、吸着機構(図示なし)によってX−Yテーブル8の上に離型フィルム9を吸着する。吸着した離型フィルム9の必要な部分のみを残して離型フィルム9をカットする。図1(a)においては、X−Yテーブル8よりやや大きめに離型フィルム9をカットしている。
With reference to FIG. 1 (a)-(d), the operation | movement which accommodates the
次に、離型フィルム9の上の所定位置に放熱板10を載置する。放熱板10としては、例えば、銅やアルミニウムなどの熱伝導度が高い材料が用いられる。次に、材料搬送機構7を使用して、材料収容枠1をX−Yテーブル8の上方に移動させて停止させる。材料収容枠1を移動させている間と停止させた状態とにおいては、昇降部材6の凸部6aの下面が張り出し部材5の上面に接触して、昇降部材6が停止した状態になっている。昇降部材6の凸部6bの下面は周縁部3の下面から所定の距離dだけ下がっている。
Next, the
次に、図1(b)に示されるように、材料収容枠1を下降させて、X−Yテーブル8上に吸着されている離型フィルム9の上に載置する。この過程においては、周縁部3の下面から所定の距離dだけ下がっている昇降部材6の凸部6bの下面が、まず放熱板10の上面に接触する。更に、材料収容枠1を下降させることによって、X−Yテーブル8(放熱板10)からの反作用を受けて、昇降部材6が周縁部3の内側面に沿って持ち上げられる。更に、材料収容枠1を下降させて、周縁部3の下面を離型フィルム9に接触させる。この状態で、昇降部材6は、周縁部3の下面、すなわち、離型フィルム9の上面から所定の距離dだけ持ち上げられる。昇降部材6の下面が放熱板10の上面に接触し、周縁部3の下面が離型フィルム9に接触することによって、材料収容枠1がX−Yテーブル8の上に載置される。
Next, as shown in FIG. 1B, the
材料収容枠1がX−Yテーブル8の上に載置された状態で、材料収容枠1に取り付けられた張り出し部材5の内側に、放熱板10が配置される。前述したように、張り出し部材5は、周縁部3の内側面に少なくとも2個以上取り付けられる。これらの張り出し部材5の先端の位置を放熱板10の外周の位置に対応させることによって、張り出し部材5の内側に配置される放熱板10を位置決めすることができる。したがって、材料搬送機構7を使用して放熱板10を搬送する過程においては、張り出し部材5によって放熱板10が水平方向に動かないようにすることができる。
In a state where the
材料収容枠1がX−Yテーブル8の上に載置された状態で、材料収容枠1と離型フィルム9と放熱板10とによって貫通孔2の下方の開口が閉鎖される。このことにより、材料収容枠1と離型フィルム9と放熱板10とが一体化して、貫通孔2が樹脂材料を収容する樹脂材料収容部2Aとして機能する。具体的には、放熱板10の上において、昇降部材6によって囲まれた空間のことを樹脂材料収容部2Aと呼ぶ。
In a state where the
次に、図1(c)に示されるように、樹脂材料投入機構(図示なし)から樹脂材料収容部2Aに所定量の樹脂材料11を投入する。樹脂材料11としては、顆粒状、粉状、粒状、ペースト状の樹脂、又は、常温で液状の樹脂(液状樹脂)などを使用することができる。液状樹脂を使用する場合には、ディスペンサによって樹脂材料収容部2Aに液状樹脂を吐出する。本実施例においては、樹脂材料11として顆粒状の樹脂(顆粒樹脂)を使用する場合について説明する。
Next, as shown in FIG. 1C, a predetermined amount of the
次に、図1(d)に示されるように、X−Yテーブル8による離型フィルム9に対する吸着を解除する。その後に、材料収容枠1に設けられた吸着溝4を使用して離型フィルム9を吸引することによって、離型フィルム9を周縁部3の下面に吸着する。この状態で、材料収容枠1と離型フィルム9と放熱板10と樹脂材料11とが一体化する。このように、材料収容枠1と離型フィルム9とが一体化された構成要素が、材料供給機構1Aとして機能する。
Next, as shown in FIG. 1D, the suction of the
次に、材料搬送機構7を使用して、材料供給機構1Aと材料供給機構1Aに収容された放熱板10と樹脂材料11とを一括して保持する。材料搬送機構7は、保持部7aによって材料収容枠1を横方向から挟んで保持する。更に、材料搬送機構7に設けられた保持部7bを上昇させ、保持部7aと保持部7bとによって離型フィルム9の周縁部を挟んで保持する。材料搬送機構7を使用して、離型フィルム9に対して外方向に向かって働く張力を印加することができる。
Next, the
次に、材料搬送機構7によって、材料供給機構1AをX−Yテーブル8から持ち上げる。材料供給機構1Aを持ち上げることによって、昇降部材6と放熱板10と樹脂材料11とが自重により落下しようとする。昇降部材6と放熱板10と樹脂材料11とが落下することを防ぐために、材料搬送機構7によって離型フィルム9に対して外方向に向かって働く張力を印加する。材料搬送機構7が、ある程度の硬さを有する離型フィルム9に張力を印加することによって、昇降部材6と放熱板10と樹脂材料11とが落下しないようにして、離型フィルム9の上に保持することができる。したがって、離型フィルム9の上において、放熱板10が張り出し部材5の内側に配置された状態で位置がずれることなく、放熱板10と樹脂材料11とを一括して搬送することができる。
Next, the
放熱板10が軽く、樹脂材料11が少量である場合には、吸着孔4を使用して離型フィルム9を吸着することのみによって、昇降部材6と放熱板10と樹脂材料11とが落下しないようにして、離型フィルム9の上に保持することができる。この場合には、昇降部材6と放熱板10と樹脂材料11とがそれらの自重によって、周縁部3の下面に吸着された離型フィルム9を下方に向かって押す。このことによって、離型フィルム9に張力が印加される。
When the
樹脂材料11は、放熱板10の上において、昇降部材6によって囲まれた空間、すなわち樹脂材料収容部2Aに収容された状態のままで搬送される。このことによって、樹脂材料11が、樹脂材料収容部2Aから外側(周縁部3)に向かって動くことを、昇降部材6によって遮断できる。言い換えれば、昇降部材6の下面と放熱板10とが密着した状態で、材料収容枠1の下面と離型フィルム9の上面との間に樹脂材料11が入り込むことを、防止できる。したがって、材料収容枠1の下面に樹脂材料11が付着することなく、材料搬送機構7によって、放熱板10と樹脂材料収容部2Aに収容された樹脂材料11とを安定した状態で搬送することができる。
The
図2を参照して、キャビティ13の構成及びキャビティ13に放熱板10と樹脂材料11とを供給する動作について説明する。図2(a)に示されるように、下型12には樹脂材料11と放熱板10と離型フィルム9とが供給されるキャビティ13が設けられる。キャビティ13は、樹脂材料収容部2Aよりやや大きく形成される。具体的には、昇降部材6の凸部6bがキャビティ13内に挿入されるような大きさにキャビティ13が形成されていることが好ましい。言い換えれば、キャビティ13内に昇降部材6の凸部6bが挿入されるように材料収容枠1を形成する。したがって、キャビティ13と放熱板10とがほぼ同じ大きさに形成される。
With reference to FIG. 2, the structure of the cavity 13 and the operation | movement which supplies the
図2(a)に示されるように、材料搬送機構7を使用して材料供給機構1Aを下型12の所定位置の上まで移動させて停止させる。材料搬送機構7が保持している離型フィルム9に対して外方向に働く張力を印加しているので、昇降部材6と放熱板10と樹脂材料11とは落下しない。したがって、放熱板10は張り出し部材5の内側において離型フィルム9の上に配置された状態を維持する。次に、材料供給機構1Aを下降させて、下型12の型面に載置する。この状態においては、離型フィルム9と放熱板10と樹脂材料11とは、まだキャビティ13内には供給されていない。
As shown in FIG. 2A, the
次に、図2(b)に示されるように、材料供給機構1Aを下型12の型面に載置した後に、周縁部3の吸着溝4による離型フィルム10に対する吸着を解除する。材料供給機構1Aを下型12の型面に載置することによって、材料供給機構1Aは、下型12に内蔵されているヒーター(図示なし)から熱を受ける。離型フィルム9は、熱を受けることによって軟化して伸びる。離型フィルム9が軟化した状態で、キャビティ13と下型12とに設けられた吸着孔(図示なし)に離型フィルム9を吸着する。このことによって、離型フィルム9が、しわやたるみが発生することなくキャビティ13の形状に対応するように吸着される。
Next, as shown in FIG. 2B, after the
離型フィルム9がキャビティ13に吸着されることによって、昇降部材6が落下すると共に放熱板10と樹脂材料11とがキャビティ13内に供給される。離型フィルム9と放熱板10と樹脂材料11とが一括してキャビティ13内に供給されるので、放熱板10を確実にキャビティ13内に供給することができる。放熱板10はキャビティ13とほぼ同じ大きさに形成されているので、キャビティ13内に供給された後にはほとんど動かない。樹脂材料11は、昇降部材6と共にキャビティ13内に供給されるので、樹脂材料収容部2Aから外部に飛散しない。したがって、放熱板10と所定量の樹脂材料11とを安定してキャビティ13に供給することができる。
When the
次に、図2(c)に示されるように、離型フィルム9と放熱板10と樹脂材料11とを一括してキャビティ13に供給した後に、材料搬送機構7によって材料収容枠1を下型12から持ち上げる。離型フィルム9と放熱板10と樹脂材料11とがキャビティ13に供給されているので、材料収容枠1のみが材料搬送機構7によって保持される。この状態では、昇降部材6の凸部6bの下面は周縁部3の下面から所定の距離dだけ下がっている。このようにして、材料供給機構1Aから離型フィルム9と放熱板10と樹脂材料11とを安定してキャビティ13に供給することができる。
Next, as shown in FIG. 2C, after the
図3を参照して、樹脂封止装置における成形型の構成例及び樹脂封止する動作について説明する。図3(a)に示されるように、樹脂封止装置においては、下型12に相対向して上型14が設けられる。上型14と下型12とは成形型を構成する。下型12には、キャビティ13内で加熱されて溶融した溶融樹脂11Aを押圧するためのキャビティ底面部材15が設けられる。上型14にはチップ16が装着された封止前基板17が吸着又はクランプによって固定される。上型14の型面と下型12の型面との間には、型締めする時にキャビティ13を外気から遮断するためのシール部材18が設けられる。
With reference to FIG. 3, the structural example of the shaping | molding die in a resin sealing apparatus and the operation | movement which carries out resin sealing are demonstrated. As shown in FIG. 3A, in the resin sealing device, the
まず、図3(a)に示されるように、型開きした状態において、基板供給機構(図示なし)によって封止前基板17を上型14の所定位置に搬送し、上型14に固定する。材料搬送機構7(図2参照)によって材料供給機構1Aを下型12の所定位置に搬送し、樹脂材料11と放熱板10と離型フィルム9とを一括して下型12に設けられたキャビティ13に供給する。下型12に供給された樹脂材料11を加熱して溶融樹脂11Aを生成する。
First, as shown in FIG. 3A, in a state where the mold is opened, the substrate supply mechanism (not shown) transports the
次に、図3(b)に示されるように、型締め機構(図示なし)によって上型14と下型12とを型締めする。型締めすることによって、封止前基板17に装着されたチップ16をキャビティ13内で溶融樹脂11Aに浸漬させる。駆動機構(図示なし)によって、キャビティ底面部材15を上動させて溶融樹脂11Aを加圧する。引き続き、溶融樹脂11Aを加熱することによって硬化樹脂19を形成する。この状態で、封止前基板17に装着されたチップ16は硬化樹脂19によって樹脂封止される。硬化樹脂19の表面(封止前基板17とは反対側の面)には放熱板10が露出した状態で固着される。樹脂封止が終了した後に、上型14と下型12とを型開きする。型開きした後に、表面に放熱板10が固着された封止済基板を取り出す。
Next, as shown in FIG. 3B, the
なお、上型14と下型12と型締めする過程において、真空引き機構(図示なし)を使用して、外気から遮断されたキャビティ13内を吸引して減圧することが好ましい。このことによって、キャビティ13内に残留する空気や溶融樹脂11A中に含まれる気泡などが成形型の外部に排出される。
In the process of clamping the
本実施例によれば、材料収容枠1において、周縁部3の下面側に内側に向かって突出する張り出し部材5と周縁部3に沿って昇降する昇降部材6とを設ける。昇降部材6は自重によって落下し、張り出し部材5に接触して停止する。材料収容枠1と離型フィルム9とを一体化して材料供給機構1Aを構成する。材料搬送機構7が材料供給機構1Aを持ち上げても、昇降部材6や放熱板10が落下しないように、材料搬送機構7によって離型フィルム9に対して張力を印加する。加えて、張り出し部材5の先端の位置が放熱板10の外周の位置に対応して定められる。離型フィルム9に対して張力を印加することによって、昇降部材6や放熱板10が落下することなく、張り出し部材5の内側において離型フィルム9の上に放熱板10が配置された状態を維持できる。したがって、放熱板10の位置がずれることなく、放熱板10を安定して搬送することができる。
According to the present embodiment, in the
また、放熱板10の位置がずれないので、樹脂材料収容部2Aにおいて、放熱板10の上に樹脂材料11が収容された状態のままで搬送することができる。樹脂材料11が、樹脂材料収容部2Aから外側(周縁部3)に向かって動くことを、昇降部材6によって遮断することができる。昇降部材6の下面と放熱板10とが密着した状態で、材料収容枠1の下面と離型フィルム9の上面との間に樹脂材料11が入り込むことを、防止できる。したがって、材料収容枠1の下面に樹脂材料11が付着することなく、材料搬送機構7によって、樹脂材料収容部2Aに収容された樹脂材料11を安定して搬送することができる。
Moreover, since the position of the
また、材料収容枠1の下面と離型フィルム9の上面との間に、樹脂材料11が入り込むことを防止できるので、樹脂材料11が材料収容枠1の下面に付着することがなくなる。したがって、材料収容枠1の下面に付着した樹脂材料11が、加熱され溶融した後に硬化して硬化物として固着することもなくなる。硬化物が形成されないので、例えば、ブラシなどを使用して材料収容枠1のクリーニングを自動的に行うことが容易になる。したがって、メンテナンスに要する時間を削減することができるので、樹脂封止装置における作業性や生産性を向上させることができる。
In addition, since the
また、本実施例によれば、材料搬送機構7によって、樹脂材料収容部2Aに投入された樹脂材料11と放熱板10と離型フィルム9とを、昇降部材6の下面と放熱板10とが密着した状態で一括してキャビティ13内に供給する。離型フィルム9と放熱板10と樹脂材料11とを一括してキャビティ13に供給するので、放熱板10を確実にキャビティ13内に供給することができる。また、樹脂材料11が樹脂材料収容部2Aから外部に飛散することを防止できる。したがって、放熱板10と所定量の樹脂材料11とを安定してキャビティ13に供給することができるので、製品の品質を向上させることができる。
Further, according to the present embodiment, the
また、本実施例によれば、材料収容枠1に設けられた張り出し部材5によって、昇降部材6の落下を停止させる。したがって、昇降部材6の動きを制御する制御機構などを設ける必要がなく、非常に簡単な構成で樹脂材料収容部2Aを形成することができる。したがって、材料供給機構1Aを簡単な構成にすることができるとともに、樹脂封止装置の構成も簡単にして費用を安くすることができる。
Moreover, according to the present Example, the fall of the raising / lowering
図4を参照して、本発明に係る樹脂封止装置の実施例2を説明する。図4に示される樹脂封止装置20は、基板供給・収納モジュール21と、3つの成形モジュール22A、22B、22Cと、材料供給モジュール23とを、それぞれ構成要素として備える。構成要素である基板供給・収納モジュール21と、成形モジュール22A、22B、22Cと、材料供給モジュール23とは、それぞれ他の構成要素に対して、互いに着脱されることができ、かつ、交換されることができる。例えば、基板供給・収納モジュール21と成形モジュール22Aとが装着された状態において、成形モジュール22Aに成形モジュール22Bが装着され、成形モジュール22Bに材料供給モジュール23が装着されることができる。
A second embodiment of the resin sealing device according to the present invention will be described with reference to FIG. The
基板供給・収納モジュール21には、封止前基板17を供給する封止前基板供給部24と、封止済基板25を収納する封止済基板収納部26と、封止前基板17及び封止済基板25を受け渡しする基板載置部27と、封止前基板17及び封止済基板25を搬送する基板搬送機構28とが設けられる。基板載置部27は、基板供給・収納モジュール21内において、Y方向に移動する。基板搬送機構28は、基板供給・収納モジュール21及びそれぞれの成形モジュール22A、22B、22C内において、X方向及びY方向に移動する。所定位置S1は、基板搬送機構28が動作しない状態において待機する位置である。
The substrate supply / storage module 21 includes a pre-sealing
各成形モジュール22A、22B、22Cには、昇降可能な下型12と、下型12に相対向して配置された上型14(図3参照)とが設けられる。各成形モジュール22A、22B、22Cは、上型14と下型12とを型締め及び型開きする型締め機構29(二点鎖線で示す円形の部分)を有する。離型フィルム9と放熱板10と樹脂材料11とが供給されるキャビティ13が下型12に設けられる。下型12と上型14とは、相対的に移動して型締め及び型開きできればよい。
Each molding module 22A, 22B, 22C is provided with a
材料供給モジュール23には、X−Yテーブル8と、X−Yテーブル8上に離型フィルム9(図1参照)を供給する離型フィルム供給機構30と、材料収容枠1をクリーニングするクリーニング機構31と、材料収容枠1及び材料供給機構1Aを搬送する材料搬送機構7と、樹脂材料収容部2A(図1参照)に樹脂材料11を投入する樹脂材料投入機構32と、放熱板10(図1参照)を供給する放熱板供給機構33とが設けられる。X−Yテーブル8は、材料供給モジュール23内においてX方向及びY方向に移動する。材料搬送機構7は、材料供給モジュール23及びそれぞれの成形モジュール22A、22B、22C内において、X方向及びY方向に移動する。所定位置M1は、材料搬送機構7が動作しない状態において待機する位置である。
The
図4を参照して、樹脂封止装置20を用いて樹脂封止する動作について説明する。まず、基板供給・収納モジュール21において、封止前基板供給部24から基板載置部27に封止前基板17を送り出す。次に、基板搬送機構28を所定位置S1から−Y方向に移動させて基板載置部27から封止前基板17を受け取る。基板搬送機構28を所定位置S1に戻す。次に、例えば、成形モジュール22Bの所定位置P1まで+X方向に基板搬送機構28を移動させる。次に、成形モジュール22Bにおいて、基板搬送機構28を−Y方向に移動させて下型12上の所定位置C1に停止させる。次に、基板搬送機構28を上動させて封止前基板17を上型14(図3参照)に固定する。基板搬送機構28を基板供給・収納モジュール21の所定位置S1まで戻す。
With reference to FIG. 4, the operation | movement which carries out resin sealing using the
次に、材料供給モジュール23において、離型フィルム供給機構30からX−Yテーブル8に供給された離型フィルム9を所定の大きさにカットする。次に、放熱板供給機構33から放熱板10を搬送して、X−Yテーブル8上に被覆された離型フィルム9の上に載置する。次に、材料搬送機構7を所定位置M1から−Y方向に移動させて、クリーニング機構31によって内側面をクリーニングされた材料収容枠1を受け取る。次に、材料搬送機構7を−Y方向に移動させる。X−Yテーブル8において、離型フィルム9の上に載置された放熱板10が材料収容枠1に設けられた張り出し部材5(図1参照)の内側に配置するように材料収容枠1を離型フィルム9の上に載置する。材料搬送機構7を所定位置M1に戻す。次に、X−Yテーブル8を+X方向に移動させて、樹脂材料収容部2Aを樹脂材料投入機構32の下方の所定位置に停止させる。次に、X−Yテーブル8をX方向及びY方向に移動させることによって、樹脂材料投入機構32から樹脂材料収容部2Aに所定量の樹脂材料11を供給する。X−Yテーブル8を元の位置に戻す。
Next, in the
次に、材料搬送機構7を所定位置M1から−Y方向に移動させて、X−Yテーブル8上に載置されている材料供給機構1A(図1参照)を受け取る。材料搬送機構7を所定位置M1に戻す。次に、材料搬送機構7を成形モジュール22Bの所定位置P1まで−X方向に移動させる。次に、成形モジュール22Bにおいて、材料搬送機構7を−Y方向に移動させて下型12上の所定位置C1に停止させる。次に、材料搬送機構7を下降させて、樹脂材料11と放熱板10と離型フィルム9とをキャビティ13に供給する。材料搬送機構7を所定位置M1まで戻す。
Next, the
次に、成形モジュール22Bにおいて、型締め機構29によって下型12を上動させ、上型14(図3参照)と下型12とを型締めする。所定時間が経過した後、上型14と下型12とを型開きする。次に、基板供給・収納モジュール21の所定位置S1から下型12上の所定位置C1に基板搬送機構28を移動させて、硬化樹脂19(図3参照)からなる封止樹脂の表面に放熱板10が固着された封止済基板25を受け取る。次に、基板搬送機構28を移動させ、基板載置部27に封止済基板25を受け渡す。基板載置部27から封止済基板収納部26に封止済基板25を収納する。このようにして、樹脂封止が完了する。
Next, in the molding module 22B, the
本実施例においては、基板供給・収納モジュール21と材料供給モジュール23との間に、3個の成形モジュール22A、22B、22CをX方向に並べて装着した。基板供給・収納モジュール21と材料供給モジュール23とを1つのモジュールにして、そのモジュールに1個の成形モジュール22AをX方向に並べて装着してもよい。これにより、成形モジュール22A、22B、・・・を増減することができる。したがって、生産形態や生産量に対応して、樹脂成形装置20の構成を最適にすることができるので、生産性の向上を図ることができる。
In the present embodiment, three molding modules 22A, 22B, and 22C are mounted side by side in the X direction between the substrate supply / storage module 21 and the
また、本実施例においては、放熱板10を供給する放熱板供給機構33を材料供給モジュール23内に設けた。これに限らず、放熱板10を供給する放熱板供給機構33を、材料供給モジュール23内でなく、新たに放熱板供給モジュールとして設けることができる。この場合には、放熱板供給モジュールが、成形モジュール22Cと材料供給モジュール23との間に装着される。放熱板供給モジュールは、成形モジュール22Cと材料供給モジュール23とから分離されることもできる。このようにすれば、従来の装置に放熱板供給モジュールを追加するだけで樹脂封止装置20を構成することができる。
In this embodiment, the heat radiation plate supply mechanism 33 that supplies the
なお、各実施例においては、半導体チップを樹脂封止する際に使用される樹脂封止装置及び樹脂封止方法を説明した。樹脂封止する対象はIC、トランジスタなどの半導体チップでもよく、受動素子のチップでもよい。リードフレーム、プリント基板、セラミックス基板などの基板に装着された1個又は複数個のチップを硬化樹脂によって樹脂封止する際に本発明を適用することができる。したがって、マルチチップパッケージ、マルチチップモジュール、ハイブリッドICなどを製造する際にも本発明を適用することができる。 In each embodiment, the resin sealing device and the resin sealing method used when resin-sealing a semiconductor chip have been described. The object to be resin-sealed may be a semiconductor chip such as an IC or a transistor, or a passive element chip. The present invention can be applied when one or a plurality of chips mounted on a substrate such as a lead frame, a printed circuit board, or a ceramic substrate is sealed with a cured resin. Therefore, the present invention can also be applied when manufacturing multichip packages, multichip modules, hybrid ICs, and the like.
各実施例においては、半導体チップが発する熱を放出して冷却するための放熱板(ヒートシンク)を、半導体チップとともに一括して樹脂封止する場合を示した。これに限らず、半導体チップが発する電磁波を遮断するための、または、外部から飛来する電磁波による悪影響を抑制するための電磁遮蔽板(シールド板)を一括して樹脂封止することもできる。この場合には、板状部材として金属板、導電性樹脂板などを使用できる。 In each example, the case where the heat sink (heat sink) for releasing and cooling the heat generated by the semiconductor chip is collectively sealed with the semiconductor chip with the resin is shown. Not only this but the electromagnetic shielding board (shield board) for interrupting the electromagnetic waves which a semiconductor chip emits, or suppressing the bad influence by the electromagnetic waves which fly from the outside can also be resin-sealed collectively. In this case, a metal plate, a conductive resin plate, or the like can be used as the plate member.
本発明は、上述した各実施例に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲内で、必要に応じて、任意にかつ適宜に組み合わせ、変更し、又は選択して採用できるものである。 The present invention is not limited to the above-described embodiments, and can be arbitrarily combined, modified, or selected and adopted as necessary within the scope not departing from the gist of the present invention. It is.
1 材料収容枠
1A 材料供給機構(供給機構)
2 貫通孔
2A 樹脂材料収容部(空間)
3 周縁部
4 吸着構(吸着機構)
5 張り出し部材
6 昇降部材
6a、6b 凸部
7 材料搬送機構
7a、7b 保持部
8 X−Yテーブル
9 離型フィルム
10 放熱板(板状部材)
11 樹脂材料
11A 溶融樹脂(樹脂材料)
12 下型(成形型)
13 キャビティ
14 上型(成形型)
15 キャビティ底面部材
16 チップ
17 封止前基板
18 シール部材
19 硬化樹脂
20 樹脂封止装置
21 基板供給・収納モジュール
22A、22B、22C 成形モジュール
23 材料供給モジュール(供給モジュール)
24 封止前基板供給部
25 封止済基板
26 封止済基板収納部
27 基板載置部
28 基板搬送機構
29 型締め機構
30 離型フィルム供給機構
31 クリーニング機構
32 樹脂投入機構(投入機構)
33 放熱板供給機構
d 所定の距離
S1、P1、C1、M1 所定位置
1 Material storage frame 1A Material supply mechanism (supply mechanism)
2 Through-hole 2A Resin material housing part (space)
3
DESCRIPTION OF
11 Resin material 11A Molten resin (resin material)
12 Lower mold (molding mold)
13
15 Cavity bottom surface member 16
24 Substrate Supply Unit Before Sealing 25 Sealed Substrate 26 Sealed
33 heat sink supply mechanism d predetermined distance S1, P1, C1, M1 predetermined position
Claims (12)
前記供給機構に設けられ平面視して貫通孔を有する材料収容枠と、
前記貫通孔を含む前記材料収容枠の下面を少なくとも覆うように前記材料収容枠の下面に離型フィルムを吸着する吸着機構と、
前記材料収容枠の内側面において昇降可能に設けられた昇降部材と、
前記材料収容枠の下面側に設けられ内側面から突出する張り出し部材と、
前記張り出し部材の内側に配置され前記離型フィルム上に載置された前記板状部材に前記昇降部材の下面が接触した状態において、前記材料収容枠の内側における前記昇降部材と前記板状部材とによって囲まれた空間に前記樹脂材料を投入する投入機構とを備え、
少なくとも前記材料収容枠に前記離型フィルムと前記板状部材と前記樹脂材料とが保有された状態において前記供給機構が前記下型の上方に搬送され、
前記材料収容枠の下面に前記離型フィルムを吸着することが停止されることによって、前記供給機構から前記樹脂材料と前記板状部材と前記離型フィルムとが一括して前記キャビティに供給されることを特徴とする樹脂封止装置。 An upper die, a lower die provided opposite to the upper die, a cavity provided in the lower die, a supply mechanism for supplying a resin material and a plate-like member to the cavity, and the upper die A resin sealing device provided with a mold clamping mechanism for clamping a mold having at least the lower mold,
A material storage frame provided in the supply mechanism and having a through hole in plan view;
An adsorption mechanism that adsorbs a release film to the lower surface of the material containing frame so as to cover at least the lower surface of the material containing frame including the through hole;
An elevating member provided to be movable up and down on the inner surface of the material containing frame;
An overhang member provided on the lower surface side of the material containing frame and protruding from the inner surface;
In the state where the lower surface of the elevating member is in contact with the plate-like member disposed inside the overhanging member and placed on the release film, the elevating member and the plate-like member inside the material housing frame And a charging mechanism for charging the resin material into the space surrounded by
The supply mechanism is conveyed above the lower mold in a state where at least the release film, the plate-like member, and the resin material are held in the material storage frame,
When the adsorption of the release film to the lower surface of the material housing frame is stopped, the resin material, the plate-like member, and the release film are collectively supplied to the cavity from the supply mechanism. A resin sealing device characterized by that.
前記張り出し部材の先端の位置を前記板状部材の外周の位置に対応させることによって、前記板状部材が位置決めされることを特徴とする樹脂封止装置。 In the resin sealing device according to claim 1,
The resin sealing device, wherein the plate-like member is positioned by making the position of the tip of the protruding member correspond to the position of the outer periphery of the plate-like member.
前記板状部材が放熱板又は電磁遮蔽板であることを特徴とする樹脂封止装置。 In the resin sealing device according to claim 2,
The resin sealing device, wherein the plate-like member is a heat radiating plate or an electromagnetic shielding plate.
前記樹脂材料は粒状、顆粒状、粉状、ペースト状、又は、常温で液状の樹脂のいずれかであることを特徴とする樹脂封止装置。 In the resin sealing device according to claim 3,
The resin sealing device, wherein the resin material is any one of granular, granular, powdery, pasty, or liquid resin at normal temperature.
前記供給機構に前記板状部材と前記樹脂材料とを供給する供給モジュールと、
前記成形型と前記型締め機構とを有する少なくとも1個の成形モジュールとを備え、
前記供給モジュールと前記1個の成形モジュールとが着脱可能であり、
前記1個の成形モジュールが他の成形モジュールに対して着脱可能であることを特徴とする樹脂封止装置。 In the resin sealing device described in any one of Claims 1-4,
A supply module for supplying the plate member and the resin material to the supply mechanism;
Comprising at least one molding module having the molding die and the clamping mechanism;
The supply module and the one molding module are detachable,
The resin sealing apparatus, wherein the one molding module is detachable from other molding modules.
前記供給モジュールが前記板状部材を供給する板状部材供給モジュールと前記樹脂材料を供給する樹脂材料供給モジュールとに分割され、前記板状部材供給モジュールと前記樹脂材料供給モジュールとが着脱可能であることを特徴とする樹脂封止装置。 In the resin sealing device according to claim 5,
The supply module is divided into a plate member supply module that supplies the plate member and a resin material supply module that supplies the resin material, and the plate member supply module and the resin material supply module are detachable. A resin sealing device characterized by that.
離型フィルム上に前記板状部材を載置する工程と、
平面視して貫通孔を有する材料収容枠を前記離型フィルム上に配置する工程と、
前記材料収容枠の内側面から突出する張り出し部材によって前記板状部材を位置決めする工程と、
前記材料収容枠の下面に前記離型フィルムを吸着する工程と、
前記材料収容枠の内側面において昇降可能に設けられた昇降部材の下面が前記板状部材に接触した状態において、前記材料収容枠の内側における前記昇降部材と前記板状部材とによって囲まれた空間に前記樹脂材料を投入する工程と、
前記下型の上方に少なくとも前記材料収容枠と前記離型フィルムと前記板状部材と前記樹脂材料とを一括して搬送する工程とを備え、
前記供給する工程では、前記材料収容枠の下面に前記離型フィルムを吸着することを停止することによって、前記樹脂材料と前記板状部材と前記離型フィルムとを一括して前記キャビティに供給することを特徴とする樹脂封止方法。 A step of supplying a resin material and a plate-like member to a cavity provided in the lower die using a molding die having at least an upper die and a lower die provided opposite to the upper die; and the molding A resin sealing method comprising a step of clamping a mold,
Placing the plate-like member on a release film;
A step of disposing a material containing frame having a through hole in plan view on the release film;
A step of positioning the plate-like member by an overhanging member protruding from the inner surface of the material containing frame;
Adsorbing the release film on the lower surface of the material housing frame;
A space surrounded by the elevating member and the plate-like member inside the material accommodating frame in a state where the lower surface of the elevating member provided on the inner side surface of the material accommodating frame is in contact with the plate-like member Adding the resin material to
A step of collectively transporting at least the material housing frame, the release film, the plate member, and the resin material above the lower mold;
In the supplying step, the resin material, the plate-like member, and the release film are collectively supplied to the cavity by stopping adsorbing the release film on the lower surface of the material housing frame. The resin sealing method characterized by the above-mentioned.
前記位置決めする工程では、前記張り出し部材の先端の位置を前記板状部材の外周の位置に対応させることによって前記板状部材を位置決めすることを特徴とする樹脂封止方法。 In the resin sealing method according to claim 7,
In the positioning step, the plate-shaped member is positioned by causing the position of the tip of the protruding member to correspond to the position of the outer periphery of the plate-shaped member.
前記板状部材が放熱板又は電磁遮蔽板であることを特徴とする樹脂封止方法。 In the resin sealing method according to claim 8,
The resin sealing method, wherein the plate-like member is a heat radiating plate or an electromagnetic shielding plate.
前記樹脂材料は粒状、顆粒状、粉状、ペースト状、又は、常温で液状の樹脂のいずれかであることを特徴とする樹脂封止方法。 In the resin sealing method according to claim 9,
A resin sealing method, wherein the resin material is any one of granular, granular, powdery, pasty, or liquid resin at normal temperature.
前記板状部材と前記樹脂材料とを供給する供給モジュールを準備する工程と、
前記成形型と前記型締め機構とを有する少なくとも1個の成形モジュールを準備する工程とを備え、
前記供給モジュールと前記1個の成形モジュールとが着脱可能であり、
前記1個の成形モジュールが他の成形モジュールに対して着脱可能であることを特徴とする樹脂封止方法。 In the resin sealing method described in any one of Claims 7-10,
Preparing a supply module for supplying the plate member and the resin material;
Providing at least one molding module having the molding die and the clamping mechanism;
The supply module and the one molding module are detachable,
The resin sealing method, wherein the one molding module is detachable from other molding modules.
前記供給モジュールが前記板状部材を供給する板状部材供給モジュールと前記樹脂材料を供給する樹脂材料供給モジュールとに分割され、前記板状部材供給モジュールと前記樹脂材料供給モジュールとが着脱可能であることを特徴とする樹脂封止方法。
In the resin sealing method according to claim 11,
The supply module is divided into a plate member supply module that supplies the plate member and a resin material supply module that supplies the resin material, and the plate member supply module and the resin material supply module are detachable. The resin sealing method characterized by the above-mentioned.
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