KR20130124416A - Method for compression-molding electronic component and die apparatus - Google Patents
Method for compression-molding electronic component and die apparatus Download PDFInfo
- Publication number
- KR20130124416A KR20130124416A KR1020137028418A KR20137028418A KR20130124416A KR 20130124416 A KR20130124416 A KR 20130124416A KR 1020137028418 A KR1020137028418 A KR 1020137028418A KR 20137028418 A KR20137028418 A KR 20137028418A KR 20130124416 A KR20130124416 A KR 20130124416A
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- resin
- resin material
- plate
- release film
- cavity
- Prior art date
Links
- 238000000748 compression moulding Methods 0.000 title claims description 56
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 30
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 531
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 531
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 160
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 43
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims description 5
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims description 5
- 238000007906 compression Methods 0.000 claims description 5
- 230000006835 compression Effects 0.000 claims description 5
- 230000004308 accommodation Effects 0.000 claims description 4
- 238000007599 discharging Methods 0.000 claims description 3
- 238000002347 injection Methods 0.000 claims description 2
- 239000007924 injection Substances 0.000 claims description 2
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 abstract description 30
- 239000008187 granular material Substances 0.000 description 22
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 9
- 238000001179 sorption measurement Methods 0.000 description 7
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 4
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 4
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 3
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 2
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 2
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 238000005469 granulation Methods 0.000 description 1
- 230000003179 granulation Effects 0.000 description 1
- 238000000265 homogenisation Methods 0.000 description 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 1
- 239000012528 membrane Substances 0.000 description 1
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 1
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 229920002050 silicone resin Polymers 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 229920005992 thermoplastic resin Polymers 0.000 description 1
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 1
- 238000005303 weighing Methods 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C43/00—Compression moulding, i.e. applying external pressure to flow the moulding material; Apparatus therefor
- B29C43/02—Compression moulding, i.e. applying external pressure to flow the moulding material; Apparatus therefor of articles of definite length, i.e. discrete articles
- B29C43/18—Compression moulding, i.e. applying external pressure to flow the moulding material; Apparatus therefor of articles of definite length, i.e. discrete articles incorporating preformed parts or layers, e.g. compression moulding around inserts or for coating articles
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C37/00—Component parts, details, accessories or auxiliary operations, not covered by group B29C33/00 or B29C35/00
- B29C37/0067—Using separating agents during or after moulding; Applying separating agents on preforms or articles, e.g. to prevent sticking to each other
- B29C37/0075—Using separating agents during or after moulding; Applying separating agents on preforms or articles, e.g. to prevent sticking to each other using release sheets
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C43/00—Compression moulding, i.e. applying external pressure to flow the moulding material; Apparatus therefor
- B29C43/32—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C43/00—Compression moulding, i.e. applying external pressure to flow the moulding material; Apparatus therefor
- B29C43/32—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
- B29C43/34—Feeding the material to the mould or the compression means
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C43/00—Compression moulding, i.e. applying external pressure to flow the moulding material; Apparatus therefor
- B29C43/32—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
- B29C43/36—Moulds for making articles of definite length, i.e. discrete articles
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/50—Assembly of semiconductor devices using processes or apparatus not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326, e.g. sealing of a cap to a base of a container
- H01L21/56—Encapsulations, e.g. encapsulation layers, coatings
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/50—Assembly of semiconductor devices using processes or apparatus not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326, e.g. sealing of a cap to a base of a container
- H01L21/56—Encapsulations, e.g. encapsulation layers, coatings
- H01L21/565—Moulds
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
- H01L24/93—Batch processes
- H01L24/95—Batch processes at chip-level, i.e. with connecting carried out on a plurality of singulated devices, i.e. on diced chips
- H01L24/97—Batch processes at chip-level, i.e. with connecting carried out on a plurality of singulated devices, i.e. on diced chips the devices being connected to a common substrate, e.g. interposer, said common substrate being separable into individual assemblies after connecting
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C43/00—Compression moulding, i.e. applying external pressure to flow the moulding material; Apparatus therefor
- B29C43/32—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
- B29C43/34—Feeding the material to the mould or the compression means
- B29C2043/345—Feeding the material to the mould or the compression means using gas, e.g. air, to transport non liquid material
- B29C2043/3461—Feeding the material to the mould or the compression means using gas, e.g. air, to transport non liquid material for foils, sheets, gobs, e.g. floated
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C43/00—Compression moulding, i.e. applying external pressure to flow the moulding material; Apparatus therefor
- B29C43/32—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
- B29C43/34—Feeding the material to the mould or the compression means
- B29C2043/3488—Feeding the material to the mould or the compression means uniformly distributed into the mould
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29K—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES B29B, B29C OR B29D, RELATING TO MOULDING MATERIALS OR TO MATERIALS FOR MOULDS, REINFORCEMENTS, FILLERS OR PREFORMED PARTS, e.g. INSERTS
- B29K2105/00—Condition, form or state of moulded material or of the material to be shaped
- B29K2105/25—Solid
- B29K2105/251—Particles, powder or granules
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/4805—Shape
- H01L2224/4809—Loop shape
- H01L2224/48091—Arched
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/481—Disposition
- H01L2224/48151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
- H01L2224/48221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
- H01L2224/48225—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
- H01L2224/48227—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation connecting the wire to a bond pad of the item
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/93—Batch processes
- H01L2224/95—Batch processes at chip-level, i.e. with connecting carried out on a plurality of singulated devices, i.e. on diced chips
- H01L2224/97—Batch processes at chip-level, i.e. with connecting carried out on a plurality of singulated devices, i.e. on diced chips the devices being connected to a common substrate, e.g. interposer, said common substrate being separable into individual assemblies after connecting
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/01—Chemical elements
- H01L2924/01004—Beryllium [Be]
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/01—Chemical elements
- H01L2924/01006—Carbon [C]
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/01—Chemical elements
- H01L2924/01033—Arsenic [As]
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/10—Details of semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/11—Device type
- H01L2924/12—Passive devices, e.g. 2 terminal devices
- H01L2924/1204—Optical Diode
- H01L2924/12041—LED
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/10—Details of semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/11—Device type
- H01L2924/14—Integrated circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/181—Encapsulation
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Casting Or Compression Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
Abstract
하형 캐비티(5) 내에의 과립수지(6)의 공급시에 있어서, 하형 캐비티(5) 내에 공급되는 수지량의 신뢰성을 효율 좋게 향상시키기 위해서, 하형 캐비티(5)에 대응한 개구부(37)를 구비한 수지수용용 플레이트(21)의 하면에 이형필름(11)을 피복해서 개구부(37)를 수지수용부(22)로 형성해서 수지공급전 플레이트(21a)를 구성함과 함께, 수지수용부(22)에 소요량의 과립수지(6)를 공급해서 평탄화함(균일한 두께로 형성함)으로써 수지분산완료 플레이트(25)를 형성하고, 다음으로, 수지분산완료 플레이트(25)를 하형 캐비티(5)의 위치에 재치(載置)해서 이형필름(11)을 하형 캐비티(5) 내에 인입시킴으로써, 이형필름(11)과 함께 소요량의 평탄화한 과립수지(6)를 낙하시켜서 이형필름(11)을 피복한 캐비티(5) 내에 공급한다.At the time of supplying the granular resin 6 into the lower mold cavity 5, in order to efficiently improve the reliability of the amount of resin supplied into the lower mold cavity 5, the opening 37 corresponding to the lower mold cavity 5 is opened. The release film 11 is coated on the lower surface of the resin accommodating plate 21 so as to form the opening 37 as the resin accommodating portion 22 to form the resin feed plate 21a and the resin accommodating portion. The resin dispersion completed plate 25 is formed by supplying the required amount of granular resin 6 to planarizing (formed to have a uniform thickness), and then the resin dispersion completed plate 25 is formed into a lower mold cavity ( By placing the release film 11 into the lower mold cavity 5 by placing the release film 11 in the position of 5), the planarized granular resin 6 is dropped together with the release film 11 to release the release film 11. Is supplied into the coated cavity 5.
Description
본 발명은, IC(Integrated Circuit) 등의 전자부품을 압축성형하는 방법 및 그에 이용되는 금형장치에 관한 것이다. BACKGROUND OF THE
종래부터, 도 6에 나타낸 바와 같이, 전자부품의 압축성형용 금형장치에 탑재한 전자부품의 압축성형용 금형(81)을 이용해서, 기판(82)에 장착한 소요 개수의 전자부품(83)을 과립상의 수지재료(과립수지)(84)로 압축성형(수지밀봉성형)하는 것이 행하여지고 있는데, 다음과 같이 해서 행하여지고 있다. Conventionally, as shown in FIG. 6, the required number of
우선, 전자부품의 압축성형용 금형(81)(상형(85)과 하형(86))에 마련한 하형 캐비티(87) 내에 이형필름(88)을 피복함과 함께, 이 이형필름(88)을 피복한 하형 캐비티(87) 내에 과립수지(84)를 공급해서 가열 용융화하고, 다음으로, 상기한 금형(81)(85ㆍ86)을 형체(型締)해서 하형 캐비티(87) 내의 용융수지에 기판(82)에 장착한 소요 개수의 전자부품(83)을 침지함으로써, 하형 캐비티(87)의 형상에 대응한 수지성형체 내에 소요 개수의 전자부품(83)을 압축성형(일괄 편면 몰드)하고 있다. First, the release film 88 was coated in the lower mold cavity 87 provided in the compression molding die 81 (the
여기서, 이때, 하형 캐비티(87)의 수지를 수지가압용 캐비티 저면(底面)부재(93)로 가압할 수 있다. Here, the resin of the lower mold | type cavity 87 can be pressurized by the cavity
그런데, 상기한 하형 캐비티(87) 내에 과립수지(84)를 공급하기 위해서는 수지재료 공급기구(89)(하부 셔터(90)와 공급부(91))가 이용되고 있다. By the way, the resin material supply mechanism 89 (
즉, 상기한 수지재료 공급기구(89)(공급부(91))에 소요량의 과립수지(84)를 투입하고 이 수지재료 공급기구(89)를 상기한 상하 양형(85ㆍ86) 사이에 진입시키고, 다음으로, 수지재료 공급기구(89)의 하부 셔터(90)를 당겨 개방함으로써, 공급부(91)로부터 하형 캐비티(87) 내에 과립수지(84)를 낙하시켜서 공급하고 있다.That is, the required amount of
그러나, 금형 캐비티(87) 내에의 수지(84)의 공급시에 있어서, 수지재료 공급기구(89)의 셔터(90)를 열어서 하형 캐비티(87) 내에 과립수지(84)를 낙하 공급시켰을 경우, 수지의 일부(92)가 수지재료 공급기구(89)(공급부(91)) 측에 잔존하는 경우가 있다. However, in the case of supplying the
따라서, 금형 캐비티(87) 내에의 수지(84)의 공급시에 있어서, 금형 캐비티(87) 내에 수지(84)를 효율 좋게 공급할 수 없다는 폐해가 있다. Therefore, at the time of supplying the
또한, 금형 캐비티(87) 내에의 수지(84)의 공급시에, 수지의 일부(잔존하는 과립수지)(92)가 수지재료 공급기구(89)(공급부(91)) 측에 잔존하기 때문에, 금형 캐비티(87) 내에 공급되는 수지량에 부족이 발생하기 쉽다. In addition, at the time of supplying the
따라서, 금형 캐비티(87) 내에의 수지(84)의 공급시에 있어서, 금형 캐비티(87) 내에 공급되는 수지량의 신뢰성을 효율 좋게 향상시킬 수 없다는 폐해가 있다. Therefore, at the time of supplying the
본 발명이 해결하고자 하는 과제는, 금형 캐비티 내에의 수지의 공급시에, 금형 캐비티 내에 수지를 효율 좋게 공급하고, 금형 캐비티 내에 공급되는 수지량의 신뢰성을 효율 좋게 향상시키는 것이다. The problem to be solved by the present invention is to efficiently supply the resin into the mold cavity at the time of supplying the resin into the mold cavity, and to efficiently improve the reliability of the amount of resin supplied into the mold cavity.
상기한 기술적 과제를 해결하기 위한 본 발명에 관련된 전자부품의 압축성형방법은, 이형필름이 피복된 금형 캐비티 내에 소요량의 수지재료를 공급함과 함께, 상기한 캐비티 내의 수지에 전자부품을 침지함으로써, 상기한 캐비티 내에서 당해 캐비티의 형상에 대응한 수지성형체 내에 상기한 전자부품을 압축성형 하는 전자부품의 압축성형방법으로서, 상기한 금형 캐비티에 대응한 개구부를 구비한 수지수용용 플레이트의 하면에 이형필름을 피복함으로써, 수지수용부를 가지는 수지공급전 플레이트를 형성하는 공정과, 상기한 수지공급전 플레이트의 상기한 수지수용부에 소요량의 수지재료를 공급하는 공정과, 상기한 수지수용부 내의 수지재료의 두께를 균일하게 해서 평탄화한 수지분산완료 플레이트를 형성하는 공정과, 상기한 수지분산완료 플레이트를 상기한 금형 캐비티의 위치에 재치(載置: 올려 놓음)함으로써, 상기한 금형 캐비티에 상기한 이형필름을 개재해서 상기한 수지수용부를 합치시키는 공정과, 상기한 이형필름을 상기한 캐비티면에 피복하는 공정과, 상기한 이형필름을 상기한 캐비티면에 피복할 때에, 상기한 금형 캐비티 내에 상기한 수지수용부 내로부터 수지재료를 공급하는 공정을 포함하는 것을 특징으로 한다. In the compression molding method of an electronic part according to the present invention for solving the above technical problem, the resin material of the required amount is supplied into a mold cavity coated with a release film, and the electronic part is immersed in the resin in the cavity. A compression molding method of an electronic component for compression molding the electronic component in a resin molded body corresponding to the shape of the cavity in a cavity, the release film being formed on the lower surface of the resin accommodating plate having an opening corresponding to the mold cavity. Forming a resin pre-supply plate having a resin accommodating portion, supplying a required amount of resin material to the above-mentioned resin accommodating portion of the pre-supply resin plate, and Forming a flattened resin dispersed plate having a uniform thickness, and completing the above-described resin dispersion Placing the plate at the position of the mold cavity described above, whereby the resin receiving portion is joined to the mold cavity via the release film, and the release film is the cavity surface. And coating the release film on the cavity surface, and supplying a resin material from the above-described resin accommodating portion into the mold cavity.
또한, 상기한 기술적 과제를 해결하기 위한 전자부품의 압축성형방법은, 상기한 수지수용부 내의 수지재료의 두께를 균일하게 해서 평탄화한 수지분산완료 플레이트를 형성할 때에, 상기한 수지공급전 플레이트의 상기한 수지수용부에 소요량의 수지재료를 공급하면서, 상기 수지공급전 플레이트를 X방향으로 혹은 Y방향으로 이동시킴으로써, 상기 수지수용부 내의 수지재료를 원하는 균일한 두께로 형성해서 평탄화하는 공정을 포함하는 것을 특징으로 한다. In addition, the compression molding method of the electronic component for solving the above technical problem is to form the resin dispersion-completed plate which is flattened by uniformizing the thickness of the resin material in the resin accommodating portion. Moving the pre-resin plate in the X direction or the Y direction while supplying the required amount of the resin material to the resin containing portion, thereby forming a planar thickness of the resin material in the resin containing portion and flattening it. Characterized in that.
또한, 상기한 기술적 과제를 해결하기 위한 본 발명에 관련된 전자부품의 압축성형방법은, 상기한 수지수용부 내의 수지재료의 두께를 균일하게 해서 평탄화한 수지분산완료 플레이트를 형성할 때에, 수지공급전 플레이트를 진동시킴으로써, 상기한 수지수용부 내의 수지재료를 원하는 균일한 두께로 형성해서 평탄화하는 공정을 포함하는 것을 특징으로 한다. In addition, the compression molding method of the electronic component according to the present invention for solving the above technical problem is performed before supplying the resin when forming the resin dispersion-completed plate having a flattened thickness of the resin material in the resin accommodating portion. And vibrating the plate, thereby forming the resin material in the above-mentioned resin accommodating part to a desired uniform thickness and flattening it.
또한, 상기한 기술적 과제를 해결하기 위한 본 발명에 관련된 전자부품의 압축성형방법은, 상기한 수지재료가, 과립상(顆粒狀)의 수지재료, 혹은, 분말상(粉末狀)의 수지재료인 것을 특징으로 한다. Moreover, the compression molding method of the electronic component which concerns on this invention for solving the said technical subjects is that the said resin material is a granular resin material or powdery resin material. It features.
또한, 상기 기술적 과제를 해결하기 위한 본 발명에 관련된 전자부품의 압축성형용 금형장치는, 상형(上型) 및 상기한 상형에 대향배치한 하형(下型)으로 이루어지는 전자부품의 압축성형용 금형과, 상기한 하형에 마련한 압축성형용 캐비티와, 상기한 상형에 마련한 기판세트부와, 상기한 하형 캐비티 내를 피복하는 이형필름과, 상기한 하형 캐비티 내의 수지를 가압하는 수지가압용의 캐비티 저면(底面)부재와, 상기한 금형에 수지재료와 전자부품을 장착한 기판을 공급하는 인로더(Inloader)를 구비한 전자부품의 압축성형용 금형장치로서, 상기한 인로더에 장착되며 또한 개구부를 가지는 수지수용용 플레이트와, 상기한 수지수용용 플레이트의 하면측을 피복해서 상기한 개구부를 수지수용부로 형성하는 이형필름과, 상기한 수지수용부에 수지재료를 공급하는 수지재료의 배포수단을 구비하고, 상기 압축성형용 캐비티 내를 피복하는 상기 이형필름과 상기 수지수용용 플레이트 하면측을 피복하는 상기 이형필름이 동일한 것을 특징으로 한다. Moreover, the compression molding die apparatus of the electronic component which concerns on this invention for solving the said technical subject is a compression molding die of the electronic component which consists of an upper mold | type and a lower mold which opposes said upper mold | type, The compression molding cavity provided in the said lower mold | type, the board | substrate set part provided in the said upper mold | membrane, the release film which coat | covers the inside of said lower mold | type cavity, and the cavity bottom surface for resin pressurization which pressurizes the resin in the said lower mold | type cavity. A mold apparatus for compression molding of an electronic part, comprising a member and an inloader for supplying a substrate on which the resin material and the electronic component are mounted to the mold, wherein the mold is mounted on the inloader and has an opening. A release film for covering the lower surface of the plate, the resin receiving plate and forming the openings as the resin containing portion, and a resin material in the resin containing portion. Provided with a distribution means for supplying a resin material, and to the release film and wherein the release film, which covers the same side if the number of melt index plate for covering the inside of the compression molding cavity.
또한, 상기한 기술적 과제를 해결하기 위한 본 발명에 관련된 전자부품의 압축성형용 금형장치는, 상기한 수지수용부에 수지재료를 공급하는 수지재료의 배포수단에, 상기한 수지수용부에 수지재료를 공급하는 수지재료의 공급수단과, 상기한 수지수용부에 공급된 수지재료를 계량하는 수지재료의 계량수단과, 상기한 수지수용부에 공급된 수지재료를 평탄화하는 수지재료의 평탄화 수단을 마련해서 구성한 것을 특징으로 한다. Moreover, the compression molding die apparatus of the electronic component which concerns on this invention for solving the above-mentioned technical subjects provides the resin material to the said resin accommodation part to the distribution means of the resin material which supplies a resin material to the said resin accommodation part. Providing means for supplying the resin material to be supplied, measuring means for the resin material for measuring the resin material supplied to the resin accommodating part, and flattening means for the resin material for flattening the resin material supplied to the resin accommodating part, It is characterized by the configuration.
또한, 상기한 기술적 과제를 해결하기 위한 본 발명에 관련된 전자부품의 압축성형용 금형장치는, 상기한 평탄화 수단이, 상기한 수지수용용 플레이트를 X방향으로 혹은 Y방향으로 이동시키는 수평이동 평탄화기구인 것을 특징으로 한다. Moreover, the compression molding die apparatus of the electronic component which concerns on this invention for solving the said technical subjects is a horizontal movement flattening mechanism which the said flattening means moves the said resin accommodation plate to X direction or a Y direction. It is characterized by.
또한, 상기한 기술적 과제를 해결하기 위한 본 발명에 관련된 전자부품의 압축성형용 금형장치는, 상기한 수지재료가, 과립상의 수지재료, 혹은, 분말상의 수지재료인 것을 특징으로 한다. In addition, the die molding apparatus for compression molding of an electronic component according to the present invention for solving the above technical problem is characterized in that the resin material is a granular resin material or a powdery resin material.
본 발명에 의하면, 금형 캐비티 내에의 수지의 공급시에, 금형 캐비티 내에 수지를 효율 좋게 공급할 수 있다는 뛰어난 효과를 가진다. According to the present invention, the resin can be efficiently supplied into the mold cavity at the time of supplying the resin into the mold cavity.
또한, 본 발명에 의하면, 금형 캐비티 내에의 수지의 공급시에 있어서, 금형 캐비티 내에 공급되는 수지량의 신뢰성을 효율 좋게 향상시킬 수 있다는 뛰어난 효과를 가진다.Moreover, according to this invention, when supplying resin into a mold cavity, it has the outstanding effect that the reliability of the amount of resin supplied in a mold cavity can be improved efficiently.
도 1은, 본 발명에 관련된 전자부품의 압축성형방법을 설명하는 수지수용용 플레이트와 수지재료의 배포기구를 개략적으로 나타낸 개략 사시도로서, 상기한 플레이트에 수지재료를 배포하는 상태를 나타내고 있다.
도 2⑴, 도 2⑵는, 본 발명에 관련된 전자부품의 압축성형방법을 설명하는 수지수용용 플레이트를 개략적으로 나타낸 개략 사시도로서, 도 2⑴은 도 1에 나타낸 수지재료의 배포기구에 있어서, 플레이트에 수지재료를 배포한 상태를 나타내고, 도 2⑵는 도 1에 나타낸 수지재료의 배포기구에서 수지재료를 배포한 수지분산완료 플레이트를 나타내고 있다.
도 3은, 본 발명에 관련된 전자부품의 압축성형방법을 설명하는 전자부품의 압축성형용 금형장치를 개략적으로 나타낸 개략 종단면도로서, 상기한 금형장치에 도 2⑵에 나타낸 수지분산완료 플레이트를 공급한 상태를 나타내고 있다.
도 4는, 도 3에 대응하는 전자부품의 압축성형용 금형장치를 개략적으로 나타낸 개략 종단면도로서, 상기한 금형장치(금형)에 마련한 하형 캐비티 내에 이형필름을 흡착 피복함으로써, 수지분산완료 플레이트로부터 이형필름을 피복한 캐비티 내에 수지재료를 낙하 공급한 상태를 나타내고 있다.
도 5는, 도 3에 대응하는 전자부품의 압축성형용 금형장치(금형)을 개략적으로 나타낸 개략 종단면도로서, 상기한 금형의 형체상태를 나타내고 있다.
도 6은, 종래의 전자부품의 압축성형방법을 설명하는 전자부품의 압축성형용 금형장치를 개략적으로 나타낸 개략 종단면도이다. BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS Fig. 1 is a schematic perspective view schematically showing a resin accommodating plate and a resin material distributing mechanism for explaining a compression molding method for an electronic component according to the present invention, showing a state in which the resin material is distributed on the plate.
Fig. 2 is a schematic perspective view showing a resin receiving plate schematically illustrating a compression molding method for an electronic component according to the present invention. Fig. 2 is a distribution mechanism of the resin material shown in Fig. The state which distribute | distributed the material is shown, FIG. 2: has shown the resin dispersion completion plate which distributed the resin material in the distribution mechanism of the resin material shown in FIG.
Fig. 3 is a schematic longitudinal sectional view schematically illustrating a compression molding die apparatus for an electronic component, which explains the compression molding method for an electronic component according to the present invention, wherein the resin dispersion-completed plate shown in Fig. 2 is supplied to the above-mentioned mold apparatus. Indicates.
FIG. 4 is a schematic longitudinal cross-sectional view schematically showing a mold apparatus for compression molding of an electronic component corresponding to FIG. 3, by releasing and coating a release film in a lower mold cavity provided in the mold apparatus (mold), thereby releasing from a resin dispersion completed plate. FIG. The state which dropped-supplied the resin material in the cavity which coat | covered the film is shown.
FIG. 5 is a schematic longitudinal sectional view schematically showing a compression molding die apparatus (mold) of the electronic component corresponding to FIG. 3, showing the mold state of the above-described mold.
Fig. 6 is a schematic longitudinal sectional view schematically showing a compression molding die apparatus for an electronic part, which explains the conventional compression molding method for an electronic part.
본 발명에 의하면, 우선, 수지수용용 플레이트의 하면에 이형필름을 흡착 피복해서 개구부의 플레이트 하방개구부를 폐쇄함으로써, 수지수용용 플레이트에 있어서의 개구부를 수지수용부로 형성하여, 수지수용부를 가지는 수지수용전 플레이트를 얻을 수 있다. According to the present invention, first, by adsorbing and coating a release film on the lower surface of the resin accommodating plate and closing the plate lower opening of the opening, the opening in the resin accommodating plate is formed as the resin accommodating part, and the resin accommodating part having the resin accommodating part is formed. A full plate can be obtained.
다음으로, 수지재료의 배포수단으로, 수지공급전 플레이트의 수지수용부에 플레이트 상방개구부로부터 소요량의 과립상의 수지재료(과립수지)를 공급하고, 수지재료의 평탄화 수단으로, 소요량의 과립수지를 균등한 두께로 형성해서 평탄화 함으로써, 소요량의 평탄화한 과립수지를 수지수용부 내에 수용한 수지분산완료 플레이트를 형성할 수 있다. Next, as a means for distributing the resin material, the granular resin material (granule resin) of the required amount is supplied from the upper opening portion of the plate to the resin accommodating portion of the plate before the resin supply, and the required amount of granular resin is equalized by the flattening means of the resin material. By forming it to one thickness and flattening, it is possible to form a resin dispersion-completed plate in which a required amount of flattened granular resin is accommodated in the resin accommodating portion.
다음으로, 인로더의 하부측에 수지분산완료 플레이트를 계착(係着: attach)하고 또한 인로더의 상부측에 소요 개수의 전자부품을 장착한 기판을, 전자부품 장착면을 하방으로 향하게 한 상태로 재치(載置: 올려 놓음)한다. Next, the resin dispersion completion plate is attached to the lower side of the inloader, and the board on which the required number of electronic components are mounted on the upper side of the inloader is faced downward with the electronic component mounting surface. (載 置: put it up).
다음으로, 인로더를 전자부품의 압축성형용 금형에 있어서의 상하 양형의 사이에 진입시킨다. Next, the inloader is inserted between the upper and lower molds in the compression molding die of the electronic component.
이때, 상형의 기판세트부에 전자부품을 장착한 기판을, 전자부품 장착면을 하방으로 향하게 한 상태로 공급 세트하게 된다. At this time, the board | substrate with which the electronic component was mounted in the upper board | substrate set part is supplied and set in the state which the electronic component mounting surface faced downward.
또한, 다음으로, 인로더를 하동(下動: 아래로 이동)함으로써, 수지분산완료 플레이트를 하형의 형면에 재치할 수 있다. In addition, by dislodging the inloader, the resin dispersion completed plate can be placed on the mold surface of the lower mold.
이때, 수지분산완료 플레이트의 플레이트 하방개구부는, 이형필름을 개재해서 캐비티 개구부의 위치에 합치하게 된다. At this time, the plate lower opening of the resin dispersion completed plate is matched with the position of the cavity opening via the release film.
또한, 이때, 수지분산완료 플레이트의 수지수용부 내에 있어서, 소요량의 과립수지는 이형필름 상에 평탄화된 상태로 재치되어 있다. In addition, at this time, in the resin accommodating part of the resin dispersion completion plate, the granule resin of a required amount is mounted in the state flattened on the release film.
또한, 다음으로, 수지분산완료 플레이트에 의한 이형필름의 흡착을 해제한다. In addition, the adsorption of the release film by the resin dispersion completed plate is released.
또한, 더욱이, 하형의 형면과 캐비티 내로부터 공기를 강제적으로 흡인 배출함으로써, 이형필름을 하형면에 계지(係止)하며, 또한, 이형필름을 캐비티 내에 인입시켜서 이형필름을 캐비티에 피복시킬 수 있다. Furthermore, by forcibly sucking and discharging air from the lower mold surface and the cavity, the release film can be held on the lower mold surface, and the release film can be introduced into the cavity to coat the release film on the cavity. .
이때, 이형필름에 소요량의 평탄화한 과립수지를 재치한 상태로, 또한, 이형필름과 소요량의 평탄화한 과립수지를 함께 한 상태로 (일체로 한 상태로), 하형 캐비티 내에 소요량의 평탄화한 과립수지가 인입되어서 낙하하게 된다. At this time, the required leveling granular resin is placed on the release film, and together with the release film and the required leveling granular resin (in one state), the required leveling granular resin in the lower mold cavity. Is pulled in and falls.
이로 인해서, 이형필름을 피복한 하형 캐비티 내에 소요량의 과립수지를 평탄화한 상태로 (균일한 두께의 상태로) 공급할 수 있다. For this reason, the granule resin of a required amount can be supplied in the flat state (in the state of uniform thickness) in the lower mold | type cavity which coated the release film.
즉, 소요량의 평탄화한 과립수지와 이형필름을 함께 한 상태로 (일체로 한 상태로), 하형 캐비티 내에 소요량의 평탄화한 과립수지를 인입시켜서 낙하시킴으로써, 이형필름을 피복한 캐비티 내에 소요량의 과립수지를 평탄화한 상태로 공급할 수 있다. That is, the required leveled granular resin and the release film together in a state (in one state), the required amount of the flattened granule resin in the lower mold cavity by dropping the required amount of granule resin in the cavity coated with the release film Can be supplied in a flattened state.
따라서, 본 발명에 의하면, 금형 캐비티 내에의 수지의 공급시에, 금형 캐비티 내에 수지를 효율 좋게 공급할 수 있다. Therefore, according to this invention, resin can be efficiently supplied to a mold cavity at the time of supply of resin in a mold cavity.
또한, 이형필름을 피복한 하형 캐비티 내에 소요량의 과립수지를 평탄화한 상태로 공급할 수 있으므로, 금형 캐비티 내에의 수지의 공급시에 있어서, 금형 캐비티 내에 공급되는 수지량의 신뢰성을 효율 좋게 향상시킬 수 있다. In addition, since the required amount of granular resin can be flattened in the lower mold cavity coated with the release film, the reliability of the amount of resin supplied into the mold cavity can be efficiently improved at the time of supplying the resin into the mold cavity. .
여기서, 이로 인하여, 이형필름을 피복한 캐비티 내에서 평탄화한 상태의 (균등한 두께를 가지는) 과립수지를 균등하게 가열해서 용융화할 수 있다. Here, the granular resin (having an equal thickness) in the flattened state can be uniformly heated and melted in the cavity coated with the release film.
따라서, 캐비티 내에서 수지의 일부가 경화해서 가루 알갱이가 발생하는 것을 효율 좋게 방지할 수 있다. Therefore, a part of resin hardens | cures in a cavity and powder grains can be prevented efficiently.
〈〈 실시예Example 〉〉
실시예(본 발명)를 상세히 설명한다. EXAMPLES The present invention will be described in detail.
(전자부품의 Of electronic components 압축성형용For compression molding 금형을 탑재한 금형장치의 구성에 대해서) Constitution of Mold Device with Mold)
우선, 실시예에 나타낸 전자부품의 압축성형방법에 이용되는 전자부품의 압축성형용 금형(형조품(型組品))(1)을 탑재한 전자부품의 압축성형용 금형장치를 설명한다. First, a die-molding apparatus for compression molding of an electronic component, on which a compression molding die (molding product) 1 of an electronic component used in the compression molding method for an electronic component shown in the embodiment, is described.
도시된 예에 나타낸 바와 같이, 전자부품의 압축성형용 금형장치에는, 전자부품의 압축성형용 금형(형조품)(1)과, 상기한 금형(1)에 소요량의 과립상의 수지재료(과립수지)(6)와 소요 개수의 전자부품(7)을 장착한 기판(8)(성형전 기판)을 각각 따로 혹은 동시에 공급하는 인로더(9)와, 상기한 금형(1)으로 압축성형(수지밀봉성형)된 성형완료기판(후술하는 수지성형체(12))을 인출하는 언로더(미도시)와, 금형(1)을 형체(型締)하는 형체기구(미도시)가 마련되어 구성되어 있다. As shown in the illustrated example, the compression molding die apparatus for an electronic component includes a compression molding mold (molded product) 1 of the electronic component, and a granular resin material (granule resin) of a required amount in the aforementioned mold 1 ( 6) and in-
따라서, 인로더(9)로 금형(1)에 소요량의 과립수지(6)와 기판(8)을 공급해서 압축성형 함으로써, 금형(1)에서 성형완료기판(수지성형체(12))을 얻을 수 있음과 함께, 언로더로 금형(1)으로부터 성형완료기판을 인출할 수 있게 구성되어 있다. Therefore, by supplying the
또한, 후술하는 바와 같이, 실시예에 나타낸 금형장치에는, 인로더(9)에 계착되는 수지분산완료 플레이트(25)에 소요량의 과립수지(6)를 공급해서 배포하는 수지재료의 배포수단(31)이 마련되어 구성되어 있다. In addition, as will be described later, in the mold apparatus shown in the embodiment, a distribution means 31 for distributing resin material for supplying and distributing the required amount of
따라서, 수지재료의 배포수단(31)에서, 소요량의 과립수지(6)를 수지공급전 플레이트(21a)에 공급ㆍ배포해서 후술하는 수지분산완료 플레이트(25)(소요량의 평탄화한 과립수지(6))를 형성할 수 있게 구성되어 있다. Therefore, in the distribution means 31 of the resin material, the required amount of
(전자부품의 Of electronic components 압축성형용For compression molding 금형의 구성에 대해서) Configuration of the mold)
도시된 예에 나타낸 바와 같이, 전자부품의 압축성형용 금형(형조품)(1)에는, 고정 상형(2)과, 상형(2)에 대향배치한 가동 하형(3)이 구비되어 있다. As shown in the illustrated example, the compression molding die (molded article) 1 of the electronic component is provided with a fixed
또한, 상형(2)의 형면에는, 소요 개수의 전자부품(7)을 장착한 기판(8)을, 전자부품 장착면 측을 하방을 향하게 한 상태로 공급 세트하는 기판세트부(4)가 마련되어 있다. Moreover, the board | substrate set
또한, 하형(3)의 형면에는, 압축성형용의 캐비티(5)가 상방으로 (상형(2) 방향으로) 캐비티 개구부(10)를 개구한 상태로 마련되어 구성되어 있다. Moreover, the
따라서, 상하 양형(1)(2ㆍ3)을 형체함으로써, 하형 캐비티(5) 내에 상형 기판세트부(4)에 공급 세트한 기판(8)에 장착한 전자부품(7)을 끼움장착(嵌裝) 세트할 수 있게 구성되어 있다. Therefore, by clamping the upper and lower molds 1 (2 and 3), the
또한, 상하 양형(1)(2ㆍ3)에는, 상하 양형(1)(2ㆍ3)을 필요로 하는 온도까지 가열하는 가열수단(미도시)이 마련되어 구성되어 있다. In addition, the upper and lower molds (1, 2, 3) are provided with a heating means (not shown) for heating up to the temperature required for the upper and lower molds (1, 2, 3).
따라서, 인로더(9)(후술하는 수지분산완료 플레이트(25))로 하형 캐비티(5) 내에 공급된 소요량의 과립수지(6)를, 금형(1)의 가열수단으로 가열 용융화할 수 있게 구성되어 있다. Therefore, the
또한, 캐비티(5)의 저면에는 캐비티(5) 내의 수지(6)를 필요로 하는 가압력으로 가압하는 수지가압용의 캐비티 저면부재(38)가 마련되어 구성되어 있다. In addition, the bottom surface of the
따라서, 하형 캐비티(5) 내의 수지(6)을 캐비티 저면부재(38)로 가압함으로써, 하형 캐비티(5) 내에서 기판(8)에 장착한 전자부품(7)을 압축성형(수지밀봉성형) 할 수 있게 구성되어 있다. Therefore, by pressing the
(하형에 있어서의 이형필름의 흡착기구에 대해서) (About adsorption mechanism of release film in lower mold)
또한, 도시하고 있지는 않지만, 하형(3)에 있어서, 하형면과 캐비티(5)의 면에는, 이형필름(11)을 흡착하는 이형필름의 흡인기구가 마련되어 구성되어 있다. In addition, although not shown, in the lower mold |
여기서, 흡인기구는, 예컨대, 흡인공, 진공경로, 및 진공흡인기구(진공펌프)를 구비하고, 흡인공은, 하형(3)의 형면 및 캐비티(5)의 표면까지 이르도록 하형(3)의 내부에 마련되어 구성되어 있다. Here, the suction mechanism includes, for example, a suction hole, a vacuum path, and a vacuum suction mechanism (vacuum pump), and the suction hole reaches the mold surface of the
따라서, 흡인기구를 작동시켜서, 공기를 강제적으로 흡인 배출함으로써, 이형필름(11)을 하형(3)의 형면 및 캐비티(5)의 면의 형상을 따라서 피복 고정할 수 있게 구성되어 있다. Therefore, it is comprised so that the
예컨대, 하형(3)의 형면에 (평면형상의) 이형필름(11)을 재치해서 흡인기구를 작동시켰을 경우, 우선, 하형(3)의 형면에 이형필름(11)을 계지하고, 다음으로, 하형 캐비티(5) 내에 이형필름(11)을 흡인해서 인입시킴으로써, 하형 캐비티(5)의 형상을 따라서 이형필름(11)을 피복 고정할 수 있게 구성되어 있다. For example, when the
여기서, 본 발명에 의하면, 후술하는 바와 같이, 이형필름(11)을 하형 캐비티(5) 내에 인입시켜서 피복할 때, 동시에, 후술하는 수지분산완료 플레이트(25)에 있어서의 이형필름(11)에 재치한 소요량의 (후술하는 바와 같이, 평탄화한) 과립수지(6)를, 하형 캐비티(5) 내에 인입되는 이형필름(11)과 함께 인입시켜 낙하시킴으로써, 이형필름(11)을 피복한 캐비티(5) 내에 소요량의 과립수지(6)를 (후술하는 바와 같이, 평탄화한 상태로) 공급할 수 있게 구성되어 있다. According to the present invention, as described later, when the
따라서, 이형필름(11)을 피복한 캐비티(5) 내에 소요량의 과립수지(6)를 공급한 후, 우선, 상하 양형(1)(2ㆍ3)을 형체함으로써, 이형필름(11)을 피복한 캐비티(5) 내에서 가열 용융화한 수지(6) 속에 상형 기판세트부(4)에 공급 세트한 기판(8)에 장착한 전자부품(7)을 침지하고, 다음으로, 캐비티 저면부재(38)로 이형필름(11)을 개재해서 캐비티(5) 내의 수지(6)를 가압함으로써, 하형 캐비티(5) 내에서 하형 캐비티(5)의 형상에 대응한 수지성형체(12) 내에 기판(8)에 장착한 전자부품(7)을 압축성형(수지밀봉성형) 할 수 있게 구성되어 있다. Therefore, after supplying the required amount of
(( 수지수용용Resin 플레이트의 구성에 대해서) About the composition of the plate)
다음으로, 본 발명에 관련된 하형 캐비티(5) 내에 소요량의 과립수지(6)를 공급하는 수지수용용 플레이트(21)(수지공급전 플레이트(21a))의 구성에 대해서 설명한다. Next, the structure of the resin accommodating plate 21 (pre-resin supply plate 21a) which supplies the required
수지수용용 플레이트(21)에는, 상하방향으로 관통한 개구부(37)와, 개구부(37)의 주위에 형성된 플레이트 주연부(周緣部)(24)(외곽부)가 마련되어 구성되어 있다. The
또한, 개구부(37)에 있어서는, 플레이트 상방측에 마련된 플레이트 상방개구부(39)와, 플레이트 하방측에 마련된 플레이트 하방개구부(23)가 마련되어 구성되어 있다. Moreover, in the
또한, 도시는 하지 않고 있지만, 플레이트 주연부(24)의 하면에는 이형필름(11)을 흡착 고정하는 이형필름 흡착 고정기구가 마련되어 구성되어 있다. In addition, although not shown, the release film adsorption fixing mechanism which adsorbs and fixes the
이형필름 흡착 고정기구로, 플레이트 주연부(24)의 하면에 이형필름(11)을 흡착 고정함으로써, 이형필름(11)으로 플레이트 하방개구부(23)(개구부(37))를 폐쇄할 수 있게 구성되어 있다. The release film adsorption fixing mechanism is configured to close the plate lower opening 23 (opening 37) with the
즉, 이형필름(11)으로 개구부(37)의 플레이트 하방개구부(23)를 폐쇄함으로써, 소요량의 과립수지(6)를 수용할 수 있는 오목부를 가지는 수지수용부(22)를 형성한다. That is, by closing the plate
또한, 이형필름(11)으로 수지수용부(22)를 형성함으로써, 수지수용부(22)를 가지는 수지공급전 플레이트(21a)를 얻을 수 있다. 즉, 수지수용부(22)를 가지는 수지공급전 플레이트(21a)는, 수지수용용 플레이트(21)와 이형필름(11)으로 구성되어 있다. In addition, by forming the
따라서, 후술하는 바와 같이, 수지재료의 배포수단(31)으로, 수지공급전 플레이트(21a)의 수지수용부(22)에 소요량의 과립수지(6)를 플레이트 상방개구부(39)로부터 공급할 수 있게 구성되어 있다. Therefore, as will be described later, the
또한, 플레이트 하방, 상방개구부(23, 39)의 (평면 상의) 형상은 캐비티 개구부(10)의 (평면 상의) 형상에 대응해서 형성되는 것이다. In addition, the shape (on the plane) of the plate downward and upper opening
예컨대, 캐비티 개구부(10)의 형상을 직사각 형상으로 형성함과 함께, 개구부(37)의 플레이트 하방, 상방개구부(23, 39)의 형상을 직사각 형상의 캐비티 개구부(10)의 형상에 대응해서 형성할 수 있다. For example, the shape of the
(수지재료의 배포수단의 구성에 대해서) (About the composition of distribution means of resin material)
실시예에 있어서, 도 1에 나타낸 수지재료의 배포수단(수지재료의 계량공급 평탄화 수단)(31)으로, 수지공급전 플레이트(21a)의 수지수용부(22) 내에, 소요량의 과립수지(6)를 계량해서 공급 투입하고, 또한, 수지공급전 플레이트(21a)의 수지수용부(22)에 있어서, 과립수지(6)를 균일한 두께(단위면적당 일정량의 수지량)로 평탄화 함으로써, 수지공급전 플레이트(21a)의 수지수용부(22)에 소요량의 평탄화한 과립수지(6)를 배포할 수 있게 구성되어 있다. In the embodiment, the resin material distributing means (measuring supply flattening means of the resin material) 31 shown in Fig. 1 is provided with the required amount of
여기서, 수지재료의 배포수단(31)에는, 수지재료의 투입측 배포수단(31a)과, 수지재료의 수급측 배포수단(3lb)이 마련되어 구성되어 있다. Here, the distribution means 31 of the resin material is provided with the input side distribution means 31a of the resin material and the supply-side distribution means 3lb of the resin material.
(수지재료의 (Of resin material 투입측Input side 배포수단에 대해서) Distribution method)
도 1에 나타낸 바와 같이, 수지재료의 투입측 배포수단(31a)에는, 수지공급전 플레이트(21a)의 수지수용부(22)에 소요량의 과립수지(6)를 공급 투입하는 수지재료의 투입수단(수지재료의 공급수단)(32)과, 수지공급전 플레이트(21a)의 수지수용부(22)에 투입되는 소요량의 과립수지(6)를 계량하는 수지재료의 피더(feeder)측 계량수단(로드셀)(33)으로 구성되어 있다. As shown in Fig. 1, a resin material feeding means for supplying a required amount of
또한, 도 1에 나타낸 바와 같이, 수지재료의 투입수단(32)에는, 과립수지의 호퍼(34)와, 수지공급전 플레이트(21a)의 수지수용부(22)에 과립수지(6)를 적절한 진동수단(미도시)으로 진동시키면서 이동시켜 투입하는 리니어 진동피더(35)가 마련되어 구성되어 있다. In addition, as shown in FIG. 1, the
또한, 과립수지(6)의 공급 투입시에, 수지공급전 플레이트(21a)의 수지수용부(22)에 공급 투입되는 과립수지(6)를, 피더측 계량수단(로드셀)(33)으로 계량할 수 있게 구성되어 있다. In addition, at the time of supply of the
따라서, 수지재료의 투입측 배포수단(31a)에 있어서, 호퍼(34)로부터의 과립수지(6)를 리니어 진동피더(35)로 진동시키면서 이동시킴으로써, 수지공급전 플레이트(21a)의 수지수용부(22)에, 소요량의 과립수지(6)를 (예컨대, 소량씩) 공급 투입할 수 있게 구성되어 있다. Accordingly, the resin accommodating portion of the resin feed plate 21a is moved by moving the
여기서, 예컨대, 리니어 진동피더(35)에 있어서는, 과립수지(6)를 진동시킴으로써, 단위시간당 일정량의 수지량을 수지공급전 플레이트(21a)의 수지수용부(22)에 공급 투입하게 구성해도 좋다. Here, for example, in the
(수지재료의 (Of resin material 수급측Supply side 배포수단에 대해서) Distribution method)
도 1에 나타낸 바와 같이, 수지재료의 수급측 배포수단(3lb)에는, 수지수용용 플레이트(21)의 하면측에 이형필름(11)을 수지수용용 플레이트(21)의 이형필름 흡착 고정기구로 흡착 고정해서 수지수용부(22)를 가지는 수지공급전 플레이트(21a)를 형성하는 수지공급전 플레이트 형성수단(미도시)과, 수지공급전 플레이트(21a)를 재치하는 플레이트 재치대(40)와, 수지공급전 플레이트(21a)를 수지공급전 플레이트 형성수단으로부터 플레이트 재치대(40)에 재치하는 플레이트 이동 재치수단(미도시)과, 수지재료의 투입측 배포수단(31a)에 있어서의 리니어 진동피더(35)로부터 플레이트 재치대(40)에 재치된 수지공급전 플레이트(21a)의 수지수용부(22)에 공급된 소요량의 과립수지(6)를 원하는 두께로 평탄화하는 수지재료의 평탄화수단(예컨대, 후술하는 수지재료의 수평이동 평탄화기구(42))이 마련되어 구성되어 있다. As shown in Fig. 1, the supply film distribution means 3lb of the resin material has a
따라서, 수지재료의 수급측 배포수단(3lb)에 있어서, 우선, 수지공급전 플레이트 형성수단으로 수지수용부(22)를 가지는 수지공급전 플레이트(21a)를 형성함과 함께, 수지공급전 플레이트(21a)를 플레이트 이동 재치수단으로 플레이트 재치대(40)에 재치하고, 다음으로, 리니어 진동피더(35)로부터 수지공급전 플레이트(21a)의 수지수용부(22)에 소요량의 과립수지(6)를 진동시키면서 이동시켜서 공급할 수 있게 구성되어 있다. Therefore, in the supply-side distribution means 3lb of the resin material, first, the resin pre-supply plate 21a having the
이때, 수지재료의 평탄화 수단(수평이동 평탄화기구(42))과 리니어 진동피더(35)의 협동작업에 의해, 수지수용부(22)에 공급된 소요량의 과립수지(6)를 원하는 균일한 두께(41)로 평탄화할 수 있게 구성되어 있다. At this time, by the cooperative operation of the flattening means of the resin material (horizontal movement flattening mechanism 42) and the linear vibrating
(수지재료의 평탄화 수단에 대해서) (About flattening means of resin material)
수지재료의 수급측 배포수단(3lb)에는, 수지재료의 평탄화 수단으로서, 예컨대, 수평이동 평탄화기구(42)가 마련되어 구성되어 있다. In the supply-side distribution means 3lb of the resin material, for example, a horizontal
즉, 수평이동 평탄화기구(42)로, 플레이트 재치대(40)에 재치된 수지공급전 플레이트(21a)를, 수평방향으로, 즉, 도 1에 나타낸 X방향 혹은 Y방향으로, 각각 따로 혹은 동시에 이동시킬 수 있게 구성되어 있다. That is, with the horizontal
따라서, 리니어 진동피더(35)로부터 플레이트 재치대(40)에 재치된 수지공급전 플레이트(21a)의 수지수용부(22)에 소요량의 과립수지(6)를 진동시키면서 이동시켜서 공급할 수 있게 구성되어 있다. Accordingly, the
또한, 이때, 수평이동 평탄화기구(42)로, 수지공급전 플레이트(21a)를 X방향 혹은 Y방향으로 이동시킴으로써, 수지수용부(22) 내에서 소요량의 과립수지(6)를 필요한 바에 따라 균일한 두께(41)(도 3을 참조)로 평탄화할 (단위면적당 일정량의 수지량으로 형성할) 수 있게 구성되어, 수지분산완료 플레이트(25)를 형성할 수 있게 구성되어 있다. At this time, the horizontal
(( 인로더의Of inloader 구성에 대해서) About the configuration)
인로더(9)에 있어서, 수지분산완료 플레이트(25)(즉, 이형필름(11)으로 형성한 수지수용부(22)에 소요량의 평탄화한 과립수지(6)를 수용한 수지수용용 플레이트(21))를 계착(係着: attach)하는 플레이트 계착부(9a)가 인로더 하부측에 마련되어 구성되어 있다. In the
또한, 인로더(9)에 있어서, 전자부품(7)이 아래 방향을 향한 상태로 기판(8)이 재치되는 기판재치부(9b)가 인로더 상부측에 마련되어 구성되어 있다. Moreover, in the
따라서, 인로더(9)를 상하 양형(1(2, 3)) 사이에 진입시켜서, 기판(8)을 상동(上動: 위로 이동)시킴으로써, 상형(2)의 기판세트부(4)에, 전자부품(7)을 장착한 기판(8)을, 전자부품 장착면 측을 하방으로 향하게 한 상태로 공급 세트 할 수 있게 구성되어 있다. Therefore, the in-
또한, 인로더(9)를 상하 양형(1(2, 3)) 사이에 진입시켜서 인로더(9)를 하동(下動: 아래로 이동)시킴으로써, 이형필름(11)을 개재하여, 수지수용용 플레이트(21)의 플레이트 하방개구부(23)의 위치를 하형(3)의 캐비티 개구부(10)의 위치에 합치시킬 수 있게 구성되어 있다. Further, the
이때, 하형(3)의 형면과 수지수용용 플레이트(21)의 하면 사이에 이형필름(11)이 협지(挾持)되게 된다. At this time, the
또한, 이때, 수지수용용 플레이트(21)의 하면에 마련한 이형필름 흡착 고정기구에 의한 이형필름의 흡착을 해제할 수 있다. In this case, the release of the release film by the release film adsorption fixing mechanism provided on the lower surface of the
또한, 더욱이, 하형(3)의 형면과 캐비티(5)의 면에 마련한 흡인기구로 흡인함으로써, 하형(3)의 형면에서 이형필름(11)을 계지(係止)하며, 또한, 이형필름(11)을 하형 캐비티(5) 내에 인입시켜서 캐비티(5)의 면에 이형필름(11)을 피복시킬 수 있다.Further, by sucking with the suction mechanism provided on the mold surface of the
이때, 수지분산완료 플레이트(25)의 수지수용부(22)(개구부(37)) 내에서 이형필름(11)에 재치된 소요량의 평탄화한 과립수지(6)는, 캐비티(5) 내에 인입되는 이형필름(11)과 함께 캐비티(5) 내에 낙하하게 된다. At this time, the planarized
즉, 소요량의 평탄화한 과립수지(6)를, 이형필름(11)을 피복한 캐비티(5) 내에 (일괄해서) 공급할 수 있게 구성되어 있다. In other words, the planarized
따라서, 이형필름(11)을 피복한 캐비티(5) 내에 있어서, 소요량의 과립수지(6)의 두께를 균일하게 형성할 수 있다. Therefore, in the
(이형필름에 대해서) (About release film)
본 발명에 이용되는 이형필름(11)(단척상(短尺狀)의 이형필름)은, 장척상(長尺狀)의 이형필름(두루마리 형상의 이형필름)을 미리 원하는 길이로 절단해서 (프리컷 해서) 준비되는 것이다. The release film 11 (short release film) used for this invention cuts the long release film (roll-shaped release film) into the desired length previously, and cuts it (precut) Be prepared).
이로 인하여, 과립수지(6)를 수지공급전 플레이트(21a)에 공급할 때마다 금형장치에 장전(裝塡)한 두루마리 형상의 이형필름(장척상의 이형필름)을 이형필름(11)(단척상의 이형필름)으로 절단하는 금형장치에 비해서, 금형장치에 두루마리 형상의 이형필름을 장전하는 수단을 생략할 수 있다. For this reason, whenever the
따라서, 두루마리 형상의 이형필름을 장전하는 금형장치의 크기에 비해서, 본 발명에 관련된 금형장치 전체의 크기를 소형화할 수 있다. Therefore, compared with the size of the mold apparatus which loads a roll-shaped release film, the size of the whole mold apparatus which concerns on this invention can be miniaturized.
(전자부품의 Of electronic components 압축성형방법에Compression molding method 대해서) about)
우선, 수지수용용 플레이트(21)의 하면측에 이형필름(11)을 흡착 피복시켜서, 개구부(37)의 플레이트 하방개구부(23)를 폐쇄해서 수지수용부(22)를 형성함으로써, 수지수용부(22)를 가지는 수지공급전 플레이트(21a)를 형성한다〔도 2⑴∼2⑵, 도 3을 참조〕. First, the resin accommodating part is formed by adsorbing and coating the
다음으로, 도 1에 나타낸 바와 같이, 수지재료 배포수단(31)에 있어서, 플레이트 재치대(40) 상에 수지공급전 플레이트(21a)를 재치시킨다. Next, as shown in FIG. 1, in the resin
이때, 수지수용용 플레이트(21)와 플레이트 재치대(40)의 사이에 이형필름(11)이 협지(挾持)되게 된다. At this time, the
다음으로, 수지재료의 배포수단(31)에 있어서, 수지재료의 투입측 배포수단(31a) 측에 있어서의 피더측 계량수단(로드셀)(33)에서 소요량의 과립수지(6)를 계량하며, 또한, 호퍼(34)로부터 리니어 진동피더(35)를 통해서 수지공급전 플레이트(21a)의 수지수용부(22)에 그 플레이트 상방개구부(39)로부터 소요량의 과립수지(6)를 진동시키면서 이동시켜서 공급할 수 있다. Next, in the distribution means 31 of the resin material, the required amount of
이때, 수지재료의 수급측 배포수단(3lb) 측에 있어서, 플레이트 재치대(40)에 재치한 수지공급전 플레이트(21a)를, 수평이동 평탄화기구(42)(수지재료의 평탄화 수단)로, X방향 혹은 Y방향으로, 각각 따로 혹은 동시에 이동시킴으로써, 수지공급전 플레이트(21a)의 수지수용부(22) 내에 진동하면서 공급되는 소요량의 과립수지(6)를, 수지공급전 플레이트(21a)의 수지수용부(22) 내에서 평탄화할 수 있어서, 과립수지(6)의 두께를 균일하게 형성할 수 있다.〔도 2⑴∼⑵, 도 3을 참조〕. At this time, on the supply-side distribution means 3lb side of the resin material, the resin feed plate 21a placed on the plate placing table 40 is used as the horizontal movement flattening mechanism 42 (flattering means of the resin material), The
따라서, 수지재료의 배포수단(31)에 있어서, 플레이트 재치대(40) 상에 재치된 수지공급전 플레이트(21a)의 수지수용부(22) 내에 소요량의 과립수지(6)를 진동시키면서 공급해서 평탄화함으로써, 수지분산완료 플레이트(25)를 형성할 수 있다. Therefore, in the distribution means 31 of the resin material, the required amount of the
여기서, 이 수지분산완료 플레이트(25)에 있어서는, 개구부(37)에 있어서의 플레이트 하방개구부(23)측의 이형필름(11) 상에 (수지수용부(22) 내에서 이형필름(11) 상에), 소요량의 평탄화한 과립수지(6)를 재치한 상태로 (소요량의 균일한 두께를 가지는 과립수지(6)를 재치한 상태로) 형성할 수 있다. Here, in this resin dispersion completed
다음으로, 도 3에 나타낸 바와 같이, 수지분산완료 플레이트(25)를 인로더(9)의 플레이트 계착부(9a)에 계착함과 함께, 인로더(9)의 기판재치부(9b)에 전자부품(7)을 장착한 기판(8)을 재치한다. Next, as shown in FIG. 3, the resin dispersion completed
다음으로, 인로더(9)를 상하 양형(1(2, 3))의 사이에 진입시킴과 함께, 기판(8)을 상동(上動: 위로 이동)시킴으로써, 상형(2)의 기판세트부(4)에, 전자부품(7)을 장착한 기판(8)을, 전자부품 장착면을 하방으로 향하게 한 상태로 공급 세트 한다. Subsequently, the
또한, 다음으로, 인로더(9)를 하동(下動: 아래로 이동)함으로써, 수지분산완료 플레이트(25)를 하형(3)의 형면에 재치한다. In addition, the resin dispersion completed
이때, 수지분산완료 플레이트(25)의 플레이트 하방개구부(23)를, 이형필름(11)을 개재하여 캐비티(5)의 개구부(10)에 합치시킬 수 있다. At this time, the plate
또한, 이때, 수지분산완료 플레이트(25)의 수지수용부(22) 내에 있어서, 소요량의 과립수지(6)는 이형필름(11) 상에 평탄화된 상태로 재치되어 있다. At this time, in the
다음으로, 수지분산완료 플레이트(25)의 이형필름 흡착 고정기구에 의한 이형필름(11)의 흡착을 해제한다. Next, the release of the
또한, 다음으로, 도 4에 나타낸 바와 같이, 하형(3)측의 흡인기구를 작동시킴으로써, 하형(3)의 형면과 하형 캐비티(5)의 면으로부터 공기를 강제적으로 흡인 배출시키게 된다. In addition, as shown in FIG. 4, by suctioning the suction mechanism on the
이때, 이형필름(11)을 하형(3)의 형면에 계지한 상태로, 또한, 하형 캐비티(5) 내에 이형필름(11)을 인입시켜서 캐비티(5)의 형상을 따라서 이형필름(11)을 피복시킬 수 있다. At this time, the
또한, 이때, 도 4에 나타낸 바와 같이, 수지분산완료 플레이트(25)에 있어서의 수지수용부(22) 내에 있어서, 이형필름(11) 상에 재치된 소요량의 평탄화한 과립수지(6)와 이형필름(11)을 함께 한 상태로, 하형 캐비티(5) 내에 소요량의 평탄화한 과립수지(6)를 인입시켜서 낙하시키게 된다. At this time, as shown in FIG. 4, in the
또한, 이때, 이형필름(11)을 피복한 하형 캐비티(5) 내에, 소요량의 과립수지(6)를 평탄화한 상태로, 즉, 과립수지(6)의 두께를 균일하게 한 상태로, 공급할 수 있다. In addition, at this time, in the lower mold |
따라서, 이 경우, 소요량의 평탄화한 과립수지(6)를 이형필름(11) 상에 재치한 상태로, 또한, 소요량의 평탄화한 과립수지(6)와 이형필름(11)을 함께 한 상태로 (일체로 한 상태로), 하형 캐비티(5) 내에 소요량의 과립수지(6)를 평탄화한 상태로 (균일한 두께의 상태로) 낙하시켜서 (일괄해서) 공급할 수 있다. Therefore, in this case, the required leveling
즉, 본 발명은, 수지분산완료 플레이트(25)를 장착한 인로더(9)(수지재료 공급기구)에 있어서의 수지분산완료 플레이트(25)의 플레이트 하방개구부(23)를 하형(3)(캐비티 개구부(10))에 재치하는 구성으로써, 이형필름(11)을 피복한 하형 캐비티(5) 내에 소요량의 평탄화한 과립수지(6)를 효율 좋게 공급할 수 있는 것이다. That is, in the present invention, the plate
또한, 본 발명은, 이형필름(11)을 피복한 하형 캐비티(5) 내에 소요량의 과립수지(6)를 평탄화한 상태로 (균일한 두께의 상태로) 공급할 수 있으므로, 종래예에 나타낸 바와 같이, 셔터(90)에 걸려서 수지의 일부(92)가 공급기구(89)에 잔존하는 것을 효율 좋게 방지할 수 있는 것이다. In addition, the present invention can supply the required amount of
따라서, 본 발명에 의하면, 종래예에 나타낸 셔터(90)가 필요하지 않게 되고, 과립수지(84)의 일부(92)가 공급기구(89)측에 잔존한다고 하는 등의 종래예에 나타낸 바와 같은 폐해가 없어지는 것이다. Therefore, according to the present invention, the
한편, 이로 인하여, 본 발명은, 이형필름(11)을 피복한 캐비티(5) 내에 소요량의 평탄화한 과립수지(6)를 (이형필름(11)과 함께 일괄해서) 공급할 수 있다. On the other hand, according to this invention, the planarized granular resin 6 (together with the release film 11) of a required amount can be supplied in the
다음으로, 이형필름(11)을 피복한 캐비티(5) 내에서 소요량의 과립수지(6)를 평탄화한 상태로 가열 용융화하게 된다. Next, the
이 경우, 이형필름(11)을 피복한 하형 캐비티(5) 내에서 소요량의 과립수지(6)를 평탄화한 상태로 (균일한 두께의 상태로) 공급할 수 있으므로, 이형필름(11)을 피복한 하형 캐비티(5) 내에서 소요량의 과립수지(6)를 (예컨대, 캐비티 저면측부터) 균일하게 가열해서 용융화할 수 있다. In this case, since the required amount of
따라서, 하형 캐비티(5) 내에 불균일하게 과립수지(6)가 공급된 경우에 비해서, 과립수지(6)가 불균일하게 가열 용융화되어서 부분적으로 경화함으로써, 가루 덩어리(예컨대, 작은 경화수지의 알갱이)가 되는 것을 효율 좋게 방지할 수 있다. Therefore, compared with the case where the
다음으로, 하형(3)을 상동(上動: 위로 이동)해서 상하 양형(2, 3)을 형체(型締)함으로써, 상형 기판세트부(4)에 공급 세트한 기판(8)에 장착한 전자부품(7)을, 하형 캐비티(5) 내의 가열 용융화된 수지(6)에 침지함과 함께, 캐비티 저면부재(38)로 캐비티(5) 내의 수지를 가압하게 된다. Next, the
경화에 필요한 소요시간의 경과 후, 상하 양형(2, 3)을 형개(型開)함으로써, 캐비티(5) 내에서 기판(8)에 장착한 전자부품(7)을 캐비티(5)의 형상에 대응한 수지성형체(12) 내에 압축성형 (수지밀봉 성형) 할 수 있다. After elapse of the required time required for curing, the upper and
즉, 상술한 바와 같이, 수지재료의 배포수단(31)에서 수지공급전 플레이트(21a)의 수지수용부(22)에 소요량의 과립수지(6)를 공급해서 평탄화해서 수지분산완료 플레이트(25)를 형성할 수 있다. That is, as described above, the resin
또한, 상술한 바와 같이, 수지분산완료 플레이트(25)에 있어서의 수지수용부(22) 내에서 이형필름(11) 상에 재치된 소요량의 평탄화한 과립수지(6)를 이형필름(11)과 함께 캐비티(5) 내에 인입시켜서 낙하시킴으로써, 이형필름(11)을 피복한 캐비티(5) 내에 소요량의 과립수지(6)를 평탄화한 상태로 (소요량의 과립수지(6)를 균일한 두께로 형성한 상태로) 공급할 수 있다. In addition, as described above, the planarized
따라서, 본 발명에 의하면, 소요량의 평탄화한 과립수지(6)를 이형필름(11)과 함께 캐비티(5) 내에 인입시켜서 낙하시킴으로써, 이형필름(11)을 피복한 캐비티(5) 내에 소요량의 과립수지(6)를 평탄화한 상태로 공급할 수 있으므로, 금형 캐비티 내에의 수지의 공급시에, 금형 캐비티(5) 내에 수지를 효율 좋게 공급할 수 있다는 뛰어난 효과를 가진다. Therefore, according to the present invention, the required amount of the
또한, 본 발명에 의하면, 상술한 바와 같이, 이형필름(11)을 피복한 캐비티(5) 내에 소요량의 과립수지(6)를 평탄화한 상태로 공급할 수 있으므로, 금형 캐비티(5) 내에의 수지의 공급시에 있어서, 금형 캐비티(5) 내에 공급되는 수지량의 신뢰성을 효율 좋게 향상시킬 수 있다는 뛰어난 효과를 가진다. In addition, according to the present invention, the
본 발명은, 상술한 실시예의 것에 한정되는 것이 아니고, 본 발명의 취지를 일탈하지 않는 범위 내에서, 필요에 따라서, 임의로 또한 적절하게 변경ㆍ선택해서 채용할 수 있는 것이다. This invention is not limited to the thing of the Example mentioned above, As long as it does not deviate from the meaning of this invention, it can change and select arbitrarily and appropriately and employ | adopted as needed.
(다른 수지재료의 계량수단에 대해서) (Measuring means of other resin materials)
수지재료의 수급측 배포수단(3lb)에는, 수지공급전 플레이트(21a)의 수지수용부(22)에 공급 투입되는 소요량의 과립수지(6)를 계량하는 수지재료의 플레이트측 계량수단(로드셀)(36)이 마련되어 구성되어 있다. Plate-side metering means (load cell) of the resin material for supplying the supply-side distribution means 3lb of the resin material to measure the required amount of
따라서, 수지재료의 수급측 배포수단(3lb) 측에 있어서, 수지재료의 플레이트측 계량수단(36)으로, 수지공급전 플레이트(21a)의 수지수용부(22)에 공급되는 과립수지(6)를 계량할 수 있게 구성되어 있다. Therefore, the
한편, 과립수지(6)의 계량에 대해서, 수지재료의 투입측 배포수단(31a)의 피더측 계량수단(33)에 의한 계량공정과, 수지재료의 수급측 배포수단(3lb)의 플레이트측 계량수단(36)에 의한 계량공정을 병용할 수 있다. On the other hand, with respect to the measurement of the
또한, 이들의 양 계량공정을 어느 한쪽만 실시하는 구성을 채용해도 좋다. Moreover, you may employ | adopt the structure which performs only one of these quantity measuring processes.
(다른 수지재료의 평탄화 수단에 대해서) (About flattening means of other resin material)
또한, 수지재료의 수급측 배포수단(3lb)에는, 리니어 진동피더(35)로부터 수지수용부(22) 내에 투입된 과립수지(6)를 (수지공급전 플레이트(21a)와 함께) 진동시키면서 당해 과립수지(6)를, X방향 혹은 Y방향으로, 각각 따로 혹은 동시에 이동시킴으로써, 수지수용부(22) 내에서 과립수지(6)를 평탄화해서 과립수지(6)의 두께를 균일화하는 수지재료의 평탄화 수단이 되는 수지재료의 진동 균일화수단(미도시)이 마련되어 구성되어 있다. Further, the
즉, 수지재료의 수급측 배포수단(3lb)에 있어서, 진동 균일화수단으로 수지공급전 플레이트(21a)를 진동시킴으로써, 수지공급전 플레이트(21a)의 수지수용부(22)에 공급 투입된 과립수지(6)를 X방향 혹은 Y방향으로 이동시킬 수 있다. That is, in the supply-side distribution means 3lb of the resin material, the granulated resin supplied to the
이때, 수지수용부(22)에 공급된 과립수지(6)를 X방향 혹은 Y방향으로 이동시켜서 평탄화시킴으로써, 수지수용부(22) 내에서 과립수지(6)의 두께를 균일화할 수 있게 구성되어 있다. At this time, the
따라서, 소요량의 평탄화한 과립수지(6) (균일한 두께를 가지는 과립수지(6))가 공급된 수지수용부(22)(개구부(37))를 가지는 수지분산완료 플레이트(25)를 형성할 수 있다. Accordingly, the resin dispersion completed
또한, 수지재료의 투입수단(32)(리니어 진동피더(35))에 있어서는, 과립수지(6)를 진동시킴으로써, 단위시간당 일정량의 수지량으로 수지공급전 플레이트(21a)의 수지수용부(22)에 투입할 수 있게 구성되어 있다. In addition, in the feeding means 32 (linear vibration feeder 35) of the resin material, the
이 경우, 이 단위시간당 수지투입량과, 수지재료의 진동 균일화수단에 의한 수지공급전 플레이트(21a)(과립수지(6))에 대한 진동작용을 적절히 조정함으로써, 수지수용부(22) 내에 투입되는 과립수지(6)를 균일한 두께(단위면적당 일정량의 수지량)로 형성할 수 있게 구성되어 있다. In this case, the amount of resin input per unit time and the vibration action on the plate 21a (granule resin 6) before the resin supply by the vibration homogenizing means of the resin material are appropriately adjusted, thereby being introduced into the
여기서, 수지공급전 플레이트(21a)의 수지수용부(22)에 있어서의 중앙부에 과립수지(6)를 낙하시켜서 투입하는 구성을 채용할 수 있다. Here, a structure in which the
이 경우, 수지수용부(22) 내에서 진동이 가해지는 과립수지(6)는 외주둘레방향으로 균등하게 이동해서 평탄화할 (과립수지(6)의 두께를 균일하게 할) 수 있다. In this case, the
또한, 수지공급전 플레이트(21a)의 수지수용부(22) 내에 있어서의 투입된 과립수지(6)에 요철부가 잔존할 경우, 적절한 수지재료의 평탄화 수단에서, 즉, 수지공급전 플레이트(21a)에 진동작용을 가함으로써, 혹은, 스파츌라(spatula: 주걱)로, 당해 요철부를 평탄화할 수 있어 과립수지(6)의 두께를 균일화할 수 있다. In addition, in the case where the uneven portion remains in the injected
또한, 상기한 실시예에 있어서, 열경화성의 수지재료를 이용해서 설명하였지만, 열가소성의 수지재료를 이용해도 좋다. In addition, in the above-mentioned embodiment, although it demonstrated using the thermosetting resin material, you may use a thermoplastic resin material.
또한, 상기한 실시예에 있어서, 과립상의 수지재료(6)를 이용해서 설명하였지만, 필요로 하는 입경(粒徑)분포를 가지는 파우더 형상의 수지재료(파우더 수지), 분말상의 수지재료(분말수지) 등 다양한 형상의 수지재료를 채용할 수 있다. In addition, in the above-mentioned embodiment, although it demonstrated using the
또한, 상기한 실시예에 있어서, 예컨대, 실리콘계의 수지재료, 에폭시계의 수지재료를 이용할 수 있다. In addition, in the above embodiment, for example, a silicone resin material and an epoxy resin material can be used.
또한, 상기 실시예에 있어서, 투명성을 가지는 수지재료, 반투명성을 가지는 수지재료, 인광물질, 형광물질을 포함하는 수지재료 등 다양한 수지재료를 이용할 수 있다. In the above embodiment, various resin materials such as a resin material having transparency, a resin material having translucency, a phosphor material, and a resin material containing a fluorescent substance can be used.
또한, 수지분산완료 플레이트(25)에 있어서, 수지수용용 플레이트(21)의 상면에 덮개부재를 마련하는 구성을 채용해서 플레이트 상방개구부(39)(수지수용부(22))에 덮개를 덮는 구성을 채용할 수 있다. In addition, in the resin
본 발명은, IC(Integrated Circuit) 등의 전자부품을 압축성형하는 방법 및 그에 이용되는 금형장치에 이용될 수 있다. INDUSTRIAL APPLICABILITY The present invention can be used for a method for compression molding an electronic component such as an IC (Integrated Circuit) and a mold apparatus used therefor.
1 : 전자부품의 압축성형용 금형(형조(型組)품)
2 : 고정 상형(上型)
3 : 가동 하형(下型)
4 : 기판세트부
5 : 하형 캐비티
6 : 과립상(狀)의 수지재료(과립수지)
7 : 전자부품
8 : 기판
9 : 인로더(Inloader)
9a : 플레이트 계착부
9b : 기판재치부
10 : 캐비티 개구부
11 : 이형필름
12 : 수지성형체
21 : 수지수용용 플레이트
21a : 수지공급전 플레이트
22 : 수지수용부
23 : 플레이트 하방개구부
24 : 플레이트 주연(周緣)부
25 : 수지분산완료 플레이트
31 : 수지재료의 배포수단
31a : 투입측 배포수단
3lb : 수급측 배포수단
32 : 수지재료의 투입수단
33 : 피더(feeder)측의 계량수단
34 : 호퍼
35 : 리니어 진동피더
36 : 플레이트측의 계량수단
37 : 개구부
38 : 캐비티 저면부재
39 : 플레이트 상방개구부
40 : 플레이트 재치부
41 : 필요로 하는 두께(거리)
42 : 수평이동 평탄화기구 1: Mold for compression molding of electronic parts (shape product)
2: fixed upper type
3: movable lower mold
4: Board set part
5: lower cavity
6: granular resin material (granule resin)
7: electronic components
8: substrate
9: Inloader
9a: plate lock
9b: substrate placement part
10: cavity opening
11: release film
12: resin molding
21: resin receiving plate
21a: Plate before resin supply
22: resin receiving part
23: plate lower opening
24: plate peripheral portion
25: resin dispersion completed plate
31: Distribution means of resin material
31a: Input side distribution means
3lb: Supply Side Distribution Method
32: input means of resin material
33: Weighing means on the feeder side
34: Hopper
35: linear vibration feeder
36 metering means on the plate side
37: opening
38: cavity bottom member
39: plate upper opening
40: plate placement unit
41: required thickness (distance)
42: horizontal movement flattening mechanism
Claims (8)
상기 상형에 마련한 기판세트부에 전자부품을 장착한 기판을 기판 공급기구로 전자부품 장착면 측을 하방으로 향한 상태로 공급 세트하는 공정과,
상기 캐비티에 대응한 관통공(孔)을 구비한 수지수용(收容)용 플레이트의 하면에 이형필름을 피복함으로써, 상기 플레이트 관통공을 플레이트 수지수용부에 형성하는 공정과,
상기 플레이트 수지수용부에 요구되는 양의 수지재료를 공급하는 공정과,
상기 플레이트 수지수용부 내의 수지재료의 두께를 균일하게 하여 평탄화한 수지배포완료 플레이트를 형성하는 공정과,
상기 수지배포완료 플레이트를 수지재료 공급기구에 계착(係着)하여 상기 캐비티의 위치에 재치(載置: 올려놓음)함으로써, 상기 캐비티에 상기 이형필름을 개재하여 상기 수지수용부를 합치시키는 공정과,
상기 캐비티 내로부터 공기를 강제적으로 흡인하여 배출함으로써, 상기 이형필름을 상기 캐비티 내에 피복하는 공정과,
상기 이형필름을 상기 캐비티 내에 피복할 때에, 상기 캐비티 내에 상기 수지수용부 내로부터 수지재료를 낙하시켜서 공급하는 공정
을 포함하는 것을 특징으로 하는 전자부품의 압축성형방법.Supply the required amount of resin material in the lower mold cavity coated with the release film, supply and set the substrate mounted with the electronic component in the upper mold, and the electronic component mounted on the substrate in the cavity As a compression molding method of an electronic component to be compression molded,
Supplying and setting the substrate on which the electronic component is mounted on the substrate set portion provided in the upper mold with the substrate supply mechanism with the electronic component mounting surface side facing downward;
Forming the plate through hole in the plate resin accommodating portion by coating a release film on the lower surface of the resin accommodating plate having a through hole corresponding to the cavity;
Supplying a resin material in an amount required for the plate resin accommodation portion;
Forming a flattened resin distribution completed plate by making the thickness of the resin material in the plate resin accommodating part uniform;
Attaching the resin distribution completed plate to a resin material supply mechanism and placing the resin distribution plate at a position of the cavity, thereby matching the resin accommodating portion through the release film in the cavity;
Covering the release film in the cavity by forcibly sucking and discharging air from the cavity;
When the release film is coated in the cavity, a step of dropping and supplying a resin material from the resin accommodating portion into the cavity
Compression molding method of an electronic component comprising a.
상기 플레이트 수지수용부에 요구되는 양의 수지재료를 공급할 때에, 상기 플레이트 수지수용부에 요구되는 양의 수지재료를 진동시키면서 이동시켜서 공급하는 공정과, 상기 플레이트 수지수용부를 X방향으로 혹은 Y방향으로 이동시키는 공정을 함께 작동시킴으로써, 상기 수지재료를 원하는 균일한 두께로 형성해서 평탄화하는 것
을 특징으로 하는 전자부품의 압축성형방법. The method according to claim 1,
When supplying the amount of resin material required in the plate resin accommodating part, the step of moving and supplying the amount of resin material required in the plate resin accommodating part while vibrating, and the plate resin accommodating part in the X direction or the Y direction. Forming the resin material to a desired uniform thickness by planarizing the moving processes together
Compression molding method for an electronic component, characterized in that.
상기 수지재료로서, 과립상(狀)의 수지재료 혹은 분말상의 수지재료를 준비하는 공정
을 포함하는 것을 특징으로 하는 전자부품의 압축성형방법.The method according to claim 1,
A step of preparing a granular resin material or powdered resin material as the resin material
Compression molding method of an electronic component comprising a.
상기 수지재료 공급기구에 장착되고 또한 관통공(孔)을 가지는 수지수용(收容)용 플레이트와, 상기 수지수용용 플레이트의 하면측을 피복하고 상기한 플레이트 관통공을 수지수용부에 형성하는 요구되는 크기를 가지는 이형필름과, 상기 수지수용부에 요구되는 양의 수지재료를 평탄화하여 공급하는 수지재료 배포수단을 마련하고,
상기 수지재료 배포수단에, 수지재료의 투입(投入)측 수단과 수지재료의 수급(受給)측 배포수단을 마련하고,
상기 수지재료의 투입측 수단에, 상기 수지수용부에 요구되는 양의 수지재료를 투입하는 수지재료 투입수단과, 상기 수지수용부에 투입되는 요구되는 양의 수지재료를 계량하는 수지재료 계량수단을 마련하고,
상기 수지재료의 수급측 배포수단에, 상기 수지수용용 플레이트의 하면에 이형필름을 고정하고 흡착한 상태로 재치하는 플레이트 재치부와, 상기 수지수용부에 공급된 수지재료를 요구되는 두께로 평탄화하는 수지재료 평탄화수단을 마련하여 구성한 것
을 특징으로 하는 전자부품의 압축성형장치.A compression molding die for electronic parts consisting of an upper mold and a lower mold, a compression molding cavity provided in the lower mold, a substrate set portion provided in the upper mold, a release film covering the inside of the lower mold cavity; A compression molding apparatus for an electronic part, comprising: a resin material supply mechanism for supplying a resin material into the lower mold cavity; and a substrate supply mechanism for supplying a substrate having electronic components mounted on the upper substrate set;
A resin receiving plate mounted on the resin material supply mechanism and having a through hole, and covering the lower surface side of the resin receiving plate and forming the plate through hole in the resin containing part. Providing a release film having a size and a resin material distribution means for flattening and supplying a resin material of an amount required for the resin accommodating portion,
In the resin material distribution means, a supply side means for supplying the resin material and a supply-side supply means for supplying the resin material are provided.
A resin material injecting means for injecting the resin material in an amount required in the resin accommodating part into the means for injecting the resin material, and a resin material measuring means for measuring a resin material in the required amount in the resin accommodating part; Arrange,
A plate mounting portion for placing the release film fixed to the lower surface of the resin accommodating plate and adsorbed to the supply-side distribution means of the resin material, and flattening the resin material supplied to the resin accommodating portion to a required thickness. Comprising resin material flattening means
Compression molding device for an electronic component, characterized in that.
상기 수지재료로서 과립상의 수지재료 혹은 분말상의 수지재료를 준비하고, 상기 수지재료의 투입측 수단에, 요구되는 양의 과립상의 수지재료 혹은 분말상의 수지재료를 진동시키면서 이동시켜서 상기 수지수용부에 투입하는 리니어 진동피더를 마련하여 구성한 것
을 특징으로 하는 전자부품의 압축성형장치.The method of claim 4,
A granular resin material or powdery resin material is prepared as the resin material, and the granular resin material or powdery resin material of a required amount is moved while vibrating to the resin accommodating part by means of the injection side means of the resin material. Comprising a linear vibration feeder
Compression molding device for an electronic component, characterized in that.
상기 수지재료로서, 과립상의 수지재료 혹은 분말상의 수지재료를 준비하는 것
을 특징으로 하는 전자부품의 압축성형장치.The method of claim 4,
Preparing the granular resin material or powdered resin material as the resin material
Compression molding device for an electronic component, characterized in that.
요구되는 크기의 이형필름 상에 수지수용용 플레이트를 재치하여 형성한 수지수용부의 이형필름 상에 요구되는 양의 과립상의 수지재료 혹은 분말상의 수지재료를 평탄화하여 형성하고, 이 상태에서, 상기 하형 캐비티의 개구부에 재치하여 상기 이형필름을 상기 하형 캐비티 내에 피복시킴으로써, 상기 평탄화한 과립상의 수지재료 혹은 분말상의 수지재료를 상기 하형 캐비티 내에 공급하는 것
을 특징으로 하는 수지재료의 공급방법.As a method of supplying a resin material for supplying granular resin material or powdered resin material in a state in which a release film is coated in a lower mold cavity in a compression mold of an electronic component having an upper mold and a lower mold. ,
The amount of granular resin material or powdery resin material required is flattened and formed on the release film of the resin accommodating portion formed by placing the resin accommodating plate on the release film of the required size, and in this state, the lower mold cavity Supplying the flattened granular resin material or powdered resin material into the lower mold cavity by placing the release film in the lower mold cavity by placing it in the opening of the lower mold cavity.
Supply method of the resin material, characterized in that.
요구되는 크기의 이형필름 상에 수지수용용 플레이트를 재치(載置)하여 형성한 수지수용부의 이형필름 상에 요구되는 양의 과립상의 수지재료 혹은 분말상의 수지재료를 평탄화하고, 이 상태에서, 상기 이형필름과 수지수용용 플레이트를 계착(係着)함으로써, 상기 하형 캐비티의 개구부에 재치하여 상기 이형필름을 상기 하형 캐비티 내에 피복시킴으로써, 상기 평탄화한 과립상의 수지재료 혹은 분말상의 수지재료를 상기 하형 캐비티 내에 공급하는 것
을 특징으로 하는 수지재료 공급기구.Resin material supply which covers a release film in the compression molding cavity of a lower mold in the compression molding mold of the electronic component which consists of an upper mold and a lower mold, and supplies a resin material in the cavity which covered this release film. As an appliance,
The amount of granular resin material or powdery resin material required on the release film of the resin accommodating portion formed by placing the resin accommodating plate on the release film of the required size is flattened, and in this state, By attaching a release film and a resin receiving plate to the opening of the lower mold cavity and covering the release film in the lower mold cavity, the flattened granular resin material or powdered resin material is coated in the lower mold cavity. Feeding in
Resin material supply mechanism characterized in that.
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2008205018A JP5153509B2 (en) | 2008-08-08 | 2008-08-08 | Electronic component compression molding method and mold apparatus |
| JPJP-P-2008-205018 | 2008-08-08 | ||
| PCT/JP2009/003683 WO2010016223A1 (en) | 2008-08-08 | 2009-08-03 | Method for compression-molding electronic component and die apparatus |
Related Parent Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1020117005300A Division KR101430797B1 (en) | 2008-08-08 | 2009-08-03 | Method for compression-molding electronic component and die apparatus |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR20130124416A true KR20130124416A (en) | 2013-11-13 |
| KR101523164B1 KR101523164B1 (en) | 2015-05-26 |
Family
ID=41663452
Family Applications (3)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1020117005300A KR101430797B1 (en) | 2008-08-08 | 2009-08-03 | Method for compression-molding electronic component and die apparatus |
| KR1020137028418A KR101523164B1 (en) | 2008-08-08 | 2009-08-03 | Method for compression-molding electronic component and die apparatus |
| KR1020137028417A KR101523163B1 (en) | 2008-08-08 | 2009-08-03 | Method for compression-molding electronic component and die apparatus |
Family Applications Before (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1020117005300A KR101430797B1 (en) | 2008-08-08 | 2009-08-03 | Method for compression-molding electronic component and die apparatus |
Family Applications After (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1020137028417A KR101523163B1 (en) | 2008-08-08 | 2009-08-03 | Method for compression-molding electronic component and die apparatus |
Country Status (7)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP5153509B2 (en) |
| KR (3) | KR101430797B1 (en) |
| CN (2) | CN102105282B (en) |
| MY (2) | MY182931A (en) |
| PH (1) | PH12014500725B1 (en) |
| TW (3) | TWI567837B (en) |
| WO (1) | WO2010016223A1 (en) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US10199299B1 (en) | 2017-08-07 | 2019-02-05 | Micron Technology, Inc. | Semiconductor mold compound transfer system and associated methods |
Families Citing this family (25)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP5576197B2 (en) * | 2010-07-08 | 2014-08-20 | Ｔｏｗａ株式会社 | Electronic component compression molding method and molding apparatus |
| KR101950894B1 (en) * | 2011-11-08 | 2019-04-22 | 아피쿠 야마다 가부시키가이샤 | Resin molding apparatus |
| KR101373459B1 (en) * | 2011-12-23 | 2014-03-11 | 세메스 주식회사 | Resin mold apparatus |
| KR101299259B1 (en) * | 2013-04-03 | 2013-08-22 | 주식회사 에스아이 플렉스 | Mode key attachment method |
| JP6049597B2 (en) * | 2013-11-28 | 2016-12-21 | Ｔｏｗａ株式会社 | Resin material supply method and supply mechanism of compression molding apparatus, and compression molding method and compression molding apparatus |
| JP6057880B2 (en) * | 2013-11-28 | 2017-01-11 | Ｔｏｗａ株式会社 | Resin material supply method and supply device for compression molding apparatus |
| JP6212399B2 (en) | 2014-01-21 | 2017-10-11 | Ｔｏｗａ株式会社 | Film sheet cutting device and cutting method |
| JP6017492B2 (en) | 2014-04-24 | 2016-11-02 | Ｔｏｗａ株式会社 | Manufacturing method of resin-encapsulated electronic component, plate-like member with protruding electrode, and resin-encapsulated electronic component |
| JP6310773B2 (en) * | 2014-05-22 | 2018-04-11 | Ｔｏｗａ株式会社 | Resin molding apparatus and resin molding method |
| JP6298719B2 (en) * | 2014-06-09 | 2018-03-20 | Ｔｏｗａ株式会社 | Resin sealing device and resin sealing method |
| JP5944445B2 (en) * | 2014-07-18 | 2016-07-05 | Ｔｏｗａ株式会社 | Manufacturing method of resin-encapsulated electronic component, plate-like member with protruding electrode, resin-encapsulated electronic component, and manufacturing method of plate-like member with protruding electrode |
| JP6282564B2 (en) * | 2014-09-16 | 2018-02-21 | 東芝メモリ株式会社 | Manufacturing method of semiconductor device |
| JP6400446B2 (en) * | 2014-11-28 | 2018-10-03 | Ｔｏｗａ株式会社 | Method for manufacturing plate-like member with protruding electrode, plate-like member with protruding electrode, method for manufacturing electronic component, and electronic component |
| JP6212609B1 (en) | 2016-08-19 | 2017-10-11 | Ｔｏｗａ株式会社 | Resin molding apparatus and resin molded product manufacturing method |
| JP6279047B1 (en) | 2016-10-11 | 2018-02-14 | Ｔｏｗａ株式会社 | Resin material supply device, resin material supply method, resin molding device, and resin molded product manufacturing method |
| JP6270969B2 (en) * | 2016-11-22 | 2018-01-31 | Ｔｏｗａ株式会社 | Resin material supply method and supply mechanism of compression molding apparatus, and compression molding method and compression molding apparatus |
| JP6774865B2 (en) * | 2016-12-13 | 2020-10-28 | アピックヤマダ株式会社 | Frame jig, resin supply jig and its weighing method, mold resin measuring device and method, resin supply device, resin supply measuring device and method, and resin molding device and method |
| JP6165372B1 (en) * | 2017-01-10 | 2017-07-19 | 信越エンジニアリング株式会社 | Work conveying apparatus and work conveying method |
| JP6236561B1 (en) * | 2017-04-27 | 2017-11-22 | 信越エンジニアリング株式会社 | Work bonding apparatus and work bonding method |
| JP6349447B2 (en) * | 2017-08-10 | 2018-06-27 | Ｔｏｗａ株式会社 | Method for manufacturing resin-encapsulated electronic component and apparatus for manufacturing resin-encapsulated electronic component |
| TWI787417B (en) | 2018-02-09 | 2022-12-21 | 日商山田尖端科技股份有限公司 | Mold for compression molding and compression molding device |
| CN110223992B (en) * | 2019-06-27 | 2021-09-03 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | Display panel, forming die of display panel and preparation method of display panel |
| CN110667021B (en) * | 2019-09-16 | 2021-06-25 | 大同新成新材料股份有限公司 | Carbon composite material flattening and forming device and using method thereof |
| WO2022264374A1 (en) * | 2021-06-17 | 2022-12-22 | アピックヤマダ株式会社 | Resin sealing device and resin sealing method |
| JP2023048797A (en) * | 2021-09-28 | 2023-04-07 | アピックヤマダ株式会社 | Resin sealing device and resin sealing method |
Family Cites Families (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3900947B2 (en) * | 2002-01-30 | 2007-04-04 | 大日本インキ化学工業株式会社 | Manufacturing method of fuel cell separator, fuel cell separator and fuel cell |
| JP4268389B2 (en) * | 2002-09-06 | 2009-05-27 | Ｔｏｗａ株式会社 | Resin sealing molding method and apparatus for electronic parts |
| JP4262468B2 (en) * | 2002-10-30 | 2009-05-13 | アピックヤマダ株式会社 | Resin molding method, resin molding apparatus, and support jig used therefor |
| JP4336499B2 (en) * | 2003-01-09 | 2009-09-30 | Ｔｏｗａ株式会社 | Resin sealing molding method and apparatus for electronic parts |
| JP4431440B2 (en) * | 2004-05-25 | 2010-03-17 | 住友重機械工業株式会社 | Resin supply device and resin supply method |
| JP4741383B2 (en) * | 2006-02-17 | 2011-08-03 | 富士通セミコンダクター株式会社 | Resin sealing method for electronic parts |
| JP4855307B2 (en) * | 2007-03-13 | 2012-01-18 | Ｔｏｗａ株式会社 | Electronic component compression molding method |
-
2008
- 2008-08-08 JP JP2008205018A patent/JP5153509B2/en active Active
-
2009
- 2009-08-03 WO PCT/JP2009/003683 patent/WO2010016223A1/en active Application Filing
- 2009-08-03 CN CN200980128894.XA patent/CN102105282B/en active Active
- 2009-08-03 MY MYPI2014000688A patent/MY182931A/en unknown
- 2009-08-03 KR KR1020117005300A patent/KR101430797B1/en active IP Right Grant
- 2009-08-03 KR KR1020137028418A patent/KR101523164B1/en active IP Right Grant
- 2009-08-03 KR KR1020137028417A patent/KR101523163B1/en active IP Right Grant
- 2009-08-03 CN CN201410145446.3A patent/CN103921384B/en active Active
- 2009-08-03 MY MYPI2011000513A patent/MY152441A/en unknown
- 2009-08-05 TW TW105101358A patent/TWI567837B/en active
- 2009-08-05 TW TW098126295A patent/TWI543275B/en active
- 2009-08-05 TW TW103119341A patent/TWI529822B/en active
-
2014
- 2014-04-01 PH PH12014500725A patent/PH12014500725B1/en unknown
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US10199299B1 (en) | 2017-08-07 | 2019-02-05 | Micron Technology, Inc. | Semiconductor mold compound transfer system and associated methods |
| WO2019032251A1 (en) * | 2017-08-07 | 2019-02-14 | Micron Technology, Inc. | Semiconductor mold compound transfer system and associated methods |
| US10658256B2 (en) | 2017-08-07 | 2020-05-19 | Micron Technology, Inc. | Semiconductor mold compound transfer system and associated methods |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR101523163B1 (en) | 2015-05-26 |
| KR20110051228A (en) | 2011-05-17 |
| MY152441A (en) | 2014-09-30 |
| TWI543275B (en) | 2016-07-21 |
| MY182931A (en) | 2021-02-05 |
| KR101430797B1 (en) | 2014-08-18 |
| PH12014500725A1 (en) | 2015-01-26 |
| PH12014500725B1 (en) | 2015-01-26 |
| CN103921384B (en) | 2016-11-16 |
| CN102105282B (en) | 2014-04-09 |
| WO2010016223A1 (en) | 2010-02-11 |
| KR20130125407A (en) | 2013-11-18 |
| TWI529822B (en) | 2016-04-11 |
| TW201616586A (en) | 2016-05-01 |
| KR101523164B1 (en) | 2015-05-26 |
| TW201436061A (en) | 2014-09-16 |
| TW201007859A (en) | 2010-02-16 |
| CN103921384A (en) | 2014-07-16 |
| TWI567837B (en) | 2017-01-21 |
| JP5153509B2 (en) | 2013-02-27 |
| JP2010036542A (en) | 2010-02-18 |
| CN102105282A (en) | 2011-06-22 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR20130124416A (en) | Method for compression-molding electronic component and die apparatus | |
| KR101416758B1 (en) | Method for producing resin sealed electronic component and resin sealing device for electronic component | |
| KR101162460B1 (en) | Method of compression molding for electronic part and apparatus therefor | |
| JP4855329B2 (en) | Electronic component compression molding method and apparatus | |
| JP5824765B2 (en) | Resin molding method, resin molding apparatus, and supply handler | |
| JP2008254266A (en) | Method and apparatus for compression-molding electronic component | |
| JP5792681B2 (en) | Resin supply method, resin supply apparatus and compression molding apparatus | |
| JP4855307B2 (en) | Electronic component compression molding method | |
| CN107756707B (en) | Resin molding apparatus and method for manufacturing resin molded product |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A107 | Divisional application of patent | ||
| A201 | Request for examination | ||
| E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
| GRNT | Written decision to grant | ||
| FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20180417 Year of fee payment: 4 |
|
| FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20190417 Year of fee payment: 5 |