KR20130080755A - 반송 시스템 - Google Patents

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가부시키가이샤 야스카와덴키
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Abstract

실시예에 따른 반송 시스템은 복수의 로봇 핸드, 저장 유닛, 및 지시부를 포함한다. 로봇 핸드는 박판 형상의 가공대상물을 유지하도록 작동가능하다. 저장 유닛은 가공대상물을 유지하는 로봇 핸드의 규정 속도와 관련된 가공대상물의 온도를 나타내는 속도 정보를 내부에 저장한다. 지시부는 속도 정보로부터 각각의 핸드에 대한 규정 속도를 추출하고, 추출된 규정 속도 데이터의 세트를 기초로 결정된 대표 속도 이하로 로봇 핸드 모두를 이동시키도록 지시한다.

Description

반송 시스템{TRANSFER SYSTEM}
본 명세서에서 논의되는 실시예는 반송 시스템에 관한 것이다.
공지의 반송 시스템은 반도체 웨이퍼와 같은 기판을, 다축 로봇의 아암(arm)의 말단부에 배치된 로봇 핸드(이하, "핸드"로 지칭됨)를 사용해 기판을 유지하여 반송한다.
그러한 반송 시스템은, 예를 들어 세정 프로세스, 증착 프로세스, 및 포토리소그래피 프로세스에 적용되는 다양한 유형의 처리 장비들에 그리고 처리 장비들로부터 기판을 반송하기 위한 반도체 제조 프로세스에 사용된다(예를 들어, 일본 특허 출원 공개 제 2008-28134 호 참조).
기판은 예를 들어 고온 가열 또는 과도한 냉각 환경에 노출되므로, 흔히 상온 상태뿐만 아니라 비상온 상태 하에도 놓인다는 것에 유의한다. 비상온로부터의 악영향을 고려해, 기판을 유지하는 방법이 달라질 수 있는데, 구체적으로 상온 하의 기판에 대해서는 기판을 유지하거나 파지하는 유형의 핸드가 사용되고, 비상온 하의 기판에 대해서는 기판이 그 위에 탑재되는 유형의 핸드가 사용된다.
그러나, 종래의 반송 시스템에서, 기판 유지 방법에 따라 변경될 핸드의 이동 속도에 대해 충분한 고려를 하지 않았다. 예를 들어, 기판이 그 위에 탑재되는 유형의 핸드가 사용되는 경우, 기판은 주로 마찰력을 통해 핸드 상에 유지된다. 그러나, 개선된 스루풋(throughput)을 달성하기 위해 핸드가 과도하게 높은 속도로 이동된다면, 기판의 위치 어긋남이 발생할 것이다.
실시예의 태양은 상기의 문제를 고려해 이루어진 것이며, 실시예의 목적은 임의의 위치 어긋남이 발생하게 하는 일 없이 기판을 효율적으로 반송할 수 있는 반송 시스템을 제공하는 것이다.
실시예에 따른 반송 시스템은 복수의 로봇 핸드, 저장 유닛, 및 지시부를 포함한다. 복수의 로봇 핸드는 박판 형상의 가공대상물(workpiece)을 유지하도록 작동가능하다. 저장 유닛은 가공대상물을 유지하는 로봇 핸드의 규정 속도와 관련된 가공대상물의 온도를 나타내는 속도 정보를 내부에 저장한다. 지시부는 로봇 핸드 각각에 대한 규정 속도를 속도 정보로부터 추출하고, 추출된 규정 속도 데이터의 세트를 기초로 결정된 대표 속도 이하로 로봇 핸드 모두를 이동시키도록 지시한다.
실시예의 태양에 따르면, 기판은 임의의 위치 어긋남이 발생하게 하는 일 없이 효율적으로 반송될 수 있다.
첨부 도면과 관련하여 고려될 때 하기의 상세한 설명을 참조함으로써 더 잘 이해되기 때문에 본 발명의 더 완전한 인식 및 본 발명의 부수적인 이점의 대다수가 용이하게 얻어질 것이다.
도 1은 제 1 실시예에 따른 반송 시스템의 전체 구성을 도시하는 개략도,
도 2는 제 1 실시예에 따른 핸드를 도시하는 개략 사시도,
도 3a는 비상온의 웨이퍼를 위한 유지 방법을 도시하는 개략도,
도 3b는 상온의 웨이퍼를 위한 유지 방법을 도시하는 개략도,
도 4는 제 1 실시예에 따른 반송 시스템의 예시적인 구성을 도시하는 블록 다이어그램,
도 5a는 속도 정보를 도시하는 예시적인 표,
도 5b는 속도 결정부에서 속도를 결정하기 위한 프로세스를 도시하는 표,
도 6a 내지 도 6d는 대표 속도의 예시적인 적용을 도시하는 개략도,
도 7은 제 1 실시예에 따른 반송 시스템에 의해 수행되는 처리를 도시하는 흐름도,
도 8은 제 2 실시예에 따른 반송 시스템의 예시적인 구성을 도시하는 블록 다이어그램,
도 9는 제 2 실시예에 따른 속도 정보를 도시하는 예시적인 표,
도 10은 제 2 실시예에 따른 반송 시스템에 의해 수행되는 처리를 도시하는 흐름도.
본 출원에 개시된 바람직한 실시예에 따른 반송 시스템이 첨부 도면을 참조하여 하기에 상세하게 설명될 것이다. 하기에 설명되는 실시예는 본 발명을 한정하고자 하는 것이 아님에 유의한다.
하기에 주어지는 설명은 반송될 가공대상물이 기판이고 기판은 반도체 웨이퍼임을 가정한다. 반도체 웨이퍼는 "웨이퍼"로 지칭될 것이다.
제 1 실시예
제 1 실시예에 따른 반송 시스템의 전체 구성이 도 1을 참조하여 하기에 설명될 것이다. 도 1은 제 1 실시예에 따른 반송 시스템(100)의 전체 구성을 도시하는 개략도이다.
단순화된 설명을 위해, 도 1은 양의 방향이 상향이고 음의 방향이 하향(구체적으로, "수직 방향")인, 수직으로 연장되는 Z축을 포함하는 3차원 직교 좌표계를 도시하고 있다. 따라서 XY 평면을 따라 연장되는 방향은 "수평 방향"을 나타낸다. 그러한 직교 좌표계는 하기에 제공되는 설명을 위해 참고되는 다른 도면에도 제공될 것이다.
하기의 설명에서, 복수개로 구성되었더라도, 복수의 요소 중 하나만이 도면 부호로 지시될 수 있으며 요소들 중 나머지는 도면 부호로 지시되지 않을 수 있다. 그러한 경우에, 도면 부호로 지시된 특정 요소는 요소들 중 나머지와 유사하게 구성된 것으로 가정된다.
도 1에 도시된 바와 같이, 제 1 실시예에 따른 반송 시스템(100)은 로봇(1), 제어기(20), 및 호스트 장치(30)를 포함한다. 로봇(1) 및 제어기(20)는 서로 통신할 수 있으며, 로봇(1)에 의해 수행되는 다양한 유형의 동작이 제어기(20)에 의해 제어된다.
상기의 동작 제어는 제어기(20)에 미리 저장된 교시 데이터에 기초해 수행된다. 대안적으로, 교시 데이터는 상호 통신을 허용하도록 또한 접속된 호스트 장치(30)로부터 취득될 수 있다. 부가적으로, 호스트 장치(30)는 로봇(1)(및 그것의 구성요소)의 상태를 순차적으로 모니터링할 수 있다.
도 1에 도시된 바와 같이, 로봇(1)은 기부(base)(2), 리프트(3), 조인트(4), 조인트(6), 조인트(8), 제 1 아암(5), 제 2 아암(7), 및 핸드(10)를 포함한다.
기부(2)는 로봇(1)을 위한 지지 표면으로서 역할을 하며, 예를 들어 바닥 표면에 고정된다. 리프트(3)는 기부(2) 내에 그것으로부터 수직 방향(Z축 방향)(도 1의 양방향 화살표 a0 참조)으로 활주가능하게 배치되고, 이에 의해 로봇(1)의 아암 전체를 수직 방향으로 상승시키거나 하강시킨다.
조인트(4)는 축(a1) 주위의 회전 조인트이다(도 1의 축(a1) 주위의 양방향 화살표 참조). 제 1 아암(5)은 조인트(4)를 통해 리프트(3)에 대해 회전가능하게 연결된다.
조인트(6)는 축(a2) 주위의 회전 조인트이다(도 1의 축(a2) 주위의 양방향 화살표 참조). 제 2 아암(7)은 조인트(6)를 통해 제 1 아암(5)에 대해 회전가능하게 연결된다.
조인트(8)는 축(a3) 주위의 회전 조인트이다(도 1의 축(a3) 주위의 양방향 화살표 참조). 핸드(10)는 조인트(8)를 통해 제 2 아암(7)에 대해 회전가능하게 연결된다.
로봇(1)에 모터와 같은 도시되지 않은 구동원이 탑재됨에 유의한다. 조인트(4), 조인트(6), 및 조인트(8) 각각은 구동원으로부터의 구동에 기초해 회전된다.
핸드(10)는 제 1 핸드(10a)(제 1 로봇 핸드) 및 제 2 핸드(10b)(제 2 로봇 핸드)를 포함하는, 웨이퍼를 유지하는 엔드 이펙터(end effector)이다. 제 1 핸드(10a) 및 제 2 핸드(10b)는 축(a3) 상에 동심으로 하나의 상부 위에 다른 하나가 배치되며, 각각은 축(a3) 주위를 독립적으로 회전할 수 있다.
제 1 핸드(10a) 및 제 2 핸드(10b)의 구성이 나중에 상세하게 설명될 것이다. 제 1 핸드(10a) 및 제 2 핸드(10b) 각각은 서로 상이하게 또는 유사하게 배열될 수 있음에 유의한다. 제 1 실시예는 제 1 핸드(10a)와 제 2 핸드(10b)가 서로 유사하게 배열된 것에 기초해 설명될 것이다.
부가적으로, 제 1 실시예는 핸드(10)가 하나의 제 1 핸드(10a) 및 하나의 제 2 핸드(10b)를 포함하는 예시적인 구성에 대해 설명될 것이다. 그러나, 설명은 핸드(10)의 구성요소들의 양을 한정하려는 것은 아니다.
제 1 실시예에 따른 핸드(10)의 구성이 도 2를 참조하여 하기에 설명될 것이다. 도 2는 제 1 실시예에 따른 핸드(10)를 도시하는 개략 사시도이다. 도 2는 제 1 핸드(10a)와 제 2 핸드(10b) 각각이 X축의 양의 방향을 향하는 말단부를 갖는 상태를 도시하고 있음에 유의한다.
도 2를 참조하여 제공되는 설명은 주로 제 1 핸드(10a)와 관련되며, 제 1 핸드(10a)와 유사한 구성을 갖는 제 2 핸드(10b)에 대한 상세한 설명은 생략될 것이다. 하기에 제공되는 설명에서, 용어 "핸드(10)"는 제 1 핸드(10a)와 제 2 핸드(10b) 둘 모두를 지칭한다.
도 2에 도시된 바와 같이, 핸드(10)는 제 2 아암(7)의 말단부에서 축(a3) 상에 동심으로 하나의 상부 위에 다른 하나가 배치되는 제 1 핸드(10a) 및 제 2 핸드(10b)를 포함한다. 도 2에서 상부의 것은 제 1 핸드(10a)인 반면, 하부의 것은 제 2 핸드(10b)임에 유의한다.
제 1 핸드(10a)는 플레이트(11), 말단부측 지지부(12), 기단부측 지지부(13), 압력 구동 섹션(14), 및 가압부(14a)를 포함한다. 압력 구동 섹션(14)은 돌출부(14b)를 포함한다.
플레이트(11)는 웨이퍼(W)가 그 위에 탑재되는 바닥 또는 기부 부분이다. 도 2는 V-형상의 말단부측을 갖는 플레이트(11)를 예시하고 있다. 그러나, 이 예시는 플레이트(11)의 형상을 한정하고자 하는 것이 아니다.
말단부측 지지부(12)는 플레이트(11)의 말단부에 배치된다. 기단부측 지지부(13)는 플레이트(11)의 기단부에 배치된다. 도 2는 각각이 쌍으로 배치된 말단부측 지지부(12) 및 기단부측 지지부(13)를 예시하고 있다. 말단부측 지지부(12) 및 기단부측 지지부(13)가 도 3을 참조하여 나중에 상세하게 설명될 것이지만, 여기서 웨이퍼(W)가 도 2에 도시된 바와 같이 말단부측 지지부(12)와 기단부측 지지부(13) 사이에 탑재됨에 유의하면 충분하다.
압력 구동 섹션(14)은 돌출부(14b)가 돌출하게 하고, 이에 의해 가압부(14a)를 X축 방향으로 선형으로 이동시키는 구동 기구이다. 압력 구동 섹션(14)은 예를 들어 공기 실린더를 사용해 형성된다. 압력 구동 섹션(14), 가압부(14a), 및 압력 구동 섹션(14)과 관련된 다른 부재의 형상은 단지 예시적인 것이며 그것의 형상을 한정하려는 의도가 아님에 유의한다.
웨이퍼(W)의 온도 상태에 따라 일반적으로 변화되는 웨이퍼(W) 유지 방법의 차이가 하기에 설명될 것이다. 웨이퍼(W)가 상온에 있을 때, 웨이퍼(W)의 온도는 핸드(10)를 구성하는 여러 부재들 각각에 영향을 미치기 어렵다. 웨이퍼(W) 자체가 또한 뒤틀림이나 파손을 발생시키기 어려워서, 핸드(10)는 웨이퍼(W)가 위치 어긋나는 것을 방지하기 위해 핸드(10)가 웨이퍼(W)의 주연부를 클램핑(clamping)하거나 진공을 통해 웨이퍼(W)의 주 표면을 픽업하는 유지 방법을 포함할 수 있다.
반면에, 웨이퍼(W)가 비상온에 있을 때, 웨이퍼(W)의 온도는 핸드(10)를 구성하는 여러 부재들 각각에 영향을 미치기 쉽다. 웨이퍼(W) 자체가 또한 뒤틀림이나 파손을 발생시키기 쉽다. 그러한 경우에, 바람직하게, 핸드(10)는 웨이퍼(W)에 힘이 가해지는 경향이 있는 전술된 유지 또는 진공 픽업의 방법 대신에, 웨이퍼(W)가 핸드(10) 상에 탑재되거나, 내부의 리세스(recess) 내로 떨어지는 유지 방법을 포함한다.
유지 방법에 있어서의 상기의 차이를 고려해, 제 1 실시예에 따른 핸드(10)에서의 웨이퍼(W)에 대한 유지 방법이 도 3a 및 도 3b를 참조하여 하기에 설명될 것이다. 도 3a는 비상온의 웨이퍼(W)에 대한 유지 방법을 도시하는 개략도이다. 도 3b는 상온의 웨이퍼(W)에 대한 유지 방법을 도시하는 개략도이다. 도 3a 및 도 3b는 Y축의 음의 방향으로부터 볼 때의 핸드(10)를 개략적으로 도시하고 있음에 유의한다.
부가적으로, 도 3a 및 도 3b는 L-형상의 말단부측 지지부(12) 및 L-형상의 기단부측 지지부(13)를 갖는 핸드(10)를 도시하고 있다. 그러나, 기단부측 지지부(13) 및 말단부측 지지부(12)의 형상은, 각각이 수평 방향 및 수직 방향에서 웨이퍼(W)에 맞닿는 표면을 갖는 한, L-형상으로 한정되지 않는다.
도 3a의 상부 도시부는 웨이퍼(W)가 핸드(10) 상에 탑재되기 전의 상태를 도시하고 있는 반면, 도 3a의 하부 도시부는 웨이퍼(W)가 핸드(10) 상에 탑재된 후의 상태를 도시하고 있다. 그와 같이, 웨이퍼(W)가 비상온에 있는 경우, 핸드(10)는 웨이퍼(W)를 플레이트(11)의 말단부측 지지부(12)와 기단부측 지지부(13) 사이에 탑재함으로써 웨이퍼(W)를 제위치에 유지한다.
상기의 유지 방법은 전술된 바와 같이 웨이퍼(W)를 탑재하는 방법에 관한 것이다. 그러나, 도 3a의 상부 도시부에 도시된 바와 같이, 방법은 말단부측 지지부(12) 및 기단부측 지지부(13)에 의해 형성된 리세스(C) 내로 웨이퍼(W)를 떨어뜨리는 방법에 관한 것으로 말할 수 있다.
도 3a에 도시된 바와 같이, 말단부측 지지부(12) 및 기단부측 지지부(13)는, 이때에 플레이트(11)로부터 상승된 웨이퍼(W)를 하방으로부터 지지함에 유의한다. 이는 비상온의 웨이퍼(W)의 온도가 플레이트(11)에 영향을 미치는 것을 방지하는 데 도움을 준다.
또한, 웨이퍼(W)는 이때에 주로 말단부측 지지부(12) 및 기단부측 지지부(13)와의 접촉 표면에서의 마찰력에 의해 핸드(10) 상에 유지된다. 따라서, 도 3a에 도시된 비상온의 웨이퍼(W)가 제위치에 유지된 경우, 웨이퍼(W)가 위치 어긋나는 것을 방지하는 관점에서, 바람직하게는 핸드(10)는 적어도 웨이퍼(W)가 유지되지 않는 경우보다 더 낮은 속도로 이동된다.
바람직하게는, 전술된 바와 같이 웨이퍼(W)와 접촉하는 말단부측 지지부(12) 및 기단부측 지지부(13)는 폴리이미드 수지와 같은 초내열성 재료로 형성된다.
도 3b의 상부 도시부는 웨이퍼(W)가 핸드(10) 상에 탑재된 후의 상태를 도시하고 있는 반면, 도 3b의 하부 도시부는 웨이퍼(W)가 핸드(10) 내의 제위치에 유지된 후의 상태를 도시하고 있다. 그와 같이, 웨이퍼(W)가 상온에 있는 경우, 핸드(10)는 웨이퍼(W)를 가압부(14a)와 밀단부측 지지부(12) 사이에 클램핑함으로써 웨이퍼(W)를 제위치에 유지한다.
구체적으로, 도 3b에 도시된 바와 같이, 압력 구동 섹션(14)은 돌출부(14b)가 돌출되게 하고, 이에 의해 가압부(14a)가 웨이퍼(W)의 주연부를 가압하게 하여서(도 3b의 화살표(201) 참조), 가압부(14a)에 의해 가압되는 측의 반대편의 측의 웨이퍼(W)의 주연부가 말단부측 지지부(12)의 측벽에 맞닿는다(도 3b의 화살표(202) 참조). 압력 구동 섹션(14), 가압부(14a), 및 말단부측 지지부(12)를 포함한, 웨이퍼(W)를 제위치에 유지하기 위한 기구는 이하에서 "유지 기구"로 지칭될 수 있다.
유지 기구는 웨이퍼(W)가 사전결정된 압력으로 가압부(14a)와 말단부측 지지부(12) 사이에 클램핑될 때 웨이퍼(W)를 제위치에 유지한다. 따라서, 도 3b에 도시된 상온의 웨이퍼(W)가 제위치에 유지된 경우, 핸드(10)는 적어도 주로 마찰력에 의해 제위치에 유지되는 비상온의 웨이퍼(W)의 경우보다 더 높은 속도로 이동될 수 있다.
웨이퍼(W)의 보호 및 스루풋의 관점에서, 도 3b에 도시된 상온의 웨이퍼(W)가 제위치에 유지된 경우, 바람직하게는 핸드(10)는 적어도 웨이퍼(W)가 유지되지 않은 경우보다 더 낮은 속도로 이동된다.
지금까지 설명된 웨이퍼(W)에 대한 유지 방법을 고려해, 제 1 실시예에 따른 반송 시스템(100)에서의 예시적인 구체적인 제어 방법이 하기에 구체적으로 설명될 것이다. 단순화된 설명을 위해, 제 1 실시예에 따른 반송 시스템(100)에서, 제 1 핸드(10a)는 "상온" 전용이고 제 2 핸드(10b)는 "비상온" 전용이다.
구체적으로, 제 1 핸드(10a)는 유지 기구의 작동을 가능하게 함으로써 사용되는 반면, 제 2 핸드(10b)는 유지 기구의 작동을 불능으로 함으로써 사용된다. 제 1 핸드(10a) 및 제 2 핸드(10b)는 서로 상이한 구성을 갖는 것으로 간주될 수 있는데, 즉 제 1 핸드(10a)는 유지 기구를 갖고 제 2 핸드(10b)는 유지 기구를 갖지 않은 것으로 간주될 수 있음에 유의한다.
또한, 호스트 장치(30)(도 1 참조)는 각각이 특정 응용에 전용인 제 1 핸드(10a) 및 제 2 핸드(10b)가 실제로 웨이퍼(W)를 제위치에 유지하고 있는지 여부, 구체적으로 웨이퍼(W)의 존재를 포함한 핸드(10)의 상태를 제어기(20)(도 1 참조)에 통지한다.
도 4는 제 1 실시예에 따른 반송 시스템(100)을 도시하는 블록 다이어그램이다. 도 4는 반송 시스템(100)에 대한 제어 방법을 설명하기 위해 필요한 구성요소만을 도시하고 있으며, 전체 구성요소에 대한 도시는 생략되어 있다.
도 4에 도시된 바와 같이, 도 1을 참조하여 제공된 설명이 여기에서 반복되지만, 반송 시스템(100)은 로봇(1), 제어기(20), 및 호스트 장치(30)를 포함한다. 로봇(1)은 "상온"용의 제 1 핸드(10a) 및 "비상온"용의 제 2 핸드(10b)를 포함하는 핸드(10)를 추가로 포함한다. 도 1 및 도 2에 도시된 로봇(1)의 다른 구성요소에 대한 설명은 여기에서 생략된다.
제어기(20)는 제어 유닛(21) 및 저장 유닛(22)을 포함한다. 제어 유닛(21)은 상태 취득부(21a), 유지 제어부(21b), 속도 결정부(21c), 및 지시부(21d)를 포함한다. 저장 유닛(22)은 속도 정보(22a)를 내부에 저장한다.
이미 제공된 로봇(1) 및 핸드(10)에 대한 상세한 설명은 여기에서는 생략될 것이다.
제어 유닛(21)은 일반적으로 제어기(20)를 제어한다. 상태 취득부(21a)는 웨이퍼(W)가 제 1 핸드(10a)와 제 2 핸드(10b) 각각에 존재하는지 여부를 포함한 핸드(10)의 상태를 호스트 장치(30)로부터 취득한다. 상태 취득부(21a)는 또한 이와 같이 취득된 핸드(10)의 상태를 유지 제어부(21b)에 통지한다.
유지 제어부(21b)는 웨이퍼(W)가 핸드(10)에 존재하는지 여부에 대해 상태 취득부(21a)로부터 수신된 정보에 기초해 유지 기구를 작동(구체적으로, 인에이블링(enabling))시키기 위한 명령을 내리도록 지시부(21d)에 요청한다. 제 1 실시예에서, 제 1 핸드(10a)만이 인에이블링된 유지 기구에 의한 "상온"용이기 때문에, 유지 제어부(21b)는 웨이퍼(W)가 제 1 핸드(10a)에 존재할 때에만 그러한 처리를 수행한다는 것에 유의한다.
유지 제어부(21b)는 또한 웨이퍼(W)가 핸드(10)에 존재하는지 여부에 대해 상태 취득부(21a)로부터 수신된 정보를 속도 결정부(21c)에 통지한다.
속도 결정부(21c)는 웨이퍼(W)가 핸드(10)에 존재하는지 여부에 대해 유지 제어부(21b)로부터 수신된 정보 및 저장 유닛(22)에 저장된 속도 정보(22a)에 기초해 핸드(10)를 이동시키는 속도를 결정한다. 속도 결정부(21c)에 의해 결정된 속도는 여기에서 "대표 속도"로 정의된다.
속도 결정부(21c)에서 속도를 결정하기 위한 프로세스가 도 5a 내지 도 6d를 참조하여 나중에 상세하게 설명될 것이다.
부가적으로, 속도 결정부(21c)는 이와 같이 결정된 대표 속도 이하의 속도로 핸드(10)를 이동시키기 위한 명령을 내리도록 지시부(21d)에 요청한다. 지시부(21d)는 유지 제어부(21b) 또는 속도 결정부(21c)로부터 수신된 명령 요청에 따라 작동하도록 로봇(1)에 지시한다.
저장 유닛(22)은 하드디스크 드라이브 또는 비휘발성 메모리와 같은 저장 장치를 포함하고, 그 안에 속도 정보(22a)를 저장한다.
속도 정보(22a)는 웨이퍼(W)를 유지하는 핸드(10)의 사전결정된 속도(이하, "규정 속도"로 지칭됨)와 관련된 웨이퍼(W)의 온도를 나타낸다.
예시적인 속도 정보(22a)가 도 5a를 참조하여 하기에 설명될 것이다. 도 5a는 예시적인 속도 정보(22a)를 도시하고 있다.
도 5a에 도시된 바와 같이, 속도 정보(22a)는 예를 들어 "핸드 유형", "온도 유형", "웨이퍼의 존재", 및 "규정 속도"와 같은 항목을 포함한다.
"핸드 유형" 항목은 핸드(10)를 구성하는 각각의 개별 핸드를 식별하는 정보를 저장한다. "온도 유형" 항목은 제위치에 유지될 웨이퍼(W)의 온도 상태를 분류하는 정보를 저장한다. "웨이퍼의 존재" 항목은 웨이퍼(W)의 존재 또는 부존재를 식별하는 정보를 저장한다. "규정 속도" 항목은 규정 속도를 식별하는 정보를 저장한다.
단순화된 설명을 위해, 도 5a는 속도 정보(22a)의 각각의 항목에 저장된 값에 대해, "상온"과 같은, 텍스트 형식으로 기술적 기준을 제공하고 있다. 그러나, 이것은 데이터 형식을 한정하려는 것은 아니다. 특히, "온도 유형" 및 "규정 속도" 항목에 있어서, 이 기준은 "상온" 및 "비상온"과, "고속" 및 "저속"의 상대적 표현을 취하고 있다. 대안적으로, 구체적인 온도 또는 속도를 나타내는 수치가 사용될 수 있다.
속도 정보(22a)에 있어서, 예를 들어 상온 전용인 제 1 핸드(10a)는 다음과 같이 정의된다: 구체적으로, "온도 유형"에 대해 "상온"이 변함없이 설정되고, 웨이퍼(W)가 "부존재"하는 경우 "규정 속도"에 대해 "고속"이 설정되고 웨이퍼(W)가 "존재"하는 경우 "규정 속도"에 대해 "중속"이 설정된다.
비상온 전용인 제 2 핸드(10b)는 다음과 같이 정의된다: 구체적으로, "온도 유형"에 대해 "비상온"이 변함없이 설정되고, 웨이퍼(W)가 "부존재"하는 경우 "규정 속도"에 대해 "고속"이 설정되고 웨이퍼(W)가 "존재"하는 경우 "규정 속도"에 대해 "저속"이 설정된다.
속도 결정부(21c)는 웨이퍼(W)가 핸드(10)에 존재하는지 여부에 대해 유지 제어부(21b)로부터 수신된 정보 및 속도 정보(22a)에 기초해 핸드(10)의 대표 속도를 결정하기 위한 속도 결정 프로세스를 수행한다. 속도 결정 프로세스의 세부 사항이 도 5b를 참조하여 구체적으로 설명될 것이다. 도 5b는 속도 결정부(21c)에서 수행되는 속도 결정 프로세스를 도시하고 있다.
도 5b에서, 웨이퍼(W)가 핸드(10)에 존재하는지 여부에 대해 유지 제어부(21b)로부터 속도 결정부(21c)에 의해 수시된 정보의 조합 패턴이 "패턴 유형"으로서 정의되며, "패턴 유형"들 각각은 "패턴 #"으로서 정의된 특유의 번호에 의해 식별된다.
웨이퍼(W)가 핸드(10)에 존재하는지 여부에 대해 유지 제어부(21b)로부터 수신된 정보의 조합 패턴에 기초해, 속도 결정부(21c)는 먼저 속도 정보(22a)로부터 제 1 핸드(10a) 및 제 2 핸드(10b) 각각에 대한 대응하는 규정 속도를 추출한다.
예를 들어, 도 5b에 도시된 바와 같이, 웨이퍼(W)가 존재하는지 여부에 대한 정보의 조합 패턴이 "패턴 #1"인 경우, 속도 결정부(21c)는 속도 정보(22a)로부터, 제 1 핸드(10a)에 대응하는 규정 속도를 나타내는 "고속" 및 제 2 핸드(10b)에 대응하는 규정 속도를 나타내는 "고속"을 추출한다.
속도 결정부(21c)는 그 다음에 추출된 규정 속도 데이터의 세트의 최소값을 대표 속도로 결정한다. 전술된 "패턴 #1"의 경우, 따라서, 속도 결정부(21c)는 "고속"을 대표 속도로 결정한다.
도 5b에 또한 도시된 바와 같이, 웨이퍼(W)가 상온 전용인 제 1 핸드(10a)에만 존재하는 "패턴 #2"의 경우, 속도 결정부(21c)는 제 1 핸드(10a)의 규정 속도에 대해 "중속" 및 제 2 핸드(10b)의 규정 속도에 대해 "고속"을 추출한다. 그 다음에, 속도 결정부(21c)는 최소값인 "중속"을 대표 속도로 결정한다.
유사하게, 웨이퍼(W)가 비상온 전용인 제 2 핸드(10b)에만 존재하는 "패턴 #3"의 경우, 속도 결정부(21c)는 제 1 핸드(10a)의 규정 속도에 대해 "고속" 및 제 2 핸드(10b)의 규정 속도에 대해 "저속"을 추출한다. 그 다음에, 속도 결정부(21c)는 최소값인 "저속"을 대표 속도로 결정한다.
유사하게, 웨이퍼(W)가 제 1 핸드(10a)와 제 2 핸드(10b) 둘 모두에 존재하는 "패턴 #4"의 경우, 속도 결정부(21c)는 제 1 핸드(10a)의 규정 속도에 대해 "중속" 및 제 2 핸드(10b)의 규정 속도에 대해 "저속"을 추출한다. 그 다음에, 속도 결정부(21c)는 최소값인 "저속"을 대표 속도로 결정한다.
그러한 대표 속도는 전술된 바와 같이 결정되고, 처리 장비로부터 웨이퍼(W)를 반송하는 동작(이하, "GET 동작"으로 지칭됨) 및 처리 장비 상에 웨이퍼(W)를 반송하는 동작(이하, "PUT 동작"으로 지칭됨) 각각에 적절히 적용된다.
이러한 점의 구체적인 예가 도 6a 내지 도 6d에 도시되어 있다. 도 6a 내지 도 6d는 대표 속도의 예시적인 적용을 도시하는 개략도이다. 도 6a 내지 도 6d 각각에서, 교시점 a 내지 교시점 e 사이에서 그려진 핸드(10)의 궤적은 수평 방향으로부터 개략적으로 도시되었음에 유의한다.
먼저 도 6a 및 도 6b를 참조하면, GET 동작 동안의 대표 속도의 예시적인 적용이 설명될 것이다. 도 6a 및 도 6b에 도시된 바와 같이, 교시점 a로부터 교시점 b, 교시점 c, 및 교시점 d를 거쳐 교시점 e에 도달하는 경로를 따르는 일련의 GET 동작을 가정한다. 웨이퍼(W)가 교시점 c에서 획득("GET")되는 것이 또한 가정된다.
도 6a에 도시된 바와 같이, 웨이퍼(W)가 교시점 a에서 제 1 핸드(10a)와 제 2 핸드(10b) 둘 모두에 부존재하는 경우(구체적으로, 도 5b의 패턴 #1의 경우), 핸드(10)는 교시점 a로부터 교시점 c까지의 구간 동안 "고속"으로 이동하도록 제어된다.
도 6a에 도시된 바와 같이, 웨이퍼(W)가 그 상태 하에서 교시점 c에서 제 2 핸드(10b)에 의해 획득되는("GET") 경우(구체적으로, 도 5b의 패턴 #3의 경우), 핸드(10)는 교시점 c로부터 교시점 e까지의 구간 동안 "저속"으로 이동하도록 제어된다.
유사하게, 도 6b를 참조하면, 웨이퍼(W)가 교시점 a에서 제 1 핸드(10a)에만 존재하는 경우(구체적으로, 도 5b의 패턴 #2의 경우), 핸드(10)는 교시점 a로부터 교시점 c까지의 구간 동안 "중속"으로 이동하도록 제어된다.
도 6b에 도시된 바와 같이, 웨이퍼(W)가 그 상태 하에서 교시점 c에서 제 2 핸드(10b)에 의해 획득되는("GET") 경우(구체적으로, 도 5b의 패턴 #4의 경우), 핸드(10)는 교시점 c로부터 교시점 e까지의 구간 동안 "저속"으로 이동하도록 제어된다.
다음으로 도 6c 및 도 6d를 참조하면, PUT 동작 동안의 대표 속도의 예시적인 적용이 설명될 것이다. 도 6c 및 도 6d에 도시된 바와 같이, 교시점 e로부터 교시점 d, 교시점 c, 및 교시점 b를 거쳐 교시점 a에 도달하는 경로를 따르는 일련의 PUT 동작을 가정한다. 웨이퍼(W)가 교시점 c에서 얹어지는("PUT") 것으로 또한 가정된다.
도 6c에 도시된 바와 같이, 웨이퍼(W)가 교시점 e에서 제 1 핸드(10a)에만 존재하는 경우(구체적으로, 도 5b의 패턴 #2의 경우), 핸드(10)는 교시점 e로부터 교시점 c까지의 구간 동안 "중속"으로 이동하도록 제어된다.
도 6c에 도시된 바와 같이, 웨이퍼(W)가 그 상태 하에서 교시점 c에서 제 1 핸드(10a)에 의해 얹어지는("PUT") 경우(구체적으로, 도 5b의 패턴 #1의 경우), 핸드(10)는 교시점 c로부터 교시점 a까지의 구간 동안에 "고속"으로 이동하도록 제어된다.
유사하게, 도 6d에 도시된 바와 같이, 웨이퍼(W)가 교시점 e에서 제 1 핸드(10a)와 제 2 핸드(10b) 둘 모두에 존재하는 경우(구체적으로, 도 5b의 패턴 #4의 경우), 핸드(10)는 교시점 e로부터 교시점 c까지의 구간 동안 "저속"으로 이동하도록 제어된다.
도 6d에 도시된 바와 같이, 웨이퍼(W)가 그 상태 하에서 교시점 c에서 제 1 핸드(10a)에 의해 얹어지는("PUT") 경우(구체적으로, 도 5b의 패턴 #3의 경우), 핸드(10)는 교시점 c로부터 교시점 a까지의 구간 동안에 "저속"으로 여전히 이동하도록 제어된다.
제 1 실시예에 따른 반송 시스템(100)에 의해 수행되는 처리가 도 7을 참조하여 하기에 설명될 것이다. 도 7은 제 1 실시예에 따른 반송 시스템(100)에 의해 수행되는 처리를 도시하는 흐름도이다.
도 7에 도시된 바와 같이, 상태 취득부(21a)는 웨이퍼(W)의 존재에 대한 정보를 포함한 핸드(10)의 상태를 호스트 장치(30)로부터 취득한다(단계 S101). 그 다음에, 이와 같이 취득된 핸드(10)의 상태에 기초해, 웨이퍼(W)가 상온 전용인 제 1 핸드(10a)에 존재하는지 여부가 결정된다(단계 S102).
웨이퍼(W)가 제 1 핸드(10a)에 존재하는 것으로 결정된다면(단계 S102에서 "예"), 유지 제어부(21b)는 제 1 핸드(10a)의 유지 기구를 작동시키고 이에 의해 웨이퍼(W)를 유지한다(단계 S103). 이어서 속도 결정부(21c)는 웨이퍼(W)가 제 1 핸드(10a)에 존재하는 경우에 적용가능한 규정 속도를 속도 정보(22a)로부터 추출한다(단계 S104).
웨이퍼(W)가 제 1 핸드(10a)에 부존재하는 것으로 결정된다면(단계 S102에서 "아니오"), 속도 결정부(21c)는 웨이퍼(W)가 제 1 핸드(10a)에 부존재하는 경우에 적용가능한 규정 속도를 속도 정보(22a)로부터 추출한다(단계 S105).
다음에, 단계 S101에서 취득된 핸드(10)의 상태에 기초해, 웨이퍼(W)가 비상온 전용인 제 2 핸드(10b)에 존재하는지 여부가 결정된다(단계 S106).
웨이퍼(W)가 제 2 핸드(10b)에 존재하는 것으로 결정된다면(단계 S106에서 "예"), 속도 결정부(21c)는 웨이퍼(W)가 제 2 핸드(10b)에 존재하는 경우에 적용가능한 규정 속도를 속도 정보(22a)로부터 추출한다(단계 S107).
웨이퍼(W)가 제 2 핸드(10b)에 부존재하는 것으로 결정된다면(단계 S106에서 "아니오"), 속도 결정부(21c)는 웨이퍼(W)가 제 2 핸드(10b)에 부존재하는 경우에 적용가능한 규정 속도를 속도 정보(22a)로부터 추출한다(단계 S108).
이어서 속도 결정부(21c)는 추출된 규정 속도 데이터의 세트의 최소값을 대표 속도로 결정한다(단계 S109). 이어서 속도 결정부(21c)는 이와 같이 결정된 대표 속도 이하로 핸드(10)를 이동시키도록 지시부(21d)에 요청한다. 지시부(21d)는 이와 같이 수신된 요청에 따라 작동하도록 로봇(1)에게 지시하고(단계 S110) 처리가 종료된다.
지금까지 설명된 바와 같이, 제 1 실시예에 따른 반송 시스템은 다수의 핸드, 저장 유닛, 및 지시부를 포함한다. 핸드는 웨이퍼를 유지한다. 저장 유닛은 웨이퍼를 유지하기 위한 핸드의 규정 속도와 관련된 웨이퍼의 온도를 나타내는 속도 정보를 저장한다. 지시부는 속도 정보로부터 각각의 핸드에 대한 규정 속도를 추출하고, 추출된 규정 속도 데이터의 세트를 기초로 결정된 대표 속도 이하로 로봇 핸드들 모두를 이동시키도록 지시한다.
따라서, 제 1 실시예에 따른 반송 시스템에서, 기판은 임의의 위치 어긋남이 발생하게 하는 일 없이 효율적으로 반송될 수 있다.
제 1 핸드(10a)는 "상온" 전용이고 제 2 핸드(10b)는 "비상온" 전용이며(구체적으로, 적용이 정적임), 웨이퍼가 핸드에 존재하는지 여부를 포함한 핸드의 상태가 호스트 장치로부터 취득되는 경우에 대해 제 1 실시예가 설명되었다. 대안적으로, 제 1 핸드 및 제 2 핸드가 제어기에 의해 취득된 핸드의 상태에 따라 동적으로 적용되도록 핸드의 적용은 동적일 수 있다. 하기에 설명되는 제 2 실시예에서, 핸드의 그러한 동적 적용이 도 8 내지 도 10을 참조하여 설명될 것이다.
제 2 실시예
도 8은 제 2 실시예에 따른 반송 시스템(100A)의 예시적인 구성을 도시하는 블록 다이어그램이다. 제 1 실시예에 따른 반송 시스템(100)을 도시하는 도 4와 도 8 간에, 유사한 도면 부호는 유사하거나 대응하는 요소를 지시한다. 유사하거나 대응하는 이들 요소에 대한 설명은 생략되거나 단순화될 것이다.
도 8에 도시된 바와 같이, 반송 시스템(100A)은 로봇(1A) 및 제어기(20A)를 포함한다. 로봇(1A)은 제 1 핸드(10a) 및 이와 관련된 센서(10aa)를 포함한다. 유사하게, 로봇(1A)은 제 2 핸드(10b) 및 이와 관련된 센서(10ba)를 포함한다.
제 1 실시예와는 다르게, 제 1 핸드(10a) 및 제 2 핸드(10b)의 적용은 "상온" 또는 "비상온" 전용이 아니다.
센서(10aa) 및 센서(10ba)는 웨이퍼(W)가 존재하는지 여부 및 웨이퍼(W)의 온도를 검출하도록 구성된 검출 장치이다. 웨이퍼(W)가 존재하는지 여부 및 웨이퍼(W)의 온도를 검출하기 위한 장치는 실제 적용에서 별개로 구성될 수 있지만, 제 2 실시예는 센서(10aa) 및 센서(10ba)를 단일 요소로서 집합적으로 포함한다는 것에 유의한다.
그 다음에 상태 취득부(21a')는 제 1 핸드(10a) 및 제 2 핸드(10b) 각각에서의 웨이퍼(W)의 존재 및 웨이퍼(W)의 온도를 포함한, 핸드(10)의 상태를 취득하는 것이다.
유지 제어부(21b')는 상태 취득부(21a')로부터 수신된 핸드(10) 내의 웨이퍼(W)의 존재 및 온도에 대한 정보에 기초해 유지 기구를 작동(구체적으로, 인에이블링)시키도록 지시부(21d)에 요청한다.
예를 들어, 웨이퍼(W)가 제 1 핸드(10a)에 존재하고 웨이퍼(W)의 온도가 상온이면, 유지 제어부(21b')는 제 1 핸드(10a)의 유지 기구를 작동시킨다. 유사하게, 웨이퍼(W)가 제 2 핸드(10b)에 존재하고 웨이퍼(W)의 온도가 상온이면, 유지 제어부(21b')는 제 2 핸드(10b)의 유지 기구를 작동시킨다.
핸드(10)의 상태가 상기의 조건을 충족시키지 않는 경우, 유지 제어부(21b')는 유지 기구를 작동시키지 않도록(구체적으로, 불능으로 하도록) 지시부(21d)에 요청한다.
그 다음에 속도 결정부(21c')는 유지 제어부(21b')로부터 수신된 핸드(10) 내의 웨이퍼(W)의 존재 및 온도에 대한 정보 및 저장 유닛(22)의 속도 정보(22a')에 기초해 핸드(10)에 대한 대표 속도를 결정하는 것이다.
제 2 실시예에 따른 예시적인 속도 정보(22a')가 도 9를 참조하여 하기에 설명될 것이다. 도 9는 제 2 실시예에 따른 속도 정보(22a')를 도시하는 예시적인 표이다. 도 9는 도 5a에 대응하며 둘 모두에 공통인 설명은 생략될 것이다.
도 9에 도시된 바와 같이, 속도 정보(22a')는 "핸드 유형"의 각각에 대한 모든 "온도 유형"에 대해 "웨이퍼의 존재" 및 "규정 속도"를 정의한다.
구체적으로, 속도 정보(22a')는 제 1 핸드(10a) 및 제 2 핸드(10b) 각각에 대한 "상온" 또는 "비상온"에서 웨이퍼(W)를 유지하기 위한 정보를 정의한다. 이것은 제 1 핸드(10a) 및 제 2 핸드(10b) 각각의 적용이 정해지지 않은 경우에도 동적 응답을 가능하게 한다.
제 2 실시예에 따른 반송 시스템(100A)에 의해 수행되는 처리가 도 10을 참조하여 하기에 설명될 것이다. 도 10은 제 2 실시예에 따른 반송 시스템(100A)에 의해 수행되는 처리를 도시하는 흐름도이다.
도 10에 도시된 바와 같이, 상태 취득부(21a')는 먼저 웨이퍼(W)의 존재 및 온도를 포함한 핸드(10)의 상태를 센서(10aa) 및 센서(10ba)로부터 취득한다(단계 S201). 이와 같이 취득된 핸드(10)의 상태에 기초해, 이어서 웨이퍼(W)가 제 1 핸드(10a)에 존재하는지 여부가 결정된다(단계 S202).
웨이퍼(W)가 제 1 핸드(10a)에 존재하는 것으로 결정된다면(단계 S202에서 "예"), 다음에는 웨이퍼(W)가 상온에 있는지 여부가 결정된다(단계 S203).
웨이퍼(W)가 상온에 있는 것으로 결정된다면(단계 S203에서 "예"), 유지 제어부(21b')는 제 1 핸드(10a)의 유지 기구를 작동시키고 이에 의해 웨이퍼(W)를 유지한다(단계 S204). 이어서 속도 결정부(21c')는 상온의 웨이퍼(W)가 제 1 핸드(10a)에 존재할 때 적용가능한 규정 속도를 속도 정보(22a')로부터 추출한다(단계 S205).
웨이퍼(W)가 비상온에 있는 것으로 결정된다면(단계 S203에서 "아니오"), 유지 제어부(21b')는 제 1 핸드(10a)의 유지 기구가 웨이퍼(W)를 유지하게 하지 않는다(단계 S206). 이어서 속도 결정부(21c')는 비상온의 웨이퍼(W)가 제 1 핸드(10a)에 존재할 때 적용가능한 규정 속도를 속도 정보(22a')로부터 추출한다(단계 S207).
웨이퍼(W)가 제 1 핸드(10a)에 부존재하는 것으로 결정된다면(단계 S202에서 "아니오"), 속도 결정부(21c')는 웨이퍼(W)가 제 1 핸드(10a)에 부존재하는 경우에 적용가능한 규정 속도를 속도 정보(22a')로부터 추출한다(단계 S208).
다음에, 단계 S201에서 취득된 핸드(10)의 상태에 기초해, 웨이퍼(W)가 제 2 핸드(10b)에 존재하는지 여부가 결정된다(단계 S209).
웨이퍼(W)가 제 2 핸드(10b)에 존재하는 것으로 결정된다면(단계 S209에서 "예"), 다음에는 웨이퍼(W)가 상온에 있는지 여부가 결정된다(단계 S210).
웨이퍼(W)가 상온에 있는 것으로 결정된다면(단계 S210에서 "예"), 유지 제어부(21b')는 제 2 핸드(10b)의 유지 기구를 작동시키고 이에 의해 웨이퍼(W)를 유지한다(단계 S211). 이어서 속도 결정부(21c')는 상온의 웨이퍼(W)가 제 2 핸드(10b)에 존재할 때 적용가능한 규정 속도를 속도 정보(22a')로부터 추출한다(단계 S212).
웨이퍼(W)가 비상온에 있는 것으로 결정된다면(단계 S210에서 "아니오"), 유지 제어부(21b')는 제 2 핸드(10b)의 유지 기구가 웨이퍼(W)를 유지하게 하지 않는다(단계 S213). 이어서 속도 결정부(21c')는 비상온의 웨이퍼(W)가 제 2 핸드(10b)에 존재할 때 적용가능한 규정 속도를 속도 정보(22a')로부터 추출한다(단계 S214).
웨이퍼(W)가 제 2 핸드(10b)에 부존재하는 것으로 결정된다면(단계 S210에서 "아니오"), 속도 결정부(21c')는 웨이퍼(W)가 제 2 핸드(10b)에 부존재하는 경우에 적용가능한 규정 속도를 속도 정보(22a')로부터 추출한다(단계 S215).
이어서 속도 결정부(21c)는 추출된 규정 속도 데이터의 세트의 최소값을 대표 속도로 결정한다(단계 S216). 이어서 속도 결정부(21c)는 이와 같이 결정된 대표 속도 이하로 핸드(10)를 이동시키도록 지시부(21d)에 요청한다. 지시부(21d)는 이와 같이 수신된 요청에 따라 작동하도록 로봇(1A)에게 지시하고(단계 S217) 처리가 종료된다.
지금까지 설명된 바와 같이, 제 2 실시예에 따른 반송 시스템은 다수의 핸드, 센서, 저장 유닛, 및 지시부를 포함한다. 핸드는 웨이퍼를 유지한다. 센서는 웨이퍼의 존재 및 온도를 포함한, 각각의 핸드의 상태를 검출한다. 저장 유닛은 웨이퍼를 유지하기 위한 핸드의 규정 속도와 관련된 웨이퍼의 온도를 나타내는 속도 정보를 저장한다. 지시부는 속도 정보로부터 각각의 핸드에 대한 규정 속도를 추출하고, 추출된 규정 속도 데이터의 세트를 기초로 결정된 대표 속도 이하로 로봇 핸드 모두를 이동시키도록 지시한다.
따라서, 제 2 실시예에 따른 반송 시스템에서, 공작물은 웨이퍼의 온도에 따라 사용되는 핸드의 유형을 한정해야 하는 일 없이, 그리고 임의의 위치 어긋남이 발생하게 하는 일 없이 효율적으로 반송될 수 있다.
제 1 실시예 및 제 2 실시예 각각은 핸드가 이동되는 속도가 제어되는 경우에 대해 예시적으로 설명되었다. 그러나, 속도 대신에 가속도가 제어될 수 있다.
부가적으로, 제 1 실시예 및 제 2 실시예 각각은 추출된 규정 속도 데이터의 세트의 최소값이 대표 속도로서 사용되는 경우에 대해 예시적으로 설명되었다. 그러나, 이것은 오직 가능한 배열은 아니며, 대안적으로, 예를 들어, 최소값을 바로 대표 속도로 정의하는 대신에, 최소값은 예를 들어 최소값에 허용가능한 보정치를 가산하는 것과 같은 추가의 처리를 받을 수 있다.
부가적으로, 제 1 실시예 및 제 2 실시예 각각은 단일 아암이 그것의 말단부에 배치된 2개의 핸드를 갖는 경우에 대해 예시적으로 설명되었다. 이는 핸드의 개수를 한정하는 것은 아니며, 대안적으로, 아암은 3개 이상의 핸드를 가질 수 있음을 이해하여야 한다.
부가적으로, 제 1 실시예 및 제 2 실시예 각각은 예시적인 단일-아암 로봇에 대해 설명되었다. 본 실시예는 여전히 다수-아암 로봇에 적용될 수 있다. 실시예가 다수-아암 로봇에 적용되는 경우, 각각의 단일 아암의 말단부에 하나의 핸드가 배치될 수 있다.
부가적으로, 제 1 실시예 및 제 2 실시예 각각은 반송되는 가공대상물이 기판이고 기판은 주로 웨이퍼인 경우에 대해 예시적으로 설명되었다. 그러나, 본 실시예는 임의의 형태의 기판에 적용될 수 있음을 이해하여야 한다. 예를 들어, 기판은 액정 패널 디스플레이용 유리 기판일 수 있다. 또한, 가공대상물은 박판인 한 반드시 기판일 필요는 없다.
1 : 로봇 2 : 기부
3 : 리프트 4, 6, 8 : 조인트
5 : 제 1 아암 7 : 제 2 아암
10 : 핸드 10a : 제 1 핸드
10b : 제 2 핸드 11 : 플레이트
12 : 말단부측 지지부 13 : 기단부측 지지부
20 : 제어기 21 : 제어 유닛
22 : 저장 유닛 21a : 상태 취득부
21b : 유지 제어부 21c : 속도 결정부
21d : 지시부 30 : 호스트 장치
100 : 반송 시스템

Claims (7)

  1. 반송 시스템에 있어서,
    박판 형상의 가공대상물(workpiece)을 유지하도록 작동가능한 복수의 로봇 핸드(robot hand);
    상기 가공대상물을 유지하는 로봇 핸드의 규정 속도와 관련된 상기 가공대상물의 온도를 나타내는 속도 정보를 내부에 저장하는 저장 유닛; 및
    각각의 로봇 핸드에 대한 규정 속도를 상기 속도 정보로부터 추출하고, 추출된 규정 속도 데이터의 세트를 기초로 결정된 대표 속도 이하로 상기 로봇 핸드 모두를 이동시키도록 지시하는 지시부를 포함하는
    반송 시스템.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 지시부는 상기 규정 속도 데이터의 세트의 최소값을 상기 대표 속도로 결정하는
    반송 시스템.
  3. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
    상기 속도 정보는 상기 가공대상물을 유지하지 않는 로봇 핸드의 규정 속도를 포함하고,
    상기 가공대상물을 유지하지 않는 로봇 핸드의 규정 속도는 상온의 가공대상물을 유지하는 로봇 핸드의 규정 속도보다 크고, 또한 비상온의 가공대상물을 유지하는 로봇 핸드의 규정 속도보다 큰
    반송 시스템.
  4. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
    상기 로봇 핸드는,
    상기 가공대상물의 주연부를 유지하기 위한 유지 기구를 포함하고, 상온의 가공대상물을 유지하기 위해 상기 유지 기구를 사용하는 제 1 로봇 핸드; 및
    상기 유지 기구를 포함하지 않고, 비상온의 가공대상물을 유지하는 제 2 로봇 핸드를 포함하는
    반송 시스템.
  5. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
    상기 로봇 핸드는 상기 가공대상물의 주연부를 유지하기 위한 유지 기구를 포함하고,
    상기 지시부는 유지될 가공대상물의 온도가 상온일 때에는 상기 유지 기구의 작동을 가능하게 하고, 유지될 가공대상물의 온도가 비상온일 때에는 상기 유지 기구의 작동을 불가능하게 하는
    반송 시스템.
  6. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
    상기 복수의 로봇 핸드가 단일 아암(arm)의 말단부에 배치되는
    반송 시스템.
  7. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
    상기 로봇 핸드는 각각 하나씩 단일 아암의 말단부에 배치되는
    반송 시스템.
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Families Citing this family (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2015076433A (ja) * 2013-10-07 2015-04-20 東京エレクトロン株式会社 基板搬送方法
JP6339534B2 (ja) * 2015-07-17 2018-06-06 ファナック株式会社 最大で二つのワークを把持するハンドを備えたロボットの制御方法およびロボット制御装置
JP6649768B2 (ja) * 2015-12-28 2020-02-19 日本電産サンキョー株式会社 産業用ロボット
CN108015775A (zh) * 2017-12-25 2018-05-11 上海物景智能科技有限公司 一种机器人的速度控制方法及系统
JP2020017645A (ja) 2018-07-26 2020-01-30 株式会社Ｋｏｋｕｓａｉ Ｅｌｅｃｔｒｉｃ 基板処理装置
CN112740393A (zh) * 2018-09-27 2021-04-30 株式会社国际电气 衬底处理装置、半导体器件的制造方法以及记录介质
JP7242438B2 (ja) * 2019-06-17 2023-03-20 株式会社ディスコ 加工装置
JP7364371B2 (ja) * 2019-06-28 2023-10-18 川崎重工業株式会社 基板搬送ロボット及び基板搬送ロボットの制御方法
WO2023139937A1 (ja) * 2022-01-19 2023-07-27 東京エレクトロン株式会社 基板搬送システム
CN115056231B (zh) * 2022-07-26 2023-12-22 江苏邑文微电子科技有限公司 半导体设备机械臂和动画的运动匹配方法和装置

Family Cites Families (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2960181B2 (ja) * 1991-02-15 1999-10-06 東京エレクトロン株式会社 処理装置
JP3485990B2 (ja) * 1995-02-09 2004-01-13 東京エレクトロン株式会社 搬送方法及び搬送装置
JPH11340297A (ja) * 1998-05-21 1999-12-10 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 基板搬送装置および方法
TW418429B (en) * 1998-11-09 2001-01-11 Tokyo Electron Ltd Processing apparatus
JP2001219390A (ja) * 2000-02-03 2001-08-14 Nikon Corp 搬送装置
US20030035711A1 (en) * 2001-07-14 2003-02-20 Ulysses Gilchrist Centering double side edge grip end effector with integrated mapping sensor
CN100435269C (zh) * 2001-07-15 2008-11-19 应用材料有限公司 处理系统
JP4222068B2 (ja) * 2003-03-10 2009-02-12 東京エレクトロン株式会社 被処理体の搬送装置
AU2003304270A1 (en) * 2003-07-04 2005-01-21 Rorze Corporation Transfer device, thin plate-like article transfer method, and thin plate-like article production system
JP2006128188A (ja) * 2004-10-26 2006-05-18 Nikon Corp 基板搬送装置、基板搬送方法および露光装置
US8545165B2 (en) * 2005-03-30 2013-10-01 Brooks Automation, Inc. High speed substrate aligner apparatus
US8167522B2 (en) * 2005-03-30 2012-05-01 Brooks Automation, Inc. Substrate transport apparatus with active edge gripper
TWI342597B (en) * 2005-11-21 2011-05-21 Applied Materials Inc Methods and apparatus for transferring substrates during electronic device manufacturing
JP4098338B2 (ja) 2006-07-20 2008-06-11 川崎重工業株式会社 ウェハ移載装置および基板移載装置
CN201006573Y (zh) * 2007-03-02 2008-01-16 明门实业股份有限公司 将弹片安装于管件的机器
JP4889794B2 (ja) * 2010-01-29 2012-03-07 川崎重工業株式会社 ウエハ搬送ロボット及びウエハの解放方法
JP5454286B2 (ja) * 2010-03-26 2014-03-26 東京エレクトロン株式会社 基板処理装置
JP5316521B2 (ja) * 2010-03-31 2013-10-16 株式会社安川電機 基板搬送システム、基板処理システムおよび基板搬送ロボット

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