JP4889794B2 - ウエハ搬送ロボット及びウエハの解放方法 - Google Patents
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Description
図1に示すウエハ搬送ロボット1は、半導体素子を製造する半導体処理設備内において、半導体素子の材料であるウエハ2を搬送するために利用される。ウエハ2には、半導体ウエハとガラスウエハとが含まれる。半導体ウエハには、例えばシリコンウエハ、その他の半導体単体のウエハ、及び化合物半導体のウエハが含まれる。ガラスウエハには、例えばFPD用ガラス基板、MEMS用ガラス基板、及びサファイア(単結晶アルミナ)ウエハが含まれる。半導体処理設備には、例えば熱処理、不純物導入処理、薄膜形成処理、リソグラフィー処理、洗浄処理、及び平坦化処理といった処理をウエハ2に施す複数の処理装置が設置されている。ウエハ搬送ロボット1は、これら処理装置間でウエハ2を搬送する。
ウエハ搬送ロボット1は、いわゆる水平多関節型の4軸ロボットのエンドエフェクタに、ウエハ2が載置されるハンド20を適用して成る。ウエハ搬送ロボット1は、半導体処理設備内で固定される基台11を有し、基台11には昇降軸12が設けられている。基台11が設備内で適正に設置されると、昇降軸12の軸線A1が鉛直に向けられる。以下の方向の概念は、このように基台11を設置した場合の方向に基づいている。
図2(a)に示すように、ハンド20は、平面視略矩形状の取付板21を有している。取付板21の一端部は第2アーム16の他端部に揺動可能に連結されている。取付板21は、第2アーム16の他端部から水平に延びている。
図2(a)に示すように、ウエハ搬送ロボット1は、ウエハ2を第1受け部23に押圧して第1受け部23と共にウエハ2を把持し、且つウエハ2の押圧を解除してウエハ2解放するための押圧装置30を有している。押圧装置30は、シリンダ31を有しており、シリンダ31は取付板21の上面側に配置されている。シリンダ31内にはプランジャ32が進退可能に挿入されている。シリンダ31及びプランジャ32の軸線は、平面視において対称軸線A4と重なるように設計されている。つまり、ハンド20の幅方向において一対の第1受け部23の中央に配置されている。プランジャ32の一端部には、ピストン33が設けられ、このピストン33によりシリンダ31の内部がプランジャ32側の第1空間34と、その反対側の第2空間35とに気密に区画されている。第1及び第2空間34,35は、エア供給装置36よりエアが供給され得るように構成されている。
図4はウエハ搬送ロボット1の制御系の構成を中心に示すブロック線図であり、図4中の実線は電気的接続を示し、二重線は機械的接続を示し、点線は空間的連通を示している。図4に示すように、ウエハ搬送ロボット1は、制御装置40を有している。制御装置40は、記憶部41及び演算部42を有している。記憶部41及び演算部42は、例えば、それぞれ、マイクロコンピュータのメモリ及びCPUから成る。演算部42には、オペレータにより操作される操作器45の出力と、プランジャ32のストロークを検出するストロークセンサ46の出力とが入力されている。操作器45では、例えばウエハ搬送ロボット1の起動及び停止といった指令を入力することができる。演算部42は、操作器45で起動の指令が入力されると、移動装置10及び押圧装置30にそれぞれ制御信号を出力してこれらの動作を制御するよう構成されている。
図6は、制御装置40の演算部42により実行される、ハンド20の移動、ウエハ2の把持及び解放の方法の手順を複合的に示したフローチャートである。図示するフローを繰り返すことにより、2つの処理装置3,4の間でウエハ2が繰り返し搬送されることとなる。ここでは、便宜的に、ハンド20が復路54に沿って載置位置Aへ戻っている状況下で当該フローが開始するものとしている。なお、この状況下では、プランジャ32及びプッシャ37は後退している。
2 ウエハ
10 移動装置
20 ハンド
23 第1受け部(受け部)
30 押圧装置
40 制御装置
50 移動経路
52 第2往路(第1移動経路)
53 第3往路(第2移動経路)
A 載置位置
C 点(第1移動経路の終点)
D 降ろし位置
Claims (4)
- ウエハが載置されるハンドと、
前記ハンドを、前記ウエハが載置される載置位置から載置された前記ウエハを前記ハンドから降ろす降ろし位置まで移動させるための移動装置と、
前記ハンドに載置された前記ウエハのエッジを支持するための受け部と、
前記ハンドに載置された前記ウエハを前記受け部に押圧して前記受け部と共に前記ウエハを把持し、且つ前記ウエハの押圧を解除して前記ウエハを解放するための押圧装置と、
前記移動装置の動作を制御して前記ハンドを前記載置位置から前記降ろし位置へ移動させ、且つ前記押圧装置の動作を制御して前記ウエハを把持及び解放させる制御装置と、を備えるウエハ搬送ロボットであって、
前記制御装置が、
前記載置位置にて前記ウエハが載置されると前記押圧装置を制御して前記ウエハを把持し、前記移動装置を制御して前記ハンドを前記ウエハを押圧する方向に移動させながら減速して前記降ろし位置へと移動させ、且つ、前記ハンドが減速している間に、前記押圧装置を制御して前記ウエハを解放させる
ように構成されている、ウエハ搬送ロボット。 - 前記ハンドは、前記押圧装置により前記ウエハが押圧されると撓み、且つ前記ウエハの押圧が解除されるとスプリングバックを生じ、
前記ウエハが解放されてから減速が完了するまでの時間が前記ハンドの前記スプリングバックに要する時間よりも長い、請求項1に記載のウエハ搬送ロボット。 - 前記移動装置は、前記ハンドを、前記押圧装置により前記ウエハが押圧される方向に延びる第1移動経路と、前記第1移動経路の終点から前記降ろし位置へと鉛直方向に延びる第2移動経路とを含む所定の移動経路上を移動させるよう構成されており、
前記制御装置は、前記ハンドが前記第1移動経路の前記終点で減速を完了して方向転換するべく前記第1移動経路に沿って前記終点の手前で減速している間に、前記押圧装置を制御して前記ウエハを解放させるように構成されている、請求項1又は2に記載のウエハ搬送ロボット。 - ウエハが載置されるハンドと、
前記ハンドを、前記ウエハが載置される載置位置から載置された前記ウエハを前記ハンドから降ろす降ろし位置まで移動させるための移動装置と、
前記ハンドに載置された前記ウエハのエッジを支持するための受け部と、
前記ハンドに載置された前記ウエハを前記受け部に押圧して前記受け部と共に前記ウエハを把持し、且つ前記ウエハの押圧を解除して前記ウエハを解放するための押圧装置と、
を備えるウエハ搬送ロボットにおける、ウエハの解放方法であって、
前記載置位置にて前記ウエハが載置されると前記押圧装置を動作させて前記ウエハを把持し、
前記移動装置を動作させて前記ハンドを前記ウエハを押圧する方向に移動させながら減速して前記降ろし位置へと移動させ、
前記ハンドが減速している間に、前記押圧装置を動作させて前記ウエハを解放させる、
ウエハの解放方法。
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