JP7364371B2 - 基板搬送ロボット及び基板搬送ロボットの制御方法 - Google Patents

基板搬送ロボット及び基板搬送ロボットの制御方法 Download PDF

Info

Publication number
JP7364371B2
JP7364371B2 JP2019121508A JP2019121508A JP7364371B2 JP 7364371 B2 JP7364371 B2 JP 7364371B2 JP 2019121508 A JP2019121508 A JP 2019121508A JP 2019121508 A JP2019121508 A JP 2019121508A JP 7364371 B2 JP7364371 B2 JP 7364371B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
hand
substrate
transfer robot
substrate transfer
robot
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
JP2019121508A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2021009871A (ja
Inventor
浩之 吉田
幸政 山田
真也 北野
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Kawasaki Motors Ltd
Original Assignee
Kawasaki Jukogyo KK
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Kawasaki Jukogyo KK filed Critical Kawasaki Jukogyo KK
Priority to JP2019121508A priority Critical patent/JP7364371B2/ja
Priority to KR1020227002594A priority patent/KR20220024965A/ko
Priority to CN202080030044.2A priority patent/CN113727813A/zh
Priority to US17/622,871 priority patent/US20220241968A1/en
Priority to PCT/JP2020/023765 priority patent/WO2020262145A1/ja
Priority to TW109121491A priority patent/TWI764181B/zh
Publication of JP2021009871A publication Critical patent/JP2021009871A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP7364371B2 publication Critical patent/JP7364371B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B25—HAND TOOLS; PORTABLE POWER-DRIVEN TOOLS; MANIPULATORS
    • B25J—MANIPULATORS; CHAMBERS PROVIDED WITH MANIPULATION DEVICES
    • B25J9/00—Programme-controlled manipulators
    • B25J9/16—Programme controls
    • B25J9/1656—Programme controls characterised by programming, planning systems for manipulators
    • B25J9/1664—Programme controls characterised by programming, planning systems for manipulators characterised by motion, path, trajectory planning
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67739—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber
    • H01L21/67745—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber characterized by movements or sequence of movements of transfer devices
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B25—HAND TOOLS; PORTABLE POWER-DRIVEN TOOLS; MANIPULATORS
    • B25J—MANIPULATORS; CHAMBERS PROVIDED WITH MANIPULATION DEVICES
    • B25J9/00—Programme-controlled manipulators
    • B25J9/16—Programme controls
    • B25J9/1612—Programme controls characterised by the hand, wrist, grip control
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B25—HAND TOOLS; PORTABLE POWER-DRIVEN TOOLS; MANIPULATORS
    • B25J—MANIPULATORS; CHAMBERS PROVIDED WITH MANIPULATION DEVICES
    • B25J9/00—Programme-controlled manipulators
    • B25J9/02—Programme-controlled manipulators characterised by movement of the arms, e.g. cartesian coordinate type
    • B25J9/04—Programme-controlled manipulators characterised by movement of the arms, e.g. cartesian coordinate type by rotating at least one arm, excluding the head movement itself, e.g. cylindrical coordinate type or polar coordinate type
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B25—HAND TOOLS; PORTABLE POWER-DRIVEN TOOLS; MANIPULATORS
    • B25J—MANIPULATORS; CHAMBERS PROVIDED WITH MANIPULATION DEVICES
    • B25J11/00—Manipulators not otherwise provided for
    • B25J11/0095—Manipulators transporting wafers
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B25—HAND TOOLS; PORTABLE POWER-DRIVEN TOOLS; MANIPULATORS
    • B25J—MANIPULATORS; CHAMBERS PROVIDED WITH MANIPULATION DEVICES
    • B25J13/00—Controls for manipulators
    • B25J13/08—Controls for manipulators by means of sensing devices, e.g. viewing or touching devices
    • B25J13/088—Controls for manipulators by means of sensing devices, e.g. viewing or touching devices with position, velocity or acceleration sensors
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B25—HAND TOOLS; PORTABLE POWER-DRIVEN TOOLS; MANIPULATORS
    • B25J—MANIPULATORS; CHAMBERS PROVIDED WITH MANIPULATION DEVICES
    • B25J9/00—Programme-controlled manipulators
    • B25J9/02—Programme-controlled manipulators characterised by movement of the arms, e.g. cartesian coordinate type
    • B25J9/04—Programme-controlled manipulators characterised by movement of the arms, e.g. cartesian coordinate type by rotating at least one arm, excluding the head movement itself, e.g. cylindrical coordinate type or polar coordinate type
    • B25J9/041—Cylindrical coordinate type
    • B25J9/042—Cylindrical coordinate type comprising an articulated arm
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B25—HAND TOOLS; PORTABLE POWER-DRIVEN TOOLS; MANIPULATORS
    • B25J—MANIPULATORS; CHAMBERS PROVIDED WITH MANIPULATION DEVICES
    • B25J9/00—Programme-controlled manipulators
    • B25J9/16—Programme controls
    • B25J9/1656—Programme controls characterised by programming, planning systems for manipulators
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67739—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber
    • H01L21/67742—Mechanical parts of transfer devices
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/687—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches
    • H01L21/68707—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a robot blade, or gripped by a gripper for conveyance
    • G—PHYSICS
    • G05—CONTROLLING; REGULATING
    • G05B—CONTROL OR REGULATING SYSTEMS IN GENERAL; FUNCTIONAL ELEMENTS OF SUCH SYSTEMS; MONITORING OR TESTING ARRANGEMENTS FOR SUCH SYSTEMS OR ELEMENTS
    • G05B2219/00—Program-control systems
    • G05B2219/30—Nc systems
    • G05B2219/45—Nc applications
    • G05B2219/45031—Manufacturing semiconductor wafers

Description

本発明は、基板搬送ロボット及び基板搬送ロボットの制御方法に関する。
従来からロボットアームによって搬送されるウェハの位置ずれを抑制することができる装置が知られている（例えば特許文献１参照）。
この装置は、ウェハの位置ずれが所定の大きさを超えたと判定した場合に、アームの加速度を低下させる。
特開２０１２－４９３５７号公報
しかし、特許文献１に記載の装置は、ウェハの位置ずれの発生を未然に防ぐことが困難であるという問題があった。
上記課題を解決するため、本発明のある態様に係る基板搬送ロボットは、１以上のリンクが関節によって連結され、先端部に基板を載置する基板載置部を有するハンドが設けられたロボットアームを有するロボット本体と、所定の始点から所定の終点まで前記ハンドを移動させるように前記ロボットアームを制御するロボット制御部と、を備え、前記ロボット制御部は、前記基板載置部に前記基板が載置されているときは、所定の第１閾値を超える鉛直方向の加速度成分を有するように前記ハンドを移動させる規制対象区間における所定の第２閾値又は加速度成分を超える水平方向の速度成分を含む前記ハンドの移動を規制する動作計画に沿って前記ハンドを移動させる動作規制制御を行う。
これによって、基板載置部に載置した基板の位置ずれの発生を未然に抑制することができる。
本発明は、基板載置部に載置した基板の位置ずれの発生を未然に抑制することができるという効果を奏する。
実施の形態に係る基板処理システムの構成例を示す平面図である。 図１の基板搬送ロボットの構成例を示す正面図である。 図１の基板搬送ロボットの動作例１を示すフローチャートである。 図１の基板処理システムの基板搬送ロボットの動作例１における基板搬送ロボットのハンドの移動経路を示す図である。 図４Ａの移動経路上を移動するハンドの鉛直方向の速度成分及び加速度成分の経時的な変化、及び水平方向の速度成分及び加速度成分の経時的な変化を示す図である。 図１の基板処理システムの基板搬送ロボットの動作例２における基板搬送ロボットのハンドの移動経路を示す図である。 図５Ａの移動経路上を移動するハンドの鉛直方向の速度成分及び加速度成分の経時的な変化、及び水平方向の速度成分及び加速度成分の経時的な変化を示す図である。 図１の基板処理システムの基板搬送ロボットの動作例３における基板搬送ロボットのハンドの移動経路を示す図である。 図１の基板搬送ロボットの動作例５を示すフローチャートである。
ある態様に係る基板搬送ロボットは、１以上のリンクが関節によって連結され、先端部に基板を載置する基板載置部を有するハンドが設けられたロボットアームを有するロボット本体と、所定の始点から所定の終点まで前記ハンドを移動させるように前記ロボットアームを制御するロボット制御部と、を備え、前記ロボット制御部は、前記基板載置部に前記基板が載置されているときは動作規制制御を行い、該動作規制制御は、所定の第１閾値を超える鉛直方向の加速度成分を有するように前記ハンドを移動させる規制対象区間において所定の第２閾値を超える水平方向の速度成分及び所定の第３閾値を超える加速度成分の少なくとも何れか一方を含む前記ハンドの移動を規制する動作計画に沿って前記ハンドを移動させる制御である。
これによって、基板載置部に載置した基板の位置ずれの発生を未然に抑制することができる。
前記ロボット制御部は、前記基板載置部に前記基板が載置されていないときは通常制御を行い、該通常制御は、前記規制対象区間において前記第２閾値を超える水平方向の速度成分及び前記第３閾値を超える加速度成分の少なくとも何れか一方を含む前記ハンドの移動を許容する動作計画に沿って前記ハンドを移動させる制御であってもよい。
これによって、基板載置部に基板が載置されていないときのハンドを速やかに終点に向けて移動させることができる。
前記始点と前記終点とを直線的に結ぶ経路が水平方向及び上下方向の移動成分を有してもよい。
これによって、基板載置部に載置した基板の位置ずれの発生を適切に抑制することができる。
前記ロボット制御部は、前記始点から前記終点まで前記ハンドを移動させたときの該ハンドが周囲の環境と干渉しない経路であって、且つ該ハンドの動作に水平方向及び上下方向の速度成分を有する動作が含まれる経路を設定可能であるときに前記動作規制制御を行ってもよい。
これによって、基板載置部に載置した基板の位置ずれの発生を適切に抑制することができる。
前記ハンドは、前記基板を摩擦力で保持してもよい。
これによって、パッシブハンド等の基板の位置ずれの発生が顕在化しやすいハンドの基板載置部に載置した基板の位置ずれの発生を抑制することができる。
前記動作規制制御は、前記第１閾値以下の鉛直方向の加速度成分を有するように前記ハンドを移動させる規制対象外区間において前記第２閾値を超える水平方向の速度成分及び前記第３閾値を超える加速度成分の少なくとも何れか一方を含む前記ハンドの移動を許容する動作計画に沿って前記ハンドを移動させる制御であってもよい。
これによって、ハンドを速やかに終点に移動させることができる。
前記始点は、前記基板載置部に前記基板を載置する位置であり、前記終点は、前記基板載置部に載置された前記基板を降ろす位置であってもよい。
これによって、ハンドの移送を速やかに行うことができる。
前記ロボット本体は水平多関節ロボットであってもよい。
これによって、水平多関節ロボットを用いて基板載置部に載置した基板の位置ずれを抑制することができる。
前記動作規制制御において、前記始点から前記終点まで前記ハンドを移動させる経路は、水平方向に前記ハンドを移動させる区間と上下方向に前記ハンドを移動させる区間とが交互に３つ以上連続する経路を含んでいてもよい。
これによって、基板載置部に載置した基板の位置ずれの発生を効果的に抑制することができる。
ある態様に係る基板搬送ロボットの制御方法は、基板搬送ロボットのハンドを所定の始点から所定の終点まで移動させる基板搬送ロボットの制御方法であって、前記ハンドを周囲の環境と干渉させずに前記始点から前記終点まで直線的に移動させる経路を設定可能である場合に、前記ハンドを前記直線経路とは異なる水平方向に前記ハンドを移動させる区間と上下方向に前記ハンドを移動させる区間とを含む経路に沿って移動させる。
これによって、基板載置部に載置した基板の位置ずれの発生を未然に抑制することができる。
他の態様に係る基板搬送ロボットの制御方法は、基板搬送ロボットのハンドを所定の始点から所定の終点まで移動させる基板搬送ロボットの制御方法であって、前記ハンドを周囲の環境と干渉させずに前記始点から前記終点まで直線的に移動させる直線経路を設定可能である場合に、前記ハンドを前記直線経路とは異なる実移動経路に沿って移動させ、前記ハンドを前記実移動経路に沿って移動させる間の以下の式で表されるズレ抵抗係数の最小値は、前記ハンドを前記始点から前記終点に至る直線的な経路に沿って移動させる間の前記ズレ抵抗係数の最小値より大きい。
ズレ抵抗係数＝前記基板と前記ハンドとの間の静止摩擦係数×前記基板の上下方向加速度－前記基板の水平方向加速度
これによって、基板載置部に載置した基板の位置ずれの発生を未然に抑制することができる。
以下、実施の形態について、図面を参照しながら説明する。なお、本実施の形態によって本発明が限定されるものではない。また、以下では、全ての図を通じて、同一又は相当する要素には同一の参照符号を付して、その重複する説明を省略する。
図１は、実施の形態に係る基板処理システム１００の構成例を示す平面図である。
図１に示すように、基板処理システム１００は、基板処理設備１と基板移載設備２とを備え、ＦＯＵＰ（Front Opening Unified Pod）と称されるキャリア１１０に複数収容された状態で基板処理システム１００に搬送されたウェハＷを、基板移載設備２によってキャリア１１０から取り出し、基板処理設備１のステージ３に移送する。そして、基板処理設備１においてウェハＷに対して予め定める処理を実施する。そして、ウェハＷに対して予め定める処理を実施した後、基板移載設備２は、ウェハＷをステージ３からキャリア１１０に移送して、キャリア１１０に再度収容する。これらの過程におけるウェハＷへのパーティクルの付着等を防ぐため、基板処理システム１００は、基板処理設備１の処理空間１ａ及び基板移載設備２の準備空間２ａのクリーン度を高く保つための図示しない装置を含む。なお、基板処理システム１００が処理する基板はウェハに限られるものではなく、ガラス基板であってもよい。
図２は、基板移載設備２の基板搬送ロボット５の構成例を示す正面図である。
基板移載設備２は、ウェハＷをキャリア１１０とステージ３との間で移送する設備であり、基板搬送ロボット５を含む。
基板搬送ロボット５は、基板移載設備２の準備空間２ａに配置されたロボットであり、例えばスカラ型の水平多関節ロボットである。図２に示すように、基板搬送ロボット５は、ロボット本体１０と、ロボット制御部４１とを含む。
ロボット本体１０は、ロボットアーム１１と、ハンド１２と、ロボットアーム駆動機構２０と、基台３１とを含む。
基台３１は、基板移載設備２の準備空間２ａに固定されている。
ロボットアーム１１は、１以上のリンクが関節によって連結され、先端部にハンド１２が設けられている。図２に示すように、ロボットアーム１１は、基端部から先端部に向かう方向に関節を介して順次連結される複数のリンク（第１リンク１１ａ、第２リンク１１ｂ、第３リンク１１ｃ）を備える。各リンクは、水平方向に延びる中空の厚板状に形成されている。
第１リンク１１ａは、基端部が後述する上下駆動機構２６の可動部２７の上端部に対して第１関節６１を介して回動可能に連結されている。また、第２リンク１１ｂは、基端部が第１リンク１１ａの先端部に第２関節６２を介して回動可能に連結されている。更に、第３リンク１１ｃは、基端部が第２リンク１１ｂの先端部に第３関節６３を介して回動可能に連結されている。そして、第３リンク１１ｃの先端部にハンド１２が固定されている。各関節の回動軸は、互いに平行に上下方向に延び、これらの関節６１、６２、６３の回動によって、ハンド１２は、水平方向に移動する。関節６１、６２、６３は、例えば、関節によって連結される一対のリンク（上下駆動機構２６の可動部２７を含む）のうち一方のリンクに回動軸が固定され、この回動軸を他方のリンクが軸受けを介して回動可能に支持する。
ハンド（ブレード）１２は、その上に載置されたウェハＷを摩擦力で保持するパッシブハンドであり、水平方向に延びる薄板状に形成され、上面にウェハＷを載置する基板載置部１２ａを有する。摩擦力でウェハＷを保持するパッシブハンドは、例えば加速度に比例する慣性力、並びに速度の二乗に比例する遠心力及び風圧の影響により、基板の位置ずれが生じやすい。なお、これに代えて、ハンド１２は、ウェハＷをベルヌーイハンド等のワークを吸引保持する吸着ハンドや、ウェハＷのエッジを把持するエッジグリップハンドであってもよい。
ロボットアーム駆動機構２０は、ハンド１２を水平方向に移動させると共に、ロボットアーム１１全体を上下方向に移動させる機構である。ロボットアーム駆動機構２０は、水平駆動機構２１と、上下駆動機構２６とを含む。
水平駆動機構２１は、ロボットアーム１１の各関節を駆動する機構であり、例えば、各関節に対応してロボットアーム１１の内部空間に設けられたサーボモータと、モータの回転角を関節に伝達する複数のギアを含む。上下駆動機構２６は、ロボットアーム１１を支持し、ロボットアーム１１全体を昇降させる機構である。上下駆動機構２６は、基台３１に固定されている図示しない固定部と、固定部に対して鉛直方向及び鉛直方向と反対方向（以下、単に上下方向ともいう）に昇降可能に連結されている可動部２７と、サーボモータと、モータの駆動力を固定部に対する可動部２７の直進力に変換して、可動部２７に伝達し、可動部２７を昇降させるボールねじ機構を含む。
ロボット制御部４１は、所定の動作プログラム又はユーザから入力される移動指令にしたがって、ロボットアーム駆動機構２０を制御する。これによって、ロボット制御部４１は、所定の始点Ｐｓから所定の終点Ｐｅ（図４参照）までハンド１２を移動させるようにロボットアーム１１を制御する。ロボット制御部４１は、例えば、ＣＰＵ等の演算器を有する制御部と、ＲＯＭ及びＲＡＭ等のメモリを有する記憶部とを備えている。制御器は、集中制御する単独の制御器で構成されていてもよく、互いに協働して分散制御する複数の制御器で構成されてもよい。記憶部には、後述する通常制御に対応付けられた移動経路Ｒｔ及び動作規制制御に対応付けられた移動経路Ｒが記憶されている。これらの移動経路Ｒ、Ｒｔは、始点Ｐｓ及び終点Ｐｅが決定されたときに、予め教示された動作計画である。
［動作例１］
次に、基板処理システム１００の基板搬送ロボット５の動作例１を説明する。動作例１において、ロボット制御部４１は、終点Ｐｅが始点Ｐｓよりも上方に設定されている移動経路Ｒ上を移動させる。
図３は、基板搬送ロボット５の動作例１を示すフローチャートである。図４Ａは、動作例１における基板搬送ロボット５のハンド１２の移動経路Ｒを示す図である。図４Ｂは、図４Ａに示す移動経路Ｒ上を移動するハンド１２の鉛直方向の速度成分ｖｖ及び加速度成分ａｖの経時的な変化、及び水平方向の速度成分ｖｈ及び加速度成分ａｈの経時的な変化を示す図である。なお、図４Ｂの上段のグラフは、縦軸の上側に向かうにしたがって、鉛直方向、すなわち下方に向かう速度成分ｖｖ及び加速度成分ａｖの値が大きくなるように示している。また、図４Ｂの下段のグラフは、縦軸の上側に向かうにしたがって、終点Ｐｅに近づく方向への速度成分ｖｈ及び加速度成分ａｈの値が大きくなるように示している。
まず、ロボット制御部４１は、キャリア１１０に収容された移送対象のウェハＷの直下に基板載置部１２ａを位置させた上でハンド１２を上昇させ、ウェハＷを取り上げる。これによって、基板載置部１２ａにウェハＷが載置され、ウェハＷはハンド１２に保持される。このとき、ウェハＷの水平方向への移動は摩擦力によって規制される。この基板載置部１２ａにウェハＷを載置する位置が、移動経路Ｒの始点Ｐｓである。
次に、ロボット制御部４１は、移動経路Ｒの終点Ｐｅに向かってハンド１２を移動させる。この終点Ｐｅは、ステージ３上に設定され、基板載置部１２ａに載置されたウェハＷを降ろす（基板処理設備１に受け渡す）位置である。
このとき、ロボット制御部４１は、まず、基板載置部１２ａにウェハＷが載置されているか否かを判定する（ステップＳ１０）。
そして、ロボット制御部４１は、基板載置部１２ａにウェハＷが載置されていないと判定すると（ステップＳ１０においてＮｏ）、通常制御を実行する（ステップＳ２０）。この通常制御において、ロボット制御部４１は、ハンド１２を通常制御に対応付けられた移動経路Ｒｔ上を移動させる。この移動経路Ｒｔは、始点Ｐｓと終点Ｐｅとを直線的に結ぶ最短経路であり、ロボット制御部４１は、通常制御において、ハンド１２を斜め上方向に向かって移動させる。すなわち、ロボット制御部４１は、規制対象区間Ａにおける水平方向の速度成分ｖｈを含むハンド１２の移動（詳細は後述）を許容してハンド１２を移動させる。これによって、基板載置部１２ａにウェハＷが載置されていないときは、ハンド１２を速やかに終点Ｐｅに移動させることができる。
一方、ロボット制御部４１は、基板載置部１２ａにウェハＷが載置されていると判定すると（ステップＳ１０においてＹｅｓ）、動作規制制御を実行する（ステップＳ３０）。この動作規制制御において、ロボット制御部４１は、動作規制制御に対応付けられた移動経路Ｒ上を移動させる。
動作規制制御に対応付けられた移動経路Ｒとは、例えば図４Ａに示す経路である。ハンド１２をこの図４Ａに示す移動経路Ｒ上を移動させる場合、まず、ロボット制御部４１は、上下駆動機構２６を制御して可動部２７を上昇させると同時に、水平駆動機構２１を制御してハンド１２を終点Ｐｅに向かって水平方向に移動させ、ロボット制御部４１が終点Ｐｅの下方に設定した経由点Ｐｖに向けてハンド１２を移動させる。このとき、ロボット制御部４１は、図４Ｂの上段のグラフに示すように、上下駆動機構２６を制御して、可動部２７を終点Ｐｅに向けて上方向（鉛直方向と反対方向、図４Ｂの上段のグラフの縦軸の下方に向かう方向）に加速し、その後速度が目標速度に達すると、可動部２７の加速を停止する。すなわち、ハンド１２の鉛直方向の加速度成分ａｖの値は、移動開始時から一定時間負の値を有し、その後０に変化する。また、これと同時に、ロボット制御部４１は、図４Ｂの下段のグラフに示すように、水平駆動機構２１を制御して、ハンド１２を終点Ｐｅに向かう方向に加速し、その後速度が目標速度に達すると、ハンド１２の加速を停止する。すなわち、ハンド１２の終点Ｐｅに向かう水平方向の加速度成分ａｈの値は、移動開始時から一定時間正の値を有し、その後０に変化する。
次に、経由点Ｐｖに近づくと、ロボット制御部４１は、図４Ｂの下段のグラフに示すように、水平駆動機構２１を制御して、ハンド１２の水平方向の移動速度を減速し、ハンド１２が経由点Ｐｖに到達した時点ｔｖでハンド１２の水平方向の移動を停止させる。すなわち、ハンド１２の終点Ｐｅに向かう水平方向の加速度成分ａｈの値は、減速を開始した時点において０から負の値に変化し、その後ハンド１２が経由点Ｐｖに到達した時点ｔｖにおいて０に変化する。その後、ハンド１２は、経由点Ｐｖを超え、経由点Ｐｖと終点Ｐｅとの間の区間を移動するとき、水平方向の速度成分ｖｈを有さず、上方向（鉛直方向と反対方向）の速度成分ｖｖを有する。
次に、ハンド１２が終点Ｐｅに近づくと、ロボット制御部４１は、図４Ｂの上段のグラフに示すように、上下駆動機構２６を制御して、可動部２７の移動速度（ハンド１２の上下方向の移動速度）を減速し、ハンド１２が終点Ｐｅに到達した時点ｔｅで停止させる。すなわち、ハンド１２の鉛直方向の加速度成分ａｖの値は、減速を開始した時点において０から正の値に変化し、その後ハンド１２が終点Ｐｅに到達した時点ｔｅにおいて０に変化する。
可動部２７の減速を開始したときにハンド１２が位置する減速開始点Ｐｗと終点Ｐｅとの間の区間が０（第１閾値Ｌ１）を超える鉛直方向の加速度成分ａｖを有するようにハンド１２を移動させる規制対象区間Ａであり、それ以外の区間、すなわち始点Ｐｓと減速開始点Ｐｗとの間の区間が０以下（負数を含む）の鉛直方向の加速度成分ａｖを有するようにハンド１２を移動させる規制対象外区間Ｂである。
規制対象区間Ａにおいては、重力方向と反対向きの慣性力がウェハＷに働き、ウェハＷと基板載置部１２ａとの接触面に働く摩擦力を減少させ、ウェハＷに風圧がかかったり、ウェハＷに遠心力や慣性力が作用したりすることにより、ウェハＷの位置ずれが生じやすい状態となる。しかし、上述の通り、規制対象区間Ａにおいて、ロボット制御部４１は、０（第２閾値Ｌ２）を超える水平方向の速度成分ｖｈを含むハンド１２の移動を規制してハンド１２を移動させるので、この区間においてはウェハＷに作用する位置ずれの要因となる力を抑制することができ、基板載置部１２ａに載置した基板の位置ずれの発生を未然に抑制することができる。本実施の形態において、第１閾値Ｌ１及び第２閾値Ｌ２は０であるが、これに限られない。
また、上述の通り、規制対象外区間Ｂにおいて、ロボット制御部４１は、０（第２閾値Ｌ２）を超える水平方向の速度成分ｖｈを含むハンド１２の移動を許容してハンド１２を移動させるので、慣性力がウェハＷに作用しない区間や、重力方向と同方向の慣性力がウェハＷに作用する区間においては、ハンド１２を速やかに終点Ｐｅに向けて移動させることができる。
このように、ロボット制御部４１は、ハンド１２を周囲の環境と干渉させずに始点Ｐｓから終点Ｐｅまで移動させる直線的な経路Ｒｔを設定可能な場合に、経路Ｒｔとは異なる経路Ｒに沿ってハンド１２を移動させる。この経路（実移動経路）Ｒは、上述の通り、水平方向にハンド１２を移動させる規制対象外区間Ｂと上下方向にハンド１２を移動させる規制対象区間Ａとを含む。そして、ハンド１２を経路Ｒに沿って移動させる間のズレ抵抗係数の最小値は、ハンド１２を経路Ｒｔに沿って移動させる間のズレ抵抗係数の最小値よりも大きくなるように、経路Ｒは教示される。このズレ抵抗係数とは、以下の式（１）で表される。
ズレ抵抗係数＝ウェハＷと基板載置部１２ａとの間の静止摩擦係数×ウェハＷの上下方向加速度－ウェハＷの水平方向加速度 ・・・（１）
これによって、基板載置部１２ａに載置したウェハＷの位置ずれの発生を未然に抑制することができる。
［動作例２］
次に、基板処理システム１００の基板搬送ロボット５の動作例２を説明する。動作例２において、ロボット制御部４１は、終点Ｐｅが始点Ｐｓよりも下方に設定されている移動経路Ｒ上を移動させる。本動作例においては、始点Ｐｓがステージ３に設定され、終点Ｐｅがキャリア１１０に設定される。
図５Ａは、動作例２における基板搬送ロボット５のハンド１２の移動経路Ｒを示す図である。図５Ｂは、図５Ａに示す移動経路Ｒ上を移動するハンド１２の鉛直方向の速度成分ｖｖ及び加速度成分ａｖの経時的な変化、及び水平方向の速度成分ｖｈ及び加速度成分ａｈの経時的な変化を示す図である。
動作例１と動作例２とは、ステップＳ１０～ステップＳ３０の動作フローは同じであり、第２閾値Ｌ２を超える水平方向の速度成分ｖｈを含むハンド１２の移動を規制してハンド１２を移動させる動作タイミングが異なる。
動作例２の動作規制制御において、例えば、ハンド１２をこの図５Ａに示す移動経路Ｒ上を移動させる場合、まず、ロボット制御部４１は、上下駆動機構２６を制御して可動部２７を下降させ、ロボット制御部４１が始点Ｐｓの下方に設定した経由点Ｐｖに向けてハンド１２を移動させる。このとき、ロボット制御部４１は、図５Ｂの上段のグラフに示すように、上下駆動機構２６を制御して、可動部２７を終点Ｐｅに向けて鉛直方向に加速し、その後速度が目標速度に達すると、可動部２７の加速を停止させる。すなわち、ハンド１２の鉛直方向の加速度成分ａｖの値は、移動開始時から一定時間正の値を有し、その後０に変化する。このように、ハンド１２は、始点Ｐｓと経由点Ｐｖとの間の区間を移動するとき、水平方向の速度成分ｖｈを有さず、鉛直方向の速度成分ｖｖを有する。
そして、ハンド１２が始点Ｐｓの下方に位置する経由点Ｐｖに到達すると、ロボット制御部４１は、図５Ｂの下段のグラフに示すように、水平駆動機構２１を制御して、ハンド１２を終点Ｐｅに向かう方向に水平方向に加速し、その後速度が目標速度に達すると、ハンド１２の加速を停止させる。すなわち、ハンド１２の終点Ｐｅに向かう水平方向の加速度成分ａｈは、経由点Ｐｖに到達した時点から一定時間正の値を有し、その後０に変化する。
そして、ハンド１２が終点Ｐｅに近づくと、ロボット制御部４１は、図４Ｂの下段のグラフに示すように、上下駆動機構２６を制御して可動部２７（ハンド１２）を減速し、更に、水平駆動機構２１を制御して、ハンド１２を減速する。そして、ハンド１２が終点Ｐｅに到達した時点ｔｅにおいて停止させる。すなわち、ハンド１２の鉛直方向の加速度成分ａｖの値は、減速を開始した時点において０から負の値に変化し、その後ハンド１２が終点Ｐｅに到達した時点ｔｅにおいて０に変化する。また、ハンド１２の終点Ｐｅに向かう水平方向の加速度成分ａｈの値は、減速を開始した時点において０から負の値に変化し、その後ハンド１２が終点Ｐｅに到達した時点ｔｅにおいて０に変化する。
始点Ｐｓと可動部２７の加速を停止した時点におけるハンド１２が位置する加速停止点Ｐｘとの間の区間が規制対象区間Ａであり、それ以外の区間が規制対象外区間Ｂである。
［動作例３］
次に、基板処理システム１００の基板搬送ロボット５の動作例３を説明する。動作例３において、ロボット制御部４１は、水平方向にハンド１２を移動させる区間と鉛直方向又は鉛直方向と反対方向にハンド１２を移動させる区間とが交互に３つ以上連続する移動経路Ｒ上を移動させる。
図６は、動作例３における基板搬送ロボット５のハンド１２の移動経路Ｒを示す図である。
動作例１と動作例３とは、ステップＳ１０～ステップＳ３０の動作フローは同じであり、第２閾値Ｌ２を超える水平方向の速度成分ｖｈを含むハンド１２の移動を規制してハンド１２を移動させるタイミングが異なる。
動作例３の動作規制制御において、例えば、図５Ａに示す始点Ｐｓから終点Ｐｅにハンド１２を移動させる場合、まず、ロボット制御部４１は、水平駆動機構２１を制御して、ハンド１２を最初の経由点Ｐｖ１に向かって水平方向に移動させる。そして、ロボット制御部４１は、ハンド１２を経由点Ｐｖ１上で一旦停止させる。
次に、ロボット制御部４１は、上下駆動機構２６を制御して、ハンド１２をＰｖ１の下方に位置する次の経由点Ｐｖ２に向かって鉛直方向に移動させる。そして、ロボット制御部４１は、ハンド１２を経由点Ｐｖ１上で一旦停止させる。
更に、ロボット制御部４１は、この水平方向の移動と鉛直方向に向かう移動とを交互に繰り返してハンド１２を終点Ｐｅに位置させる。
これによって、鉛直方向の加速度成分ａｖを有するようにハンド１２を移動させる規制対象区間Ａにおいては、水平方向の速度成分ｖｈを含むハンド１２の移動を規制してハンド１２を移動させることができる。
［動作例４］
上記動作例１～３では、規制対象区間Ａにおいて、ロボット制御部４１は、０（第２閾値Ｌ２）を超える水平方向の速度成分ｖｈを含むハンド１２の移動を規制してハンド１２を移動させたが、これに変えて、又はこれに加えて、０（第３閾値）を超える水平方向の加速度成分ａｈを含むハンド１２の移動を規制してハンド１２を移動させてもよい。これによって、ウェハＷの位置ずれが生じやすい状態となる規制対象区間Ａにおいて、基板載置部１２ａに載置したウェハＷに慣性力が作用することによるウェハＷの位置ずれの発生を未然に抑制することができる。なお、第３閾値は０に限定されない。
［動作例５］
図７は、基板搬送ロボット５の動作例５を示すフローチャートである。
上記動作例１～４では、移動経路Ｒ、Ｒｔは、始点Ｐｓ及び終点Ｐｅが決定されたときに、予め教示された経路であったが、これに代えて、決定された始点Ｐｓ及び終点Ｐｅに応じてロボット制御部４１が生成してもよい。そして、図７に示すように、本動作例において、ロボット制御部４１は、基板載置部１２ａにウェハＷが載置されていると判定すると（ステップＳ１０においてＹｅｓ）、更に、通常制御によってハンド１２を始点Ｐｓから終点Ｐｅに動作させるときのハンド１２の動作が規制対象動作を含むか否か判定する（ステップＳ２５）。このとき、ロボット制御部４１は、経路Ｒｔが水平方向の移動成分Ｌｈ及び上下方向の移動成分Ｌｖ（図４Ａ及び図５Ａ参照）を有するときに規制対象動作を含むと判定する。また、ロボット制御部４１は、始点Ｐｓから終点Ｐｅまでハンド１２を移動させたときのハンド１２が周囲の環境と干渉しない経路であって、且つハンド１２の動作に水平方向の速度成分ｖｈ及び上下方向の速度成分ｖｖを有する動作が含まれる経路を設定可能であるときに規制対象動作を含むと判定してもよい。この水平方向及び上下方向の速度成分ｖｈ、ｖｖを有する動作とは、垂直多関節ロボットである基板搬送ロボット５においては、例えば、水平駆動機構２１が可動部２７を上下動させると同時に、上下駆動機構２６がハンド１２を水平方向に移動させる動作である。
そして、ロボット制御部４１は、経路Ｒｔが水平方向の移動成分Ｌｈのみを有する又は上下方向の移動成分Ｌｖのみを有すると判定すると（ステップＳ２５においてＮｏ）、通常動作を実行する（ステップＳ２０）。これによって、基板載置部１２ａに載置されたウェハＷの位置ずれが生じにくい状況においては、ウェハＷを速やかに終点Ｐｅに移送することができる。
一方、ロボット制御部４１は、通常制御におけるハンド１２の動作が規制対象動作を含むと判定すると（ステップＳ２５においてＹｅｓ）、動作規制制御を実行する。この動作規制制御において、ロボット制御部４１は、規制対象区間Ａ及び規制対象外区間Ｂを含む移動経路Ｒを生成する。そして、ロボット制御部４１は、ハンド１２が移動経路Ｒ上を移動するように制御する。
上記説明から、当業者にとっては、本発明の多くの改良や他の実施の形態が明らかである。したがって、上記説明は、例示としてのみ解釈されるべきであり、本発明を実行する最良の態様を当業者に教示する目的で提供されたものである。本発明の精神を逸脱することなく、その構造及び／又は機能の詳細を実質的に変更できる。
５ 基板搬送ロボット
１０ ロボット本体
１１ ロボットアーム
１２ ハンド
１２ａ 基板載置部
４１ ロボット制御部

Claims (11)

  1. １以上のリンクが関節によって連結され、先端部に基板を載置する基板載置部を有するハンドが設けられたロボットアームを有するロボット本体と、
    所定の始点から所定の終点まで前記ハンドを移動させるように前記ロボットアームを制御するロボット制御部と、を備え、
    前記ハンドは、前記基板を摩擦力で保持し、
    前記ロボット制御部は、前記基板載置部に前記基板が載置されているときは動作規制制御を行い、該動作規制制御は、所定の第１閾値を超える鉛直方向の加速度成分を有するように前記ハンドを移動させる規制対象区間において所定の第２閾値を超える水平方向の速度成分及び所定の第３閾値を超える水平方向の加速度成分の少なくとも何れか一方を含む前記ハンドの移動を規制する動作計画に沿って前記ハンドを移動させる制御である、基板搬送ロボット。
  2. 前記ロボット制御部は、前記基板載置部に前記基板が載置されていないときは通常制御を行い、該通常制御は、前記規制対象区間において前記第２閾値を超える水平方向の速度成分及び前記第３閾値を超える水平方向の加速度成分の少なくとも何れか一方を含む前記ハンドの移動を許容する動作計画に沿って前記ハンドを移動させる制御である、請求項１に記載の基板搬送ロボット。
  3. 前記始点と前記終点とを直線的に結ぶ経路が水平方向及び上下方向の移動成分を有する、請求項１又は２に記載の基板搬送ロボット。
  4. 前記ロボット制御部は、前記始点から前記終点まで前記ハンドを移動させたときの該ハンドが周囲の環境と干渉しない経路であって、且つ該ハンドの動作に水平方向及び上下方向の速度成分を有する動作が含まれる経路を設定可能であるときに前記動作規制制御を行う、請求項１乃至３の何れか１に記載の基板搬送ロボット。
  5. 前記動作規制制御は、前記第１閾値以下の鉛直方向の加速度成分を有するように前記ハンドを移動させる規制対象外区間において前記第２閾値を超える水平方向の速度成分及び前記第３閾値を超える水平方向の加速度成分の少なくとも何れか一方を含む前記ハンドの移動を許容する動作計画に沿って前記ハンドを移動させる制御である、請求項１乃至４の何れか１に記載の基板搬送ロボット。
  6. 前記始点は、前記基板載置部に前記基板を載置する位置であり、
    前記終点は、前記基板載置部に載置された前記基板を降ろす位置である、請求項１乃至５の何れか１に記載の基板搬送ロボット。
  7. 前記ロボット本体は水平多関節ロボットである、請求項１乃至６の何れか１に記載の基板搬送ロボット。
  8. 前記動作規制制御において、前記始点から前記終点まで前記ハンドを移動させる経路は、水平方向に前記ハンドを移動させる区間と上下方向に前記ハンドを移動させる区間とが交互に３つ以上連続する経路を含む、請求項１乃至７の何れか１に記載の基板搬送ロボット。
  9. 基板搬送ロボットのハンドを所定の始点から基板に対して予め定める処理を実施する基板処理設備のステージ上に設定される終点まで移動させる基板搬送ロボットの制御方法であって、
    前記ハンドは、基板を摩擦力で保持し、
    前記ハンドを周囲の環境と干渉させずに前記始点から前記終点まで直線的に移動させる直線経路を設定可能である場合に、前記始点から前記終点の上方の経由点までの区間において前記ハンドを前記直線経路とは異なる水平方向に前記ハンドを移動させる区間と上下方向に前記ハンドを移動させる区間とを含む経路に沿って移動させ、前記経由点から前記終点までの区間において下方向に前記ハンドを移動させる基板搬送ロボットの制御方法。
  10. 基板搬送ロボットの基板を保持するハンドを所定の始点から所定の終点まで移動させる基板搬送ロボットの制御方法であって、
    前記ハンドを周囲の環境と干渉させずに前記始点から前記終点まで直線的に移動させる直線経路を設定可能である場合に、前記ハンドを前記直線経路とは異なる実移動経路に沿って移動させ、
    前記ハンドを前記実移動経路に沿って移動させる間の以下の式で表されるズレ抵抗係数の最小値は、前記ハンドを前記始点から前記終点に至る直線的な経路に沿って移動させる間の前記ズレ抵抗係数の最小値より大きい基板搬送ロボットの制御方法。
    ズレ抵抗係数＝前記基板と前記ハンドとの間の静止摩擦係数×前記基板の上下方向加速度－前記基板の水平方向加速度
  11. １以上のリンクが関節によって連結され、先端部に基板を載置する基板載置部を有するハンドが設けられたロボットアームを有するロボット本体を備える基板搬送ロボットの制御方法であって、
    前記ハンドは、前記基板を摩擦力で保持し、
    前記基板載置部に前記基板が載置されているときは、所定の第１閾値を超える鉛直方向の加速度成分を有するように前記ハンドを移動させる規制対象区間における所定の第２閾値を超える水平方向の速度成分又は所定の第３閾値を超える水平方向の加速度成分の少なくとも何れか一方を含む前記ハンドの移動を規制する動作計画を生成し、
    前記動作計画に沿って前記ハンドを移動させる、基板搬送ロボットの制御方法。
JP2019121508A 2019-06-28 2019-06-28 基板搬送ロボット及び基板搬送ロボットの制御方法 Active JP7364371B2 (ja)

Priority Applications (6)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2019121508A JP7364371B2 (ja) 2019-06-28 2019-06-28 基板搬送ロボット及び基板搬送ロボットの制御方法
KR1020227002594A KR20220024965A (ko) 2019-06-28 2020-06-17 기판반송로봇 및 기판반송로봇의 제어방법
CN202080030044.2A CN113727813A (zh) 2019-06-28 2020-06-17 基板搬运机器人及基板搬运机器人的控制方法
US17/622,871 US20220241968A1 (en) 2019-06-28 2020-06-17 Substrate transferring robot and method of controlling the substrate transferring robot
PCT/JP2020/023765 WO2020262145A1 (ja) 2019-06-28 2020-06-17 基板搬送ロボット及び基板搬送ロボットの制御方法
TW109121491A TWI764181B (zh) 2019-06-28 2020-06-24 基板搬送機器人及基板搬送機器人之控制方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2019121508A JP7364371B2 (ja) 2019-06-28 2019-06-28 基板搬送ロボット及び基板搬送ロボットの制御方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2021009871A JP2021009871A (ja) 2021-01-28
JP7364371B2 true JP7364371B2 (ja) 2023-10-18

Family

ID=74060134

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2019121508A Active JP7364371B2 (ja) 2019-06-28 2019-06-28 基板搬送ロボット及び基板搬送ロボットの制御方法

Country Status (6)

Country Link
US (1) US20220241968A1 (ja)
JP (1) JP7364371B2 (ja)
KR (1) KR20220024965A (ja)
CN (1) CN113727813A (ja)
TW (1) TWI764181B (ja)
WO (1) WO2020262145A1 (ja)

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007281073A (ja) 2006-04-04 2007-10-25 Canon Inc 基板搬送装置
JP2011159738A (ja) 2010-01-29 2011-08-18 Kawasaki Heavy Ind Ltd ウエハ搬送ロボット及びウエハの解放方法
JP2012049357A (ja) 2010-08-27 2012-03-08 Hitachi High-Technologies Corp 真空処理装置
US20130064637A1 (en) 2011-09-13 2013-03-14 Persimmon Technologies Corporation Method for transporting a substrate with a substrate support
JP2013151034A (ja) 2012-01-24 2013-08-08 Yaskawa Electric Corp ロボットシステム
JP2016072268A (ja) 2014-09-26 2016-05-09 日本電気株式会社 制御装置、部品搬送装置、制御方法、部品搬送方法、およびコンピュータ・プログラム

Family Cites Families (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4055090B2 (ja) * 1997-07-08 2008-03-05 株式会社安川電機 ロボットの制御装置
JPH11340297A (ja) * 1998-05-21 1999-12-10 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 基板搬送装置および方法
WO2011125588A1 (ja) 2010-03-31 2011-10-13 日東電工株式会社 永久磁石及び永久磁石の製造方法
JP5387622B2 (ja) * 2011-06-17 2014-01-15 株式会社安川電機 搬送ロボット
US9186799B2 (en) * 2011-07-13 2015-11-17 Brooks Automation, Inc. Compact direct drive spindle
JP5614417B2 (ja) * 2012-01-05 2014-10-29 株式会社安川電機 搬送システム
WO2016103310A1 (ja) * 2014-12-26 2016-06-30 川崎重工業株式会社 搬送装置の制御装置
CN105417066B (zh) * 2015-11-09 2017-12-01 合肥欣奕华智能机器有限公司 基板位置偏移检测及校正装置和基板搬运系统
US10014205B2 (en) * 2015-12-14 2018-07-03 Kawasaki Jukogyo Kabushiki Kaisha Substrate conveyance robot and operating method thereof
JP6738621B2 (ja) * 2016-03-11 2020-08-12 川崎重工業株式会社 電子部品実装装置および電子部品の実装方法
JP6889631B2 (ja) * 2017-08-04 2021-06-18 川崎重工業株式会社 状態監視システム及び状態監視方法
US10549427B1 (en) * 2018-08-31 2020-02-04 Kawasaki Jukogyo Kabushiki Kaisha Substrate transfer robot
US20220359261A1 (en) * 2019-06-28 2022-11-10 Kawasaki Jukogyo Kabushiki Kaisha Substrate transfer apparatus

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007281073A (ja) 2006-04-04 2007-10-25 Canon Inc 基板搬送装置
JP2011159738A (ja) 2010-01-29 2011-08-18 Kawasaki Heavy Ind Ltd ウエハ搬送ロボット及びウエハの解放方法
JP2012049357A (ja) 2010-08-27 2012-03-08 Hitachi High-Technologies Corp 真空処理装置
US20130064637A1 (en) 2011-09-13 2013-03-14 Persimmon Technologies Corporation Method for transporting a substrate with a substrate support
JP2013151034A (ja) 2012-01-24 2013-08-08 Yaskawa Electric Corp ロボットシステム
JP2016072268A (ja) 2014-09-26 2016-05-09 日本電気株式会社 制御装置、部品搬送装置、制御方法、部品搬送方法、およびコンピュータ・プログラム

Also Published As

Publication number Publication date
TWI764181B (zh) 2022-05-11
TW202117903A (zh) 2021-05-01
CN113727813A (zh) 2021-11-30
JP2021009871A (ja) 2021-01-28
KR20220024965A (ko) 2022-03-03
WO2020262145A1 (ja) 2020-12-30
US20220241968A1 (en) 2022-08-04

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN114559428B (zh) 用于提供动态机器人控制系统的系统和方法
US9929034B2 (en) Substrate transfer device
US11338448B2 (en) Substrate gripping hand and substrate transfer device including this substrate gripping hand
JP5823742B2 (ja) 把持装置、搬送装置、処理装置、および電子デバイスの製造方法
US10580681B2 (en) Robotic apparatus and method for transport of a workpiece
JPWO2017104648A1 (ja) 基板搬送ロボットおよびその運転方法
US20180104827A1 (en) Substrate transfer robot and end effector of substrate transfer robot
US10354899B2 (en) Wafer transfer method and wafer transfer device
KR20120104939A (ko) 로봇, 및 로봇을 작동시키기 위한 방법
US20190148210A1 (en) Substrate transfer hand and robot
JP5262810B2 (ja) パラレルメカニズム
JP7364371B2 (ja) 基板搬送ロボット及び基板搬送ロボットの制御方法
US20210118719A1 (en) Dual Arm with Opposed Dual End Effectors and No Vertical Wafer Overlap
JP2009012132A (ja) 多関節型ロボットおよびワーク受け渡し方法
JP4840599B2 (ja) ワーク搬送装置
US20240010444A1 (en) Robot and workpiece transfer method
JP5617902B2 (ja) ロボットシステム
KR102146740B1 (ko) 기판이송장치 및 기판이송장치 제어방법
JP7149815B2 (ja) ロボットシステム及びその運転方法
Chen et al. Gentle robotic handling-adaptation of gripperorientation to minimize undesired shear forces
JP2022151115A (ja) 基板搬送装置
KR20230099273A (ko) 스카라 로봇의 작업 공간상의 직선 궤적을 생성하는 방법
JP2008229796A (ja) ロボット制御システム
Uchiyama et al. Adaptive control of a robotic manipulator for soft catching of a falling object
JP2022057436A (ja) 産業用ロボット及びその制御方法

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20220614

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20230131

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20230323

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20230718

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20230915

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20231003

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20231005

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 7364371

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150