JP5316521B2 - 基板搬送システム、基板処理システムおよび基板搬送ロボット - Google Patents

Description

本発明は、基板搬送システム、基板処理システムおよび基板搬送ロボットに関する。

従来、基板を異なる位置に搬送する基板搬送ロボットを備えた基板搬送システムが知られている（たとえば、特許文献１参照）。

上記特許文献１には、ベース部材に対して水平面内で回動可能な下部アーム部材と、下部アーム部材に対して水平面内で回動可能な上部アーム部材と、上部アーム部材に対して水平面内で回動可能なハンド部材とを含むロボット（基板搬送ロボット）を備えた基板搬送システムが開示されている。この基板搬送システムのロボットは、基板を収納するカセット装置（第１装置）および基板に処理を施す処理装置（第２装置）に囲まれたロボット設置領域に配置されている。

特開２００９−１３６９８１号公報

しかしながら、上記特許文献１に記載の基板搬送システムでは、基板搬送システムのロボット設置領域を小さくするために、ロボットとカセット装置との間の距離を単純に小さくすると、ロボットが旋回時にカセット装置に接触してしまうという不都合がある。このため、上記特許文献１に記載の基板搬送システムでは、ロボットとカセット装置との間の距離を単純に小さくすることによってロボット設置領域を小さくすることができないので、基板搬送システムの小型化を図ることが困難であるという問題点がある。

この発明は、上記のような課題を解決するためになされたものであり、この発明の１つの目的は、ロボット設置領域を小さくして小型化を図ることが可能な基板搬送システム、基板処理システムおよび基板搬送ロボットを提供することである。

課題を解決するための手段および発明の効果

上記目的を達成するために、この発明の第１の局面における基板搬送システムは、第１壁部を有する第１装置および第１壁部に対向配置された第２壁部を有する第２装置に囲まれたロボット設置領域に設置され、基板を支持するハンド部と、ハンド部を移動させるためのアーム部とを含む基板搬送ロボットを備え、アーム部は、一方端部を回動中心として水平面内で回動可能に構成された第１アーム部と、一方端部が第１アーム部の他方端部に接続され、第１アーム部に対して水平面内で回動可能に構成された第２アーム部とを有するように構成されており、基板搬送ロボットは、アーム部およびハンド部を水平面内で回動させることによって、第２装置側の第２壁部に設けられた開口部を介して第１装置内の第１位置から第２装置内の第２位置に基板を搬送する動作において、第１装置の第１壁部から第１装置に侵入して第１位置に位置する基板を第１装置外に取り出す動作を行う際に、ハンド部により基板を支持した状態の基板搬送ロボットの最小旋回領域の外縁が開口部を介して第２装置内に突出するように構成されている。

この発明の第１の局面による基板搬送システムでは、上記のように、第２装置側に設けられた開口部を介して第１装置内の第１位置から第２装置内の第２位置に基板を搬送するとともに、ハンド部により基板を支持した状態の基板搬送ロボットの最小旋回領域の外縁が開口部を介して第２装置内に突出するように基板搬送ロボットを構成することによって、第２装置内に基板を搬送するための開口部を利用して基板搬送ロボットを旋回させることができるので、基板搬送ロボットの最小旋回領域に重ならないように第２装置を配置する場合に比べて、基板搬送ロボットと第２装置との間の距離を小さくすることができ、その結果、ロボット設置領域を小さくして小型化を図ることができる。また、ロボット設置領域をＦＦＵ（ファンフィルタユニット）などによりクリーンな状態に保つ必要がある場合には、本発明によりロボット設置領域を小さくできることにより、ＦＦＵの小型化を図ることができるので、本発明がより有効である。

この発明の第２の局面における基板処理システムは、第１壁部を有する第１装置と、第１壁部に対向配置された第２壁部を有する第２装置と、第１装置および第２装置に囲まれたロボット設置領域に配置され、基板を支持するハンド部と、ハンド部を移動させるためのアーム部とを含む基板搬送ロボットとを備え、アーム部は、一方端部を回動中心として水平面内で回動可能に構成された第１アーム部と、一方端部が第１アーム部の他方端部に接続され、第１アーム部に対して水平面内で回動可能に構成された第２アーム部とを有するように構成されており、 基板搬送ロボットは、アーム部およびハンド部を水平面内で回動させることによって、第２装置側の第２壁部に設けられた開口部を介して第１装置内の第１位置から第２装置内の第２位置に基板を搬送する動作において、第１装置の第１壁部から第１装置に侵入して第１位置に位置する基板を第１装置外に取り出す動作を行う際に、ハンド部により基板を支持した状態の基板搬送ロボットの最小旋回領域の外縁が開口部を介して第２装置内に突出するように構成されている。

この発明の第２の局面による基板処理システムでは、上記のように、第２装置側に設けられた開口部を介して第１装置内の第１位置から第２装置内の第２位置に基板を搬送するとともに、ハンド部により基板を支持した状態の基板搬送ロボットの最小旋回領域の外縁が開口部を介して第２装置内に突出するように基板搬送ロボットを構成することによって、第２装置内に基板を搬送するための開口部を利用して基板搬送ロボットを旋回させることができるので、基板搬送ロボットの最小旋回領域に重ならないように第２装置を配置する場合に比べて、基板搬送ロボットと第２装置との間の距離を小さくすることができ、その結果、ロボット設置領域を小さくして小型化を図ることができる。また、ロボット設置領域をＦＦＵ（ファンフィルタユニット）などによりクリーンな状態に保つ必要がある場合には、本発明によりロボット設置領域を小さくできることにより、ＦＦＵの小型化を図ることができるので、本発明がより有効である。また、複数の装置を備える基板処理システムは、大型化し易いので、小型化を図ることが可能な本発明は有効である。
この発明の第３の局面における基板処理ロボットは、第１壁部を有する第１装置および第１壁部に対向配置された第２壁部を有する第２装置に囲まれたロボット設置領域に設置された基板搬送ロボットであって、基板を支持するハンド部と、
ハンド部を移動させるためのアーム部とを備え、アーム部は、一方端部を回動中心として水平面内で回動可能に構成された第１アーム部と、一方端部が第１アーム部の他方端部に接続され、第１アーム部に対して水平面内で回動可能に構成された第２アーム部とを有するように構成されており、アーム部およびハンド部を水平面内で回動させることによって、第２装置側の第２壁部に設けられた開口部を介して第１装置内の第１位置から第２装置内の第２位置に基板を搬送する動作において、第１装置の第１壁部から第１装置に侵入して第１位置に位置する基板を第１装置外に取り出す動作を行う際に、ハンド部により基板を支持した状態の基板搬送ロボットの最小旋回領域の外縁が開口部を介して第２装置内に突出するように構成されている。

本発明の第１実施形態による基板処理システムの全体構成を示した平面図である。 本発明の第１実施形態による基板処理システムの全体構成を示した概略側面図である。 本発明の第１実施形態による基板処理システムの基板搬送ロボットを示した斜視図である。 本発明の第１実施形態による基板処理システムの基板搬送ロボットの最小旋回領域を説明するための平面図である。 本発明の第１実施形態による基板処理システムにより基板搬送ロボットから遠い基板を搬送する際の動作手順を説明するための図である。 本発明の第１実施形態による基板処理システムにより基板搬送ロボットから近い基板を搬送する際の動作手順を説明するための図である。 本発明の第２実施形態による基板処理システムの全体構成を示した概略側面図である。 本発明の第３実施形態による基板処理システムの全体構成を示した平面図である。 本発明の第４実施形態による基板処理システムの全体構成を示した平面図である。 本発明の第１〜第４実施形態による基板処理システムの基板搬送ロボットの変形例を示した斜視図である。

以下、本発明の実施形態を図面に基づいて説明する。

（第１実施形態）
まず、図１〜図６を参照して、本発明の第１実施形態による基板処理システム１００の構成について説明する。

基板処理システム１００は、図１および図２に示すように、基板１１０を搬送する基板搬送システム１０と、処理装置２０とを備えている。また、基板処理システム１００は、基板搬送システム１０により処理装置２０に基板１１０を搬送するとともに、処理装置２０により搬送された基板１１０に対して半導体デバイスの製造プロセスにおける処理を行うように構成されている。

基板搬送システム１０は、基板１１０を収容する基板収納装置１１と、基板収納装置１１および処理装置２０の間で基板１１０を搬送する基板搬送ロボット１２とを備えている。また、基板搬送システム１０は、平面的に見て（上方から見て）、基板収納装置１１の設置領域と、基板搬送ロボット１２が設置される後述のロボット設置領域１３とを合わせた大きさの外形形状（図１の破線で示した外形形状）を有している。ロボット設置領域１３は、基板収納装置１１の後述の前面壁１１１および処理装置２０の背面壁２０１に囲まれた領域である。また、基板搬送システム１０は、図示しないＦＦＵ（ファンフィルタユニット）をさらに備え、ロボット設置領域１３内の空気をクリーンな状態に維持するように構成されている。なお、基板収納装置１１は、本発明の「第１装置」の一例であり、処理装置２０は、本発明の「第２装置」の一例である。

基板収納装置１１は、ＳＥＭＩ（Ｓｅｍｉｃｏｎｄｕｃｔｏｒ Ｅｑｕｉｐｍｅｎｔ ａｎｄ Ｍａｔｅｒｉａｌｓ Ｉｎｔｅｒｎａｔｉｏｎａｌ）規格のＦＯＵＰ（Ｆｒｏｎｔ Ｏｐｅｎ Ｕｎｉｆｉｅｄ Ｐｏｄ）に対応している。また、基板収納装置１１は、図１および図２に示すように、基板搬送ロボット１２および処理装置２０が配置される側（Ｘ１方向側）に前面壁１１１を有している。前面壁１１１は、垂直面内に形成されている。また、基板収納装置１１は、平面的に見て異なる位置に配置された４つのカセット１１ａ〜１１ｄを含んでいる。４つのカセット１１ａ〜１１ｄは、Ｙ方向に隣接するように配列されている。また、４つのカセット１１ａ〜１１ｄは、図２に示すように、カセット支持台１１２上に設置されている。また、４つのカセット１１ａ〜１１ｄは、異なる高さ位置に複数の基板１１０を載置可能に構成されている。具体的には、４つのカセット１１ａ〜１１ｄは、上下方向に２５段の載置位置を有し、最大２５枚の基板１１０を積層して収納することが可能である。なお、前面壁１１１は、本発明の「第１壁部」の一例であり、４つのカセット１１ａ〜１１ｄ内の載置位置は、本発明の「第１位置」の一例である。

基板搬送ロボット１２は、図１〜図３に示すように、多関節ロボットである。具体的には、基板搬送ロボット１２は、ベース部材１２１と、支持軸１２２と、第１アーム部１２３と、第２アーム部１２４と、ハンド部１２５と、基板搬送ロボット１２の各部を制御する制御部１２６とを備えている。なお、第１アーム部１２３および第２アーム部１２４は、本発明の「アーム部」の一例である。

支持軸１２２は、ベース部材１２１により支持されている。また、支持軸１２２は、ベース部材１２１の上面に対して垂直方向に延びるように形成されている。また、支持軸１２２の上端部には、第１アーム部１２３の一方端部が接続されている。第１アーム部１２３は、支持軸１２２を回動軸として水平面内で回動可能に構成されている。また、第１アーム部１２３の他方端部には、第２アーム部１２４の一方端部が接続されている。第２アーム部１２４は、第１アーム部１２３に接続された一方端部を回動中心として水平面内で回動可能に構成されている。また、第２アーム部１２４の他方端部には、ハンド部１２５が接続されている。ハンド部１２５は、第２アーム部１２４との接続部を回動中心として水平面内で回動可能に構成されている。また、ハンド部１２５は、基板１１０を下方から支持可能に構成されている。また、第１アーム部１２３および第２アーム部１２４は、リンク長が互いに略同じ大きさになるように形成されている。すなわち、図１に示すように、第１アーム部１２３の回動中心Ｃ１から第２アーム部１２４の回動中心Ｃ２までの第１アーム部１２３のリンク長Ｒ１と、第２アーム部１２４の回動中心Ｃ２からハンド部１２５の回動中心Ｃ３までの第２アーム部１２４のリンク長Ｒ２とは略等しい。これにより、第１アーム部１２３および第２アーム部１２４のリンク長が互いに異なる場合に比べて、基板１１０を搬送する際の各部の動作制御が複雑になるのが抑制される。

また、基板搬送ロボット１２は、支持軸１２２を上下移動させることによって、第１アーム部１２３、第２アーム部１２４およびハンド部１２５を一体的に上下移動させることが可能に構成されている。これにより、基板搬送ロボット１２は、カセット１１ａ〜１１ｄ内の異なる高さ位置に配置された全ての載置位置に対して基板１１０の搬出入を行うことが可能である。

制御部１２６は、ハンド部１２５により基板１１０を搬送する際の各部の動作が予め教示されている。具体的には、制御部１２６は、４つのカセット１１ａ〜１１ｄのそれぞれに対する基板１１０の搬出入動作について、予め各部の動作が教示されている。これにより、基板搬送ロボット１２は、後述の動作手順によって基板１１０の搬送動作を行う。

処理装置２０は、図１および図２に示すように、基板搬送ロボット１２および基板収納装置１１が配置される側（Ｘ２方向側）に背面壁２０１を有している。背面壁２０１は、垂直面内に形成されている。また、背面壁２０１は、前面壁１１１に対向するように前面壁１１１に対して略平行に配置されている。また、背面壁２０１には、略矩形形状の開口部２０２が形成されている。開口部２０２は、図１に示すように、基板１１０を挿入可能な水平方向（Ｙ方向）の開口幅Ｂを有している。また、開口部２０２は、図２に示すように、基板搬送ロボット１２の第１アーム部１２３、第２アーム部１２４およびハンド部１２５の高さ方向の移動範囲よりも大きい高さ方向（Ｚ方向）の開口長さＨ１を有している。具体的には、開口部２０２は、カセット１１ａ〜１１ｄの２５段の載置位置のうち、最も低い載置位置にアクセスする際の基板搬送ロボット１２の配置位置に対応する高さ位置から最も高い載置位置にアクセスする際の基板搬送ロボット１２の配置位置に対応する高さ位置まで開放されている。なお、背面壁２０１は、本発明の「第２壁部」の一例である。

ここで、第１実施形態では、基板搬送ロボット１２は、基板収納装置１１内の基板１１０を開口部２０２を介して処理装置２０内の載置位置に搬送するとともに、処理装置２０内の基板１１０を基板収納装置１１内の所定の載置位置に搬送することが可能に構成されている。また、基板搬送ロボット１２は、最小旋回領域の外縁が開口部２０２を介して処理装置２０内に突出する位置に配置されている。すなわち、基板搬送ロボット１２の最小旋回半径Ｒは、第１アーム部１２３の回動中心Ｃ１から処理装置２０の背面壁２０１までの距離よりも大きい。また、基板搬送ロボット１２の最小旋回領域は、図４に示すように、ハンド部１２５により基板１１０を支持した状態で、かつ、第１アーム部１２３、第２アーム部１２４およびハンド部１２５が互いに重なるように折り畳まれた基準姿勢において、第１アーム部１２３を水平面内で回動する場合に旋回に必要な領域である。なお、処理装置２０内の載置位置は、本発明の「第２位置」の一例である。

また、基板搬送ロボット１２は、基準姿勢において、第１アーム部１２３の回動中心Ｃ１から第１アーム部１２３の最遠端までの第１距離と、第１アーム部１２３の回動中心Ｃ１から第２アーム部１２４の最遠端までの第２距離と、第１アーム部１２３の回動中心Ｃ１からハンド部１２５に支持された基板１１０の最遠端までの第３距離とが互いに略同じ大きさになるように構成されている。また、これらの第１〜第３距離は、基板搬送ロボット１２の最小旋回半径Ｒと同じ大きさであり、かつ、第１アーム部１２３の回動中心Ｃ１から背面壁２０１までの距離よりも大きい。

また、基板搬送ロボット１２は、図４に示すように、第１アーム部１２３の回動中心Ｃ１が開口部２０２に面する位置に配置されるように構成されている。詳細には、第１アーム部１２３の回動中心Ｃ１は、平面的に見て、処理装置２０内の載置位置に載置される基板１１０の中心から開口部２０２の略中心に向かって延びる直線Ｌ１上に配置されている。また、第１アーム部１２３の回動中心Ｃ１は、基板収納装置１１の前面壁１１１に面する位置に配置されている。より詳細には、第１アーム部１２３の回動中心Ｃ１は、平面的に見て、基板収納装置１１の４つのカセット１１ａ〜１１ｄのＹ方向における略中央部に面する位置に配置されている。また、第１アーム部１２３の回動中心Ｃ１は、処理装置２０の背面壁２０１よりも基板収納装置１１の前面壁１１１に近い位置に配置されている。また、基板搬送ロボット１２および基板収納装置１１は、カセット１１ａ〜１１ｄの扉部を開閉するための図示しないオープナ（開閉機構）により設定される所定の規制幅を隔てて配置されている。また、基板収納装置１１および処理装置２０の間の距離Ｄ（図１参照）は、ハンド部１２５の根元端部からハンド部１２５により支持する基板１１０の最遠端までの距離と、オープナの規制幅とを合わせた大きさよりも大きくなっている。

次に、第１実施形態による基板搬送システム１０が基板搬送する際の動作手順について説明する。

まず、図５を参照して、基板搬送ロボット１２から遠いカセット１１ａの基板１１０を処理装置２０内の載置位置に搬送する動作について説明する。基板搬送ロボット１２は、図５の右下に図示するように、カセット１１ａの基板１１０の下方にハンド部１２５を移動して基板１１０を支持する。そして、基板搬送ロボット１２は、ハンド部１２５を処理装置２０側（Ｘ１方向側）に直線移動させることによって基板１１０をカセット１１ａから引き出して待機姿勢をとる。その後、基板搬送ロボット１２は、ハンド部１２５だけを回動させることによって基板１１０の中心１１０ａが仮想線Ｌ２上に配置された第１中間姿勢をとる。仮想線Ｌ２は、平面的に見て、処理装置２０の背面壁２０１に略平行な方向（Ｙ方向）に延びる直線であり、前面壁１１１および背面壁２０１から略同じ距離に配置されている。また、基板搬送ロボット１２は、第１中間姿勢においては、処理装置２０側に突出されていない。

基板搬送ロボット１２は、第１中間姿勢から、基板１１０の中心１１０ａが仮想線Ｌ２上に沿って移動されるように基板１１０を搬送することによって、第１アーム部１２３および第２アーム部１２４が互いに折り畳まれた第２中間姿勢をとる。この際、基板搬送ロボット１２は、第１アーム部１２３および第２アーム部１２４を互いに折り畳みながら、第１アーム部１２３および第２アーム部１２４の端部を開口部２０２を介して処理装置２０内に突出させる。

その後、基板搬送ロボット１２は、第２中間姿勢から、ハンド部１２５を回動させることによって、第１アーム部１２３、第２アーム部１２４およびハンド部１２５が互いに折り畳まれた基準姿勢をとる。この際、第１アーム部１２３、第２アーム部１２４およびハンド部１２５は、長手方向が背面壁２０１に直交する方向（Ｘ方向）に沿って配置される。また、第１アーム部１２３および第２アーム部１２４の端部とハンド部１２５に支持された基板１１０の一部とは、開口部２０２を介して処理装置２０内に突出されている。

そして、基板搬送ロボット１２は、基準姿勢から、第１アーム部１２３および第２アーム部１２４を互いに折り畳まれた状態で回動させることによって、第１アーム部１２３および第２アーム部１２４を第１アーム部１２３の回動中心Ｃ１からＹ１方向側に延びるように配置した第３中間姿勢をとる。つまり、第１アーム部１２３および第２アーム部１２４は、第１アーム部１２３の回動中心Ｃ１から処理装置２０内の載置位置に向かう方向（Ｘ方向）に対して直交する方向（Ｙ方向）の一方側（Ｙ１方向側）に配置される。また、第３中間姿勢において、ハンド部１２５により支持された基板１１０の一部は、開口部２０２内に侵入されている。その後、基板搬送ロボット１２は、第３中間姿勢から、ハンド部１２５を処理装置２０の載置位置の方向（Ｘ１方向）に向かって直線移動させることによって基板１１０を処理装置２０の載置位置に搬送する。

上記のような動作により、基板搬送ロボット１２を基板収納装置１１および処理装置２０に接触させることなく、基板１１０をカセット１１ａから処理装置２０内の載置位置まで搬送することが可能である。また、処理装置２０の載置位置からカセット１１ａに基板１１０を搬送する場合には、上記動作手順とは逆の手順により、基板搬送ロボット１２を基板収納装置１１および処理装置２０に接触させることなく搬送可能である。また、Ｙ方向において基板収納装置１１の中心に対してカセット１１ａとは反対側に配置されたカセット１１ｄの基板１１０を処理装置２０の載置位置に搬送する場合には、上記カセット１１ａの場合と同様の動作手順で搬送可能である。なお、第１実施形態では、基板搬送ロボット１２は、カセット１１ａおよび１１ｄのいずれの場合でも、第３中間姿勢において、第１アーム部１２３および第２アーム部１２４を第１アーム部１２３の回動中心Ｃ１からＹ１方向側に延びるように配置する。

次に、図６を参照して、基板搬送ロボット１２から近いカセット１１ｂの基板１１０を処理装置２０内の載置位置に搬送する動作について説明する。基板搬送ロボット１２は、図６の右下に図示するように、カセット１１ａの基板１１０の下方にハンド部１２５を移動して基板１１０を支持する。そして、基板搬送ロボット１２は、ハンド部１２５を処理装置２０側（Ｘ１方向側）に直線移動させることによって基板１１０をカセット１１ｂから引き出して待機姿勢をとる。この状態で、基板搬送ロボット１２は、第１アーム部１２３および第２アーム部１２４の端部が開口部２０２を介して処理装置２０側に突出している。その後、基板搬送ロボット１２は、ハンド部１２５だけを回動させることによって搬送する基板１１０の中心１１０ａが仮想線Ｌ２上に配置された第１中間姿勢をとる。

基板搬送ロボット１２は、第１中間姿勢から、基板１１０の中心１１０ａが仮想線Ｌ２上に沿って移動されるように基板１１０を搬送することによって、第１アーム部１２３および第２アーム部１２４が互いに折り畳まれた第２中間姿勢をとる。この際、基板搬送ロボット１２は、第１アーム部１２３および第２アーム部１２４を互いに折り畳みながら、第１アーム部１２３および第２アーム部１２４の端部を開口部２０２を介して処理装置２０内に突出させる。すなわち、基板搬送ロボット１２は、待機姿勢から第１中間姿勢を経て第２中間姿勢に至るまで、第１アーム部１２３および第２アーム部１２４の端部を処理装置２０内に突出させている。

その後、基板搬送ロボット１２は、第２中間姿勢から、ハンド部１２５を回動させることによって、第１アーム部１２３、第２アーム部１２４およびハンド部１２５が互いに折り畳まれた基準姿勢をとる。この際、第１アーム部１２３、第２アーム部１２４およびハンド部１２５は、長手方向が背面壁２０１に直交する方向（Ｘ方向）に沿って配置される。また、第１アーム部１２３および第２アーム部１２４の端部とハンド部１２５に支持された基板１１０の一部とは、開口部２０２を介して処理装置２０内に突出されている。

そして、基板搬送ロボット１２は、上記カセット１１ａの場合と同様に、第１アーム部１２３および第２アーム部１２４を第１アーム部１２３の回動中心Ｃ１からＹ１方向側に延びるように配置した第３中間姿勢をとる。その後、基板搬送ロボット１２は、第３中間姿勢から、ハンド部１２５を処理装置２０の載置位置の方向（Ｘ１方向）に向かって直線移動させることによって基板１１０を処理装置２０の載置位置に搬送する。

上記のような動作により、基板搬送ロボット１２を基板収納装置１１および処理装置２０に接触させることなく、基板１１０をカセット１１ｂから処理装置２０内の載置位置まで搬送することが可能である。また、処理装置２０の載置位置からカセット１１ｂに基板１１０を搬送する場合には、上記動作手順とは逆の手順により、基板搬送ロボット１２を基板収納装置１１および処理装置２０に接触させることなく搬送可能である。また、Ｙ方向において基板収納装置１１の中心に対してカセット１１ｂとは反対側に配置されたカセット１１ｃの基板１１０を処理装置２０の載置位置に搬送する場合には、上記カセット１１ｂの場合と同様の動作手順で搬送可能である。なお、第１実施形態では、基板搬送ロボット１２は、カセット１１ｂおよび１１ｃのいずれの場合でも、第３中間姿勢において、第１アーム部１２３および第２アーム部１２４を第１アーム部１２３の回動中心Ｃ１からＹ１方向側に延びるように配置する。すなわち、基板搬送ロボット１２は、カセット１１ａ〜１１ｄのいずれの場合でも、第３中間姿勢において、第１アーム部１２３および第２アーム部１２４を第１アーム部１２３の回動中心Ｃ１から見て同じ方向側（Ｙ１方向側）に配置する。

第１実施形態では、上記のように、処理装置２０側に設けられた開口部２０２を介して基板収納装置１１内の載置位置から処理装置２０内の載置位置に基板１１０を搬送するとともに、ハンド部１２５により基板１１０を支持した状態の基板搬送ロボット１２の最小旋回領域の外縁が開口部２０２を介して処理装置２０内に突出するように基板搬送ロボット１２を構成する。これによって、処理装置２０内に基板１１０を搬送するための開口部２０２を利用して基板搬送ロボット１２を旋回させることができるので、基板搬送ロボット１２の最小旋回領域に重ならないように処理装置２０を配置する場合に比べて、基板搬送ロボット１２と処理装置２０との間の距離を小さくすることができ、その結果、ロボット設置領域１３を小さくして小型化を図ることができる。また、ロボット設置領域１３をＦＦＵ（ファンフィルタユニット）によりクリーンな状態に保つ必要がある第１実施形態の場合には、本発明によりロボット設置領域１３を小さくできることにより、ＦＦＵの小型化を図ることができるので、本発明がより有効である。また、複数の装置を備える第１実施形態の基板処理システム１００は、大型化し易いので、小型化を図ることが可能な本発明は有効である。

また、第１実施形態では、上記のように、平面的に見て、第１アーム部１２３の回動中心Ｃ１が開口部２０２に面する位置に位置するとともに、基板搬送ロボット１２の最小旋回半径Ｒが第１アーム部１２３の回動中心Ｃ１から処理装置２０までの距離よりも大きくなるように基板搬送ロボット１２を構成する。このように構成すれば、基板搬送ロボット１２の最小旋回領域の外縁を開口部２０２を介して容易に処理装置２０内に突出させることができるので、容易に、ロボット設置領域１３を小さくして小型化を図ることができる。

また、第１実施形態では、上記のように、平面的に見て、第１アーム部１２３の回動中心Ｃ１が背面壁２０１よりも前面壁１１１に近い位置に位置するとともに、基板搬送ロボット１２の最小旋回半径Ｒが第１アーム部１２３の回動中心Ｃ１から背面壁２０１までの距離よりも大きくなるように基板搬送ロボット１２を構成する。このように構成すれば、基板搬送ロボット１２と背面壁２０１との距離を小さくしながら、基板搬送ロボット１２と前面壁１１１との距離も小さくすることができるので、ロボット設置領域１３をより小さくすることができ、その結果、より小型化を図ることができる。

また、第１実施形態では、上記のように、ハンド部１２５により基板１１０を支持した状態で、かつ、平面的に見て、第１アーム部１２３、第２アーム部１２４およびハンド部１２５が互いに重なるように折り畳まれた基準姿勢において、第１アーム部１２３の一方端部を回動中心Ｃ１として第１アーム部１２３を水平面内で回動する場合に最小旋回領域内で旋回するように基板搬送ロボット１２を構成する。このように構成すれば、基板搬送ロボット１２に２つのアーム部（第１アーム部１２３および第２アーム部１２４）とハンド部１２５とを設けた場合でも、最小旋回領域が大きくなるのを抑制することができるので、ロボット設置領域１３が大きくなるのを抑制することができる。

また、第１実施形態では、上記のように、基準姿勢において、第１アーム部１２３の回動中心Ｃ１から第１アーム部１２３の最遠端までの第１距離と、第１アーム部１２３の回動中心Ｃ１から第２アーム部１２４の最遠端までの第２距離と、第１アーム部１２３の回動中心Ｃ１からハンド部１２５に支持された基板１１０の最遠端までの第３距離とを互いに略同じ大きさになるように基板搬送ロボット１２を構成する。このように構成すれば、基板搬送ロボット１２の最小旋回領域が大きくなるのを抑制しながら、第１アーム部１２３、第２アーム部１２４およびハンド部１２５を伸ばした状態の最大長さを大きくすることができるので、ロボット設置領域１３が大きくなるのを抑制しながら、より広範囲に基板１１０を搬送することができる。

また、第１実施形態では、上記のように、基板収納装置１１の載置位置から処理装置２０の載置位置に基板１１０を搬送する際に、第１アーム部１２３および第２アーム部１２４を互いに折り畳みながら、アーム部（第１アーム部１２３および第２アーム部１２４）を開口部２０２を介して処理装置２０内に突出させるように基板搬送ロボット１２を構成する。このように構成すれば、折り畳む際にアーム部が処理装置側の領域に重なる場合にも、基板搬送ロボット１２のアーム部を処理装置２０に接触させることなく、容易に第１アーム部１２３および第２アーム部１２４を折り畳むことができる。

また、第１実施形態では、上記のように、平面的に見て、搬送する基板１１０の中心が処理装置２０の背面壁２０１に略平行な仮想線Ｌ２に沿って移動するように第１アーム部１２３および第２アーム部１２４を互いに折り畳みながら、アーム部（第１アーム部１２３および第２アーム部１２４）を開口部２０２を介して処理装置２０内に突出させるように基板搬送ロボット１２を構成する。このように構成すれば、処理装置２０から一定距離を隔てた状態で基板１１０を移動することができるので、基板１１０を処理装置２０に接触させることなく、容易に第１アーム部１２３および第２アーム部１２４を折り畳むことができる。

また、第１実施形態では、上記のように、ハンド部１２５を第２アーム部１２４に対して回動させることにより基板１１０の中心が仮想線Ｌ２上に配置された第１中間姿勢と、第１中間姿勢から基板１１０の中心が仮想線Ｌ２上に沿って移動されるとともに第１アーム部１２３および第２アーム部１２４が互いに折り畳まれた第２中間姿勢とを経て、処理装置２０の載置位置に基板１１０を搬送するように基板搬送ロボット１２を構成する。このように構成すれば、ハンド部１２５のみを回動させて基板１１０の中心を容易に仮想線Ｌ２上に配置させることができるとともに、基板１１０の中心を仮想線Ｌ２上に沿って移動させて容易に第１アーム部１２３および第２アーム部１２４を折り畳むことができる。

また、第１実施形態では、上記のように、仮想線Ｌ２を、前面壁１１１および背面壁２０１から略同じ距離に配置する。このように構成すれば、前面壁１１１および背面壁２０１の両方から一定距離を隔てた状態で基板１１０を移動することができるので、基板１１０を前面壁１１１および背面壁２０１に接触させることなく、容易に第１アーム部１２３および第２アーム部１２４を折り畳むことができる。

また、第１実施形態では、上記のように、処理装置２０の載置位置にいずれのカセット１１ａ〜１１ｄの基板１１０を搬送する場合でも、基板１１０の一部が開口部２０２内に侵入した状態において、第１アーム部１２３および第２アーム部１２４を、互いに折り畳まれた状態で、かつ、第１アーム部１２３の回動中心Ｃ１から処理装置２０の載置位置に向かう方向（Ｘ方向）に対して略直交する方向の一方側（Ｙ１方向側）に延びるように配置した第３中間姿勢をとる。このように構成すれば、いずれの基板１１０を搬送する場合でも、第１アーム部１２３および第２アーム部１２４を同じ方向側に配置することができるので、たとえば、第１アーム部１２３および第２アーム部１２４を歯車を用いて回動させる場合に、バックラッシュによる基板搬送精度のばらつきを抑制することができる。

また、第１実施形態では、上記のように、開口部２０２を、基板収納装置１１のカセット１１ａ〜１１ｄの最も低い位置に載置された基板１１０にアクセスする際のハンド部１２５およびアーム部（第１アーム部１２３および第２アーム部１２４）の配置位置に対応する高さ位置から基板収納装置１１のカセット１１ａ〜１１ｄの最も高い位置に載置された基板１１０にアクセスする際のハンド部１２５およびアーム部の配置位置に対応する高さ位置まで開放する。このように構成すれば、基板搬送ロボット１２により、カセット１１ａ〜１１ｄのいずれの高さに載置された基板１１０を搬送する場合でも、開口部２０２を利用して容易に基板搬送ロボット１２を旋回させることができるので、カセット１１ａ〜１１ｄ内に基板１１０を積層して収納する場合でも、基板処理システム１００の小型化を図りながら、基板搬送ロボット１２を処理装置２０に接触させることなく容易に基板１１０を搬送することができる。

（第２実施形態）
次に、図７を参照して、第２実施形態について説明する。この第２実施形態では、上記第１実施形態とは異なり、上記第１実施形態の開口部２０２の開口長さＨ１よりも小さい高さ方向（Ｚ方向）の開口長さＨ２を有する開口部２０２ａを設ける場合について説明する。なお、第２実施形態では、上記第１実施形態と同じ構成については同じ符号を付してその説明を省略する。

本発明の第２実施形態の基板処理システム２００では、処理装置２２０の開口部２０２ａは、図７に示すように、基板搬送ロボット１２の第１アーム部１２３、第２アーム部１２４およびハンド部１２５の高さ方向の移動範囲よりも小さい開口長さＨ２を有している。具体的には、開口部２０２ａは、基板搬送ロボット１２から近いカセット１１ｂ、１１ｃの２５段の載置位置のうち、最も低い載置位置にアクセスする際の基板搬送ロボット１２の配置位置に対応する高さ範囲が開放されている。なお、処理装置２２０は、本発明の「第２装置」の一例である。

また、第２実施形態では、基板搬送ロボット１２は、基板収納装置１１の４つのカセット１１ａ〜１１ｄのうち、基板搬送ロボット１２から遠いカセット１１ａおよび１１ｄに対して、２５段全ての載置位置に基板１１０を搬出入することが可能に構成されている。一方、基板搬送ロボット１２は、基板収納装置１１の４つのカセット１１ａ〜１１ｄのうち、基板搬送ロボット１２に近いカセット１１ｂおよび１１ｃに対して、２５段全ての載置位置のうち最も低い載置位置にのみ基板１１０を搬出入することが可能である。なお、カセット１１ｂおよび１１ｃ内の載置位置は、本発明の「第１位置」の一例であり、カセット１１ａおよび１１ｄ内の載置位置は、本発明の「第３位置」の一例である。

次に、第２実施形態による基板搬送システム１０が基板搬送する際の動作手順について説明する。

まず、図５を参照して、基板搬送ロボット１２から遠いカセット１１ａの基板１１０を処理装置２２０内の載置位置に搬送する動作について説明する。基板搬送ロボット１２は、上記第１実施形態と同様に、カセット１１ａの基板１１０の下方にハンド部１２５を移動して基板１１０を支持する。そして、基板搬送ロボット１２は、ハンド部１２５を処理装置２２０側（Ｘ１方向側）に直線移動させることによって基板１１０をカセット１１ａから引き出して待機姿勢をとる。この際、基板搬送ロボット１２は、処理装置２２０側に突出されていない。

ここで、第２実施形態では、基板搬送ロボット１２は、待機姿勢の状態で、支持軸１２２を上下移動させることによって、第１アーム部１２３、第２アーム部１２４およびハンド部１２５を開口部２０２ａに対応する高さ位置まで移動する。これにより、基板搬送ロボット１２は、それ以降の動作において、第１アーム部１２３、第２アーム部１２４およびハンド部１２５を開口部２０２ａを介して処理装置２２０内に突出させることが可能である。また、待機姿勢以降の動作については、上記第１実施形態と同様であるため、その説明を省略する。

また、第２実施形態の基板搬送ロボット１２により、基板搬送ロボット１２から近いカセット１１ｂおよび１１ｃの最下段に載置された基板１１０を処理装置２２０内の載置位置に搬送する動作についても、上記第１実施形態と同様であるため、その説明を省略する。なお、第２実施形態の基板搬送ロボット１２では、基板搬送ロボット１２が処理装置２２０に接触してしまうため、基板搬送ロボット１２から近いカセット１１ｂおよび１１ｃの最下段以外の載置位置の基板１１０を搬送することはできない。

なお、第２実施形態のその他の構成は、上記第１実施形態と同様である。

第２実施形態では、上記のように、開口部２０２ａを、基板搬送ロボット１２に近いカセット１１ｂ、１１ｃに載置される基板１１０の高さ範囲に対応する高さ範囲で開放し、基板搬送ロボット１２から遠いカセット１１ａ、１１ｄの載置位置にアクセスする際には、カセット１１ａ、１１ｄから基板１１０を引き出した後、ハンド部１２５およびアーム部（第１アーム部１２３および第２アーム部１２４）を高さ方向に移動してアーム部を開口部２０２ａを介して処理装置２２０内に突出させるように基板搬送ロボット１２を構成する。このように構成すれば、開口部２０２ａの大きさが過度に大きくなるのを抑制しながら、ロボット設置領域１３を小さくして小型化を図ることができる。また、開口部２０２ａの大きさが過度に大きくなるのを抑制することによって、内部の空気がクリーンな状態に保たれるロボット設置領域１３に開口部２０２ａを介して異物が侵入するのを抑制することができる。

なお、第２実施形態のその他の効果は、上記第１実施形態と同様である。

（第３実施形態）
次に、図８を参照して、第３実施形態について説明する。この第３実施形態では、基板収納装置１１および処理装置２０に囲まれた領域がロボット設置領域１３である上記第１実施形態とは異なり、２つの処理装置２０および３２０に囲まれた領域がロボット設置領域３１３である構成について説明する。なお、第３実施形態では、上記第１実施形態と同じ構成については同じ符号を付してその説明を省略する。

本発明の第３実施形態の基板処理システム３００では、図８に示すように、２つの処理装置２０および３２０が互いにＸ方向に対向するように配置されている。また、処理装置３２０は、上記第１実施形態の処理装置２０と同様の構成を有し、２つの処理装置２０および３２０の間の中心線に対して対称に配置されている。具体的には、処理装置３２０は、処理装置２０の背面壁２０１および開口部２０２のそれぞれに対応する前面壁３０１および開口部３０２を有している。なお、処理装置３２０は、本発明の「第１装置」の一例であり、前面壁３０１は、本発明の「第１壁部」の一例である。

また、第３実施形態におけるロボット設置領域３１３は、処理装置２０の背面壁２０１および処理装置３２０の前面壁３０１に囲まれた領域である。また、ロボット設置領域３１３には、基板搬送ロボット１２が設置されている。また、基板搬送ロボット１２は、２つの処理装置２０および３２０の間で基板１１０を搬送することが可能に構成されている。また、基板搬送ロボット１２は、最小旋回領域の外縁が処理装置２０の開口部２０２を介して処理装置２０内に突出する位置に配置されている。また、基板搬送ロボット１２は、最小旋回領域の外縁が処理装置３２０の開口部３０２を介して処理装置３２０内に突出する位置に配置されている。すなわち、基板搬送ロボット１２の最小旋回半径Ｒは、第１アーム部１２３の回動中心Ｃ１から処理装置２０の背面壁２０１までの距離よりも大きく、かつ、第１アーム部１２３の回動中心Ｃ１から処理装置３２０の前面壁３０１までの距離よりも大きい。また、基板搬送ロボット１２は、第１アーム部１２３、第２アーム部１２４およびハンド部１２５が互いに重なるように折り畳まれた基準姿勢において、３６０度旋回可能に構成されている。

また、基板搬送ロボット１２は、第１アーム部１２３の回動中心Ｃ１が開口部２０２および３０２の両方に面する位置に配置されるように構成されている。詳細には、第１アーム部１２３の回動中心Ｃ１は、平面的に見て、処理装置２０内の載置位置に載置される基板１１０の中心から開口部２０２の略中心に向かって延びる直線Ｌ１上に配置されている。また、第３実施形態では、２つの処理装置２０および３２０と基板搬送ロボット１２とは、直線Ｌ１が処理装置３２０内の載置位置の基板１１０の中心と処理装置３２０の開口部３０２の略中心とを通るように配置されている。また、第１アーム部１２３の回動中心Ｃ１は、２つの処理装置２０および３２０から略同じ距離を隔てて配置されている。なお、処理装置３２０内の載置位置は、本発明の「第１位置」の一例である。

なお、第３実施形態のその他の構成は、上記第１実施形態と同様である。

第３実施形態では、上記のように、互いに対向して配置された２つの処理装置２０および３２０に囲まれたロボット設置領域３１３に基板搬送ロボット１２を設置する構成において、基板搬送ロボット１２の最小旋回領域の外縁が開口部２０２および３０２のそれぞれを介して処理装置２０および３２０内に突出するように構成する。これによって、基板搬送ロボット１２と一方の処理装置２０との間の距離とともに、基板搬送ロボット１２と他方の処理装置３２０との間の距離も小さくすることができるので、２つの処理装置２０および３２０に囲まれたロボット設置領域３１３に基板搬送ロボット１２を設置する場合でも、ロボット設置領域３１３を小さくして基板処理システム３００の小型化を図ることができる。

なお、第３実施形態のその他の効果は、上記第１実施形態と同様である。

（第４実施形態）
次に、図９を参照して、第４実施形態について説明する。この第４実施形態では、上記第１実施形態とは異なり、第１アーム部１２３の回動中心Ｃ１から互いに略直交する方向に２つの載置位置を有する処理装置４２０を設ける構成について説明する。なお、第４実施形態では、上記第１実施形態と同じ構成については同じ符号を付してその説明を省略する。

本発明の第４実施形態の基板処理システム４００では、図９に示すように、処理装置４２０は、略Ｌ字形状の壁部４０１を有している。壁部４０１は、基板収納装置１１の前面壁１１１に対して略平行に配置された背面壁４０１ａと、前面壁１１１に対して略垂直に配置された側面壁４０１ｂとにより構成されている。また、背面壁４０１ａには、略矩形形状の開口部４０２が形成されている。また、側面壁４０１ｂには、略矩形形状の開口部４０３が形成されている。なお、処理装置４２０は、本発明の「第２装置」の一例であり、背面壁４０１ａは、本発明の「第２壁部」の一例である。

また、第４実施形態におけるロボット設置領域４１３は、基板収納装置１１の前面壁１１１および処理装置４２０の略Ｌ字形状の壁部４０１に囲まれた領域である。また、ロボット設置領域４１３には、基板搬送ロボット１２が設置されている。また、基板搬送ロボット１２は、基板収納装置１１および処理装置４２０の２つの載置位置の間で基板１１０を搬送することが可能に構成されている。また、基板搬送ロボット１２は、最小旋回領域の外縁が背面壁４０１ａの開口部４０２および側面壁４０１ｂの開口部４０３を介して処理装置４２０内に突出する位置に配置されている。すなわち、基板搬送ロボット１２の最小旋回半径Ｒは、第１アーム部１２３の回動中心Ｃ１から背面壁４０１ａまでの距離よりも大きく、かつ、第１アーム部１２３の回動中心Ｃ１から側面壁４０１ｂまでの距離よりも大きい。なお、処理装置４２０の２つの載置位置は、本発明の「第２位置」の一例である。

また、基板搬送ロボット１２は、第１アーム部１２３の回動中心Ｃ１が開口部４０２および４０３の両方に面する位置に配置されるように構成されている。詳細には、第１アーム部１２３の回動中心Ｃ１は、平面的に見て、処理装置４２０内の一方の載置位置に載置される基板１１０の中心から背面壁４０１ａの開口部４０２の略中心に向かって延びる直線Ｌ３上に配置されている。また、第１アーム部１２３の回動中心Ｃ１は、平面的に見て、処理装置４２０内の他方の載置位置に載置される基板１１０の中心から側面壁４０１ｂの開口部４０３の略中心に向かって延びる直線Ｌ４上に配置されている。また、直線Ｌ３および直線Ｌ４は互いに略直交する。また、基板搬送ロボット１２は、第１アーム部１２３の回動中心Ｃ１から基板収納装置１１の前面壁１１１までの距離が最小旋回半径Ｒよりも大きくなるように配置されている。また、基板搬送ロボット１２は、第１アーム部１２３、第２アーム部１２４およびハンド部１２５が互いに重なるように折り畳まれた基準姿勢において、３６０度旋回可能に構成されている。

なお、第４実施形態のその他の構成は、上記第１実施形態と同様である。

第４実施形態では、上記のように、第１アーム部１２３の回動中心Ｃ１から互いに略直交する方向に２つの載置位置を有する処理装置４２０を設ける構成において、基板搬送ロボット１２の最小旋回領域の外縁が背面壁４０１ａの開口部４０２および側面壁４０１ｂの開口部４０３を介して処理装置４２０内に突出するように構成する。これによって、基板搬送ロボット１２と背面壁４０１ａとの間の距離、および、基板搬送ロボット１２と側面壁４０１ｂとの間の距離の両方を小さくすることができるので、基板収納装置１１の前面壁１１１と背面壁４０１ａと背面壁４０１ａに略直交する側面壁４０１ｂとに囲まれたロボット設置領域４１３を略直交する２方向（Ｘ方向およびＹ方向）において小さくすることができる。

なお、第４実施形態のその他の効果は、上記第１実施形態と同様である。

なお、今回開示された実施形態は、すべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は、上記した実施形態の説明ではなく特許請求の範囲によって示され、さらに特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれる。

たとえば、上記第１〜第４実施形態では、本発明の基板搬送ロボットの一例として、２つのアーム部（第１アーム部および第２アーム部）を備えた基板搬送ロボットを示したが、本発明はこれに限られない。本発明では、アーム部を１つのみ備えた基板搬送ロボットであってもよいし、３つ以上のアーム部を備えた基板搬送ロボットであってもよい。

また、上記第１〜第４実施形態では、本発明の基板搬送ロボットの一例として、１つのハンド部を備えた基板搬送ロボットを示したが、本発明はこれに限られない。本発明では、図１０に示すように、２つのハンド部を備えた基板搬送ロボット５１２であってもよいし、３つ以上のハンド部を備えた基板搬送ロボットであってもよい。

また、上記第１実施形態では、本発明の仮想線を第１壁部および第２壁部から略同じ距離に配置する例を示したが、本発明はこれに限られない。本発明では、基板搬送ロボットを第１中間姿勢から第２中間姿勢に移行させる際に基板搬送ロボットが第１壁部および第２壁部に干渉しなければ、仮想線を第１壁部および第２壁部のいずれか一方に近い位置に配置してもよい。

また、上記第１〜第４実施形態では、ロボット設置領域を互いに略平行に配置された前面壁（第１壁部）および背面壁（第２壁部）に囲まれた領域とする例を示したが、本発明はこれに限られない。本発明では、互いに交差するように配置された第１壁部および第２壁部に囲まれた領域をロボット設置領域としてもよい。

また、上記第１〜第４実施形態では、本発明の第２装置の一例として、半導体デバイスの製造プロセスにおける処理装置を示したが、本発明はこれに限られない。本発明では、たとえば、次工程に基板を受け渡すための基板仮り置き装置など、半導体デバイスの製造プロセスにおける処理装置以外の第２装置であってもよい。

また、上記第１〜第４実施形態では、第１アーム部の回動中心を処理装置（第２装置）の載置位置に載置される基板の中心から開口部の略中心に向かって延びる直線上に配置する例を示したが、本発明はこれに限られない。本発明では、第１アーム部の回動中心は、開口部に面する位置に配置されていれば、第２装置に載置される基板の中心から開口部の略中心に向かって延びる直線上からずれた位置に配置されていてもよい。

また、上記第１〜第４実施形態では、第１アーム部の回動中心から、第１アーム部の最遠端までの第１距離、第２アーム部の最遠端までの第２距離、および、ハンド部に支持された基板の最遠端までの第３距離が互いに略同じ大きさであり、これらの第１〜第３距離が第１アーム部の回動中心から背面壁（第２壁部）までの距離よりも大きい例を示したが、本発明はこれに限られない。本発明では、第１〜第３距離の少なくともいずれか１つの距離が第１アーム部の回動中心から第２壁部までの距離よりも大きければよい。

また、上記第１〜第４実施形態では、本発明の開口部を第２装置としての処理装置の背面壁（第２壁部）に設ける例を示したが、本発明はこれに限られない。本発明では、たとえば、第１壁部と開口部を有する第２壁部との両方を第１装置に設けてもよいし、第１装置および第２装置とは別個に第２壁部を設けて、この第２壁部に開口部を設けてもよい。

また、上記第１および第２実施形態では、いずれのカセットから基板を搬送する場合でも、第３中間姿勢において、第１アーム部および第２アーム部を、第１アーム部の回動中心から一方側（Ｙ１方向側）に配置する例を示したが、本発明はこれに限られない。本発明では、基板の搬送時間をより短縮するために、第３中間姿勢において、第１アーム部および第２アーム部の配置の方向をカセットの位置毎に適宜変更してもよい。

また、上記第２実施形態では、基板搬送ロボットから近いカセット１１ｂ、１１ｃには最も低い位置にのみ基板を収納し、開口部の開口長さＨ２を、基板搬送ロボットから近いカセット１１ｂ、１１ｃの最も低い載置位置にアクセスする際の基板搬送ロボットの配置位置に対応する高さにする例を示したが、本発明はこれに限られない。本発明では、開口部が、基板搬送ロボットから近いカセット１１ｂ、１１ｃに収納された基板にアクセスする際の基板搬送ロボットの配置位置に対応する高さを有していれば、基板搬送ロボットから近いカセット１１ｂ、１１ｃに複数の基板を積層して収納してもよい。

１０ 基板搬送システム
１１ 基板収納装置（第１装置）
１２ 基板搬送ロボット
１３、３１３、４１３ ロボット設置領域
２０、２２０、４２０ 処理装置（第２装置）
１００、２００、３００、４００ 基板処理システム
１１０ 基板
１１１、３０１ 前面壁（第１壁部）
１２３ 第１アーム部（アーム部）
１２４ 第２アーム部（アーム部）
１２５ ハンド部
２０１、４０１ａ 背面壁（第２壁部）
２０２、２０２ａ、４０２、４０３ 開口部
３２０ 処理装置（第１装置）
Ｃ１ 回動中心
Ｌ２ 仮想線

Claims (15)

1. 第１壁部を有する第１装置および前記第１壁部に対向配置された第２壁部を有する第２装置に囲まれたロボット設置領域に設置され、基板を支持するハンド部と、前記ハンド部を移動させるためのアーム部とを含む基板搬送ロボットを備え、
   前記アーム部は、一方端部を回動中心として水平面内で回動可能に構成された第１アーム部と、一方端部が前記第１アーム部の他方端部に接続され、前記第１アーム部に対して水平面内で回動可能に構成された第２アーム部とを有するように構成されており、
   前記基板搬送ロボットは、前記アーム部および前記ハンド部を水平面内で回動させることによって、前記第２装置側の前記第２壁部に設けられた開口部を介して前記第１装置内の第１位置から前記第２装置内の第２位置に基板を搬送する動作において、前記第１装置の前記第１壁部から前記第１装置に侵入して前記第１位置に位置する基板を前記第１装置外に取り出す動作を行う際に、前記ハンド部により基板を支持した状態の前記基板搬送ロボットの最小旋回領域の外縁が前記開口部を介して前記第２装置内に突出するように構成されている、基板搬送システム。
2. 前記基板搬送ロボットは、平面的に見て、前記第１アーム部の回動中心が前記開口部に面する位置に位置するとともに、前記基板搬送ロボットの最小旋回半径が前記第１アーム部の回動中心から前記第２装置までの距離よりも大きくなるように構成されている、請求項１に記載の基板搬送システム。
3. 前記ロボット設置領域は、前記第１装置側に設けられた前記第１壁部と前記第１壁部に対して略平行に配置された前記第２装置側に設けられた前記第２壁部とに囲まれた領域であり、
   前記基板搬送ロボットは、平面的に見て、前記第１アーム部の回動中心が前記第２壁部よりも前記第１壁部に近い位置に位置するとともに、前記基板搬送ロボットの最小旋回半径が前記第１アーム部の回動中心から前記第２壁部までの距離よりも大きくなるように構成されている、請求項２に記載の基板搬送システム。
4. 前記ハンド部は、前記第２アーム部の他方端部に接続され、前記第２アーム部に対して水平面内で回動可能に構成され、
   前記基板搬送ロボットは、前記ハンド部により基板を支持した状態で、かつ、平面的に見て、前記第１アーム部、前記第２アーム部および前記ハンド部が互いに重なるように折り畳まれた基準姿勢において、前記第１アーム部の一方端部を回動中心として前記第１アーム部を水平面内で回動する場合に前記最小旋回領域内で旋回するとともに、前記基準姿勢において、平面的に見て、前記第１アーム部の回動中心から、前記第１アーム部の最遠端までの第１距離、前記第２アーム部の最遠端までの第２距離、および、前記ハンド部により支持された基板の最遠端までの第３距離の少なくともいずれかの距離が前記第１アーム部の回動中心から前記第２装置までの距離よりも大きくなるように構成されている、請求項２または３に記載の基板搬送システム。
5. 前記基板搬送ロボットは、前記第１距離、前記第２距離および前記第３距離が互いに略同じ大きさであるとともに、前記第１距離、前記第２距離および前記第３距離が前記第１アーム部の回動中心から前記第２装置までの距離よりも大きくなるように構成されている、請求項４に記載の基板搬送システム。
6. 前記基板搬送ロボットは、前記第１装置の第１位置から前記第２装置の第２位置に基板を搬送する際に、前記第１アーム部および前記第２アーム部を互いに折り畳みながら、前記アーム部を前記開口部を介して前記第２装置内に突出させるように構成されている、請求項４または５に記載の基板搬送システム。
7. 前記基板搬送ロボットは、平面的に見て、搬送する基板の中心が前記第２装置に略平行な仮想線に沿って移動するように前記第１アーム部および前記第２アーム部を互いに折り畳みながら、前記アーム部を前記開口部を介して前記第２装置内に突出させるように構成されている、請求項６に記載の基板搬送システム。
8. 前記基板搬送ロボットは、前記第１装置の第１位置から、前記ハンド部を前記第２アーム部に対して回動させることにより基板の中心が前記仮想線上に配置された第１中間姿勢と、前記第１中間姿勢から基板の中心が前記仮想線上に沿って移動されるとともに前記第１アーム部および前記第２アーム部が互いに折り畳まれた第２中間姿勢とを経て、前記第２装置の第２位置に基板を搬送するように構成されている、請求項７に記載の基板搬送システム。
9. 前記ロボット設置領域は、前記第１装置側に設けられた前記第１壁部と前記第１壁部に対して略平行に配置された前記第２装置側に設けられた前記第２壁部とに囲まれた領域であり、
   前記仮想線は、前記第１壁部および前記第２壁部から略同じ距離に位置する、請求項７または８に記載の基板搬送システム。
10. 前記第１装置は、平面的に見て異なる位置に複数の基板を載置可能であり、
    前記基板搬送ロボットは、前記第２装置の第２位置に前記第１装置のいずれの基板を搬送する場合でも、基板の一部が前記開口部内に侵入した状態において、前記第１アーム部および前記第２アーム部が、互いに折り畳まれた状態で、かつ、前記第１アーム部の回動中心から前記第２装置の第２位置に向かう方向に対して略直交する方向の一方側に延びるように配置されている、請求項４〜９のいずれか１項に記載の基板搬送システム。
11. 前記基板搬送ロボットは、前記ハンド部および前記アーム部を高さ方向に移動可能に構成され、
    前記第１装置には、異なる高さ位置に複数の基板が載置されており、
    前記開口部は、前記第１装置の最も低い位置に載置された基板を支持する際の前記ハンド部および前記アーム部の配置位置に対応する高さ位置から前記第１装置の最も高い位置に載置された基板を支持する際の前記ハンド部および前記アーム部の配置位置に対応する高さ位置まで開放されている、請求項１〜１０のいずれか１項に記載の基板搬送システム。
12. 前記第１装置は、前記第１位置に加えて、平面的に見て前記第１位置よりも前記基板搬送ロボットから遠い第３位置にも基板を載置可能であり、
    前記第３位置には、所定の高さ範囲に複数の基板が載置され、
    前記第１位置には、前記第３位置よりも小さい高さ範囲に基板が載置され、
    前記開口部は、前記第１位置に載置される基板の高さ範囲に対応する高さ範囲で開放されており、
    前記基板搬送ロボットは、前記ハンド部および前記アーム部を高さ方向に移動可能であるとともに、前記第３位置の基板を搬送する際には、前記第１装置から基板を引き出した後、前記ハンド部および前記アーム部を高さ方向に移動して前記アーム部を前記開口部を介して前記第２装置内に突出させるように構成されている、請求項１〜１０のいずれか１項に記載の基板搬送システム。
13. 第１壁部を有する第１装置と、
    前記第１壁部に対向配置された第２壁部を有する第２装置と、
    前記第１装置および前記第２装置に囲まれたロボット設置領域に配置され、基板を支持するハンド部と、前記ハンド部を移動させるためのアーム部とを含む基板搬送ロボットとを備え、
    前記アーム部は、一方端部を回動中心として水平面内で回動可能に構成された第１アーム部と、一方端部が前記第１アーム部の他方端部に接続され、前記第１アーム部に対して水平面内で回動可能に構成された第２アーム部とを有するように構成されており、
    前記基板搬送ロボットは、前記アーム部および前記ハンド部を水平面内で回動させることによって、前記第２装置側の前記第２壁部に設けられた開口部を介して前記第１装置内の第１位置から前記第２装置内の第２位置に基板を搬送する動作において、前記第１装置の前記第１壁部から前記第１装置に侵入して前記第１位置に位置する基板を前記第１装置外に取り出す動作を行う際に、前記ハンド部により基板を支持した状態の前記基板搬送ロボットの最小旋回領域の外縁が前記開口部を介して前記第２装置内に突出するように構成されている、基板処理システム。
14. 前記基板搬送ロボットは、前記ハンド部および前記アーム部を高さ方向に移動可能に構成され、
    前記第１装置には、異なる高さ位置に複数の基板が載置されており、
    前記開口部は、前記第１装置の最も低い位置に載置された基板を支持する際の前記ハンド部および前記アーム部の配置位置に対応する高さ位置から前記第１装置の最も高い位置に載置された基板を支持する際の前記ハンド部および前記アーム部の配置位置に対応する高さ位置まで開放されている、請求項１３に記載の基板処理システム。
15. 第１壁部を有する第１装置および前記第１壁部に対向配置された第２壁部を有する第２装置に囲まれたロボット設置領域に設置された基板搬送ロボットであって、
    基板を支持するハンド部と、
    前記ハンド部を移動させるためのアーム部とを備え、
    前記アーム部は、一方端部を回動中心として水平面内で回動可能に構成された第１アーム部と、一方端部が前記第１アーム部の他方端部に接続され、前記第１アーム部に対して水平面内で回動可能に構成された第２アーム部とを有するように構成されており、
    前記アーム部および前記ハンド部を水平面内で回動させることによって、前記第２装置側の前記第２壁部に設けられた開口部を介して前記第１装置内の第１位置から前記第２装置内の第２位置に基板を搬送する動作において、前記第１装置の前記第１壁部から前記第１装置に侵入して前記第１位置に位置する基板を前記第１装置外に取り出す動作を行う際に、前記ハンド部により基板を支持した状態の前記基板搬送ロボットの最小旋回領域の外縁が前記開口部を介して前記第２装置内に突出するように構成されている、基板搬送ロボット。

Images