CN103193085A

CN103193085A - 搬运系统

Info

Publication number: CN103193085A
Application number: CN2012103992118A
Authority: CN
Inventors: 木村吉希; 南孝
Original assignee: Yaskawa Electric Corp
Current assignee: Yaskawa Electric Corp
Priority date: 2012-01-05
Filing date: 2012-10-19
Publication date: 2013-07-10
Anticipated expiration: 2032-10-19
Also published as: JP2013139071A; CN103193085B; JP5614417B2; US20130178979A1; TW201332048A; KR20130080755A; KR101503119B1; US9111976B2

Abstract

本发明涉及一种搬运系统，根据实施方式的搬运系统包括存储单元、指示部以及多个机器人手。这些机器人手能操作以保持薄板状工件。在所述存储单元中存储速度信息，该速度信息表示与保持所述工件的机器人手的规定速度相关联的该工件的温度。所述指示部从所述速度信息提取针对每个机器人手的规定速度，并且做出指示：以基于一组所提取的规定速度数据确定的代表速度或以低于该代表速度的速度，移动所有机器人手。

Description

搬运系统

技术领域

本文所讨论的实施方式涉及搬运系统。

背景技术

已知的搬运系统利用机器人手搬运基板（诸如半导体晶片），该机器人手（下文中称为“手”）设置在多轴机器人的臂的远端部处以保持基板。

这种搬运系统用于例如半导体制造过程，以用于将基板搬运到例如应用于清洁、沉积和光刻过程的各种类型的处理设备并且从各种类型的处理设备搬运基板（例如，参见日本专利申请特开No.2008-28134）。

注意到，基板暴露于例如高温加热或过度冷却环境并且常常被放置在异常温度以及正常温度条件下。考虑到来自异常温度的不利影响，保持基板的方法可以被改变：具体地，保持或握持基板的一种类型的手被用于正常温度下的基板，并且供放置基板的另一种类型的手被用于异常温度下的基板。

然而，在常规的搬运系统中，未对根据基板保持方法改变手的移动速度给予充分考虑。例如，如果使用供放置基板的所述类型的手，则基板主要借助摩擦力保持在手上。然而，如果手以非常高的速度移动以便获得改善的吞吐量，则可能导致基板的位置偏差。

鉴于上述问题形成实施方式的一方面，并且实施方式的目的在于提供一种能有效地搬运基板而不允许出现任何位置偏差的搬运系统。

发明内容

根据实施方式的搬运系统包括存储单元、指示部以及多个机器人手。所述多个机器人手能操作以保持薄板状工件。在所述存储单元中存储速度信息，所述速度信息表示与保持所述工件的机器人手的规定速度相关联的所述工件的温度。所述指示部从所述速度信息提取针对每个机器人手的规定速度，并且指示：以基于如此提取的一组规定速度数据确定的代表速度或以低于该代表速度，移动所有机器人手。

根据实施方式的一方面，所述基板能被有效地搬运而不允许出现任何位置偏差。

附图说明

当结合附图考虑时通过参照下列详细说明，能够容易地获得并更好地理解本发明的更全面的认识及本发明的许多附带优点，附图中：

图1是示出根据第一实施方式的搬运系统的总体构造的示意图；

图2是示出根据第一实施方式的手的示意性立体图；

图3A是示出在异常温度下用于晶片的保持方法的示意图；

图3B是示出在正常温度下用于晶片的保持方法的示意图；

图4是示出根据第一实施方式的搬运系统的示例性构造的框图；

图5A是示出速度信息的示例性表；

图5B是示出用于确定速度确定部中的速度的过程的表；

图6A至图6D是示出代表速度的示例性应用的示意图；

图7是示出由根据第一实施方式的搬运系统执行的处理的流程图；

图8是示出根据第二实施方式的搬运系统的示例性构造的框图；

图9是示出根据第二实施方式的速度信息的示例性表；

图10是示出由根据第二实施方式的搬运系统执行的处理的流程图。

具体实施方式

下面将参照附图详细地描述根据本申请中所公开的优选实施方式的搬运系统。注意到，下文描述的实施方式并不旨在限制本发明。

待在下文给出的描述假设，待搬运的工件是基板并且该基板是半导体晶片。该半导体晶片将被称为“晶片”。

第一实施方式

下面将参照图1描述根据第一实施方式的搬运系统的总体构造。图1是示出根据第一实施方式的搬运系统100的总体构造的示意图。

为了简化描述，图1示出了三维笛卡尔坐标系，该坐标系包括垂直延伸的Z轴，该Z轴的正向是向上的并且其负向是向下的（具体地，“垂直方向”）。沿着XY平面延伸的方向因此表示“水平方向”。这样的笛卡尔坐标系也将在待涉及用于在下文给出的描述的其它图中给出。

在下列描述中，如果构造成多个元件，则仅多个元件中的一个元件可以由附图标记表示，而其余元件未被表示。在这种情况下，由附图标记表示的特定元件假设为类似于其余元件构造。

如图1所示，根据第一实施方式的搬运系统100包括机器人1、控制器20和主机设备30。机器人1和控制器20能相互通信，并且由机器人1执行的各种类型的操作由控制器20控制。

前述操作控制基于预先存储在控制器20中的教导数据来执行。另选地，教导数据可以从主机设备30获得，该主机设备30被再次连接从而允许相互通信。另外，主机设备30能够顺序地监控机器人1（和其部件）的状态。

如图1所示，机器人1包括基座2、升降部3、关节4、关节6、关节8、第一臂5、第二臂7以及手10。

基座2用作用于机器人1的支承结构并且固定在例如地板面上。升降部3设置在基座2中，能沿垂直方向（Z轴方向）（参见图1中的双头箭头a0）从基座2滑动，从而沿垂直方向提升或降下机器人1的整个臂。

关节4是绕轴线a1的旋转关节(参见图1中绕轴线a1的双头箭头)。第一臂5借助关节4相对于升降部3以可旋转的方式连接。

关节6是绕轴线a2的旋转关节（参见图1中绕轴线a2的双头箭头）。第二臂7借助关节6相对于第一臂5以可旋转的方式连接。

关节8是绕轴线a3的旋转关节（参见图1中绕轴线a3的双头箭头）。手10借助关节8相对于第二臂7以可旋转的方式连接。

注意到，机器人1安装有未示出的驱动源，诸如马达。关节4、关节6和关节8均基于来自驱动源的驱动而旋转。

手10是保持晶片的末端执行器，其包括第一手10a（第一机器人手）和第二手10b（第二机器人手）。第一手10a和第二手10b绕轴线a3同心地以上下叠置的方式设置，每个手均能绕轴线a3独立地旋转。

稍后将详细地描述第一手10a和第二手10b的构造。注意到，第一手10a和第二手10b均可以彼此不同地或彼此类似地设置。将基于第一手10a和第二手10b彼此类似地布置来描述第一实施方式。

另外，第一实施方式将针对其中手10包括一个第一手10a和一个第二手10b的示例性构造来描述。然而，该描述并不旨在限制手10的部件的数量。

下面将参照图2描述根据第一实施方式的手10的构造。图2是示出根据第一实施方式的手10的示意性立体图。注意：图2示出了其中第一手10a和第二手10b均使它们的远端部面向X轴的正向的情况。

待参照图2给出的描述主要涉及到第一手10a，并且对于具有与第一手10a类似的构造的第二手10b的详细描述将被省略。在下文所给出的描述中，术语“手10”是指第一手10a和第二手10b。

如图2所示，手10包括上位于第二臂7的远端部处的第一手10a和第二手10b，所述第一手10a和第二手10b绕轴线a3同心地以上下叠置的方式设置。注意到，在图2中，上部手是第一手10a，而下部手是第二手10b。

第一手10a包括板11、远端侧支承部12、近端侧支承部13、压力驱动部14以及挤压部14a。压力驱动部14包括突出部14b。

板11是供放置晶片W的底部或基部。图2例示了具有V形远端侧的板11。然而，该示例并不旨在限制板11的形状。

远端侧支承部12设置在板11的远端部处。近端侧支承部13设置在板11的近端部处。图2例示了远端侧支承部12和近端侧支承部13均以成对的方式设置。尽管稍后将参照图3详细地描述远端侧支承部12和近端侧支承部13，但这里充分注意的是，晶片W放置在远端侧支承部12和近端侧支承部13之间，如图2所示。

压力驱动部14是驱动机构，其致使突出部14b突出，从而沿X轴方向直线地移动挤压部14a。压力驱动部利用例如气缸来形成。注意到，压力驱动部14、挤压部14a以及与压力驱动部14相关联的其它构件的形状仅是示例性的并且并不旨在限制它们的形状。

下面将描述根据晶片W的温度条件一般地改变的保持该晶片W的方法的变化。当晶片W处于正常温度时，晶片W的温度不太可能影响构成手10的每个不同构件。晶片W本身也不太可能显现翘曲或破损，使得手10能结合这样的保持方法，借助该保持方法，手10夹持晶片W的周缘或借助真空拾取晶片W的主表面以便防止该晶片W位置偏离。

另一方面，当晶片W处于异常温度时，晶片W的温度很可能影响构成手10的每个不同构件。晶片W本身也很可能显现翘曲或破损。在这种情况下，优选地，手10结合这样的保持方法，借助该保持方法，晶片W被放置在手10上，或落入手中的凹部中，而不是力趋于被施加至晶片W的保持或真空拾取的上述方法。

考虑到保持方法的前述区别，下面将参照图3A和图3B描述在根据第一实施方式的手10中用于晶片W的保持方法。图3A是示出在异常温度下用于晶片W的保持方法的示意图。图3B是示出在正常温度下用于晶片W的保持方法的示意图。注意到，图3A和图3B示意性地示出当从Y轴的负向所观察的手10。

另外，图3A和图3B示出了具有L形远端侧支承部12和L形近端侧支承部13的手10。然而，近端侧支承部13和远端侧支承部12的形状不限于L形，只要均具有沿水平方向和垂直方向抵靠晶片W的表面即可。

图3A的上部图示示出了在晶片W被放置在手10上之前的状态，而图3A的下部图示示出了在晶片W被放置在手10上之后的状态。因而，当晶片W处于异常温度时，手10通过将晶片W放置在板11的远端侧支承部12和近端侧支承部13之间而将该晶片W保持就位。

前述保持方法涉及如较早所述的放置晶片W的方法。然而，如图3A的上部图示所示，该方法可以说是涉及使晶片W落入由远端侧支承部12和近端侧支承部13所形成的凹部C中的方法。

注意到，如图3A所示，远端侧支承部12和近端侧支承部13从向下方向支承晶片W，该晶片W此时从板11提升。这有助于防止处于异常温度下的晶片W的温度影响板11。

另外，这时，晶片W主要借助与远端侧支承部12和近端侧支承部13的接触表面上的摩擦力保持在手10上。因此，当图3A所示的处于异常温度下的晶片W被保持就位时，在防止晶片W位置偏离方面，优选地手10以比至少未保持晶片W 时低的速度移动。

优选地，如上所述接触晶片W的远端侧支承部12和近端侧支承部13由超级耐热材料（诸如聚亚胺树脂）形成，

图3B的上部图示示出了在晶片W被放置在手10上之后的状态，而图3B的下部图示示出了在晶片W被在手10中保持就位之后的状态。因而，当晶片W处于正常温度时，手10通过将晶片W夹持在挤压部14a和远端侧支承部12之间而将该晶片W保持就位。

具体地，如图3B所示，压力驱动部14致使突出部14b突出，从而致使挤压部14a挤压晶片W的周缘（参见图3B中的箭头201），使得晶片W的位于与由挤压部14a挤压的一侧相对的一侧的周缘抵靠远端侧支承部12的侧壁（参见图3B中的箭头202）。用于将晶片W保持就位的机构包括压力驱动部14、挤压部14a和远端侧支承部12，该机构在下文中可以被称为“保持机构”。

保持机构在晶片W被以预定压力夹持在挤压部14a和远端侧支承部12之间时将该晶片W保持就位。因此，当图3B所示的处于正常温度下的晶片W被保持就位时，手10能以比至少针对主要借助摩擦力保持就位的处于异常温度下的晶片W的速度高的速度移动。

在晶片W的吞吐量和保护方面，当图3B所示的处于正常温度下的晶片W被保持就位时，优选地，手10以比至少在未保持晶片W时的速度低的速度移动。

考虑到至此描述的针对晶片W的保持方法，下面将具体地描述在根据第一实施方式的搬运系统100中的示例性具体控制方法。为了简化描述，在根据第一实施方式的搬运系统100中，第一手10a被专门用于“正常温度”并且第二手10b被专门用于“异常温度”。

具体地，第一手10a通过启用保持机构的操作而被使用，而第二手10b通过禁止保持机构的操作而被使用。注意到，第一手10a和第二手10b可以被认为具有彼此不同的构造，第一手10a具有保持机构并且第二手10b不具有保持机构。

另外，主机设备30（参见图1）通知控制器20（参见图1）每个均被用于特定应用的第一手10a和第二手10b是否实际上将晶片W保持就位，具体地，通知控制器20包括晶片W的存在的手10的状态。

图4是示出根据第一实施方式的搬运系统100的框图。图4仅示出了描述用于搬运系统100的控制方法所需的那些部件，其中针对一般部件的描述被省略。

如图4所示，尽管参照图1给出的描述这里被重复，但搬运系统100包括机器人1、控制器20和主机设备30。机器人1还包括手10，该手10包括用于“正常温度”的第一手10a和用于“异常温度”的第二手10b。针对图1和图2所示的机器人1的其它部件的描述这里被省略。

控制器20包括控制单元21和存储单元22。控制单元21包括状态获取部21a、保持控制部21b、速度确定部21c和指示部21d。在存储单元22中存储速度信息22a。

这里将省略已经给出的针对机器人1和手10的详细描述。

控制单元21对控制器20进行总体控制。状态获取部21a从主机设备30获取手10的状态，包括晶片W是否存在于第一手10a和第二手10b中的每个中。状态获取部21a还通知保持控制部21b如此获取的手10的状态。

保持控制部21b请求指示部21d基于从状态获取部21a接收到的关于晶片W是否存在于手10中的信息发布用于操作（具体地启用）保持机构的指令。注意到，在第一实施方式中，因为仅第一手10a借助被启用的保持机构而用于“正常温度”，因此保持控制部21b仅当晶片W存在于第一手10a中时执行这种处理。

保持控制部21b还通知速度确定部21c从状态获取部21a接收到的关于晶片W是否存在于手10中的信息。

速度确定部21c基于从保持控制部21b接收到的关于晶片W是否存在于手10中的信息以及存储在存储单元22中的速度信息22a确定移动手10所用的速度。由速度确定部21c所确定的速度这里被定义为“代表速度”。

稍后将参照图5A至图6D详细地描述速度驱动部21c中用于确定速度的过程。

另外，速度驱动部21c请求指示部21d发布用于以等于或小于如此确定的代表速度的速度移动手10的指令。指示部21d指示机器人1根据从保持控制部21b或速度确定部21c接收到的指令请求来操作。

存储单元22包括诸如硬盘驱动器或非易失性存储器的存储装置，并且在该存储单元22中存储速度信息22a。

速度信息22a表示与保持晶片W的手10的预定速度（在下文中称为“规定速度”）相关联的晶片W的温度。

下面将参照图5A描述示例性速度信息22a。图5A示出了示例性速度信息22a。

如图5A所示，速度信息22a例如包括诸如“手类型”、“温度类型”、“晶片的存在”或“规定速度”之类的项目。

在“手类型”项中存储识别构成手10的每个单独的手的信息。在“温度类型”项中存储对待保持就位的晶片W的温度状态进行分类的信息。在“晶片的存在”项中存储识别晶片W存在与否的信息。在“规定速度”项中存储识别规定速度的信息。

为了简化描述，图5A对于存储在速度信息22a的各项中的值以诸如“正常温度”之类的文本格式给出描述标准。然而，不限制数据类型。关于“温度类型”项和“规定速度”项，具体地，标准采取“正常温度”和“异常温度”以及“高速”和“低速”的相对表达。另选地，可以使用表示具体温度或速度的数字。

在速度信息22a中，例如专门用于正常温度的第一手10a被如下限定：具体地，“正常温度”被不变地设定用于“温度类型”；并且在晶片W“不存在”时“高速”被设定用于“规定速度”，并且在晶片W“存在”时“中速”被设定用于“规定速度”。

专门用于异常温度的第二手10b被如下限定：具体地，“异常温度”被不变地设定用于“温度类型”；在晶片W“不存在”时“高速”被设定用于“规定速度”并且在晶片W“存在”时“低速”被设定用于“规定速度”。

速度确定部21c基于速度信息22a以及从保持控制部21b接收到的关于晶片W是否存在于手10中的信息执行用于确定手10的代表速度的速度确定过程。将参照图5B具体地描述速度确定过程的细节。图5B示出了在速度驱动部21c中所执行的速度确定过程。

在图5B中，由速度确定部21c从保持控制部21b接收到的关于晶片W是否存在于手10中的信息的组合的模式被定义为“模式类型”，每个“模式类型”均由被定义为“模式＃”的独特数字所识别。

基于从保持控制部21b接收到关于晶片W是否存在于手10中的信息的组合的模式，速度确定部21c首先从速度信息22a提取针对第一手10a和第二手10b中的每个的对应的规定速度。

例如，如图5B所示，如果关于晶片W是否存在的信息的组合的模式是“模式＃1”，则速度确定部21c从速度信息22a提取表示与第一手10a对应的规定速度的“高速”以及表示与第二手10b对应的规定速度的“高速”。

速度确定部21c接着确定作为代表速度的一组提取的规定速度数据的最小值。因此，对于上述“模式＃1”，速度确定部21c将“高速”确定为代表速度。

还如图5B所示，对于其中晶片W仅存在于专门用于正常温度的第一手10a中的“模式＃2”，速度确定部21c提取“中速”用作第一手10a的规定速度并且提取“高速”用作第二手10b的规定速度。速度确定部21c接着将为最小值的“中速”确定为代表速度。

类似地，对于其中晶片W仅存在于专门用于异常温度的第二手10b中的“模式＃3”，速度确定部21c提取“高速”用作第一手10a的规定速度并且提取“低速”用作第二手10b的规定速度。速度确定部21c接着将为最小值的“低速”确定为代表速度。

类似地，对于其中晶片W存在于第一手10a和第二手10b两者中的“模式＃4”，速度确定部21c提取“中速”用作第一手10a的规定速度并且提取“低速”用作第二手10b的规定速度。速度确定部21c接着将为最小值的“低速”确定为代表速度。

这样的代表速度被如上所述确定并且因此被应用于用于从处理设备搬运晶片W的操作（在下文中被称为“GET操作”）和用于将晶片W搬运到处理设备上的操作（在下文中称为“PUT操作”）的每个操作中。

在这方面的具体示例在图6A至图6D中示出。图6A至图6D是示出代表速度的示例性应用的示意图。注意到，在图6A至图6D中的每个图中，在教导点a至e之中所绘制的手10的轨迹从水平方向被示意性地示出。

首先参照图6A和图6B，将描述在GET操作期间代表速度的示例性应用。如图6A和图6B所示，采取一系列GET操作，其中，遵循从教导点a经由教导点b、c和d到达教导点e的路径。还假设，晶片W在教导点c处被获取（“GET”）。

如图6A所示，如果晶片W在教导点a处不存在于第一手10a和第二手10b两者中（具体地，针对图5B的模式＃1），则手10被控制成针对从教导点a至教导点c的区间以“高速”行进。

如图6A所示，如果晶片W在该状态下在教导点c处由第二手10b获取（“GET”）（具体地，针对图5B中的模式＃3），则手10被控制成针对从教导点c到教导点e的区间以“低速”行进。

类似地，参照图6B，如果晶片W在教导点a处仅存在于第一手10a中（具体地，针对图5B的模式＃2），则手10被控制成针对从教导点a到教导点c的区间以“中速”行进。

如图6B所示，如果晶片W在该状态下在教导点c处由第二手10b获取（“GET”）（具体地，针对图5B中的模式＃4），则手10被控制成针对从教导点c到教导点e的区间以“低速”行进。

接着参照图6C和图6D，将描述在PUT操作期间代表速度的示例性应用。如图6C和图6D所示，采取一系列PUT操作，其中，遵循从教导点e经由教导点d、c和b到达教导点a的路径。还假设，晶片W在教导点c处被安置（“PUT”）。

如图6C所示，如果晶片W在教导点e处仅存在于第一手10a中（具体地，针对图5B的模式＃2），则手10被控制成针对从教导点e到教导点c的区间以“中速”行进。

如图6C所示，如果晶片W在该状态下在教导点c处由第一手10a安置（“PUT”）（具体地，针对图5B中的模式＃1），则手10被控制成针对从教导点c到教导点a的区间以“高速”行进。

类似地，如图6D所示，如果晶片W在教导点e处存在于第一手10a和第二手10b两者中（具体地，针对图5B的模式＃4），则手10被控制成针对从教导点e到教导点c的区间以“低速”行进。

如图6D所示，如果晶片W在该状态下在教导点c处由第一手10a安置（“PUT”）（具体地，针对图5B中的模式＃3），则手10被控制成针对从教导点c到教导点a的区间仍以“低速”行进。

下面将参照图7模式由根据第一实施方式的搬运系统100执行的处理。图7是示出由根据第一实施方式的搬运系统100执行的处理的流程图。

如图7所示，状态获取部21a从主机设备30获取包括关于晶片W的存在的信息的手10的状态（步骤S101）。接着，基于如此获取的手的状态，确定晶片W是否存在于专门用于正常温度的第一手10a（步骤S102）。

如果确定了晶片W存在于第一手10a中（在步骤S102处为是），则保持控制部21b操作第一手10a的保持机构，以由此保持晶片W（步骤S103）。接着速度确定部21c从速度信息22a提取当晶片W存在于第一手10a中时可应用的规定速度（步骤S104）。

如果确定了晶片W不存在于第一手10a中（在步骤S102处为否），则速度确定部21c接着从速度信息22a提取当晶片W不存在于第一手10a 时可应用的规定速度（步骤S105）。

接下来，基于在步骤S101所获取的手10的状态，确定晶片W是否存在于专门用于异常温度的第二手10b中（步骤S106）。

如果确定了晶片W存在于第二手10b中（在步骤S106处为是），则速度确定部21c接着从速度信息22a提取当晶片W存在于第二手10b中时可应用的规定速度（步骤S107）。

如果确定了晶片W不存在于第二手10b中（在步骤S106处为否），则速度确定部21c接着从速度信息22a提取当晶片W不存在于第二手10b中时可应用的规定速度（步骤S108）。

速度确定部21c接着将一组提取的规定速度数据的最小值确定为代表速度（步骤S109）。速度确定部21c接着请求指示部21d以如此确定的代表速度或以低于该代表速度的速度移动手10。指示部21d指示机器人1根据如此接收到的请求来操作（步骤S110）并且处理终止。

如至此所述的，根据第一实施方式的搬运系统包括存储单元、指示部和多个手。这些手保持晶片。在存储单元中存储速度信息，该速度信息表示与用于保持晶片的手的规定速度相关联的晶片的温度。指示部从速度信息提取针对每个手的规定速度，并且指示：以基于一组所提取的规定速度数据确定的代表速度或以低于该代表速度的速度，移动所有机器人手。

因此，在根据第一实施方式的搬运系统中，能够有效地搬运基板，而不允许出现任何位置偏差。

已针对以下情况经描述了第一实施方式：第一手10a专门用于“正常温度”并且第二手10b专门用于“异常温度”（具体地，该应用是静态的），并且从主机设备获取包括晶片是否存在于手中的手的状态。另选地，手的应用可以是动态的，使得第一手和第二手根据由控制器获得的手的状态而动态地应用。在待在下文描述的第二实施方式中，将参照图8至图10描述手的动态应用。

第二实施方式

图8是示出根据第二实施方式的搬运系统100A的示例性构造的框图。在图8和示出根据第一实施方式的搬运系统100的图4之间，相同的附图标记表示相同或相应的元件。对于那些相同或相应元件的描述将被省略或简化。

如图8所示，搬运系统100A包括机器人1A和控制器20A。机器人1A包括第一手10a和与其相关联的传感器10aa。类似地，机器人1A包括第二手10b和与其相关联的传感器10ba。

不同于第一实施方式，第一手10a和第二手10b的应用不专门用于“正常温度”或“异常温度”。

传感器10aa和传感器10ba是构造成检测晶片W是否存在以及该晶片W的温度的检测装置。注意到，尽管用于检测晶片W是否存在以及该晶片W的温度的装置在实际应用中能独立地配置，但是第二实施方式包括共同作为单个元件的传感器10aa和传感器10ba。

状态获取部21a’接着获取手10的状态，该状态包括第一手10a和第二手10b中的每个手中的晶片W的存在以及该晶片W的温度。

保持控制部21b’基于关于从状态获取部21a’接收到的手10中的晶片W的存在和温度的信息来请求指示部21d以操作（具体地，启用）保持机构。

例如，如果晶片W存在于第一手10a中并且该晶片W的温度是正常温度，则保持控制部21b’操作第一手10a的保持机构。类似地，如果晶片W存在于第二手10b中并且该晶片W的温度是正常温度，则保持控制部21b’操作第二手10b的保持机构。

注意到，如果手10的状态不满足上述条件，则保持控制部21b’请求指示部21d不操作（具体地，禁用）保持机构。

速度确定部21c’接着基于关于从保持控制部21b’接收到的手10中的晶片W的存在和温度的信息以及存储单元22的速度信息22a’来确定针对手10的代表速度。

下面将参照图9描述根据第二实施方式的示例性速度信息22a’。图9是示出根据第二实施方式的速度信息22a’的示例性表。注意到，图9与图5A对应，并且两者所共有的描述将被省略。

如图9所示，速度信息22a’针对用于每种“手类型”的所有“温度类型”限定“晶片的存在”和“规定速度”。

具体地，速度信息22a’限定针对第一手10a和第二手10b中的每个手的用于保持处于“正常温度”或“异常温度”下的晶片W的信息。这使得即使当第一手10a和第二手10b中的每个手的应用不被限定时也能够进行动态响应。

下面将参照图10描述由根据第二实施方式的搬运系统100A执行的处理。图10是示出由根据第二实施方式的搬运系统100A执行的处理的流程图。

如图10所示，状态获取部21a’首先从传感器10aa和传感器10ba获取包括晶片W的存在和温度的手10的状态（步骤S201）。基于如此获取的手10的状态，接着确定晶片W是否存在于第一手10a中（步骤S202）。

如果确定了晶片W存在于第一手10a中（在步骤S202处为是），则接下来确定晶片W是否处于正常温度（步骤S203）。

如果确定了晶片W处于正常温度（在步骤S203处为是），则保持控制部21b’操作第一手10a的保持机构以由此保持晶片W（步骤S204）。速度确定部21c’接着从速度信息22a’提取当处于正常温度下的晶片W存在于第一手10a中时可应用的规定速度（步骤S205）。

如果确定了晶片W处于异常温度（在步骤S203处为否），则保持控制部21b’不允许第一手10a的保持机构保持晶片（步骤S206）。速度确定部21c’接着从速度信息22a’提取当处于异常温度下的晶片W存在于第一手10a中时可应用的规定速度（步骤S207）。

如果确定了晶片W不存在于第一手10a中（在步骤S202处为否），则速度驱动部21c’接着从速度信息22a’提取当晶片W不存在于第一手10a中时可应用的规定速度（步骤S208）。

接下来，基于在步骤S201所获取的手10的状态，确定晶片W是否存在于第二手10b中（步骤S209）。

如果确定了晶片W存在于第二手10b中（在步骤S209处为是），则接着确定晶片W是否处于正常温度（步骤S210）。

如果确定了晶片W处于正常温度（在步骤S210处为是），则保持控制部21b’操作第二手10b的保持机构以由此保持晶片W（步骤S211）。速度确定部21c’接着从速度信息22a’提取当处于正常温度下的晶片W存在于第二手10b中时可应用的规定速度（步骤S212）。

如果确定了晶片W处于异常温度（在步骤S210处为否），则保持控制部21b’不允许第二手10b的保持机构保持晶片W（步骤S213）。速度确定部21c’接着从速度信息22a’提取当处于异常温度下的晶片W存在于第二手10b中时可应用的规定速度（步骤S214）。

如果确定了晶片W不存在于第二手10b中（在步骤S210处为否），则速度确定部21c’接着从速度信息22a’提取当晶片W不存在于第二手10b中时可应用的规定速度（步骤S215）。

速度驱动部21c’接着将一组所提取的规定速度数据中的最小值确定为代表速度（步骤S216）。速度确定部21c’接着请求指示部21d以如此确定的代表速度或以低于该代表速度的速度移动手10。指示部21d指示机器人1A根据如此接收到的请求进行操作（步骤S217）并且终止该处理。

如至此所述的，根据第二实施方式的搬运系统包括传感器、存储单元、指示部以及多个手。这些手保持晶片。传感器检测每个手的状态，该状态包括晶片的存在和温度。在存储单元中存储表示与用于保持晶片的手的规定速度相关联的该晶片的温度的速度信息。指示部从速度信息提取针对每个手的规定速度并且指示以基于所述一组所提取的规定速度数据确定的代表速度或以低于该代表速度的速度移动所有机器人手。

因此，在根据第二实施方式的搬运系统中，工件能被有效地搬运，而不必根据晶片的温度限制待使用的手的类型并且不允许出现任何位置偏差。

已经针对其中移动手所用的速度被控制的情况示例性地描述了第一实施方式和第二实施方式中的每个。然而，代替速度，可以控制加速度。

另外，已经针对将其中一组所提取的规定速度数据中的最小值用作代表速度的情况示例性地描述了第一实施方式和第二实施方式中的每个。然而，这不是唯一可行的装置；另选地，例如，代替将最小值直接限定为代表速度，最小值可以经受进一步的处理，诸如，将容许修正值加到最小值。

另外，已经针对其中单个臂具有设置在其远端部处的两个手的情况示例性地描述了第一实施方式和第二实施方式中的每个。应理解的是，这不是限制手的数量；另选地，臂可以具有三个或更多个手。

另外，已经针对示例性单臂机器人描述了第一实施方式和第二实施方式中的每个。当前这些实施方式仍可以应用于多臂机器人。如果实施方式应用于多臂机器人，则一个手可以设置在每个单臂的远端部处。

另外，已经针对其中待搬运的工件是基板并且该基板主要时晶片的情况示例性地描述了第一实施方式和第二实施方式中的每个。然而，应理解的是，本实施方式能应用于任何类型的基板。例如，基板可以是用于液晶平板显示器的玻璃基板。另外，工件可以不必是基板，只要该工件是薄板即可。

Claims

1.一种搬运系统，所述搬运系统包括：

多个机器人手，这些机器人手能操作以保持薄板状工件；

存储单元，在该存储单元中存储速度信息，所述速度信息表示与保持所述工件的机器人手的规定速度相关联的该工件的温度；以及

指示部，所述指示部从所述速度信息提取针对每个机器人手的规定速度，并且做出指示：以基于如此提取的一组规定速度数据确定的代表速度或以低于该代表速度的速度，移动所有机器人手。

2.根据权利要求1所述的搬运系统，其中，所述指示部将这一组规定速度数据中的最小值确定为所述代表速度。

3.根据权利要求1或2所述的搬运系统，其中：

所述速度信息包括不保持工件的机器人手的规定速度；并且

不保持工件的所述机器人手的规定速度大于保持处于正常温度下的工件的机器人手的规定速度，并且还大于保持处于异常温度下的工件的机器人手的规定速度。

4.根据权利要求1或2所述的搬运系统，其中，

所述机器人手包括：

第一机器人手，所述第一机器人手包括用于保持工件的周缘的保持机构，并且使用该保持机构来保持处于正常温度下的工件；和

第二机器人手，所述第二机器人手不包括所述保持机构，并且用于保持处于异常温度下的工件。

5.根据权利要求1或2所述的搬运系统，其中，

这些机器人手包括用于保持工件的周缘的保持机构；并且

所述指示部使得：当待保持的工件处于正常温度下时启用所述保持机构的操作，并且当待保持的工件处于异常温度下时禁止所述保持机构的操作。

6.根据权利要求1或2所述的搬运系统，其中，所述多个机器人手设置在单个臂的远端部处。

7.根据权利要求1或2所述的搬运系统，其中，这些机器人手中的一个机器人手设置在单个臂的远端部处。