TW201332048A - 傳送系統 - Google Patents

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TW201332048A
TW201332048A TW101138917A TW101138917A TW201332048A TW 201332048 A TW201332048 A TW 201332048A TW 101138917 A TW101138917 A TW 101138917A TW 101138917 A TW101138917 A TW 101138917A TW 201332048 A TW201332048 A TW 201332048A
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Yoshiki Kimura
Takashi Minami
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Yaskawa Denki Seisakusho Kk
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Abstract

根據一實施例的傳送系統包括複數個機械手、儲存單元與下令部份。該機械手可操作來握持一像薄層的工作件。該儲存單元儲存速率資訊於其中，其代表與握持該工作件之機械手之指定速率有關的工作件溫度。該下令部分從該速率資訊擷取每一機械手用的指定速率，並且下令以在或低於依據一組被擷取之指定速率數據而決定的代表速率，來移動全部機械手。

Description

傳送系統
在此所討論的實施例係針對傳送系統。
已知傳送系統傳送基板，譬如半導體晶圓，其係使用配置在多軸機械手臂之遠端部分的機械手來握持基板。
此傳送系統被使用於例如半導體製造製程中，以用來傳送基板往返例如被應用於清潔、沈積與光微影製程的種種型態製程設備(例如，參見日本專利申請案公開號2008-28134)。
要注意的是，基板會被暴露在例如高溫加熱或過度的冷卻環境，並且經常放置在異常溫度與正常溫度情況下。當考慮來自異常溫度的不利效果時，握持基板的方法可如下改變：具體地，握持或握住基板的一種手部在正常溫度下係被使用於基板，且基板被放置於上的另一種手部在異常溫度下係被使用於基板。
然而，在習知傳送系統中，並無充分考量根據基板握持方法而改變手部的行進速率。例如，假如其上放置基板的手部型態被使用的話，該基板主要經由摩擦力而被握持在手部上。不過，假如該手部以非常高速來移動以便得到改善生產量的話，則可能產生該基板的位置偏差。
有鑑於上述問題，已實現一種實施例態樣，且該實施例之目的係為了提供一種傳送系統，其包括在不允許任何 位置偏差發生之下能夠有效地傳送基板。
根據一實施例的一種傳送系統，包括複數個機械手、一儲存單元與一下令部分。該複數個機械手，可操作來握持類似薄層的工作件。該儲存單元，儲存速率資訊於其中，其代表與握持該工作件之機械手之指定速率有關的工作件溫度。該下令部份，其係從該速率資訊擷取每一機械手用的指定速率，並且下令以在或低於依據因此被擷取之一組指定速率數據所決定的代表速率，移動全部機械手。
根據一實施例的態樣，該基板可在不允許任何位置偏差發生之下被有效地傳送。
根據在本應用中所揭露之較佳實施例的傳送系統將參考附圖而被詳細說明如下。要注意的是，在以下所說明的實施例不打算限制本發明。
在以下所產生的說明假定欲被傳送的工作件係為一基板且該基板為一半導體晶圓。該半導體晶圓將被稱作〝晶圓〞。
第一實施例
根據第一實施例之傳送系統的一般架構將參考圖1而說明如下。圖1為顯示根據第一實施例之傳送系統100之 一般架構的概略圖。
為了簡化說明，圖1顯示三度空間笛卡爾座標系統，其包括垂直延伸的Z軸，其正方向向上且其負方向向下(具體地，〝垂直方向〞)。沿著XY平面而延伸的方向因此意指〝水平方向〞。此笛卡爾座標系統亦將在其他圖式中產生，以便參考用於以下所產生的說明。
在接著的說明中，假如被如此架構的話，複數個元件中的僅僅其中一個係以一參考數字來標示，剩下的元件則不會被標示。在此一情形中，由參考數字所標示的具體元件會被假定以類似剩下的元件來架構。
如圖1所示，根據第一實施例的傳送系統100包括自動機械1、控制器20與主裝置30。自動機械1與控制器20可彼此互通，而且由自動機械1所進行的不同型態操作係藉由控制器20來控制。
以上操作控制係依據事先儲存在控制器20中的教導數據來進行。或者，教導數據可從被再度連接以允許互相溝通的主裝置30來取得。此外，主裝置30能夠按順序監控自動機械1(與其組件)的狀態。
如圖1所示，自動機械1包括基座2、升降機3、接點4、接點6、接點8、第一手臂5、第二手臂7與手部10。
基座2充當作自動機械1用的支撐結構並且例如被固定在地板表面上。升降機3係被配置在基座2中，其係自此可於垂直方向(Z-軸方向)滑動(見在圖1中的雙頭箭 頭a0)，藉此而在垂直方向中提高或降低自動機械1的整個手臂。
接點4係為關於軸a1的外旋接點(見在圖1中，關於軸a1的雙頭箭頭)。第一手臂5係經由接點4而相對於升降機3可轉動地連接。
接點6係為關於軸a2的外旋接點(見在圖1中，關於軸a2的雙頭箭頭)。第二手臂7係經由接點6而相對於第一手臂5可轉動地連接。
接點8係為關於軸a3的外旋接點(見在圖1中，關於軸a3的雙頭箭頭)。手部10係經由接點8而相對於第二手臂7可轉動地連接。
要注意的是，自動機械1係安裝有未顯示的驅動來源，譬如馬達。接點4、接點6與接點8的每一個可依據來自驅動來源的驅動來轉動。
手部10係為握持晶圓的一末端效應器，其包括第一手部10a(第一機械手)與第二手部10b(第二機械手)。第一手部10a與第二手部10b係同心地一個在另一個頂部地被配置在軸a3上，每一個均可關於軸a3獨立轉動。
第一手部10a與第二手部10b的架構將於稍後有更詳細的說明。要注意的是，第一手部10a與第二手部10b的每一個會彼此不同或類似地配置。第一實施例將依據彼此類似來排列的第一手部10a與第二手部10b來說明。
此外，第一實施例將被說明用於示範性架構，其中手 部10包括一第一手部10a與一第二手部10b。然而，該說明不打算限制手部10之組件的特性。
根據第一實施例之手部10的架構將參考圖2在以下被說明。圖2為顯示根據第一實施例之手部10的概略透視圖。要注意的是，圖2顯示一情況，其中第一手部10a與第二手部10b每一個皆具有它們面對X-軸之正方向的遠端部份。
參考圖2所產生的說明主要關於第一手部10a，且具有與第一手部10a類似架構之第二手部10b的詳細說明將被省略。在下文所產生的說明中，術語〝手部10〞意指第一手部10a與第二手部10b兩者。
如圖2所示，手部10包括第一手部10a與第二手部10b，其係同心地一個在另一個頂部上地被配置在第二手臂7之遠端部份上的軸a3上。要注意的是，在圖2中，上面那個為第一手部10a，然而下面那個為第二手部10b。
第一手部10a包括平板11、遠端側支撐部份12、近端側支撐部份13、壓力驅動部份14與按壓部份14a。該壓力驅動部份14包括突出部份14b。
平板11為晶圓W被放置於上的底部或基部。圖2例示具有V形遠端側的平板11。然而，該例示不打算限制平板11的形狀。
遠端側支撐部份12係被配置在平板11的遠端部份。近端側支撐部份13係被配置在平板11的近端部份。圖2 例示遠端側支撐部份12與近端側支撐部份13，每一個皆成對配置。雖然遠端側支撐部份12與近端側支撐部份13將參考圖3而於稍後被詳細說明，但是，足夠在此註解的是，如圖2所示，晶圓W可被放置在遠端側支撐部份12與近端側支撐部份13之間。
壓力驅動部份14為導致突出部份14b突出的驅動機械，因此而線性地在X軸方向中移動按壓部份14a。壓力驅動部份14係例如使用空氣汽缸來形成。要注意的是，壓力驅動部份14、按壓部份14a與相關於壓力驅動部份14之其他構件的形狀僅僅為例示，其並且不打算限制它們的形狀。
通常根據晶圓W之溫度情況而變之握持晶圓W的方法中的差異將在以下被說明。當晶圓W在正常溫度時，晶圓W的溫度不太可能影響構成手部10之不同構件的每一個。晶圓W本身同樣不太可能生長沈積物或破裂，以致於手部10可結合一握持方法，以該方法，手部10夾住晶圓W的周邊邊緣或者拾取經過真空之晶圓W的主表面，以便能夠避免晶圓在位置上偏差。
另一方面，當晶圓W在異常溫度時，晶圓W的溫度很可能會影響構成手部10之不同構件的每一個。晶圓W本身同樣很可能會生長沈積物或破裂。在此些情形中，較佳地，手部10可結合一握持方法，以此方法，晶圓W可被放置在手部10上或掉入其中的凹處，以替代上述握持或真空拾取的方法，以此方法，力傾向於被施加到晶圓 W。
已知該握持方法中的上述差異，根據第一實施例之用於在手部10中之晶圓W的握持方法將參考圖3A與3B而說明如下。圖3A為顯示在異常溫度之晶圓W之握持方法的概略圖。圖3B為顯示在正常溫度之晶圓W之握持方法的概略圖。要注意的是，圖3A與3B概略地顯示從Y軸負方向所看到的手部10。
此外，圖3A與3B顯示具有L型遠端側支撐部份12與L型近端側支撐部份13的手部10。然而，近端側支撐部份13與遠端側支撐部份12的形狀不限於L形狀，只要每一個在水平方向與垂直方向中、於晶圓W上具有毗鄰的表面。
圖3A的上半圖示顯示出在將晶圓W放置在手部10上以前的情況，而圖3A的下半圖示顯示出在將晶圓W放置在手部10上以後的情況。同樣地，當晶圓W在異常溫度時，藉由將晶圓W放置在平板11的遠端側支撐部份12與近端側支撐部份13之間，手部10會將晶圓W握持於適當之處。
以上握持方法係關於稍早所說明之放置晶圓W的方法。不過，如在圖3A的上半顯示中所示，該方法可被稱為有關於將晶圓W掉入由遠端側支撐部份12與近端側支撐部份13所形成之凹處C內的方法。
要注意的是，如在圖3A中所示，遠端側支撐部份12與近端側支撐部份13從向下方向支撐晶圓W，同時，該 晶圓係從平板11被抬高。這有助於避免在異常溫度之晶圓W的溫度影響平板11。
此外，在此時，主要藉由在具有遠端側支撐部份12與近端側支撐部份13之接觸表面上的摩擦力，晶圓W會被握持在手部10上。當然，當在圖3A所示之異常溫度上的晶圓W被握持在適當之處時，根據避免晶圓W在位置上偏差，較佳地，手部10係以比至少當晶圓W不被握持時更低的速率來移動。
較佳地，如以上所說明接觸晶圓W的遠端側支撐部份12與近端側支撐部份13，其係由超抗熱材料所形成，譬如聚亞醯胺樹脂。
圖3B的上半圖示顯示將晶圓W放置在手部10以後的情況，而圖3B的下半圖示顯示將晶圓W握持在手部10中適當之處以後的情況。同樣地，當晶圓W在正常溫度時，手部10會藉由將晶圓W夾於按壓部份14a與遠端側支撐部份12之間而將晶圓W握持於適當之處。
具體地，如在圖3B中所示，壓力驅動部份14導致突出部份14b突出，藉此而導致按壓部份14a按壓晶圓W的週邊邊緣(見在圖3B中的箭頭201)，以致於在與按壓部份14a所按壓之側相反之側上晶圓W的週邊邊緣會毗鄰該遠端側支撐部份12之邊牆上(見圖3B中的箭頭202)。用於握持晶圓W於適當之處的機械，包括壓力驅動部份14、按壓部份14a，且遠端側支撐部份12在以下則被稱為〝握持機械〞。
當以預定壓力將晶圓W夾於按壓部份14a與遠端側支撐部份12之間時，握持機械會將晶圓W握持於適當之處。當將圖3B所示之在正常溫度的晶圓W握持於適當之處時，因此，手部10會以比至少用於主要藉由摩擦力而握持於適當之處之在異常溫度的晶圓W更高的速率來移動。
根據晶圓W的產出量與保護，當將在圖3B中所示之在正常溫度的晶圓W握持於適當之處時，較佳地，手部10會以低於至少當晶圓W不被握持時更低的速率來移動。
已知迄今為止所說明之用於晶圓W的握持方法，根據第一實施例之傳送系統100中的示範性特定控制方法將被具體地說明如下。就一簡化說明而言，在根據第一實施例的傳送系統100中，第一手部10a專門使用於〝正常溫度〞，且第二手部10b專門使用於〝異常溫度〞。
具體地，第一手部10a係由致能握持機械之操作而被使用，然而，第二手部10b係由使握持機械之操作失能而被使用。要注意的是，第一手部10a與第二手部10b可被視為彼此具有不同架構，第一手部10a具有握持機械且第二手部10b不具有握持機械。
此外，主裝置30(見圖1)通知控制器20(見圖1)，是否第一手部10a與第二手部10b(每個皆專門用於特定應用)實際上將晶圓W握持於適當之處，具體地，該手部10的情況包括晶圓W的存在。
圖4為顯示根據第一實施例之傳送系統100的方塊圖。圖4顯示需要用來說明傳送系統100之控制方法的僅僅那些元件，一般元件的說明則會被刪除。
如圖4所示，雖然參考圖1而產生的說明在此會被重複，但是傳送系統100則包括自動機械1、控制器20與主裝置30。自動機械1進一步包括手部10，其係包括〝正常溫度〞用的第一手部10a、以及〝異常溫度〞用的第二手部10b。對在圖1與2所示自動機械1之其他組件的說明在此則會被省略。
控制器20包括控制單元21與儲存單元22。控制單元21包括狀態取得部份21a、握持控制部份21b、速率決定部份21c、與下令部份21d。儲存單元22則將速率資訊22a儲存於其中。
已經產生之自動機械1與手部10的詳細說明在此將會被省略。
控制單元21通常可控制控制器20。狀態取得部份21a從主裝置30取得手部10的狀態，其係包括晶圓W是否存在於第一手部10a與第二手部10b的每一個中。狀態取得部份21a同樣通知因此取得之手部10狀態的握持控制部份21b。
握持控制部份21b要求下令部份21d，依據從狀態取得部份21a所接收到關於晶圓W是否存在於手部10的資訊，來發佈用於操作(具體地，致能)握持機械的指令。要注意的是，在第一實施例中，因為只有第一手部10a用 於具有致能握持機械的〝正常溫度〞，所以握持控制部份21b則僅僅當晶圓W存在於第一手部10a時進行此製程。
握持控制部份21b亦將從狀態取得部份21a所收到關於晶圓W是否存在於手部10的資訊通知速率決定部份21c。
依據從握持控制部份21b所收到關於晶圓W是否存在於手部10的資訊，以及被儲存在儲存單元22中的速率資訊22a，速率決定部份21c會決定移動手部10所用的速率。由速率決定部份21c所決定的速率在此會被定義為〝代表速率〞。
參考圖5A至6D，在該速率決定部份21c中用於決定速率的製程將於稍後有詳細的說明。
此外，速率決定部份21c要求下令部份21d發出一指令，以用於以等於或小於因此所決定代表速率的速率來移動手部10。根據從握持控制部份21b或速率決定部份21c所收到的指令請求，下令部份21d會下令自動機械1操作。
儲存單元22包括儲存裝置，譬如硬碟驅動器或非揮發性記憶體，並且將速率資訊22a儲存於其中。
速率資訊22a代表與握持晶圓W之手部10之預定速率(在下文稱為〝指定速率〞)有關之晶圓W的溫度。
示範性速率資訊22a將參考圖5A而被說明如下。圖5A顯示示範性速率資訊22a。
如圖5A所示，速率資訊22a例如包括此些項目，如 〝手部種類〞、〝溫度種類〞、〝晶圓存在〞與〝指定速率〞。
〝手部種類〞項目中儲存識別出構成手部10之每一各別手部的資訊。〝溫度種類〞項目中儲存分類被握持在適當之處之晶圓W之溫度狀態的資訊。〝晶圓存在〞項目中儲存識別晶圓W存在或不存在的資訊。〝指定速率〞項目中儲存識別該指定速率的資訊。
就簡化的說明而言，圖5A以文字格式來產生描述準則，譬如〝正常溫度〞，以用於儲存在速率資訊22a之每一項目中的值。不過，這不打算限制該資料種類。特別地，以〝溫度種類〞與〝指定速率〞項目，該準則假定〝正常溫度〞與〝異常溫度〞以及〝高溫〞與〝低溫〞的相關表達。或者，可使用代表具體溫度或速率的數值。
在速率資訊22a中，專門使用於正常溫度的第一手部10a例如定義如下：具體地，〝正常溫度〞總是設定用於〝溫度種類〞；且〝高速〞設定用於當晶圓W〝不存在〞時的〝指定速率〞且〝中速〞設定用於當晶圓W〝存在〞時的〝指定速率〞。
專門使用於異常溫度的第二手部10b定義如下：具體地，〝異常溫度〞總是設定用於〝溫度種類〞；且〝高速〞設定用於當晶圓W〝不存在〞時的〝指定速率〞且〝低速〞設定用於當晶圓W〝存在〞時的〝指定速率〞。
依據速率資訊22a以及從握持控制部份21b所收到關於晶圓W是否存在於手部10的資訊，速率決定部份21c 可進行一速率決定製程，以用來決定手部10的代表速率。速率決定製程的細節將參考圖5B來具體說明。圖5B顯示在速率決定部份21c中所進行的速率決定製程。
在圖5B中，由速率決定部份21c從握持控制部份21b所收到關於晶圓W是否存在於手部10之資訊的組合圖案係被定義為〝圖案種類〞，每一〝圖案種類〞係由定義為〝圖案#〞的唯一號碼所識別。
依據從該握持控制部份21b所收到關於晶圓W是否存在於手部10之資訊組合的圖案，該速率決定部份21c首先從速率資訊22a擷取用於第一手部10a與第二手部10b之每一個的相應指定速率。
例如，如在圖5B中所示，假如關於晶圓W是否存在之資訊組合的圖案是〝圖案#1〞的話，該速率決定部份21c從該速率資訊22a擷取代表對應第一手部10a之指定速率的〝高速〞以及代表對應第二手部10b之指定速率的〝高速〞。
該速率決定部份21c隨後決定一組擷取指定速率數據的最小值為代表速率。就上述的〝圖案#1〞而言，因此，速率決定部份21c決定〝高速〞為代表速率。
同樣顯示於圖5B中，以〝圖案#2〞，其中晶圓W僅僅存在於專門使用於正常溫度的第一手部10a中，速率決定部份21c擷取用於第一手部10a之指定速率的〝中速〞以及用於第二手部10b之指定速率的〝高速〞。該速率決定部份21c隨後決定為最小值的〝中速〞來做為代表速 率。
同樣地，以〝圖案#3〞，其中晶圓W僅僅存在於專門使用於異常溫度的第二手部10b中，速率決定部份21c擷取用於第一手部10a之指定速率的〝高速〞以及用於第二手部10b之指定速率的〝低速〞。該速率決定部份21c隨後決定為最小值的〝低速〞來做為代表速率。
同樣地，以〝圖案#4〞，其中晶圓W存在於第一手部10a與第二手部10b兩者中，速率決定部份21c擷取用於第一手部10a之指定速率的〝中速〞以及用於第二手部10b之指定速率的〝低速〞。該速率決定部份21c隨後決定為最小值的〝低速〞來做為代表速率。
此些代表速率係如以上所說明地被決定並且因此被應用於用來從處理裝置傳送晶圓W之操作(下文稱為〝獲得操作〞)與將晶圓W傳送到處理裝置之操作(下文稱為〝放置操作〞)的每一個中。
在此態樣中的具體實例係顯示於圖6A至6D。圖6A至6D為顯示各別速率之示範性應用的概略圖。要注意的是，在圖6A至6D每一個中，在教導點a至e之間拉伸的手部10軌跡係從水平方向被概略地顯示。
首先參考圖6A與6B，其係將說明在獲得操作期間內代表速率的示範性應用。如圖6A與6B所示，假定一系列獲得操作，其中，一路徑係從教導點a、經由教導點b、c與d緊接著到達教導點e。同樣假定，晶圓W係在教導點c上得到(〝獲得〞)。
如圖6A所示，假如晶圓W在教導點a上的第一手部10a與第二手部10b兩者中均不存在的話(具體地，用於圖5B的圖案#1)，手部10會被控制，以便以從教導點a至教導點c之區域用的〝高速〞來行進。
如圖6A所示，假如在該情況下，晶圓W由在教導點c上的第二手部10b得到(〝獲得〞)的話(具體地，用於圖5B的圖案#3)，手部10會被控制，以便以從教導點c至教導點e之區域用的〝低速〞來行進。
同樣地，參考圖6B，假如晶圓W僅僅存在於教導點a上之第一手部10a中的話(具體地，用於圖5B的圖案#2)，手部10會被控制，以便以從教導點a至教導點c之區域用的〝中速〞來行進。
如圖6B所示，假如在該情況下，晶圓W由在教導點c上的第二手部10b得到(〝獲得〞)的話(具體地，用於圖5B的圖案#4)，手部10會被控制，以便以從教導點c至教導點e之區域用的〝低速〞來行進。
接著參考圖6C與6D，將說明在放置操作期間內之代表速率的示範性應用。如圖6C與6D所示，假定一系列獲得操作，其中，一路徑係從教導點a、經由教導點d、c與b、緊接著到達教導點e。同樣假定，晶圓W係放置(〝放置〞)在教導點c上。
如圖6C所示，假如晶圓W僅僅存在於教導點e上的第一手部10a的話(具體地，用於圖5B的圖案#2)，手部10會被控制，以便以從教導點e至教導點c之區域用 的〝中速〞來行進。
如圖6C所示，假如在該情況下，晶圓W由在教導點c上的第一手部10a放置(〝放置〞)的話(具體地，用於圖5B的圖案#1)，手部10會被控制，以便以從教導點c至教導點a之區域用的〝高速〞來行進。
同樣地，如圖6D所示，假如晶圓W存在於教導點e上之第一手部10a與第二手部10b兩者中的話(具體地，用於圖5B的圖案#4)，手部10會被控制，以便以從教導點e至教導點c之區域用的〝低速〞來行進。
如圖6D所示，假如在該情況下，晶圓W由在教導點c上的第一手部10a放置(〝放置〞)的話(具體地，用於圖5B的圖案#3)，手部10會被控制，以便仍以從教導點c至教導點a之區域用的〝低速〞來行進。
由根據第一實施例之傳送系統100所進行的製程將參考圖7而說明如下。圖7為顯示根據第一實施例之傳送系統100所執行製程的流程圖。
如圖7所示，狀態取得部份21a從主裝置30取得手部10的狀態，其係包括晶圓W存在的資訊(步驟S101)。然後，依據因此取得之手部10的狀態，可決定晶圓W是否存在於專門使用於正常溫度的第一手部10a中(步驟S102)。
假如決定晶圓W存在於第一手部10a中的話(在步驟S102，是)，握持控制部份21b則操作第一手部10a的握持機械以因而握持晶圓W(步驟S103)。該速率決定部 份21c然後可從該速率資訊22a擷取當晶圓W存在於第一手部10a時可應用的指定速率(步驟S104)。
假如決定晶圓W不存在於第一手部10a中的話(在步驟S102，否)，該速率決定部份21c然後可從該速率資訊22a擷取當晶圓W不存在於第一手部10a時可應用的指定速率(步驟S105)。
接著，依據在步驟S101上所取得手部10的狀態，可決定晶圓W是否存在於專門使用於異常溫度的第二手部10b中(步驟S106)。
假如決定晶圓W存在於第二手部10b中的話(在步驟S106，是)，該速率決定部份21c然後可從該速率資訊22a擷取當晶圓W存在於第二手部10b時可應用的指定速率(步驟S107)。
假如決定晶圓W不存在於第二手部10b中的話(在步驟S106，否)，該速率決定部份21c然後可從該速率資訊22a擷取當晶圓W不存在於第二手部10b時可應用的指定速率(步驟S108)。
該速率決定部份21c然後決定一組被擷取的指定速率數據之最小值來當作代表速率(步驟S109)。該速率決定部份21c隨後要求下令部份21d，用以此所決定的代表速率或更低來移動手部10。下令部份21d下令自動機械1，以根據因而接收的請求來操作(步驟S110)且該處理會終止。
如迄今為止所說明的，根據第一實施例之傳送系統包 括複數隻手、儲存單元與下令部份。該手部握持該晶圓。該儲存單元中儲存代表與用來握持晶圓之手部之指定速率有關之晶圓溫度的速率資訊。該下令部份從該速率資訊擷取用於每一手部的指定速率，並且下令以依據該組所擷取指定速率數據來決定的代表速率或更低，來移動全部機械手。
在根據第一實施例之傳送系統中，因此，該基板可在不允許任何位置偏差發生之下被有效地傳送。
第一實施例已經說明用於一情形，其中第一手部10a專門使用於〝正常溫度〞，且第二手部10b專門使用於〝異常溫度〞(具體地，該應用為靜態)，且包括晶圓是否存在於其中的手部狀態係從主裝置取得。或者，手部的應用係為動態，以致於第一手部與第二手部可根據藉由控制器取得的手部狀態被動態地應用。在以下所說明的第二實施例中，手部的此一動態應用將參考圖8至10來說明。
第二實施例
圖8為顯示根據第二實施例之傳送系統100A之示範性架構的方塊圖。在顯示根據第一實施例之傳送系統100的圖8與圖4之間，相同的參考數字表示相同或對應的元件。那些相似或對應元件的說明將被省略或簡化。
如圖8所示，傳送系統100A包括自動機械1A與控制器20A。自動機械1A包括第一手部10a以及與之相關 的感應器10aa。同樣地，自動機械1A包括第二手部10b以及與之相關的感應器10ba。
不像第一實施例，第一手部10a與第二手部10b的應用不會專門使用於〝正常溫度〞或〝異常溫度〞。
感應器10aa與感應器10ba為檢測裝置，其係被架構以檢測晶圓W是否存在以及晶圓W的溫度。要注意的是，雖然用於檢測晶圓W是否存在以及晶圓W之溫度的裝置，其在真實應用中可被分別架構，但是第二實施例包括感應器10aa與感應器10ba，其係共同當作一單一元件。
狀態取得部份21a’隨後可取得手部10的狀態，包括在第一手部10a與第二手部10b每一個中晶圓W的存在與晶圓W的溫度。
依據從狀態取得部份21a’所收到之在手部10中晶圓W之存在與溫度的資訊，握持控制部份21b’要求下令部份21d操作(具體地，致能)該握持機械。
假如例如，晶圓W存在於第一手部10a且晶圓W之溫度為正常溫度的話，握持控制部份21b’可操作第一手部10a的握持機械。同樣地，假如晶圓W存在於第二手部10b且晶圓W的溫度是正常溫度的話，該握持控制部份21b’則可操作第二手部10b的握持機械。
要注意的是，假如手部10的狀態不符合以上情況的話，握持控制部份21b’會要求該下令部份21d不操作(具體地，失能)該握持機械。
依據從握持控制部份21b’所收到之在手部10中晶圓W之存在與溫度的資訊以及儲存單元22的速率資訊22a’，速率決定部份21c’隨後可決定手部10的代表速率。
根據第二實施例的示範性速率資訊22a’將參考圖9而在以下被說明。圖9為顯示根據第二實施例之速率資訊22a’的示範性表格。要注意的是，圖9對應圖5A，且兩者所共有的說明將被省略。
如圖9所示，速率資訊22a’定義每一〝手部種類〞之所有〝溫度種類〞用的〝晶圓存在〞與〝指定速率〞。
具體地，速率資訊22a’定義用於第一手部10a與第二手部10b每一個之在〝正常溫度〞或〝異常溫度〞上握持晶圓W的資訊。甚至當第一手部10a與第二手部10b之每一個的應用不被定義時，這致能動態反應。
藉由根據第二實施例之傳送系統100A所進行的處理將參考圖10而說明如下。圖10為顯示根據第二實施例之傳送系統100A所進行之製程的流程圖。
如圖10所示，狀態取得部份21a’首先從感應器10aa與感應器10ba取得手部10的狀態，其包括晶圓W的存在與溫度(步驟S201)。依據因此所取得之手部10的狀態，隨後可決定晶圓W是否存在於第一手部10a(步驟S202)。
假如決定晶圓W存在於第一手部10a的話(在步驟S202，是)，其係接著決定晶圓W是否在正常溫度(步 驟S203)。
假如決定晶圓W在正常溫度的話(步驟S203，是)，握持控制部份21b’操作第一手部10a的握持機械，從而握持晶圓W(步驟S204)。速率決定部份21c’隨後從該速率資訊22a’擷取當在正常溫度之晶圓W存在於第一手部10a時可應用的指定速率(步驟S205)。
假如決定晶圓W在異常溫度的話(步驟S203，否)，握持控制部份21b’不允許第一手部10a的握持機械握持晶圓W(步驟S206)。速率決定部份21c’隨後從該速率資訊22a’擷取當在異常溫度之晶圓W存在於第一手部10a時可應用的指定速率(步驟S207)。
假如決定晶圓W不存在於第一手部10a的話(在步驟S202，否)，速率決定部份21c’隨後從該速率資訊22a’擷取當晶圓W不存在於第一手部10a時可應用的指定速率(步驟S208)。
接著，依據在步驟S201上所取得手部10的狀態，可決定晶圓W是否存在於第二手部10b(步驟S209)。
假如決定晶圓W存在於第二手部10b的話(在步驟S209，是)，接著決定晶圓W是否在正常溫度(步驟S210)。
假如決定晶圓W在正常溫度的話(步驟S210，是)，握持控制部份21b’操作第二手部10b的握持機械，從而握持晶圓W(步驟S211)。速率決定部份21c’隨後從該速率資訊22a’擷取當在正常溫度之晶圓W存在於第 二手部10b時可應用的指定速率(步驟S212)。
假如決定晶圓W在異常溫度的話(在步驟S210，否)，握持控制部份21b’不允許第二手部10b的握持機械握持晶圓W(步驟S213)。速率決定部份21c’隨後從該速率資訊22a’擷取當在異常溫度之晶圓W存在於第二手部10b時可應用的指定速率(步驟S214)。
假如決定晶圓W不存在於第二手部10b的話(在步驟S210，否)，速率決定部份21c’隨後從該速率資訊22a’擷取當晶圓W不存在於第二手部10b時可應用的指定速率(步驟S215)。
該速率決定部份21c然後決定一組被擷取指定速率數據之最小值來當作代表速率(步驟S216)。該速率決定部份21c隨後要求下令部份21d，用因此所決定的代表速率或更低來移動手部10。下令部份21d下令自動機械1A，以根據因而接收的請求來操作(步驟S217)且該處理會終止。
如迄今為止所說明的，根據第二實施例之傳送系統包括複數隻手、感應器、儲存單元與下令部份。該手部握持該晶圓。該感應器檢測每一手部的狀態，包括晶圓的存在與溫度。該儲存單元中儲存代表與用來握持晶圓之手部之指定速率有關之晶圓溫度的速率資訊。該下令部份從該速率資訊擷取用於每一手部的指定速率，並且下令以依據該組所擷取指定速率數據來決定的代表速率或更低，來移動全部機械手。
因此，在根據第二實施例之傳送系統中，在不限制根據晶圓溫度來使用的手部種類以及不允許任何位置偏差發生之下，工作件可被有效地傳送。
就移動手部所用之速率被控制的情形而言，第一與第二實施例之每一個已經被當作模範地說明。不過，加速度可取代速率被控制。
此外，就一組被擷取指定速率數據的最小值被使用當作代表速率的情形而言，第一與第二實施例之每一個已經被當作模範地說明。不過，這不是唯一可能的安排；或者，例如，取代直接定義最小值為代表速率，該最小值可受到進一步處理，譬如例如，添加可允許的校正值到最小值。
此外，就單一手臂具有被配置在其遠端部份之兩手部的情形而言，第一與第二實施例之每一個已經被當作模範來說明。要理解的是，這不限於手部的數目；或者，該手臂具有三或更多手部。
此外，第一與第二實施例之每一個已經被說明以用於示範性單手臂自動機械。本實施例仍可被應用到多手臂自動機械。假如該實施例被應用到多手臂自動機械的話，一個手部可被配置在每一單手臂的遠端部份。
此外，就欲被傳送之工作件為基板且該基板主要是晶圓的情形而言，第一與第二實施例的每一個已經當作模範地被說明。不過，要理解的是，本實施例可被應用到任一種類的基板。例如，該基板為液晶面板顯示器的玻璃基 板。此外，只要工作件是薄層，工作件不一定為基板。
W‧‧‧晶圓
1‧‧‧自動機械
1A‧‧‧自動機械
2‧‧‧基座
3‧‧‧升降機
4‧‧‧接點
5‧‧‧第一手臂
6‧‧‧接點
7‧‧‧第二手臂
8‧‧‧接點
10‧‧‧手部
10a‧‧‧第一手部
10aa‧‧‧感應器
10ba‧‧‧感應器
10b‧‧‧第二手部
11‧‧‧平板
12‧‧‧遠端側支撐部份
13‧‧‧近端側支撐部份
14‧‧‧壓力驅動部份
14a‧‧‧按壓部份
14b‧‧‧突出部份
20‧‧‧控制器
20A‧‧‧控制器
21‧‧‧控制單元
21a‧‧‧狀態取得部份
21a’‧‧‧狀態取得部份
21b‧‧‧握持控制部份
21b’‧‧‧握持控制部份
21c‧‧‧速率決定部份
21c’‧‧‧速率決定部份
21d‧‧‧下令部份
22‧‧‧儲存單元
22a‧‧‧速率資訊
22a’‧‧‧速率資訊
30‧‧‧主裝置
100‧‧‧傳送系統
100A‧‧‧傳送系統
202‧‧‧箭頭
a1‧‧‧軸
a2‧‧‧軸
a3‧‧‧軸
a‧‧‧教導點
b‧‧‧教導點
c‧‧‧教導點
d‧‧‧教導點
e‧‧‧教導點
本發明的更完整理解與許多伴隨的優點將輕易得到，其係相同可藉由參考結合附圖來考慮時的以下詳細說明而變得較好理解，其中：圖1為顯示根據第一實施例之傳送系統之產生架構的概略圖；圖2為顯示根據第一實施例之手部的概略透視圖；圖3A為顯示在異常溫度下握持晶圓方法的概略圖；圖3B為顯示在正常溫度下握持晶圓方法的概略圖；圖4為顯示根據第一實施例之傳送系統示範性架構的方塊圖；圖5A為顯示速率資訊的示範性表格；圖5B為顯示在速率決定部分中用於決定速率之製程的表格；圖6A至6D為顯示代表速率之示範性應用的概略圖；圖7為顯示根據第一實施例之傳送系統所執行製程的流程圖；圖8為顯示根據第二實施例之傳送系統之示範性架構的方塊圖；圖9為顯示根據第二實施例之速率資訊的示範性表格； 圖10為顯示根據第二實施例之傳送系統所進行之製程的流程圖。

Claims (7)

  1. 一種傳送系統，包含：複數個機械手，可操作來握持類似薄層的工作件，一儲存單元，儲存速率資訊於其中，其代表與握持該工作件之機械手之指定速率有關的工作件溫度；以及一下令部分，其係從該速率資訊擷取每一機械手用的指定速率，並且下令以在或低於依據從而被擷取之一組指定速率數據所決定的代表速率，移動全部機械手。
  2. 如申請專利範圍第1項之傳送系統，其中該下令部分決定該組指定速率數據的最小值為代表速率。
  3. 如申請專利範圍第1項或第2項之傳送系統，其中該速率資訊包括不握持該工作件之機械手的指定速率；以及不握持該工作件之機械手的指定速率大於在正常溫度握持該工作件之機械手的指定速率，並且亦大於在異常溫度握持該工作件之機械手的指定速率。
  4. 如申請專利範圍第1項或第2項之傳送系統，其中該機械手包含：一第一機械手，包括用來握持該工作件之周圍邊緣的握持機械，並且使用該握持機械以在正常溫度握持該工作件；以及一第二機械手，不包括該握持機械，並且在異常溫度握持該工作件。
  5. 如申請專利範圍第1項或第2項之傳送系統，其中 該機械手包括用來握持該工作件之周圍邊緣的握持機械；以及當欲握持之工作件在正常溫度時，該下令部分致能該握持機械之操作，且當欲握持之工作件在異常溫度時，失能該握持機械之操作。
  6. 如申請專利範圍第1項或第2項之傳送系統，其中該複數個機械手係被配置在單一手臂的遠端部分。
  7. 如申請專利範圍第1項或第2項之傳送系統，其中該機械手的每一個係被配置在單一手臂的遠端部分。
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