KR20130061756A - 커넥터 - Google Patents

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KR20130061756A
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KR1020137011124A
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히로시 아사이
치카라 우라타니
모토히사 타마자와
아츠시 코니시
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가부시키가이샤 무라타 세이사쿠쇼
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Abstract

본 발명은 광전 변환 소자를 노이즈로부터 보호하는 동시에 높은 내구성을 가지는 커넥터를 제공하는 것이다.
커넥터(1)는 광섬유(50)의 한쪽 끝에 마련되는 플러그(10)와, 플러그(10)가 위쪽에서 장착되는 리셉터클(20)을 가지고 있다. 플러그(10)는 금속 케이스로 덮여 있지 않은 반도체 소자로 이루어지는 광전 변환 소자와, 광전 변환 소자의 위쪽을 덮도록 마련되어 있는 금속 부재(18)를 포함하고 있다. 리셉터클(20)은 플러그(10)가 고정되는 금속 하우징(21)을 포함하고 있다. 플러그(10)와 리셉터클(20)은 금속 부재(18)와 금속 하우징(21)이 걸어맞춰지는 것만으로 고정되어 있다.

Description

커넥터{CONNECTOR}
본 발명은 커넥터, 특히 광섬유에 의해 신호를 전송할 때 이용되는 커넥터에 관한 것이다.
종래의 커넥터로는 예를 들면 특허문헌 1에 기재된 커넥터가 알려져 있다. 도 10은 특허문헌 1에 기재된 커넥터(500)의 단면 구조도이다.
커넥터(500)는 도 10에 도시한 바와 같이, 플러그(502) 및 리셉터클(506)을 구비하고 있다. 플러그(502)는 광섬유(508)의 한쪽 끝에 마련되어 있다. 리셉터클(506)에는 플러그(502)가 위쪽에서 장착된다. 플러그(502)는 플러그측 하우징(526), 수발광 소자(light emitting/receiving device)(536) 및 플러그측 셀(580)을 포함하고 있다. 플러그측 하우징(526)은 수지재로 제작되어 있다. 수발광 소자(536)는 반도체 소자이며 플러그(502)에 장착되어 있다. 금속 부재(580)는 플러그측 하우징(526)의 표면을 덮고 있다. 이상과 같이 구성된 수발광 소자(536)는 금속 부재(580)로 덮여 있으므로, 외부로부터의 노이즈에 의한 영향을 받기 어려워진다.
리셉터클(506)은 리셉터클측 하우징(566)을 포함하고 있다. 리셉터클측 하우징(566)은 수지재로 제작되어 있다. 여기서 플러그(502)는 플러그측 하우징(526)이 리셉터클측 하우징(566)에 끼워맞춰짐으로써 리셉터클(506)에 장착되어 있다.
그러나 커넥터(500)에서는 플러그측 하우징(526)과 리셉터클측 하우징(566)이 수지재로 제작되어 있기 때문에 낮은 내구성밖에 갖지 않는다. 따라서, 플러그(502)가 리셉터클(506)로부터 반복해서 탈부착됨으로써, 플러그측 하우징(526)과 리셉터클측 하우징(566)이 마모되어 플러그(502)가 리셉터클(506)에서 빠지기 쉬워진다는 문제가 있다.
일본국 공개특허공보 2006-215348호
따라서 본 발명의 목적은 광전 변환 소자를 노이즈로부터 보호하는 동시에, 높은 내구성을 가지는 커넥터를 제공하는 것이다.
본 발명의 한 형태에 따른 커넥터는 광섬유의 한쪽 끝에 마련되는 플러그와, 상기 플러그가 위쪽에서 장착되는 리셉터클을 구비하고 있으며, 상기 플러그는 금속 케이스로 덮여 있지 않은 반도체 소자로 이루어지는 광전 변환 소자와, 상기 광전 변환 소자의 위쪽을 덮도록 마련되어 있는 금속 부재를 포함하고 있고, 상기 리셉터클은 상기 플러그가 고정되는 금속 하우징을 포함하고 있으며, 상기 플러그와 상기 리셉터클은 상기 금속 부재와 상기 금속 하우징이 걸어맞춰지는 것만으로 고정되어 있는 것을 특징으로 한다.
본 발명에 의하면, 광전 변환 소자를 노이즈로부터 보호하는 동시에 높은 내구성을 가지는 커넥터를 제공할 수 있다.
도 1은 본 발명의 일실시형태에 따른 커넥터의 외관 사시도이다.
도 2는 커넥터에서 플러그를 분리한 외관 사시도이다.
도 3은 플러그의 분해 사시도이다.
도 4는 리셉터클의 분해 사시도이다.
도 5는 금속 하우징 및 전기 회로부가 회로 기판에 실장되는 모습을 나타낸 도면이다.
도 6은 커넥터가 이용된 송수신 시스템의 개략 구성도이다.
도 7은 플러그를 리셉터클로부터 삽입 제거할 때 이용하는 도구를 나타낸 도면이다.
도 8은 기타 실시형태에 따른 커넥터가 이용된 송수신 시스템의 개략 구성도이다.
도 9는 기타 실시형태에 따른 커넥터의 개략 구성도이다.
도 10은 특허문헌 1에 기재된 커넥터의 단면 구조도이다.
본 발명의 실시형태에 따른 커넥터에 대하여 이하에 도면을 참조하면서 설명한다.
(커넥터의 개략 구성)
먼저, 본 발명의 일실시형태에 따른 커넥터의 개략 구성에 대하여 설명한다. 도 1은 본 발명의 일실시형태에 따른 커넥터(1)의 외관 사시도이다. 도 2는 커넥터(1)로부터 플러그(10)를 분리한 외관 사시도이다. 도 3은 플러그(10)의 분해 사시도이다. 도 4는 리셉터클(20)의 분해 사시도이다. 도 5는 금속 하우징(21) 및 전기 회로부(30)가 회로 기판(40)에 실장되는 모습을 나타낸 도면이다.
도 1 및 도 2에 도시한 바와 같이, 커넥터(1)는 플러그(10), 리셉터클(20), 전기 회로부(30) 및 회로 기판(40)을 구비하고 있다. 플러그(10)는 광섬유(50)의 한쪽 끝에 마련되어 있으며, 광신호를 전기신호로 변환하거나 또는 전기신호를 광신호로 변환한다. 이하에서는 광섬유(50)가 연장되어 있는 방향을 x축방향으로 정의하고, 상하방향을 z축방향으로 정의하고, x축방향 및 z축방향에 직교하는 방향을 y축방향으로 정의한다. x축방향, y축방향 및 z축방향은 서로 직교하고 있다.
회로 기판(40)은 표면 및 내부에 전기 회로를 가지고 있으며, 도 1 및 도 5에 도시한 바와 같이 xy평면에 평행한 실장면(43)을 가지고 있다. 또한 회로 기판(40)의 실장면(43)에는 구멍(41)이 마련되어 있다. 구멍(41)은 실장면(43)에 있어서, y축방향 양방향측의 변 근방 및 y축방향 음방향측의 변 근방에 서로 대향하도록 마련되어 있다. 회로 기판(40)에는 리셉터클(20) 및 전기 회로부(30)가 x축방향 양방향측에서 음방향측을 향해 이 순서대로 나열되도록 실장되어 있다.
광섬유(50)는 피복(52) 및 코어선(core wire)(54)으로 구성되어 있다. 코어선(54)은 유리 또는 수지로 이루어지는 코어 및 클래드로 구성되어 있다. 피복(52)은 아크릴계, 에폭시계, 나일론계, 폴리에스테르 엘라스토머 또는 논 할로겐(non-halogen) 수지 중 어느 하나이며 코어선(54)을 피복하고 있다. 광섬유(50)의 x축방향 음방향측 단부에서는 도 3에 도시한 바와 같이 피복(52)이 제거되어 코어선(54)이 노출되어 있다.
플러그(10)는 도 3에 도시한 바와 같이 광전 변환 소자(12), 탑재부(13), 페룰(ferrule)(17) 및 금속 부재(18)를 가지고 있다. 광전 변환 소자(12)는 금속 케이스로 덮여 있지 않은 반도체 소자로 이루어지는 수발광 소자이다. 즉, 광전 변환 소자(12)는 베어 칩(bare chip)이다.
탑재부(13)는 기판(11), 밀봉 수지(15), 외부단자(16a, 16b), 단자부(19a, 19b) 및 비어(V1, V2)로 구성되어 있다.
기판(11)은 직육면체형상을 이루고 있는 수지 기판이다. 기판(11)의 x축방향 양방향측 측면상에는 이하에 설명하는 것과 같이 광전 변환 소자(12)가 실장되어 있다.
외부단자(16a, 16b)는 기판(11)의 x축방향 음방향측 측면에 y축방향 양방향측에서 음방향측을 향해 이 순서대로 나열되도록 마련되어 있다. 단자부(19a, 19b)는 기판(11)의 x축방향 양방향측 측면에 y축방향 양방향측에서 음방향측을 향해 이 순서대로 나열되도록 마련되어 있다. 여기서, 외부단자(16a)와 단자부(19a)는 대향하고 있으며 비어(V1)에 의해 접속되어 있다. 외부단자(16b)와 단자부(19b)는 대향하고 있으며 비어(V2)에 의해 접속되어 있다. 또한 단자부(19a)상에는 광전 변환 소자(12)가 실장되어 있다. 또한 단자부(19b)와 광전 변환 소자(12)는 와이어(X)를 이용해서 와이어 본딩에 의해 전기적으로 접속되어 있다.
밀봉 수지(15)는 투명한 수지로 이루어지며, 기판(11)에 실장된 광전 변환 소자(12)를 밀봉하고 있다. 이로 인해, 광전 변환 소자(12)는 탑재부(13)에 매설되어 있다.
페룰(17)은 직육면체형상을 한 수지 부재이다. 페룰(17)은 코어선(54)과 광전 변환 소자(12)를 대향시킨 상태로 광섬유(50)와 탑재부(13)를 고정하고 있다. 페룰(17)에는 오목부(A) 및 홀(H)이 마련되어 있다. 오목부(A)는 페룰(17)의 x축방향 음방향측 측면이 움푹 들어감으로써 형성되어 있다. 이로 인해, 오목부(A)에는 밀봉 수지(15)가 끼워넣어지고, 탑재부(13)가 페룰(17)에 고정된다. 홀(H)은 원기둥형상을 한 공동(空洞;void)이며, 페룰(17)의 x축방향 양방향측 측면에서 x축방향 음방향측으로 연장되어, 오목부(A)에 관통하도록 마련되어 있다. 그로 인해, 코어선(54)이 홀(H)에 x축방향 양방향측에서 삽입됨으로써, 광전 변환 소자(12)와 광섬유(50)는 대향하여 광학적으로 접속되어 있다.
금속 부재(18)는 광전 변환 소자(12)를 z축방향 양방향측(위쪽)에서 덮도록 마련되어 있다. 금속 부재(18)는 탑재부(13) 및 페룰(17)의 z축방향 양방향측(위쪽) 면과 y축방향 양방향측 측면 및 y축방향 음방향측 측면을 덮고 있다. 또한 금속 부재(18)에는 도 2 및 도 3에 도시한 바와 같이 오목부(80, 81, 82, 83)가 마련되어 있다. 오목부(80) 및 오목부(81)는 도 2에 도시한 바와 같이, 금속 부재(18)의 y축방향 양방향측 측면이 움푹 들어가 있음으로써 마련되어 있다. 오목부(80)는 오목부(81)보다도 x축방향 양방향측에 마련되어 있다. 오목부(82) 및 오목부(83)는 도 3에 도시한 바와 같이, 금속 부재(18)의 y축방향 음방향측 측면이 움푹 들어가 있음으로써 마련되어 있다. 오목부(82)는 오목부(83)보다도 x축방향 양방향측에 마련되어 있다.
리셉터클(20)은 도 4에 도시한 바와 같이 금속 하우징(21), 스프링 단자(23a, 23b) 및 절연부(25)를 가지고 있으며, 회로 기판(40)상에 실장되어 있다. 리셉터클(20)에는 플러그(10)가 z축방향 양방향측(위쪽)에서 장착된다.
금속 하우징(21)은 플러그(10)가 고정되는 하우징이며, z축방향 양방향측(위쪽)에서 봤을 때, 플러그(10) 주위를 둘러싸는 형상(즉 ㅁ자형)을 이루고 있다. 금속 하우징(21)은 고정부(29) 및 스프링 부재(70, 71, 72, 73)를 포함하고 있으며, ㅁ자형인 1장의 금속판이 구부러짐으로써 구성되어 있다. 보다 상세하게는, 금속판의 x축방향 양방향측의 변과 y축방향 양방향측의 변과 y축방향 음방향측의 변이 z축방향 음방향측을 향해 구부러짐으로써 금속 하우징(21)이 구성되어 있다. 고정부(29)는 금속판의 y축방향 양방향측 및 y축방향 음방향측의 변의 일부가 z축방향 음방향측으로 구부러짐으로써 구성되어 있으며, 금속 하우징(21)의 y축방향 양방향측 측면 및 y축방향 음방향측 측면에 있어서 x축방향 음방향측의 단부에 위치해 있다. 고정부(29)는 도 1 및 도 2에 도시한 바와 같이 회로 기판(40)의 구멍(41)에 압입된다. 이로 인해 리셉터클(20)은 회로 기판(40)에 실장되어 있다. 이 때, 고정부(29)는 회로 기판(40) 내의 그라운드 도체에 접속된다. 이로 인해 금속 하우징(21)은 그라운드 전위로 유지된다.
스프링 부재(70, 71)는 금속 하우징(21)을 구성하는 금속판의 y축방향 양방향측의 변의 일부가 U자형상을 이루도록 구부러져서 구성되어 있다. 스프링 부재(70, 71)의 선단은 z축방향 양방향측에서 평면으로 봤을 때, 금속 하우징(21)에 의해 둘러싸여 있는 영역 내에 위치해 있다. 스프링 부재(70)는 스프링 부재(71)보다도 x축방향 양방향측에 위치해 있다. 스프링 부재(72, 73)는 금속 하우징(21)을 구성하는 금속판의 y축방향 음방향측 변의 일부가 U자형상으로 구부러져서 구성되어 있다. 스프링 부재(72, 73)의 선단은 z축방향 양방향측에서 평면으로 봤을 때, 금속 하우징(21)에 의해 둘러싸여 있는 영역 내에 위치해 있다. 스프링 부재(72)는 스프링 부재(73)보다도 x축방향 양방향측에 위치해 있다.
스프링 단자(23a, 23b)는 신호용 단자이다. 아래에 스프링 단자(23a, 23b)에 대하여 보다 상세하게 설명한다.
스프링 단자(23a)는 접촉부(90a), 스프링부(91a) 및 고정부(92a)로 구성되어 있다. 스프링 단자(23b)는 접촉부(90b), 스프링부(91b) 및 고정부(92b)로 구성되어 있다. 스프링부(91a, 91b)는 각각 접촉부(90a, 90b) 및 고정부(92a, 92b)를 접속하고 있는 U자형상의 판 스프링이다. 스프링부(91a, 91b)는 금속 하우징(21)과 접촉하지 않도록 금속 하우징(21)에 대하여 고정되어 있다.
접촉부(90a, 90b)는 스프링 단자(23a, 23b)의 단부 중 x축방향 양방향측에 위치해 있는 단부이다. 접촉부(90a, 90b)는 y축방향 양방향측에서 봤을 때 역U자형상을 이루도록 구부러져서, 스프링부(91a, 91b)의 x축방향 양방향측에 인출되어 있다. 접촉부(90a, 90b)는 플러그(10)의 x축방향 음방향측 측면에 접촉되어 있다. 보다 구체적으로는, 접촉부(90a, 90b)는 각각 플러그(10)의 외부단자(16a, 16b)와 접촉되어 있다.
고정부(92a, 92b)는 스프링 단자(23a, 23b)의 단부 중 x축방향 음방향측에 위치해 있는 단부이며, x축방향 음방향측을 향해 연장되어 있다. 고정부(92a, 92b)는 각각 스프링 단자(23a, 23b)의 x축방향 음방향측 단부에 접속되어 있다. 고정부(92a, 92b)는 리셉터클(10) 실장시에 회로 기판(40)의 랜드(도시하지 않음)에 접속된다.
이상과 같이 구성된 스프링 단자(23a, 23b)는 z축방향 양방향측(위쪽)에서 봤을 때 U자형상을 이루고 있다. 스프링 단자(23a)는 U자형상의 꺾인 부분이 y축방향의 양방향측을 향해 있다. 스프링 단자(23b)는 U자형상의 꺾인 부분이 y축방향의 음방향측을 향해 있다. 이로 인해, 스프링 단자(23a)와 스프링 단자(23b)는 x축에 대하여 대칭인 구조를 가지고 있다. 그리고 스프링 단자(23a, 23b)는 접촉부(90a, 90b)가 외부단자(16a, 16b)와 접촉하고, 고정부(92a, 92b)가 고정 기판(40)의 랜드에 접속됨으로써, 플러그(10)와 회로 기판(40) 사이의 신호 전송을 중계하는 단자로서 기능하고 있다.
절연부(25)는 직육면체형상을 이루며 수지재로 제작되어 있다. 절연부(25)는 스프링 단자(23a, 23b)와 일체 성형되어 있다. 이로 인해, 스프링 단자(23a, 23b)는 금속 하우징(21)과 전기적으로 접속하지 않도록 금속 하우징(21)에 고정되어 있다. 보다 상세하게는 절연부(25)의 y축방향 양방향측 측면 및 y축방향 음방향측 측면으로부터 스프링부(91a) 및 스프링부(91b)가 인출되고, 절연부(25)의 배면으로부터 고정부(92a, 92b)가 인출되어 있다. 그리고 절연부(25)는 절연부(25)의 상부면에서 금속 하우징(21)에 고정되어 있다.
전기 회로부(30)는 도 5에 도시한 바와 같이, 금속 하우징(21)의 x축방향 음방향측에 있어서 회로 기판(40)의 실장면(43)에 실장되어, 플러그(10)에 의해 전송되는 신호를 처리한다. 전기 회로부(30)는 회로 소자(31), 금속 캡(33) 및 수지부(35)를 가지고 있다. 회로 소자(31)는 회로 기판(40)의 실장면(43)에 실장되어 있는 칩형 전자부품이며, 광전 변환 소자(12)를 구동시키기 위한 소자이다. 도 5에 도시한 바와 같이, 회로 소자(31)는 수지부(35)에 의해 밀봉되어 있다. 금속 캡(33)은 수지부(35)에 의해 밀봉된 회로 소자(31)를 덮는 캡이다. 금속 캡(33)은 z축방향 양방향측, y축방향 양방향측 및 y축방향 음방향측에서 수지부(35)를 덮고 있다.
이상과 같이 구성된 리셉터클(20)에는 플러그(10)가 z축방향 양방향측에서 끼워넣어진다. 이 때, 도 1 및 도 2에 도시한 바와 같이, 스프링 부재(70∼73)는 각각 오목부(80∼83)에 걸어맞춰진다. 또, 스프링 단자(23a, 23b)와 외부단자(16a, 16b)는 전기적으로 접속된다. 또한 플러그(10)는 스프링 단자(23a, 23b)에 의해 x축방향 양방향측으로 밀린다. 그로 인해, 금속 부재(18)의 x축방향 양방향측 변이 금속 하우징(21)에 밀어붙여진다. 이로 인해, 금속 부재(18)와 금속 하우징(21)이 끼워맞춰지는 것만으로 플러그(10)가 리셉터클(20)에 고정된다.
도 6은 커넥터(1)가 이용된 송수신 시스템(100)의 개략 구성도이다. 도 6에 도시한 바와 같이, 광섬유(50)의 양 끝에 수신용 커넥터(1a) 및 송신용 커넥터(1b)가 각각 마련된다. 그리고 수신용 커넥터(1a)는 수신용 회로 기판(40a) 및 포토다이오드(12a)를 구비하고 있다. 송신용 커넥터(1b)는 송신용 회로 기판(40b) 및 VCSEL(12b)을 구비하고 있다. 이로 인해, 광섬유(50)를 통해 송신용 커넥터(1b)에서 수신용 커넥터(1a)로 신호가 전송된다.
(효과)
아래에 설명하는 바와 같이, 커넥터(1)에 의하면 광전 변환 소자(12)를 노이즈로부터 보호하는 동시에 높은 내구성을 가지는 커넥터(1)를 제공할 수 있다.
보다 상세하게는, 도 10에 도시한 종래의 커넥터(500)에서는, 플러그(502)는 플러그측 하우징(526)이 리셉터클측 하우징(566)에 끼워맞춰짐으로써 리셉터클(506)에 장착되어 있다. 그러나 플러그측 하우징(526)과 리셉터클측 하우징(566)은 수지재로 제작되어 있기 때문에 낮은 내구성밖에 갖고 있지 않다. 그로 인해, 플러그(502)가 리셉터클(506)로부터 반복해서 탈부착됨으로써 플러그측 하우징(526)과 리셉터클측 하우징(566)이 마모되어, 플러그(502)가 리셉터클(506)에서 빠지기 쉬워진다는 문제가 있다.
한편, 커넥터(1)에서는 도 1에 도시한 바와 같이, 금속 부재(18)와 금속 하우징(21)이 끼워맞춰지는 것만으로 플러그(10)와 리셉터클(20)이 고정되어 있다. 금속 부재(18) 및 금속 하우징(21)은 모두 금속으로 제작되어 있기 때문에 내구성이 뛰어나다. 따라서 플러그(10)가 리셉터클(20)에서 반복해서 탈부착되어도 금속 부재(18) 및 금속 하우징(21)이 크게 마모되지 않는다. 따라서 커넥터(1)는 강한 끼워맞춤력을 유지할 수 있다.
도 4에 도시한 바와 같이, 금속 하우징(21)이 플러그(10)를 에워싸고 있기 때문에 플러그(10)가 리셉터클(20)에서 빠지기 어려워져, 플러그(10)와 리셉터클(20)의 끼워맞춤력을 강화할 수 있다.
또한 금속 캡(33)과 금속 부재(18)와 금속 하우징(21)은 그라운드에 접속되어 있기 때문에 동일 전위로 되어 있다. 이로 인해 커넥터(1) 전체는 외부로부터의 노이즈가 차단되고, 커넥터(1)는 실드 효과를 발휘할 수 있다. 실드 효과로 인해 회로 소자(31)의 내ESD성(정전기 방전) 및 내EMC성(전자 양립성)을 향상시킬 수 있다. 또한 외부 전기 인터페이스의 내EMC성을 향상시킬 수 있다.
금속 부재(18) 및 금속 하우징(21)은 금속으로 제작되어 있으며, 각각 회로 기판(40)의 그라운드 도체(도시하지 않음)에 접속되어 있다. 그로 인해, 정전기로 인한 대전류는 금속 부재(18), 금속 하우징(21) 및 회로 기판(40)의 그라운드 도체를 통해 그라운드로 유도되게 된다.
도 7은 플러그(10)를 리셉터클(20)로부터 삽입 제거할 때 이용하는 도구(E)를 나타낸 도면이다. 커넥터(1)에서는 도구(E)를 이용해서 플러그(10)를 리셉터클(20)로부터 삽입 제거하기 때문에 삽입 제거시에 광섬유(50) 등에 손을 댈 필요가 없어진다. 광섬유(50)에 대한 응력을 완화할 수 있으므로 광섬유(50)에 부담을 끼치지 않아 단선 등의 고장을 방지할 수 있다. 보다 상세하게는, 도 7에 도시한 L자형 도구(E)를 컷팅(M, N)에서 플러그(10)의 오목부(U, V)(도 2 참조)에 끼워넣음으로써, 플러그(10)를 리셉터클(20)로부터 삽입 제거한다. 플러그(10)를 리셉터클(20)에 삽입할 때에는 도구(E) 사이에 플러그(10)를 끼우고 금속 하우징(21)의 z축방향 양방향측에서 끼워넣는다.
또한 컷팅(M, N)을 통해 플러그(10)와 리셉터클(20)의 끼워맞춤을 확인할 수 있기 때문에 끼워맞추는 작업의 효율이 좋아진다.
리셉터클(20)에서 도 1 및 도 2에 도시한 바와 같이, 고정부(29)는 구멍(41)에 압입되어 있다. 그로 인해, 플러그(10)를 리셉터클(20)로부터 삽입 제거할 때, 플러그(10)를 z축방향 양방향측으로 끌어올림으로써 리셉터클(20)에 z축방향 양방향측으로 응력이 걸리더라도, 리셉터클(20)이 회로 기판(40)에 확실하게 실장되어 있기 때문에 회로 기판(40)에서 빠지지 않는다.
플러그(10)는 도 1 및 도 2에 도시한 바와 같이, 금속제 스프링 부재(70∼73)를 통해 리셉터클(20)에 접촉되어 있다. 그로 인해 플러그(10)와 스프링 부재(70∼73) 사이에 마모가 발생하기 어렵고, 플러그(10) 및 스프링 부재(70∼73)의 형상 불균일에 따른 접촉성의 치우침(bias)을 방지할 수 있다.
또한 스프링 단자(23a, 23b)는 도 4에 도시한 바와 같이, z축방향의 양방향측(위쪽)에서 봤을 때 각각 U자형상을 이루고 있고, 꺾인 부분이 y축방향을 향해 있다. 그로 인해 커넥터(1)에서는, 스프링 단자의 U자형상의 꺾인 부분이 z축방향을 향해 있는 커넥터보다 저배화(低背化)를 꾀할 수 있다. 또한 스프링 단자(23a, 23b)는 U자형상을 이루고 있기 때문에 미약한 힘이 걸렸을 경우에도 휘기 쉽다.
플러그(10)와 리셉터클(20)은 금속 부재(18)와 금속 하우징(21)이 끼워맞춰짐으로써 고정되어 있기 때문에, 끼워맞출 때의 클릭감이 강해 끼워맞춰진 것을 소리와 감촉으로 실감할 수 있다.
(기타 실시형태)
이상과 같이 구성된 커넥터(1)는 상기 실시형태에 나타낸 것에 한정되지 않는다. 따라서 커넥터(1)는 그 요지의 범위 내에서 변경 가능하다. 도 8은 기타 실시형태에 따른 커넥터(1)가 이용된 송수신 시스템의 개략 구성도(100a)이다.
도 8에 도시한 바와 같이, 커넥터(1a, 1b)에는 SERDES 장치(95)가 마련되어 있어도 된다. SERDES 장치(95)는 회로 기판(40)에 실장되어 있다. SERDES 장치(95)는 시리얼(serial) 신호를 패럴렐(parallel) 신호로 변환하고, 패럴렐 신호를 시리얼 신호로 변환한다. 이로 인해, 구동 회로와 SERDES 장치의 간격이 좁아지기 때문에 광전송 특성이 향상된다.
도 9는 기타 실시형태에 따른 커넥터(1)의 개략 구성도이다. 도 9에 도시한 바와 같이, 스프링 단자(23a, 23b)는 y축방향(옆쪽)에서 봤을 때 역U자형상을 이루고 있어도 된다. 한편, 도 9에서 리셉터클(20)은 생략되어 있다. 스프링 단자(23a, 23b)가 y축방향에서 봤을 때 역U자형상을 이루고 있음으로 인해, 본 실시형태의 스프링 단자에 비해 스프링 단자(23a)와 스프링 단자(23b)의 간격을 좁힐 수 있다. 즉, y축방향에서 커넥터(1)의 소형화를 꾀할 수 있다. 또한 다수의 스프링 단자를 이용할 때에는 보다 효과적이다.
커넥터(1)에서 금속 캡(33)과 금속 하우징(21)은 일체로 되어 있어도 된다. 이로 인해 커넥터(1) 전체의 내ESD성, 내EMC성을 향상시킬 수 있다. 또한 부품수가 적어짐으로써 비용 삭감을 꾀할 수 있고, 제작시의 저공수화(低工數化)에 의해 제작 시간이 단축된다.
한편, 회로 소자(31)는 플러그(10) 안에 마련되어 있어도 된다. 이로 인해, 회로 기판(40)에 회로부를 마련할 필요가 없어진다. 또한 전송 특성이 향상되고 안정화를 꾀할 수 있다.
플러그(10)에 탑재되는 광섬유(50) 및 광전 변환 소자(12)는 복수개 있어도 된다. 이로 인해 전송 용량을 늘릴 수 있다. 또한 광섬유(50) 및 광전 변환 소자(12)는 어레이(array)화되어 있어도 된다.
광섬유(50)는 석영 파이버뿐만 아니라 유기 광도파로나 POF여도 된다. 용도에 맞춰 이 광전송로들을 선택할 수 있다.
본 발명은 커넥터에 유용하며, 특히 광전 변환 소자를 노이즈로부터 보호하는 동시에 높은 내구성을 가지는 점에서 뛰어나다.
1 커넥터
10 플러그
12 광전 변환 소자
13 탑재부
15 밀봉 수지
16a, 16b 외부단자
17 페룰
18 금속 부재
19a, 19b 단자부
20 리셉터클
21 금속 하우징
23a, 23b 스프링 단자
25 절연부
29 고정부
30 전기 회로부
31 회로 소자
33 금속 캡
40 회로 기판
41 구멍
43 실장면
50 광섬유
52 피복
54 코어선
70∼73 스프링 부재
80∼83 오목부

Claims (9)

  1. 광섬유의 한쪽 끝에 마련되는 플러그, 및
    상기 플러그가 위쪽에서 장착되는 리셉터클을 포함하고 있고,
    상기 플러그는,
    금속 케이스로 덮여 있지 않은 반도체 소자로 이루어지는 광전 변환 소자, 및
    상기 광전 변환 소자의 위쪽을 덮도록 마련되어 있는 금속 부재를 포함하고 있으며,
    상기 리셉터클은,
    상기 플러그가 고정되는 금속 하우징을 포함하고 있고,
    상기 플러그와 상기 리셉터클은 상기 금속 부재와 상기 금속 하우징이 걸어맞춰지는 것만으로 고정되어 있는 것을 특징으로 하는 커넥터.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 금속 하우징은 위쪽에서 봤을 때 상기 플러그 주위를 둘러싸는 형상을 하고 있는 것을 특징으로 하는 커넥터.
  3. 제1항 또는 제2항에 있어서,
    상기 리셉터클은,
    상기 플러그를 상기 금속 하우징에 밀어붙이는 스프링 단자, 및
    상기 스프링 단자를 상기 금속 하우징에 고정하는 절연 부재를 더 포함하고 있는 것을 특징으로 하는 커넥터.
  4. 제3항에 있어서,
    상기 스프링 단자는 위쪽에서 봤을 때 U자형상을 이루고 있고 상기 절연 부재에 고정되며,
    상기 스프링 단자의 단부는 상기 플러그에 접촉되어 있는 것을 특징으로 하는 커넥터.
  5. 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 플러그에 의해 전송되는 신호를 처리하는 전기 회로부, 및
    상기 전기 회로부 및 상기 리셉터클이 실장되는 회로 기판을 더 포함하고 있는 것을 특징으로 하는 커넥터.
  6. 제5항에 있어서,
    상기 전기 회로부는,
    상기 광전 변환 소자를 구동시키기 위한 회로 소자, 및
    상기 회로 소자를 덮는 금속 캡을 포함하고 있는 것을 특징으로 하는 커넥터.
  7. 제6항에 있어서,
    상기 금속 캡과 상기 금속 하우징은 일체로 되어 있는 것을 특징으로 하는 커넥터.
  8. 제1항 내지 제5항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 플러그는 상기 광전 변환 소자를 구동시키기 위한 회로 소자를 더 포함하고 있는 것을 특징으로 하는 커넥터.
  9. 제3항 내지 제8항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 스프링 단자는 옆쪽에서 봤을 때 역U자형상을 이루고 있는 것을 특징으로 하는 커넥터.
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