WO2012060167A1

WO2012060167A1 - コネクタ

Info

Publication number: WO2012060167A1
Application number: PCT/JP2011/071851
Authority: WO
Inventors: 裕史浅井; 力浦谷; 統久玉澤; 厚史小西
Original assignee: 株式会社村田製作所
Priority date: 2010-11-05
Filing date: 2011-09-26
Publication date: 2012-05-10
Also published as: JPWO2012060167A1; TWI452370B; KR20130061756A; CN103189775A; EP2637050A4; JP5382237B2; US9158082B2; TW201232079A; EP2637050A1; US20130243378A1

Abstract

　光電変換素子をノイズから保護するとともに、高い耐久性を有するコネクタを提供することである。　コネクタ（１）は、光ファイバ（５０）の一端に設けられるプラグ（１０）と、プラグ（１０）が上方から装着されるレセプタクル（２０）とを有している。プラグ（１０）は、金属ケースにより覆われていない半導体素子からなる光電変換素子と、光電変換素子の上側を覆うように設けられている金属部材（１８）と、を含んでいる。レセプタクル（２０）は、プラグ（１０）が固定される金属筐体（２１）、を含んでいる。プラグ（１０）とレセプタクル（２０）とは、金属部材（１８）と金属筐体（２１）とが係合することのみによって固定されている。

Description

コネクタ

　本発明は、コネクタ、特に、光ファイバにより信号を伝送する際に用いられるコネクタに関する。

　従来のコネクタとしては、例えば、特許文献１に記載のコネクタが知られている。図１０は、特許文献１に記載のコネクタ５００の断面構造図である。

　コネクタ５００は、図１０に示すように、プラグ５０２及びレセプタクル５０６を備えている。プラグ５０２は、光ファイバ５０８の一端に設けられている。レセプタクル５０６には、プラグ５０２が上方から装着される。プラグ５０２は、プラグ側ハウジング５２６、受発光素子５３６及びプラグ側シェル５８０を含んでいる。プラグ側ハウジング５２６は、樹脂材によって作製されている。受発光素子５３６は、半導体素子であり、プラグ５０２に取り付けられている。金属部材５８０は、プラグ側ハウジング５２６の表面を覆っている。以上のように構成された受発光素子５３６は、金属部材５８０により覆われているので、外部からのノイズによる影響を受けにくくなる。

　レセプタクル５０６は、レセ側ハウジング５６６を含んでいる。レセ側ハウジング５６６は、樹脂材によって作製されている。ここで、プラグ５０２は、プラグ側ハウジング５２６がレセ側ハウジング５６６に嵌合することでレセプタクル５０６に装着されている。

　しかしながら、コネクタ５００では、プラグ側ハウジング５２６とレセ側ハウジング５６６とは、樹脂材によって作製されているため、低い耐久性しか有していない。よって、プラグ５０２がレセプタクル５０６から繰り返し着脱されることによって、プラグ側ハウジング５２６とレセ側ハウジング５６６とが摩耗して、プラグ５０２がレセプタクル５０６から外れ易くなるという問題がある。

特開２００６－２１５３４８号公報

　そこで、本発明の目的は、光電変換素子をノイズから保護するとともに、高い耐久性を有するコネクタを提供することである。

　本発明の一形態に係るコネクタは、光ファイバの一端に設けられるプラグと、前記プラグが上方から装着されるレセプタクルと、を備えており、前記プラグは、金属ケースにより覆われていない半導体素子からなる光電変換素子と、前記光電変換素子の上側を覆うように設けられている金属部材と、を含んでおり、前記レセプタクルは、前記プラグが固定される金属筐体、を含んでおり、前記プラグと前記レセプタクルとは、前記金属部材と、前記金属筐体とが係合することのみによって固定されていること、を特徴とする。

　本発明によれば、光電変換素子をノイズから保護するとともに、高い耐久性を有するコネクタを提供することができる。

本発明の一実施形態に係るコネクタの外観斜視図である。コネクタからプラグを分離した外観斜視図である。プラグの分解斜視図である。レセプタクルの分解斜視図である。金属筐体及び電気回路部が回路基板に実装される様子を表した図である。コネクタが用いられた送受信システムの概略構成図である。プラグをレセプタクルから挿抜する際に用いる道具を表した図である。その他の実施形態に係るコネクタが用いられた送受信システムの概略構成図である。その他の実施形態に係るコネクタの概略構成図である。特許文献１に記載のコネクタの断面構造図である。

　本発明の実施形態に係るコネクタについて、以下に図面を参照しながら説明する。

（コネクタの概略構成）
　まず、本発明の一実施形態に係るコネクタの概略構成について説明する。図１は、本発明の一実施形態に係るコネクタ１の外観斜視図である。図２は、コネクタ１からプラグ１０を分離した外観斜視図である。図３は、プラグ１０の分解斜視図である。図４は、レセプタクル２０の分解斜視図である。図５は、金属筐体２１及び電気回路部３０が回路基板４０に実装される様子を表した図である。

　図１及び図２に示すように、コネクタ１は、プラグ１０、レセプタクル２０、電気回路部３０及び回路基板４０を備えている。プラグ１０は、光ファイバ５０の一端に設けられており、光信号を電気信号に変換、又は、電気信号を光信号に変換する。以下では、光ファイバ５０が延在している方向をｘ軸方向と定義し、上下方向をｚ軸方向と定義し、ｘ軸方向及びｚ軸方向に直交する方向をｙ軸方向と定義する。ｘ軸方向、ｙ軸方向及びｚ軸方向は、互いに直交している。

　回路基板４０は、表面及び内部に電気回路を有しており、図１及び図５に示すように、ｘｙ平面に平行な実装面４３を有している。また、回路基板４０の実装面４３には、孔４１が設けられている。孔４１は、実装面４３において、ｙ軸方向の正方向側の辺近傍及びｙ軸方向の負方向側の辺近傍に互いに対向するように設けられている。回路基板４０には、レセプタクル２０及び電気回路部３０がｘ軸方向の正方向側から負方向側に向かってこの順に並ぶように実装されている。

　光ファイバ５０は、被覆５２及び芯線５４により構成されている。芯線５４は、ガラス又は樹脂からなるコア及びクラッドにより構成されている。被覆５２は、アクリル系、エポキシ系、ナイロン系、ポリエステルエラストマー又はノンハロゲン樹脂のいずれかであり、芯線５４を被覆している。光ファイバ５０のｘ軸方向の負方向側の端部では、図３に示すように、被覆５２が除去されて芯線５４が露出している。

　プラグ１０は、図３に示すように、光電変換素子１２、搭載部１３、フェルール１７及び金属部材１８を有している。光電変換素子１２は、金属ケースにより覆われていない半導体素子からなる受発光素子である。すなわち、光電変換素子１２は、ベアチップである。

　搭載部１３は、基板１１、封止樹脂１５、外部端子１６ａ，１６ｂ、端子部１９ａ，１９ｂ及びビアＶ１，Ｖ２によって構成されている。

　基板１１は、直方体状をなしている樹脂基板である。基板１１のｘ軸方向の正方向側の側面上には、以下に説明するように、光電変換素子１２が実装されている。

　外部端子１６ａ，１６ｂは、基板１１のｘ軸方向の負方向側の側面にｙ軸方向の正方向側から負方向側に向かってこの順に並ぶように設けられている。端子部１９ａ，１９ｂは、基板１１のｘ軸方向の正方向側の側面にｙ軸方向の正方向側から負方向側に向かってこの順に並ぶように設けられている。ここで、外部端子１６ａと端子部１９ａとは、対向しており、ビアＶ１によって接続されている。外部端子１６ｂと端子部１９ｂとは、対向しており、ビアＶ２によって接続されている。また、端子部１９ａ上には、光電変換素子１２が実装されている。更に、端子部１９ｂと光電変換素子１２とは、ワイヤＸを用いて、ワイヤボンディングによって電気的に接続されている。

　封止樹脂１５は、透明な樹脂からなり、基板１１に実装された光電変換素子１２を封止している。これによって、光電変換素子１２は、搭載部１３に埋め込まれている。

　フェルール１７は、直方体状をなした樹脂部材である。フェルール１７は、芯線５４と光電変換素子１２とを対向させた状態で光ファイバ５０と搭載部１３とを固定している。フェルール１７には、凹部Ａ及びホールＨが設けられている。凹部Ａは、フェルール１７のｘ軸方向の負方向側の側面が窪むことによって形成されている。これにより、凹部Ａには、封止樹脂１５がはめ込まれ、搭載部１３がフェルール１７に固定される。ホールＨは、円柱状をなした空洞であり、フェルール１７のｘ軸方向の正方向側の側面からｘ軸方向の負方向側へと延在し、凹部Ａへと貫通するように設けられている。そのため、芯線５４がホールＨにｘ軸方向の正方向側から挿入されることで、光電変換素子１２と光ファイバ５０とは、対向し、光学的に接続されている。

　金属部材１８は、光電変換素子１２をｚ軸方向の正方向側（上方）から覆うように設けられている。金属部材１８は、搭載部１３及びフェルール１７のｚ軸方向の正方向側（上側）の面とｙ軸方向の正方向側の側面及びｙ軸方向の負方向側の側面とを覆っている。また、金属部材１８には、図２及び図３に示すように、凹部８０，８１，８２，８３が設けられている。凹部８０及び凹部８１は、図２に示すように、金属部材１８のｙ軸方向の正方向側の側面が窪んでいることにより設けられている。凹部８０は、凹部８１よりも、ｘ軸方向の正方向側に設けられている。凹部８２及び凹部８３は、図３に示すように、金属部材１８のｙ軸方向の負方向側の側面が窪んでいることにより設けられている。凹部８２は、凹部８３よりも、ｘ軸方向の正方向側に設けられている。

　レセプタクル２０は、図４に示すように、金属筐体２１、ばね端子２３ａ，２３ｂ及び絶縁部２５を有しており、回路基板４０上に実装されている。レセプタクル２０には、プラグ１０がｚ軸方向の正方向側（上方）から装着される。

　金属筐体２１は、プラグ１０が固定される筐体であり、ｚ軸方向の正方向側（上方）から見たときに、プラグ１０の周囲を囲む形状（すなわちロ字型）をなしている。金属筐体２１は、固定部２９及びばね部材７０，７１，７２，７３を含んでおり、ロ字型の１枚の金属板が折り曲げられることで構成されている。より詳細には、金属板のｘ軸方向の正方向側の辺とｙ軸方向の正方向側の辺とｙ軸方向の負方向側の辺とがｚ軸方向の負方向側に向かって折り曲げられることにより、金属筐体２１は構成されている。固定部２９は、金属板のｙ軸方向の正方向側及びｙ軸方向の負方向側の辺の一部がｚ軸方向の負方向側に折り曲げられることによって構成されており、金属筐体２１のｙ軸方向の正方向側の側面及びｙ軸方向の負方向側の側面においてｘ軸方向の負方向側の端部に位置している。固定部２９は、図１及び図２に示すように、回路基板４０の孔４１に圧入される。これにより、レセプタクル２０は、回路基板４０に実装されている。この際、固定部２９は回路基板４０内のグランド導体に接続される。これにより、金属筐体２１は、グランド電位に保たれる。

　ばね部材７０，７１は、金属筐体２１を構成する金属板のｙ軸方向の正方向側の辺の一部がＵ字状をなすように折り曲げられて構成されている。ばね部材７０，７１の先端は、ｚ軸方向の正方向側から平面視したときに、金属筐体２１により囲まれている領域内に位置している。ばね部材７０は、ばね部材７１よりもｘ軸方向の正方向側に位置している。ばね部材７２，７３は、金属筐体２１を構成する金属板のｙ軸方向の負方向側の辺の一部がＵ字状に折り曲げられて構成されている。ばね部材７２，７３の先端は、ｚ軸方向の正方向側から平面視したときに、金属筐体２１により囲まれている領域内に位置している。ばね部材７２は、ばね部材７３よりもｘ軸方向の正方向側に位置している。

　ばね端子２３ａ，２３ｂは、信号用の端子である。以下に、ばね端子２３ａ，２３ｂについてより詳細に説明する。

　ばね端子２３ａは、接触部９０ａ、ばね部９１ａ及び固定部９２ａによって構成されている。ばね端子２３ｂは、接触部９０ｂ、ばね部９１ｂ及び固定部９２ｂによって構成されている。ばね部９１ａ，９１ｂはそれぞれ、接触部９０ａ，９０ｂ及び固定部９２ａ，９２ｂを接続しているＵ字状の板ばねである。ばね部９１ａ，９１ｂは、金属筐体２１と接触しないよう金属筐体２１に対して固定されている。

　接触部９０ａ，９０ｂは、ばね端子２３ａ，２３ｂの端部のうちｘ軸方向の正方向側に位置している端部である。接触部９０ａ，９０ｂは、ｙ軸方向の正方向側から見たときに、逆Ｕ字状をなすように折り曲げられて、ばね部９１ａ，９１ｂのｘ軸方向の正方向側に引き出されている。接触部９０ａ，９０ｂは、プラグ１０のｘ軸方向の負方向側の側面に接触している。より具体的には、接触部９０ａ，９０ｂは、それぞれプラグ１０の外部端子１６ａ，１６ｂと接触している。

　固定部９２ａ，９２ｂは、ばね端子２３ａ，２３ｂの端部のうちｘ軸方向の負方向側に位置している端部であり、ｘ軸方向の負方向側に向かって延びている。固定部９２ａ，９２ｂは、それぞればね端子２３ａ，２３ｂのｘ軸方向の負方向側の端部に接続されている。固定部９２ａ，９２ｂは、レセプタクル１０の実装時に、回路基板４０のランド（図示せず）に接続される。

　以上のように構成されたばね端子２３ａ，２３ｂは、ｚ軸方向の正方向側（上方）から見たときに、Ｕ字状をなしている。ばね端子２３ａは、Ｕ字状の折り返し部分がｙ軸方向の正方向側を向いている。ばね端子２３ｂは、Ｕ字状の折り返し部分がｙ軸方向の負方向側を向いている。これにより、ばね端子２３ａとばね端子２３ｂとは、ｘ軸に対して対称な構造を有している。そして、ばね端子２３ａ，２３ｂは、接触部９０ａ，９０ｂが外部端子１６ａ，１６ｂと接触し、固定部９２ａ，９２ｂが固定基板４０のランドに接続されることにより、プラグ１０と回路基板４０との間の信号の伝送を中継する端子として機能している。

　絶縁部２５は、直方体状をなし、樹脂材によって作製されている。絶縁部２５は、ばね端子２３ａ，２３ｂと一体成型されている。これによって、ばね端子２３ａ，２３ｂは、金属筐体２１と電気的に接続しないよう金属筐体２１に固定されている。より詳細には、絶縁部２５のｙ軸方向の正方向側の側面及びｙ軸方向の負方向側の側面から、ばね部９１ａ及びばね部９１ｂが引き出され、絶縁部２５の背面から、固定部９２ａ，９２ｂが引き出されている。そして、絶縁部２５は、絶縁部２５の上面において、金属筐体２１に固定されている。

　電気回路部３０は、図５に示すように、金属筐体２１のｘ軸方向の負方向側において回路基板４０の実装面４３に実装され、プラグ１０によって伝送される信号を処理する。電気回路部３０は、回路素子３１、金属キャップ３３及び樹脂部３５を有している。回路素子３１は、回路基板４０の実装面４３に実装されているチップ型の電子部品であり、光電変換素子１２を駆動させるための素子である。図５に示すように、回路素子３１は、樹脂部３５によって封止されている。金属キャップ３３は、樹脂部３５によって封止された回路素子３１を覆うキャップである。金属キャップ３３は、ｚ軸方向の正方向側、ｙ軸方向の正方向側及びｙ軸方向の負方向側から樹脂部３５を覆っている。

　以上のように構成されたレセプタクル２０には、プラグ１０がｚ軸方向の正方向側から嵌めこまれる。このとき、図１及び図２に示すように、ばね部材７０～７３はそれぞれ、凹部８０～８３に係合する。更に、ばね端子２３ａ，２３ｂと外部端子１６ａ，１６ｂとは、電気的に接続される。また、プラグ１０は、ばね端子２３ａ，２３ｂによって、ｘ軸方向の正方向側に押される。そのため、金属部材１８のｘ軸方向の正方向側の辺が金属筐体２１に押しつけられる。これにより、金属部材１８と金属筐体２１とが嵌合することのみによって、プラグ１０は、レセプタクル２０に固定される。

　図６は、コネクタ１が用いられた送受信システム１００の概略構成図である。図６に示すように、光ファイバ５０の両端に受信用コネクタ１ａ及び送信用コネクタ１ｂがそれぞれ設けられる。そして、受信用コネクタ１ａは、受信用回路基板４０ａ及びフォトダイオード１２ａを備えている。送信用コネクタ１ｂは、送信用回路基板４０ｂ及びＶＣＳＥＬ１２ｂを備えている。これによって、光ファイバ５０を通じて、送信用コネクタ１ｂから受信用コネクタ１ａへ信号が伝送される。

（効果）
　以下に説明するように、コネクタ１によれば、光電変換素子１２をノイズから保護するとともに、高い耐久性を有するコネクタ１を提供することができる。

　より詳細には、図１０に示す従来のコネクタ５００においては、プラグ５０２は、プラグ側ハウジング５２６がレセ側ハウジング５６６に嵌合することでレセプタクル５０６に装着されている。しかしながら、プラグ側ハウジング５２６とレセ側ハウジング５６６とは、樹脂材により作製されているため、低い耐久性しか有していない。そのため、プラグ５０２がレセプタクル５０６から繰り返し着脱されることによって、プラグ側ハウジング５２６とレセ側ハウジング５６６とが摩耗して、プラグ５０２がレセプタクル５０６から外れ易くなるという問題がある。

　一方、コネクタ１においては、図１に示すように、金属部材１８と金属筐体２１とが嵌合することによってのみ、プラグ１０とレセプタクル２０とが固定されている。金属部材１８及び金属筐体２１は、いずれも金属によって作製されているため、耐久性に優れている。そのため、プラグ１０がレセプタクル２０から繰り返し着脱されても、金属部材１８及び金属筐体２１は、大きく摩耗しない。よって、コネクタ１は、強い嵌合力を維持することができる。

　図４に示すように、金属筐体２１がプラグ１０を囲んでいることから、プラグ１０がレセプタクル２０から抜けにくくなり、プラグ１０とレセプタクル２０との嵌合力を強くすることができる。

　更に、金属キャップ３３と金属部材１８と金属筐体２１とは、グランドに接続されているため、同電位になっている。これにより、コネクタ１全体は、外部からのノイズが遮断され、コネクタ１はシールド効果を発揮することができる。シールド効果によって、回路素子３１の耐ＥＳＤ性（静電気放電）及び耐ＥＭＣ性（電磁両立性）を向上させることができる。また、外部電気インターフェイスの耐ＥＭＣ性を向上させることができる。

　金属部材１８及び金属筐体２１は金属によって作製されており、それぞれ回路基板４０のグランド導体（図示せず）に接続されている。そのため、静電気による大電流は、金属部材１８、金属筐体２１及び回路基板４０のグランド導体を介してグランドへと導かれるようになる。

　図７は、プラグ１０をレセプタクル２０から挿抜する際に用いる道具Ｅを表した図である。コネクタ１においては、道具Ｅを用いて、プラグ１０をレセプタクル２０から挿抜するため、挿抜時に光ファイバ５０などに手を触れる必要がなくなる。光ファイバ５０に対する応力を緩和することができるので、光ファイバ５０に負担をかけず、断線等の故障を防止することができる。より詳細には、図７に示すＬ字型の道具Ｅを、切り欠きＭ，Ｎからプラグ１０の凹部Ｕ，Ｖ（図２参照）に嵌めこむことで、プラグ１０をレセプタクル２０から挿抜する。プラグ１０をレセプタクル２０に挿入する際は、道具Ｅでプラグ１０を挟み、金属筐体２１のｚ軸方向の正方向側から嵌めこむ。

　また、切り欠きＭ，Ｎを介して、プラグ１０とレセプタクル２０との嵌合を、確認することができるため、嵌合作業の効率が良くなる。

　レセプタクル２０において、図１及び図２に示すように、固定部２９は、孔４１に圧入されている。そのため、プラグ１０をレセプタクル２０から挿抜する際、プラグ１０をｚ軸方向の正方向側に引き上げることで、レセプタクル２０にｚ軸方向の正方向側へ応力がかかっても、レセプタクル２０は、回路基板４０に確実に実装されているため、回路基板４０から外れない。

　プラグ１０は、図１及び図２に示すように、金属製のばね部材７０～７３を介してレセプタクル２０に接触している。そのため、プラグ１０とばね部材７０～７３との間に摩耗が発生しにくく、プラグ１０及びばね部材７０～７３の形状ばらつきによる接触性の偏りを防止できる。

　また、ばね端子２３ａ，２３ｂは、図４に示すように、ｚ軸方向の正方向側（上方）から見たときに、それぞれＵ字状をなしており、折り返し部分がｙ軸方向を向いている。そのため、ばね端子のＵ字状の折り返し部分がｚ軸方向を向いているコネクタよりも、コネクタ１では、低背化を図ることができる。また、ばね端子２３ａ，２３ｂは、Ｕ字状をなしていることから、微弱な力がかかった場合であっても、撓みやすい。

　プラグ１０とレセプタクル２０とは、金属部材１８と金属筐体２１とが嵌合することによって固定されているため、嵌合時のクリック感が強く、嵌合できたことを音と感触で実感することができる。

（その他の実施形態）
　以上のように構成されたコネクタ１は、前記実施形態に示したものに限らない。したがって、コネクタ１は、その要旨の範囲内において変更可能である。図８は、その他の実施形態に係るコネクタ１が用いられた送受信システムの概略構成図１００ａである。

　図８に示すように、コネクタ１ａ，１ｂには、ＳＥＲＤＥＳ装置９５が設けられていてもよい。ＳＥＲＤＥＳ装置９５は、回路基板４０に実装されている。ＳＥＲＤＥＳ装置９５は、シリアル信号をパラレル信号に変換し、パラレル信号をシリアル信号に変換する。これによって、駆動回路とＳＥＲＤＥＳ装置との間隔が狭くなるため、光伝送特性が向上する。

　図９は、その他の実施形態に係るコネクタ１の概略構成図である。図９に示すように、ばね端子２３ａ，２３ｂは、ｙ軸方向（側方）から見たときに、逆Ｕ字状をなしていてもよい。なお、図９において、レセプタクル２０は省略している。ばね端子２３ａ，２３ｂが、ｙ軸方向から見たときに逆Ｕ字状をなしていることによって、本実施形態におけるばね端子と比較して、ばね端子２３ａとばね端子２３ｂとの間隔を狭めることができる。つまり、ｙ軸方向において、コネクタ１の小型化を図ることができる。また、多数のばね端子を用いる際には、より効果的である。

　コネクタ１において、金属キャップ３３と金属筐体２１とは、一体となっていてもよい。これによって、コネクタ１全体の耐ＥＳＤ性、耐ＥＭＣ性を向上させることができる。また、部品数が少なくなることによってコスト削減を図ることができ、作製時の低工数化により作製時間が短縮される。

　なお、回路素子３１は、プラグ１０内に設けられていてもよい。これによって、回路基板４０に回路部を設ける必要がなくなる。また、伝送特性が向上し、安定化を図ることができる。

　プラグ１０に搭載される光ファイバ５０及び光電変換素子１２は、複数個あってもよい。これによって、伝送容量を増やすことができる。また、光ファイバ５０及び光電変換素子１２は、アレイ化されていてもよい。

　光ファイバ５０は、石英ファイバだけでなく、有機光導波路やＰＯＦであってもよい。用途に合わせて、これらの光伝送路を選択することができる。

　本発明は、コネクタに有用であり、特に、光電変換素子をノイズから保護するとともに、高い耐久性を有する点において優れている。

　１　コネクタ
　１０　プラグ
　１２　光電変換素子
　１３　搭載部
　１５　封止樹脂
　１６ａ，１６ｂ　外部端子
　１７　フェルール
　１８　金属部材
　１９ａ，１９ｂ　端子部
　２０　レセプタクル
　２１　金属筐体
　２３ａ，２３ｂ　ばね端子
　２５　絶縁部
　２９　固定部
　３０　電気回路部
　３１　回路素子
　３３　金属キャップ
　４０　回路基板
　４１　孔
　４３　実装面
　５０　光ファイバ
　５２　被覆
　５４　芯線
　７０～７３　ばね部材
　８０～８３　凹部

Claims

光ファイバの一端に設けられるプラグと、
　前記プラグが上方から装着されるレセプタクルと、
を備えており、
　前記プラグは、
　　金属ケースにより覆われていない半導体素子からなる光電変換素子と、
　　前記光電変換素子の上側を覆うように設けられている金属部材と、
　を含んでおり、
　前記レセプタクルは、
　　前記プラグが固定される金属筐体、
　を含んでおり、
　前記プラグと前記レセプタクルとは、前記金属部材と前記金属筐体とが係合することのみによって固定されていること、
　を特徴とするコネクタ。
　前記金属筐体は、上方から見たときに、前記プラグの周囲を囲む形状をなしていること、
　を特徴とする請求項１に記載のコネクタ。
　前記レセプタクルは、
　　前記プラグを前記金属筐体に押しつけるばね端子と、
　　前記ばね端子を前記金属筐体に固定する絶縁部材と、
　を更に含んでいること、
　を特徴とする請求項１または請求項２に記載のコネクタ。
　前記ばね端子は、上方から見たときに、Ｕ字状をなしており、かつ、前記絶縁部材に固定され、
　前記ばね端子の端部は、前記プラグに接触していること、
　を特徴とする請求項３に記載のコネクタ。
　前記プラグによって伝送される信号を処理する電気回路部と、
　前記電気回路部及び前記レセプタクルが実装される回路基板と、
　を更に備えていること、
　を特徴とする請求項１ないし請求項４のいずれかに記載のコネクタ。
　前記電気回路部は、
　　前記光電変換素子を駆動させるための回路素子と、
　　前記回路素子を覆う金属キャップと、
　を含んでいること、
　を特徴とする請求項５に記載のコネクタ。
　前記金属キャップと前記金属筐体とは、一体となっていること、
　を特徴とする請求項６に記載のコネクタ。
　前記プラグは、
　　前記光電変換素子を駆動させるための回路素子、
　を更に含んでいること、
　を特徴とする請求項１ないし請求項５のいずれかに記載のコネクタ。
　前記ばね端子は、側方から見たときに、逆Ｕ字状をなしていること、
　を特徴とする請求項３ないし請求項８のいずれかに記載のコネクタ。