CN115362401A - 光电转换模块插头和光缆 - Google Patents
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Abstract
本发明的光电转换模块插头(X)具备光电混载基板(10)、电路基板(20)、光连接器(50)和容纳它们的插头壳体(60)。光电混载基板(10)的至少一部分与电路基板(20)相对。插头壳体(60)在光电混载基板(10)与电路基板(20)相对的相对方向上具有厚度T2。光连接器(50)的厚度T1相对于插头壳体(60)的厚度T2的比例为30%以上。另外,插头壳体(60)具备具有凹凸区域部(61a、62a)的侧壁(61、62),光连接器(50)的至少一部分位于凹凸区域部(61a、62a)之间。本发明的光缆(Y)具备这样的模块插头(X)和使它们光连接的光缆(C)。
Description
技术领域
本发明涉及光电转换模块插头和光缆。
背景技术
在HDMI(High-Definition Multimedia Interface:高清晰度多媒体接口)传输等信号传输中,以往使用了在两端具有用于连接成对设备的插头的光缆。在各插头中内置有光电转换模块。光电转换模块具备:光传输路径,其借助光连接器相对于光缆内的光纤连接;电路;光元件(发光元件、光接收元件),其在光传输路径与电路之间承担光电转换;以及插头壳体,其容纳它们。与这样的光电转换模块有关的技术例如记载在下述的专利文献1中。
现有技术文献
专利文献
专利文献1:日本特开2017-198950号公报
发明内容
发明要解决的问题
以往型的光电转换模块有时具备具有偏转镜面的透镜块,来作为在光传输路径与光元件之间使光路弯曲90度而将它们光连接的光学部件。在这样的光电转换模块中,透镜块也以偏转镜面与搭载在电路基板上的光元件相对的方式搭载于电路基板上。
另一方面,由于光电转换模块内置的插头所连接的电视机、笔记本电脑等设备的薄型化不断发展,因此对光电转换模块内置插头也存在薄型化的要求。
然而,内置具有透镜块的光电转换模块的插头因透镜块体积较大而难以实现薄型化。
另外,光电转换模块内置插头的插头壳体越薄,该插头壳体越容易在该插头相对于设备进行连接作业时,在该插头壳体被作业人员的指尖夹持的情况等变形。当因插头壳体的变形而使该插头内的光传输路径发生变形时,无法进行适当的光传输。
本发明提供适合于在确保光传输可靠性的同时实现薄型化的光电转换模块插头和具备该光电转换模块插头的光缆。
用于解决问题的方案
本发明[1]提供一种光电转换模块插头,该光电转换模块插头具备:电路基板;光电混载基板,该光电混载基板配置成至少一部分与所述电路基板相对;光连接器,其用于使所述光电混载基板与光纤光连接;以及插头壳体,其容纳所述电路基板、所述光电混载基板和所述光连接器,该光电转换模块插头在所述电路基板与所述光电混载基板相对的相对方向上具有厚度,其中,所述光连接器的厚度相对于所述插头壳体的厚度的比例为30%以上,所述插头壳体具有在与所述厚度的方向交叉的方向上隔开间隔的第1侧壁和第2侧壁,所述第1侧壁具有第1凹凸区域部,所述第2侧壁具有第2凹凸区域部,以所述光连接器的至少一部分位于所述第1凹凸区域部与第2凹凸区域部之间的方式配置所述第1凹凸区域部和第2凹凸区域部。
如上述那样,光电转换模块插头具备光电混载基板。对于光电转换模块插头具备包括光波导(光传输路径的一部分)和与该光波导光连接的光元件的光电混载基板这样的结构,其适合于避免为了光传输路径与光元件之间的光耦合而利用体积大的透镜块的情况,因而,适合于插头的薄型化。具体而言,这样的结构适合于以使光连接器的厚度相对于插头壳体的厚度的比例成为30%以上的方式减小插头壳体厚度而使插头薄型化的情况。
另外,在光电转换模块插头相对于设备进行连接作业时等作业人员对该插头进行操作之际,插头壳体的第1侧壁和第2侧壁的凹凸区域部容易成为供作业人员的指尖触碰的标记,从而容易促使作业人员将指尖触碰于插头壳体的两侧壁的凹凸区域部并在插头的宽度方向上夹持插头。这样的结构适合于减少插头在其厚度方向上被夹持的机会,因而适合于抑制较薄的插头内的光传输路径产生变形。插头壳体的两侧壁的凹凸区域部容易相对于插头处理作业人员的指尖产生充分的摩擦力,因而,即使是较薄的插头,也适合于容易用指尖夹持该插头。
另外,在光电转换模块插头中,在插头被在插头壳体侧壁的两个凹凸区域部处夹持时,即使假设在插头壳体产生变形,该变形也难以诱发该壳体内的光传输路径的变形。这是因为,在光电转换模块插头中,以光连接器(易于确保较高的构造的强度,且具有相对于插头壳体厚度而言的比例为30%以上的厚度)的至少一部分位于凹凸区域部之间的方式在插头壳体侧壁配置有两个凹凸区域部。这样的光电转换模块插头适合于确保光传输可靠性。
本发明[2]在根据上述[1]所述的光电转换模块插头的基础上,所述第1凹凸区域部在第1侧壁的壁面形成有凹部。
本发明[3]在根据上述[1]或[2]所述的光电转换模块插头的基础上,所述第2凹凸区域部在第2侧壁的壁面形成有凹部。
本发明[4]在根据上述[1]至[3]中任一项所述的光电转换模块插头的基础上,所述第1凹凸区域部在第1侧壁的壁面形成有凸部。
本发明[5]在根据上述[1]至[4]中任一项所述的光电转换模块插头的基础上,所述第2凹凸区域部在第2侧壁的壁面形成有凸部。
本发明[6]提供一种光缆,其中,该光缆具备:上述[1]~[5]中任一项所述的第1光电转换模块插头;上述[1]~[5]中任一项所述的第2光电转换模块插头;以及光纤内置线缆,其将所述第1光电转换模块插头与第2光电转换模块插头之间光连接。
附图说明
图1是本发明的光电转换模块插头的一个实施方式的俯视图。
图2是图1所示的光电转换模块插头的局部透视俯视图。
图3是图1所示的光电转换模块插头的沿着III-III线的剖视图。
图4是光电转换模块的一个例子的局部放大剖视图。
图5表示插头壳体的变形例。图5A表示插头壳体侧壁具有带有在俯视时呈三角形形状的凹部的凹凸区域部的形态,图5B表示插头壳体侧壁具有带有在俯视时呈锯齿状的凹部的凹凸区域部的形态,图5C表示插头壳体侧壁具有带有在俯视时呈矩形形状的凹部的凹凸区域部的形态。
图6表示插头壳体的其他变形例。图6A表示插头壳体侧壁具有带有在俯视时呈圆弧状的凸部的凹凸区域部的形态,图6B表示插头壳体侧壁具有带有在俯视时呈三角形形状的凸部的凹凸区域部的形态,图6C表示插头壳体侧壁具有带有在俯视时呈锯齿状的凸部的凹凸区域部的形态,图6D表示插头壳体侧壁具有带有在俯视时呈矩形形状的凸部的凹凸区域部的形态。
图7是光电转换模块的另一个例子的局部放大剖视图。
图8是光电转换模块的又一个例子的局部放大剖视图。
图9是本发明的光缆的一个实施方式的概念结构图。
具体实施方式
图1~图3表示本发明的一个实施方式的模块插头X。图1是模块插头X的俯视图,图2是模块插头X的局部透视俯视图(对后述的插头壳体60进行透视而示出模块插头X的内部)。图3是图1所示的模块插头X的沿着III-III线的剖视图。
模块插头X是具备光电混载基板10、电路基板20、FPC连接器30、电连接器40、光连接器50和插头壳体60的光电转换模块插头。模块插头X是安装于用于信号传输的光纤线缆C的前端并经由该光纤线缆C与发送接收信号的设备所具备的插座连接的要件。模块插头X构成为具有将来自设备的电信号转换为光信号并向光纤线缆输出的发送功能的发送模块、具有将来自光纤线缆的光信号转换为电信号并向设备输出的接收功能的接收模块、或者同时具有两个功能的发送接收模块。
如图1和图2所示,模块插头X具有在一个方向上延伸的形状,并且在与延伸方向正交的方向上具有宽度。在模块插头X中,在其延伸方向上,电连接器40和光连接器50隔开间隔地配置,在它们之间配置有光电混载基板10和电路基板20。在延伸方向上,光电混载基板10和电路基板20局部重叠。具体而言,在延伸方向上,光电混载基板10的至少一部分(在本实施方式中,是光电混载基板10的在延伸方向上靠电连接器40侧的部分)和电路基板20重叠。所述光电混载基板10和电路基板20通过FPC连接器30连接。另外,如图3所示,在光电混载基板10和电路基板20在延伸方向上重叠的区域中,光电混载基板10和电路基板20相对,模块插头X在光电混载基板10和电路基板20的相对方向上具有厚度。
如图4所示,光电混载基板10包括柔性布线板11、光波导部12、金属支承层13、光元件14和电路元件15。在本实施方式中,柔性布线板11位于光电混载基板10的与电路基板20所在侧相反的那侧,光波导部12位于光电混载基板10的电路基板20侧。金属支承层13在厚度方向上位于柔性布线板11与光波导部12之间。光学元件14和电路元件15安装在柔性布线板11上。
柔性布线板11包含柔性绝缘基材11a和在其上形成图案的布线图案11b。布线图案11b包含位于柔性布线板11的延伸方向上的端部的端子部11c。作为柔性绝缘基材11a的构成材料,例如可举出聚酰亚胺。柔性绝缘基材11a的厚度例如为5μm以上,另外例如为50μm以下。作为布线图案11b的构成材料,例如可举出铜。
光波导部12包含下包层12a、芯12b和上包层12c,具有所述下包层12a、芯12b和上包层12c在厚度方向上层叠而成的层叠构造。下包层12a在厚度方向上位于柔性布线板11侧。芯12b位于下包层12a与上包层12c之间。芯12b针对每个光元件14设置。另外,芯12b具有镜面12m。镜面12m相对于在芯12b中传播的光的光轴倾斜45度,光路由镜面12m弯曲90度而使芯12b和光元件14光学连接。
芯12b的折射率比下包层12a和上包层12c的折射率高而形成光传输路径本身。作为下包层12a、芯12b和上包层12c的构成材料,例如可举出环氧树脂、丙烯酸树脂、有机硅树脂等透明且具有挠性的树脂材料,从光信号的传输性的观点来看,优选使用环氧树脂。
下包层12a的厚度例如为2μm以上,优选为10μm以上,另外例如为600μm以下,优选为40μm以下。芯12b的厚度例如为5μm以上,优选为30μm以上,另外例如为100μm以下,优选为70μm以下。上包层12c的厚度例如为2μm以上,优选为5μm以上,另外例如为600μm以下,优选为40μm以下。
金属支承层13是对光电混载基板10的延伸方向上的一端侧区域进行加强的要件,在厚度方向上位于柔性布线板11与光波导部12之间。金属支承层13例如设于光电混载基板10的包含搭载有光元件14和电路元件15的区域的区域中。作为金属支承层13的构成材料,可举出不锈钢、铝、铍铜合金、铜、银等金属。金属支承层13的厚度优选为3μm以上,更优选为10μm以上,另外优选为100μm以下,更优选为50μm以下。
光元件14是用于将电信号转换为光信号的发光元件、或者用于将光信号转换为电信号的光接收元件。光元件14配置于光电混载基板10的与镜面12m所在侧相反的那侧且是与镜面12m对应的位置,并借助凸块等接合材料16与柔性布线板11的布线图案11b接合而电连接。在模块插头X为发送模块的情况下,模块插头X具备1个或两个以上的发光元件作为光元件14。在模块插头X为接收模块的情况下,模块插头X具备1个或两个以上的光接收元件作为光元件14。在模块插头X为发送接收模块的情况下,模块插头X具有1个或两个以上的发光元件和1个或两个以上的光接收元件作为光元件14。
发光元件例如是垂直腔面发射激光器(VCSEL)等激光二极管。光接收元件例如为光电二极管。作为光电二极管,例如可举出PIN(p-intrinsic-n)型光电二极管、MSM(MetalSemiconductor Metal:金属-半导体-金属)光电二极管和雪崩光电二极管。
电路元件15借助凸块等接合材料17与柔性布线板11的布线图案11b接合而电连接。在光元件14为发光元件的情况下,电路元件15是构成用于驱动作为发光元件的光元件14的驱动电路的元件。在光元件14为光接收元件的情况下,电路元件15是用于放大来自作为光接收元件的光元件14的输出电流的跨阻放大器(TIA)。
如图3所示,电路基板20具备基板21和基板21上的电路(省略图示)。基板21具有面21a和与其相反的面21b。作为基板21的构成材料,可举出玻璃纤维强化环氧树脂等硬质材料。电路包括集成电路和布线图案。布线图案包含面21a上的多个电连接器侧端子。电路形成于面21a上或者形成于面21a上和面21b上。面21a上的布线图案和面21b上的布线图案经由在基板21的厚度方向上贯通基板21的通路(省略图示)电连接。
如图4所示,FPC连接器30是用于将光电混载基板10和电路基板20电连接的要件,配置在电路基板20的面21a上。FPC连接器30具有容纳部31(连接端口),在容纳部31内具有端子32,并具有用于将端子32与电路基板20侧的布线图案电连接的导电路径(省略图示)。光电混载基板10的延伸方向上的一端部安装于FPC连接器30的容纳部31,光电混载基板10侧的端子部11c和FPC连接器30侧的端子32抵接。光电混载基板10和电路基板20借助这样的FPC连接器30电连接。
电连接器40是用于插入未图示的设备的插座而将该设备与模块插头X电连接的要件。电连接器40具有外部连接用的多个端子(省略图示)。各端子与电路基板20的对应的电连接器侧端子电连接。
如图3所示,光连接器50是与光纤线缆C侧的光连接器51连结而将光电混载基板10的光波导部12和光纤线缆C的光纤F光连接的部位。光连接器50安装于光电混载基板10的端部。光连接器51安装于光纤线缆C的光纤F的端部。光连接器50、51以光电混载基板10的光波导部12的芯12b和光纤F的线材一对一地抵接的方式在插头壳体60内组装。
光连接器50具有厚度T1。厚度T1例如为1mm以上,另外例如为3mm以下,优选为2.5mm以下。
在前端安装有模块插头X的光纤线缆C具有在信号的发送接收中同时使用光纤F和电线的混合结构的情况下,内置于光纤线缆C的该电线通过光连接器50、51例如与设于电路基板20的面21b侧的布线图案电连接。
如图1和图2所示,插头壳体60具有在宽度方向上隔开间隔的侧壁61和侧壁62,并具有在厚度方向上隔开间隔的第1壁63和第2壁64。
侧壁61具有凹凸区域部61a,侧壁62具有凹凸区域部62a。凹凸区域部61a、62a配置于在延伸方向上比电连接器40接近光纤线缆C的位置,以上述光连接器50的至少一部分(优选为整体)位于凹凸区域部61a、62a之间的方式配置凹凸区域部61a、62a。在本实施方式中,电路基板20未处于凹凸区域部61a、62a之间。另外,在本实施方式的凹凸区域部61a、62a,形成有从侧壁61、62的壁面朝向宽度方向内侧凹陷的凹部。该凹部由从侧壁61、62的壁面朝向宽度方向内侧呈俯视圆弧状凹陷的局部面构成。这样的插头壳体60例如为树脂制壳体或金属制壳体。
插头壳体60可以具有图5所示那样的凹凸区域部61a、62a,也可以具有图6所示那样的凹凸区域部61a、62a,以替代图1和图2所示那样的凹凸区域部61a、62a。
在图5所示的凹凸区域部61a、62a,形成有从侧壁61、62的壁面朝向宽度方向内侧凹陷的凹部。具体而言,在图5A所示的凹凸区域部61a、62a,形成有从侧壁61、62的壁面朝向宽度方向内侧凹陷的在俯视时呈三角形形状的凹部。在图5B所示的凹凸区域部61a、62a,形成有从侧壁61、62的壁面朝向宽度方向内侧凹陷的在俯视时呈锯齿状的凹部。在图5C所示的凹凸区域部61a、62a,形成有从侧壁61、62的壁面朝向宽度方向内侧凹陷的在俯视时呈矩形形状的凹部。
在图6所示的凹凸区域部61a、62a,形成有从侧壁61、62的壁面朝向宽度方向外侧突出的凸部。具体而言,在图6A所示的凹凸区域部61a、62a,形成有从侧壁61、62的壁面朝向宽度方向外侧突出的在俯视时呈圆弧状的凸部。在图6B所示的凹凸区域部61a、62a,形成有从侧壁61、62的壁面朝向宽度方向外侧突出的在俯视时呈三角形形状的凸部。在图6C所示的凹凸区域部61a、62a,形成有从侧壁61、62的壁面朝向宽度方向外侧突出的在俯视时呈锯齿状的凸部。在图6D所示的凹凸区域部61a、62a,形成有从侧壁61、62的壁面朝向宽度方向外侧突出的在俯视时呈矩形形状的凸部。
如图3所示,在插头壳体60内设有支承构造部65a、65b、65c。支承构造部65a从插头壳体60的第1壁63朝向第2壁64突出。电路基板20例如通过粘接剂与支承构造部65a接合。支承构造部65b从插头壳体60的第1壁63朝向第2壁64突出,支承构造部65c在与支承构造部65b相对的位置从插头壳体60的第2壁64朝向第1壁63突出。支承构造部65b、65c具有能够在厚度方向上夹持光连接器50、51的构造,光连接器50、51被夹持在这样的支承构造部65b、65c之间。支承构造部65a、65b、65c可以与插头壳体60一体,也可以相对于插头壳体60独立地设置。所述插头壳体60和支承构造部65a、65b、65c可以是树脂制,也可以是金属制。在插头壳体60和支承构造部65a、65b、65c彼此独立的情况下,插头壳体60的构成材料和支承构造部65a、65b、65c的构成材料可以相同,也可以不同。
另外,插头壳体60具有厚度T2。上述光连接器30的厚度T1相对于插头壳体60的厚度T2为30%以上,优选为35%以上,更优选为40%以上。插头壳体60的厚度T2例如为9mm以下,优选为7mm以下,更优选为5mm以下。
模块插头X如上述那样具备光电混载基板10。对于模块插头X具备包括光波导部12(光传输路径的一部分)和与该光波导部12光连接的光元件14的光电混载基板10这样的结构,其适合于避免为了光传输路径与光元件14之间的光耦合而利用体积大的透镜块的情况,因而,适合于模块插头X的薄型化。具体而言,这样的结构适合于以使光连接器50的厚度相对于插头壳体60的厚度的比例成为30%以上的方式减小插头壳体60的厚度而使模块插头X薄型化的情况。
另外,在模块插头X相对于设备进行连接作业时等作业人员对模块插头X进行操作之际,插头壳体60的侧壁61、62的凹凸区域部61a、62a容易成为供作业人员的指尖触碰的标记,从而容易促使作业人员将指尖触碰于插头壳体60的两侧壁61、62的凹凸区域部61a、62a并在模块插头X的宽度方向上夹持模块插头X。这样的结构适合于减少模块插头X在其厚度方向上被夹持的机会,因而适合于抑制较薄的模块插头X内的光传输路径产生变形。插头壳体60的两侧壁61、62的凹凸区域部61a、62a容易相对于插头处理作业人员的指尖产生充分的摩擦力,因此,即使是较薄的模块插头X,也适合于容易用指尖夹持该模块插头X。
另外,在模块插头X中,在模块插头X被在插头壳体60的侧壁61、62的凹凸区域部61a、62a处夹持时,即使假设在插头壳体60产生变形,该变形也难以诱发插头壳体60内的光传输路径的变形。这是因为,在模块插头X中,以光连接器50、51(易于确保较高的构造的强度,且具有为插头壳体60的厚度T2的30%以上的厚度T1)的至少一部分位于凹凸区域部61a、62a之间的方式在插头壳体60的侧壁61、62配置有两个凹凸区域部61a、62a。与此同时,如上述那样夹持光连接器50、51的支承构造部65b、65c有助于针对插头壳体60内的位于光连接器50、51周围的部分的加强,因而有助于抑制由插头壳体60的变形引起的上述光传输路径的变形。这样的模块插头X适合于确保光传输可靠性。
如上所述,模块插头X适合于在确保光传输可靠性的同时实现薄型化。
如图7所示,也可以是,模块插头X不具备FPC连接器30,而是光电混载基板10倒装法安装于电路基板20。在该情况下,使用形成有预定的开口部21c的基板21,例如,光电混载基板10的柔性布线板11的端子部11c借助凸块等接合材料23与设于电路基板20的倒装法安装用的端子22接合。从模块插头X的薄型化的观点出发,优选为搭载有光元件14和电路元件15的光电混载基板10的柔性布线板11侧与电路基板20相对的该安装方式。
在模块插头X中,如图8所示,也可以是,光电混载基板10的柔性布线板11的布线图案11b和电路基板20上的布线图案(省略图示)借助连接器70电连接,而不是借助FPC连接器30电连接。连接器70具有与电路基板20侧的布线图案电连接的导电路径(省略图示),该导电路径和柔性布线板11的布线图案11b借助凸块等接合材料24相接合。连接器70例如是基板对基板用连接器(即BtoB连接器)。从模块插头X的薄型化的观点出发,优选为搭载有光元件14和电路元件15的光电混载基板10的柔性布线板11侧与电路基板20相对的该安装方式。
图9是本发明的一个实施方式的光缆Y的概念结构图。光缆Y具备光纤线缆C、插头P1和插头P2。
光纤线缆C例如是HDMI传输等信号传输用的线缆。光纤线缆C的长度例如为2~200m。光纤线缆C是至少包含光纤作为信号传输线的光纤内置线缆。光纤线缆C也可以具备在信号的发送接收中同时使用光纤和电线的混合结构。
插头P1、P2分别由模块插头X构成。插头P1、P2中的一者是构成为发送模块的模块插头X,插头P1、P2中的另一者是构成为接收模块的模块插头X。或者,插头P1、P2这两者都是构成为发送接收模块的模块插头X。
在这样的光缆Y中,关于插头P1、P2,能够享有涉及模块插头X的与上述相同的技术效果。
产业上的可利用性
本发明的光电转换模块插头能够用于HDMI传输等信号传输。
附图标记说明
X、模块插头(光电转换模块插头);10、光电混载基板;11、柔性布线板;11a、柔性绝缘基材;11b、布线图案;12、光波导部;12a、下包层;12b、芯;12c、上包层;13、金属支承层;14、光元件;15、电路元件;20、电路基板;30、FPC连接器;40、电连接器;50、51、光连接器;60、插头壳体;61、62、侧壁;61a、62a、凹凸区域部;F、光纤;Y、光缆;C、光纤线缆(光纤内置线缆);P1、P2、插头(光电转换模块插头)。
Claims (6)
1.一种光电转换模块插头,该光电转换模块插头具备:电路基板;光电混载基板,该光电混载基板配置成至少一部分与所述电路基板相对;光连接器,其用于使所述光电混载基板与光纤光连接;以及插头壳体,其容纳所述电路基板、所述光电混载基板和所述光连接器,该光电转换模块插头在所述电路基板与所述光电混载基板相对的相对方向上具有厚度,其中,
所述光连接器的厚度相对于所述插头壳体的厚度的比例为30%以上,
所述插头壳体具有在与所述厚度的方向交叉的方向上隔开间隔的第1侧壁和第2侧壁,
所述第1侧壁具有第1凹凸区域部,
所述第2侧壁具有第2凹凸区域部,
以所述光连接器的至少一部分位于所述第1凹凸区域部与第2凹凸区域部之间的方式配置所述第1凹凸区域部和第2凹凸区域部。
2.根据权利要求1所述的光电转换模块插头,其中,
所述第1凹凸区域部在第1侧壁的壁面形成有凹部。
3.根据权利要求1或2所述的光电转换模块插头,其中,
所述第2凹凸区域部在第2侧壁的壁面形成有凹部。
4.根据权利要求1至3中任一项所述的光电转换模块插头,其中,
所述第1凹凸区域部在第1侧壁的壁面形成有凸部。
5.根据权利要求1至4中任一项所述的光电转换模块插头,其中,
所述第2凹凸区域部在第2侧壁的壁面形成有凸部。
6.一种光缆,其中,
该光缆具备:
权利要求1至5中任一项所述的第1光电转换模块插头;
权利要求1至5中任一项所述的第2光电转换模块插头;以及
光纤内置线缆,其将所述第1光电转换模块插头与第2光电转换模块插头之间光连接。
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