KR20120087998A - 일액성 에폭시 수지 조성물 및 그 사용 - Google Patents

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Abstract

점도뿐만 아니라, 유입성에 관해서도 저장 안정성에 우수한 일액성 에폭시 수지 조성물 및 그 사용을 실현한다. (A) 에폭시 수지와, (B) 변성 지방족 폴리아민 화합물과, (C) 장쇄 탄화 수소기 함유 화합물로 처리된 무기 충전제를 주성분으로서 함유하는 일액성 에폭시 수지 조성물에 의해, 점도뿐만 아니라, 유입성에 관해서도 저장 안정성에 우수한 일액성 에폭시 수지 조성물 및 그 사용을 실현한다.

Description

일액성 에폭시 수지 조성물 및 그 사용{ONE-PACK EPOXY RESIN COMPOSITION, AND USE THEREOF}
본 발명은, 일액성(一液性) 에폭시 수지 조성물 및 그 사용에 관한 것으로, 특히 점도뿐만 아니라, 유입성(流入性)에 관해서도 저장 안정성에 우수한 일액성 에폭시 수지 조성물 및 그 사용에 관한 것이다.
에폭시 수지는, 전기 부품이나 전자 부품의 밀봉 재료, 절연 재료, 접착 재료 등으로서 사용되고 있다. 특히, 에폭시 수지와 경화제가 미리 혼합된 일액성 에폭시 수지 조성물은, 사용의 직전에 에폭시 수지와 경화제를 혼합하여 사용하는 이액성 에폭시 수지 조성물에 비하여 보관이나 취급이 용이하다는 이점을 갖는다.
일액성 에폭시 수지 조성물에 사용되는 경화제는, 저장중에 에폭시 수지와의 혼합계중에서 경화제로서 기능하지 않는 상태로 유지된다. 이러하는 방법으로서, 실온에서는 에폭시 수지의 경화제로서 기능하지 않고 가열에 의해 경화제로서 기능하는 잠재성 경화제를 사용하는 잠재성 경화제법, 경화제를 마이크로 캡슐 내부에 봉입하고 가열 또는 가압으로 방출시키는 방법(예를 들면, 특허 문헌 1 참조), 경화제를 붕산 에스테르로 캡핑하는 방법 등이 알려져 있다.
이와 같은 일액성 에폭시 수지 조성물에서는, 일반적으로, 저장중에 경화 반응이 진행함에 의해 점도가 증가하는 것이 우려되기 때문에, 저장 안정성이 문제가 된다. 저장 안정성에 우수하고, 단시간에 경화하는 방법으로서는 잠재성 경화제법이 유효하다. 잠재성 경화제법에 사용되는 잠재성 경화제로서는, 디시안디아미드, 2염기산 디히드라지드, 3불화 붕소-아민 어덕트, 구아나민류, 멜라민 등이 사용되고 있는데, 보다 저온에서 에폭시 수지와 경화 반응을 일으키고, 또한, 에폭시 수지와의 혼합계중의 저장 안정성의 양호한 잠재성 경화제로서, 고체 분산형 아민 어덕트계 잠재성 경화제가 제안되어 있다.
그러나, 아직, 에폭시 수지와 잠재성 경화제와의 혼합계의 저장 안정성은 충분하지가 않고, 저장중에 점도가 상승한다는 문제가 있기 때문에, 저장 안정성을 개량하기 위해, 결정성 알코올의 미세화물을 배합하는 방법(예를 들면, 특허 문헌 2 참조), 금속 알콕시드를 첨가하는 방법(예를 들면, 특허 문헌 3 참조), 제오라이트와 알콕시드 화합물을 첨가하는 방법(일본국 특개평11-310689) 등이 제안되어 있다.
특허 문헌 1 : 일본국 공개특허공보 「특개2004-115729호 공보(2004년 4월 15일 공개)」 특허 문헌 2 : 일본국 공개특허공보 「특개2004-277458호 공보(2004년 10월 7일 공개)」 특허 문헌 3 : 일본국 공개특허공보 「특개평07-196776호 공보(1995년 8월 1일 공개)」 특허 문헌 4 : 일본국 공개특허공보 「특개평11-310689호 공보(1999년 11월 9일 공개)」
상기 종래의 일액성 에폭시 수지 조성물은, 저장중의 점도 상승에 관해서는 저장 안정성의 개량이 이루어지고 있지만, 저장 안정성은 그것만으로는 충분하지가 않다.
전기 부품이나 전자 부품의 소형화, 경량화나 고밀도화에 대한 시장으로부터의 요청이 강해지고, 제어용 소형 기기를 위시한 전기 부품이나 전자 부품의 접착 부분이나 밀봉 부분에서의 간극 간격이 매우 좁아지고 있다. 그 때문에, 당해 간극에의 일액성 에폭시 수지 조성물의 유입성의 제어가 중요하게 되어 오고 있다.
본 발명자들은, 저장중에 점도가 상승한 일액성 에폭시 수지 조성물은, 유동성이 작아지기 때문에 유입성은 작아진다고 생각됨에도 불구하고, 유입성이 저장 전에 비하여 커지고, 에폭시 수지가 가동부나 접점부 등 부착 특성 불량을 야기한다는 중대한 문제가 있는 것을 발견하였다.
본 발명은, 상기한 문제점을 감안하여 이루어진 것이고, 그 목적은, 점도뿐만 아니라, 유입성에 관해서도 저장 안정성에 우수한 일액성 에폭시 수지 조성물 및 그 사용을 실현하는 것에 있다.
본 발명에 관한 일액성 에폭시 수지 조성물은, 상기 과제를 해결하기 위해, (A) 에폭시 수지와, (B) 변성 지방족 폴리아민 화합물과, (C) 장쇄 탄화 수소기 함유 화합물로 처리된 무기 충전제를 주성분으로서 함유하는 것을 특징으로 하고 있다.
상기한 구성에 의하면, 점도뿐만 아니라, 유입성에 관해서도 저장 안정성에 우수한 일액성 에폭시 수지 조성물을 실현할 수 있다.
본 발명에 관한 일액성 에폭시 수지 조성물은, 이상과 같이, (A) 에폭시 수지와, (B) 변성 지방족 폴리아민 화합물과, (C) 장쇄 탄화 수소기 함유 화합물로 처리된 무기 충전제를 주성분으로서 함유한다는 구성을 구비하고 있기 때문에, 점도뿐만 아니라, 유입성에 관해서도 저장 안정성에 우수한 일액성 에폭시 수지 조성물을 실현할 수 있다는 효과를 이룬다.
도 1은 전자 부품의 접착 부분을 모식적으로 도시하는 도면.
이하, 본 발명에 관해, (I) 일액성 에폭시 수지 조성물, (Ⅱ) 일액성 에폭시 수지 조성물의 이용의 순서로 설명한다.
(I) 일액성 에폭시 수지 조성물
본 발명에 관한 일액성 에폭시 수지 조성물은, (A) 에폭시 수지와, (B) 변성 지방족 폴리아민 화합물과, (C) 장쇄 탄화 수소기 함유 화합물로 처리된 무기 충전제를 주성분으로서 함유하는 것이다.
상기한 구성에 의하면, 점도뿐만 아니라, 유입성에 관해서도 저장 안정성에 우수한 일액성 에폭시 수지 조성물을 실현할 수 있다.
여기서, 상기 저장 안정성이란, 일액성 에폭시 수지 조성물을 온도 및 습도 등의 다양한 환경하에서 일정 기간 보관할 때의, 그 성분이나 특성의 안정성을 의미한다. 특히, 일액성 에폭시 수지 조성물에서는, 일반적으로, 저장중에, 경화 반응이 진행함에 의해 점도가 증가하는 것이 우려되기 때문에, 종래 점도에 관한 저장 안정성만이 문제가 되어 왔다.
본 발명자들은, 저장중에, 점도가 증가한다는 특성의 변화에 더하여, 유입성이 커진다는 변화가 일어나고 있는 것을 처음으로 발견하였다.
예를 들면, 도 1에 도시하는 릴레이는, 내부에 코일, 스위치 등의 부품이 격납되어 있는 성형재(2)와 금속 단자(1)로 이루어지고, 성형재(2)의 윗면이, 일액성 에폭시 수지 조성물을 도포하여 성형재(2)와 금속 단자(1)를 접착시키는 일액성 에폭시 수지 조성물 도포면(3)으로 되어 있다. 성형재(2)의 측면은 도시하지 않은 다른 부재로 좁은 간극을 형성한다. 일액성 에폭시 수지 조성물 도포면(3)에 도포된 일액성 에폭시 수지 조성물은 이러한 간극에 유입하고, 경화가 완료될 때까지의 동안에는 하방을 향하여 유동한다. 본 발명에서는, 이와 같이 일액성 에폭시 수지 조성물이, 접착 부분이나 밀봉 부분에서의 간극에 유입하고, 경화가 완료될 때까지에 유동하는 성질을 유입성이라고 말하고, 일액성 에폭시 수지 조성물이 유동한 흔적의 상단부터 하단(4)까지의 길이, 즉 흘러내린 길이를 그 지표(指標)로서 이용한다. 이 유입성이 커지고, 에폭시 수지가 가동부나 접점부 등에 부착하면 특성 불량을 야기한다는 중대한 문제가 일어난다. 그 때문에, 통상 일액성 에폭시 수지 조성물에는 유입성이 작아지도록 미립자가 첨가되어 있다.
도 1(a)는 저장 전의 일액성 에폭시 수지 조성물을 도포한 때의 상태를 모식적으로 도시하는 것이다. 일액성 에폭시 수지 조성물은, 조제시에는, 점도가 낮고 도포 후의 일액성 에폭시 수지 조성물 도포면(3)에서의 퍼짐성에 우수하고, 또한, 유입성도 작아지도록 조제되어 있다.
그러나 도 1(b)에 도시하는 바와 같이, 저장중에 경화 반응이 진행함에 의해 점도가 증가하면 퍼짐성 부족에 의한 기밀 불량이 발생한다. 또한, 통상 점도가 증가하면 유입성은 작아진다고 생각되지만, 본 발명자들은, 유입성이 작아지도록 조제시에 미립자가 첨가된 일액성 에폭시 수지 조성물에서도, 저장 후 도포한 때에는, 도 1(b)에 도시하는 바와 같이 유입성이 커지는 것을 발견하였다.
그래서, 점도뿐만 아니라, 유입성에 관해서도 저장 안정성에 우수한 일액성 에폭시 수지 조성물을 얻기 위해 검토를 행한 결과, 에폭시 수지와 배합하는 경화제와 무기 충전제로서 특정한 조합을 사용한 때에, 점도뿐만 아니라, 유입성에 관해서도 보다 저장 안정성에 우수한 일액성 에폭시 수지 조성물을 실현할 수 있음을 발견하였다.
즉, 본 발명에 관한 일액성 에폭시 수지 조성물은, 경화제로서 (B) 변성 지방족 폴리아민 화합물을 사용하고, 무기 충전제로서 (C) 장쇄 탄화 수소기 함유 화합물로 처리된 무기 충전제를 사용함에 의해 상기 과제를 해결한다.
또한, 본 발명에서, 상술한 「유입성」의 지표로서 이용하는 「흘러내린 길이」란, 실시예에 기재된 측정 방법에 의해 측정된 값을 말한다.
또한, 본 발명에서, 경화제로서 (B) 변성 지방족 폴리아민 화합물을 사용하고, 무기 충전제로서 (C) 장쇄 탄화 수소기 함유 화합물로 처리된 무기 충전제를 사용함에 의해 상기 과제를 해결할 수 있는 이유는 분명하지 않지만, 종래 유입성을 작게 하기 위해 사용되고 있던 미립자에 의한 칙소성 제어만으로는, 저장중의 경시변화에 의해 미립자가 응집되고, 유입성의 제어가 곤란해지는 것이 생각된다. 무기 충전제로서, 장쇄 탄화 수소기 함유 화합물로 처리된 무기 충전제를 사용함에 의해, 종래의 미립자끼리의 응집을 진행되기 어렵게 할 수 있엇던 것이 생각된다.
또한, 장쇄 탄화 수소기 함유 화합물로 처리된 무기 충전제를 사용하여도, 경화제로서 (B) 변성 지방족 폴리아민 화합물 이외의 것을 사용하는 경우에는, 저장중의 경시변화에 의한 유입성의 문제가 해결될 수 없기 대문에, (B) 변성 지방족 폴리아민 화합물과 (C) 장쇄 탄화 수소기 함유 화합물로 처리된 무기 충전제와의 상호작용에 의해, 유입성에 관한 저장 안정성에 보다 우수한 일액성 에폭시 수지 조성물이 얻어진다고 생각된다.
또한, 점도에 관한 저장 안정성에 관해서도, (B) 변성 지방족 폴리아민 화합물과 (C) 장쇄 탄화 수소기 함유 화합물로 처리된 무기 충전제를 사용하는 경우는, (B) 변성 지방족 폴리아민 화합물과 장쇄 탄화 수소기 함유 화합물로 처리되어지 않은 무기 충전제를 사용하는 경우보다도 우수한 것이 밝혀졌다. 이에 의해, (C) 장쇄 탄화 수소기 함유 화합물로 처리된 무기 충전제가, 저장중의 에폭시 수지와 (B) 변성 지방족 폴리아민 화합물과의 경화 반응의 억제에 기여하고 있다고 생각된다. 즉, (B) 변성 지방족 폴리아민 화합물과 (C) 장쇄 탄화 수소기 함유 화합물로 처리된 무기 충전제와의 상호작용에 의해, 점도에 관해서도, 저장 안정성에 보다 우수한 일액성 에폭시 수지 조성물을 얻을 수 있다고 생각된다.
본 발명에 관한 일액성 에폭시 수지 조성물은, (A) 에폭시 수지와, (B) 변성 지방족 폴리아민 화합물과, (C) 장쇄 탄화 수소기 함유 화합물로 처리된 무기 충전제를 주성분으로서 함유하는 것이면 좋다. 즉, 본 발명에 관한 일액성 에폭시 수지 조성물은, (A) 에폭시 수지와, (B) 변성 지방족 폴리아민 화합물과, (C) 장쇄 탄화 수소기 함유 화합물로 처리된 무기 충전제로 이루어지는 것이 바람직하지만, 일액성 에폭시 수지 조성물에 악영향을 주지 않는 한 다른 성분이 포함되어 있어도 좋다. 보다 구체적으로는, 「주성분으로서」란, 70중량% 이상, 보다 바람직하게는 80중량% 이상이다. 이하, 각 성분에 관해 설명한다.
(I-1) (A) 에폭시 수지
본 발명의 일액성 에폭시 수지 조성물에 함유되는 (A) 에폭시 수지는, 실온 부근(예를 들면, 25℃)에서 액상인 에폭시 수지인 것이 바람직하다. 이러한 에폭시 수지로서는, 종래 공지의 일액성 에폭시 수지 조성물에서 사용되는 각종 에폭시 수지를 사용할 수 있고, 예를 들면, 벤젠환(環), 나프탈렌환 등의 방향족 환, 또는, 수첨(水添) 벤젠환 등의 수첨 방향족 환에, 2개 이상의 에폭시기가 말단에 결합한 화합물을 들 수 있다.
여기서, 상기 방향족 환 및 수첨 방향족 환에는, 알킬, 할로겐 등의 치환기가 결합하고 있어도 좋다. 또한, 상기 에폭시기와, 상기 방향족 환 및 수첨 방향족 환은, 옥시알킬렌, 폴리(옥시알킬렌), 카르복시알킬렌, 카르보폴리(옥시알킬렌), 아미노알킬렌 등을 이용하여 결합되어 있어도 좋다.
나아가서는, 상기 방향족 환 및/또는 상기 수첨 방향족 환을 복수 갖는 경우에는, 이들 방향족 환 및/또는 수첨 방향족 환끼리는, 직접 결합되어 있어도 좋고, 알킬렌기, 옥시알킬렌기, 또는 폴리(옥시알킬렌)기 등을 통하여 결합되어 있어도 좋다.
상기 액상 에폭시 수지로서는, 구체적으로는, 예를 들면, 비스페놀A 디글리시딜에테르, 비스페놀F 디글리시딜에테르, 비스페놀A 에틸렌옥사이드 2몰 부가물 디글리시딜에테르, 비스페놀A-1,2-프로필렌옥사이드 2몰 부가물 디글리시딜에테르, 수첨 비스페놀A 디글리시딜에테르, 수첨 비스페놀F 디글리시딜에테르, 오르토프탈산 디글리시딜에스테르, 테트라히드로이소프탈산 디글리시딜에스테르, N,N-디글리시딜아닐린, N,N-디글리시딜톨루이딘, N,N-디글리시딜아닐린-3-글리시딜에테르, 테트라글리시딜메타크실렌디아민, 1,3-비스(N,N-디글리시딜아미노메틸렌)시클로헥산, 테트라브로모비스페놀A 디글리시딜에테르 등을 들 수 있다. 이들은 1종 단독으로도 2종류 이상 조합시켜서도 사용할 수 있다.
그중에서도, 경화물의 내열성에 우수하다는 관점에서, 상기 에폭시 수지로서는, 비스페놀A 디글리시딜에테르, 수첨 비스페놀A 디글리시딜에테르, 비스페놀F 디글리시딜에테르, 수첨 비스페놀F 디글리시딜에테르가 보다 바람직하다.
일액성 에폭시 수지 조성물에서의, 상기 에폭시 수지의 함유량은, 용도에 응하여 적절히 변경할 수 있지만, 예를 들면, 50중량% 이상 95중량% 이하의 범위에서 사용할 수 있다.
(I-2) (B) 변성 지방족 폴리아민 화합물
본 발명의 일액성 에폭시 수지 조성물에 함유되는 변성 지방족 폴리아민 화합물은, 실온 부근에서는 에폭시 수지와의 혼합계중에서 안정하고, 또한, 80℃ 이상 120℃ 이하에서 열처리함에 의해, 높은 열변형 온도를 나타내는 경화물을 얻을 수 있는 경화제로서 기능하는 화합물인 것이 바람직하다. 또한, 상기 변성 지방족 폴리아민 화합물은, 실온 부근에서는, 액상의 일반 에폭시 수지에는 불용성의 고체이지만, 가열함에 의해 가용화하여 본래의 기능을 발휘하는 화합물인 것이 바람직하다.
상기 변성 지방족 폴리아민 화합물은, 적어도 아민 화합물과 이소시아네이트 화합물을 반응시켜서 얻어지는 반응 생성물이라면 좋다. 일반적으로, 지방족 폴리아민 변성체라고 호칭되고 있는 화합물은 상기 변성 지방족 폴리아민 화합물에 포함된다.
상기 변성 지방족 폴리아민 화합물로서는, 보다 구체적으로는, 예를 들면, (i) 디알킬아미노알킬아민 화합물과, (ⅱ) 분자 내에 활성 수소를 갖는 질소 원자를 1개 또는 2개 이상 갖는 환상 아민 화합물과, (ⅲ) 디이소시아네이트 화합물과의 반응 생성물을 들 수 있다.
또한, 상기 변성 지방족 폴리아민 화합물은, 상기 (i), (ⅱ) 및 (ⅲ)의 3성분에 더하여 또한 (iv) 에폭시 화합물을 제 4성분으로서 반응시켜서 얻어지는 반응 생성물이라도 좋다.
상기 변성 지방족 폴리아민 화합물로서는, 상기 (i)과, 상기 (ⅱ) 중 분자 내에 활성 수소를 갖는 질소 원자를 1개 또는 2개 갖는 환상 아민 화합물과, 상기 (ⅲ)과의 3성분으로 이루어지고 이들의 성분을 가열 반응시켜서 얻어지는 반응 생성물 ; 상기 (i)과, 상기 (ⅱ) 중 분자 내에 활성 수소를 갖는 질소 원자를 1개 또는 2개 갖는 환상 아민 화합물과, 상기 (ⅲ)과, 상기 (iv) 중 분자 내에 평균 1개보다 많은 에폭시기를 갖는 에폭시 화합물과의 4성분으로 이루어지고 이들의 성분을 가열 반응시켜서 얻어지는 반응 생성물을 보다 알맞게 사용할 수 있다.
또한, 상기 변성 지방족 폴리아민 화합물로서는, 일본국 특공소58-55970호 공보, 일본국 특개소59-27914호 공보, 일본국 특개소59-59720호 공보, 일본국 특개평3-296525호 공보 등에 기재된 화합물을 예시할 수 있다.
여기서, 상기 (i) 디알킬아미노알킬아민 화합물은, 특히 한정되는 것은 아니지만, 예를 들면, 하기 식(1)
[화학식 1]
Figure pct00001
로 표시되는 구조를 갖는 화합물을 알맞게 사용할 수 있다. 식(1) 중, R은 독립하여 탄소 1부터 4까지의 직쇄상 또는 분기상 알킬기를 나타내고, n은 2 또는 3을 나타낸다.
상기 (i) 디알킬아미노알킬아민 화합물의 구체적인 예로서는, 예를 들면, 디메틸아미노프로필아민, 디에틸아미노프로필아민, 디프로필아미노프로필아민, 디부틸아미노프로필아민, 디메틸아미노에틸아민, 디에틸아미노에틸아민, 디부틸아미노에틸아민 등을 들 수 있다. 그중에서도, 상기 (i) 디알킬아미노알킬아민 화합물은, 디메틸아민프로필아민 또는 디에틸아미노프로필아민인 것이 특히 바람직하다. 상기 (i) 디알킬아미노알킬아민 화합물은, 1종 단독으로도 2종류 이상 조합시켜서도 사용할 수 있다.
또한, 상기 (ⅱ) 분자 내에 활성 수소를 갖는 질소 원자를 1개 또는 2개 이상 갖는 환상 아민 화합물도, 특히 한정되는 것은 아니지만, 구체적으로는, 예를 들면, 메타크실렌디아민, 1,3-비스(아미노메틸)시클로헥산, 이소포론디아민, 디아민시클로헥산, 페닐렌디아민, 톨루일렌디아민, 디아미노디페닐메탄, 디아미노디페닐술폰, 피페라진, N-아미노에틸피페라진, 벤질아민, 시클로헥실아민 등의, 폴리아민류 또는 모노아민류를 들 수 있다. 그중에서도, 상기 환상 아민 화합물은, 메타크실렌디아민, 1,3-비스(아미노메틸)시클로헥산, 이소포론디아민, N-아미노에틸피페라진, 시클로헥실아민 또는 벤질아민인 것이 특히 바람직하다. 이들의 아민 성분중에서, 폴리아민류는 경화제 화합물로서의 분자쇄 성장 재료로서의 기능을 가지며, 모노아민류는 분자량 조절 재료로서의 기능을 갖는다. 상기 (ⅱ) 분자 내에 활성 수소를 갖는 질소 원자를 1개 또는 2개 이상 갖는 환상 아민 화합물은, 1종 단독으로도 2종류 이상 조합시켜서도 사용할 수 있다.
상기 (ⅲ) 디이소시아네이트로서도, 특히 한정되는 것은 아니지만, 구체적으로는, 예를 들면, 이소포론디이소시아네이트, 메타크실렌디이소시아네이트, 1,3-비스(이소시아네이트메틸)시클로헥산, 2,4-톨루일렌디이소시아네이트, 2,6-톨루일렌디이소시아네이트, 1,5-나프틸렌디이소시아네이트, 1,4-페닐렌디이소시아네이트, 디페닐메탄-4,4'-디이소시아네이트, 2,2'-디메틸디페닐메탄-4,4'-디이소시아네이트, 헥사메틸렌디이소시아네이트, 트리메틸헥사메틸렌디이소시아네이트 등을 들 수 있다. 그중에서도, 상기 (ⅲ) 디이소시아네이트는, 환상 구조를 갖는 디이소시아네이트인 것이 특히 바람직하다. 상기 (ⅲ) 디이소시아네이트는, 1종 단독으로도 2종류 이상 조합시켜서도 사용할 수 있다.
상기 (iv) 에폭시 화합물로서도, 특히 한정되는 것은 아니지만, 구체적으로는, 예를 들면, 비스페놀A, 비스페놀F, 비스페놀S, 헥사히드로비스페놀A, 테트라메틸비스페놀A, 카테콜, 레조르신, 크레졸노볼락, 테트라브로모비스페놀A, 트리히드록시비페닐, 비스레조르시놀, 비스페놀헥사플루오로아세톤, 히드로퀴논, 테트라메틸비스페놀A, 테트라메틸비스페놀F, 트리페닐메탄, 테트라페닐에탄, 비크실렌올의 다가 페놀과, 에피클로로히드린을 반응시켜서 얻어지는 글리시딜에테르 ; 글리세린, 네오펜틸글리콜, 에틸렌글리콜, 프로필렌글리콜, 부틸렌글리콜, 헥실렌글리콜 폴리에틸렌글리콜, 폴리프로필렌글리콜 등의 지방족 다가 알코올과 에피클로로히드린을 반응시켜서 얻어지는 폴리글리시딜에테르 ; p-옥시안식향산, β-옥시나프토에산 등의 히드록시카르본산과 에피클로로히드린을 반응시켜서 얻어지는 글리시딜에테르에스테르 ; 프탈산, 메틸프탈산, 이소프탈산, 테레프탈산, 테트라하이드로프탈산, 헥사하이드로프탈산, 엔도메틸렌헥사하이드로프탈산, 트리멜리트산, 중합지방산과 같은 폴리카르본산으로부터 얻어지는 폴리글리시딜에스테르 ; 아미노페놀, 아미노알킬페놀 등으로부터 얻어지는 글리시딜아미노글리시딜에테르 ; 아미노안식향산으로부터 얻어지는 글리시딜아미노글리시딜에스테르 ; 아닐린, 톨루이딘, 트리브롬아닐린, 크실렌디아민, 디아미노시클로헥산, 비스아미노메틸시클로헥산, 4,4'-디아미노디페닐메탄, 4,4'-디아미노디페닐술폰 등으로부터 얻어지는 글리시딜아민 ; 에폭시화 폴리올레핀 ; 글리시딜히단토인 ; 글리시딜알킬히단토인 ; 트리글리시딜시아누레이트 ; 부틸글리시딜에테르, 페닐글리시딜에테르, 알킬페닐글리시딜에테르, 안식향산 글리시딜에스테르, 스티렌옥사이드 등으로 대표되는 모노에폭시드 등을 들 수 있다.
상기 (iv) 에폭시 화합물은, 1종 단독으로도 2종류 이상 조합시켜서도 사용할 수 있다.
상기 (iv) 에폭시 화합물로서는, 분자 내에 복수의 에폭시기를 갖는 폴리에폭시드와, 분자 내에 1개의 에폭시기를 갖는 모노에폭시드를 조합시켜서 사용하는 것이 보다 바람직하다.
상기 폴리에폭시드로서는, 예를 들면, 에폭시 당량 약 190의 비스페놀A타입 디에폭시드, 에폭시 당량 약 175의 비스페놀F타입 디에폭시드, 디글리시딜아닐린, 디글리시딜오르토톨루이딘 등의 디에폭시드를 사용하는 것이 특히 바람직하다. 또한, 상기 모노에폭시드로서는, 페닐글리시딜에테르, 메틸페닐글리시딜에테르, 부틸페닐글리시딜에테르 등을 사용하는 것이 특히 바람직하다. 이들의 에폭시드중에서 폴리에폭시드, 특히 디에폭시드는 분자쇄 성장 재료로서의 기능을 가지며, 모노에폭시드는 분자량 조절 재료로서의 기능을 갖는다.
상기 변성 지방족 폴리아민 화합물로서는, 일반적으로 변성 지방족 폴리아민 화합물로서 시판되고 있는 것도 알맞게 사용할 수 있고, 이러한는 시판품으로서는, 특히 한정되는 것은 아니지만, 예를 들면, 후지큐아(FXE-1000, FXR-1030, FXB-1050)(후지 화성 공업(주)제) 등을 들 수 있다.
(I-3) (C) 장쇄 탄화 수소기 함유 화합물로 처리된 무기 충전제
본 발명의 일액성 에폭시 수지 조성물에 함유되는 상기 (C) 장쇄 탄화 수소기 함유 화합물로 처리된 무기 충전제는, 장쇄 탄화 수소기 함유 화합물을 사용하여 무기 충전제를 표면 처리한 것이다.
표면 처리에 제공되는 무기 충전제는 특히 한정되는 것은 아니지만, 예를 들면, 용융 실리카, 결정 실리카, 탈크, 알루미나, 질화 규소, 탄산 칼슘, 규산 칼슘 등을 알맞게 사용할 수 있다. 이들의 무기 충전제는, 1종류를 단독으로 사용하여도 좋고, 2종류 이상을 병용하여도 좋다. 병용하는 경우의 2종류 이상의 무기 충전제의 비율은 임의이다. 그중에서도 표면 처리에 제공되는 무기 충전제는, 열팽창 및 열전도에 우수한 점에서, 실리카, 탄산 칼슘인 것이 보다 바람직하다.
표면 처리에 제공되는 무기 충전제의 형상은 구상, 파쇄상, 침상, 판상 등의 입자상이라면 그 형상은 특히 한정되는 것은 아니지만, 구상, 파쇄상인 것이 보다 바람직하다.
또한, 표면 처리에 제공되는 무기 충전제의 입자경은, 표면 처리 후의 장쇄 탄화 수소기 함유 화합물로 처리된 무기 충전제의 입자경이 후술하는 범위가 되도록 적절히 조정하면 좋다. 구체적으로는, 표면 처리에 제공되는 무기 충전제의 평균 입자경은, 10㎚ 이상 100㎚ 이하인 것이 바람직하다. 또한, 무기 충전제의 평균 입자경을 조정하는 방법은 특히 한정되는 것이 아니고, 종래 공지의 방법을 적절히 선택하여 사용할 수 있다. 예를 들면, 무기 충전제인 실리카의 평균 입자경은, 예를 들면 이하의 방법에 의해 조정할 수 있다. 즉, 무기 충전제를 고온의 산수소염(酸水素炎) 중(또는 산소 분위기에서 간접 가열), 1000 내지 1200℃로 가수 분해(또는 산화 분해)하여, 일단, 검댕(매연)상(狀)의 느슨한한 결합을 한 응집체를 형성시킨다. 그리고, 1800℃ 이상의 온도로 가열 용융한 후, 냉각하고 랜덤하게 재결합시킨다. 또한, 탄산 칼슘의 평균 입자경은, 분쇄?분급에 의해 조정할 수 있다.
상기 무기 충전제는, 장쇄 탄화 수소기 함유 화합물에 의해 표면 처리되어 있으면 되는데, 여기서, 장쇄 탄화 수소기 함유 화합물에 의해 표면 처리된다는 것은, 장쇄 탄화 수소기 함유 화합물에 유래하는 장쇄 탄화 수소기가 무기 충전제의 표면에 직접적 또는 간접적으로 결합하도록 처리되어 있는 것이면, 어떤 방법으로 처리된 것이라도 좋다. 또한, 그 결합의 형태도 특히 한정되는 것이 아니고, 공유 결합, 배위 결합, 수소 결합 등에 의해 결합되어 있으면 된다.
이러한 표면 처리에 의해, 무기 충전제의 일액성 에폭시 수지 조성물에의 분산성 및 일액성 에폭시 수지 조성물과 무기 충전제와의 결합력을 향상시킬 수 있다. 그 결과, 당해 표면 처리를 행한 무기 충전제는, 저장에 의한 경시변화 후에도, 일액성 에폭시 수지 조성물이 유입성의 제어를 효율적으로 행할 수 있도록 된다.
표면 처리에 사용되는 상기 장쇄 탄화 수소기 함유 화합물은, 주쇄(主鎖)의 탄소수가 8개 이상 20개 이하의 탄화 수소기를 갖는 화합물인 것이 바람직하다. 탄화 수소기의 주쇄의 탄소수가 8개 이상임에 의해, 유입성에 관해서도 저장 안정성을 향상할 수 있음과 함께, 틱소트로픽성의 효과가 충분 크기 때문에 바람직하다. 또한, 탄화 수소기의 주쇄의 탄소수가 20개 이하임에 의해, 첨가량에 응한 효과를 얻을 수 있기 때문에, 과잉한 첨가에 의한 고비용을 삭감할 수 있을 뿐만 아니라, 틱소트로픽성의 부여 효과도 충분하다.
상기 탄화 수소기는, 특히 한정되는 것이 아니고, 포화 탄화 수소기라도 불포화 탄화 수소기라도 좋지만, 바람직하게는 예를 들면, 알킬기, 알켄일기 등을 들 수 있다. 따라서 상기 장쇄 탄화 수소기 함유 화합물에는, 장쇄 알킬기 함유 화합물, 장쇄 알켄일기 함유 화합물 등이 포함된다. 또한, 상기 알켄일기의 탄소-탄소 이중 결합의 수도 특히 한정되는 것은 아니지만, 1개 이상 5개 이하인 것이 보다 바람직하다.
보다 구체적으로는, 상기 탄화 수소기는, 예를 들면, 팔미토일기, 스테아릴기, 데실기, 후술하는 지방산 및 장쇄 알킬실란계 화합물에 포함되는 탄화 수소기 등인 것이 보다 바람직하다.
상기 표면 처리의 방법은 특히 한정되는 것은 아니지만, 예를 들면, 상기 장쇄 탄화 수소기 함유 화합물을 상기 무기 충전제의 표면에 존재시켜서, 200℃ 이상으로 가열함에 의해 행할 수 있다. 가열에 의해 상기 장쇄 탄화 수소기 함유 화합물과 상기 무기 충전제의 표면과의 결합 반응이 촉진된다. 가열 온도는 200℃ 이상이면 좋지만, 200℃ 이상 400℃ 이하가 보다 알맞다.
상기 장쇄 탄화 수소기 함유 화합물을 상기 무기 충전제의 표면에 존재시키는 방법으로서는, 예를 들면, 상기 장쇄 탄화 수소기 함유 화합물을 상기 무기 충전제에 분무하는 방법, 상기 장쇄 탄화 수소기 함유 화합물의 용액에 상기 무기 충전제를 담그는 방법 등을 적절히 선택하여 이용할 수 있다. 또한, 상기 표면 처리는 질소 분위기하에서 행하는 것이 보다 바람직하다. 상기 장쇄 탄화 수소기 함유 화합물의 용액의 조제에 사용되는 용매도 특히 한정되는 것이 아니고, 사용하는 장쇄 탄화 수소기 함유 화합물에 응하여 적절히 선택하면 좋다.
상기 장쇄 알킬기 함유 화합물로서는, 예를 들면, 일반적으로 표면 처리제로서 사용되는 포화 지방산을 알맞게 사용할 수 있다. 이러한 포화 지방산으로서는, 특히 한정되는 것이 아니고, 예를 들면, 데칸산(카프린산), 운데칸산, 도데칸산(라우린산), 트리데칸산, 테트라데칸산(미리스틴산), 펜타데칸산, 렉사데칸산(팔미틴산), 헤푸타데칸산(마르가린산), 옥타데칸산(스테아린산), 노나데칸산(
투베르쿨로스테아린산), 이코산 산(아라키딘산), 도코산산(베헨산) 등을 들 수 있다. 그중에서도, 상기 포화 지방산은, 라우린산, 미리스틴산, 팔미틴산, 스테아린산인 것이 특히 바람직하다.
또한, 상기 장쇄 알켄일기 함유 화합물로서는, 예를 들면, 일반적으로 표면 처리제로서 사용된 불포화 지방산 등을 알맞게 사용할 수 있다. 이러한 불포화 지방산으로서는, 팔미톨레인산, 올레인산, 엘라이딘산, 박센산, 가돌레인산, 에이코센산, 리놀산, 에이코사디엔산, 리놀렌산, 피놀렌산, 엘레오스테아린산, 미드산, 에이코사트리엔산, 스테아리돈산, 아라키돈산, 에이코사테트라엔산, 보세오펜타엔산, 에이코사펜타엔산 등을 들 수 있다. 그중에서도, 상기 불포화 지방산은, 올레인산, 리놀산인 것이 특히 바람직하다.
또한, 상기 장쇄 알킬기 함유 화합물로서는, 도데실트리메톡시실란, 헥사데실트리메톡시실란, 옥타데실트리메톡시실란 등의 장쇄 알킬실란계의 장쇄 알킬기 함유 화합물도 알맞게 사용할 수 있다. 그중에서도, 장쇄 알킬실란계의 장쇄 알킬기 함유 화합물로서는, 헥사데실트리메톡시실란, 옥타데실트리메톡시실란이 특히 바람직하다.
상기 (C) 장쇄 탄화 수소기 함유 화합물로 처리된 무기 충전제의 형상도 구상, 파쇄상, 침상, 판상 등의 입자상이라면 그 형상은 특히 한정되는 것은 아니지만, 구또한, 파쇄상인 것이 보다 바람직하다.
또한, 장쇄 탄화 수소기 함유 화합물로 처리된 무기 충전제의 평균 입자경은, 무기 충전제의 통상의 크기라면 일액성 에폭시 수지 조성물의 유입성을 억제하는 것이 가능해지지만, 10㎚ 이상 100㎚ 이하인 것이 보다 바람직하고, 10㎚ 이상 50㎚ 이하인 것이 더욱 바람직하다. 상기 장쇄 탄화 수소기 함유 화합물로 처리된 무기 충전제의 평균 입자경이 10㎚ 이상 100㎚ 이하임에 의해, 당해 무기 충전제의 소량의 배합으로 일액성 에폭시 수지 조성물이 유입성을 억제하는 것이 가능해진다. 또한, 장쇄 탄화 수소기 함유 화합물로 처리된 무기 충전제의 평균 입자경이 10㎚ 이상임에 의해, 일액성 에폭시 수지 조성물에 무기 충전제를 배합함에 의한 점도의 상승을 억제할 수 있고, 작업성의 저하를 막을 할 수 있다. 또한, 장쇄 탄화 수소기 함유 화합물로 처리된 무기 충전제의 평균 입자경이 100㎚ 이하임에 의해, 일액성 에폭시 수지 조성물에 소량 배합함에 의해, 좁은 간극에의 유입 제어가 가능해진다.
또한, 본 명세서에서, 입자의 평균 입자경은, 레이저 회절 산란법(D50)을 원리로 한 입자 분포 측정 장치(제품명 : LA920, 호리바 제작소사제)에 의해 측정한 값에 의거하여 산출한 값을 말한다. 구체적으로는, 상기 측정한 입자경 분포에서의 각 피크에 대해 평균 입자경을 구하고, 그 함유 비율이 가장 높은 피크의 평균 입자경을 「평균 입자경」으로 한다.
또한, 각 피크의 함유 비율은, 빈도 분포비의 면적에 의해 판단하였다. 여기서, 복수의 피크가 겹쳐지고 있는 경우에는, 적절한 함수(로렌츠형 함수나 가우스 함수)에 의해 각 피크를 각각의 함수로 피팅하고, 최적의 비율로 차분(差分)하는 방법을 이용할 수 있다. 보다 구체적으로는, 입자 분포 측정 장치의 부속 소프트나 일반적인 표계산 소프트(Excel, IGOR, Mathmatica 등(어느 것이나 상품명))으로 계산을 하는 것이 가능하다.
(I-4) 각 성분의 함유량
본 발명에 관한 일액성 에폭시 수지 조성물은, (A) 에폭시 수지와, (B) 변성 지방족 폴리아민 화합물과, (C) 장쇄 탄화 수소기 함유 화합물로 처리된 무기 충전제를 주성분으로서 함유하는 것이면, 각 성분의 함유 비율은 특히 한정되는 것은 아니지만, 상기 (A)의 함유량을 100중량부로 하였을 때에, 상기 (B)의 함유량과 상기 (C)의 함유량과의 합계가 7중량부 이상 25중량부 이하인 것이 보다 바람직하다. 상기 (A)의 함유량을 100중량부로 하였을 때에, 상기 (B)의 함유량과 상기 (C)의 함유량과의 합계가 상기 범위 내임에 의해, 점도와 유입성에 관해 보다 저장 안정성에 우수한 일액성 에폭시 수지 조성물을 실현할 수 있다.
또한, 상기 (B)의 함유량과 상기 (C)의 함유량의 비율도 특히 한정되는 것은 아니지만, (C)의 함유량/(B)의 함유량이 0.025 이상 1.000 이하인 것이 보다 바람직하다. (C)의 함유량/(B)의 함유량이 상기 범위 내임에 의해, 점도와 유입성에 관해 보다 저장 안정성에 우수한 일액성 에폭시 수지 조성물을 실현할 수 있다.
또한, 본 발명에 관한 일액성 에폭시 수지 조성물은, 상기 (B)의 함유량과 상기 (C)의 함유량과의 합계가 상기 범위 내이고, 또한, (C)의 함유량/(B)의 함유량이 상기 범위 내인 것이 더욱 바람직하다.
(I-5) 기타의 성분
본 발명에 관한 일액성 에폭시 수지 조성물은, (A) 에폭시 수지와, (B) 변성 지방족 폴리아민 화합물과, (C) 장쇄 탄화 수소기 함유 화합물로 처리된 무기 충전제를 주성분으로서 함유하는 것이면, 본 발명의 효과에 바람직하지 않는 영향을 미치지 않는 범위에서 기타의 성분을 포함하고 있어도 좋다.
상기 기타의 성분으로서는, 예를 들면, 난연제, 광안정제, 점도 조제제, 착색제, 보강제, 증점제, 요변성(搖變性) 부여제 등의 종래 공지의 에폭시 수지 조성물에 사용할 수 있는 각종 첨가제를 들 수 있다.
(I-6) 본 발명에 관한 일액성 에폭시 수지 조성물의 제조 방법
본 발명에 관한 일액성 에폭시 수지 조성물은, (A) 에폭시 수지와, (B) 변성 지방족 폴리아민 화합물과, (C) 장쇄 탄화 수소기 함유 화합물로 처리된 무기 충전제를 주성분으로서 함유하는 것이면, 그 제조 방법은 특히 한정되는 것이 아니고, 일액성 에폭시 수지 조성물의 일반적인 방법을 적절히 사용하면 좋다. 이러한 방법으로서는, 예를 들면 니더나 믹싱 롤 등의 종래 공지의 장치를 이용하여 (A) 에폭시 수지와, (B) 변성 지방족 폴리아민 화합물과, (C) 장쇄 탄화 수소기 함유 화합물로 처리된 무기 충전제를 혼합하는 방법, 교반하는 방법 등을 들 수 있다.
(Ⅱ) 본 발명에 관한 일액성 에폭시 수지 조성물의 이용
본 발명에 관한 일액성 에폭시 수지 조성물은, 점도뿐만 아니라, 유입성에 관해서도 저장 안정성에 우수한 일액성 에폭시 수지 조성물이기 때문에, 전자 부품, 전기 부품 등의 부품, 또는, 전자 부품 또는 전기 부품을 밀봉하는 밀봉 방법에 사용할 수 있다. 그 때문에, 이러한 부품이나 밀봉 방법도 본 발명에 포함된다.
(Ⅱ-1) 전자 부품, 전기 부품
본 발명에 관한 부품은, 전자 부품 또는 전기 부품이고, 상술한 일액성 에폭시 수지 조성물에 의해, 적어도 2개의 부재가 접착되어 있는 것이면 좋다.
상기 「전자 부품 또는 전기 부품」으로서는, 기밀 밀봉나 절연 밀봉를 행하는 것에 유용성이 있는 것이면 특히 한정되는 것이 아니고, 통상 「전기 부품」이라고 칭하여지는 것라도 좋다. 상기 전자 부품 또는 전기 부품에는, 예를 들면, 릴레이, 스위치, 센서 등이 포함된다.
또한, 「일액성 에폭시 수지 조성물에 의해, 적어도 2개의 부재가 접착되어 있다」는 것은, 적어도 2개의 부재의 사이에 일액성 에폭시 수지 조성물이 개재하고, 일액성 에폭시 수지 조성물의 접착력에 의해 적어도 2개의 부재가 결합하여 있는 것을 말한다.
또한, 접착의 대상이 되는 부재로서는 특히 한정되는 것이 아니다. 예를 들면, 일액성 에폭시 수지 조성물에 의해, 릴레이의 성형재와 금속 단자를 접착하는 경우를 들 수 있다.
(Ⅱ-2) 밀봉 방법
본 발명에 관한 밀봉 방법은, 상술한 일액성 에폭시 수지 조성물에 의해, 적어도 2개의 부재를 접착시킴에 의해, 전자 부품 또는 전기 부품을 밀봉하는 공정을 포함하고 있으면 된다.
상기 공정은, 상술한 일액성 에폭시 수지 조성물을 사용하는 것 이외는, 종래 공지의 방법에 따라 행할 수 있다.
상기 일액성 에폭시 수지 조성물에 의해 부재를 접착하는 방법으로서는, 예를 들면, 일액성 에폭시 수지 조성물을 적어도 하나의 부재의 전체 또는 일부분에 도포하고, 당해 부재와 접착시키고 싶은 부재를 밀착시키고, 일액성 에폭시 수지 조성물을 경화시키면 좋다.
즉, 본원에는 이하의 발명이 포함된다.
본 발명에 관한 일액성 에폭시 수지 조성물은, 상기 과제를 해결하기 위해, (A) 에폭시 수지와, (B) 변성 지방족 폴리아민 화합물과, (C) 장쇄 탄화 수소기 함유 화합물로 처리된 무기 충전제를 주성분으로서 함유하는 것을 특징으로 하고 있다.
상기한 구성에 의하면, 점도뿐만 아니라, 유입성에 관해서도 저장 안정성에 우수한 일액성 에폭시 수지 조성물을 실현할 수 있다.
본 발명에 관한 일액성 에폭시 수지 조성물에서는, 상기 (A)의 함유량을 100중량부로 하였을 때, 상기 (B)의 함유량과 상기 (C)의 함유량과의 합계가 7중량부 이상 25중량부 이하이고, 또한, (C)의 함유량/(B)의 함유량이 0.025 이상 1.000 이하인 것이 보다 바람직하다.
상기한 구성에 의하면, 점도와 유입성에 관해 보다 저장 안정성에 우수한 일액성 에폭시 수지 조성물을 실현할 수 있다.
본 발명에 관한 일액성 에폭시 수지 조성물에서는, 상기 장쇄 탄화 수소기 함유 화합물로 처리된 무기 충전제는, 주쇄의 탄소수가 8개 이상 20개 이하인 탄화 수소기를 갖는 것이 보다 바람직하다.
상기한 구성에 의하면, 점도뿐만 아니라, 유입성에 관해서 인근 저장 안정성에 우수한 일액성 에폭시 수지 조성물을 실현할 수 있다.
본 발명에 관한 일액성 에폭시 수지 조성물에서는, 상기 장쇄 탄화 수소기 함유 화합물로 처리된 무기 충전제의 평균 입자경이 10㎚ 이상 50㎚ 이하인 것이 보다 바람직하다.
상기한 구성에 의하면, 또한 유입성에 관해 보다 저장 안정성에 우수한 일액성 에폭시 수지 조성물을 실현할 수 있다.
본 발명에 관한 부품은, 상기 일액성 에폭시 수지 조성물에 의해, 적어도 2개의 부재가 접착되어 있는 것을 특징으로 하고 있다.
상기한 구성에 의하면, 일액성 에폭시 수지 조성물의 저장 기간에 관계없이 저장중의 점도 상승에 의한 기밀 불량이 억제되고, 또한, 저장에 의해 유입성이 커진다는 문제가 없는 부품을 제조할 수 있다.
본 발명에 관한 밀봉 방법은, 상기 일액성 에폭시 수지 조성물에 의해, 적어도 2개의 부재를 접착시킴에 의해, 전자 부품 또는 전기 부품을 밀봉하는 공정을 포함하는 것을 특징으로 하고 있다.
상기한 구성에 의하면, 일액성 에폭시 수지 조성물의 저장 기간에 관계없이 저장중의 점도 상승에 의한 기밀 불량을 억제하고, 또한, 유입성이 커진다는 문제 없이 전자 부품 또는 전기 부품을 밀봉할 수 있다.
실시예
이하, 실시예에 의거하여 본 발명을 보다 상세히 설명하지만, 본 발명은 이하의 실시예로 한정되는 것이 아니다.
또한, 얻어진 일액성 에폭시 수지 조성물의 점도와 흘러내린 길이에 관한 저장 안정성 평가 시험은, 이하의 방법으로 측정하였다.
<점도의 저장 안정성 평가 시험>
조제한 직후의 일액성 에폭시 수지 조성물을, 회전 점토계(E형 점토계, RE215형, 동기 산업(주)사제)로 측정하여 초기 점도로 하였다. 일액성 에폭시 수지 조성물을 소정 온도(40℃)의 항온조에서 1개월 보관한 후, 마찬가지로 하여 점도를 측정하고, 초기 점도에 대한 변화율을 평가하였다. 변화율이 150% 미만인 경우 「◎」, 150% 이상 200% 미만인 경우 「○」, 200% 이상의 경우 「×」로 하였다.
<흘러내린 길이의 저장 안정성 평가 시험>
치수가 26㎜×76㎜×0.9㎜의 B270 유리(백판(白板)유리, 마쓰나미 유리 공업(주)사제)를 수직하게 부착구에 고정하였다. 조제한 직후의 일액성 에폭시 수지 조성물을, 디스펜서를 이용하여 유리판 상부에 약 30㎎ 적하하고, 유리판을 100℃의 오븐 중에서 1 시간 가열하였다. 일액성 에폭시 수지 조성물이 유동한 흔적의 상단부터 하단까지의 길이를 버니어캘리퍼스로 계측하고 초기 흘러내린 길이로 하였다. 일액성 에폭시 수지 조성물을 소정 온도(40℃)의 항온조에서 1개월 보관한 후, 마찬가지로 하여 흘러내린 길이를 측정하고, 초기 흘러내린 길이에 대한 변화율을 평가하였다. 변화율이 150% 미만인 경우 「◎」, 150% 이상 200% 미만인 경우 「○」, 200% 이상인 경우 「×」로 하였다.
[실시예 1]
에폭시 수지로서 비스페놀A 디글리시딜에테르를 사용하고, 비스페놀A 디글리시딜에테르 100중량부에 대해, 변성 지방족 폴리아민 화합물(상품명 : 후지큐아FXE-1000, 후지 화성 공업(주)제) 20중량부를 가하고, 장쇄 탄화 수소기 함유 화합물로 처리된 무기 충전제로서 평균 입자경이 10 내지 50㎚이고 주쇄의 탄소수 8 내지 20개의 장쇄 탄화 수소기를 함유하는 화합물로 처리한 실리카 0.5중량부를 혼합한 후, 믹싱 롤을 이용하여 혼련하여, 일액성 에폭시 수지 조성물을 조제하였다. 또한, 장쇄 탄화 수소기 함유 화합물로 처리된 무기 충전제는, 실리카에, 옥타데실트리에톡시실란을 촉매 디에틸아민과 함께 용제 헥산에 용해한 것을 스프레이하여, 200℃로 가열하여 얻어진 것이다.
얻어진 일액성 에폭시 수지 조성물에 관해, 점도와 흘러내린 길이에 관한 저장 안정성 평가 시험을 행하였다.
각 성분의 함유량, 변성 지방족 폴리아민 화합물의 함유량과 장쇄 탄화 수소기 함유 화합물로 처리된 무기 충전제의 함유량과의 합계(표 1 중, 「경화제의 함유량과 무기 충전제의 함유량과의 합계」로 표시), 장쇄 탄화 수소기 함유 화합물로 처리된 무기 충전제의 함유량/변성 지방족 폴리아민 화합물의 함유량(표 1 중, 「(무기 충전제의 함유량)/(경화제의 함유량)」으로 표시), 점도의 저장 안정성 평가 시험의 결과(표 1 중, 「40℃ 1개월 보관 후의 점도 변화율」로 표시), 흘러내린 길이의 저장 안정성 평가 시험의 결과(표 1 중, 「40℃ 1개월 보관 후의 흘러내린 길이 변화율」로 표시)를 표 1에 표시한다. 또한, 표 1, 2 중, 「(무기 충전제의 함유량)/(경화제의 함유량)」은 단위가 없고, 그 밖의 수치의 단위는 중량부이고, 에폭시 수지 100중량부에 대한 함유량을 나타낸다.
[표 1]
Figure pct00002
[표 2]
Figure pct00003
[실시예 2-12]
표 1 또는 표 2에 기재된 성분 및 투입량으로 혼합을 행한 것 이외는, 실시예 1과 마찬가지로 하여 일액성 에폭시 수지 조성물을 각각 조제하고, 얻어진 일액성 에폭시 수지 조성물에 관해, 점도와 흘러내린 길이의 저장 안정성 평가 시험을 행하였다.
각 성분의 함유량, 변성 지방족 폴리아민 화합물의 함유량과 장쇄 탄화 수소기 함유 화합물로 처리된 무기 충전제의 함유량과의 합계, 장쇄 탄화 수소기 함유 화합물로 처리된 무기 충전제의 함유량/변성 지방족 폴리아민 화합물의 함유량, 점도의 저장 안정성 평가 시험의 결과, 흘러내린 길이의 저장 안정성 평가 시험의 결과를, 실시예 1과 마찬가지로 표 1, 표 2에 표시한다.
[비교예 1]
경화제로서 변성 지방족 폴리아민 화합물 6중량부 대신에 2-헵타데실이미다졸(C17Z, 시코쿠 화성공업(주)사제)를 20중량부 사용한 것 이외는, 실시예 3과 마찬가지로 하여 일액성 에폭시 수지 조성물을 조제하고, 얻어진 일액성 에폭시 수지 조성물에 관해, 점도와 흘러내린 길이의 저장 안정성 평가 시험을 행하였다. 결과를 표 2에 표시한다.
[비교예 2]
경화제로서 변성 지방족 폴리아민 화합물 6중량부 대신에 에폭시 수지 아민 어덕트 화합물(노바 큐어(등록상표)HX-3721, 아사히 화성공업(주)사제)를 20중량부 사용한 것 이외는, 실시예 3과 마찬가지로 하여 일액성 에폭시 수지 조성물을 조제하고, 얻어진 일액성 에폭시 수지 조성물에 관해, 점도와 흘러내린 길이의 저장 안정성 평가 시험을 행하였다. 결과를 표 2에 표시한다.
[비교예 3]
무기 충전제로서 장쇄 탄화 수소기 함유 화합물로 처리 실리카(주쇄의 탄소수 : 8 내지 20개, 평균 입자경 : 10 내지 50㎚) 0.5중량부 대신에 표면 처리없음의 실리카를 1중량부를 사용한 것 이외는, 실시예 1과 마찬가지로 하여 일액성 에폭시 수지 조성물을 조제하고, 얻어진 일액성 에폭시 수지 조성물에 관해, 점도와 흘러내린 길이의 저장 안정성 평가 시험을 행하였다. 결과를 표 2에 표시한다.
산업상의 사용 가능성
이상과 같이, 본 발명에 관한 일액성 에폭시 수지 조성물은, 릴레이, 스위치, 센서 등의 각종 전자 부품 또는 전기 부품에서의 간극을 기밀 밀봉 또는 절연 밀봉하는데 알맞게 사용할 수 있고, 매우 유용하다.
그 때문에, 일액성 에폭시 수지 조성물을 제조하는 화학공업의 분야뿐만 아니라, 이러한 일액성 에폭시 수지 조성물을 사용한 각종 전자 부품 또는 전기 부품의 제조에 관한 분야, 나아가서는 각종 전자 부품 또는 전기 부품을 사용하는 전화 제품, 산업 기계, 자동차나 철도 차량의 제조 공업에도 널리 응용하는 것이 가능하다.
1 : 금속 단자
2 : 성형재
3 : 일액성 에폭시 수지 조성물 도포면
4 : 일액성 에폭시 수지 조성물이 유동한 흔적의 하단

Claims (6)

  1. (A) 에폭시 수지와,
    (B) 변성 지방족 폴리아민 화합물과,
    (C) 장쇄 탄화 수소기 함유 화합물로 처리된 무기 충전제를 주성분으로서 함유하는 것을 특징으로 하는 일액성 에폭시 수지 조성물.
  2. 제 1항에 있어서,
    상기 (A)의 함유량을 100중량부로 하였을 때, 상기 (B)의 함유량과 상기 (C)의 함유량과의 합계가 7중량부 이상 25중량부 이하이고, 또한,
    (C)의 함유량/(B)의 함유량이 0.025 이상 1.000 이하인 것을 특징으로 하는 일액성 에폭시 수지 조성물.
  3. 제 1항에 있어서,
    상기 장쇄 탄화 수소기 함유 화합물로 처리된 무기 충전제는, 주쇄의 탄소수가 8개 이상 20개 이하인 탄화 수소기를 갖는 것을 특징으로 하는 일액성 에폭시 수지 조성물.
  4. 제 1항에 있어서,
    상기 장쇄 탄화 수소기 함유 화합물로 처리된 무기 충전제의 평균 입자경이 10㎚ 이상 50㎚ 이하인 것을 특징으로 하는 일액성 에폭시 수지 조성물.
  5. 제 1항에 기재된 일액성 에폭시 수지 조성물에 의해, 적어도 2개의 부재가 접착되어 있는 것을 특징으로 하는 부품.
  6. 제 1항에 기재된 일액성 에폭시 수지 조성물에 의해, 적어도 2개의 부재를 접착시킴에 의해, 전자 부품 또는 전기 부품을 밀봉하는 공정을 포함하는 것을 특징으로 하는 밀봉 방법.
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