CN105899635B - 导电性粘接剂和半导体装置 - Google Patents

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Abstract

本发明目的就在于提供一种通过作为防腐蚀剂添加吗啉类能获得低接触电阻值且通过在保存中抑制增粘而使适用期长的导电性粘接剂。该导电性粘接剂特征在于，含有(A)环氧树脂、(B)胺系固化剂和/或苯酚系固化剂、(C)吗啉类还原剂、(D)导电性充填剂和(E)硅烷偶联剂。(C)成分最好是从吗啉、2,6‑二甲基吗啉、4‑(3‑羟丙基)吗啉、4‑甲基吗啉、4‑(4‑氨基苯基)吗啉、巯基吗啉和硫代吗啉‑1,1‑二氧化物构成的群选择的至少1种。

Description

导电性粘接剂和半导体装置
技术领域
本发明涉及导电性粘接剂，尤其是涉及能将容易形成氧化膜的金属以低电阻连接的导电性粘接剂。
背景技术
半导体器件的电极部和基板的导电部已粘接了的半导体装置使用非常广泛，半导体器件的电极部和基板的导电部的粘接，使用导电性粘接剂或钎焊等。导电性粘接剂，虽然具有能以比钎焊低的温度粘接这一优点，但是体积电阻(bulk resistance)比软钎料大，故人们正在探究导电性粘接剂的低电阻化。
作为降低导电性粘接剂体积电阻的方法，导电性粘接剂中的导电性填料的高充填化广为人知。然而，基板导电部的基底为容易在最表面形成氧化膜的金属(镍、铜、铝等)时，若用导电性粘接剂结合，则会因该金属的腐蚀而招致接触电阻值升高，不能以导电性粘接剂中导电性填料的高充填化来防止接触电阻值升高。
作为目的在于实现上述使用导电性粘接剂时的接触电阻值的低电阻化的已有技术，为人所知的是：将容易形成氧化皮膜的金属用导电性粘接剂结合时，作为防腐蚀剂往导电性粘接剂中添加8-羟基喹啉(8-hydroxyquinoline)。
关于作为防腐蚀剂往导电性粘接剂中添加8-羟基喹啉的公知技术，可例举出：一种组合物，是使用于微电子器件(microelectronic device)的组合物，包括(a)高分子树脂、(b)导电性充填剂、(c)防蚀剂、(d)视需要添加的反应性或非反应性稀释剂、(e)视需要添加的惰性充填剂和(f)视需要添加的粘接促进剂，所述防蚀剂是8-羟基喹啉(专利文献1)；一种组合物，是微电子器件用组合物，包括(a)聚合物树脂、(b)导电性充填剂、(c)视需要添加的反应性或非反应性稀释剂、(d)视需要添加的惰性充填剂和(e)视需要添加的粘接促进剂，通过添加去氧剂(oxgen scavenger)或腐蚀抑制剂或者添加两者而加以改进(专利文献2)；一种组合物，是用于微电子器件的组合物，包括(a)含至少1种环氧树脂和脂肪族胺的混合剂的热固性树脂系、(b)导电性充填剂、(c)腐蚀抑制剂、(d)固化剂或催化剂、(e)任意添加的有机溶剂、和(f)任意添加的、从粘接促进剂、苯酚树脂、流动添加剂和流变改性剂(Rheologymodifier)构成的群选出的1个以上物质，其中，该环氧树脂中环氧官能基对该脂肪族胺中胺官能基之比大于1(专利文献3)。
已有技术文献
专利文献
专利文献1:特开2002-348486号公报
专利文献2:特开2000-273317号公报
专利文献3:特表2006-524286号公报
发明内容
技术问题
然而，上述那种作为防腐蚀剂添加了8-羟基喹啉的导电性粘接剂，接触电阻值降低还不十分够，仍希望进一步降低接触电阻值。
本申请发明人发现，通过作为防腐蚀剂添加吗啉(morpholine)类(吗啉和具有与吗啉类似构造的化合物)能获得比藉8-羟基喹啉所获得的接触电阻值还要低的接触电阻值，而且，通过在保存中抑制增粘抑制还能获得适用期(pot life)长的导电性粘接剂。
本发明目的就在于提供一种通过作为防腐蚀剂添加吗啉类能获得低接触电阻值且通过在保存中抑制增粘而使适用期长的导电性粘接剂。
技术方案
本发明涉及通过具有以下构成而解决了上述问题的导电性粘接剂和半导体装置。
〔1〕一种导电性粘接剂，其特征在于，含有
(A)环氧树脂、
(B)胺系固化剂和/或苯酚系固化剂、
(C)吗啉类还原剂、
(D)导电性充填剂、和
(E)硅烷偶联剂(silane coupling agent)。
〔2〕按上述[1]所述的导电性粘接剂，其中，(C)成分是从吗啉、2,6-二甲基吗啉(2,6-dimethylmorpholine)、4-(3-羟丙基)吗啉(4-(3-hydroxypropyl)morpholine)、4-甲基吗啉(4-methylmorpholine)、4-(4-氨基苯基)吗啉(4-(4-aminophenyl)morpholine)、巯基吗啉(thiomorpholine)和硫代吗啉-1,1-二氧化物(1,1-dioxothiomorpholine)构成的群选择的至少1种。
〔3〕按上述〔1〕或〔2〕所述的导电性粘接剂，其中，相对(A)～(E)成分之合计100质量份，(C)成分为0.05～1.00质量份。
〔4〕按上述〔1〕～〔3〕中任一项所述的导电性粘接剂，其中，(D)成分是从银、镍、铜、金、钯、铂、锡、铝、包覆银的铜、包覆银的铝和包覆银的树脂构成的群选择的至少1种粉末。
〔5〕一种半导体装置，包括带导电部的基板、带电极部的半导体器件，其中，基板的导电部和半导体器件的电极部用上述〔1〕～〔4〕中任一项所述的导电性粘接剂的固化物粘接。
〔6〕按上述〔5〕所述的半导体装置，其中，基板的导电部为镍、铝或铜。
发明的效果
根据本发明〔1〕，能提供一种能获得低接触电阻值且通过在保存中抑制增粘而使适用期长的导电性粘接剂。
根据本发明〔5〕，能获得半导体器件的电极部与基板的导电部之间的接触电阻值小的高可靠性半导体装置。
具体实施方式
本发明导电性粘接剂，特征在于，含有
(A)环氧树脂、
(B)胺系固化剂和/或苯酚系固化剂、
(C)吗啉类还原剂、
(D)导电性充填剂、和
(E)硅烷偶联剂。
(A)成分给导电性粘接剂赋予粘接性和固化性，对固化后的导电性粘接剂赋予耐久性和耐热性。作为(A)成分,可例举出:液态双酚A型环氧树脂(bisphenol A type epoxyresin)、液态双酚F型环氧树脂(bisphenol F type epoxy resin)、液态萘型环氧树脂(naphthalene type epoxy resin)、液态氨基苯酚型环氧树脂(aminophenol type epoxyresin)、液态氢化双酚型环氧树脂(hydrogenated bisphenol type epoxy resin)、液态脂环族环氧树脂、液态醇醚型环氧树脂(alcohol ether type epoxy resin)、液态环状脂肪族型环氧树脂、液态芴型环氧树脂(fluorene type epoxy resin)、液态硅氧烷系环氧树脂(siloxane system epoxy resin)等,但从粘接性、固化性、耐久性、耐热性的观点,优选液态双酚A型环氧树脂、液态双酚F型环氧树脂、液态萘型环氧树脂。另外,从粘度调整的观点,环氧当量优选为80～250g/eq。作为市场销售产品,可例举出:新日铁住金化学制双酚F型环氧树脂(商品名：YDF8170)、DIC公司制双酚A型环氧树脂(商品名：EXA-850CRP)、新日铁住金化学制双酚F型环氧树脂(商品名：YDF870GS)、DIC公司制双酚A型/双酚F型混合型环氧树脂(商品名：EXA835LV)、DIC公司制萘型环氧树脂(商品名：HP4032D)、三菱化学制氨基苯酚型环氧树脂(等级:JER630、JER630LSD)、Momentive Performance公司制硅氧烷系环氧树脂(商品名：TSL9906)、新日铁住金化学制1,4-环己烷二甲醇缩水甘油醚(1,4-cyclohexanedimethanol diglycidyl ether)(商品名：ZX1658GS)等。(A)成分既可单独使用也可并用2种以上。
(B)成分使导电性粘接剂固化。作为(B)成分的胺系固化剂，并无特别限定,只要是分子内具有1个以上能与环氧基加成反应的活性氢即可。作为胺系固化剂,可例举出:二亚乙基三胺(diethylenetriamine)、三亚乙基四胺(triethylenetetramine)、正丙胺(n-propylamine)、2-羟乙基氨基丙胺(2-hydroxyethylamino propylamine)、环己胺(cyclohexylamine)、4,4’-二氨基二环己基甲烷(4,4’-diaminodicyclohexylmethane)等脂肪族胺化合物；4.4’-二氨基二苯甲烷(4,4’-diaminodiphenylmethane)、2-甲基苯胺(2-methyl aniline)等芳香族胺化合物；咪唑(imidazole)、2-甲基咪唑(2-methylimidazole)、2-乙基咪唑(2-ethylimidazole)、2-异丙基咪唑(2-isopropylimidazole)等咪唑化合物；咪唑啉(imidazoline)、2-甲基咪唑啉(2-methylimidazoline)、2-乙基咪唑啉(2-ethylimidazoline)等咪唑啉化合物等。
(B)成分的胺系固化剂为咪唑化合物时，最好是被微胶囊化的，作为微胶囊化咪唑化合物固化剂,从保存稳定性的观点,优选被以聚氨酯树脂等微胶囊化的咪唑化合物固化促进剂；而从操作性、固化速度、保存稳定性的角度,则优选分散于液态双酚A型等液态环氧树脂中的、被母体胶料化的微胶囊化咪唑化合物固化促进剂。作为微胶囊化咪唑化合物固化剂所含有的咪唑固化剂,能例举出:2-甲基咪唑、2-十一烷基咪唑(2-undecylimidazole)、2-十七烷基咪唑(2-heptadecylimidazole)、2-乙基-4-甲基咪唑(2-ethyl-4-methylimidazol)、2-苯基咪唑(2-phenylimidazole)、2-苯基-4-甲基咪唑(2-phenyl-4-methylimidazol)、2,4-二氨基-6-[2’-甲基咪唑基-(1’)]乙基-s-三嗪(2,4-diamino-6-[2’-methylimidazolyl-(1’)]-ethyl-s-triazine)、4,5-二羟甲基-2-苯基咪唑(2-phenyl-4,5-dihydroxymethylimidazole)、2-苯基-4-甲基-5-羟基甲基咪唑(2-phenyl-4-methyl-5-hydroxymethylimidazole)、2,3-二氢-1H-吡咯并[1,2-a]笨并咪唑(2,3-dihydro-1H-pyrrolo[1,2-a]benzimidazole)等,但从固化速度、操作性、耐湿性的观点,优选2,4-二氨基-6-[2’-甲基咪唑基-(1’)]乙基-s-三嗪、2,4-二氨基-6-[2’-十一烷基咪唑基-(1)乙基]-s-三嗪(2,4-diamino-6-(2’-undecylimidazolyl-(1’))ethyl-s-triazine)、2,4-二氨基-6-[2’-乙基-4’-甲基咪唑基-(1’)]乙基-s-三嗪(2,4-diamino-6-[2’-ethyl-4’-methylimidazolyl-(1’)]-ethyl-s-triazine])等。
作为(B)成分的苯酚系固化剂，可例举出苯酚酚醛(phenol novolac)、邻甲酚醛(cresol novolac)等，优选苯酚酚醛。另外，比起胺系固化剂，苯酚系固化剂因反应性低而能加长适用期。欲加长导电性粘接剂的适用期时，并用苯酚系固化剂，这能延长导电性粘接剂的适用期。
作为(B)成分的市场销售产品，可例举出：日本化药公司制胺固化剂(商品名：KAYAHARD A-A)、日本精化公司(JAPAN FINECHEM COMPANY,INC.)制己二酸二酰肼(adipicacid dihydrazide)(商品名：ADH)、旭化成电子材料(Asahi Kasei E-materialsCorporation.)制微胶囊化咪唑化合物固化剂(商品名：NOVACURE HX3941HP、NOVACUREHX3088、NOVACURE HX3722)、味之素精细科技(Ajinomoto Fine-Techno Co.,Inc.)制胺加成物型固化剂(商品名：PN-40J)、明和化成制苯酚固化剂(商品名：MEH8000、MEH8005)等，但(B)成分并非仅限于这些商品名。(B)成分既可单独使用也可并用2种以上。
(C)成分的还原剂所使用的吗啉类是指吗啉和具有吗啉构造的化合物。(C)成分能使固化后的导电性粘接剂的接触电阻值降低。作为(C)成分可例举出：吗啉、2,6-二甲基吗啉(2,6-dimethylmorpholine)、4-(3-羟丙基)吗啉(4-(3-hydroxypropyl)morpholine)、4-甲基吗啉(4-methylmorpholine)、4-(4-氨基苯基)吗啉(4-(4-aminophenyl)morpholine)、巯基吗啉(thiomorpholine)、硫代吗啉-1,1-二氧化物(1,1-dioxothiomorpholine)等。
作为(C)成分，优选从下述化学式(1)～(7)所表示的吗啉类构成的群选择的至少1种，这样的话能降低接触电阻值。
化学式(1)所表示的吗啉:
化学式(2)所表示的2,6-二甲基吗啉:
化学式(3)所表示的4-(3-羟丙基)吗啉:
化学式(4)所表示的4-甲基吗啉:
化学式(5)所表示的4-(4-氨基苯基)吗啉:
化学式(6)所表示的巯基吗啉:
化学式(7)所表示的硫代吗啉-1,1-二氧化物(thiomorpholine 1,1-dioxide):
(C)成分，譬如使用和光纯药工业、日本乳化剂、东京化成工业在市场销售的试剂即可。(C)成分既可单独使用也可并用2种以上。须指出的是，已有技术中所使用的8-羟基喹啉，因还原力比吗啉类弱，为了降低导电性粘接剂的接触电阻值，必须多量含有(譬如为导电性粘接剂的2～3质量％)，但是，导电性粘接剂含有多量8-羟基喹啉时，会出现导电性粘接剂粘接力降低的问题。对此，(C)吗啉类还原剂，高温下还原力强，能以不致导电性粘接剂粘接力降低的少量使导电性粘接剂的接触电阻值下降，且常温下不反应，故导电性粘接剂不增粘，即具有能加长适用期这一显著优点。
(D)成分的导电性充填剂，并无特别限定，作为(D)成分可例举出：银、镍、铜、金、钯、铂、碳黑(carbon black)、铋、锡、铋‐锡合金、碳纤维、石墨、铝、铟锡氧化物、包覆银的铜、包覆银的铝、包覆金属的玻璃球、包覆银的纤维、包覆银的树脂、锑掺杂二氧化锡以及这些的混合物。(D)成分优选为从银、镍、铜、锡、铝、包覆银的铜、包覆银的铝和包覆银的树脂构成的群选择的至少1种的粉末，这样的话，因以已有技术会致接触电阻值升高，故容易发挥本发明的效果。作为包覆银的纤维、包覆银的树脂所使用的材质，可例举出丙烯酸树脂、聚酯、苯乙烯树脂。另外，基板的导电部为如镍、铝或铜那种容易被腐蚀的金属时，(C)成分也起到基板导电部的防腐蚀剂的作用，故作为(D)成分，最好使用金、钯、铂等体积电阻小的金属，这样的话能降低接触电阻值。从操作性和低粘度化的观点，更优选(D)成分的平均粒径为0.1～50μm。在此，(D)成分的平均粒径是通过激光衍射法测定的体积基准中值直径(Volume Median Diameter)。另外，从低电阻化的观点，更优选(D)成分的形状为鳞片状。作为市场销售产品可例举DOWA电子材料公司(DOWA ELECTRONICS MATERIALS CO.,LTD.)制银粉末(商品名：FA618)、三井金属矿业制银粉末(商品名：SL02)。(D)成分既可单独使用也可并用2种以上。
(E)成分偶联剂使导电性粘接剂密接性提高。作为(E)成分，可例举出:3-缩水甘油醚氧基丙基三甲氧基硅烷(3-glycidoxypropyltrimethoxysilane)、3-氨基丙基三甲氧基硅烷(3-aminopropyltrimethoxysilane)、乙烯基三甲氧基硅烷(vinyltrimethoxysilane)、p-苯乙烯基三甲氧基硅烷(p-styryltrimethoxysilane)、3-甲基丙烯酰氧基丙基甲基三甲氧基硅烷(3-methacryloxypropylmethyltrimethoxysilane)、3-丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷(3-acryloxypropyltrimethoxysilane)、3-脲基丙基三乙氧基硅烷(3-ureidopropyltriethoxysilane)、3-巯基丙基三甲氧基硅烷(3-mercaptopropyltrimethoxysilane)、双(三乙氧基硅基丙基)四硫化物(bis(triethoxysilylpropyl)tetrasulfide)、3-异氰酸酯基丙基三乙氧基硅烷(3-isocyanatepropyltriethoxysilane)等,但从导电性粘接剂密接性的观点,优选3-缩水甘油醚氧基丙基三甲氧基硅烷、3-氨基丙基三甲氧基硅烷。作为市场销售产品可例举出信越化学工业制硅烷偶联剂(商品名：KBM403、KBE903、KBE9103)、日美商事制硅烷偶联剂(商品名：S510)等。但(E)成分并非仅限于这些商品名称。(E)成分既可单独使用也可并用2种以上。
相对(A)～(E)成分之合计100质量份，(A)成分最好为6～24质量份，更优选为8～21质量份。
从良好的反应性和可靠性的观点，相对(A)～(E)成分之合计100质量份，(B)成分最好是1～10质量份，更优选1～5质量份。
相对(A)～(E)成分之合计100质量份，(C)成分最好为0.05～1.00质量份，更优选为0.1～0.8质量份。当相对导电性粘接剂100质量份(C)成分不满0.05质量份时，接触电阻值就变得容易增高，而当超过1.00质量份时，则导电性粘接剂的适用期容易变短。
另外，即使导电性粘接剂为固化物时，相对(A)～(E)成分之合计100质量份，(C)成分也最好为0.05～1.00质量份，更优选为0.1～0.8质量份。在此，导电性粘接剂不含溶剂(也包括使溶剂从导电性粘接剂挥发掉的情况)时，因为固化时质量减少不到1％，所以在固化物中优选的(C)成分含量和在固化前(A)～(E)成分中的含量一样。在此，(C)成分的定量分析用离子色谱(Ion Chromatography)质量分析装置进行。另外，导电性粘接剂含溶剂时，导电性粘接剂固化时质量减少譬如3～5质量％。
从导电性粘接剂本身电阻值的观点，相对(A)～(E)成分之合计100质量份，(D)成分最好为70～90质量份，更优选为74～86质量份。
另外，即使导电性粘接剂为固化物时，相对(A)～(E)成分之合计100质量份，(D)成分也最好为70～90质量份，更优选为74～86质量份。在此，(D)成分的定量分析用质量分析法进行。
相对(A)～(E)成分之合计100质量份，(E)成分最好为0.05～5质量份，更优选含有0.1～2质量份。为0.05质量份以上时密接性提高，为5质量份以下时导电性粘接剂的发泡被抑制。
本发明导电性粘接剂，从提高适用期的观点，还能含有硼酸化合物。相对(A)～(E)成分之合计100质量份，该硼酸化合物优选为0.03～0.06质量份。当少于0.03质量份时会出现适用期变短的情况；而多于0.06质量份时则会出现导电性粘接剂的固化性变差的情况。作为硼酸化合物的市场销售产品，可例举出和光纯药制硼酸(商品名：HBO，有效成分:99.5％以上)、东京化成工业硼酸三异丙酯(boric acid triisopropyl)(商品名：TIPB)。
在不有损于本发明目的的范围内，本发明导电性粘接剂还可根据需要配合流平剂(leveling agent)、着色剂、离子捕捉剂(ion trapping agent)、防沫剂、阻燃剂和其它添加剂等。
本发明导电性粘接剂，譬如可通过根据需要一边对(A)成分～(E)成分和其它添加剂等同时或分别进行加热处理一边进行搅拌、熔融、混合、分散而获得。作为这些个混合、搅拌、分散等的装置，并无特别限定，能使用具备搅拌和加热装置的捣碎机、三辊轧机、球磨机(ball mill)、行星式搅拌机(planetary mixer)、珠磨机(beads mill)等。另外，对这些装置加以适当组合使用也可。
本发明导电性粘接剂，从注入性观点，其温度25℃下的粘度最好为10000～30000mPa·s。在此，粘度可用BROOKFIELD公司制RV型粘度计测定。
本发明导电性粘接剂通过点胶机(dispenser)、印刷等形成涂布于基板的导电部或半导体器件的电极部等电子器件的所期望位置。
本发明导电性粘接剂的固化最好是80～300℃。
本发明导电性粘接剂适于作半导体器件的电极部和基板的导电部等电子器件用粘接剂。
〔半导体装置〕
本发明半导体装置，包括带导电部的基板和带电极部的半导体器件，基板的导电部和半导体器件的电极部被用上述导电性粘接剂的固化物结合。
该半导体装置，从容易发挥上述导电性粘接剂效果的观点出发，基板的导电部最好是镍、铝或铜。这是因为在已有技术中镍、铝或铜会因金属腐蚀而招致接触电阻值升高的缘故。
本发明半导体装置，半导体器件的电极部与基板的导电部之间的接触电阻值小，可靠性高。
实施例
根据实施例描述本发明，但本发明并非受此限制。另外，以下实施例中，只要没有特别说明，份、％均表示质量份、质量％。
〔评价用试样的制作〕
按表1所示比例，计量作为(A)成分的DIC公司制液状环氧树脂(商品名：EXA835LV)、作为(E)成分的日美商事制硅烷偶联剂(商品名：S510)、作为(D)成分的银粉末、作为溶剂的丸善石油化学工业制溶剂石脑油(solvent naphtha)(SW1800)3.00质量份(表1没记载)、用于提高适用期的硼酸化合物(和光纯药制，商品名：HBO)0.04质量份(表1没记载)，投入容器，用三辊轧机作了分散。
接着，往所得分散品添加(C)吗啉类还原剂，用自转公转式搅拌机进行了搅拌。在此，吗啉，因通常为液态，故没必要用辊轧机分散。须指出的是，吗啉类固态物(譬如4-(3-羟丙基)吗啉、4-(4-氨基苯基)吗啉、硫代吗啉-1,1-二氧化物)用上述辊轧机(roll mill)作了分散。进一步，添加作为(A)成分和(B)成分的混合物的旭化成电子材料(Asahi Kasei E-materials Corporation)制微胶囊化固化剂(商品名：NOVACURE HX3722)，同样地用自转公转式搅拌机进行了搅拌。最后，用上述溶剂石脑油进行粘度调整，使粘度达到10000～30000mPa·s，一边用去泡机搅拌一边将分散品内的泡彻底去除，获得了导电性粘接剂。
另外，在比较例1没有使用(C)成分；在比较例2，取代(C)成分而使用了8-羟基喹啉(8-quinolinol)；在比较例3，取代(C)成分而使用了己二酸；在比较例4，取代(B)成分而使用了酸酐系固化剂。
〔评价方法〕
<接触电阻值的测定>
在镀Ni的Cu引线框(lead frame)(厚度:200μm)上印刷导电性粘接剂，装设3216尺寸的AgPd端面电极。用60分钟从室温升温到80℃，在80℃温箱中保持60分钟而使之固化后，以4端子法测定引线框与电极之间的阻值，得到接触电阻值。表1～表2给出结果。
<适用期>
对所得导电性粘接剂的粘度，用BROOKFIELD公司制RVT粘度计(使用14号轴(spindle))测定了10rpm下的値。测定了初始粘度后，在25℃/50％RH环境下放置24小时，再次测定粘度，求出了粘度增加率。在此，粘度增加率按下述公式求出:
粘度增加率＝〔(24小时后粘度)-(初始粘度)〕/(初始粘度)×100
粘度增加率不满5％时作“◎”，为5～15％时记作“○”，为15～20％时记作“△”，为20％以上时记作“×”。表1～表2给出测定结果。
<综合评价>
进行了综合评价。接触电阻值为3000mΩ以下且适用期为◎或○时，综合评价记作“◎”；接触电阻值为3000mΩ以下且适用期为△时，综合评价记作“○”；接触电阻值为3000mΩ以下且适用期为×时，综合评价记作“△”；接触电阻值高于3000mΩ时，综合评价记作“×”。表1～表2给出测定结果。
[表1]
[表2]
从表1～表2可知，整个实施例1～15中，接触电阻值低到3000mΩ以下，适用期也不差，综合评价也良好。尤其在实施例1、2、6～8、15中，接触电阻值低，适用期非常良好，综合评价也非常良好。对此，没使用(C)成分的比较例1中，接触电阻值非常高，综合评价也差。取代(C)成分而使用了8-羟基喹啉的比较例2中，接触电阻值高，综合评价也差。取代(C)成分而使用了己二酸的比较例3中，接触电阻值高，适用期短，综合评价也差。取代(B)成分而使用了酸酐系固化剂的比较例4中，接触电阻值高，综合评价也差。
如上述，本发明导电性粘接剂，适用期长，固化后能获得低接触电阻值。
实用性
本发明为一种通过作为防腐蚀剂添加吗啉类能获得低接触电阻值且通过在保存中抑制增粘而使适用期长的导电性粘接剂，尤其对于基板的导电部与半导体器件的电极部的粘接非常有用。

Claims (5)

1.一种导电性粘接剂，其特征在于，含有
(A)环氧当量为80～250g/eq的环氧树脂、
(B)胺系固化剂和/或苯酚系固化剂、
(C)吗啉类还原剂、
(D)导电性充填剂、和
(E)硅烷偶联剂；
相对(A)～(E)成分之合计100质量份，(C)成分为0.1～0.8质量份。
2.按权利要求1所述的导电性粘接剂，其中，(C)成分是从吗啉、2,6-二甲基吗啉、4-(3-羟丙基)吗啉、4-甲基吗啉、4-(4-氨基苯基)吗啉、巯基吗啉和硫代吗啉-1,1-二氧化物构成的群选择的至少1种。
3.按权利要求1或2所述的导电性粘接剂，其中，(D)成分是从银、镍、铜、金、钯、铂、锡、铝、包覆银的铜、包覆银的铝和包覆银的树脂构成的群选择的至少1种粉末。
4.一种半导体装置，包括带导电部的基板和带电极部的半导体器件，其中，基板的导电部和半导体器件的电极部用权利要求1～3中任一项所述的导电性粘接剂的固化物粘接。
5.按权利要求4所述的半导体装置，其中，基板的导电部为镍、铝或铜。
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