WO2015129377A1 - 導電性接着剤および半導体装置 - Google Patents
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Abstract
Description
〔1〕(A)エポキシ樹脂、
(B)アミン系硬化剤および/またはフェノール系硬化剤、
(C)モルホリン類還元剤、
(D)導電性充填剤、ならびに
(E)シランカップリング剤
を含有することを特徴とする、導電性接着剤。
〔2〕(C)成分が、モルホリン、2,6-ジメチルモルホリン、4-(3-ヒドロキシプロピル)モルホリン、4-メチルモルホリン、4-(4-アミノフェニル)モルホリン、チオモルホリンおよび1,1-ジオキソチオモルホリンからなる群より選択される少なくとも1種である、上記〔1〕記載の導電性接着剤。
〔3〕(C)成分が、(A)~(E)成分の合計100質量部に対して、0.05~1.00質量部である、上記〔1〕または〔2〕記載の導電性接着剤。
〔4〕(D)成分が、銀、ニッケル、銅、金、パラジウム、白金、錫、アルミニウム、銀被覆銅、銀被覆アルミニウムおよび銀被覆樹脂からなる群から選択される少なくとも1種の粉末である、上記〔1〕~〔3〕のいずれか記載の導電性接着剤。
〔5〕導電部を有する基板と、電極部を有する半導体素子とを含み、
上記〔1〕~〔4〕のいずれか記載の導電性接着剤の硬化物で、基板の導電部と半導体素子の電極部とが接着された、半導体装置。
〔6〕基板の導電部がニッケル、アルミニウムまたは銅である、上記〔5〕記載の半導体装置。
(A)エポキシ樹脂、
(B)アミン系硬化剤および/またはフェノール系硬化剤、
(C)モルホリン類還元剤、
(D)導電性充填剤、ならびに
(E)シランカップリング剤
を含有することを特徴とする。
化学式(1)で表されるモルホリン:
本発明の半導体装置は、導電部を有する基板と、電極部を有する半導体素子とを含み、
上記導電性接着剤の硬化物で、基板の導電部と半導体素子の電極部とが接合される。
表1に示す割合で、(A)成分のDIC製液状エポキシ樹脂(品名:EXA835LV)と、(E)成分の日美商事製シランカップリング剤(品名:S510)と、(D)成分の銀粉末と、溶剤の丸善石油化学工業製ソルベントナフサ(SW1800):3.00質量部(表1に記載せず)と、ポットライフ向上のためのホウ酸化合物(和光純薬製、品名:HBO):0.04質量部(表1に記載せず)とを、容器に計量し、3本ロールミルにて分散させた。
〈接続抵抗値の測定〉
NiめっきをしたCuリードフレーム(厚み:200μm)上に、導電性接着剤を印刷し、3216サイズのAgPd端面電極をマウントさせた。室温から80℃まで60分で昇温し、80℃のオーブン中に60分間保持して硬化させた後、リードフレームと電極との間の抵抗値を4端子法で測定し、接続抵抗値を得た。表1~表2に結果を示す。
得られた導電性接着剤の粘度を、ブルックフィールド社製RVT粘度計(14号スピンドルを使用)を用い、10rpmでの値を測定した。初期粘度を測定した後、25℃/50%RH環境下で24時間放置し、再度粘度を測定し、粘度増加率を算出した。ここで、粘度増加率は、下記式:
粘度増加率=〔(24時間後の粘度)-(初期粘度)〕/(初期粘度)×100
で算出した。粘度増加率が、5%未満のときを「◎」、5~15%のときを「○」、15~20%のときを「△」、20%以上のときを「×」とした。表1~表2に、測定結果を示す。
総合評価を行った。接続抵抗値が3000mΩ以下であり、かつポットライフが◎または○のときに、総合評価を「◎」、接続抵抗値が3000mΩ以下であり、かつポットライフが△のときに、総合評価を「○」、接続抵抗値が3000mΩ以下であり、かつポットライフが×のときに、総合評価を「△」、接続抵抗値が3000mΩより高いときに、総合評価を「×」とした。表1~表2に、測定結果を示す。
Claims (6)
- (A)エポキシ樹脂、
(B)アミン系硬化剤および/またはフェノール系硬化剤、
(C)モルホリン類還元剤、
(D)導電性充填剤、ならびに
(E)シランカップリング剤
を含有することを特徴とする、導電性接着剤。 - (C)成分が、モルホリン、2,6-ジメチルモルホリン、4-(3-ヒドロキシプロピル)モルホリン、4-メチルモルホリン、4-(4-アミノフェニル)モルホリン、チオモルホリンおよび1,1-ジオキソチオモルホリンからなる群より選択される少なくとも1種である、請求項1記載の導電性接着剤。
- (C)成分が、(A)~(E)成分の合計100質量部に対して、0.05~1.00質量部である、請求項1または2記載の導電性接着剤。
- (D)成分が、銀、ニッケル、銅、金、パラジウム、白金、錫、アルミニウム、銀被覆銅、銀被覆アルミニウムおよび銀被覆樹脂からなる群から選択される少なくとも1種の粉末である、請求項1~3のいずれか1項記載の導電性接着剤。
- 導電部を有する基板と、電極部を有する半導体素子とを含み、
請求項1~4のいずれか1項記載の導電性接着剤の硬化物で、基板の導電部と半導体素子の電極部とが接着された、半導体装置。 - 基板の導電部がニッケル、アルミニウムまたは銅である、請求項5記載の半導体装置。
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