KR20120029358A - 반송 장치, 처리 시스템, 반송 장치의 제어 방법 및 컴퓨터 판독 가능한 기억 매체 - Google Patents

반송 장치, 처리 시스템, 반송 장치의 제어 방법 및 컴퓨터 판독 가능한 기억 매체 Download PDF

Info

Publication number
KR20120029358A
KR20120029358A KR1020110093084A KR20110093084A KR20120029358A KR 20120029358 A KR20120029358 A KR 20120029358A KR 1020110093084 A KR1020110093084 A KR 1020110093084A KR 20110093084 A KR20110093084 A KR 20110093084A KR 20120029358 A KR20120029358 A KR 20120029358A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
conductive ring
support member
conveying apparatus
obstacle
pick
Prior art date
Application number
KR1020110093084A
Other languages
English (en)
Other versions
KR101373466B1 (ko
Inventor
요우헤이 야마다
Original Assignee
도쿄엘렉트론가부시키가이샤
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 filed Critical 도쿄엘렉트론가부시키가이샤
Publication of KR20120029358A publication Critical patent/KR20120029358A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR101373466B1 publication Critical patent/KR101373466B1/ko

Links

Images

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B25—HAND TOOLS; PORTABLE POWER-DRIVEN TOOLS; MANIPULATORS
    • B25J—MANIPULATORS; CHAMBERS PROVIDED WITH MANIPULATION DEVICES
    • B25J13/00—Controls for manipulators
    • B25J13/08—Controls for manipulators by means of sensing devices, e.g. viewing or touching devices
    • B25J13/081—Touching devices, e.g. pressure-sensitive
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B25—HAND TOOLS; PORTABLE POWER-DRIVEN TOOLS; MANIPULATORS
    • B25J—MANIPULATORS; CHAMBERS PROVIDED WITH MANIPULATION DEVICES
    • B25J19/00—Accessories fitted to manipulators, e.g. for monitoring, for viewing; Safety devices combined with or specially adapted for use in connection with manipulators
    • B25J19/06—Safety devices
    • B25J19/063—Safety devices working only upon contact with an outside object
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67242—Apparatus for monitoring, sorting or marking
    • H01L21/67259—Position monitoring, e.g. misposition detection or presence detection
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67739—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber
    • H01L21/67742—Mechanical parts of transfer devices
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67739—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber
    • H01L21/67754—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber horizontal transfer of a batch of workpieces

Abstract

본 발명은 감압 환경 하에 있어서도 장애물과 접촉한 것을 검출하는 것이 가능한 반송 장치를 제공한다. 전진 및 후퇴가 가능한, 반송체를 지지하는 지지 부재와, 지지 부재가 전진했을 때, 지지 부재의 선단이 장애물에 접촉한 것을 검출하는 센서를 구비하고, 센서가, 지지 부재의 선단에 접지된 상태에서 마련된 가요성을 갖는 제 1 도전성 링과, 제 1 도전성 링의 내측에, 제 1 도전성 링으로부터 이격해서 마련된 제 2 도전성 링과, 제 1 도전성 링이 장애물에 접촉하여 변형되어서 제 2 도전성 링에 접촉했을 때, 제 1 도전성 링과 제 2 도전성 링이 단락한 것을 검출하는 검출기를 포함한다.

Description

반송 장치, 처리 시스템, 반송 장치의 제어 방법 및 컴퓨터 판독 가능한 기억 매체{TRANSFER DEVICE, PROCESSING SYSTEM, CONTROL METHOD OF TRANSFER DEVICE, AND COMPUTER-READABLE STORAGE MEDIUM}
본 발명은 반송 장치, 처리 시스템, 반송 장치의 제어 방법 및 컴퓨터 판독 가능한 기억 매체에 관한 것이다．
CVD 장치 등, 유리 기판을 고온으로 해서 처리하는 장치의 경우, 유리 기판이 열 등에 의해 깨지는 경우가 있다. 유리 기판의 반입 및 반출시에는 챔버내에서 유리 기판의 가장자리를 들어 유리 기판을 상승시키고, 상승된 유리 기판의 아래쪽으로 반송 장치의 픽(pick)을 진입시킨다. 유리 기판이 깨져 있으면, 유리 기판의 한쪽밖에 들어 올릴 수 없고, 깨어진 유리 기판은 픽의 진입 경로를 막아버린다. 이 때문에, 픽의 선단이 유리 기판에 충돌하고, 깨어진 유리 기판이 잘게 부서져 떨어지고, 파편들이 챔버내로 산란한다. 깨진 유리 기판이나 조각을 챔버내로부터 제거하고, 장치를 복구시키기 위해서는 방대한 시간이 걸리고, 그 동안, 제조 라인은 정지한다.
따라서, 예를 들면, 특허문헌 1에 기재되어 있는 바와 같이, 픽(로봇 핸드)의 선단에 장애물이 접촉한 것을 검출하는 센서를 반송 장치에 부착하도록 하고 있다.
특허문헌 1에서는 내부에 유체를 봉입한 팽창 수축 가능한 중공체를 픽의 선단에 부착한다. 중공체가 장애물에 접촉하면 중공체는 찌부러지고, 내부에 봉입된 유체의 압력이 상승한다. 이 압력 상승을 압력 센서로 검출함으로써, 픽의 선단에 장애물이 접촉한 것을 검출한다.
일본 특허공개공보 제2003-60004호
특허문헌 1은 중공체의 내부에 봉입된 유체의 압력의 상승을 압력 센서로 검출하는 방식이다. 이 때문에, 반송 장치가 유리 기판을 감압 환경하에서 반송하는 경우에는 중공체의 변형이 일어나기 어려우며, 장애물이 접촉한 것을 검출하기 어렵다는 사정이 있다.
본 발명은 감압 환경 하에 있어서도 장애물과 접촉한 것을 검출하는 것이 가능한 반송 장치, 이 반송 장치를 구비한 처리 시스템, 장애물의 파괴를 억제할 수 있는 반송 장치의 제어 방법, 및 이 제어 방법을 반송 장치에 실행시키는 프로그램을 저장한 컴퓨터 판독 가능한 기억 매체를 제공한다.
본 발명의 제 1 형태에 따른 반송 장치는 반송체를 반송하는 반송 장치로서, 전진 및 후퇴가 가능한, 상기 반송체를 지지하는 지지 부재와, 상기 지지 부재가 전진했을 때, 상기 지지 부재의 선단이 장애물에 접촉한 것을 검출하는 센서를 구비하고, 상기 센서가, 상기 지지 부재의 선단에 접지된 상태로 마련되고 가요성(flexibility)을 갖는 제 1 도전성 링과, 상기 제 1 도전성 링의 내측에 상기 제 1 도전성 링으로부터 이격해서 마련된 제 2 도전성 링과, 상기 제 1 도전성 링이 상기 장애물에 접촉하여 변형되어서 상기 제 2 도전성 링에 접촉했을 때, 상기 제 1 도전성 링과 상기 제 2 도전성 링이 단락한 것을 검출하는 검출기를 포함한다.
본 발명의 제 2 형태에 따른 처리 시스템은 공통 반송실과, 상기 공통 반송실에 접속되고, 피처리체에 처리를 실시하는 처리실과, 상기 공통 반송실에 배치되고, 상기 피처리체를 반송하는 반송 장치를 구비한 처리 시스템으로서, 상기 반송 장치에는 제 1 형태에 따른 반송 장치가 이용된다.
본 발명의 제 3 형태에 따른 반송 장치의 제어 방법은 전진 및 후퇴가 가능한, 반송체를 지지하는 지지 부재와, 상기 지지 부재가 전진했을 때, 상기 지지 부재의 선단이 장애물에 접촉한 것을 검출하는 센서를 구비한, 상기 반송체를 반송하는 반송 장치의 제어 방법으로서, 상기 지지 부재를 소정의 위치를 향해 제 1 속도로 전진시키는 스텝과, 상기 소정의 위치 앞에 설정된 상기 장애물의 유무를 확인하는 확인 구간에서 상기 제 1 속도보다 느린 제 2 속도로 상기 지지 부재를 상기 소정의 위치를 향해 전진시키는 스텝과, 상기 확인 구간을 통과한 후, 상기 제 2 속도보다 빠른 제 3 속도로 상기 지지 부재를 상기 소정의 위치를 향해서 전진시키는 스텝을 포함한다.
본 발명의 제 4 형태에 따른 컴퓨터 판독 가능한 기억 매체는 컴퓨터상에서 동작하고, 반송체를 반송하는 반송 장치를 제어하는 제어 프로그램이 기억된 컴퓨터 판독 가능한 기억 매체로서, 상기 제어 프로그램은 실행시에, 제 3 형태에 따른 제어 방법이 실행되도록 상기 반송 장치를 제어시킨다.
본 발명에 따르면, 감압 환경 하에 있어서도 장애물과 접촉한 것을 검출하는 것이 가능한 반송 장치, 이 반송 장치를 구비한 처리 시스템, 장애물의 파괴를 억제할 수 있는 반송 장치의 제어 방법, 및 이 제어 방법을 반송 장치에 실행시키는 프로그램을 저장한 컴퓨터 판독 가능한 기억 매체를 제공할 수 있다.
도 1은 본 발명의 제 1 실시형태에 따른 반송 장치를 구비한 처리 시스템의 일예를 나타내는 수평 단면도이다.
도 2a는 도 1 중의 Ⅱ-Ⅱ선을 따르는 단면도(반송 장치가 퇴피한 상태)이다.
도 2b는 도 1 중의 Ⅱ-Ⅱ선을 따르는 단면도(반송 장치가 진출한 상태)이다.
도 3a는 센서의 일예를 나타내는 사시도이다.
도 3b는 센서의 분해도이다.
도 4a 내지 도 4c는 각각 센서에 장애물이 접촉하는 상태를 나타내는 평면도이다.
도 5a 및 도 5b는 센서의 등가회로의 일예를 나타내는 등가 회로도이다.
도 6은 본 발명의 제 2 실시형태에 따른 반송장치의 제어방법의 일예를 나타내는 타이밍도이다.
도 7은 구간ⅰ, 확인 구간ⅱ, 구간ⅲ의 일예를 나타내는 단면도이다.
이하, 첨부 도면을 참조하여, 이 발명의 실시형태에 대해 설명한다. 본 명세세에 있어서, 참조하는 도면 전체에 걸쳐 동일한 부분에 대해서는 동일한 참조 부호를 붙인다.
(제 1 실시형태)
도 1은 본 발명의 제 1 실시형태에 따른 반송 장치를 구비한 처리 시스템의 일예를 나타내는 수평 단면도, 도 2a 및 도 2b는 도 1중의 Ⅱ-Ⅱ선을 따르는 단면도이다. 도 1, 도 2a 및 도 2b에 나타내는 처리 시스템은 반송체로서 태양 전지 모듈이나 FPD의 제조에 이용되는 유리 기판을 이용하고, 이 유리 기판에 성막을 실시하는 처리 시스템이다.
도 1에 나타내는 바와 같이, 처리 시스템(1)은 로드록실(2), 처리실(3a, 3b), 및 공통 반송실(4)을 포함해서 구성된다. 로드록실(2)에서는 대기측과 감압측의 사이에서 압력 변환이 실행된다. 처리실(3a, 3b)에서는 반송체(G), 예를 들면, 유리 기판에 대해 가열, 성막 등의 열적 처리가 실시된다.
본 예에 있어서는 로드록실(2), 처리실(3a, 3b) 및 공통 반송실(4)은 진공 장치이며, 각각 반송체(G)를 소정의 감압 상태 하에 두는 것이 가능한 기밀하게 구성된 용기본체(21, 31a, 31b, 및 41)를 구비하고 있다. 용기본체(21, 31a, 31b, 및 41)에는 내부를 감압 상태로 하기 위해 배기구를 거쳐서 진공 펌프 등의 배기 기구가 접속되어 있다. 도 2a 및 도 2b에는 처리실(3a)에 마련된 배기구(32a) 및 배기구(32a)에 접속된 진공 펌프(5a)와, 공통 반송실(4)에 마련된 배기구(42) 및 배기구(42)에 접속된 진공 펌프(5b)가 나타나 있다. 또한, 용기본체(21, 31a, 31b, 및 41)에는 개구부(23a, 23b, 33a, 33b, 43a, 43b, 및 43c)가 마련되어 있다. 반송체(G)는 이들 개구부를 통해서 반입 및 반출된다.
로드록실(2)의 용기 본체(21)는 개구부(23a) 및 게이트 밸브실(6a)을 통해서 처리 시스템(1)의 외부, 즉 대기측과 연통된다. 게이트 밸브실(6a)에는 개구부(23a)를 개폐하는 게이트 밸브(GV)가 수용되어 있다. 또, 게이트 밸브(GV)의 일예는 도 2a에 나타나 있다. 또한, 용기 본체(21)는 개구부(23b), 게이트 밸브실(6b) 및 개구부(43a)를 통해서 용기 본체(41)에 연통된다. 게이트 밸브실(6b)에는 개구부(23b)를 개폐하는 게이트 밸브(GV)가 수용되어 있다.
처리실(3a)의 용기 본체(31a)는 개구부(33a), 이 개구부(33a)를 개폐하는 게이트 밸브(GV)가 수용된 게이트 밸브실(6c) 및, 개구부(43b)를 통해서 용기 본체(41)에 연통된다. 마찬가지로, 처리실(3b)의 용기본체(31b)는 개구부(33b), 이 개구부(33b)를 개폐하는 게이트 밸브(GV)가 수용된 게이트 밸브실(6d) 및 개구부(43c)를 통해서 용기본체(41)에 연통된다.
공통 반송실(4)의 용기 본체(41)의 평면형상은 본 예에서는 직사각형 형상이다. 직사각형 형상의 4변 중, 3변에 개구부(43a, 43b, 43c)가 마련되어 있다. 공통 반송실(4)의 내부에는 본 발명의 제 1 실시형태에 따른 반송 장치(7)가 설치되어 있다. 반송 장치(7)는 반송체(G)를, 로드록실(2)로부터 처리실(3a)(또는 처리실(3b))에, 처리실(3a)로부터 처리실(3b)(또는 처리실(3b)로부터 처리실(3a))에, 처리실(3a)(또는 처리실(3b))로부터 로드록실(2)에 반송한다. 이 때문에, 반송 장치(7)는 반송체(G)를 승강시키는 승강 동작 및 반송체(G)를 선회시키는 선회 동작에 부가하여, 로드록실(2), 처리실(3a, 3b)의 내부로의 진출 및 퇴피(退避) 동작이 가능하게 구성되어 있다.
이러한 처리 시스템(1)의 각 부의 제어 및 반송 장치(7)의 제어는 제어부(100)에 의해 실행된다. 제어부(100)는, 예를 들면, 마이크로 프로세서(컴퓨터)로 이루어지는 프로세스 컨트롤러(101)를 갖는다. 컨트롤러(101)에는 작업자가 처리 시스템(1)을 관리하기 위해, 커맨드(command)의 입력 조작 등을 실행하는 키보드나, 처리 시스템(1)의 가동 상황을 가시화해서 표시하는 디스플레이 등으로 이루어지는 유저 인터페이스(102)가 접속되어 있다.
프로세스 컨트롤러(101)에는 기억부(103)가 접속되어 있다. 기억부(103)는 처리 시스템(1)에서 실행되는 각종 처리를, 프로세스 컨트롤러(101)의 제어로 실현하기 위한 제어 프로그램이나, 처리 조건에 따라 처리 시스템(1)의 각 부에 처리를 실행시키기 위한 레시피(recipe)가 저장된다. 레시피는, 예를 들면, 기억부(103) 중의 기억 매체에 기억된다. 기억 매체는 하드 디스크나 반도체 메모리라도 좋고, CD-ROM, DVD, 플래시 메모리 등의 휴대가능한 것이라도 좋다. 또한, 다른 장치로부터, 예를 들면, 전용 회선을 거쳐서 레시피를 적절히 전송시키도록 해도 좋다. 레시피는 필요에 따라, 유저 인터페이스(102)로부터의 지시 등으로 기억부(103)로부터 판독하고, 판독된 레시피에 따른 처리를 프로세스 컨트롤러(101)가 실행함으로써, 처리 시스템(1) 및 반송 장치(7)가 프로세스 컨트롤러(101)의 제어 하에 원하는 처리 및 제어가 실시된다.
반송 장치(7)가 공통 반송실(4)내에 퇴피한 상태를 도 2a에, 반송 장치(7)가 처리실(3a)내에 진출한 상태를 도 2b에 나타낸다.
도 2a 및 도 2b에 나타내는 바와 같이, 반송 장치(7)는 반송체(G)를 지지하는 지지 부재인 픽(pick)(71)을 구비한 픽 유닛(72)과, 픽 유닛(72)을 슬라이드(slide)시키는 슬라이드 유닛(73)과, 슬라이드 유닛(73)을 구동시키는 드라이브 유닛(74)을 포함해서 구성된다.
슬라이드 유닛(73)에는 슬라이드 베이스(73a)가 부착되어 있고, 픽 유닛(72)은 슬라이드 베이스(73a)에 부착된다. 슬라이드 베이스(73a)는 슬라이드 베이스 구동부(73b)에 의해, 슬라이드 유닛(73)의 긴쪽방향에서 전후로 슬라이드된다. 이에 따라, 픽 유닛(72)은 전진 및 후퇴하고, 로드록실(2), 처리실(3a, 3b)의 내부에 대해 진출 및 퇴피한다. 예를 들면, 도 2b에 나타내는 바와 같이, 슬라이드 베이스(73a)가 슬라이드되면, 슬라이드 베이스(73a)에 부착된 픽 유닛(72)은, 예를 들면, 개구부(43b, 33a)를 통해서 처리실(3a)내로 진출된다. 또한, 슬라이드 유닛(73)은 드라이브 유닛(74)에 의해, 승강 및 선회된다. 이에 따라, 슬라이드 유닛(73)은, 예를 들면, 공통 반송실(4)내에서 승강 및 선회된다.
본 예의 처리 시스템(1)은 한 번에 복수개의 반송체(G)를 높이방향으로 수평으로 탑재하여, 복수의 반송체(G)를 처리하도록 구성되어 있다. 예를 들면, 처리실(3a)에는 한 쌍의 하부 전극(34) 및 상부 전극(35)을 구비한 단(段)이 복수단 배치되어 있다. 본 예에서는 2단의 하부 전극(34) 및 상부 전극(35)이 배치되어 있고, 각 쌍의 상부 전극과 하부 전극의 사이에 발생한 플라즈마에 의해서 동시에 2개의 반송체(G)에 처리를 실시하는 것이 가능하게 되어 있다. 그 때문에, 반송 장치(7)는 한 번에 복수개의 반송체(G)를 반송할 수 있도록 구성되어 있다. 본 예에서는 픽 유닛(72)이 2단의 픽(71)을 구비하고 있고, 한 번에 2개의 반송체(G)를 반송할 수 있다. 2단의 픽(71)의 각각의 선단에는 픽(71)의 진출지에 장애물이 있는지 아닌지를 검출하는 센서(8)가 부착되어 있다.
도 3a는 센서(8)의 일예를 나타내는 사시도이다. 또한, 도 3b에 센서(8)의 분해도를 나타낸다.
도 3a 및 도 3b에 나타내는 바와 같이, 센서(8)는 픽(71)의 선단에 마련된 제 1 도전성 링(81)과, 제 1 도전성 링(81)의 내측에 마련된 제 2 도전성 링(82)을 갖는다. 제 1 도전성 링(81) 및 제 2 도전성 링(82)에는, 예를 들면, 스프링 강(spring steel)이 이용되고 모두 가요성을 갖고 있다. 스프링 강의 예로서는 스테인리스나 인청동(phosphor bronze) 등을 들 수 있다.
제 1 도전성 링(81) 및 제 2 도전성 링(82)의 픽(71)의 선단에의 부착 방법의 일예는 다음과 같다.
우선, 볼록부를 갖는 베이스(83)를 픽(71)의 선단에, 예를 들면, 나사로 고정시킨다. 다음에, 제 1 도전성 링(81)의 측면의 일부를 베이스(83)의 볼록부와 절연 부재(84) 사이에 끼운다. 절연 부재(84)는 제 1 도전성 링(81)과 제 2 도전성 링(82)을 서로 절연시킨 상태, 또한 분리시킨 상태로 유지하는 유지 부재이다. 제 2 도전성 링(82)에는 그 상부에, 제 2 도전성 링(82)의 외측을 향해 연장하는 전기적 접촉 단자(85)가 마련되어 있다. 이 전기적 접촉 단자(85)를 절연 부재(84)의 상면에 위치시켜서, 제 2 도전성 링(82)의 측면을 절연 부재(84)에 맞닿게 한다. 다음에, 절연성의 나사(86)를 이용하여, 제 2 도전성 링(82), 절연 부재(84) 및 제 1 도전성 링(81)을 베이스(83)에 고정시킨다. 여기서, 베이스(83)를 도전성의 재료로 구성해 두면, 픽(71)은 접지되어 있으므로, 제 1 도전성 링(81)을 베이스(83)에 부착하는 것만으로 제 1 도전성 링(81)을 접지할 수 있는 이점을 얻을 수 있다. 다음에, 검출 단자(87)의 일단을 전기적 접촉 단자(85)에 맞닿게 한다. 검출 단자(87)의 타단은 제 1 도전성 링(81)과 제 2 도전성 링(82)이 단락했는지의 여부를 검출하는 검출기에 접속된다. 다음에, 도전성의 나사(88)를 이용하여, 검출 단자(87) 및 전기적 접촉 단자(85)를 절연 부재(84)의 상면에 고정시킨다.
이와 같이 하여, 제 1 도전성 링(81) 및 제 2 도전성 링(82)을 픽(71)의 선단에 부착할 수 있다.
또, 본 실시형태에서는 전기적 접촉 단자(85)가 제 2 도전성 링(82)의 상부로부터 외측을 향하는 구조로 되어 있지만, 하부에서 외측을 향해도 좋고, 또한 검출 단자(87)가 접속 가능하면 반드시 외측을 향해 신장하는 구조일 필요는 없다.
다음에, 구체적인 검출의 일예를 설명한다.
도 4a 내지 도 4c는 센서(8)에 장애물이 접촉하는 상태를 나타내는 평면도이다.
우선, 도 4a에 나타내는 바와 같이, 픽(71)의 진출지에 장애물(89)이 있으면, 픽(71)의 전진에 수반해서 제 1 도전성 링(81)이 장애물(89)에 접촉한다. 제 1 도전성 링(81)은 가요성을 갖는다. 이 때문에, 장애물(89)에 접촉하면, 픽(71)의 전진에 수반하여 찌부러진다. 이윽고, 도 4b에 나타내는 바와 같이, 제 1 도전성 링(81)은 제 2 도전성 링(82)에 접촉하고, 접지된 제 1 도전성 링(81)과 제 2 도전성 링(82)이 단락한다. 이 단락을 검출기에 의해 검출함으로써, 픽(71)의 선단이 장애물에 접촉한 것을 검출할 수 있다.
또한, 본 예와 같이, 제 2 도전성 링(82)도 가요성을 갖는 도전성 재료로 구성해 두면, 단락되고, 단락검출후 픽(71)이 정지하기까지 픽(71)이 전진을 계속해도, 도 4c에 나타내는 바와 같이 제 2 도전성 링(82)이 찌부러지므로, 장애물(89)의 파손을 억제할 수 있는 이점을 얻을 수 있다.
또, 제 1 도전성 링(81)의 사이즈 및 재질의 일예를 들면, 직경 55㎜ 및 판두께 0.05㎜의 스테인리스이다. 또한, 제 2 도전성 링(82)의 사이즈 및 재질의 일예를 들면, 직경 36㎜ 및 판두께 0.05㎜의 스테인리스이다.
이와 같이, 제 1 도전성 링(81) 및 제 2 도전성 링(82)의 양쪽 모두, 판압을 0.05㎜정도로 얇게 함으로써, 복원성을 갖게 할 수 있다. 이 때문에, 제 1 도전성 링(81)이 장애물에 접촉해서 변형되거나 또한 제 2 도전성 링(82)이 제 1 도전성 링(81)과 접촉해서 변형되었다고 해도 각각 복원 가능하므로, 재차 사용할 수 있다.
또한, 제 1 도전성 링(81)과 제 2 도전성 링(82)의 이격(離隔) 거리는 상기 사이즈 예에 의하면, 약 10㎜로 된다. 이 정도로 제 1 도전성 링(81)과 제 2 도전성 링(82)을 이격시켜 두면, 픽(71)의 전진, 후퇴시나 선회시에, 제 1 도전성 링(81) 및 제 2 도전성 링(82)이 진동한 경우에도, 서로 접촉해 버리는 것을 억제할 수 있다.
도 5a 및 도 5b는 센서(8)의 등가 회로의 일예를 나타내는 등가 회로도이다.
도 5a에 나타내는 바와 같이, 제 1 실시형태에서는 4개의 픽(71)을 갖는다. 이 때문에, 본 등가 회로예에서는 센서(8)는 4개의 제 1 도전성 링(81) 및 4개의 제 2 도전성 링(82)을 갖는다. 4개의 제 1 도전성 링(81)은 각각 접지되어 있다. 또한, 4개의 제 2 도전성 링(82)은 각각 검출기(9)의 일단에 접속되어 있다. 검출기(9)는, 예를 들면, 저항(r)과 검출 회로(91)를 구비하고 있다. 저항(r)의 일단은 전원(Vs)에 접속되고, 타단은 4개의 제 2 도전성 링(82)의 각각 접속되어 있다. 검출 회로(91)의 입력은 저항(r)과 4개의 제 2 도전성 링(82)의 상호 접속점(92)에 접속되어 있고, 출력은 프로세스 컨트롤러(101)에 접속되어 있다.
검출 회로(91)에는 전원(Vs)으로부터 저항(r)을 통해 검출용의 전류(I)가 흐르고 있다. 도 5a에 나타내는 바와 같이, 제 1 도전성 링(81)과 제 2 도전성 링(82)이 단락하고 있지 않은 상태에서는 전류(I)의 값은 일정하다. 이 때문에, 상호 접속점(92)의 전위는 일정한 값으로 된다.
또, 전원(Vs)의 전위는, 예컨대, 24V 정도, 전류(I)는, 예컨대, 15mA 정도이다.
제 1 도전성 링(81)이 하나라도 제 2 도전성 링(82)에 접촉하면, 도 5b에 나타내는 바와 같이, 상호 접속점(92)이, 서로 접촉한 제 1 도전성 링(81)과 제 2 도전성 링(82)을 거쳐서 접지점(GND)에 단락된다. 이 때문에, 전류(I)는 전원(Vs)으로부터 접지점(GND)을 향해 흐르고, 상호 접속점(92)의 전위가 변화, 본 예에서는 전위가 저하한다. 이 전위의 저하를 검출 회로(91)가 검출함으로써, 픽(71)의 선단이 장애물에 접촉한 것을 검출할 수 있다. 검출 회로(91)에는 전압계, 전류계, 저항(r)의 양단의 전위차를 비교하는 비교기(comparator) 등, 상호 접속점(92)의 전위의 저하를 검출할 수 있는 것이면 어느 것이든 이용할 수 있다. 검출 회로(91)는 상호 접속점(92)의 전위의 저하를 검출하면, “장애물에 접촉한 것”을 나타내는 신호(S)를 프로세스 컨트롤러(101)에 송신한다. “장애물에 접촉한 것”을 나타내는 신호(S)를 프로세스 컨트롤러(101)가 수신하면, 프로세스 컨트롤러(101)는 반송 장치(7)에 대해 픽(71)의 전진을 정지시키는 커맨드(command)를 출력한다. 이 커맨드를 받고, 반송 장치(7)는 픽(71)의 전진을 정지시킨다. 그 후, 반송 장치(7)는 픽(71)을 후퇴시킨다. 그 후, 처리 시스템(1)을 정지시켜, 장애물의 제거 작업을 실행할 수 있는 상태로 하거나, 혹은 복수의 처리실이 마련되어 있는 경우에는 장애물이 있던 처리실의 사용을 일시적으로 정지시키는 등의 조치가 실행된다.
또한, 제 1 도전성 링(81) 및 제 2 도전성 링(82)은 양쪽 모두 기계적인 접점이다. 이 때문에, 제 1 도전성 링(81)이 제 2 도전성 링(82)에 접촉했을 때, 채터링(chattering)이 일어날 가능성이 있다. 채터링이 일어나면, 상호 접속점(92)의 전위는 저하와 상승을 반복하고, 요동하면서 서서히 접지 전위에 수렴한다. 채터링이 일어나고 있는 동안, 검출 회로(91)는 상기 신호(S)를 반복적으로 송신하게 된다.
이러한 사정을 억제하기 위해서는, 예를 들면, 전위의 저하가 제어 주기(제어 클럭(clock)의 주기)의 복수회에 걸쳐서 계속해서 관측되는 경우에, 픽(71)의 선단이 “장애물에 접촉했다”고 판단하도록 하면 좋다. 제어 주기의 일예는 20㎳이다. 예를 들면, 20㎳의 제어 주기에서 2회 이상 계속해서 전위의 저하가 관측된 경우에, 검출 회로(91)가 상기 신호(S)를 프로세스 컨트롤러(101)에 송신하도록 한다. 혹은 프로세스 컨트롤러(101)가 신호(S)를 20㎳의 제어 주기에서 2회 이상 계속해서 수신한 경우에, 프로세스 컨트롤러(101)가, 픽(71)의 선단이 “장애물에 접촉했다”라고 판단하도록 해도 좋다.
또한, 이러한 판단 방법에 의하면, 전진 및 후퇴시의 진동이나, 선회시의 원심력에 의한 제 1 도전성 링(81)과 제 2 도전성 링(82)의 순간적인 접촉에 대해서는 “장애물에 접촉했다”라고 판단하지 않도록 할 수 있다. 이 때문에, 센서(8)의 “장애물의 접촉”에 관한 판단 정밀도가 높아지고, 오검출을 억제할 수 있다고 하는 이점도 얻을 수 있다.
이와 같이, 제 1 실시형태에 따른 반송 장치는 센서(8)가, 픽(71)의 선단에 접지된 상태에서 마련된 가요성을 갖는 제 1 도전성 링(81), 및 제 1 도전성 링(81)의 내측에 마련된 제 2 도전성 링(82)을 갖는다. 또한, 센서(8)는 접지된 제 1 도전성 링(81)이, 장애물(89)과의 접촉에 의해 변형해서 제 2 도전성 링(82)에 접촉했을 때, 제 1 도전성 링(81)과 제 2 도전성 링(82)이 단락한 것을 검출하는 검출기(9)를 구비하고 있다.
이러한 제 1 실시형태에 따른 반송 장치에 의하면, 감압 환경 하에 있어서도 픽(71)의 선단이 장애물과 접촉한 것을 검출하는 것이 가능하게 된다고 하는 이점을 얻을 수 있다.
(제 2 실시형태)
제 2 실시형태는 장애물의 파괴를 억제할 수 있는 반송 장치의 제어 방법에 관한 것이다．
제 2 실시형태에 따른 반송 장치의 제어 방법은 상기 제 1 실시형태에 따른 반송 장치에 적용되어도 좋다.
그러나, 제 2 실시형태에 따른 반송 장치의 제어 방법은 상기 제 1 실시형태에 관한 반송 장치에 적용되는 것뿐만 아니라, 전진 및 후퇴가 가능한, 반송체를 지지하는 지지 부재(픽)와, 이 지지 부재가 전진했을 때, 지지 부재의 선단이 장애물에 접촉한 것을 검출하는 센서를 구비한 반송 장치이면 적용 가능하다.
제 2 실시형태에 따른 반송 장치의 제어 방법에 있어서는, 예를 들면, 처리실에 반송체(G)가 없을 때와 있을 때에 픽(71)이 전진하는 속도를 바꾼다. 즉, 처리실에 반송체(G)가 없을 때와 있을 때에 슬라이드 유닛(73)에 의한 픽 유닛(72)의 슬라이드 제어를 바꾸는 것이다.
도 6은 본 발명의 제 2 실시형태에 따른 반송 장치의 제어 방법의 일예를 나타내는 타이밍도이다. 도 6의 종축은 픽(71)의 슬라이드 속도를 나타내고, 횡축은 시간을 나타내고 있다.
(처리실에 반송체가 없을 때)
예를 들면, 처리실에 반송체(G)가 없을 때에는 픽(71)의 전진처에 “장애물은 없다”고 고려될 수 있다. 이 때문에, 도 6의 상단의 파형에 나타내는 바와 같이, 픽(71)을, 공통 반송실내로부터 처리실내의 소정의 위치, 예를 들면, 처리실내의 반송체(G)의 수수 위치까지의 전 구간을 최고속도 Vmax로 전진시킬 수 있다.
(처리실에 반송체가 있을 때)
예를 들면, 처리실에 반송체(G)가 있을 때에는 픽(71)의 전진처에 “장애물이 존재할 가능성이 있다”고 고려될 수 있다. 이 때문에, 본 예에서는 도 6의 하단의 파형에 나타내는 바와 같이, 픽(71)을, 공통 반송실로부터 처리실내의 반송체(G)의 수수 위치까지의 전 구간, 최고속도 Vmax로 전진시키지 않는다. 본 예에서는 “장애물이 존재할 것이다”라고 추정되는 구간(이하 본 명세서에서는 확인 구간 ⅱ라 함)에 있어서는 픽(71)의 전진 속도를, 최고속도 미만으로 제한된 제한 속도 Vlmt를 상한으로 하여, 속도를 제한하여 전진시킨다.
더욱 상세하게는 도 6에 나타내는 바와 같이, 초기의 위치, 예를 들면, 공통 반송실내에서 확인 구간 ⅱ에 이를 때까지의 구간 ⅰ는 픽(71)을 속도 제한을 하지 않고 전진시킨다. 구간 ⅰ에서는 속도를 제한하지 않으므로, 픽(71)의 속도는 최고속도 Vmax로 될 수도 있다. 그러나, 구간 ⅰ가 짧은 경우에는 도 6에 나타내는 일예와 같이, 최고속도 Vmax에 도달하기 전에 감속으로 들어가는 경우도 있다.
픽(71)은 확인 구간 ⅱ에 들어갈 때까지, 제한 속도 Vlmt까지 감속된다. 확인 구간 ⅱ는 픽(71)의 속도를 제한해서 제한 속도 Vlmt로 전진시킨다. 만약, 픽(71)의 선단이 장애물에 접촉하면, 제한 속도 Vlmt로부터 속도를 제로로 떨어뜨려 픽(71)을 정지시킨다. 이 때, 픽(71)이 정지할 때까지의 시간은 속도가 제한되어 있기 때문에, 속도가 제한되어 있지 않은 경우에 비해 짧아도 좋다.
픽(71)이 확인 구간 ⅱ를 통과한 후, 속도 제한을 해제하고, 픽(71)을 처리실내의 반송체(G)의 수수 위치까지 전진시킨다(구간 ⅲ). 구간 ⅲ에서는 속도를 제한하지 않으므로, 도 6에 나타내는 일예와 같이 픽(71)의 속도는 최고속도 Vmax로 될 수도 있다. 그러나, 구간 ⅲ이 짧은 경우에는 최고속도 Vmax에 도달하기 전에 감속으로 들어가는 경우도 있다.
도 7에, 구간 ⅰ, 확인 구간 ⅱ, 구간 ⅲ의 구체적인 일예를 나타낸다.
도 7에는 처리실(3a)의 수수 위치에 반송체(G)가 있고, 또한, 반송체(G)는 수수 위치에서 상승되어, 픽(71)의 진출을 대기하고 있는 상태가 나타나 있다.
구간 ⅰ는 공통 반송실(4)에 픽(71)이 퇴피하고 있는 상태에서 확인 구간 ⅱ의 선단까지의 구간이다.
확인 구간 ⅱ는 수수 위치에 배치된 반송체(G)의 공통 반송실(4)측의 선단 전후의 구간이다. 확인 구간 ⅱ를 반송체(G)의 공통 반송실(4)측의 선단 전후로 하는 이유는 깨어진 반송체(G)를 장애물로서 상정하고 있기 때문에다.
구간 ⅲ은 확인 구간 ⅱ의 말단부터 수수 위치까지의 구간이다.
이들 구간 ⅰ, 확인 구간 ⅱ, 구간 ⅲ 각각의 길이는 반송체(G)의 사이즈나 공통 반송실(4)이나 처리실(3a)의 사이즈에 따라 적절히 변경되는 것은 물론이다.
단, 확인 구간 ⅱ에 대해서는 “장애물이 존재할 것이다”라고 추정되는 장소, 예를 들면, 수수 위치에 배치된 반송체(G)의 공통 반송실(4)측의 선단으로부터 공통 반송실(4)측을 향해서 90?100㎜ 전의 위치로부터, 상기 선단으로부터 공통 반송실(4)과 반대측을 향하여 50?60㎜의 위치까지로의 길이로 해서 약 140?160㎜로 하는 것이 양호할 것이다. 장애물의 일예는 깨어진 반송체(G)이다.
이러한 제 2 실시형태에 의하면, “장애물이 존재할 것이다”라고 추정되는 확인 구간 ⅱ에 있어서는 픽(71)의 전진 속도를 최고속도 미만으로 제한된 제한 속도 Vlmt를 상한으로 한다. 이 때문에, 픽(71)의 선단이 장애물에 접촉했다고 해도, 제한 속도 Vlmt로 제한되어 있기 때문에, 장애물이 더욱 파괴되는 것을 억제할 수 있다고 하는 이점을 얻을 수 있다.
또한, 센서(8)가 “장애물에 접촉했다”라고 판단한 경우에 있어서도, 픽(71)의 전진 속도가 제한 속도 Vlmt로 제한되어 있기 때문에, 픽(71)을 단시간에 정지시킬 수 있다.
또한, 처리실에 반송체(G)가 없을 때와 있을 때의 슬라이드 유닛(73)에 의한 픽 유닛(72)의 슬라이드 제어를 바꾸고, 처리실에 반송체(G)가 없을 때에는 픽(71)의 속도를 제한하지 않는다. 이와 같이, 처리실에 반송체(G)가 없을 때에는 픽(71)의 속도를 제한하지 않음으로써, 반송 장치(7)에 의한 반송체(G)의 반입 시간의 증대를 억제할 수 있고, 처리 시스템(1)에 의한 처리 시간의 증대를 최소한도로 억제할 수 있다고 하는 이점을 얻을 수 있다.
이상, 본 발명을 실시형태에 따라 설명했지만, 본 발명은 상기 실시형태에 한정되는 것은 아니고, 각종 변형 가능하다.
예를 들면, 상기 제 2 실시형태에 있어서는 공통 반송실(4)로부터 처리실(3a)로 픽(71)을 진출시키는 예를 나타냈지만, 공통 반송실(4)로부터 로드록실(2)로 픽(71)을 진출시키는 경우에도 적용할 수 있다.
또한, 도 1 등에 있어서는 센서(8)의 위에 반송체(G)가 중첩되어 있는 상태를 나타내고 있다. 센서(8)는 픽(71)의 선단이 깨진 반송체(G)에 접촉한 것을 검출하기 위한 것이므로, 픽(71)에 반송체(G)가 지지되어 있는 상태에서는 반송체(G)가 센서(8)의 위에 중첩되어도 좋고, 물론 중첩되지 않도록 해도 좋다.
그 밖에, 본 발명은 그 요지를 이탈하지 않는 범위에서 각종 변형 가능하다.
G: 반송체 8: 센서
9: 검출기 71: 픽(지지 부재)
81: 제 1 도전성 링 82: 제 2 도전성 링
89: 장애물

Claims (11)

  1. 반송체를 반송하는 반송 장치로서,
    전진 및 후퇴가 가능한, 상기 반송체를 지지하는 지지 부재와,
    상기 지지 부재가 전진했을 때, 상기 지지 부재의 선단이 장애물에 접촉한 것을 검출하는 센서를 구비하고,
    상기 센서가,
    상기 지지 부재의 선단에 접지된 상태로 마련되고 가요성을 갖는 제 1 도전성 링과,
    상기 제 1 도전성 링의 내측에 상기 제 1 도전성 링으로부터 이격해서 마련된 제 2 도전성 링과,
    상기 제 1 도전성 링이 상기 장애물에 접촉하여 변형되어서 상기 제 2 도전성 링에 접촉했을 때, 상기 제 1 도전성 링과 상기 제 2 도전성 링이 단락한 것을 검출하는 검출기를 포함하는 것을 특징으로 하는
    반송 장치.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 제 2 도전성 링이 가요성을 갖는 것을 특징으로 하는 반송 장치.

  3. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
    상기 지지 부재의 선단에 부착되는, 볼록부를 갖는 베이스와,
    상기 제 1 도전성 링과 상기 제 2 도전성 링을 서로 절연시킨 상태, 또한 분리시킨 상태로 유지하는 절연성 유지 부재와,
    일단이 상기 검출기에 접속된 검출 단자
    를 더 구비하고,
    상기 제 2 도전성 링의 상부에, 외측을 향해 연장하는 전기적 접촉 단자가 마련되어 있고,
    상기 제 1 도전성 링의 측면의 일부를 상기 베이스의 볼록부와 상기 절연성 유지 부재의 사이에 끼우고, 상기 전기적 접촉 단자를 상기 절연성 유지 부재의 상면에 위치시키고, 상기 제 2 도전성 링의 측면을 절연성 유지 부재에 맞닿게 한 상태에서, 상기 제 1 도전성 링 및 상기 제 2 도전성 링이 상기 지지 부재의 선단에 부착되고,
    상기 검출 단자의 타단이 상기 전기적 접촉 단자에 맞닿게 되는 것을 특징으로 하는
    반송 장치.
  4. 제 3 항에 있어서,
    상기 지지 부재가 접지되고, 상기 베이스가 도전성인 것을 특징으로 하는 반송 장치.
  5. 제 3 항에 있어서,
    상기 검출기가 상기 검출 단자의 일단의 전위의 변화를 검출하여, 상기 제 1 도전성 링과 상기 제 2 도전성 링이 단락한 것을 검출하는 것을 특징으로 하는 반송 장치.
  6. 공통 반송실과,
    상기 공통 반송실에 접속되고, 피처리체에 처리를 실시하는 처리실과,
    상기 공통 반송실에 배치되고, 상기 피처리체를 반송하는 반송 장치를 구비하고,
    상기 반송 장치에, 청구항 1 또는 청구항 2에 기재된 반송 장치가 이용되고 있는 것을 특징으로 하는 처리 시스템.
  7. 제 6 항에 있어서,
    상기 처리실 및 상기 반송실이 내부를 감압 상태로 하는 것이 가능하고 기밀하게 구성되어 있는 것을 특징으로 하는 처리 시스템.
  8. 제 6 항에 있어서,
    상기 처리실에서 상기 피처리체에 열적 처리가 실시될 수 있는 것을 특징으로 하는 처리 시스템.
  9. 전진 및 후퇴가 가능한, 반송체를 지지하는 지지 부재와, 상기 지지 부재가 전진했을 때, 상기 지지 부재의 선단이 장애물에 접촉한 것을 검출하는 센서를 구비한, 상기 반송체를 반송하는 반송 장치의 제어 방법으로서,
    상기 지지 부재를 소정의 위치를 향해 제 1 속도로 전진시키는 스텝과,
    상기 소정의 위치 앞에 설정된 상기 장애물의 유무를 확인하는 확인 구간에 있서 상기 제 1 속도보다도 느린 제 2 속도로 상기 지지 부재를 상기 소정의 위치를 향해 전진시키는 스텝과,
    상기 확인 구간을 통과한 후, 상기 제 2 속도보다 빠른 제 3 속도로 상기 지지 부재를 상기 소정의 위치를 향해 전진시키는 스텝을 포함하는 것을 특징으로 하는 반송 장치의 제어 방법.
  10. 제 9 항에 있어서,
    상기 센서에 있어서, 청구항 1 또는 청구항 2에 기재된 센서가 이용되고 있는 것을 특징으로 하는 반송 장치의 제어 방법.
  11. 컴퓨터상에서 동작하고, 반송체를 반송하는 반송 장치를 제어하는 제어 프로그램이 기억된 컴퓨터 판독 가능한 기억 매체로서,
    상기 제어 프로그램은 실행시에, 청구항 9에 기재된 제어 방법이 실행되도록 상기 반송 장치를 제어시키는 것을 특징으로 하는 컴퓨터 판독 가능한 기억 매체.
KR1020110093084A 2010-09-16 2011-09-15 반송 장치, 처리 시스템, 반송 장치의 제어 방법 및 컴퓨터 판독 가능한 기억 매체 KR101373466B1 (ko)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2010208228A JP5704871B2 (ja) 2010-09-16 2010-09-16 搬送装置、処理システム、搬送装置の制御方法およびコンピュータ読み取り可能な記憶媒体
JPJP-P-2010-208228 2010-09-16

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20120029358A true KR20120029358A (ko) 2012-03-26
KR101373466B1 KR101373466B1 (ko) 2014-03-14

Family

ID=44946955

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020110093084A KR101373466B1 (ko) 2010-09-16 2011-09-15 반송 장치, 처리 시스템, 반송 장치의 제어 방법 및 컴퓨터 판독 가능한 기억 매체

Country Status (6)

Country Link
US (1) US8882429B2 (ko)
EP (1) EP2481530A3 (ko)
JP (1) JP5704871B2 (ko)
KR (1) KR101373466B1 (ko)
CN (1) CN102442550A (ko)
TW (1) TW201231366A (ko)

Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8882431B2 (en) * 2008-10-07 2014-11-11 Kawasaki Jukogyo Kabushiki Kaisha Substrate transfer robot and substrate transfer system
CN104816310A (zh) * 2014-02-04 2015-08-05 精工爱普生株式会社 机器人手、机器人、以及机器人手的制造方法
DE102015220517A1 (de) * 2015-10-21 2017-04-27 Kuka Systems Gmbh MRK-System und Verfahren zum Steueren eines MRK-Systems
CN106393178B (zh) * 2016-09-19 2019-05-17 江南大学 一种二维夹持力传感器

Family Cites Families (26)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4077254A (en) * 1977-04-25 1978-03-07 Owens-Illinois, Inc. Impact simulation apparatus
JPS61270095A (ja) * 1985-05-27 1986-11-29 三菱電機株式会社 マニピユレ−タの衝突検知装置
SE8506027L (sv) * 1985-12-19 1987-06-20 Electrolux Ab Anordning for registrering av beroring
JPH0683984B2 (ja) * 1988-02-19 1994-10-26 ソニー・テクトロニクス株式会社 衝突検出装置
DE9216091U1 (ko) * 1992-01-18 1993-02-11 Vegla Vereinigte Glaswerke Gmbh, 5100 Aachen, De
US5404894A (en) * 1992-05-20 1995-04-11 Tokyo Electron Kabushiki Kaisha Conveyor apparatus
JPH0825276A (ja) * 1994-07-19 1996-01-30 Japan Servo Co Ltd タッチセンサー
JPH0866888A (ja) * 1994-08-29 1996-03-12 Japan Servo Co Ltd ロボットハンドのフィンガ駆動機構
JPH09306970A (ja) * 1996-05-10 1997-11-28 Komatsu Ltd ウエハカセット設置装置及びウエハ検査装置
JP3249424B2 (ja) * 1997-03-13 2002-01-21 川崎重工業株式会社 光学式ロボット用接触センサ
JP2001228036A (ja) 1999-12-08 2001-08-24 Auto Network Gijutsu Kenkyusho:Kk 荷重センサ、荷重センサユニットおよび挟込み検出装置
US6532403B2 (en) * 2000-04-21 2003-03-11 Microtool, Inc Robot alignment system and method
US6606914B2 (en) * 2000-08-01 2003-08-19 Autonetworks Technologies, Ltd. Load sensor, load sensor unit and insertion detection device
JP4364634B2 (ja) * 2001-07-13 2009-11-18 ブルックス オートメーション インコーポレイテッド 二次元３自由度ロボットアームの軌道プラニング及び移動制御戦略
JP2003060004A (ja) 2001-08-20 2003-02-28 Yaskawa Electric Corp ロボットハンド
JP3967677B2 (ja) * 2002-12-25 2007-08-29 大日本スクリーン製造株式会社 乾燥処理装置および基板処理装置
US6889818B2 (en) * 2003-04-09 2005-05-10 Lsi Logic Corporation Wafer blade contact monitor
KR100524197B1 (ko) 2003-04-29 2005-10-27 삼성전자주식회사 매엽식 반도체 소자 제조장치 및 이를 이용한 게이트 전극및 콘택 전극의 연속 형성방법
JP4161270B2 (ja) * 2003-10-29 2008-10-08 株式会社デンソー 衝突荷重検出センサ
KR100568867B1 (ko) * 2004-03-18 2006-04-10 삼성전자주식회사 웨이퍼 좌표감지장치 및 그 웨이퍼 좌표감지 기능을 갖는반도체 제조설비
CN100368157C (zh) * 2005-05-20 2008-02-13 中国科学院自动化研究所 一种带力反馈的机械手
JP2006351884A (ja) * 2005-06-16 2006-12-28 Tokyo Electron Ltd 基板搬送機構及び処理システム
JP2007198892A (ja) * 2006-01-26 2007-08-09 Nissan Motor Co Ltd 衝撃検知センサ
US8286528B2 (en) * 2008-01-22 2012-10-16 Panasonic Corporation Robot arm
JP5446341B2 (ja) 2009-03-11 2014-03-19 株式会社リコー 画像形成装置、画像形成方法及び制御プログラム
CN101633441B (zh) * 2009-08-19 2012-05-23 友达光电股份有限公司 基板处理系统及其基板搬运装置

Also Published As

Publication number Publication date
JP2012064795A (ja) 2012-03-29
TW201231366A (en) 2012-08-01
KR101373466B1 (ko) 2014-03-14
JP5704871B2 (ja) 2015-04-22
US20120072010A1 (en) 2012-03-22
CN102442550A (zh) 2012-05-09
EP2481530A3 (en) 2014-11-26
US8882429B2 (en) 2014-11-11
EP2481530A2 (en) 2012-08-01

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101373466B1 (ko) 반송 장치, 처리 시스템, 반송 장치의 제어 방법 및 컴퓨터 판독 가능한 기억 매체
US9586391B2 (en) Bonding apparatus and method for manufacturing bonded substrate
KR101590660B1 (ko) 기판 처리 장치, 기판 처리 방법 및 프로그램을 기록한 기억 매체
KR101599086B1 (ko) 기판 위치 결정 장치, 기판 처리 장치, 기판 위치 결정 방법, 및 프로그램을 기록한 기억 매체
KR20190114788A (ko) 플라즈마 처리 장치, 및 피처리체의 반송 방법
CN110729225B (zh) 晶圆搬运设备与其方法
KR102349064B1 (ko) 반송 장치 및 기판 처리 장치
US10978322B2 (en) Transfer device, substrate processing apparatus, and transfer method
KR102185029B1 (ko) 기판 처리 장치
CN106816402B (zh) 消除静电荷的方法及基片卸载方法
JP2007149960A (ja) プラズマ処理装置
KR102650610B1 (ko) 기판 처리 장치 및 기판 처리 시스템
US20180130643A1 (en) Plasma processing apparatus and plasma processing method
JP6042149B2 (ja) 基板搬送装置、基板処理装置、および、基板搬送方法
CN105097609A (zh) 一种顶针机构、反应腔室及半导体加工设备
JP2019047111A (ja) 搬送装置、基板処理装置及び搬送方法
CN107527837B (zh) 基板处理装置、维护用器具和基板处理装置的维护方法
KR102279765B1 (ko) 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법
CN103792197A (zh) 一种检测装置及检测方法
JP2015050418A (ja) 基板冷却装置、基板冷却方法及び基板処理装置
KR100833315B1 (ko) 리프트 핀 홀더
KR101311616B1 (ko) 처리 시스템 및 처리 방법
CN106684027B (zh) 一种微电子加工设备及方法
JP6814560B2 (ja) 基板処理装置
KR20060037092A (ko) 반도체 소자 제조용 장비

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
AMND Amendment
E601 Decision to refuse application
AMND Amendment
X701 Decision to grant (after re-examination)
GRNT Written decision to grant
LAPS Lapse due to unpaid annual fee