KR20120028806A - 도우즈 데이터 생성 장치, 도우즈 데이터 생성 방법 및 반도체 장치의 제조 방법 - Google Patents

도우즈 데이터 생성 장치, 도우즈 데이터 생성 방법 및 반도체 장치의 제조 방법 Download PDF

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Abstract

실시 형태에 따르면, 샷 영역으로부터 내측의 계측 영역에서의 치수 계측 결과에 기초하는 데이터를 샷 단부로부터 외측의 샷 외 영역에 미러링함으로써 가상 데이터를 생성하는 스텝과, 상기 계측 영역에서의 데이터 및 상기 가상 데이터에 기초하여 상기 계측 영역 및 비계측 영역의 도우즈 데이터를 산출하는 스텝을 구비하는 것을 특징으로 하는 도우즈 데이터 생성 방법이다.

Description

도우즈 데이터 생성 장치, 도우즈 데이터 생성 방법 및 반도체 장치의 제조 방법{DOSE DATA GENERATING DEVICE, DOSE DATA GENERATING METHOD, AND METHOD FOR MANUFACTURING A SEMICONDUCTOR DEVICE}
<관련 출원의 참조>
본 출원은, 2010년 9월 13일에 출원된 일본 특허 출원 번호 제2010-204437호의 우선권의 이익을 향수하며, 그 일본 특허 출원의 전체 내용은 본 출원에서 원용된다.
본 실시 형태는, 일반적으로 도우즈 데이터 생성 장치, 도우즈 데이터 생성 방법 및 반도체 장치의 제조 방법에 관한 것이다.
반도체 제조 프로세스에 있어서의 포토리소그래피 공정에서는, 웨이퍼 상에서, 샷 내의 패턴 치수를 균일하게 하기 위해서, 샷 내에서의 노광 분포(이하, 도우즈 데이터)를 변경하는 경우가 있다.
즉, 도우즈 데이터를 구하기 위해서, 미리 도우즈량을 변화시켰을 때의 패턴 치수의 변화량을 측정해 둔다. 그리고, 웨이퍼 노광 후에 샷 내의 복수 개소에서 패턴의 치수를 계측하여, 각 점에서의 치수를 균일하게 하는 도우즈량을 산출한다. 그 후, 샷 내 전체면에 걸쳐 패턴 치수를 균일하게 하기 위한 도우즈 데이터를, 상기 도우즈량에 기초하여 근사 함수로 나타내는 것이 일반적이지만, Kerf 영역 등의 샷 단부에서는 함수가 발산하여, 이상한 도우즈량이 되는 경우가 있었다.
실시 형태에 따르면, 가상 데이터 생성부와, 도우즈 데이터 산출부와, 샷 영역 잘라내기부가 설치되어 있다. 가상 데이터 생성부는, 샷 영역으로부터 내측의 계측 영역에서의 치수 계측 결과에 기초하는 데이터를 샷 단부로부터 외측의 샷 외 영역에 미러링함으로써 가상 데이터를 생성한다. 도우즈 데이터 산출부는, 상기 계측 영역에서의 데이터 및 상기 가상 데이터에 기초하여 상기 계측 영역 및 상기 가상 데이터가 생성된 가상 계측 영역의 도우즈 데이터를 산출한다. 샷 영역 잘라내기부는, 상기 도우즈 데이터가 산출된 계측 영역 및 가상 계측 영역으로부터 샷 영역을 잘라낸다.
이에 의해, 샷 단부에서의 도우즈량이 발산하는 것을 방지하는 것이 가능한 도우즈 데이터 생성 장치, 노광 시스템, 도우즈 데이터 생성 방법 및 반도체 장치의 제조 방법을 제공할 수 있다.
도 1의 (a) 내지 도 1의 (c)는, 제1 실시 형태에 관한 도우즈 데이터 생성 방법의 플로우를 도시하는 도면.
도 2의 (a)는, 계측 영역에서의 데이터를 샷 외 영역으로 되돌리지 않고 구한 근사 곡선 U1을 도시하는 도면이고, 도 2의 (b)는, 계측 영역에서의 데이터를 샷 외 영역으로 되돌려 구한 근사 곡선 U2를 도시하는 도면.
도 3의 (a) 내지 도 3의 (d)는, 제2 실시 형태에 관한 도우즈 데이터 생성 방법의 플로우를 도시하는 도면.
도 4의 (a)는, 치수 계측 데이터의 면내 분포를 도시하는 도면이고, 도 4의 (b)는, 도 4의 (a)의 치수 계측 데이터를 샷 외 영역으로 되돌리지 않고 구한 도우즈량의 면내 분포를 도시하는 도면이고, 도 4의 (c)는, 도 4의 (a)의 치수 계측 데이터를 샷 외 영역으로 되돌려 구한 도우즈량의 면내 분포를 도시하는 도면.
도 5의 (a)는, 제3 실시 형태에 관한 도우즈 데이터 생성 장치의 개략 구성을 도시하는 블록도이고, 도 5의 (b)는, 제4 실시 형태에 관한 노광 방법의 개략 구성을 도시하는 단면도이고, 도 5의 (c) 및 도 5의 (d)는, 제5 실시 형태에 관한 반도체 장치의 제조 방법을 도시하는 단면도.
도 6은, 제6 실시 형태에 관한 도우즈 데이터 생성 장치의 개략 구성을 도시하는 블록도.
도 7은, 제7 실시 형태에 관한 치수 계측점의 면내 분포를 도시하는 평면도.
도 8의 (a)는, 제7 실시 형태에 관한 치수 외부 삽입점의 면내 분포를 도시하는 평면도이고, 도 8의 (b)는, 도 8의 (a)의 일부를 확대하여 도시하는 평면도.
도 9는, 제7 실시 형태에 관한 도우즈량의 면내 분포를 도시하는 도면.
도 10은, 도우즈량과 치수의 관계를 도시하는 도면.
이하, 실시 형태에 관한 도우즈 데이터 생성 장치 및 도우즈 데이터 생성 방법에 대하여 도면을 참조하면서 설명한다. 또한, 이들 실시 형태에 의해 본 발명이 한정되는 것이 아니다.
(제1 실시 형태)
도 1의 (a) 내지 도 1의 (c)는, 제1 실시 형태에 관한 도우즈 데이터 생성 방법의 플로우를 도시하는 도면이다.
도 1의 (a)에 있어서, 노광 시의 샷 영역에는, 치수 계측 데이터(CD)가 얻어지는 계측 영역(R1)과 치수 계측 데이터가 얻어지지 않는 비계측 영역(R2)이 존재한다. 이 비계측 영역(R2)은 계측 영역(R1) 주위에 존재한다. 또한, 비계측 영역(R2)으로서는, 스크라이브 라인이나 위치 정렬 마크 등이 배치되는 Kerf 영역 등을 들 수 있다. 이 비계측 영역(R2)에는, 치수 계측 데이터를 얻기 위한 라인과 스페이스가 배치되지 않는다.
그리고, 이 계측 영역(R1)의 치수 계측 데이터(CD)를 샷 단부(ST)로부터 외측의 샷 외 영역에 미러링함으로써 가상 데이터를 생성한다. 예를 들어, 도 1의 (b)에 도시한 바와 같이, 계측 영역(R1)의 치수 계측 데이터(CD)를 8방향으로 미러링함으로써, 샷 외 영역에 가상 계측 영역(V1 내지 V8)을 생성할 수 있다.
그리고, 계측 영역(R1)의 치수 계측 데이터(CD) 및 가상 계측 영역(V1 내지 V8)의 가상 데이터에 기초하여, 계측 영역(R1) 및 가상 계측 영역(V1 내지 V8) 내의 각 점에 대하여 치수가 균일화되도록 보정된 원하는 도우즈량을 산출한다. 또한, 이들의 각 점에 있어서 산출한 도우즈량을 함수 근사함으로써, 계측 영역(R1) 및 가상 계측 영역(V1 내지 V8) 전체면의 도우즈량(도우즈 데이터)을 산출할 수 있다.
그리고, 도 1의 (c)에 도시한 바와 같이 도우즈 데이터가 산출된 계측 영역(R1) 및 가상 계측 영역(V1 내지 V8)으로부터 샷 영역(K1)을 잘라냄으로써, 계측 영역(R1) 및 비계측 영역(R2)의 도우즈 데이터가 얻어진다.
여기서, 계측 영역(R1)의 치수 계측 데이터(CD)를 샷 외 영역에 미러링하여 가상 데이터를 생성하고, 계측 영역(R1) 이외에 가상 계측 영역(V1 내지 V8)에서의 데이터를 얻은 후 계측 영역(R1) 및 가상 계측 영역(V1 내지 V8) 전체면에 걸치는 근사 함수를 구함으로써, 샷 단부에서 근사 함수가 발산하는 것을 방지할 수 있어, 샷 단부에서 도우즈량에 비산값이 발생하는 것을 방지할 수 있다.
또한, 이상은 가상 데이터를 생성할 때의 계측 영역(R1)의 데이터로서 치수 계측 데이터(CD) 자체를 미러링하는 경우에 대하여 설명했지만, 이하에 기재한 바와 같이, 치수 계측 데이터(CD)에 기초하여 계측 영역(R1) 내의 각 점에 있어서의 원하는 도우즈량을 보정?산출한 후, 산출한 도우즈량을 계측 영역(R1)에서의 치수 계측 결과에 기초하는 데이터로서 샷 외 영역에 미러링함으로써 가상 데이터를 생성해도 좋다.
도 2의 (a)는, 계측 영역에서의 데이터를 샷 외 영역으로 되돌리지 않고 구한 근사 곡선 U1을 도시하는 도면이고, 도 2의 (b)는, 계측 영역에서의 데이터를 샷 외 영역으로 되돌려 구한 근사 곡선 U2를 도시하는 도면이다.
도 2의 (a)에 있어서, 계측 영역에서의 치수 계측 결과에 기초하는 데이터로서 보정된 원하는 도우즈량(X1 내지 X6)이 치수 계측 데이터에 기초하여 얻어진 것으로 한다. 이때, 샷 단부 근방에서는 비계측 영역이 존재하기 때문에, 원하는 도우즈량을 얻지 못한다.
그리고, 이들의 원하는 도우즈량(X1 내지 X6)으로부터 근사 곡선 U1을 구하면, 샷 단부 근방에서는 근사 곡선 U1은 단조 감소 또는 단조 증대하기 때문에 근사 곡선 U1은 발산하여, 샷 단부에서 도우즈량에 비산값이 발생한다.
한편, 도 2의 (b)에 있어서, 원하는 도우즈량(X1, X2)을 샷 단부로부터 외측의 샷 외 영역에 미러링함으로써 가상 데이터로서의 원하는 도우즈량(Y1, Y2)이 생성된다. 또한, 원하는 도우즈량(X5, X6)을 샷 단부로부터 외측의 샷 외 영역에 미러링함으로써 가상 데이터로서의 원하는 도우즈량(Y5, Y6)이 생성된다.
그리고, 이들의 원하는 도우즈량(X1 내지 X6) 및 가상 데이터(Y1, Y2, Y5, Y6)로부터 근사 곡선 U2를 구하면, 샷 단부 근방에서 근사 곡선 U2가 발산하는 것이 방지되어, 샷 단부에서 도우즈량에 비산값이 발생하는 것을 방지할 수 있다.
(제2 실시 형태)
도 3의 (a) 내지 도 3의 (d)는, 제2 실시 형태에 관한 도우즈 데이터 생성 방법의 플로우를 도시하는 도면이다.
도 3의 (a)에 있어서, 계측 영역(R1)에서는, 치수 계측 데이터의 면내 분포(치수 맵)가 얻어지고 있다. 또한, 이 치수 맵은, 웨이퍼 상에 실제로 형성된 패턴의 치수를 실측하여 구하도록 해도 좋고, 웨이퍼 상에 형성되는 패턴의 치수를 시뮬레이션하여 구하도록 해도 좋다.
이어서, 도 3의 (b)에 도시한 바와 같이, 치수 계측 데이터를 샷 외로 미러링함으로써, 샷 외의 가상 계측 영역(V1 내지 V8)에 가상 데이터를 생성한다.
이어서, 도 3의 (c)에 도시한 바와 같이, 계측 영역(R1) 및 가상 계측 영역(V1 내지 V8)으로부터 함수 근사하는 계산 영역을 설정한다.
이어서, 도 3의 (d)에 도시한 바와 같이, 계측 영역(R1) 및 가상 계측 영역(V1 내지 V8)의 각 점에 있어서의 원하는 도우즈량을 산출한 후, 도 3의 (c)에 있어서 설정된 계산 영역 내에서 함수 근사 계산을 행하여, 도우즈 데이터를 산출한다. 도우즈 데이터가 산출된 계산 영역으로부터 샷 영역(K1)을 잘라냄으로써, 계측 영역(R1) 및 비계측 영역(R2)의 도우즈 데이터가 얻어진다.
도 4의 (a)는, 치수 계측 데이터의 면내 분포를 도시하는 도면이고, 도 4의 (b)는, 도 4의 (a)의 치수 계측 데이터를 샷 외 영역으로 되돌리지 않고 구한 도우즈량의 면내 분포를 도시하는 도면이고, 도 4의 (c)는, 도 4의 (a)의 치수 계측 데이터를 샷 외 영역으로 되돌려 구한 도우즈량의 면내 분포를 도시하는 도면이다.
도 4의 (b)에 있어서, 계측 영역(R1)의 치수 계측 데이터로부터만 도우즈량을 산출하면, 샷 단부의 A1의 부분에서 도우즈량에 비산값이 발생하고 있다.
한편, 도 4의 (c)에 있어서, 계측 영역(R1)의 치수 계측 데이터 및 가상 계측 영역(V1 내지 V8)의 가상 데이터로부터 도우즈량을 산출하면, 샷 단부의 A1의 부분에서 도우즈량에 비산값이 발생하는 것이 방지된다.
(제3 내지 제5 실시 형태)
도 5의 (a)는, 제3 실시 형태에 관한 도우즈 데이터 생성 장치의 개략 구성을 도시하는 블록도이고, 도 5의 (b)는, 제4 실시 형태에 관한 노광 방법의 개략 구성을 도시하는 단면도이고, 도 5의 (c) 및 도 5의 (d)는, 제5 실시 형태에 관한 반도체 장치의 제조 방법을 도시하는 단면도이다.
도 5의 (a)에 있어서, 도우즈 데이터 생성 장치(12)에는, 가상 데이터 생성부(12a), 도우즈 데이터 산출부(12b) 및 샷 영역 잘라내기부(12c)가 설치되어 있다. 가상 데이터 생성부(12a)는, 치수 계측 데이터 또는 원하는 도우즈량을 샷 단부로부터 외측의 샷 외 영역에 미러링함으로써 가상 데이터를 생성할 수 있다. 도우즈 데이터 산출부(12b)는, 치수 계측 데이터 및 가상 데이터에 기초하여 치수 계측 데이터의 계측 영역 및 가상 계측 영역의 도우즈 데이터를 산출할 수 있다. 샷 영역 잘라내기부(12c)는, 도우즈 데이터가 산출된 계측 영역 및 가상 계측 영역으로부터 샷 영역을 잘라낼 수 있다.
그리고, 테스트 웨이퍼(TW) 상에 형성된 테스트 패턴(TP)의 치수를 치수 계측 장치(11)에 의해 계측함으로써 치수 계측 데이터가 얻어져, 가상 데이터 생성부(12a)에 입력된다.
그리고, 가상 데이터 생성부(12a)에 있어서, 치수 계측 데이터 또는 원하는 도우즈량이 샷 외 영역에 미러링됨으로써 가상 데이터가 생성되어, 도우즈 데이터 산출부(12b)에 보내진다.
그리고, 도우즈 데이터 산출부(12b)에 있어서, 치수 계측 데이터 및 가상 데이터에 기초하여 치수 계측 데이터의 계측 영역 및 가상 계측 영역의 도우즈 데이터가 산출되어, 샷 영역 잘라내기부(12c)에 보내진다.
그리고, 샷 영역 잘라내기부(12c)에 있어서, 도우즈 데이터가 산출된 계측 영역 및 가상 계측 영역으로부터 샷 영역이 잘라내어져, 노광 장치(13)에 보내진다.
도 5의 (b)에 있어서, 노광 장치(13)에는, 차광판(B) 및 포토마스크(M)가 설치되어 있다. 차광판(B)에는, 슬릿(S)이 형성되어 있다. 여기서, 슬릿(S)은, 웨이퍼(W) 상을 수평하게 슬라이드시킬 수 있다. 슬릿(S)의 폭은 소정의 간격으로 조정할 수 있고, 또한 노광 중에 슬릿(S)을 슬라이드시키는 속도를 변경시킬 수 있어, 슬릿(S)을 통하여 투과하는 광의 양을 변화시킬 수 있다. 한편, 포토마스크(M)에는 차광막(H)이 형성되어 있다.
또한, 웨이퍼(W) 상에는, 처리층(T)을 개재하여 레지스트막(R)이 형성되어 있다. 또한, 처리층(T)은 도전층이어도 좋고, 반도체층이어도 좋고 절연층이어도 좋고, 처리층(T)에 대하여 행해지는 처리에 따라서 적절히 선택할 수 있다. 처리층(T)에 대하여 행해지는 처리는, 예를 들어 에칭 처리이어도 좋고, 이온 주입 처리이어도 좋다.
그리고, 차광막(H)이 형성된 포토마스크(M)가 노광 장치(13)에 배치된 후에, 처리층(T)을 개재하여 레지스트막(R)이 형성된 웨이퍼(W)가 노광 장치(13)에 배치되면, 차광판(B)에 의해 노광 분포가 제어되면서, 포토마스크(M)를 통하여 레지스트막(R)의 노광이 행해진다.
그리고, 도 5의 (c)에 도시한 바와 같이, 노광 장치(13)에 의해 노광이 행해진 레지스트막(R)의 현상이 행해짐으로써, 레지스트막(R)이 패터닝된다.
이어서, 도 5의 (d)에 도시한 바와 같이, 패터닝된 레지스트막(R)을 마스크로 하여 처리층(T)의 에칭이 행해짐으로써, 처리층(T)이 패터닝되는데, 예를 들어 배선 패턴, 트렌치 패턴 또는 콘택트 패턴 등이 웨이퍼(W) 상에 형성된다.
또한, 본 실시 형태의 노광 방법은, 도우즈 데이터 생성 장치(12)가 노광 장치(13)와 함께 내장된 노광 시스템에 적용해도 좋다.
(제6 실시 형태)
도 6은, 제6 실시 형태에 관한 도우즈 데이터 생성 장치의 개략 구성을 도시하는 블록도이다.
도 6에 있어서, 도우즈 데이터 생성 장치에는, CPU 등을 포함하는 프로세서(1), 고정적인 데이터를 기억하는 ROM(2), 프로세서(1)에 대하여 워크 에리어 등을 제공하는 RAM(3), 인간과 컴퓨터 사이의 중개를 행하는 휴먼 인터페이스(4), 외부와의 통신 수단을 제공하는 통신 인터페이스(5), 프로세서(1)를 동작시키기 위한 프로그램이나 각종 데이터를 기억하는 외부 기억 장치(6)를 설치할 수 있고, 프로세서(1), ROM(2), RAM(3), 휴먼 인터페이스(4), 통신 인터페이스(5) 및 외부 기억 장치(6)는, 버스(7)를 통하여 접속되어 있다.
또한, 외부 기억 장치(6)로서는, 예를 들어 하드 디스크 등의 자기 디스크, DVD 등의 광 디스크, USB 메모리나 메모리 카드 등의 가반성 반도체 기억 장치 등을 사용할 수 있다. 또한, 휴먼 인터페이스(4)로서는, 예를 들어 입력 인터페이스로서 키보드나 마우스나 터치 패널, 출력 인터페이스로서 디스플레이나 프린터 등을 사용할 수 있다. 또한, 통신 인터페이스(5)로서는, 예를 들어 인터넷이나 LAN 등에 접속하기 위한 LAN 카드나 모뎀이나 라우터 등을 사용할 수 있다.
여기서, 외부 기억 장치(6)에는, 도우즈 데이터 산출 프로그램(6a)이 인스톨되어 있다. 또한, 외부 기억 장치(6)에는, 치수 계측 데이터(6b)를 저장할 수 있다.
그리고, 도우즈 데이터 산출 프로그램(6a)이 기동되면, 프로세서(1)에서 치수 계측 데이터(6b)가 샷 외 영역에 미러링됨으로써 가상 데이터가 생성된다. 그리고, 치수 계측 데이터(6b) 및 가상 데이터에 기초하여 치수 계측 데이터(6b)의 계측 영역 및 비계측 영역의 도우즈 데이터가 산출된다.
(제7 실시 형태)
도 7은, 제7 실시 형태에 관한 치수 계측점의 면내 분포를 도시하는 평면도이고, 도 8의 (a)는, 제7 실시 형태에 관한 치수 외부 삽입점의 면내 분포를 도시하는 평면도이고, 도 8의 (b)는, 도 8의 (a)의 일부를 확대하여 도시하는 평면도이고, 도 9는, 제7 실시 형태에 관한 도우즈량의 면내 분포를 도시하는 도면이고, 도 10은, 도우즈량과 치수의 관계를 도시하는 도면이다.
도 7에 있어서, 계측 영역(R1)에서는, M×N(M, N은 양의 정수)개소의 치수 계측 데이터(P)의 면내 분포(치수 맵)가 얻어지고 있다. 도 7의 예에서는, 5×8개소의 치수 계측 데이터(P)가 얻어진 경우를 나타냈다. 또한, 이 치수 맵은, 웨이퍼 상에 실제로 형성된 패턴의 치수를 실측하여 구하도록 해도 좋고, 웨이퍼 상에 형성되는 패턴의 치수를 시뮬레이션하여 구하도록 해도 좋다.
이어서, 도 8에 도시한 바와 같이, 계측 영역(R1)의 a(a는 도 8 중의 파선마다 M 이하 또는 N 이하의 정수)개분의 치수 계측 데이터(P)를 샷 외 영역(V)에 미러링함으로써, 샷 외 영역(V)에 가상 데이터(Q)를 생성한다. 이때, 미러링원의 치수 계측 데이터(P)의 위치와 미러링처의 가상 데이터(Q)의 위치는, 샷 단부로부터의 거리가 서로 동등해지도록 설정할 수 있다.
또한, 도 10에 도시한 바와 같이, 노광 장치마다 도우즈량과 치수의 관계를 미리 조사한다. 그리고, 도 10의 도우즈량과 치수의 관계를 참조함으로써, 샷 외 영역(V)에 가상 데이터(Q)가 부가된 치수 맵으로부터, 그 치수의 목표값과 일치하도록 각 점의 도우즈량을 보정?산출한다.
그리고, 도 9에 도시한 바와 같이, 각 점의 도우즈량에 기초하여 샷 내 및 샷 외의 전체면에 걸쳐서 함수 근사함으로써 도우즈 데이터를 산출한 후, 샷 영역(K1)을 잘라낸다.
본 발명의 몇개의 실시 형태를 설명했지만, 이들 실시 형태는, 예로서 제시한 것이며, 발명의 범위를 한정하는 것은 의도하지 않는다. 이들 신규의 실시 형태는, 그 밖의 다양한 형태로 실시되는 것이 가능하고, 발명의 요지를 일탈하지 않는 범위에서, 다양한 생략, 치환, 변경을 행할 수 있다. 이들 실시 형태나 그 변형은, 발명의 범위나 요지에 포함됨과 함께, 특허 청구 범위에 기재된 발명과 그 균등한 범위에 포함된다.

Claims (20)

  1. 샷 영역으로부터 내측의 계측 영역에서의 치수 계측 결과에 기초하는 데이터를 샷 단부로부터 외측의 샷 외 영역에 미러링함으로써 가상 데이터를 생성하는 가상 데이터 생성부와,
    상기 계측 영역에서의 데이터 및 상기 가상 데이터에 기초하여 상기 계측 영역 및 상기 가상 데이터가 생성된 가상 계측 영역의 도우즈 데이터를 산출하는 도우즈 데이터 산출부와,
    상기 도우즈 데이터가 산출된 계측 영역 및 가상 계측 영역으로부터 샷 영역을 잘라내는 샷 영역 잘라내기부를 구비하는 것을 특징으로 하는 도우즈 데이터 생성 장치.
  2. 제1항에 있어서, 상기 도우즈 데이터 산출부는, 상기 계측 영역 및 상기 가상 계측 영역에 걸치는 함수 근사를 행함으로써 상기 도우즈 데이터를 산출하는 것을 특징으로 하는 도우즈 데이터 생성 장치.
  3. 제1항에 있어서, 상기 가상 데이터 생성부는, 치수 계측 데이터를 샷 단부로부터 외측의 샷 외 영역에 미러링함으로써 가상 계측 데이터를 생성하고,
    상기 도우즈 데이터 산출부는, 상기 치수 계측 데이터 및 상기 가상 계측 데이터에 기초하여 상기 치수 계측 데이터의 계측 영역 및 비계측 영역의 도우즈 데이터를 산출하고,
    상기 샷 영역 잘라내기부는, 상기 도우즈 데이터가 산출된 계측 영역 및 비계측 영역으로부터 샷 영역을 잘라내는 것을 특징으로 하는 도우즈 데이터 생성 장치.
  4. 제3항에 있어서, 상기 도우즈 데이터 산출부는, 상기 치수 계측 데이터 및 상기 가상 계측 데이터에 기초하여 구한 근사 함수로부터 상기 도우즈 데이터를 산출하는 것을 특징으로 하는 도우즈 데이터 생성 장치.
  5. 제3항에 있어서, 상기 가상 데이터 생성부는, 상기 계측 영역의 치수 계측 데이터를 8방향으로 미러링함으로써, 상기 샷 외 영역에 상기 가상 계측 영역을 생성하는 것을 특징으로 하는 도우즈 데이터 생성 장치.
  6. 제5항에 있어서, 미러링원의 치수 계측 데이터의 위치와 미러링처의 가상 계측 데이터의 위치는, 상기 샷 단부로부터의 거리가 서로 동등한 것을 특징으로 하는 도우즈 데이터 생성 장치.
  7. 제1항에 있어서, 상기 가상 데이터 생성부는, 치수 계측 데이터에 기초하여 상기 치수 계측 데이터의 계측 영역의 도우즈 데이터를 산출하고, 상기 도우즈 데이터를 샷 단부로부터 외측의 샷 외 영역에 미러링함으로써 가상 도우즈 데이터를 생성하고,
    상기 도우즈 데이터 산출부는, 상기 계측 영역의 도우즈 데이터 및 상기 샷 외 영역의 가상 도우즈 데이터에 기초하여 상기 치수 계측 데이터의 계측 영역 및 비계측 영역의 도우즈 데이터를 산출하고,
    상기 샷 영역 잘라내기부는, 상기 도우즈 데이터가 산출된 계측 영역 및 비계측 영역으로부터 샷 영역을 잘라내는 것을 특징으로 하는 도우즈 데이터 생성 장치.
  8. 제7항에 있어서, 상기 도우즈 데이터 산출부는, 상기 계측 영역의 도우즈 데이터 및 상기 샷 외 영역의 가상 도우즈 데이터에 기초하여 구한 근사 함수로부터 상기 계측 영역 및 비계측 영역의 도우즈 데이터를 산출하는 것을 특징으로 하는 도우즈 데이터 생성 장치.
  9. 제7항에 있어서, 상기 가상 데이터 생성부는, 상기 계측 영역의 도우즈 데이터를 8방향으로 미러링함으로써, 상기 샷 외 영역에 상기 가상 계측 영역을 생성하는 것을 특징으로 하는 도우즈 데이터 생성 장치.
  10. 제9항에 있어서, 미러링원의 도우즈 데이터의 위치와 미러링처의 가상 도우즈 데이터의 위치는, 상기 샷 단부로부터의 거리가 서로 동등한 것을 특징으로 하는 도우즈 데이터 생성 장치.
  11. 샷 영역으로부터 내측의 계측 영역에서의 치수 계측 결과에 기초하는 데이터를 샷 단부로부터 외측의 샷 외 영역에 미러링함으로써 가상 데이터를 생성하는 스텝과,
    상기 계측 영역에서의 데이터 및 상기 가상 데이터에 기초하여 상기 계측 영역 및 비계측 영역의 도우즈 데이터를 산출하는 스텝을 구비하는 것을 특징으로 하는 도우즈 데이터 생성 방법.
  12. 제11항에 있어서, 상기 가상 데이터를 생성하는 스텝은, 치수 계측 데이터를 샷 단부로부터 외측의 샷 외 영역에 미러링함으로써 가상 계측 데이터를 생성하고,
    상기 도우즈 데이터를 산출하는 스텝은, 상기 치수 계측 데이터 및 상기 가상 계측 데이터에 기초하여 상기 치수 계측 데이터의 계측 영역 및 비계측 영역의 도우즈 데이터를 산출하는 것을 특징으로 하는 도우즈 데이터 생성 방법.
  13. 제12항에 있어서, 상기 도우즈 데이터를 산출하는 스텝은, 상기 치수 계측 데이터 및 상기 가상 계측 데이터에 기초하여 구한 근사 함수로부터 상기 도우즈 데이터를 산출하는 것을 특징으로 하는 도우즈 데이터 생성 방법.
  14. 제11항에 있어서, 상기 가상 데이터를 생성하는 스텝은, 치수 계측 데이터에 기초하여 상기 치수 계측 데이터의 계측 영역의 도우즈 데이터를 산출하고, 상기 도우즈 데이터를 샷 단부로부터 외측의 샷 외 영역에 미러링함으로써 가상 도우즈 데이터를 생성하고,
    상기 도우즈 데이터를 산출하는 스텝은, 상기 계측 영역의 도우즈 데이터 및 상기 샷 외 영역의 가상 도우즈 데이터에 기초하여 상기 치수 계측 데이터의 계측 영역 및 비계측 영역의 도우즈 데이터를 산출하는 것을 특징으로 하는 도우즈 데이터 생성 방법.
  15. 제14항에 있어서, 상기 도우즈 데이터를 산출하는 스텝은, 상기 계측 영역의 도우즈 데이터 및 상기 샷 외 영역의 가상 도우즈 데이터에 기초하여 구한 근사 함수로부터 상기 계측 영역 및 비계측 영역의 도우즈 데이터를 산출하는 것을 특징으로 하는 도우즈 데이터 생성 방법.
  16. 샷 영역으로부터 내측의 계측 영역에서의 치수 계측 결과에 기초하는 데이터를 샷 단부로부터 외측의 샷 외 영역에 미러링함으로써 가상 데이터를 생성하는 스텝과,
    상기 계측 영역에서의 데이터 및 상기 가상 데이터에 기초하여 상기 계측 영역 및 비계측 영역의 도우즈 데이터를 산출하는 스텝과,
    상기 도우즈 데이터에 기초하여 노광량을 제어하면서 포토마스크를 통하여 처리층 상의 레지스트막에 노광을 행함으로써, 상기 레지스트막에 잠상을 형성하는 스텝과,
    상기 잠상이 형성된 레지스트막을 현상함으로써, 상기 레지스트막을 패터닝하는 스텝과,
    상기 패터닝된 레지스트막을 마스크로 하여 상기 처리층을 처리하는 스텝을 구비하는 것을 특징으로 하는 반도체 장치의 제조 방법.
  17. 제16항에 있어서, 상기 가상 데이터를 생성하는 스텝은, 치수 계측 데이터를 샷 단부로부터 외측의 샷 외 영역에 미러링함으로써 가상 계측 데이터를 생성하고,
    상기 도우즈 데이터를 산출하는 스텝은, 상기 치수 계측 데이터 및 상기 가상 계측 데이터에 기초하여 상기 치수 계측 데이터의 계측 영역 및 비계측 영역의 도우즈 데이터를 산출하는 것을 특징으로 하는 반도체 장치의 제조 방법.
  18. 제17항에 있어서, 상기 도우즈 데이터를 산출하는 스텝은, 상기 치수 계측 데이터 및 상기 가상 계측 데이터에 기초하여 구한 근사 함수로부터 상기 도우즈 데이터를 산출하는 것을 특징으로 하는 반도체 장치의 제조 방법.
  19. 제16항에 있어서, 상기 가상 데이터를 생성하는 스텝은, 치수 계측 데이터에 기초하여 상기 치수 계측 데이터의 계측 영역의 도우즈 데이터를 산출하고, 상기 도우즈 데이터를 샷 단부로부터 외측의 샷 외 영역에 미러링함으로써 가상 도우즈 데이터를 생성하고,
    상기 도우즈 데이터를 산출하는 스텝은, 상기 계측 영역의 도우즈 데이터 및 상기 샷 외 영역의 가상 도우즈 데이터에 기초하여 상기 치수 계측 데이터의 계측 영역 및 비계측 영역의 도우즈 데이터를 산출하는 것을 특징으로 하는 반도체 장치의 제조 방법.
  20. 제19항에 있어서, 상기 도우즈 데이터를 산출하는 스텝은, 상기 계측 영역의 도우즈 데이터 및 상기 샷 외 영역의 가상 도우즈 데이터에 기초하여 구한 근사 함수로부터 상기 계측 영역 및 비계측 영역의 도우즈 데이터를 산출하는 것을 특징으로 하는 반도체 장치의 제조 방법.
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