KR20120005376A - 모듈 및 휴대 단말 - Google Patents

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소타로 츠카모토
에이고 이나가키
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소니 주식회사
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Abstract

본원에선 모듈이 개시되는데, 상기 모듈은: 회로 기판과; 상기 회로 기판상에 실장된 전자 부품과; 상기 전자 부품을 절연 밀봉하는 몰드 수지와; 상기 몰드 수지의 외측을 덮는 실드 도체막; 및 상기 몰드 수지 내에 형성되어 상기 몰드 수지를 복수의 영역으로 분할하는 실드 도체벽을 포함한다.

Description

모듈 및 휴대 단말{MODULE AND PORTABLE TERMINAL}
본 발명은, 회로 기판상에 복수의 집적 회로나 수동(受動) 소자 등의 전자 부품을 실장한 모듈 및 그와 같은 모듈을 탑재한 휴대 단말에 관한 것이다.
회로 기판상에 소형의 전자 부품을 실장하여 회로를 구성하고 있는 모듈에 있어서, 그 회로를 전자적으로 차폐하여 같은 모듈 내의 다른 회로 또는 다른 전자 기기의 동작을 저해하거나 인체에 대한 영향을 저지하거나 하는 것이 일반적으로 행하여지고 있다. 또한, 전자 방해를 받기 쉬운 회로에 대해서는, 전자적 내성을 주기 위해, 전자적인 차폐를 행하는 것도 일반적으로 행하여지고 있다.
도 7은 모듈의 실드 캡에 의한 전자 차폐 방법의 한 예를 도시하는 도면이다.
회로 기판(100)의 윗면에는, 복수의 전자 부품(101, 102, 103, 104, 105)이 실장되어 있다. 전자 부품(101, 102, 103)에는 금속제의 실드 캡(106)이 씌워지고, 전자 부품(104, 105)에는 금속제의 실드 캡(107)이 씌워져 있으며, 이 둘은 EMC(ElectroMagnetic Compatibility) 용으로 활용된다. 실드 캡(106, 107)은, 회로 기판(100)의 표면에 형성된 그라운드 패드에 접합되고, 그라운드 패드는, 회로 기판(100)의 내층인 솔리드 그라운드 플레인(solid ground plane)에 비어 스루홀을 통하여 전기적으로 접속(또는 접지)되어 있다.
이때, 회로 기판(100)에 실장된 전자 부품(101, 102, 103, 104, 105) 및 실드 캡(106, 107)의 치수 편차, 및, 탑재 위치의 어긋남에 의한 실드 캡 실장시의 부품과의 간섭을 방지할 필요가 있다. 그 때문에, 실드 캡(106, 107)과 전자 부품(101, 102, 103, 104, 105)과의 실장 위치의 갭을 넓게 취하고, 또한, 높이 방향에서도 실드 캡(106, 107)과 부품 높이와의 갭을 넓게 취할 필요가 있다.
구체적으로는, 전자 부품(101)의 단(端)(또는 랜드)과 실드 캡(106) 사이에는, 적어도 0.3밀리미터의 갭이 필요하다. 또한, 회로 기판(100)의 단과 실드 캡(106) 사이에는 적어도 0.3밀리미터의 간격이 필요하다. 이 때문에, 실드 캡(106)의 두께가 0.1 내지 0.2밀리미터인 경우, 전자 부품(101)의 단(또는 랜드)이 회로 기판(100)의 단으로부터, 적어도 0.7밀리미터 떨어져 있음을 의미한다.
또한, 높이 방향에서, 전자 부품(102)의 가장 높은 부분에서 실드 캡(106)까지, 0.1 내지 0.2밀리미터 정도의 에어 갭이 필요하다. 따라서, 회로 기판(100)에서 실드 캡(106)까지는, 1.2 내지 1.5밀리미터가 된다. 회로 기판(100)의 두께가 0.3 내지 0.5밀리미터, 실드 캡(106)의 두께가 0.1 내지 0.2밀리미터이면, 모듈의 높이는, 1.6 내지 2. 2밀리미터 정도가 된다.
실드 캡(106, 107)에 의한 전자 차폐 방법은, 그 실장 면적이 넓게 필요하고, 또한, 높이의 여유도 필요하기 때문에, 모듈의 소형화와 높이 감소에 방해가 되고 있다.
도 8은 수지 밀봉한 모듈의 실드 도장(塗裝)에 의한 전자 차폐 방법의 한 예를 도시하는 도면이다. 또한, 도 8에서, 도 7에 도시한 구성 요소와 같은 또는 균등한 구성 요소에 대해서는 같은 부호를 붙이고 그 상세한 설명은 생략한다.
이 전자 차폐 방법은, (밀봉용의) 몰드 수지(108)와, 상기 수지의 외측에 도장(coating) 또는 인쇄된 (도체 페인트의) 실드 도체막(109)을 이용한다. 이것은 실장 면적 및 높이를 억제하여 모듈의 소형화와 높이 감소를 가능하게 하고 있다(예를 들면, 일본 특개 2005-79139호 및 일본 특개 2008-288610호 참조).
이 모듈에서는, 전자 부품(101)의 단(또는 랜드의 단)과 회로 기판(100)의 단 사이의 갭은, 최저 0.3밀리미터이다. 모듈의 측면에, 회로 기판(100)의 내층인 솔리드 플레인 그라운드와 전기적으로 접속되는 실드 도체막(109)의 두께는, 0.01 내지 0.1밀리미터이다. 또한, 전자 부품(102)의 가장 높은 부분에서 실드 도체막(109)까지의 갭은, 0.05 내지 0.1밀리미터, 몰드 수지(108)의 천면(top)의 실드 도체막(109)의 두께는, 0.01 내지 0.05밀리미터이다. 회로 기판(100)부터 실드 도체막(109)까지의 몰드 수지(108)의 두께는, 1.05 내지 1.2밀리미터, 회로 기판(100)의 두께는, 0.3 내지 0.5밀리미터이다. 이 때문에, 모듈의 높이는, 1.36 내지 1.75밀리미터 정도로 억제된다.
따라서 몰드 수지(108)로 수지 밀봉을 하고, 그 외측에 도장 또는 인쇄에 의한 실드 도체막(109)을 피복하여 이루어지는 모듈은, 실장 면적을 작게, 높이를 낮게 할 수 있을 뿐만 아니라, 강도를 향상시킬 수 있는 메리트가 있다.
그러나, 전자 부품을 수지 밀봉한 그 외측에 실드 도체를 피복함에 의해 형성한 모듈은, 그 소형화 및 높이의 감소를 달성할 수는 있지만, 회로 기판상의 회로 블록마다 실드하는 것이 곤란하다는 문제점이 있다. 이것은, 회로 기판을 개개의 모듈로 분리되지 않고 부기판(sub-boards)의 집합인 상태에서 수지 몰딩 처리가 수행되기 때문이다. 그 때문에, 모듈 내에 복수의 회로 블록이 존재하는 경우, 회로 블록 사이에서의 크로스토크나 EMC 잡음에 의한 특성 열화가 우려되는 일이 있다.
본 발명은 이와 같은 점을 감안하여 이루어진 것으로, 몰드 수지로 수지 밀봉된 전자 부품을 회로 블록마다 분할하여 실드할 수 있도록 한 모듈을 제공하는 것을 목적으로 한다.
본 발명의 주 실시의 형태에 따른 모듈은, 회로 기판과, 상기 회로 기판상에 실장된 전자 부품과, 상기 전자 부품을 절연 밀봉하는 몰드 수지와, 상기 몰드 수지의 외측을 덮는 실드 도체막, 및 상기 몰드 수지 내에 형성되어 상기 몰드 수지를 복수의 영역으로 분할하는 실드 도체벽을 포함한다.
이와 같은 모듈에 의하면, 몰드 수지 내에 마련된 실드 도체벽이 회로 기판상에 실장된 전자 부품으로 각각 이루어지는 회로 블록을 실드할 수 있다.
상기 구성의 모듈은, 몰드 수지 밀봉과 실드 도장 타입의 모듈이 갖는 소형, 낮은 높이의 메리트를 손상시키지 않으면서, 회로 블록을 작은 단위로 소분(小分)하여 차폐할 수 있기 때문에, 회로 블록 사이의 크로스토크나 EMC 방사 잡음에 의한 특성 열화를 막을 수 있다는 이점이 있다.
도 1은 제 1의 실시의 형태에 관한 모듈의 구성을 도시하는 도면으로서, A는 모듈의 단면을 도시하는 모식도, B는 모듈의 평면을 도시하는 모식도.
도 2는 제 1의 실시의 형태에 관한 모듈의 측면의 구성을 도시하는 상세도로서, A는 모듈의 측면의 한 구성예를 도시하는 부분 단면도, B는 모듈의 측면의 변형예를 도시하는 부분 단면도.
도 3은 제 2의 실시의 형태에 관한 모듈의 구성을 도시하는 도면으로서, A는 모듈의 단면을 도시하는 모식도, B는 모듈의 평면을 도시하는 모식도.
도 4는 제 3의 실시의 형태에 관한 모듈의 구성을 도시하는 도면으로서, A는 모듈의 단면을 도시하는 모식도, B는 모듈의 평면을 도시하는 모식도.
도 5는 휴대 단말의 RF 모듈의 구성예를 도시하는 블록도.
도 6은 모듈 탑재예를 도시하는 휴대 단말의 모식도.
도 7은 모듈의 실드 캡에 의한 전자 차폐 방법의 한 예를 도시하는 도면.
도 8은 수지 밀봉한 모듈의 실드 도장에 의한 전자 차폐 방법의 한 예를 도시하는 도면.
이하, 본 발명의 실시의 형태에 관해, 도면을 참조하여 상세히 설명한다.
도 1은 제 1의 실시의 형태에 관한 모듈의 구성을 도시하는 도면으로서, A는 모듈의 단면을 도시하는 모식도, B는 모듈의 평면을 도시하는 모식도이고, 도 2는 제 1의 실시의 형태에 관한 모듈의 측면의 구성을 도시하는 상세도로서, A는 모듈의 측면의 한 구성예를 도시하는 부분 단면도, B는 모듈의 측면의 변형예를 도시하는 부분 단면도이다.
제 1의 실시의 형태에 관한 모듈은, 회로 기판(10)의 위에 복수의 전자 부품, 예를 들면 표면 실장용의 트랜지스터, 다이오드, 저항기, 콘덴서, 인덕터 등으로서의 전자 부품(11, 12, 13)과, 집적 회로로서의 전자 부품(14, 15)이 실장되어 있다. 또한, 회로 기판(10)의 위에는, 금속 부품으로 이루어지는 도체 부품(16)이 실장되어 있다. 여기서, 회로 기판(10)은, 유리-에폭시와 같은 수지 기판의 경우나, LTCC(Low Temperature Co-fired Ceramics), 알루미나, 질화 알루미늄과 같은 세라믹 기판인 경우도 있다.
이 도체 부품(16)은, 도 1의 A에 도시한 바와 같이, 회로 기판(10)의 윗면에 형성된 그라운드 패드(17) 상에 실장되어 있다. 이 그라운드 패드(17)는, 비어 스루홀(18)을 통하여 회로 기판(10)의 내층인 솔리드 플레인 그라운드(19)와 전기적으로 접속되어 있다. 도체 부품(16)은, 또한, 도 1의 B에 도시한 바와 같이, 회로 기판(10)의 윗면에 복수개 나열하여 실장되어 있다. 이에 의해, 도체 부품(16)은, 전자 부품(11, 12, 14)을 포함하는 회로 블록의 영역과 전자 부품(13, 15)을 포함하는 회로 블록의 영역을 전자적으로 차폐하는 실드 도체벽을 형성하고 있다. 또한, 제 1의 실시의 형태에 관한 모듈에서는, 복수개의 작은 도체 부품(16)을 소정의 피치로 나열하여 실드 도체벽으로 하고 있지만, 이것은, 작은 사이즈의 전자 부품을 실장하는 범용의 면실장(面實裝) 마운터의 사용을 고려한 것이다. 따라서 큰 사이즈의 전자 부품을 실장할 수 있는 면실장 마운터의 사용이 가능하면, 복수개(도 1의 B에서는 5개)의 도체 부품(16)을 나열한 크기의 1개의 도체 부품을 실장하여 실드 도체벽을 구성하여도 좋다.
회로 기판(10)상에 실장된 전자 부품(11 내지 15) 및 도체 부품(16)은, 에폭시계 수지 몰드 등의 절연성의 몰드 수지(20)에 의해 수지 밀봉되고, 그 외표면은, 실드 도체막(21)에 의해 피복되어 있다. 수지 밀봉은, 회로 기판(10)상에 모듈마다 전자 부품(11 내지 15) 및 도체 부품(16)이 실장된 회로 기판(10)(개개의 회로 기판의 집합 형태)의 윗면에 몰드 수지(20)를 유입함에 의해 행하여진다. 실드 도체막(21)에 의한 피복은, 은(銀) 페이스트와 같은 도체 페이스트 인쇄 또는 은(銀) 도료, 구리 도료, 동은(銅銀) 도료와 같은 도체 도료의 스프레이 도장에 의해 행하여진다.
실드 도전막(21)에 의한 도장 이전에, 절단선을 따라 움직이는 폭이 넓은 다이싱 소(dicing saw)에 의해 몰드 수지(20)에 (회로 기판(10)의 그라운드 패턴에 달하는) 하프컷 홈을 형성하여 큰 회로 기판을 개개의 작은 회로 기판으로 분리한다. 이와 같은 형태의 도장은 수지 몰드(20)의 천면과 하프컷 홈의 내벽에 실드 도전막(21)을 형성한다. 하프컷 홈 내에 형성된 실드 도체막(21)은, 큰 회로 기판이 개개의 모듈용의 작은 회로 기판으로 분리된 후, 몰드 수지(20)의 측면에서의 도체막이 된다. 또한, 도체 부품(16)은, 몰드 수지(20)의 천면(top)으로부터 노출하는 높이를 갖는 경우, 도장 이후 실드 도체막(21)과 전기적으로 접촉하게 될 것이다.
하프컷 홈의 깊이에 따라, 몰드 수지(20)의 측면에 형성되는 실드 도체막(21)은 회로 기판(10)의 그라운드와 다른 위치에서 도통하게 된다. 도 2의 A에 도시하는 바와 같이, 하프컷 홈을 회로 기판(10)의 내층인 솔리드 플레인 그라운드(19)까지 달하도록 하여, 실드 도체막(21)을 솔리드 플레인 그라운드(19)에 도통시키도록 하고 있다. 또한, 도 2의 B에 도시하는 경우에서는, 하프컷 홈을 회로 기판(10)상의 그라운드 패드(17)에 달하도록 하여, 실드 도체막(21)을 그라운드 패드(17)에 도통시키도록 하고 있다.
몰드 수지(20)가 실드 도체막(21)으로 피복되고, 하프컷 홈을 도체 페이스트로 충전한 후, 폭이 좁은 다이싱 소에 의해 큰 회로 기판을 완전히 절단하여 개개의 모듈용의 작은 회로 기판으로 분리된다. 또한, 몰드 수지(20)의 측면의 실드 도체막(21)은, 작은 회로 기판으로 절단된 후 도체 페이스트로 인쇄하거나, 또는 작은 회로 기판으로 절단한 후, 모듈의 저면을 마스크 한 상태에서 도체 페인트를 스프레이 하는 것에 의해 형성될 수도 있다.
이 제 1의 실시의 형태에 관한 모듈은, 도체 부품(16)을 회로 기판(10)상에 실장하는 공정을 제외하면, 기존의 제조 공정과 실질적으로 같은 공정으로 제조할 수 있다. 본 실시의 형태에서 사용된 제조 방법에 따르면, 복수의 도체 부품(16)을 회로 기판(10)상에 실장하여감에 의해 실드 도체벽을 형성한다. 따라서, 실드 도체벽은 도체 부품(16)을 적절히 배치하는 것에 의해 회로 기판(10) 상에 임의의 패턴으로 형성될 수도 있다. 예를 들면, L자, T자, π자, ┼자 형상의 패턴을 포함할 수 있다. 또한, (밀집하게 실장된 전자 부품을 피하도록) 직선 또는 지그재그 형상으로, 연속하여 또는 단속적으로(intermittently) 정렬될 수도 있다.
도 3은 제 2의 실시의 형태에 관한 모듈의 구성을 도시하는 도면으로서, A는 모듈의 단면을 도시하는 모식도, B는 모듈의 평면을 도시하는 모식도이다. 또한, 이 도 3에서, 도 1에 도시한 구성 요소와 같은 또는 균등한 구성 요소에 관해서는 같은 부호를 붙이고 그 상세한 설명은 생략한다.
이 제 2의 실시의 형태에 관한 모듈은, 도 2의 B에 도시한, 몰드 측면의 실드 도장과 같은 수법을 사용하여 실드 도체벽을 형성하고 있다. 즉, 몰드 수지(20)의 소정 위치에, 다이싱 소로 회로 기판(10)상의 그라운드 패드(17)까지 달하도록 하여 하프컷 홈을 형성하고, 그 하프컷 홈에 도체 페이스트 또는 도체 도료를 충전하여 실드 도체벽(22)을 형성한다. 이 실드 도체벽(22)은, 그 위에 형성된 실드 도체막(21)과 도통된다. 하프컷 홈에의 도체 페이스트 또는 도체 도료의 충전은, 몰드 수지(20)의 천면에 실드 도체막(21)을 피복하는 공정과 같은 공정으로 실시하여, 실드 도체벽(22)을 실드 도체막(21)과 일체로 형성할 수 있다.
또한, 몰드 외표면에 실드 도체막(21)을 형성하는 도체 페이스트 또는 도체 도료로, 그라운드 패드(17)까지 달하도록 하프컷 홈을 완전하게 충전하는 것이 곤란한 경우에는, 실드 도체막(21)의 형성 전에 실드 도체벽(22)을 형성하여 둘 필요가 있다. 이를 위해서는, 하프컷 홈의 슬릿 폭 및 충전되는 도체 도료의 점도가 적절하게 선택된다. 예를 들면, 하프컷 홈의 슬릿 폭을 0.3밀리미터로 한 경우, 도체 도료는, 25 내지 40Pa/s 정도의 점도로 조제되고, 필요하다면, 진공 흡인에 의한 탈포 처리도 행한다.
이 제 2의 실시의 형태에 관한 모듈에서는, 실드 도체벽(22)을 도 3에 도시하는 바와 같이 직선 또는 ┼자로 형성할 수 있다. 그러나, 하프컷 홈을 형성하는 다이싱 소가 원형인 것과, 인접하는 모듈의 하프컷 홈과 연속하여 형성할 필요가 있기 때문에, 하프컷 홈을 L자, T자 또는 π자로 형성할 수는 없다.
도 4는 제 3의 실시의 형태에 관한 모듈의 구성을 도시하는 도면으로서, A는 모듈의 단면을 도시하는 모식도, B는 모듈의 평면을 도시하는 모식도이다. 또한, 이 도 4에서, 도 3에 도시한 구성 요소와 같은 또는 균등한 구성 요소에 대해서는 같은 부호를 붙이고 그 상세한 설명은 생략한다.
이 제 3의 실시의 형태에 관한 모듈은, 몰드 수지(20)의 중에 몰드 수지(20)를 구획하는 경계에 따라 복수의 도체기둥(conducting column; 23)을 소정의 피치로 형성함에 의해 실드 도체벽을 형성하고 있다. 도체기둥(23)은, 레이저 가공에 의해 몰드 수지(20)에 비관통 구멍을 형성하고, 그 비관통 구멍에 도체 페이스트를 충전하여 형성된다. 비관통 구멍의 바로 아래의 회로 기판(10)에는 그라운드 패드(17)가 있다. 그라운드 패드(17)는 레이저광을 상당히 반사하기 때문에, 레이저광의 강도를 조정하여 그라운드와 도통이 취해지는 적당한 깊이에 구멍바닥(穴底)를 마련할 수 있다. 이 방법이라면, 실드 도체벽을 T자나 π자로 형성하는 것도 가능하다. 도체기둥(23)은, 원주형의 비관통 구멍에 도체가 충전되어, 일종의 블라인드 비어와 같은 형상으로 되기 때문에, 실드 도체벽은 끊어져서 조각으로 되지만, 구멍 피치를 조정함에 의해 EMC의 누출이 많아지지 않도록 할 수 있다.
도 5는 휴대 단말의 RF 모듈의 구성예를 도시하는 블록도, 도 6은 모듈 탑재예를 도시하는 휴대 단말의 모식도이다.
휴대 단말의 하나인 휴대 전화는, 일반적으로 복수의 통신 방식의 모듈을 구비하고, 이들의 통신 방식을 필요에 따라 전환하여 사용할 수 있게 되어 있다. 예를 들면 도 5에 도시한 휴대 전화의 RF(고주파) 모듈(30)은, CDMA(Code Division Multiple Access) 수신 회로(31), CDMA 송신 회로(32), 파워 앰프(33) 및 듀플렉서(34)를 구비하고 있다. RF 모듈(30)은, 또한, GSM(Global System for Mobile Communications) 송수신 회로(35) 및 파워 앰프(36)를 구비하고 있다. 듀플렉서(34) 및 파워 앰프(36)는, 안테나 전환 스위치(37)에 접속되고, 이 안테나 전환 스위치(37)는, 안테나 단자에 접속되어 있다. CDMA 수신 회로(31), CDMA 송신 회로(32) 및 GSM 송수신 회로(35)는, 휴대 전화의 메인 CPU(Central Processing Unit)(38)에 접속되어 있다.
휴대 전화에서는, 송신 신호계의 회로 블록과, 수신 신호계의 회로 블록을 전자적으로 차폐하고, 통신 방식마다 회로 블록을 전자적으로 차폐하고, 또는, 사용되는 주파수대마다 회로 블록을 전자적으로 차폐하는 것이 생각된다. 도 5에 도시하는 RF 모듈(30)에서는, CDMA 수신 회로(31), 듀플렉서(34) 및 안테나 전환 스위치(37)를 포함하는 회로 블록이 파선으로 도시하는 실드 도체벽에 의해 실드된다. 이 실드 도체벽은, 제 1 내지 제 3의 실시의 형태의 어느 하나의 실드 도체벽에 의해 실현된다. 또한, CDMA 송신 회로(32)의 회로 블록, GSM 송수신 회로(35)의 회로 블록, 및, 파워 앰프(33) 및 파워 앰프(36)를 포함하는 회로 블록도, 각각 실드 도체벽에 의해 실드 된다.
이와 같은 RF 모듈(30)의 휴대 전화에의 실장예를 도 6에 도시한다. 이 휴대 전화는, 2개의 몸체(40, 41)를 힌지(42)로 연결한 것으로서, 한쪽의 몸체(40)에는, 액정 표시기(43) 및 액정 표시 회로 기판(44)이 내장되어 있다. 다른쪽의 몸체(41)에는, 키보드(45), 보강 판금(46), 메인 기판(47), 서브 기판(48) 및 안테나(49)가 내장되어 있다. 메인 기판(47)은, 메인 CPU(38), 메인 메모리, RF 회로 등의 주요 회로를 포함하고 있고, 여기에 도 5의 RF 모듈(30)이 실장되어 있다.
RF 모듈(30)은, 몰드 수지(20)를 실드 도체벽으로 구획하는 구성으로 함으로써, 몰드 수지 밀봉과 실드 도장 타입의 모듈이 갖는 소형, 낮은 높이의 메리트를 그대로 향수하고 있다. 게다가, 회로 블록을 소분하여 차폐함에 의해, 회로 블록 사이의 크로스토크나 EMC 방사 잡음에 의한 특성 열화를 막을 수 있다.
본 발명은 2010년 6월 8일자로 일본특허청에 특허출원된 일본특허원 제2010-155903호를 우선권으로 주장한다.
당업자라면, 설계상의 필요 또는 다른 요인에 따라, 하기의 특허청구범위 또는 그 등가의 범위 내에서, 상기 실시의 형태에 대한 여러 가지 수정예, 조합예, 부분 조합예, 및 변경예를 실시할 수 있을 것이다.
10 : 회로 기판 11 내지 15 : 전자 부품
16 : 도체 부품 17 : 그라운드 패드
18 : 비어 스루홀 19 : 솔리드 플레인 그라운드
20 : 몰드 수지 21 : 실드 도체막
22 : 실드 도체벽 23 : 도체기둥
30 : RF 모듈 31 : CDMA 수신 회로
32 : CDMA 송신 회로 33 : 파워 앰프
34 : 듀플렉서 35 : GSM 송수신 회로
36 : 파워 앰프 37 : 안테나 전환 스위치
38 : 메인 CPU 40, 41 : 몸체
42 : 힌지 43 : 액정 표시기
44 : 액정 표시 회로 기판 45 : 키보드
46 : 보강 판금 47 : 메인 기판
48 : 서브 기판 49 : 안테나

Claims (10)

  1. 회로 기판과;
    상기 회로 기판상에 실장된 전자 부품과;
    상기 전자 부품을 절연 밀봉하는 몰드 수지와;
    상기 몰드 수지의 외측을 덮는 실드 도체막; 및
    상기 몰드 수지 내에 형성되어 상기 몰드 수지를 복수의 영역으로 분할하는 실드 도체벽을 포함하는 것을 특징으로 하는 모듈.
  2. 제 1항에 있어서,
    상기 실드 도체벽은, 상기 회로 기판상에 실장되고, 그라운드에 도통되는 금속 부품인 것을 특징으로 하는 모듈.
  3. 제 2항에 있어서,
    상기 금속 부품은, 복수개의 도체 부품을 소정의 피치로 나열하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 모듈.
  4. 제 1항에 있어서,
    상기 실드 도체벽은, 상기 몰드 수지를 구획하도록 상기 몰드 수지에 형성된 홈에 도체 페이스트 또는 도체 도료를 충전하는 것에 의해 형성되는 것을 특징으로 하는 모듈.
  5. 제 4항에 있어서,
    상기 실드 도체벽은, 상기 몰드 수지를 덮는 상기 실드 도체막과 도통되어 있는 것을 특징으로 하는 모듈.
  6. 제 4항에 있어서,
    상기 실드 도체벽은, 상기 몰드 수지에 형성하는 상기 홈을 상기 회로 기판상의 그라운드 패드까지 달하도록 형성함으로써 그라운드에 도통되어 있는 것을 특징으로 하는 모듈.
  7. 제 4항에 있어서,
    상기 도체 페이스트 또는 상기 도체 도료는, 상기 홈에 완전하게 충전되는 점도를 갖고 있는 것을 특징으로 하는 모듈.
  8. 제 1항에 있어서,
    상기 실드 도체벽은, 상기 몰드 수지를 구획하는 경계를 따라 상기 몰드 수지에 형성된 복수의 비관통 구멍에 도체 페이스트 또는 도체 도료를 충전하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 모듈.
  9. 제 8항에 있어서,
    상기 비관통 구멍은, 상기 회로 기판상의 그라운드 패드에 도달하도록 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 모듈.
  10. 모듈을 포함하며,
    상기 모듈은,
    회로 기판과;
    상기 회로 기판상에 실장된 전자 부품과;
    상기 전자 부품을 절연 밀봉하는 몰드 수지와;
    상기 몰드 수지의 외측을 덮는 실드 도체막; 및
    상기 몰드 수지 내에 형성되어 상기 몰드 수지를 복수의 영역으로 분할하는 실드 도체벽을 포함하는 것을 특징으로 하는 휴대 단말.
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