KR20110120880A - 방음 패널 및 방음 구조 - Google Patents

방음 패널 및 방음 구조 Download PDF

Info

Publication number
KR20110120880A
KR20110120880A KR1020117017733A KR20117017733A KR20110120880A KR 20110120880 A KR20110120880 A KR 20110120880A KR 1020117017733 A KR1020117017733 A KR 1020117017733A KR 20117017733 A KR20117017733 A KR 20117017733A KR 20110120880 A KR20110120880 A KR 20110120880A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
panel
fiber
nonwoven fiber
fiber structure
sound insulation
Prior art date
Application number
KR1020117017733A
Other languages
English (en)
Inventor
마사루 고이케
도모아키 기무라
마사토 이이즈미
Original Assignee
구라레 구라후렛쿠스 가부시키가이샤
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Priority claimed from JP2009006138A external-priority patent/JP5047999B2/ja
Application filed by 구라레 구라후렛쿠스 가부시키가이샤 filed Critical 구라레 구라후렛쿠스 가부시키가이샤
Publication of KR20110120880A publication Critical patent/KR20110120880A/ko

Links

Images

Classifications

    • E—FIXED CONSTRUCTIONS
    • E04—BUILDING
    • E04B—GENERAL BUILDING CONSTRUCTIONS; WALLS, e.g. PARTITIONS; ROOFS; FLOORS; CEILINGS; INSULATION OR OTHER PROTECTION OF BUILDINGS
    • E04B1/00—Constructions in general; Structures which are not restricted either to walls, e.g. partitions, or floors or ceilings or roofs
    • E04B1/62—Insulation or other protection; Elements or use of specified material therefor
    • E04B1/74—Heat, sound or noise insulation, absorption, or reflection; Other building methods affording favourable thermal or acoustical conditions, e.g. accumulating of heat within walls
    • E04B1/82—Heat, sound or noise insulation, absorption, or reflection; Other building methods affording favourable thermal or acoustical conditions, e.g. accumulating of heat within walls specifically with respect to sound only
    • E04B1/84—Sound-absorbing elements
    • E04B1/86—Sound-absorbing elements slab-shaped
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B15/00—Layered products comprising a layer of metal
    • B32B15/04—Layered products comprising a layer of metal comprising metal as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material
    • B32B15/12—Layered products comprising a layer of metal comprising metal as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material of paper or cardboard
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B21/00—Layered products comprising a layer of wood, e.g. wood board, veneer, wood particle board
    • B32B21/04—Layered products comprising a layer of wood, e.g. wood board, veneer, wood particle board comprising wood as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material
    • B32B21/06—Layered products comprising a layer of wood, e.g. wood board, veneer, wood particle board comprising wood as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material of paper or cardboard
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
    • B32B27/06—Layered products comprising a layer of synthetic resin as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material
    • B32B27/10—Layered products comprising a layer of synthetic resin as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material of paper or cardboard
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B29/00—Layered products comprising a layer of paper or cardboard
    • B32B29/002—Layered products comprising a layer of paper or cardboard as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B3/00—Layered products comprising a layer with external or internal discontinuities or unevennesses, or a layer of non-planar shape; Layered products comprising a layer having particular features of form
    • B32B3/10—Layered products comprising a layer with external or internal discontinuities or unevennesses, or a layer of non-planar shape; Layered products comprising a layer having particular features of form characterised by a discontinuous layer, i.e. formed of separate pieces of material
    • B32B3/12—Layered products comprising a layer with external or internal discontinuities or unevennesses, or a layer of non-planar shape; Layered products comprising a layer having particular features of form characterised by a discontinuous layer, i.e. formed of separate pieces of material characterised by a layer of regularly- arranged cells, e.g. a honeycomb structure
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B5/00—Layered products characterised by the non- homogeneity or physical structure, i.e. comprising a fibrous, filamentary, particulate or foam layer; Layered products characterised by having a layer differing constitutionally or physically in different parts
    • B32B5/02—Layered products characterised by the non- homogeneity or physical structure, i.e. comprising a fibrous, filamentary, particulate or foam layer; Layered products characterised by having a layer differing constitutionally or physically in different parts characterised by structural features of a fibrous or filamentary layer
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B5/00—Layered products characterised by the non- homogeneity or physical structure, i.e. comprising a fibrous, filamentary, particulate or foam layer; Layered products characterised by having a layer differing constitutionally or physically in different parts
    • B32B5/02—Layered products characterised by the non- homogeneity or physical structure, i.e. comprising a fibrous, filamentary, particulate or foam layer; Layered products characterised by having a layer differing constitutionally or physically in different parts characterised by structural features of a fibrous or filamentary layer
    • B32B5/022—Non-woven fabric
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B7/00—Layered products characterised by the relation between layers; Layered products characterised by the relative orientation of features between layers, or by the relative values of a measurable parameter between layers, i.e. products comprising layers having different physical, chemical or physicochemical properties; Layered products characterised by the interconnection of layers
    • B32B7/04—Interconnection of layers
    • B32B7/12—Interconnection of layers using interposed adhesives or interposed materials with bonding properties
    • E—FIXED CONSTRUCTIONS
    • E04—BUILDING
    • E04C—STRUCTURAL ELEMENTS; BUILDING MATERIALS
    • E04C2/00—Building elements of relatively thin form for the construction of parts of buildings, e.g. sheet materials, slabs, or panels
    • E04C2/30—Building elements of relatively thin form for the construction of parts of buildings, e.g. sheet materials, slabs, or panels characterised by the shape or structure
    • E—FIXED CONSTRUCTIONS
    • E04—BUILDING
    • E04F—FINISHING WORK ON BUILDINGS, e.g. STAIRS, FLOORS
    • E04F15/00—Flooring
    • E04F15/18—Separately-laid insulating layers; Other additional insulating measures; Floating floors
    • E04F15/20—Separately-laid insulating layers; Other additional insulating measures; Floating floors for sound insulation
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F16—ENGINEERING ELEMENTS AND UNITS; GENERAL MEASURES FOR PRODUCING AND MAINTAINING EFFECTIVE FUNCTIONING OF MACHINES OR INSTALLATIONS; THERMAL INSULATION IN GENERAL
    • F16L—PIPES; JOINTS OR FITTINGS FOR PIPES; SUPPORTS FOR PIPES, CABLES OR PROTECTIVE TUBING; MEANS FOR THERMAL INSULATION IN GENERAL
    • F16L59/00—Thermal insulation in general
    • F16L59/06—Arrangements using an air layer or vacuum
    • G—PHYSICS
    • G10—MUSICAL INSTRUMENTS; ACOUSTICS
    • G10K—SOUND-PRODUCING DEVICES; METHODS OR DEVICES FOR PROTECTING AGAINST, OR FOR DAMPING, NOISE OR OTHER ACOUSTIC WAVES IN GENERAL; ACOUSTICS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • G10K11/00—Methods or devices for transmitting, conducting or directing sound in general; Methods or devices for protecting against, or for damping, noise or other acoustic waves in general
    • G10K11/16—Methods or devices for protecting against, or for damping, noise or other acoustic waves in general
    • G10K11/162—Selection of materials
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2255/00—Coating on the layer surface
    • B32B2255/06—Coating on the layer surface on metal layer
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2255/00—Coating on the layer surface
    • B32B2255/26—Polymeric coating
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2307/00—Properties of the layers or laminate
    • B32B2307/10—Properties of the layers or laminate having particular acoustical properties
    • B32B2307/102—Insulating
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2307/00—Properties of the layers or laminate
    • B32B2307/50—Properties of the layers or laminate having particular mechanical properties
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2307/00—Properties of the layers or laminate
    • B32B2307/50—Properties of the layers or laminate having particular mechanical properties
    • B32B2307/536—Hardness
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2307/00—Properties of the layers or laminate
    • B32B2307/50—Properties of the layers or laminate having particular mechanical properties
    • B32B2307/546—Flexural strength; Flexion stiffness
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2307/00—Properties of the layers or laminate
    • B32B2307/50—Properties of the layers or laminate having particular mechanical properties
    • B32B2307/558—Impact strength, toughness
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2307/00—Properties of the layers or laminate
    • B32B2307/70—Other properties
    • B32B2307/718—Weight, e.g. weight per square meter
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2307/00—Properties of the layers or laminate
    • B32B2307/70—Other properties
    • B32B2307/72—Density
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2307/00—Properties of the layers or laminate
    • B32B2307/70—Other properties
    • B32B2307/724—Permeability to gases, adsorption
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2307/00—Properties of the layers or laminate
    • B32B2307/70—Other properties
    • B32B2307/732—Dimensional properties
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2439/00—Containers; Receptacles
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2607/00—Walls, panels
    • E—FIXED CONSTRUCTIONS
    • E04—BUILDING
    • E04B—GENERAL BUILDING CONSTRUCTIONS; WALLS, e.g. PARTITIONS; ROOFS; FLOORS; CEILINGS; INSULATION OR OTHER PROTECTION OF BUILDINGS
    • E04B1/00—Constructions in general; Structures which are not restricted either to walls, e.g. partitions, or floors or ceilings or roofs
    • E04B1/62—Insulation or other protection; Elements or use of specified material therefor
    • E04B1/74—Heat, sound or noise insulation, absorption, or reflection; Other building methods affording favourable thermal or acoustical conditions, e.g. accumulating of heat within walls
    • E04B1/82—Heat, sound or noise insulation, absorption, or reflection; Other building methods affording favourable thermal or acoustical conditions, e.g. accumulating of heat within walls specifically with respect to sound only
    • E04B1/84—Sound-absorbing elements
    • E04B2001/8423—Tray or frame type panels or blocks, with or without acoustical filling
    • E04B2001/8428—Tray or frame type panels or blocks, with or without acoustical filling containing specially shaped acoustical bodies, e.g. funnels, egg-crates, fanfolds
    • E—FIXED CONSTRUCTIONS
    • E04—BUILDING
    • E04B—GENERAL BUILDING CONSTRUCTIONS; WALLS, e.g. PARTITIONS; ROOFS; FLOORS; CEILINGS; INSULATION OR OTHER PROTECTION OF BUILDINGS
    • E04B1/00—Constructions in general; Structures which are not restricted either to walls, e.g. partitions, or floors or ceilings or roofs
    • E04B1/62—Insulation or other protection; Elements or use of specified material therefor
    • E04B1/74—Heat, sound or noise insulation, absorption, or reflection; Other building methods affording favourable thermal or acoustical conditions, e.g. accumulating of heat within walls
    • E04B1/82—Heat, sound or noise insulation, absorption, or reflection; Other building methods affording favourable thermal or acoustical conditions, e.g. accumulating of heat within walls specifically with respect to sound only
    • E04B1/84—Sound-absorbing elements
    • E04B2001/8457—Solid slabs or blocks
    • E04B2001/8461—Solid slabs or blocks layered
    • E—FIXED CONSTRUCTIONS
    • E04—BUILDING
    • E04B—GENERAL BUILDING CONSTRUCTIONS; WALLS, e.g. PARTITIONS; ROOFS; FLOORS; CEILINGS; INSULATION OR OTHER PROTECTION OF BUILDINGS
    • E04B1/00—Constructions in general; Structures which are not restricted either to walls, e.g. partitions, or floors or ceilings or roofs
    • E04B1/62—Insulation or other protection; Elements or use of specified material therefor
    • E04B1/74—Heat, sound or noise insulation, absorption, or reflection; Other building methods affording favourable thermal or acoustical conditions, e.g. accumulating of heat within walls
    • E04B1/82—Heat, sound or noise insulation, absorption, or reflection; Other building methods affording favourable thermal or acoustical conditions, e.g. accumulating of heat within walls specifically with respect to sound only
    • E04B1/84—Sound-absorbing elements
    • E04B2001/8457—Solid slabs or blocks
    • E04B2001/8476—Solid slabs or blocks with acoustical cavities, with or without acoustical filling

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Architecture (AREA)
  • Acoustics & Sound (AREA)
  • Civil Engineering (AREA)
  • Structural Engineering (AREA)
  • Textile Engineering (AREA)
  • Electromagnetism (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Wood Science & Technology (AREA)
  • Multimedia (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Building Environments (AREA)
  • Laminated Bodies (AREA)
  • Soundproofing, Sound Blocking, And Sound Damping (AREA)

Abstract

습열 접착성 섬유를 포함하고, 이 습열 접착성 섬유의 융착에 의하여 섬유가 고정된 부직 섬유 구조체와 판재를 포함하는 방음 패널을 조제한다. 상기 방음 패널은, 부직 섬유 구조체 (2) 와 허니컴 구조체 (3) 를 적층한 방음 패널 (1) 이어도 된다. 또, 상기 방음 패널은, 판 형상의 부직 섬유 구조체의 양 면에 제 1 면재 및 제 2 면재가 적층된 방음 패널이어도 된다. 또한, 상기 방음 패널은, 부직 섬유 구조체를 포함하는 사각 기둥 형상 띳장재를 개재하여 제 1 면재와 제 2 면재가 적층된 방음 패널이어도 된다. 본 발명의 방음 패널은, 경량이면서 강인성을 겸비함과 함께, 흡음 및 차음성이 우수하다.

Description

방음 패널 및 방음 구조{SOUNDPROOF PANEL AND SOUNDPROOF STRUCTURE}
본 발명은 건축물 (예를 들어, 주택, 공장의 가옥이나 설비, 빌딩, 병원, 학교, 체육관, 문화 회관, 공민관, 콘서트 홀, 고속 도로의 방음벽 등) 이나 비히클 (예를 들어, 자동차 등의 차량, 항공기 등) 등의 구성 부재로서 사용되어, 흡음 또는 차음재 등에 사용할 수 있는 방음 패널 (흡음 또는 차음 패널), 그리고 이 패널을 사용한 방음 구조 (흡음 또는 차음 구조) 및 방음 방법에 관한 것이다.
종래부터, 주택, 오피스 빌딩, 공장, 콘서트 홀 등의 건축물의 방음·음향 대책의 하나로서 그 천장이나 벽 등에, 글라스 울이나 로크 울로 대표되는 흡음 성능을 갖는 흡음 부재가 부착되어 있다. 그 중에서도, 이와 같은 흡음 부재로서 경제성, 시공성, 환경 안전성 등의 관점에서 글라스 울을 사용한 패널 상태의 부재가 범용되고 있다.
그러나, 종래의 패널은, 흡음률이 낮기 때문에, 실내 음향을 고려할 필요가 있는 곳에서는 흡음력이 부족한 경우가 많다. 그래서, 용도에 따라서는, 차음 패널 상에 접착제, 못, 비스 등의 체결재를 이용하여, 추가로 다공질 재료 등을 포함하는 흡음 패널을 부착하는 방법도 행해지고 있다. 그런데, 글라스 울이나 로크 울 등의 다공질 재료를 포함하는 흡음재는 일반적으로 강도가 약하여, 운반시, 반입시, 시공시 등에 파손되기 쉬운 데다가, 흡음 특성, 특히 저주파수역에서의 흡음 특성이 낮다.
그래서, 일본 공개특허공보 2001-081878호 (특허문헌 1) 에서는, 복수의 셀에 의하여 형성된 판 형상의 구조체와, 이 구조체의 이면에 접착된 판 형상의 이면 부재와, 상기 구조체의 절단면 및 상기 이면 부재의 쌍방에 접착된 장척 부재와, 상기 구조체의 표면 및 상기 장척 부재의 쌍방에 접착된 통기성을 갖는 판 형상의 표면 부재를 구비한 흡음 패널이 제안되어 있다. 이 문헌에는, 표면 부재로서 부직포 등의 다공질 재료가 예시되고, 이면 부재로서 중·경질 섬유판, 합판, 석고 보드 등의 통기성이 없는 재료가 예시되어 있다. 또한, 상기 흡음 패널이 건축물의 내장 재료로서 필요한 구조 강도를 갖고, 넓은 음역에서의 흡음 효과를 발휘할 수 있고, 경량이고 내장 (內裝) 으로서의 일체감을 가짐과 함께, 간단한 시공에 의하여 비용을 저감할 수 있는 것이 기재되어 있다.
또, 일본 공개특허공보 2002-227323호 (특허문헌 2) 에서는, 표면 및 이면이 개방된 허니컴 코어재와, 이 허니컴 코어재의 표면 및 이면에 각각 적층되고, 또한 통기성을 갖는 표면측 통기성 시트 및 이면측 통기성 시트와, 이 이면측 통기성 시트의 이면측을 덮도록 형성되고, 또한 이면측 통기성 시트와의 사이에 공기층을 형성하는 배면 커버를 구비한 흡음 패널 및 그 설치 구조가 제안되어 있다. 이 문헌에는, 표면측 및 이면측 통기성 시트로는, 부직포나 클로스 (cloth) 등이 예시되어 있다. 또한, 상기 흡음 패널 및 그 부착 구조에 따라서, 종래와 동등 이상의 흡음 성능을 확보하면서, 대폭적인 경량화를 도모할 수 있음이 기재되어 있다.
그러나, 이들 흡음 패널에서는, 강인성이나 강성이 낮아 용도가 제한됨과 함께, 흡음 성능은 충분하지 않다.
또한, 국제 공개 WO2007/116676호 (특허문헌 3) 에서는, 습열 접착성 섬유를 포함하는 부직 섬유 집합체를 고온 수증기로 가열 처리함으로써, 부직 섬유 구조를 갖고, 또한 두께 방향으로 균일한 접착률로 습열 접착성 섬유가 융착된 경질의 성형체가 제조되고 있다. 이 문헌에는, 상기 경질 성형체를 건재용 보드로서 이용할 수 있는 것이 기재되어 있다.
그러나, 이 경질 성형체를 건재용 보드에 이용한 경우에도, 실내 음향 등에 필요한 고도의 방음 또는 차음성을 충족할 수 없다. 또, 경질 성형체는, 독립된 보드로서 사용할 수 있는 형태 안정성은 갖고 있으나, 섬유 구조이기 때문에 차음성이 충분하지 않다. 또한, 이 문헌에는, 패널의 구조 등에 대해서는 개시되어 있지 않다.
또, 종래부터, 차음을 목적으로 하여, 건축물의 도어, 벽, 칸막이, 천장, 플로어 등의 구성 부재에 사용되는 패널 (차음 패널) 은, 그 음향 투과 손실을 크게 함으로써 차음 효과가 달성되어 왔다. 그리고, 음향 투과 손실은, 질량 법칙에 따르는 것으로 널리 알려져 있다. 그러나, 목조나 철골 구조 등의 경량 구조에 의한 건축물에 사용하는 차음 패널에 있어서, 그 질량을 크게 하는 것은, 구조면의 제약이나 경제적인 제약으로 인하여 한계가 있다. 특히 가동 (可動) 칸막이나 건재에는 조작성 개선을 위하여 경량성이 요구된다.
경량이고 음향 투과 손실이 큰 차음 패널로는, 홑겹 벽 (단판) 구조의 패널에서는 차음 효과를 향상시키기가 곤란하기 때문에, 이중 벽 구조의 차음 패널이 잘 알려져 있다. 이중 벽 구조의 경우, 표측의 면재와 이측의 면재를 간격을 두고 고착시키기 위하여 목제나 금속제의 띳장재가 사용되나, 이 띳장재에 의하여 고체 전파음이 전달되어 차음 패널의 음향 투과 손실이 저하된다. 또한, 이중 벽 구조에 있어서의 양측의 면재 간격을 200 ㎜ 정도로 형성하면 효과적인 것으로 알려져 있으나, 실내 공간을 좁히기 때문에, 차음 패널을 두껍게 하는 데에는 제한이 있다. 이 때문에, 두께를 얇게 하여 필요한 음향 투과 손실을 확보하기 위하여, 차음 패널을 형성하는 양측의 면재 사이에 글라스 울 등의 흡음재를 배치하는 것이 행해지고 있다. 즉, 경량성을 갖는 차음 패널 (경량 차음 패널) 을 형성하기 위해서는, 양측의 면재에 간격을 두고 고착시키기 위하여 띳장재가 필요하고, 또한 양측의 면재 사이에 흡음재를 배치하는 것이 효과적이다.
그래서, 경량 차음 패널의 일종으로서, 일본 공개특허공보 평10-61342호 (특허문헌 4) 에는, 외틀과, 이 외틀의 내외 양 면에 첨가 형성한 면판으로 형성된 이중 벽 구조를 갖는 도어 본체 내에, 상기 내외 양 면 판 사이에 고착되는 탄성체로 이루어지는 보강 띳장을 배치 형성한 방음 도어가 제안되어 있다. 이 방음 도어에서는, 이중 벽 구조의 공극에는, 글라스 울 등의 흡음 부재가 충전되어 있고, 상기 띳장재를 발포 스티롤 등의 탄성체로 형성함으로써, 고체 전파음을 저감시키고 있다.
그러나, 이와 같은 탄성체는 강도가 작기 때문에, 면재를 누르는 힘에 대하여 충분한 강도를 확보하기가 곤란하다. 따라서, 패널의 주변에는 강도를 갖는 목질계 재료나 금속 재료를 사용해야만 한다. 또, 차음성을 높이기 위하여, 이중 벽 구조에 추가하여 별도의 흡음 부재를 필요로 한다. 또한, 이러한 글라스 울 등의 섬유 형상의 흡음 부재는 압축 강도가 거의 없고, 자립성 (형태 안정성) 이 없기 때문에 띳장재를 필요로 하지만, 띳장재와 섬유 형상 흡음 부재를 포함하는 패널을 투과하는 음파가 투과 공명을 일으켜 차음성이 저하된다.
또한, 일본 공개특허공보 2000-250562호 (특허문헌 5) 에는, 세로 띳장, 마루 띳장 및 중골 (中骨) 로 사각 형상의 뼈대로 만들어진 틀체의 내외 양 면에 얇은 표면 판을 첩착 (貼着) 하고, 상기 내외 양 표면 판의 이면에 복수 장의 가늘고 긴 형상의 보강판으로 이루어지는 중간 띳장재를 상기 틀체의 서로 대향하는 세로 띳장 사이 및 가로 띳장 사이에 대하여 비접촉 상태로 유리시켜 교대로 비 (非) 대면 상태로 각각 첨설 (添設) 한 방음 패널이 제안되어 있다. 이 패널에서는, 이중 벽 구조의 내외 양 표면 판을 고착하는 띳장재가 양 표면 판 사이에서 분리되고, 그 사이에 완충체를 개재시켜 비접촉 상태로 함과 함께, 좌우 양측부의 공간에는, 글라스 울 등의 방화 방음재를 개재시키고 있다.
그러나, 이 패널에서는 띳장재의 구성이 복잡해진다. 또, 패널 주변에는 강도를 갖는 목질계 재료나 금속 재료를 사용하지 않을 수 없어, 차음성을 높이기 위하여 흡음 부재를 필요로 한다.
한편, 차음 패널은, 용도에 따라서는 투광성이나 투시성이 요구되고, 예를 들어 일본 공개특허공보 2006-299789호 (특허문헌 6) 에는, 투광성의 막 형상 재료 및 투광성의 다공판을 적층한 투광성 흡음재와, 투명 차음재를 공간을 사이에 두고 패널 틀재에 부착한 투광성 방음판이 제안되어 있다. 이 문헌에는, 상기 막 형상 재료로서 합성 수지 필름이 예시되고, 상기 다공판으로서 합성 수지, 유리, 금속 재료로 형성된 망 형상 다공체가 예시되어 있다. 그러나, 이 투광성 방음판에서는, 차음성과 경량성의 양립은 곤란하다.
일본 공개특허공보 2001-081878호 (청구항 1, 단락 [0010] [0011] [0014] [0020]) 일본 공개특허공보 2002-227323호 (특허 청구의 범위, 단락 [0017] [0027]) 국제 공개 WO2007/116676호 (청구의 범위, 실시예) 일본 공개특허공보 평10-61342호 (청구항 1, 단락 [0009] [0010]) 일본 공개특허공보 2000-250562호 (청구항 1 및 3, 단락 [0015]) 일본 공개특허공보 2006-299789호 (청구항 1)
따라서, 본 발명의 목적은, 경량이면서 강인성을 겸비함과 함께, 흡음 및 차음성이 우수한 방음 패널 (흡음 또는 차음 패널, 패널재) 그리고 이 패널을 사용한 흡음 또는 차음 구조 (방음 구조) 및 방음 방법을 제공하는 것에 있다.
본 발명의 다른 목적은, 저주파수역을 포함하는 폭넓은 주파수의 음파에 대하여 높은 흡음 및 차음성을 갖는 방음 패널 그리고 이 패널을 사용한 방음 구조 및 방음 방법을 제공하는 것에 있다.
본 발명의 또 다른 목적은, 흡음과 반사음의 밸런스가 우수하고, 고도의 실내 음향이 요구되는 용도에도 사용할 수 있는 방음 패널 그리고 이 패널을 사용한 방음 구조 및 방음 방법을 제공하는 것에 있다.
본 발명의 다른 목적은, 구조가 간단하고 경량임에도 불구하고, 고체 전파음 및 공기 전파음의 어느 것에 대해서도 높은 차음성을 갖는 방음 패널 그리고 이 패널을 사용한 방음 구조 및 방음 방법을 제공하는 것에 있다.
본 발명의 또 다른 목적은, 투과 공명에 의한 차음 효과의 저하가 억제된 방음 패널 그리고 이 패널을 사용한 방음 구조 및 방음 방법을 제공하는 것에 있다.
본 발명의 다른 목적은, 각종 면재를 높은 밀착력으로 간편하게 패널 표면에 형성할 수 있는 방음 패널 그리고 이 패널을 사용한 방음 구조 및 방음 방법을 제공하는 것에 있다.
본 발명의 또 다른 목적은, 투광성도 우수한 방음 패널 그리고 이 패널을 사용한 방음 구조 및 방음 방법을 제공하는 것에 있다.
본 발명의 다른 목적은, 고주파수역의 주파수의 음파에 대하여 높은 흡음 및 차음성을 갖는 방음 패널 그리고 이 패널을 사용한 방음 구조 및 방음 방법을 제공하는 것에 있다.
본 발명자들은 상기 과제를 달성하기 위하여 예의 검토한 결과, 섬유가 습열 접착성 섬유에 의하여 적당히 접착된 부직 섬유 구조체와 판재 (허니컴 구조체 또는 면재) 를 적층하면, 경량이면서 강인성을 겸비함과 함께, 흡음 및 차음성이 우수한 것을 알아내고 본 발명을 완성하였다.
즉, 본 발명의 방음 패널 (또는 패널재) 은, 습열 접착성 섬유를 포함하고, 이 습열 접착성 섬유의 융착에 의하여 섬유가 고정된 부직 섬유 구조체와 판재를 포함하는 방음 패널로서, 상기 부직 섬유 구조체의 섬유 접착률이 3 ∼ 85 % 이고, 또한 외관 밀도가 0.03 ∼ 0.7 g/㎤ 이다. 상기 부직 섬유 구조체는 판 형상체이고, 또한 하기 (1) ∼ (5) 의 특성을 갖고 있어도 된다.
(1) 습열 접착성 섬유가, 섬유 표면에 있어서 길이 방향으로 연속되는 습열 접착성 수지를 포함한다
(2) 습열 접착성 섬유가, 면 방향에 대하여 대략 평행하게 배열되어 있다
(3) 외관 밀도가 0.05 ∼ 0.7 g/㎤ 이다
(4) 두께 방향의 단면 (斷面) 에 있어서, 두께 방향으로 삼등분한 각각의 영역에 있어서의 섬유 접착률이 모두 3 ∼ 85 % 이고, 또한 각 영역에 있어서의 섬유 접착률의 최대값에 대한 최소값의 비율이 50 % 이상이다
(5) 적어도 일 방향에 있어서의 최대 굽힘 응력이 0.05 ㎫ 이상이고, 최대 굽힘 응력을 나타내는 굽힘량에 대하여 1.5 배의 굽힘량에 있어서의 굽힘 응력이, 최대 굽힘 응력에 대하여 1/5 이상이다.
상기 판재가 허니컴 구조체이고, 또한 이 허니컴 구조체는, 복수의 또는 연속된 박편 형상의 시트를 포함하는 판 형상체이고, 또한 상기 박편 형상의 시트 두께가 0.01 ∼ 5 ㎜ 이고, 판 형상체의 두께가 5 ∼ 200 ㎜ 이고, 허니컴 구조를 형성하는 각 셀의 평균 직경이 1 ∼ 100 ㎜ 여도 된다. 본 발명의 방음 패널에 있어서, 부직 섬유 구조체 및 허니컴 구조체가 판 형상체이고, 부직 섬유 구조체와 허니컴 구조체의 두께비가, 부직 섬유 구조체/허니컴 구조체 = 1/1 ∼ 1/10 이어도 된다. 또, 허니컴 구조체의 양 면에 부직 섬유 구조체가 적층되어 있어도 된다. 또한, 허니컴 구조체의 일방의 면에 부직 섬유 구조체가 적층되고, 또한 허니컴 구조체의 타방의 면에 반사체가 적층되어 있어도 된다.
본 발명의 방음 패널은, 판재가 면재이고, 부직 섬유 구조체가 외관 밀도 0.03 ∼ 0.08 g/㎤ 를 갖는 판 형상 구조체이고, 또한 상기 판 형상 구조체의 양 면에 제 1 면재와 제 2 면재가 적층되어 있어도 된다. 이 방음 패널에 있어서, 판재가 면재이고, 상기 부직 섬유 구조체는, 외관 밀도 0.03 ∼ 0.5 g/㎤ (특히, 0.06 ∼ 0.5 g/㎤) 를 갖는 띳장재를 구성하고, 또한 상기 띳장재를 개재하여 제 1 면재와 제 2 면재가 적층되어 있어도 된다. 상기 방음 패널은, 두께가 20 ∼ 100 ㎜ 이고, 부직 섬유 구조체와 면재의 두께비가, 부직 섬유 구조체/면재 = 50/1 ∼ 1/2 정도여도 된다. 상기 면재는, 투광성을 가짐과 함께, 부직 섬유 구조체의 일방의 면에 대하여 수직으로 입사하여, 타방의 면에서 투과하는 광에 있어서, 타방의 면의 법선과 평행한 방향의 투과광 강도에 대하여, 상기 타방의 면의 상기 법선에 대하여 각도 45°방향의 투과광 강도의 비가 50 % 이상이고, 또한 부직 섬유 구조체와 면재의 두께비가 부직 섬유 구조체/면재 = 30/1 ∼ 10/1 정도여도 된다. 상기 부직 섬유 구조체와 면재가 접착제 또는 점착제로 접합되어 있어도 된다.
본 발명의 방음 패널은, 흡음 또는 차음 패널이어도 된다.
본 발명에는, 상기 방음 패널을 피흡음 또는 차음 부위에 배치 형성한 방음 구조도 포함된다. 이 구조에 있어서, 방음 패널과 피흡음 또는 차음 부위 사이에, 예를 들어 두께 5 ∼ 100 ㎜ 정도의 공기층을 개재시켜도 된다. 또한, 본 발명에는, 상기 방음 패널을 사용한 방음 방법도 포함된다.
또한, 본 명세서 중에서, 「띳장재」란, 제 1 면재와 제 2 면재 사이에 부분적으로 개재하고, 양 면재 사이에 공극부 (공간부) 를 형성하기 위한 기둥재를 의미한다.
본 발명의 방음 패널은, 습열 접착성 섬유에 의하여 적당히 고정된 부직 섬유 구조체와 판재 (허니컴 구조체 또는 면재) 를 적층하고 있기 때문에 경량이면서 강인성을 겸비함과 함께, 흡음 및 차음성 (특히 저주파수역의 흡음성) 이 우수하다.
또, 판재를 허니컴 구조체로 구성하면 허니컴 구조체나 공기층의 두께를 조제함으로써, 저주파수역을 포함하는 폭넓은 주파수의 음파에 대하여 높은 흡음 및 차음성을 실현할 수 있다. 게다가, 반사체와 조합함으로써 흡음과 반사음의 밸런스가 우수하여, 고도의 실내 음향이 요구되는 용도에도 사용할 수 있다.
또한, 판재를 면재로 구성하면, 습열 접착성 섬유에 의하여 적당히 고정된 부직 섬유 구조체와 면재를 포함하고 있기 때문에, 구조가 간단하고 경량임에도 불구하고, 고체 전파음 및 공기 전파음의 어느 것에 대해서도 차음성을 향상시킬 수 있다. 나아가, 부직 섬유 구조체는, 섬유 구조를 갖고, 또한 강도 (강성 또는 경도) 도 높아, 흡음성을 갖는 성형체 (패널 구성 부재) 또는 띳장재가 될 수 있기 때문에, 종래의 띳장재 및 섬유 형상 흡음재는 불필요하고, 띳장재의 영향에 의하여 섬유 형상 흡음재가 투과 공명을 일으켜, 차음 효과가 저하되는 것도 억제할 수 있다. 또, 부직 섬유 구조체는, 섬유 구조를 갖기 때문에 접착제나 점착제의 접착성도 우수하고, 각종 면재를 높은 밀착력으로 간편하게 패널 표면에 형성할 수 있어 면재의 선택성도 넓다. 또, 부직 섬유 구조체는, 투광성이 우수하기 때문에, 투명 수지판 등의 투광성을 갖는 면재와 조합함으로써, 방음 패널 (차음 패널) 의 투광성을 향상시킬 수 있다. 나아가, 저주파역도 포함하여, 넓은 주파역에 걸쳐 차음성이 우수할 뿐만 아니라, 고주파수역의 주파수의 음파에 대해서도, 높은 흡음 및 차음성을 갖기 때문에 공사 현장이나 간선 도로, 비행장 등, 소음이 큰 장소에서의 사용에도 적합하다.
도 1 은, 본 발명의 방음 패널의 일례를 나타내는 개략 사시도이다.
도 2 는, 본 발명의 방음 패널의 다른 예를 나타내는 부분 절결 개략 사시도이다.
도 3 은, 방음 패널 구조의 또 다른 예를 나타내는 부분 절결 개략 사시도이다.
도 4 는, 방음 패널 구조의 다른 예를 나타내는 부분 절결 개략 사시도이다.
도 5 는, 도 1 및 도 2 의 방음 패널을 배치 형성한 흡음 또는 차음 구조의 일례를 나타내는 개략 측면도이다.
도 6 은, 시험 1 에 있어서의 방음 패널의 흡음 성능 시험 결과를 나타내는 그래프이다.
도 7 은, 시험 2 에 있어서의 방음 패널의 흡음 성능 시험 결과를 나타내는 그래프이다.
도 8 은, 시험 3 에 있어서의 방음 패널의 흡음 성능 시험 결과를 나타내는 그래프이다.
도 9 는, 시험 4 에 있어서의 방음 패널의 흡음 성능 시험 결과를 나타내는 그래프이다.
도 10 은, 시험 5 에 있어서의 방음 패널의 흡음 성능 시험 결과를 나타내는 그래프이다.
도 11 은, 시험 6 에 있어서의 방음 패널의 흡음 성능 시험 결과를 나타내는 그래프이다.
도 12 는, 실험예 3 에 있어서의 방음 패널의 음향 투과 손실의 측정 결과를 나타내는 그래프이다.
도 13 은, 실험예 4 에 있어서의 방음 패널의 음향 투과 손실의 측정 결과를 나타내는 그래프이다.
도 14 는, 실험예 5 에 있어서의 방음 패널의 음향 투과 손실의 측정 결과를 나타내는 그래프이다.
도 15 는, 실험예 6 에 있어서의 방음 패널의 음향 투과 손실의 측정 결과를 나타내는 그래프이다.
도 16 은, 실험예 7 에 있어서의 방음 패널의 음향 투과 손실의 측정 결과를 나타내는 그래프이다.
본 발명의 방음 패널 (흡음 또는 차음 패널) 은, 습열 접착성 섬유를 포함하는 부직 섬유 구조체와 판재 (허니컴 구조체 또는 면재) 를 포함하고 있다.
[부직 섬유 구조체]
부직 섬유 구조체는, 습열 접착성 섬유를 포함하고, 또한 부직 섬유 구조를 갖는 성형체이다. 게다가, 본 발명에 있어서의 부직 섬유 구조체는, 상기 습열 접착성 섬유의 융착에 의하여 섬유가 고정되어 있고, 섬유 구조에 특유의 높은 흡음 단열성, 충격 흡수성을 가짐과 함께, 부직 섬유 구조를 구성하는 섬유의 배열과, 이 섬유끼리의 접착 상태를 조정함으로써, 통상적인 부직포에서는 얻을 수 없는 굽힘 거동과 경량성을 양립하고, 추가로 잘 휘지 않아 형태 유지성 및 통기성도 동시에 확보하고 있다.
이와 같은 부직 섬유 구조체는, 후술하는 바와 같이, 상기 습열 접착성 섬유를 포함하는 웹에 고온 (과열 또는 가열) 수증기를 작용시켜, 습열 접착성 섬유의 융점 이하의 온도에서 접착 작용을 발현하고, 섬유끼리를 부분적으로 접착시킴으로써 얻어진다. 즉, 단섬유 및 다발 형상의 다발 섬유끼리를 습열하에서 적당히 작은 공극을 유지하면서, 말하자면 「스크럼」을 짜듯이 점 접착 또는 부분 접착시켜 얻어진다.
습열 접착성 섬유는, 적어도 습열 접착성 수지를 포함하고 있다. 습열 접착성 수지는, 고온 수증기에 의하여 용이하게 실현 가능한 온도에서, 유동 또는 용이하게 변형되어 접착 기능을 발현할 수 있으면 된다. 구체적으로는, 열수 (예를 들어, 80 ∼ 120 ℃, 특히 95 ∼ 100 ℃ 정도) 로 연화시켜, 자체 접착 또는 다른 섬유에 접착할 수 있는 열가소성 수지, 예를 들어 에틸렌-비닐알코올 공중합체 등의 비닐알코올계 중합체, 폴리락트산 등의 폴리락트산계 수지, (메트)아크릴아미드 단위를 함유하는 (메트) 아크릴계 공중합체 등을 들 수 있다. 또한, 고온 수증기에 의하여 용이하게 유동 또는 변형시켜 접착할 수 있는 엘라스토머 (예를 들어, 폴리올레핀계 엘라스토머, 폴리에스테르계 엘라스토머, 폴리아미드계 엘라스토머, 폴리우레탄계 엘라스토머, 스티렌계 엘라스토머 등) 등이어도 된다. 이들 습열 접착성 수지는 단독으로 또는 2 종 이상 조합하여 사용할 수 있다. 이들 중, 특히, 에틸렌이나 프로필렌 등의 α-C2 -10 올레핀 단위를 함유하는 비닐알코올계 중합체, 특히 에틸렌-비닐알코올계 공중합체가 바람직하다.
에틸렌-비닐알코올계 공중합체에 있어서, 에틸렌 단위의 함유량 (공중합 비율) 은, 예를 들어 5 ∼ 65 몰% (예를 들어, 10 ∼ 60 몰%), 바람직하게는 20 ∼ 55 몰%, 더욱 바람직하게는 30 ∼ 50 몰% 정도이다. 에틸렌 단위가 이 범위에 있음으로써, 습열 접착성을 갖지만, 열수 용해성은 없다는 특이한 성질이 얻어진다. 에틸렌 단위의 비율이 지나치게 적으면, 에틸렌-비닐알코올계 공중합체가, 저온의 증기 (물) 에 의하여 용이하게 팽윤 또는 겔화되어, 물에 한 번 젖은 것만으로 형태가 변화하기 쉽다. 한편, 에틸렌 단위의 비율이 지나치게 많으면, 흡습성이 저하되어, 습열에 의한 섬유 융착이 잘 발현되지 않기 때문에, 실용성이 있는 강도의 확보가 곤란해진다. 에틸렌 단위의 비율이, 특히 30 ∼ 50 몰% 의 범위에 있으면, 시트 또는 판 형상에 대한 가공성이 특히 우수하다.
에틸렌-비닐알코올계 공중합체에 있어서의 비닐알코올 단위의 비누화도는, 예를 들어 90 ∼ 99.99 몰% 정도이고, 바람직하게는 95 ∼ 99.98 몰%, 더욱 바람직하게는 96 ∼ 99.97 몰% 정도이다. 비누화도가 지나치게 작으면, 열 안정성이 저하되어 열분해나 겔화에 의해서 안정성이 저하된다. 한편, 비누화도가 지나치게 크면, 섬유 자체의 제조가 곤란해진다.
에틸렌-비닐알코올계 공중합체의 점도 평균 중합도는, 필요에 따라서 선택할 수 있으나, 예를 들어 200 ∼ 2500, 바람직하게는 300 ∼ 2000, 더욱 바람직하게는 400 ∼ 1500 정도이다. 중합도가 이 범위에 있으면, 방사성과 습열 접착성의 밸런스가 우수하다.
습열 접착성 섬유의 횡단면 형상 (섬유의 길이 방향으로 수직인 단면 형상) 은, 일반적인 중실 (中實) 단면 형상인 환형 단면이나 이형 (異型) 단면 [편평 형상, 타원 형상, 다각 형상 등] 에 한정되지 않고, 중공 단면 형상 등이어도 된다. 습열 접착성 섬유는, 적어도 습열 접착성 수지를 포함하는 복수의 수지를 포함하는 복합 섬유여도 된다. 복합 섬유는, 습열 접착성 수지를 적어도 섬유 표면의 일부에 갖고 있으면 되는데, 접착성 관점에서, 섬유 표면에 있어서 길이 방향으로 연속되는 습열 접착성 수지를 갖는 것이 바람직하다. 습열 접착성 수지의 피복률은, 예를 들어 50 % 이상, 바람직하게는 80 % 이상, 더욱 바람직하게는 90 % 이상이다.
습열 접착성 수지가 표면을 차지하는 복합 섬유의 횡단면 구조로는, 예를 들어 코어-시스형, 해도형, 사이드 바이 사이드형 또는 다층 첩합 (貼合) 형, 방사 형상 첩합형, 랜덤 복합형 등을 들 수 있다. 이들 횡단면 구조 중에서, 접착성이 높은 구조인 점에서, 습열 접착성 수지가 섬유의 전체 표면을 피복하는 구조인 코어-시스형 구조 (즉, 시스부가 습열 접착성 수지를 포함하는 코어-시스형 구조) 가 바람직하다. 코어-시스형 구조는, 다른 섬유 형성성 중합체를 포함하는 섬유의 표면에 습열 접착성 수지를 코팅한 섬유여도 된다.
복합 섬유의 경우, 습열 접착성 수지끼리를 조합해도 되지만, 비습열 접착성 수지와 조합해도 된다. 비습열 접착성 수지로는, 비수용성 또는 소수성 수지, 예를 들어 폴리올레핀계 수지, (메트) 아크릴계 수지, 염화비닐계 수지, 스티렌계 수지, 폴리에스테르계 수지, 폴리아미드계 수지, 폴리카보네이트계 수지, 폴리우레탄계 수지, 열가소성 엘라스토머 등을 들 수 있다. 이들 비습열 접착성 수지는, 단독으로 또는 2 종 이상 조합하여 사용할 수 있다.
이들 비습열 접착성 수지 가운데, 내열성 및 치수 안정성 면에서, 융점이 습열 접착성 수지 (특히 에틸렌-비닐알코올계 공중합체) 보다 높은 수지, 예를 들어 폴리프로필렌계 수지, 폴리에스테르계 수지, 폴리아미드계 수지, 특히, 내열성이나 섬유 형성성 등의 밸런스가 우수한 점에서, 폴리에스테르계 수지, 폴리아미드계 수지가 바람직하다.
폴리에스테르계 수지로는, 폴리C2 - 4알킬렌알릴레이트계 수지 등의 방향족 폴리에스테르계 수지 (폴리에틸렌테레프탈레이트 (PET), 폴리트리메틸렌테레프탈레이트, 폴리부틸렌테레프탈레이트, 폴리에틸렌나프탈레이트 등), 특히, PET 등의 폴리에틸렌테레프탈레이트계 수지가 바람직하다. 폴리에틸렌테레프탈레이트계 수지는, 에틸렌테레프탈레이트 단위 외에, 다른 디카르복실산 (예를 들어, 이소프탈산, 나프탈렌-2,6-디카르복실산, 프탈산, 4,4´-디페닐디카르복실산, 비스(카르복시페닐)에탄, 5-나트륨술포이소프탈산 등), 또는 디올 (예를 들어, 디에틸렌글리콜, 1,3-프로판디올, 1,4-부탄디올, 1,6-헥산디올, 네오펜틸글리콜, 시클로헥산-1,4-디메탄올, 폴리에틸렌글리콜, 폴리테트라메틸렌글리콜 등) 을 포함하는 단위를 20 몰% 이하 정도의 비율로 함유하고 있어도 된다.
폴리아미드계 수지로는, 폴리아미드 6, 폴리아미드 66, 폴리아미드 610, 폴리아미드 10, 폴리아미드 12, 폴리아미드6-12 등의 지방족 폴리아미드 및 그 공중합체, 방향족 디카르복실산과 지방족 디아민으로 합성된 반 (半) 방향족 폴리아미드 등이 바람직하다. 이들 폴리아미드계 수지에도, 공중합 가능한 다른 단위가 함유되어 있어도 된다.
습열 접착성 수지와 비습열 접착성 수지 (섬유 형성성 중합체) 를 포함하는 복합 섬유의 경우, 양자의 비율 (질량비) 은, 구조 (예를 들어, 코어-시스형 구조) 에 따라서 선택할 수 있고, 습열 접착성 수지가 표면에 존재하면 특별히 한정되지 않지만, 예를 들어 습열 접착성 수지/비습열 접착성 수지 = 90/10 ∼ 10/90, 바람직하게는 80/20 ∼ 15/85, 더욱 바람직하게는 60/40 ∼ 20/80 정도이다. 습열 접착성 수지의 비율이 지나치게 많으면, 섬유의 강도를 확보하기 어렵고, 습열 접착성 수지의 비율이 지나치게 적으면 섬유 표면의 길이 방향으로 연속적으로 습열 접착성 수지를 존재시키기가 곤란해져 습열 접착성이 저하된다. 이 경향은, 습열 접착성 수지를 비습열 접착성 섬유의 표면에 코트하는 경우에도 동일하다.
습열 접착성 섬유의 평균 섬도는, 용도에 따라서, 예를 들어 0.01 ∼ 100 dtex 정도의 범위에서 선택할 수 있고, 바람직하게는 0.1 ∼ 50 dtex, 더욱 바람직하게는 0.5 ∼ 30 dtex (특히 1 ∼ 10 dtex) 정도이다. 평균 섬도가 이 범위에 있으면, 섬유의 강도와 습열 접착성의 발현 밸런스가 우수하다.
습열 접착성 섬유의 평균 섬유 길이는, 예를 들어 10 ∼ 100 ㎜ 정도의 범위에서 선택할 수 있고, 바람직하게는 20 ∼ 80 ㎜, 더욱 바람직하게는 25 ∼ 75 ㎜ 정도이다. 평균 섬유 길이가 이 범위에 있으면, 섬유가 충분히 얽히기 때문에, 섬유 구조체의 기계적 강도가 향상된다.
습열 접착성 섬유의 권축률은, 예를 들어 1 ∼ 50 %, 바람직하게는 3 ∼ 40 %, 더욱 바람직하게는 5 ∼ 30 % 정도이다. 또, 권축수는, 예를 들어 1 ∼ 100 개/25 ㎜, 바람직하게는 5 ∼ 50 개/25 ㎜, 더욱 바람직하게는 10 ∼ 30개/25 ㎜ 정도이다.
부직 섬유 구조체는, 상기 습열 접착성 섬유에 더하여, 추가로 비습열 접착성 섬유를 포함하고 있어도 된다. 비습열 접착성 섬유로는, 상기 복합 섬유를 구성하는 비습열 접착성 수지를 포함하는 섬유 외에, 셀룰로오스계 섬유 (예를 들어, 레이온 섬유, 아세테이트 섬유 등) 등을 들 수 있다. 이들 비습열 접착성 섬유는, 단독으로 또는 2 종 이상 조합하여 사용할 수 있다. 이들 비습열 접착성 섬유는, 목적하는 특성에 따라서 선택할 수 있어 레이온 등의 반합성 섬유와 조합하면, 상대적으로 고밀도이고 기계적 특성이 높은 섬유 구조체가 얻어진다.
습열 접착성 섬유와 비습열 접착성 섬유의 비율 (질량비) 은, 패널의 종류나 용도에 따라서, 습열 접착성 섬유/비습열 접착성 섬유 = 100/0 ∼ 20/80 (예를 들어, 99/1 ∼ 20/80), 바람직하게는 100/0 ∼ 50/50 (예를 들어, 95/5 ∼ 50/50), 더욱 바람직하게는 100/0 ∼ 70/30 정도이다. 습열 접착성 섬유의 비율이 지나치게 적으면, 경도가 저하되어, 섬유 구조체로서의 취급성 유지가 곤란해진다.
섬유 구조체 (또는 섬유) 는, 추가로, 관용적인 첨가제, 예를 들어 안정제 (구리 화합물 등의 열 안정제, 자외선 흡수제, 광 안정제, 산화 방지제 등), 분산제, 증점제, 미립자, 착색제, 대전 방지제, 난연제, 가소제, 윤활제, 결정화 속도 지연제, 활제, 항균제, 방충·방진드기제, 곰팡이 방지제, 광택 제거제, 축열제, 향료, 형광 증백제, 습윤제 등을 함유하고 있어도 된다. 이들 첨가제는, 단독으로 또는 2 종 이상 조합하여 사용할 수 있다. 이들 첨가제는, 구조체 표면에 담지되어 있어도 되고, 섬유 중에 함유되어 있어도 된다.
또한, 부직 섬유 구조체는, 난연성이 요구되는 용도에 사용되는 경우, 난연제를 첨가하는 것이 효과적이다. 난연제는, 관용적인 무기계 난연제나 유기계 난연제를 사용할 수 있고, 범용되고 또한 난연 효과가 높은 할로겐계 난연제나 인계 난연제여도 되나, 할로겐계 난연제는 연소시의 할로겐 가스의 발생에 수반되는 산성비의 문제를 갖고, 인계 난연제는 가수분해에 의한 인 화합물 유출에 수반되는 호소 (湖沼) 의 부영양화 문제를 갖는다. 따라서, 본 발명에서는, 난연제로는, 이들 문제를 회피하여 높은 난연성을 발휘할 수 있는 점에서, 붕소계 난연제 및/또는 규소계 난연제를 사용하는 것이 바람직하다.
붕소계 난연제로는, 예를 들어 붕산 (오르토 붕산, 메타붕산 등), 붕산염[예를 들어, 4 붕산나트륨 등의 알칼리 금속 붕산염, 메타붕산바륨 등의 알칼리 토금속염, 붕산아연 등의 천이 금속염 등], 축합 붕산 (염) (피로붕산, 4 붕산, 5 붕산, 8 붕산 또는 이들의 금속염 등) 등을 들 수 있다. 이들 붕소계 난연제는, 함수물 (예를 들어, 함수 4 붕산나트륨인 붕사 등) 이어도 된다. 이들 붕소계 난연제는, 단독으로 또는 2 종 이상 조합하여 사용할 수 있다.
규소계 난연제로는, 예를 들어 폴리오르가노실록산 등의 실리콘 화합물, 실리카나 콜로이달 실리카 등의 산화물, 규산칼슘, 규산알루미늄, 규산마그네슘, 알루미노규산마그네슘 등 금속 규산염 등을 들 수 있다.
이들 난연제는, 단독으로 또는 2 종 이상 조합하여 사용할 수 있다. 이들 난연제 중에서, 붕산이나 붕사 등의 붕소계 난연제를 주성분으로 하는 것이 바람직하다. 특히, 붕산과 붕사를 조합하는 것이 바람직하고, 양자의 비율 (질량비) 은, 붕산/붕사 = 90/10 ∼ 10/90, 바람직하게는 60/40 ∼ 30/70 정도이다. 붕산 및 붕사는, 수용액으로서 난연 가공에 제공해도 되고, 예를 들어 물 100 질량부에 대하여, 붕산을 10 ∼ 35 질량부 및 붕사를 15 ∼ 45 질량부 정도 첨가하여 용해시켜 수용액으로 조제해도 된다.
난연제의 비율은, 부직 섬유 구조체의 용도에 따라서 선택하면 되고, 예를 들어 부직 섬유 구조체의 전체 질량에 대하여, 예를 들어 1 ∼ 300 질량 %, 바람직하게는 5 ∼ 200 질량 %, 더욱 바람직하게는 10 ∼ 150 질량 % 정도이다.
난연화의 방법으로는, 관용적인 딥-닙 가공과 동일하게 하여, 섬유 구조체에 난연제를 함유하는 수용액이나 에멀션을 함침 또는 분무한 후에 건조시키는 방법, 섬유 방사시에 2 축 압출기 등으로 난연제를 혼련한 수지를 압출하여 방사하고, 이 섬유를 사용하는 방법 등을 사용할 수 있다.
[부직 섬유 구조체의 특성]
부직 섬유 구조체에 있어서, 높은 경도 (형태 안정성) 를 가짐과 함께, 흡음성과 경량 (저밀도) 성을 균형있게 구비한 부직 섬유 구조를 갖기 위해서는, 상기 부직 섬유의 웹을 구성하는 섬유의 배열 상태 및 접착 상태가 적당히 조정되어 있을 필요가 있다. 즉, 섬유 웹을 구성하는 섬유가, 대체로 섬유 웹 (부직 섬유) 면에 대하여 평행하게 배열되면서, 서로 교차하도록 각 섬유가 배열되어 교점에서 융착되어 있는 것이 바람직하다. 특히, 높은 형태 안정성이 요구되는 섬유 구조체는, 교점 이외의 섬유가 대략 평행하게 나열된 부분에 있어서, 수 개 ∼ 수십 개 정도로 다발 형상으로 융착된 다발 형상 융착 섬유를 형성하고 있어도 된다. 이들 섬유가, 단섬유끼리의 교점, 다발 형상 섬유끼리의 교점, 또는 단섬유와 다발 형상 섬유의 교점에 있어서 융착된 구조를 부분적으로 형성함으로써, 「스크럼」을 짠 것 같은 구조 (섬유가 교점부에서 접착되어 그물코와 같이 얽힌 구조, 또는 교점에서 섬유가 접착되어 인접하는 섬유를 서로 구속하는 구조) 로 하고, 목적으로 하는 굽힘 거동이나 표면 경도 등을 발현시킬 수 있다. 본 발명에서는, 이와 같은 구조가, 섬유 웹의 면 방향 및 두께 방향을 따라 대체로 균일하게 분포되는 것 같은 형태로 하는 것이 바람직하다. 본 발명에서는, 섬유가 진동할 수 있는 구조로 유지되어 있기 때문에 우수한 흡음성을 나타냄과 함께, 교점에서의 융착에 의하여 우수한 기계적 특성도 갖는다.
여기서 말하는 「대체로 섬유 웹면에 대하여 평행하게 배열되어 있다」란, 국부적으로 다수의 섬유가 두께 방향을 따라 배열되어 있는 부분이 반복하여 존재하는 경우가 없는 상태를 나타낸다. 보다 구체적으로는, 구조체의 섬유 웹에 있어서의 임의의 단면을 현미경 관찰했을 때, 섬유 웹에서의 두께의 30 % 이상에 걸쳐, 두께 방향으로 연속되어 연장되는 섬유의 존재 비율 (개수 비율) 이, 그 단면에 있어서의 전체 섬유에 대하여 10 % 이하 (특히 5 % 이하) 인 상태를 말한다.
또한, 부직 섬유 구조체에 있어서, 부직 섬유 구조를 구성하는 섬유가 상기 습열 접착성 섬유의 융착에 의한 섬유 접착률은, 예를 들어 3 ∼ 85 % (예를 들어, 5 ∼ 60 %), 바람직하게는 5 ∼ 50 % (예를 들어, 6 ∼ 40 %), 더욱 바람직하게는 6 ∼ 35 % (특히 10 ∼ 35 %) 정도이다. 본 발명에서는, 이와 같은 범위에서 섬유가 접착되어 있기 때문에, 각 섬유의 자유도가 높아 높은 흡음성을 발현할 수 있다. 또한, 방음 패널에 강도가 요구되는 용도의 경우에는, 섬유 접착률은, 예를 들어 10 ∼ 85 %, 바람직하게는 20 ∼ 80 %, 더욱 바람직하게는 30 ∼ 75 % 정도여도 된다.
본 발명에 있어서의 섬유 접착률은, 후술하는 실시예에 기재되는 방법에 의하여 측정할 수 있으나, 부직 섬유 단면에 있어서의 전체 섬유의 단면수에 대하여, 2 개 이상 접착된 섬유의 단면수 비율을 나타낸다. 따라서, 섬유 접착률이 낮은 것은, 복수의 섬유끼리가 융착되는 비율 (집속되어 융착된 섬유의 비율) 이 적은 것을 의미한다.
본 발명에서는, 또한, 부직 섬유 구조를 구성하는 섬유는, 각각의 섬유의 접점에서 접착되어 있으나, 가능한 한 적은 접점수로 큰 굽힘 응력을 발현하기 위해서는, 이 접착점이 두께 방향을 따라서 섬유 구조체 표면에서 내부 (중앙), 그리고 이면에 이를 때까지 균일하게 분포되어 있는 것이 바람직하다. 접착점이 표면 또는 내부 등에 집중되면, 우수한 기계적 특성 및 성형성을 확보하기가 곤란해질 뿐만 아니라, 접착점이 적은 부분에서의 형태 안정성이 저하된다.
따라서, 섬유 구조체의 두께 방향의 단면에 있어서, 두께 방향으로 삼등분한 각각의 영역에서의 섬유 접착률이 모두 상기 범위에 있는 것이 바람직하다. 또한, 각 영역에 있어서의 섬유 접착률의 최대값에 대한 최소값의 비율 (최소값/최대값) (섬유 접착률이 최대의 영역에 대한 최소의 영역의 비율) 이, 예를 들어 50 % 이상 (예를 들어, 50 ∼ 100 %), 바람직하게는 55 ∼ 99 %, 더욱 바람직하게는 60 ∼ 98 % (특히 70 ∼ 97 %) 정도이다. 본 발명에서는, 섬유 접착률이 두께 방향에서 이와 같은 균일성을 갖고 있기 때문에, 섬유의 접착 면적이 낮음에도 불구하고 경도나 굽힘 강도, 내절성 또는 인성도 우수하다. 나아가, 섬유의 접착 면적이 낮기 때문에, 자유롭게 진동할 수 있는 섬유가 많아, 우수한 진동 흡수성을 갖고 있다. 그 때문에, 판재 (면재 또는 허니컴 구조체) 를 통과하게 된 음파는, 부직 섬유 구조체에 의하여 흡음되어 고체 전파음을 경감할 수 있다. 즉, 본 발명에 있어서의 부직 섬유 구조체는, 보드로서의 기계적 특성과 섬유 구조체로서의 흡음성을 양립하고 있다.
섬유 접착률은, 주사형 전자현미경 (SEM) 을 사용하여, 부직 섬유 구조체의 단면을 확대한 사진을 촬영하고, 소정 영역에 있어서, 접착된 섬유 단면의 수에 기초하여 간편하게 측정할 수 있다. 그러나, 다발 형상으로 섬유가 융착되어 있는 경우에는, 각 섬유가 다발 형상으로 또는 교점에서 융착되어 있기 때문에, 특히 밀도가 높을 경우에는 섬유 단체로서 관찰하기가 곤란해지기 쉽다. 이 경우, 예를 들어 섬유 구조체가 습열 접착성 섬유를 포함하는 시스부와 섬유 형성성 중합체를 포함하는 코어부로 형성된 코어-시스형 복합 섬유로 접착되어 있는 경우에는, 융해나 세정 제거 등의 수단으로 접착부의 융착을 해제하고, 해제 전의 절단면과 비교함으로써 섬유 접착률을 측정할 수 있다.
섬유 구조체는, 인성 및 굽힘 응력이 높고, 우수한 굽힘 거동을 나타내는 것도 특징의 하나이다. 본 발명에서는, 이 굽힘 거동을 나타내기 위하여, JIS K 7017 「섬유 강화 플라스틱-굽힘 특성을 구하는 방법」에 준하여, 샘플을 서서히 굽혔을 때 발생하는 샘플의 반발력을 측정하고, 최대 응력 (피크 응력) 을 굽힘 응력으로서 나타내어 굽힘 거동의 지표로서 사용하였다. 즉, 이 굽힘 응력이 클수록 딱딱한 구조체이고, 또한 측정 대상물이 파괴될 때까지의 굽힘량 (변위) 이 클수록 잘 구부러지는 구조체이다.
섬유 구조체는, 적어도 일 방향 (바람직하게는 모든 방향) 에서의 최대 굽힘 응력이 0.05 ㎫ 이상이고, 바람직하게는 0.1 ∼ 30 ㎫, 더욱 바람직하게는 0.15 ∼ 20 ㎫ (특히 0.2 ∼ 10 ㎫) 정도여도 된다. 이 최대 굽힘 응력이 지나치게 작으면, 판 형상으로 사용했을 때 자중이나 약간의 하중에 의하여 간단히 구부러지기 쉽다. 또, 최대 굽힘 응력이 지나치게 높으면, 지나치게 딱딱해지고, 응력의 피크를 지나 절곡되면 구부러져 파손되기 쉬워진다.
이 굽힘량 (변위) 과 그에 따른 굽힘 응력의 상관을 보면, 최초에 굽힘량의 증가와 함께 응력도 증가하여, 예를 들어 대략 직선적으로 증가한다. 본 발명에서의 섬유 구조체에 있어서, 측정 샘플이 고유의 굽힘량에 도달하면, 그 후에는 서서히 응력이 낮아진다. 즉, 굽힘량과 응력을 그래프로 하면, 위로 볼록한 포물선 형상으로 커브를 그리는 상관 관계를 나타낸다. 본 발명에 있어서의 섬유 구조체는, 최대 굽힘 응력 (굽힘 응력의 피크) 을 초과하여, 더욱 굽히려고 한 경우에도, 급격한 응력 강하를 일으키지 않고, 이른바 「점착성 (또는 인성) 」를 갖는 것도 특징의 하나이다. 본 발명에서는, 이와 같은 「점착성」를 나타내는 지표로서 굽힘 응력의 피크시의 굽힘량 (변위) 을 초과한 상태에 있어서 남아 있는 굽힘 응력을 사용할 수 있다. 즉, 본 발명에 있어서의 섬유 구조체는, 최대 굽힘 응력을 나타내는 굽힘량의 1.5 배의 변위까지 굽혔을 때의 응력 (이하, 「1.5 배 변위 응력」이라고 하는 경우가 있다) 이, 최대 굽힘 응력 (피크 응력치) 의 1/10 이상을 유지하고 있고, 바람직하게는 3/10 이상 (예를 들어, 3/10 ∼ 1), 더욱 바람직하게는 5/10 이상 (예를 들어, 5/10 ∼ 9/10) 정도 유지하고 있어도 된다.
섬유 구조체는, 섬유 사이에 발생하는 공극에 의하여 높은 경량성을 확보할 수 있다. 또, 이들 공극은, 독립된 공극이 아니고 연속되어 있기 때문에 높은 통기성을 갖고 있다. 이와 같은 구조는, 수지를 함침하는 방법이나, 표면 부분을 조밀하게 접착시켜 필름 상태 구조를 형성하는 방법 등, 지금까지의 일반적인 경질화 수법으로는 제조하기가 매우 곤란한 구조이다.
즉, 부직 섬유 구조체는 저밀도이고, 구체적으로는, 외관 밀도는 예를 들어 0.03 ∼ 0.7 g/㎤, 바람직하게는 0.035 ∼ 0.4 g/㎤, 더욱 바람직하게는 0.04 ∼ 0.35 g/㎤ 정도이다. 외관 밀도가 지나치게 낮으면, 흡음성이 높고 경량이기는 하지만 굽힘 경도가 저하되고, 반대로 지나치게 높으면, 경도는 확보할 수 있으나 흡음성 및 경량성이 저하된다.
외관 밀도는, 방음 패널의 구조나 용도에 따라서 선택할 수 있어 허니컴 구조체와 조합할 경우, 외관 밀도는 예를 들어 0.05 ∼ 0.7 g/㎤, 바람직하게는 0.08 ∼ 0.4 g/㎤, 더욱 바람직하게는 0.1 ∼ 0.35 g/㎤ 정도여도 된다.
또, 외관 밀도는, 부직 섬유 구조체가 판 형상이고, 투광성이 우수한 패널인 경우, 예를 들어 0.03 ∼ 0.08 g/㎤, 바람직하게는 0.032 ∼ 0.07 g/㎤, 더욱 바람직하게는 0.035 ∼ 0.06 g/㎤ (특히 0.035 ∼ 0.05 g/㎤) 정도여도 된다. 본 발명에서는, 이와 같은 저밀도여도 우수한 차음성을 발현할 수 있고, 또한 강도도 높기 때문에, 얇고 경량이며, 종래의 띳장재 (비섬유 물질을 포함하는 띳장재) 를 필요로 하지 않는 신규 방음 패널 (차음 패널) 을 제공할 수 있다.
또한, 외관 밀도는, 방음 패널이 투광성을 필요로 하지 않는 용도나, 띳장재로서 사용되는 경우, 0.03 ∼ 0.5 g/㎤ (예를 들어, 0.04 ∼ 0.5 g/㎤) 정도의 범위에서 선택할 수 있고, 예를 들어 0.05 ∼ 0.5 g/㎤ (예를 들어, 0.06 ∼ 0.5 g/㎤), 바람직하게는 0.07 ∼ 0.3 g/㎤, 더욱 바람직하게는 0.08 ∼ 0.2 g/㎤ 정도여도 된다.
부직 섬유 구조체의 단위 면적당 질량은, 예를 들어 50 ∼ 10000 g/㎡ 정도의 범위에서 선택할 수 있고, 바람직하게는 100 ∼ 8000 g/㎡ (예를 들어, 150 ∼ 8000 g/㎡), 더욱 바람직하게는 200 ∼ 6000 g/㎡ (특히 300 ∼ 6000 g/㎡) 정도이다. 단위 면적당 질량이 지나치게 작으면, 경도를 확보하기가 어렵고, 또, 단위 면적당 질량이 지나치게 크면, 웹이 지나치게 두꺼워 습열 가공에 있어서, 고온 수증기가 충분히 웹 내부로 들어가지 못하여, 두께 방향으로 균일한 구조체로 하기가 곤란해진다.
또한, 단위 면적당 질량도 방음 패널의 구조나 용도에 따라서 선택할 수 있고, 부직 섬유 구조체가 판 형상이고, 투광성이 우수한 패널인 경우, 예를 들어 100 ∼ 1000 g/㎡, 바람직하게는 150 ∼ 800 g/㎡, 더욱 바람직하게는 200 ∼ 500 g/㎡ 정도여도 된다. 그리고, 방음 패널이 투광성을 필요로 하지 않는 용도나, 띳장재로서 사용되는 경우, 예를 들어 300 ∼ 5000 g/㎡, 바람직하게는 500 ∼ 3000 g/㎡, 더욱 바람직하게는 600 ∼ 1000 g/㎡ 정도여도 된다.
부직 섬유 구조체는 투광성도 우수하고, 특히, 상기 밀도나 단위 면적당 질량을 조정함으로써 높은 투광성을 실현할 수도 있다. 게다가, 본 발명의 부직 섬유 구조체는, 투광성뿐만 아니라, 투과광의 확산성이 우수하고, 구체적으로는, 부직 섬유 구조체의 일방의 면에 대하여 수직으로 입사하여, 타방의 면에서 투과하는 광에 있어서, 일방의 면에 대한 법선과 평행한 방향의 투과광 강도 (법선과의 이루는 각이 각도 0°에서의 투과광 강도) 에 대하여, 상기 일방의 면의 상기 법선에 대하여 각도 45°방향의 투과광 강도 (법선과의 이루는 각이 각도 45°에서의 투과광 강도) 의 비 (45°투과광 강도/평행 투과광 강도) 가 각도 50 % 이상 (예를 들어, 50 ∼ 85 %), 바람직하게는 55 ∼ 85 %, 더욱 바람직하게는 60 ∼ 80 % 정도이다. 즉, 부직 구조체는, 투과광에 대하여 확산성을 갖고 있기 때문에, 건축물의 벽면 등에 사용한 경우, 실내의 명도를 균질하게 할 수 있음과 함께, 일광이나 조명광을 부드럽게 하는 효과를 갖는다.
부직 섬유 구조체의 두께는, 특별히 한정되지 않지만, 1 ∼ 100 ㎜ 정도의 범위에서 선택할 수 있고, 예를 들어 3 ∼ 50 ㎜, 바람직하게는 5 ∼ 45 ㎜ (특히 10 ∼ 35 ㎜) 정도이다. 판 형상 또는 시트 형상인 경우, 그 두께는 5 ∼ 30 ㎜ 정도여도 된다. 두께가 지나치게 얇으면, 흡음성이 저하됨과 함께 경도의 확보가 어려워지고, 지나치게 두꺼우면, 질량이 무거워지기 때문에 취급성이 저하된다.
또한, 경량성을 향상시키는 점에서, 낮은 밀도 (예를 들어, 0.035 ∼ 0.045 g/㎤ 정도) 를 갖는 부직 섬유 구조체에 있어서, 두께를 10 ∼ 60 ㎜, 바람직하게는 20 ∼ 50 ㎜, 더욱 바람직하게는 30 ∼ 45 ㎜ 정도로 함으로써, 경량이고 또한 차음성이 우수한 패널을 조제할 수 있다.
또한, 본 발명에 있어서의 구조체는, 부직 섬유 구조를 갖기 때문에 통기성이 우수하고, 구조체에 면재를 접착하는 경우나, 구조체에 화장 필름을 부착하여 보드재로서 사용하는 경우, 구조체와 면재 또는 화장 필름 사이의 공기가 구조체를 통과하여 빠짐으로써, 면재 또는 필름 첩부 후의 면재 또는 필름의 들뜸, 박리를 회피할 수 있다. 또, 첩부된 면재 또는 필름의 접착제가 표면의 구성 섬유에 첩부됨과 함께, 섬유 공극에 쐐기처럼 파고들기 때문에, 강고한 접착을 실현할 수 있다. 또한, 이와 같은 패널 또는 보드를 사용함으로써, 패널 또는 보드 내외의 공기 교환이 가능해져, 흡음성이 요구되는 용도뿐만 아니라 통기성도 요구되는 운반 용기 등에도 응용할 수 있다.
구체적으로는 프라지르(Fragzier)형법에 의한 통기도가 0.1 ㎤/ (㎠·초) 이상[예를 들어, 0.1 ∼ 300 ㎤/ (㎠·초)], 바람직하게는 1 ∼ 250 ㎤/ (㎠·초), 더욱 바람직하게는 5 ∼ 200 ㎤/ (㎠·초) 정도이다. 통기도가 지나치게 작으면, 구조체에 공기를 통과시키기 위하여 외부로부터 압력을 가할 필요가 생겨 자연스러운 공기의 출입이 곤란해진다. 한편, 통기도가 지나치게 크면, 통기성은 높아지나, 구조체 내의 섬유 공극이 지나치게 커져 흡음성 및 굽힘 응력이 저하된다.
또한, 본 발명에 있어서의 부직 섬유 구조체는, 상기 서술한 바와 같이, 섬유 접착점을 두께 방향으로 균일하게 갖기 때문에 양호한 형태 유지성도 갖는다. 즉, 통상적인 섬유 구조체에서는, 바인더 등에 의하여 필요한 굽힘 경도를 확보할 수 있었다고 해도, 기본적으로 섬유끼리의 접착이 적기 때문에, 예를 들어 가로세로 5 ㎜ 정도의 작은 조각으로 커트했을 경우, 약간의 외력에 의하여 구조체를 구성하는 섬유가 이탈되고, 최종적으로는 섬유별로 세분화되어 버린다. 이에 대하여, 본 발명에 있어서의 섬유 구조체는, 섬유끼리가 치밀하고 또한 균일하게 접착되어 있기 때문에 작은 조각으로 커트했을 경우에도 섬유 단위로 세분화되지 않아 충분히 형태를 유지할 수 있다. 이것은 구조체를 절단했을 때의 발진 (發塵) 성이 낮은 것도 의미한다.
[부직 섬유 구조체의 제조 방법]
부직 섬유 구조체의 제조 방법에서는, 먼저, 상기 습열 접착성 섬유를 포함하는 섬유를 웹화한다. 웹의 형성 방법으로는, 관용적인 방법, 예를 들어 스판 본드법, 멜트 블로우법 등의 직접법, 멜트 블로우 섬유나 스테이플 섬유 등을 사용한 카드법, 에어 레이법 등의 건식법 등을 이용할 수 있다. 이들 방법 중에서 멜트 블로우 섬유나 스테이플 섬유를 사용한 카드법, 특히 스테이플 섬유를 사용한 카드법이 범용된다. 스테이플 섬유를 사용하여 구한 웹으로는, 예를 들어 랜덤 웹, 세미랜덤 웹, 패럴렐 웹, 클로스 랩 웹 등을 들 수 있다. 이들의 웹 가운데, 다발 형상 융착 섬유의 비율을 많이 하는 경우에는, 세미랜덤 웹, 패럴렐 웹이 바람직하다.
다음으로, 얻어진 섬유 웹은, 벨트 컨베이어에 의하여 다음 공정에 보내지고, 이어서 과열 또는 고온 증기 (고압 스팀) 류에 노출됨으로써, 부직 섬유 구조를 갖는 구조체가 얻어진다. 즉, 벨트 컨베이어에 의하여 운반된 섬유 웹은, 증기 분사 장치의 노즐로부터 분출되는 고속 고온 수증기류 중을 통과할 때, 분무된 고온 수증기에 의하여 섬유끼리가 삼차원적으로 접착된다. 특히, 본 발명에 있어서의 섬유 웹은 통기성을 갖고 있기 때문에, 고온 수증기가 내부까지 침투하여, 대략 균일한 융착 상태를 갖는 구조체를 얻을 수 있다.
부직 섬유 구조체는, 구체적으로는 온도 70 ∼ 150 ℃, 바람직하게는 80 ∼ 120 ℃, 더욱 바람직하게는 90 ∼ 110 ℃ 정도의 고온 수증기를, 상기 섬유 웹에 대하여 압력 0.1 ∼ 2 ㎫, 바람직하게는 0.2 ∼ 1.5 ㎫, 더욱 바람직하게는 0.3 ∼ 1 ㎫ 정도, 처리 속도 200 m/분 이하, 바람직하게는 0.1 ∼ 100 m/분, 더욱 바람직하게는 1 ∼ 50 m/분 정도로 분사하는 방법에 의하여 얻어지나, 상세한 제조 방법에 대해서는 국제 공개 WO2007/116676호 (특허문헌 3) 에 기재된 제조 방법을 이용할 수 있다.
얻어진 부직 섬유 구조체는, 통상적으로 판 형상 또는 시트 형상 성형체로서 얻어지고, 절단 가공 등에 의하여 이용되지만, 필요에 따라서 관용적인 열 성형에 의하여 2 차 성형해도 된다. 열 성형으로는, 예를 들어 압축 성형, 압공 성형 (압출 압공 성형, 열판 압공 성형, 진공 압공 성형 등), 자유 블로우 성형, 진공 성형, 절곡 가공, 매치 몰드 성형, 열판 성형, 습열 프레스 성형 등을 이용할 수 있다.
부직 섬유 구조체 (성형체) 는, 상기 섬유를 포함하는 웹에서 얻어지는 부직 섬유 구조를 갖고 있고, 그 형상은 용도에 따라서 선택할 수 있고, 단면이 원형 또는 타원 형상, 다각 형상이어도 되나, 통상적으로 시트 형상 또는 판 형상이다. 띳장재의 경우, 대향하는 평면을 갖는 형상이면 되고, 예를 들어 사각 기둥 형상이나 원주 형상 등을 들 수 있으나, 시트 형상 구조체를 절단 또는 도려냄 가공에 의하여 용이하게 제조할 수 있다. 특히, 판재로서 면재와 조합하는 경우, 부직 구조체가 사각 기둥 형상 등의 띳장재이면, 경량성이 우수함과 함께, 넓은 주파수역의 음파에 대하여 흡음 및 차음성을 나타내고, 특히, 고주파수역의 주파수 음파에 대하여 높은 흡음 및 차음성을 나타내기 때문에 큰 소음이나 금속음 등이 발생하는 장소에서의 사용에도 바람직한다.
[판재]
본 발명에서는, 상기 부직 섬유 구조체와 판재를 적층함으로써, 흡음성 및 차음성을 향상시킬 수 있다. 판재는 판 형상 또는 시트 형상이면 되고, 그 내부 구조는 특별히 한정되지 않고, 내부에 공동 (또는 공간) 을 갖는 중공의 시트 형상 구조체여도 되고, 내부에 공동을 갖지 않는 중실의 시트 형상 구조체여도 된다. 본 발명에서는, 중공의 시트 형상 구조체로는, 허니컴 구조체가 사용되고, 중실의 시트 형상 구조체로는 면재가 사용된다.
(허니컴 구조체)
허니컴 구조체로는, 셀 구조에 의한 공간을 갖는 구조체이면 특별히 제한되지 않고, 통상적으로 복수의 또는 연속된 박편 형상 또는 가늘고 폭이 좁은 형상의 시트에 의하여, 서로 독립된 복수의 셀이 그물코 형상 또는 격자 형상으로 형성된 판 형상 구조체이다.
허니컴 구조체의 재질로는, 경량화의 관점에서 비중이 작은 재질, 예를 들어 종이, 합성 수지, 경량 금속 재료 등을 이용할 수 있다. 이들 재질 중에서 경량이고 저렴한 면에서 종이류가 바람직하다. 종이류로는, 예를 들어 골판지 원지, 지기 (紙器) 용 판지, 인쇄·정보 용지 등을 이용할 수 있다. 난연성이 요구되는 경우에는, 수산화 알루미늄의 함침 등에 의하여 난연 처리한 종이, 알루미늄 등의 금속박이 적층된 종이 등이 특히 적합하다.
허니컴 구조체를 구성하는 박편 형상 시트의 두께는, 경량성 및 셀 내에 큰 공간을 확보함과 함께, 방음 패널로서의 강도를 확보하는 점에서, 예를 들어 0.01 ∼ 5 ㎜, 바람직하게는 0.02 ∼ 3 ㎜, 더욱 바람직하게는 0.03 ∼ 2 ㎜ (특히 0.05 ∼ 1.5 ㎜) 정도이다.
허니컴 구조를 형성하는 셀의 형상은, 이른바 허니컴 형상 (육각 형상) 에 한정되지 않고, 삼각 형상, 격자 형상 (정사각 형상, 직사각 형상, 마름모 형상, 평행사변 형상 등의 사각 형상), 오각 형상, 물결 형상 등이어도 된다. 물결 형상으로는, 서로 평행한 평판 형상의 시트 사이에, 물결 형상의 시트가 정상부에서 접촉 또는 접착된 형상 (평판 형상의 시트와 물결 형상의 시트가 교대로 적층된 형상), 서로 평행하는 평판 형상의 시트 사이에, 복수의 물결 형상의 시트가 정상부에서 접촉 또는 접착된 형상이어도 된다.
각 셀의 평균 직경은, 흡음역, 흡음성, 강도 등의 밸런스 면에서, 예를 들어 1 ∼ 100 ㎜, 바람직하게는 3 ∼ 80 ㎜, 더욱 바람직하게는 5 ∼ 60 ㎜ (특히 10 ∼ 50 ㎜) 정도이고, 5 ∼ 30 ㎜ 정도여도 된다. 예를 들어 용도에 따라서, 셀 직경이 5 ㎜, 10 ㎜, 20 ㎜, 30 ㎜ 등의 범용 사이즈를 이용할 수 있다. 또한, 본 발명에 있어서의 셀의 평균 직경이란, 형상에 따라서 산출되고, 이방 형상인 경우에 있어서의 장경과 단경의 평균값을 의미한다. 구체적으로는, 정육각형인 경우에는 대향하는 변의 최단 거리가 평균 직경이 되고, 정사각형인 경우에는 각 변의 길이가 그대로 평균 직경이 되고, 직사각형인 경우에는 장변과 단변의 평균값이 평균 직경이 되고, 물결형인 경우에는, 물결의 정상부의 높이와 바닥부의 길이의 평균값이 평균 직경이 된다.
허니컴 구조체의 두께 (셀의 높이) 도, 흡음성이나 강도 등의 밸런스 면에서, 예를 들어 5 ∼ 200 ㎜, 바람직하게는 10 ∼ 150 ㎜, 더욱 바람직하게는 20 ∼ 100 ㎜ (특히 30 ∼ 80 ㎜) 정도이다. 본 발명에서는, 허니컴 구조체의 두께를 크게 함으로써, 셀 내부의 공간 용적을 효과적으로 향상시킬 수 있기 때문에, 흡음 효율 (특히 저주파 흡음 효율) 을 향상시킬 수 있다.
허니컴 구조체의 시판품으로는, 예를 들어 나고야 심재 공업 (주) 제 「뉴다이스 코아」 「E단 코아 시리즈」 「하니캄 코아 시리즈」 「수산화 알루미늄 코아」 「NB 코아」등을 이용할 수 있다.
(면재)
면재로는, 각종 무기계 면재 및 유기계 면재를 사용할 수 있다. 무기계 면재로는, 예를 들어 석고 보드, 규산칼슘판, 유리판, 금속판 (예를 들어, 알루미늄판, 스테인리스 스틸, 강판 등) 등을 들 수 있다. 유기계 면재로는, 예를 들어 목질계 보드[예를 들어, 무구재 (無垢材), 합판 (적층 목질 보드), 목질 섬유 보드 (MDF) 등], 합성 수지판[예를 들어, 폴리에틸렌판, 폴리프로필렌판, 폴리스티렌판, 폴리염화비닐 수지판 (염화비닐 수지판), 폴리메타크릴산메틸판 (아크릴 수지판), 폴리에스테르판, 폴리카보네이트 수지판, 폴리아미드 수지판 등] 등을 들 수 있다. 게다가, 염화비닐 강판 (폴리염화비닐 피복 금속판) 등의 무기계와 유기계의 복합계 또는 적층계 면재여도 된다. 이들 면재는, 용도에 따라서 선택할 수 있고, 예를 들어 고도의 경량성이 요구되는 용도에서는, 합판이나 MDF 등의 목질계 보드, 알루미늄판 등의 경량 금속판 등이 바람직하고, 투광성이 요구되는 용도에서는, 아크릴 수지판, 폴리카보네이트 수지판, 투명 염화비닐 수지판 등의 투명 수지판, 유리판 등이 바람직하다. 또, 제 1 면재와 제 2 면재를 사용하는 경우, 양 면재는 동일한 면재여도 되고, 상이한 종류의 면재여도 된다. 예를 들어 일방의 면재로서 금속판이나 합판을 사용하고, 반사체와 같은 효과를 부여해도 된다.
면재의 평면 사이즈도 특별히 한정되지 않고, 요구되는 방음 패널에 따라서 100 ㎜ ∼ 10 m 정도의 범위에서 적절히 선택할 수 있다. 건축 용도에 사용하는 경우에는, 예를 들어 910 ㎜ × 1820 ㎜, 1000 ㎜ × 2000 ㎜ 등의 평면 치수에서 사용되는 것이 많다.
면재의 두께도, 용도 및 재질에 따라서 0.1 ∼ 100 ㎜ 정도의 범위에서 선택할 수 있으나, 경량성과 차음성을 양립할 수 있는 점에서, 예를 들어 0.5 ∼ 50 ㎜, 바람직하게는 1 ∼ 30 ㎜, 더욱 바람직하게는 2 ∼ 20 ㎜ (특히 3 ∼ 10 ㎜) 정도이다. 본 발명에서는, 수 ㎜ 정도의 두께여도 높은 차음성을 발현할 수 있다. 특히, 박육성과 경량성이 요구되는 용도에서는, 합성 수지판 등을 포함하는 면재에 있어서, 예를 들어 0.5 ∼ 5 ㎜, 바람직하게는 1 ∼ 4 ㎜, 더욱 바람직하게는 1.5 ∼ 3 ㎜ 정도여도 되고, 본 발명에서는, 이와 같은 박육성의 면재여도 높은 차음성을 발현할 수 있다. 또한, 제 1 면재와 제 2 면재는 두께가 상이해도 되고 동일해도 된다.
또한, 각종 두께를 갖는 면재가 시판되고, 예를 들어 석고 보드로는 9.5 ㎜, 12 ㎜, 15 ㎜, 21 ㎜ 등의 규격품이 시판되고, 아크릴 수지판으로는 1 ㎜ 별로 시판되기 때문에, 원하는 차음성이 되도록 시판되는 면재를 중첩해도 된다. 특히, 두께를 조정하거나 이종의 면재를 조합하여, 단층 패널에서 볼 수 있는 코인시덴스 효과에 의한 차음 성능의 저하를 경감시켜도 된다.
[방음 패널]
본 발명의 방음 패널 (구조 패널) 은, 상기 부직 섬유 구조체와 상기 판재가 적층되어 있고, 판재의 종류에 따라서 적층 구조를 선택해도 된다.
(허니컴 구조체의 적층 구조)
도 1 은, 허니컴 구조체를 사용한 방음 패널의 일례를 나타내는 개략 사시도이다. 방음 패널 (1) 은, 부직 섬유 구조체 (2) 와 물결 형상의 셀 형상을 갖는 페이퍼 허니컴 구조체 (3) 가 적층된 방음 패널이다. 부직 섬유 구조체 (2) 와 페이퍼 허니컴 구조체 (3) 는, 양 구조체의 접촉부에서 접착제 (폴리아세트산 비닐계 접착제 등) 에 의해서 접합되어 있다. 또한, 이 페이퍼 허니컴 구조체 (3) 는, 물결 형상의 시트 (박편 형상의 시트) 와 평판 형상의 시트 (박편 형상의 시트) 가 교대로 적층됨으로써 허니컴 구조를 형성하고 있다.
또, 부직 섬유 구조체와 허니컴 구조체의 적층 방식으로는, 부직 섬유 구조체가 허니컴 구조체의 양 면에 적층되어 있어도 되고, 도 2 는 본 발명의 방음 패널의 다른 예를 나타내는 부분 절결 개략 사시도이다. 방음 패널 (21) 은, 직사각 형상의 셀 형상을 갖는 페이퍼 허니컴 구조체 (23) 의 양 면에 부직 섬유 구조체 (22a 와 22b) 가 적층된 방음 패널이다. 부직 섬유 구조체 (22a 및 22b) 와 페이퍼 허니컴 구조체 (23) 는, 양 구조체의 접촉부에서 접착제 (폴리아세트산 비닐계 접착제 등) 와 접합되어 있다. 본 발명에서는, 허니컴 구조체의 양 면에 부직 섬유 구조체를 적층한 패널은, 편면에만 부직 섬유 구조체를 적층한 패널보다 흡음 효과를 더욱 향상시키고, 특히 흡음역을 넓게 할 수 있다.
허니컴 구조체를 사용한 방음 패널에 있어서, 부직 섬유 구조체와 허니컴 구조체의 두께비 (허니컴 구조체의 양 층에 부직 섬유 구조체를 형성하는 경우에는 단층의 두께) 는, 예를 들어 부직 섬유 구조체/허니컴 구조체 = 1/1 ∼ 1/10, 바람직하게는 1/2 ∼ 1/9, 더욱 바람직하게는 1/3 ∼ 1/8 (특히 1/4 ∼ 1/7) 정도이다. 허니컴 구조체의 두께비를 크게 함으로써, 저주파역에서의 흡음 특성을 향상시킬 수 있고, 추가로 부직 섬유 구조체를 허니컴 구조체의 양 면에 적층함으로써 밸런스가 잡힌 흡음 특성을 실현할 수 있다.
또한, 허니컴 구조체를 사용한 방음 패널은, 필요시에 추가로 반사체, 마무리재 등을 적층해도 된다. 특히, 허니컴 구조체를 사용한 방음 패널은, 허니컴 구조체의 일방의 면에 부직 섬유 구조체가 적층되고, 또한 허니컴 구조체의 타방의 면에 반사체가 적층되어 있어도 된다. 구체적으로, 허니컴 구조체의 양 면을 면재로 피복한 양태로서, 예를 들어 하기의 조합 등을 들 수 있다.
부직 섬유 구조체/허니컴 구조체/부직 섬유 구조체
마무리재/부직 섬유 구조체/허니컴 구조체/부직 섬유 구조체/마무리재
마무리재/부직 섬유 구조체/허니컴 구조체/반사체.
상기 적층체에서, 반사체로는, 음파의 반사 효과를 갖는 재질이면 특별히 한정되지 않지만, 경량성 면에서 예를 들어 염화비닐 강판 (폴리염화비닐 피복 금속판), 합판 (적층 목질 보드), 합성 수지판, 무기 섬유 부직포 등이 범용된다. 반사체의 두께는, 예를 들어 0.01 ∼ 10 ㎜, 바람직하게는 0.02 ∼ 5 ㎜, 더욱 바람직하게는 0.03 ∼ 3 ㎜ 정도이다. 본 발명에서는, 반사체를 적층함으로써, 흡음이나 차음 효과에 더하여, 적당한 반사음도 발생시킴으로써 콘서트 홀 등의 고도의 실내 음향이 요구되는 용도에도 사용할 수 있다.
마무리재로는, 관용적인 마무리재를 사용할 수 있고, 예를 들어 천 클로스, 목질계 마무리재, 필름, 종이 등을 사용할 수 있다. 또한, 방음 패널을 장식하는 경우에는, 통기성을 갖는 화장 클로스 등을 사용하는 것이 바람직하다. 마무리재의 두께는, 예를 들어 0.1 ∼ 5 ㎜, 바람직하게는 0.3 ∼ 3 ㎜, 더욱 바람직하게는 0.5 ∼ 2 ㎜ 정도이다.
추가로, 방음 패널의 난연성을 향상시키는 점에서, 글라스 울 부직포나 탄소 섬유 부직포 등의 무기 섬유 부직포를 적층해도 된다.
상기 방음 패널은, 허니컴 구조체에 성형체 등의 표면 부재가 접착되기 때문에, 건축 내장재로서 적당한 기계적 강도 (압축 강도, 굽힘 강도 등) 를 갖고 있다. 따라서, 표면 부재의 두께를 수 ㎜ 정도 이하로 구성할 수 있고, 방음 패널을 경량이고 저렴하게 제조할 수 있다.
허니컴 구조체를 사용한 방음 패널은, 경량이고 저렴할 뿐만 아니라, 부직 섬유 구조에서 유래하는 양호한 통기성도 유지할 수 있다는 우수한 특장을 갖는다. 또한, 흡음 및 차음성을 갖기 때문에 잔향음을 줄일 수 있음과 함께, 반사체와 조합함으로써 음향 설비에도 이용할 수 있다.
(면재의 적층 구조)
면재를 사용한 방음 패널 (차음 패널) 은, 면재의 일방의 면에 판 형상의 부직 섬유 구조체가 형성된 적층체여도 되는데, 차음성이나 범용성 등의 면에서, 부직 섬유 구조체를 개재하여, 제 1 면재와 제 2 면재가 적층되는 이중 벽 구조의 패널이 바람직하다.
이중 벽 구조의 패널로는, 예를 들어 판 형상의 부직 섬유 구조체의 양 면에 제 1 면재와 제 2 면재가 적층된 패널, 부직 섬유 구조체를 포함하는 띳장재를 개재하여 제 1 면재와 제 2 면재가 적층된 패널 등을 들 수 있다. 본 발명에서는, 흡음성을 갖는 섬유 구조체가 패널의 구성 부재가 되기 때문에, 종래의 차음 패널과 같이, 띳장재와 섬유 형상 흡음재를 별개의 부재로 하여 배치 형성할 필요는 없고, 패널의 구조가 간단하고 경량이 됨과 함께, 띳장재에 포위된 섬유 형상 흡음재가 투과 공명을 일으키지도 않아 높은 차음성을 발현할 수 있다.
이들 이중 벽 구조의 패널 중에서, 판 형상의 부직 섬유 구조체와 면재가 적층된 패널 구조의 부분 절결 개략 사시도를 도 3 에 나타낸다. 도 3 에 있어서, 방음 패널 (31) 은, 판 형상의 부직 섬유 구조체 (32) 의 양 면에 제 1 면재 (33) 및 제 2 면재 (34) 가 적층되어 있다. 판 형상의 부직 섬유 구조체 (32) 는, 성형체로서의 강도를 가짐과 함께, 섬유 구조를 갖기 때문에 고체 전파반음, 공기 전파음의 어느 것에 대해서도 차음성을 갖는다.
한편, 부직 섬유 구조체를 포함하는 띳장재를 개재하여 면재가 적층된 패널 구조의 부분 절결 개략 사시도를 도 4 에 나타낸다. 도 4 에 있어서, 방음 패널 (41) 은, 부직 섬유 구조체를 포함하는 사각 기둥 형상의 띳장재 (42) 를 개재하여 제 1 면재 (43) 와 제 2 면재 (44) 가 적층되어 있고, 띳장재 (42) 는, 세로 방향의 양 단부 (端部) 와 가로 방향의 양 단부 및 중앙부에 배치 형성되어 있다. 이 방음 패널 (41) 은, 면재 (43) 와 면재 (44) 사이에 공극부 (공간부) 를 갖고 있기 때문에, 경량성 및 고체 전파음의 차음성이 우수하나, 종래의 차음 패널과 달리, 띳장재 (42) 가 부직 섬유 구조체를 포함하고 있기 때문에, 공극부뿐만 아니라, 띳장재를 투과하는 고체 전파음에 대해서도 높은 차음성을 갖고 있다. 특히, 띳장재를 포함하는 방음 패널은, 경량성이 우수함과 함께, 고주파역의 음파에 대해서도 높은 흡음성 및 차음성을 나타낸다.
이들 패널은, 서로 평행한 제 1 면재와 제 2 면재 사이에 부직 섬유 구조체가 개재되는 구조이면 되고, 부직 섬유 구조체와 면재는 고정되어 있지 않아도 되는데, 범용성 및 시공성 등의 면에서 고정되어 있는 것이 바람직하다. 부직 섬유 구조체와 면재의 고정 (접합) 에는, 접착제 또는 점착제를 사용해도 되고 고정구를 사용해도 된다.
판 형상의 부직 섬유 구조체가 적층된 패널에 있어서, 판 형상의 부직 섬유 구조체와 면재의 두께비 (부직 섬유 구조체의 양 층에 면재를 적층하는 경우에는 단층의 두께) 는, 용도나 면재의 종류에 따라서 부직 섬유 구조체/면재 = 50/1 ∼ 1/2 정도의 범위에서 선택할 수 있고, 예를 들어 부직 섬유 구조체/면재 = 40/1 ∼ 1/1.5, 바람직하게는 30/1 ∼ 1/1, 더욱 바람직하게는 20/1 ∼ 1.5/1 (특히 10/1 ∼ 2/1) 정도이다. 양자의 두께비를 이 범위로 함으로써, 얇고 경량인 패널에 있어서, 폭넓은 주파역에 대하여 차음성을 발현할 수 있고, 특히 부직 섬유 구조체/면재 = 25/1 ∼ 1.5/1 (특히 15/1 ∼ 2/1) 로 함으로써 저주파역이라도 높은 차음성을 발현할 수 있다. 또한, 합성 수지판 (특히 투명 수지판) 을 포함하는 면재에 있어서, 부직 섬유 구조체/면재 = 50/1 ∼ 5/1, 바람직하게는 30/1 ∼ 10/1, 더욱 바람직하게는 25/1 ∼ 15/1 로 함으로써, 경량성과 차음성의 밸런스가 우수한 방음 패널을 조제할 수 있다.
부직 섬유 구조체가 띳장재를 구성하는 패널에 있어서, 띳장재의 형상은, 상기 사각 기둥에 한정되지 않고, 면재와 접촉하기 위한 대향하는 평행면을 갖는 형상이면 된다. 예를 들어, 면재의 접촉면 형상은, 삼각형, 사각형 (정사각형, 직사각형 등) 등의 다각 형상, 원 형상, 타원 형상 등이어도 된다. 이들 형상 중에서, 면재의 접착성 및 밀폐성 면에서, 각기둥 (예를 들어, 사각 기둥 형상) 이 바람직하다. 또한, 띳장재와 면재의 접촉 지점은, 상기 서술한 양 단부 (가장자리부 또는 전체 단부) 및 중앙부에 한정되지 않고, 예를 들어 네 모퉁이 (코너) 부, 중심부, 인접하는 코너부의 중간부 등의 각 부 또는 이들 각 부의 조합이어도 된다.
띳장재와 면재의 접촉 면적은, 패널 강도 면에서는 큰 편이 바람직하지만, 경량성, 투광성 및 투시성 면에서는 작은 편이 바람직하다. 면재의 전체 면적에 대한 양 재의 접촉 면적의 점유 비율은, 띳장재의 두께에 따라서 다르기도 하지만, 예를 들어 5 ∼ 50 %, 바람직하게는 10 ∼ 40 %, 더욱 바람직하게는 15 ∼ 30 % 정도이다. 또한, 띳장재와 면재의 두께비는, 상기 판 형상의 부직 섬유 구조체와 면재의 두께비와 동일 비율로 사용할 수 있다. 또한, 부직 섬유 구조체가 띳장재를 구성하는 패널에서는, 띳장재와 면재의 접촉 면적 및 두께비 외에, 띳장재의 단위 면적당 질량 및 밀도를 조정함으로써, 패널 강도와 투광성을 제어해도 된다.
또한, 면재를 사용한 방음 패널은, 투광성이나 투시성이 요구되지 않는 용도 등에 있어서, 필요시에 추가로 반사체, 마무리재 등을 적층해도 된다. 반사체나 마무리재는, 제 1 면재 및/또는 제 2 면재 상에 적층해도 되고, 제 2 면재 대신에 사용해도 된다. 반사체나 마무리재의 고정 방법으로서도, 상기 고정구를 사용하는 방법, 접착제 또는 점착제를 사용하는 방법을 사용할 수 있다.
반사체로는, 허니컴 구조체를 사용한 패널과 동일한 반사체를 사용할 수 있다. 또한, 상기 서술한 바와 같이, 면재로서 반사체의 기능을 갖는 재료를 사용해도 되고, 본 명세서에서는, 반사체는 면재 상에 추가로 적층되는 반사체를 의미한다. 마무리재로도 허니컴 구조체를 사용한 패널과 동일한 마무리재를 사용할 수 있다
면재를 사용한 방음 패널은, 부직 섬유 구조체와 면재가 강고하게 밀착되어 형성되어 있기 때문에, 건축의 내장재로서 적당한 기계적 강도 (압축 강도, 굽힘 강도 등) 를 갖고 있다. 따라서, 두께를 얇게 할 수 있기 때문에, 방음 패널을 경량이고 저렴하게 제조할 수 있다.
(방음 패널의 적층 또는 접합 방법)
본 발명의 방음 패널에 있어서, 부직 섬유 구조체와 판재 (허니컴 구조체 또는 면재) 의 접합 방법으로는, 경량성 및 생산성 등의 면에서 접착제 또는 점착제를 사용한 접합 방법이 바람직하다. 접착제 또는 점착제로는, 구조체의 재질, 특히 판재의 재질에 따라서 선택할 수 있고, 흡음 특성을 저하시키지 않는 재질이면 특별히 한정되지 않고, 폴리아세트산 비닐계 접착제 외에, 관용적인 접착제 (예를 들어, 전분이나 카세인 등의 천연 고분자계 접착제, 비닐계 중합체, 폴리에스테르계 수지, 폴리아미드 수지계 등의 열가소성 수지계 접착제, 에폭시 수지 등의 열경화성 수지계 접착제 등) 나 관용적인 점착제 (예를 들어, 고무계 점착제, 아크릴계 점착제 등) 등을 이용할 수 있다. 이들 중에서, 다공질 재료에 대한 접착성 면에서, 폴리아세트산 비닐계 접착제, 폴리아크릴산 에스테르계 접착제, 전분계 접착제 등이 범용된다. 또한, 마무리재나 반사체의 접합 방법으로도, 접착제 또는 점착제를 사용한 접합 방법이 바람직하고, 재질에 따라서 관용적인 접착제 또는 점착제를 사용할 수 있다. 접착제 또는 점착제는, 사용 지점이나 재질의 종류에 따라서, 적절하게 상이한 종류의 접착제 또는 점착제를 선택하여 사용해도 된다.
또한, 적층체의 접합 방법 (예를 들어, 부직 섬유 구조체와 허니컴 구조체의 접합 방법) 은, 접착제 또는 점착제에 의한 접합 방법에 한정되지 않고, 고정구를 사용하는 방법이어도 된다.
고정구를 사용하는 방법으로는, 틀재를 사용하여 패널의 외측으로부터 고정시키는 방법, 비스나 볼트 등의 걸어맞춤 수단을 사용하는 방법, 점착 테이프를 사용하는 방법, 면 파스너를 사용하는 방법 (점착 테이프나 걸어맞춤 수단을 사용하여 단부 또는 측부를 고정시키는 방법) 등을 들 수 있다.
이들 고정 방법 중, 경량성 및 생산성 등의 면에서 접착제 또는 점착제를 사용한 접합 방법이 바람직하다. 특히, 부직 섬유 구조체는 섬유 구조를 갖고 있기 때문에, 접착제나 점착제가 섬유 구조에 함침됨과 함께, 접착력 저하의 원인이 되는 공기가 섬유 구조를 통과하여 외부로 방출되기 때문에 높은 밀착력을 실현할 수 있다.
[흡음 또는 차음 구조]
본 발명의 흡음 또는 차음 구조는, 상기 방음 패널을 피흡음 또는 차음 부위에 배치 형성한 구조이다. 즉, 본 발명에서는, 피설치체의 피흡음 또는 차음 부위 (예를 들어, 건축물의 벽, 천장 등) 에 본 발명의 방음 패널을 배치 형성함으로써, 건축물 내외에서의 음을 흡음 또는 차음할 수 있다. 도 5 는, 도 1 및 도 2 의 방음 패널을 배치 형성한 흡음 또는 차음 구조의 일례를 나타내는 개략 측면도이다.
도 5(a) 에서는, 부직 섬유 구조체 (2) 와 페이퍼 허니컴 구조체 (3) 가 적층된 방음 패널 (1) 이, 페이퍼 허니컴 구조체 (3) 가 벽 (51) 과 마주보도록 배치 형성되어 있다. 또한, 방음 패널 (1) 은, 지지구 (52) 에 의하여 벽 (51) 의 벽면과 허니컴 구조체 (3) 의 표면 사이에 배후 공기층 (53) 을 개재시킨 상태에서 벽 (51) 에 배치 형성되어 있다. 한편, 도 5(b) 에서도, 부직 섬유 구조체 (22a 및 22b) 를 양 면에 갖는 페이퍼 허니컴 구조체 (23) 를 포함하는 방음 패널 (21) 이, 지지구 (62) 에 의하여, 벽 (61) 의 벽면과 부직 섬유 구조체 (22b) 의 표면 사이에 배후 공기층 (63) 을 개재시킨 상태에서 벽 (61) 에 배치 형성되어 있다.
공기층 (배후 공기층) 의 두께는, 설치되는 공간의 크기나 요구되는 흡음 특성에 따라서 적절히 선택할 수 있고, 예를 들어 5 ∼ 100 ㎜, 바람직하게는 10 ∼ 90 ㎜, 더욱 바람직하게는 20 ∼ 80 ㎜ (특히 30 ∼ 70 ㎜) 정도이다. 공기층의 두께는, 주파역과의 관련이 크고, 공기층의 두께를 크게 함으로써, 저주파역의 흡음 특성을 향상시킬 수 있다. 또한, 허니컴 구조체의 양 면에 부직 섬유 구조체를 적층한 패널에서는, 저주파역에서 고주파역의 폭넓은 주파역에 걸친 흡음성을 실현할 수 있다.
이와 같이, 본 발명에서는, 배후 공기층이란, 방음 패널을 건축물 등의 벽, 천장, 플로어 등에 설치할 때, 방음 패널과 천장면, 벽면, 플로어면 사이에 형성된 공기층을 의미한다. 본 발명에서는, 배후 공기층을 형성함으로써, 더욱 흡음 성능을 향상시킬 수 있다. 특히, 본 발명의 방음 패널은, 부직 섬유 구조체와 허니컴 구조체가 적층되어 강도가 크기 때문에, 배후 공기층을 형성하는 것이 용이해진다. 배후 공기층을 형성하는 방법은, 방음 패널의 배후에 공기층을 형성할 수 있으면 특별히 한정되지 않고, 설치 장소에 따라서 적절히 선택할 수 있고, 상기 서술한 지지구를 사용하는 방법 외에, 틀만 있는 공동 (空洞) 의 박스를 방음 패널에 적층하는 방법 등이어도 된다.
또한, 배후 공기층을 형성하지 않고 설치해도 되고, 예를 들어 벽면, 천장면, 플로어면 등에 밀착시켜도 된다. 나아가, 이와 같은 방법에 있어서, 흡음 특성을 향상시키기 위해서는, 예를 들어 허니컴 구조체의 두께를 향상시킴으로써 동일한 효과를 달성할 수 있다.
또한, 본 발명의 방음 패널은, 높은 강성을 갖기 때문에 시공상에서도 유리하다. 즉, 본 발명의 방음 패널을 큰 판 형상으로 형성하고, 고정구 등의 설치 피치를 넓게 한 경우에서도, 그 형상이 유지되어 구조상에 지장이 발생되지 않는다는 특징도 갖는다.
본 발명의 방음 패널을 사용하면 우수한 흡음 성능, 특히, 저주파수역에서의 우수한 흡음 성능을 실현할 수 있다. 구체적으로는, 본 발명의 방음 패널은, 음으로서 감지할 수 있는 주파수의 범위 (10 ∼ 20000 ㎐ 정도) 에 대하여 흡음성을 나타내고, 통상적으로 100 ∼ 10000 ㎐ 정도의 주파수를 갖는 음에 대하여 사용된다.
특히, 허니컴 구조체를 사용한 방음 패널은, 허니컴 구조체의 내부 체적이나 배후 공기층의 조정에 의하여, 저주파역, 예를 들어 200 ∼ 5000 ㎐, 바람직하게는 300 ∼ 3000 ㎐, 더욱 바람직하게는 400 ∼ 2500 ㎐ (특히 500 ∼ 2000 ㎐) 의 주파수의 음에 대해서도 효과적이다.
면재를 사용한 방음 패널은, 부직 섬유 구조체와 면재의 두께비나 밀도 등을 조정함으로써, 저주파역, 예를 들어 100 ∼ 5000 ㎐, 바람직하게는 150 ∼ 3000 ㎐, 더욱 바람직하게는 200 ∼ 2000 ㎐ (특히 250 ∼ 1500 ㎐) 의 주파수인 음에 대해서도 효과적이다.
또한, 면재를 사용한 방음 패널은, 띳장재로서 부직 섬유 구조체를 사용하면, 내부의 공기층과의 조합에 의하여, 제 1 면재로부터 제 2 면재로의 고체 전파음을 효과적으로 억제할 수 있기 때문에, 종래의 목질 띳장재에 비하여, 500 ㎐ 이상 (예를 들어, 500 ∼ 5000 ㎐ 정도) 의 주파역에 있어서 음향 투과 손실을 크게 할 수 있다. 상세하게는, 고주파역, 예를 들어 1000 ∼ 5000 ㎐, 예를 들어 1000 ∼ 2000 ㎐ 의 주파역에서 특히 유효하고, 또한, 2500 ∼ 4000 ㎐ 의 주파역에서도 유효하기 때문에, 공사 현장이나 간선 도로변 등, 큰 소음이나 금속음 등이 발생하는 장소에서도 유효하다.
산업상 이용가능성
본 발명의 방음 패널은, 높은 흡음 또는 차음성을 갖기 때문에, 건축물 (예를 들어, 주택, 공장의 가옥이나 설비, 빌딩, 병원, 학교, 체육관, 문화 회관, 공민관, 콘서트 홀, 고속 도로의 방음벽 등) 이나 비히클 (예를 들어, 자동차 등의 차량, 항공기 등) 등에 사용되는 흡음 또는 차음 패널로서 유효하게 사용할 수 있다. 특히, 높은 흡음 및 차음성과 강도가 요구되는 건축물 (주택이나 콘서트 홀 등) 에 사용되는 칸막이 패널, 가동 칸막이 패널, 천장재, 플로어재, 칸막이, 도어, 덧문, 셔터, 병풍 등에도 이용할 수 있다. 또한, 본 발명의 방음 패널은, 통기성이 우수한 점을 살려서 통기성이 필요한 건축 부재로서도 이용할 수 있다.
특히, 허니컴 구조체를 사용한 방음 패널은, 저주파수역에 대해서도 높은 흡음성을 갖기 때문에 콘서트 홀 등의 고도의 음향 설비가 요구되는 용도 (벽, 여닫이문 또는 미닫이문, 천장 등의 패널, 특히, 벽 또는 칸막이 패널) 에도 적합하다.
또한, 면재를 사용한 방음 패널 중에서, 부직 구조체로서 띳장재를 사용한 패널은, 경량성이나 투광성 등의 면에서, 주택의 벽, 여닫이문 또는 미닫이문, 천장 등의 패널 (특히 벽 또는 칸막이 패널) 에 바람직하고, 추가로 고주파수역에 대해서도 높은 흡음성을 갖기 때문에 공사 현장, 간선 도로 또는 고속 도로, 비행장, 파칭코점, 가라오케 룸, 인터넷 카페 등의 오락 시설, 음식점 등의 큰 소음이나 금속음 등이 발생하는 근린 주택의 패널로서도 유용하다.
실시예
이하에서, 실시예에 따라서 본 발명을 더욱 구체적으로 설명하겠지만, 본 발명은 이들 실시예에 전혀 한정되지 않는다. 실시예에 있어서의 각 물성값은 이하에 나타내는 방법에 의하여 측정하였다. 또한, 실시예 안의 「부」및 「%」는 특별한 언급이 없는 한 질량 기준이다.
(1) 에틸렌-비닐알코올계 공중합체의 멜트 인덱스 (MI)
JIS K 6760 에 준하여, 190 ℃, 21.2 N 하중의 조건하에서, 멜트 인덱서를 사용하여 측정하였다.
(2) 단위 면적당 질량 (g/㎡)
JIS L 1913 「일반 단섬유 부직포 시험 방법」에 준하여 측정하였다.
(3) 두께 (㎜), 외관 밀도 (g/㎤)
JIS L 1913 「일반 단섬유 부직포 시험 방법」에 준하여 두께를 측정하고, 이 값과 단위 면적당 질량값에서 외관 밀도를 산출하였다.
(4) 통기도
JIS L 1096 에 준하여 프라지르형법으로 측정하였다.
(5) 굽힘 응력
JIS K 7017 에 기재된 방법 중 A 법 (3 점 굽힘법) 에 준하여 측정하였다. 이 때, 측정 샘플은 25 ㎜ 폭 × 80 ㎜ 길이의 샘플을 사용하여 지점간 거리를 50 ㎜ 로 하고, 시험 속도를 2 ㎜ /분으로 하여 측정하였다. 본 발명에서는, 이 측정 결과 차트에 있어서의 최대 응력 (피크 응력) 을 최대 굽힘 응력으로 하였다. 또한, 굽힘 응력의 측정은 MD 방향 및 CD 방향에 대하여 측정하였다. 여기서, MD 방향이란 측정 샘플의 장변에 대하여 웹 흐름 방향 (MD) 이 평행이 되도록 측정 샘플을 채취한 상태를 말하고, 한편, CD 방향이란 측정 샘플의 장변에 대하여 웹 폭 방향 (CD) 이 평행이 되도록 측정 샘플을 채취한 상태를 말한다.
(6) 1.5 배 변위 응력
굽힘 응력의 측정에 있어서, 최대 굽힘 응력 (휨 피크 응력) 을 나타내는 굽힘량 (변위) 을 초과하고, 추가로 그 변위의 1.5 배인 변위까지 계속 굽혔을 때의 응력을 1.5 배 변위 응력으로 하였다.
(7) 섬유 접착률
주사형 전자현미경 (SEM) 을 사용하여, 구조체 단면을 100 배로 확대한 사진을 촬영하였다. 촬영된 구조체의 두께 방향에 있어서의 단면 사진을 두께 방향으로 삼등분하고, 삼등분된 각 영역 (표면, 내부 (중앙), 이면) 에 있어서, 그곳에서 발견되는 섬유 절단면 (섬유 단면) 의 수에 대하여 섬유끼리가 접착되어 있는 절단면 수의 비율을 구하였다. 각 영역에서 발견되는 전체 섬유의 단면수 중에서, 2 개 이상의 섬유가 접착된 상태의 단면의 수가 차지하는 비율을 이하의 식에 기초하여 백분율로 나타내었다. 또한, 섬유끼리가 접촉하는 부분에는, 융착되지 않고 단순히 접촉되어 있는 부분과 융착에 의하여 접착되어 있는 부분이 있다. 단, 현미경 촬영을 위하여 구조체를 절단함으로써, 구조체의 절단면에 있어서는, 각 섬유가 갖는 응력에 의하여 단순히 접촉되어 있는 섬유끼리는 분리한다. 따라서, 단면 사진에 있어서, 접촉되어 있는 섬유끼리는, 접착되어 있는 것으로 판단할 수 있다.
섬유 접착률 (%) = (2 개 이상 접착된 섬유의 단면수) / (전체 섬유 단면수) × 100
단, 각 사진에 대하여, 단면이 보이는 섬유는 모두 계수하고, 섬유 단면수 100 이하인 경우에는, 관찰하는 사진을 추가하여 전체 섬유의 단면수가 100 을 초과하도록 하였다. 또한, 삼등분된 각 영역에 대하여 각각 섬유 접착률을 구하고, 그 최대값에 대한 최소값의 비율 (최소값/최대값) 도 함께 구하였다.
(8) 흡음률
음향 임피던스 관을 사용한 흡음률 측정 시스템 (브류엘 & 케어사 제조, 2 마이크로폰 임피던스 관 4206 형의 대형 측정관) 을 사용하여, JIS A-1405 법에 준하여 수직 입사 흡음률을 측정하였다.
(9) 음향 투과 손실
JIS A 1416 에 준하여 음향 투과 손실을 측정하였다.
(10) 투과광 확산성 (45°확산성)
부직 섬유 구조체의 일방의 면에 대하여 수직으로 입사하여, 타방의 면에서 투과하는 광에 있어서, 일방의 면의 법선에 평행한 투과광 강도와, 상기 일방의 면의 상기 법선에 대하여 45°방향의 투과광 강도를, 고니오미터 ((주) 무라카미 색채 기술 연구소 제조, GP200) 를 사용하여 측정하고, 양자의 비 (45°투과광 강도/평행 투과광 강도) 를 구하였다.
[실험예 1]
(부직 섬유 구조체의 제조예)
습열 접착성 섬유로서, 코어 성분이 폴리에틸렌테레프탈레이트, 시스 성분이 에틸렌-비닐알코올 공중합체 (에틸렌 함유량 44 몰%, 비누화도 98.4 몰%) 인 코어-시스형 복합 스테이플 섬유 ((주) 쿠라레 제조, 「소피스타」, 섬도 3 dtex, 섬유 길이 51 ㎜, 코어-시스 질량비 = 50/50, 권축수 21 개/25 ㎜, 권축률 13.5 %) 를 준비하였다.
이 코어-시스형 복합 스테이플 섬유를 사용하여, 카드법에 의하여 단위 면적당 질량 약 100 g/㎡ 의 카드 웹을 제조하고, 이 웹을 9 장 중첩하여 합계 단위 면적당 질량 약 900 g/㎡ 의 카드 웹으로 하였다.
이 카드 웹을, 50 메시, 폭 500 ㎜ 의 스테인리스제 엔드리스 네트를 장비한 벨트 컨베이어에 이송하였다. 또한, 이 벨트 컨베이어의 철망 상부에는 동일한 철망을 갖는 벨트 컨베이어가 장비되어 있고, 각각이 동일한 속도로 동 방향으로 회전하고, 이들 양 철망의 간격을 임의로 조정할 수 있는 벨트 컨베이어를 사용하였다.
이어서, 하측 컨베이어에 구비된 수증기 분사 장치에 카드 웹을 도입하고, 이 장치로부터 0.4 ㎫ 의 고온 수증기를 카드 웹의 두께 방향을 향하여 통과하도록 (수직으로) 분출시키고, 수증기 처리를 행하여 부직 섬유 구조를 갖는 성형체를 얻었다. 이 수증기 분사 장치는, 하측의 컨베이어 내에, 컨베이어 네트를 개재하여 고온 수증기를 웹으로 향하여 내뿜도록 노즐이 설치되고, 상측의 컨베이어에 석션 장치가 설치되어 있었다. 또, 이 분사 장치의 웹 진행 방향에 있어서의 하류측에는, 노즐과 석션 장치의 배치가 역전된 조합인 분사 장치가 이미 1 대 설치되어 있고, 웹의 표리 양 면에 대하여 증기 처리를 행하였다.
또한, 수증기 분사 노즐의 구멍 지름은 0.3 ㎜ 이고, 노즐이 컨베이어의 폭 방향을 따라 1 ㎜ 피치로 1 열로 나열된 증기 분사 장치를 사용하였다. 가공 속도는 3 m/분이고, 노즐측과 석션측의 상하 컨베이어 벨트 사이의 간격 (거리) 은 5 ㎜ 로 하였다. 노즐은 컨베이어 벨트의 이측에 벨트와 거의 접하도록 배치하였다.
얻어진 부직 섬유 구조체 (성형체) 는, 보드 형상의 형태를 갖고, 일반적인 부직포에 비하여 매우 경질이었다. 또, 굽힘 응력 피크를 초과해도 파괴되지 않고, 극단적인 응력의 저하도 없었다. 또한, 형태 유지성 시험을 행해도 형상의 변화는 없고, 질량도 감소되지 않아 극히 양호한 결과를 얻을 수 있었다.
얻어진 부직 섬유 구조체의 특성을 표 1 에 나타낸다.
Figure pct00001
(허니컴 구조체)
허니컴 구조체로서, 셀 형상이 물결형이고, 셀 사이즈 (평균 직경) 5 ㎜ 인 판 형상 페이퍼 허니컴 구조체 (나고야 심재 공업 (주) 제조, 제품 번호 「NB NKN」) 를 사용하였다. 판 형상 허니컴 구조체의 두께는, 10 ㎜, 20 ㎜, 30 ㎜ 의 3 종류를 사용하였다.
(시험 1)
본 발명의 방음 패널의 흡음 성능을 확인하기 위하여, 하기 (A) ∼ (C) 의 3 종류의 패널에 대하여 시험을 행하였다.
(C) 부직 섬유 구조체 단체 (두께 5.73 ㎜, 밀도 0.155 g/㎤)
(B) 허니컴 구조체 단체 (두께 10 ㎜)
(A) 도 1 에 나타내는 본 발명의 방음 패널 [허니컴 구조체 (B) 의 편면에 부직 섬유 구조체 (C) 를 접착한 패널]
방음 패널 (A), 허니컴 구조체 (B) 및 부직 섬유 구조체 (C) 에 대하여 흡음 성능을 측정한 결과를 도 6 에 나타낸다. 도 6 의 결과로부터, 본 발명의 방음 패널 (A) 의 흡음 성능은, 부직 섬유 구조체 (C) 단체, 허니컴 구조체 (B) 단체에 비하여 우수한 것을 알 수 있다. 특히, 주파수 1000 ∼ 5000 ㎐ 에 있어서의 방음 패널 (A) 의 흡음률은, 부직 섬유 구조체 (C) 및 허니컴 구조체 (B) 의 흡음률의 합보다 높게 상승적인 효과를 나타내었다.
(시험 2)
본 발명의 방음 패널을 구성하는 허니컴 구조체의 두께가 흡음 성능에 주는 영향에 대하여 검증하였다.
(A10) : 시험 1 에 있어서의 방음 패널 (A) 와 동일한 패널
(A20) : 방음 패널 (A) 에 있어서 두께 20 ㎜ 의 허니컴 구조체를 사용한 패널
(A30) : 방음 패널 (A) 에 있어서 두께 30 ㎜ 의 허니컴 구조체를 사용한 패널
상기 방음 패널 (A10), 방음 패널 (A20) 및 방음 패널 (A30) 에 대하여, 시험 1 과 동일하게, 흡음 성능을 측정한 결과를 도 7 에 나타낸다. 도 7 의 결과로부터, 허니컴의 두께가 클수록 허니컴 구조체의 내부 공간이 커지기 때문에, 방음 패널의 저주파 흡음률의 향상이 현저하였다.
(시험 3)
본 발명의 방음 패널의 배치 형성에 있어서, 배후 공기층을 형성한 구조 (도 5(a) 의 구조) 에 있어서의 배후 공기층의 두께가 흡음 성능에 주는 영향에 대하여 검증하였다.
(A20) : 방음 패널 (A20) 을, 공기층을 형성하지 않고 배치 형성한 구조
(C10) : 방음 패널 (A20) 에 대하여, 두께 10 ㎜ 의 공기층을 형성한 구조
(C30) : 방음 패널 (A20) 에 대하여, 두께 30 ㎜ 의 공기층을 형성한 구조
(C50) : 방음 패널 (A20) 에 대하여, 두께 50 ㎜ 의 공기층을 형성한 구조
상기 구조 (A20), 구조 (C10), 구조 (C30) 및 구조 (C50) 에 대하여, 시험 1 과 마찬가지로, 흡음 성능을 측정한 결과를 도 8 에 나타낸다. 도 8 의 결과로부터, 배후 공기층의 두께가 클수록, 방음 패널의 저주파 흡음률의 향상이 현저하였다.
[실험예 2]
부직 섬유 구조체가 허니컴 구조체의 양 면에 적층된 방음 패널의 흡음 성능에 대하여 검증을 실시하였다.
(시험 4)
(A) : 시험 1 에 있어서의 방음 패널 (A)
(CBC) : 시험 1 에 있어서의 허니컴 구조체 (B) 의 양 면에 부직 섬유 구조체 (C) 가 적층된 방음 패널
상기 방음 패널 (A) 및 방음 패널 (CBC) 에 대하여, 시험 1 과 마찬가지로, 흡음 성능을 측정한 결과를 도 9 에 나타낸다. 도 9 의 결과로부터, 부직 섬유 구조체가 허니컴 구조체의 편면에 적층된 방음 패널보다, 부직 섬유 구조체가 허니컴 구조체의 양 면에 적층된 방음 패널 쪽이, 저주파수역 ∼ 중주파수역에 있어서는 흡음률이 향상되었다.
(시험 5)
허니컴 구조체의 양 면에 부직 섬유 구조체가 적층된 방음 패널에 있어서, 구성되는 허니컴 구조체의 셀의 대소가 흡음 성능에 주는 영향에 대하여 검증하였다.
(CBC) : 시험 4 와 동일한 방음 패널 (CBC)
(CE20C) : 방음 패널 (CBC) 에 있어서, 허니컴 구조체 (B) 대신에 셀 사이즈 35 × 20 ㎜ 의 허니컴 구조체 (제품 번호 No.35 E, 나고야 심재 공업 (주) 제조) 를 사용한 패널 (도 2 에 나타내는 구조 패널)
(CE30C) : 방음 패널 (CBC) 에 있어서, 허니컴 구조체 (B) 대신에 셀 사이즈 35 × 30 ㎜ 의 허니컴 구조체 (제품 번호 No.35E, 나고야 심재 공업 (주) 제조) (도 2 에 나타내는 방음 패널)
상기 방음 패널 (CBC), 방음 패널 (CE20C) 및 방음 패널 (CE30C) 에 대하여, 시험 1 과 동일하게 흡음 성능을 측정한 결과를 도 10 에 나타낸다. 도 10 의 결과로부터, 허니컴 구조체의 양 면에 성형체가 적층된 방음 패널에 있어서, 구성되는 허니컴 구조체의 셀 사이즈가 클수록 흡음 성능, 특히 저주파수역의 흡음 성능이 향상되었다.
(시험 6)
허니컴 구조체의 양 면에 부직 섬유 구조체가 적층된 본 발명의 방음 패널의 배치 형성에 있어서, 배후 공기층을 형성한 흡음 또는 차음 구조 (도 5(b) 의 구조) 에 있어서의 배후 공기층의 두께가 흡음 성능에 주는 영향에 대하여 검증하였다.
(CE20C) : 방음 패널 (CE20C) 을, 공기층을 형성하지 않고 배치 형성한 구조
(D10) : 방음 패널 (CE20C) 에 대하여 두께 10 ㎜ 의 공기층을 형성한 구조
(D30) : 방음 패널 (CE20C) 에 대하여 두께 30 ㎜ 의 공기층을 형성한 구조
(D50) : 방음 패널 (CE20C) 에 대하여 두께 50 ㎜ 의 공기층을 형성한 구조
상기 구조 (CE20C), 구조 (D10), 구조 (D30) 및 구조 (D50) 에 대하여 시험 1 과 동일하게, 흡음 성능을 측정한 결과를 도 11 에 나타낸다. 도 11 의 결과로부터, 배후 공기층이 클수록, 방음 패널의 저주파 흡음률의 향상이 현저하였다.
또한, 시험 1 ∼ 6 에 있어서의 중저주파의 흡음률을 하기의 표 2 에 나타낸다.
Figure pct00002
[실험예 3]
(부직 섬유 구조체의 제조예)
습열 접착성 섬유로서 코어 성분이 폴리에틸렌테레프탈레이트, 시스 성분이 에틸렌-비닐알코올 공중합체 (에틸렌 함유량 44 몰%, 비누화도 98.4 몰%) 인 코어-시스형 복합 스테이플 섬유 ((주) 쿠라레 제조, 「소피스타」, 섬도 3 dtex, 섬유 길이 51 ㎜, 코어-시스 질량비 = 50/50, 권축수 21 개/25 ㎜, 권축률 13.5 %) 를 준비하였다.
이 코어-시스형 복합 스테이플 섬유를 사용하여, 카드법에 의하여 단위 면적당 질량 약 200 g/㎡ 의 카드 웹을 제조하고, 이 웹을 10 장 중첩하여 합계 단위 면적당 질량 약 2000 g/㎡ 의 카드 웹으로 하였다.
이 카드 웹을, 50 메시, 폭 500 ㎜ 의 스테인리스제 엔드리스 네트를 장비한 벨트 컨베이어에 이송하였다. 또한, 이 벨트 컨베이어의 철망 상부에는 동일한 철망을 갖는 벨트 컨베이어가 장비되어 있고, 각각이 동일한 속도로 동방향으로 회전하고, 이들 양 철망의 간격을 임의로 조정할 수 있는 벨트 컨베이어를 사용하였다.
이어서, 하측 컨베이어에 구비된 수증기 분사 장치에 카드 웹을 도입하고, 이 장치로부터 0.4 ㎫ 의 고온 수증기를 카드 웹의 두께 방향을 향하여 통과하도록 (수직으로) 분출시키고, 수증기 처리를 행하여 부직 섬유 구조를 갖는 성형체를 얻었다. 이 수증기 분사 장치는, 하측의 컨베이어 내에, 컨베이어 네트를 개재하여 고온 수증기를 웹을 향하여 내뿜도록 노즐이 설치되고, 상측의 컨베이어에 석션 장치가 설치되어 있었다. 또, 이 분사 장치의 웹 진행 방향에 있어서의 하류측에는, 노즐과 석션 장치의 배치가 역전된 조합인 분사 장치가 이미 1 대 설치되어 있고, 웹의 표리 양 면에 대하여 증기 처리를 행하였다.
또한, 수증기 분사 노즐의 구멍 지름은 0.3 ㎜ 이고, 노즐이 컨베이어의 폭 방향을 따라서 1 ㎜ 피치로 1 열로 나열된 증기 분사 장치를 사용하였다. 가공 속도는 3 m/분이고, 노즐측과 석션측의 상하 컨베이어 벨트 사이의 간격 (거리) 을 두께 20 ㎜ 의 구조체가 얻어지도록 조정하였다. 노즐은 컨베이어 벨트의 이측에 벨트와 거의 접하도록 배치하였다.
얻어진 부직 섬유 구조체 (성형체) 는, 보드 형상의 형태를 갖고, 일반적인 부직포에 비하여 매우 경질이었다. 또, 굽힘 응력 피크를 초과해도 파괴되지 않고, 극단적인 응력 저하도 없었다. 또한, 형태 유지성 시험을 행해도 형상의 변화는 없고, 질량도 감소하지 않아 매우 양호한 결과를 얻을 수 있었다.
얻어진 부직 섬유 구조체의 특성을 표 3 에 나타낸다.
Figure pct00003
이 부직 섬유 구조체를, 평면 치수 900 ㎜ × 900 ㎜ 의 구조체와, 평면 치수 40 ㎜ × 900 ㎜ 의 구조체로 절단 가공하였다.
(면재)
면재로서 두께 9.5 ㎜, 밀도 0.69 g/㎤ 의 석고 보드 (요시노 석고 (주) 제조) 를 사용하였다.
(실시예 1)
2 장의 면재 (평면 치수 900 ㎜ × 900 ㎜) 사이에, 동일한 평면 치수의 부직 섬유 구조체 (두께 20 ㎜) 를 도 3 에 나타내는 바와 같이 개재시켜 배치 형성한 방음 패널에 대하여, 음향 투과 손실을 측정한 결과를 도 12 에 나타낸다. 또한, 이 패널의 질량은 12.6 ㎏ 이었다.
(실시예 2)
2 장의 면재 (평면 치수 900 ㎜ × 900 ㎜) 사이에, 평면 치수가 폭 40 ㎜ × 길이 900 ㎜ 인 부직 섬유 구조체 (두께 20 ㎜) 를 3 개의 띳장재로 하여, 도 4 에 나타내는 바와 같이 (부직 섬유 구조체의 두께 방향이 패널의 두께 방향이 되도록) 개재시켜 배치 형성한 방음 패널에 대하여, 음향 투과 손실을 측정한 결과를 도 12 에 나타낸다. 또한, 이 패널의 질량은 10.6 ㎏ 이었다.
(비교예 1)
2 장의 면재 (평면 치수 900 ㎜ × 900 ㎜) 사이에, 평면 치수가 폭 40 ㎜ × 길이 900 ㎜ 인 삼나무재 (두께 20 ㎜) 를 3 개의 목질 띳장재로 하여, 도 4 에 나타내는 바와 같이 (목질 띳장재의 두께 방향이 패널의 두께 방향이 되도록) 개재시켜 배치 형성한 방음 패널에 대하여, 음향 투과 손실을 측정한 결과를 도 12 에 나타낸다. 또한, 이 패널의 질량은 10.6 ㎏ 이었다.
(비교예 2)
일반적인 차음 패널인 석고 보드 (요시노 석고 (주) 제조) 에 대하여, 음향 투과 손실을 측정한 결과를 도 12 에 나타낸다. 또한, 이 패널의 질량은 13.6 ㎏ 이었다.
도 12 의 결과로부터, 실시예의 방음 패널은, 비교예 2 의 일반적인 차음 패널보다 음향 투과 손실 효과가 현저하게 향상되어 있었다.
또, 실시예 1 의 방음 패널은, 목질 띳장재를 사용한 비교예 1 의 차음 패널에 비하여, 대부분의 주파수에 있어서 높은 음향 투과 손실 효과를 나타내었다.
또한, 부직 섬유 구조체를 포함하는 띳장재를 사용한 실시예 2 의 방음 패널은, 비교예 1 의 차음 패널에 비하여, 500 ㎐ 를 초과하는 주파수에 있어서 높은 음향 투과 손실 효과를 나타내었다. 또, 실시예 2 의 방음 패널은, 1250 ㎐ 이상의 주파수에 있어서, 실시예 1 의 방음 패널과 거의 동등한 음향 투과 손실 효과를 나타내었다.
이들 결과로부터, 석고 보드 사이에 부직 섬유 구조체를 배치한 방음 패널은 우수한 음향 투과 손실 효과를 발현하고, 부직 섬유 구조체를 포함하는 띳장재를 사용함으로써, 목질 띳장재를 사용한 방음 패널에 비하여 높은 음향 투과 손실을 발현할 수 있는 것을 알 수 있었다.
[실험예 4]
(부직 섬유 구조체)
실험예 3 과 동일한 부직 섬유 구조체를 사용하였다.
(면재)
면재로서 두께 5 ㎜, 밀도 1.48 g/㎤ 의 투명 염화비닐 수지판 (폴리염화비닐판) 과, 두께 4 ㎜, 밀도 1.48 g/㎤ 의 투명 염화비닐 수지판을 사용하였다.
(실시예 3)
2 장의 면재 (평면 치수 900 ㎜ × 900 ㎜, 두께 5 ㎜ 및 4 ㎜) 사이에, 동일한 평면 치수의 부직 섬유 구조체 (두께 20 ㎜) 를 도 3 에 나타내는 바와 같이 개재시켜 배치 형성한 방음 패널에 대하여, 음향 투과 손실을 측정한 결과를 도 13 에 나타낸다. 또한, 이 패널의 질량은 12.8 ㎏ 이었다.
(실시예 4)
2 장의 면재 (평면 치수 900 ㎜ × 900 ㎜, 두께 5 ㎜ 및 4 ㎜) 사이에, 평면 치수가 폭 40 ㎜ × 길이 900 ㎜ 인 부직 섬유 구조체 (두께 20 ㎜) 를 3 개의 띳장재로 하여, 도 4 에 나타내는 바와 같이 (부직 섬유 구조체의 두께 방향이 패널 두께 방향이 되도록) 배치 형성한 방음 패널에 대하여, 음향 투과 손실을 측정한 결과를 도 13 에 나타낸다. 또한, 이 패널의 질량은 10.8 ㎏ 이었다.
비교를 위하여, 실험예 3 의 비교예 2 의 결과도 도 13 에 나타낸다. 도 13 의 결과로부터 분명한 바와 같이, 실시예의 방음 패널은, 비교예 2 의 일반적인 차음 패널보다 음향 투과 손실 효과가 현저하게 향상되어 있었다. 또, 실시예 3 의 방음 패널은, 투과광 확산성이 71.2 % 이고, 광을 투과하는 성질을 갖고 있었다. 또한, 실시예 4 의 방음 패널은, 투명 부분의 점유 면적이 크고, 시인성이 우수하였다.
[실험예 5]
(부직 섬유 구조체)
실험예 3 의 부직 섬유 구조체의 제조예에 있어서, 웹의 적층 장 수를 배증하고, 상하 컨베이어 벨트 사이의 간격을 조정함으로써, 두께 40 ㎜ 의 부직 섬유 구조체를 제조하였다.
얻어진 부직 섬유 구조체의 특성을 표 4 에 나타낸다.
Figure pct00004
이 부직 섬유 구조체를, 평면 치수 40 ㎜ × 900 ㎜ 의 구조체로 절단 가공하였다.
(면재)
면재로서 두께 2 ㎜, 밀도 1.48 g/㎤ 의 투명 염화비닐 수지판을 사용하였다.
(실시예 5)
2 장의 면재 (평면 치수 900 ㎜ × 900 ㎜) 사이에, 평면 치수가 폭 40 ㎜ × 길이 900 ㎜ 인 부직 섬유 구조체 (두께 40 ㎜) 를 3 개의 띳장재로 하여, 도 4 에 나타내는 바와 같이 배치 형성한 방음 패널에 대하여, 음향 투과 손실을 측정한 결과를 도 14 에 나타낸다. 또한, 이 패널의 질량은 4.6 ㎏ 이었다.
(비교예 3)
2 장의 면재 (평면 치수 900 ㎜ × 900 ㎜) 사이에, 평면 치수가 폭 40 ㎜ × 길이 900 ㎜ 인 삼나무재 (두께 40 ㎜) 를 3 개의 목질 띳장재로 하여, 도 4 에 나타내는 바와 같이 배치 형성한 방음 패널에 대하여, 음향 투과 손실을 측정한 결과를 도 14 에 나타낸다. 또한, 이 패널의 질량은 4.6 ㎏ 이었다.
비교를 위하여, 실험예 3 의 비교예 2 의 결과도 도 14 에 나타낸다. 도 14 의 결과로부터, 실시예 5 의 방음 패널은, 500 ㎐ 이상의 주파수에 있어서, 목질 띳장재를 사용한 비교예 2 의 패널보다 차음성이 우수하였다.
[실험예 6]
(부직 섬유 구조체)
실험예 5 에서 얻어진 부직 섬유 구조체 (밀도 0.1 g/㎤) 를 평면 치수 900 ㎜ × 900 ㎜ 의 구조체로 절단 가공하였다.
또한, 실험예 3 의 부직 섬유 구조체의 제조예에 있어서, 웹의 적층 장 수를 8 장으로 하고, 상하 컨베이어 벨트 사이의 간격을 조정함으로써, 두께 40 ㎜ 의 부직 섬유 구조체를 제조하였다.
얻어진 부직 섬유 구조체의 특성을 표 5 에 나타낸다.
Figure pct00005
이 부직 섬유 구조체를, 평면 치수 900 ㎜ × 900 ㎜ 의 구조체로 절단 가공하였다.
(면재)
면재로서, 두께 2 ㎜, 밀도 1.48 g/㎤ 의 투명 염화비닐 수지판과, 두께 1 ㎜, 밀도 1.48 g/㎤ 의 투명 염화비닐 수지판과, 두께 2 ㎜, 밀도 1.18 g/㎤ 의 아크릴 수지판 (폴리메타크릴산메틸판) 을 사용하였다.
(실시예 6)
2 장의 면재 (평면 치수 900 ㎜ × 900 ㎜, 두께 2 ㎜ 의 투명 염화비닐 수지판) 사이에, 동일한 평면 치수의 부직 섬유 구조체 (밀도 0.1 g/㎤) 를 도 3 에 나타내는 바와 같이 개재시켜 배치 형성한 방음 패널에 대하여, 음향 투과 손실을 측정한 결과를 도 15 에 나타낸다. 또한, 이 패널의 질량은 8 ㎏ 이었다.
(실시예 7)
2 장의 면재 (평면 치수 900 ㎜ × 900 ㎜, 두께 2 ㎜ 의 투명 염화비닐 수지판) 사이에, 동일한 평면 치수의 부직 섬유 구조체 (밀도 0.04 g/㎤) 를 도 3 에 나타내는 바와 같이 개재시켜 배치 형성한 방음 패널에 대하여, 음향 투과 손실을 측정한 결과를 도 15 에 나타낸다. 또한, 이 패널의 질량은 6 ㎏ 이었다.
(실시예 8)
2 장의 면재 (평면 치수 900 ㎜ × 900 ㎜, 두께 1 ㎜ 의 투명 염화비닐 수지판) 사이에, 동일한 평면 치수의 부직 섬유 구조체 (밀도 0.1 g/㎤) 를 도 3 에 나타내는 바와 같이 개재시켜 배치 형성한 방음 패널에 대하여, 음향 투과 손실을 측정한 결과를 도 15 에 나타낸다. 또한, 이 패널의 질량은 6 ㎏ 이었다.
(실시예 9)
2 장의 면재 (평면 치수 900 ㎜ × 900 ㎜, 두께 1 ㎜ 의 투명 염화비닐 수지판) 사이에, 동일한 평면 치수의 부직 섬유 구조체 (밀도 0.04 g/㎤) 를 도 3 에 나타내는 바와 같이 개재시켜 배치 형성한 방음 패널에 대하여, 음향 투과 손실을 측정한 결과를 도 15 에 나타낸다. 또한, 이 패널의 질량은 4 ㎏ 이었다.
(실시예 10)
2 장의 면재 (평면 치수 900 ㎜ × 900 ㎜, 두께 2 ㎜ 의 아크릴 수지판) 사이에, 동일한 평면 치수의 부직 섬유 구조체 (밀도 0.04 g/㎤) 를 도 3 에 나타내는 바와 같이 개재시켜 배치 형성한 방음 패널에 대하여, 음향 투과 손실을 측정한 결과를 도 15 에 나타낸다. 또한, 이 패널의 질량은 5.6 ㎏ 이었다.
비교를 위하여, 실험예 3 의 비교예 2 의 결과도 도 15 에 나타낸다. 도 15 의 결과로부터, 투명 염화비닐 수지판의 두께가 큰 편이 1250 ㎐ 이하의 주파수에 있어서 음향 투과 손실이 우수하였다. 그러나, 부직 섬유 구조체의 밀도를 변경해도 면재가 동일하면 음향 투과 손실은 거의 동등하였다. 부직 섬유 구조체의 밀도가 작은 것이 광의 투과율이 크고, 패널의 무게도 가볍게 할 수 있었다.
[실험예 7]
(부직 섬유 구조체)
실험예 3 의 부직 섬유 구조체의 제조예에 있어서, 웹의 적층 장 수를 15 장으로 하고, 상하 컨베이어 벨트 사이의 간격을 조정함으로써, 두께 30 ㎜ 의 부직 섬유 구조체를 제조하였다.
얻어진 부직 섬유 구조체의 특성을 표 6 에 나타낸다.
Figure pct00006
이 부직 섬유 구조체를, 평면 치수 900 ㎜ × 900 ㎜ 의 구조체로 절단 가공하였다.
(면재)
면재로서 두께 2 ㎜, 밀도 1.18 g/㎤ 의 아크릴 수지판을 사용하였다.
(실시예 11)
2 장의 면재 (평면 치수 900 ㎜ × 900 ㎜) 사이에, 평면 치수가 폭 30 ㎜ × 길이 900 ㎜ 인 부직 섬유 구조체 (두께 30 ㎜) 를 3 개의 띳장재로 하여, 도 4 에 나타내는 바와 같이 배치 형성한 방음 패널에 대하여, 음향 투과 손실을 측정한 결과를 도 16 에 나타낸다. 또한, 이 패널의 질량은 4.21 ㎏ 이었다.
(실시예 12)
2 장의 면재 (평면 치수 900 ㎜ × 900 ㎜) 사이에, 동일한 평면 치수의 부직 섬유 구조체를, 도 3 에 나타내는 바와 같이 개재시켜 배치 형성한 방음 패널에 대하여, 음향 투과 손실을 측정한 결과를 도 16 에 나타낸다. 또한, 이 패널의 질량은 6.3 ㎏ 이었다.
(비교예 4)
일반적인 차음 패널인 석고 보드 (요시노 석고 (주) 제조) 에 대하여, 음향 투과 손실을 측정한 결과를 도 16 에 나타낸다. 또한, 이 패널의 질량은 5.5 ㎏ 이었다.
(비교예 5)
2 장의 면재 (평면 치수 900 ㎜ × 900 ㎜) 사이에, 평면 치수가 폭 30 ㎜ × 길이 900 ㎜ 인 삼나무재 (두께 30 ㎜) 를 3 개의 목질 띳장재로 하여, 도 4 에 나타내는 바와 같이 배치 형성한 방음 패널에 대하여, 음향 투과 손실을 측정한 결과를 도 16 에 나타낸다. 또한, 이 패널의 질량은 5.7 ㎏ 이었다.
(비교예 6)
2 장의 면재 (평면 치수 900 ㎜ × 900 ㎜) 사이에, 평면 치수가 폭 30 ㎜ × 길이 900 ㎜ 인 경질 우레탄재 (두께 30 ㎜) 를 3 개의 띳장재로 하여, 도 4 에 나타내는 바와 같이 배치 형성한 방음 패널에 대하여, 음향 투과 손실을 측정한 결과를 도 16 에 나타낸다. 또한, 이 패널의 질량은 4.2 ㎏ 이었다.
(비교예 7)
2 장의 면재 (평면 치수 900 ㎜ × 900 ㎜) 사이에, 평면 치수가 폭 30 ㎜ × 길이 900 ㎜ 인 고발포 폴리에틸렌재 (두께 30 ㎜) 를 3 개의 띳장재로 하여, 도 4 에 나타내는 바와 같이 배치 형성한 방음 패널에 대하여, 음향 투과 손실을 측정한 결과를 도 16 에 나타낸다. 또한, 이 패널의 질량은 3.9 ㎏ 이었다.
(비교예 8)
2 장의 면재 (평면 치수 900 ㎜ × 900 ㎜) 사이에, 평면 치수가 폭 30 ㎜ × 길이 900 ㎜ 인 니들 펀치 부직포 (두께 30 ㎜) 를 3 개의 띳장재로 하여, 도 4 에 나타내는 바와 같이 배치 형성한 방음 패널에 대하여, 음향 투과 손실을 측정한 결과를 도 16 에 나타낸다. 이 패널의 질량은 5 ㎏ 이었다.
도 16 의 결과로부터, 실시예의 방음 패널에서는, 넓은 주파역에서 음향 투과 손실이 우수하였다. 특히, 부직 섬유 구조체를 포함하는 띳장재를 사용한 패널에서는, 판 형상 부직 구조체를 사용한 패널에 비하여, 500 ㎐ 이상의 주파역에서 우수한 음향 투과 손실을 나타내고, 특히 1000 ㎐ 이상의 고주파역에서 우수한 음향 투과 손실을 나타내었다.
또한, 니들 펀치 부직포는, 실시예 11 의 부직 섬유 구조체의 제조에 있어서, 수증기 처리로 습열 접착하는 대신에, 1 바브의 니들 바늘을 사용하여, 바늘 심도 34 ㎜, 처리 속도 2 m/분, 총 처리 펀치수가 300 펀치/㎠ 인 조건에서 니들 펀치를 사용하여 성형한 부직포이다. 얻어진 부직포는 강성이 낮아 부직포만으로는 자립하지 못하는 상태였다. 또, 폭 30 ㎜ 로 절단 가공한 띳장재는, 절단면에서의 섬유의 풀림이 관찰되었다. 또한, 이 띳장에 대하여 두께 방향으로 압력을 가하면 용이하게 변형되는 (또는 패이는) 성질을 나타내어, 예를 들어 손가락으로 누르면 손가락 끝이 부직포 속으로 꺼져 들어갔다.
1, 21, 31, 41 … 방음 패널
2, 22a, 22b, 32 … 부직 섬유 구조체
3, 23 … 허니컴 구조체
33, 34, 43, 44 … 면재
42 … 띳장재
51, 61 … 벽
52, 62 … 지지구
53, 63 … 배후 공기층

Claims (15)

  1. 습열 접착성 섬유를 포함하고, 이 습열 접착성 섬유의 융착에 의하여 섬유가 고정된 부직 섬유 구조체와 판재를 포함하는 방음 패널로서, 상기 부직 섬유 구조체의 섬유 접착률이 3 ∼ 85 % 이고, 또한 외관 밀도가 0.03 ∼ 0.7 g/㎤ 인 방음 패널.
  2. 제 1 항에 있어서,
    부직 섬유 구조체가 판 형상체이고, 또한 하기 (1) ∼ (5) 의 특성을 갖는 방음 패널.
    (1) 습열 접착성 섬유가, 섬유 표면에 있어서 길이 방향으로 연속되는 습열 접착성 수지를 포함한다
    (2) 습열 접착성 섬유가, 면 방향에 대하여 대략 평행하게 배열되어 있다
    (3) 외관 밀도가 0.05 ∼ 0.7 g/㎤ 이다
    (4) 두께 방향의 단면에 있어서, 두께 방향으로 삼등분한 각각의 영역에 있어서의 섬유 접착률이 모두 3 ∼ 85 % 이고, 또한 각 영역에 있어서의 섬유 접착률의 최대값에 대한 최소값의 비율이 50 % 이상이다
    (5) 적어도 일 방향에 있어서의 최대 굽힘 응력이 0.05 ㎫ 이상이고, 최대 굽힘 응력을 나타내는 굽힘량에 대하여 1.5 배의 굽힘량에 있어서의 굽힘 응력이, 최대 굽힘 응력에 대하여 1/5 이상이다
  3. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
    판재가 허니컴 구조체이고, 또한 상기 허니컴 구조체가 복수의 또는 연속된 박편 형상의 시트를 포함하는 판 형상체이고, 상기 박편 형상의 시트 두께가 0.01 ∼ 5 ㎜ 이고, 상기 판 형상체의 두께가 5 ∼ 200 ㎜ 이고, 허니컴 구조를 형성하는 각 셀의 평균 직경이 1 ∼ 100 ㎜ 인 방음 패널.
  4. 제 3 항에 있어서,
    부직 섬유 구조체 및 허니컴 구조체가 판 형상체이고, 부직 섬유 구조체와 허니컴 구조체의 두께비가, 부직 섬유 구조체/허니컴 구조체 = 1/1 ∼ 1/10 인 방음 패널.
  5. 제 3 항 또는 제 4 항에 있어서,
    부직 섬유 구조체 및 허니컴 구조체가 판 형상체이고, 허니컴 구조체의 양 면에 부직 섬유 구조체가 적층되어 있는 방음 패널.
  6. 제 3 항 내지 제 5 항 중 어느 한 항에 있어서,
    부직 섬유 구조체 및 허니컴 구조체가 판 형상체이고, 허니컴 구조체의 일방의 면에 부직 섬유 구조체가 적층되고, 또한 허니컴 구조체의 타방의 면에 반사체가 적층되어 있는 방음 패널.
  7. 제 1 항에 있어서,
    판재가 면재이고, 부직 섬유 구조체가 외관 밀도 0.03 ∼ 0.08 g/㎤ 를 갖는 판 형상 구조체이고, 또한 상기 판 형상 구조체의 양 면에 제 1 면재와 제 2 면재가 적층되어 있는 방음 패널.
  8. 제 1 항에 있어서,
    판재가 면재이고, 부직 섬유 구조체가 외관 밀도 0.03 ∼ 0.5 g/㎤ 를 갖는 띳장재를 구성하고, 또한 상기 띳장재를 개재하여 제 1 면재와 제 2 면재가 적층되어 있는 방음 패널.
  9. 제 7 항 또는 제 8 항에 있어서,
    두께가 20 ∼ 100 ㎜ 이고, 부직 섬유 구조체와 면재의 두께비가, 부직 섬유 구조체/면재 = 50/1 ∼ 1/2 인 방음 패널.
  10. 제 7 항 내지 제 9 항 중 어느 한 항에 있어서,
    면재가 투광성을 가짐과 함께, 부직 섬유 구조체의 일방의 면에 대하여 수직으로 입사하여, 타방의 면에서 투과하는 광에 있어서, 타방의 면의 법선과 평행한 방향에 있어서의 투과광 강도에 대하여, 상기 타방의 면의 상기 법선에 대하여 각도 45°방향의 투과광 강도의 비가 50 % 이상이고, 또한 부직 섬유 구조체와 면재의 두께비가 부직 섬유 구조체/면재 = 30/1 ∼ 10/1 인 방음 패널.
  11. 제 7 항 내지 제 10 항 중 어느 한 항에 있어서,
    부직 섬유 구조체와 면재가 접착제 또는 점착제로 접합되어 있는 방음 패널.
  12. 제 1 항 내지 제 11 항 중 어느 한 항에 기재된 방음 패널을 피흡음 또는 차음 부위에 배치 형성한 방음 구조.
  13. 제 12 항에 있어서,
    방음 패널과 피흡음 또는 차음 부위 사이에 공기층을 개재시키는 방음 구조.
  14. 제 13 항에 있어서,
    공기층의 두께가 5 ∼ 100 ㎜ 인 방음 구조.
  15. 제 1 항 내지 제 11 항 중 어느 한 항에 기재된 방음 패널을 사용한 방음 방법.
KR1020117017733A 2009-01-14 2010-01-13 방음 패널 및 방음 구조 KR20110120880A (ko)

Applications Claiming Priority (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JPJP-P-2009-006138 2009-01-14
JP2009006138A JP5047999B2 (ja) 2009-01-14 2009-01-14 構造パネル及び吸音又は遮音構造
JPJP-P-2009-048437 2009-03-02
JP2009048437 2009-03-02

Related Child Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020177004743A Division KR102074045B1 (ko) 2009-01-14 2010-01-13 방음 패널 및 방음 구조

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR20110120880A true KR20110120880A (ko) 2011-11-04

Family

ID=42339836

Family Applications (2)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020177004743A KR102074045B1 (ko) 2009-01-14 2010-01-13 방음 패널 및 방음 구조
KR1020117017733A KR20110120880A (ko) 2009-01-14 2010-01-13 방음 패널 및 방음 구조

Family Applications Before (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020177004743A KR102074045B1 (ko) 2009-01-14 2010-01-13 방음 패널 및 방음 구조

Country Status (7)

Country Link
US (1) US8387747B2 (ko)
EP (2) EP2388135B1 (ko)
KR (2) KR102074045B1 (ko)
CN (1) CN102282013B (ko)
AU (1) AU2010205258B2 (ko)
TW (1) TWI651455B (ko)
WO (1) WO2010082582A1 (ko)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20170019115A (ko) 2015-08-11 2017-02-21 메리츠테크놀로지 주식회사 유지 보수가 용이한 자가 발전 태양광 방음 패널

Families Citing this family (56)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102008037143A1 (de) * 2008-08-08 2010-02-11 Airbus Deutschland Gmbh Isolationsaufbau zum thermischen und akustischen Isolieren eines Luftfahrzeugs
WO2011158458A1 (ja) * 2010-06-16 2011-12-22 株式会社 日立ハイテクノロジーズ 荷電粒子線装置および防音カバー
TWI500509B (zh) * 2011-03-15 2015-09-21 San Shiang Technology Co Ltd Absorbing sound insulation composite material composition
FI20115485A (fi) * 2011-05-19 2012-11-20 Yeseco Oy Akustiikkalevy
JP5921103B2 (ja) * 2011-07-21 2016-05-24 日鐵住金建材株式会社 合せガラス及び透光性防音パネル
ES2635425T3 (es) * 2011-09-05 2017-10-03 Roki Co., Ltd. Conducto de entrada de aire
US8607924B2 (en) * 2011-09-08 2013-12-17 Hexcel Corporation Anchoring of septums in acoustic honeycomb
CA2857444C (en) * 2011-12-08 2018-12-04 University Of Fukui Conjugated fiber and structural fiber product comprising the conjugated fiber
US8511429B1 (en) * 2012-02-13 2013-08-20 Usg Interiors, Llc Ceiling panels made from corrugated cardboard
CN102658683A (zh) * 2012-04-26 2012-09-12 绍兴文理学院 一种轻质柔性降噪非织造复合材料及制备方法与应用
JP5580907B2 (ja) * 2013-01-24 2014-08-27 大和ハウス工業株式会社 防音室
EP3022050B1 (en) * 2013-07-15 2019-12-18 Armstrong World Industries, Inc. Acoustical structure
CA153725S (en) 2013-11-01 2014-08-26 Groupe Isolofoam Inc Insulation panel
US10422131B2 (en) 2013-11-01 2019-09-24 Groupe Isolofoam Inc. Rigid insulating panel and rigid insulation panel assembly
JP6221812B2 (ja) * 2014-02-19 2017-11-01 株式会社オートネットワーク技術研究所 吸音材及び吸音材付きワイヤーハーネス
CN104047396B (zh) * 2014-06-05 2016-01-20 成都上筑建材有限公司 防回音墙板
US9251778B2 (en) 2014-06-06 2016-02-02 Industrial Technology Research Institute Metal foil with microcracks, method of manufacturing the same, and sound-absorbing structure having the same
GB2531808A (en) 2014-11-03 2016-05-04 Short Brothers Plc Methods and precursors for manufacturing a perforated composite part
US10059077B2 (en) * 2014-12-31 2018-08-28 Joe Ru He Zhao High resistance panels (HRP)
NL1041463B1 (en) * 2015-09-08 2017-03-22 Hunter Douglas Ind Bv Linear Ceiling Panel.
CA164757S (en) 2015-10-07 2016-06-21 Groupe Isolofoam Inc Insulation panel
SE539514C2 (en) * 2015-11-04 2017-10-03 Margret Gardinkonfektion Ab A sound-absorbing product and methods for the manufacture thereof
DE102016200271A1 (de) 2016-01-13 2017-07-13 Institut Dr. Foerster Gmbh & Co. Kg Vorrichtung zur Erzeugung und Messung einer Emission
DE102016108945A1 (de) * 2016-05-13 2017-11-16 Liaver Gmbh & Co. Kg Schallabsorberanordnung und schallgedämmter Raum
EP3467817B1 (en) * 2016-06-02 2022-10-12 Nichias Corporation Soundproofing material
JP6621537B2 (ja) * 2016-08-26 2019-12-18 富士フイルム株式会社 防音構造体
US10791701B2 (en) 2016-09-15 2020-10-06 Kaitlin N. Zemet Collapsible sound reducing pet container
TWI647361B (zh) * 2016-10-05 2019-01-11 奇想創造事業股份有限公司 Lightweight solar cell module building material and soundproof wall with the building material
WO2018150828A1 (ja) 2017-02-16 2018-08-23 富士フイルム株式会社 防音構造
JP6524133B2 (ja) 2017-03-24 2019-06-05 イビデン株式会社 吸音材
EP3605524A4 (en) * 2017-03-24 2020-12-30 Ibiden Co., Ltd. ISOPHONIC MATERIAL AND VEHICLE COMPONENT
EP3619078B1 (en) 2017-05-02 2021-02-17 INVISTA Textiles (U.K.) Limited Low permeability and high strength woven fabric and methods of making the same
GB201709054D0 (en) * 2017-06-07 2017-07-19 Knauf Insulation Doo Skofja Loka Insulation
JP7113459B2 (ja) * 2017-06-07 2022-08-05 株式会社Ihi 吸音パネル及び吸音パネルの製造方法
KR102455309B1 (ko) 2017-09-29 2022-10-18 인비스타 텍스타일스 (유.케이.) 리미티드 에어백 및 에어백의 생산을 위한 방법
CN108756140B (zh) * 2018-06-02 2020-08-21 浙江创通木业有限公司 一种蜂窝结构的复合木地板及其制备方法
AU2019317217B2 (en) * 2018-08-08 2021-11-11 Fast Build Systems Pty Ltd Preform, composite structure and panel, and methods of forming same
US11433592B2 (en) 2018-09-12 2022-09-06 Hunter Douglas Industries B.V. Method of forming a linear panel from multi-layer panel material assemblies
JP7017132B2 (ja) * 2018-09-25 2022-02-08 トヨタ車体株式会社 吸遮音部材の製造方法
US11666199B2 (en) 2018-12-12 2023-06-06 Owens Corning Intellectual Capital, Llc Appliance with cellulose-based insulator
US11207863B2 (en) 2018-12-12 2021-12-28 Owens Corning Intellectual Capital, Llc Acoustic insulator
WO2020122205A1 (ja) * 2018-12-13 2020-06-18 旭化成株式会社 不織布、該不織布の積層不織布、及びこれらを表皮材として用いた複合吸音材
CN109610690A (zh) * 2019-01-18 2019-04-12 南华大学 内置隔声材料的多排孔混凝土墙板及其加工方法
WO2020261012A1 (en) * 2019-06-25 2020-12-30 3M Innovative Properties Company Nonwoven fibrous web
DE102019118591B4 (de) * 2019-07-09 2022-02-10 Deutsche Institute Für Textil- Und Faserforschung Denkendorf Schallabsorberanordnung
US20210009459A1 (en) * 2019-07-12 2021-01-14 Corning Incorporated Methods for forming glass ceramic articles
CN110593443B (zh) * 2019-08-22 2021-03-30 山西尚风科技股份有限公司 一种双面隔音墙的砌筑方法
WO2021044272A1 (en) * 2019-09-03 2021-03-11 3M Innovative Properties Company Assembly including acoustic baffles
CN110712861A (zh) * 2019-09-17 2020-01-21 西安理工大学 一种泡沫填充多边形瓦楞夹层管的缓冲吸能装置
USD926151S1 (en) * 2019-11-05 2021-07-27 Shenzhen YAMAY digital electronics Co., LTD Wireless headphone
RU198761U1 (ru) * 2020-03-05 2020-07-28 федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего образования "Донской государственный технический университет" (ДГТУ) Вакуумная звукоизолирующая панель
DE102020116396A1 (de) 2020-06-22 2021-12-23 Kaiser GmbH Schallabsorber
USD905022S1 (en) * 2020-07-22 2020-12-15 Crown Tech Llc Microphone isolation shield
USD910604S1 (en) * 2020-07-22 2021-02-16 Crown Tech Llc Microphone isolation shield
RU205795U1 (ru) * 2021-04-26 2021-08-11 федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего образования "Донской государственный технический университет" (ДГТУ) Вакуумная звукоизолирующая панель
USD970481S1 (en) * 2021-07-13 2022-11-22 Qingxian Chen Recording microphone isolation shield

Family Cites Families (32)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4084366A (en) * 1975-11-14 1978-04-18 Haworth Mfg., Inc. Sound absorbing panel
US4886696A (en) * 1988-05-10 1989-12-12 Manville Corporation Corrugated paperboard automotive liner
JPH0350150A (ja) 1989-07-17 1991-03-04 Shin Nippon Kagaku Kogyo Co Ltd 耐消化性に優れたスピネル・ペリクレーズ質クリンカー
JPH0350150U (ko) * 1989-09-20 1991-05-16
GB9101355D0 (en) * 1991-01-22 1991-03-06 Short Brothers Plc Noise attentuation panel
JPH1061342A (ja) 1996-08-15 1998-03-03 Yamaha Corp 防音ドア
JP2000250562A (ja) 1999-03-03 2000-09-14 Yamaha Corp 防音パネル
GB9909581D0 (en) * 1999-04-26 1999-06-23 Short Brothers Plc Noise attenuation panel
JP2001081878A (ja) 1999-09-14 2001-03-27 Kawai Musical Instr Mfg Co Ltd 吸音パネル及び音響パネル
JP4204716B2 (ja) 1999-10-15 2009-01-07 株式会社クラレ 自立性多孔性繊維集積体およびその製造方法
JP2001222286A (ja) * 1999-12-03 2001-08-17 Hour Seishi Kk 吸音板
US6220388B1 (en) * 2000-01-27 2001-04-24 Strandtek International, Inc. Acoustical insulation panel
JP2002227323A (ja) 2001-01-31 2002-08-14 Kawai Musical Instr Mfg Co Ltd 吸音パネルおよびその取付構造
JP3613727B2 (ja) * 2001-09-06 2005-01-26 東洋紡績株式会社 成形性に優れた吸音材
FR2838860B1 (fr) * 2002-04-17 2005-01-21 Airbus France Couche acoustiquement resistive multicomposant pour panneau d'attenuation acoustique et panneau ainsi obtenu
SE525812C2 (sv) * 2002-06-12 2005-05-03 Saab Ab Akustiskt foder, användning av ett foder samt sätt att framställa ett akustiskt foder
JP2004027788A (ja) * 2002-06-21 2004-01-29 Junsei:Kk 発泡体充填ハニカム材層に空気空間を持つ吸音パネル構造体
US6913110B1 (en) * 2002-08-05 2005-07-05 Southern California Sound Image Lightweight speaker enclosure
FR2847919B1 (fr) * 2002-12-02 2005-11-11 Hutchinson Panneau acoustique a double paroi
CN2601829Y (zh) * 2003-01-28 2004-02-04 东莞市华兴纸业实业有限公司 蜂窝夹芯复合板材
US6966402B2 (en) * 2003-06-02 2005-11-22 Dana Corporation Acoustical heat shield
KR100561246B1 (ko) * 2004-03-11 2006-03-21 강대환 열융착성 재료로 이루어진 허니콤 구조체
CA2562692C (en) * 2004-04-15 2011-07-12 Philippe Pierre Marie Joseph Doneux Sound transmission reducing construction elements
US7484593B2 (en) * 2004-12-02 2009-02-03 The Boeing Company Acoustic structure and method of manufacturing thereof
JP2006299789A (ja) * 2005-01-25 2006-11-02 Ngk Insulators Ltd 透光性防音板および防音壁
JP2007137045A (ja) * 2005-10-18 2007-06-07 Sekisui Chem Co Ltd 複合発泡シート、その積層構造体及びそれらを用いたハニカム吸音構造体
JP4959985B2 (ja) * 2006-01-17 2012-06-27 ダイワボウホールディングス株式会社 ガス吸着材
US9758925B2 (en) * 2006-03-31 2017-09-12 Kuraray Co., Ltd. Molded object having nonwoven fibrous structure
JP4719081B2 (ja) * 2006-05-24 2011-07-06 ダイワボウホールディングス株式会社 湿熱接着性複合繊維及びフィラー固着繊維、繊維構造物
CN200950344Y (zh) * 2006-09-14 2007-09-19 刘堃 钢纤维消音板
US8079443B2 (en) * 2008-01-07 2011-12-20 Pelzer Acoustic Products Gmbh Aircraft trim panel with integrated adjustable acoustic properties
US7757810B2 (en) * 2008-04-03 2010-07-20 Soundtech, Inc. Transparent acoustical laminate wall system and method of forming same

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20170019115A (ko) 2015-08-11 2017-02-21 메리츠테크놀로지 주식회사 유지 보수가 용이한 자가 발전 태양광 방음 패널

Also Published As

Publication number Publication date
AU2010205258A1 (en) 2011-07-21
TW201030220A (en) 2010-08-16
KR20170021921A (ko) 2017-02-28
EP3441220B1 (en) 2020-03-04
US20110266088A1 (en) 2011-11-03
EP2388135A1 (en) 2011-11-23
EP2388135A4 (en) 2013-05-22
TWI651455B (zh) 2019-02-21
AU2010205258B2 (en) 2015-05-28
US8387747B2 (en) 2013-03-05
EP2388135B1 (en) 2019-07-24
KR102074045B1 (ko) 2020-02-05
EP3441220A1 (en) 2019-02-13
CN102282013B (zh) 2015-07-01
CN102282013A (zh) 2011-12-14
WO2010082582A1 (ja) 2010-07-22

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR102074045B1 (ko) 방음 패널 및 방음 구조
JP5956786B2 (ja) 吸音パネル並びに吸音方法及び音響改善方法
JP5047999B2 (ja) 構造パネル及び吸音又は遮音構造
JP5368344B2 (ja) 遮音パネル及び遮音方法
KR101829476B1 (ko) 차음 바닥 구조 및 차음 바닥 구성재 그리고 바닥 충격음의 저감 방법
JP5318513B2 (ja) 複層吸音材
JP2009084715A (ja) 緩衝材及びその製造方法
JP2005534538A (ja) 防音用途のための気孔率の低い外装
TWI585273B (zh) 防音構造以及其施工方法
US20060013996A1 (en) Laminated surface skin material and laminate for interior material
JP5956785B2 (ja) 桟材並びに遮音パネル及び遮音方法
WO2010128680A1 (ja) 床材用成形体及び床材
JP6466646B2 (ja) 吸音体およびそれを用いた吸音方法
JP2004209975A (ja) 積層表皮材およびそれを用いた内装材用積層体
JP2005028864A (ja) 積層表皮材及びそれを用いた内装材用積層体
WO2020255500A1 (ja) 積層吸音材
JP5320125B2 (ja) 換気構造及び遮熱通気性部材
JP2012077432A (ja) 透光性シート及びその製造方法
JP2710004B2 (ja) 自動車用内装成形材及びその製造方法
JP2022162917A (ja) 積層パネル
JP2022162918A (ja) 積層パネル
JP2000129815A (ja) 遮音パネル
JP2023093024A (ja) 積層パネル
JP2020052209A (ja) 防音材
JPWO2020059460A1 (ja) 積層体

Legal Events

Date Code Title Description
N231 Notification of change of applicant
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E601 Decision to refuse application
A107 Divisional application of patent
J201 Request for trial against refusal decision
J301 Trial decision

Free format text: TRIAL NUMBER: 2017101000831; TRIAL DECISION FOR APPEAL AGAINST DECISION TO DECLINE REFUSAL REQUESTED 20170220

Effective date: 20180913