KR20110013869A - 신규 공중합체 및 이를 포함하는 포토레지스트 조성물 - Google Patents
신규 공중합체 및 이를 포함하는 포토레지스트 조성물 Download PDFInfo
- Publication number
- KR20110013869A KR20110013869A KR1020090071550A KR20090071550A KR20110013869A KR 20110013869 A KR20110013869 A KR 20110013869A KR 1020090071550 A KR1020090071550 A KR 1020090071550A KR 20090071550 A KR20090071550 A KR 20090071550A KR 20110013869 A KR20110013869 A KR 20110013869A
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- group
- formula
- copolymer
- integer
- photoresist composition
- Prior art date
Links
- 0 *C(OC(CCO1)C1=O)=O Chemical compound *C(OC(CCO1)C1=O)=O 0.000 description 2
- PDRJTQBVOXDUDH-UHFFFAOYSA-N CC(C)(C)OC(C1C(CC2)CC2C1)=O Chemical compound CC(C)(C)OC(C1C(CC2)CC2C1)=O PDRJTQBVOXDUDH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RVBJRDIHNKEBTR-UHFFFAOYSA-N CC(C)C(OC(CC(C1)C2)(CC1C1)CC21OC(OC(C)(C)C)=O)=O Chemical compound CC(C)C(OC(CC(C1)C2)(CC1C1)CC21OC(OC(C)(C)C)=O)=O RVBJRDIHNKEBTR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BABGAVWEYXNGME-UHFFFAOYSA-N CCC(OC1(C)C2CC(C3)CC1CC3C2)=O Chemical compound CCC(OC1(C)C2CC(C3)CC1CC3C2)=O BABGAVWEYXNGME-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08F—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED BY REACTIONS ONLY INVOLVING CARBON-TO-CARBON UNSATURATED BONDS
- C08F232/00—Copolymers of cyclic compounds containing no unsaturated aliphatic radicals in a side chain, and having one or more carbon-to-carbon double bonds in a carbocyclic ring system
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08F—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED BY REACTIONS ONLY INVOLVING CARBON-TO-CARBON UNSATURATED BONDS
- C08F220/00—Copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and only one being terminated by only one carboxyl radical or a salt, anhydride ester, amide, imide or nitrile thereof
- C08F220/02—Monocarboxylic acids having less than ten carbon atoms; Derivatives thereof
- C08F220/10—Esters
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L41/00—Compositions of homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and at least one being terminated by a bond to sulfur or by a heterocyclic ring containing sulfur; Compositions of derivatives of such polymers
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/004—Photosensitive materials
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/004—Photosensitive materials
- G03F7/0045—Photosensitive materials with organic non-macromolecular light-sensitive compounds not otherwise provided for, e.g. dissolution inhibitors
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/004—Photosensitive materials
- G03F7/0047—Photosensitive materials characterised by additives for obtaining a metallic or ceramic pattern, e.g. by firing
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Medicinal Chemistry (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Polymers & Plastics (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Materials For Photolithography (AREA)
- Spectroscopy & Molecular Physics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Ceramic Engineering (AREA)
- Addition Polymer Or Copolymer, Post-Treatments, Or Chemical Modifications (AREA)
Abstract
Description
시스템(system) | DM400+External RI |
컬럼(columns) | G4000Hhr+G2500Hhr |
용제(solvent) | THF |
유량(flow rate) | 1.000mL/min |
농도(concentration) | 0.000mg/mL |
인젝션 부피(Inj. Vol.) | 100.0uL |
공중합체 종류 |
공중합체 함량 (중량부) |
*PAG (중량부) |
*Base (중량부) |
감도 (mJ/cm2) |
해상도 (nm) |
|
실시예 2 | 화학식 53 | 100 | 4 | 0.2 | 15 | 90 |
실시예 3 | 화학식 56 | 100 | 4 | 0.2 | 15 | 80 |
실시예 4 | 화학식 57 | 100 | 4 | 0.2 | 15 | 100 |
실시예 5 | 화학식 53 | 100 | 5 | 0.2 | 13 | 90 |
실시예 6 | 화학식 56 | 100 | 5 | 0.2 | 13 | 80 |
실시예 7 | 화학식 57 | 100 | 5 | 0.2 | 12 | 80 |
실시예 8 | 화학식 53 | 100 | 5 | 0.3 | 16 | 100 |
실시예 9 | 화학식 56 | 100 | 5 | 0.3 | 16 | 90 |
실시예 10 | 화학식 57 | 100 | 5 | 0.3 | 15 | 100 |
공중합체 종류 |
공중합체 함량 (중량부) |
PAG (중량부) |
Base (중량부) |
감도 (mJ/cm2) |
해상도 (um) |
|
비교예1 | 화학식 59 | 100 | 2.5 | 0.02 | 15 | 120 |
비교예2 | 화학식 59 | 100 | 3.0 | 0.02 | 14 | 110 |
비교예3 | 화학식 59 | 100 | 3.0 | 0.03 | 16.5 | 120 |
Claims (10)
- 하기 화학식 1 내지 4로 표시되는 모노머를 포함하는 공중합체.[화학식 1] [화학식 2] [화학식 3][화학식 4](상기 화학식 1 내지 4에 있어서,상기 R1 내지 R10은 각각 독립적으로 할로겐 원자, 하이드록시기, 카르복시기, 나이트릴기, 알데하이드기, 에폭시기, 알킬기, 시클로알킬기, 헤테로시클로알킬기, 아릴기 및 헤테로아릴기로 이루어진 군에서 선택되는 어느 하나이고,상기 a는 0 내지 10의 정수이고, 상기 b는 0 내지 14의 정수이고,상기 l, m, n 및 o은 l+m+n+o=1이고, 0.01<l/(l+m+n+o)<0.4이고, 0<m/(l+m+n+o)<0.6, 0≤n/(l+m+n+o)<0.6, 0<o/(l+m+n+o)<0.4이다)
- 제1 항에 있어서,상기 R1 내지 R3 및 이들의 조합으로 이루어진 군에서 선택되는 어느 하나는탄소 사슬 중간에 에테르기, 에스테르기, 카르보닐기, 아세탈기, 아민기 및 이들의 조합으로 이루어진 군에서 선택되는 어느 하나를 포함하는알킬기, 시클로알킬기, 헤테로시클로알킬기, 아릴기 및 헤테로아릴기로 이루어진 군에서 선택되는 어느 하나인것인 공중합체.
- 제1 항에 있어서,상기 R1 내지 R3 및 이들의 조합으로 이루어진 군에서 선택되는 어느 하나는 하기 화학식 5 내지 11으로 이루어진 군에서 선택되는 어느 하나의 화학식으로 표시되는 것인 공중합체.[화학식 5] [화학식 6] [화학식 7][화학식 8] [화학식 9] [화학식 10][화학식 11](상기 화학식 5 내지 11에 있어서,상기 R11 내지 R23은 각각 독립적으로 할로겐 원자, 하이드록시기, 카르복시기, 나이트릴기, 알데하이드기, 에폭시기, 알킬기, 시클로알킬기, 헤테로시클로알킬기, 아릴기 및 헤테로아릴기로 이루어진 군에서 선택되는 어느 하나이고,상기 c는 0 내지 9의 정수이고, d는 0 내지 4의 정수이고, e는 0 내지 4의 정수이고, f는 0 내지 14의 정수이고, g는 0 내지 14의 정수이다)
- 제1 항에 있어서,상기 화학식 1 내지 4로 표시되는 모노머를 포함하는 공중합체는 하기 화학식 12 내지 21로 이루어진 군에서 선택되는 어느 하나의 화학식으로 표시되는 것인 공중합체.[화학식 12][화학식 13][화학식 14][화학식 15][화학식 16][화학식 17][화학식 18][화학식 19][화학식 20][화학식 21](상기 화학식 12, 13, 15, 17, 18 및 20에 있어서, 상기 l, m, n 및 o는 l+m+n+o=1이고, 0.01<l/(l+m+n+o)<0.4이고, 0<m/(l+m+n+o)<0.6, 0≤n/(l+m+n+o)<0.6, 0<o/(l+m+n+o)<0.4이고,상기 화학식 14, 16, 19 및 21에 있어서, 상기 l, m, n, o 및 p는 l+m+n+o+p=1이고, 0.01<l/(l+m+n+o+p)<0.4이고, 0<m/(l+m+n+o+p)<0.6, 0≤n/(l+m+n+o+p)<0.6, 0<o/(l+m+n+o+p)<0.4 이고, 0≤p/(l+m+n+o+p)<0.6이다)
- 제1 항 내지 제4 항 중 어느 한 항에 따른 공중합체, 산발생제, 첨가제, 그리고 용제를 포함하는 포토레지스트 조성물.
- 제5 항에 있어서,상기 산발생제는 하기 화학식 22, 화학식 23 및 이들의 조합으로 이루어진 군에서 선택되는 어느 하나의 화학식으로 표시되는 것인 포토레지스트 조성물.[화학식 22] [화학식 23](상기 화학식 22 및 23에 있어서,상기 R24 및 R25는 각각 독립적으로 알킬기, 알릴기, 퍼플루오로알킬기, 벤질기 및 아릴기로 이루어진 군에서 선택되는 어느 하나의 치환기이고,상기 R26 내지 R28은 각각 독립적으로 수소, 알킬기, 할로겐기, 알콕시기, 아릴기, 싸이오펜옥시기(thiophenoxy), 싸이오알콕시기(thioalkoxy) 및 알콕시카르보닐메톡시기(alkoxycarbonylmethoxy)로 이루어진 군에서 선택되는 어느 하나의 치환기이고,상기 -A는 음이온이다)
- 제6 항에 있어서,상기 음이온 -A는 -OSO2CF3, -OSO2C4F9, -OSO2C8F17, -N(CF3)2, -N(C2F5)2, -N(C4F9)2, -C(CF3)3, -C(C2F5)3, -C(C4F9)3, 하기 화학식 24로 표시되는 화합물 및 하기 화학식 25로 표시되는 화합물로 이루어진 군에서 선택되는 어느 하나인 것인포토레지스트 조성물.[화학식 24][화학식 25](상기 화학식 24 및 25에 있어서,상기 X는 알킬기, 퍼플루오로알킬기, 시클로알킬기, 알릴기, 벤질기, 아릴기 및 헤테로아릴기로 이루어진 군에서 선택되는 어느 하나이고,상기 R33은 알킬렌기, NR34, S(R35)4, O 및 이들의 조합으로 이루어진 군에서 선택되는 어느 하나이고,상기 R29 내지 R32, R34 및 R35는 각각 독립적으로 수소, 할로겐 원자, 하이드록시기, 카르복시기, 나이트릴기, 알데하이드기, 에폭시기, 알킬기, 시클로알킬기, 헤테로시클로알킬기, 아릴기 및 헤테로아릴기로 이루어진 군에서 선택되는 어느 하나이고,상기 m은 0 내지 2의 정수이다)
- 제7 항에 있어서,상기 화학식 24로 표시되는 화합물 및 상기 화학식 25로 표시되는 화합물로 이루어진 군에서 선택되는 어느 하나인 음이온 -A는 하기 화학식 26 내지 52로 이루어진 군에서 선택되는 어느 하나의 화학식으로 표시되는 것인 포토레지스트 조성물.[화학식 26] [화학식 27] [화학식 28][화학식 29] [화학식 30] [화학식 31][화학식 32] [화학식 33] [화학식 34][화학식 35] [화학식 36] [화학식 37][화학식 38] [화학식 39][화학식 40] [화학식 41][화학식 42] [화학식 43][화학식 44] [화학식 45][화학식 46] [화학식 47][화학식 48] [화학식 49][화학식 50] [화학식 51][화학식 52]
- 제5 항에 있어서,상기 포토레지스트 조성물은 상기 산발생제를 상기 포토레지스트 조성물의 전체 고형분 100 중량부에 대하여 0.5 내지 15 중량부로 포함하는 것인 포토레지스트 조성물.
- 제5 항에 있어서,상기 포토레지스트 조성물은 상기 공중합체를 상기 포토레지스트 조성물 전체 중량에 대하여 3 내지 20 중량%로 포함하는 것인 포토레지스트 조성물.
Priority Applications (5)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020090071550A KR101111491B1 (ko) | 2009-08-04 | 2009-08-04 | 신규 공중합체 및 이를 포함하는 포토레지스트 조성물 |
SG2013031315A SG190581A1 (en) | 2009-08-04 | 2010-06-03 | Novel copolymer and photoresist composition comprising the same |
SG201003885-9A SG168462A1 (en) | 2009-08-04 | 2010-06-03 | Novel copolymer and photoresist composition comprising the same |
TW099118162A TWI481627B (zh) | 2009-08-04 | 2010-06-04 | 新穎共聚物及包含該共聚物之光阻組成物 |
CN201010231598.7A CN101987880B (zh) | 2009-08-04 | 2010-07-15 | 新型共聚物和含有该共聚物的光刻胶组合物 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020090071550A KR101111491B1 (ko) | 2009-08-04 | 2009-08-04 | 신규 공중합체 및 이를 포함하는 포토레지스트 조성물 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20110013869A true KR20110013869A (ko) | 2011-02-10 |
KR101111491B1 KR101111491B1 (ko) | 2012-03-14 |
Family
ID=43744687
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020090071550A KR101111491B1 (ko) | 2009-08-04 | 2009-08-04 | 신규 공중합체 및 이를 포함하는 포토레지스트 조성물 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
KR (1) | KR101111491B1 (ko) |
CN (1) | CN101987880B (ko) |
SG (2) | SG168462A1 (ko) |
TW (1) | TWI481627B (ko) |
Cited By (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2011079778A (ja) * | 2009-10-07 | 2011-04-21 | Tokyo Ohka Kogyo Co Ltd | レジスト組成物、レジストパターン形成方法、新規な化合物及び酸発生剤 |
US20120258404A1 (en) * | 2011-04-07 | 2012-10-11 | Sumitomo Chemical Company, Limited | Resist composition and method for producing resist pattern |
JP2012197261A (ja) * | 2011-03-08 | 2012-10-18 | Sumitomo Chemical Co Ltd | 塩、レジスト組成物及びレジストパターンの製造方法 |
JP2013041269A (ja) * | 2011-07-19 | 2013-02-28 | Sumitomo Chemical Co Ltd | レジスト組成物及びレジストパターンの製造方法 |
JP2013047791A (ja) * | 2011-07-25 | 2013-03-07 | Sumitomo Chemical Co Ltd | レジスト組成物及びレジストパターンの製造方法 |
JP2013209360A (ja) * | 2012-02-28 | 2013-10-10 | Shin-Etsu Chemical Co Ltd | 酸発生剤、化学増幅型レジスト材料、及びパターン形成方法 |
KR20180085181A (ko) * | 2017-01-18 | 2018-07-26 | 동우 화인켐 주식회사 | 광경화성 조성물 및 이로부터 형성된 광경화 막 |
WO2023113085A1 (ko) * | 2021-12-16 | 2023-06-22 | 주식회사 동진쎄미켐 | 신규 광산발생제, 포토레지스트 조성물 및 포토레지스트 패턴 형성 방법 |
Families Citing this family (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP6218358B2 (ja) * | 2011-04-13 | 2017-10-25 | 住友化学株式会社 | 塩、フォトレジスト組成物及びレジストパターンの製造方法 |
JP2013079232A (ja) * | 2011-09-30 | 2013-05-02 | Rohm & Haas Electronic Materials Llc | 光酸発生剤およびこれを含むフォトレジスト |
KR20130073367A (ko) * | 2011-12-23 | 2013-07-03 | 금호석유화학 주식회사 | 신규 아크릴계 단량체, 중합체 및 이를 포함하는 레지스트 조성물 |
KR20130076364A (ko) * | 2011-12-28 | 2013-07-08 | 금호석유화학 주식회사 | 레지스트용 첨가제 및 이를 포함하는 레지스트 조성물 |
KR20130076598A (ko) * | 2011-12-28 | 2013-07-08 | 금호석유화학 주식회사 | 친수성 광산발생제 및 이를 포함하는 레지스트 조성물 |
KR101633657B1 (ko) * | 2011-12-28 | 2016-06-28 | 금호석유화학 주식회사 | 레지스트용 첨가제 및 이를 포함하는 레지스트 조성물 |
KR101659915B1 (ko) * | 2012-08-29 | 2016-09-26 | 금호석유화학 주식회사 | 신규 아크릴계 단량체, 중합체 및 이를 포함하는 레지스트 조성물 |
KR101507827B1 (ko) * | 2012-11-19 | 2015-04-06 | 금호석유화학 주식회사 | 광산발생제 및 이를 포함하는 레지스트 조성물 |
KR101378026B1 (ko) * | 2013-04-26 | 2014-03-25 | 금호석유화학주식회사 | 레지스트용 중합체 및 이를 포함하는 레지스트 조성물 |
CN110515271B (zh) * | 2019-08-29 | 2022-03-11 | 浙江福斯特新材料研究院有限公司 | 一种感光性树脂组合物及其应用 |
CN110734520B (zh) * | 2019-10-09 | 2021-11-26 | 宁波南大光电材料有限公司 | 一种具有高黏附性的ArF光刻胶树脂及其制备方法 |
CN116023579A (zh) * | 2021-10-26 | 2023-04-28 | 上海新阳半导体材料股份有限公司 | 一种树脂和含其的ArF干法光刻胶组合物 |
CN116023580A (zh) * | 2021-10-26 | 2023-04-28 | 上海新阳半导体材料股份有限公司 | 一种用于制备ArF干法光刻胶的树脂的制备方法 |
Family Cites Families (18)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100274119B1 (ko) | 1998-10-08 | 2001-03-02 | 박찬구 | 감방사선성 레지스트 제조용 중합체 및 이를 함유하는 레지스트조성물 |
KR100510488B1 (ko) * | 2002-06-21 | 2005-08-26 | 삼성전자주식회사 | 아다만틸알킬 비닐 에테르의 공중합체를 포함하는 감광성폴리머 및 이를 포함하는 레지스트 조성물 |
JP4061801B2 (ja) * | 2000-01-24 | 2008-03-19 | 住友化学株式会社 | 化学増幅型ポジ型レジスト組成物 |
JP2001215703A (ja) * | 2000-02-01 | 2001-08-10 | Daicel Chem Ind Ltd | フォトレジスト用高分子化合物及びフォトレジスト用樹脂組成物 |
DE60100463T2 (de) * | 2000-04-04 | 2004-05-13 | Sumitomo Chemical Co., Ltd. | Chemisch verstärkte, positiv arbeitende Resistzusammensetzung |
US6864324B2 (en) * | 2002-04-19 | 2005-03-08 | Chem First Electronic Materials L.P. | Anhydrous, liquid phase process for preparing hydroxyl containing polymers of enhanced purity |
CN1871551A (zh) * | 2003-10-01 | 2006-11-29 | 切夫里昂美国公司 | 包括金刚形烃衍生物的光刻胶组合物 |
KR100591007B1 (ko) * | 2004-01-14 | 2006-06-22 | 금호석유화학 주식회사 | 신규한 중합체 및 이를 함유한 화학 증폭형 레지스트 |
US7312354B2 (en) * | 2004-04-02 | 2007-12-25 | Idemitsu Kosan Co., Ltd. | Adamantane derivative and production process for the same |
JP4381256B2 (ja) * | 2004-08-30 | 2009-12-09 | ダイセル化学工業株式会社 | 高分子化合物、フォトレジスト用樹脂組成物及び半導体の製造法 |
KR100574495B1 (ko) * | 2004-12-15 | 2006-04-27 | 주식회사 하이닉스반도체 | 광산발생제 중합체, 그 제조방법 및 이를 함유하는상부반사방지막 조성물 |
JP2007077024A (ja) * | 2005-09-09 | 2007-03-29 | Idemitsu Kosan Co Ltd | アダマンタン誘導体及びその製造方法 |
KR100669038B1 (ko) | 2006-01-18 | 2007-01-16 | 금호석유화학 주식회사 | 락톤기와 2차 히드록실기를 갖는 노보넨 유도체를반복단위로 포함하는 중합체 및 이를 포함하는 화학증폭형레지스트 조성물 |
JP4633655B2 (ja) * | 2006-03-07 | 2011-02-16 | 東京応化工業株式会社 | ポジ型レジスト組成物およびレジストパターン形成方法 |
JP2007240977A (ja) * | 2006-03-09 | 2007-09-20 | Fujifilm Corp | ポジ型感光性組成物及びそれを用いたパターン形成方法 |
JP5030474B2 (ja) * | 2006-05-18 | 2012-09-19 | 丸善石油化学株式会社 | 半導体リソグラフィー用樹脂組成物 |
TWI412888B (zh) * | 2006-08-18 | 2013-10-21 | Sumitomo Chemical Co | 適合作為酸產生劑之鹽及含有該鹽之化學放大型正光阻組成物 |
KR100823058B1 (ko) | 2006-11-15 | 2008-04-18 | 금호석유화학 주식회사 | 화학증폭형 레지스트용 공중합체, 이를 포함하는화학증폭형 포토레지스트 조성물, 및 상기 조성물을 이용한화학증폭형 포토레지스트의 패터닝 방법 |
-
2009
- 2009-08-04 KR KR1020090071550A patent/KR101111491B1/ko active IP Right Grant
-
2010
- 2010-06-03 SG SG201003885-9A patent/SG168462A1/en unknown
- 2010-06-03 SG SG2013031315A patent/SG190581A1/en unknown
- 2010-06-04 TW TW099118162A patent/TWI481627B/zh active
- 2010-07-15 CN CN201010231598.7A patent/CN101987880B/zh active Active
Cited By (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2011079778A (ja) * | 2009-10-07 | 2011-04-21 | Tokyo Ohka Kogyo Co Ltd | レジスト組成物、レジストパターン形成方法、新規な化合物及び酸発生剤 |
JP2012197261A (ja) * | 2011-03-08 | 2012-10-18 | Sumitomo Chemical Co Ltd | 塩、レジスト組成物及びレジストパターンの製造方法 |
US20120258404A1 (en) * | 2011-04-07 | 2012-10-11 | Sumitomo Chemical Company, Limited | Resist composition and method for producing resist pattern |
JP2012226326A (ja) * | 2011-04-07 | 2012-11-15 | Sumitomo Chemical Co Ltd | レジスト組成物及びレジストパターンの製造方法 |
US9176378B2 (en) * | 2011-04-07 | 2015-11-03 | Sumitomo Chemical Company, Limited | Resist composition and method for producing resist pattern |
JP2013041269A (ja) * | 2011-07-19 | 2013-02-28 | Sumitomo Chemical Co Ltd | レジスト組成物及びレジストパターンの製造方法 |
JP2013047791A (ja) * | 2011-07-25 | 2013-03-07 | Sumitomo Chemical Co Ltd | レジスト組成物及びレジストパターンの製造方法 |
JP2013209360A (ja) * | 2012-02-28 | 2013-10-10 | Shin-Etsu Chemical Co Ltd | 酸発生剤、化学増幅型レジスト材料、及びパターン形成方法 |
KR20180085181A (ko) * | 2017-01-18 | 2018-07-26 | 동우 화인켐 주식회사 | 광경화성 조성물 및 이로부터 형성된 광경화 막 |
WO2023113085A1 (ko) * | 2021-12-16 | 2023-06-22 | 주식회사 동진쎄미켐 | 신규 광산발생제, 포토레지스트 조성물 및 포토레지스트 패턴 형성 방법 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN101987880B (zh) | 2014-08-13 |
CN101987880A (zh) | 2011-03-23 |
TWI481627B (zh) | 2015-04-21 |
SG168462A1 (en) | 2011-02-28 |
TW201107353A (en) | 2011-03-01 |
KR101111491B1 (ko) | 2012-03-14 |
SG190581A1 (en) | 2013-06-28 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR101111491B1 (ko) | 신규 공중합체 및 이를 포함하는 포토레지스트 조성물 | |
KR101054485B1 (ko) | 오늄염 화합물, 이를 포함하는 고분자 화합물, 상기 고분자화합물을 포함하는 화학증폭형 레지스트 조성물 및 상기 조성물을 이용한 패턴 형성 방법 | |
JP5030474B2 (ja) | 半導体リソグラフィー用樹脂組成物 | |
KR101704474B1 (ko) | 레지스트용 첨가제 및 이를 포함하는 레지스트 조성물 | |
KR100931924B1 (ko) | 5-히드록시-1-아다만틸 (메타)아크릴레이트 유도체를포함하는 화학증폭형 포토레지스트용 공중합체 및 이를포함하는 화학증폭형 포토레지스트 조성물 | |
KR101837950B1 (ko) | 신규 아크릴계 모노머를 포함하는 레지스트용 공중합체 및 이를 포함하는 레지스트용 수지 조성물 | |
US6639036B2 (en) | Acid-labile polymer and resist composition | |
KR20130073367A (ko) | 신규 아크릴계 단량체, 중합체 및 이를 포함하는 레지스트 조성물 | |
KR100591007B1 (ko) | 신규한 중합체 및 이를 함유한 화학 증폭형 레지스트 | |
KR20110037170A (ko) | 아크릴계 단량체, 중합체 및 화학증폭형 포토레지스트 조성물 | |
KR100562205B1 (ko) | 2차 히드록실기를 갖는 알킬 환상 올레핀과 아크릴화합물의 중합체 및 이를 포함하는 화학증폭형 레지스트조성물 | |
JP2001183839A (ja) | ノルボルナン系低分子化合物添加剤を含む化学増幅型レジスト組成物 | |
KR20140028587A (ko) | 신규 아크릴계 단량체, 중합체 및 이를 포함하는 레지스트 조성물 | |
TWI490244B (zh) | 抗蝕劑添加劑、包含它的抗蝕劑組合物及形成抗蝕劑圖案的方法 | |
JP5603039B2 (ja) | レジスト用重合体およびこれを用いて製造されたレジスト組成物 | |
KR100959841B1 (ko) | 화학증폭형 포토레지스트용 공중합체 및 이를 포함하는포토레지스트 조성물 | |
KR101731036B1 (ko) | 레지스트용 첨가제 및 이를 포함하는 레지스트 조성물 | |
KR101761897B1 (ko) | 레지스트용 첨가제 및 이를 포함하는 레지스트 조성물 | |
KR100669038B1 (ko) | 락톤기와 2차 히드록실기를 갖는 노보넨 유도체를반복단위로 포함하는 중합체 및 이를 포함하는 화학증폭형레지스트 조성물 | |
KR100830599B1 (ko) | 두개의 (메트)아크릴 결합을 가지는 가교제를 단량체로포함하는 포토레지스트용 공중합체 및 이를 포함하는화학증폭형 포토레지스트 조성물 | |
KR20080064430A (ko) | 말레익언하이드라이드 유도체와 (메트)아크릴 화합물의중합체 및 이를 포함하는 화학증폭형 포토레지스트 조성물 | |
KR101378026B1 (ko) | 레지스트용 중합체 및 이를 포함하는 레지스트 조성물 | |
KR20080009511A (ko) | 알킬 글리콜기를 포함하는 포토레지스트 단량체, 공중합체및 이를 포함하는 포토레지스트 조성물 | |
KR20060081727A (ko) | 포토레지스트용 중합체 및 이를 포함하는 포토레지스트조성물 | |
TW201416380A (zh) | 新的丙烯酸類單體、聚合物、包含該聚合物的抗蝕劑組成物及其圖案的形成方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A201 | Request for examination | ||
E902 | Notification of reason for refusal | ||
E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
GRNT | Written decision to grant | ||
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20150127 Year of fee payment: 4 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20160111 Year of fee payment: 5 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20170117 Year of fee payment: 6 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20180112 Year of fee payment: 7 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20181203 Year of fee payment: 8 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20191230 Year of fee payment: 9 |