KR20100033469A - 웨이퍼 가공용 테이프 - Google Patents

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슈조 다구치
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후루카와 덴키 고교 가부시키가이샤
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Abstract

본 발명의 웨이퍼 가공용 테이프(10)는, 길이가 긴 이형필름(11)과; 이형필름(11)의 제 1 면(11a)상에 설치된 평면 형상을 갖는 접착제층(12)과; 평면 형상을 갖는 라벨부(13a)와 라벨부(13a)의 바깥쪽을 둘러싸는 주변부(13b)를 갖는 점착필름과; 이형필름(11)의 제 1 면(11a)과는 반대의 제 2 면(11b)으로서, 또한, 이형필름(11)의 짧은 방향 양단부에 설치된 지지부재(14)를 갖고, 지지부재(14)의 선팽창 계수가 300ppm/℃ 이하이다.

Description

웨이퍼 가공용 테이프{WAFER-PROCESSING FILM}
본 발명은, 웨이퍼 가공용 테이프에 관한 것으로, 특히, 다이싱 테이프와 다이본딩 필름의 2개의 기능을 갖는 웨이퍼 가공용 테이프에 관한 것이다.
최근, 반도체 웨이퍼를 개개의 칩으로 절단 분리(다이싱)할 때에 반도체 웨이퍼를 고정하기 위한 다이싱 테이프와, 절단된 반도체 칩을 리드 프레임이나 패키지 기판 등에 접착하기 위한, 또는, 스택 패키지에 있어서는, 반도체 칩끼리를 적층, 접착하기 위한 다이본딩 필름(다이아터치필름이라고도 한다)과의 2개의 기능을 겸비하는 다이싱ㆍ다이본딩 테이프가 개발되어 있다.
이러한 다이싱ㆍ다이본딩 테이프로서는, 웨이퍼에의 붙임이나, 다이싱시의 링 프레임의 부착 등의 작업성을 고려하여, 프리컷 가공이 실시된 것이 있다.
프리컷 가공된 다이싱ㆍ다이본딩 테이프의 예를, 도 8, 도 9(a) 및 9(b)에 도시한다. 도 8은, 다이싱ㆍ다이본딩 테이프를 롤 형상으로 감은 상태를 도시하는 도면이고, 도 9(a)는, 다이싱ㆍ다이본딩 테이프의 평면도이며, 도 9(b)는, 도 9(a)의 선B-B에 의한 단면도이다. 다이싱ㆍ다이본딩 테이프(50)는, 이형필름(51)과, 접착제층(52)과, 점착필름(53)으로 이루어진다. 접착제층(52)은, 웨이퍼의 형상에 대응하는 원형으로 가공된 것이로, 원형 라벨 형상을 갖는다. 점착필름(53)은, 다이 싱용의 링 프레임의 형상에 대응하는 원형 부분의 주변영역이 제거된 것이고, 도시한 바와 같이, 원형 라벨부(53a)와, 그 바깥쪽을 둘러싸는 주변부(53b)를 갖는다. 접착제층(52)과 점착필름(53)의 원형 라벨부(53a)는, 그 중심을 가지런히 하여 적층되고, 또한, 점착필름(53)의 원형 라벨부(53a)는, 접착제층(52)을 가리고, 또한, 그 주위에서 이형필름(51)에 접촉하고 있다.
웨이퍼를 다이싱할 때에는, 적층상태의 접착제층(52) 및 점착필름(53)으로부터 이형필름(51)을 박리하여, 도 10에 도시하는 바와 같이, 접착제층(52) 상에 반도체 웨이퍼(W)의 이면을 붙여, 점착필름(53)의 원형 라벨부(53a)의 바깥둘레부에 다이싱용 링 프레임(R)을 점착 고정한다. 이 상태에서 반도체 웨이퍼(W)를 다이싱하고, 그 후, 점착필름(53)에 자외선 조사 등의 경화 처리를 실시하여 반도체 칩을 픽업한다. 이때, 점착필름(53)은, 경화 처리에 의해서 점착력이 저하하므로, 접착제층(52)으로부터 용이하게 박리하고, 반도체 칩은 이면에 접착제층(52)이 부착한 상태에서 픽업된다. 반도체 칩의 이면에 부착한 접착제층(52)은, 그 후, 반도체 칩을 리드 프레임이나 패키지 기판, 혹은 다른 반도체 칩에 접착할 때에, 다이본딩 필름으로서 기능한다.
그런데, 상기와 같은 다이싱ㆍ다이본딩 테이프(50)는, 도 8, 도 9(a) 및 도 9(b)에 도시하는 바와 같이, 접착제층(52)과 점착필름(53)의 원형 라벨부(53a)가 적층한 부분은, 점착필름(53)의 주변부(53b)보다 두껍다. 이 때문에, 제품으로서 롤형상으로 감겨졌을 때에, 접착제층(52)과 점착필름(53)의 원형 라벨부(53a)의 적층부분과, 점착필름(53)의 주변부(53b)와의 단차가 서로 겹쳐, 유연한 접착제층 (52) 표면에 단차가 전사되는 현상, 즉 도 11에 도시하는 전사흔적(라벨흔적, 주름, 또는, 감은 자국이라고도 한다)이 발생한다. 이러한 전사흔적의 발생은, 특히, 접착제층(52)이 부드러운 수지로 형성되는 경우나 두께가 있는 경우, 및 테이프 (50)의 감은 수가 많은 경우 등에 현저하다. 그리고, 전사흔적이 발생하면, 접착제층과 반도체 웨이퍼와의 접착 불량에 의해, 웨이퍼의 가공시에 불량이 생길 우려가 있다.
상기 전사흔적의 발생을 억제하기 위해서는, 테이프의 권취압을 약하게 하는 것을 생각할 수 있지만, 이 방법에서는, 제품을 감을 때 엇갈림이 생겨, 예를 들면 테이프 마운터에의 세트가 곤란해지는 등, 테이프의 실제 사용시에 지장을 초래할 우려가 있다.
또한, 특허문헌 1에는, 상기와 같은 라벨흔적의 발생을 억제하기 위해서, 박리기재 상의 접착제층 및 점착필름의 바깥쪽에, 접착제층 및 점착필름의 합계의 막 두께와 동등 또는 그 이상의 막 두께를 갖는 지지층을 설치한 접착시트가 개시되어 있다. 특허문헌 1의 접착시트는, 지지층을 구비함으로써, 접착시트에 걸려 있던 권취의 압력을 분산하거나 혹은 지지층에 모아, 접착제층과 점착필름의 적층부분과 점착필름만의 부분과의 단차가 다른 접착제층에 전사되는 것을 억제하고 있다
그러나, 상기 특허문헌 1의 접착시트에서는, 박리 기판상의, 반도체 장치를 제조하는 경우 등에 필요하게 되는 접착제층 및 점착필름 이외의 부분에, 지지층이 형성되기 때문에, 지지층의 폭에 제한이 있고, 접착제층 및 점착필름의 바깥지름에 대해서 지지층의 폭이 좁아, 전사흔적의 억제 효과가 불충분하다.
상기 전사흔적의 억제 효과를 높이는 대책으로서, 특허문헌 2에는, 광디스크의 수광면에 커버시트를 적층하기 위해서 사용되고 있는 적층시트로서, 길이가 긴 박리시트에, 접착시트와, 보호재가 각각 다른 위치에 있어서 적층되고, 보호재(지지부재)가, 박리시트의 이면 폭방향 양측부에 설치된 적층시트가 개시되어 있다(특허문헌 2의 도 11 참조). 이와 같이 지지부재를 이면측에 설치한 구성에 의하면, 지지부재의 폭의 제한이 적어져서, 지지부재의 폭을 넓게 할 수 있으므로, 전사자국의 형성의 효과적인 억제를 기대할 수 있다.
특허문헌 1 : 일본특허공개공보 2007-2173호
특허문헌 2 : 일본특허공개공보 2004-35836호
[발명이 해결하고자 하는 과제]
그러나, 웨이퍼 가공용 테이프는, 보관시 및 운송시의 저온 상태(예를 들면 -20℃∼5℃)로부터 사용시의 상온 상태로 되돌릴 때나, 웨이퍼에 첩합할 때의 가열시 등, 온도 변화가 큰 특수한 사용 환경하에 있기 때문에, 단순하게, 이형필름의 이면측에 지지부재를 설치한 것만으로는, 웨이퍼 가공 용도로서 적절하지 않다. 즉, 온도 변화가 큰 사용 환경하에서는, 온도 변화에 의해서 지지부재의 치수 변화가 커져, 이형필름과 점착필름과의 사이, 및, 접착제층과 점착필름과의 사이에 공기가 침입하여 보이드(공극)가 발생하여, 웨이퍼에 대한 첩합불량이 생길 우려가 있다. 첩합불량이 생기면, 그 후의 웨이퍼의 다이싱 공정이나 테이프의 익스펀드 공정, 나아가서는 칩의 픽업 공정이나 마운트 공정에서의 생산수율의 저하를 초래할 우려가 있다.
또한, 종래의 웨이퍼 가공용 테이프는, 도 8에 도시하는 바와 같이 제품으로서 롤에 감으면 제품의 종류를 식별하기 어렵다고 하는 문제가 있다. 이것을 해결하기 위해서, 예를 들면, 도 9(a)에 도시하는 다이싱ㆍ다이본딩 테이프(50)의 원형 라벨부(53a)에 제품의 명칭을 인쇄하는 등의 방법을 생각할 수 있지만, 상기 다이싱 공정에 영향을 주지 않기 위해서는 원형 라벨부(53a)의 접착제층(52)이 없는 범위에 인쇄하는 것이 바람직하기 때문에, 인쇄 가능한 스페이스가 한정되어 있고, 문자의 크기나 문자수가 제한된다. 이 때문에, 다이싱ㆍ다이본딩 테이프를 잘못 잡는 등 인위적인 실수가 발생할 우려가 있었다. 또한, 이 방법만으로는, 롤형상으로 감은 상태에서, 또한 롤 측면으로부터 본 것만으로(도 8을 지면에서 보고 위방향 또는 아래방향으로부터 보아) 제품의 종류를 판별할 수 없다. 이것을 해결하기 위해서는, 롤의 감은 심(코어)의 색을 제품 종류마다 바꾸거나 하는 등의 방법을 생각할 수 있지만, 착색 코어는 고가로 비용 상승에 연결되는데다가, 코어의 재고를 많이 둘 필요가 있는 등의 문제가 있다.
본 발명의 하나의 목적은, 이형필름 상에 접착제층 및 점착필름을 갖는 웨이퍼 가공용 테이프를 롤형상으로 감은 경우에, 접착제층에의 전사자국의 발생을 충분히 억제할 수 있고, 게다가, 온도 변화에 기인하는 보이드의 발생을 억제할 수 있는 웨이퍼 가공용 테이프를 제공하는 것에 있다. 본 발명의 다른 하나의 목적은, 이형필름 상에 접착제층 및 점착필름을 갖는 웨이퍼 가공용 테이프를 롤형상으로 감은 경우에, 접착제층에의 전사자국의 발생을 충분히 억제할 수 있고, 게다가, 테이프의 종류를 명확하게 식별할 수 있는 웨이퍼 가공용 테이프를 제공하는 것에 있다.
[과제를 해결하기 위한 수단]
본 발명의 웨이퍼 가공용 테이프의 하나의 형태는, 길이가 긴 이형필름과,
상기 이형필름의 제 1 면상에 설치된 소정의 평면 형상을 갖는 접착제층과,
상기 접착제층을 가리고, 또한, 상기 접착제층의 주위에서 상기 이형필름에 접촉하도록 설치된 소정의 평면 형상을 갖는 라벨부와, 상기 라벨부의 바깥쪽을 둘러싸는 주변부를 갖는 점착필름과,
상기 이형필름의, 상기 접착제층 및 점착필름이 설치된 제 1 면과는 반대의 제 2 면으로서, 또한, 상기 이형필름의 짧은 방향 양단부에 설치된 지지부재를 갖고,
상기 지지부재의 선팽창 계수가 300ppm/℃ 이하인 것을 특징으로 하는 웨이퍼 가공용 테이프이다.
상기 지지부재의 선팽창 계수와 상기 이형필름의 선팽창 계수의 차이가 250ppm/℃ 이하인 것이 바람직하고, 또한, 상기 점착필름을 구성하는 기재필름과 상기 지지부재와의 사이의 정(靜)마찰 계수가 0.2∼2.0인 것이 바람직하다.
또한, 상기 지지부재는, 상기 이형필름의 상기 제 2 면상의, 상기 제 1 면에 설치된 상기 접착제층의 바깥쪽에 대응하는 영역에 설치되어 있는 것, 상기 이형필름의 길이방향을 따라서 연속적으로 설치되어 있는 것, 및, 접착제층의 두께 이상의 두께를 갖는 것이 바람직하다.
또한, 상기 지지부재는 착색부재이더라도 좋고, 그 경우, 웨이퍼 가공용 테이프의 종류나 두께에 따라서 착색되는 것이 바람직하다.
또한, 상기 지지부재는, 2층 이상의 적층 구조를 가지고 있어도 좋다.
상기 지지부재로서는, 폴리에틸렌 테레프탈레이트, 폴리프로필렌, 및 고밀도 폴리에틸렌으로 이루어지는 군으로부터 선택되는 필름기재에 점접착제를 도포한 점접착 테이프를 적합하게 사용할 수 있다.
본 발명의 웨이퍼 가공용 테이프의 다른 형태는, 길이가 긴 이형필름과,
상기 이형필름의 제 1 면상에 설치된 소정의 평면 형상을 갖는 접착제층과,
상기 접착제층을 가리고, 또한, 상기 접착제층의 주위에서 상기 이형필름에 접촉하도록 설치된 소정의 평면 형상을 갖는 라벨부와, 상기 라벨부의 바깥쪽을 둘러싸는 주변부를 갖는 점착필름과,
상기 길이가 긴 이형필름의 짧은방향 양단부에 착색 지지부재를 갖는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 가공용 테이프이다.
상기 착색 지지부재는, 상기 이형필름의, 상기 접착제층 및 점착필름이 설치된 제 1 면, 및, 상기 제 1 면과는 반대의 제 2 면의 어느 쪽에 설치해도 좋지만, 제 2 면에 설치하는 것이 바람직하다.
또한, 상기 착색 지지부재는, 상기 이형필름의 상기 제 2 면상의, 상기 제 1 면에 설치된 상기 접착제층의 바깥쪽에 대응하는 영역에 설치되어 있는 것, 상기 이형필름의 길이방향을 따라서 연속적으로 설치되어 있는 것, 및, 접착제층의 두께 이상의 두께를 갖는 것이 바람직하다.
또한, 상기 착색 지지부재는, 2층 이상의 적층 구조를 가지고 있어도 좋다.
상기 착색 지지부재로서는, 폴리에틸렌 테레프탈레이트 또는 폴리에스테르의 필름기재에 점접착제를 도포한 점접착 테이프를 적합하게 사용할 수 있다.
상기 착색 지지부재는, 웨이퍼 가공용 테이프의 종류나 두께에 따라서 착색되는 것이 바람직하다.
[발명의 효과]
본 발명에 의하면, 이형필름의 이면에 특정의 물성치를 갖는 지지부재를 설치하는 것에 의해, 접착제층에의 전사자국의 발생을 충분히 억제하는 효과에 더하여, 온도 변화가 큰 사용 환경하에 있어서도 지지부재의 치수 변화가 적고, 보이드의 발생을 억제할 수 있다고 하는 뛰어난 효과를 얻을 수 있다.
본 발명에 의하면, 이형필름의 표면 또는 이면에 착색 지지부재를 설치하는 것에 의해, 접착제층에의 전사자국의 발생을 억제하는 효과에 더하여, 다이싱ㆍ다이본딩 테이프의 종류를 명확하게 식별할 수 있다고 하는 뛰어난 효과를 얻을 수 있다.
[발명을 실시하기 위한 최선의 형태]
(제 1 실시형태)
이하에 본 발명의 제 1 실시형태를 도면에 기초하여 상세하게 설명한다.
도 1(a)은, 본 발명의 제 1 실시형태에 관한 웨이퍼 가공용 테이프(다이싱ㆍ다이본딩 테이프)(10)의 평면도, 도 1(b)은, 도 1 (a)의 선A-A에 의한 단면도이다.
도 1(a) 및 도 1(b)에 도시하는 바와 같이, 웨이퍼 가공용 테이프(10)는, 길이가 긴 이형필름(11)과, 접착제층(12)과 점착필름(13)과 지지부재(14)를 갖는다.
접착제층(12)은, 이형필름의 제 1 면(11a)상에 설치되고, 웨이퍼의 형상에 대응한 원형 라벨 형상을 가지고 있다. 점착필름(13)은, 접착제층(12)을 가리고, 또한, 접착제층(12)의 주위에서 이형필름에 접촉하도록 설치된 원형 라벨부(13a)와, 이 원형 라벨부(13a)의 바깥쪽을 둘러싸는 주변부(13b)를 갖는다. 주변부(13b)는, 원형 라벨부(13a)의 바깥쪽을 완전하게 둘러싸는 형태와, 도시한 바와 같이 완전하게는 둘러싸지 않는 형태를 포함한다. 원형 라벨부(13a)는, 다이싱용의 링 프레임에 대응하는 형상을 갖는다. 그리고, 지지부재(14)는, 이형필름(11)의, 접착제층(12) 및 점착필름(13)이 설치된 제 1 면(11a)과는 반대의 제 2 면(11b)에 있고, 또한, 이형필름(11)의 짧은쪽 방향 양단부에 설치되어 있다.
이하, 본 실시형태의 웨이퍼 가공용 테이프(10)의 각 구성요소에 대해 상세하게 설명한다.
(이형필름)
웨이퍼 가공용 테이프(10)에 이용되는 이형필름(11)으로서는, 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET)계, 폴리에틸렌계, 그 외, 이형처리가 된 필름 등 주지의 것을 사용할 수 있다.
이형필름의 두께는, 특별히 한정되는 것이 아니라, 적절히 설정해도 좋지만, 25∼50㎛가 바람직하다.
(접착제층)
접착제층(12)은, 상술한 바와 같이, 이형필름(11)의 제 1 면(11a)상에 형성되어, 웨이퍼의 형상에 대응하는 원형 라벨 형상을 갖는다.
접착제층(12)은, 반도체 웨이퍼 등이 첩합되어 다이싱된 후, 칩을 픽업할 때에, 칩 이면에 부착하고 있고, 칩을 기판이나 리드 프레임에 고정할 때의 접착제로서 사용되는 것이다. 접착제층(12)으로서는, 에폭시계 수지, 아크릴계 수지, 페놀계 수지로부터 선택되는 적어도 1종을 포함한 점접착제 등을 바람직하게 사용할 수 있다. 이 외, 폴리이미드계 수지나 실리콘계 수지를 사용할 수도 있다. 그 두께는 적당히 설정해도 좋지만, 5∼100㎛ 정도가 바람직하다.
(점착필름)
본 발명의 점착필름(13)은, 상술한 바와 같이, 다이싱용의 링 프레임의 형상에 대응하는 원형 라벨부(13a)와, 그 바깥쪽을 둘러싸는 주변부(13b)를 갖는다. 이러한 점착필름은, 프리컷 가공에 의해, 필름형상 점착제로부터 원형 라벨부(13a)의 주변영역을 제거함으로써 형성할 수 있다.
점착필름(13)으로서는, 특별히 제한은 없고, 웨이퍼를 다이싱할 때에는 웨이퍼가 박리하지 않도록 충분한 점착력을 갖고, 다이싱 후에 칩을 픽업할 때에는 용이하게 접착제층으로부터 박리할 수 있도록 낮은 점착력을 나타내는 것을 이용할 수 있다. 예를 들면, 기재필름에 점착제층을 설치한 것을 적합하게 사용할 수 있다.
점착필름(13)의 기재필름으로서는, 후술의 점착제층으로서 방사선 경화성의 재료를 사용하는 경우에는, 방사선 투과성을 갖는 것을 사용하는 것이 바람직하다.
예를 들면, 그 재료로서 폴리에틸렌, 폴리프로필렌, 에틸렌-프로필렌 공중합체, 폴리부텐-1, 폴리-4-메틸펜텐-1, 에틸렌-초산비닐 공중합체, 에틸렌-아크릴산 에틸공중합체, 에틸렌-아크릴산 메틸공중합체, 에틸렌-아크릴산 공중합체, 아이오노머 등의 α-올레핀의 단독집합체 또는 공중합체 혹은 이들 혼합물, 폴리우레탄, 스틸렌-에틸렌-부텐 혹은 펜텐계 공중합체, 폴리아미드-폴리올 공중합체 등의 열가소성 엘라스토머, 및 이들 혼합물을 열거할 수 있다. 또한, 기재필름은 이들 군으로부터 선택되는 2종 이상의 재료가 혼합된 것이라도 좋고, 이것들이 단층 또는 복층화된 것이라도 좋다.
기재필름의 두께는, 특별히 한정되는 것이 아니고, 적당히 설정해도 좋지만, 50∼200㎛가 바람직하다.
점착필름(13)의 점착제층에 사용되는 수지로서는, 특별히 한정되는 것이 아니고, 점착제에 사용되는 공지의 염소화 폴리프로필렌 수지, 아크릴 수지, 폴리에스테르 수지, 폴리우레탄 수지, 에폭시 수지 등을 사용할 수 있다.
점착필름(13)의 수지에는, 아크릴계 점착제, 방사선 중합성 화합물, 광중합개시제, 경화제 등을 적당히 배합해 점착제를 조제하는 것이 바람직하다. 점착필름 (13)의 두께는 특별히 한정되는 것은 아니고 적당히 설정해도 좋지만, 5∼30㎛가 바람직하다.
방사선 중합성 화합물을 점착제층에 배합하여 방사선 경화에 의해 접착제층으로부터 박리하기 쉽게 할 수 있다. 그 방사선 중합성 화합물은, 예를 들면 광조사에 의해서 3차원 망상화할 수 있는 분자내에 광중합성 탄소- 탄소 이중결합을 적어도 2개 이상 갖는 저분량 화합물이 이용된다.
구체적으로는, 트리메틸올 프로판 트리아크릴레이트, 펜타에리스리톨 트리아크릴레이트, 펜타에리스리톨 테트라아크릴레이트, 디펜타에리스리톨 모노히드록시 펜타아크릴레이트, 디펜타에리스리톨 헥사아크릴레이트, 1,4-부틸렌글리콜 디아크릴레이트, 1,6헥산디올 디아크릴레이트, 폴리에틸렌글리콜 디아크릴레이트, 또는 올리고에스테르아크릴레이트 등이 적용 가능하다.
또한, 상기와 같은 아크릴레이트계 화합물 외에, 우레탄 아크릴레이트계 올리고머를 이용할 수도 있다. 우레탄 아크릴레이트계 올리고머는, 폴리에스테르형 또는 폴리에테르형 등의 폴리올 화합물과, 다가이소시아네이트 화합물(예를 들면, 2,4-트릴렌디이소시아네이트, 2,6-트릴렌디이소시아네이트, 1,3-크실리렌디이소시아네이트, 1,4-크실리렌디이소시아네이트, 디페닐메탄 4,4-디이소시아네이트 등)을 반응시켜 얻을 수 있는 말단 이소시아네이트 우레탄 프레폴리머에, 히드록실기를 갖는 아크릴레이트 혹은 메타크릴레이트(예를 들면, 2-히드록시에틸아크릴레이트, 2-히드록시에틸메타크릴레이트, 2-히드록시프로필아크릴레이트, 2-히드록시프로필메타크릴레이트, 폴리에틸렌글리콜 아크릴레이트, 폴리에틸렌글리콜 메타크릴레이트 등)를 반응시켜 얻을 수 있다.
점착제층에는, 상기의 수지로부터 선택되는 2종 이상이 혼합된 것이라도 좋다.
광중합개시제를 사용하는 경우, 예를 들면 이소프로필벤조인에테르, 이소부틸벤조인에테르, 벤조페논, 미히라즈케톤, 클로로티옥산톤, 도데실티옥산톤, 디메틸티옥산톤, 디에틸티옥산톤, 벤질디메틸케탈, α-히드록시 시클로헥실페닐케톤, 2-히드록시메틸페닐프로판 등을 사용할 수 있다. 이들 광중합개시제의 배합량은 아크릴계 공중합체 100질량부에 대해서 0.01∼5질량부가 바람직하다.
(지지부재)
지지부재(14)는, 이형필름(11)의, 접착제층(12) 및 점착필름(13)이 설치된 제 1 면(11a)과는 반대의 제 2 면(11b)에 있고, 또한, 이형필름(11)의 짧은방향 양단부에 설치되어 있다. 이와 같이, 지지부재(14)를 설치함으로써, 웨이퍼 가공용 테이프(10)를 롤형상으로 감았을 때에, 테이프에 가해지는 귄취압을 분산하거나, 혹은, 지지부재(14)에 모을 수 있으므로, 접착제층(12)에의 전사자국의 형성을 억제하는 것이 가능해진다.
또한, 지지부재를 접착제층(12) 및 점착필름(13)이 설치된 제 1 면(11a)에 형성하는 경우에는, 지지층의 폭에 제한이 있는데 비해, 본 실시형태의 구성에서는, 지지부재(14)의 폭을 넓게 확보할 수 있어, 보다 효과적으로 전사흔적의 발생을 억제할 수 있다.
또한, 지지부재(14)를 이형필름(11)의 제 2 면(11b)에 설치함으로써, 지지부재(14)의 위치 엇갈림에 대한 허용도가 커진다고 하는 효과를 얻을 수 있다.
지지부재(14)는, 이형필름(11)의 제 2 면(11b)상의, 제 1 면에 설치된 접착제층(12)의 바깥쪽에 대응하는 영역, 즉, 제 2 면(11b)상에 있어서, 도 1(a)에 도시하는, 이형필름(11)의 단부로부터 접착제층(12)까지의 영역 R에 설치하는 것이 바람직하다. 이러한 구조에 의해, 테이프(10)를 감았을 때에, 접착제층(12)과 이형필름(11)의 제 2 면(11b)에 설치된 지지부재(14)가 겹치지 않기 때문에, 접착층 (12)에 지지부재(14)의 흔적이 생기는 것이 방지된다.
지지부재(14)는, 이형필름(11)의 길이방향을 따라서, 단속적 또는 연속적으로 설치할 수 있지만, 전사흔적의 발생을 보다 효과적으로 억제하는 관점에서는, 이형필름(11)의 길이방향을 따라서 연속적으로 설치하는 것이 바람직하다.
지지부재(14)의 두께로서는, 이형필름(11)상에 있어서의, 접착제층(12)과 점착필름(13)의 원형 라벨부(13a)와의 적층 부분과, 점착필름(13)의 주변부(13b)와의 단차에 상당하는 두께, 즉 접착제층(12)과 같거나, 또는, 그 이상이면 좋다. 도 2는, 접착제층(12) 보다 두꺼운 지지부재(14')의 예를 도시하는 단면도이다.
지지부재가 이러한 두께를 가짐으로써, 테이프(10)를 감았을 때에, 점착필름 (13)과 그 표면에 겹쳐지는 이형필름(11)의 제 2 면(11b)이 접촉하거나, 또는, 접촉하지 않고 이들 사이에 공간이 형성되므로, 점착필름(13)을 사이에 두고 유연한 접착제층(12)에 이형필름(11)의 제 2 면(11b)이 강하게 눌려지는 일이 없다. 따라서, 전사흔적의 발생을 한층 더 효과적으로 억제할 수 있다.
본 발명의 지지부재(14)는, 300ppm/℃ 이하의 선팽창 계수를 갖는다. 웨이퍼 가공용 테이프는, 예를 들면, 보관시나 운송시에는, -20℃∼5℃ 정도에서 저온 상태로 유지되고, 또한, 웨이퍼 가공용 테이프의 접착제층을 웨이퍼에 붙여 합칠 때에는, 접착제를 가열연화시켜 접착성을 높이기 위해서, 히터 테이블에서 70∼80℃정도의 가열첩합이 행하여지는 등, 웨이퍼 가공용 테이프는 온도 변화가 큰 환경하에 있다. 온도 변화에 의해 지지부재(14)의 치수가 변화하면, 이형필름(11)과 점착필름(13)과의 사이, 및, 접착제층(12)과 점착필름(13)과의 사이에 공기가 침입하여 보이드가 발생하고, 웨이퍼에 대한 첩합불량이 생겨, 그 후의 웨이퍼의 다이싱 공정이나 테이프의 익스펀드 공정, 나아가서는 칩의 픽업 공정이나 마운트 공정에서의 생산수율의 저하를 초래할 우려가 있다. 본 발명에 있어서는, 300ppm/℃ 이하의 선팽창 계수가 낮은 지지부재를 사용함으로써, 접착제층(12)에의 전사흔적의 발생을 충분히 억제하는 것과 함께, 온도 변화가 큰 사용 환경하에 있어서도 지지부재 (14)의 치수 변화가 적어, 보이드의 발생을 억제할 수 있다.
전사흔적의 발생 및 보이드의 발생을 보다 효과적으로 억제하기 위해서는, 지지부재(14)의 선팽창 계수는, 150ppm/℃ 이하인 것이 바람직하고, 70ppm/℃ 이하인 것이 보다 바람직하다. 선팽창 계수의 하한은 특별히 제한은 없고, 통상 0.1ppm/℃이다.
또한, 지지부재(14)의 선팽창 계수와 이형필름(11)의 선팽창 계수의 차이는, 250ppm/℃ 이하인 것이 바람직하다. 선팽창 계수의 차이가 250ppm/℃ 보다 큰 경우에는, 보관시 및 운송시의 저온 상태와 사용시의 상온 상태의 온도 변화에 의해서, 지지부재(14)와 이형필름(11)과의 치수 차이가 생기는 것으로부터, 이하와 같은 여러 가지의 불량이 있다.
(1) 온도 변화에 의해서 치수 차이가 생기면, 상술과 같은, 이형필름(11)과 점착필름(13)과의 사이, 및, 접착제층(12)과 점착필름(13)과의 사이에 보이드가 발생할 우려가 있다.
(2) 유저가 롤형상으로 핸들링 할 때에, 감은 것이 풀어질 가능성이 증가한다. 보다 상세하게는, 비록 제조, 출하시에 정상적으로 감겨져 있어도, 유저측에서의 냉장 보관으로부터 상온 사용시, 및, 상온 사용으로부터 냉장 보관 시에 치수차이가 생겨, 감은 것이 풀어질 가능성이 증가한다.
(3) 치수차이에 의해서 롤형상으로 감겨진 시트 사이에 틈새가 생겨, 롤 측면으로부터의 이물질 혼입의 가능성이 증가한다.
(4) 웨이퍼 가공용 테이프의 감은 수가 많은 경우나 제품 폭이 넓은 경우에는, 상온으로부터 냉장 보관할 때에, 롤심측과 롤 바깥둘레측에서는 냉각속도가 다르다. 이 때문에, 롤심측과 롤 바깥둘레측에서 선팽창 차이에 기인하는 지지부재(14)와 이형필름(11)의 치수차이가 달라, 롤 전체에서의 형상이 변화할 가능성이 높다.
본 발명에 있어서, 선팽창 계수란, 정압하에서 온도를 바꾸었을 때에 물체의 공간적 확대의 증가하는 비율을 말한다. 온도를 T, 그 고체의 길이를 L로 하면, 그 선팽창 계수 α는 이하의 식에서 주어진다.
α= (1/L)ㆍ(∂L/∂T)
또한, 본 발명에 있어서의 선팽창 계수의 측정은, 예를 들면, JIS K7197, 플라스틱의 열기계 분석에 의한 선팽창률 시험방법에 준거하여, 열기계적 분석장치(TMA)를 이용하고, 길이 15㎜, 폭 5㎜, 척간 거리 10㎜로 절단한 시료를 설치하여 인장 하중 10g, 승온속도 5℃/min, N2가스 분위기하, 측정온도범위 -20℃∼50℃의 조건으로 측정할 수 있다.
또한, 지지부재(14)와 점착필름(13)의 기재필름과의 사이의 정마찰 계수는, 0.2∼2.0인 것이 바람직하고, 0.6∼1.6인 것이 보다 바람직하다. 웨이퍼 가공용 테이프를 롤형상으로 감으면, 이형필름(11)의 제 1 면(11a)측에 설치된 점착필름(13)의 주변부(13b)와, 이형필름(11)의 제 2 면(11b)측에 설치된 지지부재(14)가 접촉하기 때문에, 지지부재(14)와 점착필름(13)의 기재필름과의 사이의 정마찰 계수가 0.2 미만으로 작은 경우에는, 제조시나 사용시에 감아 엇갈림이 발생하기 쉬워져 핸들링성이 악화된다. 한편, 2.0보다 큰 경우에는, 점착필름(13)의 기재필름과 지지부재(14)와의 사이의 저항이 너무 커서, 제조공정에서의 핸들링성이 악화되거나 고속 권취시 등에 사행(蛇行)하거나 하는 원인이 된다. 따라서, 양자 사이의 정마찰 계수를 상기 범위로 설정함으로써, 웨이퍼 가공용 테이프(10)의 감아 엇갈림을 방지할 수 있어, 고속 권취를 가능하게 하고, 권취수를 증대시킬 수 있다고 하는 효과를 얻을 수 있다.
본 발명에 있어서, 지지부재(14)와 점착필름(13)의 기재필름과의 사이의 정마찰 계수는, JIS K7125에 준거하여, 이하와 같은 측정 방법에 의해 얻을 수 있다.
25㎜(폭)×100㎜(길이)로 각각 컷된 점착필름(13)의 기재필름과 지지부재(14)의 양 필름 샘플을 겹쳐 맞춰, 아래쪽의 필름을 고정한다. 이어서, 적층된 필름 위에 중량 200g의 추를 하중(W)으로서 얹고, 위쪽의 필름을 200㎜/min의 속도로 끌어당겨, 미끄러지기 시작할 때의 힘 Fd(g)을 측정하여, 이하의 식으로부터 정마찰 계수(μd)를 구한다.
μd=Fd/W
지지부재(14)로서는, 예를 들면, 수지필름 기재에 점접착제를 도포한 점접착 테이프를 적합하게 사용할 수 있다. 이러한 점접착 테이프를, 이형필름(11)의 제 2 면(11b)의 양단 부분의 소정 위치에 붙임으로써, 본 실시형태의 웨이퍼 가공용 테이프(10)를 형성할 수 있다. 점접착 테이프는, 한층만을 붙여도 좋고, 도 3에 도시하는 바와 같이, 얇은 테이프를 적층시켜도 좋다.
점접착 테이프의 기재 수지로서는, 상기 선팽창 계수의 범위를 만족시키고, 또한, 감기압력에 견딜 수 있는 것이면 특별히 한정은 없지만, 내열성, 평활성, 및, 입수하기 쉬운 점으로부터, 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PET), 폴리프로필렌, 및 고밀도 폴리에틸렌으로부터 선택되는 것이 바람직하다.
점접착 테이프의 점착제의 조성 및 물성에 대해서는, 특별히 한정은 없고, 테이프(10)의 권취 공정 및 보관 공정에 있어서, 이형필름(11)으로부터 박리하지 않는 것이면 좋다.
또한, 지지부재(14)로서는, 착색된 지지부재를 이용해도 좋다. 이러한 착색 지지부재를 이용함으로써, 웨이퍼 가공용 테이프를 롤형상으로 감았을 때에, 테이프의 종류를 명확하게 식별할 수 있다. 예를 들면, 착색 지지부재(14)의 색을, 웨이퍼 가공용 테이프의 종류나 두께에 따라서 다르게 함으로써, 용이하게 테이프의 종류나 두께를 식별할 수 있어, 인위적인 실수의 발생을 억제, 방지할 수 있다.
(제 2 실시형태)
다음에, 본 발명의 제 2 실시형태를 도면에 기초하여 상세하게 설명한다.
도 4(a)는, 본 발명의 제 2 실시형태에 관한 웨이퍼 가공용 테이프(다이싱ㆍ다이본딩 테이프)(20)의 평면도, 도 4(b)는, 도 4(a)의 선A-A에 의한 단면도이다.
도 4(a) 및 도 4(b)에 도시하는 바와 같이, 웨이퍼 가공용 테이프(20)는, 길이가 긴 이형필름(21)과, 접착제층(22)과, 점착필름(23)과, 착색 지지부재(24)를 갖는다.
접착제층(22)은, 이형필름의 제 1 면상에 설치되어, 웨이퍼의 형상에 대응한 원형 라벨 형상을 가지고 있다. 점착필름(23)은, 접착제층(22)을 가리고, 또한, 접착제층(22)의 주위에서 이형필름에 접촉하도록 설치된 원형 라벨부(23a)와, 이 원형 라벨부(23a)의 바깥쪽을 둘러싸는 주변부(23b)를 갖는다. 주변부(23b)는, 원형 라벨부(23a)의 바깥쪽을 완전하게 둘러싸는 형태와, 도시와 같이 완전하게는 둘러싸지 않는 형태를 포함한다. 원형 라벨부(23a)는, 다이싱용의 링 프레임에 대응하는 형상을 갖는다. 그리고, 착색 지지부재(24)는, 이형필름(21)의, 접착제층(22) 및 점착필름(23)이 설치된 제 1 면(21a)과는 반대의 제 2 면(21b)으로서, 또한, 이형필름(21)의 짧은 방향 양단부에 설치되어 있다.
이하, 본 실시형태의 웨이퍼 가공용 테이프(20)의 각 구성요소에 대해 상세하게 설명한다.
(이형필름)
웨이퍼 가공용 테이프(20)에 이용되는 이형필름(21)으로서는, 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PET)계, 폴리에틸렌계, 그 외, 이형처리가 된 필름 등 주지의 것을 사용할 수 있다.
이형필름의 두께는, 특별히 한정되는 것이 아니고, 적당하게 설정해도 좋지만, 25∼50㎛가 바람직하다.
(접착제층)
접착제층(22)은, 상술한 바와 같이, 이형필름(21)의 제 1 면(21a)상에 형성되어, 웨이퍼의 형상에 대응하는 원형 라벨 형상을 갖는다.
접착제층(22)은, 반도체 웨이퍼 등이 첩합되어 다이싱된 후, 칩을 픽업 할 때에, 칩 이면에 부착되고, 칩을 기판이나 리드 프레임에 고정할 때의 접착제로서 사용되는 것이다. 접착제층(22)으로서는, 에폭시계 수지, 아크릴계 수지, 페놀계 수지로부터 선택되는 적어도 1종을 포함한 점접착제 등을 바람직하게 사용할 수 있다. 이 외, 폴리이미드계 수지나 실리콘계 수지를 사용할 수도 있다. 그 두께는 적당히 설정해도 좋지만, 5∼100㎛ 정도가 바람직하다.
(점착필름)
점착필름(23)은, 상술한 바와 같이, 다이싱용의 링 프레임의 형상에 대응하는 원형 라벨부(23a)와, 그 바깥쪽을 둘러싸는 주변부(23b)를 갖는다. 이러한 점착필름은, 프리컷 가공에 의해, 필름형상 점착제로부터 원형 라벨부(23a)의 주변영역을 제거함으로써 형성할 수 있다.
점착필름(23)으로서는, 특별히 제한은 없고, 웨이퍼를 다이싱할 때에는 웨이퍼가 박리하지 않게 충분한 점착력을 갖고, 다이싱 후에 칩을 픽업할 때에는 용이하게 접착제층으로부터 박리할 수 있도록 낮은 점착력을 나타내는 것이면 좋다. 예를 들면, 기재필름에 점착제층을 설치한 것을 적합하게 사용할 수 있다.
점착필름(23)의 기재필름으로서는, 종래 공지의 것이면 특별히 제한하는 일 없이 사용할 수 있지만, 후술의 점착제층으로서 방사선 경화성의 재료를 사용하는 경우에는, 방사선 투과성을 갖는 것을 사용하는 것이 바람직하다.
예를 들면, 그 재료로서, 폴리에틸렌, 폴리프로필렌, 에틸렌-프로필렌 공중합체, 폴리부텐-1, 폴리-4-메틸펜텐-1, 에틸렌-초산비닐 공중합체, 에틸렌-아크릴산에틸 공중합체, 에틸렌-아크릴산메틸 공중합체, 에틸렌-아크릴산 공중합체, 아이오노머 등의 α-올레핀의 단독중합체 또는 공중합체 혹은 이들 혼합물, 폴리우레탄, 스틸렌-에틸렌-부텐 혹은 펜텐계 공중합체, 폴리아미드-폴리올 공중합체 등의 열가소성 엘라스토머, 및 이들 혼합물을 열거할 수 있다. 또한, 기재필름은 이들 군으로부터 선택되는 2종 이상의 재료가 혼합된 것이라도 좋고, 이것들이 단층 또는 복층화된 것이라도 좋다.
기재필름의 두께는, 특별히 한정되는 것이 아니고, 적당하게 설정해도 좋지만, 50∼200㎛가 바람직하다.
점착필름(23)의 점착제층에 사용되는 수지로서는, 특별히 한정되는 것이 아니고, 점착제에 사용되는 공지의 염소화 폴리프로필렌 수지, 아크릴 수지, 폴리에스테르 수지, 폴리우레탄 수지, 에폭시 수지 등을 사용할 수 있다.
점착필름(23)의 수지에는, 아크릴계 점착제, 방사선 중합성 화합물, 광중합개시제, 경화제 등을 적당히 배합하여 점착제를 조제하는 것이 바람직하다. 점착필름(23)의 두께는 특별히 한정되는 것은 아니고 적당하게 설정해도 좋지만, 5∼30㎛가 바람직하다.
방사선 중합성 화합물을 점착제층에 배합하여 방사선 경화에 의해 접착제층으로부터 박리하기 쉽게 할 수 있다. 그 방사선 중합성 화합물은, 예를 들면 광조사에 의해서 3차원 망상화할 수 있는 분자내에 광중합성 탄소-탄소 이중 결합을 적어도 2개 이상 갖는 저분자량 화합물이 이용된다.
구체적으로는, 트리메틸올프로판 트리아크릴레이트, 펜타에리스리톨 트리아크릴레이트, 펜타에리스리톨 테트라아크릴레이트, 디펜타에리스리톨 모노히드록시 펜타아크릴레이트, 디펜타에리스리톨 헥사아크릴레이트, 1,4-부틸렌글리콜 디아크릴레이트, 1,6헥산디올 디아크릴레이트, 폴리에틸렌글리콜 디아크릴레이트, 또는 올리고에스테르 아크릴레이트 등이 적용 가능하다.
또한, 상기와 같은 아크릴레이트계 화합물 외에, 우레탄아크릴레이트계 올리고머를 이용할 수도 있다. 우레탄아크릴레이트계 올리고머는, 폴리에스테르형 또는 폴리에테르형 등의 폴리올 화합물과, 다가 이소시아네이트 화합물(예를 들면, 2,4-트릴렌디이소시아네이트, 2,6-트릴렌디이소시아네이트, 1,3-크실리렌디이소시아네이트, 1,4-크실리렌디이소시아네이트, 디페닐메탄 4,4-디이소시아네이트 등)을 반응시켜 얻을 수 있는 말단 이소시아네이트 우레탄프레폴리머에, 히드록실기를 갖는 아크릴레이트 혹은 메타크릴레이트(예를 들면, 2-히드록시에틸아크릴레이트, 2-히드록시에틸 메타크릴레이트, 2-히드록시프로필 아크릴레이트, 2-히드록시프로필 메타크릴레이트, 폴리에틸렌글리콜 아크릴레이트, 폴리에틸렌글리콜 메타크릴레이트 등)을 반응시켜 얻을 수 있다.
점착제층에는, 상기의 수지로부터 선택되는 2종 이상이 혼합된 것이라도 좋다.
광중합개시제를 사용하는 경우, 예를 들면 이소프로필벤조인에테르, 이소부틸벤조인에테르, 벤조페논, 미히라즈케톤, 클로로티옥산톤, 도데실티옥산톤, 디메틸티옥산톤, 디에틸티옥산톤, 벤질디메틸케탈, α-히드록시시클로헥실페닐케톤, 2-히드록시메틸페닐프로판 등을 사용할 수 있다. 이들 광중합개시제의 배합량은 아크릴계 공중합체 100질량부에 대해서 0.01∼5질량부가 바람직하다.
(착색 지지부재)
이형필름(21)의 짧은방향 양단부에 착색 지지부재(24)를 설치함으로써, 웨이퍼 가공용 테이프(20)을 롤형상으로 감았을 때에, 테이프의 종류를 명확하게 식별할 수 있다.
예를 들면, 착색 지지부재(24)의 색을, 웨이퍼 가공용 테이프의 종류나 두께에 따라서 다르게 함으로써, 용이하게 테이프의 종류나 두께를 식별할 수 있어, 인위적인 실수의 발생을 억제, 방지할 수 있다.
웨이퍼 가공용 테이프(20)는, 유저가 요망하는 길이로 롤형상으로 감아 제품 출시되거나, 혹은 유저가 요망하는 다이싱ㆍ다이본딩 테이프의 매수에 상당하는 양으로 롤형상으로 감아 제품 출시되지만, 제품시의 길이와, 제품에 이용되는 상기 이형필름(21)이나 접착제층(22) 및 점착필름 등의 원반의 길이가 다르기 때문에, 원반이나 중간 제품에 나머지가 생겨 생산수율이 저하하는 경우가 있다. 제품을 연결하는 것에 의해서 생산수율을 향상시킬 수 있지만, 연결하는 제품과 연결된 제품의 색이 미묘하게 다른 경우, 롤측면에서 보아 (도 8을 지면에서 보아 위방향 또는 아래방향에서 보아), 롤측면의 다른 색이 현저하게 나타나는 경우가 있어, 이것들이 제품의 외관을 손상시켜, 유저에 따라서는 롤마다 반품하는 사태로도 될 수도 있어, 문제가 되고 있다.
이러한 문제도, 착색 지지부재(24)를 설치함으로써, 롤측면의 미묘한 다른 색을 착색 테이프의 색에 흡수할 수 있어, 외관을 개선할 수 있다.
또한, 도 4(b)에 도시하는 바와 같이, 접착제층(22)과 점착필름(23)의 원형 라벨부(23a)가 적층한 부분은, 점착필름(23)의 주변부(23b)보다 두껍다. 이 때문에, 제품으로서 롤형상으로 감겨졌을 때에, 접착제층(22)과 점착필름(23)의 원형 라벨부(23a)의 적층 부분과, 점착필름(23)의 주변부(23b)와의 단차가 서로 겹쳐, 유연한 접착제층(22) 표면에 단차가 전사되는 현상, 즉 도 11에 도시하는 전사흔적 (라벨흔적, 주름, 또는, 감은 자국이라고도 한다)이 발생한다. 이러한 전사흔적의 발생은, 특히, 접착제층(22)이 부드러운 수지로 형성되는 경우나 두께가 있는 경우, 및 테이프(20)의 감은 수가 많은 경우 등에 현저하다. 그리고, 전사흔적이 발생하면, 접착제층과 반도체 웨이퍼와의 접착 불량에 의해, 웨이퍼의 가공시에 불량이 생길 우려가 있다.
이러한 문제도, 착색 지지부재(24)를 설치함으로써, 웨이퍼 가공용 테이프 (20)를 롤에 감았을 때에 테이프에 가해지는 귄취압을 분산하거나, 혹은, 착색 지지부재(24)에 모을 수 있으므로, 접착제층(22)에의 전사흔적의 형성을 억제하는 것이 가능해진다.
도 4(a) 및 4(b)의 예에서는, 착색 지지부재(24)를 이형필름의 제 2 면(21b)측에 설치한 경우를 도시하였지만, 테이프 종류의 인식성을 향상시키는 관점에서는, 착색 지지부재를 이형필름의 제 1 면(21a)측에 설치해도 좋다. 예를 들면, 도 5에 도시하는 바와 같이, 점착필름 주변부(23b)상에, 착색 지지부재(34)를 설치한 구성을 채용할 수 있다.
한편, 상기와 같은, 접착제층(22)에의 전사흔적의 발생을 억제하는 관점에서는, 착색 지지부재(24)는, 이형필름(21)의 제 2 면(21b)측에 설치하는 것이 바람직하다. 이것은, 착색 지지부재(24)를 접착제층(22) 및 점착필름(23)이 설치된 제 1 면(21a)에 형성하는 경우에는, 지지층의 폭에 제한이 있는데 비해, 이형필름(21)의 제 2 면(21b)으로서, 또한, 이형필름(21)의 짧은 방향 양단부에 설치하면, 착색 지지부재(24)의 폭을 넓게 확보할 수 있으므로, 보다 효과적으로 전사흔적의 발생을 억제할 수 있기 때문이다. 또한, 착색 지지부재(24)를 이형필름(21)의 제 2 면 (21b)에 설치함으로써, 착색 지지부재(24)의 위치 엇갈림에 대한 허용도가 커진다고 하는 효과도 얻을 수 있다.
착색 지지부재(24)를 이형필름의 제 2 면(21b)측에 설치하는 경우, 착색 지지부재(24)는, 이형필름(21)의 제 2 면(21b)상의, 제 1 면(21a)에 설치된 접착제층 (22)의 바깥쪽에 대응하는 영역, 즉, 제 2 면(21b)상에 있어서, 도 4(a)에 도시하는, 이형필름(21)의 단부로부터 접착제층(22)까지의 영역(R)에 설치하는 것이 바람직하다. 이러한 구조에 의해, 테이프(20)를 감았을 때에, 이형필름(21)의 제 1 면 (21a)에 설치된 점착필름(23)의 원형 라벨부(23a)와, 이형필름(21)의 제 2 면(21b)에 설치된 착색 지지부재(24)가 겹치지 않기 때문에, 접착제층(22)에 착색 지지부재 (24)의 흔적이 생기는 것이 방지된다.
착색 지지부재(24)는, 이형필름(21)의 길이 방향을 따라서, 단속적 또는 연속적으로 설치할 수 있지만, 전사흔적의 발생을 보다 효과적으로 억제하는 관점에서는, 이형필름(21)의 길이 방향을 따라서 연속적으로 설치하는 것이 바람직하다.
착색 지지부재(24)의 두께로서는, 이형필름(21)상에 있어서의, 접착제층(22)과 점착필름(23)의 원형 라벨부(23a)와의 적층 부분과, 점착필름(23)의 주변부(23b)와의 단차에 상당하는 두께, 즉 접착제층(22)과 같거나, 또는, 그 이상이면 좋다. 도 6은, 접착제층(22) 보다 두꺼운 착색 지지부재(24')의 예를 도시하는 단면도이다.
착색 지지부재가 이러한 두께를 가짐으로써, 테이프(20)를 감았을 때에, 점착필름(23)과 그 표면에 중첩되는 이형필름(21)의 제 2 면(21b)이 접촉하거나, 또는, 접촉하지 않고 이들 사이에 공간이 형성되므로, 점착필름(23)을 사이에 두고 유연한 접착제층(22)에 이형필름(21)의 제 2 면(21b)이 강하게 눌러지는 일이 없다. 따라서, 전사흔적의 발생을 한층 더 효과적으로 억제할 수 있다.
착색 지지부재(24)는, 선팽창 계수가 300ppm/℃ 이하인 것이 바람직하다. 선팽창 계수가 300ppm/℃보다 큰 경우에는, 후속 공정에서의 가열시나, 보관시 및 운송중의 저온 상태(예를 들면 -20℃∼5℃)로부터 사용시의 실온으로 되돌릴 때 등, 온도 변화에 대해서 치수 변화가 커져 바람직하지 않다.
또한, 착색 지지부재(24)는, 웨이퍼 가공용 테이프(20)의 감아 엇갈림을 방지하는 관점으로부터, 점착필름(23)에 대해서 어느 정도의 마찰 계수를 갖는 재질의 것이 바람직하다. 이것에 의해, 웨이퍼 가공용 테이프(20)의 감아 엇갈림을 방지할 수 있어, 고속 권취나 권취수를 증대시킬 수 있다고 하는 효과를 얻을 수 있다.
착색 지지부재(24)로서는, 예를 들면, 착색된 수지 필름기재에 점접착제를 도포한 점접착 테이프를 적합하게 사용할 수 있다. 이러한 점접착 테이프를, 이형필름(21)의 제 2 면(21b)의 양단 부분의 소정 위치에, 혹은, 이형필름의 제 1 면(21a)상의 점착필름 주변부(23b)상의 소정 위치에 붙임으로써, 본 실시형태의 웨이퍼 가공용 테이프(20)를 형성할 수 있다. 점접착 테이프는, 한층만을 붙여도 좋고, 도 7에 도시하는 바와 같이, 얇은 테이프를 적층시켜도 좋다.
점접착 테이프의 착색기재 수지로서는, 상술한 바와 같이 점착필름(23)에 대해서 어느 정도의 마찰 계수를 갖고, 한편, 감기압력에 견딜 수 있는 것이면 특별히 한정은 없지만, 내열성, 평활성, 및, 입수하기 쉬운 점으로부터, 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET) 및 폴리에스테르가 바람직하다.
점접착 테이프의 점착제의 조성 및 물성에 대해서는, 특별히 한정은 없고, 테이프(20)의 권취 공정 및 보관 공정에 있어서, 이형필름(21)으로부터 박리하지 않는 것이면 좋다.
도 1(a)는, 본 발명의 실시형태에 관한 웨이퍼 가공용 테이프의 평면도이고, (b)는, (a)의 선A-A에 의한 단면도이다.
도 2는 도 1에 도시하는 웨이퍼 가공용 테이프의 변형예에 관한 웨이퍼 가공용 테이프의 단면도이다.
도 3은 도 1에 도시하는 웨이퍼 가공용 테이프의 다른 변형예에 관한 웨이퍼 가공용 테이프의 단면도이다.
도 4(a)는, 본 발명의 다른 실시형태에 관한 웨이퍼 가공용 테이프의 평면도이고, (b)는, (a)의 선A-A에 의한 단면도이다.
도 5는 본 발명의 또 다른 실시형태에 관한 웨이퍼 가공용 테이프의 단면도이다.
도 6은 도 4에 도시하는 웨이퍼 가공용 테이프의 변형예에 관한 웨이퍼 가공용 테이프의 단면도이다.
도 7은 도 4에 도시하는 웨이퍼 가공용 테이프의 다른 변형예에 관한 웨이퍼 가공용 테이프의 단면도이다.
도 8은 종래의 웨이퍼 가공용 테이프의 사시도이다.
도 9(a)는, 종래의 웨이퍼 가공용 테이프의 평면도이고, (b)는, 동단면도이다.
도 10은 웨이퍼 가공용 테이프와 다이싱용 링 프레임이 붙여 합쳐진 상태를 도시하는 단면도이다.
도 11은 종래의 웨이퍼 가공용 테이프의 불량을 설명하기 위한 모식도이다.
<도면의 주요 부분의 부호의 설명>
10,20 : 웨이퍼 가공용 테이프 11,21 : 이형필름
12,22 : 접착제층 13,23 : 점착필름
13a,23a : 원형 라벨부 13b,23b : 주변부
14,14',14" : 지지부재 24,24',24",34 : 착색 지지부재
다음에, 본 발명의 실시예에 대해서 설명하지만, 본 발명은 이들 실시예에 한정되는 것은 아니다.
(1) 점착필름의 제작
(점착필름 1A)
용매 톨루엔 400g중에, n-부틸아크릴레이트 128g, 2-에틸헥실아크릴레이트 307g, 메틸메타아크릴레이트 67g, 메타크릴산 1.5g, 중합개시제로서 벤조일퍼옥시드의 혼합액을, 적당, 적하량을 조정하여, 반응온도 및 반응 시간을 조정하여, 관능기를 갖는 화합물(1)의 용액을 얻었다.
다음에 이 폴리머 용액에, 방사선 경화성 탄소-탄소 이중결합 및 관능기를 갖는 화합물(2)로서, 별도로 메타크릴산과 에틸렌글리콜로부터 합성한 2-히드록시에틸메타크릴레이트 2.5g, 중합 금지제로서 하이드로퀴논을 적당 적하량을 조정하여 가하고 반응온도 및 반응시간을 조정하여, 방사선 경화성 탄소-탄소 이중결합을 갖는 화합물(A)의 용액을 얻었다. 계속하여, 화합물(A) 용액중의 화합물(A) 100질량부에 대해서 폴리이소시아네이트(B)로서 일본폴리우레탄사제: 콜로네이트 L를 1질량부를 가하고, 광중합 개시제로서 일본 치파가이기사제: 일가큐어 184를 0.5질량부, 용매로서 초산 에틸 150질량부를 화합물(A) 용액에 가하여 혼합하여, 방사선 경화성의 점착제 조성물을 조제하였다.
계속하여, 조제한 점착제층 조성물을 두께 100㎛의 에틸렌-초산비닐 공중합체 기재필름에, 건조막 두께가 20㎛가 되도록 도공하고, 110℃에서 3분간 건조하 여, 점착필름 1A를 제작하였다.
(점착필름 1B)
기재필름으로서, 두께 100㎛로 한쪽의 면을 블라스트 처리한 에틸렌-초산비닐 공중합체 기재필름을 이용한 것 이외는, 점착필름 1A와 같이 하여, 점착필름 1B를 제작하였다.
(점착필름 1C)
기재필름으로서, 두께 100㎛로 한쪽의 면을 이형처리한 에틸렌-초산비닐 공중합체기재필름을 이용한 것 이외는, 점착필름 1A와 같이 하여, 점착필름 1C를 제작하였다.
(2) 이형필름
이하에 도시하는 이형필름 2A 및 2B를 이용하였다.
이형필름 2A: 두께 25㎛의 이형처리한 폴리에틸렌 테레프탈레이트 필름
이형필름 2B: 두께 25㎛의 이형처리한 폴리프로필렌 필름
이들 이형필름 2A 및 2B의 선팽창 계수를, 열기계적 분석장치(리가쿠덴키(주)제)로 측정한 바, 각각 60ppm/℃, 120ppm/℃이었다.
(3) 접착제층 3A의 형성
에폭시 수지로서 크레졸 노보락형 에폭시 수지(에폭시 당량 197, 분자량 1200, 연화점 70℃) 50질량부, 실란커플링제로서 γ-메르캅토프로필 트리메톡시실란 1.5질량부, γ-우레이드프로필 트리에톡시실란 3질량부, 평균 입자지름 16㎚의 실리카필러 30질량부로 이루어지는 조성물에, 시클로헥사논을 가하여 교반 혼합하 고, 비즈 밀을 이용하여 90분간 더 혼련하였다.
이것에 아크릴 수지(질량 평균분자량: 80만, 유리 전이온도 -17℃) 100질량부, 6관능 아크릴레이트 모노머로서 디펜타에리스리톨 헥사아크릴레이트 5질량부, 경화제로서 헥사메틸렌 디이소시아네이트의 어덕트체 0.5질량부, 큐아졸 2PZ(시코쿠가세이(주)제 상품명, 2-페닐이미다졸) 2.5질량부를 가하여 교반 혼합하고, 진공 탈기하여, 접착제를 얻었다.
상기 접착제를 이형필름 2A 및 2B상에 도포하고, 110℃에서 1분간 가열 건조하여, 막 두께가 20㎛의 B스테이지 상태(열강화성 수지의 경화 중간상태)의 도막을 형성하고, 이형필름 2A 및 2B상에 접착제층 3A를 형성하여, 냉장 보관하였다.
(4) 지지부재의 제작
(지지부재 4A)
아크릴수지(질량 평균 분자량: 60만, 유리 전이온도 -20℃) 100질량부, 경화제로서 폴리이소시아네이트 화합물(일본폴리우레탄(주)제, 상품명: 콜로네이트 L) 10질량부를 혼합하여 점착제 조성물을 얻었다.
상기 점착제 조성물을 두께 75㎛의 폴리에틸렌 테레프탈레이트 필름에, 건조막 두께가 25㎛가 되도록 도공하고, 110℃에서 3분간 건조하여, 지지부재 4A를 제작하였다.
지지부재 4A의 선팽창 계수를, 열기계적 분석장치(리가쿠덴키(주)제)로 측정한 바, 선팽창 계수는 60ppm/℃이었다.
(지지부재 4B)
상기 점착제 조성물을 두께 75㎛의 폴리프로필렌 필름에, 건조막 두께가 25㎛가 되도록 도공하고, 110℃에서 3분간 건조하여, 지지부재 4B를 제작하였다.
지지부재 4B의 선팽창 계수를, 열기계적 분석장치(리가쿠덴키(주)제)로 측정한 바, 선팽창 계수는 l20ppm/℃이었다.
(지지부재 4C)
상기 점착제 조성물을 두께 50㎛의 고밀도 폴리에틸렌필름에, 건조막 두께가 50㎛가 되도록 도공하고, 110℃에서 3분간 건조하여, 지지부재 4C를 제작하였다.
지지부재 4C의 선팽창 계수를, 열기계적 분석장치(리가쿠덴키(주)제)로 측정한 바, 선팽창계수는 300ppm/℃이었다.
(지지부재 4D)
상기 점착제 조성물을 두께 50㎛의 저밀도 폴리에틸렌 필름에, 건조막 두께가 50㎛가 되도록 도공하고, 110℃에서 3분간 건조하여, 지지부재 4D를 제작하였다.
지지부재 4D의 선팽창 계수를, 열기계적 분석장치(리가쿠덴키(주)제)로 측정한 바, 선팽창 계수는 350ppm/℃이었다.
(지지부재 4E)
상기 점착제 조성물을 두께 50㎛의 초고분자량 폴리에틸렌필름에, 건조막 두께가 50㎛가 되도록 도공하고, 110℃에서 3분간 건조하여, 지지부재 4E를 제작하였다.
지지부재 4E의 선팽창 계수를, 열기계적 분석장치(리가쿠덴키(주)제)로 측정 한 바, 선팽창 계수는 400ppm/℃이었다.
(지지부재 4F)
상기 점착제 조성물을 두께 75㎛로 한쪽의 면을 블라스트 처리한 폴리프로필렌 필름에, 건조막 두께가 25㎛가 되도록 도공하고, 110℃에서 3분간 건조하여, 지지부재 4F를 제작하였다.
지지부재 4F의 선팽창 계수를, 열기계적 분석장치(리가쿠덴키(주)제)로 측정한 바, 선팽창 계수는 120ppm/℃이었다.
(지지부재 4G)
상기 점착제 조성물을 두께 50㎛로 한쪽의 면을 이형처리한 고밀도 폴리에틸렌 필름에, 건조막 두께가 50㎛가 되도록 도공하고, 110℃에서 3분간 건조하여, 지지부재 4G를 제작하였다.
지지부재 4G의 선팽창 계수를, 열기계적 분석장치(리가쿠덴키(주)제)로 측정한 바, 선팽창 계수는 300ppm/℃이었다.
(실시예 1)
냉장 보관하고 있던 접착제층 3A가 형성된 이형필름 2A를 상온으로 되돌려, 접착제층에 대해서, 이형필름에의 절개깊이가 10㎛ 이하가 되도록 조정하여 직경 220㎜의 원형 프리컷 가공을 행하였다. 그 후, 접착제층의 불요 부분을 제거하고, 점착필름 1A를 그 점착제층이 접착제층과 접하도록, 이형필름 2A 실온에서 라미네이트하였다. 그리고, 점착필름 1A에 대해서, 이형필름에의 절개깊이가 10㎛ 이하가 되도록 조절하여 접착제층과 동심원 형상으로 직경 290㎜의 원형 프리컷 가공을 행 하였다. 다음에, 이형필름 2A의 접착제층 및 점착필름이 설치된 제 1 면과는 반대의 제 2 면으로서, 또한, 이형필름 2A의 짧은 방향 양단부에 지지부재 4A를 첩합하고, 도 1에 도시하는 구조를 갖는 실시예 1의 웨이퍼 가공용 테이프를 제작하였다.
(실시예 2)
지지부재 4A를 대신하여 지지부재 4B를 이용한 것 이외는, 실시예 1과 같이 하여, 실시예 2의 웨이퍼 가공용 테이프를 제작하였다.
(실시예 3)
이형필름 2A를 대신하여 이형필름 2B를 이용하고, 또한, 지지부재 4A를 대신하여 지지부재 4C를 이용한 것 이외는, 실시예 1과 같이 하여, 실시예 3의 웨이퍼 가공용 테이프를 제작하였다.
(실시예 4)
지지부재 4A를 대신하여 지지부재 4C를 이용한 것 이외는, 실시예 1과 같이 하여, 실시예 4의 웨이퍼 가공용 테이프를 제작하였다.
(실시예 5)
점착 테이프 1A를 대신하여 점착 테이프 1B를 이용하고, 또한, 지지부재 4A를 대신하여 지지부재 4C를 이용한 것 이외는, 실시예 1과 같이 하여, 실시예 5의 웨이퍼 가공용 테이프를 제작하였다.
(실시예 6)
점착 테이프 1A를 대신하여 점착 테이프 1C를 이용하고, 또한, 지지부재 4A를 대신하여 지지부재 4B를 이용한 것 이외는, 실시예 1과 같이 하여, 실시예 6의 웨이퍼 가공용 테이프를 제작하였다.
(실시예 7)
점착필름 1A를 대신하여 점착필름 1B를 이용하고, 또한, 지지부재 4A를 대신하여 지지부재 4G를 이용한 것 이외는, 실시예 1과 같이 하여, 실시예 7의 웨이퍼 가공용 테이프를 제작하였다.
(실시예 8)
점착필름 1A를 대신하여 점착필름 1C를 이용하고, 또한, 지지부재 4A를 대신하여 지지부재 4F를 이용한 것 이외는, 실시예 1과 같이 하여, 실시예 8의 웨이퍼 가공용 테이프를 제작하였다.
또한, 별도, 실시예 1∼8의 웨이퍼 가공용 테이프에 대해서, 각 지지부재와 점착필름의 기재필름과의 사이의 정마찰 계수를 측정하였다. 결과를 표 1에 도시한다.
(비교예 1)
이형필름 2A를 대신하여 이형필름 2B를 이용하고, 또한, 지지부재 4A를 대신하여 지지부재 4D를 이용한 것 이외는, 실시예 1과 같이 하여, 비교예 1의 웨이퍼 가공용 테이프를 제작하였다.
(비교예 2)
지지부재 4A를 대신하여 지지부재 4D를 이용한 것 이외는, 실시예 1과 같이 하여, 비교예 2의 웨이퍼 가공용 테이프를 제작하였다.
(비교예 3)
지지부재 4A를 대신하여 지지부재 4E를 이용한 것 이외는, 실시예 1과 같이 하여, 비교예 3의 웨이퍼 가공용 테이프를 제작하였다.
(비교예 4)
지지부재를 설치하지 않았던 것 이외는, 실시예 1과 같이 하여, 비교예 4의 웨이퍼 가공용 테이프를 제작하였다.
또한, 별도, 비교예 1∼3의 웨이퍼 가공용 테이프에 대해서, 각 지지부재와 점착필름의 기재필름과의 사이의 정마찰 계수를 측정하였다. 결과를 표 2에 도시한다.
[전사흔적(라벨흔적, 주름, 또는, 감은 자국) 및 보이드의 억제성 평가]
실시예 1∼8 및 비교예 1∼4의 웨이퍼 가공용 테이프를, 원형 형상의 점착필름의 수가 300매가 되도록, 롤형상으로 감아, 웨이퍼 가공용 테이프 롤을 제작하였다. 얻어진 웨이퍼 가공용 테이프 롤을 1개월간 냉장고 내(5℃)에서 보관하였다. 그 후, 웨이퍼 가공용 테이프 롤을 실온으로 되돌리고 나서 롤을 풀어, 눈으로 전사흔적의 유무를 관찰하여, 이하의 평가 기준에 따라서, ○, △, ×의 3단계로 웨이퍼 가공용 테이프의 전사흔적과 보이드의 억제성을 평가하였다. 그 결과를 표 1 및 표 2에 도시한다.
○ : 여러가지 각도로부터 눈으로 관찰해도 전사흔적 또는 보이드를 확인할 수 없다.
△ : 각도에 따라서는, 약간의 전사흔적 또는 보이드를 확인할 수 있다.
× : 어느 각도로부터 눈으로 관찰해도, 필름상에 전사흔적 또는 보이드를 확인할 수 있다.
[감아 엇갈림 발생의 유무]
실시예 1∼8 및 비교예 1∼4의 웨이퍼 가공용 테이프에 대해서, 제조시, 냉장 보관시, 및 상온 사용시에 있어서 감아 엇갈림의 발생의 유무를 확인하였다. 결과를 표 1 및 표 2에 도시한다.
[핸들링성 및 생산성의 평가]
실시예 1∼8 및 비교예 1∼4의 웨이퍼 가공용 테이프에 대해서, 제조시, 냉각 보관시, 및 상온 사용시에 있어서, 이하의 평가기준에 따라서, ◎, ○, ×의 3단계로 핸들링성, 생산성을 평가하였다. 결과를 표 1 및 표 2에 도시한다.
◎ : 매우 취급하기 쉽고, 핸들링성 및 생산성이 우수하다.
○ : 취급하기 쉽고, 핸들링성 및 생산성이 좋다.
× : 취급하기 어렵고, 핸들링성 및 생산성이 뒤떨어진다.
실시예 1 실시예 2 실시예 3 실시예 4 실시예 5 실시예 6 실시예 7 실시예 8
지지부재 4A 4B 4C 4C 4C 4B 4G 4F
지지부재의 선팽창계수(ppm/℃) 60 120 300 300 300 120 300 120
점착필름 1A 1A 1A 1A 1B 1C 1B 1C
이형필름 2A 2A 2B 2A 2A 2A 2A 2A
이형필름의 선팽창계수(ppm/℃) 60 60 120 60 60 60 60 60
접착제층 3A
지지부재와 이형필름의 선팽창계수의 차이 (ppm/℃) 0 60 180 240 240 60 240 60
지지부재와 점착필름의 기재필름과의 사이의 정마찰계수(-) 0.9 0.9 0.6 0.6 0.4 1.8 0.1 2.5
실시예 1 실시예 2 실시예 3 실시예 4 실시예 5 실시예 6 실시예 7 실시예 8
전사흔적 억제효과 ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○
보이드억제효과 ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○
감아 엇갈림의 발생 없음 없음 없음 없음 없음 없음 있음 없음
핸들림성 및 생산성 ◎ ◎ ◎ ◎ ○ ○ × ×
비교예 1 비교예 2 비교예 3 비교예 4
지지부재 4D 4D 4E -
지지부재의 선팽창계수(ppm/℃) 350 350 400 -
점착필름 1A 1A 1A 1A
이형필름 2B 2A 2A 2A
이형필름의 선팽창계수(ppm/℃) 120 60 60 60
접착제층 3A
지지부재와 이형필름의 선팽창계수의 차이 (ppm/℃) 230 290 340 -
지지부재와 점착필름의 기재필름과의 사이의 정마찰계수(-) 1.1 1.1 1.8 -
비교예1 비교예 2 비교예 3 비교예 4
전사흔적 억제효과 ○ ○ ○ ×
보이드억제효과 △ × × ○
감아 엇갈림의 발생 없음 없음 없음 없음
핸들림성 및 생산성 ◎ ◎ ◎ ◎
지지부재를 웨이퍼 가공용 테이프의 이면에 설치한 실시예 1∼8 및 비교예 1∼3에서는, 모두 전사흔적은 발생하지 않았던 것에 비해, 지지부재를 설치하지 않았던 비교예 4에서는 전사흔적이 발생하므로, 지지부재에 의해 전사흔적의 발생을 억제할 수 있는 것을 알 수 있다.
또한, 지지부재의 선팽창 계수가 300ppm/℃ 이하인 실시예 1∼8에서는, 보이드가 발생하지 않았는데 비해, 지지부재의 선팽창 계수가 300ppm/℃보다 큰 비교예 1∼3에 대해서는 보이드가 발생하였다. 이 결과, 선팽창 계수가 300ppm/℃ 이하의 지지부재를 설치함으로써, 온도변화에 기인하는 보이드의 발생을 억제할 수 있는 것을 알 수 있다.
특히, 보이드의 발생이 확인된 비교예 1∼3 중, 지지부재와 이형필름의 선팽창 계수의 차이가 250ppm/℃ 보다 큰 비교예 2 및 3에서는, 보이드가 대부분 발생하기 때문에, 지지부재와 이형필름의 선팽창 계수의 차이가 큰 경우에, 보이드가 보다 발생하기 쉬운 것을 알 수 있다.
또한, 점착필름의 기재필름과 지지부재와의 사이의 정마찰 계수가 0.2∼2.0의 범위에 있는 실시예 1∼6 및 비교예 1∼3에서는, 핸들링성 및 생산성이 양호한 것에 비해, 0.2 미만의 실시예 7과 2.0초과의 실시예 8에서는, 핸들링성 및 생산성에 뒤떨어졌다. 특히, 정마찰 계수가 0.2 미만의 실시예 7의 경우에는, 감아 엇갈림도 발생하였다.
이상의 결과로부터 분명한 바와 같이, 본 발명의 웨이퍼 가공용 테이프(실시예 1∼8)에 의하면, 롤 형상으로 감은 경우에 있어서, 전사흔적의 발생을 충분히 억제할 수 있는 것과 함께, 온도 변화에 기인하는 보이드의 발생을 억제할 수 있는 것이 확인되었다.

Claims (20)

  1. 길이가 긴 이형필름과,
    상기 이형필름의 제 1 면 상에 설치된 소정의 평면 형상을 갖는 접착제층과,
    상기 접착제층을 가리고, 또한, 상기 접착제층의 주위에서 상기 이형필름에 접촉하도록 설치된 소정의 평면 형상을 갖는 라벨부와, 상기 라벨부의 바깥쪽을 둘러싸는 주변부를 갖는 점착필름과,
    상기 이형필름의, 상기 접착제층 및 점착필름이 설치된 제 1 면과는 반대의 제 2 면으로서, 또한, 상기 이형필름의 짧은 방향 양단부에 설치된 지지부재를 갖고,
    상기 지지부재의 선팽창 계수가 300ppm/℃ 이하인 것을 특징으로 하는 웨이퍼 가공용 테이프.
  2. 제 1 항에 있어서, 상기 지지부재의 선팽창 계수와 상기 이형필름의 선팽창 계수의 차이가 250ppm/℃ 이하인 것을 특징으로 하는 웨이퍼 가공용 테이프.
  3. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서, 상기 점착필름은, 점착제층과 기재필름을 갖고,
    상기 점착필름의 기재필름과 상기 지지부재와의 사이의 정마찰 계수가 0.2∼2.0인 것을 특징으로 하는 웨이퍼 가공용 테이프.
  4. 제 1 항 내지 제 3 항 중의 어느 한 항에 있어서, 상기 지지부재는, 상기 이형필름의 상기 제 2 면상의, 상기 제 1 면에 설치된 상기 접착제층의 바깥쪽에 대응하는 영역에 설치되어 있는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 가공용 테이프.
  5. 제 1 항 내지 제 4 항 중의 어느 한 항에 있어서, 상기 지지부재는, 상기 이형필름의 길이 방향을 따라서 연속적으로 설치되어 있는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 가공용 테이프.
  6. 제 1 항 내지 제 5 항 중의 어느 한 항에 있어서, 상기 지지부재는, 상기 접착제층의 두께 이상의 두께를 갖는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 가공용 테이프.
  7. 제 1 항 내지 제 6 항 중의 어느 한 항에 있어서, 상기 지지부재는, 착색 부재인 것을 특징으로 하는 웨이퍼 가공용 테이프.
  8. 제 7 항에 있어서, 상기 착색 부재는, 웨이퍼 가공용 테이프의 종류에 따라서 착색되어 있는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 가공용 테이프.
  9. 제 7 항에 있어서, 상기 착색 부재는, 웨이퍼 가공용 테이프의 두께에 따라서 착색되어 있는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 가공용 테이프.
  10. 제 1 항 내지 제 9 항 중의 어느 한 항에 있어서, 상기 지지부재는, 2층 이상의 적층 구조를 갖는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 가공용 테이프.
  11. 제 1 항 내지 제 10 항 중의 어느 한 항에 있어서, 상기 지지부재는, 폴리에틸렌 테레프탈레이트, 폴리프로필렌, 및 고밀도 폴리에틸렌으로 이루어지는 군으로부터 선택되는 필름기재에 점접착제를 도포한 점접착 테이프인 것을 특징으로 하는 웨이퍼 가공용 테이프.
  12. 길이가 긴 이형필름과,
    상기 이형필름의 제 1 면 상에 설치된 소정의 평면 형상을 갖는 접착제층과,
    상기 접착제층을 가리고, 또한, 상기 접착제층의 주위에서 상기 이형필름에 접촉하도록 설치된 소정의 평면 형상을 갖는 라벨부와, 상기 라벨부의 바깥쪽을 둘러싸는 주변부를 갖는 점착필름과,
    상기 길이가 긴 이형필름의 짧은 방향 양단부에 설치된 착색 지지부재를 갖는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 가공용 테이프.
  13. 제 12 항에 있어서, 상기 착색 지지부재는, 상기 이형필름의, 상기 접착제층 및 점착필름이 설치된 제 1 면과는 반대의 제 2 면에 설치되어 있는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 가공용 테이프.
  14. 제 13 항에 있어서, 상기 착색 지지부재는, 상기 이형필름의 상기 제 2 면상의, 상기 제 1 면에 설치된 상기 접착제층의 바깥쪽에 대응하는 영역에 설치되어 있는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 가공용 테이프.
  15. 제 12 항 내지 제 14 항 중의 어느 한 항에 있어서, 상기 착색 지지부재는, 상기 이형필름의 길이 방향을 따라서 연속적으로 설치되어있는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 가공용 테이프.
  16. 제 12 항 내지 제 15 항 중의 어느 한 항에 있어서, 상기 착색 지지부재는, 상기 접착제층의 두께 이상의 두께를 갖는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 가공용 테이프.
  17. 제 12 항 내지 제 16 항 중의 어느 한 항에 있어서, 상기 착색 지지부재는, 2층 이상의 적층 구조를 갖는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 가공용 테이프.
  18. 제 12 항 내지 제 17 항 중의 어느 한 항에 있어서, 상기 착색 지지부재는, 폴리에틸렌 테레프탈레이트 또는 폴리에스테르의 필름기재에 점접착제를 도포한 점접착 테이프인 것을 특징으로 하는 웨이퍼 가공용 테이프.
  19. 제 12 항 내지 제 18 항 중의 어느 한 항에 있어서, 상기 착색 지지부재는, 웨이퍼 가공용 테이프의 종류에 따라서 색이 다른 것을 특징으로 하는 웨이퍼 가공용 테이프.
  20. 제 12 항 내지 제 19 항 중의 어느 한 항에 있어서, 상기 착색 지지부재는, 웨이퍼 가공용 테이프의 두께에 따라서 색이 다른 것을 특징으로 하는 웨이퍼 가공용 테이프.
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