KR20100018520A - 표면 보호 필름 - Google Patents

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요이치로 기무라
도모유키 기타지마
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이데미쓰 유니테크 가부시키가이샤
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Abstract

기재층과, 점착층을 구비한 표면 보호 필름으로서, 상기 점착층은 스티렌계 엘라스토머와, 폴리올레핀과, 점착 부여제를 함유하고, 상기 스티렌계 엘라스토머는 무수소첨가 또는 수소첨가의 비닐-폴리이소프렌 블록을 함유한다. 스티렌계 엘라스토머는, 스티렌 함유량이 5 ％ 이상 30 ％ 이하, 트리 블록 공중합체의 함유량이 80 ％ 이상, 유리 전이 온도가 -40 ℃ 이상 20 ℃ 이하이다.

Description

표면 보호 필름 {SURFACE PROTECTIVE FILM}
본 발명은 표면 보호 필름에 관한 것이다. 특히, 프리즘 시트 등의 표면에 돌기 형상물을 갖는 피착체의 표면 보호에 바람직한 표면 보호 필름에 관한 것이다.
금속판이나 유리판, 합성 수지판 등의 표면에 임시로 부착되어, 이들 물품의 표면이 흠집나거나, 먼지 등이 부착되는 것을 방지하는 표면 보호 필름이 알려져 있다 (예를 들어, 특허 문헌 1 ∼ 특허 문헌 3).
예를 들어, 특허 문헌 1 에는 폴리올레핀계 수지 기재 및 점착제층을 구비하고, 점착제층이, 일반식 A-B-A 로 나타내는 블록 공중합체 (단, A 는 스티렌계 중합체 블록, B 는 에틸렌과 부틸렌의 공중합체 블록) 과, 점착 부여 수지를 함유하는 표면 보호 필름이 개시되어 있다.
특허 문헌 1 에 기재된 표면 보호 필름은, 공압출법에 의한 적층이 가능하여 점착제의 무용매화를 달성할 수 있어, 환경 보호의 관점이나 제조시의 안전 위생면에서 우수하다. 또, 제조 공정을 간략화할 수 있는 점에서 경제적으로도 우수하다.
특허 문헌 1 : 일본 공개특허공보 소61-103975호
특허 문헌 2 : 일본 특허 제2713519호
특허 문헌 3 : 일본 공개특허공보 2000-80336호
발명의 개시
발명이 해결하고자 하는 과제
그러나, 특허 문헌 1 에 기재된 종래의 표면 보호 필름은, 롤 형상으로 권취한 권중체 (卷重體) 로서 보관이나 이송 등을 하는 경우, 기재의 배면에 권중된 점착제층이 기재와 강하게 점착될 우려가 있다.
그 결과, 권중체로부터의 표면 보호 필름이 풀리는 것이 방해되어, 피착체 표면에 대한 접착 작업의 효율이 저하된다. 또, 무리하게 풀고자 하면, 기재가 부분적으로 잡아 늘려져 변형되거나, 점착제층이 부분적으로 박리되거나 하여, 표면 보호 필름으로서 이용할 수 없게 될 우려가 있다.
종래, 이들 문제를 해결하기 위해서, 기재의 배면에 대하여 이형제의 도포나 코로나 처리 등의 이형 처리가 실시되고 있다.
그러나, 이형제를 사용하는 경우, 기재와는 강고하게 접착되고, 또한 점착제층과는 접착되지 않는 특수한 이형제가 필요하며, 이형제가 점착제층으로 이행된 경우에는, 표면 보호 필름의 피착체에 대한 점착력이 저하될 우려가 있다.
또, 복잡한 이형제 도포 공정이나 코로나 처리 등의 이형 처리의 실시에 의해, 표면 보호 필름의 제조 비용이 증대될 우려가 있다.
본 발명의 주목적은, 상기 서술한 바와 같은 문제 등을 해결하여, 권중체로부터의 권출성이 양호하여, 기재층에 대한 이형 처리가 불필요한 표면 보호 필름을 제공하는 것이다.
과제를 해결하기 위한 수단
본 발명의 표면 보호 필름은, 기재층과 점착층을 구비한 표면 보호 필름으로서, 상기 점착층은 스티렌계 엘라스토머와, 폴리올레핀과, 점착 부여제를 함유하고, 상기 스티렌계 엘라스토머는 무수소첨가 또는 수소첨가의 비닐-폴리이소프렌 블록을 함유하는 것을 특징으로 한다.
본 발명에 의하면, 점착층이, 무수소첨가 또는 수소첨가의 비닐-폴리이소프렌 블록을 함유하는 스티렌계 엘라스토머를 함유하기 때문에, 표면 보호 필름을 권중체로 한 경우에, 기재층에 대한 이형 처리를 실시하지 않아도, 권중체로부터 표면 보호 필름이 풀리기 쉽다.
이로써, 피착체 표면에 대한 표면 보호 필름의 접착 작업의 효율을 향상시킬 수 있다. 또, 기재층이 부분적으로 잡아 늘려져 변형되거나, 점착층이 부분적으로 박리되거나 하여, 표면 필름이 쓸모없게 될 가능성도 낮다. 또한 권중체로부터의 권출성을 확보하기 위한 이형 처리가 불필요하기 때문에, 표면 보호 필름의 제조 비용을 억제할 수 있다.
또, 점착층이, 폴리올레핀 및 점착 부여제를 함유하기 때문에, 피착체에 대한 점착 강도가, 표면 보호 필름으로서 적절한 범위로 조정된다.
본 발명의 표면 보호 필름의 기재층으로는 예를 들어, 폴리올레핀계 등의 재료를 이용할 수 있다.
또, 기재층에는 필요에 따라 안료, 노화 방지제, 안정제, 자외선 흡수제 등의 첨가제를 배합해도 된다.
또한, 기재층은 복수의 층으로 형성되어도 된다. 단층 또는 복수층으로 이루어지는 기재층의 토탈 두께로는 예를 들어, 30 ㎛ 이상 80 ㎛ 이하가 바람직하다.
기재층의 두께가 30 ㎛ 미만에서는, 강성의 저하에 의해, 피착체에 대한 접착이나 박리시의 작업성이 저하되거나, 권중체로부터 풀릴 때에 필름이 늘려지거나 하는 문제가 발생한다. 또, 기재층의 두께가 80 ㎛ 를 초과하면, 강성이 지나치게 높아지기 때문에, 피착체에 대한 접착이나 박리시의 작업성 저하가 발생한다.
점착층에 배합되는 스티렌계 엘라스토머는, 일반식 (1) 또는 일반식 (2) 로 나타내는 블록 공중합체이다.
[화학식 1]
Figure 112009073166118-PCT00001
일반식 (1) 및 일반식 (2) 중, A 는 스티렌 블록, B 는 하기 일반식 (3) 으로 나타내는 무수소첨가의 비닐-폴리이소프렌 블록 또는 이것에 수소첨가한 비닐-폴리이소프렌 블록이다. 또한, 스티렌계 엘라스토머에는, 미 커플링의 스티렌 블록, 및 미커플링의 수소첨가 또는 무수소첨가의 비닐-폴리이소프렌 블록도 포함된다.
[화학식 2]
Figure 112009073166118-PCT00002
점착층에 배합되는 폴리올레핀으로는 예를 들어, 저밀도 폴리에틸렌, 중밀도 폴리에틸렌, 고밀도 폴리에틸렌, 선 형상 저밀도 폴리에틸렌, 에틸렌-
Figure 112009073166118-PCT00003
올레핀 공중합체, 에틸렌-아세트산비닐 공중합체, 에틸렌-에틸아크릴레이트 공중합체, 에틸렌-메틸메타크릴레이트 공중합체, 에틸렌-n-부틸아크릴레이트 공중합체, 폴리프로필렌 (호모 폴리머, 랜덤 코폴리머, 블록 코폴리머) 등을 들 수 있다.
점착층에 배합되는 점착 부여제로는, 스티렌계 엘라스토머의 수소첨가 또는 무수소첨가의 비닐-폴리이소프렌 블록 (일반식 (1) 및 일반식 (2) 에서의 B) 에 선택적으로 상용 (相容) 되는 수지를 이용할 수 있다.
이러한 수지로는 예를 들어, 지방족 탄화수소 수지, 테르펜 수지, 쿠마론·인덴 수지, 방향족 탄화수소 수지, 로진 수지 등을 들 수 있다.
점착층에는 필요에 따라, 액상 폴리머나 파라핀 오일 등의 연화제, 충전제, 안료, 노화 방지제, 안정제, 자외선 흡수제 등의 첨가제를 배합해도 된다.
또한, 특허 문헌 3 에는, 이소프렌으로부터 유도된 블록을 갖는 스티렌계 엘라스토머를 점착제층에 배합한 표면 보호 필름이 개시되어 있는데, 특허 문헌 3 의 표면 보호 필름에서는, 단순한 폴리이소프렌 블록을 함유하는 스티렌계 엘라스토머를 이용하고 있는 반면에, 본 발명의 표면 보호 필름은 무수소첨가 또는 수소첨가의 비닐-폴리이소프렌 블록을 함유하는 스티렌계 엘라스토머를 이용하고 있는 점에 특징이 있다.
즉, 본 발명의 표면 보호 필름은 상기 일반식 (3) 에 나타내는 무수소첨가의 비닐-폴리이소프렌 블록 또는 이것에 수소첨가한 비닐-폴리이소프렌 블록을 함유하는 스티렌계 엘라스토머를 점착층에 배합하고, 이로써 권중체로부터의 표면 보호 필름 권출성을 향상시키는 것이다.
반면에, 단순한 폴리이소프렌 블록을 함유하는 스티렌계 엘라스토머를 점착제층으로 한 특허 문헌 3 에 기재된 표면 보호 필름은, 점착제층과 기재의 점착력이 강해, 권중체로 한 경우의 풀림이 곤란하다.
본 발명에 있어서 상기 점착층은, 상기 스티렌계 엘라스토머 100 중량부에 대하여 10 중량부 이상 200 중량부 이하의 상기 폴리올레핀과, 3 중량부 이상 100 중량부 이하의 상기 점착 부여제를 함유하는 것이 바람직하다.
이러한 구성에 의하면, 점착층의 피착체에 대한 점착 강도를, 표면 보호 필름으로서 적절한 범위로 조정할 수 있다.
여기에서, 폴리올레핀의 함유량이 10 중량부 미만이면, 피착체에 대한 점착 강도가 지나치게 강하기 때문에, 박리시에 접착제 잔사가 발생할 가능성이 있어 바람직하지 않다. 또, 기재층의 배면과의 점착 강도가 강해지기 때문에, 권중체로부터의 권출성이 저하될 가능성이 있어 바람직하지 않다. 폴리올레핀의 함유량이 200 중량부를 초과하면, 점착 강도가 약해져 피착체 표면으로부터의 박리가 발생될 우려가 있다. 특히, 프리즘 시트 등의 표면에 돌기 형상물을 갖는 피착체에서 박리가 발생하기 쉽다.
또한, 폴리올레핀의 함유량은, 바람직하게는 15 중량부 이상 100 중량부 이하, 보다 바람직하게는 20 중량부 이상 60 중량부 이하이다.
점착 부여제의 함유량이 3 중량부 미만에서는, 점착 강도가 약해져 피착체 표면으로부터의 박리가 발생될 우려가 있다. 특히, 프리즘 시트 등의 표면에 돌기 형상물을 갖는 피착체에서 박리가 발생하기 쉽다. 점착 부여제의 함유량이 100 중량부를 초과하면, 블리드에 의한 피착체의 오염이나, 응집력의 저하를 초래할 가능성이 있어 바람직하지 않다.
또한, 점착 부여제의 함유량은, 바람직하게는 5 중량부 이상 50 중량부 이하이다.
본 발명에 있어서 상기 스티렌계 엘라스토머는, 스티렌 함유량이 5 ％ 이상30 ％ 이하, 트리 블록 공중합체의 함유량이 80 ％ 이상, 유리 전이 온도가 -40 ℃ 이상 20 ℃ 이하인 것이 바람직하다.
이러한 구성에 의하면, 표면 보호 필름의 권중체로부터의 양호한 권출성을 확보하면서, 점착층의 피착체에 대한 점착 강도를, 표면 보호 필름으로서 적절한 범위로 조정할 수 있다.
여기에서, 스티렌 함유량이 5 ％ 미만에서는 경도가 낮고 점착 강도가 지나치게 강하기 때문에, 피착체로부터의 박리시에 접착제 잔사가 발생할 가능성이 있어 바람직하지 않다. 특히, 프리즘 시트 등의 표면에 돌기 형상물을 갖는 피착체에서 접착제 잔사가 발생하기 쉽다. 스티렌 함유량이 30 ％ 를 초과하면, 경도가 지나치게 높아지기 때문에 피착체에 대한 점착 강도가 약해 박리될 가능성이 있어 바람직하지 않다. 특히, 프리즘 시트 등의 표면에 돌기 형상물을 갖는 피착체에서 박리가 발생하기 쉽다.
또한, 스티렌 함유량은 바람직하게는 10 ％ 이상 25 ％ 이하이다.
트리 블록 공중합체의 함유량이 80 ％ 미만에서는, 피착체에 대한 점착 강도가 지나치게 강하기 때문에, 박리시에 접착제 잔사가 발생할 가능성이 있어 바람직하지 않다. 또, 기재층 배면과의 점착 강도가 강해지기 때문에, 권중체로부터의 권출성이 저하될 가능성이 있어 바람직하지 않다.
스티렌계 엘라스토머의 유리 전이 온도가 -40 ℃ 미만에서는, 표면 보호 필름의 통상적인 사용 온도 영역 (예를 들어, -20 ∼ 40 ℃) 에서의 점착 강도가 발현되기 어려워, 피착체로부터 박리될 가능성이 있어 바람직하지 않다. 특히, 프리즘 시트 등의 표면에 돌기 형상물을 갖는 피착체에서 박리가 발생하기 쉽다.
본 발명에 있어서, 상기 점착층의 두께는 5 ㎛ 이상 25 ㎛ 이하인 것이 바람직하다.
이러한 구성에 의하면, 프리즘 시트 등의 표면에 돌기 형상물을 갖는 피착체의 표면을 적절히 보호할 수 있다.
여기에서, 점착층의 두께가 5 ㎛ 미만에서는, 피착체가 돌기 형상물을 갖는 경우에, 그 선단을 파손할 우려가 있어 바람직하지 않다. 또, 점착 강도가 저하되어 피착체로부터의 박리가 발생할 가능성이 있어 바람직하지 않다. 점착층의 두께가 25 ㎛ 를 초과하면, 점착 강도가 지나치게 강하기 때문에, 피착체로부터의 박리시에 접착제 잔사가 발생할 가능성이 있어 바람직하지 않다. 또, 기재층 배면과의 점착 강도가 강해지기 때문에, 권중체로부터의 권출성이 저하될 가능성이 있어 바람직하지 않다.
또한, 점착층의 두께는 바람직하게는 10 ㎛ 이상 20 ㎛ 이하이다.
본 발명에 있어서 상기 기재층 및 상기 점착층은 공압출법에 의해 적층되는 것이 바람직하다.
이러한 구성에 의하면, 기재층과 점착층을 무용제에 의해 한 번에 적층시킬 수 있어, 비교적 간단한 제조 장치에 의해 표면 보호 필름을 형성할 수 있다. 또, 제조 공정의 간략화에 의해 표면 보호 필름의 제조 비용을 저가로 억제할 수 있다. 또한, 공압출법에 의해 형성한 표면 보호 필름에 있어서는, 기재층의 표면과 점착층의 층간 강도가 강해, 피착체로부터의 박리시에 접착제 잔사가 발생할 가능성이 낮다.
발명을 실시하기 위한 최선의 형태
이하, 본 발명의 실시형태를 설명한다.
본 실시형태의 표면 보호 필름은 기재층과 점착층을 구비하고 있다.
기재층은 표면 보호 필름의 지지체로서 일반적으로 사용되는 시트 또는 필름이면 특별히 한정되지는 않지만, 예를 들어, 폴리올레핀계 등의 재료에 의해 형성 된 필름을 들 수 있다.
기재층으로서 이용할 수 있는 폴리올레핀으로는 예를 들어, 저밀도 폴리에틸렌, 중밀도 폴리에틸렌, 고밀도 폴리에틸렌, 선 형상 저밀도 폴리에틸렌, 에틸렌-
Figure 112009073166118-PCT00004
올레핀 공중합체, 에틸렌-아세트산비닐 공중합체, 에틸렌-에틸아크릴레이트 공중합체, 에틸렌-메틸메타크릴레이트 공중합체, 에틸렌-n-부틸아크릴레이트 공중합체, 폴리프로필렌 (호모 폴리머, 랜덤 코폴리머, 블록 코폴리머) 등을 들 수 있다. 또한, 이들 수지는 단독으로 사용해도 되고, 임의의 조합에 의한 혼합물로서 사용해도 된다. 특히, 블록 코폴리머의 폴리프로필렌 (BPP) 이 기재층의 재료로서 바람직하다. BPP 를 사용함으로써, 기재층 표면이 조면화 (粗面化) 되어, 더욱 권출성이 향상됨과 함께 인열 강도나 충격 강도가 향상된다. 또한 내열성·강성을 부여할 수 있다.
또, 기재층에는 필요에 따라 안료, 노화 방지제, 안정제, 자외선 흡수제 등의 첨가제를 배합해도 된다.
또한 기재층은 복수의 층으로 형성되어도 된다. 단층 또는 복수층으로 이루어지는 기재층의 토탈 두께로는, 예를 들어 30 ㎛ 이상 80 ㎛ 이하가 바람직하다.
점착층은 스티렌계 엘라스토머와, 폴리올레핀과, 점착 부여제를 함유하고 있다.
점착층에 배합되는 스티렌계 엘라스토머는, 상기 일반식 (1) 또는 일반식 (2) 로 나타내는 블록 공중합체이다.
일반식 (1) 및 일반식 (2) 중, A 는 스티렌 블록, B 는 상기 일반식 (3) 으로 나타내는 무수소첨가의 비닐-폴리이소프렌 블록 또는 이것에 수소첨가한 비닐-폴리이소프렌 블록이다. 또한, 스티렌계 엘라스토머에는, 미커플링의 스티렌 블록, 및 미커플링의 수소첨가 또는 무수소첨가의 비닐-폴리이소프렌 블록도 포함된다.
스티렌계 엘라스토머는 스티렌 함유량이 5 ％ 이상 30 ％ 이하, 트리 블록 공중합체의 함유량이 80 ％ 이상, 유리 전이 온도가 -40 ℃ 이상 20 ℃ 이하이다.
또한, 스티렌 함유량은 바람직하게는 10 ％ 이상 25 ％ 이하이다.
여기에서, 스티렌 함유량이란 스티렌계 엘라스토머 전체량에 대한 스티렌 블록의 함유량이다.
스티렌 함유량은 예를 들어, 다음 방법으로 구할 수 있다.
즉, 스티렌계 엘라스토머를 소량의 헥산에 용해시킨 후, 과잉된 아세톤을 첨가하여 아세톤 불용분과 가용분으로 분리시킨다. 분리된 불용분에 대하여 NMR (핵 자기 공명 스펙트럼법) 측정을 실시하여, 스펙트럼의 적분 강도비로부터 스티렌 함유량을 산출한다.
트리 블록 공중합체란, 상기 일반식 (1) 로 나타내는 블록 공중합체이다.
트리 블록 공중합체의 함유량은, 예를 들어 다음 방법으로 구할 수 있다.
즉, 스티렌계 엘라스토머를 테트라히드로푸란 (THF) 에 용해시키고, 토소 (주) 제조 GS5000H 및 G4000H 의 액체 크로마토그래프용 칼럼을 각각 2 단씩, 합계 4 단을 직렬로 연결하고, 이동상으로 THF 를 이용하여, 온도 40 ℃ 유량 1 ㎖/분의 조건 하에서 고속 액체 크로마토그래피를 실시한다. 얻어진 차트로부터 커플링 성분, 요컨대 트리 블록 공중합체에 대응하는 피크 면적을 구한다. 이 피크 면적의, 전체 피크 면적에 대한 100 분율을 트리 블록 공중합체의 함유량으로 한다.
유리 전이 온도는 예를 들어, 다음 방법으로 구할 수 있다.
스티렌계 엘라스토머를 소량의 헥산에 용해시킨 후, 과잉된 아세톤을 첨가하여 아세톤 불용분과 가용분으로 분리시킨다. 불용분을 시차 주사 열량계로 실온에서부터 20 ℃/분의 비율로 승온시키고, 발열량을 측정하여 흡열 곡선을 작성한다. 흡열 곡선에 2 개의 연장선을 긋고, 연장선간의 1 / 2 직선과 흡열 곡선의 교점에서 유리 전이 온도를 구한다.
점착층에 배합되는 폴리올레핀으로는 예를 들어, 저밀도 폴리에틸렌, 중밀도 폴리에틸렌, 고밀도 폴리에틸렌, 선 형상 저밀도 폴리에틸렌, 에틸렌-
Figure 112009073166118-PCT00005
올레핀 공중합체, 에틸렌-아세트산비닐 공중합체, 에틸렌-에틸아크릴레이트 공중합체, 에틸렌-메틸메타크릴레이트 공중합체, 에틸렌-n-부틸아크릴레이트 공중합체, 폴리프로필렌 (호모 폴리머, 랜덤 코폴리머, 블록 코폴리머) 등을 들 수 있다. 이들 폴리올레핀 중, 폴리프로필렌이 점착층의 재료로서 바람직하다. 폴리프로필렌은 무수소첨가 또는 수소첨가의 비닐-폴리이소프렌 블록을 함유하는 스티렌계 엘라스토머와의 상용성이 양호하고, 또 내열성이 우수하며, 또한 블리드에 의한 피착체의 오염이 잘 발생하지 않는다.
점착층에 배합되는 점착 부여제로는, 스티렌계 엘라스토머의 수소첨가 또는 무수소첨가의 비닐-폴리이소프렌 블록에 선택적으로 상용되는 수지를 이용할 수 있다.
이러한 수지로는 예를 들어, 지방족 탄화수소 수지, 테르펜 수지, 쿠마론·인덴 수지, 방향족 탄화수소 수지, 로진 수지 등을 들 수 있다.
또, 점착층에는, 필요에 따라 액상 폴리머나 파라핀 오일 등의 연화제, 충전제, 안료, 노화 방지제, 안정제, 자외선 흡수제 등의 첨가제를 배합해도 된다.
점착층은 상기 스티렌계 엘라스토머 100 중량부에 대하여, 10 중량부 이상 200 중량부 이하의 상기 폴리올레핀과, 3 중량부 이상 100 중량부 이하의 상기 점착 부여제를 함유하고 있다.
또한, 폴리올레핀의 함유량은, 바람직하게는 15 중량부 이상 100 중량부 이하, 보다 바람직하게는 20 중량부 이상 60 중량부 이하이며, 점착 부여제의 함유량은, 바람직하게는 5 중량부 이상 50 중량부 이하이다.
점착층의 두께는 5 ㎛ 이상 25 ㎛ 이하이며, 바람직하게는 10 ㎛ 이상 20 ㎛ 이하이다.
본 실시형태에 있어서 기재층 및 점착층은 공압출법에 의해 적층된다.
[실시형태의 효과]
상기 서술한 실시형태에 의하면, 다음과 같은 효과를 발휘할 수 있다.
본 실시형태에 의하면, 점착층이, 무수소첨가 또는 수소첨가의 비닐-폴리이소프렌 블록을 함유하는 스티렌계 엘라스토머를 함유하기 때문에, 표면 보호 필름을 권중체로 한 경우에, 기재층에 대한 이형 처리를 실시하지 않아도, 권중체로부 터 표면 보호 필름이 풀리기 쉽다.
이로써, 피착체 표면에 대한 표면 보호 필름의 접착 작업의 효율을 향상시킬 수 있다. 또, 기재층이 부분적으로 잡아 늘려져 변형되거나, 점착층이 부분적으로 박리되거나 하여, 표면 필름이 소용없게 될 가능성도 낮다. 또한, 권중체로부터의 권출성을 확보하기 위한 이형 처리가 불필요하기 때문에, 표면 보호 필름의 제조 비용을 억제할 수 있다.
점착층이, 소정량의 폴리올레핀 및 점착 부여제를 함유함과 함께, 스티렌계 엘라스토머는, 스티렌 함유량이 5 ％ 이상 30 ％ 이하, 트리 블록 공중합체의 함유량이 80 ％ 이상, 유리 전이 온도가 -40 ℃ 이상 20 ℃ 이하이기 때문에, 표면 보호 필름의 권중체로부터의 양호한 권출성을 확보하면서, 점착층의 피착체에 대한 점착 강도를 표면 보호 필름으로서 적절한 범위로 조정할 수 있다.
박리나 접착제 잔사 등의 문제가 잘 발생하지 않기 때문에, 프리즘 시트 등의 표면에 돌기 형상물을 갖는 피착체에도 바람직하게 사용할 수 있다.
점착층의 두께는 5 ㎛ 이상 25 ㎛ 이하이기 때문에, 프리즘 시트 등의 표면에 돌기 형상물을 갖는 피착체의 표면을 적절히 보호할 수 있다.
즉, 점착층이 지나치게 얇아 돌기 형상물을 파손하거나, 점착층이 지나치게 두꺼워 박리시에 접착제 잔사가 발생하거나, 권중체로부터의 권출성이 저하될 가능성이 낮다.
기재층 및 상기 점착층이 공압출법에 의해 적층되기 때문에, 기재층과 점착층을 무용제에 의해 한 번에 적층시킬 수 있어 비교적 간단한 제조 장치에 의해 표 면 보호 필름을 형성할 수 있다. 또, 제조 공정의 간략화에 의해, 표면 보호 필름의 제조 비용을 저가로 억제할 수 있다. 또한, 공압출법에 의해 형성한 표면 보호 필름에 있어서는, 기재층의 표면과 점착층의 층간 강도가 강해, 피착체로부터의 박리시에 접착제 잔사가 발생할 가능성이 낮다.
[변형예]
또한, 본 발명은 상기 서술한 실시형태에 한정되는 것이 아니라, 본 발명의 목적을 달성할 수 있는 범위에서의 변경, 개량 등은 본 발명에 포함되는 것이다.
본 실시형태에 있어서, 기재층과 점착층을 구비한 표면 보호 필름을 예시하였는데, 이것에 한정되지 않고, 예를 들어 자외선 흡수층 등의 다른 기능층을 형성한 구성으로 해도 된다. 이 경우, 물리적 접촉뿐만 아니라 자외선 등의 다른 요인으로부터도 피착체 표면을 보호할 수 있다.
그 밖에, 본 발명의 실시에 있어서의 구체적인 재료 및 구성 등은, 본 발명의 목적을 달성할 수 있는 범위에서 다른 재료 및 구성 등으로 해도 된다.
실시예
실시예 및 비교예를 들어 본 발명을 더욱 상세히 설명한다. 또한, 본 발명은 이들 실시예의 기재 내용에 전혀 제한되지 않는다.
[실시예 1]
스티렌 함유량이 20 ％, 트리 블록 공중합체의 함유량이 100 ％, 유리 전이 온도가 -15 ℃ 인, 비닐-폴리이소프렌 블록을 함유하는 스티렌계 엘라스토머 (쿠라레사 제조, 상품명 하이브라 7125) 100 중량부, 폴리올레핀으로서 RPP (닛폰 폴리 프로사 제조, 상품명 윈테크 WFW-4) 35 중량부, 점착 부여제 (이데미츠 흥산 제조, 상품명 아이마브 P-140) 16 중량부를 혼합하여 점착층 재료로 하였다.
이 점착층 재료와, 기재층 재료인 BPP (선알로머사 제조, 상품명 PC-684S) 를, 2 층 공압출법으로, 점착층 두께 11 ㎛, 기재층 두께 39 ㎛ 가 되도록 공압출시켜 표면 보호 필름을 얻었다.
[실시예 2]
폴리올레핀의 배합량을 38 중량부, 점착 부여제의 배합량을 9 중량부로 변경한 것 이외에는, 실시예 1 과 동일하게 하여 표면 보호 필름을 얻었다.
[실시예 3]
스티렌계 엘라스토머를, 스티렌 함유량이 13 ％, 트리 블록 공중합체의 함유량이 100 ％, 유리 전이 온도가 -32 ℃ 인, 비닐-폴리이소프렌 블록을 함유하는 스티렌계 엘라스토머 (쿠라레사 제조, 상품명 하이브라 7311) 로 변경한 것 이외에는, 실시예 1 과 동일하게 하여 표면 보호 필름을 얻었다.
[실시예 4]
스티렌계 엘라스토머를, 스티렌 함유량이 20 ％, 트리 블록 공중합체의 함유량이 100 ％, 유리 전이 온도가 -13 ℃ 인, 비닐-폴리이소프렌 블록을 함유하는 스티렌계 엘라스토머 (쿠라레사 제조, 상품명 하이브라 5125) 로 변경한 것 이외에는, 실시예 1 과 동일하게 하여 표면 보호 필름을 얻었다.
[실시예 5]
스티렌계 엘라스토머를, 스티렌 함유량이 20 ％, 트리 블록 공중합체의 함유 량이 100 ％, 유리 전이 온도가 8 ℃ 인, 비닐-폴리이소프렌 블록을 함유하는 스티렌계 엘라스토머 (쿠라레사 제조, 상품명 하이브라 5127) 로 변경한 것 이외에는, 실시예 1 과 동일하게 하여 표면 보호 필름을 얻었다.
[비교예 1]
스티렌계 엘라스토머를, 스티렌 함유량이 18 ％, 트리 블록 공중합체의 함유량이 100 ％, 유리 전이 온도가 -55 ℃ 인, 비닐-폴리이소프렌 블록을 함유하지 않은 스티렌계 엘라스토머 (쿠라레사 제조, 상품명 세프톤 2004) 로 변경한 것 이외에는, 실시예 1 과 동일하게 하여 표면 보호 필름을 얻었다.
[비교예 2]
스티렌계 엘라스토머를, 스티렌 함유량이 20 ％, 트리 블록 공중합체의 함유량이 100 ％, 유리 전이 온도가 -85 ℃ 인, 비닐-폴리이소프렌 블록을 함유하지 않은 스티렌계 엘라스토머 (아사히 화성사 제조, 상품명 터프텍 H1052) 로 변경한 것 이외에는, 실시예 1 과 동일하게 하여 표면 보호 필름을 얻었다.
[비교예 3]
스티렌 함유량이 13 ％, 트리 블록 공중합체의 함유량이 100 ％, 유리 전이 온도가 -32 ℃ 인, 비닐-폴리이소프렌 블록을 함유하는 스티렌계 엘라스토머 (쿠라레사 제조, 상품명 하이브라 7311) 100 중량부, 점착 부여제 (이데미츠 흥산 제조, 상품명 아이마브 P-140) 16 중량부를 혼합하여 점착층 재료로 하였다.
이 점착층 재료와, 기재층 재료인 BPP (선알로머사 제조, 상품명 PC-684S) 를, 2 층 공압출법으로, 점착층 두께 11 ㎛, 기재층 두께 39 ㎛ 가 되도록 공압출 시켜 표면 보호 필름을 얻었다.
[평가 방법]
(1) 점착 강도
실시예 1 내지 실시예 5 및 비교예 1 내지 비교예 3 의 표면 보호 필름을, 정점각 약 90 °, 높이 약 30 ㎛ 의 단면 삼각형 형상을 한 아크릴 수지제의 프리즘 시트에 접착시키고, 초기 점착 강도 및 가온 보존 후의 시간 경과 점착 강도를 측정하였다.
(1.1) 초기 점착 강도
선압 0.38 ㎫, 2 m/min 의 조건 하에서, 표면 보호 필름을 피착체 (프리즘 시트) 에 압착시키고, 23 ℃ 에서 24 시간 보존하였다.
그 후, 인장 시험기를 이용하여, 인장 속도 0.3 m/분, 180 필로 박리시키고, 그 때의 저항값을 측정하였다.
측정한 저항값이 0.03 N/25 ㎜ 이상 0.15 N/25 ㎜ 이하의 범위 내인 경우를 A, 0.03 N/25 ㎜ 미만 또는 0.15 N/25 ㎜ 를 초과하는 경우를 B 로 하였다.
(1.2) 시간 경과 점착 강도
선압 0.38 ㎫, 2 m/min 의 조건 하에서, 표면 보호 필름을 피착체 (프리즘 시트) 에 압착시키고, 50 ℃ 에서 1 주일 보존하였다.
그 후, 인장 시험기를 이용하여, 인장 속도 0.3 m/분, 180 ° 필로 박리시키고, 그 때의 저항값을 측정하였다.
측정한 저항값이 0.03 N/25 ㎜ 이상 0.15 N/25 ㎜ 이하의 범위 내인 경우를 A, 0.03 N/25 ㎜ 미만 또는 0.15 N/25 ㎜ 를 초과하는 경우를 B 로 하였다.
(2) 권출 강도
선압 0.38 ㎫, 2 m/min 의 조건 하에서, 표면 보호 필름의 점착면과 기재층의 배면을 압착시키고, 23 ℃ 에서 5 분간 보존하였다.
그 후, 인장 시험기를 이용하여, 인장 속도 0.3 m/분, 90° 필로 박리시키고, 그 때의 저항값을 측정하였다.
측정한 저항값이 0.5 N/25 ㎜ 이하인 경우를 A, 0.5 N/25 ㎜ 를 초과한 경우를 B 로 하였다.
(3) 접착제 잔사
선압 0.38 ㎫, 2 m/min 의 조건 하에서, 표면 보호 필름을 피착체 (프리즘 시트) 에 압착시키고, 50 ℃ 에서 1 주일 보존하였다.
그 후, 표면 보호 필름을 박리시켜 피착체를 육안으로 관찰하여, 접착제 잔사가 보이는 경우에는 B, 보이지 않는 경우에는 A 로 하였다.
이상의 평가 결과를 이하의 표 1 에 정리한다.
Figure 112009073166118-PCT00006
표 1 에서 알 수 있는 바와 같이, 본 발명의 구성을 채용한 실시예 1 내지 실시예 5 의 표면 보호 필름은, 양호한 점착 강도 및 권출 강도를 보이고, 장기간에 걸쳐 안정적인 점착력과 권출성을 유지하고 있는 것을 알 수 있다.
반면에, 비닐-폴리이소프렌 블록을 함유하지 않은 스티렌계 엘라스토머를 점착층에 배합한 비교예 1 및 비교예 2 의 표면 보호 필름은, 초기 및 시간 경과의 점착 강도가 약하다.
또, 점착층에 폴리올레핀을 배합하지 않은 비교예 3 의 표면 보호 필름은 권출성도 나쁘며, 초기의 점착 강도가 강하다.
본 발명은 특히, 프리즘 시트 등의 표면에 돌기 형상물을 갖는 피착체의 표면 보호에 바람직한 표면 보호 필름으로서 이용할 수 있다.

Claims (5)

  1. 기재층과, 점착층을 구비한 표면 보호 필름으로서,
    상기 점착층은,
    스티렌계 엘라스토머와,
    폴리올레핀과,
    점착 부여제를 함유하고,
    상기 스티렌계 엘라스토머는 무수소첨가 또는 수소첨가의 비닐-폴리이소프렌 블록을 함유하는 것을 특징으로 한 표면 보호 필름.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 점착층은,
    상기 스티렌계 엘라스토머 100 중량부에 대하여,
    10 중량부 이상 200 중량부 이하의 상기 폴리올레핀과,
    3 중량부 이상 100 중량부 이하의 상기 점착 부여제를 함유하는 것을 특징으로 한 표면 보호 필름.
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 스티렌계 엘라스토머는,
    스티렌 함유량이 5 ％ 이상 30 ％ 이하,
    트리 블록 공중합체의 함유량이 80 ％ 이상,
    유리 전이 온도가 -40 ℃ 이상 20 ℃ 이하인 것을 특징으로 한 표면 보호 필름.
  4. 제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 점착층의 두께는 5 ㎛ 이상 25 ㎛ 이하인 것을 특징으로 한 표면 보호 필름.
  5. 제 1 항 내지 제 4 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 기재층 및 상기 점착층은 공압출법에 의해 적층되는 것을 특징으로 한 표면 보호 필름.
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