JPH09143439A - 表面保護フィルム - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【解決手段】 ポリオレフィン系樹脂からなる基材フィ
ルムの片面に粘着剤層が形成される表面保護フィルムに
おいて、粘着剤層が、一般式 Ａ−Ｂ−Ａ（ただし、式
中、Ａは芳香族ビニル重合体ブロックを示し、Ｂはイソ
プレン重合体ブロック、イソプレン／ブタジエンランダ
ム共重合体ブロック中に存在する炭素−炭素不飽和二重
結合に水素添加して得られるオレフィン重合体ブロック
を示す）で示されるブロック共重合体と高密度ポリエチ
レン樹脂とよりなる樹脂組成物に、エチレン−α−オレ
フィン共重合体を配合したものからなる。 【効果】 本発明によれば、適度な初期粘着力を有し、
加熱下におかれた場合や熱成形した場合にも粘着力の経
時的変化が少なく剥がしやすいと共に、再粘着性があ
り、材料表面の糊残りが少ない表面保護フィルムが提供
できる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、表面保護フィルム
に関し、特に合成樹脂シ−トに貼合した状態で熱成形加
工することが可能な表面保護フィルムに関する。

【０００２】

【従来の技術】従来より、アクリル系樹脂シ−ト、ポリ
カ−ボネ−ト樹脂シ−ト、塩化ビニル樹脂シ−ト等の合
成樹脂シ−トの表面は、輸送中や保管時に損傷を受けや
すく、これを防止するため表面保護フィルムが用いられ
ており、従来から種々の表面保護フィルムが提案されて
いる。近年最も一般的に用いられている表面保護フィル
ムは、エチレン・酢酸ビニル共重合体とポリエチレンと
を共押出して得られた積層フィルムであり、エチレン・
酢酸ビニル共重合体層が粘着剤層となって合成樹脂シ−
トの表面に粘着するものである。

【０００３】表面保護フィルムは、シ−ト等の運搬時
や、機械加工、熱成形加工などの取扱時には剥がれない
ようにシ−トと十分に密着しており、一方、加工の最終
段階などでは簡単に剥がれることが要求される。このた
め表面保護フィルムの粘着力としては、１８０°剥離試
験（引っ張り速度３００ｍｍ／ｍｉｎ）での剥離力が常
温で通常３〜３５０ｇ／２５ｍｍ幅程度の範囲ものが用
いられている。

【０００４】しかしながら、樹脂シ−トなどに貼り付け
られた表面保護フィルムの粘着力は、多くの場合、経時
的に増加し、その傾向は保管温度が高い程加速されるた
め、初期時に適当な粘着力を有していても経時的変化に
より粘着力が増大し、容易に剥がすことができなくなっ
たり、剥離後の樹脂板に粘着剤が付着したりする。その
ためシ−ト等の加工の最終段階で作業性を悪くするとい
う問題点があった。

【０００５】また、樹脂シ−トの加工工程において、表
面保護フィルムを貼り合せした状態のまま加熱される場
合、上記のような問題点が一層顕著に現れていた。例え
ば、自動販売機の前面板等に加工されるアクリル系樹脂
シ−トの場合、押出成形後の表面保護フィルムは樹脂温
度が約３０℃で貼り合されるが、印刷加工される場合に
は一般に印刷面のみが剥がされ、背面はキズ防止のため
表面保護フィルムが貼付されたまま印刷乾燥工程におい
て約６０℃に加熱され、さらに印刷が多色刷りになれば
加熱乾燥はその色数だけ繰り返し行われる。そのため、
粘着剤層がエチレン・酢酸ビニル共重合体からなるもの
である場合には、高い温度の熱履歴を繰り返し受けるこ
とにより、表面保護フィルムの粘着力は増加し、剥離が
困難になることが多い。また、表面保護フィルムを樹脂
シ−トの表面に貼ったままの状態で真空成形する場合に
は、１８０℃程度まで加熱されるため表面保護フィルム
の粘着力はさらに増大し、剥離作業が困難になったり、
表面保護フィルムが溶融しその一部が成形品に残ってし
まうという難点があった。

【０００６】さらに、粘着剤層が、エチレン−α−オレ
フィン共重合体と、一般式Ａ−Ｂ−Ａ（ここで、Ａ、Ｂ
は上記に定義されたとおりである）で示されるブロック
共重合体とからなり、エチレン−α−オレフィン共重合
体の粘着剤層中の含有量が２０〜８０重量％である表面
保護フィルムについても公知（特開平６−２４０２１５
号公報参照）である。しかしながら、そのような表面保
護フィルムを用いた場合、上記と同様に１８０℃程度ま
で加熱すると、表面保護フィルムの粘着力が増加し、剥
離が困難になるという問題点があり、また成形品からの
剥離後の再粘着、再利用は望めない。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】したがって、本発明の
目的は、合成樹脂シ−ト等の表面を保護するマスキング
材料として粘着力が経時的に安定で、印刷・熱成形等加
工時において貼り付けたまま加工が可能で、再粘着性が
あり、材料表面の糊残りが少ない表面保護フィルムを提
供することにある。

【０００８】

【課題を解決するための手段】本発明者らは、特定の粘
着剤層を用いることにより、上記課題を解決し得る表面
保護フィルムが得られることを見出し、さらに検討を重
ねた結果、本発明を完成させるに至った。

【０００９】すなわち、本発明は、ポリオレフィン系樹
脂からなる基材フィルムの片面に粘着剤層が形成される
表面保護フィルムにおいて、粘着剤層が、一般式Ａ−Ｂ
−Ａ（ただし、式中、Ａは芳香族ビニル重合体ブロック
を示し、Ｂはイソプレン重合体ブロックまたはイソプレ
ン／ブタジエンランダム共重合体ブロック中に存在する
炭素−炭素不飽和二重結合に水素添加して得られるオレ
フィン重合体ブロックを示す）で示されるブロック共重
合体５０〜７５重量％と、高密度ポリエチレン樹脂２５
〜５０重量％とよりなる樹脂組成物に、エチレン−α−
オレフィン共重合体を、該樹脂組成物に対して０〜２５
重量％配合したものからなることを特徴とする表面保護
フィルムである。

【００１０】以下、本発明を詳細に説明する。本発明に
おいて、基材フィルムに用いられるポリオレフィン系樹
脂としては、例えば、低密度ポリエチレン、中密度ポリ
エチレン、高密度ポリエチレン、直鎖低密度ポリエチレ
ン、ポリプロピレンなどが挙げられるが、これらのうち
で中密度ポリエチレンまたは高密度ポリエチレンが好ま
しく、高密度ポリエチレンが最も好ましい。これらのポ
リオレフィン系樹脂は単独で使用してもよいし、２種以
上を使用してもよい。

【００１１】本発明における粘着剤層は、ブロック共重
合体と高密度ポリエチレン樹脂とよりなる樹脂組成物、
またはこれらにエチレン−α−オレフィン共重合体を配
合してなる樹脂組成物からなるものである。上記ブロッ
ク共重合体は、一般式 Ａ−Ｂ−Ａで示されるものであ
り、式中、Ａは芳香族ビニル重合体ブロック（以下、こ
れをブロック（Ａ）と称する場合がある）を示し、Ｂは
イソプレン重合体ブロックまたはイソプレン／ブタジエ
ンランダム共重合体ブロック中に存在する炭素−炭素不
飽和二重結合に水素添加して得られるオレフィン重合体
ブロック（以下、これをブロック（Ｂ）と称する場合が
ある）を示す。

【００１２】本発明におけるブロック共重合体は、一般
式 Ａ−Ｂ−Ａで示されるものであるが、ブロック共重
合体の下記のような一般的製法によれば、一般式 Ａ−
Ｂ−Ａで示されるものを製造する際、一般式 Ａ−Ｂで
示されるものも副生されるのが通常である。従って、本
発明において、ブロック共重合体としては、一般式Ａ−
Ｂ−Ａで示されるものに若干の一般式 Ａ−Ｂで示され
るものが混入したものであってもよい。

【００１３】ブロック（Ａ）としては、分子中に少なく
とも１個以上の数平均分子量が３０００〜１０００００
の芳香族ビニル単量体を重合してなるブロックであるこ
とが好ましい。ブロック（Ａ）を構成する芳香族ビニル
単量体としては、例えば，スチレン、２−ビニルナフタ
レン、３−メチルスチレン、４−プロピルスチレン等が
挙げられるが、単量体の入手のし易さ、重合反応の容易
さ、コストの面からスチレンが最も好ましく用いられ
る。これらの単量体は単独で使用してもよいし、フィル
ムの性能を損なわない範囲において２種以上を使用して
もよい。

【００１４】ブロック（Ｂ）としては、分子中に少なく
とも１個以上のイソプレン単量体またはイソプレンとブ
タジエンの単量体を混合したものを重合してなる数平均
分子量が３０００〜１０００００のブロック中に存在す
る炭素−炭素不飽和二重結合に５０％以上、好ましくは
８５〜１００％が水素添加されたブロックとから構成さ
れたものであることが好ましい。ブロック（Ｂ）は、一
般に熱可塑性エラストマ−として用いられるものであ
る。イソプレンとブタジエンの混合物を用いる場合、そ
の混合比として、イソプレン／ブタジエン＝１００／０
〜２０／８０（重量部）の範囲であることが粘着性の点
から望ましい。

【００１５】上記ブロック共重合体を重合する方法とし
ては、例えば、アルキルリチウム化合物を開始剤として
芳香族ビニル単量体、イソプレンまたはこれとブタジエ
ンとの混合物を逐次重合させる方法、芳香族ビニル単量
体、イソプレンまたはこれとブタジエンとの混合物をそ
れぞれ重合しカップリング剤によってカップリングする
方法、またはジリチウム系化合物を開始剤として芳香族
ビニル単量体、イソプレンまたはこれとブタジエンとの
混合物を逐次重合する方法などが挙げられる。

【００１６】好ましい重合方法として、有機アルカリ金
属触媒を用いるアニオンリビング重合などによりポリマ
−を得、ついでこれを水添することにより３元ブロック
共重合体を得る方法を次に説明する。例えば、ｎ−ブチ
ルリチウムなどのアニオン重合開始剤を用いてヘキサ
ン、ヘプタンなどの飽和脂肪族炭化水素化合物、または
ベンゼン、トルエンなどの芳香族炭化水素化合物を溶媒
に用いて３０〜６０℃の温度条件下で、芳香族ビニル単
量体をアニオン重合させることによりリビングポリマ−
を製造する。続いてイソプレンまたはイソプレンとブタ
ジエンとの混合物を系内に滴下してブロック共重合を行
い、さらに再び芳香族ビニル単量体を系内に滴下し、三
元ブロック共重合体を製造する。

【００１７】そしてブロック共重合体が所望の分子量に
達したところでアルコ−ル類、カルボン酸類、水などの
活性水素を有する化合物を添加して重合を停止する。続
いて、得られた共重合体を水添する。水添触媒としては
均一系触媒または不均一系触媒を用いることができる。

【００１８】本発明において粘着剤層を形成する樹脂組
成物は、上記ブロック共重合体と高密度ポリエチレン樹
脂とよりなるものである。高密度ポリエチレン樹脂とし
ては、特に制限されるものではないが、ＤＳＣ（マック
サイエンス社製ＤＳＣ３１００型）法により昇温速度１
０℃／ｍｉｎの測定において１３０〜１３４℃に吸熱ピ
−ク（融点）をもち、ＡＳＴＭ−Ｄ１２３８によるＭＦ
Ｒ値が０．６５〜２．３ｇ／１０分であることが好まし
い。

【００１９】樹脂組成物におけるブロック共重合体と高
密度ポリエチレン樹脂との混合割合は、ブロック共重合
体５０〜７５重量％、高密度ポリエチレン樹脂２５〜５
０重量％であることが必要であり、粘着力を考慮すれ
ば、ブロック共重合体の含有率が５５〜７０重量％であ
ることが好ましい。ブロック共重合体の含有率が５０重
量％未満であると、表面保護フィルムの粘着力の増加か
ら剥離が困難になり、また表面保護フィルムの再粘着が
不可能となり、一方、ブロック共重合体の含有率が７５
重量％を越えると、表面保護フィルムの剥離が困難また
は不可能となり好ましくない（後述の比較例２、３、４
を参照）。

【００２０】本発明における粘着剤層の他の態様として
は、上記の樹脂組成物にさらにエチレン−α−オレフィ
ン共重合体が配合されたものよりなる。その際、α−オ
レフィンとしては１−ブテン、１−ペンテンなどが挙げ
られるが、１−ブテンが特に好適に使用される。樹脂組
成物に対するエチレン−α−オレフィン共重合体の混合
割合は、０〜２５重量％であることが必要であり、フィ
ルムの弾性率低下を考慮すれば、０〜２０重量％である
ことが好ましい。その含有率が２５重量％以上になる
と、粘着剤層においてフィルムの弾性率が低下しすぎる
ようになり、好ましくない。

【００２１】なお、上記のエチレン−α−オレフィン共
重合体として、それと少量のプロピレン−α−オレフィ
ン共重合体の混合物も使用することができる。また、粘
着剤層の表面平滑性の改善を望む場合には、粘着剤層を
形成する樹脂組成物に、表面保護フィルムの耐熱性を損
なわない範囲において、メチルメタクリレート樹脂を添
加してもよい。

【００２２】粘着剤層および基材フィルムには、表面保
護フィルムとしての性能を損なわない範囲において紫外
線吸収剤、老化防止剤、酸化防止剤、充填剤、ブロッキ
ング防止剤、滑剤、帯電防止剤、可塑剤、着色剤などを
添加することができる。

【００２３】本発明の表面保護フィルムは、基材フィル
ムの片面に、粘着剤層が形成される。本発明の表面保護
フィルムを製造する方法としては、特に制限はなく、Ｔ
ダイ押出法、インフレ−ション法、カレンダ−ロ−ル法
など通常フィルムを製造する方法が挙げられる。表面保
護フィルムは、フィルムの厚みとして成形品の延伸倍率
から考慮すると通常３０〜３００μｍが好ましい。さら
に剛性および価格の点から４０〜１００μｍ程度のもの
がより好ましい。粘着層の厚み割合は、前述厚みの１．
５〜５０％が望ましく、使用目的、樹脂板の表面性等に
より変化させることができる。

【００２４】本発明の表面保護フィルムは、金属板、ポ
リエステルなどの種々の樹脂製被覆面を有する被覆塗装
鋼板、ガラス板、樹脂板等種々の板状体の表面を保護す
るために使用することができ、特に表面保護フィルムを
貼ったままの状態で熱成形加工等の加工が要求されるア
クリル系樹脂シ−ト、ポリカ−ボネ−ト樹脂シ−ト、塩
化ビニル樹脂シ−ト、スチレン系樹脂シ−ト等合成樹脂
シ−トの表面保護フィルムとして好適に用いられる。

【００２５】

【実施例】以下、実施例により本発明をより詳細に説明
するが、本発明はこれらの実施例に限定されるものでは
ない。なお、試験・評価は次の方法で実施した。

【００２６】＜剥離力の測定試験＞オ−トグラフ
（（株）島津製作所製：ＡＧ２０００Ｂ）を用いて、下
記保管条件で調整したサンプル（アクリル樹脂シ−ト・
（株）クラレ製コモグラス、寸法：２５ｍｍＷ×２００
ｍｍＬ×３ｍｍＴ）について、２５ｍｍ幅のフィルムを
速度３００ｍｍ／ｍｉｎで引っ張り、１８０°剥離力を
測定した。 （保管条件） 常温（２３℃）で貼り合わせて、常温２４時間保管 ９０℃で貼り合わせて、常温２４時間保管 １３０℃で貼り合わせて、常温２４時間保管

【００２７】＜バスタブ成形品の表面保護フィルム剥離
力の測定試験＞真空圧空圧縮成形機（布施真空（株）
製：ＣＵＣＦ−１１１５−ＰＷＢ１５０）、木製バスタ
ブ成形型（寸法：７００ｍｍＷ×５００ｍｍＬ×４００
ｍｍＨ）および赤外線ヒ−タ−（エルスタインヒ−タ
−）を用い、上側ヒ−タ−温度４００℃、下側ヒ−タ−
温度を３６０℃に設定して、サンプル（寸法：９００ｍ
ｍＷ×７００ｍｍＬ×５ｍｍＴ）の表面温度が１８０℃
になるまでサンプルの両側から加熱した後、加熱サンプ
ルを成形型の上に載置して成形機により真空成形を行っ
た。得られた成形品より、寸法：２５ｍｍＷ×２００ｍ
ｍＬ×２ｍｍＴのサンプルを切り出して、２５ｍｍ幅の
フィルムを速度３００ｍｍ／ｍｉｎで引っ張り、１８０
°剥離力を測定した。

【００２８】〈剥離性と再付着性試験〉表面保護フィル
ムを貼合した状態で、バスタブを熱成形した成形品の表
面保護フィルムの剥離性、および再付着性を官能評価し
た。その結果を次の記号で示した。 （剥離性） ○ ： 表面保護フィルムの剥離が容易 △ ： 表面保護フィルムの剥離が困難 × ： 表面保護フィルムの剥離が不可能 （再付着性） ○ ： 成形品の表面保護フィルムを剥がした後、再度
付着可能 × ： 成形品の表面保護フィルムを剥がした後、再度
付着不可能

【００２９】実施例１ 基材フィルムとして高密度ポリエチレンであるエ−スポ
リエチＬ４４７０（住友化学工業（株）製）を用いた。
粘着剤層としては、スチレンからなるブロックの数平均
分子量５３００、スチレンの含有量３０重量％、ブロッ
ク共重合体の数平均分子量が４００００のスチレン−水
添イソプレン−スチレンブロック共重合体（水添率９７
％）（（株）クラレ製：商品名セプトン２００２）６０
重量％、高密度ポリエチレン（三井石油化学（株）製：
商品名ＨＩＺＥＸ３３００Ｆ、ＭＦＲ値＝１．１ｇ／１
０分、吸熱ピ−ク（融点）＝１３１．１℃）４０重量％
を配合した樹脂組成物を用いた。両者をインフレ−ショ
ン共押出法により約６０μｍ厚みのフィルムに成形し
た。表面保護フィルムとしては透明で良好な外観を有し
ていた。このフィルムをアクリル樹脂シ−トのコモグラ
ス（（株）クラレ製）に２３℃、９０℃、１３０℃で貼
り合わせて、常温で２４時間保管した。それぞれの剥離
力の測定をした結果を表１に示す。

【００３０】また同様の表面保護フィルムを用い、アク
リル樹脂シ−トコモグラスに常温（２３℃）で貼り合わ
せ、真空圧空圧縮成形機、木製バスタブ成形型および赤
外線ヒ−タ−を用い、上側ヒ−タ−温度４００℃、下側
ヒ−タ−温度を３６０℃に設定して、表面温度が１８０
℃になるまでサンプルの両側から加熱した後、加熱サン
プルを成形型の上に載置して成形機により真空成形を行
った。得られた成形品より、サンプルを切り出して、同
様に剥離力の測定を行うと共に剥離性および再付着性の
官能評価を行った。それらの結果を表１に示す。

【００３１】実施例２ 実施例１と同じ基材フィルムに、セプトン２００２を６
３重量％、ＨＩＺＥＸ３３００Ｆを３６重量％配合した
樹脂組成物に、エチレン−α−オレフィン共重合体（三
井石油化学（株）製：商品名タフマ−Ａ４０８５）を５
重量％配合したものを粘着剤層として用いる以外は実施
例１と同様にしてフィルムに成形し、試験を行った。そ
れらの結果を表１に示す。

【００３２】実施例３ 実施例１と同じ基材フィルムに、セプトン２００２を６
７重量％、ＨＩＺＥＸ３３００Ｆを３３重量％配合した
樹脂組成物に、タフマ−Ａ４０８５を１０重量％配合し
たものを粘着剤層として用いる以外は実施例１と同様に
してフィルムに成形し、試験を行った。それらの結果を
表１に示す。

【００３３】実施例４ 実施例１と同じ基材フィルムに、セプトン２００２を７
５重量％、ＨＩＺＥＸ３３００Ｆを２５重量％配合した
樹脂組成物に、タフマ−Ａ４０８５を１５重量％を配合
したものを粘着剤層として用いる以外は実施例１と同様
にしてフィルムに成形し、試験を行った。それらの結果
を表１に示す。

【００３４】比較例１ 市販のポリエチレンマスキング（構造はエチレン・酢酸
ビニル共重合体とポリエチレンからなる：厚み６０μ
ｍ）の表面保護フィルムを実施例１と同様にして貼合わ
せ、試験を行った。それらの結果を表１に示す。

【００３５】比較例２ 実施例１と同じ基材フィルムに、セプトン２００２を９
０重量％、ＨＩＺＥＸ３３００Ｆを１０重量％を配合し
た樹脂組成物を粘着剤層として用いる以外は実施例１と
同様にしてフィルムに成形し、試験を行った。それらの
結果を表１に示す。

【００３６】比較例３ 実施例１と同じ基材フィルムに、セプトン２００２を８
０重量％、ＨＩＺＥＸ３３００Ｆを２０重量％を配合し
た樹脂組成物を粘着剤層として用いる以外は実施例１と
同様にしてフィルムに成形し、試験を行った。それらの
結果を表１に示す。

【００３７】比較例４ 実施例１と同じ基材フィルムに、セプトン２００２を４
０重量％、ＨＩＺＥＸ３３００Ｆを６０重量％配合した
樹脂組成物を粘着剤層として用いる以外は実施例１と同
様にしてフィルムに成形し、試験を行った。それらの結
果を表１に示す。

【００３８】比較例５ 実施例１と同じ基材フィルムに、セプトン２００２を８
０重量％にタフマ−Ａ４０８５を２０重量％配合したも
のを粘着剤層として用いる以外は実施例１と同様にして
フィルムに成形し、試験を行った。それらの結果を表１
に示す。

【００３９】比較例６ 実施例１と同じ基材フィルムに、セプトン２００２を６
０重量％にタフマ−Ａ４０８５を４０重量％配合したも
のを粘着剤層として用いる以外は実施例１と同様にして
フィルムに成形し、試験を行った。それらの結果を表１
に示す。

【００４０】比較例７ 実施例１と同じ基材フィルムに、セプトン２００２を２
０重量％にタフマ−Ａ４０８５を８０重量％配合したも
のを粘着剤層として用いる以外は実施例１と同様にして
フィルムに成形し、試験を行った。それらの結果を表１
に示す。

【００４１】

【表１】

【００４２】

【発明の効果】本発明によれば、適度な初期粘着力を有
し、加熱下におかれた場合や熱成形した場合にも粘着力
の経時的変化が少なく剥がしやすいと共に、再粘着性が
あり、材料表面の糊残りが少ない表面保護フィルムが提
供できる。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 ポリオレフィン系樹脂からなる基材フィ
   ルムの片面に粘着剤層が形成される表面保護フィルムに
   おいて、粘着剤層が、一般式 Ａ−Ｂ−Ａ（ただし、式
   中、Ａは芳香族ビニル重合体ブロックを示し、Ｂはイソ
   プレン重合体ブロックまたはイソプレン／ブタジエンラ
   ンダム共重合体ブロックのブロック中に存在する炭素−
   炭素不飽和二重結合に水素添加して得られるオレフィン
   重合体ブロックを示す）で示されるブロック共重合体５
   ０〜７５重量％と、高密度ポリエチレン樹脂２５〜５０
   重量％とよりなる樹脂組成物に、エチレン−α−オレフ
   ィン共重合体を、該樹脂組成物に対して０〜２５重量％
   配合したものからなることを特徴とする表面保護フィル
   ム。