KR20090075688A - 폴리에스테르 수지 조성물 - Google Patents

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KR20090075688A
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Abstract

본 발명은 결정화 속도가 빠르고, 우수한 성형성을 가지는 폴리에스테르 수지 조성물을 제공한다.
폴리에스테르 수지(a)에 대해, 하기 식(1):
Figure 112009021725819-PCT00029
하기 식(2):
Figure 112009021725819-PCT00030
및 하기 식(3):
Figure 112009021725819-PCT00031
으로 표시되는 술폰아미드 화합물의 금속염(b)의 군으로부터 선택되는 1종 이상과, 하기 식(4):
Figure 112009021725819-PCT00032
(식(4)에서, G는 탄소 원자수 2∼4의 알킬렌기, R4 및 R5는 각각 독립적으로, 탄소 원자수 1∼14의 알킬기 또는 알케닐기를 나타내고, m은 2∼30의 정수를 나타냄)로 표시되는 폴리알킬렌 글리콜의 지방족 카르복시산 디에스테르 화합물(c) 을 함유하여 이루어지는 폴리에스테르 수지 조성물이다.
폴리에스테르 수지 조성물, 결정화 속도, 술폰아미드, 폴리알킬렌 글리콜, 지방족 카르복시산 에스테르

Description

폴리에스테르 수지 조성물{POLYESTER RESIN COMPOSITION}
본 발명은 폴리에스테르 수지 조성물에 관한 것으로, 상세하게는 결정화 속도가 빠르고 우수한 성형성을 가지는 폴리에스테르 수지 조성물에 관한 것이다.
폴리에틸렌테레프탈레이트, 폴리메틸렌테레프탈레이트, 폴리에틸렌나프탈레이트, 폴리락트산 등의 폴리에스테르 수지는, 내열성, 내약품성, 역학적 특성, 전기적 특성 등이 우수하며, 비용과 성능 면에서 우수한 물질이므로, 섬유나 필름으로서 널리 공업적으로 사용되고 있다. 또한, 가스 배리어성, 위생성, 투명성도 양호하기 때문에, 음료용 병, 화장품과 의약품 용기, 세제와 샴푸 용기 등에도 널리 사용되고 있다.
그러나, 폴리에스테르 수지는 결정성 수지임에도 불구하고, 일반적으로 결정화 속도가 매우 느리기 때문에 성형 조건의 폭이 지극히 좁을 뿐 아니라 가공 사이클의 향상이 곤란하므로, 성형 재료로서의 이용은 아직 제한되고 있다. 또한, 폴리에스테르 수지를 성형하여 얻어진 성형품의 열변형 온도가 낮기 때문에, 사용 온도가 제한되는 문제가 있었다.
폴리에스테르 수지의 결정화 속도를 향상시키는 방법으로서, 핵제를 첨가하는 것이 일반적으로 알려져 있고, 이러한 핵제로서는 황물, 유기산 등의 금속염, 무기염, 금속 산화물 등을 들 수 있고, 핵제로서 범용적인 화합물로는 벤조산 나트륨, p-tert-부틸벤조산 알루미늄, 방향족 인산 에스테르 금속염 등의 금속염이나, 디벤질리덴소르비톨 등의 화합물을 들 수 있다.
또, 수지의 가공 온도에서의 유동성을 향상시키기 위해서, 수지의 올리고머를 배합하는 방법도 알려져 있다. 예를 들면, 특허 문헌 1에는, 폴리에스테르 결정화 속도를 촉진시키기 위해서, 아비에트산(abietic acid)계 화합물의 금속염을 첨가하는 방법이 제안되어 있다. 특허 문헌 2에는, 4-아미노벤젠술폰아미드를 올레핀 수지에 첨가하는 방법이 개시되어 있다. 또한, 특허 문헌 3에는, 인산 에스테르 금속염과 지방족 카르복시산 금속염을 결정성 고분자에 첨가하는 방법이 제안되어 있다.
특허 문헌 4에는, 폴리에틸렌테레프탈레이트와 폴리에틸렌나프타레이트를 포함하는 조성물의 핵제로서, 카르복시산의 전이 금속염을 이용하는 방법이 제안되어 있다. 또한, 특허 문헌 5에는, 알킬렌비스지방산 아미드나 퀴나크리돈(quinacridone) 화합물을 핵제로서 사용하여 폴리에스테르 수지 조성물을 얻는 방법이 제안되어 있다.
특허 문헌 1: 일본 특개평08-059968호 공보
특허 문헌 2: 미국 특허 제3,756,997호 명세서
특허 문헌 3: 일본 특허 2005-162867호 공보
특허 문헌 4: 일본 특표 2002-507955호 공보
특허 문헌 5: 일본 특개 2006-113473호 공보
발명이 해결하고자 하는 과제
그러나, 종래 공지의 첨가물에 의한 폴리에스테르 수지의 결정화 속도의 개선 효과는 아직 만족할만한 수준이 아니며, 또한 에틸렌글리콜 등의 수지의 올리고머를 첨가하는 방법은, 수지의 결정화 속도에 다소 기여하기는 하지만, 얻어지는 성형품의 역학적 강도 등이 저하되는 경우가 있다고 하는 문제가 있었다.
따라서, 결정화 속도의 향상에 의한 성형 사이클의 개선은 기존 설비 그대로 제조할 수 있는 성형품의 생산량을 증가시킬 수 있기 때문에, 보다 고성능인 핵제의 개발이 요구되고 있다.
그러므로, 본 발명의 목적은 상기와 같은 종래 기술의 문제를 해결하고, 결정화 속도가 빠르고 우수한 성형성을 가지는 폴리에스테르 수지 조성물을 제공하는 것이다.
과제를 해결하기 위한 수단
본 발명자들은 상기 과제를 해결하기 위해 집중적으로 연구한 결과, 폴리에스테르 수지에 대해, 소정의 술폰아미드 화합물의 금속염과 폴리알킬렌 글리콜의 지방족 카르복시산 디에스테르 화합물을 배합함으로써 상기 목적을 달성할 수 있음을 발견하여 본 발명을 완성하기에 이르렀다.
즉, 본 발명의 폴리에스테르 수지 조성물은, 폴리에스테르 수지(a)에 대해, 하기 식(1):
Figure 112009021725819-PCT00001
(식(1)에서, R1 및 R2는 각각 독립적으로, 수소 원자, 할로겐 원자, 알칼리 금속 원자, 아미노기, 치환기를 가질 수도 있는 탄소 원자수 1∼10의 분지쇄 또는 직쇄 알킬기, 치환기를 가질 수도 있는 탄소 원자수 1∼10의 분지쇄 또는 직쇄 알콕시기, 치환기를 가질 수도 있는 탄소 원자수 3∼30의 환형기(cyclic group)를 나타내고, R1과 R2가 연결되어 환형기를 형성할 수도 있고, M1은 할로겐 원자, 알칼리 금속 원자 또는 Al(OH2)2를 나타냄),
하기 식(2):
Figure 112009021725819-PCT00002
(식(2)에서, R1 및 R2는 상기 식(1)에 기재된 것과 동일한 것을 나타내고, M2는 마그네슘, 칼슘, 스트론튬, 바륨, 티타늄, 망간, 철, 아연, 규소, 지르코늄, 이트륨, 바륨, Al(OH), 치환기를 가질 수도 있는 탄소 원자수 1∼12의 분지쇄 또는 직쇄의 알킬렌기, 치환기를 가질 수도 있는 탄소 원자수 2∼12의 분지쇄 또는 직쇄의 알케닐렌기, 치환기를 가질 수도 있는 탄소 원자수 3∼8의 시클로알킬렌기, 에테르 결합을 가지고 치환기를 가질 수도 있는 탄소 원자수 4∼20의 분지쇄 또는 직쇄의 알킬렌기, 시클로알킬렌기로 중단된 치환기를 가질 수도 있는 탄소 원자수 5∼20의 분지쇄 또는 직쇄의 알킬렌기, 치환기를 가질 수도 있는 탄소 원자수 6∼12의 아릴렌기, 또는 이것들의 조합을 나타냄).
및 하기 식(3):
Figure 112009021725819-PCT00003
(식(3)에서, R2 및 R3는 각각 독립적으로, 수소 원자, 할로겐 원자, 알칼리 금속 원자, 아미노기, 치환기를 가질 수도 있는 탄소 원자수 1∼10의 분지쇄 또는 직쇄 알킬기, 치환기를 가질 수도 있는 탄소 원자수 1∼10의 분지쇄 또는 직쇄 알콕시기, 치환기를 가질 수도 있는 탄소 원자수 3∼30의 환형기를 나타내고, R2 및 R3가 연결되어 환형기를 형성할 수도 있고, M3는 상기 식(2)에서의 M2와 동일한 것을 나타냄)으로 표시되는 술폰아미드 화합물의 금속염(b)의 군으로부터 선택되는 1종 이상과,
하기 식(4):
Figure 112009021725819-PCT00004
(식(4)에서, G는 탄소 원자수 2∼4의 알킬렌기, R4 및 R5는 각각 독립적으로, 탄소 원자수 1∼14의 알킬기 또는 알케닐기를 나타내고, m은 2∼30의 정수를 나타냄)으로 표시되는 폴리알킬렌 글리콜의 지방족 카르복시산 디에스테르 화합물(c)을 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 한다.
발명의 효과
폴리에스테르 수지(a)에 결정 핵제로서 본 발명에 따른 술폰아미드 화합물의 금속염(b) 및 폴리알킬렌 글리콜의 지방족 카르복시산 디에스테르 화합물(c)을 배합함으로써, 결정화 속도가 빠르고 우수한 성형성을 가지는 폴리에스테르 수지 조성물을 제공할 수 있다.
본 발명의 폴리에스테르 수지 조성물에 대해 이하에서 상세히 설명한다.
본 발명의 폴리에스테르 수지 조성물에 사용되는 폴리에스테르 수지(a)로는 통상적인 열가소성 폴리에스테르 수지가 사용되고, 특별히 제한되지는 않는다. 예를 들면, 폴리에틸렌 테레프탈레이트, 폴리부틸렌 테레프탈레이트, 폴리시클로헥산디메틸렌 테레프탈레이트 등의 폴리알킬렌 테레프탈레이트, 폴리에틸렌 나프탈레이트, 폴리부틸렌 나프탈레이트 등의 폴리알킬렌 나프탈레이트 등의 방향족 폴리에스테르; 폴리에스테르의 구성 성분과 다른 산 성분 및/또는 글리콜 성분(예를 들면 이소프탈산, 아디프산, 세바스산, 글루타르산, 디페닐메탄디카르복시산, 다이머산과 같은 산 성분, 헥사메틸렌 글리콜, 비스페놀 A, 네오펜틸 글리콜 알킬렌옥사이드 부가체와 같은 글리콜 성분)을 공중합한 폴리에테르 에스테르 수지; 폴리하이드록시부틸레이트, 폴리카프로락톤, 폴리부틸렌숙시네이트, 폴리에틸렌숙시네이트, 폴리락트산 수지, 폴리말산, 폴리글리콜산, 폴리디옥사논, 폴리(2-옥세타논) 등의 분해성 지방족 폴리에스테르; 방향족 폴리에스테르/폴리에테르 블록 공중합체, 방향족 폴리에스테르/폴리락톤 블록 공중합체, 폴리알릴레이트 등의 광의의 폴리에스 테르 수지를 사용할 수도 있다. 이것들 중, 폴리에틸렌 테레프탈레이트 및 폴리부틸렌 테레프탈레이트가 바람직하게 사용된다.
또, 이러한 열가소성 폴리에스테르 수지는, 단독으로 또는 복수의 수지의 블렌드(예를 들면, 폴리에틸렌 테레프탈레이트와 폴리부틸렌 테레프탈레이트의 블렌드 등), 혹은 그것들의 공중합체(예를 들면, 폴리부틸렌 테레프탈레이트와 폴리테트라메틸렌 글리콜의 공중합체 등)일 수도 있지만, 특히 융점이 200℃∼300℃인 것이 내열성을 가지는 특성을 나타내므로 바람직하게 사용된다.
상기 식(1)에서의 M1은 할로겐 원자, 알칼리 금속 원자 또는 Al(OH2)2이다. 이것들 중에서도 특히 알칼리 금속 원자가 바람직하고, 알칼리 금속 원자로서는, 구체적으로는 예를 들면 리튬, 나트륨, 칼륨이 있고, 또한 나트륨 원자는 본 발명의 효과가 현저하므로 특히 바람직하게 사용된다.
상기 식(2)에서의 M2 및 상기 식(3)에서의 M3는, 마그네슘, 칼슘, 스트론튬, 바륨, 티타늄, 망간, 철, 아연, 규소, 지르코늄, 이트륨, 바륨, Al(OH), 치환기를 가질 수도 있는 탄소 원자수 1∼12의 분지쇄 또는 직쇄의 알킬렌기, 치환기를 가질 수도 있는 탄소 원자수 2∼12의 분지쇄 또는 직쇄의 알케닐렌기, 치환기를 가질 수도 있는 탄소 원자수 3∼8의 시클로알킬렌기, 에테르 결합을 가지고 치환기를 가질 수도 있는 탄소 원자수 4∼20의 분지쇄 또는 직쇄의 알킬렌기, 시클로알킬렌기로 중단된 치환기를 가질 수도 있는 탄소 원자수 5∼20의 분지쇄 또는 직쇄의 알킬렌기, 치환기를 가질 수도 있는 탄소 원자수 6∼12의 아릴렌기, 또는 이것들의 조합 을 나타낸다. 여기서, 치환기를 가질 수도 있는 탄소 원자수 1∼12의 분지쇄 또는 직쇄의 알킬렌기로서는, 예를 들면, 에틸렌, 1,2-프로필렌, 1,3-프로필렌, 1,3-부틸렌, 1,4-부틸렌 등, 치환기를 가질 수도 있는 탄소 원자수 2∼12의 분지쇄 또는 직쇄의 알케닐렌기로서는, 비닐렌, 프로페닐렌 등, 치환기를 가질 수도 있는 탄소 원자수 3∼8의 시클로알킬렌기로서는, 시클로프로펜, 시클로헥센 등, 치환기를 가질 수도 있는 탄소 원자수 6∼12의 아릴렌기로서는, 페닐렌 및 나프틸렌 등을 들 수 있다.
상기 식(1) 및 식(2)에서의 R1 및 R2, 그리고 식(3)에서의 R2 및 R3 중, 치환기를 가질 수도 있는 탄소 원자수 1∼10의 분지쇄 또는 직쇄 알킬기로서는, 예를 들면, 메틸, 에틸, 프로필, 이소프로필, 부틸, 이소부틸, sec-부틸, tert-부틸, 아밀, 이소아밀, tert-아밀, 헥실, 헵틸, 옥틸, 이소옥틸, 2-에틸헥실, tert-옥틸, 노닐, 데실 등을 들 수 있고, 이러한 알킬기 중 임의의 -CH2-는 -O-, -CO-, -COO- 또는 -SiH2-로 치환되어 있을 수도 있고, 일부 또는 전부의 수소 원자가 플루오르, 염소, 브롬, 요오드 등의 할로겐 원자, 시아노기, -SO2-NR2-M1, 또는 -NM1-SO2-R1 등으로 치환되어 있을 수도 있다(R1, R2 및 M1은 상기 식(1)에 기재된 것과 동일한 것을 나타냄).
상기 식(1) 및 식(2)에서의 R1 및 R2, 그리고 식(3)에서의 R2 및 R3 중, 탄소 원자수 3∼30의 환형기란, 단일환, 다환, 축합환 또는 집합환일 수도 있고, 방향족 환형기, 포화 지방족 환형기의 구별 없이 사용할 수 있고, 환의 탄소 원자가 탄소 원자, 질소 원자, 황 원자 등으로 치환되어 있을 수도 있고, 환의 수소 원자의 일부 또는 전부가 탄소 원자수 1∼5의 알킬기, 탄소 원자수 1∼5의 알콕시기, 아미노기, 할로겐 원자, -SO2-NR2-M1, 또는 -NM1-SO2-R1 등으로 치환되어 있을 수도 있다(R1, R2 및 M1은 상기 식(1)에 기재된 것과 동일한 것을 나타냄). 이러한 탄소 원자수 3∼30의 환형기로서는, 예를 들면, 피롤, 퓨란, 티오펜, 이미다졸, 피라졸, 옥사졸, 이속사졸, 티아졸, 이소티아졸, 피리딘, 피리다진, 피리미딘, 피라진, 피페리딘, 피페라진, 모르폴린, 페닐, 나프틸, 안트라센, 비페닐, 트리페닐, 2-메틸페닐(o-톨릴, 크레질), 3-메틸페닐(m-톨릴), 4-메틸페닐(p-톨릴), 4-클로로페닐, 4-하이드록시페닐, 3-이소프로필페닐, 4-이소프로필페닐, 4-부틸페닐, 4-이소부틸페닐, 4-tert-부틸페닐, 4-헥실페닐, 4-시클로헥실페닐, 4-옥틸페닐, 4-(2-에틸헥실)페닐, 4-스테아릴페닐, 2,3-디메틸페닐(크릴릴), 2,4-디메틸페닐, 2,5-디메틸페닐, 2,6-디메틸페닐, 3,4-디메틸페닐, 3,5-디메틸페닐, 2,4-디-tert-부틸페닐, 2,5-디-tert-부틸페닐, 2,6-디-tert-부틸페닐, 2,4-디-tert-펜틸페닐, 2,5-디-tert-아밀페닐, 2,5-디-tert-옥틸페닐, 2,4-디큐밀페닐, 시클로헥실페닐, 비페닐, 2,4,5-트리메틸페닐(메시틸), 4-아미노페닐, 5-디메틸아미노나프틸, 6-에톡시-벤조티아졸릴, 2,6-디메톨시-4-피리미딜, 5-메틸-1,3,4-티아디아졸-2-일, 5-메틸-3-이속사졸일 등을 들 수 있다. 이것들 중에서도 특히 페닐이 바람직하다.
상기 식(1), (2) 및 (3)으로 표시되는 술폰아미드 화합물(b)의 바람직한 예로서는 하기 화합물 번호 1∼20을 들 수 있다.
화합물 번호 1
Figure 112009021725819-PCT00005
화합물 번호 2
Figure 112009021725819-PCT00006
화합물 번호 3
Figure 112009021725819-PCT00007
화합물 번호 4
Figure 112009021725819-PCT00008
화합물 번호 5
Figure 112009021725819-PCT00009
화합물 번호 6
Figure 112009021725819-PCT00010
화합물 번호 7
Figure 112009021725819-PCT00011
화합물 번호 8
Figure 112009021725819-PCT00012
화합물 번호 9
Figure 112009021725819-PCT00013
화합물 번호 10
Figure 112009021725819-PCT00014
화합물 번호 11
Figure 112009021725819-PCT00015
화합물 번호 12
Figure 112009021725819-PCT00016
화합물 번호 13
Figure 112009021725819-PCT00017
화합물 번호 14
Figure 112009021725819-PCT00018
화합물 번호 15
Figure 112009021725819-PCT00019
화합물 번호 16
Figure 112009021725819-PCT00020
화합물 번호 17
Figure 112009021725819-PCT00021
화합물 번호 18
Figure 112009021725819-PCT00022
화합물 번호 19
Figure 112009021725819-PCT00023
화합물 번호 20
Figure 112009021725819-PCT00024
본 발명에 따른 술폰아미드 화합물의 금속염(b)은, 폴리에스테르 수지(a) 100질량부에 대해, 바람직하게는 0.01∼10질량부, 보다 바람직하게는 0.05∼5질량부, 가장 바람직하게는 0.1∼3질량부가 배합된다. 이 배합량이 0.01질랑부보다 적으면, 첨가 효과가 불충분하고, 반면에 10질량부보다 많으면, 폴리에스테르 조성물의 표면에 술폰아미드 화합물의 금속염(b)이 나타나는 등의 현상이 발생된다.
다음으로, 본 발명에서 사용되는 상기 폴리알킬렌 글리콜의 지방족 카르복시산 디에스테르 화합물(c)에서의 상기 식(4)의 R4 또는 R5로 표시되는 탄소 원자수 1∼14의 알킬기 또는 알케닐기를 구성하는 지방족 카르복시산으로서는, 예를 들면 아세트산, 프로피온산, 부탄산, 펜탄산, 헥산산, 헵탄산, 옥탄산, 2-에틸헥산산, 노난산, 데칸산, 운데칸산, 도데칸산, 테트라데칸산 등의 포화 지방족 카르복시산; 아크릴산, 메타크릴산, 크로톤산, 비닐아세트산, 펜텐산, 헥센산, 옥텐산, 데센산, 도데센산 등의 불포화 지방족 카르복시산을 들 수 있다.
상기 식(4)에서, G의 탄소 원자수 2∼4의 알킬렌기로서는, 예를 들면, 에틸렌, 1,2-프로필렌, 1,3-프로필렌, 1,3-부틸렌, 1,4-부틸렌 등을 들 수 있다.
상기 식(4)로 표시되는 폴리알킬렌 글리콜의 지방족 카르복시산 디에스테르 화합물(c)은 통상 공지된 방법으로 합성할 수 있다. 예를 들면, 하이드록시 화합물과 지방족 카르복시산의 탈수축합 반응, 하이드록시 화합물과 지방족 카르복시산 에스테르의 에스테르 교환 반응, 또는 하이드록시 화합물과 지방족 카르복시산 할로겐화물을 탈할로겐화 수소 제거제(dehalogenation hydrogen scavenger)를 사용하여 반응하는 방법 등으로 합성할 수 있다.
따라서, 상기 식(4)로 표시되는 폴리알킬렌 글리콜의 지방족 카르복시산 디에스테르 화합물(c)의 구체예로서는, 하기 표 1에 나타내는 화합물 번호 21∼29의 평균 분자량(MW) 100∼1000인 것을 바람직하게 들 수 있지만, 본 발명은 이들 화합물에 한정되는 것은 아니다.
[표 1]
화합물 번호 화합물명
화합물 번호 21 폴리에틸렌 글리콜 (MW200) 디헵타노에이트
화합물 번호 22 폴리에틸렌 글리콜 (MW300) 디-2-에틸헥사노에이트
화합물 번호 23 폴리에틸렌 글리콜 (MW600) 디-2-에틸헥사노에이트
화합물 번호 24 폴리에틸렌 글리콜 (MW1000) 디데카노에이트
화합물 번호 25 폴리에틸렌 글리콜 (MW300) 디도데카노에이트
화합물 번호 26 폴리에틸렌 글리콜 (MW600) 헵타노에이트/도데카노에이트(1/1 혼합물)
화합물 번호 27 폴리에틸렌 글리콜 (MW400) 디헵타노에이트
화합물 번호 28 폴리에틸렌 글리콜 (MW600) 디-2-에틸헥사노에이트
화합물 번호 29 폴리에틸렌 글리콜/폴리프로필렌 글리콜(1/1 혼합물) (MW600) 디헵타노에이트
상기 표 1의 폴리알킬렌 글리콜 지방족 카르복시산 디에스테르 화합물(c) 중에서도 특히 화합물 번호 22 및 화합물 번호 23은 본 발명의 효과가 현저하기 때문에 더욱 바람직하게 사용된다. 상기 표 1의 화합물 번호 22의 시판품으로서는 ADEKA CORPORATION 제조의 ADK CIZER RS-700, 화합물 번호 23의 시판품으로서는 ADK CIZER-RS-735 등을 들 수 있다.
상기 식(4)로 표시되는, 본 발명에 따른 폴리알킬렌 글리콜의 지방족 카르복시산 디에스테르 화합물(c)의 첨가량은, 폴리에스테르 수지(a) 100질량부에 대해, 바람직하게는 0.5∼30질량부, 보다 바람직하게는 1∼10질량부가 배합된다. 0.5질량부보다 적으면, 첨가 효과가 불충분하고, 반면에 30질량부보다 많으면, 폴리에스테르 조성물의 표면에 폴리알킬렌 글리콜의 지방족 카르복시산 디에스테르 화합물(c)이 나타나는 현상이 발생된다.
한편, 본 발명의 효과를 해치지 않는 범위라면, 필요에 따라서 통상 일반적으로 사용되는 다른 첨가제를 폴리에스테르 수지 조성물에 첨가할 수도 있다.
상기 다른 첨가제로서는, 페놀계, 인계, 황계 등으로 이루어지는 항산화제; 힌더드 아민계 광안정제, 자외선 흡수제 등으로 이루어지는 광안정제; 탄화수소계, 지방산계, 지방족 알코올계, 지방족 에스테르계 지방족 아미드 화합물, 지방족 카르복시산 금속염 또는 그 밖의 금속 비누계 등의 윤활제; 중금속 불활성화제; 흐림 방지제(anti-fogging agent); 양이온계 계면활성제, 음이온계 계면활성제, 비이온계 계면활성제, 양성 계면활성제 등으로 이루어지는 대전 방지제; 할로겐계 화합물; 인산 에스테르계 화합물; 인산 아미드계 화합물; 멜라민계 화합물; 플루오르 수지 또는 금속 산화물; (폴리)인산 멜라민, (폴리)인산 피페라진 등의 난연제; 유리 섬유, 탄산칼슘 등의 충진제; 안료; 하이드로탈사이트, 흄드 실리카, 미립자 실리카, 규석, 규조토류, 클레이, 카올린, 규조토, 실리카겔, 규산칼슘, 세리사이트, 카올리나이트, 플린트, 장석 분말, 질석, 아타펄자이트, 탈크, 마이카, 미네소타이트, 파이로필라이트, 실리카 등의 규산계 무기 첨가제; 디벤질리덴 소르비톨, 비스(p-메틸벤질리덴) 소르비톨, 비스(p-에틸벤질리덴) 소르비톨, 2-나트륨비시클로[2.2.1]헵탄-2,3-디카르복실레이트 등의 결정 핵제를 사용할 수 있다. 특히, 페놀계 및 인계로 이루어지는 항산화제는 폴리에스테르 수지 조성물의 착색 방지제로서의 효과가 있으므로 바람직하게 사용된다.
상기 페놀계 항산화제로서는, 예를 들면, 2,6-디-tert-부틸-o-크레졸, 2,6-디페닐-4-옥타데실옥시페놀, 스테아릴 (3,5-디-tert-부틸-4-하이드록시페닐)프로피오네이트, 디스테아릴 (3,5-디-tert-부틸-4-하이드록시벤질)포스포네이트, 트리데실-3,5-디-tert-부틸-4-하이드록시벤질 티오아세테이트, 티오디에틸렌 비스[(3,3-디-tert-부틸-4-하이드록시페닐)프로피오네이트], 4,4'-티오비스(6-tert-부틸-m-크레졸), 2-옥틸티오-4,6-디(3,5-디-tert-부틸-4-하이드록시페녹시)-s-트리아진, 2,2'-메틸렌비스(4-메틸-6-tert-부틸페놀), 비스[3,3-비스(4-하이드록시-3-tert-부틸페닐)부티르산] 글리콜 에스테르, 4,4'-부틸리덴 비스(2,6-디-tert-부틸페놀), 4,4'-부틸리덴 비스(6-tert-부닐-3-메틸페놀), 2,2'-에틸리덴 비스(4,6-디-tert-부틸페놀), 1,1,3-트리스(2-메틸-4-하이드록시-5-tert-부틸페닐)부탄, 비스[2-tert-부틸-4-메틸-6-(2-하이드록시-3-tert-부틸-5-메틸벤질)페닐] 테트라프탈레이트, 1,3,5-트리스(2,6-디메틸-3-하이드록시-4-tert-부틸벤질) 이소시아누레이트, 1,3,5-트리스(3,5-디-tert-부틸-4-하이드록시벤질) 이소시아누레이트, 1,3,5-트리스(3,5-디-tert-부틸-4-하이드록시벤질)-2,4,6-트리메틸벤젠, 1,3,5-트리스[(3,5-디tert-부틸-4-하이드록시페닐)프로피오닐옥시에틸] 이소시아누레이트, 테트라키스[메틸렌-3-(3',5'-디-tert-부틸-4'-하이드록시페닐)프로피오네이트]메탄, 2-tert-부틸-4-메틸-6-(2-아크로일옥시-3-tert-부틸-5-메틸벤질)페놀, 3,9-비스[2-(3-tert-부틸-4-하이드록시-5-메틸하이드로신나모일옥시)-1,1-디메틸에틸]-2,4,8,10-테트라옥사스피로[5.5]운데칸, 트리에틸렌 글리콜 비스[β-(3-tert-부틸-4-하이드록시-5-메틸페닐)프로피오네이트], 등을 들 수 있다.
상기 인계 항산화제로서는, 예를 들면, 트리페닐 포스파이트, 트리스(2,4-디-tert-부틸페닐) 포스파이트, 트리스(2,5-디-tert-부틸페닐) 포스파이트, 트리스(노닐페닐) 포스파이트, 트리스(디노닐페닐) 포스파이트, 트리스(모노/디-혼합 노닐페닐) 포스파이트, 디페닐 애시드 포스파이트, 2,2'-메틸렌 비스(4,6-디-tert-부틸페닐)옥틸 포스파이트, 디페닐데실 포스파이트, 디페닐옥틸 포스파이트, 디(노닐페닐) 펜타에리트리톨 디포스파이트, 페닐디이소데실 포스파이트, 트리부틸 포스파이트, 트리스(2-에틸헥실) 포스파이트, 트리데실 포스파이트, 트리라우릴 포스파이트, 디부틸 애시드 포스파이트, 디라우릴 애시드 포스파이트, 트리라우릴 트리티오포스파이트, 비스(네오펜틸 글리콜)-1,4-시클로헥산 디메틸 디포스파이트, 비스(2,4-디-tert-부틸페닐)펜타에리트리톨 디포스파이트, 비스(2,5-디-tert-부틸페닐)펜타에리트리톨 디포스파이트, 비스(2,6-디-tert-부틸-4-메틸페닐)펜타에리트리 톨 디포스파이트, 비스(2,4-디큐밀페닐)펜타에리트리톨 디포스파이트, 디스테아릴 펜타에리트리톨 디포스파이트, 테트라(C12-C15 혼합 알킬)-4,4'-이소프로필리덴디페닐 포스파이트, 비스[2,2'-메틸렌비스(4,6-디아밀페닐)]-이소프로필리덴디페닐 포스파이트, 테트라트리데실-4,4'-부틸리덴비스(2-tert-부틸-5-메틸페놀) 디포스파이트, 헥사(트리데실)-1,1,3-트리스(2-메틸-5-tert-부틸-4-하이드록시페닐)부탄 트리포스파이트, 테트라키스(2,4-디-tert-부틸페닐)비페닐렌 디포스포나이트, 트리스(2-[(2,4,7,9-테트라키스-tert-부틸디벤조[d,f][1,3,2]디옥사포스페핀-6-일)옥시]에틸)아민, 9,10-디하이드로-9-옥사-10-포스파페난트렌-10-옥사이드, 2-부틸-2-에틸프로판디올-2,4,6-트리-tert-부틸페놀 모노포스파이트, 등을 들 수 있다.
상기 황계 항산화제로서는, 예를 들면, 티오디프로피온산의 디라우릴, 디미리시틀, 미리스틸스테아릴, 디스테아릴 에스테르 등의 디알킬티오디프로피오네이트류 및 펜타에리트리톨 테트라(β-도데실메르캅토프로피오네이트) 등의 폴리올의 β-알킬메르캅토프로피온산 에스테르류를 들 수 있다.
상기 힌더드 아민계 광안정제로서는, 예를 들면, 2,2,6,6-테트라메틸-4-피페리딜 스테아레이트, 1,2,2,6,6-펜타메틸-4-피페리딜 스테아레이트, 2,2,6,6-테트라메틸-4-피페리딜 벤조에이트, 비스(2,2,6,6-테트라메틸-4-피페리딜) 세바케이트, 비스(1,2,2,6,6-펜타메틸-4-피페리딜 세바케이트, 비스(1-옥톡시-2,2,6,6-테트라메틸-4-피페리딜) 세바케이트, 1,2,2,6,6-펜타메틸-4-피페리딜 메타크릴레이트, 2,2,6,6-테트라메틸-피페리딜 메타크릴레이트, 테트라키스(2,2,6,6-테트라메틸-4-피페리딜)-1,2,3,4-부탄테트라카르복실레이트, 테트라키스(1,2,2,6,6-펜타메틸-4- 피페리딜)-1,2,3,4-부탄테트라카르복실레이트, 비스(2,2,6,6-테트라메틸-4-피페리딜)-비스(트리데실)-1,2,3,4-부탄테트라카르복실레이트, 비스(1,2,2,6,6-펜타메틸-4-피페리딜)-비스(트리데실)-1,2,3,4-부탄테트라카르복실레이트, 비스(1,2,2,6,6-펜타메틸-4-피페리딜)-2-부틸-2-(3,5-디-tert-부틸-4-하이드록시벤질) 말로네이트, 3,9-비스[1,1-디메틸-2-{트리스(2,2,6,6-테트라메틸-4-피페리딜 옥시카르보닐옥시)부틸카르보닐옥시}에틸]-2,4,8,10-테트라옥사스피로[5.5]운데칸, 3,9-비스[1,1-디메틸-2-{트리스(1,2,2,6,6-펜타메틸-4-피페리딜옥시카르보닐옥시)부틸카르보닐옥시}에틸]-2,4,8,10-테트라옥사스피로[5.5]운데칸, 1,6-비스(2,2,6,6-테트라메틸-4-피페리딜아미노)헥산/2,4-디클로로-6-모르폴리노-s-트리아진 중축합물, 1,6-비스(2,2,6,6-테트라메틸-4-피페리딜아미노)헥산/2,4-디클로로-6-tert-옥틸아미노-s-트리아진 중축합물, 1,5,8,12-테트라키스[2,4-비스(N-부틸-N-(2,2,6,6-테트라매틸-4-피페리딜)아미노)-s-트리아진-6-일]-1,5,8,12-테트라아자도데칸, 1,5,8,12-테트라키스[2,4-비스(N-부틸-N-(1,2,2,6,6-펜타메틸-4-피페리딜)아미노)-s-트리아진-6-일]-1,5,8,12-테트라아자도데칸, 1,6,11-트리스[2,4-비스(N-부틸-N-(2,2,6,6-테트라메틸-4-피페리딜)아미노)-s-트리아진-6-일아미노]운데칸, 1,6,11-트리스[2,4-비스(N-부틸-N-(1,2,2,6,6-펜타메틸-4-피페리딜)아미노)-s-트리아진-6-일아미노]운데칸, 1-(2-하이드록시에틸)-2,2,6,6-테트라메틸-4-피페리디놀/디에틸 숙시네이트 중축합물, 1,6-비스(2,2,6,6-테트라메틸-4-피페리딜아미노)헥산/디브로모에탄 중축합물 등을 들 수 있다.
상기 자외선 흡수제로서는, 예를 들면, 2,4-디하이드록시벤조페논, 2-하이드 록시-4-메톡시벤조페논, 2-하이드록시-4-옥톡시벤조페논, 5,5'-메틸렌 비스(2-하이드록시-4-메톡시벤조페논) 등의 2-하이드록시벤조페논류; 2-(2-하이드록시-5-메틸페닐)벤조트리아졸, 2-(2-하이드록시-5-tert-옥틸페닐)벤조트리아졸, 2-(2-하이드록시-3,5-디-tert-부틸페닐)-5-클로로벤조트리아졸, 2-(2-하이드록시-3-tert-부틸-5-메틸페닐)-5-클로로벤조트리아졸, 2-(2-하이드록시-3,5-디큐밀페닐)벤조트리아졸, 2,2'-메틸렌 비스(4-tert-옥틸-6-벤조트리아졸릴페놀), 2-(2-하이드록시-3-tert-부틸-5-카르복시페닐)벤조트리아졸의 폴리에틸렌 글리콜 에스테르, 2-[2-하이드록시-3-(2-아크릴로일옥시에틸)-5-메틸페닐]벤조트리아졸, 2-[2-하이드록시-3-(2-메타크릴로일옥시에틸)-5-tert-부틸페닐]벤조트리아졸, 2-[2-하이드록시-3-(2-메타크릴로일옥시에틸)-5-tert-옥틸페닐]벤조트리아졸, 2-[2-하이드록시-3-(2-메타크릴로일옥시에틸)-5-tert-부틸페닐]-5-클로로벤조트리아졸, 2-[2-하이드록시-5-(1-메타크릴로일옥시에틸)페닐]벤조트리아졸, 2-[2-하이드록시-3-tert-부틸-5-(2-메타크릴로일옥시에틸)페닐]벤조트리아졸, 2-[2-하이드록시-3-tert-아밀-5-(2-메타크릴로일옥시에틸)페닐]벤조트리아졸, 2-[2-하이드록시-3-tert-부틸-5-(3-메타크릴로일옥시프로필)페닐]-5-클로로벤조트리아졸, 2-[2-하이드록시-4-(2-메타크릴로일옥시메틸)페닐]벤조트리아졸, 2-[2-하이드록시-4-(3-메타크릴로일옥시-2-하이드록시프로필)페닐]벤조트리아졸, 2-[2-하이드록시-4-(3-메타크릴로일옥시프로필)페닐]벤조트리아졸 등의 2-(2-하이드록시페닐)벤조트리아졸류; 2-(2-하이드록시-4-메톡시페닐)-4,6-디페닐-1,3,5-트리아진, 2-(2-하이드록시-4-헥실옥시페닐)-4,6-디페닐-1,3,5-트리아진, 2-(2-하이드록시-4-옥톡시페닐)-4,6-비스(2,4-디메틸페닐)- 1,3,5-트리아진, 2-[2-하이드록시-4-(3-C12-C13 혼합 알콕시-2-하이드록시프로폭시)페닐]-4,6-비스(2,4-디메틸페닐)-1,3,5-트리아진, 2-[2-하이드록시-4-(2-아크릴로일옥시에톡시)페닐]-4,6-비스(4-메틸페닐)-1,3,5-트리아진, 2-(2,4-디하이드록시-3-알릴페닐)-4,6-비스(2,4-디메틸페닐)-1,3,5-트리아진, 2,4,6-트리스(2-하이드록시-3-메틸-4-헥실옥시페닐)-1,3,5-트리아진 등의 2-(2-하이드록시페닐)-4,6-디아릴-1,3,5-트라아진류; 페닐 살리킬레이트, 레조르시놀 모노벤조에이트, 2,4-디-tert-부틸페닐-3,5-디-tert-부틸-4-하이드록시벤조에이트, 옥틸 (3,5-디-tert-부틸-4-하이드록시)벤조에이트, 도데실 (3,5-디-tert-부틸-4-하이드록시)벤조에이트, 테트라데실 (3,5-디-tert-부틸-4-하이드록시)벤조에이트, 헥사데실 (3,5-디-tert-부틸-4-하이드록시)벤조에이트, 옥타데실 (3,5-디-tert-부틸-4-하이드록시)벤조에이트, 베헤닐 (3,5-디-tert-부틸-4-하이드록시)벤조에이트 등의 벤조에이트류; 2-에틸-2'-에톡시옥사닐리드, 2-에톡시-4'-도데실옥사닐리드 등의 치환된 옥사닐리드류; 에틸 α-시아노-β,β-디페닐아크릴레이트, 메틸-2-시아노-3-메틸-3-(p-메톡시페닐)아크릴레이트 등의 시아노아크릴레이트류; 및 여러 가지 금속염 또는 금속 킬레이트, 특히 니켈 또는 크롬의 염 또는 킬레이트류 등을 들 수 있다.
상기 윤활제로서 사용되는 지방족 아미드 화합물로서는, 예를 들면, 라우르산 아미드, 스테아르산 아미드, 올레산 아미드, 에루크산(erucic acid) 아미드, 리시놀산 아미드, 12-하이드록시스테아르산 아미드 등의 모노 지방산 아미드류; N,N'-에틸렌-비스-라우르산 아미드, N,N'-메틸렌-비스-스테아르산 아미드, N,N'-에틸렌-비스-스테아르산 아미드, N,N'-에틸렌-비스-올레산 아미드, N,N'-에틸렌-비스 -베헨산 아미드, N,N'-에틸렌-비스-12-하이드록시스테아르산 아미드, N,N'-부틸렌-비스-스테아르산 아미드, N,N'-헥사메틸렌-비스-스테아르산 아미드, N,N'-헥사메틸렌-비스-올레산 아미드, N,N'-크실릴렌-비스-스테아르산 아미드 등의 N,N'-비스-지방산 아미드류; 스테아르산 모노메틸올 아미드 및 야자유 지방산 모노에탄올 아미드, 스테아르산 디에탄올 아미드 등의 알킬올 아미드류; N-올레일스테아르산 아미드, N-올레일올레산 아미드, N-스테아릴스테아르산 아미드, N-스테아릴올레산 아미드, N-올레일팔미트산 아미드, N-스테아릴에루크산 아미드 등의 N-치환 지방산 아미드류; N,N'-디올레일아디프산 아미드, N,N'-디스테아릴아디프산 아미드, N,N'-디올레일세바스산 아미드, N,N'-디스테아릴세바스산 아미드, N,N'-디스테아릴테트라프탈산 아미드, N,N'-디스테아릴이소프탈산 아미드 등의 N,N'-치환 디카르복시산 아미드류를 들 수 있다. 이들 화합물은 1종으로 또는 2종류 이상의 혼합물로 사용할 수 있다.
상기 난연제로서는, 예를 들면, 트리페닐 포스페이트, 페놀ㆍ레조르시놀ㆍ옥시염화인 축합물, 페놀ㆍ비스페놀 Aㆍ옥시염화인 축합물, 2,6-크실레놀ㆍ레조르시놀ㆍ옥시염화인 축합물 등의 인산 에스테르; 아닐린ㆍ옥시염화인 축합물, 페놀ㆍ크실릴렌디아민ㆍ옥시염화인 축합물 등의 인산 아미드; 포스파젠; 데카브로모디페닐 에테르, 테트라브로모비스페놀 A 등의 할로겐계 난연제; 멜라민 포스페이트, 피페라진 포스페이트, 멜라민 피로포스페이트, 피페라진 피로포스페이트, 멜라민 폴리포스페이트, 피페라진 폴리포스페이트 등의 질소 함유 유기화합물의 인산염; 적린 및 표면 처리 및 마이크로켑슐화된 적린; 산화안티몬, 붕산아연 등의 난연조제; 폴 리테트라플루오로에틸렌, 실리콘 수지 등의 드립핑 방지제(anti-dripping agent) 등을 들 수 있고, 상기 폴리에스테르 100질량부에 대해 바람직하게는 1∼30질량부, 보다 바람직하게는 5∼20질량부가 사용된다.
본 발명의 폴리에스테르 수지 조성물에 있어서, 상기 폴리에스테르 수지(a)에 술폰아미드 화합물의 금속염(b) 및 폴리알킬렌 글리콜의 지방족 카르복시산 디에스테르 화합물(c)을 배합하는 방법은, 특별히 제한되지 않고, 종래 공지의 방법에 의해 수행될 수 있다. 예를 들면, 상기 폴리에스테르의 분말 또는 펠릿과 (b) 및 (c)를 건식 블렌딩으로 혼합할 수도 있고, (b) 및 (c)의 일부를 예비 블렌딩한 후, 나머지 성분과 건식 블렌딩할 수도 있다. 건식 블렌딩 후에, 예를 들면, 밀 롤(mill roll), 밴버리 믹서, 수퍼 믹서 등을 이용하여 혼합하고, 단축 또는 2축 압출기 등을 이용하여 혼련할 수도 있다. 이 혼련은 통상 200∼350℃ 정도의 온도에서 수행된다. 또, 폴리에스테르의 중합 단계에서 (b) 및 (c)를 첨가하는 방법, (b) 및 (c)를 고농도로 함유하는 마스터배치를 미리 제조하고, 이러한 마스터배치를 폴리에스테르 수지에 첨가하는 방법 등을 이용할 수도 있다.
본 발명의 폴리에스테르 수지 조성물은, 일반적인 플라스틱과 마찬가지로 주로 다양한 성형품의 성형 재료로서 사용된다.
본 발명의 폴리에스테르 수지 조성물을 성형할 때에는, 일반적인 플라스틱과 동일한 압출 성형, 사출 성형, 블로우 성형, 진공 성형, 압축 성형 등의 성형을 수행할 수 있고, 시트, 봉, 병, 용기 등의 각종 성형품을 용이하게 얻을 수 있다.
본 발명의 폴리에스테르 수지 조성물은 유리 섬유, 탄소 섬유 등을 배합하여 섬유 강화 플라스틱으로 만들 수도 있다.
실시예
이하에서, 제조예 및 실시예를 제시하여 본 발명을 보다 구체적으로 설명하는데, 본 발명은 이러한 제조예 및 실시예에 의해 제한되는 것은 아니다. 또한, 제조예라 함은 본 발명에 따른 수지 조성물의 제조 방법을 나타내고, 실시예라 함은 얻어진 수지 조성물의 평가를 나타낸다.
[제조예 1]
폴리에틸렌테레프탈레이트 수지(TR-8550; Teijin Chemicals, Ltd. 제조) 100질량부에 대해, 하기 표 2에 나타내는 술폰아미드 화합물의 금속염("시험 화합물 A"라 함) 1질량부와, 폴리알킬렌 글리콜의 지방족 카르복시산 에스테르 화합물("시험 화합물 B"라 함) 4질량부를 배합하여 얻어진 수지 조성물을 혼합한 후, 이 수지 조성물을 3시간 동안 140℃에서 감압 건조하고, 이어서 단축 압출기(Labo Plastomill μ; Toyo Seiki Seisaku-sho, Ltd. 제조)를 이용하여 270℃의 실린더 온도 및 150rpm의 스크류 속도로 혼련하여 펠릿을 얻었다. 얻어진 펠릿을 140℃에서 3시간 동안 건조한 후, 하기에 나타내는 평가를 실시했다. 한편, 표 중의 "시험 화합물 A" 및 "시험 화합물 B"에 나타내는 "화합물 번호"는 상기 화합물 번호 1∼29에 대응하는 것이다.
(1) 결정화 온도
상기 방법으로 얻어진 펠릿을 시차 주사 열량측정기(Diamond; Perkin Elmer Inc. 제조)로 50℃/분의 속도로 270℃까지 승온시키고, 10분간 유지시킨 후, 10℃/ 분의 속도로 100℃까지 냉각하여 결정화 온도를 구했다. 이 결과를 표 2에 나타낸다.
(2) 반결정화 시간
얻어진 펠릿을 시차 주사 열량측정기(Diamond; Perkin Elmer Inc. 제조)로 50℃/분의 속도로 270℃까지 가열하고, 10분간 유지시킨 후, 200℃/분의 속도로 소정 온도(220℃∼230℃)까지 냉각하고, 소정 온도에 도달한 후에는 그 온도를 30분간 유지시키고, 결정화에 소요되는 흡열 엔탈피 열량이 절반이 될 때까지 걸리는 시간을 구하고, 이것을 반결정화 시간으로 했다. 이 결과를 하기 표 3에 나타낸다.
[표 2]
시험 화합물 A 시험 화합물 B 결정화 온도 [℃]
실시예 1-1 화합물 번호 9 화합물 번호 22 226.1
실시예 1-2 화합물 번호 9 화합물 번호 23 226.7
비교예 1-1 컨트롤 1) - 202.4
비교예 1-2 화합물 번호 9 - 225.3
비교예 1-3 화합물 번호 9 비교 화합물 1 2) 223.1
비교예 1-4 화합물 번호 9 비교 화합물 2 3) 222.3
1) 컨트롤: 결정 핵제 미배합
2) ADEKA CORPORATION 제조, ADK CIZER-PN-7000M
3) N-부틸톨루엔술폰산 아미드
[표 3]
시험 화합물 A 시험 화합물 B 반결정화 시간 [초]
215℃ 220℃ 225℃ 230℃
실시예2-1 화합물 번호 9 화합물 번호 23 - - - 43
비교예2-1 컨트롤 1) - 98 164 280 ＞600
비교예2-2 화합물 번호 9 - - - 30 58
1) 컨트롤: 결정 핵제 미배합
표 2에 나타낸 결과로부터, 본 발명에 따른 폴리알킬렌 글리콜의 지방족 카르복시산 디에스테르 화합물(c)을 함께 첨가한 폴리에스테르 수지 조성물의 경우, 술폰산 아미드 금속염(b)을 단독 첨가한 것에 비해 결정화 온도가 상승하는 것을 확인할 수 있었다. 또한, 표 3에 나타낸 결과로부터, 본 발명에 따른 폴리알킬렌 글리콜의 지방족 카르복시산 에스테르 화합물(c)을 함께 첨가한 폴리 에스테르 수지 조성물의 경우, 술폰산 아미드의 금속염(b)을 단독 첨가한 것에 비해 결정화 속도가 향상되어 있음을 확인할 수 있었다.
이상에 의해 본 발명에 있어서는, 폴리 에스테르 수지(a)에 대해 술폰아미드 화합물의 금속염(b) 및 폴리알킬렌 글리콜의 지방족 카르복시산 에스테르 화합물(c)을 함께 첨가함으로써, 결정화 온도가 높고 결정화 촉진이 우수한 폴리에스테르 수지 조성물을 얻을 수 있다는 것을 확인할 수 있었다.

Claims (9)

  1. 폴리에스테르 수지(a)에 대해, 하기 식(1):
    Figure 112009021725819-PCT00025
    (식(1)에서, R1 및 R2는 각각 독립적으로, 수소 원자, 할로겐 원자, 알칼리 금속 원자, 아미노기, 치환기를 가질 수도 있는 탄소 원자수 1∼10의 분지쇄 또는 직쇄 알킬기, 치환기를 가질 수도 있는 탄소 원자수 1∼10의 분지쇄 또는 직쇄 알콕시기, 치환기를 가질 수도 있는 탄소 원자수 3∼30의 환형기를 나타내고, R1과 R2가 연결되어 환형기를 형성할 수도 있고, M1은 할로겐 원자, 알칼리 금속 원자 또는 Al(OH2)2를 나타냄),
    하기 식(2):
    Figure 112009021725819-PCT00026
    (식(2)에서, R1 및 R2는 상기 식(1)에 기재된 것과 동일한 것을 나타내고, M2는 마그네슘, 칼슘, 스트론튬, 바륨, 티타늄, 망간, 철, 아연, 규소, 지르코늄, 이트륨, 바륨, Al(OH), 치환기를 가질 수도 있는 탄소 원자수 1∼12의 분지쇄 또는 직쇄의 알킬렌기, 치환기를 가질 수도 있는 탄소 원자수 2∼12의 분지쇄 또는 직쇄 의 알케닐렌기, 치환기를 가질 수도 있는 탄소 원자수 3∼8의 시클로알킬렌기, 에테르 결합을 가지고 치환기를 가질 수도 있는 탄소 원자수 4∼20의 분지쇄 또는 직쇄의 알킬렌기, 시클로알킬렌기로 중단된 치환기를 가질 수도 있는 탄소 원자수 5∼20의 분지쇄 또는 직쇄의 알킬렌기, 치환기를 가질 수도 있는 탄소 원자수 6∼12의 아릴렌기, 또는 이것들의 조합을 나타냄).
    및 하기 식(3):
    Figure 112009021725819-PCT00027
    (식(3)에서, R2 및 R3는 각각 독립적으로, 수소 원자, 할로겐 원자, 알칼리 금속 원자, 아미노기, 치환기를 가질 수도 있는 탄소 원자수 1∼10의 분지쇄 또는 직쇄 알킬기, 치환기를 가질 수도 있는 탄소 원자수 1∼10의 분지쇄 또는 직쇄 알콕시기, 치환기를 가질 수도 있는 탄소 원자수 3∼30의 환형기를 나타내고, R2 및 R3가 연결되어 환형기를 형성할 수도 있고, M3는 상기 식(2)에서의 M2와 동일한 것을 나타냄)으로 표시되는 술폰아미드 화합물의 금속염(b)의 군으로부터 선택되는 1종 이상과,
    하기 식(4):
    Figure 112009021725819-PCT00028
    (식(4)에서, G는 탄소 원자수 2∼4의 알킬렌기, R4 및 R5는 각각 독립적으 로, 탄소 원자수 1∼14의 알킬기 또는 알케닐기를 나타내고, m은 2∼30의 정수를 나타냄)로 표시되는 폴리알킬렌 글리콜의 지방족 카르복시산 디에스테르 화합물(c)을 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 폴리에스테르 수지 조성물.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 식(4)에서의 G가 에틸렌이고, R4 및 R5가 2-에틸헥실기인 폴리에스테르 수지 조성물.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 식(4)로 표시되는 화합물이, 평균 분자량 300의 폴리에틸렌 글리콜과 2-에틸헥산산으로부터 얻어지는 폴리알킬렌 글리콜의 지방족 카르복시산 에스테르 화합물인 폴리에스테르 수지 조성물.
  4. 제2항에 있어서,
    상기 식(4)로 표시되는 화합물이, 평균 분자량 600의 폴리에틸렌 글리콜과 2-에틸헥산산으로부터 얻어지는 폴리알킬렌 글리콜의 지방족 카르복시산 에스테르 화합물인 폴리에스테르 수지 조성물.
  5. 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 식(1)에서의 M1이 알칼리 금속 원자인 폴리에스테르 수지 조성물.
  6. 제5항에 있어서,
    상기 알칼리 금속 원자가 나트륨 원자인 폴리에스테르 수지 조성물.
  7. 제1항 내지 제6항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 식(1)에서의 R1 및 R2가 페닐기인 폴리에스테르 수지 조성물.
  8. 제1항 내지 제7항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 폴리에스테르 수지(a) 100질량부에 대해, 상기 술폰아미드 화합물의 금속염(b) 0.01∼10질량부, 및 상기 폴리알킬렌 글리콜의 지방족 카르복시산 에스테르 화합물(c) 0.5∼30질량부가 배합되어 이루어지는 폴리에스테르 수지 조성물.
  9. 제1항 내지 제7항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 폴리에스테르 수지(a)가, 폴리에틸렌테레프탈레이트, 폴리부틸렌테레프탈레이트 또는 폴리에틸렌나프탈레이트인 폴리에스테르 수지 조성물.
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