JPH03273050A

JPH03273050A - ポリエステル組成物

Info

Publication number: JPH03273050A
Application number: JP7428190A
Authority: JP
Inventors: Nori Yoshihara; 法葭原; Hiroshi Goban; 碁盤　広志
Original assignee: Toyobo Co Ltd
Current assignee: Toyobo Co Ltd
Priority date: 1990-03-22
Filing date: 1990-03-22
Publication date: 1991-12-04

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】（産業上の利用分野）本発明は、融点が高く、絶縁性に優れたポリンクロへキ
シレンジメチレンテレフタレートｍ　脂＆ｌｌ成物に関
するものであり、さらに詳しくは特定の結晶化促進剤を
配合することにより、低温での結晶化速度を早くするこ
とができ、成形性の改善された組成物を提供し、各種電
気部品や電子部品などに利用される。

（従来の技術）従来よりポリシクロヘキシレンジメチレンテレフタレー
ト樹脂は、融点が高く電気の絶縁性に優れるため電気部
品や電子部品の絶縁材料として適当な材料であることが
知られている。しかし成形する場合結晶化速度が遅いの
で、■成形サイクルが長い。■成形品の厚さが薄い場合
、金型温度を１３０°Ｃ以上にしないと結晶化しないの
で耐熱性を有しないという問題点があった。そこで成形
サイクルに関しては、特開昭６３−２２５６５１号公報
に開示されるようにタルクやクレーを成核剤として１〜
１０％配合することによる方法が提案されているが、低
温結晶化温度は、殆ど改善されず１４２．７　°Ｃと高
く、高い金型温度が必要となり、そのため作業性が悪く
実用化には問題があった。また、融点が高いので成形時
の樹脂温度が高く、成形時分解を伴いやすく、厳しい条
件管理が必要であった。

（発明が解決しようとする課題）本発明は耐熱性があり、強度の高い成形品を得ることを
目的とし、そのためには高い金型温度や厳しい温度条件
管理が必要であり、作業性が悪いという従来の欠点を解
決することを課題とするものである。

（課題を解決するための手段）本発明者らは低温での結晶化速度を上げ、低温金型で耐
熱性があり、強度の高い成形品をハイサイクルで成形で
きるポリシクロヘキシレンジメチレンテレフタレート組
成物を得るべく、鋭意検討した結果、遂に本発明を完成
するに到った。即ち本発明は、（Ａ）　ポリシクロヘキ
シレンジメチレンテレフタレートまたはシクロヘキシレ
ンジメチレンテレフタレートを８０モル％以上含むポリ
シクロヘキシレンジメチレンテレフタレート共重合体１
００重量部、（Ｂ）ポリラクトン誘導体、ポリアルキレングリコール
誘導体、下記一般式（Ｉ）で示されるスルホンアミドか
ら選ばれた結晶化促進剤１種以上を１〜２０重量部、（Ｃ）無機補強材および／または無機充填材０〜１５０
重量部および（Ｄ）下記一般式（ＩＩ）で示されるオキサゾリン化合
物０〜２０重量部を含有することを特徴とするポリエス
テル組成物である。

キル基、Ｒ２およびＲ３は水素原子、炭素数２〜３０の
アルキル基を示し、Ｒ２とＲ″は同時に水素原子でない
。なおｎはＯ〜５の整数である。）（ここでＲ４は炭素数１〜２４の脂肪族または芳香族炭
化水素で、ｎは０または１であり、ｎが１の時Ｘ、Ｙは
水素またはオキサゾリン基となり、０のときはＸもＹも
無い。）本発明において（Ａ）成分として用いられるポリシクロ
へキシレンジメチレンテレフタレート系樹脂としては、
ポリシクロヘキシレンジメチレンテレフタレートのみな
らず、少なくとも８０モル％以上好ましくは９０モル％
以上のシクロヘキシレンジメチレンテレフタレート繰り
返し単位を含む共重合ポリエステルが上げられる。共重
合成分としては、公知の酸成分および／またはグリコー
ル成分が使用できる。すなわち共重合成分としては、た
とえばイソフタル酸、ナフタレンジカルボン酸、ジフェ
ニルエーテルジカルボン酸、アジピン酸、セバシン酸の
ような酸成分、エチレングリコール、プロピレングリコ
ール、ブチレングリコール、ジエチレングリコール、ネ
オペンチルグリコール、２．２′　ビス（４ヒドロキン
フエニル）プロパンのようなグリコール成分が挙げられ
る。なお前記樹脂のフェノール／テトラクロロエタン混
合溶媒（６／４重量比）により３０°Ｃで測定して求め
た還元比粘度は０．４以上、好ましくは０．５以上であ
り、上記ポリエステルは２種以上の組み合わせであって
も良い。

本発明において（Ｂ）成分である結晶化促進剤の一種と
して用いられるポリラクトン誘導体は、ポリラクトン鎖
やポリラクトン−ポリエチレングリコール鎖、ポリラク
トン−ポリプロピレングリコール鎖、ポリラクトン−ポ
リブチレングリコール饋などのポリラクトン共重合体鎮
を有し、その末端が例えば水酸基、脂肪族エーテル、芳
香族Ｘ−チル、１Ｍ肪族エステル、芳香族エステル、モ
ノグリシジルエーテル、ジグリシジルエーテル、モノま
たはジグリシジルエステルまたはこれら２種以上の組み
合わせ等である。この分子量が３００から４０００のポ
リラクトン誘導体が好ましい。これ以下では強度が低下
し、これ以上では、低温での結晶化速度を上げる効果が
なくなるので好ましくない、また（Ｂ）成分の一種とし
て用いられるポリアルキレングリコール誘導体は、ポリ
エチレングリコール鎖、ポリプロピレングリコール鎖、
ポリテトラメチレングリコール鎖、またこれら２種以上
の共重合鎖を含みその末端が例えば水酸基、脂肪族エー
テル、芳香族エーテル、脂肪族エステル、芳香族エステ
ル、モノまたはジグリシジルエーテル、モノまたはジグ
リシジルエステルまたこれら２種以上の組み合わせ等で
ある。この分子量が３゜Ｏから４０００のポリアルキレ
ングリコール誘導体が好ましい、これ以下では強度が低
下し、これ以上では、低温での結晶化速度を上げる効果
がなくなるので好ましくない。

さらに本発明において（Ｂ）成分の一種として用いられ
るスルホンアミドは、前記一般式（ｒ）Ｔ：示され、Ｎ
置換ベンゼンスルホンアミド誘１体、Ｎ置換トルエンス
ルホンアミド誘導体の１種以上からなる。一般式１）に
おいて、Ｒ１は水素原子、メチル基、エチル基などの炭
素数１〜５のアルキル基であり　Ｒ２およびｌ？ｓは、
水素原子または炭素数２から３０、好ましくは４〜２０
の直鎖状、分岐状または脂環状のアルキル基であり、同
時に水素原子ではなく、ｎは０から５の整数である。具
体的には、ベンゼンスル示ンブチルアミＬ−１ｏ−ｐ−
トルエンスルホンブチルアミド、Ｎ−エチル〇Ｐ−）ル
ユンスルホンアミド、タローＦ−）ルエンスルホンアミ
ド等が挙げられる。

前記本発明において用いられる（Ｂ）成分である結晶化
促進剤は、ポリシクロヘキシレンジメチレンテレフタレ
ート系樹脂１００重量部に対して、１〜２０重量部配合
される。これ以下では、低温での結晶化速度を上げる効
果が低く、これ以上では強度低下や耐薬品性が低下する
ので好ましくない。

また本発明において、（Ｃ）成分として耐熱性や寸法精
度の要求度に応して用いられる無機補強材としては、ガ
ラス繊維、カーボン繊維、グラファイト繊維、金属繊維
、金属炭化物繊維、チタン酸カリのようなウィスカー等
が挙げられるが、中でもガラス繊維が特に好ましい。ま
たこれらの強化材はシラン処理、クロム処理、チタニウ
ム処理など接着性向上を目的として処理を施したものが
好ましい、また同し目的で使用される無機充填材として
は、ワラストナイト、シリカ、マイカ、石膏、パームキ
ュライト、ガラスピーズ、炭酸カルシウム、カオリン、
タルク等が挙げられ、上記の強化材と同様な処理をした
ものも使用される。、無機強化材や無機充填材は、ポリ
シクロヘキシレンジメチレンテレフタレート系樹脂１０
０１！１部に対して、用途により異なるが、合計０〜１
５０重量部配合される。これ以上では、成形性が低下し
たり、成形品が脆くなるので好ましくない。

さらに本発明において（Ｄ）成分として用いられるビス
オキサプリン化合物としては前記一般式（ＩＩ）で示さ
れ、具体的には２．２′−メチレンビス（２−オキサゾ
リン）、２．２’−エチレンビス（２−オキサゾリン）
　、２．２　’−エチレンビス（４−メチル−２−オキ
サプリン）、２．２’−プロピレンビス（２−オキサゾ
リン）　＝　２．２　’テトラメチレンビス（２−オキ
サプリン）、２．２’へキサメチレンビス（２−オキサ
プリン）、２２′−オクタメチレンビス（２−オキサゾ
リン）、２．２　’　−ｐ−フェニレンビス（２−オキ
サゾリン）、２．２’−ｐ−フェニレンビス（４−メチ
ル−２−オキサゾリン）、２＋２’−ｐ−フェニレンビ
ス（４，４−ジメチル−２−オキサゾリン）　、２．２
ｐ−フェニレンビス（４−フェニル−２−オキサゾリン
）、２＋２’−ｍ−フェニレンビス（２−オキサゾリン
）、２＋ｚ’−ｍ−フェニレンビス（４−メチル−２−
オキサゾリン）　、２．２ｍ−フェニレンビス（４，４
−ジメチル−２−オキサゾリン）、２．２’−ｍ−フェ
ニレンビス（４−フェニル−２−オキサゾリン）、２．
２−ｏ−フェニレンビス（２−オキサゾリン）　、２．
２０−フェニレンビス（４−メチル−２−オキサゾリン
）　、２．２　’−ビス（２−オキサゾリン）、２２′
−ビス（４−メチル−２−オキサゾリン）、２．２′−
ビス（４−エチル−２−オキサゾリン）、２．２′−ビ
ス（４−フェニル−２−オキサゾリン）等を挙げること
ができる。

以上各成分を配合した本発明組成物は、目的・用途に応
じて安定剤例えば酸化防止剤や紫外線吸収剤、可塑剤、
滑剤、難燃剤、帯電防止剤、離型剤、着色側等の添加剤
を配合することが好ましい。

また本発明のポリエステル組成物の製造方法としては、
特に制限されるものではなく任意の方法で行なわれる０
例えば全成分を予備混合した後、押出機やニーダ中で混
練する方法や、予め任意の数成分を押出機やニーダ中で
混練配合して得たベレットに、更に他成分を熔融混合す
る方法等があげられる。

本発明の組成物は、特殊な成形法や成形条件は必要でな
く通常の結晶性熱可塑性樹脂の成形条件によって成形す
ることができ耐熱寸法精度・力学的性質の優れた成形品
を与える。従って、各種成形品の他管状物、容器や板状
に成形され利用される。

（作　用）ポリシクロヘキシレンジメチレンテレフタレート系樹脂
に、特殊な結晶化促進剤を適当量配合することにより、
低温結晶化温度を低下させ、低温での結晶化速度をあげ
ることが出来た。これにより、成形性が改善され、さら
にオキサゾリン系の材料を配合することで劣化が防止さ
れ、成形条件幅が広がった。

（実施例）以下、本発明を実施例を用いて具体的に説明する。なお
、例中における各種評価は以下の方法によった。

（Ｉ）　　加熱結晶化温度Ｔ　ｅｌ金型温度７０〜７５°Ｃにて成形した厚さ１．６ｍｍ。

輻１２．７閣、長さ１２７　ｍの成形品の表層５０μか
ら１０■サンプリングし、示差走査熱量計を用い、窒素
雰囲気中で２０”Ｃ／ｓｉｎで昇温したときに現われる
発熱ピーク温度をＴ　ｅｌとした。一般に低温側からの
結晶化開始温度を意味し、低い程低温での結晶性が高い
メジャーになる。

（２）　　熱変形温度ＡＳＴＭ　Ｄ−６４８に準じ、金型温度８５〜９０°Ｃ
で成形された厚さ１．６　ｍのテストピースについて、
１８．６ｋｇ　／　ｄの応力下で熱変形温度を測定した
。

（３）　　衝撃強度ＡＳＴＭ　Ｄ−２５６に準じ、２３°Ｃにてノツチ付き
アイゾツト衝撃強度を測定した。

実施例１ｚ１７、比較例１〜４ポリシクロヘキシレンジメチレンテレフタレート（以下
ＰＣ丁　と略称、還元比粘度０．７０）　１００重量部
にポリラクトンジヘンゾエート、ボリュチレングリコー
ルジベンゾエート、ポリエチレングリコールジエチルエ
ーテル、ポリエチレングリコールジグリシジルエーテル
、タローＰ−１−ルエンスルホンアミド、長さ３Ｍのガ
ラメチ５ブトストランド、平均粒径４μのタルク、平均
粒径８μのワラストナイト、２．２−ｐ−フェニレンビ
ス（２−オキサゾリン）を表１に示す量（重量部）およ
び−ａｘ　ｏｐ　（モンタン酸エステル部分カルシウム
塩）０゜５重量部をそれぞれ予備混合後、３０■のベン
ト式２軸押出機の示ツバ−に投入し、シリンダー温度３
００〜３１０°Ｃで熔融混合し、コンパウンドチップを
得た。このコンパウンドチンプを１４０　°Ｃで４時間
乾燥した後、シリンダー温度３００〜３１０’Ｃまたは
３２０〜３２５℃、金型温度７０〜７５゛Ｃまたは８５
〜９０℃に調節された射出成形機により試験片を成形し
た。

得られた成形品の加熱結晶化温度Ｔ　ｅｌ、熱変形温度
、アイゾツト衝撃強度を測定し、その結果を表１および
表２に示す。

（発明の効果）表１および表２より明らかなように、本発明実施例であ
るＰＣＴにポリラクトン誘導体、ポリアルキレン誘導体
またはスルホンアミドを配合すると、低温での結晶性が
向上し、１．６ＩＩ１ｍと薄い成形品でも９０℃という
低い金型温度で耐熱性のある成形品が得られることがわ
かる。また、オキサプリンを配合すると、高い成形温度
による物性低下は少なく成形条件幅が広くなることを示
している。

すなわち、以上の構成よりなる低温での結晶性を改善し
た本発明により、従来より３０゛Ｃ以上低い金型温度で
成形が可能になり、成形品の寸法精度と作業性が向上し
汎用化したので、ボリシクロヘキシレンジメチレンテレ
フテレート系樹脂が電気部品や電子部品等に実用化され
、産業界に寄与すること大である。

Claims

【特許請求の範囲】（Ａ）ポリシクロヘキシレンジメチレンテレフタレート
またはシクロヘキシレンジメチレンテレフタレートを８
０モル％以上含むポリシクロヘキシレンジメチレンテレ
フタレート共重合体１００重量部、（Ｂ）ポリラクトン誘導体、ポリアルキレングリコール
誘導体、下記一般式（ I ）で示されるスルホンアミド
から選ばれた結晶化促進剤１種以上を１〜２０重量部、（Ｃ）無機補強材および／または無機充填材０〜１５０
重量部および（Ｄ）下記一般式（II）で示されるオキサゾリン化合物
０〜２０重量部を含有することを特徴とするポリエステ
ル組成物。 ▲数式、化学式、表等があります▼（ I ）（但しＲ＾１は水素原子または炭素数１〜５のアルキル
基、Ｒ＾２およびＲ＾３は水素原子、炭素数２〜３０の
アルキル基を示し、Ｒ＾２とＲ＾３は同時に水素原子で
ない。なおｎは０〜５の整数である。） ▲数式、化学式、表等があります▼（II）（ここでＲ＾４は炭素数１〜２４の脂肪族または芳香族
炭化水素で、ｎは０または１であり、ｎが１の時Ｘ、Ｙ
は水素またはオキサゾリン基となり、０のときはＸもＹ
も無い。）