KR20080082920A

KR20080082920A - 점착시트

Info

Publication number: KR20080082920A
Application number: KR1020080021260A
Authority: KR
Inventors: 히토시 오하시; 요지 와카야마; 가즈히로 다카하시
Original assignee: 린텍 가부시키가이샤
Priority date: 2007-03-09
Filing date: 2008-03-07
Publication date: 2008-09-12
Also published as: JP4994895B2; US20080220253A1; JP2008222781A; KR101437176B1; US9878520B2

Abstract

본 발명은 우수한 대전방지성능을 갖는 점착시트를 제공하는 것을 과제로 한다.

본 발명의 점착시트는 기재 및 이 기재의 한쪽 면 또는 양쪽 면에 적층된 점착제층을 갖는 대전방지성능을 갖는 점착시트로서, 상기 점착제층의 적어도 한층이 점착제 및 하기 화학식 1로 표시되는 화합물(1)을 포함하고, 점착제 100 질량부에 대해 화합물(1)을 0.1~100 질량부의 양으로 포함하는 것을 특징으로 한다.

[화학식 1]

(화학식 중, R₁은 (메타)아크릴로일기이고, R₂는 탄소수 1~4의 알킬렌기이며, n은 1~20의 정수를 나타낸다.)

Description

점착시트{Adhesive sheet}

본 발명은 대전방지성을 갖는 점착시트에 관한 것이다. 보다 상세하게는, 본 발명은 기재 및 이 기재의 한쪽 면 또는 양쪽 면에 적층된 점착제층을 갖는 대전방지 점착시트에 관한 것이다.

종래, 반도체 웨이퍼를 절단 또는 연삭하는 공정에 있어서는 반도체 웨이퍼를 고정, 또는 그 회로면을 보호하기 위해, 점착제층 및 기재 필름으로 되는 반도체 웨이퍼 가공용 점착시트가 반도체 웨이퍼에 첩부(貼付)된다. 반도체 웨이퍼에 첩부하기 전에 반도체 가공용 점착시트로부터 박리시트를 박리하면 정전기가 발생하여, 대전된 반도체 가공용 점착시트를 반도체 웨이퍼에 첩부하게 된다. 또한, 상기 공정의 종료 후, 반도체 웨이퍼로부터 반도체 웨이퍼 가공용 점착시트를 박리할 때에도 정전기가 발생하여, 그 정전기에 의해 회로가 파손되는 등의 문제가 있었다.

이에 대해, 특허문헌 1에는 분자 측쇄에 1개 이상의 제4급 암모늄·유기산 염기를 갖는 알킬(메타)아크릴레이트계 공중합체로 되고, 대전방지성을 갖는 감압(感壓) 접착제를 도포한 점착시트가 개시되어 있다.

또한, 특허문헌 2에는 기재시트와 점착제층 사이에 베이스 폴리머, 광경화성 화합물, 대전방지제 및 광개시제로 되는 광경화형 대전방지제층을 형성하고, 자외선 조사에 의해 상기 광경화형 대전방지제층의 구조를 3차원 망목상(網目狀) 구조로 한 반도체 웨이퍼 고정용 시트가 개시되어 있다. 상기 대전방지제로서는 폴리에틸렌글리콜이나 알킬올아미드가 사용되고 있다.

또한, 특허문헌 3에는 베이스 폴리머, 탄소-탄소 이중결합을 1분자 중에 5개 이상 포함하는 방사선 경화형 화합물, 및 탄소-탄소 이중결합을 1분자 중에 1~4개 포함하는 분자량 100~1000의 저분자량 성분을 함유하는 다이싱용 점착시트용 점착제가 개시되어 있다. 상기 저분자량 성분으로서는 폴리알킬렌글리콜(메타)아크릴레이트 또는 폴리알킬렌글리콜 디(메타)아크릴레이트가 사용되고 있다.

[특허문헌 1] 일본국 특허공개 제2000-212535호 공보

[특허문헌 2] 일본국 특허공개 제2000-183140호 공보

[특허문헌 3] 일본국 특허공개 제2005-23188호 공보

그러나, 특허문헌 1에 기재된 점착시트에 포함되어 있는 이온계 대전방지제를 갖는 상기 감압 접착제는 이온에 의해 회로의 부식을 일으킬 우려가 있다. 또한, 특허문헌 2에 기재된 반도체 웨이퍼 고정용 시트에 있어서는, 광경화형 대전방지제층과 반도체 웨이퍼 사이에 존재하는 점착제에 대전방지 대책이 행해져 있지 않고, 이 점착제층은 절연층이기 때문에, 상기 시트 전체로서의 대전방지성능은 낮 다.

또한, 특허문헌 3에 기재된 점착시트는 전사 오염물의 발생이나 반도체소자의 변형을 하지 않고 픽업하는 것을 주제로 한 다이싱 점착시트로, 대전방지성을 개선하기 위한 점착시트는 아니다. 특히, 종래의 자외선 경화형 점착시트에 있어서는, 대전방지 처리가 실시되어 있어도 점착체층이 자외선 경화된 후의 점착시트는 대전방지의 효과가 거의 소실된다고 하는 문제가 있었다.

또한, 상기와 같은 정전기의 발생에 의한 문제는 반도체 웨이퍼 가공용 점착시트에 한정되지 않고, 각종 용도에 사용되는 점착제층 및 기재로 되는 점착시트에 있어서도 동일하게 발생하는 문제이다.

따라서, 본 발명의 목적은 우수한 대전방지성능을 갖는 점착시트를 제공하는 것에 있다. 또한, 특히 반도체 웨이퍼 가공에 사용하는 경우에는 웨이퍼 및 회로의 부식을 억제할 수 있는 점착시트를 제공하는 것에 있다.

본 발명자들은 예의 연구한 결과, 특정의 화합물을 포함하는 점착시트에 의해 상기 과제를 해결할 수 있는 것을 발견하고, 본 발명을 완성하기에 이르렀다.

즉, 본 발명의 점착시트는

기재 및 상기 기재의 한쪽 면 또는 양쪽 면에 적층된 점착제층을 갖는 점착시트로서,

상기 점착제층의 적어도 한층은 점착제 및 하기 화학식 1로 표시되는 화합물(1)을 포함하고, 점착제 100 질량부에 대해 화합물(1)을 0.1~100 질량부의 양으로 포함하는 것을 특징으로 한다.

상기 점착제는 아크릴 공중합체인 것이 바람직하고, 또한 상기 아크릴 공중합체는 측쇄에 에너지선 중합성기를 갖는 아크릴 공중합체인 것이 바람직하다. 또한, 상기 점착제층은 에너지선 중합성기를 갖는 모노머 및/또는 올리고머를 포함하는 것이 바람직하다.

상기 점착제층은 추가로 광중합 개시제를 포함하는 것이 바람직하다.

상기 기재는 대전방지 처리된 기재인 것이 바람직하다.

상기 점착시트는 반도체 웨이퍼 가공에 사용되는 것이 바람직하다.

본 발명의 점착시트는 우수한 대전방지성능을 갖는다. 또한, 반도체 웨이퍼 가공에 사용하는 경우에는 웨이퍼 및 회로의 부식을 억제할 수 있다. 또한, 점착제층이 에너지선 경화성 점착제인 경우, 에너지선을 조사한 후에도 우수한 대전방지성을 갖는다.

이하, 본 발명에 대해서 구체적으로 설명한다.

본 발명의 점착시트는 기재 및 이 기재의 한쪽 면 또는 양쪽 면에 적층된 점착제층을 갖는다.

기재는 특별히 한정되지 않고, 공지의 기재로부터 적절히 선택하여 사용된다. 기재로서는 구체적으로는 수지 필름, 금속박, 금속을 증착시킨 수지 필름, 종이, 이들의 적층체를 들 수 있다.

수지 필름의 재료에 사용되는 수지로서는, 예를 들면 폴리에틸렌, 폴리프로필렌, 폴리부텐 등의 폴리올레핀;

폴리에틸렌테레프탈레이트, 폴리부틸렌테레프탈레이트, 폴리에틸렌나프탈레이트 등의 폴리에스테르;

폴리염화비닐, 폴리염화비닐리덴, 폴리비닐알코올, 폴리스티렌, 폴리우레탄, 폴리카보네이트, 폴리아미드, 폴리이미드, 폴리메타크릴산메틸, 폴리부타디엔, 폴 리메틸펜텐, 폴리설폰, 폴리에테르에테르케톤, 폴리에테르설폰, 폴리에테르이미드, 셀로판, 디아세틸셀룰로오스, 트리아세틸셀룰로오스, 아세틸셀룰로오스부티레이트, 에틸렌/초산비닐 공중합체, 에틸렌/비닐알코올 공중합체, 에틸렌/프로필렌 공중합체, 에틸렌/(메타)아크릴산 공중합체, 에틸렌/(메타)아크릴산에스테르 공중합체, 에틸렌/(메타)아크릴산에틸 공중합체, 아크릴 수지, ABS 수지, 불소 수지, 노르보넨계 수지, 이오노머 수지 등을 들 수 있다. 또한, 폴리올레핀, 폴리우레탄, 폴리스티렌, 폴리염화비닐, 폴리에스테르 등의 성분을 포함하는 열가소성 엘라스토머를 사용해도 된다. 이들 중에서, 바람직하게는 폴리에틸렌테레프탈레이트, 폴리에틸렌, 폴리프로필렌이 적합하게 사용된다.

또한, 수지 필름으로서는 발포 필름, 상기 수지의 가교 필름을 사용해도 된다. 금속박으로서는 알루미늄박, 구리박, 스테인리스박 등을 들 수 있고, 금속을 증착시킨 수지 필름으로서는 알루미늄 증착 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름 등을 들 수 있다. 종이로서는, 예를 들면 상질지, 글라신지, 코트지, 라미네이트지 등을 들 수 있다.

또한, 이들의 기재를 2층 이상 적층한 적층기재여도 된다.

상기 기재의 두께는 통상 12~300 ㎛, 바람직하게는 50~200 ㎛이다.

또한, 상기 기재는 대전방지 처리되어 있는 필름인 것이 바람직하다. 대전방지 처리된 기재를 사용함으로써, 점착시트 전체의 대전방지성능이 보다 우수한 것이 된다. 대전방지 처리방법은 특별히 한정되지 않고, 이겨넣기, 코팅 등의 방법을 들 수 있다.

본 발명의 점착시트에 있어서, 상기 점착제층의 적어도 한층은 점착제 및 화합물(1)을 포함한다. 본 명세서에 있어서 화합물(1)을 포함하는 점착제층을 점착체층(1)이라고도 한다.

점착제층에 포함되는 점착제로서는 적당한 재박리성을 발현하는 성능을 가지고 있으면 특별히 한정되지 않고, 아크릴계, 폴리에스테르계, 폴리우레탄계, 고무계, 실리콘계, 폴리비닐에테르계 등의 점착제를 들 수 있다. 이 중에서 아크릴 공중합체를 주성분으로 하는 아크릴계 점착제가 바람직하게 사용된다.

아크릴 공중합체로서는, 예를 들면 주성분인 (메타)아크릴산의 알킬에스테르와, 이들과 공중합할 수 있는 극성 단량체(관능기 함유 단량체)를 중합한 중합체를 들 수 있다.

상기 (메타)아크릴산의 알킬에스테르로서는 알킬기의 탄소수가 1~20인 (메타)아크릴산의 알킬에스테르가 적합하게 사용되고, 구체적으로는 아크릴산메틸, 메타크릴산메틸, 아크릴산에틸, 메타크릴산에틸, 아크릴산프로필, 메타크릴산프로필, 아크릴산n-부틸, 메타크릴산n-부틸, 아크릴산이소부틸, 메타크릴산이소부틸, 아크릴산펜틸, 메타크릴산펜틸, 아크릴산헥실, 메타크릴산헥실, 아크릴산옥틸, 메타크릴산옥틸, 아크릴산2-에틸헥실, 메타크릴산2-에틸헥실, 아크릴산라우릴, 메타크릴산라우릴 등을 들 수 있다. 극성 단량체(관능기 함유 단량체)로서는 아크릴산, 메타크릴산, 아크릴산2-히드록시에틸, 메타크릴산2-히드록시에틸 등을 들 수 있다. 아크릴 공중합체는 단독으로 사용해도 2종 이상을 혼합하여 사용해도 된다.

아크릴 공중합체의 분자량은, 바람직하게는 10만 이상이고, 특히 바람직하게 는 15만~200만이다. 또한, 아크릴 공중합체의 유리전이온도는 통상 20℃ 이하, 바람직하게는 -70~10℃ 정도이고, 상온(23℃)에서는 점착성을 갖는다.

또한, 점착제로서 사용되는 아크릴 공중합체는 측쇄에 에너지선 중합성기를 갖는 아크릴 공중합체여도 된다. 측쇄에 에너지선 중합성기를 갖는 아크릴 공중합체는 점착성과 에너지선 경화성을 겸비하기 때문에, 후술하는 바와 같이 상기 공중합체를 점착제층에 함유시키면, 이 층은 보다 경화성이 높은 에너지선 경화형의 층으로 된다.

측쇄에 에너지선 중합성기를 갖는 공중합체는 관능기 함유 단량체를 갖는 아크릴 공중합체와, 상기 관능기에 반응하는 치환기를 갖는 불포화기 함유 화합물을 반응시킴으로써 얻어진다. 이와 같은 아크릴 공중합체로서는, 전술한 아크릴 공중합체에 있어서 예시한 (메타)아크릴산의 알킬에스테르와 관능기 단량체의 공중합체를 들 수 있다. 또한, 불포화기 함유 화합물의 예로서는 메타크릴로일옥시에틸이소시아네이트, 메타-이소프로페닐-α, α-디메틸벤질이소시아네이트, 메타크릴로일이소시아네이트, 알릴이소시아네이트, 글리시딜(메타)아크릴레이트, (메타)아크릴산 등이 있다.

본 발명에 있어서는 점착제로서 측쇄에 에너지선 중합성기를 갖지 않는 아크릴 공중합체를 단독으로 사용해도 2종 이상을 혼합하여 사용해도 되고, 측쇄에 에너지선 중합성기를 갖는 아크릴 공중합체를 단독으로 사용해도 2종 이상을 혼합하여 사용해도 된다. 또한, 측쇄에 에너지선 중합성기를 갖지 않는 아크릴 공중합체와 측쇄에 에너지선 중합성기를 갖는 아크릴 공중합체를 혼합하여 사용해도 된다. 또한, 아크릴 공중합체 이외의 점착제를 혼합하여 사용해도 된다.

측쇄에 에너지선 중합성기를 갖지 않는 아크릴 공중합체와 측쇄에 에너지선 중합성기를 갖는 아크릴 공중합체를 혼합하여 사용하는 경우는, 측쇄에 에너지선 중합성기를 갖지 않는 아크릴 공중합체 100 질량부에 대해 측쇄에 에너지선 중합성기를 갖는 아크릴 공중합체를 바람직하게는 1~1000 질량부, 보다 바람직하게는 10~100의 양으로 사용하는 것이 바람직하다.

본 발명에 사용되는 화합물(1), 즉 (폴리)알킬렌글리콜디글리시딜에테르(메타)아크릴레이트는 하기 화학식 1로 표시된다.

[화학식 1]

화학식 중, R₁은 (메타)아크릴로일기, 즉 아크릴로일기 또는 메타크릴로일기이다.

R₂는 탄소수 1~4의 알킬렌기이다. 탄소수 1~4의 알킬렌기로서는 메틸렌기, 에틸렌기, 1,2-프로필렌기, 1,3-프로필렌기, 1,2-부틸렌기, 1,3-부틸렌기, 1,4-부틸렌기, 2,3-부틸렌기를 들 수 있다. 이들 중에서, 대전방지성능의 관점에서 에틸렌기 또는 1,2-프로필렌기, 1,3-프로필렌기가 바람직하고, 에틸렌기가 보다 바람직하다. 또한, R₂는 에틸렌옥시드, 프로필렌옥시드, 1,2-부틸렌옥시드, 2,3-부틸렌옥시드, 옥세탄, 테트라히드로푸란 등의 환상(環狀) 에테르의 개환(開環) 반응에 의해서 유도되는 구조여도 된다.

n은 1~20의 정수, 바람직하게는 4~16의 정수를 나타낸다.

화합물(1)은 상기와 같이 대전방지성능을 갖는 동시에, 분자말단에 (메타)아크릴로일기를 가지고 있기 때문에, 에너지선의 조사에 의해 경화되는 성능을 갖는다.

화합물(1)은 단독으로 사용해도 2종 이상을 혼합하여 사용해도 된다.

본 발명자들은 점착제층에 폴리알킬렌글리콜(메타)아크릴레이트가 포함되어 있는 특허문헌 3에 기재되어 있는 바와 같은 점착시트로는, 약간의 대전방지성능이 얻어지는 것에 불과한 것을 발견하였다. 이에 대해, 본 발명의 점착시트와 같이 화합물(1)을 사용하면 우수한 대전방지성능이 얻어진다. 이와 같은 우수한 대전방지성능은, 화합물(1)이 특정의 구성단위(-(R₂-O)-)와 함께 분자말단 부근에 수산기를 갖기 때문에 발휘되는 것으로 생각된다. 또한, 상기 점착시트를 사용할 때 점착제층(1)을 매개로 피착체에 첩부하면, 화합물(1)은 이온계 대전방지제와는 달리 점착제층(1)으로부터 블리드 아웃하기 어려울 뿐 아니라, 부식의 원인이 되는 전하를 갖지 않기 때문에, 피착체의 오염을 억제할 수 있다.

이와 같은 화합물(1)은 공지의 방법으로 얻어진다.

점착제층(1)은 점착제 100 질량부에 대해 화합물(1)을 통상 0.1~100 질량부, 바람직하게는 0.5~50의 양으로 포함한다. 화합물(1)의 양이 0.1 질량부 미만이면, 대전방지효과를 발휘할 수 없는 경우가 있고, 100 질량부를 초과하면 점착시트에 있어서 후술하는 보지력(保持力)이 떨어지는 경우가 있다.

본 발명의 점착시는 점착제층(1) 중에 추가로 에너지선 중합성기를 갖는 모노머 및/또는 올리고머를 포함하고 있어도 된다. 상기 점착제층은 에너지선의 조사에 의해, 에너지선 중합성기를 갖는 모노머 및/또는 올리고머 및 화합물(1)이 중합경화되고 점착성이 저하되어, 점착시트의 재박리성을 더욱 향상시킬 수 있다.

에너지선 중합성기를 갖는 모노머 및 올리고머로서는 에너지선의 조사에 의해서 3차원 망상화(網狀化) 할 수 있는 모노머 및 올리고머를 들 수 있다. 즉, 에너지선 중합성기인 탄소-탄소 이중결합을 분자 내에 적어도 2개 이상 갖는 모노머 및 올리고머가 적합하게 사용된다. 보다 구체적으로는 디시클로펜타디엔디메톡시디아크릴레이트, 트리메틸올프로판트리아크릴레이트, 펜타에리스리톨트리아크릴레이트, 펜타에리스리톨테트라아크릴레이트, 디펜타에리스리톨모노히드록시펜타아크릴레이트, 디펜타에리스리톨헥사아크릴레이트 또는 1,4-부틸렌글리콜디아크릴레이트, 1,6-헥산디올디아크릴레이트, 폴리에틸렌글리콜디아크릴레이트, 올리고에스테르아크릴레이트, 우레탄아크릴레이트계 올리고머, 에폭시 변성 아크릴레이트, 폴리에테르아크릴레이트, 이타콘산올리고머 등의 아크릴레이트계 화합물이 사용된다.

에너지선 중합성기를 갖는 모노머는 단독으로 사용해도 2종 이상을 혼합하여 사용해도 되고, 또한 에너지선 중합성기를 갖는 올리고머는 단독으로 사용해도 2종 이상을 혼합하여 사용해도 된다.

에너지선 중합성기를 갖는 모노머 및 올리고머는 그의 합계량으로서, 점착제 100 질량부에 대해 바람직하게는 1~150 질량부, 보다 바람직하게는 10~100의 양으로 포함되는 것이 바람직하다.

본 발명의 점착시트에 있어서, 점착제층(1)은 추가로 광중합 개시제를 포함해도 된다. 광중합 개시제를 포함하지 않는 점착제층은 에너지선으로서 전자선, X선이나 γ선 등을 조사함으로써 경화되는 성질(에너지선 경화성)을 가지고 있다. 이에 대해, 점착제층에 광중합 개시제를 함유시켰을 때는 에너지선으로서 취급이 용이한 자외선의 조사에 의해 점착제층을 경화할 수 있게 된다.

또한, 이와 같은 성분을 배합한 점착시트에서는 자외선을 투과하는 기재가 적합하게 사용된다.

본 발명에 사용하는 광중합 개시제로서는, 구체적으로는 벤조페논, 아세토페논, 벤조인, 벤조인메틸에테르, 벤조인에틸에테르, 벤조인이소프로필에테르, 벤조인이소부틸에테르, 벤조인안식향산, 벤조인안식향산메틸, 벤조인디메틸케탈, 2,4-디에틸티옥산톤, 1-히드록시시클로헥실페닐케톤, 벤질디페닐설파이드, 테트라메틸티우람모노설파이드, 아조비스이소부티로니트릴, 벤질, 디벤질, 디아세틸, 2-클로로안트라퀴논 또는 2,4,6-트리메틸벤조일디페닐포스핀옥시드, 2-벤조티아졸-N,N-디에틸디티오카바메이트, 올리고{2-히드록시-2-메틸-1-[4-(1-프로페닐)페닐]프로파논} 등을 들 수 있다. 광중합 개시제는 단독으로 사용해도 2종 이상을 혼합하여 사용해도 된다.

점착제층(1)은 점착제 100 질량부에 대해 광중합 개시제를 통상 0.1~10 질량부, 바람직하게는 1~5 질량부의 양으로 포함한다.

또한, 점착제층(1)에는 점착제 및 화합물(1)에 추가로, 본 발명의 취지를 손상시키지 않는 범위에서 다른 성분이 배합되어 있어도 된다. 다른 성분으로서는 경 화제, 무기 충전재, 가소제, 화합물(1) 이외의 대전방지제, 산화방지제, 안료, 염료 등을 들 수 있다. 이들은 각각 단독으로 사용해도 2종 이상을 혼합하여 사용해도 된다.

경화제는 점착제층의 초기 접착력 및 응집력을 조절하기 위해 첨가된다. 경화제로서는 유기 다가 이소시아네이트 화합물, 유기 다가 이민 화합물을 들 수 있다.

상기 유기 다가 이소시아네이트 화합물로서는 방향족 다가 이소시아네이트 화합물, 지방족 다가 이소시아네이트 화합물을 들 수 있다. 유기 다가 이소시아네이트 화합물로서는, 보다 구체적으로는 2,4-톨릴렌디이소시아네이트, 2,6-톨릴렌디이소시아네이트, 1,3-크실릴렌디이소시아네이트, 1,4-크실렌디이소시아네이트, 디페닐메탄-4,4'-디이소시아네이트, 디페닐메탄-2,4'-디이소시아네이트, 3-메틸디페닐메탄디이소시아네이트, 헥사메틸렌디이소시아네이트, 이소포론디이소시아네이트, 디시클로헥실메탄-4,4'-디이소시아네이트, 디시클로헥실메탄-2,4'-디이소시아네이트, 리신이소시아네이트 등, 및 이들의 다가 이소시아네이트 화합물의 3량체, 및 이들 다가 이소시아네이트 화합물과 폴리올 화합물을 반응시켜서 얻어지는 말단 이소시아네이트우레탄프리폴리머 등을 들 수 있다. 상기 유기 다가 이민 화합물의 구체예로서는 N,N'-디페닐메탄-4,4'-비스(1-아지리딘카르복시아미드), 트리메틸올프로판-트리-β-아지리디닐프로피오네이트, 테트라메틸올메탄-트리-β-아지리디닐프로피오네이트, N,N'-톨루엔-2,4-비스(1-아지리딘카르복시아미드)트리에틸렌멜라민 등을 들 수 있다.

경화제는 점착제 100 질량부에 대해 통상 0.01~20 질량부, 바람직하게는 0.1~15 질량부, 보다 바람직하게는 0.5~10 질량부의 양으로 사용된다.

점착제층(1)의 두께는 통상 1~200 ㎛이고, 바람직하게는 5~100 ㎛이다.

본 발명의 점착시트는 기재의 한쪽 면에 점착제층(1)이 적층되어 있어도, 기재의 양쪽 면에 점착제층(1)이 적층되어 있어도 되고, 또한 기재의 한쪽 면에 점착제층(1)이 적층되고, 다른쪽 면에 화합물(1)을 포함하지 않는 점착제층이 적층되어 있어도 된다. 본 명세서에 있어서 화합물(1)을 포함하지 않는 점착제층을 다른 점착제층이라고도 한다.

다른 점착제층에 포함되는 점착제는 특별히 한정되지 않고, 점착제층(1)과 동일하게 재박리성이어도 되며, 강점착성이어도 된다. 이와 같은 점착제로서는 아크릴계, 폴리에스테르계, 폴리우레탄계, 고무계, 실리콘계, 폴리비닐에테르계 등의 점착제를 들 수 있다. 이들 중에서, 상기 아크릴 공중합체를 주성분으로 하는 아크릴계 점착제가 바람직하게 사용된다. 다른 점착제층에 있어서도 점착제층(1)과 동일하게 다른 성분이 포함되어 있어도 된다.

본 발명의 점착시트의 제조방법은 특별히 한정되지 않는다. 예를 들면, 점착제층(1)을 구성하는 각 성분을 상기의 비율로 적절히 용매에 용해 또는 분산해서 되는 점착제 조성물을 제작한다. 이어서, 롤 코터, 나이프 코터, 그라비아 코터, 다이 코터, 리버스 코터 등 공지의 방법으로, 이 점착제 조성물을 상기 기재 상에 적절한 두께로 도공(塗工)하고 건조하여 제조할 수 있다. 제조 후, 필요에 따라서 점착제층(1)을 보호하기 위해, 점착제층(1) 상에 박리시트를 첩부해 두어도 된다. 또한, 점착제 조성물을 박리시트 상에 적절한 두께로 도공하고 건조한 후, 기재를 점착제층(1)에 적층하여 제조해도 된다. 또한, 다른 점착제층을 형성할 때에도 동일하게 행하면 된다.

이와 같이 하여 얻어진 점착시트로는 에너지선을 조사하지 않는 비경화형 점착제층으로서 사용해도, 에너지선 경화형 점착제층으로서 사용해도 우수한 대전방지성능을 나타낸다. 에너지선 경화형 점착제층의 경우는 경화 전은 물론 우수한 대전방지성능을 나타내지만, 경화 후에도 극단적으로 대전방지성이 저감되는 경우가 없다.

보지력은 통상 50000초 이상, 바람직하게는 70000초 이상으로 점착물성이 우수하다. 보지력은 50000초 미만이면, 점착시트를 박리했을 때 점착제가 피착체에 남을 가능성이 있다. 또한, 점착시트를 다이싱시트로서 사용할 때, 후술하는 바와 같이 익스팬드 공정에서 링 프레임으로부터 상기 시트가 벗겨질 우려가 있다. 본 발명의 점착시트는 대전방지성능을 높이기 위해 화합물(1)의 함유량을 증가시켰다 하더라도, 이와 같은 보지력 부족현상이 발생하기 어렵다.

본 발명의 점착시트는, 예를 들면 웨이퍼 이면(裏面) 연삭을 행할 때의 표면 보호시트 및 다이싱시트 등의 반도체 가공 등에 적합하게 사용된다. 이하, 표면 보호시트 및 다이싱시트로서 사용하는 경우에 대해서 구체적으로 설명한다.

본 발명의 점착시트를 웨이퍼 이면 연삭을 행할 때의 표면 보호시트로서 사용하는 경우는, 먼저 통상의 방법으로 표면에 회로패턴이 형성된 반도체 웨이퍼를 준비한다. 이어서, 이 회로면에 상기 점착시트의 점착제층(1)을 첩부하여, 웨이퍼 회로면의 보호 및 웨이퍼의 고정을 행한다. 또한, 점착시트는 전술한 바와 같이 한쪽 면에 점착제층이 적층된 시트여도, 양쪽 면에 점착제층이 적층된 시트여도 된다. 양쪽 면에 점착제층이 적층된 시트의 경우에는, 웨이퍼에 첩착(貼着)하는 면과 반대측의 점착제층을 유리 등의 투명 경질판에 첩착해 두는 것이 바람직하다. 이와 같이, 점착시트를 웨이퍼에 첩착한 후, 통상의 방법으로 웨이퍼 이면의 기계 연삭 등 소정의 공정이 행해지고, 소정의 공정 종료 후, 상기 시트는 적절히 박리된다.

본 발명의 점착시트를 다이싱시트로서 사용하는 경우는, 먼저 반도체 웨이퍼의 이면에 점착제층(1)을 매개로 상기 점착시트를 첩부한다. 다이싱시트의 첩부는 통상 롤러를 구비한 마운터라 불리는 장치로 행해진다. 이어서, 상기 점착시트의 주변부를 링 프레임에 의해 고정한 후, 다이싱 블레이드를 구비한 다이싱 장치 등을 사용하여 웨이퍼를 칩화한다. 이어서, 필요에 따라서 상기 점착시트를 익스팬드하여 칩 간격을 이간한 후, 상기 시트로부터 칩을 픽업한다. 칩의 픽업은 통상 회로면측으로부터 흡인 콜릿을 사용하여 행해진다. 또한, 콜릿에 의한 흡인과 동시에, 상기 점착시트측으로부터 밀어올림핀에 의해 칩을 밀어올려도 된다.

상기 어느 경우에도 본 발명의 점착시트를 사용하면, 소정의 공정 종료 후, 웨이퍼 또는 칩을 상기 시트로부터 박리할 때 정전기의 발생이 억제되기 때문에, 회로가 파손되는 경우가 없다. 또한, 본 발명의 점착시트에서는 이온계 화합물이 아닌 화합물(1)을 사용하고 있기 때문에 회로의 부식도 억제된다.

본 발명자들은 점착제층에 폴리알킬렌글리콜(메타)아크릴레이트가 포함되어 있는 특허문헌 3에 기재되어 있는 바와 같은 점착시트에서는, 에너지선의 조사에 의해 대전방지성능이 더욱 저하되는 것을 발견하였다. 이에 대해, 본 발명의 점착시트에서는 화합물(1)이 특정의 구성단위(-(R₂-O)-)와 함께 분자말단 부근에 수산기를 갖기 때문에, 에너지선을 조사한 후이더라도 우수한 대전방지성능을 갖는 것으로 생각된다.

이와 같은 본 발명의 점착시트에서는, 표면 보호시트로서 사용하는 경우는 소정의 공정 종료 후, 박리에 앞서 점착제층(1)에 에너지선을 조사해도 박리시에 정전기의 발생이 억제되기 때문에, 회로가 파손되기 어렵다. 또한, 다이싱시트로서 사용하는 경우에도 마찬가지로, 칩의 픽업에 앞서 에너지선을 조사해도 픽업시에 정전기의 발생이 억제되기 때문에, 회로가 파손되기 어렵다. 따라서, 본 발명의 점착시트에 의하면, 반도체 제조의 생산성을 보다 향상시킬 수 있다.

본 발명의 점착시트는 점착제의 경화 전후에 있어서 우수한 대전방지성을 가지고, 점착물성도 우수하기 때문에, 전술한 표면 보호시트, 다이싱시트 등으로서 반도체 가공에 사용하는 것 외에 편광판, 액정을 제조 및 가공할 때에도 표면 보호시트 등으로서 적합하게 사용된다. 또한, 본 발명의 점착시트를 피착체에 첩부한 후, 박리하는 공정을 갖는 재박리성을 요하는 모든 용도에 사용할 수 있다.

이하, 실시예를 토대로 본 발명을 더욱 구체적으로 설명하지만, 본 발명은 이들의 실시예에 한정되는 것은 아니다.

[실시예]

[측정방법]

1. 대전압 측정

(자외선 조사 전)

40 ㎜×40 ㎜로 컷팅한 점착시트를 대전압 측정장치((주) 시시도 상회제, 상품명: STATIC HONESTMER)의 턴테이블 상에 점착제층면을 위로 하여 설치하고, 1300 rpm으로 회전시키면서 10 kV의 전압의 인가를 개시한 후 60초 후의 점착시트의 점착제층면의 대전압을 측정하였다.

(자외선 조사 후)

상기와 동일한 방법으로, 자외선 조사 후의 점착시트에 대해서도 대전압을 측정하였다. 또한, 자외선 조사는 40 ㎜×40 ㎜로 컷팅한 점착시트에 대해 린텍사제, 상품명: RAD-2000 m/12를 사용하여 조도 160 mW/㎠, 광량 220 mJ/㎠의 조건으로 행하였다.

2. 보지력 측정

23℃, 50% RH의 환경하에서 #360의 연마지로 연마한 스테인리스판(SUS304) 표면에 25 ㎜×75 ㎜로 컷팅한 점착시트(기재 및 점착제층으로 구성된다)를 25 ㎜×25 ㎜의 면적에서 접하도록 점착제층을 매개로 첩착하였다. 이어서, 이 스테인리스판에 첩착한 점착시트를 20분간 방치하였다. 계속해서 40℃의 오븐 내로 옮기고나서 20분간 경과한 후, 점착시트에 1 ㎏의 하중이 전단방향에 걸리도록 추를 취부(取付)하고, 오븐 내에 방치하여 JIS Z0237을 토대로 보지력을 측정하였다.

3. 점착력 측정방법

점착력의 측정방법 JIS Z0237에 준하여 다음의 순서로 측정하였다.

(자외선 조사 전)

23℃, 50% RH의 환경하에서 2 ㎏ 고무롤러를 사용하여, 점착시트를 피착체인 SUS#304 경면판(산술 평균 거칠기 Ra=0.05 ㎛)에 첩부하였다. 20분 경과 후, 만능형 인장시험기(오리엔테크사제, 상품명: 텐실론 UTM-4-100)를 사용하여 박리각도 180°, 박리속도 300 ㎜/min으로 박리력을 측정하였다. 얻어진 측정값을 자외선 조사 전의 점착력으로 하였다.

(자외선 조사 후)

23℃, 50% RH의 환경하에서 2 ㎏ 고무롤러를 사용하여, 점착시트를 피착체인 SUS#304 경면판(산술 평균 거칠기 Ra=0.05 ㎛)에 첩부하였다. 20분 경과 후, 기재측으로부터 자외선 조사(린텍사제, 상품명: RAD-2000 m/12, 조도 220 mW/㎠, 광량 160 mJ/㎠)를 행하였다. 이어서, 상기와 동일한 방법으로 박리력을 측정하고, 얻어진 측정값을 자외선 조사 후의 점착력으로 하였다.

[실시예 1]

아크릴 공중합체(아크릴산n-부틸 94 질량부 및 아크릴산 6 질량부로부터 얻어지는 공중합체, 중량 평균 분자량: 50만~60만) 100 질량부, 경화제로서 유기 다가 이소시아네이트 화합물(니폰 폴리우레탄사제, 코로네이트 L) 2.2 질량부, 광중합 개시제로서 1-히드록시시클로헥실페닐케톤(씨바스페셜티케미컬즈사제, 상품명: 이루가큐어 184) 1.5 질량부, 및 화합물(1)로서 하기 화학식 A로 표시되는 폴리에틸렌글리콜디글리시딜에테르아크릴레이트(n=13, 신나카무라 화학공업사제, 상품명, NK 올리고 EA-5824) 50 질량부를 배합(고형질량비)하여 점착제 조성물을 조제하였 다. 건조 두께가 30 ㎛가 되도록 이 점착제 조성물을 박리 필름에 도포하고 건조하여 적층 필름을 얻었다. 기재 필름으로서 두께 50 ㎛의 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET) 필름(도오레사제, 상품명: 루미러 50T60) 상에 상기 적층 필름을 점착제층을 매개로 적층하고, 점착시트를 제작하였다(표 1 참조).

이 점착시트를 상기 측정방법으로 평가하였다(표 3).

[화학식 A]

[실시예 2]

점착제 조성물의 조제에 있어서 폴리에틸렌글리콜디글리시딜에테르아크릴레이트를 폴리프로필렌글리콜디글리시딜에테르아크릴레이트(n=11, 신나카무라 화학공업사제, 상품명: NK 올리고 EA-5923)로 변경한 것 이외에는 실시예 1과 동일하게 하여 점착시트를 제작하였다(표 1 참조).

이 점착시트를 상기 측정방법으로 평가하였다(표 3).

[실시예 3]

점착제 조성물의 조제에 있어서 폴리에틸렌글리콜디글리시딜에테르아크릴레이트를 50 질량부 배합하는 대신에 이 화합물을 0.5 질량부 배합(고형질량비)한 것, 및 기재 필름으로서 두께 50 ㎛의 PET 필름 대신에 대전방지 처리된 두께 50 ㎛의 PET 필름(도오레사제, 상품명: 루미러 50T83)을 사용하고, 이 기재의 대전방 지 처리면에 얻어진 적층 필름을 적층한 것 이외에는 실시예 1과 동일하게 하여 점착시트를 제작하였다(표 1 참조).

이 점착시트를 상기 측정방법으로 평가하였다(표 3).

[실시예 4]

점착제 조성물의 조제에 있어서 폴리프로필렌글리콜디글리시딜에테르아크릴레이트를 50 질량부 배합하는 대신에 이 화합물을 0.5 질량부 배합(고형질량비)한 것, 및 기재 필름으로서 두께 50 ㎛의 PET 필름 대신에 대전방지 처리된 두께 50 ㎛의 PET 필름(도오레사제, 상품명: 루미러 50T83)을 사용하고, 이 기재의 대전방지 처리면에 얻어진 적층 필름을 적층한 것 이외에는 실시예 2와 동일하게 하여 점착시트를 제작하였다(표 1 참조).

이 점착시트를 상기 측정방법으로 평가하였다(표 3).

[실시예 5]

점착제 조성물의 조제에 있어서 추가로 에너지선 중합성기를 갖는 모노머(니폰 가야쿠사제, 상품명: 카야라드 DPHA) 30 질량부를 첨가한 것, 및 기재 필름으로서 두께 50 ㎛의 PET 필름 대신에 대전방지 처리된 두께 50 ㎛의 PET 필름(도오레사제, 상품명: 루미러 50T83)을 사용하고, 이 기재의 대전방지 처리면에 얻어진 적층 필름을 적층한 것 이외에는 실시예 1과 동일하게 하여 점착시트를 제작하였다(표 1 참조).

이 점착시트를 상기 측정방법으로 평가하였다(표 3).

[실시예 6]

기재 필름으로서 두께 50 ㎛의 PET 필름 대신에, 두께 80 ㎛의 에틸렌·메타크릴산 공중합체 필름((EMAA)메타크릴산 공중합체 비율 9 질량%)을 사용한 것 이외에는 실시예 1과 동일하게 하여 점착시트를 제작하였다(표 1 참조).

이 점착시트를 상기 측정방법으로 평가하였다(표 3).

[실시예 7]

점착제 조성물의 조제에 있어서 광중합 개시제인 1-히드록시시클로헥실페닐케톤을 첨가하지 않은 것 이외에는 실시예 1과 동일하게 하여 점착시트를 제작하였다(표 1 참조).

이 점착시트를 상기 측정방법으로 평가하였다(표 3).

[실시예 8]

점착제 조성물의 조제에 있어서, 아크릴 공중합체(아크릴산n-부틸 94 질량부 및 아크릴산 6 질량부로부터 얻어지는 공중합체, 중량 평균 분자량: 50만~60만) 대신에, 측쇄에 에너지선 중합성기를 갖는 아크릴 공중합체(아크릴산n-부틸 62 질량부, 메타크릴산메틸 10 질량부 및 아크릴산 2-히드록시에틸 28 질량부로부터 얻어지는 공중합체(중량 평균 분자량: 50만~60만) 100 질량부에, 메타크릴로일옥시에틸이소시아네이트 30 질량부를 부가한 공중합체)를 사용한 것 이외에는 실시예 1과 동일하게 하여 점착시트를 제작하였다(표 1 참조).

이 점착시트를 상기 측정방법으로 평가하였다(표 3).

[실시예 9]

점착제 조성물의 조제에 있어서 폴리에틸렌글리콜디글리시딜에테르아크릴레 이트를 50 질량부 배합하는 대신에 이 화합물을 80 질량부 배합(고형질량비)한 것, 및 경화제로서 유기 다가 이소시아네이트 화합물 2.2 질량부 배합하는 대신에 이 화합물을 10 질량부 배합(고형질량비)한 것 이외에는 실시예 1과 동일하게 하여 점착시트를 제작하였다(표 1 참조).

이 점착시트를 상기 측정방법으로 평가하였다(표 3).

[비교예 1]

점착제 조성물의 조제에 있어서 화합물(1)을 첨가하지 않은 것 이외에는 실시예 1과 동일하게 하여 점착시트를 제작하였다(표 2 참조).

이 점착시트를 상기 측정방법으로 평가하였다(표 3).

[비교예 2]

점착제 조성물의 조제에 있어서 화합물(1)을 첨가하지 않은 것, 및 기재 필름으로서 대전방지 처리된 두께 50 ㎛의 PET 필름 대신에 두께 50 ㎛의 PET 필름(도오레사제, 상품명: 루미러 50T60)을 사용한 것 이외에는 실시예 5와 동일하게 하여 점착시트를 제작하였다(표 2 참조).

이 점착시트를 상기 측정방법으로 평가하였다(표 3).

[비교예 3]

점착제 조성물의 조제에 있어서 화합물(1)을 첨가하지 않은 것 이외에는 실시예 5와 동일하게 하여 점착시트를 제작하였다(표 2 참조).

이 점착시트를 상기 측정방법으로 평가하였다(표 3).

[비교예 4]

점착제 조성물의 조제에 있어서 폴리에틸렌글리콜디글리시딜에테르아크릴레이트를, 하기 화학식 B로 표시되는 비스페놀 A형 에폭시아크릴레이트(신나카무라 화학공업사제, 상품명: NK 올리고 EA-1020)로 변경한 것 이외에는 실시예 1과 동일하게 하여 점착시트를 제작하였다(표 2 참조).

이 점착시트를 상기 측정방법으로 평가하였다(표 3).

[화학식 B]

[비교예 5]

점착제 조성물의 조제에 있어서 폴리에틸렌글리콜디글리시딜에테르아크릴레이트를, 하기 화학식 C로 표시되는 폴리에틸렌글리콜디아크릴레이트(m=9, 신나카무라 화학공업사제, 상품명: NK 에스테르 A-400)로 변경한 것 이외에는 실시예 1과 동일하게 하여 점착시트를 제작하였다(표 2 참조).

이 점착시트를 상기 측정방법으로 평가하였다(표 3).

[화학식 C]

[비교예 6]

점착제 조성물의 조제에 있어서 화합물(1)인 폴리에틸렌글리콜디글리시딜에 테르아크릴레이트(n=13, 신나카무라 화학공업사제, 상품명: NK 올리고 EA-5824) 150 질량부를 배합(고형질량비)한 것 이외에는 실시예 1과 동일하게 하여 점착시트를 제작하였다(표 2 참조).

이 점착시트를 상기 측정방법으로 평가하였다(표 3).

표 3의 결과와 같이, 본 발명의 점착시트의 대전압은 점착제층이 경화 전의 상태에서는 1 kV 이하를 나타내고, 경화 후의 상태에서도 2 kV 이하를 나타내고 있어, 매우 우수한 대전방지성능을 가지고 있는 것을 알 수 있다. 또한, 본 발명의 점착시트는 우수한 점착물성도 가지고 있다.

Claims

기재 및 이 기재의 한쪽 면 또는 양쪽 면에 적층된 점착제층을 갖는 점착시트로서,

상기 점착제층의 적어도 한층이 점착제 및 하기 화학식 1로 표시되는 화합물(1)을 포함하고, 점착제 100 질량부에 대해 화합물(1)을 0.1~100 질량부의 양으로 포함하는 것을 특징으로 하는 점착시트.

[화학식 1]

(화학식 중, R₁은 (메타)아크릴로일기이고, R₂는 탄소수 1~4의 알킬렌기이며, n은 1~20의 정수를 나타낸다.)
제1항에 있어서, 상기 점착제가 아크릴 공중합체인 것을 특징으로 하는 점착시트.
제2항에 있어서, 상기 아크릴 공중합체가 측쇄에 에너지선 중합성기를 갖는 아크릴 공중합체인 것을 특징으로 하는 점착시트.
제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 점착제층이 추가로 에너지선 중합성기를 갖는 모노머 및/또는 올리고머를 포함하는 것을 특징으로 하는 점착시트.
제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 점착제층이 추가로 광중합 개시제를 포함하는 것을 특징으로 하는 점착시트.
제1항 내지 제5항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 기재가 대전방지 처리된 기재인 것을 특징으로 하는 점착시트.
제1항 내지 제6항 중 어느 한 항에 있어서, 반도체 웨이퍼 가공에 사용되는 것을 특징으로 하는 점착시트.