KR20080082642A - 기판의 표면을 처리하기 위한 장치, 시스템, 및 방법 - Google Patents

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하인쯔 카플러
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게부르. 쉬미트 게엠베하 운트 코.
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Abstract

본 발명은 실리콘 웨이퍼(2)들의 표면을 처리하기 위한 장치(1, 1')에 관한 것으로서, 상기 장치는 이송 롤러들(3)에 의하여 결정되는 이송 평면(5)에서 실리콘 웨이퍼들(2)을 이송하기 위한 이송 롤러들(3), 및 실리콘 웨이퍼(2)를 수성의 공정 매질(10)로 젖게 하는 적어도 하나의 운반기 장치(3a)를 구비한다. 운반기 장치(3a)는 하향으로 지향된 기판 표면을 공정 매질(10)로 젖게 하기 위하여,이송 평면에 접촉하는 방식으로 이송 평면(5) 아래에 배치된다. 상기 운반기 장치는 기판 표면과 직접적으로 접촉한다.

Description

기판의 표면을 처리하기 위한 장치, 시스템, 및 방법{Device, system and method for treating the surfaces of substrates}
본 발명은 기판들의 표면처리를 위한 장치와, 그러한 장치, 이송 수단에 의하여 한정된 이송 평면에서 기판을 이송하기 위한 이송 수단(transport means), 및 액체 공정 매질(liquid process medium)로 기판을 젖게 하기 위하여 구성된 적어도 하나의 운반 수단(conveying means)을 구비한 시스템에 관한 것이다. 또한 본 발명은, 하향으로 지향된 기판 표면을, 바람직하게는 직접적으로 또는 기계적인 접촉을 통하여, 공정 매질로 젖게 하기 위한 방법에 관한 것이다.
DE 102 25 848 A1 에는 편평한 기판의 상측 표면으로부터 코팅을 제거하기 위하여 이용되는 장치가 기재되어 있다. 용제(solvent)는 위로부터 경사진 노즐들에 의하여 기판들 위로 살포된다. 기판들은 이송 샤프트들 상에 배치되고 그에 의하여 이송된다. 기판들의 적어도 측단부(lateral end)는 이송 샤프트들 위로 돌출되고, 이로써 기판들의 돌출된 길이로부터 귀결되어 분리된 코팅 성분을 포함하고 기판으로부터 흘러나오는 용제는 이송 수단을 지나서 흐르게 된다. 이것은 이송 수단의 오염을 방지하기 위한 것이다. 용제를 이용한 코팅의 제거는, 에칭 공정을 위하여 이용되는 보호 코팅이 기판들의 노출 및 현상(develop)된 표면 부위들만에 제공되는 것을 보장하기 위하여, 에칭 공정 전에 광활성(photoactive)의 코팅을 제거하는 역할을 한다. 따라서, 광활성 코팅의 노출 및 현상의 결과로서 코팅이 구조화(structure)된다.
다른 표면처리 공정들, 특히 예를 들어 (웨이퍼로 알려져 있고, 구체적으로는 태양전지와 반도체 구성요소의 생산에 이용되는) 실리콘 원판 또는 판(plate)들과 같은 기판들 상에서 수행되는 코팅 제거(coating removal)에 있어서는, 개별의 기판 표면들을 공정 매질로 젖게 하는 단계가 있을 수 있다. 적심 단계(wetting)는, 적용되는 공정 매질에 의하여 전술된 보호 코팅(protective coating) 또는 어떤 다른 코팅을 갖지 않는 잔여 기판 표면들이 침범되지 않도록 이루어져야 하는바, 이로써 공정 매질로 젖은 기판 표면 상에서만 코팅 제거가 이루어지도록 된다. 그러나 공지된 장치를 이용하는 때에는 이것이 보장되지 않는다.
본 발명은 기판들의 선택적인 표면처리를 가능하게 하는 장치, 시스템, 및 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.
본 발명의 제1 형태에 따르면 이 목적은 청구항 1 의 특징들을 구비한 장치에 의하여 달성되는데, 그 장치에서 운반 수단은, 하향으로 지향된 기판 표면을 운반 수단과 기판 표면 사이에서의 직접적인 접촉에 의하여 공정 매질로 젖게 하기 위하여, 이송 평면에 접촉하거나 또는 적어도 실질적으로 이송 평면으로 연장되도록 이송 평면 아래에 배치된다. 본 발명의 유리하고 바람직한 실시예들은 다른 청구항들의 내용을 구성하고, 아래에서 보다 상세히 설명된다. 장치, 시스템, 및 방법은 부분적으로는 함께 설명되고, 이와 같은 설명 및 그에 대응하는 사항들은 장치 및 방법 둘 다에 적용되는 것이다. 참고적으로, 청구항들의 문구들은 발명의 상세한 설명의 내용의 일부분을 이룬다.
하향으로 지향된 기판 표면은 실질적으로 평편하고, 상기 기판 표면에 수직인 표면이 수직 하향의 방향으로 적어도 실질적으로 직각으로 연장되도록 된 방위를 갖는다. 하향으로 지향된 기판 표면은 이송 수단에 의하여 정의되는 이송 평면에 위치되고, 공정 매질에 의하여 젖게 되는 표면을 이룬다. 이송 평면에 배치되지 않은 다른 하향으로 지향된 기판 표면은 공정 매질에 의하여 젖지 않아야 한다.
이송 평면은, 이송되는 기판이 이송 수단에 접촉하고 또한 실질적으로 수평적인 방위를 갖거나 수평에 대하여 예각을 갖는 특정의 평면이다. 이송 수단의 구성에 의한 기능으로서, 이송 평면은 곡선화된 이송 표면일 수 있고, 따라서 이송 표면의 일부분들은 적어도 실질적으로 수평적인 방위를 가질 수 있다.
하향으로 지향된 기판 표면이 공정 매질로 선택적으로 젖게 되는 것을 보장하기 위하여, 운반기(conveyor)와 하향으로 지향된 기판 표면 간에는 직접적인 접촉이 있게 된다. 따라서, 운반기의 외측 표면에 들러붙는 공정 매질의 액체 막은 젖게 되는 하향으로 지향된 기판 표면으로 전달되면서도, 공정 매질이 액체, 가스 또는 스프레이와 유사한 형태로 바람직하지 못하게 또는 제어할 수 없게 퍼지지 않는다. 그 대신에, 액체 막은 기판 표면 상에 롤링(rolling) 또는 스트립핑(stripping)되어서, 공정 매질의 퍼뜨려짐이 매우 제한적으로 된다. 그 결과, 젖음이 이루어지지 않는 기판 표면들에 바람직하지 못하게 공정 매질이 가해지지 않게 된다. 이것은 공정 매질에 의하여 이루어지는 작업 공정 및 적심 공정의 선택성이 높게 되도록 보장한다.
본 발명의 일 실시예로서, 운반 수단에는 운반 수단의 외측 표면에 공정 매질을 공급하는 공급 장치가 연계된다. 공급 장치는 스프레이 노즐(spray nozzle)의 구조를 가질 수 있는데, 이것은 예를 들어 스프레이용 슬릿(spraying slit)을 통하여 운반 수단의 외측 표면의 영역에 스프레이하고, 그 운반 수단의 움직임에 따른 결과로서 기판 표면과 기계적으로 접촉하게 될 수 있다. 본 발명의 바람직한 일 실시예에서, 그 공급 장치는 액체 공정 매질을 수용하는 탱크의 형태를 가지고, 운반 수단은 공정 매질의 액체 수면 아래에서 주기적으로 그리고 바람직하게는 연속적으로, 특히 지엽적으로 움직여질 수 있는바, 이로써 공정 매질은 운반 수단의 외측 표면으로 전달될 수 있고, 운반 수단으로부터 하향으로 지향된 기판 표면으로 전달될 수 있다.
본 발명의 다른 실시예에 있어서, 운반 수단은 구멍이 형성된 외측 표면을 구비하고, 그 외측 표면은, 바람직하게는 가압된 공정 매질을 운반 수단으로 도입시킴에 의하여, 운반 수단에 제공된 적어도 하나의 전달 지점으로부터 상기 운반 수단의 외측 표면으로 공정 매질을 이송하도록 특정적인 구조를 갖는다. 예를 들어, 개방된 구멍, 발포된 플라스틱 매트릭스(foamed plastic matrix), 또는 확대된 플라스틱 매트릭스(expanded plastic matrix)를 구비한 운반 수단의 코팅으로서, 또는 금속 입자들의 압력 소결(pressure sintering)에 의하여 형성된 소결된 코팅으로서 구현될 수 있는 다공성 표면은, 운반 수단의 표면에 들러붙는 공정 매질의 전달을 신뢰성있게 보장한다. 그 공정 매질은 표면 장력에 의하여 운반 수단의 다공성 외측 표면의 구멍들에 보유될 수 있고, 기판 표면과 운반 수단의 외측 표면 사이에서의 기계적인 접촉에 의하여 적어도 부분적으로 상기 기판 표면으로 전달된다. 그 구멍들은 공정 매질을 위한 저장소를 이루기도 하고, 운반 수단과 기판 표면 사이에 발생하는 모세 간극은 공정 매질의 유리한 분산을 보장한다.
특히 탄성적으로 변형가능한 발포체의 형태를 갖는, 발포된 개방 구멍들의 코팅의 경우에는, 적절한 폴리머 소재의 선택을 통하여 구멍의 크기 및 구멍의 분산에 영향을 주는 것이 가능하게 된다. 소결된 코팅에 있어서는, 그 구멍 크기가 소결 공정에 이용되는 금속 입자들의 적합한 크기를 선택함에 의하여 정해질 수 있다.
본 발명의 바람직한 실시예에서, 공정 매질은 운반 수단에 있는 전달 지점을 통하여 다공성 표면에 공급된다. 그러한 공정 매질 공급은 특히, 운반 수단에 위치된 공급 채널(supply channel)들 및 공급 채널들 내로 도입된 가압된 공정 매질에 의하여 이루어질 수 있다. 공급 채널들은, 다공성 외측 표면의 근처에서 종료되고 따라서 액체 공정 매질이 상기 외측 표면으로 이송되는 것이 보장되도록, 운반 수단 내에 배치된다. 그러한 공정 매질 공급이 있기 때문에, 공정 매질의 분무화가 특히 제한되도록 보장될 수 있는데, 이것은 외측 표면과 기판 표면 사이에서의 롤링 또는 스트립핑 움직임에서만 상대적인 움직임이 있기 때문이다. 공정 매질로 채워진 탱크와 운반 수단 간의 상대적인 움직임, 또는 공정 매질을 위한 스프레이 공정은 불필요하다. 따라서, 기판 표면에 공정 매질을 특히 선택적으로 가하는 것이 구현될 수 있다.
본 발명의 다른 실시예에 따르면, 운반 수단은 복수의 관통 구멍들을 구비한 외측 표면을 구비하고, 그 관통 구멍들은 운반 수단에 있는 전달 지점으로부터 공정 매질을 공급하기 위하여 공급 채널(supply channel)들에 연결되는 것이 바람직하다. 관통 구멍들은, 통상적인 절단 또는 소재-제거 방법들, 특히 레이저 드릴링을 이용하여, 금속 또는 플라스틱으로 된 운반 수단의 외측의 닫힌 표면에 형성될 수 있다. 관통 구멍들은, 운반 수단에 배치된 전달 지점을 거쳐서 외측 표면에 공정 매질을 공급하는 것을 가능하게 하는 공급 채널들과 연결된다. 특히 이것은 기판 표면에 대한 공정 매질의 목표화된 전달(targeted delivery)을 야기한다. 본 발명의 일 실시예에서, 공급 채널들은 예를 들어 공정 매질을 위한 압력 라인(pressure line)과 같은 전달 지점과 연결되는바, 이로써 각각의 경우에서 수 개의 공급 채널들이 압력 라인에 동시적으로 연결되어 단일 시점에서 운반 수단의 외측 표면의 일 영역에만 공정 매질이 공급된다. 이것은 관통 구멍들을 거쳐서 외측 표면의 영역에만 공정 매질이 공급되는 것을 보장하는데, 그 외측 표면의 영역은 기판 표면과 직접적으로 접촉하게 된다.
본 발명의 다른 실시예에 있어서, 운반 수단은 운반 롤러(conveyor roller)로서의 구조를 갖는데, 그 운반 롤러는 이송 평면에 접촉하도록 배치된다. 운반 롤러는 실질적으로 원통형의 설계형태를 가지며, 상기 장치 상에 회전식으로 장착된다. 운반 롤러의 중간 종축은 이송 평면에 대해 평행한 방위를 가지고, 운반 롤러의 반경에 대응하는 만큼 이송 평면으로부터 대강 이격된다. 따라서, 운반 롤러는 접선방향으로 이송 평면에 접촉하고, 기판 표면의 선형적인 접촉을 가능하게 한다. 운반 롤러가 회전식으로 장착되는 결과, 이송 평면에서 기판 표면과 운반 롤러의 외측 표면의 표면 속도가 단일방향으로 동일하게 될 수 있고, 따라서 기판 표면 상에서의 외측 표면의 롤링(구름; rolling)을 통하여 적어도 대략적으로 미끄러짐이 없고 실질적으로 마찰이 없는 적심 공정(wetting process)이 구현될 수 있게 된다. 이것은 기판 표면을 젖게 하는 공정에서 공정 매질의 분무화(atomization)가 제한적으로만 일어나도록 되는 것을 보장한다. 운반기를 운반 롤러로서 설계함에 의하여, 기판 표면에 매우 얇은 액체 코팅 공정을 적용하는 것이 가능하게 되고, 이로써 매우 얇은 기판에서 젖지 말아야 할 다른 기판 표면에 공정 매질이 가게 되는 것이 실질적으로 불가능하게 된다.
본 발명의 다른 실시예에 따르면, 운반 롤러에는 원주방향으로 지향된 홈들이 제공된다. 이것은 운반 롤러의 외측 표면의 외형(profiling)을 단순한 방식으로 구현하는 것이며, 상기 원주방향으로 지향된 홈들은 공정 매질의 들러붙음을 확실하게 향상시킨다. 운반 롤러와 기판 표면 사이에 선형의 접촉이 있게 되는 경우에, 그 접촉선에 직각으로 연장된 홈들은 공정 매질의 편평한 공급을 보장한다. 깊이가 0.1 mm 내지 1 mm, 바람직하게는 0.2 mm 내지 0.8 mm 의 범위 내에 있는 홈이 제공될 수 있고, 상기 홈들의 깊이는 균일하거나 또는 상이할 수 있다.
본 발명의 다른 실시예에 따르면, 운반 롤러에는 축방향으로 지향된 홈들이 제공된다. 이것은, 운반 롤러가 공정 매질로 부분적으로 채워진 탱크 내에 잠겨서 공정 매질이 회전식 움직임에 의하여 탱크 밖으로 운반되어 나오는 경우에 특히 관심 대상이 된다. 그 축방향으로 지향된 홈들은, 운반 롤러의 회전식 움직임 중에 공정 매질이 운반 롤러의 외측 표면으로부터 완전히 흘러나올 수 없도록 보장하고, 이로써 적정한 공정 매질 공급을 보장한다.
다른 실시예에 따르면, 운반 롤러의 외측 표면에는 복수의 우묵부(depression)들, 특히 구멍들이 제공된다. 운반 롤러의 고형 외측 표면에 대한 절단, 또는 특히 레이저광 또는 화학 공정 등에 의한 소재-제거에 의하여 만들어질 수 있는 우묵부들은, 외측 표면에 공정 매질이 들러붙을 수 있게 하는 장점을 가지고, 따라서 기판 표면에 공정 매질이 공급되는 것을 보장한다. 그 우묵부들은 통상적이거나 또는 통상적이지 않은 윤곽을 가질 수 있고, 크게는 1/10 mm, 작게는 3~4/1000 mm 의 범위에 있는 길이 및 깊이를 가질 수 있다.
본 발명의 다른 실시예에 있어서는, 운반 롤러의 외측 표면이 상기 공정 매질 내에서 특히 항시적으로 잠겨 있는 상태로 공정 매질에 의해 젖게 될 수 있도록, 운반 롤러가 공정 매질로 채워질 수 있는 탱크 내에 설치된다. 이것은 특히 운반 롤러에 대한 간단하고 신뢰성있는 공정 매질 공급을 보장한다. 운반 롤러가 공정 매질로 채워지는 탱크에 설치됨으로써, 그것은 공정 매질의 수면에 적어도 접촉한다. 바람직하게는, 운반 롤러가 공정 매질 내에 잠겨지고, 구동 메카니즘 또는 기판에 의하여 회전식으로 움직여짐으로써, 공정 매질 내에서 운반 롤러가 항시적으로 순환하게 되고, 운반 롤러도 공정 매질에 의하여 항시적으로 젖게 된다. 운반 롤러의 회전을 통하여, 공정 매질로 새롭게 적셔진 운반 롤러의 외측 표면의 원주 부분들이 기판 표면과 접촉하게 되고, 이로써 이송 평면에서 움직여지는 기판 표면의 연속적이고 편평한 또는 지면적(areal)인 젖음이 이루어진다.
본 발명의 다른 실시예에 있어서, 운반 롤러는 그 직경의 1/3 이 또는 그 중간 종축까지가 공정 매질에 잠긴다. 이것은 운반 롤러의 외측 표면이 확실히 젖게 하는 것에 특히 유리하다. 따라서, 탱크로부터 하향으로 지향된 기판 표면으로 공정 매질을 운반하기 위하여는, 운반 롤러가 90° 미만의 각도만큼만 회전되면 된다.
본 발명의 다른 실시예에 따르면, 운반 롤러는, 회전 움직임의 전달을 위한 구동 메카니즘(drive mechanism)에 연결되고, 또한 기판들을 위한 이송 수단, 바람직하게는 단일의 이송 수단으로서 만들어진다. 공정 매질을 기판 표면으로 운반하는 것과는 별도로, 운반 롤러는 기판의 이송 움직임을 위하여도 이용되며, 그러므로 이중의 기능을 수행한다. 이것은 특히, 표면처리 장치의 단순하고 콤팩트한 설계를 가능하게 한다.
본 발명의 다른 실시예에 있어서, 운반 롤러들은 적어도 하나의 작은 직경 영역과 적어도 두 개의 큰 직경 영역들을 구비하여 일정하지 않은 직경을 갖는다. 바람직하게는 운반 롤러들의 측부들 각각에 두 개의 큰 직경 영역들이 있게 되며, 그들 사이에 작은 직경 영역이 있게 된다. 큰 직경 영역들은 작은 직경 영역 위로 대략 1 mm 내지 10 mm, 바람직하게는 2 mm 내지 5 mm 만큼 돌출될 수 있다. 큰 직경 영역들은 작은 직경 영역보다 현저히 좁도록 되는 것이 유리하고, 그 폭은 예를 들어 적어도 10 mm, 바람직하게는 12 mm 내지 30 mm 이다.
설명된 바와 같이, 큰 직경 영역들은 기판들의 하측면에 액체를 전달하도록 된 구조를 가질 수 있다. 작은 직경 영역은 매끄럽고 그리고/또는 닫힌 표면을 갖는다.
본 발명의 다른 실시예에서는, 수 개의 운반 롤러들이 운반 방향으로 연속적으로 배치된다. 이것은 신뢰성있는 기판 표면의 젖음을 보장하는데, 이것은 그 연속적인 운반 롤러들 모두가 공정 매질로 채워진 탱크 내에 잠겨있고 따라서 기판 표면에 대한 공정 매질의 전달이 복수회 이루어지기 때문이다.
본 발명의 다른 실시예에 있어서는, 플루오르화 수소산(HF), 염화 수소산(HCl), 질산(HNO3) or 수산화 칼륨(NaOH) 중의 적어도 하나를 포함하는 수용액인 공정 매질이 제공된다. 따라서, 반도체 구성요소들 또는 태양전지판들의 제조에 있어서 통상적으로 적용되는 전기도전성 코팅들이, 예를 들어 하향으로 지향된 기판 표면을 통한 작동 기판 영역(active substrate area)들의 연결을 방지하기 위하여, 기판 표면으로부터 제거될 수 있다.
본 발명의 다른 실시예에 따르면, 가스 및/또는 분무 형태의 퍼뜨려진 공정 매질을 운반 수단의 환경으로부터 흡입하기 위하여 적어도 하나의 흡인 수단이 제공되는데, 그 적어도 하나의 흡인 수단은 이송 평면의 수직 아래에 배치된다. 하향으로 지향된 기판 표면을 젖게 함에 있어서, 공정 매질의 증기화 및/또는 분무화가 운반기의 근처에서 일어날 수 있고, 그것은 하향으로 지향되지 않은 다른 기판 표면에 바람직하지 않게 퇴적될 수 있다. 보호되지 않은 표면들이 그와 같이 공정 매질에 의하여 손상되는 것을 방지하기 위하여, 증기 및/또는 분무 형태의 공정 매질을 운반기의 환경으로부터 흡입하는 흡인 수단이 제공되고, 이로써 다른 기판 표면들 상에의 퇴적이 방지된다. 실질적으로 수직하향으로 지향되는 공기 유동을 일으킬 수 있도록 되기 위하여 흡인 수단은 적어도 이송 평면의 아래에 위치하고, 이로써 증기 및/또는 분무와 유사한 공정 매질이 이송 평면 위로 상승하는 것이 방지된다.
플루오르화 수소산, 질산, 염화 수소산, 또는 수산화 칼륨의 수용액과 같은 전형적인 공정 매질은 가스 또는 분무의 형태를 가지는바, 이들은 공기보다 무겁고, 이송 수단, 운반 수단, 및 기판들 간의 상대적인 움직임의 결과로 이송 평면 위로 상승할 수 있다. 흡인 수단은 진공의 이용에 기초하는바, 그것은 운반기 환경 내에서 보통의 압력에 비하여 실질적으로 난류 성분이 없고 특히 수직 하향 방향으로의 층류 유동이 형성되는 것이 가능하게 되도록 선택되는 것이 바람직하다.
본 발명의 제2 형태에 따르면, 종래기술의 문제점은 청구항 17 또는 18 에 기재된 특징을 갖는 시스템에 의하여 해결된다. 본 발명에 따르면 그 시스템은 전술된 장치들을 적어도 두 개 구비하고, 그 기판들은 제1 장치로부터 제2 장치로 전달된다.
한편으로, 제1 장치 및 제2 장치는, 그들의 운반 방향이 서로에 대하여 90°로 되도록 배치된다. 제1 장치로부터 제2 장치로 기판들을 전달함에 있어서는, 운반 방향에 대하여 상대적인 방위변화 또는 회전이 자동적으로 이루어진다.
다른 한편으로, 제1 장치의 하류에는 회전 스테이션이 제공되는데, 회전 스테이션은 제1 장치로부터 기판들을 넘겨받고 기판들을 제2 장치로 전달하며, 회전 스테이션은 기판들을 이송 평면에서 90°만큼 회전시키고, 기판들을 그 회전된 형태로 제2 장치로 전달한다. 상기 두 개의 장치들은 그 후에 일렬로 배치된다. 본 발명에 따르면, 회전 스테이션의 회전 각도, 상기 장치들의 둘러싸인 각도 및 이송 방향들이, 회전과 제2 장치로의 전달 후에 그 위에서 기판들이 90°만큼 돌려지도록 되는 것도 가능하다.
회전 스테이션은 기판들을 상승 및 회전시키도록 된 구조를 가질 수 있고, 이를 위하여 회전 장치를 구비한다. 수 개의 개별적인 회전 장치들이 병치될 수 있다. 인접한 회전 장치들은 이송 방향에서 전방으로 또는 후방으로 어느 정도 변위될 수 있고, 특히 두 줄로 교번적으로 배치될 수 있는데, 그 두 줄은 이송 방향에 대해 직각을 이루고 회전시에 기판의 간섭이 일어나지 않도록 이격된다. 전체 회전 공정은 가능한 신속히 수행되어야 하는바, 이로써 기판들이 매우 신속한 이송처리가 이루어진다.
본 발명의 제3 형태에 따르면, 종래 기술의 문제점은 청구항 21 의 특징들을 구비한, 공정 매질로 기판 표면을 젖게 하는 방법에 의하여 해결되는데, 그 방법은: 기판을 이송 수단에 의하여 이송 평면에서 이송하는 단계; 및 적어도 실질적으로 이송 평면에 위치되고 하향으로 지향된 기판 표면을 공정 매질로 젖게 하되, 공정 매질은 운반기에 의하여 직접적인 기계적 접촉으로서 기판 표면에 가해지는, 단계;를 포함한다.
바람직하게는, 이송 수단에 의하여 정의되는 이송 평면에서 실질적으로 선형인 이송 방향으로 기판의 이송이 이루어진다. 이를 위하여, 하향으로 지향된 기판 표면은 이송 방향으로의 수 개의 연속적인 이송 수단의 장치 상에 놓여 진다. 이송 수단은 구동 메카니즘에 적어도 부분적으로 연결되고 그에 의하여 구동됨으로서, 기판을 전방으로 이동시킬 수 있다. 하향으로 지향된 기판 표면을 젖게 하는 것은 운반 롤러들의 형태를 갖는 이송 수단을 통하여 직접적으로 수행되고, 그러므로 그것은 공정 매질의 운반 수단으로서도 기능한다. 추가적으로 또는 대안적으로, 이송 평면 아래의 이송 수단들 사이에 배치된 개별의 운반 수단에 의하여 기판을 젖게 하는 것이 수행될 수도 있다.
본 발명의 다른 실시예에 따르면, 운반 롤러에 의하여 기판 표면으로 가해지는 공정 매질의 양은 운반 롤러가 공정 매질 내에 잠긴 깊이 및/또는 운반 롤러의 회전 속도를 변화시킴에 의하여 설정된다. 운반 롤러의 잠김 깊이는 공정 매질로 탱크를 채우는 것을 변화시킴에 따라서 달라질 수 있는바, 이로써 탱크 내 공정 매질의 수면과 이송 평면 사이의 간격을 설정하는 것이 가능하게 된다. 이 간격은 회전 각도를 결정하는데, 그 회전 각도는 액체 수면과 기판 표면 사이에서 공정 매질이 운반 롤러에 의하여 운반되어야 하는 각도이다. 액체 수면과 이송 평면 사이의 간격이 최대로 되는 경우, 운반 롤러는 이송 평면 및 액체 수면 둘 다에 접촉하고, 이송 평면이 수평의 방위를 갖는 때에 회전각도가 180°로 된다. 액체 수면과 이송 평면 사이의 간격을 저감시킴에 따라서, 액체 수면이 원통형 운반 롤러에 대한 할선(secant)과 같이 작용하고, 이로써 액체 수면과 기판 표면 사이에서 자유롭게 운반되어야 하는 공정 매질의 회전 각도가 저감된다. 운반 롤러가 그 직경의 1/3 정도로 공정 매질 내에 잠긴 때에, 회전 각도는예를 들어 90°이다. 회전 각도가 작을 수록, 운반 롤러의 회전 속도가 일정한 경우에, 기판 표면에 도달하는 공정 매질의 양이 많아진다.
회전 속도를 변화시킴에 의하여, 가용한 공정 매질의 양에 영향을 주는 것도 가능하게 된다. 회전 각도의 경우와는 달리, 회전 속도에 관하여는, 최대 공정 매질의 양이 운반 롤러에 의하여 운반될 수 있는, 0(zero)이 아닌 범위가 있다. 회전 속도가 낮은 경우에는 공정 매질이 탱크로부터 흘러나가고, 회전 속도가 높은 경우에는 튀어나간다. 본 발명의 바람직한 실시예에 있어서는, 공정 매질 및 처리되는 기판들의 함수로서 액체 수면 또는 잠긴 깊이 및/또는 회전 속도를 제어 또는 통제하는 것을 가능하게 하는 제어 또는 통제 장치가 제공된다.
본 발명의 다른 실시예에 있어서는, 기판 표면이 젖게 되기 전 및/또는 젖게 되는 중 및/또는 젖게 된 후에 이송 평면 아래에서 수직으로 배치된 흡인 수단으로 증기 및/또는 분무의 형태를 갖는 공정 매질을 흡입함에 의하여, 공정 매질이 이송 평면에 배치된 기판 표면을 넘어 다른 기판 표면 상에 퇴적되는 것을 방지하는 것이 가능하게 된다. 증기 및/또는 분무 형태를 갖는 공정 매질은 흡인 수단에 의하여 흡입되는바, 흡인 수단은 이송 평면의 아래에 수직으로 배치되고, 이송 평면에 배치된 기판 표면이 아닌 다른 기판 표면에 공정 매질이 퇴적되는 것을 방지하기 위하여 수직 하향의 공기 유동을 일으킨다.
본 발명의 다른 실시예에 따르면, 기판이 연속적으로 이송되고, 그리고/또는 기판 표면을 젖게 하기 위한 운반기를 통하여 공정 매질이 연속적으로 제공되며, 그리고/또는 가스 또는 분무 형태를 갖는 공정 매질이 연속적으로 배출된다. 연속적인 기판들의 이송, 및/또는 기판 표면을 젖게 하기 위한 공정 매질의 제공, 및/또는 배출을 통하여, 젖지 않아야 할 기판 표면들 상에 공정 매질이 최소한으로 퇴적되고, 바람직하게는 무시할 수 있을 정도로 퇴적되며, 그리고 특히 바람직하게는 퇴적되지 않도록 보장된 처리 공정이 제공되는 것이 가능하게 된다.
본 발명의 다른 실시예에 있어서, 하향으로 지향된 기판 표면에 공정 매질을 가하는 것은, 기판들의 주변 영역에서만 이루어질 수 있다. 그러한 주변 영역은 5 mm 내지 15 mm 일 수 있다. 유리하게는, 공정 매질이 사각형 기판들의 이송 방향에서 좌측과 우측에 배치된 측부들에 가해질 수 있고, 이를 위하여는 중앙에 작은 직경 영역이 있고 가장자리에는 큰 직경 영역이 있는 전술된 운반 롤러가 이용될 수 있다.
먼저 기판들은 제1 방위 또는 정렬 상태로 이송될 수 있고, 하향으로 지향된 기판 표면의 가장자리들이 공정 매질로 젖게 될 수 있다. 그 기판들은 이송 평면에서 90°로 회전되고, 그 후에 그 하향으로 지향된 기판 표면의 가장자리의 다른 측부 면들이 추가적으로 젖게 될 수 있다. 따라서, 주변 영역들 각각이 젖게 되고 에칭될 수 있다.
한편으로는, 공정 매질을 구비한 장치들의 외측에서 기판의 회전일 이루어질 수 있는데, 이것은 예를 들어 두 개의 장치들 사이에 있는 회전 스테이션에서 전술된 바와 같이 이루어질 수 있다. 다른 한편으로는, 그 기판들이 일 장치로부터 다른 장치로 전달될 수 있는데, 그 장치들은 서로에 대하여 90°를 이루는 이송 방향을 가지고, 그 기판들은 각각 상이한 이송 방향을 갖는 그 장치들 상에서 이송된다.
이들 특징들과 다른 부가적인 특징들은 청구범위, 상세한 설명, 및 도면들에 기재되어 있고, 단일의 것과 조합된 형태 각각의 특징은 본 발명과 다른 기술분야의 실시예에서 구현될 수 있으며, 여기에서 보호가 청구되는 독립적으로 보호가능한 구성들을 제시한다. 본 출원은 개별적인 부분들로 하위구분되고, 하위구분의 제목들은 그 제목 하에 기재된 사항의 전체적인 내용을 제한하지 않는다.
본 발명의 실시예들은 하기의 개략적인 첨부도면들을 참조로 하여 아래에서 보다 상세히 설명된다.
도 1 은 기판들의 표면처리를 위한 장치의 개략적인 측면도이다.
도 2 는 도 1 의 장치를 정면에서 도시하는 개략적인 단면도이다.
도 3 은 도 1 및 도 2 에 따른 장치에 있는 이송 롤러의 형태를 갖는 운반 롤러(conveyor roller)를 도시하는 확대도이다.
도 4 는 도 1 에 따른 장치들 두 개의 설치형태를 도시하는 것으로서, 그 두 개의 장치들은 그들 사이에 기판들을 위한 회전 스테이션(rotation station)이 있는 채로 일렬을 이루고 있다.
도 5 는 도 2 와 유사한 도면으로서, 본 발명의 제2 형태에 따른 두 개의 운반 롤러들이 도시되어 있다.
도 1 및 도 2 에 도시된 기판(2)들의 표면처리용 장치(1)는 이송 롤러들(3, 3a)의 형태를 갖는 수 개의 이송 수단을 구비한다. 이송 롤러들(3, 3a)은 특히 실 리콘 소재(silicon material)로부터 만들어진 기판(2)들의 선형적인 이송을 위하여 의도된 것이다. 이송 롤러들(3, 3a)은 수평 방향으로 방위가 정해진 이송 평면(5)을 한정하는데, 그 이송 평면은 일 표면에서 이송 롤러들(3, 3a)에 접촉한다. 이송 롤러들(3, 3a)은 장치(1) 내에 회전방식으로 장착되고, 또한 도시되지 않은 구동 메카니즘에 의하여 적어도 부분적으로, 그리고 바람직하게는 일정하고 조정가능한 회전속력으로 구동된다.
기판(2)은 통상적으로 편평하고 평면적인 실리콘 판 또는 웨이퍼인데, 이것은 대략적으로 60 내지 250 mm 의 직경을 갖는 원형 윤곽을 갖는 것이거나 또는 60 내지 250 mm 의 가장자리 길이를 갖는 직사각형의 윤곽을 갖는 것이다. 바람직한 기판의 두께는 0.1 내지 2 mm 이다. 기판(2)은, 하향으로 지향된 기판 표면(4)에 의하여 이송 롤러들(3, 3a) 상에 안착하고, 이송 롤러들(3, 3a)의 회전에 따른 방향 및 속력으로 이송 방향(6)으로 이동된다.
장치(1)의 기능은 예를 들어, 기판(2)의 모든 측부들에 가해진 특히 전기적으로 도전적인 코팅을 그것의 하향으로 지향된 표면(4)에서 액체 공정 매질을 이용하는 습식 화학 공정(wet chemical process)에 의하여 잔여 기판 표면에 가해진 코팅을 손상시키지 않고 제거하는 것일 수 있다.
이를 위하여, 기판 표면(4)을 구비한 기판(2)은 이송 롤러들(3, 3a) 상에 놓여지고, 입구 포트(intake port; 7)를 통하여 거의 완전히 밀폐된 공정 챔버(process chamber; 8) 내로 이동하는데, 그 챔버는 도면에서 암시적으로만 도시되어 있다. 공정 챔버(8) 내에는 액체 공정 매질(10), 특히 플루오르화 수소 산(hydrofluoric acid; HF(aq)) 및/또는 염화 수소산(hydrochloric acid; HCl(aq)) 및/또는 질산(nitric acid; HNO3(aq) 및/또는 수산화 칼륨(potassium hydroxide; NaOH(aq))의 수용액으로 완전히 채워진 탱크(9)가 있다. 탱크(9)는 공정 챔버(8)의 바닥부(14)로부터 이격되어 있는바, 이로써 탱크(9)와 바닥부(14) 사이에는 탱크(9)의 주변 영역(marginal area)에서의 흡인을 보장하는 흡인 샤프트(suction shaft; 15)가 형성된다. 도 2 에 상세히 도시되어 있는 바와 같이, 흡인 샤프트(15)는, 탱크(9) 전체 아래로 연장되고, 또한 흡인 수단(suction means; 11)의 작용을 받지 않고 탱크(9)의 가장자리를 넘어 지나가는 증기 및/또는 분무 형태의 공정 매질(10)을 흡인하여 보내는 것을 가능하게 하는 결과를 낳는다. 흡인 샤프트(15)는, 진공의 작용을 받으며 장치(1)에 대해 측방향으로 설치된 소요 공기 샤프트(spent air shaft; 16)에 결합된다. 매질 라인(medium line; 13)은 새로운 공정 매질을 탱크(9)로 공급한다.
하향으로 지향된 기판 표면(4)이 젖게 되는 것을 보장하기 위하여, 이송 롤러들(3a)은 이중의 기능을 수행하는바, 즉 그들은 기판(2)을 위한 이송 수단으로서 기능할 뿐만 아니라, 공정 매질(10)을 위한 운반기(conveyor)로서도 기능한다. 공정 매질(10)을 탱크(9)로부터 이송 평면(5)으로 운반하기 위하여, 이송 롤러(3a)들은, 공정 매질(10) 내에 부분적으로 잠겨지고 또한 원통형의 운반 롤러(3a)들의 회전축(20) 위에 액체 수면(liquid level; 23)이 있게 되도록 탱크(9)에 설치된다. 운반 롤러(3a)의 형태를 갖는 이송 롤러들은 젖음가능한 표면(wettable surface)을 가지는바, 이로써 이들은 제한된 코팅 두께를 갖는 공정 매질(10)을 중력에 반하여 상향으로 그리고 이송 평면(5)으로 운반할 수 있고, 롤링 공정(rolling process), 즉 직접적인 기계적 접촉에 의하여 기판 표면(4)에 대한 전달이 이루어질 수 있다. 기판(2)들의 두께가 얇은 경우에도 공정 매질은 이송 롤러(3a)들 상에 제한된 코팅 두께만으로 안착되기 때문에, 공정 매질(10)이 상향으로 지향된 기판 표면에 도달하지 않는 것이 보장된다.
상향으로 지향된 기판 표면에 공정 매질(10)이 없는 채로 남아있는 것을 보장하기 위하여, 가스 및/또는 분무(mist) 형태로 공정 매질을 흡인 또는 배출시키기 위한 흡인 수단(11)이 제공되는데, 이것은 운반 수단으로서 작용하는 이송 롤러(3a)들 주변의 영역에 존재할 수 있다. 공정 매질(10)은 증기압을 가질 수 있는바, 예를 들어 주변 온도 및 공기압과 같은 주위의 대기 조건들에 따라서 공정 매질(10)의 어느 정도의 양이 증발하고 주변 공기와 혼합된다. 또한, 이송 롤러(3a)들과 공정 매질(10) 간의 상대적인 움직임, 및 기판 표면(4) 상에서 운반 수단(3a)의 롤링 공정들의 결과로서, 매우 작은 공정 매질의 액적(droplet)들이 공정 매질(10)의 액체 수면 위로 미세하게 퍼진 분무 형태로서 분리될 수도 있다. 가스 및/또는 분무 형태의 공정 매질(10)과 주변 공기의 혼합물은 통상적으로 주변 공기보다 무겁지만, 운반 수단(3a)과 기판(2) 간의 상대적인 움직임의 결과로 주변 공기가 소용돌이(whirling up)치게 되고, 그것은 흡인 수단(11)이 없다면 가스 및/또는 분무 형태의 공정 매질을 이송 평면(5) 위로 상승시킬 수 있다.
그 결과, 가스 및/또는 분무 형태의 공정 매질(10)이 기판(2)의 상향으로 지향된 표면 상에 퇴적될 수 있다. 이것은 바람직하지 못하기 때문에, 이송 롤 러(3a)들 사이에 진공이 공급되는 파이프들로서 설치되는 흡인 수단(11)이 제공되고, 그 각각은 수개의 흡인 개구(suction opening; 12)들을 구비하는데, 가스 및/또는 분무 형태의 공정 매질(10)은 이송 평면(5) 아래의 영역에서 그 흡인 개구들을 통하여 흡입될 수 있고, 결과적으로는 상기 평면(5)을 넘어서 상향으로 지향된 기판 표면 상으로 지나갈 수 없게 된다. 그러므로 흡인 수단(11)은 이송 평면(5) 아래에 수직으로 배치되고, 실질적으로 수직으로 지향된 공기 유동을 일으키는바, 그것은 바람직하게는 난류 성분이 적은 것이고, 더 바람직하게는 층류의 형태를 갖는 것이다.
흡인 수단(11)은 배수 파이프(drainage pipe; 18)에 의하여 흡인 라인(suction line; 18)에 연결되는바, 그 흡인 라인에는 도시되지 않은 펌프 장치에 의하여 진공이 공급된다. 흡인 수단(11)의 개별적인 설정(setting)를 위하여, 배수 파이프(17)와 흡인 라인(18) 사이에는 설정 밸브(setting valve; 19)가 제공되는데, 그것은 쓰로틀 밸브(throttle valve)로서 제작되며, 흡인 라인(18)에 의하여 배출된 체적 유동에 영향을 주는 것을 가능하게 한다.
장치(1) 내에 흡인 수단(11)을 특별히 콤팩트(compact)하게 배치하기 위하여, 튜브형 흡인 수단(11)의 중간 종축(median longitudinal axis; 21)의 방위는 이송 롤러(3a)들의 회전축(20)에 평행하게 되고, 흡인 수단(11)은 공정 매질(10)의 액체 수면을 기준으로 하여 하향의 방향에서 이송 롤러(3a)들과 이송 표면(5)에 의하여 한정되는 간격 내에 배치된다. 따라서, 이송 롤러(3)들의 제한된 간격에도 불구하고, 흡인 수단(11)을 위한 큰 단면을 갖는 것이 가능하게 된다. 따라서, 흡 인 수단(11)을 통하여 높은 체적의 유동이 흡입되는 경우에도, 흡인 수단(11) 내에서는 유동속도가 낮게 되도록 보장될 수 있다. 또한, 흡인 수단(11)의 큰 외측 표면에는 다수의 흡인 개구(12)들이 만들어질 수 있는바, 이로써 난류가 적게 되고 특히 수직 하향 방향으로의 층류 공기 유동이 있게 되며, 이것은 가스 또는 분무와 유사하게 분포되어 있는 공정 매질(10)의 신뢰성 있는 흡인을 보장한다.
도 1 및 도 2 에 도시된 이송 롤러들로서 제작된 운반 롤러(3a)들의 상세 확대도인 도 3 을 참조하면, 이송 롤러(3a)의 회전에 의하여 공정 매질(10)은 탱크(9)로부터 액체 수면(23)의 위로 그리고 액체 수면을 넘어 하향으로 지향된 기판 표면(4)의 방향으로 운반되고, 직접적인 기계적 접촉에 의하여 기판 표면(4)이 공정 매질(10)로 젖게 된다. 공정 매질(10) 내에 부분적으로 잠겨진 운반 롤러(3a)는 잠겨진 부분에서 공정 매질에 의하여 완전히 둘러싸이고 결과적으로 젖게 된다. 운반 롤러(3a)의 회전을 통하여, 얇은 공정 매질 막(24)이 운반 롤러(3a)에 의하여 회전 방향(27)으로 이끌려질 수 있다. 운반 롤러(3a)의 외측 표면의 설계를 통하여, 특히 적합한 재료의 선택을 통하여, 그리고 선택적으로는 구멍, 홈, 또는 우묵부(depression)들과 같은 구조의 제공을 통하여, 운반 롤러 부분이 공정 매질(10)로부터 나오는 때에 이끌려나오고 또한 적어도 부분적으로 기판 표면(4)에 전달되는 공정 매질 막(24)의 두께가 정해질 수 있다. 또한 공정 매질 막(24)의 두께는 공정 매질(10) 내에 잠긴 깊이, 그에 의하여 한정되는 자유 회전 각도(29), 및 운반 롤러(3a)의 회전 속도에 의존적이고, 그 회전 속도는 이송 방향(28)으로의 기판(2)의 이송 속도도 결정한다. 도면 평면에서 연장되는 선형 접촉 지점에서 공정 매질(10)은 하향으로 지향된 기판 표면(4)으로 전달되고, 기판(2)의 하중과 기판 표면(4) 및 공정 매질(10)의 특성, 특히 기판 표면(4)의 젖음성(wettability)과 공정 매질(10)의 표면장력에 기인하는 접촉 지점(26)에는, 적어도 거의 완전히 액체로 채워진 모세 간극(capillary gap; 25)이 있는데, 이것은 기판 표면(4) 상에서의 공정 매질(10)의 균일한 분포에 많은 영향을 미친다. 기판 표면(4)에 대한 공정 매질(10)의 직접적인 기계적 전달 덕분에, 분무 및 증기에 의한 기판 표면(4)의 젖음이 적게 되도록 보장하는 것이 가능하게 된다는 장점이 있으며, 이것은 기판(2)의 선택적인 표면처리를 보장한다.
도 4 에는 도 1 에 따른 장치(1)들을 두 개 구비한 시스템(35)의 구조가 도시되어 있다. 장치(1)들은 일렬로 있고, 상호 간에 확연한 간격을 가지며, 그들 사이에는 회전 스테이션(37)이 형성된다. 두 개의 장치(1)들 사이에서의 기판(2)들을 위한 이송 경로에는 이송 롤러(3)들이 더 구비되는데, 이것은 기판(2)들을 동일한 높이 및 방향으로 이송한다. 회전 스테이션(37)은 기판을 상승시키기 위한 구조를 갖는 수 개의 회전 장치(38)들을 구비한다. 기판들은 이송 롤러(3)들로부터 상승되고 90°만큼 회전되며, 좌측의 장치(1)로부터 우측의 장치(1)로의 부가적인 이송을 위하여 다시 이송 롤러(3)들 위에 놓인다. 유리하게는 그 상승이 공압식으로 이루어지고, 그와 동시에 기판(2)들은 회전 장치(38) 상에서 그들의 하측부가 단단히 흡착될 수 있다. 그러한 회전 장치들은, 상승과 회전의 측면 둘 다에 있어서 그 자체가 공지된 것이므로 더 이상의 설명이 필요하지 않다. 회전 스테이션(37)에 관하여는, 회전 장치(38)들이 좌측으로부터 우측으로의 이송방향에 대해 횡방향으로 배치되므로, 병치된 경로들에서 이송되는 수개의 기판(2)들 각각은 회전 장치(38)에 의하여 회전될 수 있다는 점에 유의한다. 기판(2)들 또는 회전 스테이션(38)들이 상호 간에 간섭되지 않도록 하기 위하여, 인접한 회전 스테이션들 각각은 전방으로 그리고 후방으로 서로에 대하여 변위된다.
도 5 에는 도 2 에 도시된 것과 유사한 장치(1')의 대안적인 구성이 보다 크게 도시되어 있다. 회전축(20)에서는 운반 롤러(3a')들의 회전이 이루어지는데, 운반 롤러들은 대략 절반 정도가 공정 매질(10) 내에 잠겨진다. 운반 롤러(3a')들의 단부들에는 두꺼운 주변 영역(40')들이 구비되고, 그 사이에는 어느 정도 얇은 중앙 영역(central area; 41')이 구비된다. 주변 영역(40')들에 관하여, 운반 롤러(3a')들 각각은 기판(2)이 주변 영역(40')에 안착하고 중앙 영역에서는 실질적으로 자유롭게 되도록 구성된다. 따라서, 예를 들어 제조 또는 작업 공정 때문에 약간 불균일하거나 또는 물결모양으로 되어 있는, 불완전하게 편평한 기판(2)들은 운반 롤러(3a') 또는 주변 영역(40')들에서의 항시적인 우수한 맞대임이 수반되는 상태로 공정 매질(10)에 의하여 젖게 된다. 앞서 설명된 바와 같이, 에칭, 그리고 그에 따라서 공정 매질(10)의 적심(wetting)의 최대 중요성은 정확히 기판들의 외측 영역 또는 가장자리에 부여된다. 만일 기판(2)들이 중앙부에서 하향으로 굽어진다면, 적어도 일 주변 영역에는 운반 롤러가 접촉하지 않을 것이고, 따라서 그 지점에서는 에칭 공정이 이루어지지 않을 것이다. 이것은 사실, 소위 허리 부분이 만곡한(wasp-waisted) 운반 롤러(3a')들 또는 그들의 얇은 중앙 영역(41')들에 의하여 유발된다.
중앙 영역(41')들의 액체 흡착 능력 또는 액체(10)에 대한 이송 능력에 관하여는 중앙 영역(41')들의 구조가 중요하지 않지만, 중앙 영역(41')들은 완전한 운반 롤러(3a)에 관하여 앞서 설명된 바와 같은 구조를 갖는 것이 바람직하며, 이점에 관하여는 앞서 설명된 사항을 참조한다. 주변 영역(40')들과 중앙 영역(41')들 간의 두께 또는 직경 차이는 수 밀리미터일 수 있고, 예를 들어 그 직경의 2 내지 10% 일 수 있다.
도 5 에 명백히 도시되어 있는 바와 같이, 기판(2)들은 이송 방향에서 볼 때 측방향 외측 영역들에서만 에칭되고 전방 및 후방의 외측 영역들은 에칭되지 않는데, 이것이 이루어질 필요가 없다. 시스템(35)을 구비한 도 4 의 구성은 이 목적을 위하여 매우 유용한데, 왜냐하면 거기에서는 한 쌍의 대면하는 측방향 외측 영역들 또는 가장자리들이 좌측의 장치(1)에서 에칭되기 때문이다. 회전 장치(38)들을 구비한 회전 스테이션(37)에 의하여, 기판(2)들은 이송 평면에서 90° 회전되고 다시 아래로 설정된다. 이송 롤러(3)들은 그들을 우측의 장치(1)로 이송하고, 여기에서 남은 두 개의 외측 영역들이 다시 에칭된다. 중앙 영역(41')에서 얇은 운반 롤러(3a')들을 구비한 도 5 의 구조는, 곡선화된 또는 돔(dome) 형태의 기판(2)들 뿐만 아니라 편평한 기판들에 관하여도 유리하게 이용될 수 있다는 것이 명백하다. 개별적인 경우에 따라서 최선의 결과가 얻어질 수 있는가의 여부가 결정된다.
다른 실시예에 따르면, 주변 영역(40')이 운반 롤러(3a')에 고정되지 않고 그 대신에 변위될 수 있도록 되는 것이 가능한데, 이 경우에는 기판(2)과 주변 영역(40') 사이에서 예를 들어 10mm 의 지지되는 겹쳐짐이 있게 된다. 따라서, 링(ring) 등과 같은 구조를 가지고 또한 회전축(20')을 따라서 운반 롤러(3a')들 상에서 변위가능한 주변 영역(40')들에 의하여, 상이한 기판(2)들이 처리되거나 또는 상이한 기판 폭에 맞도록 적합화된 시스템(1')이 제공될 수 있다.
본 발명은 기판들의 표면처리를 위한 장치와, 그러한 장치, 이송 수단에 의하여 한정된 이송 평면에서 기판을 이송하기 위한 이송 수단, 및 액체 공정 매질로 기판을 젖게 하기 위하여 구성된 적어도 하나의 운반 수단을 구비한 시스템에 이용될 수 있다. 또한 본 발명은, 하향으로 지향된 기판 표면을, 바람직하게는 직접적으로 또는 기계적인 접촉을 통하여, 공정 매질로 젖게 하기 위한 방법에 이용될 수 있다.

Claims (30)

  1. 이송 수단(3, 3a)에 의하여 한정되는 이송 평면(5)에서 기판(2)을 이송하기 위한 이송 수단(3, 3a), 및 기판(2)을 액체 공정 매질(10)로 젖게 하도록 구성된 적어도 하나의 운반 수단(3a)을 구비한, 기판(2)의 표면을 처리하기 위한 장치(1)로서,
    운반 수단(3a)은, 하향으로 지향된(downwardly directed) 기판 표면(4)을 운반 수단(3a)과 기판 표면(4) 사이에서의 직접적인 접촉에 의하여 공정 매질(10)로 젖게 하기 위하여, 이송 평면(5)에 접촉하거나 또는 적어도 이송 평면에 가깝게 연장되는 방식으로 이송 평면 아래에 배치되는 것을 특징으로 하는, 기판의 표면을 처리하기 위한 장치.
  2. 제 1 항에 있어서,
    운반 수단(3a)은, 운반 수단(3a)의 외측 표면에 공정 매질(10)을 공급하기 위한 공급 장치(9)와 연계된 것을 특징으로 하는, 기판의 표면을 처리하기 위한 장치.
  3. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
    운반 수단(3a)은 구멍이 형성된 외측 표면을 구비하고,
    그 외측 표면은, 바람직하게는 가압된 공정 매질을 운반 수단(3a)으로 도입 시킴에 의하여, 운반 수단(3a)에 제공된 적어도 하나의 전달 지점으로부터 상기 운반 수단(3a)의 외측 표면으로 공정 매질(10)을 이송하도록 특정적인 구조를 갖는 것을 특징으로 하는, 기판의 표면을 처리하기 위한 장치.
  4. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
    운반 수단(3a)은 복수의 관통 구멍들을 구비한 외측 표면을 구비하고,
    그 관통 구멍들은 운반 수단(3a)에 배치된 전달 지점으로 공정 매질(10)을 공급하기 위하여 공급 채널(supply channel)들에 바람직하게 연결된 것을 특징으로 하는, 기판의 표면을 처리하기 위한 장치.
  5. 제 1 항 내지 제 4 항 중의 어느 한 항에 있어서,
    운반 수단(3a)은 이송 평면(5)에 접촉하는 방식으로 배치된 운반 롤러로서의 구조를 갖는 것을 특징으로 하는, 기판의 표면을 처리하기 위한 장치.
  6. 제 5 항에 있어서,
    운반 롤러(3a)에는, 0.1 내지 1 mm, 바람직하게는 0.2 내지 0.8 mm 범위의 깊이를 가지고 또한 원주방향으로 지향된 홈들이 제공된 것을 특징으로 하는, 기판의 표면을 처리하기 위한 장치.
  7. 제 5 항에 있어서,
    운반 롤러(3a)에는, 0.1 내지 1 mm, 바람직하게는 0.2 내지 0.8 mm 범위의 깊이를 가지고 또한 축방향으로 지향된 홈들이 제공된 것을 특징으로 하는, 기판의 표면을 처리하기 위한 장치.
  8. 제 5 항 내지 제 7 항 중의 어느 한 항에 있어서,
    운반 롤러(3a)의 외측 표면에는 복수의 우묵부(depression)들, 특히 구멍들이 제공된 것을 특징으로 하는, 기판의 표면을 처리하기 위한 장치.
  9. 제 5 항 내지 제 8 항 중의 어느 한 항에 있어서,
    운반 롤러(3a)는, 운반 롤러(3a)의 외측 표면이 특히 상기 공정 매질(10) 내에서의 항시적인 잠김에 의하여 그리고 바람직하게는 운반 롤러(3a)의 직경의 적어도 1/3이 공정 매질(10) 내에 잠김에 의하여 공정 매질(10)로 젖게 될 수 있도록, 공정 매질(10)로 채워질 수 있는 탱크(9)에 설치된 것을 특징으로 하는, 기판의 표면을 처리하기 위한 장치.
  10. 제 5 항 내지 제 9 항 중의 어느 한 항에 있어서,
    운반 롤러(3a)는, 회전 움직임의 전달을 위한 구동 메카니즘(drive mechanism)에 연결되고, 또한 기판들을 위한 이송 수단(3, 3a), 바람직하게는 단일의 이송 수단(3, 3a)으로서 만들어진 것을 특징으로 하는, 기판의 표면을 처리하기 위한 장치.
  11. 제 5 항 내지 제 10 항 중의 어느 한 항에 있어서,
    여러 개의 운반 롤러들(3a, 3a')이 이송 방향으로 연이어 배치된 것을 특징으로 하는, 기판의 표면을 처리하기 위한 장치.
  12. 제 5 항 내지 제 11 항 중의 어느 한 항에 있어서,
    운반 롤러(3a')들은 적어도 하나의 작은 직경 영역(41') 위로 돌출된 적어도 두 개의 큰 직경 영역(40')들을 구비하여 일정하지 않은 직경(varying diameter)을 가지고, 바람직하게는 두 개의 큰 직경 영역(40')들 각각이 운반 롤러(3a')의 측부들에 제공된 것을 특징으로 하는, 기판의 표면을 처리하기 위한 장치.
  13. 제 12 항에 있어서,
    큰 직경 영역(40')은 적어도 하나의 작은 직경 영역(41') 위로 대략 1 내지 10 mm, 바람직하게는 2 내지 5 mm 만큼 돌출된 것을 특징으로 하는, 기판의 표면을 처리하기 위한 장치.
  14. 제 12 항 또는 제 13 항에 있어서,
    큰 직경 영역(40')은 적어도 10mm, 바람직하게는 12 내지 30mm 의 폭을 갖는 것을 특징으로 하는, 기판의 표면을 처리하기 위한 장치.
  15. 제 12 항 내지 제 14 항 중의 어느 한 항에 있어서,
    큰 직경 영역(40')은 제 6 항 내지 제 8 항에 따른 구조를 가지고, 특히 적어도 하나의 작은 직경 영역(41')은 매끄러운 그리고/또는 닫힌 표면을 갖는 것을 특징으로 하는, 기판의 표면을 처리하기 위한 장치.
  16. 제 1 항 내지 제 15 항 중의 어느 한 항에 있어서,
    퍼뜨려진 가스 및/또는 분무의 형태를 갖는 공정 매질(10)을 운반 수단(3a)의 환경으로부터 흡인하기 위한 적어도 하나의 흡인 수단(11)이 구비되고, 적어도 하나의 흡인 수단(11)은 이송 평면(5) 아래에 수직으로 위치되는 것을 특징으로 하는, 기판의 표면을 처리하기 위한 장치.
  17. 제 1 항 내지 제 16 항 중의 어느 한 항에 따른 장치(1, 1')를 적어도 두 개 구비한 시스템(35)으로서,
    제1 이송 방향을 갖는 제1 장치(1, 1')가 제공되고, 이에 뒤이어 제2 이송 방향을 갖는 제2 장치(1, 1')가 제공되며, 기판(2)들은 제1 장치로부터 제2 장치로 지나가고, 제1 이송 방향은 제2 이송 방향에 대하여 상대적으로 90° 만큼 회전되는 것을 특징으로 하는, 시스템(35).
  18. 제 1 항 내지 제 16 항 중의 어느 한 항에 따른 장치(1, 1')를 적어도 두 개 구비한 시스템(35)으로서,
    장치(1, 1')의 하류에는 회전 스테이션(37)이 제공되고, 회전 스테이션은 제1 장치로부터 기판(2)을 넘겨받아서 제2 장치로 전달하며, 기판(2)은 제1 장치와 비교하여 제2 장치 상의 이송 평면(5)에서 90°만큼 회전된 것을 특징으로 하는, 시스템(35).
  19. 제 18 항에 있어서,
    회전 스테이션(37)은 이송 평면(5)에서 기판(2)을 회전, 특히 90°만큼 회전시키고, 그것은 기판(2)을 상승 및 회전시키도록 된 구조를 가지거나 또는 이 목적을 위하여 회전 장치(38)가 제공된 것을 특징으로 하는, 시스템(35).
  20. 제 18 항 또는 제 19 항에 있어서,
    회전 스테이션(37)은 수 개의 개별적인 회전 장치(38)들을 병치된 방식(juxtaposed manner)으로 구비하고, 바람직하게는 인접한 회전 장치(38)들 각각이 이송 방향에서 전방으로 또는 후방으로 변위되며, 특히 회전 장치(38)들은 두 개의 라인(line)들 상에서 교번적으로 배치되고, 상기 라인들은 이송 방향에 대해 직각으로 연장되며 또한 이격된 것을 특징으로 하는, 시스템.
  21. 기판(2)의 기판 표면(4)을 공정 매질(10)로 젖게 하기 위한 방법으로서, 상기 방법은:
    기판(2)을 이송 수단(3, 3a)에 의하여 이송 평면(5)에서 이송하는 단계; 및
    적어도 실질적으로 이송 평면(5)에 위치되고 하향으로 지향된 기판 표면(2)을 공정 매질(10)로 젖게 하되, 공정 매질은 운반기(3a)에 의하여 직접적인 기계적 접촉으로서 기판 표면(4)에 대해 가해지는, 단계;를 포함하는, 기판의 표면을 공정 매질로 젖게 하기 위한 방법.
  22. 제 21 항에 있어서,
    운반 롤러에 의하여 기판 표면으로 가해질 수 있는 공정 매질의 양은 운반 롤러(3a)가 공정 매질(10) 내에 잠긴 깊이 및/또는 운반 롤러의 회전 속도를 변화시킴에 의하여 설정되는 것을 특징으로 하는, 기판의 표면을 공정 매질로 젖게 하기 위한 방법.
  23. 제 21 항 또는 제 22 항에 있어서,
    공정 매질(10)이 이송 평면(5)에 위치된 기판 표면(4)이 아닌 기판 표면 상에 퇴적되는 것을 방지하기 위하여, 이송 평면(5) 아래에 수직으로 배치된 흡인 수단(11)으로 기판 표면(4)을 젖게 하기 전 및/또는 젖게 하는 중 및/또는 젖게 한 후에 증기 및/또는 분무 형태를 갖는 공정 매질(10)을 흡인하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는, 기판의 표면을 공정 매질로 젖게 하기 위한 방법.
  24. 제 21 항 내지 제 23 항 중의 어느 한 항에 있어서,
    공정 매질은 특히, 플루오르화 수소산(HF), 염화 수소산(HCl), 질산(HNO3), 또는 수산화 칼륨(NaOH) 중의 적어도 하나를 구비한 수용액의 형태를 갖는 것을 특징으로 하는, 기판의 표면을 공정 매질로 젖게 하기 위한 방법.
  25. 제 21 항 내지 제 24 항 중의 어느 한 항에 있어서,
    기판(2)이 연속적으로 이송되고, 그리고/또는 기판 표면(4)을 젖게 하기 위한 운반기를 통하여 공정 매질(2)이 연속적으로 제공되며, 그리고/또는 가스 또는 분무 형태를 갖는 공정 매질(10)이 연속적으로 흡입되는 것을 특징으로 하는, 기판의 표면을 공정 매질로 젖게 하기 위한 방법.
  26. 제 21 항 내지 제 25 항 중의 어느 한 항에 있어서,
    하향으로 지향된 기판 표면에 공정 매질(10)을 가하는 것은, 기판(2)의 주변 영역, 바람직하게는 5 내지 15mm 의 주변영역에서 이루어지는 것을 특징으로 하는, 기판의 표면을 공정 매질로 젖게 하기 위한 방법.
  27. 제 26 항에 있어서,
    공정 매질(10)은 사각형 기판(2) 중 이송 방향에서 좌측과 우측에 위치된 측부들에 가해지고, 이것은 특히 제 12 항 내지 제 15 항 중의 어느 한 항에 따른 운반 롤러(3a')가 이용됨으로써 수행되는 것을 특징으로 하는, 기판의 표면을 공정 매질로 젖게 하기 위한 방법.
  28. 제 26 항 또는 제 27 항에 있어서,
    기판(2)들은 먼저 제1 방위 또는 정렬(first orientation or alignment)에 따라 이송되고, 하향으로 지향된 기판 표면의 바퀴들은 공정 매질(10)에 의하여 젖게 되며, 그 후에 기판들이 이송 평면에서 90° 만큼 회전되고, 그 후에 하향으로 지향된 기판의 가장자리들 중 남아 있는 두 개의 측방향 면들이 젖게 되는 것을 특징으로 하는, 기판의 표면을 공정 매질로 젖게 하기 위한 방법.
  29. 제 28 항에 있어서,
    기판(2)의 회전은 공정 매질(10)을 구비한 장치(1, 1')의 외측에서, 특히 공정 매질(10)을 구비한 두 개의 장치들(1, 1') 사이에 있는 회전 스테이션(37)에서 이루어지는 것을 특징으로 하는, 기판의 표면을 공정 매질로 젖게 하기 위한 방법.
  30. 제 26 항 또는 제 27 항에 있어서,
    제 1 항 내지 제 16 항 중의 어느 한 항에 따른 장치(1, 1')로부터 그러한 다른 장치(1, 1')로 기판(2)들이 전달되고, 장치들(1, 1')은 서로에 대하여 90°의 각도를 이루는 이송 방향들을 가지며, 기판(2)들은 장치(1, 1')들 각각에서 상이한 이송 방향들로 이송되는 것을 특징으로 하는, 기판의 표면을 공정 매질로 젖게 하기 위한 방법.
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Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20120093301A (ko) * 2009-10-19 2012-08-22 게부르. 쉬미트 게엠베하 기판의 표면을 처리하기 위한 방법 및 장치
KR101225298B1 (ko) * 2009-06-26 2013-01-22 현대제철 주식회사 철근 침적장치
KR101279376B1 (ko) * 2011-07-20 2013-07-24 주식회사 디엠에스 기판처리장치
KR20150120342A (ko) * 2013-02-08 2015-10-27 게부르. 쉬미트 게엠베하 기판들의 하측면을 습윤 처리하기 위한 장치
US9214366B2 (en) 2011-07-20 2015-12-15 Dms Co., Ltd. Apparatus for treating substrate by applying chemical solution on substrate using plural rollers
CN112892983A (zh) * 2021-01-21 2021-06-04 大余县和锋电子有限公司 一种蓝牙头戴耳机包装盒自动上漆设备

Families Citing this family (29)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102005062527A1 (de) * 2005-12-16 2007-06-21 Gebr. Schmid Gmbh & Co. Vorrichtung und Verfahren zur Oberflächenbehandlung von Substraten
CN100541730C (zh) * 2007-07-16 2009-09-16 无锡尚德太阳能电力有限公司 半导体基板表面的化学处理方法及其装置
DE102007054093B3 (de) * 2007-11-13 2009-07-23 Rena Sondermaschinen Gmbh Vorrichtung und Verfahren zum Transport von flachem Gut in Durchlaufanlagen
DE102007054090A1 (de) 2007-11-13 2009-05-20 Rena Sondermaschinen Gmbh Vorrichtung und Verfahren zur einseitigen Nassbehandlung von Gut
DE102007063202A1 (de) 2007-12-19 2009-06-25 Gebr. Schmid Gmbh & Co. Verfahren und Vorrichtung zur Behandlung von Silizium-Wafern
DE102008037404A1 (de) 2008-09-30 2010-04-01 Schott Solar Ag Verfahren zur chemischen Behandlung eines Substrats
DE102009012230B4 (de) * 2009-03-07 2012-07-26 Deutsche Cell Gmbh Vorrichtung und Verfahren zum einseitigen Entfernen einer dünnen Schicht von einem Halbleiter-Substrat
KR101069600B1 (ko) 2009-09-01 2011-10-05 주식회사 케이씨텍 부상식 기판 코터 장치 및 그 코팅 방법
KR101081883B1 (ko) 2009-12-21 2011-11-09 주식회사 케이씨텍 노즐 간극의 정밀제어가 가능한 기판 코터 장치
DE102009060931A1 (de) 2009-12-23 2011-06-30 Gebr. Schmid GmbH & Co., 72250 Verfahren und Vorrichtung zur Behandlung von Siliziumsubstraten
US8252619B2 (en) 2010-04-23 2012-08-28 Primestar Solar, Inc. Treatment of thin film layers photovoltaic module manufacture
DE102011081327A1 (de) 2011-08-22 2013-02-28 Gebr. Schmid Gmbh Vorrichtung zur Oberflächenbehandlung von Substraten
DE102011081980B4 (de) 2011-09-01 2023-07-06 Gebr. Schmid Gmbh & Co. Vorrichtung zum Benetzen von flachen Substraten und Anlage mit einer solchen Vorrichtung
DE102011081981A1 (de) * 2011-09-01 2013-03-07 Gebr. Schmid Gmbh & Co. Vorrichtung und Anlage zum Bearbeiten von flachen Substraten
DE102011118441B8 (de) 2011-11-12 2018-10-04 RENA Technologies GmbH Anlage und Verfahren zur Behandlung von flachen Substraten
CN102721704A (zh) * 2012-06-26 2012-10-10 潮州三环（集团）股份有限公司 电子陶瓷片缺陷自动检测方法及其检测装置
DE102012107372B4 (de) 2012-08-10 2017-03-09 Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. Alkalischer Ätzprozess und Vorrichtung zur Durchführung des Verfahrens
CN102916075A (zh) * 2012-09-27 2013-02-06 奥特斯维能源（太仓）有限公司 一种制绒深度稳定的方法
US9093599B2 (en) 2013-07-26 2015-07-28 First Solar, Inc. Vapor deposition apparatus for continuous deposition of multiple thin film layers on a substrate
DE102013221522A1 (de) 2013-10-01 2015-04-02 Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. Vorrichtung und Verfahren zur kontinuierlichen Herstellung poröser Siliciumschichten
DE102013219886A1 (de) 2013-10-01 2015-04-02 Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. Vorrichtung und Verfahren zur kontinuierlichen Herstellung poröser Siliciumschichten
CN105624781A (zh) * 2016-01-14 2016-06-01 福建福晶科技股份有限公司 一种四硼酸锂晶体的制备方法及生长设备
DE102016009499A1 (de) 2016-08-04 2018-02-08 International Solar Energy Research Center Konstanz E.V. Verfahren und Vorrichtung zum Aufbringen einer Flüssigkeitskappe auf einer Substratoberseite als Schutz der Substratoberseite in einseitigen, horizontalen nasschemischen Behandlungsprozessen
EP3324426B1 (en) * 2016-11-16 2021-05-05 ATOTECH Deutschland GmbH Transport roller
CN106583141B (zh) * 2016-12-07 2019-07-26 孙平 一种高效率试剂涂片机
CN107282360A (zh) * 2017-07-20 2017-10-24 山东长兴木业机械有限公司 一种全自动智能单板涂胶生产线
KR20210050584A (ko) * 2018-09-27 2021-05-07 코닝 인코포레이티드 기판 처리 장치 및 방법들
DE202018005633U1 (de) 2018-12-08 2019-03-26 H2GEMINI Technology Consulting GmbH Vorrichtung zur selektiven Ätzung von Substraten
CN113578649A (zh) * 2021-08-12 2021-11-02 成都中建材光电材料有限公司 一种涂覆装置

Family Cites Families (30)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3118516A (en) * 1959-12-24 1964-01-21 Owens Corning Fiberglass Corp Sound absorbing film faced boards of mineral fibers and method of making same
GB1269510A (en) * 1968-09-20 1972-04-06 Pilkington Tiles Ltd Improved method for the protection of glazed surfaces
DE1816645B2 (de) * 1968-12-23 1971-03-11 Verfahren und vorrichtung zum kontinuierlichen selektiven galvanisieren von baendern
DE2004706A1 (de) * 1970-02-03 1971-08-26 Goetzewerke Friedrich Goetze Ag, 5673 Burscheid Vorrichtung zum gleichmaßigen Auftragen von Flüssigkeiten auf Werkstoffbahnen
US3616009A (en) * 1970-06-08 1971-10-26 Koningsplein Nv Decorative sheeting fabricating method
AU3687671A (en) * 1970-12-18 1973-06-21 Pucci Luigi Machine foe coating bya uniform layer of paint ora similar product wood board or similar
GB1373959A (en) * 1971-08-05 1974-11-13 Kodak Ltd Surface application processors
DE3205911C2 (de) * 1982-02-19 1985-12-05 Küsters, Eduard, 4150 Krefeld Vorrichtung zum gleichmäßigen Auftragen geringer Flüssigkeitsmengen auf eine laufende Textilbahn
DE3401588A1 (de) * 1983-02-01 1984-08-02 Molins PLC, London Vorrichtung zum aufbringen von klebstoff
JPS6090205U (ja) * 1983-11-26 1985-06-20 遠州製作株式会社 ロ−ラコンベア装置
JPS6310837Y2 (ko) * 1985-06-19 1988-03-31
DE3816614A1 (de) * 1988-05-16 1989-11-30 Siemens Ag Verfahren und vorrichtung zur beschichtung von flachbaugruppen
DE8907704U1 (de) * 1989-06-23 1989-08-31 Herberts Gmbh, 5600 Wuppertal Vorrichtung zur Kantenbeschichtung von Tafelschnittstellen
DE4201057C2 (de) * 1992-01-17 1995-11-23 Voith Gmbh J M Auftrags- bzw. Dosiereinrichtung
US5232501A (en) * 1992-02-21 1993-08-03 Advanced Systems Incorporated Apparatus for processing printed circuit board substrates
DE19516032C2 (de) * 1995-05-04 2001-03-01 Zecher Gmbh Kurt Verfahren zur Oberflächenveredelung einer Farbübertragungswalze durch Ionenimplantation
JP2855257B2 (ja) * 1994-09-19 1999-02-10 ニチアス株式会社 オイル保持筒およびオイル塗布ローラ
JPH08191094A (ja) * 1995-01-11 1996-07-23 Canon Inc 基板搬送装置及び方法
DE29517984U1 (de) * 1995-11-14 1996-02-29 C.A. Jürgen Lehnartz GmbH & Co KG, 42897 Remscheid Gerät zum Auftragen von Kleister auf Tapeten
DE19605601C1 (de) * 1996-02-15 1997-11-20 Singulus Technologies Gmbh Vorrichtung zur Oberflächenbeschichtung bzw. zum Lackieren von Substraten
US5844030A (en) * 1996-07-09 1998-12-01 Andros; Nicholas Charged ion cleaning devices and cleaning system
US5820673A (en) * 1996-11-12 1998-10-13 Sentilles; J. Bruce Apparatus for applying coatings to lenses and curing the coatings
JPH11157631A (ja) * 1997-11-25 1999-06-15 Kubota Corp 搬送装置
JP2001212533A (ja) * 2000-02-03 2001-08-07 Dainippon Printing Co Ltd 基板端面の洗浄装置
DE20010388U1 (de) * 2000-06-09 2001-10-11 Timatec Maschinen Und Anlagenb Vorrichtung zum Auftragen von Substanzen auf bahnförmiges Material
DE10206660C1 (de) * 2002-02-12 2003-07-24 Atotech Deutschland Gmbh Vorrichtung und Verfahren zum Transport von flachem Behandlungsgut in Durchlaufanlagen
DE10225848A1 (de) * 2002-06-04 2003-12-24 Schmid Gmbh & Co Geb Vorrichtung und Verfahren zum Lösen von Schichten von der Oberseite von flächigen Substraten
JP4509613B2 (ja) * 2004-03-19 2010-07-21 大日本スクリーン製造株式会社 基板処理装置
CN101015037B (zh) * 2004-03-22 2010-04-21 里纳特种机械有限责任公司 处理衬底表面的方法
US7318769B2 (en) * 2004-11-23 2008-01-15 First Solar, Inc. System and method for removing film from planar substrate peripheries

Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101225298B1 (ko) * 2009-06-26 2013-01-22 현대제철 주식회사 철근 침적장치
KR20120093301A (ko) * 2009-10-19 2012-08-22 게부르. 쉬미트 게엠베하 기판의 표면을 처리하기 위한 방법 및 장치
KR101279376B1 (ko) * 2011-07-20 2013-07-24 주식회사 디엠에스 기판처리장치
US9214366B2 (en) 2011-07-20 2015-12-15 Dms Co., Ltd. Apparatus for treating substrate by applying chemical solution on substrate using plural rollers
KR20150120342A (ko) * 2013-02-08 2015-10-27 게부르. 쉬미트 게엠베하 기판들의 하측면을 습윤 처리하기 위한 장치
CN112892983A (zh) * 2021-01-21 2021-06-04 大余县和锋电子有限公司 一种蓝牙头戴耳机包装盒自动上漆设备
CN112892983B (zh) * 2021-01-21 2021-12-17 大余县和锋电子有限公司 一种蓝牙头戴耳机包装盒自动上漆设备

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ATE467462T1 (de) 2010-05-15
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AU2006331080B2 (en) 2011-03-17
WO2007073886A1 (de) 2007-07-05
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