DE3816614A1 - Verfahren und vorrichtung zur beschichtung von flachbaugruppen - Google Patents
Verfahren und vorrichtung zur beschichtung von flachbaugruppenInfo
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Description
Die Erfindung bezieht sich auf ein Verfahren zur Beschichtung
von Flachbaugruppen, bei dem auf mit Bauelementen bestückten
Leiterplatten ein flüssiger, organischer Beschichtungsstoff
als Schutzschicht für die Bauelemente und/oder die zugehörigen
Anschlußdrähte, insbesondere als Schicht auf die Lötseite
der Baugruppe, aufgebracht wird. Daneben bezieht sich die Er
findung auch auf die zugehörige Vorrichtung zur Durchführung
dieses Verfahrens, mit einem Vorratsbehälter sowie Förder-
und Beschichtungswalzen, mit denen der Beschichtungsstoff von
unten auf die in einer Führungsbahn laufenden Leiterplatten
gebracht wird.
Zum Schutz vor Umwelteinflüssen werden Flachbaugruppen (FBG)
sowohl einseitig, und zwar auf der Lötseite, als auch beid
seitig mit einer Schutzschicht, beispielsweise einem Leiter
plattenschutzlack, beschichtet. Speziell isolierender Lack hat
dabei die Aufgabe, Bauelemente und Anschlußdrähte vor Korro
sion zu schützen. Die Isolationswirkung erhöht aber auch
gleichzeitig die Durchschlagsspannung zwischen den Leiter
bahnen.
Gemäß dem Stand der Technik werden zum Beschichten von Flach
baugruppen die Anschlußstecker und die zugehörigen Front
platten sowie bei beidseitiger Lackierung auch alle nicht
zu beschichtenden Bauelemente, wie Kühlkörper, Kontaktstifte
und ähnliches, mit Klebeband und anderen Klebemassen abge
deckt. Danach werden die Flachbaugruppen beispielsweise im
Spritzverfahren mit einer Lackierpistole beschichtet. Es hat
sich aber gezeigt, daß bei ungenügendem Abkleben der Spritz
nebel zu Ausfällen in der Flachbaugruppe führen kann.
Aus der DE-PS 34 29 335 ist ein Verfahren zum Überziehen un
ebener Platten mit einer Lackschicht bekannt, bei der die
Platte mit der zu beschichtenden Seite tangential durch eine
Lackschicht bewegt wird. Dabei soll durch Anströmen eines
langgestreckten Hindernisses ein überstehender Lackwulst er
zeugt werden, über den die Platte mit nach unten gerichteter
zu beschichtender Oberfläche in einer Ebene bewegt wird,
die unterhalb der Kammhöhe des freien Lackwulstes liegt.
Bei dieser Druckschrift wird davon ausgegangen, daß das auf
tragen von Lack mit Hilfe einer Walze nicht möglich ist und
daß deshalb der Lackwulst erzeugt werden muß, durch den die
auf der Unterseite der bestückten Leiterplatte herausragenden
Teile, wie insbesondere Lötdome und Fußdrähte, hindurchge
führt werden. Das vorbeschriebene Verfahren ist relativ
schwierig zu beherrschen, da sichergestellt werden muß, daß
der flüssige Lack einen freistehenden Wulst konstanter Höhe
bildet.
Aufgabe vorliegender Erfindung ist es daher, ein Verfahren und
eine zugehörige Vorrichtung anzugeben, mit der obiges Problem
in einfacher Weise gelöst wird.
Die Aufgabe ist erfindungsgemäß dadurch gelöst, daß der Be
schichtungsstoff über Walzen von unten auf die in einer
Führungsbahn durchlaufenden Leiterplatten aufgebracht wird,
wobei die nicht zu beschichtenden Steckeranschlüsse und
Frontseiten der Leiterplatten in seitlichen Schienen der
Führungsbahn laufen. Bei der zugehörigen Vorrichtung ist
speziell die Führungsbahn breiter als die Beschichtungswalze
und weist seitliche Schienen auf, in denen die Leiterplat
ten einschließlich der nicht zu beschichtenden Anschluß
stecker laufen.
Mit der Erfindung wird überraschenderweise entgegen dem
druckschriftlichen Hinweis der DE-PS 34 29 335 erreicht,
ein Auftragen von Beschichtungsstoff über Walzen durchzu
führen. Damit ist nunmehr eine definierte Beschichtung
von Leiterplatten möglich, wobei Abdeckarbeiten bei Steckern
und Frontplatten entfallen, so daß die Wirtschaftlichkeit
wesentlich verbessert wird.
Vorteilhafterweise werden im Rahmen der Erfindung spezielle
Walzen aus saugfähigem und nachgiebigem Material, vorzugs
weise aus Schaumstoff, verwendet, die beim Durchlauf der un
ebenen Leiterplatten Lötdome und Fußdrähte auf deren Unter
seite aufnehmen können. Dabei wird eine geeignete Mechanik
für die Förder- und Beschichtungswalzen verwendet.
Weitere Einzelheiten und Vorteile der Erfindung ergeben sich
aus der nachfolgenden Figurenbeschreibung eines Ausfüh
rungsbeispiels anhand der Zeichnung in Verbindung mit den
Unteransprüchen. Es zeigen
Fig. 1 eine Seitenansicht der Anlage sowie
Fig. 2 und 3 zwei Schnitte durch die Anlage gemäß Fig. 1 im
Bereich der Lackwalzen.
Fig. 1 einerseits und Fig. 2 und Fig. 3 sind nicht streng maß
stäblich zueinander gezeichnet. Die Figuren werden nachfol
gend gemeinsam beschrieben.
Die gesamte Vorrichtung besteht aus einer Grundplatte 1,
die einen Lagerbock 2 mit einem Schwenkgelenk 3 trägt. An
dem Schwenkgelenk 3 ist ein Gehäuse 5 mit der Beschich
tungseinrichtung, die weiter unten im einzelnen beschrie
ben wird, schwenkbar angeordnet. Mit dem Gehäuse 5 ist eine
Führungsbahn 10 verbunden, die eine Vielzahl einzelner Trans
portrollen 11 trägt und auf deren Oberseite zwei Führungs
schienen 12 und 13 angeordnet sind. Die Schienen sind im
lateralen Abstand auf Breitenmaß einer Leiterplatte justiert,
so daß übliche genormte Karten (Europa- bzw. Doppel-Europa-
Format) über die Führungsbahn 10 laufen können.
Im Gehäuse 5 der eigentlichen Beschichtungseinrichtung ist
ein Vorratsbehälter 20 für einen flüssigen Beschichtungs
stoff angeordnet, dem zwei Förderwalzen 21 und 22 sowie zwei
Beschichtungswalzen 23 und 24 zugeordnet sind. Die untere
Förderwalze 21 taucht in den Vorrat des flüssigen Beschich
tungsstoffes ein. Die Walzen 21 bis 24 werden von einem nicht
dargestellten Gleichstrommotor über eine Rutschkupplung 31 und
Zahnscheiben 36, die über einen Zahnriemen 37 verbunden sind,
angetrieben. Auch eine einzige Walze kann zur Förderung des
flüssigen Beschichtungsstoffes ausreichend sein.
Die beiden Förderwalzen 21 und 22 bestehen aus Edelstahl
und bringen eine definierte Menge aus dem höhenverstellbaren
Vorratsgefäß 20 auf die Beschichtungswalzen 23 und 24. Die
Beschichtungswalzen bestehen aus Schaumstoff, beispiels
weise sogenanntem Moltopren, der einerseits für eine Flüs
sigkeit saugfähig ist und andererseits Unebenheiten auf der
Rückseite von Leiterplatten ausgleichen kann. Die Schaum
stoffwalzen 23 und 24 nehmen den Beschichtungsstoff von der
oberen Metallwalze 22 ab und beschichten somit die darüber
laufenden Leiterplatten von unten. Somit kann keine Flüs
sigkeit durch Bohrungen oder Aussparungen hindurchfließen.
Die Beschichtungswalzen 23 und 24 sind in je einem Lager
gestell 33 und 34 gehaltert, das durch horizontales Ver
schieben eine Regulierung des Andruckes auf die metallischen
Förderwalzen 21 und 22 gestattet. Die Beschichtungswalzen
23 und 24 liegen also versetzt am Umfang der oberen Förder
walze 22 auf. Dabei sorgt eine Spannfeder 35 bei Verschiebung
für eine konstante Zahnriemenspannung. Die Förderwalzen 21 und
22 sind mit Schnellkupplungen 41 bzw. 42 versehen und die
Beschichtungswalzen 23 und 24 zwischen gefederte Kegelspitzen
43 bzw. 44 geklemmt. Dadurch können alle Walzen 21 bis 24
zwecks Reinigung des Gehäuses 5 durch Ziehen eines Rastbolzens
45 herausgenommen werden.
Die über der Führungsbahn 10 verlaufenden Schienen 12 und 13
nehmen die bestückten Leiterplatten an Stecker und Front
platte auf und führen sie über die Beschichtungswalzen 23
und 24, welche eine geringere Breite als die Breite der
durch die Schienen gebildeten Führungsbahn 10 hat. Die Lauf
fläche der Führungsbahn 10 ist mit Transportrollen 11 aus
Aluminium bestückt, so daß keine elektrostatischen Aufladungen
entstehen können. Im Beschichtungsbereich sind von oben ein
stellbare, federbeaufschlagte Andruckrollen 25 und 26 vorhan
den. Dadurch wird ein definierter Andruck der Leiterplatte
mit Flachbaugruppe auf die Beschichtungswalzen 23 und 24 ge
währleistet, so daß die gesamte Fläche gleichmäßig beschich
tet wird.
Durch Veränderung der Winkellage des Gehäuses 5 gegenüber
dem Lagerbock 2 wird die gesamte Anordnung in einer sol
chen Schrägstellung arretiert, daß die Leiterplatten mit
der gewünschten Geschwindigkeit auf den Transportrollen 11
der Führungsbahn 10 laufen. Durch Verschieben jeder Füh
rungsschiene 12 und 13 mit Hilfe einer Spindel 14 bzw. 15
kann die Höhe von Stecker und Frontplatte der Flachbau
gruppe an einem externen Maßstab eingestellt werden. Dabei
kann die maximale Höhe auf beiden Seiten beispielsweise 80 mm
betragen.
Für Flachbaugruppen mit beidseitigem Stecker kann der Abstand
der Führungsschienen und damit die Spurbreite dem erforder
lichen Maß angepaßt werden, insbesondere ist aber immer das
erforderliche Breitenmaß von Europa- bzw. Doppel-Europa-
Karten gegeben. Es kann sinnvoll sein, die beiden Be
schichtungswalzen in Richtung ihrer Drehachsen gegenein
ander lateral zu verschieben, um die Beschichtungsbreite
exakt einzustellen.
Als Beschichtungsstoffe können bekannte Leiterplattenschutz
lack, denen gegebenenfalls ein Verlaufsadditiv zugefügt ist,
verwendet werden. Für manche Beschichtungszwecke sind auch
Wachse, die im Rahmen der Erfindung ebenfalls verwendet
werden können, erforderlich.
Beim Beschichten können Bauelemente, Lötdome und zugehörige
Fußdrähte in die Schaumstoffwalzen eintauchen. Die Leiter
platten können durch die angetriebenen Beschichtungswalzen
23 und 24 gleichzeitig weitertransportiert werden. Speziell
zum Beschichten mit Lack kann die Drehzahl der Walzen zwi
schen fünf und 200 Umdrehungen pro Minute liegen. Es hat sich
gezeigt, daß die für das Lackierergebnis optimale Drehzahl bei
etwa 60 U/min liegt. Die Vorrichtung kann manuell durch Auflegen
der einzelnen Leiterplatten auf die Führungsbahn betrieben
werden; sie ist aber auch in eine automatisierte Bestück-
und Fertigungsanlage integrierbar.
Claims (12)
1. Verfahren zur Beschichtung von Flachbaugruppen, bei dem
auf mit Bauelementen bestückten Leiterplatten ein flüssiger,
organischer Beschichtungsstoff als Schutzschicht für die
Bauelemente und/oder die zugehörigen Anschlußdrähte, insbe
sondere als Schicht auf die Lötseite der Baugruppe, aufge
bracht wird, dadurch gekennzeichnet,
daß der Beschichtungsstoff über Walzen von unten auf die
in einer Führungsbahn durchlaufenden Leiterplatten aufge
bracht wird, wobei die nicht zu beschichtenden Steckeran
schlüsse und Frontseiten der Leiterplatten in seitlichen
Schienen der Führungsbahn außerhalb der Walzen laufen.
2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekenn
zeichnet, daß als Beschichtungsstoff ein Lack verwen
det wird.
3. Verfahren nach Ansspruch 1, dadurch gekenn
zeichnet, daß als Beschichtungsstoff ein Wachs ver
wendet wird.
4. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekenn
zeichnet, daß die Walzen mit einer Drehzahl von fünf
bis 200 Umdrehungen pro Minute, vorzugsweise von 60 U/min,
betrieben werden.
5. Vorrichtung zur Durchführung des Verfahrens nach Anspruch
1 oder einem der Ansprüche 2 bis 4, mit einem Vorratsbehälter
sowie Förder- und Beschichtungswalzen, mit denen der Beschich
tungsstoff von unten auf die in einer Führungsbahn laufenden
Leiterplatten gebracht wird, dadurch gekenn
zeichnet, daß die Führungsbahn (10) breiter als die Be
schichtungswalzen (23, 24) ist und seitliche Schienen (12, 13)
aufweist, in denen die Leiterplatte mit den jeweiligen nicht zu
beschichtenden Anschlußsteckern und Frontseiten läuft.
6. Vorrichtung nach Anspruch 5, dadurch ge
kennzeichnet, daß die Beschichtungswalzen (23,
24) zumindest an ihrem Umfang aus saugfähigem und nach
giebigem Material bestehen.
7. Vorrichtung nach Anspruch 6, dadurch ge
kennzeichnet, daß das Material Schaumstoff ist.
8. Vorrichtung nach Anspruch 5, dadurch ge
kennzeichnet, daß in Längsrichtung versetzt am
Umfang der Förderwalze (21, 22) zwei Beschichtungswalzen
(23, 24) angeordnet sind.
9. Vorrichtung nach Anspruch 5, dadurch ge
kennzeichnet, daß zwei Förderwalzen (21, 22)
senkrecht übereinander angeordnet sind, deren Abstand gegen
einander einstellbar ist.
10. Vorrichtung nach Anspruch 5 und 8, dadurch ge
kennzeichnet, daß die Beschichtungswalzen (23, 24)
in Richtung ihrer Drehachsen gegeneinander lateral verschieb
bar angeordnet sind und daß die Lateralverschiebung zusammen
mit der Spurbreite der Führungsbahn (10) einstellbar ist.
11. Vorrichtung nach Anspruch 5, dadurch ge
kennzeichnet, daß die Schienen (12, 13) in ihrer
Führungshöhe einstellbar sind und federbeaufschlagte An
drucksrollen (25, 26) zum elastischen Andruck der Leiter
platten auf die Lackierwalzen (23, 24) beim Durchlauf durch
die Führungsbahn (10) aufweist.
12. Vorrichtung nach Anspruch 5, dadurch ge
kennzeichnet, daß die Führungsbahn (10) schräg
mit veränderbarem Neigungswinkel angeordnet ist und Trans
portrollen (11) in den Schienen (12, 13) aufweist.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE19883816614 DE3816614A1 (de) | 1988-05-16 | 1988-05-16 | Verfahren und vorrichtung zur beschichtung von flachbaugruppen |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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DE19883816614 DE3816614A1 (de) | 1988-05-16 | 1988-05-16 | Verfahren und vorrichtung zur beschichtung von flachbaugruppen |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE3816614A1 true DE3816614A1 (de) | 1989-11-30 |
Family
ID=6354454
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE19883816614 Ceased DE3816614A1 (de) | 1988-05-16 | 1988-05-16 | Verfahren und vorrichtung zur beschichtung von flachbaugruppen |
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