CN101495242B - 用于衬底表面处理的装置，设备和方法 - Google Patents

Abstract

本发明涉及处理硅晶圆片(2)表面用的装置(1，1′)，包括在一个由输送辊(3)决定的输送表面(5)上输送硅晶圆片(2)用的输送辊(3)和至少一个用液体处理介质(10)处理硅晶圆片(2)用的输送机构(3a)。该输送机构(3a)以这样一种方式布置在输送表面(5)以下，使之与输送平面接触，用以在输送机构与衬底表面的直接接触中用处理介质(10)湿润面向下的衬底表面用的。

Description

用于衬底表面处理的装置,设备和方法

应用领域和现有技术

本发明涉及用于衬底表面处理的装置及带有这样的装置的设备、包括传输机构，其用于在传输机构所确定的传输平面上输送衬底，和至少一个输送机构，用于用液体处理介质湿润衬底。本发明还涉及用处理介质湿润面向下的衬底表面，优选直接接触或机械接触的方法。

从德国专利DE 10225848A1已知一种用来从平面衬底一个表面去除一层的装置和方法。这时，溶剂用喷嘴从上面倾斜喷射在衬底上。该衬底处于输送辊上并被其传送。该衬底伸出该传送辊的至少一个侧端部，以便让从衬底流出的含有被溶解掉的层的组成成分的溶剂通过该衬底的伸出部分从该输送机构旁边流过。以此想要防止污染该输送机构。用溶剂除去涂层用来在腐蚀过程之前去除感光涂层，以便保证只有曝光和显影的衬底表面区域才设有对腐蚀过程有效的保护层。一种涂层结构化方法也通过感光涂层的曝光和显影进行。

在进行表面处理的其他过程，特别是在衬底上，例如在称为晶圆片的硅圆片或硅片上，特别是对于半导体元件和太阳能电池的生产用的除去敷层的过程中，可以用处理介质湿润衬底的个别表面。该湿润应该这样进行，使得没有上述类型的保护层或其他覆层的其他衬底表面不被要涂抹的处理介质腐蚀，以便只在被处理介质湿润的衬底表面才发生覆层去除。这一点在该已知的装置上得不到保证。

任务和技术方案

本发明的任务在于，提供一种能够对衬底进行选择性表面处理的装置、设备和方法。

按照本发明的第一方面，这个任务用如下装置解决，此时输送机构布置在该传输平面以下，使之与该传输平面接触或至少大体上达到该传输平面，以便使在该输送机构和该衬底表面直接接触的情况下用处理介质湿润面向下的衬底表面成为可能。本发明有利的以及优选的配置在下面作较详细的说明。该装置、设备和方法有时一起阐述，其中这个阐明以及相应的特征仍然彼此独立地对装置和方法有效。

面向下的衬底表面基本上是平面，而且采取这样的取向，使得该衬底表面平面的法线至少在基本上垂直的方向上垂直向下延伸。该面向下的衬底表面布置在由该输送机构确定的传输平面上并且就是要由处理介质湿润的表面。另一个不处于该传输平面上的面向下的衬底表面应该与此相反不被处理介质湿润。

传输平面乃是这样的平面，即其中要输送的衬底与该传输机构接触，而且基本上采取水平取向或者与水平线成锐角。根据该传输机构的布置，该传输平面可以做成弯曲的输送面，其中设置得输送面的截面至少基本上水平取向。

为了保证用处理介质选择性地湿润该面向下的衬底表面，在输送机构和面向下的衬底表面之间设置成直接接触。以此使处理介质的液体膜可以粘附在该输送装置的外表面，转移到要湿润的向下的衬底表面，而不会使液态、气态或雾状的处理介质出现不希望的和不可控的扩展。不如说卸掉或擦掉衬底表面上的液体膜，以便只让处理介质发生非常小的扩展。以此做到，预定不湿润的衬底表面不用不希望用的方法施加处理介质。这便保证湿润过程高的选择性和该处理介质引起的加工过程。

在本发明的配置中规定，给输送机构配置一个供给装置，用以把处理介质输入该输送机构的外表面上。供给装置可以做成喷雾嘴，例如通过一个喷射孔板喷射到该输送机构外表面的一个区域，这通过输送机构在与该衬底表面的机械接触中的移动造成。在本发明一个优选的实施例中，该供给装置设置为用以接收液体处理介质的桶，而该输送机构可以临时地，优选连续地，特别是分区地移动到处理介质液面以下，以便可以把处理介质传递到该输送机构的外表面，由此传递到该面向下的衬底表面上。

在本发明的另一个配置中规定，该输送介质具有多孔的外表面，它形成得特别是为了把处理介质从设置在输送机构中的至少一个给料位置输送到输送机构的外表面，优选把施加了压力的处理介质引入该输送机构。采用这样的多孔表面，例如用带有开口空隙的泡沫塑料做成输送机构的覆层，或者实现为通过压合金属颗粒形成的烧结层，可以保证粘附在输送机构外表面上的处理介质膜可靠的转移。该处理介质可以通过表面张力保持在输送机构多孔外表面的孔隙中，并通过输送机构外表面和衬底表面之间的机械接触至少部分地转移到衬底表面上。这时，该空隙也是该处理介质的储库，以便可以保证在输送机构和衬底表面之间出现的毛细管间隙中处理介质的有利分布。

在用可特别弹性变形的泡沫材料类型形成有开口空隙的泡沫覆层的情况下，适当的聚合物材料选择可以影响泡沫的大小和空隙分布。在烧结层的情况下，通过选择适当的大小的金属颗粒可决定空隙的大小，这可用于烧结过程。

在本发明一个优选的实施例中，处理介质通过一个设置在输送机构中的给料位置输入于其上所施加的多孔外表面。处理介质的这样一种注入方法可以用设置在输送机构中的供料沟道和通过供料沟道引入的施加了压力的处理介质实现。该供料沟道在输送机构中布置得使它们在该多孔外表面的范围内结束，并以此保证把液体处理介质输送到该外表面。采用这种类型的处理介质输入方法可以保证处理介质很少雾化，因为只在外表面和衬底表面之间才发生在滚掉或蹭掉运动意义上的相对运动。反之，输送介质和由装满处理介质的桶之间的相对运动或者处理介质的喷射过程是不必要的。从而可以在该衬底表面上实现特别有选择性的处理介质施加。

在本发明的另一个配置中规定，该输送机构具有带有大量通孔的外表面，它们优选与从一个设置在输送机构内的给料位置的供应处理介质的用的供料沟道相连接。这些通孔可以在一个由金属或者塑料制成的输送机构封闭的外表面，借助于传统的切削机加工或者采用材料去除的方法，特别是用激光钻孔设置。该通孔与供料沟道连接，使通过一个设置在输送机构的给料位置以处理介质供应外表面成为可能。以此特别可以有目的地把处理介质交给衬底表面。在本发明一个实施例中，该供料沟道这样地与该给料位置，例如与该处理介质用的压力管道连接，使得各自一个或几个供料沟道同时与该压力管道连接，以便在一个时刻只向该输送机构外表面的一个区域供应处理介质。以此可以保证，该外表面只有直接与该衬底表面接触的区域才能通过该通孔供给处理介质。

在本发明的另一个配置中规定，输送机构做成输送辊，它布置得与该传输平面接触。输送辊有一个基本上呈圆柱形的形状而且可旋转地支承在该装置上。这时，该输送辊纵向中心轴的取向平行于传输平面而且与输送平面隔开一个对应于该输送辊半径的量。以此该输送辊与该传输平面的切线接触，而且使该衬底表面的直线接触成为可能。通过该输送辊可旋转轴承达到输送辊外表面和该传输平面中衬底表面的符号相同和同样迅速的表面速度，以便可以该外表面在衬底表面上的辊压实现一个基本上无摩擦的至少大体无滑动的湿润过程。以此保证该衬底表面的湿润过程，其中只发生处理介质的少量雾化。通过把该输送机构配置成输送辊，便可能在该衬底表面上涂上一层极薄处理液，以便可以大体上排除在衬底非常薄时处理介质溢流进入另一个不要湿润的衬底表面。

在本发明的另一个配置中规定，该输送辊设有在圆周方向走向的槽。以此可以用简单的方法实现该输送辊外表面的断面成型，其中该在圆周方向走向的槽用来改善处理介质的粘附。在输送辊和衬底表面之间的直线接触的情况下，通过垂直于接触线的走向的槽保证处理介质的平面供应。槽深度可以在0.1mm至1mm的范围内，优选0.2mm至0.8mm，其中该槽可以有统一的深度者不同的槽深度。

在本发明的另一个配置中规定，该输送辊带有轴向走向的槽。当该输送辊部分地浸入装满处理介质的桶而且借助于旋转运动从这个桶输送该处理介质时，这是特别令人感兴趣的。轴向走向的槽防止该处理介质在该输送辊旋转运动时完全从该输送辊的外表面流走并以此保证处理介质的足够供应。

在本发明的另一个配置中规定，该输送辊在外表面上具有大量的凹槽，特别是孔洞。该凹槽可以通过切削或者材料消耗，特别是激光的或者化学的方法在该输送辊巨大的外表面上形成，这些凹槽类似于空隙使处理介质有利地粘附在外表面上，并以此能够保证向衬底表面供应处理介质。该凹槽一般可以具有规则或不规则的轮廓，而且在延长和深度方面可以处于1/10mm范围内的宏观尺寸和小到1/1000mm范围内的微观尺寸之间。

在本发明的另一个配置中规定，该输送辊这样地安装在可装满处理介质的桶上，使得该输送辊的外表面特别是通过稳定地浸入处理介质中而可以被处理介质浸润。以此可以保证特别简单地和可靠地把处理介质输入输送辊。该输送辊这样地安装在装满处理介质的桶上，使之至少与处理介质的液面接触。该输送辊优选浸入处理介质中并通过驱动装置或者通过该衬底在旋转运动中错开，以便该输送辊在处理介质中稳定的运行，而且该输送辊还稳定地被处理介质湿润。以此通过该输送辊的旋转达到稳定地新鲜地用处理介质湿润输送辊外表面与该衬底表面的接触的部分圆周截面，以便可以使该传输平面上运动的衬底表面连续和平面的湿润得以发生。

在本发明的另一个配置中规定，该输送辊至少浸入该处理介质到直径的三分之一或到纵向中心轴。以此可以保证该输送辊外表面特别有利的湿润。因此为了把处理介质从桶提升到面向下的衬底表面，该输送辊只需要旋转一个小于90度的角度。

在本发明的另一个配置中规定，该输送辊与驱动装置啮合，用以传递旋转运动，而且作为该衬底用的输送机构优选形成为唯一的输送机构。该输送辊除把处理介质输送到衬底表面以外，还用于衬底的输送运动，因而具有双重功能。以此可以实现一种特别简单和紧凑的表面处理装置配置。

在本发明的另一个配置中可以规定，该输送辊具有可变的直径，带有至少两个直径较大的区域和至少一个直径较小的区域。优选直径较大的两个区域各自处于该输送辊的两侧，在它们之间是另一个区域。直径较大的区域可以比直径较小的区域高出约1至10mm，优选2至5mm。直径较大的区域优选一个比另一个窄长得多，它们可以是例如至少10mm，优选12至30mm宽。

如上所述该直径较大的区域可以如上所述地形成得把液体输送到该衬底的下侧。直径较小的区域可以具有光滑和/或封闭的表面。

在本发明的另一个配置中规定，该多个输送辊一个接一个地布置在输送方向上。以此可以保证可靠地湿润该衬底表面，因为所有一个接一个地布置的输送辊浸入填充处理介质的桶内，并内多次把处理介质转送到该衬底表面上。

在本发明的另一个配置中规定，处理介质规定为一种至少带有以下物质中一种的水溶液：氟氢酸(HF)、盐酸HCl、硝酸(HNO₃)、苛性钾溶液(NaOH)。以此一般可以从该衬底表面去除在制造半导体元件或太阳能电池时涂上的导电层，以便例如防止该面向下的衬底表面以上的衬底有源区域发生电连接。

在本发明的另一个配置中规定，至少设置一个抽吸装置，用以从输送机构的周围抽吸气态和/或雾状分布的处理介质，其中该至少一个抽吸装置在垂直方向上布置在该传输平面以下。在湿润该面向下的衬底表面时可能在该输送机构的范围内出现蒸发的和/或雾化的处理介质，它们可能以不希望的方式沉淀该衬底的面不向下的另一个表面上。为了防止该处理介质损害这个在给定情况下没有受到保护的表面，设置抽吸装置，把该蒸汽状和/或雾化的处理介质从该输送机构周围抽吸掉，并以此防止沉淀在衬底的另一个表面上。为了能够造成一个基本上垂直向下的气流并以此防止发生蒸发的和/或雾化的处理介质向上越过该传输平面，该至少一个抽吸装置布置在该传输平面以下。

一般的处理介质，诸如氟氢酸、盐酸、硝酸的水溶液或者苛性钾溶液会形成气体或者雾，它们比空气重而且首先通过该传输装置，输送机构和衬底之间所出现的相对运动而可能上升到传输平面以上。该抽吸装置基于负压的应用，优选相对于该输送机构周围的常压这样选择，使得至少可以建立一个至少大体上没有涡流，特别是在垂直方向上向下的空气层流。

按照第二方面，本发明的任务用如下设备解决。按照本发明，该设备至少有两个上述装置，其中该衬底从该第一装置转移到该第二装置上。

为此，一方面，该第一和第二装置布置得使它们的输送方向彼此旋转90度。在该衬底从第一装置转到该第二装置时，然后自动改变取向，或相对于输送方向进行旋转。

另一方面，在第一装置之后设置一个旋转工位，它从该第一装置接收该衬底，并进一步交给该第二装置，其中该旋转工位在该传输平面上使该衬底旋转90度，然后在旋转后进一步交给该第二装置。然后该两个装置处在一条直线上。这里按照本发明该旋转工位的旋转角和该装置所围成的角度和输送方向形成得使该衬底在旋转并进一步交给该第二装置之后，在其上旋转90度。

该旋转工位可以形成得举起和旋转该衬底，并为此设置旋转装置。它可以设有彼此相邻的多个单独的旋转装置。相邻的旋转装置可能各自在输送方向上略为向前或者略为向后错开，特别是交替布置在垂直于输送方向的方向上并隔开的两条直线上。这样在旋转时该衬底不受干扰。整个旋转过程应该尽可能迅速地进行，以此对该衬底进行尽可能快速的通过传输。

按照第三方面本发明的任务用如下用处理介质湿润一个衬底的衬底表面的方法解决，包括以下步骤：用输送机构在一个传输平面上输送衬底；用处理介质湿润至少基本上布置在该传输平面上、面向下的衬底表面；该处理介质用输送机构在直接机械接触下涂在该衬底表面上。

该衬底的输送优选在基本上呈直线的输送方向上在由该输送机构所确定的传输平面内进行。为此目的，带有面向下的衬底表面的衬底放在在输送方向上一个接一个地布置的输送机构的布置上。该输送机构至少部分地与驱动装置啮合，并用此驱动，以便可以引起衬底的向前运动。面向下的衬底表面的湿润是直接通过做成输送辊的输送机构进行的，它还以此用作该处理介质的输送机构。作为补充或替代方案，该湿润还通过单独的输送机构进行，后者布置在这些输送机构之间该传输平面以下。

在本发明的另一个配置中规定，可被该输送辊带到该衬底表面上的处理介质数量，可以通过改变该输送辊浸入该处理介质的深度和/或改变该输送辊的旋转速度调节。该输送辊的浸入深度的改变实际上通过改变该桶被处理介质填充的程度进行，以便可以用桶中处理介质的液面和该传输平面之间的距离调节。这个距离决定在液面和衬底表面之间，该输送辊必须通过什么旋转角输送该处理介质。在液面和传输平面的最大距离下，其中该输送辊不仅与该传输平面而且与该液面接触，传输平面采取水平取向时旋转角为180度。在减小液面和传输平面之间的距离时，液面起圆柱形输送辊正割线的作用，使得在液面和衬底表面之间自由地输送处理介质必须通过的旋转角缩小。例如输送辊浸入处理介质达到直径的三分之一时，该旋转角等于90度。在该输送辊的旋转速度保持恒定时，该旋转角越小，越多处理介质到达衬底表面。

改变旋转速度，同样可以影响可供使用的处理介质数量。不同于旋转角，对于旋转速度，有一个不为零的旋转速度范围，在该范围内输送辊所输送的处理介质数量最大。在旋转速度较小时，该处理介质基本上向下流到桶内，而旋转速度较高时可能被甩出。在本发明一个优选的实施例中，设置一个控制或调节装置，它能够根据处理介质和要处理的衬底控制或者调节的旋转速度和/或浸入深度或液面。

在本发明的另一个配置中规定，通过在该衬底表面湿润之前和/或同时和/或之后，用布置在垂直方向上低于该传输平面的抽吸装置，抽吸蒸发和/或雾状的处理介质，防止处理介质沉淀在布置在该传输平面上的衬底表面以外的衬底表面上。抽吸蒸发和/或雾状处理介质通过抽吸装置进行，该抽吸装置在垂直方向上布置得在该传输平面以下，而且使气流垂直向下，以便防止处理介质沉淀在布置在该传输平面上的衬底表面以外的另一个表面上。

在本发明的另一个配置中规定，进行衬底的连续输送，和/或处理介质通过该输送机构湿润该衬底表面的连续制备，和/或气态或者雾状处理介质的连续抽吸。通过连续执行衬底的输送和/或处理介质湿润该衬底表面的制备和/或抽吸可以保证在一个加工过程中完成，其中只有最小，优选小得可以忽略，特别是优选没有处理介质沉淀在不要湿润的衬底表面上。

在本发明的另一个配置中，可以只在该衬底的边缘区域上把处理介质施加在面向下的衬底表面上。一个这样的边缘区域可以等于5至15mm。这时处理介质优选涂抹在矩形衬底输送方向的左侧和右侧，其中为此使用具有直径较大的侧边区域和直径较小的中心区域的输送辊。

该衬底可以首先以第一方向进行输送，用处理介质湿润面向下的衬底表面的侧边。然后使该衬底在该传输平面上旋转90度，然后在其余两侧再度进行面向下的衬底表面侧边的湿润。这样各自边缘区域都被湿润和腐蚀。

一方面，该衬底的旋转可以在带有处理介质的装置之外进行，例如如上所述在两个装置之间的一个旋转工位上进行。另一方面，该衬底可以从一个装置传送到另一个这样的装置，其中该装置带有以90度角度彼此相对的输送方向，该衬底在这些装置上各自不同的输送方向上输送。

从权利要求书和描述和附图中可以看出这些和其他特征，其中在本发明一个实施例中，这些单个的特征可以各自单独使用或者多个彼此结合地使用，而在其他领域上实现，可以表示有利的以及可以保护的实施例，对此在这里提出权利保护要求，该申请书在单独的段落以及中间标题的划分不会把这些标题下所作的陈述限于它们普遍适用性。

附图简要描述

在附图中示意地显示本发明的实施例并在下面作较详细的说明。附图中：

图1是一个侧视图，示意地表示衬底表面处理用的装置；

图2是一个部分剖开的正视图，示意地表示按照图1的装置；

图3是按照图1和2的装置做成运输辊的输送辊的放大显示图；

图4显示两个对应于图1的装置如何配置成一条线并在它们之间带有衬底用的旋转工位；和

图5是一个类似于图2的视图，表示按照本发明第二方面的两个输送辊。

实施例的详细描述

图1和2所示的衬底2表面处理用的装置1具有多个做成输送辊3，3a的传输机构。输送辊3，3a用于线性输送特别是由硅原料制造的衬底2并使之协调。输送辊3，3a形成水平取向的传输平面5的边界，该传输平面水平取向，而且它与输送辊3，3a在一个表面上相切。输送辊3，3a可旋转地支承在装置1中，至少部分地由未示出的驱动装置优选以一个恒定的、可调整的旋转速度驱动。

衬底2一般是扁平的硅片，具有直径约60mm至250mm的圆形轮廓或边长60mm至250mm的矩形轮廓。衬底优选的厚度在0，1mm至2mm的范围内。衬底2以面向下的衬底表面4放在输送辊3，3a上，而且在输送方向6上通过输送辊3，3a的符号相同和快慢相等的旋转而移动。

装置1的任务例如可以在于，用湿化学方法利用液体处理介质除去全面涂敷衬底2上的覆层，特别是涂敷在面向下的衬底表面4上的导电覆层，而不损坏在衬底另一表面上涂敷的覆层。

为此目的，衬底2以衬底表面4放在输送辊3，3a上，而且衬底2通过只以图形示意表示的进入孔7在至少大体完全封闭的处理室8中移动。在处理室8中设有桶9，其中可以填充氟氢酸水溶液(HF(aq))和/或盐酸水溶液(HCl(aq))和/或硝酸水溶液(HNO₃(aq))和/或苛性钾溶液(Kalilauge)(NaOH(aq))。桶9布置在离处理室8底部14一段距离上，以便在桶9和底部14之间形成一个保证桶9边缘区域抽吸的抽吸围壁通道15。正如图2更详细地显示的，抽吸围壁通道15延伸在整个桶9的下面，并以此使抽吸越过桶9侧边出来而没有被抽吸装置11抓住的气态和/或雾状处理介质10成为可能。抽吸围壁通道15与安装在装置1一侧的施加负压排气围壁通道16耦合。向桶9供应新鲜处理介质10是通过介质管道13进行的。

为了保证湿润面向下的衬底表面4，输送辊3a采取双重功能，亦即它们不仅用作衬底2的输送机构，而且用作处理介质10的输送机构。为了在传输平面5上从桶9输送处理介质10，输送辊3a在桶9安装得使它们部分地浸入处理介质10中，而且液面23高于圆柱形输送辊3a的旋转轴20。做成输送辊3a的输送辊有一个可湿润的表面，使得它们可以在传输平面5逆着重力以一个小的层厚向上提升处理介质10，而且可以在辊压过程中，亦即在直接机的械接触中传递到衬底表面4。因为处理介质10在输送辊3a上只有小的层厚，在衬底2的一个小的厚度下保证处理介质10不会到达衬底面向上的表面。

为了保证面向上的衬底表面不留下处理介质10，设置抽吸装置11，用以抽吸可能处于在起输送机构作用的输送辊3a周围的气态和/或雾状处理介质。处理介质10具有一个蒸气压力，它表现为，取决于周围的大气状态，例如环境温度和空气压力处理介质10发生或强或弱的蒸发，而且与大气混合。此外输送辊3a和处理介质10之间的相对运动，以及输送机构3a在衬底表面4的辊压过程，也会引致最细的处理介质液滴逸脱，作为细小分布的雾粒存在于处理介质10的液面以上。确切地说，气态和/或雾状处理介质10与大气的混合物一般比大气重。然而通过输送机构3a和衬底2的相对运动会发生大气的涡流，没有抽吸装置11它就会导致气态和/或雾状处理介质上升到传输平面5以上。

因此气态和/或雾状的处理介质10便会沉淀在面向上的衬底表面2上。因为这是不希望的，所以设置抽吸装置11，它作为施加了负压的管子安装在输送辊3a之间，而且具有多个抽吸孔12，通过这些孔可以吸走传输平面5以下范围内的气态和/或雾状处理介质10，因而无法达到传输平面5以上的面向上的衬底表面。因此，在垂直方向上抽吸装置11布置在传输平面5以下，它们造成一股基本上在垂直方向上流动的气流，它们优选形成得少漩涡，特别是优选形成为层流。

抽吸装置11通过排液管17连接抽吸管18，后者通过一个未示出的泵装置施加负压。为了分别调整抽吸装置11，在排液管17和抽吸管18之间设有调节阀19，它做成节流阀而且可以影响从抽吸管18抽吸的容积流量。

为了特别紧凑地把抽吸装置11布置在装置1中，管形的抽吸装置11的纵向中心轴21与输送辊3a的旋转轴20平行，而且抽吸装置11布置在由输送辊3a和输送表面5以及向下由处理介质10的液面限定的中间空间内。因而，尽管输送辊3的距离小，但可以实现抽吸装置11的一个较大截面。这样，即使在通过抽吸装置11吸走的大的容积流量下，也可以保证抽吸装置11中小的流速。为此，抽吸装置11还具有大的外表面积，这可以布置大量的抽吸孔12，以便以此实现一个少有漩涡，特别是垂直向下层状气流，这保证可靠地抽吸气态或者雾状分布的处理介质10。

在图3中示出图1和2所示做成运输辊的输送辊3a的局部放大示意图，按照图3所示可以看出，处理介质10如何通过输送辊3a的旋转穿过液面23从桶9向面向下的衬底表面4的方向输送，并在直接的机械接触下用处理介质10湿润衬底表面4。部分地浸入处理介质10的输送辊3a在一个浸入段完全被处理介质10包围并被其湿润。通过输送辊3a的旋转可以在旋转方向27上由输送辊3a带起一个处理介质薄膜24。通过输送辊3a外表面的形态，特别是通过适当的材料选择和在给定情况下预设的构造，亦即通过孔、条纹或者凹槽，可以决定输送辊各段从处理介质10出来时带出的以及至少部分地传递到衬底表面4上的处理介质膜24的厚度。此外，处理介质膜24的厚度取决于浸入处理介质10的深度、由此确定的自由旋转角29以及输送辊3a的旋转速度，后者还决定衬底2在输送方向28上的输送速度。处理介质10在显示平面中延伸的直线状接触位置26上被传递到面向下的衬底表面4，其中通过衬底2的自重和衬底表面4和处理介质10的特性，特别是衬底表面4的可湿润性和处理介质10的表面张力，在接触位置26上形成一个至少大体上完全被液体填充的毛细管间隙25，这决定了衬底表面4上处理介质10的均匀分布。处理介质10在衬底表面4上的直接机械传递，保证了衬底表面4的有利的和少有雾化和少有蒸发的湿润，以便保证衬底2选择性的表面处理。

图4显示，设备35如何用两个按照图1的装置1建立。这时装置1排成一条直线，彼此相隔一段较大的距离，其中在它们之间设有旋转工位37。衬底2在两个装置1之间的输送路径有其他输送辊3，它们在同样的高度上和同样的方向上进一步输送衬底2。旋转工位37有多个旋转装置38，可以看出它们形成来举起该衬底。这时，衬底被从输送辊3举起，旋转90度和然后重新放在输送辊3上以便从左边的装置1进一步输送到右边的装置1。优选用空气压力举起，其中衬底2以其下侧可以同时被吸牢在旋转装置38上。这样的旋转装置本身，不仅在举起方面，而且在旋转方面，对专业人员都是已知的，因此不必进一步解释。还要再提一下旋转工位37，旋转装置38布置得垂直于从左向右进行的输送方向，使得多个彼此相邻处于轨道上输送的衬底2每一个都由旋转装置38旋转。因而这时，衬底或旋转工位38不妨碍，相邻的旋转工位各自向前和向后彼此错开。

图5表示与图2放大显示的类似的装置1″的替代实施方案。输送辊3a′在旋转轴20上旋转，其中它们约一半浸入处理介质10中。输送辊3a′端部有加粗的边缘区域40′，在它们之间带有略为较窄的中间区域41′。这时，输送辊3a′在边缘区域40′方面形成得使衬底2外侧放在各自边缘区域40′上，而且中间区域基本上自由延伸。以此，即使不完全平的衬底2，例如，由于制造顺序或加工方法略微不平或者呈波形的衬底，也能持久而且良好地放置在输送辊3a′或边缘区域40′上，用处理介质10湿润。如前所述，正是衬底的外部区域或边缘的蚀刻并以此用处理介质10湿润是非常重要的。若例如衬底2在中间向下弯曲，则至少在边缘区域不再接触输送辊，因此在这里也不进行腐蚀过程。这正是通过可以说剪裁的输送辊3a′或较窄的中间区域41′达到的。

尽管中间区域41′的构成在它们对液体10的液体吸收能力或者输送能力方面不重要，但是边缘区域40′优选在整个输送辊3a方面像针对以前的实施例送所描述的那样构成。就这点而言只要提出这一点。边缘区域40′和中间区域41′之间的粗细差异或直径差异可以达到若干毫米，例如构成直径的2至10％。

因为从图5可以清楚看出，衬底2只在输送方向侧面的外部区域才被腐蚀，而前面和后面的外部区域不腐蚀，这一点还需要跟进。为此恰恰按照图4带有设备35的布置非常有利，因为那里在左边的装置1中一对处于相对位置的侧面外部区域或者边缘被腐蚀。通过带有旋转装置38的旋转工位37，衬底2在该传输平面上旋转90度并重新腐蚀。采用输送辊3将其向右边的装置1输送，然后在那里重新腐蚀两个其他外部区域。显而易见，按照图5的实施例采用中间区域41′较窄的输送辊3a′，不仅在衬底2弯曲或者拱起时可以有利地使用，而且在平面时也可使用。这取决于个别情况，刚好可以达到最佳结果。

在另一个配置中边缘区域40′还可以不固定在输送辊3a′上，而是例如可以移到，以便例如在衬底2和边缘区域40′之间的重叠10mm。这样一般可以通过环一类形成的边缘区域40′使之可以在输送辊3a′上沿着旋转轴20′移到，处理不同的衬底2或使按照本发明的设备1′适应不同的衬底宽度。

Claims (15)

1.用于衬底表面处理的装置，包括传输机构，用于在由传输机构确定的传输平面中传输衬底，和包括至少一个输送机构，其设计成用液体处理介质湿润衬底，其中，输送机构这样地定位在传输平面下面，使得它接触传输平面，以便在输送机构和衬底表面之间直接接触的情况下用处理介质湿润向下指向的衬底表面，其中所述输送机构形成构造成输送辊，其定位得使之与传输平面接触，其中输送辊具有变化的直径，带有在一个直径较小的区域上凸出的两个直径较大的区域，所述两个直径较大的区域分别设置在所述输送辊的末端侧边上。

2.按照权利要求1的装置，其特征在于，所述输送辊设有供给装置，用以把所述处理介质供到所述输送辊的外表面。

3.按照权利要求1的装置，其特征在于，所述输送机构具有一个多孔的外表面，它构造成把所述处理介质从设置在所述输送辊中的至少一个给料位置输送到所述输送辊的外表面。

4.按照权利要求1的装置，其特征在于，所述输送辊具有一些孔或深度在0.1mm至1mm范围内的槽。

5.按照权利要求1的装置，其特征在于，所述直径较大的区域比一个直径较小的区域凸出1至10mm。

6.按照权利要求1的装置，其特征在于，所述直径较大的区域至少宽10mm。

7.按照权利要求1的装置，其特征在于，所述直径较大的区域如此形成：所述输送辊具有一些孔或深度在0.1mm至1mm范围内的槽，其中一个直径较小的区域(41′)具有光滑的表面。

8.带有至少两个用于衬底表面处理的装置的系统，该装置包括传输机构，用于在由传输机构确定的传输平面中传输衬底，和包括至少一个输送机构，其设计成用液体处理介质湿润衬底，其中，输送机构这样地定位在传输平面下面，使得它接触传输平面，以便在输送机构和衬底表面之间直接接触的情况下用处理介质湿润向下指向的衬底表面，其中所述输送机构形成构造成输送辊，其定位得使之与传输平面接触，其中输送辊具有变化的直径，带有在一个直径较小的区域上凸出的两个直径较大的区域，所述两个直径较大的区域分别设置在所述输送辊的末端侧边上，其特征在于，其中第一个装置具有第一输送方向，接着是带有第二输送方向的第二个装置，所述衬底从所述第一个装置转移到所述第二个装置，所述第一输送方向相对于所述第二输送方向旋转90度。

9.带有至少两个用于衬底表面处理的装置的系统，该装置包括传输机构，用于在由传输机构确定的传输平面中传输衬底，和包括至少一个输送机构，其设计成用液体处理介质湿润衬底，其中，输送机构这样地定位在传输平面下面，使得它接触传输平面，以便在输送机构和衬底表面之间直接接触的情况下用处理介质湿润向下指向的衬底表面，其中所述输送机构形成构造成输送辊，其定位得使之与传输平面接触，其中输送辊具有变化的直径，带有在一个直径较小的区域上凸出的两个直径较大的区域，所述两个直径较大的区域分别设置在所述输送辊的末端侧边上，其特征在于，在第一个装置之后设置一个旋转工位，它从所述第一个装置承接所述衬底，并将它们传递给第二个装置，在所述第二个装置上与所述第一个装置相比在所述传输平面内所述衬底被旋转90度。

10.按照权利要求9的系统，其特征在于，所述旋转工位旋转所述衬底，它设有用于举起和旋转所述衬底的旋转装置。

11.用处理介质湿润衬底的衬底表面的方法，包括步骤：

-用形式为输送辊的传输机构在传输平面上传输衬底；

-用处理介质湿润一个至少基本上布置在所述传输平面上的面向下的衬底表面，用于衬底表面处理的装置，包括所述传输机构和至少一个输送机构，其设计成用液体处理介质湿润衬底，其中，输送机构这样地定位在传输平面下面，使得它接触传输平面，以便在输送机构和衬底表面之间直接接触的情况下用处理介质湿润向下指向的衬底表面，其中所述输送机构形成构造成输送辊，其定位得使之与传输平面接触，其中所述输送机构的输送辊具有变化的直径，带有在一个直径较小的区域上凸出的两个直径较大的区域，所述两个直径较大的区域分别设置在所述输送机构的输送辊的末端侧边上，用该输送机构的输送辊将所述处理介质涂在位于所述输送方向的左侧和右侧上的所述衬底的侧边上，所述处理介质用所述输送机构的输送辊在直接机械接触的情况下涂在衬底表面上，其中所述将处理介质涂在所述衬底的面向下的表面上是在所述衬底的边缘区域中进行的。

12.按照权利要求11的方法，其特征在于，可由所述输送机构的输送辊施加到所述衬底表面上的所述处理介质的数量，通过改变所述输送机构的输送辊在所述处理介质中的旋转速度调节。

13.按照权利要求11的方法，其特征在于，用在垂直方向上布置在所述传输平面(5)下面的抽吸装置在所述衬底表面被湿润之前，期间或之后抽吸气体形式的处理介质，以便防止所述处理介质沉淀到不是布置在所述传输平面中的所述衬底表面的衬底表面上。

14.按照权利要求11的方法，其特征在于，所述衬底是矩形，所述衬底首先以第一方向或方位输送和用所述处理介质湿润面向下的衬底表面的所述边缘区域，然后所述衬底在所述传输平面上旋转90度，然后再湿润所述面向下的衬底表面的其它两个边缘区域。

15.按照权利要求14的方法，其特征在于，所述衬底的旋转是在所述装置之外在两个所述装置之间的一个旋转工位上进行的。

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