KR20080027205A - 열경화형 실리콘 조성물 및 이를 이용한 발광 다이오드소자 - Google Patents
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- 239000000203 mixture Substances 0.000 title claims abstract description 54
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 title claims abstract description 50
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 claims abstract description 18
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 18
- 125000000962 organic group Chemical group 0.000 claims abstract description 18
- 125000001997 phenyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(*)C([H])=C1[H] 0.000 claims abstract description 15
- 125000004435 hydrogen atom Chemical group [H]* 0.000 claims abstract description 14
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 claims abstract description 8
- 125000002496 methyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 claims abstract description 8
- 125000004430 oxygen atom Chemical group O* 0.000 claims abstract description 7
- 150000001451 organic peroxides Chemical class 0.000 claims abstract description 5
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 claims description 18
- 229910004298 SiO 2 Inorganic materials 0.000 claims description 9
- -1 siloxane units Chemical group 0.000 claims description 7
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims description 6
- 238000002845 discoloration Methods 0.000 abstract description 3
- 230000001588 bifunctional effect Effects 0.000 abstract 3
- 238000001723 curing Methods 0.000 description 10
- 239000003085 diluting agent Substances 0.000 description 10
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 9
- 229920002050 silicone resin Polymers 0.000 description 9
- 125000001183 hydrocarbyl group Chemical group 0.000 description 8
- BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N platinum Chemical compound [Pt] BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M Acrylate Chemical compound [O-]C(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 7
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 150000001252 acrylic acid derivatives Chemical class 0.000 description 6
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 6
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 6
- 239000004793 Polystyrene Substances 0.000 description 5
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 description 5
- 229920002223 polystyrene Polymers 0.000 description 5
- 238000002834 transmittance Methods 0.000 description 5
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000000034 method Methods 0.000 description 4
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 4
- UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N Hydrogen Chemical compound [H][H] UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- GDTBXPJZTBHREO-UHFFFAOYSA-N bromine Substances BrBr GDTBXPJZTBHREO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 3
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 3
- 238000013329 compounding Methods 0.000 description 3
- 239000004615 ingredient Substances 0.000 description 3
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 description 3
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 3
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 3
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 3
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 3
- HSLFISVKRDQEBY-UHFFFAOYSA-N 1,1-bis(tert-butylperoxy)cyclohexane Chemical compound CC(C)(C)OOC1(OOC(C)(C)C)CCCCC1 HSLFISVKRDQEBY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QYLFHLNFIHBCPR-UHFFFAOYSA-N 1-ethynylcyclohexan-1-ol Chemical compound C#CC1(O)CCCCC1 QYLFHLNFIHBCPR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- INQDDHNZXOAFFD-UHFFFAOYSA-N 2-[2-(2-prop-2-enoyloxyethoxy)ethoxy]ethyl prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OCCOCCOCCOC(=O)C=C INQDDHNZXOAFFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N Tetrahydrofuran Chemical compound C1CCOC1 WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000003342 alkenyl group Chemical group 0.000 description 2
- 239000003963 antioxidant agent Substances 0.000 description 2
- 125000003710 aryl alkyl group Chemical group 0.000 description 2
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 description 2
- 229910052794 bromium Inorganic materials 0.000 description 2
- 125000001309 chloro group Chemical group Cl* 0.000 description 2
- 125000004093 cyano group Chemical group *C#N 0.000 description 2
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 2
- RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N ether Substances CCOCC RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011737 fluorine Substances 0.000 description 2
- 229910021485 fumed silica Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052736 halogen Inorganic materials 0.000 description 2
- 125000005843 halogen group Chemical group 0.000 description 2
- 150000002367 halogens Chemical class 0.000 description 2
- 239000011256 inorganic filler Substances 0.000 description 2
- 229910003475 inorganic filler Inorganic materials 0.000 description 2
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 2
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 2
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 2
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 description 2
- 239000000565 sealant Substances 0.000 description 2
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 2
- 229920002379 silicone rubber Polymers 0.000 description 2
- 239000004945 silicone rubber Substances 0.000 description 2
- 125000000391 vinyl group Chemical group [H]C([*])=C([H])[H] 0.000 description 2
- ZICNIEOYWVIEQJ-UHFFFAOYSA-N (2-methylbenzoyl) 2-methylbenzenecarboperoxoate Chemical compound CC1=CC=CC=C1C(=O)OOC(=O)C1=CC=CC=C1C ZICNIEOYWVIEQJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PSGCQDPCAWOCSH-UHFFFAOYSA-N (4,7,7-trimethyl-3-bicyclo[2.2.1]heptanyl) prop-2-enoate Chemical compound C1CC2(C)C(OC(=O)C=C)CC1C2(C)C PSGCQDPCAWOCSH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AGKBXKFWMQLFGZ-UHFFFAOYSA-N (4-methylbenzoyl) 4-methylbenzenecarboperoxoate Chemical compound C1=CC(C)=CC=C1C(=O)OOC(=O)C1=CC=C(C)C=C1 AGKBXKFWMQLFGZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NALFRYPTRXKZPN-UHFFFAOYSA-N 1,1-bis(tert-butylperoxy)-3,3,5-trimethylcyclohexane Chemical compound CC1CC(C)(C)CC(OOC(C)(C)C)(OOC(C)(C)C)C1 NALFRYPTRXKZPN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KOMNUTZXSVSERR-UHFFFAOYSA-N 1,3,5-tris(prop-2-enyl)-1,3,5-triazinane-2,4,6-trione Chemical compound C=CCN1C(=O)N(CC=C)C(=O)N(CC=C)C1=O KOMNUTZXSVSERR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ODBCKCWTWALFKM-UHFFFAOYSA-N 2,5-bis(tert-butylperoxy)-2,5-dimethylhex-3-yne Chemical compound CC(C)(C)OOC(C)(C)C#CC(C)(C)OOC(C)(C)C ODBCKCWTWALFKM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DMWVYCCGCQPJEA-UHFFFAOYSA-N 2,5-bis(tert-butylperoxy)-2,5-dimethylhexane Chemical compound CC(C)(C)OOC(C)(C)CCC(C)(C)OOC(C)(C)C DMWVYCCGCQPJEA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XMNIXWIUMCBBBL-UHFFFAOYSA-N 2-(2-phenylpropan-2-ylperoxy)propan-2-ylbenzene Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(C)(C)OOC(C)(C)C1=CC=CC=C1 XMNIXWIUMCBBBL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AWLPPBSWOMXWGA-UHFFFAOYSA-N 2-[1,2,2-tris(carboxymethylsulfanyl)ethylsulfanyl]acetic acid Chemical compound OC(=O)CSC(SCC(O)=O)C(SCC(O)=O)SCC(O)=O AWLPPBSWOMXWGA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HWSSEYVMGDIFMH-UHFFFAOYSA-N 2-[2-[2-(2-methylprop-2-enoyloxy)ethoxy]ethoxy]ethyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CC(=C)C(=O)OCCOCCOCCOC(=O)C(C)=C HWSSEYVMGDIFMH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000001731 2-cyanoethyl group Chemical group [H]C([H])(*)C([H])([H])C#N 0.000 description 1
- GTELLNMUWNJXMQ-UHFFFAOYSA-N 2-ethyl-2-(hydroxymethyl)propane-1,3-diol;prop-2-enoic acid Chemical class OC(=O)C=C.OC(=O)C=C.OC(=O)C=C.CCC(CO)(CO)CO GTELLNMUWNJXMQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000003903 2-propenyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])=C([H])[H] 0.000 description 1
- SAPGBCWOQLHKKZ-UHFFFAOYSA-N 6-(2-methylprop-2-enoyloxy)hexyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CC(=C)C(=O)OCCCCCCOC(=O)C(C)=C SAPGBCWOQLHKKZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IMGWHUWTVXCXIO-UHFFFAOYSA-N 6-(4-methylbenzoyl)peroxycarbonyloxyhexoxycarbonyl 4-methylbenzenecarboperoxoate Chemical compound C1=CC(C)=CC=C1C(=O)OOC(=O)OCCCCCCOC(=O)OOC(=O)C1=CC=C(C)C=C1 IMGWHUWTVXCXIO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FIHBHSQYSYVZQE-UHFFFAOYSA-N 6-prop-2-enoyloxyhexyl prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OCCCCCCOC(=O)C=C FIHBHSQYSYVZQE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004342 Benzoyl peroxide Substances 0.000 description 1
- OMPJBNCRMGITSC-UHFFFAOYSA-N Benzoylperoxide Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(=O)OOC(=O)C1=CC=CC=C1 OMPJBNCRMGITSC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WKBOTKDWSSQWDR-UHFFFAOYSA-N Bromine atom Chemical compound [Br] WKBOTKDWSSQWDR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NLZUEZXRPGMBCV-UHFFFAOYSA-N Butylhydroxytoluene Chemical compound CC1=CC(C(C)(C)C)=C(O)C(C(C)(C)C)=C1 NLZUEZXRPGMBCV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KXDHJXZQYSOELW-UHFFFAOYSA-M Carbamate Chemical compound NC([O-])=O KXDHJXZQYSOELW-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- OJYKBUHBVFPYSX-UHFFFAOYSA-N Cc1ccc(cc1)C(=O)OOOC(=O)OCCCCCCOC(=O)OOOC(=O)c1ccc(C)cc1 Chemical compound Cc1ccc(cc1)C(=O)OOOC(=O)OCCCCCCOC(=O)OOOC(=O)c1ccc(C)cc1 OJYKBUHBVFPYSX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 1
- JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N Ethyl urethane Chemical compound CCOC(N)=O JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PXGOKWXKJXAPGV-UHFFFAOYSA-N Fluorine Chemical compound FF PXGOKWXKJXAPGV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N Fluorine atom Chemical compound [F] YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-M Methacrylate Chemical compound CC(=C)C([O-])=O CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 239000002202 Polyethylene glycol Substances 0.000 description 1
- NINIDFKCEFEMDL-UHFFFAOYSA-N Sulfur Chemical compound [S] NINIDFKCEFEMDL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZJCCRDAZUWHFQH-UHFFFAOYSA-N Trimethylolpropane Chemical compound CCC(CO)(CO)CO ZJCCRDAZUWHFQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XSQUKJJJFZCRTK-UHFFFAOYSA-N Urea Chemical compound NC(N)=O XSQUKJJJFZCRTK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IAXXETNIOYFMLW-COPLHBTASA-N [(1s,3s,4s)-4,7,7-trimethyl-3-bicyclo[2.2.1]heptanyl] 2-methylprop-2-enoate Chemical compound C1C[C@]2(C)[C@@H](OC(=O)C(=C)C)C[C@H]1C2(C)C IAXXETNIOYFMLW-COPLHBTASA-N 0.000 description 1
- RMKZLFMHXZAGTM-UHFFFAOYSA-N [dimethoxy(propyl)silyl]oxymethyl prop-2-enoate Chemical compound CCC[Si](OC)(OC)OCOC(=O)C=C RMKZLFMHXZAGTM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 1
- 238000007259 addition reaction Methods 0.000 description 1
- 239000002318 adhesion promoter Substances 0.000 description 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 125000002877 alkyl aryl group Chemical group 0.000 description 1
- 125000002947 alkylene group Chemical group 0.000 description 1
- 150000001408 amides Chemical class 0.000 description 1
- 150000001412 amines Chemical class 0.000 description 1
- 230000003078 antioxidant effect Effects 0.000 description 1
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 235000019400 benzoyl peroxide Nutrition 0.000 description 1
- 125000001797 benzyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(C([H])=C1[H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 229940106691 bisphenol a Drugs 0.000 description 1
- 125000005998 bromoethyl group Chemical group 0.000 description 1
- 125000004369 butenyl group Chemical group C(=CCC)* 0.000 description 1
- 125000000484 butyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 239000004202 carbamide Substances 0.000 description 1
- 125000002915 carbonyl group Chemical group [*:2]C([*:1])=O 0.000 description 1
- 125000003178 carboxy group Chemical group [H]OC(*)=O 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 229910052801 chlorine Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000004218 chloromethyl group Chemical group [H]C([H])(Cl)* 0.000 description 1
- 125000000392 cycloalkenyl group Chemical group 0.000 description 1
- 125000000596 cyclohexenyl group Chemical group C1(=CCCCC1)* 0.000 description 1
- 125000000113 cyclohexyl group Chemical group [H]C1([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])(*)C([H])([H])C1([H])[H] 0.000 description 1
- 125000002704 decyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- LSXWFXONGKSEMY-UHFFFAOYSA-N di-tert-butyl peroxide Chemical compound CC(C)(C)OOC(C)(C)C LSXWFXONGKSEMY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 description 1
- NKSJNEHGWDZZQF-UHFFFAOYSA-N ethenyl(trimethoxy)silane Chemical compound CO[Si](OC)(OC)C=C NKSJNEHGWDZZQF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000001495 ethyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 125000000816 ethylene group Chemical group [H]C([H])([*:1])C([H])([H])[*:2] 0.000 description 1
- 230000001747 exhibiting effect Effects 0.000 description 1
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 1
- 239000012530 fluid Substances 0.000 description 1
- 238000005227 gel permeation chromatography Methods 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- ACCCMOQWYVYDOT-UHFFFAOYSA-N hexane-1,1-diol Chemical compound CCCCCC(O)O ACCCMOQWYVYDOT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000006038 hexenyl group Chemical group 0.000 description 1
- 125000004051 hexyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 description 1
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000002209 hydrophobic effect Effects 0.000 description 1
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 description 1
- 230000001771 impaired effect Effects 0.000 description 1
- 230000002401 inhibitory effect Effects 0.000 description 1
- 229940119545 isobornyl methacrylate Drugs 0.000 description 1
- 125000000959 isobutyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])(C([H])([H])[H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 125000000555 isopropenyl group Chemical group [H]\C([H])=C(\*)C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 125000001449 isopropyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])(*)C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 125000001570 methylene group Chemical group [H]C([H])([*:1])[*:2] 0.000 description 1
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 1
- 239000003607 modifier Substances 0.000 description 1
- 125000001624 naphthyl group Chemical group 0.000 description 1
- 125000001971 neopentyl group Chemical group [H]C([*])([H])C(C([H])([H])[H])(C([H])([H])[H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 125000001400 nonyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 125000004365 octenyl group Chemical group C(=CCCCCCC)* 0.000 description 1
- 125000002347 octyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 239000003921 oil Substances 0.000 description 1
- ZDHCZVWCTKTBRY-UHFFFAOYSA-N omega-Hydroxydodecanoic acid Natural products OCCCCCCCCCCCC(O)=O ZDHCZVWCTKTBRY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 1
- NWVVVBRKAWDGAB-UHFFFAOYSA-N p-methoxyphenol Chemical compound COC1=CC=C(O)C=C1 NWVVVBRKAWDGAB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000001147 pentyl group Chemical group C(CCCC)* 0.000 description 1
- 125000000286 phenylethyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(C([H])=C1[H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 125000004344 phenylpropyl group Chemical group 0.000 description 1
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 1
- 239000004014 plasticizer Substances 0.000 description 1
- 229920001223 polyethylene glycol Polymers 0.000 description 1
- 238000004382 potting Methods 0.000 description 1
- 125000004368 propenyl group Chemical group C(=CC)* 0.000 description 1
- 125000001436 propyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 239000000376 reactant Substances 0.000 description 1
- 239000003566 sealing material Substances 0.000 description 1
- 150000004756 silanes Chemical class 0.000 description 1
- BDHFUVZGWQCTTF-UHFFFAOYSA-M sulfonate Chemical compound [O-]S(=O)=O BDHFUVZGWQCTTF-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 150000003457 sulfones Chemical class 0.000 description 1
- 229910052717 sulfur Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011593 sulfur Substances 0.000 description 1
- GJBRNHKUVLOCEB-UHFFFAOYSA-N tert-butyl benzenecarboperoxoate Chemical compound CC(C)(C)OOC(=O)C1=CC=CC=C1 GJBRNHKUVLOCEB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000000999 tert-butyl group Chemical group [H]C([H])([H])C(*)(C([H])([H])[H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N tetrahydrofuran Natural products C=1C=COC=1 YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000003944 tolyl group Chemical group 0.000 description 1
- 125000000725 trifluoropropyl group Chemical group [H]C([H])(*)C([H])([H])C(F)(F)F 0.000 description 1
- BPSIOYPQMFLKFR-UHFFFAOYSA-N trimethoxy-[3-(oxiran-2-ylmethoxy)propyl]silane Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCOCC1CO1 BPSIOYPQMFLKFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000003258 trimethylene group Chemical group [H]C([H])([*:2])C([H])([H])C([H])([H])[*:1] 0.000 description 1
- 229920002554 vinyl polymer Polymers 0.000 description 1
- 125000005023 xylyl group Chemical group 0.000 description 1
- 238000004383 yellowing Methods 0.000 description 1
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-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
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- C08K5/00—Use of organic ingredients
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-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
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- C08L83/00—Compositions of macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon only; Compositions of derivatives of such polymers
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
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- C08L83/04—Polysiloxanes
- C08L83/06—Polysiloxanes containing silicon bound to oxygen-containing groups
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- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K5/00—Use of organic ingredients
- C08K5/04—Oxygen-containing compounds
- C08K5/14—Peroxides
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
- H01L33/52—Encapsulations
- H01L33/56—Materials, e.g. epoxy or silicone resin
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- Chemical & Material Sciences (AREA)
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- Led Device Packages (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
- Macromonomer-Based Addition Polymer (AREA)
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Abstract
본 발명은 투명성이 우수하고 시간 경과에 따른 변색이 최소인, 발광 다이오드 소자의 보호재 또는 렌즈 재료 등으로 이상적인 경화물을 제공하는 열경화형 실리콘 수지 조성물을 제공한다.
본 발명은
(A) 각 분자 내에 하기 화학식 1로 나타내는 하나 이상의 구조를 갖는 오르가노폴리실록산 및
(B) 경화 촉매로서 유효량의 유기 퍼옥시드
를 포함하는 열경화형 실리콘 조성물을 제공한다.
<화학식 1>
(식 중, m은 0, 1 또는 2의 정수를 나타내고, R1은 수소 원자, 페닐기 또는 할로겐화 페닐기를 나타내고, R2는 수소 원자 또는 메틸기를 나타내고, R3은 탄소수 1 내지 10의 1가의 유기기를 나타내고, Z1은 -R4-, -R4O- 또는 -R4(CH3)2SiO- (여기서, R4는 탄소수 1 내지 10의 2가의 유기기를 나타냄)로 나타내는 2가의 기를 나타내며, Z2는 산소 원자 또는 탄소수 1 내지 10의 2가의 유기기를 나타냄)
발광 다이오드 소자, 열경화형 실리콘 조성물, 오르가노폴리실록산, 유기 퍼옥시드
Description
본 발명은 열경화형 실리콘 조성물, 및 이러한 조성물이 보호재 또는 접착재, 파장의 변경 또는 조절용 재료, 또는 렌즈 재료로서 사용된 발광 다이오드 소자에 관한 것이다.
통상적으로, 에폭시 수지는 발광 다이오드 소자용 밀봉재로서 일반적으로 사용된다. 발광 다이오드 소자 내 재료로서의 실리콘 수지의 사용은 또한 특허 문헌 1 및 특허 문헌 2(렌즈 재료로서 실리콘 수지를 사용한 시도를 개시함), 및 특허 문헌 3(파장-변경 코팅으로서 실리콘 수지를 사용한 시도를 개시함)에 개시되어 있지만, 실리콘 수지를 실제로 사용한 예는 거의 없다.
한편, 백색 LED가 현재 상당히 주목받고 있으며, 에폭시 수지계 밀봉재는 LED를 실제 사용하는 동안에 자외선 등에 노출됨으로 인한 황변, 및 소형화에 동반되는 열량 증가로 인해 균열이 증가되는 경향을 비롯한 문제점이 드러나 있다. 이러한 문제점을 해결하는 것은 시급한 사안이 되었다. 또한, 상기 조성물은 백금 촉매의 존재하에 부가 반응을 통해 경화가 진행되는 조성물을 포함하지만, LED 내 의 경화-억제 물질은 조성물의 불만족스런 경화를 초래할 수 있다.
[특허 문헌 1] JP 제10-228249 A
[특허 문헌 2] JP 제10-242513 A
[특허 문헌 3] JP 제2000-123981 A
[특허 문헌 4] JP 제11-1619 A
본 발명은 상기 상황을 고려하여 이루어진 것으로서, 투명성이 우수하고 시간 경과에 따른 변색이 최소인 경화물을 제공하는 열경화형 실리콘 수지 조성물, 및 또한 이러한 조성물을 사용한 발광 다이오드 소자를 제공하는 것을 목적으로 한다
예의 연구를 거듭한 결과, 본 발명의 발명자들은 특정 열경화형 실리콘 수지 조성물을 사용함으로써 상기 목적이 달성될 수 있음을 발견하였다.
즉, 본 발명은
(A) 각 분자 내에 하기 화학식 1로 나타내는 하나 이상의 구조를 갖는 오르가노폴리실록산 및
(B) 경화 촉매로서 유효량의 유기 퍼옥시드
를 포함하는 열경화형 실리콘 조성물을 제공한다.
(식 중, m은 0, 1 또는 2의 정수를 나타내고, R1은 수소 원자, 페닐기 또는 할로겐화 페닐기를 나타내고, R2는 수소 원자 또는 메틸기를 나타내고, R3은 탄소수 1 내지 10의 동일 또는 상이한 1가의 유기기를 나타내고, Z1은 -R4-, -R4O- 또는 -R4(CH3)2SiO- (여기서, R4는 탄소수 1 내지 10의 동일 또는 상이한 2가의 유기기를 나타냄)로 나타내는 2가의 기를 나타내며, Z2는 산소 원자 또는 탄소수 1 내지 10의 동일 또는 상이한 2가의 유기기를 나타냄)
또한, 본 발명은 상기 열경화형 실리콘 조성물의 경화물을 포함하는 부재를 갖는 발광 다이오드 소자를 제공한다.
즉, 상기 조성물은 경화시 우수한 내열성 및 내변색성을 나타내는 투명한 경화물을 제공한다. 따라서, 상기 조성물은 발광 다이오드 소자 내에 사용하기에 이상적이며, 소자의 보호 (밀봉) 또는 결합용 재료, 소자에 의해 발광된 파장을 변경 또는 조절하기 위한 재료 및 소자용 렌즈 재료로서 유용하다.
이하 본 발명을 더욱 상세히 기재한다. 하기 기재에서, 폴리스티렌 당량 평균 분자량은 겔 투과 크로마토그래피를 사용하여 측정된 값을 나타낸다.
[열경화형 실리콘 조성물]
이하 본 발명에 따른 열경화형 실리콘 조성물에 대한 기재를 나타낸다.
- 성분 (A) -
성분 (A)는 각 분자 내에 하기 화학식 1로 나타내는 하나 이상의 구조를 갖 는 오르가노폴리실록산을 사용한다.
<화학식 1>
(식 중, m은 0, 1 또는 2의 정수를 나타내고, R1은 수소 원자, 페닐기 또는 할로겐화 페닐기를 나타내고, R2는 수소 원자 또는 메틸기를 나타내고, R3은 탄소수 1 내지 10의 동일 또는 상이한 1가의 유기기를 나타내고, Z1은 -R4-, -R4O- 또는 -R4(CH3)2SiO- (여기서, R4는 탄소수 1 내지 10의 동일 또는 상이한 2가의 유기기를 나타냄)로 나타내는 2가의 기를 나타내며, Z2는 산소 원자 또는 탄소수 1 내지 10의 동일 또는 상이한 2가의 유기기를 나타냄)
화학식 1에서, R3으로 나타내는 탄소수 1 내지 10의 1가의 유기기는 통상적으로 탄소수 1 내지 10, 바람직하게는 1 내지 8의 기이며, 적합한 기의 구체적인 예로는 알킬기, 예컨대 메틸기, 에틸기, 프로필기, 이소프로필기, 부틸기, 이소부틸기, tert-부틸기, 펜틸기, 네오펜틸기, 헥실기, 시클로헥실기, 옥틸기, 노닐기, 또는 데실기; 아릴기, 예컨대 페닐기, 톨릴기, 크실릴기, 또는 나프틸기; 아르알킬기, 예컨대 벤질기, 페닐에틸기, 또는 페닐프로필기; 및 알케닐기, 예컨대 비닐기, 알릴기, 프로페닐기, 이소프로페닐기, 부테닐기, 헥세닐기, 시클로헥세닐기, 또는 옥테닐기를 비롯한 탄화수소기; 및 앞서 언급된 탄화수소기 내에 수소 원자 중 일부 또는 전부가 불소, 브롬 또는 염소 원자와 같은 할로겐 원자, 또는 시아노기 등으로 치환된 치환 탄화수소기, 예를 들어 할로겐화 알킬기, 예컨대 클로로메틸기, 클로로프로필기, 브로모에틸기 또는 트리플루오로프로필기, 또는 시아노에틸기; 및 에테르 결합 (에테르성 산소 원자) 또는 아미드 결합이 상기 치환 또는 비치환 탄화수소기 중 하나의 탄화수소쇄의 일부 내에 도입된 기를 들 수 있다.
R4 또는 Z2로 나타내는 탄소수 1 내지 10의 2가의 유기기의 예로는 알킬렌기, 예컨대 메틸렌기, 에틸렌기 또는 트리메틸렌기를 비롯한 2가의 치환 또는 비치환된 탄화수소기를 들 수 있으며, 또한 이들 탄화수소기의 수소 원자 중 일부 또는 전부가 불소, 브롬 또는 염소 원자와 같은 할로겐 원자, 또는 시아노기 등으로 치환될 수 있다. 또한, 에테르 결합 또는 아미드 결합이 이들 기의 탄화수소쇄 내에 도입될 수도 있다.
상기 화학식 1에서,
Z1이 -R4-로 나타내는 2가의 유기기를 나타내는 경우, Z2는 바람직하게는 산소 원자이고,
Z1이 -R4O- 또는 -R4(CH3)2SiO-로 나타내는 2가의 기를 나타내는 경우, Z2는 바람직하게는 탄소수 1 내지 10의 동일 또는 상이한 2가의 유기기를 나타낸다.
바람직한 실시양태에서, 상기 화학식 1로 나타내는 구조는 그의 일부로서 하 기 화학식 2로 나타낸 구조로 존재한다.
(식 중, m, R1, R2, R3 및 R4는 상기 화학식 1에 정의된 바와 같음)
상기 화학식 2의 구조의 구체적인 예로는 이하에 나타낸 구조를 들 수 있다.
성분 (A)의 오르가노폴리실록산은 바람직하게는 성분 (A)의 분자 내에 존재 하는 모든 실록산 단위에 대하여 평균 0.1 몰％ 이상, 더 바람직하게는 1 내지 50 몰％의 SiO2 단위를 포함한다.
성분 (A)의 오르가노폴리실록산의 예는 이하에 나타낸다.
(a-1)
(a-2)
(a-3)
(식 중, m은 2 내지 150의 정수를 나타냄)
(a-4)
(식 중, m은 2 내지 150의 정수를 나타냄)
(a-5)
이하에 나타낸 MA 단위, M 단위 및 Q 단위를 포함하는, 폴리스티렌 당량 평균 분자량이 5,000인 오르가노폴리실록산 (여기서, 상기 단위 간의 몰비는 MA:M:Q = 1:4:6임).
- MA 단위
- M 단위
- Q 단위
(a-6)
이하에 나타낸 MA-D 단위, D 단위 및 T 단위를 포함하는, 폴리스티렌 당량 평균 분자량이 3,500인 오르가노폴리실록산 (여기서, 상기 단위 간의 몰비는 MA-D:D:T = 2:6:7임).
- MA-D 단위
- D 단위
- T 단위
성분 (A)의 상기 오르가노폴리실록산은 단독으로, 또는 2종 이상의 상이한 화합물의 조합으로 사용할 수 있다.
- 성분 (B) -
성분 (B)의 유기 퍼옥시드는 경화제 (촉매)로서 기능하며, 본 발명의 실리콘 조성물을 경화시켜 실리콘 고무 또는 수지를 형성한다.
적합한 유기 퍼옥시드의 예로는 벤조일 퍼옥시드, t-부틸 퍼벤조에이트, o-메틸벤조일 퍼옥시드, p-메틸벤조일 퍼옥시드, 디-t-부틸 퍼옥시드, 디쿠밀 퍼옥시드, 1,1-비스(t-부틸퍼옥시)-3,3,5-트리메틸시클로헥산, 1,1-디(t-부틸퍼옥시)시클로헥산, 2,5-디메틸-2,5-디(t-부틸퍼옥시)헥산, 2,5-디메틸-2,5-디(t-부틸퍼옥시)헥신, 1,6-비스(p-톨루오일퍼옥시카르보닐옥시)헥산 및 디(4-메틸벤조일퍼옥시)헥 사메틸렌 비스카르보네이트를 들 수 있다. 상기 화합물은 단독으로, 또는 2종 이상의 상이한 화합물의 조합으로 사용할 수 있다.
성분 (B)의 첨가량은 촉매로서 유효하도록 충분해야 한다. 통상적으로, 성분 (A)의 오르가노폴리실록산 100 질량부 당 0.01 내지 5 질량부의 범위의 양이 바람직하고, 0.05 내지 3 질량부의 양이 특히 바람직하다.
- 다른 성분 -
필요한 경우, 본 발명의 목적 또는 효과를 저해하지 않는 한, 본 발명의 조성물에 다른 성분이 첨가될 수도 있다.
- 반응 희석제
실리콘 함유 반응 희석제 또는 실리콘 무함유 반응 희석제가 조성물의 점도 또는 경화물의 경도 조절과 같은 목적을 위해 첨가될 수도 있다.
실리콘 함유 반응 희석제의 예로는 이하에 나타낸 화학식으로 예시되는 오르가노폴리실록산을 들 수 있다. 이들 화합물은 단독으로, 또는 2종 이상의 상이한 화합물의 조합으로 사용할 수 있다.
(식 중, l = 18이고, m = 180)
(식 중, l = 20이고, m = 180)
(식 중, l = 18이고, m = 180)
실리콘 무함유 반응 희석제의 예로는 화학식 H2C=CGC02R5(식 중, G는 수소, 할로겐, 또는 탄소수 1 내지 약 4의 알킬기를 나타내고; R5는 탄소수 1 내지 약 16 의 알킬기, 시클로알킬기, 알케닐기, 시클로알케닐기, 알카릴기, 아르알킬기 및 아릴기로부터 선택되는 기를 나타내며, 필요한 경우, 이들 중 임의의 기는 또한 실란, 규소, 산소, 할로겐, 카르보닐, 히드록실, 에스테르, 카르복실산, 우레아, 우레탄, 카바메이트, 아민, 아미드, 황, 술포네이트, 술폰 등으로 치환 또는 종결될 수 있음)으로 나타내는 것과 같은 (메트)아크릴레이트를 들 수 있다.
반응 희석제로서 사용하기에 특히 바람직한 (메트)아크릴레이트의 구체적인 예로는 폴리에틸렌 글리콜 디(메트)아크릴레이트, 비스페놀-A 디(메트)아크릴레이트, 예컨대 에톡시화 비스페놀-A (메트)아크릴레이트 ("EBIPA" 또는 "EBIPMA"), 테트라히드로푸란 (메트)아크릴레이트 및 디(메트)아크릴레이트, 시트로넬릴 아크릴레이트 및 시트로넬릴 메타크릴레이트, 히드록시프로필 (메트)아크릴레이트, 헥산디올 디(메트)아크릴레이트 ("HDDA" 또는 "HDDMA"), 트리메틸올프로판 트리(메트)아크릴레이트, 테트라히드로디시클로펜타디에닐 (메트)아크릴레이트, 에톡시화 트리메틸올프로판 트리아크릴레이트 ("ETTA"), 트리에틸렌 글리콜 디아크릴레이트 및 트리에틸렌 글리콜 디메타크릴레이트 ("TRIEGMA"), 이소보르닐 아크릴레이트 및 이소보르닐 메타크릴레이트를 들 수 있다.
반응 희석제로서 물론 상기 (메트)아크릴레이트 중 2종 이상의 조합도 사용될 수 있다.
상기 반응 희석제는 필요에 따라 첨가될 수 있는 임의 성분이며, 배합량은 통상적으로 성분 (A) 100 질량부 당 약 30 질량부 이하 (즉, 0 내지 약 30 질량부)이다. 반응 희석제를 사용하는 경우에, 배합량은 통상적으로 성분 (A) 100 질량부 당 약 0.01 내지 약 30 질량부, 바람직하게는 0.05 내지 10 질량부의 범위이다.
- 개질제
본 발명의 조성물은 또한 특정 용도의 요건에 따른 경화 특성 또는 비경화 특성을 개질하기 위한 다른 성분을 포함할 수 있다. 예를 들어, 접착 촉진제, 예컨대 (메트)아크릴옥시프로필트리메톡시실란, 트리알킬 또는 트리알릴 이소시아누레이트, 글리시독시프로필트리메톡시실란 및 비닐트리메톡시실란이 조성물의 약 20 질량％ 이하의 양으로 첨가될 수 있다.
또한, 비-(메트)아크릴 실리콘 희석제 또는 가소화제가 조성물의 약 30 질량％ 이하의 양으로 첨가될 수 있다. 이러한 비-(메트)아크릴 실리콘의 예로는 25℃에서 100 내지 500 mPaㆍs 범위의 점도를 갖는 트리메틸실릴-종결 오일, 및 실리콘 고무를 들 수 있다. 이들 비-(메트)아크릴 실리콘은 또한 비닐기와 같은 공중합성 기를 포함할 수 있다.
- 무기 충전제
또한, 무기 충전제가 목적하는 투명성을 저하시키지 않는 양으로 조성물에 첨가될 수 있다. 이들 충전제는 훈연 실리카와 같은 보강 실리카 제품일 수 있고, 이들 실리카 제품은 비처리된 (친수성) 형태, 또는 처리된 소수성 형태일 수 있다. 임의의 보강 훈연 실리카가 사용될 수 있다.
- 산화방지제
조성물은 투명성을 보다 유지시키기 위해 부틸히드록시톨루엔 또는 p-메톡시페놀과 같은 산화방지제를 포함할 수도 있다.
- 제조 및 경화 -
본 발명은 또한 조성물의 제조 방법을 제공하며, 이 방법은 상기 기재된 성분을 함께 혼합하는 단계를 포함한다. 본 발명의 조성물은 통상 80 내지 200℃, 바람직하게는 100 내지 180℃ 범위의 온도에서 가열함으로써 경화될 수 있다.
본 발명의 조성물로부터 얻어진 경화물의 물성은 화학식 1의 반응성 실리콘의 분자량 및 사용된 경화법에 따라 달라진다. 일반적으로, 더 큰 분자량의 반응성 실리콘은 더욱 연질의 경화 반응물을 제공한다.
[발광 다이오드 소자]
본 발명의 발광 다이오드 소자는 상기 열경화형 실리콘 조성물의 경화물을 포함하는 부재를 가지며, 이 부재는 소자의 보호 (밀봉) 또는 결합용, 또는 발광된 빛의 파장을 변경 또는 조절하기 위한 코팅 또는 밀봉재로서 기능하거나, 또는 레즈 재료로서 기능한다. 본 발명의 조성물은 통상적으로 3,000 내지 8,000 mPaㆍs, 바람직하게는 4,000 내지 6,000 mPaㆍs 범위의 점도를 가지며, 또한 유리한 요변성을 나타내는 저점도 유체이며, 이는 통상적인 포팅 공정에서 사용될 수 있음을 의미한다. 따라서, 본 발명의 조성물이 상기 기재된 용도에 사용되는 경우, 이는 밀봉 또는 코팅이 필요한 영역에 간단하게 주입된 후에, 경화될 수 있다.
<실시예>
이하 본 발명의 일련의 실시예 및 비교예를 나타내어 본 발명을 보다 상세하게 기재하지만, 본 발명은 이하에 나타낸 예로 한정되는 것은 아니다.
[실시예 1 내지 3]
이하 나타낸 성분 (A) 및 성분 (B)를 제조한 후, 표 1에 나타낸 배합량으로 실리콘 조성물을 제조하였다. 이렇게 얻은 각각의 조성물을 시트로 성형한 후에, 150℃에서 4시간 동안 가열하여 경화시켜, 두께 2 mm의 경화 시트를 형성하였다. 하기 기재된 방법을 이용하여, 얻은 경화물의 경도 및 투명도를 평가하였다. 결과는 표 2에 나타내었다.
경도: 시마다즈 코포레이션(Shimadzu Corporation)에 의해 제작된 유형 A 경도계를 사용하여 JIS 6249 지시에 따라 경도를 측정하였다.
광 투과율: 분광기 (히타치, 리미티드(Hitachi, Ltd.)에 의해 제작된 U-3310)를 사용하여 파장 400 nm에서, 생성된 경화물 샘플의 광 투과율을 측정하고, 그 결과를 초기 광 투과율 값으로 기록하였다. 그 후, 샘플을 150℃의 건조기에 두고 500시간 동안 노출된 상태로 처리한 후에, 광 투과율을 재측정하였다.
[성분 (A)]
(A-1)
이하 기재된 MA 단위, M 단위 및 Q 단위를 포함하는, 폴리스티렌 당량 평균 분자량이 5,000인 오르가노폴리실록산 (여기서, 상기 단위 간의 몰비는 MA:M:Q = 1:4:6임).
- MA 단위
- M 단위
- Q 단위
(A-2)
(A-3)
이하 기재된 MA-D 단위, D 단위 및 T 단위를 포함하는, 폴리스티렌 당량 평균 분자량이 3,500인 오르가노폴리실록산 (여기서, 상기 단위 간의 몰비는 MA-D:D:T = 2:6:7임).
- MA-D 단위
- D 단위
- T 단위
[성분 (B)]
(B) 1,1-디(t-부틸퍼옥시)시클로헥산 (제품명: 엔오에프 코포레이션(NOF Corporation)에 의해 제조된 퍼헥사(Perhexa) C)
[비교예 1]
(C6H5)SiO3 /2 단위, (CH2=CH)(CH3)SiO2 /2 단위 및 (CH3)2SiO2 /2 단위를 포함하고, (CH3)0.65(C6H5)0.55(CH2=CH)0.25SiO1.28로 나타낸 평균 조성을 갖는 오르가노폴리실록산 수지 공중합체 (실리콘 수지) 100 질량부, 모든 규소 원자-결합된 메틸기, 페닐기 및 수소 원자 (SiH 기)에 대하여 20 몰％의 페닐기를 함유하고, 수소 기체 수율이 150 ml/g이고, 25℃에서의 점도가 10 mPaㆍs인 페닐메틸히드로겐실록산 20 질량부 및 에티닐시클로헥산올 0.2 질량부를 함유하는 혼합물에, 20 ppm의 백금 원자를 제공하기에 충분한 양의 백금 촉매를 첨가하여, 조성물의 제조를 완료하였다. 이 조성물을 유리 플레이트를 사용하여 제조된 몰드 안에 두께 3 mm를 형성하기에 충분한 양으로 부어 넣은 후에, 120℃에서 30분 동안 가열하여 경화시켰다. 생성된 경화물을 몰드로부터 제거한 후에 180℃ 건조기에서 2시간 동안 후경화시켜, 샘플을 얻었다.
[비교예 2]
(C6H5)SiO3 /2 단위, (CH2=CH)(CH3)SiO2 /2 단위 및 (CH3)2SiO2 /2 단위를 포함하며, (CH3)0.65(C6H5)0.55(CH2=CH)0.25SiO1.28로 나타낸 평균 조성을 갖는 오르가노폴리실록산 수지 공중합체 (실리콘 수지) 100 질량부에, 모든 규소 원자-결합된 메틸기, 페닐기 및 수소 원자 (SiH 기)에 대하여 20 몰％의 페닐기를 함유하고, 수소 기체 수율이 150 ml/g이고, 25℃에서의 점도가 10 mPaㆍs인 페닐메틸히드로겐실록산 20 질량부, 모든 규소 원자-결합된 메틸기, 페닐기 및 수소 원자 (SiH 기)에 대하여 10 몰％의 페닐기를 함유하고, 수소 기체 수율이 120 ml/g이고 25℃에서의 점도가 20 mPaㆍs인 페닐메틸히드로겐실록산 10 질량부, 에티닐시클로헥산올 0.2 질량부 및 20 ppm의 백금 원자를 제공하기에 충분한 양의 백금 촉매를 첨가하여, 조성물의 제조를 완료하였다. 이 조성물을 비교예 1에서 사용된 유사한 몰드 안에 부어 넣은 후에, 120℃에서 30분 동안 가열하여 경화시켰다. 생성된 경화물을 몰드로부터 제거한 후에 180℃ 건조기에서 2시간 동안 후경화시켜, 샘플을 얻었다.
[비교예 3]
불릿형(bullet-type) LED에 널리 사용되는 투명한 에폭시 재료를 얻고, 이 재료를 실시예 1과 동일한 방식으로 몰드에 부어 넣은 후에 150℃에서 8시간 동안 가열하여 경화시켜, 샘플을 수득하였다.
실시예 1 내지 3과 유사한 방식으로 비교예 1 내지 3에서 얻은 경화물의 경도 및 광 투과율 (초기 값 및 150℃ × 500시간 열처리한 후의 값)을 측정하였다. 결과는 표 2에 나타내었다.
본 발명의 열경화형 실리콘 조성물은 발광 다이오드 소자의 보호용, 결합용, 또는 파장의 변경 또는 조절용, 또는 발광 다이오드 소자의 렌즈 재료로서 유리하게 사용될 수 있다.
Claims (16)
- (A) 각 분자 내에 하기 화학식 1로 나타내는 하나 이상의 구조를 갖는 오르가노폴리실록산 및(B) 경화 촉매로서 유효량의 유기 퍼옥시드를 포함하는 열경화형 실리콘 조성물.<화학식 1>
(식 중, m은 0, 1 또는 2의 정수를 나타내고, R1은 수소 원자, 페닐기 또는 할로겐화 페닐기를 나타내고, R2는 수소 원자 또는 메틸기를 나타내고, R3은 탄소수 1 내지 10의 동일 또는 상이한 1가의 유기기를 나타내고, Z1은 -R4-, -R4O- 또는 -R4(CH3)2SiO- (여기서, R4는 탄소수 1 내지 10의 동일 또는 상이한 2가의 유기기를 나타냄)로 나타내는 2가의 기를 나타내며, Z2는 산소 원자 또는 탄소수 1 내지 10의 동일 또는 상이한 2가의 유기기를 나타냄) - 제1항에 있어서, 성분 (A)의 오르가노폴리실록산을 나타내는 화학식 1에서,Z1이 -R4-로 나타내는 2가의 유기기를 나타내는 경우, Z2는 산소 원자를 나타내고,Z1이 -R4O- 또는 -R4(CH3)2SiO-로 나타내는 2가의 기를 나타내는 경우, Z2는 탄소수 1 내지 10의 동일 또는 상이한 2가의 유기기를 나타내는 조성물.
- 제1항에 있어서, 성분 (A)의 오르가노폴리실록산이 성분 (A)에서의 모든 실록산 단위에 대하여 SiO2 단위를 평균 0.1 몰％ 이상 포함하는 조성물.
- 제2항에 있어서, 성분 (A)의 오르가노폴리실록산이 성분 (A)에서의 모든 실록산 단위에 대하여 SiO2 단위를 평균 0.1 몰％ 이상 포함하는 조성물.
- 제3항에 있어서, 성분 (A)의 오르가노폴리실록산이 성분 (A)에서의 모든 실록산 단위에 대하여 SiO2 단위를 평균 1 내지 50 몰％ 포함하는 조성물.
- 제4항에 있어서, 성분 (A)의 오르가노폴리실록산이 성분 (A)에서의 모든 실록산 단위에 대하여 SiO2 단위를 평균 1 내지 50 몰％ 포함하는 조성물.
- 제1항에 있어서, 성분 (A)의 오르가노폴리실록산이 그의 일부로서 하기 화학 식 2로 나타낸 구조로 화학식 1의 구조를 포함하는 조성물.<화학식 2>
(식 중, m, R1, R2, R3 및 R4는 상기 화학식 1에 정의된 바와 같음). - 제1항에 있어서, 성분 (B)의 양이 성분 (A)의 오르가노폴리실록산 100 질량부 당 0.01 내지 5 질량부 범위인 조성물.
- 제1항에 따른 열경화형 실리콘 조성물의 경화물을 포함하는 부재를 갖는 발광 다이오드 소자.
- 제2항에 따른 열경화형 실리콘 조성물의 경화물을 포함하는 부재를 갖는 발광 다이오드 소자.
- 제3항에 따른 열경화형 실리콘 조성물의 경화물을 포함하는 부재를 갖는 발광 다이오드 소자.
- 제4항에 따른 열경화형 실리콘 조성물의 경화물을 포함하는 부재를 갖는 발 광 다이오드 소자.
- 제5항에 따른 열경화형 실리콘 조성물의 경화물을 포함하는 부재를 갖는 발광 다이오드 소자.
- 제6항에 따른 열경화형 실리콘 조성물의 경화물을 포함하는 부재를 갖는 발광 다이오드 소자.
- 제7항에 따른 열경화형 실리콘 조성물의 경화물을 포함하는 부재를 갖는 발광 다이오드 소자.
- 제8항에 따른 열경화형 실리콘 조성물의 경화물을 포함하는 부재를 갖는 발광 다이오드 소자.
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2006256581A JP4563977B2 (ja) | 2006-09-22 | 2006-09-22 | 加熱硬化型シリコーン組成物及びそれを用いた発光ダイオード素子 |
| JPJP-P-2006-00256581 | 2006-09-22 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR20080027205A true KR20080027205A (ko) | 2008-03-26 |
| KR101421292B1 KR101421292B1 (ko) | 2014-07-18 |
Family
ID=39145241
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1020070096619A KR101421292B1 (ko) | 2006-09-22 | 2007-09-21 | 열경화형 실리콘 조성물 및 이를 이용한 발광 다이오드소자 |
Country Status (7)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US7915362B2 (ko) |
| EP (1) | EP1921114B1 (ko) |
| JP (1) | JP4563977B2 (ko) |
| KR (1) | KR101421292B1 (ko) |
| CN (1) | CN101148542B (ko) |
| DE (1) | DE602007003545D1 (ko) |
| TW (1) | TWI419933B (ko) |
Families Citing this family (21)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2009132265A2 (en) * | 2008-04-25 | 2009-10-29 | The University Of North Carolina At Chapel Hill | Degradable compounds and methods of use thereof, particularly with particle replication in non-wetting templates |
| JP2010027974A (ja) * | 2008-07-23 | 2010-02-04 | Sharp Corp | 発光装置の製造方法 |
| JP5621211B2 (ja) * | 2009-04-20 | 2014-11-12 | 横浜ゴム株式会社 | 光半導体封止用シリコーン樹脂組成物 |
| CN102449761A (zh) * | 2009-04-22 | 2012-05-09 | 萨特-R-盾公司 | 涂覆聚硅氧烷的发光二极管 |
| US8697458B2 (en) * | 2009-04-22 | 2014-04-15 | Shat-R-Shield, Inc. | Silicone coated light-emitting diode |
| JP5443940B2 (ja) * | 2009-10-21 | 2014-03-19 | 東亞合成株式会社 | 硬化型コーティング剤組成物 |
| WO2011135780A1 (ja) * | 2010-04-27 | 2011-11-03 | 信越化学工業株式会社 | 発光装置及びその製造方法 |
| CN103328007B (zh) | 2010-09-16 | 2016-09-21 | 北卡罗来纳州大学查珀尔希尔分校 | 作为药物试剂、化学试剂和生物试剂的递送载剂和前药的不对称双官能甲硅烷基单体及其颗粒 |
| EP2630193B1 (en) | 2010-10-19 | 2015-04-15 | Ablestik (Shanghai) Limited | Hybrid silicone composition for light emitting device |
| JP5921154B2 (ja) * | 2011-11-09 | 2016-05-24 | 日東電工株式会社 | 光学フィルム、画像表示装置および画像表示装置の製造方法 |
| EP2994290B1 (en) | 2013-05-10 | 2023-10-04 | ABL IP Holding LLC | Silicone optics |
| JP6072663B2 (ja) * | 2013-10-15 | 2017-02-01 | 信越化学工業株式会社 | 加熱硬化型導電性シリコーン組成物、該組成物からなる導電性接着剤、該組成物からなる導電性ダイボンド材、該ダイボンド材の硬化物を有する光半導体装置。 |
| JP6285346B2 (ja) * | 2014-12-08 | 2018-02-28 | 信越化学工業株式会社 | 透明樹脂組成物、該組成物からなる接着剤、該組成物からなるダイボンド材、該組成物を用いた導電接続方法、及び該方法によって得られた光半導体装置 |
| JP6272747B2 (ja) * | 2014-12-08 | 2018-01-31 | 信越化学工業株式会社 | 加熱硬化型シリコーン組成物、該組成物からなるダイボンド材及び該ダイボンド材の硬化物を用いた光半導体装置 |
| JP6622171B2 (ja) | 2016-11-08 | 2019-12-18 | 信越化学工業株式会社 | 加熱硬化型シリコーン組成物、ダイボンド材及び光半導体装置 |
| WO2018106011A1 (ko) * | 2016-12-09 | 2018-06-14 | 모멘티브퍼포먼스머티리얼스코리아 주식회사 | 유기 전자 소자 봉지재용 조성물 및 이를 이용하여 형성된 봉지재 |
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| JP6978690B2 (ja) * | 2018-05-25 | 2021-12-08 | 日亜化学工業株式会社 | 透光性部材の形成方法および発光装置の製造方法、ならびに、発光装置 |
| JP6962290B2 (ja) * | 2018-08-02 | 2021-11-05 | 信越化学工業株式会社 | 光造形用紫外線硬化型シリコーン組成物およびその硬化物 |
| JP7296748B2 (ja) * | 2019-03-08 | 2023-06-23 | 信越化学工業株式会社 | ウェハーレベル光半導体デバイス用樹脂組成物、及び光半導体デバイス |
| JP7107279B2 (ja) * | 2019-05-27 | 2022-07-27 | 信越化学工業株式会社 | 型取り用シリコーンゴム組成物およびシリコーンゴム型 |
Family Cites Families (23)
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| JPH068335B2 (ja) * | 1987-01-28 | 1994-02-02 | 信越化学工業株式会社 | 紫外線硬化性ゲル組成物 |
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| US4962165A (en) | 1989-01-12 | 1990-10-09 | Rohm And Haas Company | Process for making silicone particles |
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| JP3166262B2 (ja) | 1992-01-22 | 2001-05-14 | 東レ株式会社 | 帯電防止性を有する熱可塑性樹脂フィルム |
| JP2927279B2 (ja) | 1996-07-29 | 1999-07-28 | 日亜化学工業株式会社 | 発光ダイオード |
| JPH10228249A (ja) | 1996-12-12 | 1998-08-25 | Nichia Chem Ind Ltd | 発光ダイオード及びそれを用いたｌｅｄ表示装置 |
| JP3344286B2 (ja) | 1997-06-12 | 2002-11-11 | 信越化学工業株式会社 | 付加硬化型シリコーン樹脂組成物 |
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| JP4286935B2 (ja) | 1998-10-14 | 2009-07-01 | 株式会社朝日ラバー | 調色照明装置 |
| EP1045009A1 (en) | 1999-04-16 | 2000-10-18 | Dow Corning Corporation | Heat curable silcone acrylate coating compositions |
| JP2001123120A (ja) | 1999-10-26 | 2001-05-08 | Bridgestone Corp | 木質仕上材用塗料及び表面塗装木質仕上材 |
| JP3963169B2 (ja) * | 2001-06-27 | 2007-08-22 | ダイキン工業株式会社 | 表面処理剤組成物 |
| JP2003128920A (ja) * | 2001-10-26 | 2003-05-08 | Dow Corning Toray Silicone Co Ltd | 硬化性液状シリコーン組成物および半導体装置 |
| JP4803339B2 (ja) * | 2003-11-20 | 2011-10-26 | 信越化学工業株式会社 | エポキシ・シリコーン混成樹脂組成物及び発光半導体装置 |
| JP2006328164A (ja) * | 2005-05-25 | 2006-12-07 | Shin Etsu Chem Co Ltd | 熱伝導性シリコーン組成物 |
| JP5015571B2 (ja) * | 2006-01-12 | 2012-08-29 | 信越化学工業株式会社 | 発光ダイオード素子用紫外線硬化型シリコーン組成物 |
| JP5239169B2 (ja) * | 2006-04-25 | 2013-07-17 | 日立化成株式会社 | 光学部材 |
-
2006
- 2006-09-22 JP JP2006256581A patent/JP4563977B2/ja active Active
-
2007
- 2007-08-24 TW TW096131344A patent/TWI419933B/zh active
- 2007-09-21 EP EP07253743A patent/EP1921114B1/en active Active
- 2007-09-21 US US11/859,123 patent/US7915362B2/en active Active
- 2007-09-21 DE DE602007003545T patent/DE602007003545D1/de active Active
- 2007-09-21 CN CN2007101543382A patent/CN101148542B/zh active Active
- 2007-09-21 KR KR1020070096619A patent/KR101421292B1/ko active IP Right Grant
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN101148542B (zh) | 2011-10-05 |
| DE602007003545D1 (de) | 2010-01-14 |
| CN101148542A (zh) | 2008-03-26 |
| US7915362B2 (en) | 2011-03-29 |
| JP4563977B2 (ja) | 2010-10-20 |
| EP1921114B1 (en) | 2009-12-02 |
| US20080076882A1 (en) | 2008-03-27 |
| JP2008074982A (ja) | 2008-04-03 |
| EP1921114A1 (en) | 2008-05-14 |
| TWI419933B (zh) | 2013-12-21 |
| KR101421292B1 (ko) | 2014-07-18 |
| TW200823265A (en) | 2008-06-01 |
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|---|---|---|---|
| A201 | Request for examination | ||
| E902 | Notification of reason for refusal | ||
| E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
| GRNT | Written decision to grant | ||
| FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20170616 Year of fee payment: 4 |
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