KR20080017438A - 초미세 부품의 제거 방법 및 장치 - Google Patents

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Abstract

본 발명의 과제는 초미세 부품을 확실하게 제거할 수 있는 동시에, 땜납 랜드, 기판 및 주위의 부품에 열적 데미지를 부여하지 않고, 기판 상에 잔존하는 땜납을 정지할 수 있도록 한다. 초미세 부품(12)에 있어서의 기판(11)의 반대측의 표면(12a)에 열경화성 접착제(15)를 마련하고, 초미세 부품(12)에 있어서의 기판(11)의 반대측의 표면(12a) 내에 들어가는 크기의 단면적을 갖는 부품 보유 지지용 핀(13)의 선단을, 열경화성 접착제(15)를 통해 초미세 부품(12)의 표면(12a)에 접촉시킨다. 다음에, 열경화성 접착제(15)를 가열하는 것에 의해 경화시켜, 부품 보유 지지용 핀(13)과 초미세 부품(12)을 고정한다. 또한, 초미세 부품(12)과 기판(11) 사이의 땜납(16)을 가열하는 것에 의해, 땜납(16)을 용융하고, 부품 보유 지지용 핀(13)을 기판(11)으로부터 이격하는 방향으로 이동시킨다. 이것에 의해, 초미세 부품(12)이 기판(11)으로부터 제거된다.
기판, 초미세 부품, 열경화성 접착제, 땜납, 부품 보유 지지용 핀

Description

초미세 부품의 제거 방법 및 장치{METHOD AND DEVICE FOR REMOVING MICRO COMPONENT}
본 발명은, 한 변이 1 ㎜ 정도 이하인 칩 부품과 같은 초미세 부품의 제거 방법 및 장치에 관한 것이다.
종래, 기판에 탑재된 사각 칩 부품의 리워크에 의한 부품의 제거는, 작업원이 끝이 가는 땜납 인두나, 핀셋 형상의 땜납 인두 등을 이용하여, 사각 칩 부품과 기판 사이의 땜납을 용융한 후, 사각 칩 부품을 들어올려 제거하고 있었다.
그러나, 종래의 사람 손에 의해 사각 칩 부품을 제거하는 방법에서는, 그다지 정밀한 작업을 행할 수는 없다. 이 때문에, 예를 들어 한 변이 1 ㎜ 이하인 사각 칩과 같은 초미세 부품을 제거하는 것은 곤란했다.
또한, 초미세 부품을 땜납 인두로 가열하기 위해서는, 땜납 인두가 다른 부품에 접촉하지 않도록 할 필요가 있다. 그 때문에, 땜납 인두의 선단을 직경 1 ㎜ 이하로 가늘게 할 필요가 있다. 그러나, 땜납 인두의 선단이 가늘어지면 열용량이 작아진다.
한편, 최근은 땜납의 무연(Pb free)화가 촉진되어, 땜납의 용융 온도가 높아지고 있다. 이와 같이 무연화에 의해 용융 온도가 높아진 땜납은, 상기와 같이 선 단이 직경 1 ㎜ 이하이고 열용량이 작은 땜납 인두를 이용하여, 충분히 용융하는 것은 곤란하다.
이 때문에, 작업성이 나빠진다는 문제가 있었다. 또한, 땜납이 충분히 용융하기 전에 부품을 들어올려 버리는 일이 있었다. 이 경우는, 땜납 랜드에 데미지를 부여하거나, 소정의 가열 시간을 초과해 버리는 것에 의해 기판에 열적 스트레스를 부여해 버리는 등의 문제가 발생한다.
따라서, 이와 같은 문제를 해결하기 위해, 전용 리워크 장치가 제안되고 있다. 이 리워크 장치에서는, 진공 노즐에 의해 제거해야 하는 부품 상면이 흡인된다. 이 상태에서, 부품과 기판 사이의 땜납이 온풍에 의해 가열되어 용융된다. 이 후, 진공 노즐이 상방으로 이동된다. 이것에 의해, 부품이 기판으로부터 제거된다.
그러나, 종래의 전용 리워크 장치에서는, 진공 노즐을 사용하고 있기 때문에, 부품이 기판으로 기울어 실장되어 있는 경우에는, 이 부품을 진공 노즐에 의해 흡착할 수 없다는 문제가 있었다. 이 경우에는, 초미세 부품을 제거할 수 없다.
이와 같은 문제를 해결하기 위해, 진공 노즐의 흡착구의 직경을 크게 하거나, 흡인력을 크게 하는 것을 생각할 수 있다. 그러나, 흡착구의 직경이나 흡인력을 크게 하면, 부품 그 자체가 진공 노즐 내에 흡입된다는 문제가 발생한다. 또한, 진공 노즐에 땜납이 흡수되어 진공 노즐이 막히는 등의 문제가 발생한다.
또한, 종래의 전용 리워크 장치는, 부품이 기판으로부터 제거된 후, 기판 상에 잔존하는 땜납을 정지(整地)하기 위해, 땜납이 경화한 후 재가열할 필요가 있었 다. 이 경우는, 땜납 랜드, 기판 및 주위의 부품에 대해 열적 데미지를 부여할 우려가 있었다.
특허 문헌 1 : 일본 특허 공개 제2004-260053호 공보
특허 문헌 2 : 일본 특허 공개 제2001-7508호 공보
특허 문헌 3 : 일본 특허 공개 제2005-5460호 공보
본 발명은, 이와 같은 문제에 비추어 이루어진 것으로, 초미세 부품을 확실하게 제거할 수 있는 동시에, 땜납 랜드, 기판 및 주위의 부품에 열적 데미지를 부여하는 일없이, 기판 상에 잔존하는 땜납을 정지할 수 있는 초미세 부품의 제거 방법 및 장치의 제공을 과제로 한다.
본 발명은 상기 과제를 해결하기 위해, 이하의 수단을 채용했다.
(1) 본 발명은,
기판에 납땜되어 있는 초미세 부품을 상기 기판으로부터 제거하는 방법이며,
상기 초미세 부품에 있어서의 상기 기판의 반대측의 표면에 열경화성 접착제를 마련하는 스텝과,
부품 보유 지지용 핀의 선단을, 상기 열경화성 접착제를 통해 상기 초미세 부품의 상기 표면에 접촉시키는 스텝과,
상기 열경화성 접착제를 가열하는 것에 의해, 상기 열경화성 접착제를 경화시켜 상기 부품 보유 지지용 핀과 상기 초미세 부품을 고정하는 스텝과,
상기 초미세 부품과 상기 기판 사이의 땜납을 가열하는 것에 의해, 상기 땜납을 용융하는 스텝과,
상기 부품 보유 지지용 핀을 상기 기판으로부터 이격하는 방향으로 이동시키는 것에 의해, 상기 초미세 부품을 상기 기판으로부터 제거하는 스텝을 포함한다.
본 발명에서는, 부품 보유 지지용 핀을 열경화성 접착제에 의해 초미세 부품에 고정하고, 초미세 부품과 기판 사이의 땜납을 용융한 후, 부품 보유 지지용 핀을 기판으로부터 이격하는 방향으로 이동시키는 것에 의해 초미세 부품을 제거한다.
따라서, 초미세 부품이 기판에 대해 기울어 실장되어 있는 경우라도, 부품 보유 지지용 핀에 초미세 부품을 확실하게 고정할 수 있다. 이것에 의해, 초미세 부품을 확실하게 제거할 수 있다.
(2) 상기 땜납이 용융된 후, 상기 땜납 내에 땜납 정지용 핀을 매립하는 스텝과,
상기 땜납이 용융되어 있는 상태에서 상기 땜납 정지용 핀을 상기 기판으로부터 이격하는 방향으로 이동시키는 것에 의해, 상기 땜납 정지용 핀에 부착된 상기 땜납의 일부를 제거하는 스텝과,
상기 땜납의 일부를 상기 땜납 정지용 핀에 부착시켜 제거한 후, 상기 기판 상에 잔존하는 상기 땜납을 계속해서 가열하는 스텝을 포함할 수 있다.
이 경우는, 초미세 부품을 제거하는 동시에, 기판 상에 잔존하는 땜납을 계속해서 가열하는 것에 의해 땜납을 정지할 수 있다. 따라서, 기판 상에 잔존하는 땜납이 냉각되어 경화한 후, 이 땜납을 정지하기 위해 재가열하는 일이 필요 없으므로, 땜납 랜드, 제거된 초미세 부품의 주위에 배치되어 있는 부품, 및 기판에 열적 데미지를 부여하는 것을 방지할 수 있다.
(3) 또한, 본 발명은,
기판에 납땜된 초미세 부품을 제거하는 초미세 부품 제거 장치이며,
소정의 단면적을 갖는 부품 보유 지지용 핀과,
상기 부품 보유 지지용 핀을 상기 기판에 대해 접근 및 이격하는 방향으로 이동시키는 핀 상하 구동 부재와,
상기 초미세 부품의 상기 기판과 반대측의 표면에 마련된 열경화성 접착제, 및 상기 초미세 부품과 상기 기판 사이의 상기 땜납을 가열하는 가열 부재를 구비했다.
(4) 상기 가열 부재는 소프트 빔 발생부를 갖는 것이 바람직하다. 이 경우는, 제거해야 하는 초미세 부품의 주위의 부품이나, 기판에 열적 데미지를 부여하는 것을 방지할 수 있다. 소프트 빔으로서는, 백열광을 예시할 수 있다.
(5) 상기 핀 상하 구동 부재에는, 상기 부품 보유 지지용 핀의 양측에 배치되고, 상기 초미세 부품의 양측에 노출되어 있는 상기 땜납에 접촉 가능한 동시에, 상기 기판측으로 탄성적으로 압박되고 있는 땜납 정지용 핀을 갖고 있는 것이 바람직하다.
이 경우는, 땜납 정지용 핀이 상기 부품 보유 지지용 핀과 일체적으로 강하되어, 땜납이 용융하기 전에 땜납 정지용 핀이 땜납에 접촉된다. 이 상태에서, 땜납이 용융하면, 땜납 정지용 핀이 기판측으로의 탄성 압박력에 의해 땜납 내에 매립된다.
(6) 상기 부품 보유 지지용 핀의 상기 소정의 단면적은, 상기 초미세 부품의 상기 표면 내에 들어가는 크기인 것이 바람직하다.
이 경우는, 기판 상에 있어서의 초미세 부품끼리의 간격이 좁은 경우라도, 부품 보유 지지용 핀이 강하되었을 때, 이 부품 보유 지지용 핀이 제거해야 하는 초미세 부품에 인접하는 다른 초미세 부품에 접촉하는 것을 방지할 수 있다.
이상 설명한 바와 같이, 본 발명에 따르면, 부품 보유 지지용 핀을 초미세 부품에 열경화성 접착제에 의해 고정하고, 이 부품 보유 지지용 핀을 상승시키는 것에 의해 초미세 부품을 제거할 수 있다.
따라서, 초미세 부품이 기판에 기울어 실장되어 있는 경우라도, 부품 보유 지지용 핀을 초미세 부품에 확실하게 고정할 수 있으므로, 초미세 부품을 확실하게 제거할 수 있다.
또한, 부품 보유 지지용 핀의 양측에 땜납 정지용 핀을 설치하고, 초미세 부품이 제거된 후, 계속해서 땜납을 가열하는 경우는, 초미세 부품을 제거한 후, 바로 기판 상에 잔존하는 땜납을 정지할 수 있다.
따라서, 땜납이 냉각되어 경화한 후에, 땜납을 정지하기 위해 재가열할 필요가 없으므로, 땜납 랜드, 제거해야 하는 초미세 부품의 주위의 부품, 및 기판에 열적 데미지를 부여하는 것을 방지할 수 있다.
도1은 본 발명에 관한 초미세 부품의 제거 장치를 도시하는 도면이다.
도2는 본 발명에 관한 부품 보유 지지용 핀 및 땜납 정지용 핀을 도시하는 도면으로, 도1의 A 화살표도이다.
도3은 본 발명에 관한 부품 보유 지지용 핀과 초미세 부품과의 관계, 및 땜납 정지용 핀과 땜납과의 관계를 나타내는 도면으로, 도2의 B-B 단면도이다.
도4는 본 발명에 관한 초미세 부품의 제거 방법을 나타내는 흐름도이다.
[부호의 설명]
1 : 초미세 부품의 제거 장치
11 : 기판
12 : 초미세 부품
12a : 초미세 부품의 표면(기판의 반대측 면)
12b : 단자부
13 : 부품 보유 지지용 핀
14 : 핀 상하 구동 부재
15 : 열경화성 접착제
16 : 초미세 부품
17 : 가열 부재
18 : 정지용 핀
20 : XY 스테이지
21 : 땜납 랜드
25 : 아암
26 : 이동부
27 : 서브 아암
28 : 탄성 압박부
29 : 압축 코일 스프링
29 : 통 형상 부재
30 : 포스트 플럭스
32 : 나사 부재
33 : 너트 부재
34 : 모터
35 : 소프트 빔 발생부
36 : 조리개 렌즈
37 : 마스크 부재
37a : 구멍
38 : 커버 부재
초미세 부품을 기판으로부터 확실하게 제거할 수 있고, 또한, 땜납 랜드, 제거해야 하는 초미세 부품의 주변 부품, 및 기판에 열적 데미지를 부여하는 일없이, 기판에 잔존하는 땜납을 정지한다는 목적을 실현했다.
(제1 실시예)
이하, 본 발명에 관한 초미세 부품의 제거 방법 및 장치에 대해, 도면을 참 조하여 상세하게 설명한다.
도1은 본 발명에 관한 초미세 부품의 제거 장치(1)를 도시한다. 이 초미세 부품의 제거 장치(1)는, 기판(11)에 납땜되어 있는 초미세 부품(12)을 기판(11)으로부터 제거하는 장치이다.
이 초미세 부품의 제거 장치(1)는, 소정의 단면적을 갖는 부품 보유 지지용 핀(13)과, 이 부품 보유 지지용 핀(13)을 기판(11)에 대해 접근 및 이격하는 방향으로 이동시키는 핀 상하 구동 부재(14)와, 초미세 부품(12)의 표면(12a)에 마련된 열경화성 접착제(15) 및 초미세 부품(12)과 기판(11) 사이의 땜납(16)을, 소정의 온도로 가열하는 가열 부재(17)를 구비하고 있다.
본 실시 형태에서는, 부품 보유 지지용 핀(13)의 단면적은, 초미세 부품(12)에 있어서의 기판(11)의 반대측의 표면(12a) 내에 들어가는 크기를 갖고 있다.
또한, 이 초미세 부품의 제거 장치(1)는, 핀 상하 구동 부재(14)에 설치된 땜납 정지용 핀(18)을 갖고 있다. 이 땜납 정지용 핀(18)은, 도2에 도시하는 바와 같이, 상기 부품 보유 지지용 핀(13)의 양측에 배치되고, 초미세 부품(12)의 양측에 노출되어 있는 땜납(16)에 접촉 가능하다. 또한, 땜납 정지용 핀(18)은, 후술하는 탄성 압박부(28)에 의해 기판(11)측으로 탄성적으로 압박되고 있다.
또한, 도1 중 부호 20은 기판(11)을 수평면 내에서 XY 방향으로 이동시키는 XY 스테이지, 21은 기판(11)에 설치된 땜납 랜드(도체 패턴)이다.
다음에, 상기 각 구성 요소에 대해 설명한다. 또한, 이하에서 설명하는 이외의 구성 요소는, 일반적인 것을 사용할 수 있으므로, 그 상세한 설명을 생략한 다.
상기 초미세 부품(12)으로서는, 한 변이 1 ㎜ 이하, 다른 한 변이 0.5 ㎜ 이하인 사각 칩을 예시할 수 있다. 이와 같이 매우 작은 초미세 부품(12)은, 작업원이 사람 손에 의해 땜납 인두를 이용하여 기판(11)으로부터 제거하는 것은 곤란하다.
상기 부품 보유 지지용 핀(13)은 막대 형상으로 형성되어 있다. 또한, 도3에 도시하는 바와 같이, 부품 보유 지지용 핀(13)의 단면이 원형으로 형성되어 있다. 이 부품 보유 지지용 핀(13)의 단면적은, 초미세 부품(12)의 표면(12a) 내에 들어가는 크기를 갖고 있다.
본 실시 형태에서는, 땜납 정지용 핀(18)은, 부품 보유 지지용 핀(13)과 마찬가지로 막대 형상이다. 또한, 땜납 정지용 핀(18)의 단면은 원형으로 형성되어 있다. 또한, 땜납 정지용 핀(18)의 단면적은, 초미세 부품(12)의 표면(12a) 내에 들어가는 크기를 갖고 있다.
상기 핀 상하 구동 부재(14)는, 도1에 도시하는 바와 같이, 적절한 길이를 갖는 수평 아암(25)과, 이 수평 아암(25)을 상하 이동시키는 이동부(26)를 갖고 있다.
수평 아암(25)은, 도2에 도시하는 바와 같이, 단면이 사각형의 긴 부재이다. 이 수평 아암(25)의 선단에는, 상기 부품 보유 지지용 핀(13)이 상하 방향의 위치를 조정할 수 있도록 장착되어 있다.
또한, 이 수평 아암(25)의 선단에는, 양측으로 연장하는 서브 아암(27, 27) 이 설치되어 있다. 이들 서브 아암(27, 27)의 선단에는, 탄성 압박부(28)를 통해 상기 땜납 정지용 핀(18, 18)이 설치되어 있다.
상기 탄성 압박부(28)는, 바닥이 있는 통 형상 부재(40)와, 이 통 형상 부재(40) 내에 설치된 압축 코일 스프링(29)을 갖고 있다. 통 형상 부재(40) 내에는, 땜납 정지용 핀(18)의 상단부가 삽입되어 있다. 그리고, 땜납 정지용 핀(18)이, 압축 코일 스프링(29)에 의해 기판(11)측으로 압박되고 있다.
또한, 양측의 탄성 압박부(28, 28)에 있어서의 통 형상 부재(29, 29)의 간격은, 초미세 부품(12)에 있어서의 단자부(12b, 12b)의 외측의 간격(L)보다 약간 크다. 이것에 의해, 탄성 압박부(28, 28)에 설치된 땜납 정지용 핀(18, 18)이, 초미세 부품(12)의 측방에 노출되어 있는 땜납(16, 16)에 접촉 가능하게 된다.
또한, 땜납 정지용 핀(18, 18)이, 땜납(16, 16)에 접촉되기 전에, 땜납 정지용 핀(18, 18)의 선단에 포스트 플럭스(30)가 도포된다. 이 포스트 플럭스(30)는, 땜납(16)에 융화되는 특성을 갖고 있다.
도1에 도시하는 바와 같이, 상기 핀 상하 구동 부재(14)의 이동부(26)는, 나사 부재(32)와 이 나사 부재(32)에 나사 결합된 너트 부재(33)를 갖고 있다. 상기 수평 아암(25)은, 너트 부재(33)에 장착되어 있다. 또한, 나사 부재(32)에는, 정역 회전 가능한 모터(34)가 연결되어 있다.
모터(34)가 회전하면, 나사 부재(32)가 회전된다. 이것에 의해, 너트 부재(33)가 나사 부재(32) 위를 슬라이드 이동하고, 수평 아암(25), 부품 보유 지지용 핀(13) 및 땜납 정지용 핀(18, 18)이 위 또는 아래로 이동한다.
상기 가열 부재(17)는, 도1에 도시하는 바와 같이, 소프트 빔 발생부(35)와, 조리개 렌즈(36)와, 마스크 부재(37)와, 커버 부재(38)를 갖고 있다.
소프트 빔 발생부(35)는, 백색광을 발생한다. 이 소프트 빔 발생부(35)로서는, 예를 들어 할로겐 램프 등을 예시할 수 있다. 조리개 렌즈(36)로서는, 오목 렌즈를 예시할 수 있다. 이 조리개 렌즈(36)는, 소프트 빔 발생부(35)에서 발생한 광을 집광하고, 소프트 빔은, 레이저에 비해 가열 온도 및 가열 시간의 제어가 용이하다.
마스크 부재(37)는 소정의 크기의 구멍(37a)을 갖고 있다. 조리개 렌즈(36)에서 집광된 소프트 빔은, 구멍(37a)을 통해 소정의 범위에만 조사된다. 구멍(37a)은, 제거해야 하는 초미세 부품(12) 및 이 초미세 부품(12)의 측방에 노출되는 땜납(16)을 포함하는 범위에 상당하는 크기를 갖고 있다. 또한, 구멍(37a)은, 소프트 빔이, 제거해야 하는 초미세 부품(12)의 주위의 부품 등, 소정의 범위 이외에는 조사되지 않는 형상 및 크기로 형성되어 있다.
이 가열 부재(17)는, 소프트 빔 발생부(35)와 조리개 렌즈(36) 사이의 거리, 조리개 렌즈(36)와 마스크 부재(37) 사이의 거리를 조정하는 것에 의해 소프트 빔의 촛점 거리를 조정할 수 있다.
다음에, 이 초미세 부품의 제거 장치(1)에 의해, 기판(11)에 실장되어 있는 초미세 부품(12)을 제거하는 방법에 대해, 도4를 참조하여 설명한다.
우선, 전(前) 준비로서, 제거해야 하는 초미세 부품(12)이 부품 보유 지지용 핀(13)의 바로 아래에 배치되기 전에, 초미세 부품(12)의 상면(표면)(12a)에 열경 화성 접착제(15)가 적량 도포된다(S1). 이때에는, 열경화성 접착제(15)는 아직 연화되고 있다.
다음에, 땜납 정지용 핀(18, 18)의 하단부면에, 포스트 플럭스(30)가 도포된다(S2). 이때에는, 부품 보유 지지용 핀(13) 및 땜납 정지용 핀(18, 18)이 상승 한계 위치에 배치되어 있다.
다음에, XY 스테이지(20)에 의해 기판(11)의 XY 방향의 위치가 조정된다. 이것에 의해, 초미세 부품(12)이 부품 보유 지지용 핀(13)의 바로 아래에 배치된다. 또한, 초미세 부품(12)의 단자부(12b, 12b)로부터 측방으로 돌출하고 있는 땜납(16, 16)이, 땜납 정지용 핀(18, 18)의 바로 아래에 배치된다(S3).
다음에, 핀 상하 구동 부재(14)의 수평 아암(25)이 강하된다. 그리고, 이 수평 아암(25)에 장착되어 있는 부품 보유 지지용 핀(13), 및 땜납 정지용 핀(18, 18)이, 각각 초미세 부품(12)의 표면(12a)과, 땜납(16)에 접촉된다(S4).
다음에, 가열 부재(17)의 소프트 빔 발생부(35)로부터, 소프트 빔이 조사된다. 이 소프트 빔은, 조리개 렌즈(36) 및 마스크 부재(37)의 구멍(37a)을 통과하여, 대상으로 되는 초미세 부품(12), 열경화성 접착제(15), 및 대상으로 되는 초미세 부품(12)으로부터 측방에 노출되어 있는 땜납(16)을 포함하는 소정의 범위에 조사된다(S5).
소프트 빔이 열경화성 접착제(15)에 소정의 시간 조사되면, 열경화성 접착제(15)가 경화한다. 이것에 의해, 부품 보유 지지용 핀(13)과 초미세 부품(12)이 고정된다(S6).
또한, 소프트 빔이 땜납(16)에 소정의 시간 조사되어, 땜납(16)이 용융된다. 그리고, 압축 코일 스프링(29)에 의해 땜납(16)측으로 탄성적으로 압박되고 있는 땜납 정지용 핀(18)이, 기판(11)측으로 이동하여, 용융된 땜납(16) 내에 매립된다(S7).
이때, 용융된 땜납(16)이 땜납 정지용 핀(18)에 도포되어 있는 포스트 플럭스(30)에 융화되어, 땜납 정지용 핀(18)에 땜납(16)이 부착된다.
다음에, 핀 상하 구동 부재(14)의 수평 아암(25)이 상승하고, 부품 보유 지지용 핀(13) 및 땜납 정지용 핀(18, 18)이, 기판(11)으로부터 이격하는 방향으로 이동된다(S8).
이것에 의해, 부품 보유 지지용 핀(13)에 고정된 초미세 부품(12)에 상승력이 작용한다. 이때에는, 초미세 부품(12)과 기판(11) 사이의 땜납(16)이 용융되어 있으므로, 부품 보유 지지용 핀(13)의 상승에 의해, 초미세 부품(12)이 기판(11)으로부터 제거된다.
또한, 땜납 정지용 핀(18)의 상승에 의해, 이것에 부착되어 있는 땜납(16)의 일부가 제거된다.
이와 같이 하여, 초미세 부품(12)이 기판(11)으로부터 제거되는 동시에, 땜납 랜드(21) 상의 땜납(16, 16)의 일부가 제거된 후, 소프트 빔의 조사가 소정의 시간, 예를 들어 몇 초 사이에 걸쳐 계속된다(S9).
이것에 의해, 땜납 랜드(21) 상에 잔존하고 있는 땜납(16)이, 소정의 시간만큼 용융 상태를 유지한다. 또한, 땜납(16)에는, 땜납 정지용 핀(18)에 도포되어 있었던 포스트 플럭스(30)의 일부가 전사되고 있다.
그리고, 용융한 땜납(16)이 포스트 플럭스(30)에 융화되는 것에 의해, 땜납(16)이 일부 제거되었을 때에 생긴 요철의 깊이가 감소한다. 이것에 의해, 땜납(16)이 볼록 형상으로 정지된다.
소프트 빔이 소정의 시간 조사된 후, 소프트 빔이 정지된다(S10).
이와 같이, 본 발명에 관한 초미세 부품의 제거 장치(1), 및 이것을 이용한 초미세 부품의 제거 방법에서는, 소정의 단면적을 갖는 부품 보유 지지용 핀(13)이, 열경화성 접착제(15)에 의해 초미세 부품(12)에 고정된다.
그리고, 초미세 부품(12)과 기판(11) 사이의 땜납(16)이, 소프트 빔으로 가열되어 용해된 후, 부품 보유 지지용 핀(13)이 상승된다. 이것에 의해, 초미세 부품(12)이 기판(11)으로부터 제거된다.
따라서, 초미세 부품(12)이 기판(11)에 대해 기울어 실장되어 있는 경우라도, 부품 보유 지지용 핀(13)을 초미세 부품(12)에 확실하게 고정할 수 있으므로, 초미세 부품(12)을 확실하게 제거할 수 있다.
또한, 초미세 부품(12)이 제거되는 동시에, 땜납 정지용 핀(18)에 의해 땜납(16)의 일부가 제거된다. 이 후, 땜납 랜드(21) 상에 잔존하는 땜납(16)이, 소프트 빔에 의해 소정의 시간 계속해서 가열된다. 이것에 의해, 땜납(16)의 정지가 행해진다.
즉, 초미세 부품(12)의 제거에 연속하여, 기판(11) 상에 잔존하는 땜납(16)의 정지가 행해진다.
이것에 의해, 땜납 랜드(21) 상에 잔존하는 땜납(16)을 정지하기 위해, 땜납(16)이 냉각되어 경화한 후, 땜납(16)을 재가열할 필요가 없다.
따라서, 땜납 랜드(21), 제거된 초미세 부품(12)의 주위에 배치되어 있는 부품, 기판(11)에 열적 데미지를 부여하는 것을 방지할 수 있다.
또한, 열경화성 접착제(15) 및 땜납(16)을 포함하는 소정의 범위에, 소프트 빔이 스폿적으로 조사된다. 따라서, 제거해야 하는 초미세 부품(12)의 주위의 부품 등이 과잉으로 과열되는 것을 방지할 수 있으므로, 이들 부품 등에 열적 데미지를 부여하는 것을 방지할 수 있다.
또한, 제거해야 하는 초미세 부품(12)의 주위의 부품과 기판(11) 사이의 땜납(16)이 재용융되는 것을 방지할 수 있으므로, 기판(11)의 신뢰성이 저하하는 것을 방지할 수 있다.
또한, 땜납(16)이 소프트 빔에 의해 가열되므로, 무연 땜납과 같이 용융 온도가 높은 땜납을 사용한 경우라도, 땜납(16)을 확실하게 용융할 수 있다.
또한, 땜납(16)을 가열하기 위해 가열 온도 및 가열 시간을 제어하는 것이 용이한 소프트 빔을 사용했으므로, 땜납(16)의 주위의 부품을 과잉으로 과열하는 것을 방지할 수 있다. 이것에 의해, 땜납(16)의 주위의 부품에 열적 데미지를 부여하는 것을 방지할 수 있다.
또한, 소프트 빔 대신에 레이저를 사용한 경우에는, 가열 온도 및 가열 시간 등의 제어가 곤란하고, 땜납(16)의 주위의 부품을 과잉으로 가열해 버릴 우려가 있다. 따라서, 레이저를 사용하는 것은 바람직하지 않다.
또한, 부품 보유 지지용 핀(13) 및 땜납 정지용 핀(18)이 막대 형상이고, 그 단면적이, 초미세 부품(12)의 기판(11)과 반대측의 표면(12a) 내에 들어가는 크기를 갖고 있다.
이것에 의해, 부품 보유 지지용 핀(13) 및 땜납 정지용 핀(18)이 기판(11)을 향해 강하될 때에, 부품 보유 지지용 핀(13) 및 땜납 정지용 핀(18)이, 대상으로 되는 초미세 부품(12)의 주위의 부품에 간섭하는 것을 방지할 수 있다.
따라서, 부품 사이의 간격에 제약되는 일없이, 초미세 부품(12)의 제거가 가능하게 된다.
또한, 상기 실시 형태에서는, 가열 부재로서 소프트 빔 발생부(35)를 이용했지만, 가열 부재로서 히터 등을 사용할 수 있다.
본 발명은 컴퓨터 등 각종 정보 처리 기기에 있어서의 기판의 리워크에 이용할 수 있다.

Claims (6)

  1. 기판에 납땜되어 있는 초미세 부품을 상기 기판으로부터 제거하는 방법이며,
    상기 초미세 부품에 있어서의 상기 기판의 반대측의 표면에 열경화성 접착제를 마련하는 스텝과,
    부품 보유 지지용 핀의 선단을, 상기 열경화성 접착제를 통해 상기 초미세 부품의 상기 표면에 접촉시키는 스텝과,
    상기 열경화성 접착제를 가열하는 것에 의해, 상기 열경화성 접착제를 경화시켜 상기 부품 보유 지지용 핀과 상기 초미세 부품을 고정하는 스텝과,
    상기 초미세 부품과 상기 기판 사이의 땜납을 가열하는 것에 의해 상기 땜납을 용융하는 스텝과,
    상기 부품 보유 지지용 핀을 상기 기판으로부터 이격하는 방향으로 이동시키는 것에 의해, 상기 초미세 부품을 상기 기판으로부터 제거하는 스텝을 포함하는 초미세 부품의 제거 방법.
  2. 제1항에 있어서, 상기 땜납이 용융된 후, 상기 땜납 내에 땜납 정지(整地)용 핀을 매립하는 스텝과,
    상기 땜납이 용융되어 있는 상태에서 상기 땜납 정지용 핀을 상기 기판으로부터 이격하는 방향으로 이동시키는 것에 의해, 상기 땜납 정지용 핀에 부착된 상기 땜납의 일부를 제거하는 스텝과,
    상기 땜납의 일부를 상기 땜납 정지용 핀에 부착시켜 제거한 후, 상기 기판 상에 잔존하는 상기 땜납을 계속해서 가열하는 스텝을 포함하는 초미세 부품의 제거 방법.
  3. 기판에 납땜된 초미세 부품을 제거하는 초미세 부품 제거 장치이며,
    소정의 단면적을 갖는 부품 보유 지지용 핀과,
    상기 부품 보유 지지용 핀을 상기 기판 상의 상기 초미세 부품에 접근 및 이격하는 방향으로 이동시키는 핀 상하 구동 부재와,
    상기 초미세 부품의 표면에 마련된 열경화성 접착제, 및 상기 초미세 부품과 상기 기판 사이의 상기 땜납을 가열하는 가열 부재를 구비한 초미세 부품 제거 장치.
  4. 제3항에 있어서, 상기 가열 부재는 소프트 빔 발생부를 갖는 초미세 부품 제거 장치.
  5. 제4항에 있어서, 상기 핀 상하 구동 부재에는, 상기 부품 보유 지지용 핀의 양측에 배치되고, 상기 초미세 부품의 양측에 노출되어 있는 상기 땜납에 접촉 가능한 동시에, 상기 기판측으로 탄성적으로 압박되고 있는 땜납 정지용 핀이 설치되어 있는 초미세 부품 제거 장치.
  6. 제3항에 있어서, 상기 부품 보유 지지용 핀의 상기 소정의 단면적은, 상기 초미세 부품의 상기 표면 내에 들어가는 크기인 초미세 부품 제거 장치.
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